JP4193160B2 - 混成集積回路装置を用いた点火コイル - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は混成集積回路装置を用いた点火コイルに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、内燃機関(以下「内燃機関」をエンジンという。)の点火系に用いられる混成集積回路装置として、基材に接合された混成集積回路基板が基材とともに樹脂材料で封止された混成集積回路装置が知られている。このような混成集積回路装置を図2に示す。
【0003】
この混成集積回路装置100は、エンジンの点火コイル用イグナイタとして用いられ、点火コイルに供給する一次電流をスイッチングするものである。混成集積回路基板104及びスイッチング素子101は、基材としてのリードフレーム110に接合され互いにアルミニウムワイヤ102で電気的に接続されている。混成集積回路基板104にはスイッチング素子101を制御するための複数の素子103、105、107がはんだ接合されている。混成集積回路基板104の表面には、これらの素子を被覆するように保護樹脂層106が形成されている。保護樹脂層106は、素子103、105、107が取り付けられた混成集積回路基板104の表面にシリコン材料を塗布して形成され、硬化後のヤング率は20MPa程度である。保護樹脂層106は、モールド封止樹脂108が収縮することによって混成集積回路基板104上の素子に応力が作用し破損することを防止するものである。混成集積回路基板104とリードフレーム110とはモールド封止樹脂108によって封止されており、このモールド封止樹脂108から入出力端子113が露出している。この入出力端子113はアルミニウムワイヤ109によって混成集積回路基板104と電気的に接続されている。モールド封止樹脂108は、混成集積回路装置100が点火コイル用イグナイタとしてエンジンに搭載されると、周囲の温度変化によって膨張・収縮を繰り返す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
混成集積回路基板104上に搭載されたすべての素子をある程度の厚みをもった保護樹脂層によって被覆することは困難であるため、チップコンデンサ等の背の高い素子105はモールド封止樹脂108に直接接触するか、或いはごく薄い保護樹脂層によって被覆されることとなる。しかし、素子105がモールド封止樹脂108に直接接触している場合、モールド封止樹脂108が膨張または収縮することにより素子に外力が作用し、素子と基板との間のはんだ接合部112に応力が発生して疲労し、はんだ接合部112が破損するおそれがあった。本願の発明者は、従来、混成集積回路基板104とリードフレーム110とがエポキシ系接着剤によって接合されていることに着目し、接合部のヤング率が1〜7GPaと高いことから、素子105に外力が作用したときはんだ接合部112に応力が集中することによってこのような問題が生じていることを発見した。
【0005】
本発明はこのような発見に基づいて創作されたものであって、素子と基板のはんだ接合部の疲労を低減することによって装置の信頼性を向上させる混成集積回路装置及びそれを用いた点火コイルを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1記載の混成集積回路装置を用いた点火コイルによると、混成集積回路基板にはんだ接合されている素子と、混成集積回路基板の素子接合面に形成されている保護樹脂層と、基材と混成集積回路基板とを接合する材料が硬化した接合層とを備え、混成集積回路基板が基材とともに樹脂材料で封止されている。接合層のヤング率は、1MPa以上100MPa以下であり、基材と混成集積回路基板とを接合する材料としてエポキシ系接着剤を用いた場合に比べ、きわめて低い値である。接合層のヤング率がこのように低い値である場合、素子に外力が作用したときに混成集積回路基板が基材に対して相対移動可能であるため、混成集積回路基板と基材を封止している樹脂材料が膨張または収縮した場合に基板と素子のはんだ接合部と、接合層とに応力が分散して発生する。したがって、本発明の請求項1記載の混成集積回路装置を用いた点火コイルによると、混成集積回路基板と基材を封止している樹脂材料が膨張または収縮した場合に基板と素子のはんだ接合部に発生する応力が低減されるため、素子と基板のはんだ接合部の疲労を低減することができ、装置の信頼性を向上させることができる。
また、本発明の請求項1または2記載の混成集積回路装置を用いた点火コイルによると、混成集積回路装置をイグナイタに用いているため、エンジン搭載時に周囲の温度変化によってイグナイタに応力が生じた場合に混成集積回路が破損することを防止できる。
【0007】
本発明の請求項2記載の混成集積回路装置を用いた点火コイルによると、基材と混成集積回路基板とを接合する材料はシリコン接着剤であるため、エポキシ系接着剤を用いた場合に比べ、ヤング率をきわめて低くすることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を示す実施例について図に基づいて説明する。
