JP4241268B2 - 方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
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Description
方向性電磁鋼板を積層して使用する大型発電機の鉄心(固定子)は、扇型形状のセグメントを多数打ち抜き、これらを積層して組み立てる方式が用いられている。
このような積層方式を用いる場合、ティース部を中心として複雑な形状に打ち抜く必要があることの他、数トン以上もの鉄心材料を処理するため打ち抜き回数が膨大な数となることから、打ち抜きに際し、金型の磨耗の少ない打ち抜き加工性の良好な方向性電磁鋼板が求められている。
しかしながら、これらの方法では、コイルの層間における最終仕上焼鈍雰囲気の変動によってフォルステライトが部分的に形成されることが多く、完全にフォルステライトの形成を抑制した製品板を得ることは極めて困難であった。
これらの技術により、フォルステライトを形成しない方向性電磁鋼板を安価に製造することができるようになった。そして、このような方向性電磁鋼板は、表面に硬質なフォルステライト被膜を有しないので、打ち抜き加工性を重視する大型モータや大型発電機用として有利に適合する。
しかしながら、インヒビターを使用せずに製造した場合、インヒビターを使用して製造したものと比べると、得られる磁束密度が低いという問題があった。
本発明は、上記の知見に立脚するものである。
1.質量%で、C:0.08%以下、Si:2.0〜8.0 %およびMn:0.005〜3.0 %を含み、かつS,Se量を合計で30 ppm以下に、またAl,N量をそれぞれAl:100 ppm 以下、N:50 ppm以下に低減し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる溶鋼を用いて製造したスラブを、熱間圧延し、必要に応じて熱延板焼鈍を施したのち、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施し、ついで酸素を含有しない露点:40℃以下の雰囲気中にて再結晶焼鈍を行い、再結晶焼鈍後の鋼中C量を 0.005〜0.025 %の範囲としたのち、必要に応じて焼鈍分離剤を適用して、800 ℃以上の温度で最終仕上焼鈍を行い、この最終仕上焼鈍の冷却途中、 650〜550 ℃の温度域における滞留時間を10時間以上とすることを特徴とする、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板の製造方法。
まず、本発明を由来するに至った実験結果について説明する。
質量%で、C:0.035 %、Si:3.2 %、Mn:0.05%を含み、Al:25 ppm、N:25 ppm、S:12 ppm、Se:3ppm 、その他の成分:30 ppm以下に低減し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になるインヒビター成分を含まない鋼A、およびC:0.032 %、Si:3.2 %、Mn:0.05%を含み、Al:22 ppm、N:28 ppm、S:35 ppm、Se:15 ppm、その他の成分:30 ppm以下に低減し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる鋼Bの各スラブを連続鋳造にて製造した。ついで、1200℃に加熱後、熱間圧延により2.2 mm厚の熱延板とし、この熱延板を 950℃の窒素雰囲気中で60秒均熱したのち、急冷した。ついで、冷間圧延により0.35mmの最終板厚としたのち、水素:50%、窒素:50%、露点:30℃の雰囲気中にて 900℃で均熱30秒の再結晶焼鈍を行った。この再結晶焼鈍により鋼中のC量は 150 ppmに減少した。
続いて最終仕上焼鈍を施した。この最終仕上焼鈍は、露点:−20℃の窒素雰囲気中にて常温から 900℃まで50℃/hの速度で昇温し、900 ℃で50時間保定したのち、所定の温度まで50℃/hの速度で冷却し、この温度に10時間保持したのち、さらに50℃/hの冷却速度で常温まで冷却することにより行った。
この点、S,Seの低減が不充分な鋼Bでは、鋼中Cの減少量は僅かであった。
なお、鋼Aについて、最終仕上焼鈍後の鋼板表面を観察したところ、粒径:1μm 程度の球状をしたグラファイトが析出していることが判明した。
この点、鋼中のS,Se量の低減が不十分の場合には、これらの成分が表面偏析し、グラファイトの析出が抑制されるため、脱炭進行が阻害されるものと推定される。
C:0.08%以下
