JP4243965B2 - 情報処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は情報処理装置に関する。詳しくは、装置本体部の内部に配置されるハードディスクドライブの取付作業における作業性の向上及び部品点数の削減による製造コストの低減を図る技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報処理装置、例えば、パーソナルコンピューターには、大容量のデーターの記録を行うことができるハードディスクドライブが設けられているものがあり、ハードディスクドライブは装置本体部の内部に回路基板等とともに配置されている。
【０００３】
従来、ハードディスクドライブは、第１取付部と第２取付部とを有するブラケットを介して装置本体部に取り付けられているものがある（例えば、特許文献１参照）。即ち、ブラケットには該ブラケットを装置本体部に取り付けるための第１取付部とハードディスクドライブを取り付けるための第２取付部とが設けられ、第２取付部にネジ止めによってハードディスクドライブが取り付けられ、第１取付部がネジ止めによって装置本体部に取り付けられている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１―３４４９５７号公報（第３頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記したように、先ず、ハードディスクドライブをブラケットにネジ止めによって取り付け、次いで、ブラケットを装置本体部にネジ止めによって取り付けるようにすると、ネジ止めの工程が多く、ハードディスクドライブの取付作業における作業性が悪いという問題がある。
【０００６】
また、装置本体部に取り付けたハードディスクドライブのコネクタ部を装置本体部の内部に配置された接続コネクタに、配線板、例えば、フレキシブルプリント配線板によって接続する必要があり、配線板を必要とする分、部品点数が多いと共に面倒な接続作業を行わなければならない。
【０００７】
一方、従来の情報処理装置にあっては、回路基板（マザーボード）とは別のサブ基板を用い、サブ基板と装置本体部の外筐とによってハードディスクドライブを挟み込むようにし、サブ基板を外筐にネジ止めすることにより装置本体部にハードディスクドライブを取り付けるようにしたものもある。
【０００８】
このようにサブ基板を用いてハードディスクドライブを取り付ける場合には、回路基板とは別にサブ基板にもチップ部品やカードスロット等の各部を搭載できるため、機能性の向上を図ることが可能であるが、サブ基板を用いる分、部品点数が多くなり情報処理装置の製造コストが増大し、また、サブ基板の各部と回路基板の各部との電気的な接続作業をも行う必要が生じ、作業工程が多いという問題もある。
【０００９】
そこで、本発明情報処理装置は、上記した問題点を克服し、装置本体部の内部に配置されるハードディスクドライブの取付作業における作業性の向上及び部品点数の削減による製造コストの低減を図ることを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明情報処理装置は、上記した課題を解決するために、ディスプレイと内部に回路基板が配置された装置本体部とを備えた情報処理装置であって、上記回路基板にハードディスクドライブが取り付けられるドライブ取付部を形成し該ドライブ取付部に接続コネクタを設け、上記ハードディスクドライブを挟んで少なくともドライブ取付部の反対側からハードディスクドライブを押さえるブラケットを設け、上記接続コネクタにハードディスクドライブのコネクタ部を接続すると共にブラケットを回路基板に取り付けてハードディスクドライブをドライブ取付部に取り付けるようにし、上記ハードディスクドライブは枠部と該枠部の内側に設けられ枠部よりドライブ取付部の反対側に突出された本体部とを有し、上記ブラケットに、上記ハードディスクドライブを挟んで上記ドライブ取付部の反対側から上記枠部の上面を押さえる第１の押さえ部と、該第１の押さえ部に対して略直角に折り曲げられ上記枠部の外周面を押さえる第２の押さえ部とを一体に設け、上記本体部の周面が上記第１の押さえ部の内周縁に上記第２の押さえ部と反対側に折り曲げて形成された押さえ片によって外側から押さえられるようにしたものである。
【００１１】
従って、本発明情報処理装置にあっては、回路基板に設けられた接続コネクタにハードディスクドライブのコネクタ部が接続されると共に回路基板とブラケットによって挟まれた状態でハードディスクドライブがドライブ取付部に取り付けられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。尚、以下に示す実施の形態は、本発明を携帯機器としても使用可能な情報処理装置（パーソナルコンピューター）に適用したものである。
【００１３】
情報処理装置１は表示部２と装置本体部３とを備えている（図１乃至図３参照）。
【００１４】
表示部２は表示用筐体４と該表示用筐体４に配置されたディスプレイ５とを有している。
【００１５】
表示用筐体４は、外形が略矩形状に形成された枠状を為すフロントパネル６と、外形が略矩形状に形成されフロントパネル６側に開口された浅い箱状を為すリアパネル７とが結合されて成り、表示用筐体４の外周側の部分が枠部８として設けられている。
【００１６】
表示部２は装置本体部３の後端部において、左右方向に延びるヒンジ部９を介して回動自在に支持されている。表示部２は非使用時には装置本体部３の後述するキーボードを閉塞する閉塞位置まで回動される（図２参照）。
【００１７】
ヒンジ部９は、図１及び図３に示すように、ヒンジ筒１０と該ヒンジ筒１０の内部に配置されたヒンジ軸１１、１１とによって構成され、ヒンジ筒１０は表示側ヒンジ筒１２と本体側ヒンジ筒１３、１３とから成る。
【００１８】
表示側ヒンジ筒１２は表示用筐体４から突出され、該表示用筐体４と一体に形成されている。
【００１９】
本体側ヒンジ筒１３、１３は装置本体部３の後縁から突出され、該装置本体部３の外筐と一体に形成されている。
【００２０】
表示側ヒンジ筒１２の左右両端部と本体側ヒンジ筒１３、１３との間には、図１及び図３に示すように、それぞれヒンジ軸１１、１１が配置され、該ヒンジ軸１１、１１によって表示側ヒンジ筒１２と本体側ヒンジ筒１３、１３とが連結されている。
【００２１】
装置本体部３の上面部３ａには、図１に示すように、その後端部を除いた部分に横長のキーボード１４が設けられ、該キーボード１４は複数の所定の操作キー１５、１５、・・・を有している。装置本体部３の内部にはＣＰＵ（中央演算処理装置）等の処理手段が設けられており、キーボード１４の操作キー１５、１５、・・・等に対する操作によって入力された信号についての各処理が行われる。
【００２２】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、その右端部に、ポインティングデバイス１６が配置されている。ポインティングデバイス１６に任意の方向へ指で力を加えて操作することにより、ディスプレイ５に表示されるポインタを操作の方向に応じた任意の方向へ移動させることができる。
【００２３】
ポインティングデバイス１６の外周側の近傍の位置には、周方向に等間隔に離隔して４つのカーソルキー１７、１７、・・・が配置されている。カーソルキー１７、１７、・・・を操作することにより、ディスプレイ５上に表示されるカーソルを所定の方向、即ち、上下左右へ移動させることができる。
【００２４】
カーソルキー１７、１７、・・・の外側の近傍の位置には、それぞれ円弧状に形成された切替釦１８と補助入力用の補助入力用釦１９とが配置されている。切替釦１８は表示画面の向きの切替及び表示画面の解像度の切替を行うためのものであり、補助入力用釦１９は簡易な操作で文字入力を行うための補助入力用のソフトウェアの起動等を行うためのものであり、ソフトウェアを起動する起動釦としての機能と該ソフトウェアにおいてディスプレイ５に表示された項目から選択する項目を決定する選択決定釦としての機能を有する。
【００２５】
情報処理装置１にあっては、切替釦１８を操作することにより、ディスプレイ５に表示される画面を９０°回転させることができると共に画面の拡大表示をすることができる。
【００２６】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、その左端部にマウスの各釦に相当する左釦２０、右釦２１及び中釦２２が配置されている。左釦２０と右釦２１は中釦２２を周囲から囲むように配置され、それぞれ円弧状に形成されている。
【００２７】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、切替釦１８及び補助入力用釦１９の左側の位置に、それぞれ電源釦２３、スタンバイ釦２４及び輝度調整釦２５が左右に離隔して配置されている。電源釦２３は電源の入力を行うためのものであり、スタンバイ釦２４は省電力動作モードと通常の電力動作モードとの切替を行うためのものであり、輝度調整釦２５はディスプレイ５のバックライトの点灯制御を行うためのものである。
【００２８】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、電源釦２３の左側の位置に、スピーカー２６が設けられている。
【００２９】
情報処理装置１を使用する際には、表示部２を装置本体部３に対して任意の角度開放する（図１、図４及び図５参照）。このように表示部２を装置本体部３に対して任意の角度開放することにより、情報処理装置１を据置用の機器又は携帯用の機器として使用することができる。
【００３０】
情報処理装置１を携帯用の機器として使用する場合には、操作者は、例えば、図４に示すように、装置本体部３の左右両側縁を両手で把持した状態で操作する。
【００３１】
また、情報処理装置１にあっては、上記したように、切替釦１８を操作することにより、表示画面を９０°回転させることが可能であるため、例えば、情報処理装置１を携帯用の機器として使用する場合に、図５に示すように、装置本体部３と表示部２とが左右に位置するように横向きにして使用することもできる。
【００３２】
装置本体部３の下面部３ｃには装着凹部２７が形成されている（図６参照）。装着凹部２７は下面部３ｃと略同じ大きさに形成され下方及び後方に開口された浅い凹部であり、装置本体部３の左右両側縁に設けられた第１の周壁部２８、２８と装置本体部３の前縁に設けられた第２の周壁部２９とによって囲まれて形成されている。
【００３３】
第１の周壁部２８、２８及び第２の周壁部２９はともに装置本体部３に一体に形成され、第１の周壁部２８、２８の内面にはそれぞれ前後に離隔して２つずつの係合突部３０、３０、・・・が設けられ、第２の周壁部２９の内面には左右に離隔して係合穴２９ａ、２９ａが形成されている。係合突部３０、３０、・・・は、図６の拡大図に示すように、上下に延びる基部３０ａ、３０ａ、・・・と該基部３０ａ、３０ａ、・・・の下縁から後方へ突出された係合部３０ｂ、３０ｂ、・・・とから成る。
【００３４】
装着凹部２７の底面、即ち、装置本体部３の下面部３ｃには、左右に離隔して孔３ｄと配置孔３ｅとが形成されている。孔３ｄは金属製の遮蔽カバー３１によって閉塞されている。遮蔽カバー３１は装置本体部３の内部からの輻射を防止する機能を有する。配置孔３ｅには後述するハードディスクドライブの一部が配置されている。
【００３５】
下面部３ｃの後端部には装置本体部３の内部に連通された挿通孔３ｆが形成され、該挿通孔３ｆの近傍の位置に下方及び後方へ開口されたコネクタ配置凹部３ｇが形成されている。コネクタ配置凹部３ｇにはコネクタ３２が配置されている。尚、コネクタ３２は後述するマザーボードの下面に搭載されており、コネクタ配置凹部３ｇに形成された配置孔を介して下方へ突出されコネクタ配置凹部３ｇに配置されている。
【００３６】
