JP4208303B2

JP4208303B2 - Precision substrate storage container and its assembly method

Info

Publication number: JP4208303B2
Application number: JP25349898A
Authority: JP
Inventors: 義昭藤森; 正人高橋
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 1998-09-08
Filing date: 1998-09-08
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2018-09-08
Also published as: JP2000091409A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハやマスクガラス等からなる精密基板の収納、貯蔵、保管、搬送、輸送、又は加工装置に対する位置決め接続等に使用される精密基板収納容器及びその組立方法に関し、より詳しくは、容器本体を構成する構成要素群の取付構造の改良と組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの厳しい価格競争に伴い、半導体デバイスの製造に関わる半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称する)やマスクガラス等の精密基板は、歩留まり向上によるコストダウンを目的とし、例えば３００mmウェーハ等に代表されるよう、口径の大型化が急ピッチで進められている。これと同時に、近年、半導体回路が益々微細に構成されてきているので、精密基板を加工する製造工場はもとより、精密基板の運搬や輸送等に使用される精密基板収納容器についても高度にクリーンな状態が要求されてきている。例えば、ウェーハに形成される回路のデザインルールは０．２５μm〜０．１８μmへの移行が検討されており、半導体の製造工場のクリーンルームはクラス１以上が要求されている。
【０００３】
また、半導体デバイスの製造に使用されるウェーハの品質レベルとしては、口径２００mmウェーハで０．１７μm以上のパーティクルが２０個以下、金属汚染が１×１０¹⁰個／cm²以下が要求されている。
【０００４】
上記要求を満たす方法として、精密基板の加工に必要な複数の工程を高度にクリーンな環境とし、この複数のクリーンな環境間で密閉状態の精密基板収納容器を運搬したり、搬送したりする方法(SMIF)が提案され、有力となっている。こうした中、精密基板を汚染させることなく収納したり、搬送することが可能で、しかも、精密基板の加工装置に直接接続が可能な精密基板収納容器が鋭意研究、開発されている。
【０００５】
この種の精密基板収納容器は、図示しないが、複数枚のウェーハを整列収納する容器本体と、この容器本体の開口正面をシール状態に閉鎖する着脱自在の蓋体と、この蓋体の閉塞状態を維持するロック手段とから構成されている。容器本体は、ウェーハを整列収納するフロントオープンボックス構造のポッド(Pod)と、このポッドの天井に螺着されるロボティックハンドルと、ポッドの底面に螺着されるボトムプレートと、ポッドとボトムプレートのいずれか一方に取り付けられる複数の位置決め具と、ポッドの内部両側に螺着されてウェーハの左右両側縁部を支持する一対のカラムと、ポッドの内部背面に螺着されてウェーハの後端縁部を支持するリヤリテーナとを組み立てて構成されている。
【０００６】
なお、この種の精密基板収納容器の関連先行技術文献として、特開平８−２７９５４６号、９−８８３９８号、８−３４００４３号、特表平４−５０５２３４号、又は７−５０４５３６号公報等があげられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
精密基板収納容器は、以上のように複数の構成要素を単に組み立てて製造されるので、組立に伴い構成要素の寸法誤差が累積して大きくなり、ウェーハの支持精度や加工装置に対する位置決め精度が悪化することとなる。この結果、ウェーハをローディング又はアンローディングする際、ポッドやウェーハを擦り、ウェーハの汚染という問題が生じる。特に、複数の取付箇所を有する面積の大きなボトムプレートをポッドに高精度に取り付けることは実に困難である。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、容器本体の構成要素の組立時における寸法誤差を減少させ、精密基板の支持精度や加工装置に対する位置決め精度を向上させることのできる精密基板収納容器及びその組立方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明においては上記課題を解決するため、精密基板収納用の容器本体と、この容器本体を構成する構成要素群用の位置決め取付手段と、容器本体を構成する構成要素群用の調整位置決め手段とを備えたものであって、
上記容器本体を構成する構成要素群は、精密基板を収納するフロントオープンボックスのポッドと、このポッドの底面に取り付けられるボトムプレートとを含み、
上記位置決め取付手段は、上記ポッドの底面に設けられる有底円筒形の嵌合ボスと、上記ボトムプレートに設けられて嵌合ボスに嵌め合わされる円柱形の嵌合突部と、これら嵌合ボスと嵌合突部の中心部に螺挿されて締結するボルトとを含み、嵌合ボスの嵌合周面に開口部から内底部に向かうにしたがい徐々に狭まる案内傾斜面を形成し、嵌合突部の嵌合周面には、先端部側から末端部側に向かうにしたがい徐々に広がり、嵌合ボスの案内傾斜面に接触する位置決め傾斜面を形成し、
上記調整位置決め手段は、上記ポッドの底面に設けられる有底の楕円筒形の調整嵌合ボスと、上記ボトムプレートに設けられて調整嵌合ボスに嵌め合わされる円柱形の調整嵌合突部と、これら調整嵌合ボスと調整嵌合突部の中心部に螺挿されて締結するボルトとを含み、調整嵌合ボス内を長軸と短軸とで区画形成し、調整嵌合ボスの長軸方向と短軸方向の各嵌合周面に開口部から内底部に向かうにしたがい徐々に狭まる第一、第二の案内傾斜面をそれぞれ形成し、調整嵌合突部の嵌合周面には、先端部側から末端部側に向かうにしたがい徐々に広がり、調整嵌合ボスの第一の案内傾斜面とは隙間を介して対向し、第二の案内傾斜面とは接触する位置決め傾斜面を形成したことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明においては上記課題を解決するため、精密基板収納用の容器本体と、この容器本体を構成する構成要素群用の位置決め取付手段と、容器本体を構成する構成要素群用の調整位置決め手段とを備えたものであって、
上記容器本体を構成する構成要素群は、精密基板を収納するフロントオープンボックスのポッドと、このポッドの内部両側に取り付けられて精密基板の両側部を支持する一対のカラムとを含み、
上記位置決め取付手段は、上記ポッドに設けられるテーパ孔と、このテーパ孔に外周のテーパ面を介して密嵌される有底円筒形の嵌合ボスと、各カラムに設けられて嵌合ボスに嵌め合わされる円柱形の嵌合突部と、これら嵌合ボスと嵌合突部の中心部に螺挿されて締結するボルトとを含み、嵌合ボスの嵌合周面に開口部から内底部に向かうにしたがい徐々に狭まる案内傾斜面を形成し、嵌合突部の嵌合周面には、先端部側から末端部側に向かうにしたがい徐々に広がり、嵌合ボスの案内傾斜面に接触する位置決め傾斜面を形成し、
上記調整位置決め手段は、上記ポッドに設けられるテーパ孔と、このテーパ孔に外周のテーパ面を介して密嵌される有底の楕円筒形の調整嵌合ボスと、各カラムに設けられて調整嵌合ボスに嵌め合わされる円柱形の調整嵌合突部と、これら調整嵌合ボスと調整嵌合突部の中心部に螺挿されて締結するボルトとを含み、調整嵌合ボス内を長軸と短軸とで区画形成し、調整嵌合ボスの長軸方向と短軸方向の各嵌合周面に開口部から内底部に向かうにしたがい徐々に狭まる第一、第二の案内傾斜面をそれぞれ形成し、調整嵌合突部の嵌合周面には、先端部側から末端部側に向かうにしたがい徐々に広がり、調整嵌合ボスの第一の案内傾斜面とは隙間を介して対向し、第二の案内傾斜面とは接触する位置決め傾斜面を形成したことを特徴としている。
【００１１】
なお、上記ポッドのテーパ孔の周縁部と上記嵌合ボスとの間にＯリングを介在し、嵌合ボスと上記カラムの嵌合突部との間にＯリングを介在することができる。
また、上記ポッドのテーパ孔の周縁部と上記調整嵌合ボスとの間にＯリングを介在し、調整嵌合ボスと上記カラムの調整嵌合突部との間にＯリングを介在することができる。
【００１３】
また、本発明においては上記課題を解決するため、精密基板を収納するフロントオープンボックスのポッドと、このポッドの底面に取り付けられるボトムプレートとを含み、これらポッドとボトムプレートとを請求項１記載の位置決め取付手段と調整位置決め手段とを用いて結合することを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、精密基板を収納するフロントオープンボックスのポッドと、このポッドの内部両側に取り付けられて精密基板の両側部を支持する一対のカラムとを含み、これらポッドと一対のカラムとを請求項２記載の位置決め取付手段と調整位置決め手段とを用いて結合することを特徴としている。
【００１４】
ここで、特許請求の範囲における精密基板は、半導体等の製造分野で使用される単数複数(例えば、１３枚又は２５枚)の半導体ウェーハ(シリコンウェーハ等)をいい、大口径(例えば、２００mm〜３００mm以上)の半導体ウェーハを含む。但し、なんらこれに限定されるものではなく、情報通信、電気、若しくは電子の製造分野で使用される単数複数のアルミディスク、液晶セル、石英ガラス、又はマスク基板等を含む。
【００１５】
容器本体を構成する構成要素群、位置決め取付手段、及び又は調整位置決め取付手段は、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネイト(PC)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、アクリロニトリル、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルスルホン(PES)、又はポリプロピレン(PP)等の樹脂を適宜用いて成形することができる。また、必要に応じて透明処理、帯電防止処理、又は着色等を施すこともできる。３００mmウェーハキャリアとして使用される場合、容器本体の外観は、ＳＥＭＩ規格Ｅ４７．１−００９７、E１．９及び各修正バロットにほぼ準拠して構成することが可能である。
