JP5945438B2

JP5945438B2 - Dicing sheet

Info

Publication number: JP5945438B2
Application number: JP2012069635A
Authority: JP
Inventors: 健一村山; 道生金井
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2012-03-26
Filing date: 2012-03-26
Publication date: 2016-07-05
Anticipated expiration: 2032-03-26
Also published as: JP2013201349A

Description

本発明は、半導体チップが樹脂封止された半導体パッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。 The present invention relates to a dicing sheet used when dicing a semiconductor package in which a semiconductor chip is sealed with a resin.

半導体チップが樹脂封止された半導体部品は、半導体チップをＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に搭載し、一括して樹脂封止して電子部品集合体（半導体パッケージ）を得て、次いで、半導体パッケージの一方の面に粘着シートを貼付し、半導体パッケージを固定し、各部品毎に切断分離（ダイシング）して作製される。半導体パッケージから各部品毎に切断分離（ダイシング）された半導体部品は、ピックアップされ、次の工程に移送される。 A semiconductor component in which a semiconductor chip is resin-sealed is an electronic component in which the semiconductor chip is mounted on each base of an assembly formed by connecting a plurality of bases such as a TAB tape, and the resin is collectively sealed. An assembly (semiconductor package) is obtained, and then an adhesive sheet is attached to one surface of the semiconductor package, the semiconductor package is fixed, and each component is cut and separated (diced). The semiconductor parts cut and separated (diced) for each part from the semiconductor package are picked up and transferred to the next process.

半導体パッケージのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとして、特許文献１には、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基がイソボルニル基を含む脂環式炭化水素基である共重合体を含む粘着剤組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。 As an adhesive sheet used in a process from a dicing process of a semiconductor package to a pickup process, Patent Document 1 discloses that at least one monomer component is a (meth) acrylic acid alkyl ester and the alkyl group includes an isobornyl group. A dicing sheet using a pressure-sensitive adhesive composition containing a copolymer that is an alicyclic hydrocarbon group as a pressure-sensitive adhesive layer has been proposed.

このような粘着シートは、半導体部品の飛散を防止するため、ダイシング工程では半導体パッケージに対して充分な粘着力を有しており、また半導体部品上の糊残りを防止するため、ピックアップ時には各半導体部品に粘着剤が付着しない程度の粘着力を有することが望まれている。ピックアップ時には、粘着シートの基材面側から針等で半導体部品を突き上げ、突き上げられた半導体部品をピックアップしている。ピックアップ時には、突き上げ対象の半導体部品の周囲の粘着シートも針等により変形する。半導体部品に対する粘着シートの粘着力が低すぎると、突き上げられた半導体部品の周囲に位置する半導体部品が、粘着シートから剥離し位置がずれ（半導体部品ばらけ）、ピックアップを円滑に行えないことがある。また、ピックアップ時に、半導体部品に対する粘着シートの粘着力が高すぎると、ピックアップするための力（ピックアップ力）が大きくなり、半導体部品が破損することがある。 Such an adhesive sheet has sufficient adhesive strength to the semiconductor package in the dicing process in order to prevent scattering of the semiconductor components, and in order to prevent adhesive residue on the semiconductor components, It is desired to have such an adhesive strength that the adhesive does not adhere to the parts. At the time of pickup, the semiconductor component is pushed up with a needle or the like from the substrate surface side of the adhesive sheet, and the pushed-up semiconductor component is picked up. At the time of pickup, the adhesive sheet around the semiconductor component to be pushed up is also deformed by a needle or the like. If the adhesive strength of the adhesive sheet to the semiconductor component is too low, the semiconductor component located around the semiconductor component that has been pushed up may be separated from the adhesive sheet and displaced (separated by the semiconductor component), making it difficult to pick up smoothly. is there. Further, if the adhesive force of the adhesive sheet to the semiconductor component is too high at the time of picking up, the force for picking up (pickup force) increases, and the semiconductor component may be damaged.

特許文献２には、脂肪族アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物またはイソシアヌレート系化合物とを含有する粘着剤組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。特許文献２のダイシングシートでは、粘着剤組成物中の脂肪族アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物またはイソシアヌレート系化合物との相溶性が低く、ダイシングシートの被着体に対する粘着力が不安定になることがある。その結果、ダイシングシートの信頼性が不十分である。 Patent Document 2 discloses a pressure-sensitive adhesive composition containing a copolymer containing a monomer unit derived from an aliphatic acrylate, and a cyanurate compound or isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond. A dicing sheet used for the pressure-sensitive adhesive layer has been proposed. In the dicing sheet of Patent Document 2, a copolymer containing a monomer unit derived from an aliphatic acrylate in the pressure-sensitive adhesive composition, a cyanurate compound or an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, and The compatibility between the dicing sheet and the adherend may be unstable. As a result, the reliability of the dicing sheet is insufficient.

