JP2004186429A - Adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、粘着剤層側に通常のセパレータを設けてなる粘接着テープに関するものである。さらに詳しくはシリコンウェハ等の半導体デバイスを製造するにあたりウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣなどの半導体デバイスの組立工程においては、パターン形成後の半導体ウェハ等は個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、チップをリードフレーム等にマウントする工程、そして樹脂等で封止する工程からなっている。
ダイシング工程は、半導体ウェハをあらかじめ粘着テープに貼り付けて固定した後、チップ形状に沿ってダイシングを行う工程であり、マウント工程は、チップを粘着テープから剥離（ピックアップ）させ、樹脂等で封止する工程では、該チップを接着固定用の接着剤でリードフレーム等に固定（ダイボンド）する。
【０００３】
上記目的に使用するテープとしては、通常の感圧接着タイプのものと紫外線、電子線など放射線により硬化して粘着力が低下する性質を有するテープがあり、いずれもダイシングする際にはウェハが剥離したりしない、十分な粘着力を必要とし、ピックアップの際には容易に剥離できる性質が要求される。
また、マウント工程においては、チップとリードフレーム等において十分な接着力が要求される。
【０００４】
上記工程に使用されるダイシング用粘着テープとリードフレーム等への接着剤の機能を兼ね備え、接着剤の塗布の作業性を改善し、プロセスを簡略化させた粘接着テープが種々提案されている（例えば、特許文献１等参照。）。
上記公報に開示されている粘着テープは、ダイシング後、チップ裏面に粘着剤層を付けたままでピックアップし、リードフレーム等にマウントした後加熱などにより硬化接着させるいわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、接着剤の塗布工程を省略できるようにするものである。
しかしながら、これら粘接着テープは、加熱後の接着力が十分でないため、半導体デバイスの信頼性が得られないという問題があった。
また、粘接着剤中に含まれる熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の長期保管安定性が悪いという問題もある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−５３６５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を解消するため、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、マウントの際には強固な接着剤として使用することができ、且つ保存安定性のよい粘接着テープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、前述した粘接着テープに使用される粘接着剤として、該粘接着剤がカルボキシル基及びエポキシ基を有する化合物を含み、該粘接着剤の２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００１〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値である粘接着組成物を使用した際、加熱硬化後の接着力が十分であり、かつダイシング時に十分な粘着特性を有しチッピングも小さく好適に用いられる粘接着テープが得られることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至ったものである。
すなわち、本発明は、
（１）半導体デバイスを製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材の少なくとも片面に粘接着剤層を設けてなる粘接着テープであって、前記粘接着剤層の粘接着剤の２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が上記貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とする、半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ、
（２）前記粘接着剤が、カルボキシル基及びエポキシ基を有する化合物を含有していることを特徴とする（１）項記載の粘接着テープ、及び
（３）前記粘接着剤が放射線硬化性を有し、且つ放射線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率（ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、放射線硬化後の熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、放射線硬化及び熱硬化後の貯蔵弾性率（ｃ）が上記貯蔵弾性率（ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とする、（１）又は（２）項記載の半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ
を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる粘接着剤は、カルボキシル基及びエポキシ基を有する化合物を含み、２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とするものである。
さらに、前記粘接着剤について、２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜５ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．０１〜０．５ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜３００倍の値であることが好ましい。
【０００９】
ここで、上記熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）及び熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）について図１を用いて説明する。図１は、本発明に用いる熱硬化性粘接着剤（具体例として、ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート及びメタクリル酸からなる共重合体（重量平均分子量約２０万）とブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート及びグリシジルメタクリレートからなる共重合体（重量平均分子量約２０万）とを混合し、イソシアネート系硬化剤で架橋硬化させたもの）の貯蔵弾性率Ｇ’の温度依存性を表すグラフである。
【００１０】
本発明において、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）とは、図１に示されるような動的粘弾性挙動において、貯蔵弾性率が温度上昇とともに低下し、さらに加熱したときに貯蔵弾性率が増大して硬化反応を呈する際に示される極小値の貯蔵弾性率を言う。また、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）とは、貯蔵弾性率（Ｂ）以上の温度領域において温度変化に対する貯蔵弾性率の変化率が５％以内となった際の貯蔵弾性率を言う。
【００１１】
上記貯蔵弾性率（Ａ）が小さすぎると、ダイシング時にチッピングを生じやすくなるため適当でなく、大きすぎると被着体に対する接着性が低くなり、ダイシング時にチップが飛散することがある他、マウント工程における接着性を低下させてしまう。
上記貯蔵弾性率（Ｂ）が小さすぎると粘接着剤の塑性流動性が低くチップから粘接着剤が流れ出してしまうことから、ダイボンド後の寸法精度が悪くなってしまうし、大きすぎるとダイボンド後にチップとチップ間、あるいはチップとリードフレーム間での十分な接着力が得られず、半導体デバイスの信頼性が低下してしまう。