装置本体部３の下面部３ｃには、図８に示すように、その内面に一対の軸支持部３３、３３、ネジ止めボス３４及び支持片部３５が左右に並ぶように設けられている。
【００３７】
軸支持部３３、３３にはロックレバー３６が回動自在に支持されている（図８及び図９参照）。ロックレバー３６は左右に長く形成され、左右方向における略中央部に上方へ突出されたバネ受部３６ａが設けられ、該バネ受部３６ａの下側の位置に後方へ突出された作用縁３６ｂが設けられ、先端部に下方へ突出されたロック突部３６ｃが設けられている。作用縁３６ｂはロック突部３６ｃから離隔するに従って下方へ変位するように傾斜されている。
【００３８】
ロックレバー３６の一端部、即ち、ロック突部３６ｃと反対側の端部には、被支持軸３７が挿通されて取り付けられている。被支持軸３７はロックレバー３６から前後に突出され、突出された各部がそれぞれ軸支持部３３、３３に挿入されて支持される。従って、ロックレバー３６は被支持軸３７を支点としてロック突部３６ｃが略上下に移動される方向へ回動可能とされ、ロック突部３６ｃが略下方（図９に示す矢印Ｒ１方向）へ移動された状態において下面部３ｃの挿通孔３ｆから突出される（図６及び図９参照）。
【００３９】
ロックレバー３６は付勢バネ３８によってロック突部３６ｃが略下方へ移動される方向へ付勢される。付勢バネ３８は板状の金属材料が加工されて形成されており（図８及び図９参照）、ベース部３９と、該ベース部３９から側方へ突出され左右に長く形成された弾接部４０と、ベース部３９の前後両側縁から９０°折り曲げられて形成された押さえ部４１、４１と、ベース部３９から弾接部４０の反対側に突出された位置決め突部４２とから成る。ベース部３９にはネジ挿通孔３９ａが形成されている。押さえ部４１、４１にはそれぞれ下方へ開口された軸押さえ切欠４１ａ、４１ａが形成されている。
【００４０】
付勢バネ３８は位置決め突部４２が支持片部３５に挿入されて位置決めされ、ネジ挿通孔３９ａを挿通された取付ネジ４３によって下面部３ｃのネジ止めボス３４に取り付けられる。付勢バネ３８がネジ止めボス３４に取り付けられた状態においては、弾接部４０がロックレバー３６のバネ受部３６ａに上方から弾接され、ロックレバー３６はロック突部３６ｃが略下方（図９に示す矢印Ｒ１方向）へ移動される方向へ付勢される。
【００４１】
装置本体部３の後面部３ｈには横長の背面パネル４４が取り付けられている（図３、図６及び図７参照）。背面パネル４４には、図８に示すように、後方に開口されたスライド凹部４４ａが形成され、該スライド凹部４４ａには矩形状を為す連通孔４４ｂが形成されている。連通孔４４ｂの左右方向における一方の開口縁は、ストッパー縁４４ｃとして形成され、他方の開口縁は規制縁４４ｄとして形成されている。背面パネル４４の内面には、連通孔４４ｂの側方にバネ掛け突部４４ｅが設けられている。
【００４２】
背面パネル４４のスライド凹部４４ａには操作摘子４５が左右方向（図８に示すＳ１―Ｓ２方向）へスライド自在に支持されている（図３、図６、図７及び図８参照）。操作摘子４５は、図８に示すように、被操作部４６と該被操作部４６から前方へ突出された取付片４７、４７とから成り、該取付片４７、４７が上下に離隔して設けられている。被操作部４６には、取付片４７、４７間に突部挿入孔４６ａが形成されている。取付片４７、４７の先端部にはそれぞれ上方又は下方へ突出された係合爪４７ａ、４７ａが形成されている。
【００４３】
操作摘子４５は規制部材４８に取り付けられる（図８及び図１０参照）。規制部材４８は、横長の枠状を為す本体部４９と、該本体部４９の内周縁から側方へ突出された規制部５０と、該規制部５０から後方へ突出された被押圧突部５１と、本体部４９から前方へ突出されたバネ掛け軸５２とが樹脂材料によって一体に形成されて成る。規制部５０の先端部には後方へ突出された規制突部５０ａが設けられている。規制部材４８の規制部５０の上下の空間はそれぞれ挿入スリット４８ａ、４８ａとして形成され、本体部４９にはその一部が切り欠かれて挿入スリット４８ａ、４８ａに開口する取付凹部４８ｂ、４８ｂが形成されている。
【００４４】
操作摘子４５は、図１０に示すように、取付片４７、４７が背面パネル４４の連通孔４４ｂを挿通され、取付片４７、４７が規制部材４８の取付凹部４８ｂ、４８ｂに弾性変形しながら挿入され、係合爪４７ａ、４７ａが挿入スリット４８ａ、４８ａを越えたところで取付片４７、４７が弾性復帰され本体部４９に係合爪４７ａ、４７ａが係合されて規制部材４８に取り付けられる。操作摘子４５が規制部材４８に取り付けられた状態においては、規制部材４８の被押圧突部５１が操作摘子４５の突部挿入孔４６ａから後方へ突出される（図１０及び図１２参照）。
【００４５】
規制部材４８のバネ掛け軸５２と背面パネル４４のバネ掛け突部４４ｅとの間には引張コイルバネ５３が張設される。従って、操作摘子４５及び規制部材４８は引張コイルバネ５３によって図８及び図１２に示すＳ１方向へ付勢され（図１２参照）、操作摘子４５の取付片４７、４７が背面パネル４４の連通孔４４ｂの規制縁４４ｄに係合されてＳ１方向への移動が規制されると共に規制部材４８の規制突部５０ａが連通孔４４ｂのストッパー縁４４ｃに係合されてＳ２方向への移動が規制される。
【００４６】
装置本体部３の装着凹部２７にはバッテリー５４が挿入されて装着される（図６及び図７参照）。バッテリー５４は平板状を為し、装着凹部２７と略同じ大きさに形成され、厚みは装着凹部２７の深さと同じにされている。バッテリー５４の前面には前方へ突出された挿入突部５４ａ、５４ａが左右に離隔して設けられている（図６及び図１３参照）。
【００４７】
バッテリー５４の下面５５には、ゴム等の柔軟性を有する材料によって形成されたパッド５６、５６、・・・が取り付けられている（図６及び図７参照）。パッド５６、５６、・・・は下面５５から僅かに下方へ突出されている。
【００４８】
バッテリー５４の上面５７、即ち、装置本体部３の下面部３ｃに対向する面には、その後端部に上方へ突出された端子電極５８が設けられている。上面５７の端子電極５８の近傍の位置には、被ロック凹部５７ａが形成されている。
【００４９】
バッテリー５４の側面５９、５９にはそれぞれ前後に離隔して２つずつの係合凹部６０、６０、・・・が形成されている。係合凹部６０、６０、・・・は、図６の拡大図に示すように、それぞれ上方に開口された導入部６０ａ、６０ａ、・・・と該導入部６０ａ、６０ａの下端部から後方へ延びる係合部６０ｂ、６０ｂとから成る。
【００５０】
以下に、バッテリー５４を装着凹部２７に装着するとき及び装着されたバッテリー５４を取り外すときの手順について説明する。
【００５１】
バッテリー５４が装着されていない状態においては、ロックレバー３６が付勢バネ３８によって付勢されてロック突部３６ｃが下面部３ｃに形成された挿通孔３ｆから突出されている（図１１参照）。
【００５２】
先ず、上面５７が下面部３ｃに近付くようにバッテリー５４を装着凹部２７に挿入すると、図１４に示すように、第１の周壁部２８、２８、・・・に設けられた係合突部３０、３０、・・・がそれぞれバッテリー５４の係合凹部６０、６０、・・・の導入部６０ａ、６０ａ、・・・に相対的に挿入される。このときロックレバー３６のロック突部３６ｃは、図１５に示すように、バッテリー５４に押圧されて付勢バネ３８の付勢力に抗して図１１に示すＲ２方向へ回動され、挿通孔３ｆ内に引き込まれる。バッテリー５４の端子電極５８はコネクタ３２の直ぐ後側に位置される。
【００５３】
次に、バッテリー５４を装置本体部３に対して前方へスライドさせると、バッテリー５４の挿入突部５４ａ、５４ａがそれぞれ第２の周壁部２９に形成された係合穴２９ａ、２９ａに挿入されると共に、図１６に示すように、係合突部３０、３０、・・・の係合部３０ｂ、３０ｂ、・・・がそれぞれバッテリー５４の係合凹部６０、６０、・・・の係合部６０ｂ、６０ｂ、・・・に挿入されて係合される。このとき端子電極５８はバッテリー５４のスライドに伴ってコネクタ３２に接続される。同時に、ロックレバー３６のロック突部３６ｃがバッテリー５４の被ロック凹部５７ａに対応して位置され、図１７に示すように、付勢バネ３８の付勢力によってロックレバー３６が図１５に示すＲ１方向へ回動されロック突部３６ｃが被ロック凹部５７ａに挿入される。従って、バッテリー５４は装置本体部３に対するスライドが規制されて装置本体部３にロックされ、バッテリー５４の装着凹部２７への装着が完了する。
【００５４】
バッテリー５４を装着凹部２７から取り外すときには、先ず、操作摘子４５の突部挿入孔４６ａから突出された規制部材４８の被押圧突部５１を押圧する。被押圧突部５１を押圧すると、図１８に示すように、規制部５０が弾性変形され規制突部５０ａの背面パネル４４のストッパー縁４４ｃに対する係合が解除され操作摘子４５のスライド操作が可能な状態となる。
【００５５】
次に、操作摘子４５を図１８に示すＳ２方向へ操作する。操作摘子４５をＳ２方向へ操作すると、引張コイルバネ５３の付勢力に抗して規制部材４８が操作摘子４５と一体となってＳ２方向へ移動され、バネ掛け軸５２がロックレバー３６の作用縁３６ｂと摺接される。作用縁３６ｂにバネ掛け軸５２が摺接されることにより、図１５に示すように、ロックレバー３６が付勢バネ３８の付勢力に抗して図１５に示すＲ２方向へ回動され、ロック突部３６ｃが挿通孔３ｆ内に引き込まれ、バッテリー５４の装置本体部３へのロックが解除される。
【００５６】
次いで、バッテリー５４を後方へスライドして係合凹部６０、６０、・・・の係合部６０ｂ、６０ｂ、・・・と係合突部３０、３０、・・・の係合部３０ｂ、３０ｂ、・・・との係合を解除し、さらに係合凹部６０、６０、・・・から係合突部３０、３０、・・・を引き出すことにより、バッテリー５４の装着凹部２７からの取出を完了する。
【００５７】
尚、操作摘子４５に対する操作を解除すると、引張コイルバネ５３の付勢力によって操作摘子４５と規制部材４８が一体となって図１５に示すＳ１方向へ移動され、図１２に示すように、操作摘子４５の取付片４７、４７が背面パネル４４の連通孔４４ｂの規制縁４４ｄに係合されて図１２に示すＳ１方向への移動が規制されると共に規制部材４８の規制突部５０ａが連通孔４４ｂのストッパー縁４４ｃに係合されて図１２に示すＳ２方向への移動が規制される。また、ロックレバー３６は付勢バネ３８の付勢力によって図１５に示すＲ１方向へ回動され、ロック突部３６ｃが背面パネル４４の連通孔４４ｂから外方へ突出される（図１１参照）。
【００５８】
以上に記載した通り、情報処理装置１にあっては、装着凹部２７に略平板状に形成されたバッテリー５４が装着されるため、バッテリー５４が装置本体部３から下方へ突出されず、情報処理装置１の薄型化を図ることができる。
【００５９】
バッテリー５４が装着凹部２７に装着された状態においては、バッテリー５４は、机上等に情報処理装置１が載置されたとき等の底面部としての役割を果たすため、装置本体部３の下面部３ｃの厚みを薄くすることができ、特に、情報処理装置１の薄型化が図られる。
【００６０】
また、情報処理装置１が装着凹部２７に装着された状態においては、略平板状を為すバッテリー５４が机上等に載置されるため、載置状態の安定化を図ることができる。
【００６１】
さらに、情報処理装置１を携帯用の機器として使用した場合（図４及び図５参照）に、略平板状に形成されたバッテリー５４の下面５５に把持する手が添えられるため、情報処理装置１を把持したときに違和感を生じることがない。
【００６２】
尚、バッテリー５４の下面５５には該下面５５から僅かに突出されたパッド５６、５６、・・・が取り付けられているため、バッテリー５４が取り付けられた情報処理装置１を机上等に載置したときに、バッテリー５４の傷付きが防止され、バッテリー５４の機能の低下を来たすことがない。
【００６３】
また、パッド５６、５６、・・・がゴム等の柔軟性を有する材料によって形成されているため、情報処理装置１の安定した載置状態を確保することができる。
【００６４】
