KR101766399B1 - Dicing sheet - Google Patents
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Abstract
에너지선 조사 전의 점착제층의 점착력을 높이고, 반도체 부품의 비산을 방지하는 것과 함께, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하여, 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있는 다이싱 시트를 제공한다.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어지는 다이싱 시트로서, 상기 점착제층이 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.The adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer prior to the irradiation of the energy ray is increased, the scattering of the semiconductor components is prevented, the occurrence of dicing debris is suppressed, the adhesion of the dicing debris to the side of the semiconductor component and the contamination of the device by the dicing debris The dicing sheet can be prevented.
A dicing sheet according to the present invention is a dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a copolymer (A) comprising a monomer unit derived from alicyclic (meth) (B) selected from an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond and an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, And a pressure-sensitive adhesive layer.
Description
본 발명은 반도체 칩이 수지 밀봉된 반도체 패키지를 다이싱할 때에 이용되는 다이싱 시트에 관한 것이다.
The present invention relates to a dicing sheet used when a semiconductor chip dices a resin-sealed semiconductor package.
반도체 칩이 수지 밀봉된 반도체 부품은 반도체 칩을 TAB테이프와 같은 복수의 기대(基臺)가 연접(連接)하여 이루어지는 집합체의 각 기대 상에 탑재하고, 일괄하여 수지 밀봉해서 전자 부품 집합체(반도체 패키지)를 얻고, 이어서, 반도체 패키지의 한쪽의 면에 점착 시트를 부착하여 반도체 패키지를 고정하고, 각 부품마다 절단 분리(다이싱)하여 제작된다. 반도체 패키지로부터 각 부품마다 절단 분리(다이싱)된 반도체 부품은 픽업되어 다음의 공정으로 이송된다.A semiconductor component in which a semiconductor chip is resin-sealed includes a semiconductor chip mounted on each base of an aggregate formed by connecting a plurality of bases such as a TAB tape, Then, an adhesive sheet is attached to one surface of the semiconductor package to fix the semiconductor package, and each component is cut and separated (diced). Semiconductor parts cut off (diced) for each component from the semiconductor package are picked up and transferred to the next process.
반도체 패키지의 다이싱 공정으로부터 픽업 공정에 이르는 공정에서 이용되는 점착 시트로서는, 반도체 부품의 비산을 방지하기 위해 다이싱 공정에서는 반도체 패키지에 대하여 충분한 점착력을 갖고 있으며, 또, 반도체 부품 상의 접착 흔적을 방지하기 위해 픽업 시에는 각 반도체 부품에 점착제가 부착되지 않을 정도의 점착력을 갖는 것이 요망되고 있다. 또, 다이싱 공정에서 이용되는 점착 시트로서는, 다이싱 부스러기가 거의 발생하지 않는 것이 요망되고 있다. 반도체 패키지의 다이싱 시에는 패키지를 구성하는 수지 외에, 점착 시트의 점착제층, 기재의 일부가 절단되는 일이 있다. 이 때문에, 다이싱 부스러기에는 점착성을 갖는 미세 가루나 실형상의 부스러기가 포함된다. 점착성을 갖는 다이싱 부스러기는 각 반도체 부품의 측면에 부착되어 반도체 부품의 신뢰성을 저하시키는 것과 함께, 각 공정에 있어서 장치를 오염시킬 염려가 있다.As the adhesive sheet used in the process from the dicing step to the pick-up step of the semiconductor package, in order to prevent the scattering of the semiconductor parts, the dicing step has sufficient adhesive strength to the semiconductor package, It is desired to have an adhesive force such that the adhesive does not adhere to each semiconductor component at the time of picking up. In addition, as the adhesive sheet used in the dicing step, it is desired that almost no dicing debris is generated. During the dicing of the semiconductor package, in addition to the resin constituting the package, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet and a part of the substrate may be cut off. For this reason, the dicing debris includes fine powder or impurity debris having adhesiveness. Adhesive dicing debris adheres to the side surfaces of the respective semiconductor parts to lower the reliability of the semiconductor parts, and there is a fear that the apparatus is contaminated in each step.
특허 문헌 1에는 모노머 성분의 적어도 1종이 (메타)아크릴산알킬에스테르인 것과 함께, 해당 알킬기가 이소보르닐기를 포함하는 지환식 탄화수소기인 공중합체를 포함하는 점착제 조성물을 점착제층에 이용한 다이싱 시트가 제안되어 있다. 또, 특허 문헌 2에는 지방족 아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 또는 이소시아누레이트계 화합물을 함유하는 점착제 조성물을 점착제층에 이용한 다이싱 시트가 제안되어 있다.Patent Document 1 discloses a dicing sheet using a pressure-sensitive adhesive composition comprising a copolymer in which at least one monomer component is a (meth) acrylic acid alkyl ester and the alkyl group is an alicyclic hydrocarbon group containing an isobornyl group in a pressure- . Patent Document 2 discloses a pressure-sensitive adhesive composition comprising a copolymer containing a monomer unit derived from an aliphatic acrylate and a cyanurate compound or an isocyanurate compound having a group containing a carbon- There has been proposed a dicing sheet used for a layer.
그러나 특허 문헌 1, 2의 다이싱 시트에서는 반도체 패키지의 다이싱에 사용한 경우, 반도체 부품의 측면에 다이싱 부스러기가 부착되는 것을 충분히 방지할 수 없어서, 각 공정에 있어서 장치를 오염시킬 염려가 있다.However, in the case of using the dicing sheet of Patent Documents 1 and 2 for dicing a semiconductor package, dicing debris can not be sufficiently prevented from adhering to the side surface of the semiconductor component, which may contaminate the apparatus in each step.