【００１２】
上記貯蔵弾性率（Ｃ）が上記貯蔵弾性率（Ｂ）の１０倍より低いと、粘接着剤の硬化度が低いために十分な接着力が得られないし、５００倍を越えると粘接着剤層が加熱硬化過程で生じる体積収縮による歪みを緩和することができなくなり接着剤層の剥離や被着体であるチップの破損を生じる場合がある。
【００１３】
上記貯蔵弾性率（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満足する粘接着剤としては、アクリル酸エステル（もしくはメタクリル酸エステル）を主成分とし、アクリル酸（もしくはメタクリル酸）、エポキシ基含有アクリレート（もしくはエポキシ基含有メタクリレート）、及び水酸基含有アクリレート（もしくは水酸基含有メタクリレート）を含有する共重合体、その混合物又はその架橋物が好適に用いられる。
【００１４】
このような粘接着剤の具体例としては、
（１）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分とし、アクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分とし、グリシジルメタクリレート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体との混合物、又はそれらの架橋物、
（２）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分とし、アクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、エポキシ樹脂との混合物
などが挙げられる。
【００１５】
このような粘接着剤のさらなる具体例としては、
（１）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分として１００質量部とした時、２〜２０質量部のアクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び５〜３０質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分として１００質量部とした時、２〜２０質量部のグリシジルメタクリレート及び５〜３０質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体との混合物、又はそれらの架橋物、
（２）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分として１００質量部とした時、２〜２０質量部のアクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び０〜３０質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、１０〜５００質量部のエポキシ樹脂との混合物
などが挙げられるが、上に挙げられる例に限定されるものではない。
【００１６】
本発明に用いる前述の粘接着剤は、カルボキシル基とエポキシ基により熱硬化反応を呈するため、エポキシ樹脂を加熱硬化させる際に使用される熱活性型硬化剤が不用であり、長期保管安定性が良好であり好ましい。
具体例（１）及び（２）の粘接着剤は、貯蔵弾性率（Ａ）及び（Ｂ）を満足し、アクリル酸のカルボキシル基とグリシジルメタクリレートもしくはエポキシ樹脂のエポキシ基による熱硬化反応により、貯蔵弾性率（Ｃ）を満足することができる。
【００１７】
本発明に用いる粘接着剤に含まれる、上述のようなアクリル系共重合体の分子量としては、好ましくは重量平均分子量で１万〜１００万、さらに好ましくは５万〜５０万である。
本発明に用いる粘接着剤に含まれるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラックなど公知の材料を用いることができ、１種類もしくは複数種類用いることができるが、上記貯蔵弾性率（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満足するためにはガラス転移温度が６０〜１００℃のものが含まれていることが好ましい。
【００１８】
このようにして得られる粘接着剤には、必要に応じてポリイソシアネート化合物またはアルキルエーテル化メラミン化合物またはアルキルエーテル化メラミン化合物等の架橋剤を配合することができる。架橋剤の添加量は、上記アクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５．０質量部が好ましい。
【００１９】
なお、本発明に用いる粘接着剤は、紫外線等による放射線硬化性の粘接着組成物とすることができる。
【００２０】
本発明に用いる粘接着剤を放射線硬化性の粘接着剤とする場合には、上記粘接着剤の放射線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率（ａ）、放射線硬化後の熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（ｂ）、放射線硬化及び熱硬化後の貯蔵弾性率（ｃ）がそれぞれ、上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の条件を満たすことが好ましい。
すなわち、放射線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率（ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、放射線硬化後の熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、放射線硬化及び熱硬化後の貯蔵弾性率（ｃ）が上記貯蔵弾性率（ｂ）の１０〜５００倍の値であることが好ましい。
【００２１】
本発明に用いる粘接着剤を放射線硬化性の粘接着剤とする際には、前述のアクリル系共重合体に、放射線硬化性の官能基を有し、かつ前述のアクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物を付加反応させることで、放射線硬化性の粘接着剤とすることができる。放射線硬化性官能基を有し、アクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物としては、付加反応の対象となる側鎖がカルボキシル基である場合には、グリシジルメタクリレートやアリルグリシジルエーテル等が挙げられ、付加反応の対象となる側鎖がエポキシ基である場合には、アクリル酸などが挙げられ、付加反応の対象となる側鎖が水酸基である場合には、２−イソシアネートエチルメタクリレートなどが挙げられる。
【００２２】
また、放射線硬化性化合物として、分子内に炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物であり、通常は、重量平均分子量が１００から３００００の範囲にあるオリゴマーを用いることも可能である。このような化合物の具体的な例として、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等が挙げられる。
このような放射線硬化性粘接着剤は、ダイシング時、ピックアップ時、チップマウント時において好適な粘接着剤となり得る。
【００２３】
また、放射線硬化性粘着剤を紫外線照射によって硬化させる場合には必要に応じて、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量は上記アクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００２４】
上記粘接着剤には、ダイボンド後の導電性、熱伝導性の付与を目的として金属製微粉末やその他導電性もしくは熱伝導性に優れる材料を添加することも可能である。
また、上記粘接着剤には、熱安定性向上を目的として金属酸化物やガラス等の微粉末を添加することも可能である。
