JP4231166B2 - 光半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、2.5GHz以上の広帯域の光ファイバ通信システムに用いられ、例えば高速ロジック(論理ゲート)で駆動させる光半導体素子を半導体から成る基板上に配設して成る光半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、CATVや公衆通信の分野において、光ファイバ通信の実用化が始まっている。従来より、高速で高信頼性の光半導体モジュールが同軸型あるいはバタフライ型と呼ばれるパッケージ形状で実現されており、これらは主に幹線系と呼ばれる領域で既に実用化されている。
【0003】
これに対し最近では、Si(シリコン)サブ基板(パッケージ内に載置されるサブマウント、Siプラットホームとも称される)上で、光半導体素子と光ファイバとを機械的精度のみで高精度に位置決め実装する技術を用いた光モジュールが盛んに開発されている。これらは主にアクセス系と呼ばれる領域での実用化が目標とされており、小型化,低背化,低コスト化等が要求されている。またその一方で、近年のデータ伝送トラフィックの爆発的な増大に伴ってアクセス系においても広帯域化が重要な課題となっている。
【0004】
以下に、従来の代表的な光半導体装置例について説明する。
【0005】
〔従来例1〕例えば、図6(a)に示すように、半導体レーザ素子2の活性層がそれを配設するSiサブ基板1側に位置し、半導体レーザ素子2はその活性層側の入力電極41における所定位置にアライメントされ、例えばAu−Sn合金等の半田で接合されている。また、半導体レーザ素子2の活性層に対し反対側に位置する面の電極と電極42とはワイヤ6を介して電気的に接続される。また、不図示の光ファイバはV溝10上に実装されることにより、先に実装された半導体レーザ素子2との間で機械的に光学的なアライメントが行われる。
【0006】
また、図6(c)に示すように、Siサブ基板1は多層アルミナベース基板8の凹部8aに載置され、多層アルミナベース基板8上の入力電極81と電極82のそれぞれに、Siサブ基板1の入力電極41,電極42のそれぞれが接続される。なお、図中11は光ファイバのストッパー溝であり、83は接地電極である。
【0007】
〔従来例2〕
また、上記のようなSiサブ基板の下面に接地電極、上面に線状の電極が形成されて成る、いわゆるマイクロストリップ線路を構成し、このマイクロストリップ線路の一部に薄膜抵抗が用いられることで、負荷(光半導体素子)とのインピーダンス整合が行われる方法が提案されている(例えば、米国特許4,937,660 号を参照)。
【0008】
この方法によれば、インピーダンス整合が負荷の直近のSiサブ基板上でなされ、上記従来例1に比べ高周波での損失が小さくできる利点を有する。
【0009】
なお、一般に、半導体レーザ素子等の光半導体素子のインピーダンスは典型的には5Ω前後と、信号源から負荷までの伝送線で用いられる50Ωあるいは25Ωに比べて低い。そのため、信号源と負荷との間で、マイクロストリップ線路やリアクタンス素子等の回路部品の適当な組み合わせにより、インピーダンス整合が行われるのは一般的な技術であって、上述の従来例の他にも例えば特開平10-75003号公報にも記載がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例1では、サブ基板上の配線に接地電極がないため、信号源側のインピーダンスにほとんど整合しない。そのため、マイクロ波を伝送させるような高周波において反射が大きくなり、高い周波数ほど信号が伝送されなくなったり、多重反射により特定の周波数が伝送されなくなるなどの現象が生じマイクロ波信号の帯域幅が制限される。すなわち、帯域幅の制限が信号パルスの立ち上がり、立ち下がりの急峻性やオーバシュート、アンダーシュートの特性に影響を与え、信号パルスの速度が大幅に制限される。
【0011】
また、Siが有する大きな誘電正接のため、高周波における誘電体損失が大きいといったことも帯域幅の制限の大きな要因となる。ここで、図6(b)に上記従来例1における電磁界の強い領域Lが等電界強度分布で図示されているように、入力電極周囲の広い範囲に渡って高い誘電正接の影響を受けることになる。
【0012】
さらに、光半導体素子の配設部分を含めてベース基板,サブ基板上を樹脂で覆うことにより封止するが、これにより、外来のノイズが入り込むことによりノイズ電流が増大する。
【0013】