또, 특허 문헌 3에는 아크릴계 폴리머와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖고 있는 시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖고 있는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택된 적어도 1종의 방사선 중합성 화합물을 함유하는 점착제층 조성물을 점착제층에 이용한 다이싱 시트가 제안되어 있다. 특허 문헌 3에는, 이 다이싱 시트의 점착제층의 두께는 1∼50㎛라고 기재되어 있지만, 실시예에 있어서, 점착제층의 두께가 5㎛인 다이싱 시트밖에 개시하고 있지 않다. 특허 문헌 3의 다이싱 시트는 반도체 웨이퍼와 같은 평활성이 높은 피착체의 다이싱에 이용되면, 점착제층의 두께가 5㎛ 정도로 얇아도 충분한 점착력을 나타내지만, 평활성이 비교적 낮은 반도체 패키지의 다이싱에 이용되면, 충분한 점착력이 얻어지지 않아서, 반도체 부품이 비산할 염려가 있다.
Further, Patent Document 3 discloses a method for producing an acryl-based polymer having at least one kind selected from an acrylic polymer, a cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond and an isocyanurate compound having a group containing a carbon- A dicing sheet using a pressure-sensitive adhesive layer composition containing a radiation-polymerizable compound as a pressure-sensitive adhesive layer has been proposed. In Patent Document 3, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is described as 1 to 50 占 퐉. However, in the examples, only the dicing sheet having the pressure-sensitive adhesive layer thickness of 5 占 퐉 is not disclosed. When the dicing sheet of Patent Document 3 is used for dicing an adherend having high smoothness such as a semiconductor wafer, even if the thickness of the adhesive layer is as small as about 5 占 퐉, the dicing sheet exhibits sufficient adhesive strength, If it is used, sufficient adhesive force can not be obtained and the semiconductor component may scatter.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술에 동반하는 문제를 해결하고자 하는 것이다. 즉, 본 발명은 에너지선 조사 전의 점착제층의 점착력을 높이고, 반도체 부품의 비산을 방지하는 것과 함께, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하여, 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있는 다이싱 시트를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the problems associated with the prior art as described above. That is to say, the present invention provides a pressure sensitive adhesive sheet which is capable of enhancing the adhesive force of the pressure sensitive adhesive layer before the energy ray irradiation, preventing scattering of the semiconductor component, suppressing the occurrence of dicing debris, Which can prevent contamination of the apparatus by the dicing sheet.
이와 같은 과제의 해결을 목적으로 한 본 발명의 요지는 이하와 같다.The gist of the present invention for solving such a problem is as follows.
(1) 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어지는 다이싱 시트로서,(1) A dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon,
상기 점착제층이 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 다이싱 시트.Wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a copolymer (A) comprising a monomer unit derived from an alicyclic (meth) acrylate, an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, (B) selected from an isocyanurate compound having at least one group selected from the group consisting of an isocyanurate compound having a group capable of reacting with an isocyanurate compound having a group capable of reacting with an isocyanurate compound.
(2) 상기 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위의 함유량이 상기 공중합체(A) 100질량부에 대하여 5∼45질량부인 (1)에 기재된 다이싱 시트.(2) The dicing sheet according to (1), wherein the content of the monomer unit derived from the alicyclic (meth) acrylate is 5 to 45 parts by mass relative to 100 parts by mass of the copolymer (A).
(3) 상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로알킬(메타)아크릴레이트 또는 시클로알케닐(메타)아크릴레이트로서,(3) The photosensitive resin composition according to (1), wherein the alicyclic (meth) acrylate is a cycloalkyl (meth) acrylate or a cycloalkenyl
시클로알킬기 또는 시클로알케닐기의 탄소수가 3∼12인 (1) 또는 (2)에 기재된 다이싱 시트.The dicing sheet according to (1) or (2), wherein the cycloalkyl group or the cycloalkenyl group has 3 to 12 carbon atoms.
(4) 상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로헥실(메타)아크릴레이트인 (3)에 기재된 다이싱 시트.(4) The dicing sheet according to (3), wherein the alicyclic (meth) acrylate is cyclohexyl (meth) acrylate.
(5) 상기 에너지선 중합성 화합물(B)이 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물인 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.(5) The dicing sheet according to any one of (1) to (4), wherein the energy ray-polymerizable compound (B) is a compound represented by the following formula (I)
[화학식(Ⅰ)][Formula (I)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.(Wherein R is represented by the following formula (II) and R 1 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
[화학식(Ⅱ)][Formula (II)] < EMI ID =
(6) 상기 점착제층의 두께가 8∼20㎛인 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.(6) The dicing sheet according to any one of (1) to (5), wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 8 to 20 m.
(7) 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 상기 점착제층을 부착하는 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.(7) The dicing sheet according to any one of (1) to (6), wherein the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the resin sealing surface of a semiconductor package resin-sealed with a semiconductor chip.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 반도체 패키지를 다이싱하기 위해 가장 적합하게 이용할 수 있고, 에너지선 조사 전의 점착제층의 점착력을 높이고, 반도체 부품의 비산을 방지하는 것과 함께, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하여, 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있다.
The dicing sheet according to the present invention can be most suitably used for dicing a semiconductor package and can improve adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays, prevent scattering of semiconductor components and prevent generation of dicing debris So that adhesion of dicing debris to the side surface of the semiconductor component and contamination of the device by the dicing debris can be prevented.
