JP4214362B2 - スプレー併用スピンコート方法及びスピンコート装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に薄膜をスピンコートする方法に関し、詳しくは、回転する基板の所定の表面領域をマスクで覆って薬液を噴霧することにより、薬液を節約し、塗布時間並びに乾燥時間を短縮しようとするスプレー併用スピンコート方法及びスピンコート装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のスピンコート方法は、回転手段で基板を水平に保持して回転させ、ノズルで基板の略中心部に薬液を適量滴下し、遠心力で上記薬液を基板の外周縁部に向かって流動させて薄膜を形成するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来のスピンコート方法においては、基板上に滴下した薬液の約95%以上が遠心力により基板の外周縁部より振り切られて排除されており、無駄が多かった。特に、光ディスクにおいては、記録層を形成するための色素は高価であるため、このような色素を含有する薬液の多くが無駄に消費される記録層形成工程はコストアップとなっていた。
また、均一な薄膜を形成しようとする場合には、薬液の滴下量を多くする必要があり、塗布時間及び乾燥時間が長くなり生産効率が低下していた。
【0004】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、回転する基板の所定の表面領域をマスクで覆って薬液を噴霧することにより、薬液を節約し、塗布時間並びに乾燥時間を短縮しようとするスプレー併用スピンコート方法及びスピンコート装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるスプレー併用スピンコート方法は、水平に保持されて回転する基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて設けられフィルム形状を有してロール状に巻き上げられたマスクで覆い、上記基板の上方に配置されたスプレーノズルにより該基板の表面に薬液を噴霧し、該基板の所定領域に薄膜を形成するようにしたものである。
【0006】
このような方法により、フィルム形状を有してロール状に巻き上げられたマスクで水平に保持されて回転する基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて覆い、基板の上方に配置されたスプレーノズルで、該基板の表面に薬液を噴霧し、基板の所定領域に薄膜を形成する。これにより、僅かな薬液噴霧量で基板の所定領域に均一な薄膜塗布を行う。
【0007】
また、上記スプレーノズルは、上記基板の上記マスクで覆われた領域以外に位置され、該基板の半径の幅内でその垂直上方から薬液を噴霧するようにしたものである。これにより、マスクで覆われた領域以外に位置されたスプレーノズルで、基板の半径の幅内でその垂直上方から基板の所望の領域に均一に薬液を噴霧する。
【0008】
さらに、上記スプレーノズルは、上記基板の表面を覆うマスクの領域内に位置され、該基板の斜め上方から薬液を噴霧するようにしたものである。これにより、基板の表面を覆うマスクの領域内に位置されたスプレーノズルで、基板の斜め上方から薬液を噴霧し、マスク下部への薬液の回りこみを抑えて基板の所望の領域に均一に塗膜する。
【0009】
また、本発明によるスピンコート装置は、基板を水平に保持して回転させる回転手段と、前記回転手段の上方に配置され、該回転手段に保持された基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて覆うフィルム形状を有してロール状に巻き上げられたマスクと、前記回転手段を間に両側方に対向して配設され、前記マスクのロールを保持する保持部及び該マスクのフィルムを巻き取る巻取部と、前記回転手段の上方に配置され、前記基板の表面に薬液を噴霧するスプレーノズルと、を備えたものである。
【0010】