C量が溶製段階で0.08%を超えると、再結晶焼鈍時にCを 0.025%以下まで低減するのが難しく、ひいては最終仕上焼鈍時に50 ppm以下まで低減することが困難になるので、Cは0.08%以下に制限した。なお、C量があまりに少ないと再結晶焼鈍後に最低必要なC:0.005 %が得られず、また磁束密度の低下を招くので、C量の下限は 0.005%程度とするのが好ましい。
Siは、鋼の電気抵抗を増大し鉄損を低減するのに有用な元素であるので、2.0 %以上含有させる。しかしながら、含有量が 8.0%を超えると加工性が著しく低下して冷間圧延が困難となる。そこでSi量は 2.0〜8.0 %の範囲に限定した。
Mnは、熱間加工性を改善するために有用な元素であるが、含有量が 0.005%未満ではその添加効果に乏しく、一方 3.0%を超えると磁束密度の低下を招くので、Mn量は 0.005〜3.0 %の範囲とする。
SおよびSeに関しては、最終仕上焼鈍時にこれらが表面偏析して、冷却途中での脱炭を阻害するのを防止するために、合計量で 30ppm以下に制限した。
そこで、本発明では、インヒビター形成元素であるAlは 100 ppm以下、またNは 50ppm以下好ましくは 30ppm以下に制限した。
Ni:0.005 〜1.50%、Sn:0.01〜0.50%、Sb:0.005 〜0.50%、Cu:0.01〜0.50%、P:0.005 〜0.50%、Cr:0.01〜1.50%のうちから選んだ少なくとも一種
Niは、熱延板組織を改善して磁気特性を向上させる有用元素である。しかしながら、含有量が 0.005%未満では磁気特性の向上量が小さく、一方1.50%を超えると二次再結晶が不安定になり磁気特性が劣化するので、Ni量は 0.005〜1.50%とした。
また、Sn,Sb,Cu, P, Crはそれぞれ、鉄損の向上に有用な元素であるが、いずれも上記範囲の下限値に満たないと鉄損の向上効果が小さく、一方上限量を超えると二次再結晶粒の発達が阻害されるので、それぞれSn:0.01〜0.50%,Sb:0.005 〜0.50%,Cu:0.01〜0.50%,P:0.005 〜0.50%,Cr:0.01〜1.5 %の範囲で含有させる必要がある。
上記の好適成分組成に調整した溶鋼を、転炉、電気炉等を用いる公知の方法で精錬し、必要があれば真空処理などを施したのち、通常の造塊法や連続鋳造法を用いてスラブを製造する。また、直接鋳造法を用いて 100mm以下の厚さの薄鋳片を直接製造してもよい。
スラブは、通常の方法で加熱して熱間圧延するが、鋳造後、加熱せずに直ちに熱延に供してもよい。また、薄鋳片の場合には、熱間圧延を行っても良いし、熱間圧延を省略してそのまま以後の工程に進めてもよい。
熱延板焼鈍後、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して最終板厚としたのち、再結晶焼鈍を行う。
上記の冷間圧延において、圧延温度を 100〜250 ℃に上昇させて圧延を行うことや、冷間圧延の途中 100〜250 ℃の範囲での時効処理を1回または複数回行うことは、ゴス組織を発達させる上で有効である。
最終冷延後の再結晶焼鈍は、低酸化性または非酸化性雰囲気で 800〜1000℃の範囲で行うことが好適である。ここで、低酸化性または非酸化性雰囲気とは、酸素を含有しない露点:40℃以下、好ましくは露点:0℃以下の雰囲気であり、窒素、Ar、水素およびそれらの混合雰囲気が工業的に使用し易い。
すなわち、再結晶焼鈍後のC量が 0.005%未満の場合には、固溶Cによる磁束密度向上効果が得られず、一方 0.025%を超えた場合はγ変態により二次再結晶粒が発達しないので、いずれも磁気特性は大幅に劣化する。
また、最終冷間圧延後、あるいは再結晶焼鈍後に浸珪法によってにSi量を増加させる技術を併用してもよい。
従って、基本的に焼鈍分離剤を適用せずに最終仕上焼鈍を施すことが、フォルステライト(Mg2SiO4)を主体とする下地被膜を有しない均一な表面を得るために特に好ましい。
なお、最終仕上焼鈍に際し、コイルの密着が起こるような高温を要する場合には、焼鈍分離剤を通用するが、その際にはフォルステライトを形成するMgOは使用せず、シリカやアルミナ等を用いる。また、塗布を行う際にも、水分を持ち込まず酸化物生成を抑制する目的で静電塗布を行うことなどが有効である。さらに、耐熱無機材料シート(シリカ、アルミナ、マイカ)を用いてもよい。
そして、この最終仕上焼鈍において、その冷却途中 650〜550 ℃の温度域における滞留時間を10時間以上確保することが鋼中C量を低減するための必須条件である。
そして、この滞留処理により、鋼中C量を50 ppm未満に低減することが特に有利である。
