JP4219954B2 - 多チャンネル型光結合装置、電子機器及びリードフレーム部材並びに多チャンネル型光結合装置の製造方法 - Google Patents

多チャンネル型光結合装置、電子機器及びリードフレーム部材並びに多チャンネル型光結合装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電源回路などの電子機器や通信機器等の電子機器に適用できる多チャンネル型光結合装置、電子機器及びリードフレーム部材並びに多チャンネル型光結合装置の製造方法に関する。
光結合装置の主な用途としては、「スイッチング電源のフィードバック用途」や、「フィールドネットワークといわれるＦＡ（Factory Automation）機器の通信インターフェイス用途」がある。
この種の光結合装置として、例えば、一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子が並設された多チャンネル型光結合装置が用いられることがある。
この多チャンネル型光結合装置としては、一方のリードフレーム側に搭載された複数の発光素子と他方のリードフレームに搭載された複数の受光素子とがそれぞれ対向配置されてなる複数の光結合素子が並設された単方向の多チャンネル型光結合装置や、一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子が交互に対向配置されてなる複数の光結合素子が並設された双方向の多チャンネル型光結合装置を例示できる。
このうち、双方向の多チャンネル型光結合装置は、主として通信用の多チャンネル型光結合装置、例えば、「Device-net」、「Profi-bus」及び「Inter-bus」などのフィールドバス規格に準拠したＦＡ機器の通信インターフェイスに用いられる高速通用の多チャンネル型光結合装置として使用されている（例えば、特許文献１参照）。
このような従来の多チャンネル型光結合装置においては、複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子（チャンネル）間の光の干渉対策が充分ではない。
即ち、多チャンネル型光結合装置における干渉対策を実現するためには、隣り合う光結合素子の光路を、互いに干渉しない独立した状態に確保する必要がある。
その方法として、例えば、電気的に絶縁された発光素子と受光素子との間をシリコーン樹脂等の光透過性樹脂で繋ぎ、その周りをエポキシ樹脂等の遮光性モールド樹脂でパッケージングする方法がある。
しかし、このような方法では、実装時のフローやリフローの熱衝撃に関し、シリコーン樹脂等の光透過性樹脂とエポキシ樹脂等の遮光性モールド樹脂との膨張係数に起因するパッケージクラックが発生する可能性がある。
これに対し、複数の光結合素子を光透過性樹脂の一次パッケージで個々に封止すると共に個々の一次パッケージの外側を遮光性樹脂の二次パッケージで封止する、いわゆる２重トランスファーモールドとよばれる方法がある。
図２５は、２重トランスファーモールド法で作製した複数の光結合素子を有する従来の多チャンネル型光結合装置を示す図であって、図２５（ａ）は、該光結合装置を側面から視た概略断面であり、図２５（ｂ）は、該光結合装置を正面から視た概略断面である。なお、ここでは説明を簡単にするために、二つの光結合素子を有する場合について例示している。
多チャンネル型光結合装置１００’は、例えば、図２５で示すように、一対のリードフレーム１’，２’にそれぞれ搭載した受光素子３，３と発光素子４，４とが対向配置され、それらが光透過性樹脂の一次パッケージ７，７で個々に封止され、その後、個々の一次パッケージ７，７の外側が遮光性樹脂の二次パッケージ８で封止されることで作製されている。
図２６に、図２５に示す多チャンネル型光結合装置１００’の２重トランスファーモールド法による製造例の作製工程を示す。
先ず、受光素子３，３をリードフレーム部材１０’に搭載すると共に、発光素子４，４をリードフレーム部材２０’に搭載し（図２６（ａ）参照）、受光素子３，３及び発光素子４，４を個々の光結合素子Ｐ，Ｐが形成されるようにリードフレーム部材１０’，２０’を対向配置する（図２６（ｂ）参照）。
次に、受光素子３，３と発光素子４，４とを搭載したリードフレーム部材１０’，２０’に設けられた一次タイバー （図示省略）を上型と下型とで挟んで光透過性樹脂が漏れ出さないようにし、受光素子３，３及び発光素子４，４を光透過性樹脂にて個々に封止して一次パッケージ７，７を形成する（図２６（ｃ）参照）。この一次パッケージ７，７により光結合素子Ｐ，Ｐの光の伝動経路が確保されるようになる。
続いて、一次タイバーのカットや光透過性樹脂の樹脂バリの除去を行い、さらに、リードフレーム部材１０’，２０’に設けられた二次タイバー（図示省略）を上型と下型とで挟んで遮光性樹脂が漏れ出さないようにし、個々の一次パッケージ７，７の外側を遮光性樹脂にて封止して二次パッケージ８を形成する（図２６（ｄ）参照）。この二次パッケージ８により隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の光干渉性が妨げられるようになる。さらに、二次タイバーのカットや遮光性樹脂の樹脂バリの除去を行い、外部リードの加工等の工程を経た後、多チャンネル型光結合装置１００’を得る。
このように作製された多チャンネル型光結合装置１００’では、各光結合素子Ｐ，Ｐは、透過性樹脂で成形された一次パッケージ７，７にて受発光による信号伝達が行われると共に、遮光性樹脂で成形された二次パッケージ８にて隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の光干渉の防止を図っている。
なお、図示の例では、単方向の多チャンネル型光結合装置の製造例を示しているが、双方向の多チャンネル型光結合装置の場合も同様にして製造することができる。
特開平６−３３８７７８号公報
しかしながら、斯かる従来の多チャンネル型光結合装置では、次のような不都合がある。
図２７は、単方向の多チャンネル型光結合装置を構成する光結合素子Ｐ，Ｐの受光素子３，３及び発光素子４，４がそれぞれ搭載されたリードフレーム１’，２’を示す概略平面図であって、図２７（ａ）は、受光素子３，３がダイボンドされ、金属製ワイヤ５にてワイヤボンディングされた受光側リードフレーム１’を示す図であり、図２７（ｂ）は、発光素子４，４がダイボンドされ、金属製ワイヤ５にてワイヤボンディングされた発光側リードフレーム２’を示す図である。また、図２８は、図２７に示す光結合装置の等価回路を示す図である。
図２７及び図２８に示すように、受光側リードフレーム１’において、外部端子の数の低減を図るために、隣り合う受光素子３，３の電源Ｖｃｃ端子３ａ，３ａ間に共通のリード部１１１’が設けられると共に、受光素子３，３のグランド端子３ｂ，３ｂ間に共通のリード部１１２’が設けられる場合には、図２７（ａ）に示すように、該共通のリード部１１１’，１１２’が、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の境界位置Ｑを横断して繋いでいる。そのため、図２５（ａ）に示すように、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を二次パッケージ８における遮光性の壁６が十分に遮閉することができず、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間が光学的に独立して干渉しないようにすることが困難であった。
このことは、双方向の多チャンネル型光結合装置についても言えることである。図２９は、双方向の多チャンネル型光結合装置の等価回路の一例を示す図である。
図２９に示すように、双方向の多チャンネル型光結合装置の等価回路を、前記した単方向の多チャンネル型光結合装置と同数の外部端子にて実現しようとする場合には、それぞれのリードフレームにおいて、受光素子３のグランド端子３ａと発光素子４のカソード端子４ａとの間に共通のリード部１１３’を設けている。従って、図２７及び図２８に示す単方向の多チャンネル型光結合装置と同様に、光結合素子Ｐ，Ｐ間を十分に遮光することができない。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、外部端子の数を低減させつつ、複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止できる多チャンネル型光結合装置及び電子機器を提供することを課題とする。
また、本発明は、外部端子の数を低減させつつ、複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止できる多チャンネル型光結合装置を得ることができるリードフレーム部材及び多チャンネル型光結合装置の製造方法を提供することを課題とする。
本発明は、前記課題を解決するために、次の多チャンネル型光結合装置及びそれを備えた電子機器を提供する。
（１）多チャンネル型光結合装置
互いに対向配置された一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子が並設されており、前記複数の光結合素子が光透過性樹脂の一次パッケージで個々に封止されると共に前記個々の一次パッケージの外側が遮光性樹脂の二次パッケージで封止された多チャンネル型光結合装置であって、前記一対のリードフレームのうち少なくとも一方のリードフレームには、前記複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間を電気的に接続するための共通のリードが設けられており、前記共通のリードは、一部が該隣り合う光結合素子間の境界位置において光学的に分断されていると共に、前記リードフレームの素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージより内側で電気的に接続される接続部を含み、前記接続部において、前記一次パッケージ形成後に、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位とのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットしたものであり、タイバー又はリードのうち少なくとも一つによって電気的に接続されていることを特徴とする多チャンネル型光結合装置。
（２）電子機器
前記本発明に係る多チャンネル型光結合装置を備えていることを特徴とする電子機器。
本発明に係る電子機器としては、例えば、電源機器、インバータ制御機器や、ＦＡ機器の通信インターフェイスに用いられる通信機器等を挙げることができる。但し、それに限定されるものではなく、入出力間を絶縁して信号伝達を行うものであれば、如何なる種類のものであってもよい。
本発明に係る多チャンネル型光結合装置及び電子機器によれば、前記少なくとも一方のリードフレームに、前記複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間を電気的に接続するための共通のリードが設けられているので、外部端子の数を低減させることができる。また、前記共通のリードは、一部が前記隣り合う光結合素子間の境界位置において光学的に分断されているので、該隣り合う光結合素子間を前記二次パッケージにおける遮光性の壁によって確実に遮閉でき、これにより、該隣り合う光結合素子間を確実に遮光することができる。従って、外部端子の数を低減させつつ、前記隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止することが可能となる。