【００１６】
嵌合ボスと嵌合突部、及び又は調整嵌合ボスと調整嵌合突部を嵌め合わせる際には、締結具を併せて使用すると良い。この締結具としては、ナット、座金、及び又はＯリング等があげられる。
【００１７】
嵌合ボスや調整嵌合ボスは、ポッドとボトムプレートのいずれかに単数複数設けられるのが通常だが、そうでなくとも良い。同様に、嵌合突部や調整嵌合突部は、上記以外の構成要素に単数複数設けられるのが通常だが、そうでなくとも良い。また、案内傾斜面、第一の案内傾斜面、第二の案内傾斜面、及び又は位置決め傾斜面は、精度良く位置決めできるのであれば、テーパ面でも、それ以外の湾曲面、双曲面、若しくは冠球面でも良い。さらに、テーパ孔は、主にポッドに設けられるが、必要に応じてポッド以外に設けることも可能である。さらにまた、調整嵌合ボスは、その内部が長軸と短軸とで区画形成されるので、ほぼ小判形、楕円形、長孔形、又はこれらに類似した形状に形成される。
【００１８】
請求項１記載の発明によれば、容器本体を製造する場合には、容器本体の構成要素群の一部又は全部を位置決め取付手段を介して組み立てるので、組み立てに伴う誤差の累積を抑制あるいは防止することができ、構成要素の取付位置を精度良く維持できる。また、一部又は全部の構成要素を組み合わせて容器本体を製造するので、ユーザ毎の仕様変更(例えば、形状、寸法、又は材質等)に際しても、該当する構成要素を交換するだけで対応することができる。オプション部品の追加の場合も同様に、該当するオプション部品を追加したり、着け替えるだけで対応することが可能となる。これにより、オプション部品用の金型等も作り変える必要等がなく、オプション部品の取付位置の選択自由度も大きくなる。
【００１９】
具体的に説明すると、容器本体を製造する場合には、相互に別体のポッド、ボトムプレート、一対のカラム等を位置決め取付手段を介して組み立てる。この際、嵌合ボスの案内傾斜面に嵌合突部の位置決め傾斜面が接触し、この接触により、嵌合ボスの中心部に嵌合突部が精度良く位置決めされる。また、嵌合突部は、その位置決め傾斜面の位置により、高さ方向が精度良く位置決めされる。
このような組立により、別構成要素のボトムプレート等がポッドに高精度の位置決め状態で取り付けられる。ボトムプレート等をポッドにそれぞれ後から組み付けて容器本体を製造するので、例えポッドが一種類でも、様々なオプションの追加変更が可能になる。
【００２０】
また、容器本体を製造する場合、相互に別体のポッド、ボトムプレート、及び一対のカラム等を調整位置決め取付手段を介して組み立てる。この際、調整嵌合ボスの第一の案内傾斜面方向、換言すれば、位置調整上問題の少ない方向に調整嵌合突部を適宜ずらせば、位置を調整することができる。また、調整嵌合ボスの第二の案内傾斜面に調整嵌合突部の位置決め傾斜面が接触し、この接触により、調整嵌合ボスに調整嵌合突部が精度良く位置決めされる。また、調整嵌合突部は、その位置決め傾斜面の位置により、高さ方向が精度良く位置決めされる。
このような組立により、別構成要素のボトムプレート等がポッドに高精度の位置決め状態で取り付けられる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。本実施形態における精密基板収納容器及びその組立方法は、図１、図２、図８、図９、及び図１０に示すように、複数枚のウェーハＷを整列収納する容器本体１、この容器本体１の開口正面をシール状態に閉鎖する着脱自在の蓋体１０、この蓋体１０に内蔵されてその閉塞状態を維持するインナロックタイプのロック手段１６、容器本体１を構成する構成要素群用の位置決め取付手段３７、容器本体１を構成する構成要素群用の調整位置決め取付手段４３、及び遊び取付手段５０を備えている。
【００２２】
容器本体１は、図１ないし図４に示すように、複数枚のウェーハＷを所定のピッチで上下に並べて整列収納する大型のポッド２と、このポッド２の天井の中央部に螺着される搬送把持用のロボティックハンドル３と、ポッド２の底面に円柱形を呈した複数のリブを介して螺着されるボトムプレート４と、このボトムプレート４に螺着される複数(本実施形態では３個)の位置決め具５と、ポッド２の内部両側に螺着されて相互に対向し、ほぼＵ字形又はＶ字形の支持スロットで複数枚のウェーハＷの左右両側縁部を支持する振動防止用の一対のカラム６と、ポッド２の内部背面に複数並べて螺着され、ほぼＵ字形又はＶ字形の支持スロットで複数枚のウェーハＷの後端縁部を支持する振動防止用のリヤリテーナ７とを組み立てて構成される。
【００２３】
ポッド２は、図１に示すように、正面が開口した透明のフロントオープンボックス構造に成形され、その左右両外側面にはサイドハンドル８がそれぞれ着脱自在に装着されており、この一対のサイドハンドル８がマニュアル操作や運搬時に使用される。また、ボトムプレート４は、同図に示すように、基本的には平面ほぼＹ字形に成形され、その前部両側と後部とにキネマティックカップリング(ブイグループともいう)からなる位置決め具５がSEMIスタンダードの定めに基づいてそれぞれ螺着される。このボトムプレート４のほぼ中央部には円形の貫通孔９が穿孔成形され、この貫通孔９に図示しない加工装置の係止爪が嵌挿されることにより、加工装置のロードポート上に搭載されるポッド２が±０．５mm以内、好ましくは±０．２５mm以内(以下、単に高精度と記載する)で位置決め固定される。
【００２４】
蓋体１０は、図１に示すように、ポッド２と同様の合成樹脂を用いて成形された表面プレート１１と、表面が開口したほぼ箱形の裏面プレート１２とから構成され、この裏面プレート１２の開口表面に表面プレート１１が締結具を介して覆着されている。表面プレート１１の中央両側には鍵孔１３がそれぞれ穿孔成形され、各鍵孔１３に加工装置のドア開閉装置のアタッチメントが挿通される。また、裏面プレート１２の中央部にはリヤリテーナ７と基本的には同様の構成のフロントリテーナ１４が必要に応じて着脱自在に装着固定され、裏面プレート１２の外周には熱可塑性エラストマ、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等からなる枠形のシールガスケット１５が図示しない突起や溝等を介し着脱自在に嵌合されている。
【００２５】
ロック手段１６は、図６や図７に示すように、ポッド２の開口一端面の内周面上下にそれぞれ穿孔成形される複数のクランプ穴１７と、蓋体１０の周面上下に穿孔成形されて複数のクランプ穴１７に対向する複数の貫通孔１８と、蓋体１０の内部両側の中央に軸支されて外部からのアクセス操作で回転する一対の回転プレート１９と、各回転プレート１９の回転で蓋体１０の内外方向に直線的にスライドする複数の動力伝達プレート２０と、各動力伝達プレート２０のスライドを案内するガイド部材２１と、各動力伝達プレート２０の突出時に各貫通孔１８から突出して各クランプ穴１７に嵌入し、各動力伝達プレート２０の復帰時には各貫通孔１８内に復帰する合成樹脂製のクランプ部材２２とから構成されている。
【００２６】
各回転プレート１９は、ポリアセタール樹脂等を用いて円板形に成形され、その表面の中心部には有底円筒形の操作突部２３が突出成形されており、この操作突部２３内に鍵孔１３を貫通したアタッチメントが着脱自在に嵌挿される。各回転プレート１９の表面外周には円柱形を呈した一対の連結ピン２４が突出成形され、各連結ピン２４には摩擦低減部材である円筒形の回転ローラが必要に応じ回転可能に嵌入される。
【００２７】
なお、ドア開閉装置と各回転プレート１９との接続位置や寸法はSEMI規格でポッド２のサイズ毎に定められている。例えば、３００mmウェーハ用の蓋体１０の規格は、SEMI規格のE６２に対応して定められている。
【００２８】
複数の動力伝達プレート２０は、ポリアセタール樹脂等を用いて基本的には長方形の板形に成形され、長手方向の中心軸が回転プレート１９の中心を通るよう、蓋体１０の内部両側の上下にそれぞれスライド可能に配置されている。各動力伝達プレート２０の末端部は側方に向けほぼ半円弧形に湾曲成形されて回転プレート１９の表面外周の一部を被覆し、連結ピン２４又は回転ローラに嵌入される案内溝２５が穿孔成形されている。
【００２９】
案内溝２５は、連結ピン２４の軌跡とほぼ等しい曲率の第一の案内溝２６と、連結ピン２４の軌跡よりも大きな曲率の第二の案内溝２７と、これら第一、第二の案内溝２６、２７を接続する変曲部２８とから構成されている。このように成形された各第一の案内溝２６は、蓋体１０の内外方向に各動力伝達プレート２０を直線運動させるよう機能する。また、各第二の案内溝２７は、各動力伝達プレート２０が立体的な経路で直線運動するよう案内する。
【００３０】
各動力伝達プレート２０の中央付近には小判形を呈した複数のガイド長孔２９が長手方向に所定の間隔をおいて穿孔成形されている。また、各動力伝達プレート２０の左右両側部にはガイドピン３０がそれぞれ突出成形され、各ガイドピン３０には摩擦低減部材である円筒形の回転ローラが必要に応じ回転可能に嵌入される。
【００３１】
ガイド部材２１は、裏面プレート１２の内面に突出成形されて複数のガイド長孔２９にそれぞれ遊嵌する第一のガイド３１と、第二のガイド３２とから構成されている。第一のガイド３１は、円柱形に成形され、摩擦低減部材である回転ローラ３３が必要に応じ回転可能に嵌入される。第二のガイド３２は、表面プレート１１と裏面プレート１２の内部対向面にそれぞれ突出成形される複数対の対向ガイドを備えている。各一対の対向ガイドの対向湾曲面は、各ガイドピン又は各回転ローラを挟んで直線運動する動力伝達プレート２０が蓋体１０の表裏方向に立体的に運動するよう機能する。
【００３２】
クランプ部材２２は、動力伝達プレート２０の先端部にピンを介して軸支される回転可能な第一のアーム３４と、この第一のアーム３４の先端部と末端部が一体化した第二のアーム３５とから構成されている。第二のアーム３５は、ほぼＬ字形に屈曲成形されてその先端部が第一のアーム３４とほぼ直角方向に指向し、この先端部がクランプ穴１７用の嵌入押さえ部３６とされており、この嵌入押さえ部３６にはクランプ穴１７内に摺接する円筒形の回転ローラ(摩擦低減部材)がピンを介して軸支されている。第二のアーム３５の末端部は、蓋体１０の内部外周における貫通孔１８の近傍にピンを介して軸支され、第二のアーム３５、換言すれば、クランプ部材２２を蓋体１０の内外方向に回転させる。
【００３３】