従来例2では従来例1と同様に、Siの高い誘電正接のため、高周波で誘電体損失が増大するという問題がある。すなわち、Siサブ基板上面の線状の電極とSiサブ基板下面の接地電極との間に、ほとんどの電磁界が閉じこめられてマイクロ波が伝搬するため、Siの誘電正接の影響を強く受ける。
【0014】
また、Si基板の下面から上面にスルーホールを形成する必要があるが、スルーホールにより基板の機械的な強度が弱くなり、特に、Si基板の場合にはスルーホールを起点にクラックが入りやすく壊れやすい。また、上下両主面にパターン形成プロセスを行う必要があり、そのプロセスが複雑化するといった問題もある。
【0015】
そこで本発明は、上述した従来の諸問題に鑑み提案されたものであり、高速で半導体から成るサブ基板上に配設した光半導体素子を駆動する場合において、サブ基板の影響を無くし、特性が良好な光半導体装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の光半導体装置は、誘電体から成るベース基板及び半導体から成るサブ基板の各々の一主面上にマイクロ波伝送用の線状電極を形成し、前記サブ基板に形成された線状電極の一部に光半導体素子を接続配置するとともに、前記ベース基板と前記サブ基板とを、双方に形成された前記線状電極同士が接続されるように接合させた光半導体装置であって、前記ベース基板に形成された線状電極および前記サブ基板に形成された線状電極がそれぞれ、前記接合部と、それぞれの線状電極のうち前記接合部を除く部位である非接合部と、からなり、前記接合部の電極の幅が、前記非接合部の電極の幅よりも小さい。
【0017】
また、サブ基板及びベース基板に形成された線状電極は、マイクロ波の進行方向に特性インピーダンスが一様となるように段状に形成されている。また、サブ基板の導電率が0.1S/cm以上である。前記ベース基板内であって、前記ベース基板と前記サブ基板との間に介在した線状電極と直接接続するように設けられた終端抵抗をさらに有する。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光半導体装置の実施形態について、図面に基づき詳細に説明する。図1は本発明の光半導体装置の一例を模式的に示したものであり、(a)は分解斜視図、(b)は完成品の斜視図である。また、図2は、光半導体装置Mの模式的な一部断面図である。また、図3は光半導体素子2に接続させるマイクロ波伝送用の線状電極の幅を説明するための図2における端面図であり、(a)はA−A’線端面図、(b)はB−B’線端面図、(c)はC−C’線端面図である。
【0019】
図1(a),(b)、図2において、1はSi単結晶等の半導体(抵抗率が10kΩ・cm以下とする)で異方性エッチングが可能な材料から成るサブ基板、2は光ファイバや光導波路体のような光導波体に光を入射させる光半導体素子である発光素子(半導体レーザ)、10は例えば光ファイバ3等の光導波体を載置するためのV溝、41,42は、それぞれマイクロ波信号入力用の線状電極である入力電極,終端電極(なお、41,42の一方を入力電極とすると、他方が終端電極となる)、5(図2に図示)は酸化シリコン等から成る誘電体層、6はボンディングワイヤ(リード線)、71,72を含む7はパッケージリード、8はアルミナ等のセラミックなどから成り誘電体(抵抗率が10kΩ・cmより大とする)であるベース基板、81は入力側電極、82は出力側電極、83は斜線で図示したベース基板8の裏面側に形成した接地電極、84は出力側電極82と接地電極83とを接続するスルーホールに形成された導体、9は気密封止樹脂、11は光導波体のストッパー用のダイシング溝である。
【0020】
このように光半導体装置Mは、誘電体から成り凹部74を形成したベース基板8及び半導体から成るサブ基板1の各々の一主面上に、マイクロ波伝送用の線状電極41,42,81,82を形成しており、サブ基板1に形成された線状電極41の一部に光半導体素子(半導体レーザ2)を接続配置し、ベース基板8とサブ基板1とを、双方に形成された線状電極どうしが接続されるように、また凹部74内に半導体レーザ2が収容されるように接合させている。そして、図2に示すように、ベース基板8上にサブ基板1を完全に覆うようにエポキシ系樹脂等の封止樹脂で気密に封止している。
【0021】
ここで特に、サブ基板1及びベース基板8に形成された線状電極は、後記するようにマイクロ波の進行方向に特性インピーダンスが一様となるように段状に形成されている。また、サブ基板1の導電率は0.1S/cm以上になるようにしている。
【0022】