本発明において、上記粘接着剤を基材フィルムに塗布して得られる、粘接着剤層の厚さは、５〜５０μｍが好ましい。
【００２５】
また、本発明で規定する貯蔵弾性率については、ずり方式の粘弾性装置（例えば、レオメトリックス製ＡＲＥＳ）により、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分の条件で測定を行うことができる。この評価法に用いる試験片は、粘接着剤層を積層するなどして、厚さ約２ｍｍ、直径８ｍｍの円筒形のものが一般的に使用される。なお、粘接着剤として放射線硬化性のものを用いる際は、放射線の透過性を考慮し、まず５〜５０μｍの粘接着層の状態で照射を行い、その粘着層を約４０〜６０℃で加圧しながら所定の厚さに積層して試験片を作成することができる。
【００２６】
本発明の粘接着テープに用いられる基材フィルムとしては、公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またはこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよい。
【００２７】
基材フィルムの厚みは５０〜２００μｍが好ましく用いられる。本発明の、粘接着テープは、使用前は粘接着剤層側に保護のためセパレータ（剥離フィルム）が貼着されている。
【００２８】
このようにして得られる本発明の粘接着テープは、ダイシング時には粘接着剤層とウェハ及び基材フィルムと剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には放射線硬化により粘接着剤層とチップ裏面が密着した状態で、基材フィルムから剥離でき、加熱によりリードフレーム等に接着することが可能である。
【００２９】
ダイシング時のシリコンウェハと粘接着テープの接着力（剥離するに必要な力）は、好ましくは１〜１０Ｎ／２５ｍｍであり、硬化後のシリコンウェハと粘接着剤層のせん断接着力は２ＭＰａ以上、基材フィルムと粘接着テープの粘接着剤層との剥離力は１Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。この場合にもちろん接着力の関係は、前者の方が後者より大きいことが必要である。
【００３０】
【実施例】
次に、本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明する。なお、以下の実施例での各特性は、次のように試験した。
１．貯蔵弾性率
下記実施例１〜４及び比較例１〜４に基づいて作成した粘接着テープにおいて、粘接着剤層の動的粘弾性を測定し、貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。
測定は、ずり方式の粘弾性装置（レオメトリックス製ＡＲＥＳ）により、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分の条件で行った。
用いる試験片は、得られた粘接着テープを基材フィルムから剥がし、粘接着剤同士を貼り合わせて、厚さ約２ｍｍ、直径８ｍｍの円筒形に加工して粘弾性測定用サンプルとした。
【００３１】
なお、粘接着剤として放射線硬化性のものを用いる際は、放射線の透過性を考慮し、まず５〜５０μｍの粘接着層の状態で紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ２照射を行い、その粘接着層を４０〜６０℃で加圧（約０．１ｋｇ／ｃｍ２）しながら厚さ約２ｍｍに積層して試験片を作成したサンプルにて貯蔵弾性率（ｂ）及び（ｃ）の測定を行った。
【００３２】
２．ダイシング性評価試験（チップ飛びの有無及びチッピングの有無）
下記実施例１〜４及び比較例１〜４に基づいて作成した粘接着テープに下記の条件にてウェハを貼合し、ダイシングを行った。
ダイシング装置 ：ディスコ社製 ＤＡＤ−３４０
ブレード ：ディスコ社製 ＮＢＣ−ＺＨ２０５０ ２７ＨＥＤＤ
ブレード回転数 ：４００００ｒｐｍ
切削速度 ：１００ｍｍ／ｓｅｃ
切り残し厚み ：５０μｍ
ダイシングサイズ ：２ｍｍ角
ウェハ ：表面金蒸着Ｓｉウェハ
ウェハサイズ ：６インチ
ウェハ厚み ：３５０μｍ
ウェハの裏面研削粗さ：＃２０００研磨面
【００３３】
その後、下記の基準で評価を行った。
・チップ飛びの観察（表１及び２にはダイシング性として示した。）
チップ飛び無し ：○
ウェハ外周部の不完全な形状のチップの飛散のみ：△
チップ飛び有り ：×
にて判定した。
【００３４】
・チッピング評価
テープからチップを剥がし、顕微鏡でチップ裏面のチッピングを観察した。
チップは上記ダイシングされたウェハから無作為に２５個取り出し、
その際、チップ面内方向への欠けの侵入が、２５個の平均について、
５０μｍ未満 ：○
５０μｍ以上１５０μｍ未満：△
１５０μｍ以上 ：×
として判定した。
【００３５】
３．接着力
実施例１〜４及び比較例１〜４に基づいて作成した粘接着テープに、上述のようにウェハを貼合し、ダイシングした後、チップを粘接着剤層ごと基材フィルムを剥離後、粘接着剤層を下にしてシリコンウェハミラー面に載せ、１チップ辺り１００ｇの荷重をかけて１６０℃で３０分保持し粘接着層を硬化させたのち、プッシュプルゲージを用いて常温（２３℃）と半導体パッケージのリフロー時の昇温を考慮して２５０℃でのせん断接着力を測定した。
なお、粘接着テープを紫外線硬化性とした場合は、ダイシングした後紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、次の工程に進めた。
【００３６】
実施例１
エチルアクリレート、メタクリル酸及び２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：５：１５からなる重量平均分子量２３万のアクリル系共重合体（１）１００質量部と、エチルアクリレート、グリシジルメタクリレート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：１０：１０からなる重量平均分子量１４万のアクリル系共重合体（２）１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を、離型処理したポリエステル製セパレータ（厚さ：３８μｍ）上に厚さ２０μｍになるように塗布した後、高密度ポリエチレン製基材フィルム（厚さ１００μｍ）を貼着することにより粘接着テープを得た。
【００３７】
実施例２
上記アクリル系共重合体（１）に２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）１００質量部と、上記アクリル系共重合体（２）に２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体（４）１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００３８】
実施例３
上記アクリル系共重合体（１）１００質量部とエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製エピコート１００２）３００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００３９】
実施例４
上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）１００質量部とエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製エピコート１００２）３００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４０】
比較例１
上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）のエチルアクリレートを２−エチルヘキシルアクリレートに置き換えた紫外線硬化性アクリル系共重合体（５）１００質量部と、上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（４）のエチルアクリレートを２−エチルヘキシルアクリレートに置き換えた紫外線硬化性アクリル系共重合体（６）１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４１】