位置決め取付手段３７は、図２、図８、及び図９等に示すように、ポッド２とロボティックハンドル３の一部、ポッド２とボトムプレート４の一部、ボトムプレート４と各位置決め具５の一端部、ポッド２と各カラム６の一端部、及びポッド２と各リヤリテーナ７をそれぞれ着脱自在に結合固定するよう機能する。以下、この位置決め取付手段３７を、ポッド２とボトムプレート４を例に説明すると、位置決め取付手段３７は、ポッド２の底面に突出成形される複数の嵌合ボス３８と、ボトムプレート４に突出成形されて各嵌合ボス３８に嵌入される複数の嵌合突部３９と、これら嵌合ボス３８と嵌合突部３９の中心部に螺挿されて締結するボルト４０とから構成されている。
【００３４】
嵌合ボス３８は、有底の円筒形に成形され、その嵌合内周面の一部に開口部(図９の下方側)から内底部(図９の上方側)に向かうにしたがい徐々に狭まる案内テーパ面４１が成形されている。また、嵌合突部３９は、円柱形に成形され、その嵌合周面の一部には先端部側(図９の上方側)から末端部側(図９の下方側)に向かうにしたがい徐々に半径外方向に広がり、案内テーパ面４１に面接触する位置決めテーパ面４２が成形されている。
【００３５】
調整位置決め取付手段４３は、図２、図８、及び図１０等に示すように、ポッド２とボトムプレート４の残部、ボトムプレート４と各位置決め具５の他端部、及びポッド２と各カラム６の他端部をそれぞれ着脱自在に結合固定する。この調整位置決め取付手段４３を、上記と同様、ポッド２とボトムプレート４を例に説明すると、調整位置決め取付手段４３は、ポッド２の底面に突出成形される複数の調整嵌合ボス４４と、ボトムプレート４に突出成形されて各嵌合ボス３８に嵌入される複数の調整嵌合突部４５と、これら調整嵌合ボス４４と調整嵌合突部４５の中心部に螺挿されて締結するボルト４６とから構成されている。
【００３６】
調整嵌合ボス４４は、有底のほぼ楕円筒形に成形され、その嵌合内周面の一部に開口部(図１０の下方側)から内底部(図１０の上方側)に向かうにしたがい徐々に狭まる第一、第二の案内テーパ面４７、４８がそれぞれ成形されている。第一の案内テーパ面４７は位置精度上問題のない方向、換言すれば、長軸方向(図１０の左右方向)に亘って成形され、第二の案内テーパ面４８は短軸方向(図１０の紙面の奥方向)に亘って成形されている。
【００３７】
調整嵌合突部４５は、円柱形に成形され、その嵌合周面の一部には先端部側(図１０の上方側)から末端部側(図１０の下方側)に向かうにしたがい徐々に半径外方向に広がる位置決めテーパ面４９が成形されている。この位置決めテーパ面４９は、第一の案内テーパ面４７とは隙間を介して対向し、第二の案内テーパ面４８とは面接触するよう作用する。
【００３８】
さらに、遊び取付手段５０は、図２や図８等に示すように、ポッド２とロボティックハンドル３の残部、及びポッド２とボトムプレート４の残部をそれぞれ着脱自在に結合固定する。以下、ポッド２とロボティックハンドル３の残部を例にして詳説すると、遊び取付手段５０は、ポッド２の天井の中央部に複数突出成形される有底円筒形の嵌合ボスと、ロボティックハンドル３の残部に突出成形されて各嵌合ボスに位置調整可能に遊嵌される嵌合突部と、これら嵌合ボスと嵌合突部の中心部に螺挿されて締結するボルトとから構成されている。
【００３９】
上記構成において、容器本体１を製造するには、高精度に成形された別部品のポッド２、ロボティックハンドル３、ボトムプレート４、複数の位置決め具５、一対のカラム６、及びリヤリテーナ７を位置決め取付手段３７、調整位置決め取付手段４３、並びに遊び取付手段５０を介して組み立てる。この際、嵌合ボス３８の案内テーパ面４１に嵌合突部３９の位置決めテーパ面４２が面接触し、この面接触により、嵌合ボス３８の中心位置に嵌合突部３９が高精度に位置決めされる。また、嵌合突部３９は、その位置決めテーパ面４２の位置により、高さ方向が高精度に位置決めされる。これらの構成により、ポッド２に、ロボティックハンドル３、ボトムプレート４、複数の位置決め具５、一対のカラム６、及び各リヤリテーナ７がそれぞれ高精度に位置決め設置される。
【００４０】
こうして製造した容器本体１にウェーハＷを収納する場合には、先ず、ポッド２にスライスされた複数枚のウェーハＷがリヤリテーナ７、及び一対のカラム６を介し整列収納され、ポッド２の開口正面に蓋体１０がシールガスケット１５を介して嵌合されるとともに、複数枚のウェーハＷにフロントリテーナ１４が圧接され、ロック手段１６が加工装置のドア開閉装置に施錠操作される。
【００４１】
すると、回転プレート１９の操作突部２３にアタッチメントが挿入されて回転プレート１９を時計方向に９０°回転させ、各動力伝達プレート２０がガイド部材２１に案内されつつ蓋体１０の内部内方向から内部外方向に直線立体的に突出して第一のアーム３４を揺動させ、末端部を中心として第二のアーム３５が蓋体１０の内部外方向に揺動して貫通孔１８から嵌入押さえ部３６を露出させ、この嵌入押さえ部３６の回転ローラがクランプ穴１７に嵌合係止して蓋体１０の固定状態を強固に維持する。
【００４２】
この際、各第二のアーム３５の嵌入押さえ部３６は、梁の機能を発揮する各動力伝達プレート２０とほぼ一直線となった状態でクランプ穴１７に嵌合係止する。したがって、回転プレート１９に加わった動力がクランプ部材２２に一直線、かつ円滑に伝達される。また、嵌入押さえ部３６は、円運動して貫通孔１８に接触することなく露出する。
【００４３】
次いで、収納、保管、又は輸送されたウェーハＷを処理したい場合、先ず、ロック手段１６が加工装置のドア開閉装置に解錠操作され、回転プレート１９の操作突部２３にアタッチメントが挿入されて回転プレート１９を反時計方向に９０°回転させ、各動力伝達プレート２０がガイド部材２１に案内されつつ蓋体１０の内部外方向から内部内方向に直線立体的に復帰して第一のアーム３４を復帰揺動させる。この第一のアーム３４の復帰揺動により、第二のアーム３５が蓋体１０の内部内方向に揺動して貫通孔１８内に嵌入押さえ部３６を復帰させ、蓋体１０が取り外し可能な状態となる。この際、嵌入押さえ部３６は貫通孔１８に接触することなく円運動して復帰する。
【００４４】
こうして蓋体１０が開放可能となったら、ポッド２から蓋体１０が真空吸着により取り外され、その後、ポッド２の下方から複数枚のウェーハＷが順次取り出され、ウェーハＷに所定の処理が施される。
【００４５】
上記構成によれば、FOUP(フロントオープニングユニファイトポッド)の構成要素群の嵌合ボス３８と嵌合突部３９、及び調整嵌合ボス４４と調整嵌合突部４５とがそれぞれ高精度の位置決め機能を発揮するので、構成要素群を後から組み立てて容器本体１を製造しても、寸法誤差が累積して拡大することがなく、ウェーハＷの支持精度や加工装置に対する位置決め精度を維持向上させることができる。したがって、ウェーハＷをローディング・アンローディング・リローディングする際、ポッド２やウェーハＷを擦り、ウェーハＷの汚染を招くことがない。ポッド２に問題のボトムプレート４を高精度に取り付けることも可能になる。また、多数のボルト４０を用いて取り付ける場合にも、一部の取付箇所に位置決め取付手段３７を用いれば、残部の取付箇所には調整可能な遊び取付手段５０を用いるだけで良い。
【００４６】
また、施錠操作時に第二のアーム３５の嵌入押さえ部３６が動力伝達プレート２０とほぼ一直線の状態で蓋体１０を固定するので、安定した大きな係止力で蓋体１０を固定することができる。よって、各動力伝達プレート２０に動力が局部的に作用して撓んだり、この撓みに伴う係止力の減少を実に有効に防止することができ、ポッド２の全開口正面を長期にわたり十分、かつ均一にシールすることが可能になる。また、高剛性の合成樹脂を使用して各動力伝達プレート２０を成形することができるので、金属部品を軽減、あるいは省略することができ、洗浄時等の金属イオン発生によるウェーハＷの汚染の抑制防止も期待できる。
【００４７】
また、接触部分に回転ローラ３３等がそれぞれ軸支されているので、摩擦抵抗が著しく減少し、樹脂粉の発生を抑制防止することができる。さらに、第二のアーム３５が貫通孔１８の近傍に軸支されているので、蓋体１０の厚さを必要最小限に薄くすることが可能になる。
【００４８】
次に、図１１は本発明の第２の本実施形態を示すもので、この場合には、ボトムプレート４の形状を変更し、ポッド２の底面に相互に独立した複数の位置決め具５を位置決め取付手段３７及び調整位置決め取付手段４３を介して螺着するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４９】
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ポッド２に複数の位置決め具５をボトムプレート４を介して間接的に螺着するのではなく、ポッド２に小型の高精度に形成された複数の位置決め具５を直接螺着するので、位置決め精度の大幅な向上が期待できる。また、本発明に係る組立方法を用いるので、各位置決め具５の取付位置の調整も容易化する。さらに、複数の位置決め具５は金属部品と接触して摩耗しやすいので、PEEKのような高価なエンジニアリングプラスチックを用いて成形する場合、複数の位置決め具５を小部品として共通化を図ることにより、コストダウンが可能となる。
【００５０】
次に、図１２は本発明の第３の本実施形態を示すもので、この場合には、位置決め取付手段３７としてテーパ孔５１を一構成部品として新たに備え、このテーパ孔５１に嵌合ボス３８と嵌合突部３９のいずれか一方を選択的に嵌入し、この嵌合ボス３８又は嵌合突部３９の周面にはテーパ孔５１のテーパ５２に面接触するテーパ面５３を成形するようにしている。
【００５１】
以下、この構成をポッド２と各カラム６を例に説明する。本実施形態においては、ポッド２の複数箇所に円形のテーパ孔５１をそれぞれ穿孔成形し、各テーパ孔５１に別体とした嵌合ボス３８をその外周のテーパ面５３を介して密嵌するとともに、テーパ孔５１の周縁部と嵌合ボス３８との間にＯリング５４を介在し、嵌合ボス３８とカラム６の嵌合突部３９をＯリング５４を介して嵌合し、これら嵌合した嵌合ボス３８と嵌合突部３９をボルト４０を介して結合固定するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ポッド２に嵌合ボス３８や嵌合突部３９を直接成形することが困難な場合でも、簡易な構成で位置決め状態に螺着することができ、位置決め精度の著しい向上が期待できる。
【００５３】
次に、図１３は本発明の第４の本実施形態を示すもので、この場合には、調整位置決め取付手段４３としてテーパ孔５１Ａを一構成部品として新たに備え、このテーパ孔５１Ａに調整嵌合ボス４４と調整嵌合突部４５のいずれか一方を選択的に嵌入し、この調整嵌合ボス４４又は調整嵌合突部４５の周面にはテーパ孔５１Ａのテーパ５２Ａに面接触するテーパ面５３Ａを成形するようにしている。
【００５４】