이하, 본 발명에 관련되는 다이싱 시트에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어진다.Hereinafter, the dicing sheet according to the present invention will be described in detail. The dicing sheet according to the present invention comprises a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트의 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 및 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택된 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물이 이용된다. 이하, 공중합체(A)와 에너지선 중합성 화합물(B)에 대하여 설명한다.
As the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present invention, a pressure-sensitive adhesive comprising a copolymer (A) containing a monomer unit derived from an alicyclic (meth) acrylate and a sheath having a group containing a carbon- A pressure-sensitive adhesive composition containing at least one energy ray-polymerizable compound (B) selected from an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond and a nourishing compound is used. Hereinafter, the copolymer (A) and the energy ray polymerizable compound (B) will be described.
공중합체(A)Copolymer (A)
공중합체(A)는 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함한다. 지환식 (메타)아크릴레이트로서는 구체적으로는, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 아다만탄(메타)아크릴레이트, 테트라히드로프루푸릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로알킬(메타)아크릴레이트 또는 시클로알케닐(메타)아크릴레이트로서, 시클로알킬기 또는 시클로알케닐기의 탄소수가 3∼12인 것이 바람직하고, 시클로헥실(메타)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 지환식 (메타)아크릴레이트는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.The copolymer (A) contains monomer units derived from alicyclic (meth) acrylates. Specific examples of the alicyclic (meth) acrylate include isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) (Meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and the like. Among them, alicyclic (meth) acrylate is preferably cycloalkyl (meth) acrylate or cycloalkenyl (meth) acrylate, and the cycloalkyl or cycloalkenyl group preferably has 3 to 12 carbon atoms, and cyclohexyl (meth) Acrylate is particularly preferred. The alicyclic (meth) acrylate may be used singly or in combination of two or more.
공중합체(A)는 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위와, (메타)아크릴산에스테르 또는 그 유도체로부터 유도되는 모노머 단위로 이루어지는 것이 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1∼18인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 이용된다. 이들 중에서도 특히 바람직하게는 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산프로필, 메타크릴산프로필, 아크릴산부틸, 메타크릴산부틸, 아크릴산2에틸헥실, 메타크릴산2에틸헥실 등이다.The copolymer (A) is preferably composed of a monomer unit derived from an alicyclic (meth) acrylate and a monomer unit derived from a (meth) acrylic acid ester or a derivative thereof. As the (meth) acrylic acid ester, a (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group is used. Among these, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate and the like to be.
공중합체(A) 100질량부에 대하여 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위의 함유량은 바람직하게는 5∼45질량부, 보다 바람직하게는 10∼40질량부이다.The content of the monomer unit derived from alicyclic (meth) acrylate relative to 100 parts by mass of the copolymer (A) is preferably 5 to 45 parts by mass, and more preferably 10 to 40 parts by mass.
공중합체(A)는 상기와 같은 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머와, (메타)아크릴산에스테르 또는 그 유도체로부터 유도되는 모노머를 상법(常法)으로 공중합함으로써 얻어지는데, 이들 모노머 외에도 개미산비닐, 초산비닐, 스티렌 등이 공중합되어 있어도 좋다.The copolymer (A) is obtained by copolymerizing a monomer derived from the above-mentioned alicyclic (meth) acrylate and a monomer derived from a (meth) acrylic acid ester or a derivative thereof by a conventional method. In addition to these monomers, Vinyl, vinyl acetate, styrene, or the like may be copolymerized.
공중합체(A)의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 1만∼200만, 보다 바람직하게는 10만∼150만이다.
The weight average molecular weight of the copolymer (A) is preferably 10,000 to 200,000, more preferably 100,000 to 1,500,000.
에너지선Energy line 중합성Polymerizable 화합물(B) The compound (B)
에너지선 중합성 화합물(B)은 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이며, 자외선, 전자선 등의 에너지선의 조사를 받으면 중합 경화하는 화합물이다.The energy ray polymerizable compound (B) is at least one compound selected from a cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond and an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond , Ultraviolet rays, electron beams, and the like.
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서는 구체적으로는, 2―프로페닐디―3―부테닐시아누레이트, 2―히드록시에틸비스(2―아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(메타크릴록시에틸)이소시아누레이트, 비스(2―아크릴록시에틸)2―(5―아크릴록시)헥실록시에틸이소시아누레이트, 트리스(1―아크릴록시에틸―3―메타크릴록시―2―프로필―옥시디카르보닐아미노―n―헥실)이소시아누레이트, 트리스(4―아크릴록시―n―부틸)이소시아누레이트 및 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물이 바람직하다.Specific examples of the cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond and the isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond include 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, tris (methacryloxyethyl) isocyanurate, bis (2-acryloxyethyl) (1-acryloxyethyl-3-methacryloxy-2-propyl-oxydicarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, 2- Tris (4-acryloxy-n-butyl) isocyanurate and compounds represented by the following formula (I). Among these, compounds represented by the following formula (I) are preferable.
[화학식(Ⅰ)][Formula (I)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 1∼3인 알킬렌기를 나타낸다.(Wherein R is represented by the following formula (II) and R < 1 > represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
[화학식(Ⅱ)][Formula (II)] < EMI ID =
공중합체(A) 100질량부에 대하여 에너지선 중합성 화합물(B)은 10∼200질량부, 바람직하게는 50∼150질량부의 비율로 이용된다.The energy ray polymerizable compound (B) is used in an amount of 10 to 200 parts by mass, preferably 50 to 150 parts by mass, based on 100 parts by mass of the copolymer (A).