さらに、情報処理装置１にあっては、装着凹部２７の深さとバッテリー５４の厚みとが略同じに形成されているため、バッテリー５４と第１の周壁部２８、２８及び第２の周壁部２９との間に段差が生じず、情報処理装置１の薄型化を確保した上で安定した載置状態を確保することができる。
【００６５】
加えて、情報処理装置１にあっては、バッテリー５４を装置本体部３の下面部３ｃに対してスライドさせたときに装着凹部２７に装着されると共にバッテリー５４の端子電極５８のコネクタ３２に接続されるため、バッテリー５４の装着凹部２７への装着と端子電極５８のコネクタ３２への接続を各別に行う必要がなく、装着作業における作業性の向上を図ることができる。
【００６６】
尚、バッテリー５４の装着凹部２７への装着は、バッテリー５４を装着凹部２７に装着してスライドさせるだけで行うことができ、バッテリー５４の装着凹部２７からの取り外しは、操作摘子４５を操作しバッテリー５４をスライドさせて装着凹部２７から引き出すだけで行うことができるため、バッテリー５４の装着作業及び取外作業を簡単に行うことができる。
【００６７】
次に、装置本体部３の内部構造について説明する（図１９乃至図２８参照）。
【００６８】
装置本体部３の内部にはマザーボード（回路基板）６１が配置されている（図１９及び図２０参照）。マザーボード６１の主面（下面）６１ａには、図１９及び図２０に示すように、それぞれ所定の位置に上記コネクタ３２、記憶媒体スロット６２、カードスロット６３、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）用コネクタ６４、接続コネクタ６５及び各種の電子部品等が搭載されている。
【００６９】
マザーボード６１の一端部は、図１９に示すように、ハードディスクドライブ６６が取り付けられるドライブ取付部６１ｂとして形成され、該ドライブ取付部６１ｂには上記接続コネクタ６５が設けられている。ドライブ取付部６１ｂにはネジ挿通孔６１ｃ、６１ｃ、・・・が形成されている。
【００７０】
ドライブ取付部６１ｂにはハードディスクドライブ６６が取り付けられる（図１９及び図２０参照）。ハードディスクドライブ６６は本体部６７と該本体部６７の周縁に設けられた枠部６８とから成り、本体部６７が枠部６８より下方へ突出されている。枠部６８の一端部にはコネクタ部６８ａが設けられている。
【００７１】
ハードディスクドライブ６６の枠部６８の互いに反対側に位置する側縁部にはダンパー６９、６９がそれぞれ取り付けられる。ダンパー６９、６９は一方向に長く形成され、枠部６８の各側縁部が挿入される取付凹部６９ａ、６９ａを有している。
【００７２】
ハードディスクドライブ６６はブラケット７０を介してドライブ取付部６１ｂに取り付けられる。ブラケット７０は、図２１に示すように、保持部７１と該保持部７１からそれぞれ所定の方向へ突出された弾性係合部７２、７３及び突部７４とが一体に形成されて成る。
【００７３】
保持部７１は枠状に形成された第１の押さえ部７１ａと該第１の押さえ部７１ａに対してそれぞれ同じ方向へ直角に折り曲げられて形成された第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・とから成る。第１の押さえ部７１ａの内周縁には、第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・と反対側に折り曲げて形成された押さえ片７１ｃ、７１ｃ、・・・が設けられている。第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂの一端縁には、外方へ折り曲げられて形成された取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄが設けられ、該取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄには取付孔又は取付螺孔が形成されている。
【００７４】
弾性係合部７２、７３はそれぞれ第１の押さえ部７１ａから第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・と同じ方向へ直角に折り曲げられて形成されており、それぞれ連結部７２ａ、７３ａと屈曲部７２ｂ、７３ｂとから成る。連結部７２ａ、７３ａは上下に長く形成され、屈曲部７２ｂ、７３ｂは連結部７２ａ、７３ａの第１の押さえ部７１ａと反対側の端縁に連続され内方へ凸のＶ字状に形成されている。
【００７５】
突部７４は第２の押さえ部７１ｂから前方へ突出され、その先端部に内方へ折り曲げられて形成された取付片７４ａが設けられている。取付片７４ａには取付孔が形成されている。
【００７６】
以下に、ハードディスクドライブ６６のドライブ取付部６１ｂへの取付手順について説明する。
【００７７】
先ず、ハードディスクドライブ６６の枠部６８にダンパー６９、６９を取り付ける。
【００７８】
次に、ハードディスクドライブ６６のコネクタ部６８ａをドライブ取付部６１ｂに設けられた接続コネクタ６５に差し込んで接続する。
【００７９】
次いで、ハードディスクドライブ６６の枠部６８を保持部７１によって覆うようにして、ブラケット７０をマザーボード６１に取り付ける。ブラケット７０のマザーボード６１への取付は、図２２に示すように、弾性係合部７２、７３の屈曲部７２ｂ、７３ｂをマザーボード６１の外縁に摺接させて弾性係合部７２、７３を弾性変形させ、さらにブラケット７０をマザーボード６１に対して押し込んで弾性係合部７２、７３を弾性復帰させることにより行う。
【００８０】
ブラケット７０をマザーボード６１に取り付けた状態においては、弾性係合部７２、７３の連結部７２ａ、７３ａのうち屈曲部７２ｂ、７３ｂの近傍の部分がそれぞれマザーボード６１の各縁部に係合される（図２３参照）。また、この状態においては、ハードディスクドライブ６６の枠部６８がブラケット７０の第１の押さえ部７１ａ及び第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・によって外側から押さえられ、本体部６７の周面が押さえ片７１ｃ、７１ｃ、・・・によって外側から押さえられる。
【００８１】
最後に、図示しないネジ部材によってブラケット７０をマザーボード６１に固定することにより、ハードディスクドライブ６６のドライブ取付部６１ｂへの取付を完了する。ブラケット７０のマザーボード６１への固定は、ブラケット７０の取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄ、７４ａに各ネジ部材を挿通し、さらに、このネジ部材をマザーボード６１のネジ挿通孔６１ｃ、６１ｃ、・・・に挿通して装置本体部３の内部に設けられた図示しないネジ穴に螺合することにより行う。
【００８２】
このようにネジ部材をブラケット７０の取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄ、７４ａ及びマザーボード６１のネジ挿通孔６１ｃ、６１ｃ、・・・に挿通してネジ穴に螺合することにより、一度の作業でブラケット７０のマザーボード６１に対する固定及びマザーボード６１の装置本体部３への固定を行うことができ、作業性の向上を図ることができる。
【００８３】
ハードディスクドライブ６６が固定されたマザーボード６１が装置本体部３の内部に固定された状態においては、ハードディスクドライブ６６の本体部６７が装置本体部３の下面部３ｃに形成された孔３ｄに配置される（図６参照）。
【００８４】
以上に記載した通り、情報処理装置１にあっては、マザーボード６１のドライブ取付部６１ｂに接続コネクタ６５を設け、ハードディスクドライブ６６を挟んでドライブ取付部６１ｂの反対側からハードディスクドライブ６６を押さえるブラケット７０を用いてハードディスクドライブ６６をドライブ取付部６１ｂに取り付けたので、ハードディスクドライブ６６及びブラケット７０を各別に取り付ける工程を必要とせず、作業性の向上を図ることができる。
【００８５】
また、ハードディスクドライブ６６をフレキシブルプリント配線板等の配線板を用いて接続する必要がないため、部品点数の削減及び作業性の向上を図ることができる。
【００８６】
さらに、マザーボード６１とは別のサブ基板を用いてハードディスクドライブ６６を取り付ける必要がないため、部品点数の低減を図ることができ、また、サブ基板の各部との接続作業を必要としないため、作業工程の簡略化を図ることができる。
【００８７】
ブラケット７０には、上記したように、保持部７１が設けられ、該保持部７１が第１の押さえ部７１ａと該第１の押さえ部７１ａに対して折り曲げられて形成された第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・とを有している。従って、保持部７１の剛性が高く、ブラケット７０によるハードディスクドライブ６６の安定した保持状態を確保することができる。
【００８８】
また、ブラケット７０には弾性係合部７２、７３が設けられているため、マザーボード６１へのブラケット７０への取付が簡単であり、例えば、ネジ止めする前に弾性係合部７２、７３によってマザーボード６１にブラケット７０を取り付けた状態で、マザーボード６１のクランプを行うことができ、マザーボード６１の装置本体部３への固定作業等における作業性の向上を図ることができる。
【００８９】
さらに、ハードディスクドライブ６６は枠部６８がブラケット７０の保持部７１によって保持されるため、本体部６７上にブラケット７０が存在せず、その分、情報処理装置１の薄型化を図ることができる。
【００９０】
尚、ハードディスクドライブとしては回路基板等に固定するためのネジ止め部が設けられているタイプとネジ止め部が設けられていないタイプの２種類のタイプが存在するが、ブラケット７０は、特に、ネジ止め部が設けられていないタイプのハードディスクドライブに用いて好適である。
【００９１】
マザーボード６１に設けられたＰＣＩ用コネクタ６４にはＰＣＩボード７５が接続される（図１９及び図２０参照）。
【００９２】
ＰＣＩボード７５の基板７６上には第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８とが設けられている。第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８とは各端子がそれぞれ同一の信号線に接続されており、同一の機能を有するものである。
【００９３】
第１のコネクタ端子部７７は基板７６の一端縁に設けられ、該基板７６上に形成された複数の銅箔の端子７７ａ、７７ａ、・・・により構成されている（図２４及び図２５参照）。第１のコネクタ端子部７７は基板７６のマザーボード６１に対向して位置される第１の面７６ａとその反対側の第２の面７６ｂとにそれぞれ形成された複数の端子７７ａ、７７ａ、・・・から成る。
【００９４】
第２のコネクタ端子部７８は基板７６の第２の面７６ｂの一端寄りの位置に設けられ、基板７６上に取り付けられた基体７９と複数の端子８０、８０、・・・とにより構成されている（図２６参照）。
【００９５】
基体７９は樹脂材料によって形成され、一方向に長い枠状に形成され、一方向に長い端子配置部７９ａ、７９ａと該端子配置部７９ａ、７９ａに直交する嵌入部７９ｂ、７９ｂとを有している。端子配置部７９ａ、７９ａは平行に位置され、該端子配置部７９ａ、７９ａからは基板７６の面方向に対して直交する方向へ複数の端子８０、８０、・・・が突出されている。端子配置部７９ａ、７９ａの両端部はそれぞれ嵌入部７９ｂ、７９ｂの両端部によって連結されている。嵌入部７９ｂ、７９ｂは、その高さが端子配置部７９ａ、７９ａの高さより高くされている。基体７９の内側の空間は挿入空間７９ｃとして形成されている。
【００９６】
ＰＣＩボード７５の第１の面７６ａには種々の電子部品８１、８１、・・・が搭載されている（図２５参照）。第２のコネクタ端子部７８が設けられている第２の面７６ｂには、電子部品８１、８１、・・・は設けられていない（図２４参照）。
【００９７】