上記構成をポッド２と各カラム６を例に説明する。本実施形態においては、ポッド２の複数箇所に円形のテーパ孔５１Ａをそれぞれ穿孔成形し、各テーパ孔５１Ａに別体の調整嵌合ボス４４をその外周のテーパ面５３Ａを介して密嵌するとともに、テーパ孔５１の周縁部と調整嵌合ボス４４との間にＯリング５４Ａを介在し、調整嵌合ボス４４とカラム６の調整嵌合突部４５をＯリング５４Ａを介して嵌合し、これら嵌合した調整嵌合ボス４４と調整嵌合突部４５をボルト４６を介して結合固定するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５５】
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、ポッド２に調整嵌合ボス４４や調整嵌合突部４５を直接成形することが困難な場合でも、簡単な構成で位置決め状態に螺着でき、位置決め精度の著しい向上が可能となる。
【００５６】
なお、上記実施形態においては、平面ほぼＹ字形のボトムプレート４等を示したが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、平面ほぼＶ字形や矩形等のボトムプレート４を使用しても良い。また、上記実施形態では一対の連結ピン２４を備えた回転プレート１９を示したが、なんらこれに限定されるものではなく、例えばカム機構、螺子機構、ラック・ピニオン機構、又はリンク機構等を使用して各動力伝達プレート２０をスライドさせるものでも良い。また、位置決め取付手段３７や調整位置決め取付手段４３を使用しない場合、ボトムプレート４に複数の位置決め具５を一体成形することも可能である。さらに、遊び取付手段５０をポッド２とロボティックハンドル３等に配設したが、これら以外の箇所に適宜設けることもできる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、容器本体の構成要素の組立時における寸法誤差を減少させることができるので、精密基板の支持精度や加工装置に対する位置決め精度を向上させることができるという効果がある。
すなわち、フロントオープン構造のポッドの構成要素群の嵌合ボスと嵌合突部、及び調整嵌合ボスと調整嵌合突部とがそれぞれ高精度の位置決め機能を発揮するので、構成要素群を後から組み立てて容器本体を製造しても、寸法誤差が累積して拡大することがなく、精密基板の支持精度や加工装置に対する位置決め精度を維持向上させることができる。したがって、精密基板をローディング・アンローディング・リローディングする際、ポッドや精密基板を擦り、精密基板の汚染を招くことがない。また、ポッドに問題のボトムプレートを高精度に取り付けることも可能になる。
また、請求項３記載の発明によれば、ポッドに嵌合ボスや嵌合突部を直接成形することが困難な場合でも、簡易な構成で位置決め状態に螺着することができるので、位置決め精度の向上が期待できる。
さらに、請求項４記載の発明によれば、ポッドに調整嵌合ボスや調整嵌合突部を直接成形することが困難な場合でも、簡単な構成で位置決め状態に螺着でき、位置決め精度の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の実施形態を示す平面図である。
【図３】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の実施形態を示す正面図である。
【図４】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の実施形態を示す側面説明図である。
【図５】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の実施形態におけるフロントリテーナを示す斜視図である。
【図６】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の実施形態における蓋体とロック手段を示す斜視図である。
【図７】図６のVII-VII線断面図である。
【図８】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の実施形態を示す底面図である。
【図９】図８のIX-IX線縦断面図である。
【図１０】図８のX-X線縦断面図である。
【図１１】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の第２の実施形態を示す底面図である。
【図１２】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の第３の実施形態を示す縦断面図である。
【図１３】本発明に係る精密基板収納容器及びその組立方法の第４の実施形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１容器本体
２ポッド
３ロボティックハンドル
４ボトムプレート
５位置決め具
６カラム
７リヤリテーナ
１０蓋体
１６ロック手段
３７位置決め取付手段
３８嵌合ボス
３９嵌合突部
４０ボルト
４１案内テーパ面(案内傾斜面)
４２位置決めテーパ面(位置決め傾斜面)
４３調整位置決め取付手段
４４調整嵌合ボス
４６ボルト
４７第一の案内テーパ面(第一の案内傾斜面)
４８第二の案内テーパ面(第二の案内傾斜面)
４９位置決めテーパ面(位置決め傾斜面)
５０遊び取付手段
５１テーパ孔
５１Ａテーパ孔
５２テーパ
５２Ａテーパ
５３テーパ面
５３Ａテーパ面
Ｗウェーハ(精密基板)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a precision substrate storage container used for storage connection, storage, storage, transportation, transportation, or positioning connection to a processing apparatus and the like, and a method for assembling the precision substrate made of a semiconductor wafer, a mask glass, or the like. The present invention relates to an improvement in an attachment structure of a component group constituting a container body and an assembling method.
[0002]
[Prior art]
With the severe price competition of semiconductor devices, precision wafers such as semiconductor wafers (hereinafter abbreviated as “wafers”) and mask glass for manufacturing semiconductor devices are represented by, for example, 300 mm wafers for the purpose of reducing costs by improving yield. As shown in the figure, the increase in the diameter is proceeding at a rapid pitch. At the same time, as semiconductor circuits are becoming increasingly fine in recent years, not only manufacturing factories that process precision substrates, but also precision substrate storage containers used for transportation and transportation of precision substrates are highly clean. State has been requested. For example, the design rule of a circuit formed on a wafer is considered to be shifted to 0.25 μm to 0.18 μm, and a clean room in a semiconductor manufacturing factory is required to have a class 1 or higher.
[0003]
The quality level of a wafer used for manufacturing a semiconductor device is 20 or less particles of 0.17 μm or more in a 200 mm diameter wafer, and metal contamination is 1 × 10.^TenPieces / cm²The following are required:
[0004]
As a method to satisfy the above requirements, a plurality of processes required for processing precision substrates are made into a highly clean environment, and a sealed precision substrate storage container is transported and transported between the plurality of clean environments. (SMIF) has been proposed and is influential. Under such circumstances, a precision substrate storage container that can be stored and transported without being contaminated and that can be directly connected to a precision substrate processing apparatus has been intensively studied and developed.