比較例２
上記エポキシ樹脂の配合量を５００質量部とした以外は実施例３と同じ配合として、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４２】
比較例３
上記エポキシ樹脂の配合量を０質量部とした以外は実施例３と同じ配合として、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４３】
比較例４
上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）１００質量部と、エチルアクリレート、グリシジルメタクリレート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：５：１５からなる重量平均分子量１４万のアクリル系共重合体１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４４】
得られた結果を表１及び２に示す。
【００４５】
【表１】
【表２】
表１及び２から明らかなように、比較例１及び２については、ダイシング時にチッピングが発生し、特に比較例２はチップ飛びがあった。比較例３については、熱硬化反応による接着性発現が認められなかったことにより、接着力を測定することができなかった。比較例４は、貯蔵弾性率比が本発明の範囲外であることに起因して、熱硬化後の貯蔵弾性率が低いためにせん断接着力が劣っていた。
これに対し、実施例１〜４は、ダイシング時にチップ飛び、チッピングは発生せず、加熱硬化前後とも優れた接着力を有していた。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の粘接着テープは、ダイシング時には粘接着剤層とウェハ及び基材フィルムとが剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には放射線硬化により粘接着剤層にチップ裏面を密着させたまま基材フィルムから剥離でき、マウント工程においては、チップとリードフレーム等において加熱硬化後も十分な接着力が得られる、いわゆるダイレクトダイボンディングを可能にするのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に用いる熱硬化性粘接着剤の貯蔵弾性率Ｇ’の温度依存性を表すグラフである。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer provided on one side of a base film and a normal separator provided on the pressure-sensitive adhesive layer side. More specifically, in the manufacture of semiconductor devices such as silicon wafers, dicing for semiconductor wafers, which is used in the bonding process for fixing and dicing wafers, etc., and superimposing them on lead frames and semiconductor chips-adhesive tape for die bonding It is about.
[0002]
[Prior art]
In the process of assembling semiconductor devices such as ICs, a process of cutting and dicing a semiconductor wafer or the like after pattern formation into individual chips, a process of mounting the chips on a lead frame or the like, and a process of sealing with a resin or the like. Consists of
The dicing process is a process in which a semiconductor wafer is pasted on an adhesive tape in advance and fixed, and then dicing is performed along the chip shape. The mounting process is to peel (pick up) the chip from the adhesive tape and seal it with a resin or the like. In this step, the chip is fixed (die-bonded) to a lead frame or the like with an adhesive for fixing.
[0003]
As the tape used for the above purpose, there are a normal pressure-sensitive adhesive type tape and a tape having a property of being reduced in adhesive strength by being cured by radiation such as ultraviolet rays and electron beams, and the wafer is peeled off when dicing. It is required to have sufficient adhesive strength so as not to be peeled off, and to be easily peelable at the time of pickup.
In the mounting process, a sufficient adhesive force is required between the chip and the lead frame.
[0004]
Various pressure-sensitive adhesive tapes which have the function of an adhesive to a dicing adhesive tape and a lead frame used in the above process, improve the workability of applying the adhesive, and simplify the process have been proposed. (See, for example, Patent Document 1).
The pressure-sensitive adhesive tape disclosed in the above publication is capable of so-called direct die bonding in which, after dicing, a pickup is made with the pressure-sensitive adhesive layer attached to the back surface of the chip, and mounted on a lead frame or the like and then cured and adhered by heating or the like. Is to be omitted.
However, these adhesive tapes have a problem that the reliability of the semiconductor device cannot be obtained because the adhesive force after heating is not sufficient.