このような構成により、回転手段を間に両側方に対向して配設された保持部及び巻取部に保持され、巻き取られるフィルム形状を有してロール状に巻き上げられたマスクで基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて覆い、回転手段で基板を水平に保持して回転させ、回転手段の上方に配置されたスプレーノズルで上記基板の表面に薬液を噴霧する。これにより、僅かな薬液噴霧量で基板の所定領域に均一な薄膜塗布を行う。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のスプレー併用スピンコート方法の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明によるスプレー併用スピンコート方法の第1の実施形態を説明するための正面図である。このスプレー併用スピンコート方法は、水平に保持されて回転する基板1の薄膜形成側の表面の所定領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れてマスク3で覆い、上記基板1の上方に配置されたスプレーノズル4により該基板1の表面に薬液を噴霧し、基板1の所定領域に薄膜を形成するようにしたものである。
【0013】
先ず、例えば、光ディスクのようなディスク状の基板1が、図2に示す回転軸挿通孔1bに、図1の回転手段5の回転軸5aを挿通させて回転手段5に水平に保持される。そして、フィルム形状を有してロール状に巻き上げられたマスク3で基板1の所定領域が覆われる。例えば、図2に破線で示すように、基板1の表面を覆うのに十分に広いフィルム状のマスク3で、基板1の周縁部から半径方向の内方に距離Wだけ後退した領域が覆われる。
【0014】
次に、回転手段5がONされ、基板1は50〜1000rpmの回転数で回転される。基板1の回転が定速に達すると、基板1のマスク3で覆われた領域以外(以下、開放部2と記載)で、該基板1の半径の幅内でその垂直上方に配置されたスプレーノズル4がONして、基板1の上方から薬液が所定の時間(例えば、2〜3秒間)だけ噴霧される。
【0015】
上記薬液は、例えば、光ディスクにおけるシアニン系色素材料、フタロシアニン系色素材料、ジチオール−ニッケル錯体系色素材料、キノン系色素材料等の有機系色素材料をメタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等の有機溶媒に溶解させたものであり、上記有機系色素の約200倍の上記有機溶媒に色素を溶解させたものが使用される。
【0016】
スプレーノズル4により噴霧された薬液は、開放部2を通して回転する基板1の表面に塗布される。このとき、基板1が回転しているため薬液の塗膜領域1aは、図2に示すように幅Wのドーナツ形状をなす。
【0017】
基板1の表面に塗布された薬液の一部は、回転する基板1の遠心力により基板1の外周縁部より振り切られ排除される。こうして、基板1の所定の塗膜領域1aに所望の厚みの薄膜が形成される。
【0018】
塗膜が終了すると、回転手段5が高速回転モードに移行し、基板1を2000〜5000rpmで約10秒間程度回転させ塗膜を乾燥させる。こうして、薄膜塗布工程が終了する。その結果、図2に示すように基板1の所定の塗膜領域1aにのみ薄膜を形成することができる。
【0019】
このように、本実施の形態によれば、回転する基板1の所定領域をフィルム状のマスク3で覆って、開放された基板1の表面領域に対してスプレーノズル4で薬液を噴霧し、基板1の所定の塗膜領域1aに薄膜を形成するようにしているので、薬液の塗布量を少なくでき塗布時間及び乾燥時間を短縮することができる。そして、生産効率が向上する。また、例えば1回の薄膜塗布作業が終了する度にマスク3を巻取るようにすれば、常に新しいマスク3を使用することができ、薄膜塗布工程で基板を汚して生産歩留まりを低下させる虞がない。
【0020】
また、塗布量が少なくできることから、遠心力で振り切る薬液の量が減少し、さらに、所定の塗膜領域1aにのみ塗膜するので基板1枚あたりの薬液の使用量が従来方法に比べ約1/10となる。しかも、濃度の低い薬液を使用しても所望の膜厚を得ることができるので、従来方法に比べ濃度を約1/2に下げることができる。従って、前述したように薬液の使用量を少なくできる効果と、濃度を低くできる効果とが相まって、例えば、上記高価な色素の使用量が従来方法に比べ1/20に減少する。従って、光ディスクの製造工程における記録層形成工程のコストダウンを図ることができる。
【0021】
図3は、本発明によるスプレー併用スピンコート方法の第2の実施形態を説明するための正面図である。この実施形態は、図3に示すように、スプレーノズル4が、基板1の表面を覆うマスク3の領域内に位置され、該基板1の斜め上方から薬液を噴霧するようにされたものである。この場合、マスク3の開放部2側の端部3aにおいて薬液がマスク3の下部に回り込むのを抑制することができる。従って、所定の塗膜領域1aに対する薬液の塗布精度が向上する。
【0022】
なお、図1及び図3に示すスプレーノズル1は、基板1の半径方向に移動可能としてもよい。これにより、より均一な薄膜塗布形成が可能になる。
