JP4230404B2 - 電界放出型表示装置及びその製造方法 - Google Patents

電界放出型表示装置及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電界放出型表示装置及びその製造方法に関する。
電界放出型表示装置は、カソード基板とアノード基板との間に、カソード基板側から順に、電子放出層、絶縁層及び制御電極を備えている(例えば、特許文献1,2参照)。絶縁層及び制御電極には、電子放出層から放出された電子(電子ビーム)を通過させるための開口部(一般には円形)がそれぞれ形成されている。絶縁層及び制御電極の開口部を通過した電子ビームは、アノード基板に形成された蛍光体に入射する。
また、制御電極とアノード電極との間に、電子通過孔を有する遮蔽電極をさらに備えたものが知られている(例えば、特許文献3参照)。このような電界放出型表示装置では、例えば特許文献3の図4に示されているように、遮蔽電極の電子通過孔は、アノード基板側から見て電子通過孔の内側に制御電極の円形の開口部の全体がちょうど収まる程度の大きさの例えば円形に形成されている。アノード基板の蛍光体に達する電子ビームの総量は、制御電極の開口部と遮蔽電極の電子通過孔とが重なり合う部分の面積に比例する。
ここで、従来の電界放出型表示装置を製造方法においては、低解像度の露光装置を用いて絶縁層の開口部を形成し、高解像度の露光装置を用いて制御電極の開口部を形成する(例えば、特許文献4参照)。遮蔽電極を制御電極とアノード電極との間に組み付ける際には、アノード基板側から見て電子通過孔の内側に制御電極の開口部の全体がちょうど収まるように、遮蔽電極の位置決めを行う必要がある(例えば、特許文献3参照)。
米国特許第3500102号明細書(第1−2頁、図1,4) 米国特許第4857799号明細書(第7−8頁、図2,3) 特開2002−324501号公報(第4−5頁、図2) 特表2001−521267号公報(第12−18頁、図3)
しかしながら、遮蔽電極の電子通過孔は、アノード電極側から見て電子通過孔の内側に制御電極の開口部の全体がちょうど収まる程度の大きさに設定されているため、遮蔽電極の電子通過孔と制御電極の開口部との相対位置のずれが生じると、遮蔽電極の電子通過孔と制御電極の開口部とが重なり合う部分の面積にばらつきが生じ、その結果、蛍光体に入射する電子ビームの総量が画素毎に異なる(すなわち、表示面の輝度が不均一になる)という問題が生じる。そのため、遮蔽電極を組み付ける際には、遮蔽電極の電子通過孔と制御電極の開口部との相対位置のずれを生じないよう、高い組み付け精度が要求される。
また、蛍光体に達する電子ビームの総量を全体的に増加させるためには、絶縁層及び制御電極の開口部を単位面積当たりにできるだけ多く形成することが必要であり、そのためには、開口径はできるだけ小さいことが望ましい。しかしながら、絶縁層及び制御電極の開口部はウェットエッチングプロセスにより円形に形成されるのが一般的であるため、開口径を小さくするほど、エッチング液が開口部の底まで十分に行き渡らなくなり開口形状が不均一になり易いという問題がある。一方、絶縁層及び制御電極の開口部をドライエッチングプロセスで形成する場合には、上記のような問題は生じないものの、エッチング時に発生する二次的な生成物が電子放出層に付着し、電子ビームの放射性能に悪影響を与えるおそれがある。
さらに、上述したように、絶縁層の開口部は低解像度の露光装置を用いて形成され、制御電極の開口部は高解像度の露光装置を用いて形成されるため、絶縁層の開口部が制御電極の開口部よりも大きくなってしまい、その結果、制御電極の直下には絶縁層が存在しない空隙が広がることとなり、制御電極が陥没したり、開口部の形状が変形したりするおそれがある。
