JP4238815B2 - 半導体装置の配線構造及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置の配線構造及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4238815B2 JP4238815B2 JP2004319168A JP2004319168A JP4238815B2 JP 4238815 B2 JP4238815 B2 JP 4238815B2 JP 2004319168 A JP2004319168 A JP 2004319168A JP 2004319168 A JP2004319168 A JP 2004319168A JP 4238815 B2 JP4238815 B2 JP 4238815B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wiring
- cap
- barrier
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
〔構造〕
図9は、本発明の第1実施形態に係る配線構造1の断面図である。この配線構造1は、絶縁膜101と、複数のバリア膜103と、銅Cu又は銅合金からなる複数の配線膜105と、CoxWyPz、Co、CoxMoyPzなどのコバルトCoを主成分とする金属膜またはNixWyPz、NixMoyPzなどのニッケルNiを主成分とする金属膜からなる第1キャップ膜106と、SixNy、SixOyNz、SixCyを主成分とする絶縁体からなる第2キャップ膜107とを備えている。
以下、配線構造1の製造方法を図1から図9を参照して説明する。
本実施形態に係る配線構造1では、CuイオンやCuヒロックのリーク源となる配線膜105の上面105aの縁部と、リーク電流のパスとなる絶縁膜101の界面101aとが上下方向に離れているため、配線膜105の上面105aの縁部からCuイオン又はCuヒロックが絶縁膜の界面101aに到達し難い。さらに、配線膜105の上面105aを金属膜からなるキャップ膜106で覆っているので、配線膜105とキャップ膜106との界面、即ち配線膜105の上面105aでの密着性が高く、配線膜105の上面105aにおいてエレクトロマイグレーションを抑制することができる。また、配線膜105及びバリア膜103の側面のうち第1絶縁膜101から突出した部分が絶縁効果の大きい第2キャップ膜107で覆われているので、隣接する配線間でのリーク電流を抑制し、配線間での絶縁耐性を高めることができる。
〔構成〕
図11は、本発明の第2実施形態に係る配線構造1の断面図である。この配線構造1は、第1実施形態に係る配線構造1において、キャップ膜107が、溝部102ごとに分離され、キャップ膜106の側面並びにバリア膜103の上面及びバリア膜103の側面のうち絶縁膜101から突出した部分に形成されている。より詳細には、配線構造1は、絶縁膜101と、複数のバリア膜103と、銅Cu又は銅合金からなる複数の配線膜105と、CoxWyPz、Co、CoxMoyPzなどのコバルトCoを主成分とする金属膜またはNixWyPz、NixMoyPzなどのニッケルNiを主成分とする金属膜からなる第1キャップ膜106と、SixNy、SixOyNz、SixCyを主成分とする絶縁体からなる第2キャップ膜107とを備えている。
図11乃至図12は、第2実施形態に係る配線構造1の製造方法を説明する図である。
本実施形態でも、CuイオンやCuヒロックのリーク源となる配線膜105の上面105aの縁部と、リーク電流のパスとなる絶縁膜101の界面101aとが上下方向に離れているため、配線膜105の上面105aの縁部からCuイオン又はCuヒロックが絶縁膜の界面101aに到達し難い。さらに、配線膜105の上面105aを金属膜からなるキャップ膜106で覆っているので、配線膜105とキャップ膜106との界面、即ち配線膜105の上面105aでの密着性が高く、配線膜105の上面105aにおいてエレクトロマイグレーションを抑制することができる。また、配線膜105及びバリア膜103の側面のうち絶縁膜101から突出した部分が絶縁効果の大きい第2キャップ膜107で覆われているので、隣接する配線間でのリーク電流を抑制し、配線間での絶縁耐性を高めることができる。
101a 第1絶縁膜の界面
102 溝部
103 バリア膜
104 Cuシード膜
105 配線膜
105a 配線膜の上面
106 第1キャップ膜
107 第2キャップ膜
108 第2絶縁膜
Claims (21)
- 複数の溝部を有する第1絶縁膜と、
前記溝部間の前記第1絶縁膜の上面よりも突出するように前記溝部内に形成された複数の配線膜と、
前記配線膜の底面に形成されるとともに、前記配線膜の側面において前記第1絶縁膜の上面より上方まで形成されている複数のバリア膜と、
CoまたはNiを主成分とする金属膜によって形成され、前記配線膜の上面に形成された第1キャップ膜と、
SixNy、SixOyNzまたはSixCyを主成分とする絶縁膜によって形成され、前記第1絶縁膜と前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の上面及び側面とを覆う第2キャップ膜とを備える半導体装置の配線構造であって、
前記第1キャップ膜と前記第2キャップ膜とが重なり合って前記配線膜の上面を覆うとともに、前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うことを特徴とする半導体装置の配線構造。 - 複数の溝部を有する第1絶縁膜と、
前記溝部間の前記第1絶縁膜の上面よりも突出するように前記溝部内に形成された複数の配線膜と、
前記配線膜の底面に形成されるとともに、前記配線膜の側面において前記第1絶縁膜の上面より上方まで形成されている複数のバリア膜と、
CoまたはNiを主成分とする金属膜によって形成され、前記配線膜の上面に形成された第1キャップ膜と、