[0005]
Although this type of precision substrate storage container is not shown, a container body for aligning and storing a plurality of wafers, a detachable lid for closing the opening front of the container body in a sealed state, and a closed state of the lid And locking means for maintaining the above. The container body is a pod (Pod) with a front open box structure that aligns and stores wafers, a robotic handle that is screwed to the ceiling of the pod, a bottom plate that is screwed to the bottom of the pod, and a pod and bottom plate. A plurality of positioning tools attached to any one of the above, a pair of columns that are screwed to both sides of the inside of the pod to support the left and right side edges of the wafer, and a trailing edge of the wafer that is screwed to the inside back of the pod It is constructed by assembling a rear retainer that supports the part.
[0006]
Incidentally, as related prior art documents of this type of precision substrate storage container, JP-A-8-279546, 9-88398, 8-340043, JP-A-4-505234, or 7-504536, etc. are listed. It is done.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Since the precision substrate storage container is manufactured by simply assembling a plurality of components as described above, the dimensional errors of the components increase with assembly, and the wafer support accuracy and the positioning accuracy with respect to the processing apparatus deteriorate. Will be. As a result, when loading or unloading the wafer, the pod or wafer is rubbed, causing a problem of wafer contamination. In particular, it is very difficult to attach a large area bottom plate having a plurality of attachment locations to a pod with high accuracy.
[0008]
The present invention has been made in view of the above problems, and a precision substrate storage container capable of reducing a dimensional error at the time of assembling the components of the container body and improving the precision of supporting the precision substrate and the positioning accuracy with respect to the processing apparatus, and It aims at providing the assembly method.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems in the present invention,A container body for storing precision substrates, positioning attachment means for a component group constituting the container body, and adjustment positioning means for a component group constituting the container body,
The component group constituting the container body includes a pod of a front open box that stores a precision substrate, and a bottom plate attached to the bottom surface of the pod,
The positioning attachment means includes a bottomed cylindrical fitting boss provided on the bottom surface of the pod, a columnar fitting protrusion provided on the bottom plate and fitted to the fitting boss, and the fitting boss. And a bolt that is screwed into the center portion of the fitting projection and fastened, and a fitting inclined surface that gradually narrows from the opening to the inner bottom portion is formed on the fitting peripheral surface of the fitting boss, and fitted. The fitting peripheral surface of the protrusion gradually expands from the tip end side toward the end portion side, and forms a positioning inclined surface that contacts the guide inclined surface of the fitting boss,
The adjustment positioning means includes a bottomed oval cylindrical adjustment fitting boss provided on the bottom surface of the pod, and a columnar adjustment fitting protrusion provided on the bottom plate and fitted to the adjustment fitting boss. The adjustment fitting boss and a bolt that is screwed into the central portion of the adjustment fitting protrusion to fasten, and the adjustment fitting boss is partitioned into a major axis and a minor axis, and the length of the adjustment fitting boss is First and second guide inclined surfaces that gradually narrow from the opening to the inner bottom are formed on the fitting peripheral surfaces in the axial direction and the short axis direction, respectively, and are formed on the fitting peripheral surfaces of the adjustment fitting protrusions. Is a positioning inclined surface that gradually expands from the distal end side toward the distal end side, faces the first guiding inclined surface of the adjustment fitting boss through a gap, and contacts the second guiding inclined surface FormedIt is characterized by that.
[0010]
  Further, in the present invention, in order to solve the above problems, a container body for storing a precision substrate, positioning mounting means for a component group constituting the container body, and adjustment positioning for a component group constituting the container body With means,
The component group constituting the container body includes a pod of a front open box that stores a precision substrate, and a pair of columns that are attached to both sides of the pod and support both sides of the precision substrate,
The positioning attachment means includes a tapered hole provided in the pod, a bottomed cylindrical fitting boss tightly fitted to the tapered hole via an outer tapered surface, and a fitting boss provided in each column. A cylindrical fitting protrusion to be fitted together, and a bolt to be screwed and fastened to the center of the fitting boss and the fitting protrusion, and an inner bottom portion from the opening to the fitting peripheral surface of the fitting boss A guide slope that gradually narrows as it goes toward the tip is formed, and the fitting peripheral surface of the fitting protrusion gradually widens from the tip side to the end side, and contacts the guide slope of the fitting boss. Forming a positioning ramp to
The adjustment positioning means is provided with a tapered hole provided in the pod, an adjustment fitting boss with a bottomed elliptical cylinder that is tightly fitted into the tapered hole via an outer tapered surface, and an adjustment fitting provided on each column. It includes a cylindrical adjustment fitting protrusion that is fitted to the fitting boss, and a bolt that is screwed into and tightened to the center of the adjustment fitting boss and the adjustment fitting protrusion. First and second guide inclined surfaces, which are partitioned by a shaft and a short shaft, and gradually narrow from the opening to the inner bottom of each fitting peripheral surface in the major axis direction and the minor axis direction of the adjustment fitting boss. And gradually expands from the front end side to the end side of the fitting peripheral surface of the adjustment fitting protrusion, and the first fitting inclined surface of the adjustment fitting boss through a gap. Opposed and formed a positioning slope that contacts the second guide slopeIt is characterized by that.
[0011]
  An O-ring can be interposed between the peripheral edge of the tapered hole of the pod and the fitting boss, and an O-ring can be interposed between the fitting boss and the fitting protrusion of the column.
Further, an O-ring may be interposed between the peripheral portion of the tapered hole of the pod and the adjustment fitting boss, and an O-ring may be interposed between the adjustment fitting boss and the adjustment fitting protrusion of the column. it can.
[0013]
  In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a pod of a front open box that houses a precision substrate, and a bottom plate attached to the bottom surface of the pod. They are characterized in that they are coupled using positioning attachment means and adjustment positioning means.
In order to solve the above problems, the present invention includes a pod of a front open box that houses a precision substrate, and a pair of columns that are attached to both sides of the pod and support both sides of the precision substrate. The pod and the pair of columns are combined using the positioning attachment means and the adjustment positioning means according to claim 2.
[0014]
Here, the precision substrate in the claims refers to a single or plural (for example, 13 or 25) semiconductor wafers (silicon wafers, etc.) used in the field of manufacturing semiconductors, and has a large diameter (for example, 200 mm to Including a semiconductor wafer of 300 mm or more). However, the present invention is not limited to this, and includes a single or a plurality of aluminum disks, liquid crystal cells, quartz glass, or a mask substrate used in the fields of information communication, electricity, or electronics.
[0015]
Component groups constituting the container body, positioning mounting means, and / or adjusting positioning mounting means are acrylic resin, polyamide resin, polycarbonate (PC), polyether ether ketone (PEEK), acrylonitrile, polybutylene terephthalate (PBT), poly It can be molded by appropriately using a resin such as etherimide (PEI), polyethersulfone (PES), or polypropylene (PP). Moreover, a transparent process, an antistatic process, or coloring can also be given as needed. When used as a 300 mm wafer carrier, the outer appearance of the container body can be configured substantially in accordance with SEMI standards E47.1-0097, E1.9 and each modified ballot.
[0016]
  When fitting the fitting boss and fitting protrusion, and / or adjusting fitting boss and adjusting fitting protrusion,It is good to use a fastener together.Examples of the fastener include a nut, a washer, and / or an O-ring.
[0017]
Usually, one or more fitting bosses or adjustment fitting bosses are provided on either the pod or the bottom plate, but this need not be the case. Similarly, a plurality of fitting protrusions and adjustment fitting protrusions are usually provided in a component other than the above, but this need not be the case. In addition, the guide inclined surface, the first guide inclined surface, the second guide inclined surface, and / or the positioning inclined surface may be a tapered surface, other curved surface, hyperboloid, or crown as long as it can be accurately positioned. A spherical surface may be used. Furthermore, although the taper hole is mainly provided in the pod, it can be provided in addition to the pod if necessary. Furthermore, since the inside of the adjustment fitting boss is defined by a long axis and a short axis, the adjustment fitting boss is formed in a substantially oval shape, an oval shape, a long hole shape, or a shape similar thereto.
[0018]
According to the first aspect of the present invention, when a container body is manufactured, part or all of the component groups of the container body are assembled through the positioning attachment means, so that accumulation of errors due to assembly is suppressed or prevented. It is possible to maintain the mounting position of the component with high accuracy. In addition, since the container body is manufactured by combining some or all of the components, it is possible to respond to changes in specifications (e.g., shape, dimensions, or material) for each user by simply replacing the corresponding components. Can do. Similarly, in the case of adding an optional part, it is possible to respond by simply adding the corresponding optional part or changing clothes. As a result, there is no need to remake a mold or the like for the optional part, and the degree of freedom in selecting the mounting position of the optional part is increased.
[0019]
  Specifically,Manufacture container bodyin case of,Separate from each otherPod, bottom plate, pair of columns, etc.Are assembled through positioning attachment means. At this time, the positioning inclined surface of the fitting protrusion comes into contact with the guide inclined surface of the fitting boss, and this contact allows the fitting protrusion to be accurately positioned at the center of the fitting boss. Further, the fitting protrusion is positioned with high accuracy in the height direction by the position of the positioning inclined surface.
  With this assembly,Separate component bottom plate, etc.Is attached to the pod in a highly accurate positioning state.Bottom plate etc.Since the container body is manufactured by assembling the pods to the pods later, various options can be added or changed even if there is only one kind of pod.