【0023】
次に、本発明のスプレー併用スピンコート方法に適用されるスピンコート装置の実施の形態を図4及び図5を参照して説明する。
このスピンコート装置6は、回転手段5と、カバー部7と、マスク3と、スプレーノズル4とを有して構成されている。
【0024】
回転手段5は、基板1を水平に保持して回転させるものであり、その中心軸の上部に基板1の中心部に形成された回転軸挿通孔1bに挿通し、基板1を軸支する回転軸5aを設け、下部には該回転手段5に回転動作を伝達する駆動手段8が備えられている。
【0025】
また、上記回転手段5を覆って外周方向にはカバー部7が設けられている。このカバー部7は、基板1の外周縁部から遠心力により振り切られた薬液の飛散を防止するためのものであり、その下端部内側には飛散した薬液を受け止める樋部9を備えている。
【0026】
さらに、上記回転手段5の上部にはマスク3が設けられている。このマスク3は、回転手段5に水平に保持される基板1の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて覆うものであり、例えば、フィルム状のものである。その具体例は、上記マスク3は、ロール状に巻き上げられたものであり、図5に示すように、該マスク3のロールを保持する保持部10と、該マスク3のフィルムを巻き取る巻取部11とを上記回転手段5を間に両側方に対向して配設したものである。また、該マスク3の図5中左右端部には、該マスク3を所定の高さ位置に規制し、マスク3の巻取りをガイドするガイド軸12が備えられている。
【0027】
そして、上記回転手段5の上方には、スプレーノズル4が備えられている。このスプレーノズル4は、基板1上に形成された開放部2を通して基板1の表面に薬液を噴霧するものであり、上記回転手段5に保持された基板1の半径方向で上記開放部2の垂直上方、若しくは上記マスク3の上方から開放部2に向けて薬液を噴霧するようにされている。
【0028】
なお、図5に示すように、回転手段5を間に両側方の下方部に基板1を搬送する搬送手段13を設けて、基板1を自動搬送及び自動搬出させるようにすることもできる。この場合、上記回転手段5は昇降可能とされる。即ち、回転手段5は、基板1の搬送及び搬出時には下降した状態で待機し、基板1がその上部に搬送されてきたときに上昇して、該回転手段5の回転軸5aを基板1の回転軸挿通孔1aに挿通させて所定の高さ位置に停止する。そして、薄膜塗布が終了すると回転手段5は下降し、基板1を上記搬送手段13で受け止めさせ、外部に搬出させるようにすることも可能である。
【0029】
次に、このように構成されたスピンコート装置の動作について説明する。
先ず、図4に示すように、基板1が、該基板1の中心部に設けた回転軸挿通孔1bに回転手段5の上部に形成された回転軸5aを挿通させて、回転手段5に水平に保持される。このとき、マスク3は図示省略の退避手段により基板1の上方から側方に退避している。
【0030】
基板1が回転手段5に装着されると、退避していたマスク3が基板1上に載置される。マスク3は、図2に破線で示すように、例えば基板1の周縁部から半径方向の内方に距離Wだけ後退した領域を覆うように設置される。
【0031】
次に、駆動手段8がONして回転手段5を50〜1000rpmの回転数で回転させる。即ち、基板1が上記回転数で回転することになる。この状態で、上記マスク3で覆われていない基板1上の開放部2の上方に備えたスプレーノズル4がONされ、該スプレーノズル4より薬液が約2〜3秒間上記開放部2に対して噴霧される。これにより、薬液は開放部2を通して基板2の表面に塗布されることになる。このとき、基板1は上記回転数で回転しているため、基板1の表面には図2に示すドーナツ状の塗膜が形成される。なお、図2における領域1cはマスク3の遮蔽効果により塗膜されない。
【0032】
塗膜の膜厚は薬液の濃度と基板1の回転数でほぼ決まる。従って、これについては実験的に条件が設定されるものである。ただ、薬液はスプレーノズル4により基板1の塗布領域に均一に噴霧されるため、噴霧する薬液の量は少なくてよく、基板1の回転による遠心力で振り切られる薬液は極めて少なく、無駄な薬液の消費がない。なお、遠心力で振り切られた薬液は、カバー部7の壁面により飛散を防止され、該壁面を伝って樋部9に溜まり図示省略の排出口より装置外部に排出される。
【0033】
基板1の表面への塗膜が終了すると、駆動手段8は高速回転モードに移行する。これは、手動または自動により行われる。これにより基板1は回転手段5を介して2000〜5000rpmで回転される。そして、この高速回転は10秒程度の間続けられ塗膜が乾燥される。