電子部品８１としては、例えば、ロジックＩＣ（Integrated Circuit）８１ａ、フラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）８１ｂ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）８１ｃ、発振器８１ｄ、プロセッサー８１ｅ、ＲＦ（Radio Frequency）モジュール８１ｆ等が設けられている。ロジックＩＣ８１ａは論理制御用のＩＣであり、フラッシュＲＯＭ８１ｂはＩＤ（Integrated Date）コードを保存するためのメモリであり、ＳＲＡＭ８１ｃはフリップフロップ回路が多数組み込まれたキャッシュメモリであり、発振器８１ｄは基準周波数を発振するものであり、プロセッサー８１ｅはＬＡＮ（Local Area Network）の物理的な伝送媒体へのアクセス制御や情報信号の制御を行う処理装置であり、ＲＦモジュール８１ｆは無線通信回路として機能する回路部である。
【００９８】
ＰＣＩボード７５の第２のコネクタ端子部７８は配線板８２を介してＰＣＩ用コネクタ６４に接続される（図１９及び図２０参照）。配線板８２としては、例えば、フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント配線板が用いられている。
【００９９】
配線板８２には、基板８３の一端縁に第１の接続部８４が設けられ、他端寄りの位置に第２の接続部８５が設けられている。
【０１００】
第１の接続部８４は基板８３上に形成された複数の銅箔の端子により構成されている。
【０１０１】
第２の接続部８５は基板８３上に取り付けられた接続基体８６と複数の端子８７、８７、・・・とにより構成されている（図２７参照）。
【０１０２】
接続基体８６は樹脂材料によって形成され、一方向に長い枠状に形成された外周部８８と該外周部８８の内側に設けられた嵌合部８９とを有している。外周部８８は平行に位置する長手部８８ａ、８８ａと平行に位置する短手部８８ｂ、８８ｂとから成る。嵌合部８９は長手部８８ａ、８８ａの延びる方向に長いブロック状に形成され、外周部８８との間に所定の間隔を以て配置されている。
【０１０３】
外周部８８の長手部８８ａ、８８ａと嵌合部８９との間の空間は第１の挿入空間９０、９０として形成され、該第１の挿入空間９０、９０に端子８７、８７、・・・が形成されている。外周部８８の短手部８８ｂ、８８ｂと嵌合部８９との間の空間は第２の挿入空間９１、９１として形成されている。
【０１０４】
マザーボード６１に設けられたＰＣＩ用コネクタ６４には、配線板８２の第１の接続部８４が接続される。
【０１０５】
ＰＣＩボード７５の第２のコネクタ端子部７８と配線板８２の第２の接続部８５とが結合されて接続される（図２８参照）。第２のコネクタ端子部７８と第２の接続部８５との結合は、ＰＣＩボード７５の嵌入部７９ｂ、７９ｂがそれぞれ配線板８２の第２の空間９１、９１に挿入されて嵌合され、ＰＣＩボード７５の端子８０、８０、・・・が配線板８２の第１の空間９０、９０に挿入されてそれぞれ端子８７、８７、・・・に接続され、配線板８２の嵌合部８９がＰＣＩボード７５の挿入空間７９ｃに挿入されて嵌合されることにより行われる。
【０１０６】
尚、ＰＣＩボード７５の第１のコネクタ端子部７７は、例えば、マザーボードに第１のコネクタ端子部７７に直接接続されるタイプのＰＣＩ用コネクタが設けられている情報処理装置において、このＰＣＩ用コネクタに接続可能である。
【０１０７】
以上に記載した通り、情報処理装置１にあっては、ＰＣＩボード７５に同一の機能を有する第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８とを設け、何れか一方の端子部と接続可能とされている。
【０１０８】
従って、情報処理装置の種類によって、接続するコネクタ端子部として、第１のコネクタ端子部７７又は第２のコネクタ端子部７８の何れかを選択することができるため、ＰＣＩボード７５の配置の自由度が向上し、情報処理装置１の薄型化及び小型化を図ることができる。
【０１０９】
また、マザーボードに対するＰＣＩボード７５の配置位置に応じてＰＣＩボード７５に搭載する電子部品８１、８１、・・・の高さ及びマザーボード６１に搭載する電子部品の高さの変更が可能であり、ＰＣＩボード７５に搭載される電子部品８１、８１、・・・の配置効率の向上及びマザーボード６１に搭載される電子部品の配置効率の向上を図ることができる。
【０１１０】
さらに、第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８の大きさに応じてマザーボードに設けるＰＣＩ用コネクタの大きさを変更することが可能であり、ＰＣＩ用コネクタ６４を小型化することにより情報処理装置１の小型化を図ることができる。
【０１１１】
さらにまた、第１のコネクタ端子部７７がＰＣＩ用コネクタと直結可能であり、第２のコネクタ端子部７８がＰＣＩ用コネクタ６４と配線板８２を介して接続可能であるため、ＰＣＩボード７５の配置位置やＰＣＩボード７５以外の他の部品との関係を考慮して、第１のコネクタ端子部７７又は第２のコネクタ端子部７８の何れかを選択することができるため、ＰＣＩボード７５の配置の自由度の一層の向上を図ることができる。
【０１１２】
加えて、ＰＣＩボード７５には第１の面７６ａにのみ電子部品８１、８１、・・・を搭載しているため、電子部品８１、８１、・・・がＰＣＩ用コネクタ６４と第２のコネクタ端子部７８とを接続する配線板８２に干渉することがなく、配線板８２の接続作業における作業性の向上及び配線板８２の損傷の防止を図ることができる。
【０１１３】
尚、上記には、情報処理装置の例としてパーソナルコンピューターを示したが、情報処理装置はパーソナルコンピューターに限られることはなく、ＰＤＡや携帯電話等の他の種類の情報処理装置であってもよい。
【０１１４】
上記した実施の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【０１１５】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明情報処理装置は、ディスプレイと内部に回路基板が配置された装置本体部とを備えた情報処理装置であって、上記回路基板にハードディスクドライブが取り付けられるドライブ取付部を形成し該ドライブ取付部に接続コネクタを設け、上記ハードディスクドライブを挟んで少なくともドライブ取付部の反対側からハードディスクドライブを押さえるブラケットを設け、上記接続コネクタにハードディスクドライブのコネクタ部を接続すると共にブラケットを回路基板に取り付けてハードディスクドライブをドライブ取付部に取り付けるようにし、上記ハードディスクドライブは枠部と該枠部の内側に設けられ枠部よりドライブ取付部の反対側に突出された本体部とを有し、上記ブラケットに、上記ハードディスクドライブを挟んで上記ドライブ取付部の反対側から上記枠部の上面を押さえる第１の押さえ部と、該第１の押さえ部に対して略直角に折り曲げられ上記枠部の外周面を押さえる第２の押さえ部とを一体に設け、上記本体部の周面が上記第１の押さえ部の内周縁に上記第２の押さえ部と反対側に折り曲げて形成された押さえ片によって外側から押さえられるようにしたことを特徴とする。
【０１１６】
従って、ハードディスクドライブ及びブラケットを各別に取り付ける工程を必要とせず、作業性の向上を図ることができる。
【０１１７】
また、ハードディスクドライブをフレキシブルプリント配線板等の配線板を用いて接続する必要がないため、部品点数の削減及び作業性の向上を図ることができる。
【０１１８】
さらに、回路基板とは別のサブ基板を用いてハードディスクドライブを取り付ける必要がないため、部品点数の低減を図ることができ、また、サブ基板の各部との接続作業を必要としないため、作業工程の簡略化を図ることができる。
さらに、ブラケットの剛性が高く、ブラケットによるハードディスクドライブの安定した保持状態を確保することができる。
さらに、ハードディスクドライブの本体部上にブラケットが存在せず、その分、情報処理装置の薄型化を図ることができる。
【０１２０】
請求項２に記載した発明にあっては、上記ブラケットを金属材料によって形成し、ブラケットに回路基板に係合し弾性変形可能な弾性係合部を設けたので、回路基板へのブラケットへの取付が簡単であり、例えば、ネジ止めする前に弾性係合部によって回路基板にブラケットを取り付けた状態で、回路基板のクランプを行うことができ、回路基板の装置本体部への固定作業等における作業性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２乃至図２８と共に本発明の実施の形態を示すものであり、本図は表示部を開いた状態で示す情報処理装置の斜視図である。
【図２】表示部を閉じた状態で示す情報処理装置の斜視図である。
【図３】表示部を閉じた状態で示す情報処理装置の背面図である。
【図４】図５と共に情報処理装置を携帯用の機器として使用する場合の使用例を示すものであり、本図は一例を示す斜視図である。
【図５】別の一例を示す斜視図である。
【図６】バッテリーを分離して情報処理装置の底面側を示す斜視図である。
【図７】情報処理装置の底面側を示す斜視図である。
【図８】操作摘子やロックレバー等を示す拡大分解斜視図である。
【図９】ロックレバーが支持された状態を示す拡大斜視図である。
【図１０】操作摘子が規制部材に取り付けられた状態を示す拡大断面図である。
【図１１】ロックレバーのロック突部が連通孔から突出されている状態を一部を断面にして示す概略拡大側面図である。
【図１２】操作摘子の移動が規制されている状態を示す拡大断面図である。
【図１３】バッテリーの斜視図である。
【図１４】バッテリーが装着される前の係合突部と係合凹部との状態を示す拡大断面図である。
【図１５】ロックレバーのロック突部が連通孔内に引き込まれた状態を一部を断面にして示す概略拡大側面図である。
【図１６】バッテリーが装着されたときの係合突部と係合凹部との状態を示す拡大断面図である。
【図１７】バッテリーがロックレバーによってロックされている状態を一部を断面にして示す概略拡大側面図である。
【図１８】操作摘子に対する移動の規制が解除された状態を示す拡大断面図である。
【図１９】装置本体部の内部構造を示す分解斜視図である。
【図２０】装置本体部の内部構造を示す斜視図である。
【図２１】ブラケットの拡大斜視図である。
【図２２】ブラケットがマザーボードに取り付けられる直前の状態を示す拡大断面図である。
【図２３】ブラケットがマザーボードに取り付けられた状態を示す拡大断面図である。
【図２４】ＰＣＩボードの拡大底面図である。
【図２５】ＰＣＩボードの拡大平面図である。
【図２６】ＰＣＩボードの第２のコネクタ端子部を示す拡大斜視図である。
【図２７】配線板の第２の接続部を示す拡大斜視図である。
【図２８】ＰＣＩボードの第２のコネクタ端子部と配線板の第２の接続部とが接続された状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１…情報処理装置、３…装置本体部、５…ディスプレイ、６１…マザーボード（回路基板）、６１ａ…ドライブ取付部、６５…接続コネクタ、６６…ハードディスクドライブ、６７…本体部、６８…枠部、６８ａ…コネクタ部、７０…ブラケット、７１ａ…第１の押さえ部、７１ｂ…第２の押さえ部、７２…弾性係合部、７３…弾性係合部
【発明の属する技術分野】
本発明は情報処理装置に関する。詳しくは、装置本体部の内部に配置されるハードディスクドライブの取付作業における作業性の向上及び部品点数の削減による製造コストの低減を図る技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報処理装置、例えば、パーソナルコンピューターには、大容量のデーターの記録を行うことができるハードディスクドライブが設けられているものがあり、ハードディスクドライブは装置本体部の内部に回路基板等とともに配置されている。