また、特許文献３には、アクリル系ポリマーと、炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているシアヌレート系化合物、および炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているイソシアヌレート系化合物から選択された少なくとも一種の放射線重合性化合物とを含有する粘着剤層組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。特許文献３には、このダイシングシートの粘着剤層の厚さは１〜５０μｍであると記載されているが、実施例において粘着剤層の厚さが５μｍのダイシングシートのみが開示されている。特許文献３のダイシングシートは、半導体ウエハのような平滑性の高い被着体に用いられると、粘着剤層の厚さが５μｍ程度に薄くても充分な粘着力を示すが、平滑性が比較的低い半導体パッケージに用いられると、充分な粘着力が得られず、ピックアップ時に半導体部品ばらけが発生し、ピックアップを円滑に行えないおそれがある。 Patent Document 3 discloses an acrylic polymer, a cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, and an isocyanurate having a group containing a carbon-carbon double bond. A dicing sheet using a pressure-sensitive adhesive layer composition containing at least one radiation-polymerizable compound selected from a series compound as a pressure-sensitive adhesive layer has been proposed. Patent Document 3 describes that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of this dicing sheet is 1 to 50 μm, but only a dicing sheet having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 5 μm is disclosed in the examples. When the dicing sheet of Patent Document 3 is used for an adherend with high smoothness such as a semiconductor wafer, it exhibits sufficient adhesive strength even if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is as thin as 5 μm. If it is used for a low-priced semiconductor package, sufficient adhesive strength cannot be obtained, and semiconductor components may be scattered during pick-up, and the pick-up may not be performed smoothly.

特開２００７−１０００６４号公報JP 2007-100064 A 特開平０７−０２９８６０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 07-029860 特開２００７−２２０８６３号公報JP 2007-220863 A

本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、ピックアップ時に所定の粘着力を有し、半導体部品ばらけの発生を抑制すると共に、半導体部品の破損を防止できる、信頼性の高いダイシングシートを提供することを目的としている。 The present invention seeks to solve the problems associated with the prior art as described above. That is, an object of the present invention is to provide a highly reliable dicing sheet that has a predetermined adhesive force at the time of pick-up, suppresses the occurrence of semiconductor component scattering, and prevents damage to the semiconductor components.

このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。
〔１〕基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
前記粘着剤層が、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなり、
前記粘着剤層の厚みが、８〜２０μｍであり、
前記芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体（Ａ）１００質量部に対して１〜２０質量部であるダイシングシート。 The gist of the present invention aimed at solving such problems is as follows.
[1] A dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon,
The pressure-sensitive adhesive layer comprises a copolymer (A) containing a monomer unit derived from an aromatic (meth) acrylate, a cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, and a carbon-carbon double A pressure-sensitive adhesive composition comprising at least one energy ray polymerizable compound (B) selected from isocyanurate-based compounds having a group containing a bond;
The pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 8 to 20 μm,
The dicing sheet whose content of the monomer unit guide | induced from the said aromatic (meth) acrylate is 1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of said copolymers (A).

〔２〕前記芳香族（メタ）アクリレートが、側鎖にフェニル基またはフェニレン基を含有する〔１〕に記載のダイシングシート。 [2] The dicing sheet according to [1], wherein the aromatic (meth) acrylate contains a phenyl group or a phenylene group in a side chain.

〔３〕前記共重合体（Ａ）のガラス転移温度が、−５０〜−３０℃である〔１〕または〔２〕に記載のダイシングシート。 [3] The dicing sheet according to [1] or [2], wherein the copolymer (A) has a glass transition temperature of −50 to −30 ° C.

〔４〕前記芳香族（メタ）アクリレートが、ベンジル（メタ）アクリレートである〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のダイシングシート。 [4] The dicing sheet according to any one of [1] to [3], wherein the aromatic (meth) acrylate is benzyl (meth) acrylate.

〔５〕前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物である〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のダイシングシート。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が１〜３のアルキレン基を表す。

[5] The dicing sheet according to any one of [1] to [4], wherein the energy beam polymerizable compound (B) is a compound represented by the following general formula (I).

(However, R is represented by the following general formula (II), and R ₁ represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.

〔６〕半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載のダイシングシート。 [6] The dicing sheet according to any one of [1] to [5], wherein the pressure-sensitive adhesive layer is attached to a resin sealing surface of a semiconductor package in which a semiconductor chip is resin-sealed.

本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージをダイシングするために好適に用いることができ、ピックアップ時に所定の粘着力を有し、半導体部品ばらけの発生を抑制すると共に、半導体部品の破損を防止できる。また、本発明に係るダイシングシートは信頼性が高い。 The dicing sheet according to the present invention can be suitably used for dicing a semiconductor package, has a predetermined adhesive force at the time of pick-up, can suppress the occurrence of semiconductor component scattering, and can prevent damage to the semiconductor component. . Further, the dicing sheet according to the present invention has high reliability.

以下、本発明に係るダイシングシートについて、具体的に説明する。本発明に係るダイシングシートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる。 Hereinafter, the dicing sheet according to the present invention will be specifically described. The dicing sheet which concerns on this invention consists of a base material and the adhesive layer formed on it.

本発明に係るダイシングシートの粘着剤層を構成する粘着剤としては、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物が用いられる。以下、共重合体（Ａ）とエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とについて説明する。 The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present invention includes a copolymer (A) containing a monomer unit derived from an aromatic (meth) acrylate and a group containing a carbon-carbon double bond. A pressure-sensitive adhesive composition containing a cyanurate-based compound having at least one energy ray-polymerizable compound (B) selected from a cyanurate-based compound and an isocyanurate-based compound having a group containing a carbon-carbon double bond is used. Hereinafter, the copolymer (A) and the energy beam polymerizable compound (B) will be described.