この発明は、上述のような問題を解消するためになされたものであり、高い組み付け精度を必要とせずに電界放出型表示装置の表示面の輝度を均一化すること、及び、絶縁層及び制御電極の開口部の配設密度を向上することにより蛍光体に達する電子ビームの総量を増加させ、表示面の輝度を向上することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る電界放出型表示装置の製造方法は、
カソード基板上に電子放出層を形成する工程と、
前記カソード基板上に、前記電子放出層を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を、一方向に長い第1の遮光パターンを有するマスクを介して露光する工程と、
前記絶縁層上に、制御電極を形成するための導電層を形成する工程と、
前記導電層を、前記第1の遮光パターンに対して交差する第2の遮光パターンを有するマスクを介して露光する工程と、
前記絶縁層及び前記導電層のそれぞれの未露光部分を除去する工程と、
電子通過孔を有する遮蔽電極を、その電子通過孔が、前記第1及び第2の遮光パターンの交差部分に対応する領域に重なり合うように取り付ける工程と
を含むことを特徴とする。
本発明によれば、遮蔽電極の電子通過孔を、絶縁層の開口部と制御電極の開口部とが重なり合う部分に対して位置決めすればよいため、遮蔽電極の組み付け精度を緩和しても、電子通過孔と制御電極の開口部と絶縁層の開口部とが重なり合う部分の面積を、表示面の全域に亘って均一にすることができ、その結果、表示面の輝度を均一化することができる。さらに、絶縁層及び制御電極の開口部は、第1の方向の開口幅が略同一であり、第2の方向の開口幅については制御電極の開口部の方が大きいが、このような構造は、絶縁層を第1の方向に長い遮光パターンを有するマスクを介して露光し、その絶縁層上の導電層(制御電極)を第2の方向に長い遮光パターンを有するマスクを介して露光し、未露光領域をエッチング除去することにより形成される。これにより、両マスクパターンの交差する部分に、絶縁層の開口部と制御電極の開口部とが重なり合う部分(実効的な開口部)が形成されるため、第1及び第2の方向におけるマスクの重ね合わせ精度を緩和しても、絶縁層の開口部と制御電極の開口部とが重なり合う部分の形状及び大きさを一定とすることができる。このようにマスクの重ね合わせの精度を緩和することにより、絶縁層及び制御電極における開口部の配設密度を向上することが可能になり、その結果、蛍光体に達する電子ビームの総量を増加させ、表示面の輝度を向上することができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る電界放出型表示装置1の基本構成を層毎に示す斜視図である。図2(a)は、図1に示した電界放出型表示装置1のYZ断面図であり、図2(b)は、図1に示した電界放出型表示装置1のXZ断面図である。図1に示すように、この電界放出型表示装置1は、カソード基板3と、このカソード基板3に対して略平行に配置されたアノード基板15とを有している。カソード基板3とアノード基板15との間には、カソード基板3側から順に、絶縁層7、制御電極9及び遮蔽電極20が形成されている。
なお、以下の説明では、カソード基板3の上面と平行に、XY平面を規定する。また、XY平面に対して直交する方向を、Z方向として規定する。また、Z方向については、カソード基板3からアノード基板15に向かう方向を、「上方」とする。これらの方向は、説明の便宜のために使用するものであり、電界放出型表示装置1の使用時の向きを限定するものではない。
カソード基板3上には、Y方向を長手方向とする所定幅の帯状のカソード電極5が複数(図1では3つのみ示す。)形成されている。このカソード電極5上には、電子放出層13が形成されている。電子放出層13は、例えばカーボンナノチューブ等の繊維状の多数の電子放出部材からなっており、電子放出部材の先端部への電界集中により電子を放出するものである。