はじめに、図2に示す混成集積回路装置100において基材としてのリードフレーム110と混成集積回路基板104とをシリコン接着剤を用いて接合した混成集積回路装置の実施例について説明する。この混成集積回路装置100の構成は既に説明したとおりであるため説明を省略する。尚、リードフレーム110と混成集積回路基板104とを接合する樹脂材料としてシリコン接着剤を用いているため、保護樹脂層106によって素子103、105、107のすべてが厚く覆われている必要はない。
リードフレーム110と混成集積回路基板104とを接合している接合層111のヤング率と、はんだ接合部112に発生する歪みとの相関関係を解析した結果を図1に示す。この解析は混成集積回路装置100を150℃から0℃に冷却するという条件の下でなされている。
【0010】
図1に示す解析結果では、接合層111のヤング率が1GPaを下回ると、はんだ接合部に発生する歪みが急激に減少し、さらに100MPaを下回ると歪み1%でほぼ一定になっている。接合層111のヤング率とはんだ接合部112に発生する歪みとのこのような相関関係は、接合層111のヤング率が低くなると、素子105に外力が作用したときに混成集積回路基板104がリードフレーム110に対して相対移動可能となり、はんだ接合部112に集中して発生していた応力がはんだ接合部112と接合層111に分散して発生するようになることに起因している。
図1に示す解析結果によると、上述の通り、接合層111のヤング率が低いほどはんだ接合部112に発生する歪みは減少し、接合層111のヤング率が100MPa以下である場合には、はんだ接合部112に発生する歪みはヤング率が低くなってもほとんど変化しない。このため、はんだ接合部112に発生する歪みを減少させるためには接合層111のヤング率を100MPa以下とすれば十分である。
【0011】
したがって、接合層111のヤング率を1MPa以上100MPa以下にすることによって、はんだ接合部112の疲労を低減することができ、混成集積回路装置100の信頼性を向上させることができることがわかる。
本実施例によると、接合層111のヤング率が1MPa以上100MPa以下となるシリコン接着剤を用いてリードフレーム110と混成集積回路基板104とを接合することにより、はんだ接合部112の疲労を低減することができ、混成集積回路装置100の信頼性を向上させることができる。
【0012】
次に上述の実施例による混成集積回路装置100をイグナイタに適用した点火コイルの実施例を図3に基づいて説明する。図3に示すスティック状の点火コイル10は、図示しないエンジンブロックの上部に気筒毎に形成されたプラグホール内に収容され、図示しない点火プラグと図3の下側で電気的に接続している。
【0013】
点火コイル10はそれぞれ樹脂材料からなる円筒状のコイルケース11および高圧タワー12を備えており、このコイルケース11および高圧タワー12内に、中心コア15、磁石16、17、二次スプール20、二次コイル21、一次スプール23、一次コイル24、外周コア25等が収容されている。コイルケース11および高圧タワー12内に充填されたエポキシ樹脂27は点火コイル10内の各部材間に浸透し、樹脂絶縁材として部材間の電気絶縁を確実なものとしている。
【0014】
円柱状に形成された中心コア15は薄い珪素鋼板を横断面がほぼ円形となるように径方向に積層して組立てられている。コイルにより励磁されて発生する磁束の方向とは逆方向の極性を有する磁石16、17はそれぞれ中心コア15の軸方向両端に装着されている。また、中心コア15の外周を絶縁材としてゴム材18が覆っている。なお、本実施例では中心コア15の軸方向両端に磁石16、17を装着しているが、磁石を装着しないかまたはいずれか一方の磁石を装着する構成でもよい。
【0015】
二次スプール20はゴム材18の外周に配設されており、樹脂材料で成形されている。二次コイル21は二次スプール20の外周に巻回されており、二次コイル21の高電圧側に二次コイル21に連続してダミーコイル22が一重巻き程度に巻回されている。ダミーコイル22は二次コイル21と端子部材としてのターミナルプレート40とを電気的に接続している。単線ではなくダミーコイル22で二次コイル21とターミナルプレート40とを電気的に接続することにより、二次コイル21とターミナルプレート40との電気的接続部の表面積を大きくし、電気的接続部への電界集中を避けている。一次スプール23は二次コイル21の外周に配設されており、樹脂材料で成形されている。一次コイル24は一次スプール23の外周に巻回されている。図3において一次スプール23の上方側端部にテーパ面23aが形成されている。
【0016】
外周コア25は一次コイル24のさらに外周側に装着されている。外周コア25は、薄い珪素鋼板を筒状に巻回し、巻回開始端と巻回終了端とを接続していないので軸方向に隙間を形成している。外周コア25は磁石16の外周位置から磁石17の外周位置にわたる軸方向長さを有する。弾性部材26はゴム等で形成されており、外周コア25の高電圧側端部角部に当接し外周コア25の高電圧側端部角部を覆っている。
【0017】