共重合体（Ａ）
共重合体（Ａ）は、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む。芳香族（メタ）アクリレートとしては、具体的には、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノールＥＯ付加物（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルキシエチル−フタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチル−フタル酸、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＥＯ付加物（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＰＯ付加物（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリル酸安息香酸エステル、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリル酸安息香酸エステルなどが挙げられる。これらの中でも、側鎖にフェニル基またはフェニレン基を含有する芳香族（メタ）アクリレートが好ましく、側鎖にフェニル基を含有する芳香族（メタ）アクリレートがさらに好ましく、ベンジル（メタ）アクリレートが特に好ましい。芳香族（メタ）アクリレートは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Copolymer (A)
The copolymer (A) includes a monomer unit derived from an aromatic (meth) acrylate. Specific examples of the aromatic (meth) acrylate include benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate, and nonylphenol EO adduct (meta ) Acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl-phthalic acid, bisphenol A di ( (Meth) acrylate, bisphenol AEO adduct (meth) acrylate, bisphenol APO adduct (meth) acrylate, trimethylolpropane (meth) acrylic acid benzoate, neopentyl glycol ( Data) acrylic acid benzoic acid ester. Among these, aromatic (meth) acrylates containing a phenyl group or phenylene group in the side chain are preferred, aromatic (meth) acrylates containing a phenyl group in the side chain are more preferred, and benzyl (meth) acrylate is particularly preferred. . Aromatic (meth) acrylates may be used singly or in combination of two or more.

共重合体（Ａ）は、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位と、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマー単位とからなることが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくは、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２エチルヘキシル、メタクリル酸２エチルヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等である。 The copolymer (A) is preferably composed of a monomer unit derived from aromatic (meth) acrylate and a monomer unit derived from (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester or a derivative thereof. As the (meth) acrylic acid ester, a (meth) acrylic acid alkyl ester whose alkyl group has 1 to 18 carbon atoms is used. Among these, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, Examples include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, glycidyl acrylate, and glycidyl methacrylate.

共重合体（Ａ）１００質量部に対して、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量は、１〜２０質量部、好ましくは１質量部以上２０質量部未満、より好ましくは１０質量部以上２０質量部未満である。 The content of the monomer unit derived from the aromatic (meth) acrylate is 1 to 20 parts by weight, preferably 1 part by weight or more and less than 20 parts by weight, more preferably 10 parts per 100 parts by weight of the copolymer (A). More than 20 parts by mass.

共重合体（Ａ）は、上記のような芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマーと、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマーとを常法にて共重合することにより得られるが、これらのモノマーの他にも蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。 Copolymer (A) is a copolymer of a monomer derived from aromatic (meth) acrylate as described above and a monomer derived from (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester or a derivative thereof in a conventional manner. Although obtained by polymerization, vinyl formate, vinyl acetate, styrene and the like may be copolymerized in addition to these monomers.

共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−５０〜−３０℃、より好ましくは−４０〜−３０℃である。共重合体（Ａ）のガラス転移温度は、上述したモノマーを組み合わせることによって調製することができる。以下の表１に、共重合体（Ａ）を構成する代表的な芳香族（メタ）アクリレートとその単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を示す。芳香族（メタ）アクリレートの単独重合体のガラス転移温度は、−３０〜８０℃であることが好ましい。共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＦＯＸの式により求めた値である。 The glass transition temperature (Tg) of the copolymer (A) is preferably −50 to −30 ° C., more preferably −40 to −30 ° C. The glass transition temperature of the copolymer (A) can be prepared by combining the monomers described above. Table 1 below shows typical aromatic (meth) acrylates constituting the copolymer (A) and glass transition temperatures (Tg) of the homopolymers. The glass transition temperature of the aromatic (meth) acrylate homopolymer is preferably -30 to 80 ° C. The glass transition temperature (Tg) of the copolymer (A) is a value determined by the FOX equation.

共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは１０万〜１５０万である。 The weight average molecular weight of the copolymer (A) is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 100,000 to 1,500,000.

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種の化合物であり、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物である。 Energy ray polymerizable compound (B)
The energy beam polymerizable compound (B) is at least one selected from a cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond and an isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond. And a compound that is polymerized and cured when irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams.

炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物および炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物としては、具体的には、２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル）２−（５−アクリロキシ）ヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシジカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレート、及び下記一般式（Ｉ）で表される化合物などが挙げられる。これらの中でも、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましい。

Specific examples of the cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond and the isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond include 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate 2-hydroxyethylbis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, tris (methacryloxyethyl) isocyanurate, bis (2-acryloxyethyl) 2- (5-acryloxy) hexyl Siloxyethyl isocyanurate, tris (1-acryloxyethyl-3-methacryloxy-2-propyl-oxydicarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (4-acryloxy-n-butyl) isocyanurate, and the following general formula The compound represented by (I) It is below. Among these, the compound represented by the following general formula (I) is preferable.

共重合体（Ａ）１００質量部に対して、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、好ましくは５０〜１５０質量部、より好ましくは１００〜１４０質量部の割合で用いられる。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が１５０質量部を超えると十分な凝集力を得られない場合があり、５０質量部未満では半導体部品ばらけが発生するおそれがある。 The energy beam polymerizable compound (B) is preferably used in a proportion of 50 to 150 parts by mass, more preferably 100 to 140 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the copolymer (A). If the energy ray polymerizable compound (B) exceeds 150 parts by mass, sufficient cohesive force may not be obtained, and if it is less than 50 parts by mass, the semiconductor components may be scattered.