There is also a problem that the long-term storage stability of the heat-active latent epoxy resin curing agent contained in the adhesive is poor.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-8-53655
[Problems to be solved by the invention]
The present invention can be used as a dicing tape at the time of dicing, can be used as a strong adhesive at the time of mounting, and can improve the storage stability in order to solve the above problems. It is intended to provide a good adhesive tape.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies in order to solve the above problems, and as a result, as the adhesive used for the adhesive tape described above, a compound in which the adhesive has a carboxyl group and an epoxy group. Wherein the storage elastic modulus (A) at 23 ° C. of the adhesive is 0.05 to 10 MPa, the storage elastic modulus (B) at the thermosetting start temperature is 0.001 to 1 MPa, and after thermosetting. When a pressure-sensitive adhesive composition having a storage elastic modulus (C) of 10 to 500 times the storage elastic modulus (B) is used, the adhesive strength after heat curing is sufficient, and sufficient adhesion is obtained during dicing. It has been found that an adhesive tape having characteristics, small chipping and suitable use can be obtained. The present invention has been made based on this finding.
That is, the present invention
(1) In manufacturing a semiconductor device, an adhesive layer is provided on at least one side of a substrate, which is used in a bonding process for fixing a wafer or the like, dicing, and superimposing on a lead frame or a semiconductor chip. A storage elastic modulus (A) at 23 ° C. of the adhesive of the adhesive layer of 0.05 to 10 MPa, and a storage elastic modulus (B) at a thermosetting start temperature. ) Is 0.005 to 1 MPa, and the storage elastic modulus (C) after thermosetting is 10 to 500 times the storage elastic modulus (B). Thermosetting adhesive tape,
(2) The adhesive tape according to (1), wherein the adhesive contains a compound having a carboxyl group and an epoxy group, and (3) the adhesive is radiation. It has curability, and the storage elastic modulus (a) at 23 ° C. before radiation curing is 0.05 to 10 MPa, and the storage elastic modulus (b) at the thermosetting start temperature after radiation curing is 0.005 to 1 MPa. The semiconductor according to (1) or (2), wherein the storage elastic modulus (c) after radiation curing and heat curing is 10 to 500 times the storage elastic modulus (b). An object of the present invention is to provide a thermosetting pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing-die bonding.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The adhesive used in the present invention contains a compound having a carboxyl group and an epoxy group, has a storage elastic modulus (A) at 23 ° C. of 0.05 to 10 MPa, and has a storage elastic modulus (B) at a thermosetting start temperature. ) Is 0.005 to 1 MPa, and the storage elastic modulus (C) after thermosetting is 10 to 500 times the storage elastic modulus (B).
Further, regarding the adhesive, the storage elastic modulus (A) at 23 ° C. is 0.05 to 5 MPa, and the storage elastic modulus (B) at the thermosetting start temperature is 0.01 to 0.5 MPa. The storage modulus (C) after curing is preferably 10 to 300 times the storage modulus (B).
[0009]
Here, the storage elastic modulus (B) at the thermosetting start temperature and the storage elastic modulus (C) after thermosetting will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows a thermosetting adhesive (for example, a copolymer (weight average molecular weight of about 200,000) composed of butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and methacrylic acid) and butyl acrylate, It is a graph which shows the temperature dependence of the storage elastic modulus G 'of the copolymer (weight average molecular weight about 200,000) which mixes with the copolymer (weight average molecular weight about 200,000) which consists of hydroxyethyl acrylate and glycidyl methacrylate. .
[0010]
In the present invention, the storage elastic modulus (B) at the thermosetting initiation temperature means that the storage elastic modulus decreases with increasing temperature in the dynamic viscoelastic behavior as shown in FIG. Is the minimum value of the storage elastic modulus that is exhibited when the curing reaction increases to show a curing reaction. The storage elastic modulus (C) after thermosetting refers to a storage elastic modulus when the change rate of the storage elastic modulus with respect to a temperature change is within 5% in a temperature range equal to or higher than the storage elastic modulus (B).
[0011]
If the storage elastic modulus (A) is too small, chipping is likely to occur during dicing, which is not appropriate. If too large, the adhesiveness to an adherend is reduced, and chips may be scattered during dicing. In this case, the adhesiveness is lowered.
If the storage elastic modulus (B) is too small, the plastic fluidity of the adhesive is low and the adhesive flows out of the chip, so that the dimensional accuracy after die bonding is deteriorated. Later, a sufficient adhesive force between the chips or between the chips or between the chips and the lead frame cannot be obtained, which lowers the reliability of the semiconductor device.
[0012]
When the storage elastic modulus (C) is lower than 10 times the storage elastic modulus (B), sufficient adhesive strength cannot be obtained because the degree of curing of the adhesive is low. The agent layer may not be able to alleviate distortion due to volume shrinkage generated during the heat-curing process, which may cause peeling of the adhesive layer and breakage of a chip as an adherend.