상기 공중합체(A)에 상기 에너지선 중합성 화합물(B)과 필요에 따라서 광중합 개시제를 배합한 점착제 조성물을 이용하여 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에는 각종 물성을 개량하기 위해 필요에 따라서 다른 성분이 포함되어 있어도 좋다.The pressure-sensitive adhesive layer can be formed using the pressure-sensitive adhesive composition in which the energy ray-polymerizable compound (B) and a photopolymerization initiator are blended, if necessary, in the copolymer (A). Further, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other components as needed in order to improve various physical properties.
광중합 개시제로서는, 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티옥산톤 화합물, 퍼옥사이드 화합물 등의 광개시제, 아민이나 퀴논 등의 광증감제 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 1－히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부틸로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β－크롤안스라퀴논, 2, 4, 6－트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 예시할 수 있다. 에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에 광중합 개시제를 배합함으로써 조사 시간, 조사량을 적게 할 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. Is preferably selected from the group consisting of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutylonitrile, di Benzyl, diacetyl,? -Cholanthraquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, and the like. In the case of using ultraviolet rays as an energy ray, the irradiation time and amount of irradiation can be reduced by blending a photopolymerization initiator.
상기 공중합체(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물에 대신하여, 해당 점착제 조성물과 동일한 성질을 겸비하는 에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)를 함유하는 점착제 조성물을 사용할 수도 있다.A pressure-sensitive adhesive composition containing an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive polymer (AB) having the same properties as the pressure-sensitive adhesive composition may be used in place of the pressure-sensitive adhesive composition containing the copolymer (A) and the energy ray- .
에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)는 주쇄에 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하고, 주쇄 또는 측쇄에 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물로부터 유도되는 기 및 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 유도되는 기로부터 선택되는 적어도 1종의 기가 결합된 것이다.The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive polymer (AB) contains a monomer unit derived from an alicyclic (meth) acrylate in the main chain and a group derived from a cyanurate compound having a group containing a carbon- And at least one group selected from groups derived from an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond are bonded.
탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기(에너지선 중합성 기)가 결합된 에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)의 중량 평균 분자량은 1만∼200만인 것이 바람직하고, 10만∼150만인 것이 보다 바람직하다.The weight average molecular weight of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive polymer (AB) to which a group containing a carbon-carbon double bond (energy ray polymerizable group) is bonded is preferably 10,000 to 200,000, more preferably 100,000 to 1,500,000 .
에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)는 예를 들면, 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 함유하는 (메타)아크릴모노머 단위와 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체와, 해당 관능기와 반응하는 치환기와 에너지선 중합성 탄소－탄소 이중 결합을 1분자마다 1∼5개를 갖는 시아누레이트계 화합물 및/또는 이소시아누레이트계 화합물을 반응시켜서 얻어진다.The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive polymer (AB) can be obtained, for example, from a monomer unit derived from a (meth) acrylic monomer unit containing a functional group such as hydroxyl group, carboxyl group, amino group, substituted amino group or epoxy group and alicyclic And a cyanurate compound and / or an isocyanurate compound having 1 to 5 energy-ray-polymerizable carbon-carbon double bonds per molecule, with a substituent reacting with the functional group .
상기와 같은 공중합체(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B) 또는 에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)를 함유하는 점착제 조성물을 이용하여 기재 상에 점착제층이 형성된다.A pressure-sensitive adhesive layer is formed on a substrate by using a pressure-sensitive adhesive composition containing the copolymer (A) and the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive polymer (AB) as described above.
이와 같이 형성된 점착제층의 에너지선 조사 전에 있어서의 점착력은 바람직하게는 1200∼3000mN／25㎜이고, 보다 바람직하게는 1600∼2900mN／25㎜이다. 또, 에너지선 조사 후에 있어서의 점착력은 바람직하게는 100∼800mN／25㎜이고, 보다 바람직하게는 200∼550mN／25㎜이다. 에너지선으로서는 구체적으로는, 자외선, 전자선 등이 이용된다.The adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer thus formed before energy ray irradiation is preferably 1200 to 3000 mN / 25 mm, and more preferably 1600 to 2900 mN / 25 mm. The adhesive force after irradiation with energy rays is preferably 100 to 800 mN / 25 mm, and more preferably 200 to 550 mN / 25 mm. Specific examples of the energy ray include ultraviolet rays, electron rays, and the like.
점착제층의 두께는 특별히 한정은 되지 않지만, 바람직하게는 8∼20㎛, 보다 바람직하게는 10∼15㎛이다. 본 발명의 다이싱 시트를 반도체 패키지에 적용하는 경우에는 본 발명의 다이싱 시트의 점착제층은 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 부착된다. 밀봉 수지의 표면은 일반적으로 평활한데, 밀봉법에 따라서는, 표면에 요철이 형성되는 경우가 있다. 밀봉 수지 표면에 요철이 형성된 경우, 점착제층의 두께가 지나치게 얇으면 충분한 점착력이 얻어지지 않을 염려가 있지만, 점착제층의 두께를 상기 범위로 하는 것으로 본 발명의 다이싱 시트는 밀봉 수지 표면에 요철이 형성된 반도체 패키지의 다이싱에 가장 적합하게 이용된다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 8 to 20 占 퐉, more preferably 10 to 15 占 퐉. When the dicing sheet of the present invention is applied to a semiconductor package, the pressure sensitive adhesive layer of the dicing sheet of the present invention is attached to the resin sealing surface of the semiconductor package. The surface of the sealing resin is generally smooth. Depending on the sealing method, unevenness may be formed on the surface. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too small, sufficient adhesive force may not be obtained. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above-mentioned range, And is most suitably used for dicing of the formed semiconductor package.