SixNy、SixOyNzまたはSixCyを主成分とする絶縁膜によって形成され、前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の側面とを覆う第2キャップ膜とを備える半導体装置の配線構造であって、
前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うことを特徴とする半導体装置の配線構造。 - 複数の溝部を有する第1絶縁膜と、
前記溝部間の前記第1絶縁膜の上面よりも突出するように前記溝部内に形成された複数の配線膜と、
前記配線膜の底面に形成されるとともに、前記配線膜の側面において前記第1絶縁膜の上面より上方まで形成されている複数のバリア膜と、
CoまたはNiを主成分とする金属膜によって形成され、前記配線膜の上面に形成された第1キャップ膜と、
TaxNy、TaまたはTaxSiyNzを主成分とする導電膜によって形成され、前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の側面とを覆う第2キャップ膜とを備える半導体装置の配線構造であって、
前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うことを特徴とする半導体装置の配線構造。 - 複数の溝部を有する第1絶縁膜と、
前記溝部間の前記第1絶縁膜の上面よりも突出するように前記溝部内に形成された複数の配線膜と、
前記配線膜の底面に形成されるとともに、前記配線膜の側面において前記第1絶縁膜の上面より上方まで形成されている複数のバリア膜と、
CoまたはNiを主成分とする金属膜によって形成され、前記配線膜の上面に形成された第1キャップ膜と、
TixNy、またはTixSiyNzを主成分とする導電膜によって形成され、前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の側面とを覆う第2キャップ膜とを備える半導体装置の配線構造であって、
前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うことを特徴とする半導体装置の配線構造。 - 複数の溝部を有する第1絶縁膜と、
前記溝部間の前記第1絶縁膜の上面よりも突出するように前記溝部内に形成された複数の配線膜と、
前記配線膜の底面に形成されるとともに、前記配線膜の側面において前記第1絶縁膜の上面より上方まで形成されている複数のバリア膜と、
CoまたはNiを主成分とする金属膜によって形成され、前記配線膜の上面に形成された第1キャップ膜と、
WxNy、またはWxSiyNz、SixCyを主成分とする導電膜によって形成され、前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の側面とを覆う第2キャップ膜とを備える半導体装置の配線構造であって、
前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うことを特徴とする半導体装置の配線構造。 - 前記第1キャップ膜は、無電界メッキによって形成されていることを特徴とする、請求項1乃至5の何れかに記載の半導体装置の配線構造。
- 前記バリア膜は、TaxNy、TaまたはTaxSiyNzからなる金属膜であることを特徴とする、請求項1乃至5の何れかに記載の半導体装置の配線構造。
- 前記バリア膜は、TixNyまたはTixSiyNzからなる金属膜であることを特徴とする、請求項1乃至5の何れかに記載の半導体装置の配線構造。
- 前記バリア膜は、WxNyまたはWxSiyNzからなる金属膜であることを特徴とする、請求項1乃至5の何れかに記載の半導体装置の配線構造。
- 前記配線膜の上面の中央部が前記配線膜の上面よりも窪んでいることを特徴とする、請求項1乃至5の何れかに記載の半導体装置の配線構造。
- 第1絶縁膜上に複数の溝部を形成するステップと、
前記第1絶縁膜上にバリア膜を形成するステップと、
前記溝部内の前記バリア膜上に配線膜を形成するステップと、
前記溝部間の前記第1絶縁膜が露出するように、前記配線膜及び前記バリア膜を除去するステップと、
前記配線膜の上面のみにCoまたはNiを主成分とする金属膜からなる第1キャップ膜を形成するステップと、
前記第1絶縁膜を薄膜化して、前記配線膜及び前記バリア膜を前記第1絶縁膜の上面よりも突出させるステップと、
前記第1絶縁膜と前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の上面及び側面とを覆い、且つ前記第1キャップ膜と第2キャップ膜とが重なり合って前記配線膜の上面を覆うとともに、前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うように、SixNy、SixOyNzまたはSixCyを主成分とする絶縁膜からなる第2キャップ膜を全面に形成するステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の配線構造の製造方法。 - 第1絶縁膜上に複数の溝部を形成するステップと、
前記第1絶縁膜上にバリア膜を形成するステップと、
前記溝部内の前記バリア膜上に配線膜を形成するステップと、
前記溝部間の前記第1絶縁膜が露出するように、前記配線膜及び前記バリア膜を除去するステップと、
前記配線膜の上面のみにCoまたはNiを主成分とする金属膜からなる第1キャップ膜を形成するステップと、
前記第1絶縁膜を薄膜化して、前記配線膜及び前記バリア膜を前記第1絶縁膜の上面よりも突出させるステップと、
前記第1絶縁膜と前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の上面及び側面とを覆い、且つ前記第1キャップ膜と第2キャップ膜とが重なり合って前記配線膜の上面を覆うとともに、前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うように、SixNy、SixOyNzまたはSixCyを主成分とする絶縁膜からなる第2キャップ膜を全面に形成するステップと、