[0013]
The adhesive agent satisfying the above storage elastic moduli (A), (B) and (C) is mainly composed of an acrylic ester (or methacrylic ester), and contains acrylic acid (or methacrylic acid) and epoxy group. A copolymer containing an acrylate (or an epoxy group-containing methacrylate) and a hydroxyl group-containing acrylate (or a hydroxyl group-containing methacrylate), a mixture thereof, or a crosslinked product thereof is suitably used.
[0014]
Specific examples of such adhesives include:
(1) a copolymer containing, as a main component, one or more selected from ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and lauryl acrylate, and containing acrylic acid (or methacrylic acid) and 2-hydroxyethyl acrylate , A mixture with a copolymer containing one or more selected from ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and lauryl acrylate and containing glycidyl methacrylate and 2-hydroxyethyl acrylate, or crosslinking thereof object,
(2) a copolymer containing, as a main component, one or more selected from ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and lauryl acrylate, and containing acrylic acid (or methacrylic acid) and 2-hydroxyethyl acrylate And a mixture with an epoxy resin.
[0015]
Further specific examples of such adhesives include:
(1) When one or more kinds selected from ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and lauryl acrylate are used as a main component and 100 parts by mass, 2 to 20 parts by mass of acrylic acid (or methacrylic acid) and A copolymer containing 5 to 30 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate and one or more selected from ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and lauryl acrylate were used as main components and 100 parts by mass. At the time, a mixture with a copolymer containing 2 to 20 parts by mass of glycidyl methacrylate and 5 to 30 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, or a crosslinked product thereof,
(2) When one or more kinds selected from ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and lauryl acrylate are used as a main component and 100 parts by mass, 2 to 20 parts by mass of acrylic acid (or methacrylic acid) and Examples thereof include a mixture of a copolymer containing 0 to 30 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate and 10 to 500 parts by mass of an epoxy resin, but are not limited to the above examples.
[0016]
Since the above-mentioned adhesive used in the present invention exhibits a thermosetting reaction due to a carboxyl group and an epoxy group, a heat-active type curing agent used when heating and curing an epoxy resin is unnecessary, and long-term storage stability. Is preferable and preferable.
The adhesives of the specific examples (1) and (2) satisfy the storage elastic moduli (A) and (B), and are subjected to a thermosetting reaction by a carboxyl group of acrylic acid and an epoxy group of glycidyl methacrylate or epoxy resin. The storage modulus (C) can be satisfied.
[0017]
The molecular weight of the above-mentioned acrylic copolymer contained in the adhesive used in the present invention is preferably 10,000 to 1,000,000 in weight average molecular weight, more preferably 50,000 to 500,000.
As the epoxy resin contained in the adhesive used in the present invention, known materials such as bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, phenyl novolak, and cresol novolak can be used, and one or more types can be used. In order to satisfy the above storage elastic moduli (A), (B) and (C), it is preferable to include those having a glass transition temperature of 60 to 100 ° C.
[0018]
A crosslinking agent such as a polyisocyanate compound, an alkyl etherified melamine compound, or an alkyl etherified melamine compound can be added to the adhesive obtained as described above, if necessary. The amount of the crosslinking agent to be added is preferably 0.01 to 5.0 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
[0019]
The adhesive used in the present invention can be a radiation-curable adhesive composition that is cured by ultraviolet rays or the like.
[0020]
When the adhesive used in the present invention is a radiation-curable adhesive, the storage elasticity (a) at 23 ° C. of the adhesive before radiation curing, and the start of thermal curing after radiation curing It is preferable that the storage elastic modulus at temperature (b) and the storage elastic modulus after radiation curing and thermal curing (c) satisfy the above conditions (A), (B) and (C), respectively.
That is, the storage elastic modulus (a) at 23 ° C. before radiation curing is 0.05 to 10 MPa, the storage elastic modulus (b) at the heat curing start temperature after radiation curing is 0.005 to 1 MPa, and the radiation curing It is preferable that the storage elastic modulus (c) after heat curing is 10 to 500 times the storage elastic modulus (b).
[0021]
When the radiation-curable adhesive used in the present invention is a radiation-curable adhesive, the above-mentioned acrylic copolymer has a radiation-curable functional group, and the above-mentioned acrylic copolymer By performing an addition reaction with a compound having a functional group capable of undergoing an addition reaction on the side chain of the above, a radiation-curable adhesive can be obtained. As a compound having a radiation-curable functional group and a functional group capable of undergoing an addition reaction on the side chain of the acrylic copolymer, when the side chain to be subjected to the addition reaction is a carboxyl group, Examples include glycidyl methacrylate and allyl glycidyl ether.When the side chain to be subjected to the addition reaction is an epoxy group, acrylic acid is exemplified.When the side chain to be subjected to the addition reaction is a hydroxyl group, And 2-isocyanatoethyl methacrylate.
[0022]
Further, as the radiation-curable compound, a compound having two or more carbon-carbon double bonds in the molecule, and an oligomer having a weight-average molecular weight in the range of 100 to 30,000 can be used. Specific examples of such a compound include urethane acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, and polyether acrylate.
Such a radiation-curable adhesive can be a suitable adhesive at the time of dicing, pickup, and chip mounting.