【0034】
塗膜が乾燥すると、マスク3が退避され、基板1が取り出される。こうして、薄膜塗布工程は終了する。そして、次の基板1が装着される前に、フィルム状のマスク3が巻取部11に巻き取られ新しいマスク3が準備される。
【0035】
なお、図5に示すように、基板1の搬送手段13を備えた場合には、基板1が該搬送手段13により外部から搬送され回転手段5の上部に位置付けられる。このとき、昇降可能に設けられた回転手段5は、最下点に下降した状態で待機している。
【0036】
基板1が回転手段5の上部に達すると、図示省略の検出センサーが作動して、回転手段5が上昇を開始する。そして、回転手段5は該回転手段5の回転軸5aを基板1の中心部に設けた回転軸挿通孔1bに挿通させて最上点まで上昇し、基板1を所定位置に位置付ける。なお、この場合、マスク3は退避手段を備えず常に同位置に固定されているので、基板1の所定領域を常に覆うことができる。
【0037】
基板1が所定位置に位置付けられると、図示省略のセンサーによりそれを検知して、駆動手段8をONさせ前述と同様にして薬液の塗布及び乾燥が成され薄膜塗布工程が終了する。そして、所定の時間が経過すると回転手段5は下降して行く。その下降途中において、基板1は搬送手段13に受け止められ、装置外に搬出される。
【0038】
以上説明したように、上記スピンコート装置6は、基板1の所定領域を覆ってマスク3を備え、回転手段5に保持された基板1上のマスク3で覆われていない開放部2の上方に薬液を噴霧するスプレーノズル4を備えて該開放部2に対して薬液を噴霧し薄膜塗布を行うようにしているので、所望の領域のみに薄膜を塗膜形成することができる。
【0039】
また、スプレーノズル4により回転する基板1に薬液を噴霧して薄膜形成をするようにしているので、僅かな量の薬液噴霧でも基板1の所定領域に均一な薄膜塗布が可能であり、塗布時間及び乾燥時間の短縮ができ生産効率が向上する。
【0040】
さらに、薬液の使用量が少ないので、例えば、光ディスクの記録層を形成する場合、高価な色素の使用量を減らすことができ、記録層形成工程のコストダウンが図れる。
【0041】
また、マスク3はフィルム形状をなし、ロール状に巻き上げられたものを1回の薄膜塗布作業が終了する度に巻取り常に新しいマスク3が供給できるようにしているので、薄膜塗布工程で基板を汚し生産歩留まりを低下させる虞がない。
【0042】
図6及び図7は本スピンコート装置6を基板1の自動搬送ラインに適用した例を示すものである。
図6は、直線自動搬送ライン14を構成したものであり、例えば、図示省略のベルトコンベアで基板1を随時搬送して供給し、塗膜形成部15で薬液が噴霧され塗膜が形成される。塗膜形成部15には図4または図5のスピンコート装置が設置されており、基板1が回転手段5上に載置されて所定の回転数で回転される。このとき、基板1は図6に示すように所定領域をマスク3で覆われ、開放部2を形成している。そして、該開放部2に対して図示省略のスプレーノズルにより図6の紙面上方より薬液が噴霧され基板1の所定領域に塗膜が形成される。このようにして、塗膜が終了すると基板1は、ベルトコンベアで搬出される。
【0043】
また、図7は円形自動搬送ライン16を構成したものである。基板1は基板供給口17により随時供給される。そして、図示省略の搬送手段により搬送されて、塗膜形成部15に運ばれる。図4または図5に示すスピンコート装置を設置した塗膜形成部15では、前述したように基板1の所定領域をマスク3で覆って回転させ、開放部2を通して図7の紙面上方より図示省略のスプレーノズルにより薬液を噴霧して、基板1の所定領域に塗膜を形成する。そして、塗膜が終了すると基板1は再び搬送され、基板搬出口18から搬出される。
【0044】
このように、本スピンコート装置6を図6及び図7に示す自動搬送ラインに適用することによって、生産効率を向上させることができる。
【0045】
なお、上記基板1は、光ディスクに限定されるものではなく、例えば、シリコンウエハ等の半導体基板に対しても適用できることはいうまでもない。この場合、回転手段5の上面は平坦面に形成され、例えば半導体基板を該平坦面に吸着させて保持する等の保持手段が設けられる。
【0046】
半導体基板を使用するときには、該半導体基板の半分の表面領域がマスク3で覆われ、他の半分の表面領域の開放部2に対してレジストやSOG(Spin On Glass )等の薬液が噴霧されて塗布される。この場合、上記レジスト等は、半導体基板の半分の表面領域に噴霧するだけで半導体基板の全表面に塗布されるのでレジスト等の薬液の使用量を減らすことができる。