上記の平坦化焼鈍後に表面に絶縁コーティングを施す。ここに、良好な打ち抜き性を確保するためには、樹脂を含有する有機系または半有機系コーティングとするのが望ましいが、溶接性を重視する場合には無機系コーティングを適用しても良い。
ただし、最終仕上焼鈍後の鋼板表面にはグラファイトが生成しているため、鋼板表層の清浄度を高めるために、洗浄を強化する他、表面研削、酸洗、電解脱脂および電解研磨等を施すことが望ましい。
ついで、焼鈍分離剤を適用せずに窒素雰囲気中で 875℃までを50℃/hの速度で加熱し、Ar雰囲気に切り替えて 875℃に50時間保持し、その後の冷却途中 650〜550 ℃の温度域における冷却速度を変更することにより、この温度域での滞留時間を種々に変更する最終仕上焼鈍を行った。その後、乾燥窒素−水素混合雰囲気中にて1000℃で10秒間の平坦化焼鈍を行って形状を矯正した後、重クロム酸アルミニウム、エマルジョン樹脂、エチレングリコールを混合したコーティング液を塗布し、 300℃で焼き付けて製品とした。
かくして得られた製品板の圧延方向の磁束密度(B8 )および鉄損(W17/50 )を測定した結果を、表1に示す。
ついで、1000℃,均熱30秒の熱延板焼鈍後、冷間圧延により0.30mmの最終板厚に仕上げたのち、水素:50%、窒素:50%、露点:20℃の雰囲気中にて 900℃で均熱20秒の再結晶焼鈍を行った。ついで、焼鈍分離剤を適用せずに窒素雰囲気中にて 900℃まで20℃/hの速度で昇温し,Ar雰囲気に切り替えて 900℃に75時間保持したのち、その後の冷却途中 600℃で10時間保持する最終仕上焼鈍を行った。その後、水素雰囲気中にて 950℃, 20秒間、露点:−35℃の条件で平坦化焼鈍を行ったのち、重クロム酸アルミニウム、エマルジョン樹脂、エチレングリコールを混合したコーティング液を塗布し、300 ℃で焼き付けて製品とした。
かくして得られた製品板の圧延方向の磁束密度(B8 )および鉄損(W17/50 )を測定した結果を、表2に併記する。
ついで、900 ℃,均熱30秒の熱延板焼鈍後、 250℃の温度の冷間圧延により0.27mmの最終板厚に仕上げたのち、窒素−水素混合雰囲気中にて 900℃で均熱30秒の再結晶焼鈍を行った。ついで、焼鈍分離剤としてコロイダルシリカを適用して、露点:−20℃の窒素雰囲気中にて 900℃まで50℃/hの速度で昇温し、この温度に20時間保持したのち、その後の冷却途中 600℃で10時間保持する最終仕上焼鈍を行った。その後、露点:−20℃の窒素−水素混合雰囲気中にて 900℃, 10秒間の平坦化焼鈍を行ったのち、第1燐酸アルミニウム、アクリル、スチレン樹脂、ホウ酸を混合した組成のコーティング液を塗布し、300 ℃で焼き付けて製品とした。
かくして得られた製品板の圧延方向の磁束密度(B8 )および鉄損(W17/50 )を測定した結果を、表3に併記する。
Claims (3)
- 質量%で、C:0.08%以下、Si:2.0 〜8.0 %およびMn:0.005 〜3.0 %を含み、かつS,Se量を合計で30 ppm以下に、またAl,N量をそれぞれAl:100 ppm 以下、N:50 ppm以下に低減し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる溶鋼を用いて製造したスラブを、熱間圧延し、必要に応じて熱延板焼鈍を施したのち、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施し、ついで酸素を含有しない露点:40℃以下の雰囲気中にて再結晶焼鈍を行い、再結晶焼鈍後の鋼中C量を 0.005〜0.025 %の範囲としたのち、必要に応じて焼鈍分離剤を適用して、800 ℃以上の温度で最終仕上焼鈍を行い、この最終仕上焼鈍の冷却途中、 650〜550 ℃の温度域における滞留時間を10時間以上とすることを特徴とする、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記溶鋼中に、さらに質量%で、Ni:0.005〜1.50%、Sn:0.01〜0.50%、Sb:0.005〜0.50%、Cu:0.01〜0.50%、P:0.005〜0.50%およびCr:0.01〜1.50%のうちから選んだ少なくとも一種を含有させたことを特徴とする請求項1記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記滞留処理により、鋼中C量を50 ppm未満に低減することを特徴とする請求項1または2記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
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