[0023]
When the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is cured by ultraviolet irradiation, if necessary, a photopolymerization initiator, for example, isopropylbenzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone , Benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, and the like. The compounding amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
[0024]
It is also possible to add a fine metal powder or other material having excellent conductivity or heat conductivity to the adhesive agent for the purpose of imparting conductivity and heat conductivity after die bonding.
It is also possible to add a fine powder such as a metal oxide or glass to the above-mentioned adhesive for the purpose of improving thermal stability.
In the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer obtained by applying the above pressure-sensitive adhesive to a base film is preferably 5 to 50 μm.
[0025]
The storage elastic modulus specified in the present invention can be measured by a shear-type viscoelastic device (for example, ARES manufactured by Rheometrics) at a frequency of 1 Hz and a temperature rising rate of 10 ° C./min. As a test piece used in this evaluation method, a cylindrical one having a thickness of about 2 mm and a diameter of 8 mm is generally used by laminating an adhesive layer or the like. When using a radiation-curable adhesive as an adhesive, radiation is first performed in the state of an adhesive layer of 5 to 50 μm in consideration of the transparency of radiation, and the adhesive layer is heated to about 40 to 60 ° C. The test pieces can be formed by laminating them to a predetermined thickness while applying pressure.
[0026]
As the base film used for the adhesive tape of the present invention, known films can be used, for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene Α-olefin homopolymers or copolymers such as acrylic ester copolymers and ionomers, engineering plastics such as polyethylene terephthalate, polycarbonate and polymethyl methacrylate, or polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymers Thermoplastic elastomers such as coalescing are exemplified. Alternatively, a mixture of two or more selected from these groups or a multi-layered one may be used.
[0027]
The thickness of the base film is preferably from 50 to 200 μm. Before use, the adhesive tape of the present invention has a separator (release film) attached to the adhesive layer side for protection.
[0028]
The adhesive tape of the present invention thus obtained has a sufficient adhesive force that does not peel off the adhesive layer and the wafer and the base film at the time of dicing, and is adhesively bonded by radiation curing at the time of pickup. It can be peeled off from the substrate film in a state where the agent layer and the back surface of the chip are in close contact with each other, and can be bonded to a lead frame or the like by heating.
[0029]
The adhesive force (force required for peeling) between the silicon wafer and the adhesive tape at the time of dicing is preferably 1 to 10 N / 25 mm, and the shear adhesive force between the cured silicon wafer and the adhesive layer is 2 MPa. As described above, the peeling force between the base film and the adhesive layer of the adhesive tape is preferably 1 N / 25 mm or less. In this case, of course, it is necessary that the former has a larger adhesive force than the latter.
[0030]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail based on examples. In addition, each characteristic in the following examples was tested as follows.
1. Storage elastic modulus In the adhesive tape prepared based on Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4, the dynamic viscoelasticity of the adhesive layer was measured, and the storage elastic modulus G ′ was measured.
The measurement was performed using a shear-type viscoelastic device (ARES manufactured by Rheometrics) under the conditions of a frequency of 1 Hz and a heating rate of 10 ° C./min.
The test piece to be used was obtained by peeling the obtained adhesive tape from the base film, laminating the adhesives and processing into a cylindrical shape having a thickness of about 2 mm and a diameter of 8 mm to obtain a sample for viscoelasticity measurement. .
[0031]
When a radiation-curable adhesive is used as the adhesive, first, 200 mJ / cm 2 of ultraviolet light is applied to the adhesive layer having a thickness of 5 to 50 μm in consideration of the transmittance of radiation. The storage elastic modulus (b) and (c) were measured on a sample in which a test piece was prepared by laminating the deposited layer to a thickness of about 2 mm while applying pressure (about 0.1 kg / cm 2 ) at 40 to 60 ° C. went.
[0032]
2. Dicing evaluation test (presence of chip fly and presence of chipping)
The wafer was bonded to the adhesive tape prepared based on the following Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 under the following conditions, and dicing was performed.
Dicing device: DAD-340 manufactured by Disco Corporation
Blade: Disco NBC-ZH2050 27HEDD
Blade rotation speed: 40000 rpm
Cutting speed: 100mm / sec
Uncut thickness: 50 μm
Dicing size: 2 mm square wafer: Surface gold vapor deposition Si wafer Wafer size: 6 inches Wafer thickness: 350 μm
Wafer back surface roughness: # 2000 polished surface
Thereafter, evaluation was performed according to the following criteria.
Observation of chip fly (shown as dicing properties in Tables 1 and 2)
No chip flying: ○
Only chips with incompletely shaped chips on the outer periphery of the wafer:
With chip jump: ×
Was determined.
[0034]
-The chip was peeled off from the chipping evaluation tape, and chipping on the back surface of the chip was observed with a microscope.
25 chips are randomly picked from the diced wafer,
At that time, the penetration of the chip in the in-plane direction of the chip was
Less than 50 μm: ○
50 μm or more and less than 150 μm: △
150 μm or more: ×
Was determined.