上記共重合体（Ａ）に上記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）と必要に応じ光重合開始剤とを配合した粘着剤組成物を用いて、粘着剤層を形成することができる。さらに、粘着剤組成物には、各種物性を改良するため、必要に応じ他の成分（例えば架橋剤）が含まれていてもよい。 A pressure-sensitive adhesive layer can be formed using a pressure-sensitive adhesive composition in which the above-mentioned copolymer (A) is blended with the energy beam polymerizable compound (B) and, if necessary, a photopolymerization initiator. Furthermore, in order to improve various physical properties, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other components (for example, a crosslinking agent) as necessary.

光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合に、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。 Examples of photopolymerization initiators include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone Examples include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide. When ultraviolet rays are used as energy rays, the irradiation time and irradiation amount can be reduced by adding a photopolymerization initiator.

架橋剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられるが、中でもエポキシ系化合物が好ましい。 Examples of the crosslinking agent include polyimine compounds such as epoxy compounds, isocyanate compounds, metal chelate compounds, and aziridine compounds, melamine resins, urea resins, dialdehydes, methylol polymers, metal alkoxides, metal salts, and the like. Of these, epoxy compounds are preferred.

上記共重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物に代えて、該粘着剤組成物と同様の性質を兼ね備えるエネルギー線硬化型粘着性重合体（ＡＢ）を含有する粘着剤組成物を使用することもできる。 Instead of the pressure-sensitive adhesive composition containing the copolymer (A) and the energy beam polymerizable compound (B), an energy beam curable pressure-sensitive adhesive polymer (AB) having the same properties as the pressure-sensitive adhesive composition is used. The contained adhesive composition can also be used.

粘着剤層の厚みは、特に限定はされないが、８〜２０μｍであり、好ましくは１０〜１５μｍである。本発明のダイシングシートを半導体パッケージに適用する場合には、本発明のダイシングシートの粘着剤層は半導体パッケージの樹脂封止面に貼付される。封止樹脂の表面は一般に平滑であるが、封止法によっては表面に凹凸が形成される場合がある。封止樹脂表面に凹凸が形成された場合、粘着剤層の厚みが薄すぎると充分な粘着力が得られないおそれがあるが、粘着剤層の厚みを上記範囲とすることで、本発明のダイシングシートは、封止樹脂表面に凹凸が形成された半導体パッケージのダイシングに好適に用いられる。 Although the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, It is 8-20 micrometers, Preferably it is 10-15 micrometers. When the dicing sheet of the present invention is applied to a semiconductor package, the adhesive layer of the dicing sheet of the present invention is attached to the resin sealing surface of the semiconductor package. The surface of the sealing resin is generally smooth, but unevenness may be formed on the surface depending on the sealing method. When unevenness is formed on the surface of the sealing resin, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, sufficient adhesive strength may not be obtained, but by adjusting the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to the above range, The dicing sheet is suitably used for dicing a semiconductor package in which irregularities are formed on the sealing resin surface.

上記のような共重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を用いて、基材上に粘着剤層が形成される。 A pressure-sensitive adhesive layer is formed on the substrate using the pressure-sensitive adhesive composition containing the copolymer (A) and the energy beam polymerizable compound (B) as described above.

本発明に係るダイシングシートの基材としては、特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。 The substrate of the dicing sheet according to the present invention is not particularly limited. For example, a polyethylene film such as a low density polyethylene (LDPE) film, a linear low density polyethylene (LLDPE) film, a high density polyethylene (HDPE) film, Polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, polyimide film, ethylene vinyl acetate copolymer film, ionomer Resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene fill , Polycarbonate film, fluororesin film, and a film composed of the hydrogenated product or modified product, etc. are used. These crosslinked films and copolymer films are also used. The above-mentioned base material may be one kind alone, or may be a composite film in which two or more kinds are combined.

また、粘着剤を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、紫外線に対して透明である基材が好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には透明である必要はない。上記のフィルムの他、これらを着色した透明フィルム、不透明フィルム等を用いることができる。 Moreover, when using an ultraviolet-ray as an energy ray irradiated in order to harden an adhesive, the base material transparent with respect to an ultraviolet-ray is preferable. In addition, when using an electron beam as an energy beam, it does not need to be transparent. In addition to the above film, a transparent film or an opaque film colored with these can be used.

また、基材の上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の基材表面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。また、粘着剤層とは反対面に各種の塗膜を塗工してもよい。本発明に係るダイシングシートは、上記のような基材上に粘着剤層を設けることで製造される。基材の厚みは、好ましくは２０〜４５０μｍ、より好ましくは２５〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。 Moreover, in order to improve adhesiveness with an adhesive, the upper surface of a base material, ie, the base material surface by which the adhesive layer is provided, may give a corona treatment or may provide a primer layer. Moreover, you may apply various coating films on the opposite surface to an adhesive layer. The dicing sheet which concerns on this invention is manufactured by providing an adhesive layer on the above base materials. The thickness of the substrate is preferably in the range of 20 to 450 μm, more preferably 25 to 200 μm, and particularly preferably 50 to 150 μm.

上記基材の表面に粘着剤層を設ける方法は、上記粘着剤組成物を剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布して粘着剤層を形成し、上記基材の表面に転写しても構わないし、上記基材の表面に上記粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。このようにして本発明に係るダイシングシートが得られる。 The method of providing the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the substrate is to apply the pressure-sensitive adhesive composition on the release sheet so as to have a predetermined film thickness, to form a pressure-sensitive adhesive layer, and to transfer it to the surface of the substrate. Alternatively, the pressure-sensitive adhesive composition may be directly applied to the surface of the substrate to form a pressure-sensitive adhesive layer. In this way, the dicing sheet according to the present invention is obtained.