絶縁層7は、カソード基板3上に、電子放出層13を覆うように形成されている。絶縁層7は、電子放出層13から放出された電子ビームを通過させる開口部11を有している。この開口部11は、Y方向に延在するカソード電極5と、後述するようにX方向に延在する制御電極9とが交差する領域に形成されている。カソード電極5と制御電極9とが交差する領域の一つにつき、X方向及びY方向に複数の開口部11(図1に示した例ではX方向に3列でY方向に7列、図2に示した例ではX方向に2列でY方向に3列)が形成されている。
制御電極9は、X方向を長手方向とする所定幅の帯状に形成されており、Y方向に複数(図1では一つのみ示す)配列されている。この制御電極9は、電子放出層13から電子を放出させるための引き出し電極(ゲート電極)として機能する。制御電極9は、カソード電極5と交差する領域に、電子ビームを通過させるための開口部12を有している。この開口部12は、長手方向をX方向とする略長方形状に形成されている。制御電極9とカソード電極5とが交差する領域の一つにつき、Y方向に複数(例えば7個)の開口部12が形成されている。
アノード基板15は、例えば透明のガラス基板により形成されている。アノード基板15の下面にはアノード電極17が形成されており、その更に下面には蛍光体19が形成されている。蛍光体19は、例えばY方向を長手方向とする略長方形状に形成され、カソード電極5と制御電極9とが交差する領域の一つに対して例えば1つずつ形成される。アノード電極17と上述したカソード電極5との間には、アノード電圧が印加されるようになっている。
遮蔽電極20は、アノード電極17とカソード電極5との間に印加される高電圧から電子放出層13を保護するためのものであり、例えばカソード基板3上に組みつけられるものである。遮蔽電極20は、例えばカソード基板3と同程度の面積の板状に形成される。遮蔽電極20は、カソード電極5と制御電極9とが交差する領域に、長手方向をY方向とする略長方形状の電子通過孔21を有している。カソード電極5と制御電極9との交差する領域の一つにつき、一つの電子通過孔21が形成されている。
電子通過孔21は、上述した略長方形状の蛍光体19と略同一寸法を有している。遮蔽電極20は、その各電子通過孔21がアノード基板15の対応する蛍光体19に対向するように、且つ、各電子通過孔21が制御電極9の開口部12と交差(ここでは直交)するように、制御電極9とアノード電極17との間に配置される。
図3(a)は、本実施の形態に係る電界放出型表示装置1を、アノード基板15を除いて示す平面図である。図3(b)は、図3(a)の線分B−Bにおける断面図であり、図3(c)は、図3(a)の線分C−Cにおける断面図である。図3(a)に示すように、電子通過孔21のX方向の開口幅W1は、制御電極9の開口部12のX方向の開口幅W3よりも小さい(W1<W3)。また、この開口幅W1は、絶縁層7において対応する開口部11が存在する範囲のX方向寸法W7よりも大きい(W1>W7)。また、電子通過孔21のY方向の開口幅W2は、制御電極9において対応する開口部12が存在する範囲のY方向寸法W4よりも大きい(W2>W4)。
図4(a)は、電界放出型表示装置1を、アノード基板15及び遮蔽電極20を除いて示す平面図である。図4(b)は、図4(a)の線分B−Bにおける断面図であり、図4(c)は、図4(a)の線分C−Cにおける断面図である。制御電極9の開口部12と絶縁層7の開口部11とは、Y方向における開口幅Wyが略同一である。また、制御電極9において開口部12の存在する範囲のY方向寸法W4は、絶縁層7において開口部11の存在する範囲のY方向寸法W6と略同一である。また、制御電極9の開口部12のX方向における開口幅W3は、絶縁層7の開口部11のX方向における開口幅W5よりも長く、一つの開口部12に複数の開口部11が重なり合うようになっている。