[0035]
3. After bonding the wafer to the adhesive tape prepared based on the adhesive examples 1 to 4 and the comparative examples 1 to 4 as described above and dicing, the chip is coated with a base film together with the adhesive layer. After peeling, the adhesive layer is placed on the mirror surface of the silicon wafer with the adhesive layer facing downward, a load of 100 g per chip is held at 160 ° C. for 30 minutes to cure the adhesive layer, and then a push-pull gauge is used. In consideration of the room temperature (23 ° C.) and the temperature rise during reflow of the semiconductor package, the shear adhesive strength at 250 ° C. was measured.
In the case where the pressure-sensitive adhesive tape was made to be curable by ultraviolet light, the dice was irradiated with 200 mJ / cm 2 of ultraviolet light, and then the process was advanced to the next step.
[0036]
Example 1
100 parts by mass of an acrylic copolymer (1) having a weight-average molecular weight of 230,000 consisting of ethyl acrylate, methacrylic acid and 2-hydroxyethyl acrylate in a molar ratio of 80: 5: 15, ethyl acrylate, glycidyl methacrylate and 2-hydroxy Ethyl acrylate was mixed with 100 parts by mass of an acrylic copolymer (2) having a molar ratio of 80:10:10 and a weight average molecular weight of 140,000 to obtain a tacky adhesive. The obtained adhesive is applied on a release-treated polyester separator (thickness: 38 μm) so as to have a thickness of 20 μm, and then a high-density polyethylene base film (thickness of 100 μm) is adhered. Then, an adhesive tape was obtained.
[0037]
Example 2
100 parts by mass of an ultraviolet-curable acrylic copolymer (3) obtained by subjecting the acrylic copolymer (1) to an addition reaction of 2-isocyanatoethyl methacrylate at a molar ratio of 60% with respect to 2-hydroxyethyl acrylate, The acrylic copolymer (2) was mixed with 100 parts by mass of a UV-curable acrylic copolymer (4) obtained by adding 2-isocyanatoethyl methacrylate to 2-hydroxyethyl acrylate at a molar ratio of 60%. And an adhesive was obtained. The obtained adhesive was treated in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape.
[0038]
Example 3
100 parts by mass of the acrylic copolymer (1) and 300 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 1002 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as an epoxy resin were mixed to obtain a tacky adhesive. The obtained adhesive was treated in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape.
[0039]
Example 4
100 parts by mass of the ultraviolet curable acrylic copolymer (3) and 300 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 1002 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as an epoxy resin were mixed to obtain a tacky adhesive. . The obtained adhesive was treated in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape.
[0040]
Comparative Example 1
100 parts by mass of a UV-curable acrylic copolymer (5) in which ethyl acrylate of the UV-curable acrylic copolymer (3) is replaced with 2-ethylhexyl acrylate, and 100 parts by mass of the UV-curable acrylic copolymer (4) ) Was replaced with 100 parts by mass of an ultraviolet-curable acrylic copolymer (6) in which ethyl acrylate was replaced with 2-ethylhexyl acrylate to obtain a tacky adhesive. The obtained adhesive was treated in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape.
[0041]
Comparative Example 2
An adhesive was obtained in the same manner as in Example 3 except that the amount of the epoxy resin was changed to 500 parts by mass. The obtained adhesive was treated in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape.
[0042]
Comparative Example 3
An adhesive was obtained in the same manner as in Example 3 except that the amount of the epoxy resin was changed to 0 parts by mass. The obtained adhesive was treated in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape.
[0043]
Comparative Example 4
100 parts by mass of the ultraviolet-curable acrylic copolymer (3), an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 140,000 and a molar ratio of ethyl acrylate, glycidyl methacrylate and 2-hydroxyethyl acrylate of 80: 5: 15. And 100 parts by mass to obtain an adhesive. The obtained adhesive was treated in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape.
[0044]
The results obtained are shown in Tables 1 and 2.
[0045]
[Table 1]
[Table 2]
As is clear from Tables 1 and 2, in Comparative Examples 1 and 2, chipping occurred at the time of dicing, and particularly, in Comparative Example 2, chip jump occurred. As for Comparative Example 3, the adhesive strength could not be measured because no adhesive property was developed by the thermosetting reaction. Comparative Example 4 was inferior in shear adhesive strength due to a low storage modulus after thermosetting due to the storage modulus ratio being outside the range of the present invention.
On the other hand, in Examples 1 to 4, chips did not fly during dicing, chipping did not occur, and excellent adhesive strength was obtained before and after heat curing.
[0048]
【The invention's effect】
The adhesive tape of the present invention has a sufficient adhesive force so that the adhesive layer and the wafer and the base film are not peeled off during dicing, and the adhesive backing layer is cured by radiation when picking up. Is suitable for enabling so-called direct die bonding, in which a sufficient adhesive force can be obtained even after heat curing in a chip and a lead frame in a mounting step.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a graph showing the temperature dependence of the storage modulus G ′ of the thermosetting adhesive used in the present invention.
Claims (3)
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