또, 점착제층에는, 그 사용 전에 점착제층을 보호하기 위해 박리 시트가 적층되어 있어도 좋다. 박리 시트는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 수지로 이루어지는 필름 또는 그들의 발포 필름이나 그라신지, 코팅지, 라미네이트지 등의 종이에 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬기 함유 카르바메이트 등의 박리제로 박리 처리한 것을 사용할 수 있다.A release sheet may be laminated on the pressure-sensitive adhesive layer to protect the pressure-sensitive adhesive layer before use. The peeling sheet is not particularly limited and may be a sheet made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene, or a film made of a resin such as a foamed film thereof, a paper such as a grain paper, a coated paper or a laminated paper, And a release agent such as carbamate may be used.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트의 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리이미드 필름, 에틸렌초산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌ㆍ(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌ㆍ(메타)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 불소 수지 필름 및 그 수첨가물 또는 변성물 등으로 이루어지는 필름이 이용된다. 또, 이들의 가교 필름, 공중합체 필름도 이용된다. 상기의 기재는 1종 단독으로도 좋고, 또한, 이들을 2종류 이상 조합한 복합 필름이어도 좋다.The base material of the dicing sheet according to the present invention is not particularly limited and examples thereof include a polyethylene film such as a low density polyethylene (LDPE) film, a linear low density polyethylene (LLDPE) film and a high density polyethylene (HDPE) film, a polypropylene film , Polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, polyimide film, ethylene vinyl acetate copolymer A film made of an ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, an ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, a polystyrene film, a polycarbonate film, a fluororesin film, a water additive or a modified product thereof, . These crosslinked films and copolymer films are also used. The above-described substrates may be used singly or in combination of two or more thereof.
또, 점착제를 경화하기 위해 조사하는 에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에는 자외선에 대하여 투명한 기재가 바람직하다. 또한, 에너지선으로서 전자선을 이용하는 경우에는 투명할 필요는 없다. 상기의 필름 외에, 이들을 착색한 투명 필름, 불투명 필름 등을 이용할 수 있다.When ultraviolet rays are used as an energy ray to be irradiated for curing a pressure-sensitive adhesive, a substrate transparent to ultraviolet rays is preferable. Further, when an electron beam is used as the energy ray, it is not necessary to be transparent. In addition to the above-mentioned films, colored transparent films, opaque films and the like can be used.
또, 기재의 상면, 즉, 점착제층이 설치되는 측의 기재 표면에는 점착제와의 밀착성을 향상시키기 위해 코로나 처리를 실시하거나, 프라이머층을 설치해도 좋다. 또, 점착제층과는 반대면에 각종 도막(塗膜)을 도공(塗工)해도 좋다. 본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 상기와 같은 기재 상에 점착제층을 설치하는 것으로 제조된다. 기재의 두께는 바람직하게는 20∼450㎛, 보다 바람직하게는 25∼200㎛, 특히 바람직하게는 50∼150㎛의 범위에 있다.The top surface of the base material, that is, the surface of the base material on the side where the pressure-sensitive adhesive layer is provided, may be subjected to corona treatment or a primer layer to improve the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive. Further, various coating films (coating films) may be coated on the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer. The dicing sheet according to the present invention is produced by providing a pressure-sensitive adhesive layer on the above-described substrate. The thickness of the substrate is preferably in the range of 20 to 450 mu m, more preferably 25 to 200 mu m, particularly preferably 50 to 150 mu m.
상기 기재의 표면에 점착제층을 설치하는 방법은 상기 점착제 조성물을 박리 시트 상에 소정의 막두께로 되도록 도포하여 점착제층을 형성하고, 상기 기재의 표면에 전사해도 상관없고, 상기 기재의 표면에 상기 점착제 조성물을 직접 도포하여 점착제층을 형성해도 상관없다. 이와 같이 하여 본 발명에 관련되는 다이싱 시트가 얻어진다.The method of providing the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the substrate may be such that the pressure-sensitive adhesive composition is applied on the release sheet so as to have a predetermined film thickness to form a pressure-sensitive adhesive layer and transferred onto the surface of the substrate, The pressure-sensitive adhesive composition may be applied directly to form a pressure-sensitive adhesive layer. Thus, a dicing sheet according to the present invention is obtained.
이와 같은 본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 부착되고, 에너지선 조사 전에도 충분한 점착력을 갖고 있기 때문에 다이싱 시에 반도체 부품의 비산을 가장 적절하게 방지할 수 있다. 또, 다이싱 후의 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있다.Since the dicing sheet according to the present invention adheres to the resin sealing surface of the semiconductor package and has a sufficient adhesive force even before energy ray irradiation, scattering of the semiconductor component can be most appropriately prevented at the time of dicing. In addition, adhesion of dicing debris to the side surface of the semiconductor component after dicing and contamination of the device due to dicing debris can be prevented.
다이싱 후, 필요에 따라서 본 발명에 관련되는 다이싱 시트를 익스팬드(expand)하여 각 반도체 부품의 간격을 이간시킨 후, 흡인 콜릿 등의 범용 수단에 의해 각 반도체 부품의 픽업을 실시한다. 또, 점착제층에 에너지선을 조사하고, 점착력을 저하시킨 후, 익스팬드, 픽업을 실시하는 것이 바람직하다.