電界放出型表示装置1は、さらに、カソード基板3とアノード基板15との間の空間を密閉して真空に保つ図示しない外囲器と、カソード基板3、遮蔽電極20及びアノード基板15のそれぞれの間隔を保持する図示しない間隔保持体とを有している。また、電界放出型表示装置1は、カソード電極5、制御電極9、アノード電極17及び遮蔽電極20に電圧を印加する図示しない駆動回路を備えている。
この電界放出型表示装置1では、アノード電極17には、電子加速用の高電位(例えば14kV)が与えられている。遮蔽電極20には、アノード電極17の高電位により生じる高電圧電界を遮蔽すべく、より低い電位(例えば制御電極9に与えられる電位と同程度の電位)が与えられている。カソード電極5及び制御電極9の一方は走査され、他方には選択的に表示電位が与えられる。走査されたカソード電極5と表示電位が与えられた制御電極9との交差する部分に位置する電子放出層13には、電子放出に必要な電圧(例えば500V)がかかり、その電子放出層13から電子が放出される。放出された電子(すなわち電子ビーム)は、絶縁層7の開口部11、制御電極9の開口部12及び遮蔽電極20の電子通過孔21を通過し、アノード電圧により加速されて対応する蛍光体19に入射し、該蛍光体19を発光させる。
次に、この電界放出型表示装置1の製造方法を説明する。図5(a)〜(f)は、電界放出型表示装置1の製造方法の各工程を示すYZ断面図である。図6(a)〜(f)は、図5(a)〜(f)に示した各工程に対応するXZ断面図である。
まず、図5(a)及び図6(a)に示すように、カソード基板3上に、長手方向をY方向とする帯状のカソード電極5を形成する。次いで、カソード基板3上に、カソード電極5を覆うように、絶縁層7aを形成する。この絶縁層7aに、ウエットエッチングプロセスにより、電子放出層13が充填される開口部7cを形成する。
次に、図5(b)及び図6(b)に示すように、絶縁層7aの開口部7cに、スクリーン版を用いて、電子放出物質を含むペーストを充填し、ペーストに含まれる溶剤を乾燥により除去することにより、電子放出層13を形成する。続いて、絶縁層7a及び電子放出層13を覆うように、印刷法により、感光性絶縁体からなる絶縁層7bを形成する。
続いて、図5(c)及び図6(c)に示すように、絶縁層(感光性絶縁体層)7bに、フォトマスクMiを介して紫外線(UV)を照射する。フォトマスクMiは、Y方向を長手方向とする略長方形状の紫外線遮断パターンを有しており、当該パターン以外の部分は紫外線を透過するようになっている。これにより、絶縁層7bのうち、フォトマスクMiの紫外線遮断パターンに覆われた部分は未露光部分7uとして残り、それ以外の部分が硬化する。未露光部分7uは、長手方向をY方向とする略長方形に形成される。なお、絶縁層7bは、その下に形成されている絶縁層7aと共に、上述した絶縁層7(図1〜4参照)を構成するものである。
そののち、図5(d)及び図6(d)に示すように、絶縁層7b上に、印刷法により、制御電極9を形成するための感光性材料からなる導電層9aを形成する。
続いて、図5(d)及び図6(d)に示すように、導電層9aに対し、フォトマスクMgを通して紫外線を照射する。フォトマスクMgは、X方向を長手方向とする略長方形状の紫外線遮断パターンを有しており、当該パターン以外の部分は紫外線を透過するようになっている。これにより、図5(e)及び図6(e)に示すように、導電層9aのうち、フォトマスクMgの紫外線遮断パターンに覆われた部分は未露光部分9uとして残り、それ以外の部分は硬化する。未露光部分9uは、長手方向をX方向とする略長方形を有し、図5(c)及び図6(c)に示した絶縁層7bの未露光部分7uと交差するように形成される。
なお、この工程では、導電層9aの未露光部分9u以外の部分が硬化するだけでなく、導電層9aの下の絶縁層7の未露光部分7uの一部(フォトマスクMgの紫外線遮断パターンに覆われていない部分)も露光され、硬化する。