前記第1キャップ膜の上面にある第2キャップ膜と、前記第1絶縁膜の上面にある第2キャップ膜とを除去するようにエッチバックするステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の配線構造の製造方法。 - 第1絶縁膜上に複数の溝部を形成するステップと、
前記第1絶縁膜上にバリア膜を形成するステップと、
前記溝部内の前記バリア膜上に配線膜を形成するステップと、
前記溝部間の前記第1絶縁膜が露出するように、前記配線膜及び前記バリア膜を除去するステップと、
前記配線膜の上面のみにCoまたはNiを主成分とする金属膜からなる第1キャップ膜を形成するステップと、
前記第1絶縁膜を薄膜化して、前記配線膜及び前記バリア膜を前記第1絶縁膜の上面よりも突出させるステップと、
前記第1絶縁膜と前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の上面及び側面とを覆い、且つ前記第1キャップ膜と第2キャップ膜とが重なり合って前記配線膜の上面を覆うとともに、前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うように、TaxNy、TaまたはTaxSiyNzを主成分とする導電膜からなる第2キャップ膜を全面に形成するステップと、
前記第1キャップ膜の上面にある第2キャップ膜と、前記第1絶縁膜の上面にある第2キャップ膜とを除去するようにエッチバックするステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の配線構造の製造方法。 - 第1絶縁膜上に複数の溝部を形成するステップと、
前記第1絶縁膜上にバリア膜を形成するステップと、
前記溝部内の前記バリア膜上に配線膜を形成するステップと、
前記溝部間の前記第1絶縁膜が露出するように、前記配線膜及び前記バリア膜を除去するステップと、
前記配線膜の上面のみにCoまたはNiを主成分とする金属膜からなる第1キャップ膜を形成するステップと、
前記第1絶縁膜を薄膜化して、前記配線膜及び前記バリア膜を前記第1絶縁膜の上面よりも突出させるステップと、
前記第1絶縁膜と前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の上面及び側面とを覆い、且つ前記第1キャップ膜と第2キャップ膜とが重なり合って前記配線膜の上面を覆うとともに、前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うように、TixNy、またはTixSiyNzを主成分とする導電膜からなる第2キャップ膜を全面に形成するステップと、
前記第1キャップ膜の上面にある第2キャップ膜と、前記第1絶縁膜の上面にある第2キャップ膜とを除去するようにエッチバックするステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の配線構造の製造方法。 - 第1絶縁膜上に複数の溝部を形成するステップと、
前記第1絶縁膜上にバリア膜を形成するステップと、
前記溝部内の前記バリア膜上に配線膜を形成するステップと、
前記溝部間の前記第1絶縁膜が露出するように、前記配線膜及び前記バリア膜を除去するステップと、
前記配線膜の上面のみにCoまたはNiを主成分とする金属膜からなる第1キャップ膜を形成するステップと、
前記第1絶縁膜を薄膜化して、前記配線膜及び前記バリア膜を前記第1絶縁膜の上面よりも突出させるステップと、
前記第1絶縁膜と前記バリア膜の上面と前記バリア膜の側面のうち前記第1絶縁膜から突出した部分と前記第1キャップ膜の上面及び側面とを覆い、且つ前記第1キャップ膜と第2キャップ膜とが重なり合って前記配線膜の上面を覆うとともに、前記バリア膜と該第2キャップ膜とが重なり合って該配線膜の側面を覆うように、WxNy、またはWxSiyNzを主成分とする導電膜からなる第2キャップ膜を全面に形成するステップと、
前記第1キャップ膜の上面にある第2キャップ膜と、前記第1絶縁膜の上面にある第2キャップ膜とを除去するようにエッチバックするステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の配線構造の製造方法。 - 前記第1キャップ膜を無電界メッキによって形成することを特徴とする、請求項11乃至15の何れかに記載の半導体装置の配線構造の製造方法。
- 前記配線膜及び前記バリア膜を除去するステップは、
前記バリア膜をストッパーとして前記配線膜を研磨するステップと、
前記第1絶縁膜をストッパーとして前記配線膜及び前記バリア膜を研磨するステップと、を含むことを特徴とする請求項11乃至15の何れかに記載の半導体装置の配線構造の製造方法。 - 前記配線膜及び前記バリア膜を研磨するステップでは、前記配線膜の上面の中央部が前記バリア膜の上面よりも窪むように研磨することを特徴とする、請求項11乃至15の何れかに記載の半導体装置の配線構造の製造方法。
- 前記バリア膜は、TaxNy、TaまたはTaxSiyNzからなる金属膜であることを特徴とする、請求項11乃至15の何れかに記載の半導体装置の配線構造の製造方法。
- 前記バリア膜は、TixNyまたはTixSiyNzからなる金属膜であることを特徴とする、請求項11乃至15の何れかに記載の半導体装置の配線構造の製造方法。