なお、本実施形態では簡単のためサブ基板1上に発光素子を配設した最も簡単な例について示したが、発光素子の発光制御を行うためのモニター用受光素子を発光素子の近傍に設けるようにしてもよく、また、光導波体を複数配設するようにしたり、受信用の受光素子,光導波体をサブ基板1の表裏主面のいずれかの主面上に配設するようにしてもよい。また、サブ基板1側の半導体レーザ2が配設される箇所を凹形状に形成して、サブ基板1とベース基板8とを接合するようにしてもよい。
【0023】
半導体レーザ2はサブ基板1の表層に実装された光導波体に光結合させるために、その活性層側電極をサブ基板1側に配置し、入力電極41上の所定の位置にアライメントされ、Au−Sn合金等の半田で接合される。また、活性層の背面側の電極と終端電極42とはワイヤ6で電気的に接続される。また、入力電極41と終端電極81は誘電体層5(例えば1μm厚程度の熱酸化膜)を介してサブ基板1と絶縁される。光導波体はV溝10上に実装されることにより、先に、実装された半導体レーザ2との間で機械的に光学的なアライメントが高精度に行われる。
【0024】
サブ基板1は電極形成面を下にしてベース基板8に載置する。このとき、入力電極41と81、終端電極42と82のそれぞれ一部が電気的に接続されるように、例えばSn−Pb合金等から成る薄い半田層(図示省略)を介して接続される。この半田層の厚みは電極41と81、電極42と82の交差部の電極幅またはこれらの電極と接地電極83との間隔よりも例えば1/10以下とすることにより、接続部に段差を生じさせないようにする。
【0025】
入力電極41,81、終端電極42,82、接地電極83及びベース基板8、空気層12はマイクロストリップ線路を構成する。マイクロストリップ線路は入力電極41,81、終端電極42,82は接地電極83と平行なほぼ同一平面内に配置され、周囲の誘電体の比誘電率と形状に合わせて、電極幅を調整し外部電気系の特性インピーダンスが25Ωまたは50Ωに整合するように制御される。このとき、接地電極83はベース電極8の背面(サブ基板1が載置される面の反対面)に形成するか、またはベース電極8の内部に形成しても良い。
【0026】
また、マイクロストリップ線路の一部には負荷とのインピーダンス整合を行うために、小型のチップ抵抗等の回路部品13が用いられる。これにより、終端電極42、13、接地電極83が接続される。
【0027】
これにより、マイクロ波信号は電極41,42と接地電極83との間にほぼ完全に電磁界が閉じこめられ、ベース基板8の誘電体中及び空気層12中に分布させることができる。そのため、Siの高い誘電正接の影響を受けなくなり、従来構成よりも大幅に誘電体損失を減らす効果がある。
【0028】
また、図3に示すように線状電極の幅W1〜W3を例えばW2<W1<W3となるようにすることにより、マイクロ波の進行方向に終端部までマイクロストリップ線路の特性インピーダンスを一様にすることができ、帯域幅を例えば40GHz程度以上まで拡大する効果がある。
【0029】
また、図6に示す従来構成において、ベース基板及びサブ基板上を樹脂で封止した場合、サブ基板の導電率と伝送損失及びノイズ電流の関係は、図5に破線で示すごとくとなるが、本発明によればサブ基板1の導電率は、その下部に形成されたマイクロストリップ線路の伝送損失に影響を与えないようにするため、0.1〜1.0S/cm(抵抗率1〜10Ω・cm)のSi基板とすると、ノイズ電流を極端に低く(一桁以上)抑えることができ、伝送損失を従来より低く(2dB/cm以下)することができることが判明した。なお、この場合の高周波は4.5GHz,伝送距離は1.5mm〜3mmとした。
【0030】
これにより、外部より進入する電磁波を減衰させて、通信の妨害となる雑音がマイクロストリップ線路に重畳されることを抑制する効果がある。
【0031】
【実施例】
次に、さらに具体的な実施例について説明する。
【0032】
まず、図1におけるSiサブ基板1には厚さ0.35mm、抵抗率10Ω・cmの基板を用いた。このSiサブ基板1の外形は1.6mm×4.0mmとし、光ファイバ3が実装されるV溝10の長さは3mmとした。また、ベース基板8にはKYOCERA A473アルミナ製(比誘電率ε=9.8)で、外形10mm×6mm、厚さ0.5mm、2.54mmピッチの8ピンリード付きのものを使用した。
【0033】