【０００３】
従来、ハードディスクドライブは、第１取付部と第２取付部とを有するブラケットを介して装置本体部に取り付けられているものがある（例えば、特許文献１参照）。即ち、ブラケットには該ブラケットを装置本体部に取り付けるための第１取付部とハードディスクドライブを取り付けるための第２取付部とが設けられ、第２取付部にネジ止めによってハードディスクドライブが取り付けられ、第１取付部がネジ止めによって装置本体部に取り付けられている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１―３４４９５７号公報（第３頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記したように、先ず、ハードディスクドライブをブラケットにネジ止めによって取り付け、次いで、ブラケットを装置本体部にネジ止めによって取り付けるようにすると、ネジ止めの工程が多く、ハードディスクドライブの取付作業における作業性が悪いという問題がある。
【０００６】
また、装置本体部に取り付けたハードディスクドライブのコネクタ部を装置本体部の内部に配置された接続コネクタに、配線板、例えば、フレキシブルプリント配線板によって接続する必要があり、配線板を必要とする分、部品点数が多いと共に面倒な接続作業を行わなければならない。
【０００７】
一方、従来の情報処理装置にあっては、回路基板（マザーボード）とは別のサブ基板を用い、サブ基板と装置本体部の外筐とによってハードディスクドライブを挟み込むようにし、サブ基板を外筐にネジ止めすることにより装置本体部にハードディスクドライブを取り付けるようにしたものもある。
【０００８】
このようにサブ基板を用いてハードディスクドライブを取り付ける場合には、回路基板とは別にサブ基板にもチップ部品やカードスロット等の各部を搭載できるため、機能性の向上を図ることが可能であるが、サブ基板を用いる分、部品点数が多くなり情報処理装置の製造コストが増大し、また、サブ基板の各部と回路基板の各部との電気的な接続作業をも行う必要が生じ、作業工程が多いという問題もある。
【０００９】
そこで、本発明情報処理装置は、上記した問題点を克服し、装置本体部の内部に配置されるハードディスクドライブの取付作業における作業性の向上及び部品点数の削減による製造コストの低減を図ることを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明情報処理装置は、上記した課題を解決するために、ディスプレイと内部に回路基板が配置された装置本体部とを備えた情報処理装置であって、上記回路基板にハードディスクドライブが取り付けられるドライブ取付部を形成し該ドライブ取付部に接続コネクタを設け、上記ハードディスクドライブを挟んで少なくともドライブ取付部の反対側からハードディスクドライブを押さえるブラケットを設け、上記接続コネクタにハードディスクドライブのコネクタ部を接続すると共にブラケットを回路基板に取り付けてハードディスクドライブをドライブ取付部に取り付けるようにし、上記ハードディスクドライブは枠部と該枠部の内側に設けられ枠部よりドライブ取付部の反対側に突出された本体部とを有し、上記ブラケットに、上記ハードディスクドライブを挟んで上記ドライブ取付部の反対側から上記枠部の上面を押さえる第１の押さえ部と、該第１の押さえ部に対して略直角に折り曲げられ上記枠部の外周面を押さえる第２の押さえ部とを一体に設け、上記本体部の周面が上記第１の押さえ部の内周縁に上記第２の押さえ部と反対側に折り曲げて形成された押さえ片によって外側から押さえられるようにしたものである。
【００１１】
従って、本発明情報処理装置にあっては、回路基板に設けられた接続コネクタにハードディスクドライブのコネクタ部が接続されると共に回路基板とブラケットによって挟まれた状態でハードディスクドライブがドライブ取付部に取り付けられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。尚、以下に示す実施の形態は、本発明を携帯機器としても使用可能な情報処理装置（パーソナルコンピューター）に適用したものである。
【００１３】
情報処理装置１は表示部２と装置本体部３とを備えている（図１乃至図３参照）。
【００１４】
表示部２は表示用筐体４と該表示用筐体４に配置されたディスプレイ５とを有している。
【００１５】
表示用筐体４は、外形が略矩形状に形成された枠状を為すフロントパネル６と、外形が略矩形状に形成されフロントパネル６側に開口された浅い箱状を為すリアパネル７とが結合されて成り、表示用筐体４の外周側の部分が枠部８として設けられている。
【００１６】
表示部２は装置本体部３の後端部において、左右方向に延びるヒンジ部９を介して回動自在に支持されている。表示部２は非使用時には装置本体部３の後述するキーボードを閉塞する閉塞位置まで回動される（図２参照）。
【００１７】
ヒンジ部９は、図１及び図３に示すように、ヒンジ筒１０と該ヒンジ筒１０の内部に配置されたヒンジ軸１１、１１とによって構成され、ヒンジ筒１０は表示側ヒンジ筒１２と本体側ヒンジ筒１３、１３とから成る。
【００１８】
表示側ヒンジ筒１２は表示用筐体４から突出され、該表示用筐体４と一体に形成されている。
【００１９】
本体側ヒンジ筒１３、１３は装置本体部３の後縁から突出され、該装置本体部３の外筐と一体に形成されている。
【００２０】
表示側ヒンジ筒１２の左右両端部と本体側ヒンジ筒１３、１３との間には、図１及び図３に示すように、それぞれヒンジ軸１１、１１が配置され、該ヒンジ軸１１、１１によって表示側ヒンジ筒１２と本体側ヒンジ筒１３、１３とが連結されている。
【００２１】
装置本体部３の上面部３ａには、図１に示すように、その後端部を除いた部分に横長のキーボード１４が設けられ、該キーボード１４は複数の所定の操作キー１５、１５、・・・を有している。装置本体部３の内部にはＣＰＵ（中央演算処理装置）等の処理手段が設けられており、キーボード１４の操作キー１５、１５、・・・等に対する操作によって入力された信号についての各処理が行われる。
【００２２】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、その右端部に、ポインティングデバイス１６が配置されている。ポインティングデバイス１６に任意の方向へ指で力を加えて操作することにより、ディスプレイ５に表示されるポインタを操作の方向に応じた任意の方向へ移動させることができる。
【００２３】
ポインティングデバイス１６の外周側の近傍の位置には、周方向に等間隔に離隔して４つのカーソルキー１７、１７、・・・が配置されている。カーソルキー１７、１７、・・・を操作することにより、ディスプレイ５上に表示されるカーソルを所定の方向、即ち、上下左右へ移動させることができる。
【００２４】
カーソルキー１７、１７、・・・の外側の近傍の位置には、それぞれ円弧状に形成された切替釦１８と補助入力用の補助入力用釦１９とが配置されている。切替釦１８は表示画面の向きの切替及び表示画面の解像度の切替を行うためのものであり、補助入力用釦１９は簡易な操作で文字入力を行うための補助入力用のソフトウェアの起動等を行うためのものであり、ソフトウェアを起動する起動釦としての機能と該ソフトウェアにおいてディスプレイ５に表示された項目から選択する項目を決定する選択決定釦としての機能を有する。
【００２５】
情報処理装置１にあっては、切替釦１８を操作することにより、ディスプレイ５に表示される画面を９０°回転させることができると共に画面の拡大表示をすることができる。
【００２６】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、その左端部にマウスの各釦に相当する左釦２０、右釦２１及び中釦２２が配置されている。左釦２０と右釦２１は中釦２２を周囲から囲むように配置され、それぞれ円弧状に形成されている。
【００２７】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、切替釦１８及び補助入力用釦１９の左側の位置に、それぞれ電源釦２３、スタンバイ釦２４及び輝度調整釦２５が左右に離隔して配置されている。電源釦２３は電源の入力を行うためのものであり、スタンバイ釦２４は省電力動作モードと通常の電力動作モードとの切替を行うためのものであり、輝度調整釦２５はディスプレイ５のバックライトの点灯制御を行うためのものである。
【００２８】
装置本体部３の上面部３ａの後端部には、電源釦２３の左側の位置に、スピーカー２６が設けられている。
【００２９】
情報処理装置１を使用する際には、表示部２を装置本体部３に対して任意の角度開放する（図１、図４及び図５参照）。このように表示部２を装置本体部３に対して任意の角度開放することにより、情報処理装置１を据置用の機器又は携帯用の機器として使用することができる。
【００３０】
情報処理装置１を携帯用の機器として使用する場合には、操作者は、例えば、図４に示すように、装置本体部３の左右両側縁を両手で把持した状態で操作する。
【００３１】
また、情報処理装置１にあっては、上記したように、切替釦１８を操作することにより、表示画面を９０°回転させることが可能であるため、例えば、情報処理装置１を携帯用の機器として使用する場合に、図５に示すように、装置本体部３と表示部２とが左右に位置するように横向きにして使用することもできる。
【００３２】
装置本体部３の下面部３ｃには装着凹部２７が形成されている（図６参照）。装着凹部２７は下面部３ｃと略同じ大きさに形成され下方及び後方に開口された浅い凹部であり、装置本体部３の左右両側縁に設けられた第１の周壁部２８、２８と装置本体部３の前縁に設けられた第２の周壁部２９とによって囲まれて形成されている。
【００３３】
第１の周壁部２８、２８及び第２の周壁部２９はともに装置本体部３に一体に形成され、第１の周壁部２８、２８の内面にはそれぞれ前後に離隔して２つずつの係合突部３０、３０、・・・が設けられ、第２の周壁部２９の内面には左右に離隔して係合穴２９ａ、２９ａが形成されている。係合突部３０、３０、・・・は、図６の拡大図に示すように、上下に延びる基部３０ａ、３０ａ、・・・と該基部３０ａ、３０ａ、・・・の下縁から後方へ突出された係合部３０ｂ、３０ｂ、・・・とから成る。
【００３４】
装着凹部２７の底面、即ち、装置本体部３の下面部３ｃには、左右に離隔して孔３ｄと配置孔３ｅとが形成されている。孔３ｄは金属製の遮蔽カバー３１によって閉塞されている。遮蔽カバー３１は装置本体部３の内部からの輻射を防止する機能を有する。配置孔３ｅには後述するハードディスクドライブの一部が配置されている。
【００３５】
下面部３ｃの後端部には装置本体部３の内部に連通された挿通孔３ｆが形成され、該挿通孔３ｆの近傍の位置に下方及び後方へ開口されたコネクタ配置凹部３ｇが形成されている。コネクタ配置凹部３ｇにはコネクタ３２が配置されている。尚、コネクタ３２は後述するマザーボードの下面に搭載されており、コネクタ配置凹部３ｇに形成された配置孔を介して下方へ突出されコネクタ配置凹部３ｇに配置されている。
【００３６】
装置本体部３の下面部３ｃには、図８に示すように、その内面に一対の軸支持部３３、３３、ネジ止めボス３４及び支持片部３５が左右に並ぶように設けられている。
【００３７】
軸支持部３３、３３にはロックレバー３６が回動自在に支持されている（図８及び図９参照）。ロックレバー３６は左右に長く形成され、左右方向における略中央部に上方へ突出されたバネ受部３６ａが設けられ、該バネ受部３６ａの下側の位置に後方へ突出された作用縁３６ｂが設けられ、先端部に下方へ突出されたロック突部３６ｃが設けられている。作用縁３６ｂはロック突部３６ｃから離隔するに従って下方へ変位するように傾斜されている。
【００３８】