続いて、図5(f)及び図6(f)に示すように、導電層9a上に現像液を噴霧し、導電層9aの未露光部分9uと絶縁層7の未露光部分7uとをエッチング除去する。これにより、制御電極9と、その開口部12と、絶縁層7の開口部11とがほぼ同時に形成される。また、絶縁層7及び制御電極9の開口部11,12を介して、電子放出層13が露出する。
ここで、絶縁層7及び制御電極9の開口部11,12が重なり合う部分(実効的な開口部)は、フォトマスクMiのY方向に長い紫外線遮断パターンと、フォトマスクMgのX方向に長い紫外線遮断パターンとの交差した部分に形成される。従って、フォトマスクMi,MgにX方向又はY方向の相対的な位置ずれが生じたとしても、開口部11,12が重なり合う部分の形状及び大きさは一定である。すなわち、フォトマスクMi,Mgの重ね合わせの位置精度を緩和しても、電子放出層13からの電子を通過させる実効的な開口部の形状及び大きさを一定に保つことができる。
絶縁層7及び制御電極9に開口部11,12を形成したのち、図1及び図2に示すように、略長方形の電子通過孔21が形成された遮蔽電極20を、カソード基板3に組み付ける。遮蔽電極20の組み付けは、各電子通過孔21が制御電極9の開口部12と交差(ここでは直交)するように行う。
ここで、遮蔽電極20は、アノード基板15側から見て遮蔽電極20の電子通過孔21の内側に開口部11,12の重なり合い部分が収まるように位置決めすればよく、電子通過孔21を制御電極9の開口部12に対して高精度に位置決めする必要がない。すなわち、遮蔽電極20の組み付け位置精度を緩和しても、電子通過孔21と開口部12と開口部11との重なり合う部分の面積を一定に保つことができ、その結果、各蛍光体19に入射する電子ビームの総量のばらつきを抑えることができる。
カソード基板3に遮蔽電極20を組み付けたのち、図2に示すように、予めアノード電極17と蛍光体19とが形成されたアノード基板15をカソード基板3に組み付ける。アノード基板15は、その蛍光体19が遮蔽電極20の対応する電子通過孔21に対向するように位置決めする。
次に、本実施の形態に係る電界放出型表示装置の効果について説明する。図7及び図8は、従来の電界放出型表示装置を示す断面図及び平面図である。従来の電界放出型表示装置では、カソード基板103上に形成された絶縁層107及び制御電極109を貫通するように円形の開口部111が形成され、この開口部111を介して、カソード電極105上の電子放出層113が露出するようになっていた。また、アノード基板115側から見て、遮蔽電極120の電子通過孔121の内側に開口部111がちょうど収まるようになっていた。このような電界放出型表示装置では、遮蔽電極120の制御電極109に対するXY平面内の組み付け位置がずれたとすると、例えば図8に符号P1,P2で示す電子通過孔121と制御電極109の開口部111との重なり合う部分の面積にばらつきが生じる。その結果、電子放出層113から放出され、各蛍光体119(アノード基板115のアノード電極117の下面に形成されている)に達する電子ビームの総量が画素(蛍光体)毎にばらつき、表示面の輝度が不均一になる。そのため、従来は、組み付け位置のずれを考慮して、遮蔽電極120の電子通過孔121を、制御電極109及び絶縁層107の開口部111よりも大きく形成せざるを得ず、電子通過孔121を密に形成する上での障害になっていた。
これに対し、本実施の形態に係る電界放出型表示装置では、遮蔽電極20の制御電極9に対する相対位置がずれたとしても、遮蔽電極20の電子通過孔21が、開口部11,12の重なり合い部分に更に重なり合うように位置決めされていれば(すなわち、アノード基板15側から見て、電子通過孔21の内側に開口部11,12の重なり合い部分が収まっていれば)、開口部11,12と電子通過孔21とが重なり合う部分の面積を一定に保つことができ、各蛍光体19に達する電子ビームの総量を一定にすることができる。そのため、遮蔽電極20の組み付け位置精度を緩和しつつ、表示面での輝度を均一化することができる。また、遮蔽電極20の組み付け位置精度を緩和することにより、開口部11,12を小さくすることが可能になるため、開口部11,12をより密に形成することも可能になる。