マイクロストリップ線路は、Siサブ基板1上で半導体レーザ2の実装部から基板の外周に向かって0.65mmの長さで配線し、そこからさらにベース基板8上に2.15mmの長さで配線した。また、マイクロストリップ線路はサブ基板1上に厚さ1μmのシリカから成る誘電体層5と、さらにその上に厚さ4μm、幅w1=250μm、w2=235μm、w3=255μmのCr/Au(ただし、下層/上層)電極層41,42とベース基板8上に厚さ3μm、幅250μmのMo/Au電極層81,82で構成した。パッケージリード71とマイクロストリップ線路との接続は200μmφのベース基板8に形成されたスルーホール電極を介して接続した。
【0034】
これにより、入力側パッケージリードから終端電極42の端部までの伝送線の帯域幅を40GHzとすることができた。
【0035】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の光半導体装置によれば、以下のような効果を期待することができる。
【0036】
・半導体から成るサブ基板上でマイクロ波を伝送する際、サブ基板による誘電体損失を極力抑制することができ、高周波での伝送損失を飛躍的に抑制できるので、帯域幅を増大した広帯域な光半導体装置を提供できる。また、これによりサブ基板上の配線長を長くとることができる。
【0037】
・複数の素子に配線を行う場合、配線間の容量を小さくでき、ベース基板への接地も容易に行える。
【0038】
・サブ基板上の伝送線と誘電体から成るベース基板上の伝送線との電磁界フィールドの整合性が良好であり、これも帯域幅の拡大に寄与できる。
【0039】
・サブ基板およびセラミック技術により精密に形成されたベース基板による精密な光学的接続と、多層セラミック等から成るベース基板による良好な電気的接続を組み合わせることができ、これによりひとつのベース基板上で光接続および高周波特性に優れた光半導体装置を提供できる。
【0040】
・接地電極をベース基板上に共通にすることにより、サブ基板に接地電極が不要となり、サブ基板の形成プロセスが単純化されるとともに、ベース基板への組立実装が簡便化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光半導体装置の一例を模式的に説明する図であり、(a)は組立の様子を示す分解斜視図、(b)は完成品の斜視図である。
【図2】本発明に係る光半導体装置の一例を模式的に説明する一部断面図である。
【図3】図2における端面図であり、(a)はA−A’線端面図、(b)はB−B’線端面図、(c)はC−C’線端面図である。
【図4】本発明に係る光半導体装置の電極幅を説明するための模式図である。
【図5】本発明と従来の基板の導電率と伝送損失及びノイズ電流の関係を示す線図である。
【図6】従来の光半導体装置を模式的に説明する図であり、(a)はサブ基板の斜視図、(b)は(a)におけるD−D線断面図、(c)は光半導体装置の斜視図である。
【符号の説明】
1:サブ基板
2:半導体レーザ(光半導体素子,発光素子)
3:光ファイバ
5:誘電体層
6:ワイヤ
7:パッケージリード
8:ベース基板
9:封止樹脂
10:V溝
11:ダイシング溝
12:空気層
13:終端抵抗
41:サブ基板の入力電極(線状電極)
42:サブ基板の終端電極(線状電極)
71:パッケージリードの入力電極
81:ベース基板の入力電極(線状電極)
82:ベース基板の終端電極(線状電極)
83:接地電極
M:光半導体装置
Claims (4)
- 誘電体から成るベース基板及び半導体から成るサブ基板の各々の一主面上にマイクロ波伝送用の線状電極を形成し、前記サブ基板に形成された線状電極の一部に光半導体素子を接続配置するとともに、前記ベース基板と前記サブ基板とを、双方に形成された前記線状電極同士の一部が接続された接合部を形成するように接合させた光半導体装置であって、
前記ベース基板に形成された線状電極および前記サブ基板に形成された線状電極がそれぞれ、前記接合部と、それぞれの線状電極のうち前記接合部を除く部位である非接合部と、からなり、
前記接合部の電極の幅が、前記非接合部の電極の幅よりも小さい光半導体装置。 - 前記サブ基板及びベース基板に形成された線状電極は、マイクロ波の進行方向に特性インピーダンスが一様となるように段状に形成されている請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記サブ基板の導電率が0.1S/cm以上である請求項1または2に記載の光半導体装置。
- 前記ベース基板内であって、前記ベース基板と前記サブ基板との間に介在した線状電極と直接接続するように設けられた終端抵抗をさらに有する請求項1乃至3のいずれかに記載の光半導体装置。
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