[0020]
  When the container body is manufactured, pods, bottom plates, a pair of columns, and the like, which are separate from each other, are assembled via the adjustment positioning attachment means. At this time, the position can be adjusted by appropriately shifting the adjustment fitting protrusion in the first guide inclined surface direction of the adjustment fitting boss, in other words, in a direction with little problem in position adjustment. In addition, the positioning inclined surface of the adjustment fitting protrusion comes into contact with the second guide inclined surface of the adjustment fitting boss, and this adjustment allows the adjustment fitting protrusion to be accurately positioned on the adjustment fitting boss. Further, the adjustment fitting protrusion is accurately positioned in the height direction by the position of the positioning inclined surface.
By such assembly, the bottom plate or the like of another component is attached to the pod in a highly accurate positioning state.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1, 2, 8, 9, and 10, the precision substrate storage container and its assembling method in this embodiment are a container main body 1 for aligning and storing a plurality of wafers W, and the container main body. A detachable lid 10 that closes the front face of the opening 1 in a sealed state, an inner lock type locking means 16 that is built in the lid 10 and maintains the closed state, and a component group constituting the container body 1 Positioning / attaching means 37, adjusting / positioning / attaching means 43 for component groups constituting the container body 1, and play attaching means 50 are provided.
[0022]
As shown in FIGS. 1 to 4, the container main body 1 is screwed to a large pod 2 that stores a plurality of wafers W arranged in a line at a predetermined pitch, and a central portion of the ceiling of the pod 2. A robotic handle 3 for conveying and gripping, a bottom plate 4 screwed to the bottom surface of the pod 2 via a plurality of cylindrical ribs, and a plurality of screws (in this embodiment, screwed to the bottom plate 4). 3) the positioning tool 5 and the pod 2 are screwed to both sides of the pod 2 so as to face each other, and support the left and right side edges of the plurality of wafers W with substantially U-shaped or V-shaped support slots. And a vibration preventing rear retainer 7 which is screwed side by side on the inner rear surface of the pod 2 and supports the rear edge of the plurality of wafers W in a substantially U-shaped or V-shaped support slot. Assembled and configured.
[0023]
As shown in FIG. 1, the pod 2 is formed into a transparent front open box structure having an open front, and side handles 8 are detachably attached to both left and right outer surfaces thereof. 8 is used for manual operation and transportation. Further, as shown in the figure, the bottom plate 4 is basically formed in a substantially Y-shaped plane, and a positioning tool 5 comprising kinematic couplings (also referred to as buoy groups) is formed on both sides of the front part and the rear part. Screwed according to the SEMI standard. A circular through hole 9 is formed in a substantially central portion of the bottom plate 4, and a locking claw of a processing device (not shown) is inserted into the through hole 9 to be mounted on the load port of the processing device. The pod 2 is positioned and fixed within ± 0.5 mm, preferably within ± 0.25 mm (hereinafter simply referred to as high accuracy).
[0024]
As shown in FIG. 1, the lid body 10 is composed of a surface plate 11 formed using a synthetic resin similar to the pod 2 and a substantially box-shaped back surface plate 12 having an open surface. A surface plate 11 is covered with a fastener on the opening surface. Key holes 13 are formed on both sides of the center of the surface plate 11, and an attachment of a door opening / closing device of the processing device is inserted into each key hole 13. A front retainer 14 having basically the same configuration as that of the rear retainer 7 is detachably mounted and fixed at the center of the back plate 12 as necessary. A thermoplastic elastomer, silicone rubber, Alternatively, a frame-shaped seal gasket 15 made of fluororubber or the like is detachably fitted through a projection or groove (not shown).
[0025]
As shown in FIGS. 6 and 7, the locking means 16 is formed by punching a plurality of clamp holes 17 that are punched and formed on the inner peripheral surface of the opening end surface of the pod 2, and the peripheral surface of the lid body 10. A plurality of through holes 18 facing the plurality of clamp holes 17, a pair of rotating plates 19 that are pivotally supported at the center of both sides of the lid 10 and rotated by an external access operation, and rotation of each rotating plate 19 The plurality of power transmission plates 20 that slide linearly inward and outward of the lid 10, the guide member 21 that guides the slide of each power transmission plate 20, and the respective power transmission plates 20 project from the respective through holes 18 when projected. And a synthetic resin clamp member 22 that is inserted into each clamp hole 17 and returns into each through hole 18 when each power transmission plate 20 is returned.
[0026]
Each rotating plate 19 is formed into a disk shape using polyacetal resin or the like, and a bottomed cylindrical operation protrusion 23 is formed in the center of the surface of the rotation plate 19. An attachment penetrating the hole 13 is removably inserted. A pair of connecting pins 24 having a columnar shape are projected and formed on the outer periphery of the surface of each rotating plate 19, and a cylindrical rotating roller as a friction reducing member is rotatably inserted into each connecting pin 24 as necessary. .
[0027]
The connection position and dimensions between the door opening / closing device and each rotary plate 19 are determined for each size of the pod 2 according to the SEMI standard. For example, the standard of the lid 10 for a 300 mm wafer is determined in accordance with SEMI standard E62.
[0028]
The plurality of power transmission plates 20 are basically formed into a rectangular plate shape using polyacetal resin or the like, and are vertically arranged on both sides inside the lid 10 so that the central axis in the longitudinal direction passes through the center of the rotating plate 19. Each is slidably arranged. The end portion of each power transmission plate 20 is curved in a substantially semicircular shape toward the side to cover a part of the outer periphery of the surface of the rotating plate 19, and a guide groove 25 fitted into the connecting pin 24 or the rotating roller is formed. Perforated and molded.
[0029]
The guide groove 25 includes a first guide groove 26 having a curvature substantially equal to the locus of the connection pin 24, a second guide groove 27 having a curvature larger than the locus of the connection pin 24, and the first and second guide grooves. The inflection part 28 which connects 26 and 27 is comprised. Each of the first guide grooves 26 formed in this manner functions to linearly move each power transmission plate 20 in the inner and outer directions of the lid body 10. Each second guide groove 27 guides each power transmission plate 20 to linearly move along a three-dimensional path.
[0030]
In the vicinity of the center of each power transmission plate 20, a plurality of long guide holes 29 having an oval shape are formed by punching at predetermined intervals in the longitudinal direction. In addition, guide pins 30 are respectively formed on the left and right sides of each power transmission plate 20 so as to project, and a cylindrical rotary roller as a friction reducing member is rotatably inserted into each guide pin 30 as necessary.
[0031]
The guide member 21 includes a first guide 31 and a second guide 32 which are formed to protrude from the inner surface of the back plate 12 and are loosely fitted in the plurality of guide long holes 29. The first guide 31 is formed in a cylindrical shape, and a rotation roller 33 that is a friction reducing member is rotatably inserted as necessary. The second guide 32 includes a plurality of pairs of opposing guides that are each formed by protruding on the inner opposing surfaces of the front plate 11 and the rear plate 12. The opposing curved surfaces of each pair of opposing guides function so that the power transmission plate 20 that moves linearly across each guide pin or each rotating roller moves three-dimensionally in the front and back direction of the lid 10.
[0032]
The clamp member 22 includes a rotatable first arm 34 that is pivotally supported by a distal end portion of the power transmission plate 20 via a pin, and a second end portion in which the distal end portion and the end portion of the first arm 34 are integrated. And an arm 35. The second arm 35 is bent into a substantially L shape, and its tip is oriented in a direction substantially perpendicular to the first arm 34, and this tip is used as a fitting and holding part 36 for the clamp hole 17, A cylindrical rotary roller (friction reducing member) that is in sliding contact with the clamp hole 17 is pivotally supported on the fitting pressing portion 36 via a pin. The end portion of the second arm 35 is pivotally supported via a pin in the vicinity of the through hole 18 in the inner periphery of the lid body 10, and in other words, the clamp member 22 is connected to the inside and outside of the lid body 10. Rotate in the direction.
[0033]
As shown in FIGS. 2, 8, 9, and the like, the positioning attachment means 37 includes a part of the pod 2 and the robotic handle 3, a part of the pod 2 and the bottom plate 4, and a bottom plate 4 and each positioning tool 5. The pod 2 and one end of each column 6 and the pod 2 and each rear retainer 7 are detachably coupled and fixed. Hereinafter, the positioning attachment means 37 will be described by taking the pod 2 and the bottom plate 4 as an example. The positioning attachment means 37 is formed by protruding a plurality of fitting bosses 38 formed on the bottom surface of the pod 2 and the bottom plate 4. The plurality of fitting protrusions 39 inserted into the respective fitting bosses 38 and the bolts 40 screwed into the center portions of the fitting bosses 38 and the fitting protrusions 39 are fastened.
[0034]
The fitting boss 38 is formed into a bottomed cylindrical shape, and gradually becomes part of the fitting inner peripheral surface from the opening (lower side in FIG. 9) toward the inner bottom (upper side in FIG. 9). A narrowing guide taper surface 41 is formed. Further, the fitting protrusion 39 is formed in a cylindrical shape, and a part of the fitting peripheral surface thereof is directed from the distal end side (upper side in FIG. 9) to the distal end side (lower side in FIG. 9). A positioning taper surface 42 that gradually spreads outward in the radius and is in surface contact with the guide taper surface 41 is formed.
[0035]
As shown in FIGS. 2, 8, and 10, the adjustment positioning attachment means 43 includes the remaining portions of the pod 2 and the bottom plate 4, the bottom plate 4 and the other end of each positioning tool 5, and the pod 2 and each column. The other end portions of 6 are detachably coupled and fixed. The adjustment positioning attachment means 43 will be described by taking the pod 2 and the bottom plate 4 as an example in the same manner as described above. The adjustment positioning attachment means 43 includes a plurality of adjustment fitting bosses 44 protruding from the bottom surface of the pod 2 and the bottom. A plurality of adjustment fitting protrusions 45 that are formed to protrude from the plate 4 and are fitted into the respective fitting bosses 38, and bolts that are screwed into the central portions of the adjustment fitting bosses 44 and the adjustment fitting protrusions 45 to be fastened. 46.