さらに、前記共通のリードが、前記リードフレームの素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージより内側で電気的に接続される接続部を含み、前記二次パッケージより内側で電気的に接続されているので、前記隣り合う光結合素子間の良好な電気的接続を長期に亘り安定して維持することが可能となる。
しかも、前記接続部において、前記一次パッケージ形成後に、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位とのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットしたものであり、タイバー又はリードのうち少なくとも一つによって電気的に接続されているので、前記隣り合う光結合素子間の電気的な接続を簡単且つ容易に実現することができる。
本発明に係る多チャンネル型光結合装置及び電子機器において、前記一対のリードフレーム間に前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置されていてもよい。こうすることで、双方向通信を容易に実現することができる。
この場合、前記共通のリードは、前記受光素子のグランド端子と、前記発光素子のカソード端子との間の共通のリード部を含んでいる態様を例示できる。こうすることで、前記受光素子のグランド端子及び前記発光素子のカソード端子に関する外部端子の数を減らすことができる。
このように、前記共通のリードが前記受光素子のグランド端子と前記発光素子のカソード端子との間の共通のリード部を含んでいる場合、次の具体的態様を例示できる。即ち、
（ａ）前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載する第１ヘッダー部と、前記発光素子を搭載する第２ヘッダー部とを有しており、前記第１ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記第２ヘッダー部に前記発光素子のカソード端子が直付けされている態様、
（ｂ）前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載するヘッダー部と、前記発光素子のカソード用リードとを有しており、前記ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記カソード用リードに前記発光素子のカソード端子が金属製ワイヤによって電気的に接続されている態様である。
前記（ａ）の態様では、前記発光素子を、対応するリードフレームに対してカソード端子が直付けされるように実装することが可能となる。また、前記（ｂ）の態様では、前記発光素子を、対応するリードフレームに対してアノード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
本発明に係る多チャンネル型光結合装置及び電子機器において、前記複数の光結合素子は、前記発光素子を駆動する発光素子駆動用素子をそれぞれ含んでいてもよい。こうすることで、前記発光素子の光結合素子内での直接駆動が可能となり、これにより、前記発光素子の高速応答を実現でき、例えば、ＦＡ機器のフィールドネットワークの高速通信応答が可能になる。
前記複数の光結合素子は、前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置されている場合においては、前記共通のリードは、前記発光素子駆動用素子のグランド端子と、前記受光素子のグランド端子と、前記発光素子のカソード端子との間の共通のリード部を含んでいる態様を例示できる。こうすることで、前記発光素子駆動用素子のグランド端子、前記受光素子のグランド端子及び前記発光素子のカソード端子に関する外部端子の数を減らすことができる。
このように、前記共通のリードが前記発光素子駆動用素子のグランド端子と前記受光素子のグランド端子と前記発光素子のカソード端子との間の共通のリード部を含んでいる場合、次の具体的態様を例示できる。即ち、
（ｃ）前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載する第１ヘッダー部と、前記発光素子及び前記発光素子駆動用素子の双方を搭載する第２ヘッダー部とを有しており、前記第１ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記第２ヘッダー部に前記発光素子のカソード端子が直付けされていると共に、前記第２ヘッダー部に前記発光素子駆動用素子のグランド端子が電気的に接続されている態様、
（ｄ）前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載する第１ヘッダー部と、前記発光素子駆動用素子を搭載する第２ヘッダー部とを有しており、前記第１ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記第２ヘッダー部又は前記第２ヘッダー部のリードに前記発光素子のカソード端子が金属製ワイヤによって電気的に接続されていると共に、前記第２ヘッダー部に前記発光素子駆動用素子のグランド端子が電気的に接続されている態様である。
前記（ｃ）の態様では、前記発光素子を、対応するリードフレームに対してカソード端子が直付けされるように実装することが可能となる。また、前記（ｄ）の態様では、前記発光素子を、対応するリードフレームに対してアノード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
また、前記複数の光結合素子は、前記発光素子を駆動する発光素子駆動用素子をそれぞれ含んでいる場合、前記共通のリードは、前記発光素子駆動用素子の電源端子と、前記受光素子の電源端子との間の共通のリード部を含んでいる態様を例示できる。こうすることで、前記発光素子駆動用素子の電源端子及び前記受光素子の電源端子に関する外部端子の数を減らすことができる。
本発明に係る多チャンネル型光結合装置及び電子機器おいて、前記共通のリードは、前記接続部において、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続する金属製ワイヤを設ける部位を含み、金属製ワイヤによって電気的に接続されていることが好ましい。
ここで前記「タイバー」とは、リードフレーム部材のリード間を支持する補助リード部であり、樹脂封止の際に樹脂漏れを低減する機能を兼ねる場合もある。
本発明は、前記課題を解決するために、次のリードフレーム部材及び多チャンネル型光結合装置の製造方法も提供する。
（３）リードフレーム部材
互いに対向配置された一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子が並設されており、前記複数の光結合素子が光透過性樹脂の一次パッケージで個々に封止されると共に前記個々の一次パッケージの外側が遮光性樹脂の二次パッケージで封止された多チャンネル型光結合装置に用いられるリードフレーム部材であって、前記複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間を電気的に接続するための共通のリードが設けられており、前記共通のリードは、少なくとも一部が該隣り合う光結合素子間の境界位置において光学的に分断されていると共に、素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージに対応する領域より内側で電気的に接続され得る接続部を含み、前記接続部は、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続する金属製ワイヤを設け得る部位とのうち少なくとも一つを含むことを特徴とするリードフレーム部材。
（４）多チャンネル型光結合装置の製造方法
互いに対向配置された一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子が並設されており、前記複数の光結合素子が光透過性樹脂の一次パッケージで個々に封止されると共に前記個々の一次パッケージの外側が遮光性樹脂の二次パッケージで封止された多チャンネル型光結合装置の製造方法であって、第１及び第２リードフレーム部材を準備すると共に、前記第１及び第２リードフレーム部材のうち少なくとも一方のリードフレーム部材として、前記複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間を電気的に接続するための共通のリードが設けられており、前記共通のリードの少なくとも一部が該隣り合う光結合素子間の境界位置において光学的に分断されているリードフレーム部材を採用するリードフレーム部材準備工程と、前記第１及び第２リードフレーム部材に、前記光結合素子を構成する発光素子及び受光素子を搭載して前記複数の光結合素子を形成する光結合素子形成工程と、前記複数の光結合素子を前記光透過性樹脂にて個々に封止して前記一次パッケージを形成する一次パッケージ形成工程と、前記一次パッケージ形成工程の後に、前記リードフレーム部材準備工程で採用したリードフレーム部材を前記隣り合う光結合素子間で電気的に接続される状態に加工するリードフレーム部材加工工程と、前記個々の一次パッケージの外側を前記遮光性樹脂にて封止して前記二次パッケージを形成する二次パッケージ形成工程とを含み、前記リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の前記共通のリードは、前記リードフレーム部材の素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージに対応する領域より内側で電気的に接続され得る接続部を含み、前記リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の前記接続部は、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位とのうち少なくとも一つを含み、前記リードフレーム部材加工工程では、前記タイバー及び前記リードのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットすることを特徴とする多チャンネル型光結合装置の製造方法。
本発明に係るリードフレーム部材及び多チャンネル型光結合装置の製造方法によれば、前記リードフレーム部材準備工程にて前記本発明に係るリードフレーム部材を採用し、前記一次パッケージ形成工程にて前記一次パッケージを形成した後に、前記リードフレーム部材加工工程にて前記リードフレーム部材を前記隣り合う光結合素子間で電気的に接続される状態に加工することで、前記本発明に係る多チャンネル型光結合装置を得ることができる。従って、外部端子の数を低減させつつ、前記隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止可能な多チャンネル型光結合装置を得ることができる。
さらに、前記共通のリードが、素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージに対応する領域より内側で電気的に接続され得る接続部を含み、前記二次パッケージに対応する領域より内側で電気的に接続されるので、前記隣り合う光結合素子間の良好な電気的接続を長期に亘り安定して維持することが可能となる。
しかも、前記接続部は、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位とのうち少なくとも一つを含み、前記一次パッケージ形成後に、前記タイバー及び前記リードのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットするので、前記隣り合う光結合素子間の電気的な接続を簡単且つ容易に実現することができる。
本発明に係るリードフレーム部材において、前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置された多チャンネル型光結合装置に用いられるように構成されていてもよい。
即ち、本発明に係る多チャンネル型光結合装置の製造方法において、前記リードフレーム部材準備工程において準備される前記第１及び第２リードフレーム部材は、前記一対のリードフレーム間に前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置された多チャンネル型光結合装置に用いられるものであり、前記光結合素子形成工程では、前記第１及び第２リードフレーム部材に、前記発光素子及び前記受光素子を交互に搭載してもよい。これにより、前記一対のリードフレーム間に前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置された多チャンネル型光結合装置、例えば、双方向通信を容易に実現可能な多チャンネル型光結合装置を得ることができる。
また、本発明に係る多チャンネル型光結合装置の製造方法において、前記リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の前記接続部は、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続する金属製ワイヤを設け得る部位を含み、前記リードフレーム部材加工工程では、前記接続部に前記金属製ワイヤを設けることが好ましい。
なお、前記リードフレーム部材加工工程は、前記接続部に前記金属製ワイヤを設ける工程に先立ち、前記接続部を洗浄する工程をさらに含んでいてもよい。
以上説明したように、本発明によると、外部端子の数を低減させつつ、複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止できる多チャンネル型光結合装置及び電子機器を提供することができる。
また、本発明によると、外部端子の数を低減させつつ、複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間の光学的な干渉を効果的に防止できる多チャンネル型光結合装置を得ることができるリードフレーム部材及び多チャンネル型光結合装置の製造方法を提供することができる。
さらに、本発明によると、前記共通のリードが、前記リードフレームの素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージより内側で電気的に接続される接続部を含み、前記二次パッケージより内側で電気的に接続されるので、前記隣り合う光結合素子間の良好な電気的接続を長期に亘り安定して維持することが可能となる。
しかも、本発明によると、前記接続部において、前記一次パッケージ形成後に、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位とのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットしたものであり、タイバー又はリードのうち少なくとも一つによって電気的に接続されるので、前記隣り合う光結合素子間の電気的な接続を簡単且つ容易に実現することができる。
以下、本発明の一実施形態について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は、本発明に係る多チャンネル型光結合装置の一実施形態を示す図であって、図１（ａ）は、該光結合装置を側面から視た概略断面であり、図１（ｂ）は、該光結合装置を正面から視た概略断面である。
図２は、図１に示す多チャンネル型光結合装置１００ａにおける一方のリードフレーム１ａ側に注目して示す概略平面図である。
なお、図２において、図１に示す他方のリードフレーム２ａ側の構成は、一方のリードフレーム１ａ側の構成と実質的に同じであり、図２に代表させて示している。従って、他方のリードフレーム２ａは図２において符号１ａの後の括弧で示している。後述する図３及び図４、図６乃至図１２の他方のリードフレーム２ｂ〜２ｄについても同様である。
図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置１００ａは、互いに対向配置された一対のリードフレーム１，２間に発光素子４，４…及び受光素子３，３…をそれぞれ含む複数の光結合素子Ｐ，Ｐ…が並設されている。複数の光結合素子Ｐ，Ｐ…は光透過性樹脂の一次パッケージ７，７…で個々に封止されていると共に個々の一次パッケージ７，７…の外側は遮光性樹脂の二次パッケージ８で封止されている。
なお、ここでは説明を簡単にするために、二つの光結合素子Ｐ，Ｐを有する図２９に示す等価回路で構成される双方向の多チャンネル型光結合装置について例示しており、以下、二つの光結合素子として説明する。
一対のリードフレーム１ａ，２ａのうち少なくとも一方（ここでは双方のリードフレーム１ａ，２ａ）には、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続するための共通のリード１１ａが設けられている。この共通のリード１１ａは、一部が該隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の境界位置８１において光学的に分断されている。
このように、図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置１００ａによれば、リードフレーム１ａ，２ａに、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続するための共通のリード１１ａが設けられているので、外部端子の数を低減させることができる。また、共通のリード１１ａは、一部が隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の境界位置８１において光学的に分断されているので、該隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を二次パッケージ８における遮光性の壁８０によって確実に遮閉でき、これにより、該隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を確実に遮光することができる。従って、外部端子の数を低減させつつ、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の光学的な干渉を効果的に防止することが可能となる。
本実施の形態では、双方向通信を容易に実現するという観点から、多チャンネル型光結合装置１００ａは、一対のリードフレーム１ａ，２ａ間に発光素子４及び受光素子３が交互に対向配置されてなる複数の光結合素子Ｐ，Ｐが並設されている。
詳しくは、共通のリード１１ａは、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子との間を電気的に接続するために共通化された共通のリード部１１０ａ（図２中斜線部参照）を含んでいる。斯かる構成では、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａが電気的に接続される外部端子と、発光素子４のカソード端子が電気的に接続される外部端子とを互いに兼用でき、それだけ外部端子の数を低減できる。
この共通のリード部１１０ａは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ａと、発光素子４を搭載する第２ヘッダー部１１２ａとを有している。
第１ヘッダー部１１１ａには、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａが直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続されている。第２ヘッダー部１１２ａには、発光素子４のカソード端子が直付けされている。
斯かる構成では、発光素子４をリードフレーム１ａ，２ａに対してカソード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム１ａ，２ａには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ａ、受光素子３の電源用リード１１４ａ及び発光素子４のアノード用リード１１５ａが設けられている。
受光素子３の出力用リード１１３ａ及び電源用リード１１４ａには、それぞれ、受光素子３の出力Ｖｃｃ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃが金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続されている。また、発光素子４のアノード用リード１１５ａには、発光素子４のアノード端子ｄ１が金属製ワイヤＤによって電気的に接続されている。
図３は、図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置１００ａの変形例における一方のリードフレーム１ｂ側に注目して示す概略平面図である。
なお、図１乃至図３及び後述する図４乃至図２４において、実質的に同じ構成、作用を有する箇所には同じ参照符号を付しその説明を省略する。
図３に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂのリードフレーム１ｂ，２ｂでは、共通のリード１１ｂは、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子ｄ２との間の共通のリード部１１０ｂ（図３中斜線部参照）を含んでいる。
この共通のリード部１１０ｂは、受光素子３を搭載するヘッダー部１１１ｂと、発光素子４のカソード用リード１１２ｂとを有している。
ヘッダー部１１２ｂには、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａが直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続されている。カソード用リード１１２ｂには、発光素子４のカソード端子ｄ２が金属製ワイヤＤによって電気的に接続されている。
斯かる構成では、発光素子４を、リードフレーム１ｂ，２ｂに対してアノード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム１ｂ，２ｂには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ｂ、受光素子３の電源用リード１１４ｂ及び発光素子４のアノード用リード１１５ｂが設けられている。
発光素子４のアノード用リード１１５ｂは、発光素子４を搭載するヘッダー部１１６ｂを有している。そして、受光素子３の出力用リード１１３ｂ及び電源用リード１１４ｂには、それぞれ、受光素子３の出力Ｖｏ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃが金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続されている。また、発光素子４のアノード用リード１１５ｂのヘッダー部１１６ｂに発光素子４のアノード端子が直付けされている。
図４は、図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置１００ａの他の例における一方のリードフレーム１ｃ側に注目して示す概略平面図である。
図４に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃは、図１及び図２の多チャンネル型光結合装置１００ａにおいて、複数の光結合素子Ｐ，Ｐ…が発光素子４を駆動する発光素子駆動用素子１８をそれぞれ含んでいる。このチャンネル型光結合装置１００ｃでは、発光素子４の光結合素子Ｐ内での直接駆動が可能となり、これにより、発光素子４の高速応答を実現でき、例えば、ＦＡ機器のフィールドネットワークの高速通信応答が可能になる。
なお、ここでは、図５に示す等価回路で構成される双方向の多チャンネル型光結合装置について例示しており、以下、二つの光結合素子として説明する。
図４に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃのリードフレーム１ｃ，２ｃでは、共通のリード１１ｃは、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅと、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子との間の共通の第１リード部１１０ｃ（図４中斜線部参照）を含んでいる。こうすることで、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅが電気的に接続される外部端子と、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａが電気的に接続される外部端子と、発光素子４のカソード端子が電気的に接続される外部端子とを互いに兼用でき、それだけ外部端子の数を低減できる。
この共通の第１リード部１１０ｃは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ｃと、発光素子４及び発光素子駆動用素子１８の双方を搭載する第２ヘッダー部１１２ｃとを有している。
第１ヘッダー部１１１ｃには、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａが直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続されている。第２ヘッダー部１１２ｃには、発光素子４のカソード端子が直付けされている。さらに、第２ヘッダー部１１２ｃには、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅが直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＥ）によって電気的に接続されている。
斯かる構成では、発光素子４をリードフレーム１ｃ，２ｃに対してカソード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム１ｃ，２ｃには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ｃ、受光素子３の電源用リード１１４ｃ、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｃ及び発光素子駆動用素子１８の電源用リード１１６ｃが設けられている。
受光素子３の出力用リード１１３ｃ及び電源用リード１１４ｃには、それぞれ、受光素子３の出力Ｖｏ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃが金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続されている。また、発光素子４のアノード端子ｄ１には、発光素子駆動用素子１８の出力Ｖｏ端子ｆが金属製ワイヤＦによって電気的に接続されている。また、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｃ及び電源用リード１１６ｃには、それぞれ、発光素子駆動用素子１８の入力Ｖｉ端子ｇ及び電源Ｖｃｃ端子ｈが金属製ワイヤＧ，Ｈによって電気的に接続されている。
図６は、図４に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃの変形例における一方のリードフレーム１ｄ側に注目して示す概略平面図である。
図６に示す多チャンネル型光結合装置１００ｄは、図４の多チャンネル型光結合装置１００ｃと同様、発光素子駆動用素子１８を含んでおり、共通のリード１１ｄは、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅと、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子ｄ２との間の共通の第１リード部１１０ｄ（図６中斜線部参照）を含んでいる。
この共通の第１リード部１１０ｄは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ｄと、発光素子駆動用素子１８を搭載する第２ヘッダー部１１２ｄとを有している。
第１ヘッダー部１１１ｄには、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａが直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続されている。第２ヘッダー部１１２ｄ又はそのリード（ここでは第２ヘッダー部１１２ｄのリード）には、発光素子４のカソード端子ｄ２が金属製ワイヤＤによって電気的に接続されている。また、第２ヘッダー部１１２ｄには、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅが直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＥ）によって電気的に接続されている。
斯かる構成では、発光素子４をリードフレーム１ｄ，２ｄに対してアノード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム１ｄ，２ｄには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ｄ、受光素子３の電源用リード１１４ｄ、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｄ、発光素子駆動用素子１８の電源用リード１１６ｄ及び発光素子４のアノード用リード１１７ｄが設けられている。
発光素子４のアノード用リード１１７ｄは、発光素子４を搭載するヘッダー部１１８ｄを有している。そして、受光素子３の出力用リード１１３ｄ及び電源用リード１１４ｄには、それぞれ、受光素子３の出力Ｖｏ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃが金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続されている。発光素子４のアノード用リード１１７ｄのヘッダー部１１８ｄには、発光素子４のアノード端子が直付けされている。発光素子４のアノード用リード１１７ｄのヘッダー部１１８ｄ又は該アノード用リード１１７ｄ（ここではヘッダー部１１８ｄ）には、発光素子駆動用素子１８の出力Ｖｏ端子ｆが金属製ワイヤＦによって電気的に接続されている。また、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｄ及び電源用リード１１６ｄには、それぞれ、発光素子駆動用素子１８の入力Ｖｉ端子ｇ及び電源Ｖｃｃ端子ｈが金属製ワイヤＧ，Ｈによって電気的に接続されている。
なお、図４及び図６に示すリードフレーム１ｃ，２ｃ及び１ｄ，２ｄにおいて、共通のリード１１ｃ，１１ｄは、発光素子駆動用素子１８の電源Ｖｃｃ端子ｈと、受光素子３の電源端子ｃとの間の共通のリード部を含んでいてもよい。
図７及び図８は、それぞれ、図４及び図６に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃ，１００ｄにおいて、共通のリード１１ｃ，１１ｄが発光素子駆動用素子１８の電源Ｖｃｃ端子ｈと受光素子３の電源Ｖｃｃ端子ｃとの間の共通の第２リード部１１０ｃ’，１１０ｄ’を含んでいる場合の一方のリードフレーム１ｃ，１ｄ側に注目して示す概略平面図である。
共通の第２リード部１１０ｃ’，１１０ｄ’は、本実施の形態では、受光素子３の電源用リード１１４ｃ，１１４ｄと発光素子駆動用素子１８の電源用リード１１６ｃ，１１６ｄとを電気的に接続する金属ワイヤＭを含んでいる。
以上説明した多チャンネル型光結合装置１００ａ〜１００ｄにおいては、共通のリード１１ａ〜１１ｄは、リードフレーム１ａ〜１ｄ，２ａ〜２ｄの素子３，４搭載側への折り曲げ位置１５を基準にして外側、且つ、二次パッケージ８より内側で電気的に接続されている。斯かる構成では、共通のリード１１ａ〜１１ｄが二次パッケージ８より内側で電気的に接続されているので、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の良好な電気的接続を長期に亘り安定して維持することが可能となる。
また、共通のリード１１ａ〜１１ｄは、タイバー、リード又は金属製ワイヤのうち少なくとも一つによって電気的に接続されていることが好ましい。
本実施の形態では、共通のリード１１ａ〜１１ｄに含まれる共通のリード部１１０ａ，１００ｂ及び共通の第１リード部１００ｃ，１１０ｄは、後述する多チャンネル型光結合装置の製造方法のリードフレーム部材加工工程でタイバーカット（タイバーを切除）せずに残したタイバーＴによって電気的に接続され得る。
また、共通のリード１１ｃ，１１ｄに含まれる共通の第２リード部１１０ｃ’，１１０ｄ’は、既述のとおり、金属製ワイヤＭによって電気的に接続されている。
また、次の図９乃至図１２に示すような態様も例示できる。
図９は、図３に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂにおいて、共通のリード１１ｂに含まれる共通のリード部１１０ｂが、タイバーＴと平行に設けられたリードＬ（斜線部参照）によって電気的に接続されていている状態を示している。
図１０は、図３に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂにおいて、共通のリード１１ｂに含まれる共通のリード部１１０ｂが、金属ワイヤＭによって電気的に接続されていている状態を示している。
図１１は、図７に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃにおいて、共通のリード１１ｃに含まれる共通の第１リード部１１０ｃが、金属ワイヤＭによって電気的に接続されていている状態を示している。
図１２は、図８に示す多チャンネル型光結合装置１００ｄにおいて、共通のリード１１ｄに含まれる共通の第１リード部１１０ｄが、金属ワイヤＭによって電気的に接続されていている状態を示している。
なお、言うまでもないが、金属ワイヤＭは、接続するリード間で交差する他のリードに対しては電気的に絶縁された状態をされている。
以上説明した多チャンネル型光結合装置１００ａ〜１００ｄは、例えば、電源機器、インバータ制御機器や、ＦＡ機器の通信インターフェイスに用いられる通信機器等の電子機器に適用することができる。
次に、本発明の実施に係るリードフレーム部材及び本発明の実施に係る多チャンネル型光結合装置の製造方法について説明する。ここでは、本発明の実施に係る多チャンネル型光結合装置として、図３に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂを製造する場合を例にとって説明する。
図１３乃至図１５は、それぞれ、図３に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂの製造工程のうちの光結合素子形成工程、一次パッケージ形成工程及びリードフレーム部材加工工程におけるリードフレーム部材１０ａ，１０ｂの一方のリードフレーム部材１０ｂ側に注目して示す概略平面図である。
なお、図１３乃至図１５において、他方のリードフレーム部材２０ｂ側の構成は、一方のリードフレーム部材１０ｂ側の構成と実質的に同じであり、図１３乃至図１５に代表させて示している。従って、他方のリードフレーム部材２０ｂは図１３乃至図１５において符号１０ｂの後の括弧で示している。後述する図１６乃至図２４の他方のリードフレーム部材２０ａ〜２０ｄについても同様である。
また、図１３及び図１４並びに図１６乃至図１９及び図２２乃至図２４における斜線部は、後述するリードフレーム部材加工工程でタイバーカット（タイバーが切除）される部分を示している。
［リードフレーム部材準備工程］
本実施の形態において準備される第１及び第２リードフレーム部材は、図３に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂに用いられるものである。
そして、第１及び第２リードフレーム部材のうち少なくとも一方（ここでは双方）のリードフレーム部材として、本発明の実施に係るリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂを採用する。
即ち、ここで採用されるリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂは、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続するための共通のリード１１ｂが設けられている。このリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂは、共通のリード１１ｂが該隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の境界位置８１において部分的又は全体的且つ光学的に分断されている。
［光結合素子形成工程］
次に、第１及び第２リードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに、光結合素子Ｐを構成する発光素子４及び受光素子３を（本実施の形態では交互に）搭載して（図１３参照）、第１及び第２リードフレーム部材１０ｂ，２０ｂを、それぞれのリードフレーム部材１０ａ，２０ｂに搭載された素子４，３が個々の光結合素子Ｐ，Ｐを形成するように（即ち、発光素子４及び受光素子３の光軸を一致させるように）対向配置させる。
［一次パッケージ形成工程］
第１及び第２リードフレーム部材１０ｂ，２０ｂが対向配置された状態で複数の光結合素子Ｐ，Ｐを光透過性樹脂にて個々に封止して一次パッケージ７，７を形成する（図１４参照）。
［リードフレーム部材加工工程］
この一次パッケージ形成工程の後に、リードフレーム部材準備工程で採用したリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂを隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間で電気的に接続される状態に加工する。本実施の形態では、後述するように図１３及び図１４に示す斜線部分をタイバーカットする（図１５参照）。
［二次パッケージ形成工程］
さらに、個々の一次パッケージ７，７の外側を遮光性樹脂にて封止して二次パッケージ８を形成し、図３に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂを得る。
なお、本発明の実施に係る製造方法において、リードフレーム部材準備工程で準備される第１及び第２リードフレーム部材を所定の折り曲げ位置１５で素子３，４搭載側へ折り曲げるリードフォーミング工程を含むことができる。
このように、本発明の実施に係るリードフレーム部材及び多チャンネル型光結合装置の製造方法によれば、一次パッケージ７を形成した後に、リードフレーム部材１０ｂ，２０ｂを隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間で電気的に接続される状態に加工することで、本発明の実施に係る多チャンネル型光結合装置１００ｂを得ることができる。従って、外部端子の数を低減させつつ、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の光学的な干渉を効果的に防止可能な多チャンネル型光結合装置を得ることができる。
さらに、従来と同様の成型法によって一次及び二次パッケージ７，８を形成できる。従って、安定した多チャンネル型光結合装置の製造を容易に実現することが可能となる。
リードフレーム部材１０ｂ，２０ｂにおいて、共通のリード１１ｂは、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子ｄ２との間の共通のリード部１１０ｂを含んでいる。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂの共通のリード１１ｂは、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子ｄ２との間の共通のリード部１１０ｂを含んでいる。こうすることで、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａ及び発光素子４のカソード端子ｄ２に関する外部端子の数を減らし得る多チャンネル型光結合装置１００ｂを得ることができる。
このように、リードフレーム部材１０ｂ，２０ｂにおいて、共通のリード１１ｂが受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと発光素子４のカソード端子ｄ２との間の共通のリード部１１０ｂを含んでいる場合、図１３乃至図１５に示すように、共通のリード部１１０ｂは、受光素子３を搭載するヘッダー部１１１ｂと、発光素子４のカソード用リード１１２ｂとを有している態様を例示できる。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂの共通のリード部１１０ｂは、受光素子３を搭載するヘッダー部１１１ｂと、発光素子４のカソード用リード１１２ｂとを有している。光結合素子形成工程では、受光素子３を、対応するリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに搭載する際には、グランドＧＮＤ端子ａをヘッダー部１１１ｂに直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続し、発光素子４を、対応するリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに搭載する際には、カソード端子ｄ２をカソード用リード１１２ｂに金属製ワイヤＤによって電気的に接続することができる。
これにより、発光素子４を、対応するリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに対してアノード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム部材１０ｂ，２０ｂには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ｂ、受光素子３の電源用リード１１４ｂ及び発光素子４のアノード用リード１１５ｂが設けられている。
発光素子４のアノード用リード１１５ｂは、発光素子４を搭載するヘッダー部１１６ｂを有している。そして、光結合素子形成工程では、受光素子３の出力Ｖｏ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃを、それぞれ、受光素子３の出力用リード１１３ｂ及び電源用リード１１４ｂに金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続する。また、発光素子４のアノード端子を発光素子４のアノード用リード１１５ｂのヘッダー部１１６ｂに直付けする。
また、前記の製造例において、図１３乃至図１５のリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに代えて、図１６に示すリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂを用いて図９に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂを製造してもよい。このリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂは、タイバーＴと平行に設けられたリードＬが一体形成された後述する接続部２１２を含んでいる。
また、前記の製造例において、図１３乃至図１５のリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに代えて、図１７に示すリードフレーム部材１０ａ，２０ａを用い、次のようにして図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置１００ａを製造してもよい。
図１７に示すリードフレーム部材１０ａ，２０ａでは、共通のリード１１ａが受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと発光素子４のカソード端子との間の共通のリード部１１０ａを含んでいる。
共通のリード部１１０ａは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ａと、発光素子４を搭載する第２ヘッダー部１１２ａとを有している態様を例示できる。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ａ，２０ａの共通のリード部１１０ａは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ａと、発光素子４を搭載する第２ヘッダー部１１２ａとを有している。光結合素子形成工程では、受光素子３を、対応するリードフレーム部材１０ａ，２０ａに搭載する際には、グランドＧＮＤ端子ａを第１ヘッダー部１１１ａに直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続し、発光素子４を、対応するリードフレーム部材１０ａ，１０ｂに搭載する際には、カソード端子を第２ヘッダー部１１２ａに直付けすることができる。
これにより、発光素子４を、対応するリードフレーム部材１０ａ，２０ａに対してカソード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム部材１０ａ，２０ａには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ａ、受光素子３の電源用リード１１４ａ及び発光素子４のアノード用リード１１５ａが設けられている。
そして、光結合素子形成工程では、受光素子３の出力Ｖｃｃ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃを、それぞれ、受光素子３の出力用リード１１３ａ及び電源用リード１１４ａに金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続する。また、発光素子４のアノード端子ｄ１を発光素子４のアノード用リード１１５ａに金属製ワイヤＤによって電気的に接続する。
また、先の製造例において、図１３乃至図１５のリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに代えて、図１８に示すリードフレーム部材１０ｃ，２０ｃを用い、次のようにして図４に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃを製造してもよい。
図１８に示すリードフレーム部材１０ｃ，２０ｃは、図４に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃに用いられるものである。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において準備される第１及び第２リードフレーム部材１０ｃ，２０ｃは、図４に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃに用いられるものである。光結合素子形成工程では、第１及び第２リードフレーム部材１０ｃ，２０ｃに、発光素子駆動用素子１８を搭載することができる。こうすることで、発光素子４の光結合素子Ｐ内での直接駆動が可能となり、これにより、発光素子４の高速応答を実現でき、例えば、ＦＡ機器のフィールドネットワークの高速通信応答が可能な多チャンネル型光結合装置１００ｃを得ることができる。
また、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ｃ，２０ｃの共通のリード１１ｃは、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅと、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子との間の共通の第１リード部１１０ｃを含んでいる。こうすることで、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅ、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａ及び発光素子４のカソード端子に関する外部端子の数を減らし得る多チャンネル型光結合装置１００ｃを得ることができる。
このように、リードフレーム部材１０ｃ，２０ｃにおいて、共通のリード１１ｃが発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅと受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと発光素子４のカソード端子との間の共通のリード部１１０ｃを含んでいる場合、図１８に示すように、共通のリード部１１０ｃは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ｃと、発光素子４及び発光素子駆動用素子１８の双方を搭載する第２ヘッダー部１１２ｃとを有している態様を例示できる。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ｃ，２０ｃの共通のリード部１１０ｃは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ｃと、発光素子４及び発光素子駆動用素子１８の双方を搭載する第２ヘッダー部１１２ｃとを有している。
光結合素子形成工程では、受光素子３を、対応するリードフレーム部材１０ｃ，２０ｃに搭載する際には、グランドＧＮＤ端子ａを第１ヘッダー部１１１ｃに直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続することができる。また、発光素子４及び発光素子駆動用素子１８を、対応するリードフレーム部材１０ｃ，２０ｃに搭載する際には、発光素子４のカソード端子を第２ヘッダー部１１２ｃに直付けすることができる。また、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅを第２ヘッダー部１１２ｃに直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＥ）によって電気的に接続することができる。
これにより、発光素子４を、対応するリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに対してカソード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム部材１０ｃ，２０ｃには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ｃ、受光素子３の電源用リード１１４ｃ、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｃ及び発光素子駆動用素子１８の電源用リード１１６ｃが設けられている。
そして、光結合素子形成工程では、受光素子３の出力Ｖｏ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃを、それぞれ、受光素子３の出力用リード１１３ｃ及び電源用リード１１４ｃに金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続する。また、発光素子駆動用素子１８の出力Ｖｏ端子ｆを発光素子４のアノード端子ｄ１に金属製ワイヤＦによって電気的に接続する。また、発光素子駆動用素子１８の入力Ｖｉ端子ｇ及び電源Ｖｃｃ端子ｈを、それぞれ、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｃ及び電源用リード１１６ｃに金属製ワイヤＧ，Ｈによって電気的に接続する。
また、先の製造例において、図１３乃至図１５のリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂに代えて、図１９に示すリードフレーム部材１０ｄ，２０ｄを用い、次のようにして図６に示す多チャンネル型光結合装置１００ｄを製造してもよい。
図１９に示すリードフレーム部材１０ｄ，２０ｄは、図６に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃに用いられるものである。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において準備される第１及び第２リードフレーム部材１０ｄ，２０ｄは、図６に示す多チャンネル型光結合装置１００ｄに用いられるものである。光結合素子形成工程では、第１及び第２リードフレーム部材１０ｄ，２０ｄに、発光素子駆動用素子１８を搭載することができる。
また、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ｄ，２０ｄの共通のリード１１ｄは、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅと、受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと、発光素子４のカソード端子ｄ２との間の共通の第１リード部１１０ｄを含んでいる。
このように、リードフレーム部材１０ｄ，２０ｄにおいて、共通のリード１１ｄが発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅと受光素子３のグランドＧＮＤ端子ａと発光素子４のカソード端子ｄ２との間の共通の第１リード部１１０ｄを含んでいる場合、図１９に示すように、共通のリード部１１０ｄは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ｄと、発光素子駆動用素子１８を搭載する第２ヘッダー部１１２ｄとを有している態様を例示できる。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ｄ，２０ｄの共通のリード部１１０ｄは、受光素子３を搭載する第１ヘッダー部１１１ｄと、発光素子駆動用素子１８を搭載する第２ヘッダー部１１２ｄとを有している。
光結合素子形成工程では、受光素子３を、対応するリードフレーム部材１０ｄ，２０ｄに搭載する際には、グランドＧＮＤ端子ａを第１ヘッダー部１１１ｄに直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＡ）によって電気的に接続することができる。また、発光素子４及び発光素子駆動用素子１８を、対応するリードフレーム部材１０ｄ，２０ｄに搭載する際には、発光素子４のカソード端子ｄ２を第２ヘッダー部１１２ｄ又はそのリード（ここでは第２ヘッダー部１１２ｄのリード）に金属製ワイヤＤによって電気的に接続することができる。また、発光素子駆動用素子１８のグランドＧＮＤ端子ｅを第２ヘッダー部１１２ｄに直付け又は金属製ワイヤ（ここでは金属製ワイヤＥ）によって電気的に接続することができる。
これにより、発光素子４を、対応するリードフレーム部材１０ｄ，２０ｄに対してアノード端子が直付けされるように実装することが可能となる。
さらに説明すると、リードフレーム部材１０ｄ，２０ｄには、さらに、受光素子３の出力用リード１１３ｄ、受光素子３の電源用リード１１４ｄ、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｄ、発光素子駆動用素子１８の電源用リード１１６ｄ及び発光素子４のアノード用リード１１７ｄが設けられている。
発光素子４のアノード用リード１１７ｄは、発光素子４を搭載するヘッダー部１１８ｄを有している。そして、光結合素子形成工程では、受光素子３の出力Ｖｏ端子ｂ及び電源Ｖｃｃ端子ｃを、それぞれ、受光素子３の出力用リード１１３ｄ及び電源用リード１１４ｄに金属製ワイヤＢ，Ｃによって電気的に接続する。発光素子４のアノード端子を発光素子４のアノード用リード１１７ｄのヘッダー部１１８ｄに直付けする。発光素子駆動用素子１８の出力Ｖｏ端子ｆを発光素子４のアノード用リード１１７ｄのヘッダー部１１８ｄ又は該アノード用リード１１７ｄ（ここではヘッダー部１１８ｄ）に金属製ワイヤＦによって電気的に接続する。また、発光素子駆動用素子１８の入力Ｖｉ端子ｇ及び電源Ｖｃｃ端子ｈを、それぞれ、発光素子駆動用素子１８の入力用リード１１５ｄ及び電源用リード１１６ｄに金属製ワイヤＧ，Ｈによって電気的に接続する。
また、本発明の実施に係るリードフレーム部材において、図７及び図８に示すような発光素子駆動用素子１８を含む多チャンネル型光結合装置１００ｃ，１００ｄに用いられる場合、共通のリード１１ｃ，１１ｄが、図２０及び図２１に示すように、発光素子駆動用素子１８の電源Ｖｃｃ端子ｈと、受光素子３の電源Ｖｃｃ端子ｃとの間の共通のリード部１１０ｃ’，１１０ｄ’（図中斜線部参照）を含んでいる態様を例示できる。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ｃ，１０ｄは、発光素子駆動用素子１８を含む多チャンネル型光結合装置１００ｃ，１００ｄに用いられると共に、共通のリード１１ｃ，１１ｄが、発光素子駆動用素子１８の電源Ｖｃｃ端子ｈと、受光素子３の電源Ｖｃｃ端子ｃとの間の共通のリード部１１０ｃ’，１１０ｄ’を含んでいる態様を例示できる。こうすることで、発光素子駆動用素子１８の電源Ｖｃｃ端子ｈ及び受光素子３の電源Ｖｃｃ端子ｃに関する外部端子の数を減らし得る図７及び図８の多チャンネル型光結合装置１００ｃ，１００ｄを得ることができる。
以上説明した多チャンネル型光結合装置１００ａ〜１００ｄの製造例に使用されるリードフレーム部材１０ａ〜１０ｄ，２０ａ〜２０ｄの共通のリード１１ａ〜１１ｄは、素子３，４搭載側への折り曲げ位置１５を基準にして外側、且つ、二次パッケージ８に対応する領域β（以下、二次キャビティ領域βという）より内側で電気的に接続され得る接続部２１１〜２１３を含んでいる。なお、図１６乃至図２４において、符号αは、一次パッケージ７に対応する領域を示している。
即ち、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材１０ａ〜１０ｄ，２０ａ〜２０ｄの共通のリード１１ａ〜１１ｄは、リードフレーム部材１０ａ〜１０ｄ，２０ａ〜２０ｄの素子３，４搭載側への折り曲げ位置１５を基準にして外側、且つ、二次キャビティ領域βより内側で電気的に接続され得る接続部２１１〜２１３を含んでいる。これにより、共通のリード１１ａ〜１１ｄが二次キャビティ領域β内で電気的に接続されるので、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の良好な電気的接続を長期に亘り安定して維持することが可能となる。
さらに説明すると、図１３乃至図１５及び図１７乃至図２１に示すリードフレーム部材１０ａ〜１０ｄ，２０ａ〜２０ｄの接続部２１１は、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続するタイバーＴが一体形成された部位とされている。
図１６に示すリードフレーム部材１０ｂ，２０ｂの接続部２１２は、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続するリードＬが一体形成された部位とされている。
既述したように、図２０及び図２１に示すリードフレーム部材１０ｃ〜１０ｄ，２０ｃ〜２０ｄは、それぞれ、図７及び図８に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃ，１００ｄに用いられるものである。
また、図２２は、図１０に示す多チャンネル型光結合装置１００ｂに用いられる一方のリードフレーム部材１０ｂ側に注目して示す概略平面図である。図２３及び図２４は、それぞれ、図１１及び図１２に示す多チャンネル型光結合装置１００ｃ，１００ｄに用いられる一方のリードフレーム部材１０ｃ，１０ｄ側に注目して示す概略平面図である。
図２０乃至図２４に示すリードフレーム部材１０ｂ〜１０ｄ，２０ｂ〜２０ｄの接続部２１３は、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続する金属製ワイヤＭを設け得る部位とされている。
このように、共通のリード１１ａ〜１１ｄが接続部２１１〜２１３を含む場合、この製造例では、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の接続部は、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続するタイバーＴが一体形成された部位２１１と、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続するリードＬが一体形成された部位２１２とのうち少なくとも一つを含み、リードフレーム部材加工工程では、タイバーＴ及びリードＬのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットすることができる。
それに代えて、若しくは、加えて、リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の接続部は、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間を電気的に接続する金属製ワイヤＭを設け得る部位２１３を含み、リードフレーム部材加工工程では、接続部２１３に金属製ワイヤＭを設けることができる。こうすることで、隣り合う光結合素子Ｐ，Ｐ間の電気的な接続を簡単且つ容易に実現することができる。
なお、リードフレーム部材加工工程は、接続部２１３に金属製ワイヤＭを設ける工程に先立ち、接続部２１３を洗浄する工程をさらに含んでいてもよい。
以上の説明では、双方向の多チャンネル型光結合装置について例示したが、それに限定されるものではなく、本発明は単方向のものについても適用できる。
本発明に係る多チャンネル型光結合装置の一実施形態を示す図であって、図（ａ）は、該光結合装置を側面から視た概略断面であり、図（ｂ）は、該光結合装置を正面から視た概略断面である。 図１に示す多チャンネル型光結合装置における一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置の変形例における一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置の他の例における一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図４に示す多チャンネル型光結合装置の等価回路を示す図である。 図４に示す多チャンネル型光結合装置の変形例における一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図４に示す多チャンネル型光結合装置において、共通のリードが発光素子駆動用素子の電源端子と受光素子の電源端子との間の共通の第２リード部を含んでいる場合の一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図６に示す多チャンネル型光結合装置において、共通のリードが発光素子駆動用素子の電源端子と受光素子の電源端子との間の共通の第２リード部を含んでいる場合の一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図３に示す多チャンネル型光結合装置において、共通のリードに含まれる共通のリード部が、タイバーと平行に設けられたリードによって電気的に接続されていている場合の一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図３に示す多チャンネル型光結合装置において、共通のリードに含まれる共通のリード部が、金属ワイヤによって電気的に接続されていている場合の一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図７に示す多チャンネル型光結合装置において、共通のリードに含まれる共通の第１リード部が、金属ワイヤによって電気的に接続されていている場合の一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図８に示す多チャンネル型光結合装置において、共通のリードに含まれる共通の第１リード部が、金属ワイヤによって電気的に接続されていている場合の一方のリードフレーム側に注目して示す概略平面図である。 図３に示す多チャンネル型光結合装置の製造工程のうちの光結合素子形成工程における一方のリードフレーム部材側に注目して示す概略平面図である。 図３に示す多チャンネル型光結合装置の製造工程のうちの一次パッケージ形成工程における一方のリードフレーム部材側に注目して示す概略平面図である。 図３に示す多チャンネル型光結合装置の製造工程のうちのリードフレーム部材加工工程における一方のリードフレーム部材側に注目して示す概略平面図である。 図９に示す多チャンネル型光結合装置に用いられるリードフレーム部材を示す概略平面図である。 図１及び図２に示す多チャンネル型光結合装置に用いられるリードフレーム部材を示す概略平面図である。 図４に示す多チャンネル型光結合装置に用いられるリードフレーム部材を示す概略平面図である。 図６に示す多チャンネル型光結合装置に用いられるリードフレーム部材を示す概略平面図である。 図７に示す発光素子駆動用素子を含む多チャンネル型光結合装置において、共通のリードが、発光素子駆動用素子の電源端子と、受光素子の電源端子との間の共通のリード部を含んでいる状態を示す図である。 図８に示す発光素子駆動用素子を含む多チャンネル型光結合装置において、共通のリードが、発光素子駆動用素子の電源端子と、受光素子の電源端子との間の共通のリード部を含んでいる状態を示す図である。 図１０に示す多チャンネル型光結合装置に用いられる一方のリードフレーム部材側に注目して示す概略平面図である。 図１１に示す多チャンネル型光結合装置に用いられる一方のリードフレーム部材側に注目して示す概略平面図である。 図１２に示す多チャンネル型光結合装置に用いられる一方のリードフレーム部材側に注目して示す概略平面図である。 ２重トランスファーモールド法で作製した複数の光結合素子を有する従来の多チャンネル型光結合装置を示す図であって、図（ａ）は、該光結合装置を側面から視た概略断面であり、図（ｂ）は、該光結合装置を正面から視た概略断面である。 図２５に示す多チャンネル型光結合装置の２重トランスファーモールド法による製造例の作製工程を示す図である。 単方向の多チャンネル型光結合装置を構成する光結合素子の受光素子及び発光素子がそれぞれ搭載されたリードフレームを示す概略平面図であって、図（ａ）は、受光素子がダイボンドされ、金属製ワイヤにてワイヤボンディングされた受光側リードフレームを示す図であり、図（ｂ）は、発光素子がダイボンドされ、金属製ワイヤにてワイヤボンディングされた発光側リードフレームを示す図である。 図２７に示す光結合装置の等価回路を示す図である。 双方向の多チャンネル型光結合装置の等価回路の一例を示す図である。
符号の説明
１ａ〜１ｄ 一方のリードフレーム
２ａ〜２ｄ 他方のリードフレーム
３ 受光素子
４ 発光素子
７ 一次パッケージ
８ 二次パッケージ