さらに、本実施の形態では、絶縁層7の開口部11と制御電極9の開口部12とでY方向における開口幅が互いに略同一であり、X方向における開口幅は制御電極9の開口部12の方が大きい。このような構造は、互いに交差する紫外線遮断パターンを有するフォトマスクMi,Mgを用いることにより形成されるため、フォトマスクMi,MgのX方向及びY方向における重ね合わせ精度を緩和しても、絶縁層7の開口部11と制御電極9の開口部12とが重なり合う部分(実効的な開口部)の形状及び大きさを常に一定とすることができる。その結果、各蛍光体19に入射する電子ビームの総量をさらに均一化することができ、表示面の輝度をさらに均一化することができる。
また、フォトマスクMi,Mgの重ね合わせの位置精度を緩和することにより、開口部11,12をより密に形成することが可能になり、全蛍光体19に入射する電子ビームの総量を増加させ、表示面の輝度を大きくすることができる。
加えて、制御電極9の開口部12を略長方形状に形成し、絶縁層7の開口部11をフォトマスクMi,Mgの紫外線遮断パターンの交差部分に形成するようにしたので、従来の円形開口部を形成する際のようなエッチング液の滞留が生じにくく、エッチング液を開口部11の底まで十分に行き渡らせることができる。従って、電子放出層13を露出させる実効的な開口部(開口部11,12の重なり部分)の形状を四角形にすることができる。その結果、開口部11,12を、それぞれ間隔を詰めて、より密に形成することが可能になる。
さらに、遮蔽電極20の電子ビーム通過孔21のX方向の開口幅W1が、制御電極9の開口部12のX方向の開口幅W3よりも小さく(W1<W3)、且つ、対応する開口部11の存在する範囲のX方向寸法W7よりも大きいため(W1>W7)、遮蔽電極20の制御基板9に対する組み付け位置精度を特にX方向に緩和しても、開口部11,12の重なり合う部分に対して電子通過孔21を確実に重ね合わせることができる。
また、従来は、低解像度の露光装置を用いて絶縁層の開口部を形成し、高解像度の露光装置を用いて制御電極の開口部を形成していたため、絶縁層の開口部が制御電極の開口部よりも大きくなり、制御電極の直下に空隙が生じる結果、制御電極の陥没や開口部の変形のおそれがあったのに対し、本実施の形態では、制御電極9の下側にそのような空隙が生じないため、制御電極9の陥没や開口部12の変形といった問題は生じない。
また、遮蔽電極20の1つの電子通過孔21に、制御電極9に複数の開口部12が対応しているため、一つの蛍光体19に入射する電子ビームの入射量を大きくすることができる。
なお、図1に示した例では1つの電子通過孔21に対して7つの開口部12が対応しており、図2〜6に示した例では1つの電子通過孔21に対して3つの開口部12が対応しているが、1つの電子通過孔21に対する開口部12の数は幾つであってもよく、上述した効果と同様の効果が得られる。
また、本実施の形態では、1つ電子通過孔21に対応する複数の開口部12が互いに同一の寸法を有するようにしたが、開口部12のX方向の開口幅W3が電子通過孔21の同方向の開口幅W1より大きければ、互いに異なる寸法を有していてもよい。
さらに、本実施の形態では、制御電極9の開口部12を略長方形状としたが、略長方形に限定されるものではなく、例えば略樽形状(対向する2つの長辺と2つの半円周とからなる形状)や長方形の四隅を円弧状にしたものであってもよく、あるいは、長方形の対向する2辺にテーパを設けたものであってもよい。
加えて、この実施の形態では、制御電極9がゲート電極として機能する場合について説明したが、現像液による浸食により開口部12を形成できるものであれば、制御電極9がゲート電極以外の電極(例えば集束電極)として機能するものでもよい。
実施の形態2.