[0036]
The adjustment fitting boss 44 is formed into a bottomed substantially oval cylindrical shape, and extends from an opening (lower side in FIG. 10) to an inner bottom (upper side in FIG. 10) on a part of the fitting inner peripheral surface. Accordingly, first and second guide taper surfaces 47 and 48 that are gradually narrowed are formed, respectively. The first guide taper surface 47 is formed in a direction in which there is no problem in positional accuracy, in other words, in the long axis direction (left and right direction in FIG. 10), and the second guide taper surface 48 is formed in the short axis direction (FIG. 10). Of the paper surface).
[0037]
The adjustment fitting protrusion 45 is formed in a cylindrical shape, and gradually forms a part of the fitting peripheral surface from the distal end side (upper side in FIG. 10) to the distal end side (lower side in FIG. 10). A positioning taper surface 49 extending in the radially outward direction is formed. The positioning taper surface 49 opposes the first guide taper surface 47 via a gap and acts to make surface contact with the second guide taper surface 48.
[0038]
Further, as shown in FIGS. 2 and 8, the play mounting means 50 detachably couples and fixes the remaining portions of the pod 2 and the robotic handle 3 and the remaining portions of the pod 2 and the bottom plate 4. Hereinafter, the pod 2 and the remaining part of the robotic handle 3 will be described in detail as an example. The play mounting means 50 includes a bottomed cylindrical fitting boss that is formed in a projecting manner at the center of the ceiling of the pod 2 and a robotic handle. 3 is formed of a protruding protrusion formed on the remaining portion of 3 and loosely fitted to each of the fitting bosses so that the position of the fitting boss can be adjusted, and a bolt that is screwed and fastened to the center of the fitting boss and the fitting protrusion. Has been.
[0039]
In the above configuration, in order to manufacture the container body 1, the pod 2, the robotic handle 3, the bottom plate 4, the plurality of positioning tools 5, the pair of columns 6, and the rear retainer 7 that are molded with high precision are positioned. Assembling is performed via the attachment means 37, the adjustment positioning attachment means 43, and the play attachment means 50. At this time, the positioning taper surface 42 of the fitting protrusion 39 comes into surface contact with the guide taper surface 41 of the fitting boss 38, and this fitting makes the fitting protrusion 39 highly accurate at the center position of the fitting boss 38. Positioned. Further, the fitting protrusion 39 is positioned with high accuracy in the height direction by the position of the positioning tapered surface 42. With these configurations, the robotic handle 3, the bottom plate 4, the plurality of positioning tools 5, the pair of columns 6, and the respective rear retainers 7 are positioned and installed on the pod 2 with high accuracy.
[0040]
When the wafer W is stored in the container body 1 manufactured in this way, first, a plurality of wafers W sliced into the pod 2 are aligned and stored via the rear retainer 7 and the pair of columns 6, and are placed in front of the opening of the pod 2. The lid 10 is fitted through the seal gasket 15, the front retainer 14 is pressed against the plurality of wafers W, and the locking means 16 is locked to the door opening / closing device of the processing apparatus.
[0041]
Then, an attachment is inserted into the operation projection 23 of the rotating plate 19 to rotate the rotating plate 19 by 90 ° in the clockwise direction, and each power transmission plate 20 is guided by the guide member 21 from the inner inward direction of the lid 10. The first arm 34 is swung in a straight three-dimensional manner outward, and the first arm 34 is swung, and the second arm 35 is swung inward and outward of the lid body 10 with the end portion as the center. Is exposed, and the rotating roller of the fitting pressing portion 36 is fitted and locked in the clamp hole 17 to firmly maintain the fixed state of the lid body 10.
[0042]
At this time, the fitting and holding portions 36 of the second arms 35 are fitted and locked in the clamp holes 17 in a state of being substantially in line with the power transmission plates 20 that function as beams. Therefore, the power applied to the rotary plate 19 is transmitted to the clamp member 22 in a straight line and smoothly. Further, the insertion pressing part 36 is exposed without making a circular motion and contacting the through hole 18.
[0043]
Next, when the wafer W stored, stored or transported is to be processed, first, the locking means 16 is unlocked by the door opening / closing device of the processing apparatus, and the attachment is inserted into the operation projection 23 of the rotating plate 19 and rotated. The plate 19 is rotated 90 ° counterclockwise, and each power transmission plate 20 is linearly and three-dimensionally returned from the inside / outside direction to the inside / inside direction of the lid 10 while being guided by the guide member 21. Swing return. Due to the return swing of the first arm 34, the second arm 35 swings inwardly inside the lid body 10 to return the fitting pressing portion 36 into the through hole 18, and the lid body 10 can be removed. It becomes a state. At this time, the insertion pressing portion 36 returns to the circular motion without contacting the through hole 18.
[0044]
When the lid body 10 can be opened in this way, the lid body 10 is removed from the pod 2 by vacuum suction, and thereafter, a plurality of wafers W are sequentially taken out from below the pod 2 and subjected to predetermined processing. The
[0045]
According to the above configuration, the fitting boss 38 and the fitting protrusion 39, and the adjustment fitting boss 44 and the adjustment fitting protrusion 45 of the FOUP (front opening unified pod) component group are respectively positioned with high accuracy. Since the function is exerted, even if the component group is assembled later and the container body 1 is manufactured, the dimensional error does not accumulate and expand, and the support accuracy of the wafer W and the positioning accuracy with respect to the processing apparatus are maintained and improved. be able to. Therefore, when loading / unloading / reloading the wafer W, the pod 2 and the wafer W are not rubbed to cause contamination of the wafer W. It becomes possible to attach the bottom plate 4 in question to the pod 2 with high accuracy. Also, when mounting using a large number of bolts 40, if the positioning mounting means 37 is used at some mounting locations, it is only necessary to use the adjustable play mounting means 50 at the remaining mounting locations.
[0046]
Further, since the fitting pressing portion 36 of the second arm 35 fixes the lid body 10 in a state of being almost in line with the power transmission plate 20 during the locking operation, the lid body 10 can be fixed with a large stable locking force. . Therefore, it is possible to effectively prevent the power from acting locally on each power transmission plate 20 and to be able to effectively prevent a decrease in the locking force associated with the bending, and to fully cover the front surface of the pod 2 over a long period of time. And it becomes possible to seal uniformly. Further, since each power transmission plate 20 can be formed using a highly rigid synthetic resin, metal parts can be reduced or omitted, and contamination of the wafer W due to generation of metal ions during cleaning or the like can be suppressed. Prevention can also be expected.
[0047]
Further, since the rotating roller 33 and the like are pivotally supported at the contact portions, the frictional resistance is remarkably reduced, and the generation of resin powder can be suppressed and prevented. Furthermore, since the second arm 35 is pivotally supported in the vicinity of the through hole 18, the thickness of the lid 10 can be reduced to a necessary minimum.
[0048]
Next, FIG. 11 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the shape of the bottom plate 4 is changed, and a plurality of positioning tools 5 independent from each other are positioned on the bottom surface of the pod 2. The attachment means 37 and the adjustment positioning attachment means 43 are screwed together. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.
[0049]
Also in this embodiment, the same effect as the above-mentioned embodiment can be expected, and a plurality of positioning tools 5 are not indirectly screwed to the pod 2 via the bottom plate 4, but a small size is provided to the pod 2. Since a plurality of positioning tools 5 formed with high accuracy are directly screwed together, significant improvement in positioning accuracy can be expected. Moreover, since the assembly method according to the present invention is used, the adjustment of the mounting position of each positioning tool 5 is facilitated. Further, since the plurality of positioning tools 5 are likely to wear due to contact with metal parts, when molding using an expensive engineering plastic such as PEEK, the plurality of positioning tools 5 can be made common as small parts, Cost reduction is possible.
[0050]
Next, FIG. 12 shows a third embodiment of the present invention. In this case, a taper hole 51 is newly provided as a positioning component as a positioning attachment means 37, and a fitting boss is provided in the taper hole 51. 38 and the fitting protrusion 39 are selectively inserted, and a tapered surface 53 that is in surface contact with the taper 52 of the taper hole 51 is formed on the peripheral surface of the fitting boss 38 or the fitting protrusion 39. I am doing so.
[0051]
Hereinafter, this configuration will be described taking the pod 2 and each column 6 as an example. In the present embodiment, circular taper holes 51 are formed by punching at a plurality of locations of the pod 2, and fitting bosses 38 separated from the respective taper holes 51 are closely fitted via taper surfaces 53 on the outer periphery thereof. The O-ring 54 is interposed between the peripheral edge of the taper hole 51 and the fitting boss 38, and the fitting boss 38 and the fitting protrusion 39 of the column 6 are fitted via the O-ring 54. The fitted boss 38 and the fitted protrusion 39 are coupled and fixed via bolts 40. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.
[0052]
In this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and even if it is difficult to directly form the fitting boss 38 and the fitting protrusion 39 on the pod 2, the positioning state is simple. The positioning accuracy can be significantly improved.