ロックレバー３６の一端部、即ち、ロック突部３６ｃと反対側の端部には、被支持軸３７が挿通されて取り付けられている。被支持軸３７はロックレバー３６から前後に突出され、突出された各部がそれぞれ軸支持部３３、３３に挿入されて支持される。従って、ロックレバー３６は被支持軸３７を支点としてロック突部３６ｃが略上下に移動される方向へ回動可能とされ、ロック突部３６ｃが略下方（図９に示す矢印Ｒ１方向）へ移動された状態において下面部３ｃの挿通孔３ｆから突出される（図６及び図９参照）。
【００３９】
ロックレバー３６は付勢バネ３８によってロック突部３６ｃが略下方へ移動される方向へ付勢される。付勢バネ３８は板状の金属材料が加工されて形成されており（図８及び図９参照）、ベース部３９と、該ベース部３９から側方へ突出され左右に長く形成された弾接部４０と、ベース部３９の前後両側縁から９０°折り曲げられて形成された押さえ部４１、４１と、ベース部３９から弾接部４０の反対側に突出された位置決め突部４２とから成る。ベース部３９にはネジ挿通孔３９ａが形成されている。押さえ部４１、４１にはそれぞれ下方へ開口された軸押さえ切欠４１ａ、４１ａが形成されている。
【００４０】
付勢バネ３８は位置決め突部４２が支持片部３５に挿入されて位置決めされ、ネジ挿通孔３９ａを挿通された取付ネジ４３によって下面部３ｃのネジ止めボス３４に取り付けられる。付勢バネ３８がネジ止めボス３４に取り付けられた状態においては、弾接部４０がロックレバー３６のバネ受部３６ａに上方から弾接され、ロックレバー３６はロック突部３６ｃが略下方（図９に示す矢印Ｒ１方向）へ移動される方向へ付勢される。
【００４１】
装置本体部３の後面部３ｈには横長の背面パネル４４が取り付けられている（図３、図６及び図７参照）。背面パネル４４には、図８に示すように、後方に開口されたスライド凹部４４ａが形成され、該スライド凹部４４ａには矩形状を為す連通孔４４ｂが形成されている。連通孔４４ｂの左右方向における一方の開口縁は、ストッパー縁４４ｃとして形成され、他方の開口縁は規制縁４４ｄとして形成されている。背面パネル４４の内面には、連通孔４４ｂの側方にバネ掛け突部４４ｅが設けられている。
【００４２】
背面パネル４４のスライド凹部４４ａには操作摘子４５が左右方向（図８に示すＳ１―Ｓ２方向）へスライド自在に支持されている（図３、図６、図７及び図８参照）。操作摘子４５は、図８に示すように、被操作部４６と該被操作部４６から前方へ突出された取付片４７、４７とから成り、該取付片４７、４７が上下に離隔して設けられている。被操作部４６には、取付片４７、４７間に突部挿入孔４６ａが形成されている。取付片４７、４７の先端部にはそれぞれ上方又は下方へ突出された係合爪４７ａ、４７ａが形成されている。
【００４３】
操作摘子４５は規制部材４８に取り付けられる（図８及び図１０参照）。規制部材４８は、横長の枠状を為す本体部４９と、該本体部４９の内周縁から側方へ突出された規制部５０と、該規制部５０から後方へ突出された被押圧突部５１と、本体部４９から前方へ突出されたバネ掛け軸５２とが樹脂材料によって一体に形成されて成る。規制部５０の先端部には後方へ突出された規制突部５０ａが設けられている。規制部材４８の規制部５０の上下の空間はそれぞれ挿入スリット４８ａ、４８ａとして形成され、本体部４９にはその一部が切り欠かれて挿入スリット４８ａ、４８ａに開口する取付凹部４８ｂ、４８ｂが形成されている。
【００４４】
操作摘子４５は、図１０に示すように、取付片４７、４７が背面パネル４４の連通孔４４ｂを挿通され、取付片４７、４７が規制部材４８の取付凹部４８ｂ、４８ｂに弾性変形しながら挿入され、係合爪４７ａ、４７ａが挿入スリット４８ａ、４８ａを越えたところで取付片４７、４７が弾性復帰され本体部４９に係合爪４７ａ、４７ａが係合されて規制部材４８に取り付けられる。操作摘子４５が規制部材４８に取り付けられた状態においては、規制部材４８の被押圧突部５１が操作摘子４５の突部挿入孔４６ａから後方へ突出される（図１０及び図１２参照）。
【００４５】
規制部材４８のバネ掛け軸５２と背面パネル４４のバネ掛け突部４４ｅとの間には引張コイルバネ５３が張設される。従って、操作摘子４５及び規制部材４８は引張コイルバネ５３によって図８及び図１２に示すＳ１方向へ付勢され（図１２参照）、操作摘子４５の取付片４７、４７が背面パネル４４の連通孔４４ｂの規制縁４４ｄに係合されてＳ１方向への移動が規制されると共に規制部材４８の規制突部５０ａが連通孔４４ｂのストッパー縁４４ｃに係合されてＳ２方向への移動が規制される。
【００４６】
装置本体部３の装着凹部２７にはバッテリー５４が挿入されて装着される（図６及び図７参照）。バッテリー５４は平板状を為し、装着凹部２７と略同じ大きさに形成され、厚みは装着凹部２７の深さと同じにされている。バッテリー５４の前面には前方へ突出された挿入突部５４ａ、５４ａが左右に離隔して設けられている（図６及び図１３参照）。
【００４７】
バッテリー５４の下面５５には、ゴム等の柔軟性を有する材料によって形成されたパッド５６、５６、・・・が取り付けられている（図６及び図７参照）。パッド５６、５６、・・・は下面５５から僅かに下方へ突出されている。
【００４８】
バッテリー５４の上面５７、即ち、装置本体部３の下面部３ｃに対向する面には、その後端部に上方へ突出された端子電極５８が設けられている。上面５７の端子電極５８の近傍の位置には、被ロック凹部５７ａが形成されている。
【００４９】
バッテリー５４の側面５９、５９にはそれぞれ前後に離隔して２つずつの係合凹部６０、６０、・・・が形成されている。係合凹部６０、６０、・・・は、図６の拡大図に示すように、それぞれ上方に開口された導入部６０ａ、６０ａ、・・・と該導入部６０ａ、６０ａの下端部から後方へ延びる係合部６０ｂ、６０ｂとから成る。
【００５０】
以下に、バッテリー５４を装着凹部２７に装着するとき及び装着されたバッテリー５４を取り外すときの手順について説明する。
【００５１】
バッテリー５４が装着されていない状態においては、ロックレバー３６が付勢バネ３８によって付勢されてロック突部３６ｃが下面部３ｃに形成された挿通孔３ｆから突出されている（図１１参照）。
【００５２】
先ず、上面５７が下面部３ｃに近付くようにバッテリー５４を装着凹部２７に挿入すると、図１４に示すように、第１の周壁部２８、２８、・・・に設けられた係合突部３０、３０、・・・がそれぞれバッテリー５４の係合凹部６０、６０、・・・の導入部６０ａ、６０ａ、・・・に相対的に挿入される。このときロックレバー３６のロック突部３６ｃは、図１５に示すように、バッテリー５４に押圧されて付勢バネ３８の付勢力に抗して図１１に示すＲ２方向へ回動され、挿通孔３ｆ内に引き込まれる。バッテリー５４の端子電極５８はコネクタ３２の直ぐ後側に位置される。
【００５３】
次に、バッテリー５４を装置本体部３に対して前方へスライドさせると、バッテリー５４の挿入突部５４ａ、５４ａがそれぞれ第２の周壁部２９に形成された係合穴２９ａ、２９ａに挿入されると共に、図１６に示すように、係合突部３０、３０、・・・の係合部３０ｂ、３０ｂ、・・・がそれぞれバッテリー５４の係合凹部６０、６０、・・・の係合部６０ｂ、６０ｂ、・・・に挿入されて係合される。このとき端子電極５８はバッテリー５４のスライドに伴ってコネクタ３２に接続される。同時に、ロックレバー３６のロック突部３６ｃがバッテリー５４の被ロック凹部５７ａに対応して位置され、図１７に示すように、付勢バネ３８の付勢力によってロックレバー３６が図１５に示すＲ１方向へ回動されロック突部３６ｃが被ロック凹部５７ａに挿入される。従って、バッテリー５４は装置本体部３に対するスライドが規制されて装置本体部３にロックされ、バッテリー５４の装着凹部２７への装着が完了する。
【００５４】
バッテリー５４を装着凹部２７から取り外すときには、先ず、操作摘子４５の突部挿入孔４６ａから突出された規制部材４８の被押圧突部５１を押圧する。被押圧突部５１を押圧すると、図１８に示すように、規制部５０が弾性変形され規制突部５０ａの背面パネル４４のストッパー縁４４ｃに対する係合が解除され操作摘子４５のスライド操作が可能な状態となる。
【００５５】
次に、操作摘子４５を図１８に示すＳ２方向へ操作する。操作摘子４５をＳ２方向へ操作すると、引張コイルバネ５３の付勢力に抗して規制部材４８が操作摘子４５と一体となってＳ２方向へ移動され、バネ掛け軸５２がロックレバー３６の作用縁３６ｂと摺接される。作用縁３６ｂにバネ掛け軸５２が摺接されることにより、図１５に示すように、ロックレバー３６が付勢バネ３８の付勢力に抗して図１５に示すＲ２方向へ回動され、ロック突部３６ｃが挿通孔３ｆ内に引き込まれ、バッテリー５４の装置本体部３へのロックが解除される。
【００５６】
次いで、バッテリー５４を後方へスライドして係合凹部６０、６０、・・・の係合部６０ｂ、６０ｂ、・・・と係合突部３０、３０、・・・の係合部３０ｂ、３０ｂ、・・・との係合を解除し、さらに係合凹部６０、６０、・・・から係合突部３０、３０、・・・を引き出すことにより、バッテリー５４の装着凹部２７からの取出を完了する。
【００５７】
尚、操作摘子４５に対する操作を解除すると、引張コイルバネ５３の付勢力によって操作摘子４５と規制部材４８が一体となって図１５に示すＳ１方向へ移動され、図１２に示すように、操作摘子４５の取付片４７、４７が背面パネル４４の連通孔４４ｂの規制縁４４ｄに係合されて図１２に示すＳ１方向への移動が規制されると共に規制部材４８の規制突部５０ａが連通孔４４ｂのストッパー縁４４ｃに係合されて図１２に示すＳ２方向への移動が規制される。また、ロックレバー３６は付勢バネ３８の付勢力によって図１５に示すＲ１方向へ回動され、ロック突部３６ｃが背面パネル４４の連通孔４４ｂから外方へ突出される（図１１参照）。
【００５８】
以上に記載した通り、情報処理装置１にあっては、装着凹部２７に略平板状に形成されたバッテリー５４が装着されるため、バッテリー５４が装置本体部３から下方へ突出されず、情報処理装置１の薄型化を図ることができる。
【００５９】
バッテリー５４が装着凹部２７に装着された状態においては、バッテリー５４は、机上等に情報処理装置１が載置されたとき等の底面部としての役割を果たすため、装置本体部３の下面部３ｃの厚みを薄くすることができ、特に、情報処理装置１の薄型化が図られる。
【００６０】
また、情報処理装置１が装着凹部２７に装着された状態においては、略平板状を為すバッテリー５４が机上等に載置されるため、載置状態の安定化を図ることができる。
【００６１】
さらに、情報処理装置１を携帯用の機器として使用した場合（図４及び図５参照）に、略平板状に形成されたバッテリー５４の下面５５に把持する手が添えられるため、情報処理装置１を把持したときに違和感を生じることがない。
【００６２】
尚、バッテリー５４の下面５５には該下面５５から僅かに突出されたパッド５６、５６、・・・が取り付けられているため、バッテリー５４が取り付けられた情報処理装置１を机上等に載置したときに、バッテリー５４の傷付きが防止され、バッテリー５４の機能の低下を来たすことがない。
【００６３】
また、パッド５６、５６、・・・がゴム等の柔軟性を有する材料によって形成されているため、情報処理装置１の安定した載置状態を確保することができる。
【００６４】
さらに、情報処理装置１にあっては、装着凹部２７の深さとバッテリー５４の厚みとが略同じに形成されているため、バッテリー５４と第１の周壁部２８、２８及び第２の周壁部２９との間に段差が生じず、情報処理装置１の薄型化を確保した上で安定した載置状態を確保することができる。
【００６５】
加えて、情報処理装置１にあっては、バッテリー５４を装置本体部３の下面部３ｃに対してスライドさせたときに装着凹部２７に装着されると共にバッテリー５４の端子電極５８のコネクタ３２に接続されるため、バッテリー５４の装着凹部２７への装着と端子電極５８のコネクタ３２への接続を各別に行う必要がなく、装着作業における作業性の向上を図ることができる。
【００６６】