図9(a)は、実施の形態2に係る電界放出型表示装置を、アノード基板15を除いた状態で示す平面図である。図9(b)は、図9(a)の線分B−Bにおける断面図であり、図9(c)は、図9(a)の線分C−Cにおける断面図である。図10(a)は、実施の形態2に係る電界放出型表示装置を、アノード基板15及び遮蔽電極20を除いた状態で示す平面図である。図10(b)は、図10(a)の線分B−Bにおける断面図であり、図10(c)は、図10(a)の線分C−Cにおける断面図である。図9及び図10において、実施の形態1で説明した構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付す。
本実施の形態に係る電界放出型表示装置は、制御電極の構造において、実施の形態1で説明した電界放出型表示装置と異なるものである。すなわち、本実施の形態では、制御電極は、X方向に延在する多数の線状電極(線状電極)40を互いに略平行に配列したものである。隣り合う線状電極40の隙間により、電子放出層13から放出された電子ビームを通過させるための開口部41が規定される。実施の形態1と同様、開口部41のY方向における開口幅は、絶縁層7のY方向における開口部11と略同一である。また、開口部41のX方向における開口幅(制御電極40の全長と同一)は、絶縁層7の開口部11のX方向における開口幅よりも大きい。他の構成は、実施の形態1で説明した電界放出型表示装置と同様である。
本実施の形態に係る電界放出型表示装置の製造方法では、図5(d)及び図6(d)に対応する導電層の露光工程において、線状電極40と開口部41とを形成するための多数の帯状の紫外線遮断パターンを有するフォトマスクを用いる。他の工程は、実施の形態1で説明した製造方法と同様である。
本実施の形態においても、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。加えて、本実施の形態によれば、制御電極9が線状電極40と開口部41とで構成されるため、絶縁層7の開口部11と制御電極9の開口部41とのX方向における重ね合わせ精度を更に緩和することができる。また、制御電極9の欠陥(断線や短絡)の有無を、例えば線状電極40の電気抵抗等に基づいて検出することが可能になるため、制御電極9の形成工程での歩留まりを改善することができる。
本発明の実施の形態1に係る電界放出型表示装置の基本構成の概略を示す斜視図である。 本発明の実施の形態1に係る電界放出型表示装置の基本構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態1に係る電界放出型表示装置を、アノード基板を除いた状態で示す平面図(a)、線分B−Bにおける断面図(b)及び線分C−Cにおける断面図(c)である。 本発明の実施の形態1に係る電界放出型表示装置を、アノード基板及び遮蔽電極を除いた状態で示す平面図(a)、線分B−Bにおける断面図(b)及び線分C−Cにおける断面図(c)である。 本発明の実施の形態1に係る電界放出型表示装置の製造方法を説明するための工程毎のYZ断面図である。 本発明の実施の形態1に係る電界放出型表示装置の製造方法を説明するための工程毎のXZ断面図である。 従来の電界放出型表示装置の基本構成を示す側断面図である。 従来の電界放出型表示装置において、遮蔽電極の電子通過孔から制御電極側を見た平面図である。 本発明の実施の形態2に係る電界放出型表示装置を、アノード基板を除いた状態で示す平面図(a)、線分B−Bにおける断面図(b)及び線分C−Cにおける断面図(c)である。 本発明の実施の形態2に係る電界放出型表示装置を、アノード基板及び遮蔽電極を除いた状態で示す平面図(a)、線分B−Bにおける断面図(b)及び線分C−Cにおける断面図(c)である。
符号の説明
1 電界放出型表示装置、 3 カソード基板、 5 カソード電極、 7 絶縁層、 9 制御電極、 11 絶縁層の開口部、 12 制御電極の開口部、 13 電子放出層、 15 アノード基板、 17 アノード電極、 19 蛍光体、 20 遮蔽電極、 21 電子通過孔、 40 線状電極、 41 開口部。

Claims (1)

  1. カソード基板上に電子放出層を形成する工程と、
    前記カソード基板上に、前記電子放出層を覆う絶縁層を形成する工程と、
    前記絶縁層を、一方向に長い第1の遮光パターンを有するマスクを介して露光する工程と、
    前記絶縁層上に、制御電極を形成するための導電層を形成する工程と、
    前記導電層を、前記第1の遮光パターンに対して交差する第2の遮光パターンを有するマスクを介して露光する工程と、
    前記絶縁層及び前記導電層のそれぞれの未露光部分を除去する工程と、
    電子通過孔を有する遮蔽電極を、その電子通過孔が、前記第1及び第2の遮光パターンの交差部分に対応する領域に重なり合うように取り付ける工程と
    を含むことを特徴とする電界放出型表示装置の製造方法。
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