[0053]
Next, FIG. 13 shows a fourth embodiment of the present invention. In this case, a taper hole 51A is newly provided as a component as the adjustment positioning attachment means 43, and the adjustment fit is fitted into the taper hole 51A. One of the joint boss 44 and the adjustment fitting projection 45 is selectively inserted, and the taper that makes surface contact with the taper 52A of the taper hole 51A is formed on the peripheral surface of the adjustment fitting boss 44 or the adjustment fitting projection 45. The surface 53A is formed.
[0054]
The above configuration will be described by taking the pod 2 and each column 6 as an example. In the present embodiment, circular taper holes 51A are punched and formed at a plurality of locations on the pod 2, and separate adjustment fitting bosses 44 are tightly fitted to the respective taper holes 51A via the outer circumferential tapered surface 53A. The O-ring 54A is interposed between the peripheral edge of the tapered hole 51 and the adjustment fitting boss 44, and the adjustment fitting boss 44 and the adjustment fitting protrusion 45 of the column 6 are fitted via the O-ring 54A. These fitted adjustment fitting bosses 44 and adjustment fitting projections 45 are coupled and fixed via bolts 46. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.
[0055]
Even in this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and even if it is difficult to directly form the adjustment fitting boss 44 and the adjustment fitting protrusion 45 on the pod 2, the positioning state is simple. The positioning accuracy can be remarkably improved.
[0056]
In addition, in the said embodiment, although the plane substantially Y-shaped bottom plate 4 grade | etc., Was shown, it is not limited to this at all. For example, a bottom plate 4 having a substantially V-shape or a rectangle may be used. In the above embodiment, the rotating plate 19 having the pair of connecting pins 24 is shown. However, the rotating plate 19 is not limited to this. For example, a cam mechanism, a screw mechanism, a rack and pinion mechanism, or a link mechanism is used. Then, each power transmission plate 20 may be slid. Further, when the positioning attachment means 37 and the adjustment positioning attachment means 43 are not used, a plurality of positioning tools 5 can be integrally formed on the bottom plate 4. Furthermore, although the play mounting means 50 is disposed on the pod 2 and the robotic handle 3 or the like, it can be appropriately provided at other locations.
[0057]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, it is possible to reduce a dimensional error when assembling the components of the container main body. Therefore, it is possible to improve the precision of supporting the precision substrate and the precision of positioning with respect to the processing apparatus. .
  That is, the fitting boss and the fitting projection of the component group of the pod having the front open structure, and the adjustment fitting boss and the adjustment fitting projection respectively exhibit a high-precision positioning function. Even if the container main body is manufactured by assembling from the above, dimensional errors do not accumulate and increase, and the accuracy of supporting the precision substrate and the accuracy of positioning with respect to the processing apparatus can be maintained and improved. Therefore, when loading / unloading / reloading the precision substrate, the pod and the precision substrate are not rubbed to cause contamination of the precision substrate. In addition, the bottom plate in question can be attached to the pod with high accuracy.
  According to the third aspect of the present invention, even if it is difficult to directly form the fitting boss or the fitting protrusion on the pod, the positioning accuracy can be achieved because the screw can be screwed into the positioning state with a simple configuration. Improvement can be expected.
  Furthermore, according to the fourth aspect of the present invention, even when it is difficult to directly form the adjustment fitting boss or the adjustment fitting protrusion on the pod, it can be screwed into the positioning state with a simple configuration, and the positioning accuracy is improved. Is possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a precision substrate storage container and its assembling method according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of a precision substrate storage container and its assembling method according to the present invention.
FIG. 3 is a front view showing an embodiment of a precision substrate storage container and its assembling method according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory side view showing an embodiment of a precision substrate storage container and an assembling method thereof according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a front retainer in an embodiment of a precision substrate storage container and an assembling method thereof according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a lid and locking means in an embodiment of a precision substrate storage container and its assembling method according to the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
FIG. 8 is a bottom view showing an embodiment of a precision substrate storage container and its assembling method according to the present invention.
9 is a longitudinal sectional view taken along line IX-IX in FIG.
10 is a longitudinal sectional view taken along line XX in FIG. 8. FIG.
FIG. 11 is a bottom view showing a second embodiment of the precision substrate storage container and the method for assembling the same according to the present invention.
FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of a precision substrate storage container and its assembling method according to the present invention.
FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of a precision substrate storage container and its assembling method according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Container body
2 Pods
3 Robotic handle
4 Bottom plate
5 Positioning tool
6 columns
7 Rear retainer
10 Lid
16 Locking means
37 Positioning mounting means
38 Mating boss
39 Mating protrusion
40 volts
41 Guide taper surface (guide inclined surface)
42 Positioning taper surface (positioning inclined surface)
43 Adjusting positioning mounting means
44 Adjustable mating boss
46 volts
47 First guide taper surface (first guide inclined surface)
48 Second guide taper surface (second guide inclined surface)
49 Positioning taper surface (positioning inclined surface)
50 Play mounting means
51 taper hole
51A taper hole
52 Taper
52A Taper
53 Tapered surface
53A Tapered surface
W wafer (precision substrate)

Claims

A precision substrate storage container comprising a container body for storing a precision substrate, positioning mounting means for a component group constituting the container body, and an adjustment positioning means for a component group constituting the container body,
The component group constituting the container body includes a pod of a front open box that stores a precision substrate, and a bottom plate attached to the bottom surface of the pod,
The positioning attachment means includes a bottomed cylindrical fitting boss provided on the bottom surface of the pod, a columnar fitting protrusion provided on the bottom plate and fitted to the fitting boss, and the fitting boss. And a bolt that is screwed into the center portion of the fitting projection and fastened, and a fitting inclined surface that gradually narrows from the opening to the inner bottom portion is formed on the fitting peripheral surface of the fitting boss, and fitted. The fitting peripheral surface of the protrusion gradually expands from the tip end side toward the end portion side, and forms a positioning inclined surface that contacts the guide inclined surface of the fitting boss,
The adjustment positioning means includes a bottomed oval cylindrical adjustment fitting boss provided on the bottom surface of the pod, and a columnar adjustment fitting protrusion provided on the bottom plate and fitted to the adjustment fitting boss. The adjustment fitting boss and a bolt that is screwed into the central portion of the adjustment fitting protrusion to fasten, and the adjustment fitting boss is partitioned into a major axis and a minor axis, and the length of the adjustment fitting boss is First and second guide inclined surfaces that gradually narrow from the opening to the inner bottom are formed on the fitting peripheral surfaces in the axial direction and the short axis direction, respectively, and are formed on the fitting peripheral surfaces of the adjustment fitting protrusions. Is a positioning inclined surface that gradually expands from the distal end side toward the distal end side, faces the first guiding inclined surface of the adjustment fitting boss through a gap, and contacts the second guiding inclined surface A precision substrate storage container characterized in that is formed .

A precision substrate storage container comprising a container body for storing a precision substrate, positioning mounting means for a component group constituting the container body, and an adjustment positioning means for a component group constituting the container body,
The component group constituting the container body includes a pod of a front open box that stores a precision substrate, and a pair of columns that are attached to both sides of the pod and support both sides of the precision substrate,
The positioning attachment means includes a tapered hole provided in the pod, a bottomed cylindrical fitting boss tightly fitted to the tapered hole via an outer tapered surface, and a fitting boss provided in each column. A cylindrical fitting protrusion to be fitted together, and a bolt to be screwed and fastened to the center of the fitting boss and the fitting protrusion, and an inner bottom portion from the opening to the fitting peripheral surface of the fitting boss A guide slope that gradually narrows as it goes toward the tip is formed, and the fitting peripheral surface of the fitting protrusion gradually widens from the tip side to the end side, and contacts the guide slope of the fitting boss. Forming a positioning ramp to
The adjustment positioning means is provided with a tapered hole provided in the pod, an adjustment fitting boss with a bottomed elliptical cylinder that is tightly fitted into the tapered hole via an outer tapered surface, and an adjustment fitting provided on each column. It includes a cylindrical adjustment fitting protrusion that is fitted to the fitting boss, and a bolt that is screwed into and tightened to the center of the adjustment fitting boss and the adjustment fitting protrusion. First and second guide inclined surfaces, which are partitioned by a shaft and a short shaft, and gradually narrow from the opening to the inner bottom of each fitting peripheral surface in the major axis direction and the minor axis direction of the adjustment fitting boss. And gradually expands from the front end side to the end side of the fitting peripheral surface of the adjustment fitting protrusion, and the first fitting inclined surface of the adjustment fitting boss through a gap. opposed, precision group and the second inclined guide surface is characterized by forming the positioning inclined surface contacting Container.

3. The precision substrate according to claim 2, wherein an O-ring is interposed between a peripheral edge of the tapered hole of the pod and the fitting boss, and an O-ring is interposed between the fitting boss and the fitting protrusion of the column. Storage container.

The O-ring is interposed between the peripheral edge of the tapered hole of the pod and the adjustment fitting boss, and the O-ring is interposed between the adjustment fitting boss and the adjustment fitting protrusion of the column. 3. The precision substrate storage container according to 3.

A pod of a front open box for storing a precision substrate and a bottom plate attached to the bottom surface of the pod, and the pod and the bottom plate are coupled using the positioning attachment means and the adjustment positioning means according to claim 1. It is characterized by Assembling method of precision substrate storage container.

3. The positioning according to claim 2, further comprising: a pod of a front open box that houses a precision substrate; and a pair of columns that are attached to both sides of the pod and support both sides of the precision substrate. A method for assembling a precision substrate storage container, wherein the assembly is performed using attachment means and adjustment positioning means.