After the dicing, if necessary, the dicing sheet according to the present invention is expanded to separate the respective semiconductor parts from each other, and then the semiconductor parts are picked up by a general means such as a suction collet. It is also preferable to irradiate the pressure-sensitive adhesive layer with an energy ray to lower the adhesive force, and then perform expanding and picking up.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명하는데, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.
이하의 실시예 및 비교예에 있어서의 “다이싱 조건”, “점착력 측정”, “반도체 부품 비산 평가” 및 “다이싱 부스러기 잔류 평가”를 이하에 나타낸다. 또한, 각 평가에 있어서 자외선 조사가 필요하게 되는 경우에는 자외선 조사 장치(린텍사제, RAD－2000m／12)를 이용하여 질소 분위기 하에서 자외선 조사(조도 230mW／㎠, 광량 190mJ／㎠)했다.
&Quot; Dicing conditions "," adhesion force measurement "," semiconductor component scattering evaluation " and " dicing residue remained evaluation " in the following examples and comparative examples are shown below. When each of the evaluations required ultraviolet irradiation, ultraviolet irradiation (illumination: 230 mW / cm 2, light quantity: 190 mJ / cm 2) was performed under a nitrogen atmosphere using an ultraviolet irradiation apparatus (RAD-2000m / 12, manufactured by LINTEC CO., LTD.).
(다이싱 조건)(Dicing conditions)
반도체 패키지(교세라 케미컬제 KE－G1250, 사이즈: 50㎜×50㎜, 두께: 600㎛, 다이싱 시트 부착면의 산술 평균 거칠기(Ra): 2㎛)의 다이싱은 가부시키가이샤 디스코사제 다이싱 장치(제품 번호: DFD651)를 이용하여 절단 속도 50㎜／분, 다이싱 시트의 기재로의 노치 깊이 50㎛로 실시했다. 또한, 다이싱 블레이드로서는, 가부시키가이샤 디스코사제 다이싱 블레이드: Z111OLS3을 이용하고, 블레이드의 회전수를 30000rpm으로 했다.
The dicing of the semiconductor package (Kyocera Chemical KE-G1250, size: 50 mm x 50 mm, thickness: 600 m, arithmetic mean roughness (Ra) of the surface with dicing sheet (Ra): 2 m) was carried out using a dicing machine manufactured by Disco Co., (Product number: DFD651) at a cutting speed of 50 mm / min and a notch depth of 50 μm on the substrate of the dicing sheet. As the dicing blade, dicing blade: Z111OLS3 manufactured by Disco Co., Ltd. was used, and the number of revolutions of the blade was 30,000 rpm.
(점착력 측정)(Adhesive strength measurement)
실시예 및 비교예에 있어서, 얻어진 다이싱 시트의 점착력을 이하와 같이 측정했다.In the Examples and Comparative Examples, the adhesive force of the dicing sheet thus obtained was measured as follows.
반도체 패키지의 수지 밀봉면을 피착체로 한 이외는 JIS Z0237; 2000에 준하여 만능형 인장 시험기(가부시키가이샤 오리엔텍제, TENSILON／UTM－4－100)를 이용하여 박리 속도 300㎜／분, 박리 각도 180°로 다이싱 시트의 점착력을 측정하고, 자외선 조사 전의 점착력으로 했다.JIS Z0237 except that the resin sealing surface of the semiconductor package is an adherend; The tackiness of the dicing sheet was measured at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° using a universal tensile tester (TENSILON / UTM-4-100, manufactured by Orientech Co., Ltd.) Adhesion was made.
또, 다이싱 시트를 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 부착하고나서 23℃, 50％RH의 분위기 하에 20분간 방치한 후, 다이싱 시트의 기재측으로부터 자외선 조사를 실시했다. 자외선 조사 후의 다이싱 시트에 대해 상기와 동일하게 하여 점착력을 측정하고, 자외선 조사 후의 점착력으로 했다.
After the dicing sheet was attached to the resin sealing surface of the semiconductor package, the dicing sheet was allowed to stand in an atmosphere at 23 캜 and 50% RH for 20 minutes, and then irradiated with ultraviolet rays from the substrate side of the dicing sheet. The dicing sheet subjected to the ultraviolet irradiation was measured for the adhesive force in the same manner as described above, and the adhesive force after the ultraviolet irradiation was determined.
(반도체 부품 비산 평가)(Evaluation of scattering of semiconductor components)
반도체 패키지(교세라 케미컬제 KE－G1250, 사이즈: 50㎜×50㎜, 두께: 600㎛, 다이싱 시트 부착면의 산술 평균 거칠기(Ra): 2㎛)의 수지 밀봉면에 실시예 및 비교예의 다이싱 시트를 테이프 마운터(린텍사제: Adwill RAD2500)를 이용하여 부착하고, 다이싱용 링 프레임(디스코사제: 2－6－1)에 고정하여, 반도체 패키지를 1㎜각의 반도체 부품에 다이싱했다. 다이싱 후, 다이싱 시트로부터 비산한 반도체 부품의 갯수를 육안으로 세고, 0개를 A, 1∼2개를 B, 3개 이상을 C로 평가했다.
On the resin sealing surface of the semiconductor package (Kyocera Chemical KE-G1250, size: 50 mm x 50 mm, thickness: 600 m, arithmetic mean roughness (Ra) of the surface with the dicing sheet: 2 m) The dicing ring frame (made by DISCO CO., LTD .: 2-6-1) was fixed and the semiconductor package was diced into semiconductor components of 1 mm square using a tape mounter (Adwill RAD2500 manufactured by Lintec Co., Ltd.). After the dicing, the number of semiconductor parts scattered from the dicing sheet was counted by naked eye, and 0 pieces were evaluated as A, 1 to 2 pieces as B, and 3 pieces or more as C.