尚、バッテリー５４の装着凹部２７への装着は、バッテリー５４を装着凹部２７に装着してスライドさせるだけで行うことができ、バッテリー５４の装着凹部２７からの取り外しは、操作摘子４５を操作しバッテリー５４をスライドさせて装着凹部２７から引き出すだけで行うことができるため、バッテリー５４の装着作業及び取外作業を簡単に行うことができる。
【００６７】
次に、装置本体部３の内部構造について説明する（図１９乃至図２８参照）。
【００６８】
装置本体部３の内部にはマザーボード（回路基板）６１が配置されている（図１９及び図２０参照）。マザーボード６１の主面（下面）６１ａには、図１９及び図２０に示すように、それぞれ所定の位置に上記コネクタ３２、記憶媒体スロット６２、カードスロット６３、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）用コネクタ６４、接続コネクタ６５及び各種の電子部品等が搭載されている。
【００６９】
マザーボード６１の一端部は、図１９に示すように、ハードディスクドライブ６６が取り付けられるドライブ取付部６１ｂとして形成され、該ドライブ取付部６１ｂには上記接続コネクタ６５が設けられている。ドライブ取付部６１ｂにはネジ挿通孔６１ｃ、６１ｃ、・・・が形成されている。
【００７０】
ドライブ取付部６１ｂにはハードディスクドライブ６６が取り付けられる（図１９及び図２０参照）。ハードディスクドライブ６６は本体部６７と該本体部６７の周縁に設けられた枠部６８とから成り、本体部６７が枠部６８より下方へ突出されている。枠部６８の一端部にはコネクタ部６８ａが設けられている。
【００７１】
ハードディスクドライブ６６の枠部６８の互いに反対側に位置する側縁部にはダンパー６９、６９がそれぞれ取り付けられる。ダンパー６９、６９は一方向に長く形成され、枠部６８の各側縁部が挿入される取付凹部６９ａ、６９ａを有している。
【００７２】
ハードディスクドライブ６６はブラケット７０を介してドライブ取付部６１ｂに取り付けられる。ブラケット７０は、図２１に示すように、保持部７１と該保持部７１からそれぞれ所定の方向へ突出された弾性係合部７２、７３及び突部７４とが一体に形成されて成る。
【００７３】
保持部７１は枠状に形成された第１の押さえ部７１ａと該第１の押さえ部７１ａに対してそれぞれ同じ方向へ直角に折り曲げられて形成された第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・とから成る。第１の押さえ部７１ａの内周縁には、第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・と反対側に折り曲げて形成された押さえ片７１ｃ、７１ｃ、・・・が設けられている。第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂの一端縁には、外方へ折り曲げられて形成された取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄが設けられ、該取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄには取付孔又は取付螺孔が形成されている。
【００７４】
弾性係合部７２、７３はそれぞれ第１の押さえ部７１ａから第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・と同じ方向へ直角に折り曲げられて形成されており、それぞれ連結部７２ａ、７３ａと屈曲部７２ｂ、７３ｂとから成る。連結部７２ａ、７３ａは上下に長く形成され、屈曲部７２ｂ、７３ｂは連結部７２ａ、７３ａの第１の押さえ部７１ａと反対側の端縁に連続され内方へ凸のＶ字状に形成されている。
【００７５】
突部７４は第２の押さえ部７１ｂから前方へ突出され、その先端部に内方へ折り曲げられて形成された取付片７４ａが設けられている。取付片７４ａには取付孔が形成されている。
【００７６】
以下に、ハードディスクドライブ６６のドライブ取付部６１ｂへの取付手順について説明する。
【００７７】
先ず、ハードディスクドライブ６６の枠部６８にダンパー６９、６９を取り付ける。
【００７８】
次に、ハードディスクドライブ６６のコネクタ部６８ａをドライブ取付部６１ｂに設けられた接続コネクタ６５に差し込んで接続する。
【００７９】
次いで、ハードディスクドライブ６６の枠部６８を保持部７１によって覆うようにして、ブラケット７０をマザーボード６１に取り付ける。ブラケット７０のマザーボード６１への取付は、図２２に示すように、弾性係合部７２、７３の屈曲部７２ｂ、７３ｂをマザーボード６１の外縁に摺接させて弾性係合部７２、７３を弾性変形させ、さらにブラケット７０をマザーボード６１に対して押し込んで弾性係合部７２、７３を弾性復帰させることにより行う。
【００８０】
ブラケット７０をマザーボード６１に取り付けた状態においては、弾性係合部７２、７３の連結部７２ａ、７３ａのうち屈曲部７２ｂ、７３ｂの近傍の部分がそれぞれマザーボード６１の各縁部に係合される（図２３参照）。また、この状態においては、ハードディスクドライブ６６の枠部６８がブラケット７０の第１の押さえ部７１ａ及び第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・によって外側から押さえられ、本体部６７の周面が押さえ片７１ｃ、７１ｃ、・・・によって外側から押さえられる。
【００８１】
最後に、図示しないネジ部材によってブラケット７０をマザーボード６１に固定することにより、ハードディスクドライブ６６のドライブ取付部６１ｂへの取付を完了する。ブラケット７０のマザーボード６１への固定は、ブラケット７０の取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄ、７４ａに各ネジ部材を挿通し、さらに、このネジ部材をマザーボード６１のネジ挿通孔６１ｃ、６１ｃ、・・・に挿通して装置本体部３の内部に設けられた図示しないネジ穴に螺合することにより行う。
【００８２】
このようにネジ部材をブラケット７０の取付片７１ｄ、７１ｄ、７１ｄ、７４ａ及びマザーボード６１のネジ挿通孔６１ｃ、６１ｃ、・・・に挿通してネジ穴に螺合することにより、一度の作業でブラケット７０のマザーボード６１に対する固定及びマザーボード６１の装置本体部３への固定を行うことができ、作業性の向上を図ることができる。
【００８３】
ハードディスクドライブ６６が固定されたマザーボード６１が装置本体部３の内部に固定された状態においては、ハードディスクドライブ６６の本体部６７が装置本体部３の下面部３ｃに形成された孔３ｄに配置される（図６参照）。
【００８４】
以上に記載した通り、情報処理装置１にあっては、マザーボード６１のドライブ取付部６１ｂに接続コネクタ６５を設け、ハードディスクドライブ６６を挟んでドライブ取付部６１ｂの反対側からハードディスクドライブ６６を押さえるブラケット７０を用いてハードディスクドライブ６６をドライブ取付部６１ｂに取り付けたので、ハードディスクドライブ６６及びブラケット７０を各別に取り付ける工程を必要とせず、作業性の向上を図ることができる。
【００８５】
また、ハードディスクドライブ６６をフレキシブルプリント配線板等の配線板を用いて接続する必要がないため、部品点数の削減及び作業性の向上を図ることができる。
【００８６】
さらに、マザーボード６１とは別のサブ基板を用いてハードディスクドライブ６６を取り付ける必要がないため、部品点数の低減を図ることができ、また、サブ基板の各部との接続作業を必要としないため、作業工程の簡略化を図ることができる。
【００８７】
ブラケット７０には、上記したように、保持部７１が設けられ、該保持部７１が第１の押さえ部７１ａと該第１の押さえ部７１ａに対して折り曲げられて形成された第２の押さえ部７１ｂ、７１ｂ、・・・とを有している。従って、保持部７１の剛性が高く、ブラケット７０によるハードディスクドライブ６６の安定した保持状態を確保することができる。
【００８８】
また、ブラケット７０には弾性係合部７２、７３が設けられているため、マザーボード６１へのブラケット７０への取付が簡単であり、例えば、ネジ止めする前に弾性係合部７２、７３によってマザーボード６１にブラケット７０を取り付けた状態で、マザーボード６１のクランプを行うことができ、マザーボード６１の装置本体部３への固定作業等における作業性の向上を図ることができる。
【００８９】
さらに、ハードディスクドライブ６６は枠部６８がブラケット７０の保持部７１によって保持されるため、本体部６７上にブラケット７０が存在せず、その分、情報処理装置１の薄型化を図ることができる。
【００９０】
尚、ハードディスクドライブとしては回路基板等に固定するためのネジ止め部が設けられているタイプとネジ止め部が設けられていないタイプの２種類のタイプが存在するが、ブラケット７０は、特に、ネジ止め部が設けられていないタイプのハードディスクドライブに用いて好適である。
【００９１】
マザーボード６１に設けられたＰＣＩ用コネクタ６４にはＰＣＩボード７５が接続される（図１９及び図２０参照）。
【００９２】
ＰＣＩボード７５の基板７６上には第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８とが設けられている。第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８とは各端子がそれぞれ同一の信号線に接続されており、同一の機能を有するものである。
【００９３】
第１のコネクタ端子部７７は基板７６の一端縁に設けられ、該基板７６上に形成された複数の銅箔の端子７７ａ、７７ａ、・・・により構成されている（図２４及び図２５参照）。第１のコネクタ端子部７７は基板７６のマザーボード６１に対向して位置される第１の面７６ａとその反対側の第２の面７６ｂとにそれぞれ形成された複数の端子７７ａ、７７ａ、・・・から成る。
【００９４】
第２のコネクタ端子部７８は基板７６の第２の面７６ｂの一端寄りの位置に設けられ、基板７６上に取り付けられた基体７９と複数の端子８０、８０、・・・とにより構成されている（図２６参照）。
【００９５】
基体７９は樹脂材料によって形成され、一方向に長い枠状に形成され、一方向に長い端子配置部７９ａ、７９ａと該端子配置部７９ａ、７９ａに直交する嵌入部７９ｂ、７９ｂとを有している。端子配置部７９ａ、７９ａは平行に位置され、該端子配置部７９ａ、７９ａからは基板７６の面方向に対して直交する方向へ複数の端子８０、８０、・・・が突出されている。端子配置部７９ａ、７９ａの両端部はそれぞれ嵌入部７９ｂ、７９ｂの両端部によって連結されている。嵌入部７９ｂ、７９ｂは、その高さが端子配置部７９ａ、７９ａの高さより高くされている。基体７９の内側の空間は挿入空間７９ｃとして形成されている。
【００９６】
ＰＣＩボード７５の第１の面７６ａには種々の電子部品８１、８１、・・・が搭載されている（図２５参照）。第２のコネクタ端子部７８が設けられている第２の面７６ｂには、電子部品８１、８１、・・・は設けられていない（図２４参照）。
【００９７】
電子部品８１としては、例えば、ロジックＩＣ（Integrated Circuit）８１ａ、フラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）８１ｂ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）８１ｃ、発振器８１ｄ、プロセッサー８１ｅ、ＲＦ（Radio Frequency）モジュール８１ｆ等が設けられている。ロジックＩＣ８１ａは論理制御用のＩＣであり、フラッシュＲＯＭ８１ｂはＩＤ（Integrated Date）コードを保存するためのメモリであり、ＳＲＡＭ８１ｃはフリップフロップ回路が多数組み込まれたキャッシュメモリであり、発振器８１ｄは基準周波数を発振するものであり、プロセッサー８１ｅはＬＡＮ（Local Area Network）の物理的な伝送媒体へのアクセス制御や情報信号の制御を行う処理装置であり、ＲＦモジュール８１ｆは無線通信回路として機能する回路部である。
【００９８】
ＰＣＩボード７５の第２のコネクタ端子部７８は配線板８２を介してＰＣＩ用コネクタ６４に接続される（図１９及び図２０参照）。配線板８２としては、例えば、フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント配線板が用いられている。
【００９９】
配線板８２には、基板８３の一端縁に第１の接続部８４が設けられ、他端寄りの位置に第２の接続部８５が設けられている。
【０１００】
第１の接続部８４は基板８３上に形成された複数の銅箔の端子により構成されている。
【０１０１】
第２の接続部８５は基板８３上に取り付けられた接続基体８６と複数の端子８７、８７、・・・とにより構成されている（図２７参照）。
【０１０２】
接続基体８６は樹脂材料によって形成され、一方向に長い枠状に形成された外周部８８と該外周部８８の内側に設けられた嵌合部８９とを有している。外周部８８は平行に位置する長手部８８ａ、８８ａと平行に位置する短手部８８ｂ、８８ｂとから成る。嵌合部８９は長手部８８ａ、８８ａの延びる方向に長いブロック状に形成され、外周部８８との間に所定の間隔を以て配置されている。
【０１０３】
外周部８８の長手部８８ａ、８８ａと嵌合部８９との間の空間は第１の挿入空間９０、９０として形成され、該第１の挿入空間９０、９０に端子８７、８７、・・・が形成されている。外周部８８の短手部８８ｂ、８８ｂと嵌合部８９との間の空間は第２の挿入空間９１、９１として形成されている。
【０１０４】
マザーボード６１に設けられたＰＣＩ用コネクタ６４には、配線板８２の第１の接続部８４が接続される。
【０１０５】
ＰＣＩボード７５の第２のコネクタ端子部７８と配線板８２の第２の接続部８５とが結合されて接続される（図２８参照）。第２のコネクタ端子部７８と第２の接続部８５との結合は、ＰＣＩボード７５の嵌入部７９ｂ、７９ｂがそれぞれ配線板８２の第２の空間９１、９１に挿入されて嵌合され、ＰＣＩボード７５の端子８０、８０、・・・が配線板８２の第１の空間９０、９０に挿入されてそれぞれ端子８７、８７、・・・に接続され、配線板８２の嵌合部８９がＰＣＩボード７５の挿入空間７９ｃに挿入されて嵌合されることにより行われる。
【０１０６】
尚、ＰＣＩボード７５の第１のコネクタ端子部７７は、例えば、マザーボードに第１のコネクタ端子部７７に直接接続されるタイプのＰＣＩ用コネクタが設けられている情報処理装置において、このＰＣＩ用コネクタに接続可能である。
【０１０７】
以上に記載した通り、情報処理装置１にあっては、ＰＣＩボード７５に同一の機能を有する第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８とを設け、何れか一方の端子部と接続可能とされている。
【０１０８】
従って、情報処理装置の種類によって、接続するコネクタ端子部として、第１のコネクタ端子部７７又は第２のコネクタ端子部７８の何れかを選択することができるため、ＰＣＩボード７５の配置の自由度が向上し、情報処理装置１の薄型化及び小型化を図ることができる。
【０１０９】
また、マザーボードに対するＰＣＩボード７５の配置位置に応じてＰＣＩボード７５に搭載する電子部品８１、８１、・・・の高さ及びマザーボード６１に搭載する電子部品の高さの変更が可能であり、ＰＣＩボード７５に搭載される電子部品８１、８１、・・・の配置効率の向上及びマザーボード６１に搭載される電子部品の配置効率の向上を図ることができる。
【０１１０】
さらに、第１のコネクタ端子部７７と第２のコネクタ端子部７８の大きさに応じてマザーボードに設けるＰＣＩ用コネクタの大きさを変更することが可能であり、ＰＣＩ用コネクタ６４を小型化することにより情報処理装置１の小型化を図ることができる。
【０１１１】
さらにまた、第１のコネクタ端子部７７がＰＣＩ用コネクタと直結可能であり、第２のコネクタ端子部７８がＰＣＩ用コネクタ６４と配線板８２を介して接続可能であるため、ＰＣＩボード７５の配置位置やＰＣＩボード７５以外の他の部品との関係を考慮して、第１のコネクタ端子部７７又は第２のコネクタ端子部７８の何れかを選択することができるため、ＰＣＩボード７５の配置の自由度の一層の向上を図ることができる。
【０１１２】
加えて、ＰＣＩボード７５には第１の面７６ａにのみ電子部品８１、８１、・・・を搭載しているため、電子部品８１、８１、・・・がＰＣＩ用コネクタ６４と第２のコネクタ端子部７８とを接続する配線板８２に干渉することがなく、配線板８２の接続作業における作業性の向上及び配線板８２の損傷の防止を図ることができる。
【０１１３】
尚、上記には、情報処理装置の例としてパーソナルコンピューターを示したが、情報処理装置はパーソナルコンピューターに限られることはなく、ＰＤＡや携帯電話等の他の種類の情報処理装置であってもよい。
【０１１４】
上記した実施の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【０１１５】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明情報処理装置は、ディスプレイと内部に回路基板が配置された装置本体部とを備えた情報処理装置であって、上記回路基板にハードディスクドライブが取り付けられるドライブ取付部を形成し該ドライブ取付部に接続コネクタを設け、上記ハードディスクドライブを挟んで少なくともドライブ取付部の反対側からハードディスクドライブを押さえるブラケットを設け、上記接続コネクタにハードディスクドライブのコネクタ部を接続すると共にブラケットを回路基板に取り付けてハードディスクドライブをドライブ取付部に取り付けるようにし、上記ハードディスクドライブは枠部と該枠部の内側に設けられ枠部よりドライブ取付部の反対側に突出された本体部とを有し、上記ブラケットに、上記ハードディスクドライブを挟んで上記ドライブ取付部の反対側から上記枠部の上面を押さえる第１の押さえ部と、該第１の押さえ部に対して略直角に折り曲げられ上記枠部の外周面を押さえる第２の押さえ部とを一体に設け、上記本体部の周面が上記第１の押さえ部の内周縁に上記第２の押さえ部と反対側に折り曲げて形成された押さえ片によって外側から押さえられるようにしたことを特徴とする。
【０１１６】
従って、ハードディスクドライブ及びブラケットを各別に取り付ける工程を必要とせず、作業性の向上を図ることができる。
【０１１７】
また、ハードディスクドライブをフレキシブルプリント配線板等の配線板を用いて接続する必要がないため、部品点数の削減及び作業性の向上を図ることができる。
【０１１８】
さらに、回路基板とは別のサブ基板を用いてハードディスクドライブを取り付ける必要がないため、部品点数の低減を図ることができ、また、サブ基板の各部との接続作業を必要としないため、作業工程の簡略化を図ることができる。
さらに、ブラケットの剛性が高く、ブラケットによるハードディスクドライブの安定した保持状態を確保することができる。
さらに、ハードディスクドライブの本体部上にブラケットが存在せず、その分、情報処理装置の薄型化を図ることができる。
【０１２０】
請求項２に記載した発明にあっては、上記ブラケットを金属材料によって形成し、ブラケットに回路基板に係合し弾性変形可能な弾性係合部を設けたので、回路基板へのブラケットへの取付が簡単であり、例えば、ネジ止めする前に弾性係合部によって回路基板にブラケットを取り付けた状態で、回路基板のクランプを行うことができ、回路基板の装置本体部への固定作業等における作業性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２乃至図２８と共に本発明の実施の形態を示すものであり、本図は表示部を開いた状態で示す情報処理装置の斜視図である。
【図２】表示部を閉じた状態で示す情報処理装置の斜視図である。
【図３】表示部を閉じた状態で示す情報処理装置の背面図である。
【図４】図５と共に情報処理装置を携帯用の機器として使用する場合の使用例を示すものであり、本図は一例を示す斜視図である。
【図５】別の一例を示す斜視図である。
【図６】バッテリーを分離して情報処理装置の底面側を示す斜視図である。
【図７】情報処理装置の底面側を示す斜視図である。
【図８】操作摘子やロックレバー等を示す拡大分解斜視図である。
【図９】ロックレバーが支持された状態を示す拡大斜視図である。
【図１０】操作摘子が規制部材に取り付けられた状態を示す拡大断面図である。
【図１１】ロックレバーのロック突部が連通孔から突出されている状態を一部を断面にして示す概略拡大側面図である。
【図１２】操作摘子の移動が規制されている状態を示す拡大断面図である。
【図１３】バッテリーの斜視図である。
【図１４】バッテリーが装着される前の係合突部と係合凹部との状態を示す拡大断面図である。
【図１５】ロックレバーのロック突部が連通孔内に引き込まれた状態を一部を断面にして示す概略拡大側面図である。
【図１６】バッテリーが装着されたときの係合突部と係合凹部との状態を示す拡大断面図である。
【図１７】バッテリーがロックレバーによってロックされている状態を一部を断面にして示す概略拡大側面図である。
【図１８】操作摘子に対する移動の規制が解除された状態を示す拡大断面図である。
【図１９】装置本体部の内部構造を示す分解斜視図である。
【図２０】装置本体部の内部構造を示す斜視図である。
【図２１】ブラケットの拡大斜視図である。
【図２２】ブラケットがマザーボードに取り付けられる直前の状態を示す拡大断面図である。
【図２３】ブラケットがマザーボードに取り付けられた状態を示す拡大断面図である。
【図２４】ＰＣＩボードの拡大底面図である。
【図２５】ＰＣＩボードの拡大平面図である。
【図２６】ＰＣＩボードの第２のコネクタ端子部を示す拡大斜視図である。
【図２７】配線板の第２の接続部を示す拡大斜視図である。
【図２８】ＰＣＩボードの第２のコネクタ端子部と配線板の第２の接続部とが接続された状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１…情報処理装置、３…装置本体部、５…ディスプレイ、６１…マザーボード（回路基板）、６１ａ…ドライブ取付部、６５…接続コネクタ、６６…ハードディスクドライブ、６７…本体部、６８…枠部、６８ａ…コネクタ部、７０…ブラケット、７１ａ…第１の押さえ部、７１ｂ…第２の押さえ部、７２…弾性係合部、７３…弾性係合部
Claims (2)
- ディスプレイと内部に回路基板が配置された装置本体部とを備えた情報処理装置であって、
上記回路基板にハードディスクドライブが取り付けられるドライブ取付部を形成し該ドライブ取付部に接続コネクタを設け、
上記ハードディスクドライブを挟んで少なくともドライブ取付部の反対側からハードディスクドライブを押さえるブラケットを設け、
上記接続コネクタにハードディスクドライブのコネクタ部を接続すると共にブラケットを回路基板に取り付けてハードディスクドライブをドライブ取付部に取り付けるようにし、
上記ハードディスクドライブは枠部と該枠部の内側に設けられ枠部よりドライブ取付部の反対側に突出された本体部とを有し、
上記ブラケットに、上記ハードディスクドライブを挟んで上記ドライブ取付部の反対側から上記枠部の上面を押さえる第１の押さえ部と、該第１の押さえ部に対して略直角に折り曲げられ上記枠部の外周面を押さえる第２の押さえ部とを一体に設け、
上記本体部の周面が上記第１の押さえ部の内周縁に上記第２の押さえ部と反対側に折り曲げて形成された押さえ片によって外側から押さえられる
ことを特徴とする情報処理装置。 - 上記ブラケットを金属材料によって形成し、
上記ブラケットに、回路基板に係合し弾性変形可能な弾性係合部を設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
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