このように形成された粘着剤層のエネルギー線照射前における粘着力は、好ましくは１２００〜２３００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは１５００〜２０００ｍＮ／２５ｍｍである。また、エネルギー線照射後における粘着力は、好ましくは４００〜１０００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは５００〜９００ｍＮ／２５ｍｍである。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。 The pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer formed in this manner before irradiation with energy rays is preferably 1200 to 2300 mN / 25 mm, more preferably 1500 to 2000 mN / 25 mm. Moreover, the adhesive force after energy beam irradiation becomes like this. Preferably it is 400-1000 mN / 25mm, More preferably, it is 500-900 mN / 25mm. Specifically, ultraviolet rays, electron beams, etc. are used as the energy rays.

また、粘着剤層のヘイズ値は、好ましくは０〜１０％、より好ましくは０〜５％、特に好ましくは０〜２％である。ヘイズ値が上記範囲外であると、共重合体（Ａ）とエネルギー線重合性化合物（Ｂ）との相溶性が低下し、被着体に対する粘着力が不安定になる場合がある。 The haze value of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0 to 10%, more preferably 0 to 5%, and particularly preferably 0 to 2%. If the haze value is outside the above range, the compatibility between the copolymer (A) and the energy beam polymerizable compound (B) may be lowered, and the adhesive force to the adherend may become unstable.

また、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。 In addition, a release sheet may be laminated on the pressure-sensitive adhesive layer in order to protect the pressure-sensitive adhesive layer before use. The release sheet is not particularly limited. For example, a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene or a foamed film thereof, paper such as glassine paper, coated paper, laminated paper, silicone-based, fluorine A system and a release agent such as a long chain alkyl group-containing carbamate can be used.

このような本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付され、半導体パッケージのダイシングが行われる。ダイシング後、必要に応じて本発明に係るダイシングシートをエキスパンドして各半導体部品の間隔を離間させた後、吸引コレット等の汎用手段により各半導体部品のピックアップを行う。また、粘着剤層にエネルギー線を照射し、粘着力を低下させた後、エキスパンド、ピックアップを行うことが好ましい。本発明に係るダイシングシートは、ピックアップ時に所定の粘着力を有するため、半導体部品ばらけの発生を抑制できる。また、本発明に係るダイシングシートを用いると、適度なピックアップ力で半導体部品をピックアップできるため、半導体部品の破損が防止される。また、本発明に係るダイシングシートは、半導体部品に対して安定な粘着力を有するため、ダイシングシートの信頼性が高い。 Such a dicing sheet according to the present invention is affixed to the resin sealing surface of the semiconductor package, and the semiconductor package is diced. After dicing, the dicing sheet according to the present invention is expanded as necessary to separate the intervals between the semiconductor components, and then the semiconductor components are picked up by a general-purpose means such as a suction collet. Further, it is preferable to perform expansion and pickup after irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with energy rays to reduce the adhesive strength. Since the dicing sheet according to the present invention has a predetermined adhesive force at the time of picking up, it is possible to suppress the occurrence of semiconductor component scattering. Further, when the dicing sheet according to the present invention is used, the semiconductor component can be picked up with an appropriate pick-up force, so that the semiconductor component is prevented from being damaged. Moreover, since the dicing sheet according to the present invention has a stable adhesive force to semiconductor components, the dicing sheet has high reliability.

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.

以下の実施例および比較例における「粘着力測定」、「ヘイズ値測定」、「半導体部品ばらけ評価及びピックアップ力評価」を以下に示す。 “Adhesive strength measurement”, “Haze value measurement”, and “Semiconductor component dispersion evaluation and pickup force evaluation” in the following examples and comparative examples are shown below.

（粘着力測定）
実施例および比較例において得られたダイシングシートの粘着力を以下のように測定した。
半導体パッケージ（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０、サイズ：１５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の樹脂封止面に、幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍのダイシングシートを貼付し３０分経過後、ＪＩＳＺ０２３７；２０００に準じて、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にてダイシングシートの粘着力を測定し、紫外線照射前の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。 (Adhesive strength measurement)
The adhesive strength of the dicing sheets obtained in the examples and comparative examples was measured as follows.
A dicing sheet having a width of 25 mm and a length of 200 mm is applied to a resin sealing surface of a semiconductor package (KE-G1250 manufactured by Kyocera Chemical, size: 150 mm × 50 mm, thickness: 600 μm, arithmetic average roughness Ra of the dicing sheet pasting surface: 2 μm). 30 minutes after application, according to JIS Z0237; 2000, using a universal tensile tester (Orientec Co., Ltd., TENSILON / UTM-4-100), with a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 °. Then, the adhesive strength of the dicing sheet was measured and determined as the adhesive strength before ultraviolet irradiation (mN / 25 mm).