【0047】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項1に係るスプレー併用スピンコート方法によれば、マスクで水平に保持されて回転する基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて覆い、基板の上方に配置されたスプレーノズルで、該基板の表面に薬液を噴霧して薄膜を形成することができる。従って、僅かな薬液噴霧量で基板のドーナツ状の領域に均一な薄膜塗布を行うことができる。これにより、塗布時間及び乾燥時間が短縮され生産効率が向上する。また、薬液の使用量を少なくできるため薄膜塗布工程のコストダウンが図れる。さらに、例えば1回の薄膜塗布作業が終了する度にマスクを巻取るようにすれば、常に新しいマスクを使用することができ、薄膜塗布工程で基板を汚し生産歩留まりを向上することができる。
【0048】
また、請求項2に係る発明によれば、マスクで覆われた領域以外に位置されたスプレーノズルで、基板の半径の幅内でその垂直上方から基板に薬液を噴霧することができる。従って、基板の所定の噴霧領域に均一に塗膜することができる。
【0049】
さらに、請求項3に係る発明によれば、基板の表面を覆うマスクの領域内に位置されたスプレーノズルで、基板の斜め上方から薬液を噴霧することができる。従って、マスク下部への薬液の回りこみを抑えて基板の所定の噴霧領域に均一に塗膜をすることができる。
【0050】
また、請求項4に係るスピンコート装置によれば、マスクで基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて覆い、回転手段で基板を水平に保持して回転させ、基板の上方に配置されたスプレーノズルで該基板の表面に薬液を噴霧することができる。従って、僅かな薬液噴霧量で基板のドーナツ状の領域に均一な薄膜塗布を行うことができる。さらに、保持部でロール状に巻き上げられたフィルム形状のマスクを保持し、回転手段に保持される基板を間に上記保持部と対向して配設された巻取部で巻き取ることができるので、マスクは常に新しい状態で使用することができ、基板を汚すことがなく生産歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるスプレー併用スピンコート方法の第1の実施形態を示す正面図である。
【図2】 基板への塗膜例を示す説明図である。
【図3】 本発明によるスプレー併用スピンコート方法の第2の実施形態を示す正面図である。
【図4】 本発明によるスピンコート装置を示す中心断面の概略正面図である。
【図5】 上記スピンコート装置を示す中心断面の概略側面図である。
【図6】 上記スピンコート装置を直線自動搬送ラインに適用した例を示す説明図である。
【図7】 上記スピンコート装置を円形自動搬送ラインに適用した例を示す説明図である。
【符号の説明】
1…基板
1a…塗膜領域
2…開放部
3…マスク
4…スプレーノズル
5…回転手段
6…スピンコート装置
10…保持部
11…巻取部
Claims (4)
- 水平に保持されて回転する基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて設けられフィルム形状を有してロール状に巻き上げられたマスクで覆い、
前記基板の上方に配置されたスプレーノズルにより該基板の表面に薬液を噴霧し、
前記基板の所定領域に薄膜を形成することを特徴とするスプレー併用スピンコート方法。 - 前記スプレーノズルは、前記基板の前記マスクで覆われた領域以外に位置され、該基板の半径の幅内でその垂直上方から薬液を噴霧することを特徴とする請求項1記載のスプレー併用スピンコート方法。
- 前記スプレーノズルは、前記基板の表面を覆うマスクの領域内に位置され、該基板の斜め上方から薬液を噴霧することを特徴とする請求項1記載のスプレー併用スピンコート方法。
- 基板を水平に保持して回転させる回転手段と、
前記回転手段の上方に配置され、該回転手段に保持された基板の薄膜形成側の表面にてその周縁部から半径方向の内方に所定距離だけ後退した領域を、該基板表面から上方に所定距離だけ離れて覆うフィルム形状を有してロール状に巻き上げられたマスクと、
前記回転手段を間に両側方に対向して配設され、前記マスクのロールを保持する保持部及び該マスクのフィルムを巻き取る巻取部と、
前記回転手段の上方に配置され、前記基板の表面に薬液を噴霧するスプレーノズルと、
を備えたことを特徴とするスピンコート装置。
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