(다이싱 부스러기 잔류 평가)(Residual Evaluation of Dicing Debris)
5㎜각에 다이싱된 반도체 부품 중, 반도체 패키지의 4모서리의 위치와 중앙의 위치에 있는 반도체 부품(합계 5개)의 측면에 부착한 점착제층 및/또는 기재의 일부(다이싱 부스러기)를 광학 현미경에 의해 육안으로 확인했다. 20㎛ 이상의 크기의 다이싱 부스러기의 갯수를 세고, 20개 이하를 A, 21개 이상을 B로 평가했다.
(Dicing debris) adhered to side surfaces of semiconductor components (total of five) at the four corners of the semiconductor package and at the central position among the semiconductor components diced at 5 mm square It was visually confirmed by an optical microscope. The number of dicing debris having a size of 20 탆 or more was counted, and 20 pieces or less were evaluated as A, and 21 pieces or more were evaluated as B.
(실시예 1)(Example 1)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝85／5／10(질량비), 중량 평균 분자량＝71만) 100질량부에 대하여 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서, 하기 화학식(Ⅰ)의 화합물(중량 평균 분자량＝861) 125질량부, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 화학제, TETRAD－C) 0. 15질량부 및 광중합 개시제(치바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사제“이르가큐어184”) 3. 75질량부를 배합(모두 고형분 환산에 의한 배합비)하고, 점착제 조성물로 했다.Based on 100 parts by mass of a copolymer comprising monomer units derived from alicyclic (meth) acrylate (butyl acrylate / cyclohexyl acrylate / acrylic acid = 85/5/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 125 parts by weight of a compound of the following formula (I) (weight average molecular weight = 861), an epoxy cross-linking agent (TETRAD-C manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., , And 75 parts by mass of a photopolymerization initiator (" Irgacure 184 " manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) were blended (all were blended in terms of solid content) to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
[화학식(Ⅰ)][Formula (I)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 2인 알킬렌기(에틸렌기)를 나타낸다.(Wherein R is represented by the following formula (II) and R 1 represents an alkylene group (ethylene group) having 2 carbon atoms.
[화학식(Ⅱ)][Formula (II)] < EMI ID =
박리 필름에 상기 점착제 조성물을 도포한 후에 건조(오븐에서 100℃, 1분간)시키고, 두께 15㎛의 점착제층을 제작했다. 이어서, 기재로서 두께 140㎛의 폴리올레핀 필름을 이용하여 점착제층을 전사하고, 다이싱 시트를 얻었다. 이 다이싱 시트에 대하여 “점착력 측정”, “반도체 부품 비산 평가“ 및 “다이싱 부스러기 잔류 평가”를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
The pressure-sensitive adhesive composition was coated on the release film and then dried (oven at 100 DEG C for 1 minute) to prepare a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 mu m. Subsequently, the pressure-sensitive adhesive layer was transferred using a polyolefin film having a thickness of 140 占 퐉 as a substrate to obtain a dicing sheet. The dicing sheet was subjected to "adhesion measurement", "evaluation of scattering of semiconductor components", and "dicing debris residue evaluation". The results are shown in Table 1.
(실시예 2)(Example 2)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝80／10／10(질량비), 중량 평균 분자량＝71만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(Butyl acrylate / cyclohexyl acrylate / acrylic acid = 80/10/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 770,000) containing monomer units derived from alicyclic (meth) A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1.
(실시예 3)(Example 3)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝60／30／10(질량비), 중량 평균 분자량＝63만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(Butyl acrylate / cyclohexyl acrylate / acrylic acid = 60/30/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 630,000) containing monomer units derived from alicyclic (meth) A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1.
(실시예 4)(Example 4)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝50／40／10(질량비), 중량 평균 분자량＝63만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(Butyl acrylate / cyclohexyl acrylate / acrylic acid = 50/40/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 630,000) containing a monomer unit derived from alicyclic (meth) A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1.
(실시예 5)(Example 5)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝45／45／10(질량비), 중량 평균 분자량＝63만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(Butyl acrylate / cyclohexyl acrylate / acrylic acid = 45/45/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 630,000) containing monomer units derived from alicyclic (meth) A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1.
(실시예 6)(Example 6)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서, 화학식(Ⅰ)의 화합물(중량 평균 분자량＝861)를 100질량부로 한 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 3 except that the isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond was replaced by 100 parts by mass of a compound represented by the formula (I) (weight average molecular weight = 861) , And evaluated. The results are shown in Table 1.
(실시예 7)(Example 7)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서, 화학식(Ⅰ)의 화합물(중량 평균 분자량＝861)을 150질량부로 한 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 3 except that the isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond was replaced with 150 parts by mass of a compound represented by the formula (I) (weight average molecular weight = 861) , And evaluated. The results are shown in Table 1.