また、ダイシングシートを半導体パッケージの樹脂封止面に貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、ダイシングシートの基材側より、紫外線照射を行った。紫外線照射後のダイシングシートにつき、上記と同様にして粘着力を測定し、紫外線照射後の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。なお、紫外線照射は、窒素雰囲気下にて、以下の条件で行った。
＜紫外線照射条件＞
・紫外線照射装置：リンテック社製ＲＡＤ−２０００ｍ／１２
・照度：１２０ｍＷ／ｃｍ^２
・光量：８０ｍＪ／ｃｍ^２ The dicing sheet was affixed to the resin sealing surface of the semiconductor package and left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 20 minutes, and then irradiated with ultraviolet light from the substrate side of the dicing sheet. With respect to the dicing sheet after irradiation with ultraviolet rays, the adhesive strength was measured in the same manner as described above to obtain the adhesive strength after irradiation with ultraviolet rays (mN / 25 mm). The ultraviolet irradiation was performed under the following conditions in a nitrogen atmosphere.
<Ultraviolet irradiation conditions>
・ Ultraviolet irradiation device: RAD-2000m / 12 manufactured by Lintec Corporation
Illuminance: 120 mW / cm ²
・ Light intensity: 80 mJ / cm ²

（ヘイズ値測定）
実施例および比較例において得られた粘着剤組成物を、剥離フィルム（リンテック社製ＰＥＴ３８１０３１）に塗布した後に、乾燥（オーブンにて１００℃、１分間）させ、厚み１５μｍの粘着剤層を作製した。次いで、粘着剤層にフィルム（東洋紡製ＰＥＴ５０Ａ−４１００）を貼り合わせ、剥離フィルムを剥離し、評価用サンプルとした。ヘイズメーター（日本電色工業社製ＮＤＨ−５０００）を用いて、評価用サンプルにおける粘着剤層のヘイズ値（％）を測定した。ヘイズ値が０％以上５．０％未満を「Ａ」、５．０％以上１０．０％未満を「Ｂ」、１０．０％以上または目視により評価用サンプルの粘着剤層にぎらつきがある場合を「Ｃ」と評価した。 (Haze value measurement)
The pressure-sensitive adhesive compositions obtained in Examples and Comparative Examples were applied to a release film (PET 381031 manufactured by Lintec Corporation) and then dried (100 ° C. for 1 minute in an oven) to prepare a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. . Then, a film (Toyobo PET50 A-4100) was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film was peeled off to obtain a sample for evaluation. Using a haze meter (NDH-5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), the haze value (%) of the pressure-sensitive adhesive layer in the sample for evaluation was measured. A haze value of 0% or more and less than 5.0% is “A”, 5.0% or more and less than 10.0% is “B”, 10.0% or more, or the adhesive layer of the sample for evaluation is glaring visually. The case was evaluated as “C”.

（半導体部品ばらけ評価及びピックアップ力評価）
半導体パッケージ（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０、サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の樹脂封止面に、実施例および比較例のダイシングシートをテープマウンター（リンテック社製：ＡｄｗｉｌｌＲＡＤ２５００）を用いて貼付し、ダイシング用リングフレーム（ディスコ社製：２−６−１）に固定した。次いで、半導体パッケージを、以下のダイシング条件で２ｍｍ角の半導体部品にダイシングした。次いで、窒素雰囲気下にて、以下の条件で紫外線照射を行い、その後、ダイボンダー（ＮＥＣマシナリー社製ＣＳＰ−１００ＶＸ）を用いて、ダイシングシートを引き落とし量１０ｍｍでエキスパンドした。デジタル・プッシュプルゲージ（アイコーエンジニアリング社製ＭＯＤＥＬ−ＲＥ）に針（５号）をセットし、半導体部品の端から０．５ｍｍ部分を下記の条件で突き上げた。半導体部品の突き上げを１０回行い、突き上げた半導体部品の周囲の半導体部品がダイシングシートから剥離した場合の回数（半導体ばらけが発生した回数）を数え、３回以下を「Ａ」、４〜６回を「Ｂ」、７回以上を「Ｃ」と評価した。また、半導体部品を突き上げた際に、針に掛かる荷重の最大値を測定し、その平均値をピックアップ力とした。ピックアップ力が１．５Ｎ未満を「Ａ」、１．５Ｎ以上２．０Ｎ未満を「Ｂ」、２．０Ｎ以上を「Ｃ」と評価した。
＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ−６５１
・ブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＺＢＴ−５０７４（Ｚ１１１ＯＬＳ３）
・刃の厚み：０．１７ｍｍ
・刃先出し量：３．３ｍｍ
・ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
・切削速度：５０ｍｍ／分
・基材切り込み深さ：５０μｍ
・切削水量：１．０Ｌ／分
・切削水温度：２０℃
＜紫外線照射条件＞
・紫外線照射装置：リンテック社製ＲＡＤ−２０００ｍ／１２
・照度：１２０ｍＷ／ｃｍ^２
・光量：６０ｍＪ／ｃｍ^２
＜突き上げ条件＞
・突き上げ針数：４本（１ｍｍの正方形の角に配置）
・突き上げ針形状：直径０．７ｍｍ、先端のテーパー角度２０度、先端の曲率半径０．０３ｍｍ
・突き上げ速度：０．３ｍｍ／分
・突き上げ量：２ｍｍ（針がダイシングシートに接触してから） (Semiconductor component evaluation and pickup power evaluation)
Tape the dicing sheets of Examples and Comparative Examples on the resin-sealed surface of a semiconductor package (KE-G1250 manufactured by Kyocera Chemical, size: 50 mm × 50 mm, thickness: 600 μm, arithmetic average roughness Ra of the dicing sheet pasting surface: 2 μm) It stuck using the mounter (the product made by Lintec: Adwill RAD2500), and was fixed to the ring frame for dicing (the product made by Disco: 2-6-1). Next, the semiconductor package was diced into 2 mm square semiconductor components under the following dicing conditions. Subsequently, ultraviolet irradiation was performed under the following conditions in a nitrogen atmosphere, and then the dicing sheet was expanded with a draw amount of 10 mm using a die bonder (CSP-100VX manufactured by NEC Machinery Co., Ltd.). A needle (No. 5) was set on a digital push-pull gauge (Model-RE manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.), and a 0.5 mm portion was pushed up from the end of the semiconductor component under the following conditions. The semiconductor component is pushed up 10 times, and the number of times when the semiconductor components around the pushed up semiconductor component peel from the dicing sheet (number of occurrences of semiconductor scattering) is counted. Was evaluated as “B” and 7 or more times as “C”. Further, when the semiconductor component was pushed up, the maximum value of the load applied to the needle was measured, and the average value was taken as the pickup force. The pickup force was evaluated as “A” when the pickup force was less than 1.5N, “B” when 1.5N or more and less than 2.0N, and “C” when 2.0N or more.
<Dicing conditions>
・ Dicing machine: DFD-651 made by DISCO
・ Blade: ZBT-5074 (Z111OLS3) manufactured by DISCO
・ Blade thickness: 0.17 mm
-Blade tip length: 3.3 mm
・ Blade rotation speed: 30000rpm
Cutting speed: 50 mm / min Substrate cutting depth: 50 μm
・ Cutting water volume: 1.0 L / min ・ Cutting water temperature: 20 ° C.
<Ultraviolet irradiation conditions>
・ Ultraviolet irradiation device: RAD-2000m / 12 manufactured by Lintec Corporation
Illuminance: 120 mW / cm ²
・ Light intensity: 60 mJ / cm ²
<Push-up condition>
・ Number of push-up needles: 4 (arranged at the corner of a 1mm square)
・ Push-up needle shape: 0.7mm in diameter, tip taper angle 20 degrees, tip radius of curvature 0.03mm
・ Push-up speed: 0.3 mm / min ・ Push-up amount: 2 mm (after the needle contacts the dicing sheet)