- 前記バリア膜は、WxNyまたはWxSiyNzからなる金属膜であることを特徴とする、請求項11乃至15の何れかに記載の半導体装置の配線構造の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004319168A JP4238815B2 (ja) | 2004-11-02 | 2004-11-02 | 半導体装置の配線構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004319168A JP4238815B2 (ja) | 2004-11-02 | 2004-11-02 | 半導体装置の配線構造及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003365238A Division JP3647853B1 (ja) | 2003-10-24 | 2003-10-24 | 半導体装置の配線構造及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005129961A JP2005129961A (ja) | 2005-05-19 |
JP4238815B2 true JP4238815B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=34650944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004319168A Expired - Fee Related JP4238815B2 (ja) | 2004-11-02 | 2004-11-02 | 半導体装置の配線構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4238815B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4646993B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2011-03-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
2004
- 2004-11-02 JP JP2004319168A patent/JP4238815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005129961A (ja) | 2005-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3647853B1 (ja) | 半導体装置の配線構造及びその製造方法 | |
US11139235B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US6638863B2 (en) | Electropolishing metal layers on wafers having trenches or vias with dummy structures | |
CN100442474C (zh) | 制造半导体器件的方法 | |
US6245663B1 (en) | IC interconnect structures and methods for making same | |
JP4049978B2 (ja) | メッキを用いた金属配線形成方法 | |
US7666781B2 (en) | Interconnect structures with improved electromigration resistance and methods for forming such interconnect structures | |
US7208404B2 (en) | Method to reduce Rs pattern dependence effect | |
US20070111522A1 (en) | Formation of metal silicide layer over copper interconnect for reliability enhancement | |
US6908863B2 (en) | Sacrificial dielectric planarization layer | |
JP2005500687A (ja) | 平面化法と電解研磨との組み合わせを使用する半導体構造物の形成 | |
JP4207749B2 (ja) | 半導体装置の配線構造及びその製造方法 | |
JP4238815B2 (ja) | 半導体装置の配線構造及びその製造方法 | |
JP2001284355A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR20110047568A (ko) | 반도체 소자의 금속 배선 형성방법 | |
KR100739255B1 (ko) | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | |
KR100588376B1 (ko) | 반도체소자의 패드 형성방법 | |
KR20070031237A (ko) | 반도체 장치를 제조하는 방법 | |
JP2006054326A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
KR20070002525A (ko) | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070201 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080507 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081020 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20081029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4238815 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |