CN101237004A - 多通道型光耦合装置及其制造方法、电子设备和引线架部件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及多通道型光耦合装置及其制造方法、电子设备和引线架部件。在一种实施方式的多通道型光耦合装置中，用透光性树脂的一次封装各自密封多个光耦合元件，并且对其用遮光性树脂的二次封装进行密封，其中，在引线架上设有用于电连接光耦合元件间的共用引线，该共用引线其一部分在光耦合元件间的边界位置被截断。

Description

多通道型光耦合装置及其制造方法、电子设备和引线架部件
技术领域
本发明涉及可应用于电源电路等的电子设备、通信设备等的电子设备的多通道型光耦合装置、电子设备及引线架部件和多通道型光耦合装置的制造方法。
背景技术
就光耦合装置的主要用途来说，有所谓“开关电源的反馈用途”、“被称为区域网络的FA(Factory Automation)设备的通信接口用途”。
作为这种光耦合装置，例如，使用在一对引线架之间并排设置分别包括发光元件和受光元件的多个光耦合元件的多通道型光耦合装置。
就该多通道型光耦合装置来说，可以举例表示单向多通道型光耦合装置和双向多通道型光耦合装置，所述单向多通道型光耦合装置的结构是并排设置有多个光耦合元件，所述多个光耦合元件分别相对配置被装载在一方的引线架侧的多个发光元件和被装载在另一方的引线架侧的多个受光元件，所述双向多通道型光耦合装置的结构是并排设置有多个光耦合元件，所述多个光耦合元件分别在一对引线架之间交替相对配置发光元件和受光元件。
其中，双向多通道型光耦合装置，主要用作通信用的多通道型光耦合装置，例如，用作按照“Device-net”、“Profi-bus”以及“Inter-bus”区域通路标准的FA设备的通信接口的高速通用多通道型光耦合装置(例如，参照(日本)特开平6-338778号公报)。
这种现有的多通道型光耦合装置，没有对多个光耦合元件之中相邻光耦合元件(通道)之间的光干涉充分采取对策。
即，为了实现多通道型光耦合装置的干涉对策，需要确保相邻光耦合元件的光路互不干涉的独立状态。
作为其方法，例如，可在电绝缘的发光元件与受光元件之间以硅树脂等的透光性树脂连接，将其周围用环氧树脂等遮光性模制树脂进行封装。
可是，这种方法涉及安装时的流焊或回流的热冲击，有可能因硅树脂等透光性树脂与环氧树脂等遮光性模制树脂的膨胀系数不同而发生封装裂纹。
对此，还有采用所谓双重传递模制的方法，以透光性树脂的一次封装各自密封多个光耦合元件，并且以遮光性树脂的二次封装密封各个的一次封装的外侧。
图25(a)和图25(b)表示用双重传递模制法制作的具有多个光耦合元件的现有多通道型光耦合装置图，图25(a)是从侧面看该光耦合装置的概略剖面图，图25(b)是从正面看该光耦合装置的概略剖面图。这里，为了简化说明，举例表示具有两个光耦合装置的情况。
例如，如图25(a)和图25(b)所示，多通道型光耦合装置100’，是通过在一对引线架1’、2’上相对配置分别装载的受光元件3、3和发光元件4、4，用透光性树脂的一次封装7、7各自加以密封，而后，在各个一次封装7、7的外侧用遮光性树脂的二次封装8加以密封而制成的。
图26(a)～图26(d)中表示，按照图25(a)和图25(b)所示的多通道型光耦合装置100’的双重传递模制法的制造例子的制造工序。
首先，把受光元件3、3装到引线架部件10’上，并且把发光元件4、4装到引线架部件20’上(参照图26(a))，并相对配置引线架部件10’、20’，以便受光元件3、3和发光元件4、4形成各自的光耦合元件P、P(参照图26(b))
其次，用上模和下模夹着装载有受光元件3、3和发光元件4、4的引线架部件10’、20’上所设置的一次连杆(图示省略)，不要让树脂漏出，用透光性树脂各自密封受光元件3、3和发光元件4、4而形成一次封装7、7(参照图26(c))，通过这样的一次封装7、7就可以确保光耦合元件P、P的光传输路径。
接着，进行一次连杆的切断和除去透光性树脂的树脂毛边，进而，用上模和下模夹着引线架部件10’、20’上所设的二次连杆(图示省略)，不要让树脂漏出，用遮光性树脂密封各自一次封装7、7的外侧而形成二次封装8(参照图26(d))。完成了借助于该二次封装8防止相邻光耦合元件P、P之间光的相互影响。进而，进行二次连杆的切断和除去遮光性树脂的树脂毛边，经过了对外部引线的加工等工序以后，得到多通道型光耦合装置100’。
这样制成的多通道型光耦合装置100’，各个光耦合元件P、P在由透光性树脂形成的一次封装7、7内进行受发光的信号传递，并且用由遮光性树脂形成的二次封装8来实现防止相邻光耦合元件P、P之间的光干涉。
图示例中，虽然表示了单向多通道型光耦合装置的制造例，但双向多通道型光耦合装置的情况也可同样地进行制造。
然而，现有这样的多通道型光耦合装置，存在如下问题。
图27(a)和图27(b)表示引线架1’、2’上分别装载了构成单向多通道型光耦合装置的光耦合元件P、P的受光元件3、3和发光元件4、4的概略平面图，图27(a)表示受光元件3、3装片，用金属线5进行了引线接合后的光接收侧引线架1’的图，图27(b)表示发光元件4、4装片，用金属线5进行了引线接合后的发光侧引线架2’的图。图28表示图27(a)和图27(b)所示的光耦合装置的等效电路图。
如图27(a)～图28所示，对于受光侧引线架1’，为了减少外部端子数，在相邻受光元件3、3的电源Vcc端子3a、3a之间设置共用的引线部111’，同样在受光元件3、3的接地(GND)端子3b、3b之间设置共用引线部112’的情况下，如图27(a)所示，该共用引线部111’、112’横跨相邻的光耦合元件P、P之间的边界位置Q并连结一起。因而，如图25(a)所示，相邻的光耦合元件P、P之间不可能充分由二次封装8的遮光性壁6遮挡，所以难以使相邻的光耦合元件P、P之间光学上独立而互不干涉。
这里也说明双向多通道型光耦合装置。图29表示双向多通道型光耦合装置的一例等效电路图。
如图29所示，设定与所述单向多通道型光耦合装置相同外部端子数，实现双向多通道型光耦合装置的等效电路的情况，分别对引线架，在受光元件3的接地端子3b与发光元件4的阴极端子4a之间设置共用的引线部113’。于是，与图27(a)～图28所示的单向多通道型光耦合装置同样，无法充分遮挡光耦合元件P、P之间的光。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多通道型光耦合装置和电子设备，所述多通道型光耦合装置能够减少外部端子数，并且能够有效地防止多个光耦合元件之中相邻光耦合元件间的光学干涉。
此外，本发明的目的在于提供一种引线架部件和多通道型光耦合装置的制造方法，所述引线架部件和多通道型光耦合装置的制造方法能够获得能够减少外部端子数并且能够有效地防止多个光耦合元件之中相邻光耦合元件间的光学干涉的多通道型光耦合装置。
本发明提供如下的多通道型光耦合装置和具备该多通道型光耦合装置的电子设备。
(1)多通道型光耦合装置
一种多通道型光耦合装置，其在互相相对配置的一对引线架之间并排设置有分别包括发光元件和受光元件的多个光耦合元件，所述多个光耦合元件各自被透光性树脂的一次封装密封，并且所述各自的一次封装的外侧被遮光性树脂的二次封装密封，其特征在于，在所述一对引线架之中的至少一方引线架上设有用于电连接所述多个光耦合元件之中的相邻光耦合元件间的共用引线，所述共用引线其一部分在所述相邻的光耦合元件之间的边界位置被截断。
(2)电子设备
一种电子设备，其特征在于，具备所述本发明的多通道型光耦合装置。
作为本发明的电子设备，可以举出，例如，电源设备、变频器控制设备和用于FA设备的通信接口的通信设备等。但并非仅限定于此，只要是使输入输出之间绝缘而能进行信号传输的设备，无论何种类设备都可以。
采用本发明的多通道型光耦合装置和电子设备，由于在所述至少一方的引线架上设置有用于电连接所述多个光耦合元件之中相邻光耦合元件之间的共用引线，因而能够减少外部端子数。此外，所述共用的引线由于其一部分在所述相邻光耦合元件之间的边界位置被截断，所以利用所述二次封装的遮光性壁能够可靠地遮挡该相邻光耦合元件之间，因此，能够可靠地对该相邻光耦合元件之间进行遮光。因此，能够减少外部端子数，有效地防止所述相邻光耦合元件之间的光学干涉。
在本发明的多通道型光耦合装置和电子设备中，也可以在所述一对引线架之间交替相对配置所述发光元件和所述受光元件。由此，容易实现双向通信。
这时，可以举出所述共用的引线包括所述受光元件的接地端子与所述发光元件的阴极端子之间的共用引线部的方式。由此，可以减少涉及所述受光元件的接地端子和所述发光元件的阴极端子的外部端子数。
这样，在所述共用的引线包括所述受光元件的接地端子与所述发光元件的阴极端子之间的共用引线部的情况下，可以举出下面的具体方式。
(a)所述共用引线部具有装载所述受光元件的第一管座部和装载所述发光元件的第二管座部，所述受光元件的接地端子与所述第一管座部电连接，所述发光元件的阴极端子直接连接在所述第二管座部上。
(b)所述共用引线部具有装载所述受光元件的管座部和所述发光元件的阴极用引线，所述受光元件的接地端子与所述管座部电连接，所述发光元件的阴极端子用金属制线与所述阴极用引线电连接。
所述(a)的方式，能够按照相对于对应的引线架直接连接阴极端子的方式来安装所述发光元件。并且，所述(b)的方式，能够按照相对于对应的引线架直接连接阳极端子的方式来安装所述发光元件。
在本发明的多通道型光耦合装置和电子设备中，所述多个光耦合元件也可以分别包括驱动所述发光元件的发光元件驱动用元件。这样，可以在所述发光元件的光耦合元件内进行直接驱动，因此，能够实现所述发光元件的高速响应，例如，能够实现FA设备的区域网络的高速响应。
在所述多个光耦合元件交替相对配置所述发光元件和所述受光元件的情况下，可以举出所述共用引线包括所述发光元件驱动用元件的接地端子、所述受光元件的接地端子和所述发光元件的阴极端子之间的共用引线部的方式。这样，能够减少涉及所述发光元件驱动用元件的接地端子、所述受光元件的接地端子以及所述发光元件的阴极端子的外部端子数。
这样，在所述共用引线包括所述发光元件驱动用元件的接地端子、所述受光元件的接地端子和所述发光元件的阴极端子之间的共用引线部的情况下，可举出下面的具体方式。
(c)所述共用引线部具有装载所述受光元件的第一管座部、和装载所述发光元件与所述发光元件驱动用元件两者的第二管座部，所述受光元件的接地端子与所述第一管座部电连接，所述发光元件的阴极端子直接连接在所述第二管座部，并且所述发光元件驱动用元件的接地端子与所述第二管座部电连接。
(d)所述共用引线部具有装载所述受光元件的第一管座部、和装载所述发光元件驱动用元件的第二管座部，所述受光元件的接地端子与所述第一管座部电连接，所述发光元件的阴极端子用金属制线与所述第二管座部或所述第二管座部的引线电连接，并且所述发光元件驱动用元件的接地端子与所述第二管座部电连接。
按所述(c)的方式，能够按照相对于对应的引线架直接连接阴极端子的方式来安装所述发光元件。并且，按所述(d)的方式，能够按照相对于对应的引线架直接连接阳极端子的方式来安装所述发光元件。
此外，在所述多个光耦合元件在分别包括驱动所述发光元件的发光元件驱动用元件的情况下，可以举出所述共用引线包括所述发光元件驱动用元件的电源端子与所述受光元件的电源端子之间的共用引线部的方式。这样，能够减少涉及所述发光元件驱动用元件的电源端子和所述受光元件的电源端子的外部端子数。
在本发明的多通道型光耦合装置和电子设备中，优选的是所述共用引线以向所述引线架的元件装载侧的弯曲位置为基准，在外侧且在所述二次封装的内侧进行电连接。在这种情况下，由于在所述二次封装的内侧进行电连接，所以能够长期稳定地维持所述相邻光耦合元件之间的良好的电连接。
此外，在这种情况下，优选的是所述共用引线也可以用连杆、引线或金属制线中的至少一种进行电连接。由此，可简单又容易地实现所述相邻光耦合元件之间的电连接。
其中，所述“连杆”是支承引线架部件的引线之间的辅助引线部，用树脂密封时，也兼有减少树脂泄漏的作用。
本发明还提供下面的引线架部件和多通道型光耦合装置的制造方法。
(3)引线架部件
一种引线架部件，其用于多通道型光耦合装置，所述多通道型光耦合装置，在互相相对配置的一对引线架之间并排设置有分别包括发光元件和受光元件的多个光耦合元件，所述多个光耦合元件各自被透光性树脂的一次封装密封，并且所述各自的一次封装的外侧被遮光性树脂的二次封装密封，所述引线架部件的特征在于，设有用于电连接所述多个光耦合元件之中相邻的光耦合元件间的共用引线，所述共用引线的至少一部分在所述相邻的光耦合元件间的边界位置被截断。
(4)多通道型光耦合装置的制造方法
一种多通道型光耦合装置的制造方法，所述多通道型光耦合装置，在互相相对配置的一对引线架之间并排设置有分别包括发光元件和受光元件的多个光耦合元件，所述多个光耦合元件各自被透光性树脂的一次封装密封，并且所述各自的一次封装的外侧被遮光性树脂的二次封装密封，所述多通道型光耦合装置的制造方法的特征在于，包括：引线架部件准备工序，其中，准备第一引线架部件和第二引线架部件，作为第一引线架部件和第二引线架部件中的至少一方的引线架部件采用如下的引线架部件，该引线架部件设置有用于电连接所述多个光耦合元件之中的相邻光耦合元件间的共用引线，所述共用引线的至少一部分在该相邻光耦合元件间的边界位置被截断；光耦合元件形成工序，其中，在所述第一引线架部件和所述第二引线架部件上装载构成所述光耦合元件的发光元件和受光元件，形成所述多个光耦合元件；一次封装形成工序，其中，用所述透光性树脂各自密封所述多个光耦合元件，形成所述一次封装；引线架部件加工工序，其中，在所述一次封装形成工序后，将所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件加工成在所述相邻光耦合元件间电连接的状态；以及二次封装形成工序，其中，将所述各自的一次封装的外侧用所述遮光性树脂进行密封，形成所述二次封装。
若采用本发明的引线架部件和多通道型光耦合装置的制造方法，通过在所述引线架部件准备工序采用所述本发明的引线架部件，在所述一次封装形成工序中形成所述一次封装以后，在所述引线架部件加工工序中所述相邻光耦合元件之间电连接的状态下加工所述引线架部件，由此，能够得到所述本发明的多通道型光耦合装置。因此，可以得到能够减少外部端子数并且能有效地防止所述相邻光耦合元件之间光学上干涉的多通道型光耦合装置。
本发明的引线架部件，也可以构成用于交替相对配置所述发光元件和所述受光元件的多通道型光耦合装置。
即，本发明的多通道型光耦合装置的制造方法，也可以是在所述引线架部件准备工序中所准备的所述第一引线架部件和所述第二引线架部件用于在所述一对引线架之间交替相对配置所述发光元件和所述受光元件的多通道型光耦合装置，在所述光耦合元件形成工序中，在所述第一引线架部件和所述第二引线架部件上交替装载所述发光元件和所述受光元件。因此，可以得到在所述一对引线架之间交替相对配置所述发光元件和所述受光元件的多通道型光耦合装置，例如，可以得到容易实现双向通信的多通道型光耦合装置。
在本发明的引线架部件中，优选的是所述共用引线包括以向元件装载侧的弯曲位置为基准，在外侧且在对应所述二次封装的区域内侧能电连接的连接部。
即，本发明的多通道型光耦合装置的制造方法，优选的是在所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的所述共用引线包括连接部，所述连接部以向所述引线架部件的元件装载侧的弯曲位置为基准，在外侧并且在对应所述二次封装的区域内侧进行电连接。这时，由于所述共用引线在对应所述二次封装的区域内侧进行电连接，所以能够长期稳定地维持所述相邻光耦合元件之间的良好电连接。
此外，本发明的引线架部件，优选的是所述连接部包括一体形成电连接所述相邻光耦合元件之间的连杆的部位、一体形成电连接所述相邻光耦合元件之间的引线的部位以及设置能电连接所述相邻光耦合元件之间的金属制线的部位之中的至少一个部位。
即，本发明的多通道型光耦合装置的制造方法，优选的是在所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的所述连接部包括一体形成电连接所述相邻光耦合元件间的连杆的部位、和一体形成电连接所述相邻光耦合元件间的引线的部位之中的至少一个部位，在所述引线架部件加工工序中，按照留下所述连杆和所述引线之中的至少一个的方式进行连杆切断。除此以外，优选的是所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的所述连接部包括设置能电连接所述光耦合元件间的金属制线的部位，而且所述引线架部件加工工序中，在所述连接部设置所述金属制线。由此，能够简单且容易地实现所述相邻光耦合元件间的电连接。
另外，所述引线架部件加工工序，也可以在所述连接部设置所述金属制线的工序之前，还包括清洗所述连接部的工序。
如上所述，采用本发明，能够提供一种既减少外部端子数又能够有效地防止多个光耦合元件之中相邻光耦合元件之间光学干涉的多通道型光耦合装置和电子设备。
而且，采用本发明，能够提供一种能够获得既减少外部端子数又能够有效地防止多个光耦合元件之中相邻光耦合元件之间光学干涉的多通道型光耦合装置的引线架部件和多通道型光耦合装置的制造方法。
附图说明
图1(a)和图1(b)是表示本发明的一个实施方式的多通道型光耦合装置的图，图1(a)是从侧面看该光耦合装置的概略剖面图，图1(b)是从正面看该光耦合装置的概略剖面图。
图2是着重表示图1(a)和图1(b)所示的多通道型光耦合装置的一方引线架侧的概略平面图。
图3是着重表示图1(a)～图2所示的多通道型光耦合装置变形例的一方引线架侧的概略平面图。
图4是着重表示图1(a)～图2所示的多通道型光耦合装置另一例的一方引线架侧的概略平面图。
图5是表示图4所示的多通道型光耦合装置等效电路图。
图6是着重表示图4所示的多通道型光耦合装置变形例的一方引线架侧的概略平面图。
图7是图4所示的多通道型光耦合装置中，着重表示共用引线包括发光元件驱动用元件的电源端子与受光元件的电源端子之间的共用第二引线部时的一方引线架侧的概略平面图。
图8是图6所示的多通道型光耦合装置中，着重表示共用引线包括发光元件驱动用元件的电源端子与受光元件的电源端子之间的共用第二引线部时的一方引线架侧的概略平面图。
图9是图3所示的多通道型光耦合装置中，着重表示共用引线包括的共用引线部由与连杆平行设置的引线进行电连接时的一方引线架侧的概略平面图。
图10是图3所示的多通道型光耦合装置中，着重表示共用引线包括的共用引线部由金属线电连接时的一方引线架侧的概略平面图。
图11是图7所示的多通道型光耦合装置中，着重表示共用引线包括的共用的第一引线部由金属线电连接时的一方引线架侧的概略平面图。
图12是图8所示的多通道型光耦合装置中，着重表示共用引线包括的共用第一引线部由金属线电连接时的一方引线架侧的概略平面图。
图13是着重表示图3所示的多通道型光耦合装置制造工序中的光耦合元件形成工序的一方引线架部件侧的概略平面图。
图14是着重表示图3所示的多通道型光耦合装置制造工序中的一次封装形成工序的一方引线架部件侧的概略平面图。
图15是着重表示图3所示的多通道型光耦合装置制造工序中的引线架部件加工工序的一方引线架部件侧的概略平面图。
图16表示图9所示的多通道型光耦合装置中所使用的引线架部件的概略平面图。
图17表示图1(a)～图2所示的多通道型光耦合装置中所使用的引线架部件的概略平面图。
图18表示图4所示的多通道型光耦合装置中所使用的引线架部件的概略平面图。
图19表示图6所示的多通道型光耦合装置中所使用的引线架部件的概略平面图。
图20是在图7所示的包括发光元件驱动用元件的多通道型光耦合装置中，共用引线包括发光元件驱动用元件的电源端子与受光元件的电源端子之间共用引线部的状态图。
图21是图8所示的包括发光元件驱动用元件的多通道型光耦合装置中，共用引线包括发光元件驱动用元件的电源端子与受光元件的电源端子之间共用引线部的状态图。
图22是着重表示图10所示的多通道型光耦合装置所使用的一方引线架部件侧的概略平面图。
图23是着重表示图11所示的多通道型光耦合装置所使用的一方引线架部件侧的概略平面图。
图24是着重表示图12所示的多通道型光耦合装置所使用的一方引线架部件侧的概略平面图。
图25(a)和图25(b)是表示用双重传递模制法制成的具有多个光耦合元件的现有多通道型光耦合装置的图，图25(a)是从侧面看该光耦合装置的概略剖面图，图25(b)是从正面看该光耦合装置的概略剖面图。
图26(a)～图26(d)表示按照图25(a)和图25(b)表示的多通道型光耦合装置，用双重传递模塑法的制造例子的制作工序图。
图27(a)和图27(b)表示分别装有构成单向多通道型光耦合装置的光耦合元件的受光元件和发光元件的引线架的概略平面图，图27(a)是受光元件装片，表示用金属制线引线接合后的接收侧引线架图，图27(b)是发光元件装片，表示用金属制线引线接合后的发光侧引线架图。
图28是表示图27(a)和图27(b)所示的光耦合装置等效电路图。
图29表示一例双向多通道型光耦合装置的等效电路图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。
图1(a)和图1(b)是表示本发明一个实施方式的多通道型光耦合装置图，图1(a)是从侧面看该光耦合装置的概略剖面图，图1(b)是从正面看该光耦合装置的概略剖面图。
图2是着重表示图1(a)和图1(b)所示的多通道型光耦合装置的一方引线架1a侧的概略平面图。
在图2中，图1(a)和图1(b)所示的另一方引线架2a侧的结构实质上与一方引线架1a侧的结构相同，所以由图2予以代表表示。因而，另一方引线架2a在图2中以标号1a后的括号加以表示。后面叙述的图3、图4、图6～图12的其它引线架2b～2d也同样。
图1(a)～图2所示的多通道型光耦合装置100a在互相相对配置的一对引线架1、2之间并排设置分别包括发光元件4、4...和受光元件3、3...的多个光耦合元件P、P...。多个光耦合元件P、P...用透光性树脂的一次封装7、7...各自进行密封，并且在各自的一次封装7、7的外侧用遮光性树脂的二次封装8进行密封。
这里，为了简化说明，举例表示由具有两个光耦合元件P、P的图29所示的等效电路构成的双向多通道型光耦合装置，下面，对两个光耦合元件做说明。
一对引线架1a、2a的至少一方(这里为双方的引线架1a、2a)上设有电连接相邻光耦合元件P、P之间用的共用引线11a。这条共用引线11a其一部分在该相邻光耦合元件P、P的边界位置81处被截断。
这样，按照图1(a)～图2所示的多通道型光耦合装置100a，由于在引线架1a、2a上设置电连接相邻光耦合元件P、P之间的共用引线11a，因此可以减少外部端子数。由于共用引线11a的一部分在相邻的光耦合元件P、P之间的边界位置81处被截断，所以能够可靠地由二次封装8的遮光性壁80遮蔽该相邻的光耦合元件P、P之间，因而，能可靠地给相邻的光耦合元件P、P之间遮光，于是，能够减少外部端子数，而且有效地防止相邻的光耦合元件P、P之间光学干涉。
对于本实施方式，从容易实现双向通信的角度来看，多通道型光耦合装置100a在一对引线架1a、2a之间并排设置交替相对配置发光元件4和受光元件3的多个光耦合元件P、P。
详细地说，共用引线11a包括：用于使受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子之间电连接而共用化的共用引线部110a(参照图2中斜线部分)。这样的结构中，可以互相兼用电连接受光元件3的接地端子a的外部端子和电连接发光元件4的阴极端子的外部端子，能够减少其外部端子数。
该共用引线部110a具有：装载受光元件3的第一管座部111a和装载发光元件4的第二管座部112a。
第一管座部111a上直接连接或用金属制线(这里为金属制线A)与受光元件3的接地端子a电连接。第二管座部112a上则直接连接发光元件4的阴极端子。
这样的结构，对引线架1a、2a可以直接连接阴极端子而安装发光元件4。
进而说明，在引线架1a、2a上还设有受光元件3的输出用引线113a、受光元件3的电源用引线114a和发光元件4的阳极用引线115a。
将受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c用金属线B、C与受光元件3的输出用引线113a和电源用引线114a电连接。而且，将发光元件4的阳极端子d1用金属制线D与发光元件4的阳极用引线115a电连接。
图3是着重表示图1(a)～图2所示的多通道型光耦合装置100a的变形例的一方引线架1b侧的概略平面图。
在图1(a)～图3、以及后面叙述的图4～图24中，实质上结构都相同，凡是有作用的地方都加上相同的参照标号并省略其说明。
图3所示的多通道型光耦合装置100b的引线架1b、2b，共用的引线11b包括受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子d2之间的共用引线部110b(参照图3中斜线部分)。
该共用引线部110b具有：装载受光元件3的管座部111b和发光元件4的阴极用引线112b。
受光元件3的接地端子a直接连接或用金属制线(这里金属制线A)与管座部111b电连接。发光元件4的阴极端子d2用金属制线D与阴极用引线112b电连接。
这样的结构，按照对引线架1b、2b直接连接阳极端子的方式安装发光元件4。
进而说明，在引线架1b、2b上进一步设有受光元件3的输出用引线113b、受光元件3的电源用引线114b以及发光元件4的阳极用引线115b。
发光元件4的阳极用引线115b具有装载发光元件4的管座部116b。而且，分别将受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c用金属线B、C与受光元件3的输出用引线113b和电源用引线114b电连接。并且，发光元件4的阳极端子直接连接在发光元件4的阳极用引线115b的管座部116b上。
图4是着重表示图1(a)～图2所示的另一例多通道型光耦合装置100a的一方引线架1c侧的概略平面图。
图4所示的多通道型光耦合装置100c是在图1(a)～图2的多通道型光耦合装置100a中，多个光耦合元件P、P...分别包括驱动发光元件4的发光元件驱动用元件18。该多通道型光耦合装置100c，可以在发光元件4的光耦合元件P内直接驱动，因此，能够实现发光元件4的高速响应，例如，可以实现FA设备的区域网络高速通信响应。
这里，举例表示由图5所示的等效电路构成的双向多通道型光耦合装置，下面，对两个光耦合元件进行说明。
图4所示的多通道型光耦合装置100c的引线架1c、2c上，共用引线11c包括发光元件驱动用元件18的接地端子e、受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子之间的共用第一引线部110c(参照图4中的斜线部分)。这样，能够互相兼用电连接发光元件驱动用元件18的接地端子e的外部端子、电连接受光元件3的接地端子a的外部端子以及电连接发光元件4的阴极端子的外部端子，从而能够减少外部端子数。
该共用的第一引线部110c具有：装载受光元件3的第一管座部111c和装载发光元件4与发光元件驱动用元件18两者的第二管座部112c。
受光元件3的接地端子a直接连接或者由金属制线(这里为金属制线A)与第一管座部111c电连接。发光元件4的阴极端子直接连接在第二管座部112c上。进而，发光元件驱动用元件18的接地端子e直接连接或者由金属制线(这里为金属制线E)与第二管座部112c电连接。
这样的结构，能够按照相对于引线架1c、2c直接连接阴极端子的方式来安装发光元件4。
进而说明，在引线架1c、2c上进一步设有：受光元件3的输出用引线113c、受光元件3的电源用引线114c、发光元件驱动用元件18的输入用引线115c和发光元件驱动用元件18的电源用引线116c。
受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c通过金属线B、C分别与受光元件3的输出用引线113c和电源用引线114c电连接。发光元件驱动用元件18的输出Vo端子f通过金属制线F与发光元件4的阳极端子d1电连接。发光元件驱动用元件18的输出Vi端子g和电源Vcc端子h通过金属制线G、H分别与发光元件驱动用元件18的输入用引线115c和电源用引线116c电连接。
图6是着重表示图4所示的多通道型光耦合装置100c变形例的一方引线架1d侧的概略平面图。
图6所示的多通道型光耦合装置100d与图4的多通道型光耦合装置100c同样，包括发光元件驱动用元件18，其共用的引线11d包括发光元件驱动用元件18的接地端子e、受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子d2之间的共用的第一引线部110d(参照图6中的斜线部分)。
该共用的引线部110d具有装载受光元件3的第一管座部111d和装载发光元件驱动用元件18的第二管座部112d。
受光元件3的接地端子a直接连接或者由金属制线(这里为金属制线A)与第一管座部111d电连接。发光元件4的阴极端子d2通过金属制线D与第二管座部112d或其引线(这里为第二管座部112d的引线)电连接。而且，发光元件驱动用元件18的接地端子e直接连接或者由金属制线(这里为金属制线E)与第二管座部112d电连接。
这样的结构，按照相对于引线架1d、2d直接连接阳极端子的方式来安装发光元件4。
进而说明，在引线架1d、2d上还设有：受光元件3的输出用引线113d、受光元件3的电源用引线114d、发光元件驱动用元件18的输入用引线115d、发光元件驱动用元件18的电源用引线116d以及发光元件4的阳极用引线117d。
发光元件4的阳极用引线117d具有装载发光元件4的管座部118d。而且，受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c分别通过金属线B、C与受光元件3的输出用引线113d和电源用引线114d电连接。发光元件4的阳极端子直接连接在发光元件4的阳极用引线117d的管座部118d上。发光元件驱动用元件18的输出Vo端子f通过金属制线F与发光元件4的阳极用引线117d的管座部118d或阳极用引线117d(这里为管座部118d)电连接。并且，发光元件驱动用元件18的输入Vi端子g和电源Vcc端子h分别通过金属制线G、H与发光元件驱动用元件18的阳极用引线115d和电源用引线116d电连接。
另外，图4和图6所示的引线架1c、2c和引线架1d、2d，其共用的引线11c、11d也可以包括发光元件驱动用元件18的电源Vcc端子h与受光元件3的电源端子c之间的共用引线部。
图7和图8分别着重表示图4和图6所示的多通道型光耦合装置100c、100d中，其共用的引线11c、11d包括发光元件驱动用元件18的电源Vcc端子h与受光元件3的电源Vcc端子c之间的共用第二引线部110c’、110d’时的一方的引线架1c、1d侧的概略平面图。
本实施方式中，共用的第二引线部110c’、110d’包括电连接受光元件3的电源用引线114c、114d和发光元件驱动用元件18的电源用引线116c、116d的金属制线M。
在以上说明的多通道型光耦合装置100a～100d中，其共用的引线11a～11d以向引线架1a～1d、2a～2d的装载受光元件3、发光元件4侧的弯曲位置15为基准，在外侧而且在二次封装8内侧进行电连接。采用这样的结构，共用的引线11a～11d可以在二次封装8内侧进行电连接，所以能够长期稳定地维持相邻的光耦合元件P、P之间的良好电连接。
而且，优选的是共用的引线11a～11d通过连杆、引线或金属制线之中的至少一种进行电连接。
本实施方式中，共用的引线11a～11d所包括的共用引线部110a、110b和共用第一引线部110c、110d，在后面叙述的多通道型光耦合装置制造方法的引线架部件加工工序中可以通过未切断(切除连杆)而留下的连杆T进行电连接。
如上所述，共用的引线11a～11d所包括的第二引线部110c’、110d’用金属制线M电连接。
也可以举例表示如下面图9～图12所示那样的方式。
图9表示图3所示的多通道型光耦合装置100b中，其共用的引线11b所包括的共用引线部110b通过与连杆T平行设置的引线L(参照斜线部分)进行电连接的状态。
图10表示图3所示的多通道型光耦合装置100b中，其共用的引线11b所包括的共用引线部110b用金属制线M进行电连接的状态。
图11表示图7所示的多通道型光耦合装置100c中，其共用的引线11c所包括的共用第一引线部110c用金属制线M进行电连接的状态。
图12表示图8所示的多通道型光耦合装置100d中，其共用的引线11d所包括的共用第一引线部110d用金属制线M进行电连接的状态。
当然，金属制线M在所连接的引线之间相对于交叉的其它引线为电绝缘的状态。
以上说过的多通道型光耦合装置100a～100d，可以应用于例如电源设备、变频器控制设备、以及用于FA设备的通信接口的通信设备等电子设备。
接着，说明本发明实施方式的引线架部件和本发明实施方式的多通道型光耦合装置制造方法。这里，作为本发明实施方式的多通道型光耦合装置，举例说明制造图3所示的多通道型光耦合装置100b的情况。
图13～图15是分别着重表示图3所示的多通道型光耦合装置100b制造工序之中的光耦合元件形成工序、一次封装形成工序以及引线架部件加工工序中的引线架部件10a、10b的一方引线架部件侧的概略平面图。
另外，在图13～图15中，其它引线架部件20b侧的结构实质上与另一方引线架部件10b侧的结构相同，由图13～图15予以代表表示。因此，图13～图15中，另一方引线架部件20b以标号10b后面的括号来表示。对于后述的图16～图24的另一方引线架部件20a～20d也同样。
图13、图14、图16～图19、图22～图24的斜线部分表示后述的引线架部件加工工序中切断连杆的部分。
[引线架部件准备工序]
本实施方式中所准备的第一引线架部件和第二引线架部件用于图3所示的多通道型光耦合装置100b。
而且，作为第一引线架部件和第二引线架部件的至少一方(这里为两者)的引线架部件，采用本发明实施方式的引线架部件10b、20b。
即，这里采用的引线架部件10b、20b设有用于电连接相邻的光耦合元件P、P之间的共用引线11b。这种引线架部件10b、20b，共用的引线11b在该相邻的光耦合元件P、P之间的边界位置81处部分或全部地被截断。
[光耦合元件形成工序]
接着，在第一引线架部件10b和第二引线架部件20b上装载构成光耦合元件P的发光元件4和受光元件3(本实施方式中为交替)(参照图13)，并相对配置第一引线架部件10b和第二引线架部件20b，使得分别装载在引线架部件10b和引线架部件20b上的发光元件4、受光元件3形成各自的光耦合元件P、P(即，使发光元件4和受光元件3的光轴一致)。
[一次封装形成工序]
接着，在相对配置第一引线架部件10b和第二引线架部件20b的状态下，用透光性树脂各自密封多个光耦合元件P、P，形成一次封装7、7(参照图14)
[引线架部件加工工序]
该一次封装形成工序以后，将在引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10b、20b加工成在相邻的光耦合元件P、P之间电连接的状态。本实施方式，正如后述的那样，连杆切断图13和图14所示的斜线部分(参照图15)。
[二次封装形成工序]
进而，用遮光性树脂密封各自的一次封装7、7的外侧，形成二次封8，得到图3所示的多通道型光耦合装置100b。
本发明实施方式的制造方法中，包括在规定的弯曲位置15把引线架部件准备工序中所准备的第一引线架部件和第二引线架部件向装载受光元件3、发光元件4侧弯曲的引线成型工序。
这样，若采用本发明实施方式的引线架部件和多通道型光耦合装置的制造方法，形成一次封装7以后，通过将引线架部件10b、20b加工成在相邻的光耦合元件P、P之间电连接的状态，能够得到本发明实施方式的多通道型光耦合装置100b。因此，可以减少外部端子数，且得到能有效防止相邻的光耦合元件P、P之间光学干涉的多通道型光耦合装置。
进而，采用与现有技术同样的成型法，可以形成一次封装7和二次封装8。因此，很容易实现稳定的多通道型光耦合装置的制造。
引线架部件10b、20b上，其共用的引线11b包括受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子d2之间的共用引线部110b。
即，本制造例，引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10b、20b的共用的引线11b，包括受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子d2之间的共用引线部110b。这样，能够得到可以减少有关受光元件3的接地端子a和发光元件4的阴极端子d2的外部端子数的多通道型光耦合装置100b。
这样，在引线架部件10b、20b上，其共用的引线11b包括受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子d2之间的共用引线部110b的情况下，如图13～图15所示，举例表示共用引线部110b具有装载受光元件3的管座部111b和发光元件4的阴极用引线112b的方式。
即，在本制造例，引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10b、20b的共用引线部110b具有装载受光元件3的管座部111b和发光元件4的阴极用引线112b。光耦合元件形成工序中，把受光元件3装载到对应的引线架部件10b、20b时，可以将接地端子a直接连接或者用金属制线(这里为金属制线A)与管座部111b电连接，将发光元件4装载到对应的引线架部件10b、20b上时，阴极端子d2可用金属制线D与阴极用引线112b电连接。
由此，能够按照相对于对应的引线架部件10b、20b直接连接阳极端子的方式安装发光元件4。
进而说明，在引线架部件10b、20b上进一步设有受光元件3的输出用引线113b、受光元件3的电源用引线114b和发光元件4的阳极用引线115b。
发光元件4的阳极用引线115b具有装载发光元件4的管座部116b。而且，在光耦合元件形成工序，把受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c分别用金属线B、C与受光元件3的输出用引线113b和电源用引线114b电连接。并且，发光元件4的阳极端子直接连接在发光元件4的阳极用引线115b的管座部116b上。
在所述的制造例中，也可以采用图16所示的引线架部件10b、20b来制造图9所示的多通道型光耦合装置100b，而代替图13～图15的引线架部件10b、20b。这种引线架部件10b、20b包括一体形成有与连杆T平行设置的引线L的后述的连接部212。
在所述的制造例中，也可以采用图17所示的引线架部件10a、20a，制造图1和图2所示的多通道型光耦合装置100a，以代替图13～图15的引线架部件10b、20b。
图17所示的引线架部件10a、20a上，共用引线11a包括受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子之间的共用引线部110a。
可以举例表示共用引线部110a具有装载受光元件3的第一管座部111a和装载发光元件4的第二管座部112a的方式。
即，这个制造例中，在引线架部件准备工序所采用的引线架部件10a、20a的共用引线部110a具有：装载受光元件3的第一管座部111a和装载发光元件4的第二管座部112a。在光耦合元件形成工序，把受光元件3装载到对应的引线架部件10a、20a上时，接地端子a直接连接或者用金属制线(这里为金属制线A)与第一管座部111a电连接，把发光元件4装载到对应的引线架部件10a、10b上时，阴极端子直接连接在第二管座部112a上。
由此，按照相对于对应的引线架部件10a、20a直接连接阴极端子的方式安装发光元件4。
进而说明，在引线架部件10a、20a上进一步设有受光元件3的输出用引线113a、受光元件3的电源用引线114a和发光元件4的阳极用引线115a。
而且，在光耦合元件形成工序，受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c分别用金属线B、C与受光元件3的输出用引线113a和电源用引线114a电连接。并且，发光元件4的阳极端子d1用金属制线D与发光元件4的阳极用引线115a电连接。
也可以采用图18所示的引线架部件10c、20c制造图4所示的多通道型光耦合装置100c，而代替前面的制造例中图13～图15的引线架部件10b、20b。
图18所示的引线架部件10c、20c用于图4所示的多通道型光耦合装置100c。
即，在这个制造例中，引线架部件准备工序中所准备的第一引线架部件10c和第二引线架部件20c用于图4所示的多通道型光耦合装置100c。在光耦合元件形成工序，在第一引线架部件10c和第二引线架部件20c上装载发光元件驱动用元件18。这样，可以在发光元件4的光耦合元件P内进行直接驱动，因此，可实现发光元件4的高速响应，能够得到例如FA设备的区域网络高速通信响应的多通道型光耦合装置100c。
引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10c、20c的共用引线11c包括发光元件驱动用元件18的接地端子e、受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子之间的共用第一引线部110c。这样，可以得到能够减少有关发光元件驱动用元件18的接地端子e、受光元件3的接地端子a以及发光元件4的阴极端子的外部端子数的多通道型光耦合装置100c。
这样，在引线架部件10c、20c上，在共用的引线11c包括发光元件驱动用元件18的接地端子e、受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子之间的共用第一引线部110c的情况下，如图18所示，可以举例表示共用的第一引线部110c具有装载受光元件3的第一管座部111c和装载发光元件4及发光元件驱动用元件18两者的第二管座部112c的方式。
即，在本制造例，引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10c、20c的共用第一引线部110c具有：装载受光元件3的第一管座部111c和装载发光元件4与发光元件驱动用元件18两者的第二管座部112c。
在光耦合元件形成工序，在对应的引线架部件10c、20c上装载受光元件3时，接地端子a可直接连接或者用金属制线(这里为金属制线A)与第一管座部111c电连接。在对应的引线架部件10c、20c上装载发光元件4和发光元件驱动用元件18时，可以将发光元件4的阴极端子直接连接在第二管座部112c上。并且，可以将发光元件驱动用元件18的接地端子e直接连接或者用金属制线(这里为金属制线E)与第二管座部112c电连接。
由此，按照相对于对应的引线架部件10b、20b直接连接阴极端子的方式来安装发光元件4。
进而说明，在引线架部件10c、20c上进一步设有：受光元件3的输出用引线113c、受光元件3的电源用引线114c、发光元件驱动用元件18的输入用引线115c和发光元件驱动用元件18的电源用引线116c。
而且，在光耦合元件形成工序，受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c分别用金属线B、C与受光元件3的输出用引线113c和电源用引线114c电连接。并且，发光元件驱动用元件18的输出Vo端子f用金属制线F与发光元件4的阳极端子d1电连接。发光元件驱动用元件18的输入Vi端子g和电源Vcc端子h分别用金属制线G、H与发光元件驱动用元件18的输入用引线115c和电源用引线116c电连接。
也可以使用图19所示的引线架部件10d、20d如下面那样制造图6所示的多通道型光耦合装置100d，而代替前面制造例中图13～图15的引线架部件10b、20b。
图19所示的引线架部件10d、20d用于图6所示的多通道型光耦合装置100c。
即，在本制造例，引线架部件准备工序中所准备的第一引线架部件10d和第二引线架部件20d用于图6所示的多通道型光耦合装置100d。在光耦合元件形成工序，可在第一引线架部件10d和第二引线架部件20d上装载发光元件驱动用元件18。
并且，引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10d、20d的共用的引线11d包括发光元件驱动用元件18的接地端子e、受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子d2之间的共用第一引线部110d。
这样，在引线架部件10d、20d上，共用第一引线11d包括发光元件驱动用元件18的接地端子e、受光元件3的接地端子a与发光元件4的阴极端子d2之间共用的第一引线部110d的情况下，如图19所示，可以举例表示共用的第一引线部110d具有装载受光元件3的第一管座部111d和装载发光元件驱动用元件18的第二管座部112d。
即，在本制造例，引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10d、20d的共用第一引线部110d具有装载受光元件3的第一管座部111d和装载发光元件驱动用元件18的第二管座部112d。
在光耦合元件形成工序，在对应的引线架部件10d、20d上装载受光元件3时，接地端子a可直接连接或用金属制线(这里为金属制线A)与第一管座部111d电连接。在对应的引线架部件10d、20d上装载发光元件4和发光元件驱动用元件18时，发光元件4的阴极端子d2可用金属制线D与第二管座部112d或其引线(这里为第二管座部112d的引线)电连接。并且，发光元件驱动用元件18的接地端子e可直接连接或用金属制线(这里为金属制线E)与第二管座部112d电连接。
由此，按照相对于对应的引线架部件10d、20d直接连接阳极端子的方式来安装发光元件4。
进而说明，在引线架部件10d、20d上进一步设有：受光元件3的输出用引线113d、受光元件3的电源用引线114d、发光元件驱动用元件18的输入用引线115d、发光元件驱动用元件18的电源用引线116d以及发光元件4的阳极用引线117d。
发光元件4的阳极用引线117d具有装载发光元件4的管座部118d。而且，在光耦合元件形成工序，受光元件3的输出Vo端子b和电源Vcc端子c分别用金属线B、C与受光元件3的输出用引线113d和电源用引线114d电连接。发光元件4的阳极端子可直接连接在发光元件4的阳极用引线117d的管座部118d上。发光元件驱动用元件18的输出Vo端子f用金属制线F与发光元件4的阳极用引线117d的管座部118d或该阳极用引线117d(这里为管座部118d)电连接。并且，发光元件驱动用元件18的输入Vi端子g和电源Vcc端子h用金属制线G、H与发光元件驱动用元件18的输入用引线115d和电源用引线116d电连接。
可以举例表示，在本发明实施方式的引线架部件用于包括如图7和图8所示的发光元件驱动用元件18的多通道型光耦合装置100c、100d的情况下，如图20和图21所示，共用的引线11c、11d包括发光元件驱动用元件18的电源Vcc端子h与受光元件3的电源Vcc端子c之间的共用第二引线部110c’110d’(参照图中斜线部分)的方式。
即，在本制造例，可以举例表示引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10c、10d用于包括发光元件驱动用元件18的多通道型光耦合装置100c、100d，并且共用的引线11c、11d包括发光元件驱动用元件18的电源Vcc端子h与受光元件3的电源Vcc端子c之间的共用的第二引线部110c’、110d’的方式。这样，能够获得减少有关发光元件驱动用元件18的电源Vcc端子h和受光元件3的电源Vcc端子c的外部端子数的图7和图8的多通道型光耦合装置100c、100d。
上面说过的多通道型光耦合装置100a～100d的制造例所用的引线架部件10a～10d、20a～20d的共用引线11a～11d包括以向装载受光元件3、发光元件4侧的弯曲位置15为基准在外侧而且在对应二次封装8的区域β(下面，称为二次空腔区域β)内侧电连接的连接部211～213。另外，在图16～图24中，标号α表示与一次封装7对应的区域。
即，在本制造例中，引线架部件准备工序中所采用的引线架部件10a～10d、20a～20d的共用引线11a～11d包括以向引线架部件10a～10d、20a～20d的装载受光元件3、发光元件4侧的弯曲位置15为基准，在外侧而且在二次空腔区域β内侧能电连接的连接部211～213。由此，由于共用的引线11a～11d在二次空腔区域β内进行电连接，所以可以长期稳定地维持相邻光耦合元件P、P之间的良好电连接。
进而说明，图13～图15和图17～图21所示的引线架部件10a～10d、20a～20d的连接部211可以作为一体形成电连接相邻的光耦合元件P、P之间的连杆T的部位。
图16所示的引线架部件10b～20b的连接部212可以作为一体形成电连接相邻的光耦合元件P、P之间的引线L的部位。
如上所述，图20和图21所示的引线架部件10c～10d、20c～20d分别用于图7和图8所示的多通道型光耦合装置100c、100d。
此外，图22是着重表示用于图10所示的多通道型光耦合装置100b的一方引线架部件10b侧的概略平面图。图23和图24是着重表示用于图11和图12所示的多通道型光耦合装置100c、100d的一方引线架部件10c、10d侧的概略平面图。
图20～图24所示的引线架部件10b～10d、20c～20d的连接部213可以作为设置电连接相邻的光耦合元件P、P之间的金属制线的部位。
这样，在共用的引线11a～11d包括连接部211～213的情况下，在本制造例中，引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的连接部包括一体形成电连接相邻的光耦合元件P、P之间的连杆T的部位211和一体形成电连接相邻的光耦合元件P、P之间的引线L的部位212之中的至少其一部位，在引线架部件加工工序中，可以进行连杆切断以留下连杆T和引线L之中的至少其一。
除此以外，也可以是在引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的连接部包括设置电连接相邻的光耦合元件P、P之间的金属制线M的部位213，在引线架部件加工工序中，可在连接部213设置金属制线M。这样，可以简单而且容易实现相邻的光耦合元件P、P之间的电连接。
另外，引线架部件加工工序，在连接部213设置金属制线M的工序之前，也可以进一步包括清洗连接部213的工序。
在如上的说明中，虽然举例表示了双向多通道型光耦合装置，但并不仅限于此，本发明对于单向多通道型光耦合装置也能适用。
本发明在不脱离其宗旨或主要特征的范围内，能够以其它各式各样的方式进行实施。因此，所述实施方式只不过是举例表示，而不应解释为限定。本发明的范围是如技术方案所述，而不是受说明书原文约束。而且，凡是属于技术方案的等效范围内的变形和更改都应包含在本发明的范围内。
本中请基于2006年12月28日在日本申请的特愿2006-355349号要求优先权。因此，其全部内容都结合于本申请中。

Claims (21)

1.一种多通道型光耦合装置，其在互相相对配置的一对引线架之间并排设置有分别包括发光元件和受光元件的多个光耦合元件，所述多个光耦合元件各自被透光性树脂的一次封装密封，并且所述各自的一次封装的外侧被遮光性树脂的二次封装密封，其特征在于，
在所述一对引线架之中的至少一方引线架上设有用于电连接所述多个光耦合元件之中的相邻光耦合元件间的共用引线，所述共用引线其一部分在所述相邻的光耦合元件之间的边界位置被截断。
2.根据权利要求1所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
在所述一对引线架之间交替相对配置有所述发光元件和所述受光元件。
3.根据权利要求2所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述共用引线包括所述受光元件的接地端子与所述发光元件的阴极端子之间的共用引线部。
4.根据权利要求3所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述共用引线部具有装载所述受光元件的第一管座部和装载所述发光元件的第二管座部，所述受光元件的接地端子与所述第一管座部电连接，所述发光元件的阴极端子直接连接在所述第二管座部。
5.根据权利要求3所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述共用引线部具有装载所述受光元件的管座部和所述发光元件的阴极用引线，所述受光元件的接地端子与所述管座部电连接，所述发光元件的阴极端子通过金属制线与所述阴极用引线电连接。
6.根据权利要求2所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述多个光耦合元件分别包括驱动所述发光元件的发光元件驱动用元件，所述共用引线包括所述发光元件驱动用元件的接地端子、所述受光元件的接地端子和所述发光元件的阴极端子之间的共用引线部。
7.根据权利要求6所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述共用引线部具有装载所述受光元件的第一管座部和装载所述发光元件和所述发光元件驱动用元件两者的第二管座部，所述受光元件的接地端子与所述第一管座部电连接，所述发光元件的阴极端子直接连接在所述第二管座部，并且所述发光元件驱动用元件的接地端子与所述第二管座部电连接。
8.根据权利要求6所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述共用引线部具有装载所述受光元件的第一管座部和装载所述发光元件驱动用元件的第二管座部，所述受光元件的接地端子与所述第一管座部电连接，所述发光元件的阴极端子通过金属制线与所述第二管座部或所述第二管座部的引线电连接，并且所述发光元件驱动用元件的接地端子与所述第二管座部电连接。
9.根据权利要求2所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述多个光耦合元件分别包括驱动所述发光元件的发光元件驱动用元件，所述共用引线包括所述发光元件驱动用元件的电源端子与所述受光元件的电源端子之间的共用引线部。
10.根据权利要求1所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述共用引线以向所述引线架的元件装载侧的弯曲位置为基准在外侧并且在所述二次封装的内侧进行电连接。
11.根据权利要求10所述的多通道型光耦合装置，其特征在于，
所述共用引线通过连杆、引线或金属制线之中的至少一种进行电连接。
12.一种电子设备，其特征在于，
具备权利要求1所述的多通道型光耦合装置。
13.一种引线架部件，其用于多通道型光耦合装置，所述多通道型光耦合装置，在互相相对配置的一对引线架之间并排设置有分别包括发光元件和受光元件的多个光耦合元件，所述多个光耦合元件各自被透光性树脂的一次封装密封，并且所述各自的一次封装的外侧被遮光性树脂的二次封装密封，所述引线架部件的特征在于，
设有用于电连接所述多个光耦合元件之中相邻的光耦合元件间的共用引线，所述共用引线的至少一部分在所述相邻的光耦合元件间的边界位置被截断。
14.根据权利要求13所述的引线架部件，其特征在于，
用于在所述一对引线架之间交替相对配置所述发光元件和所述受光元件的多通道型光耦合装置。
15.根据权利要求13所述的引线架部件，其特征在于，
所述共用引线包括连接部，所述连接部以向元件装载侧的弯曲位置为基准在外侧并且在对应所述二次封装的区域内侧进行电连接。
16.根据权利要求15所述的引线架部件，其特征在于，
所述连接部包括一体形成电连接所述相邻光耦合元件间的连杆的部位、一体形成电连接所述相邻光耦合元件间的引线的部位、设置电连接所述相邻光耦合元件间的金属制线的部位之中的至少一个部位。
17.一种多通道型光耦合装置的制造方法，所述多通道型光耦合装置，在互相相对配置的一对引线架之间并排设置有分别包括发光元件和受光元件的多个光耦合元件，所述多个光耦合元件各自被透光性树脂的一次封装密封，并且所述各自的一次封装的外侧被遮光性树脂的二次封装密封，所述多通道型光耦合装置的制造方法的特征在于，包括：
引线架部件准备工序，其中，准备第一引线架部件和第二引线架部件，作为第一引线架部件和第二引线架部件中的至少一方的引线架部件采用如下的引线架部件，该引线架部件设置有用于电连接所述多个光耦合元件之中的相邻光耦合元件间的共用引线，所述共用引线的至少一部分在该相邻光耦合元件间的边界位置被截断；
光耦合元件形成工序，其中，在所述第一引线架部件和所述第二引线架部件上装载构成所述光耦合元件的发光元件和受光元件，形成所述多个光耦合元件；
一次封装形成工序，其中，用所述透光性树脂各自密封所述多个光耦合元件，形成所述一次封装；
引线架部件加工工序，其中，在所述一次封装形成工序后，将所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件加工成在所述相邻光耦合元件间电连接的状态；以及
二次封装形成工序，其中，将所述各自的一次封装的外侧用所述遮光性树脂进行密封，形成所述二次封装。
18.根据权利要求17所述的多通道型光耦合装置的制造方法，其特征在于，
在所述引线架部件准备工序中所准备的所述第一引线架部件和所述第二引线架部件用于在所述一对引线架之间交替相对配置所述发光元件和所述受光元件的多通道型光耦合装置，
在所述光耦合元件形成工序中，在所述第一引线架部件和所述第二引线架部件上交替装载所述发光元件和所述受光元件。
19.根据权利要求17所述的多通道型光耦合装置的制造方法，其特征在于，
在所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的所述共用引线包括连接部，所述连接部以向所述引线架部件的元件装载侧的弯曲位置为基准，在外侧并且在对应所述二次封装的区域内侧进行电连接。
20.根据权利要求19所述的多通道型光耦合装置的制造方法，其特征在于，
在所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的所述连接部包括一体形成电连接所述相邻光耦合元件间的连杆的部位、和一体形成电连接所述相邻光耦合元件间的引线的部位之中的至少一个部位，
在所述引线架部件加工工序中，按照留下所述连杆和所述引线之中的至少一个的方式进行连杆切断。
21.根据权利要求19所述的多通道型光耦合装置的制造方法，其特征在于，
在所述引线架部件准备工序中所采用的引线架部件的所述连接部包括设置电连接所述相邻光耦合元件间的金属制线的部位，
在所述引线架部件加工工序中，在所述连接部设置所述金属制线。
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