（実施例１）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝８９／１／１０（質量比）、重量平均分子量＝７９万、Ｔｇ＝−４４℃）１００質量部に対し、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、下記一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）１２５質量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学製、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）０．１５質量部、および光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア１８４」）３．７５質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が２のアルキレン基を表す。

Example 1
Copolymer containing monomer units derived from aromatic (meth) acrylate (butyl acrylate / benzyl acrylate / acrylic acid = 89/1/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 790,000, Tg = −44 ° C.) 100 125 parts by mass of a compound of the following general formula (I) (weight average molecular weight = 861), an epoxy-based cross-linking agent (Mitsubishi Gas Chemical) Made by TETRAD-C) 0.15 parts by mass and 3.75 parts by mass of photopolymerization initiator (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Specialty Chemicals) (all blending ratio in terms of solid content) It was set as the composition.

(However, R is represented by the following general formula (II), and R ₁ represents an alkylene group having 2 carbon atoms.

剥離フィルムに、上記粘着剤組成物を塗布した後に、乾燥（オーブンにて１００℃、１分間）させ、厚み１５μｍの粘着剤層を作製した。次いで、基材として、厚さ１４０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルムを用い、粘着剤層を転写し、ダイシングシートを得た。「粘着力測定」、「ヘイズ値測定」、および「半導体部品ばらけ評価及びピックアップ力評価」の評価結果を表２に示す。 After apply | coating the said adhesive composition to a peeling film, it was made to dry (100 degreeC and 1 minute in oven), and the 15-micrometer-thick adhesive layer was produced. Next, an adhesive layer was transferred using an ethylene / methacrylic acid copolymer film having a thickness of 140 μm as a base material to obtain a dicing sheet. Table 2 shows the evaluation results of “adhesive strength measurement”, “haze value measurement”, and “semiconductor component scattering evaluation and pickup force evaluation”.

（実施例２）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝８５／５／１０（質量比）、重量平均分子量＝７８万、Ｔｇ＝−４２℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。 (Example 2)
A copolymer containing monomer units derived from aromatic (meth) acrylate (butyl acrylate / benzyl acrylate / acrylic acid = 85/5/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 780,000, Tg = −42 ° C.) A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was used. The results are shown in Table 2.

（実施例３）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝８０／１０／１０（質量比）、重量平均分子量＝７９万、Ｔｇ＝−３９℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。 (Example 3)
A copolymer containing monomer units derived from an aromatic (meth) acrylate (butyl acrylate / benzyl acrylate / acrylic acid = 80/10/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 790,000, Tg = −39 ° C.) A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was used. The results are shown in Table 2.

（実施例４）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝７５／１５／１０（質量比）、重量平均分子量＝７８万、Ｔｇ＝−３６℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。 Example 4
A copolymer containing monomer units derived from aromatic (meth) acrylate (butyl acrylate / benzyl acrylate / acrylic acid = 75/15/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 780,000, Tg = −36 ° C.) A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was used. The results are shown in Table 2.

（実施例５）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝７０／２０／１０（質量比）、重量平均分子量＝８０万、Ｔｇ＝−３４℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。 (Example 5)
A copolymer containing monomer units derived from aromatic (meth) acrylate (butyl acrylate / benzyl acrylate / acrylic acid = 70/20/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 800,000, Tg = −34 ° C.) A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was used. The results are shown in Table 2.