１０ａ〜１０ｄ 一方のリードフレーム部材
２０ａ〜２０ｄ 他方のリードフレーム部材
１５ 折り曲げ位置
１８ 発光素子駆動用素子
８１ 境界位置
１１ａ〜１１ｄ 共通のリード
１００ａ〜１００ｄ 多チャンネル型光結合装置
１１０ａ〜１１０ｄ 共通のリード部
１１０ｃ’ 共通のリード部
１１０ｄ’ 共通のリード部
１１１ａ 第１ヘッダー部
１１１ｂ ヘッダー部
１１１ｃ 第１ヘッダー部
１１１ｄ 第１ヘッダー部
１１２ａ 第２ヘッダー部
１１２ｂ 発光素子のカソード用リード
２１１〜２１３ 接続部
ａ 受光素子のグランド端子
ｃ 受光素子の電源端子
ｅ 発光素子駆動用素子のグランド端子
ｈ 発光素子駆動用素子の電源端子
ｄ１ 発光素子のアノード端子
ｄ２ 発光素子のカソード端子
Ｄ 金属製ワイヤ
Ｌ リード
Ｍ 金属製ワイヤ
Ｔ タイバー
Ｐ 光結合素子

Claims (16)

  1. 互いに対向配置された一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子が並設されており、前記複数の光結合素子が光透過性樹脂の一次パッケージで個々に封止されると共に前記個々の一次パッケージの外側が遮光性樹脂の二次パッケージで封止された多チャンネル型光結合装置であって、
    前記一対のリードフレームのうち少なくとも一方のリードフレームには、前記複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間を電気的に接続するための共通のリードが設けられており、
    前記共通のリードは、一部が該隣り合う光結合素子間の境界位置において光学的に分断されていると共に、前記リードフレームの素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージより内側で電気的に接続される接続部を含み、前記接続部において、前記一次パッケージ形成後に、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位とのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットしたものであり、タイバー又はリードのうち少なくとも一つによって電気的に接続されていることを特徴とする多チャンネル型光結合装置。
  2. 前記一対のリードフレーム間に前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多チャンネル型光結合装置。
  3. 前記共通のリードは、前記受光素子のグランド端子と、前記発光素子のカソード端子との間の共通のリード部を含んでいることを特徴とする請求項２に記載の多チャンネル型光結合装置。
  4. 前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載する第１ヘッダー部と、前記発光素子を搭載する第２ヘッダー部とを有しており、前記第１ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記第２ヘッダー部に前記発光素子のカソード端子が直付けされていることを特徴とする請求項３に記載の多チャンネル型光結合装置。
  5. 前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載するヘッダー部と、前記発光素子のカソード用リードとを有しており、前記ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記カソード用リードに前記発光素子のカソード端子が金属製ワイヤによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の多チャンネル型光結合装置。
  6. 前記複数の光結合素子は、前記発光素子を駆動する発光素子駆動用素子をそれぞれ含み、前記共通のリードは、前記発光素子駆動用素子のグランド端子と、前記受光素子のグランド端子と、前記発光素子のカソード端子との間の共通のリード部を含んでいることを特徴とする請求項２に記載の多チャンネル型光結合装置。
  7. 前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載する第１ヘッダー部と、前記発光素子及び前記発光素子駆動用素子の双方を搭載する第２ヘッダー部とを有しており、前記第１ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記第２ヘッダー部に前記発光素子のカソード端子が直付けされていると共に、前記第２ヘッダー部に前記発光素子駆動用素子のグランド端子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の多チャンネル型光結合装置。
  8. 前記共通のリード部は、前記受光素子を搭載する第１ヘッダー部と、前記発光素子駆動用素子を搭載する第２ヘッダー部とを有しており、前記第１ヘッダー部に前記受光素子のグランド端子が電気的に接続されており、前記第２ヘッダー部又は前記第２ヘッダー部のリードに前記発光素子のカソード端子が金属製ワイヤによって電気的に接続されていると共に、前記第２ヘッダー部に前記発光素子駆動用素子のグランド端子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の多チャンネル型光結合装置。
  9. 前記複数の光結合素子は、前記発光素子を駆動する発光素子駆動用素子をそれぞれ含み、前記共通のリードは、前記発光素子駆動用素子の電源端子と、前記受光素子の電源端子との間の共通のリード部を含んでいることを特徴とする請求項２又は６から８の何れか一つに記載の多チャンネル型光結合装置。
  10. 前記共通のリードは、前記接続部において、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続する金属製ワイヤを設ける部位を含み、金属製ワイヤによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から９の何れか一つに記載の多チャンネル型光結合装置。
  11. 請求項１から１０の何れか一つに記載の多チャンネル型光結合装置を備えていることを特徴とする電子機器。
  12. 互いに対向配置された一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子が並設されており、前記複数の光結合素子が光透過性樹脂の一次パッケージで個々に封止されると共に前記個々の一次パッケージの外側が遮光性樹脂の二次パッケージで封止された多チャンネル型光結合装置に用いられるリードフレーム部材であって、
    前記複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間を電気的に接続するための共通のリードが設けられており、
    前記共通のリードは、少なくとも一部が該隣り合う光結合素子間の境界位置において光学的に分断されていると共に、素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージに対応する領域より内側で電気的に接続され得る接続部を含み、
    前記接続部は、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続する金属製ワイヤを設け得る部位とのうち少なくとも一つを含むことを特徴とするリードフレーム部材。
  13. 前記一対のリードフレーム間に前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置された多チャンネル型光結合装置に用いられることを特徴とする請求項１２に記載のリードフレーム部材。
  14. 互いに対向配置された一対のリードフレーム間に発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子が並設されており、前記複数の光結合素子が光透過性樹脂の一次パッケージで個々に封止されると共に前記個々の一次パッケージの外側が遮光性樹脂の二次パッケージで封止された多チャンネル型光結合装置の製造方法であって、
    第１及び第２リードフレーム部材を準備すると共に、前記第１及び第２リードフレーム部材のうち少なくとも一方のリードフレーム部材として、前記複数の光結合素子のうちの隣り合う光結合素子間を電気的に接続するための共通のリードが設けられており、前記共通のリードの少なくとも一部が該隣り合う光結合素子間の境界位置において光学的に分断されているリードフレーム部材を採用するリードフレーム部材準備工程と、
    前記第１及び第２リードフレーム部材に、前記光結合素子を構成する発光素子及び受光素子を搭載して前記複数の光結合素子を形成する光結合素子形成工程と、
    前記複数の光結合素子を前記光透過性樹脂にて個々に封止して前記一次パッケージを形成する一次パッケージ形成工程と、
    前記一次パッケージ形成工程の後に、前記リードフレーム部材準備工程で採用したリードフレーム部材を前記隣り合う光結合素子間で電気的に接続される状態に加工するリードフレーム部材加工工程と、
    前記個々の一次パッケージの外側を前記遮光性樹脂にて封止して前記二次パッケージを形成する二次パッケージ形成工程と
    を含み、
    前記リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の前記共通のリードは、前記リードフレーム部材の素子搭載側への折り曲げ位置を基準にして外側、且つ、前記二次パッケージに対応する領域より内側で電気的に接続され得る接続部を含み、
    前記リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の前記接続部は、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するタイバーが一体形成された部位と、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続するリードが一体形成された部位とのうち少なくとも一つを含み、
    前記リードフレーム部材加工工程では、前記タイバー及び前記リードのうち少なくとも一つを残すようにタイバーカットすることを特徴とする多チャンネル型光結合装置の製造方法。
  15. 前記リードフレーム部材準備工程において準備される前記第１及び第２リードフレーム部材は、前記一対のリードフレーム間に前記発光素子及び前記受光素子が交互に対向配置された多チャンネル型光結合装置に用いられるものであり、
    前記光結合素子形成工程では、前記第１及び第２リードフレーム部材に、前記発光素子及び前記受光素子を交互に搭載することを特徴とする請求項１４に記載の多チャンネル型光結合装置の製造方法。
  16. 前記リードフレーム部材準備工程において採用されるリードフレーム部材の前記接続部は、前記隣り合う光結合素子間を電気的に接続する金属製ワイヤを設け得る部位を含み、
    前記リードフレーム部材加工工程では、前記接続部に前記金属製ワイヤを設けることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の多チャンネル型光結合装置の製造方法。
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