(실시예 8)(Example 8)
점착제층의 두께를 10㎛로 한 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 10 μm, and evaluation was conducted. The results are shown in Table 1.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체 대신에, 아크릴계 공중합체(부틸아크릴레이트／아크릴산＝90／10(질량비), 중량 평균 분자량＝60만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(Butyl acrylate / acrylic acid = 90/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 60,000) was used in place of the copolymer containing a monomer unit derived from an alicyclic (meth) 1, a dicing sheet was obtained and evaluated. The results are shown in Table 1.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 대신에, 지방족계 우레탄아크릴레이트(다이니치 세이카 고교제, 세이카 빔 EXL－810TL)를 이용하여 점착제 조성물을 얻은 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Except that the pressure-sensitive adhesive composition was obtained using an aliphatic urethane acrylate (Seika Beam EXL-810TL, manufactured by Dainichiseika Chemical Co., Ltd.) instead of an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond. In the same manner, a dicing sheet was obtained and evaluated. The results are shown in Table 1.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 대신에, 지방족계 우레탄아크릴레이트(다이니치 세이카 고교제, 세이카 빔 EXL－810TL)를 이용하여 점착제 조성물을 얻고, 점착제층의 두께를 30㎛로 한 이외는 비교예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
A pressure-sensitive adhesive composition was obtained by using an aliphatic urethane acrylate (Seika Beam EXL-810TL, manufactured by Dainichiseika Chemical Co., Ltd.) instead of an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, The dicing sheet was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 1.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
점착제층의 두께를 15㎛로 한 이외는 비교예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Comparative Example 3 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 15 탆. The results are shown in Table 1.
(비교예 5)(Comparative Example 5)
점착제층의 두께를 10㎛로 한 이외는 비교예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.A dicing sheet was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 10 μm, and evaluation was conducted. The results are shown in Table 1.
(mN／25㎜)
adhesiveness
(mN / 25 mm)
Evaluation of scattering of semiconductor parts
Dicing residue evaluation
※1: 반도체 부품이 무수히 비산하여 다이싱할 수 없었다. ※ 1: Semiconductor parts were scattered in innumerable and could not be diced.
Claims (7)
상기 점착제층이 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지고,
상기 에너지선 중합성 화합물(B)이 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물을 포함하는 다이싱 시트.
[화학식(Ⅰ)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.
[화학식(Ⅱ)]
A dicing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a copolymer (A) comprising a monomer unit derived from an alicyclic (meth) acrylate, an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, (B) selected from an isocyanurate compound having at least one group selected from the group consisting of an isocyanurate compound having a group capable of reacting with an isocyanurate compound,
Wherein the energy ray polymerizable compound (B) comprises a compound represented by the following formula (I).
[Formula (I)]
(Wherein R is represented by the following formula (II) and R 1 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
[Formula (II)] < EMI ID =
상기 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위의 함유량이 상기 공중합체(A) 100질량부에 대하여 5∼45질량부인 다이싱 시트.
The method according to claim 1,
Wherein the content of the monomer unit derived from the alicyclic (meth) acrylate is 5 to 45 parts by mass based on 100 parts by mass of the copolymer (A).
상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로알킬(메타)아크릴레이트 또는 시클로알케닐(메타)아크릴레이트로서, 시클로알킬기 또는 시클로알케닐기의 탄소수가 3∼12인 다이싱 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the alicyclic (meth) acrylate is a cycloalkyl (meth) acrylate or a cycloalkenyl (meth) acrylate, and the cycloalkyl or cycloalkenyl group has 3 to 12 carbon atoms.
상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로헥실(메타)아크릴레이트인 다이싱 시트.
The method of claim 3,
Wherein the alicyclic (meth) acrylate is cyclohexyl (meth) acrylate.
상기 점착제층의 에너지선 조사 전에 있어서의, 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 대한 점착력이 1200∼3000mN／25㎜인 다이싱 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive force of 1200 to 3000 mN / 25 mm to the resin sealing surface of the semiconductor package prior to the energy ray irradiation.
상기 점착제층의 두께가 8∼20㎛인 다이싱 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 8 to 20 占 퐉.
반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 상기 점착제층을 부착하는 다이싱 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
A dicing sheet for attaching the pressure-sensitive adhesive layer to a resin sealing surface of a semiconductor package resin-encapsulated with a semiconductor chip.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220863A (en) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Nitto Denko Corp | Active surface-pasted dicing adhesive tape or sheet, and method of picking up cutting of workpiece |
| JP2009278066A (en) | 2008-04-17 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive member for semiconductor, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
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Family Cites Families (12)
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|---|---|---|---|---|
| JPS61133215A (en) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Curable resin composition |
| JPH05232701A (en) * | 1992-02-20 | 1993-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin compound |
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| JP3199600B2 (en) * | 1995-04-19 | 2001-08-20 | 日立化成工業株式会社 | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
| JP2002003795A (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | New adhesive composition and joint part using the same |
| US6906115B2 (en) * | 2001-06-27 | 2005-06-14 | Daikin Industries, Ltd. | Surface treatment composition and preparation thereof |
| JP4443962B2 (en) * | 2004-03-17 | 2010-03-31 | 日東電工株式会社 | Dicing die bond film |
| JP2007100064A (en) * | 2005-09-07 | 2007-04-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Pressure-sensitive adhesive tape for dicing |
| KR101190945B1 (en) * | 2005-10-25 | 2012-10-12 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board |
| JP5020496B2 (en) * | 2005-10-28 | 2012-09-05 | 東京応化工業株式会社 | Adhesive composition and adhesive film |
| JP4979063B2 (en) * | 2006-06-15 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP4931519B2 (en) * | 2006-09-01 | 2012-05-16 | 日東電工株式会社 | Active surface-attached dicing adhesive tape or sheet and method of picking up a workpiece cut piece |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220863A (en) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Nitto Denko Corp | Active surface-pasted dicing adhesive tape or sheet, and method of picking up cutting of workpiece |
| JP2009278066A (en) | 2008-04-17 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive member for semiconductor, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2010016393A (en) | 2009-08-27 | 2010-01-21 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacturing method for semiconductor device |
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