（実施例６）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）を１００質量部とした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。 (Example 6)
A dicing sheet in the same manner as in Example 2 except that the compound of general formula (I) (weight average molecular weight = 861) was changed to 100 parts by mass as an isocyanurate-based compound having a group containing a carbon-carbon double bond. And evaluated. The results are shown in Table 2.

（実施例７）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）を１５０質量部とした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。 (Example 7)
A dicing sheet in the same manner as in Example 2 except that the isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond is 150 parts by mass of the compound of the general formula (I) (weight average molecular weight = 861). And evaluated. The results are shown in Table 2.

（実施例８）
粘着剤層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。 (Example 8)
A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 10 μm. The results are shown in Table 2.

（比較例１）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体の代わりに、アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量＝６０万、Ｔｇ＝−４４℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。 (Comparative Example 1)
Instead of a copolymer containing monomer units derived from an aromatic (meth) acrylate, an acrylic copolymer (butyl acrylate / acrylic acid = 90/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 600,000, Tg = − A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that 44 ° C) was used. The results are shown in Table 3.

（比較例２）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート（大日精化工業製、セイカビームＥＸＬ−８１０ＴＬ、重量平均分子量＝３５００）を用いて粘着剤組成物を得た以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。 (Comparative Example 2)
Adhesive composition using aliphatic urethane acrylate (manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., Seika Beam EXL-810TL, weight average molecular weight = 3500) instead of the isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 2 except that. The results are shown in Table 3.

（比較例３）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート（大日精化工業製、セイカビームＥＸＬ−８１０ＴＬ、重量平均分子量＝３５００）を用いて粘着剤組成物を得た以外は、比較例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。 (Comparative Example 3)
Adhesive composition using aliphatic urethane acrylate (manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., Seika Beam EXL-810TL, weight average molecular weight = 3500) instead of the isocyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Comparative Example 1 except that. The results are shown in Table 3.

（比較例４）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝４３／４７／１０（質量比）、重量平均分子量＝７９万、Ｔｇ＝−１８℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。 (Comparative Example 4)
A copolymer containing monomer units derived from aromatic (meth) acrylate (butyl acrylate / benzyl acrylate / acrylic acid = 43/47/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 790,000, Tg = −18 ° C.) A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was used. The results are shown in Table 3.

（比較例５）
粘着剤層の厚みを５μｍとした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。 (Comparative Example 5)
A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 5 μm. The results are shown in Table 3.

（比較例６）
粘着剤層の厚みを２５μｍとした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。 (Comparative Example 6)
A dicing sheet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 25 μm. The results are shown in Table 3.

実施例１〜８のダイシングシートは、ピックアップ時（特にエネルギー線照射後）に所定の粘着力を有し、半導体部品ばらけの発生を抑制すると共に、ピックアップ力を低減することができた。また、ヘイズ値評価が良好であることから、共重合体（Ａ）とエネルギー線重合性化合物（Ｂ）との相溶性が高い。そのため、被着体に対する粘着力が安定し、ダイシングシートの信頼性が高い。一方、比較例１〜６のダイシングシートは、実施例１〜８のダイシングシートと比較して、ピックアップ時（特にエネルギー線照射後）の粘着剤層の粘着力、ヘイズ値評価、半導体部品ばらけ評価、およびピックアップ力評価のバランスに劣る。

The dicing sheets of Examples 1 to 8 had a predetermined adhesive force at the time of pickup (particularly after energy beam irradiation), and were able to suppress the occurrence of semiconductor component scattering and reduce the pickup force. Moreover, since haze value evaluation is favorable, the compatibility of a copolymer (A) and an energy-beam polymeric compound (B) is high. Therefore, the adhesive force with respect to an adherend is stabilized, and the reliability of the dicing sheet is high. On the other hand, the dicing sheets of Comparative Examples 1 to 6 were compared with the dicing sheets of Examples 1 to 8, and the adhesive strength of the adhesive layer at the time of pickup (particularly after irradiation with energy rays), haze value evaluation, and dispersion of semiconductor parts The balance between evaluation and pickup power evaluation is inferior.

Claims

A dicing sheet comprising a substrate and an adhesive layer formed thereon,
The pressure-sensitive adhesive layer comprises a copolymer (A) containing a monomer unit derived from an aromatic (meth) acrylate, a cyanurate compound having a group containing a carbon-carbon double bond, and a carbon-carbon double A pressure-sensitive adhesive composition comprising at least one energy ray polymerizable compound (B) selected from isocyanurate-based compounds having a group containing a bond;
The pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 8 to 20 μm,
The dicing sheet whose content of the monomer unit guide | induced from the said aromatic (meth) acrylate is 1 to less than 20 mass parts with respect to 100 mass parts of said copolymers (A).

The dicing sheet according to claim 1, wherein the aromatic (meth) acrylate contains a phenyl group or a phenylene group in a side chain.

The dicing sheet according to claim 1 or 2, wherein the copolymer (A) has a glass transition temperature of -50 to -30 ° C.

The dicing sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the aromatic (meth) acrylate is benzyl (meth) acrylate.

The dicing sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the energy beam polymerizable compound (B) is a compound represented by the following general formula (I).

The dicing sheet according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is attached to a resin sealing surface of a semiconductor package in which a semiconductor chip is resin-sealed.