蓋部30は両スプールと別体に形成されており、コイルケース11の低電圧側を覆うようにコイルケース11に組み付けられている。蓋部30は、コネクタ31、支持部33および突部34を有している。制御信号入力用のコネクタ31は、プラグホールから突出するように形成されている。イグナイタ28に制御信号を供給し、二次コイル21および一次コイル24のアース側と接続する複数のターミナル32がコネクタ31にインサート成形されている。各ターミナル32およびイグナイタ28は二次コイル21および一次コイル24と線材で電気的に接続されている。
【0018】
一次コイル24に供給する一次電流をスイッチングするイグナイタ28は蓋部30の上部に設けられ、コイルケース11内に充填されたエポキシ樹脂27によって封止されている。イグナイタ28は、既に説明したとおり、図2に示す混成集積回路装置100においてリードフレーム110と混成集積回路基板104とを接合する樹脂材料としてシリコン接着剤を用いたものである。シリコン接着剤には硬化したときのヤング率が1MPa以上100MPa以下になるものを用いている。
【0019】
支持部33は円筒状に形成されており、中心コア15の一方の端部に嵌合し、軸方向および径方向に中心コア15を位置決めしている。突部34は、ターミナル32に対し、両コイルの径方向反対側に円弧状に形成されている。突部34は外周コア25の一方の軸方向端部である低電圧側端部と当接し、他方の軸方向端部側であり高電圧側の弾性部材26側に外周コア25を押圧している。これにより、外周コア25の軸方向の移動が規制されている。突部34のターミナル32側に図示しない開口が形成されているので、両コイルとターミナル32およびイグナイタ28との結線は突部34と干渉しない。
【0020】
高圧端子41は高圧タワー12に圧入されている。ターミナルプレート40の中央部に高圧端子41を挿入する方向に折り曲げられた爪部が形成されている。この爪部の間に高圧端子41の先端が挿入することにより、高圧端子41はターミナルプレート40を介して二次コイル21と電気的に接続している。ダミーコイル22の高電圧端の線材は、フュージングまたははんだ付け等でターミナルプレート40に電気的に接続されている。スプリング42は高圧端子41と電気的に接続するとともにプラグホールに点火コイル10を挿入した際に点火プラグと電気的に接続する。高圧タワー12の高電圧側開口端にゴムからなるプラグキャップ19が装着されており、このプラグキャップ19に点火プラグを挿入する。
【0021】
一次コイル24に供給する一次電流をイグナイタ28でスイッチングすると二次コイル21に高電圧が発生し、この高電圧がダミーコイル22、ターミナルプレート40、高圧端子41、スプリング42を介して点火プラグに印加される。
【0022】
以下、点火コイル10の作用について説明する。
点火コイル10の温度はエンジン駆動時に上昇するため、エンジン駆動時とエンジン停止時とで点火コイル10に温度差が発生する。このような温度差が生ずるところ、点火コイル10を構成する部材間に線膨張係数の違いがあると、これら部材において応力が発生する。
【0023】
イグナイタ28においては、モールド封止樹脂108、リードフレーム110、混成集積回路基板104、素子103、105、107等の線膨張係数の違いにより様々な応力が各部材に発生する。素子103、105、107、及び混成集積回路基板104に比べ、モールド封止樹脂108の線膨張係数は大きい。したがって、点火コイル10の温度が上下するとモールド封止樹脂108は他の部材より膨張または収縮し、他の部材を引っ張りまたは圧縮する。
【0024】
このとき、背の低い素子103、107は保護樹脂層106に被覆されているため、これらの素子103、107に素子を破壊するような応力が発生することはない。一方、チップコンデンサ等の背の高い素子105は保護樹脂層106に被覆されていないか、或いはきわめて薄く被覆されているため、素子105はモールド封止樹脂108の膨張または収縮の影響を直接受けることとなるものの、接合層111のヤング率が100MPa以下であるため、応力が素子105のはんだ接合部112に集中して発生することがない。すなわち、エポキシ系接着剤によって素子と基板とを接合した場合に比べ、本実施例のようにシリコン接着剤によって素子と基板とを接合した場合は、モールド封止樹脂108が膨張または収縮したときに接合層111が大きく歪むため、基板と素子のはんだ接合部112に発生する応力が低減される。したがって、はんだ接合部112の疲労を低減することができる。
【0025】
このように、点火コイル10によると、接合層111のヤング率が1MPa以上100MPa以下であるため、はんだ接合部112の疲労が低減され、混成集積回路が点火コイル10の温度変化によって破損することを防止できる。すなわち、信頼性の高い点火コイルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2に示す混成集積回路装置において基板と基材の間の接合層のヤング率と素子のはんだ接合部に発生する歪みとの相関関係を示すグラフである。
【図2】混成集積回路装置を示す断面図である。
【図3】本発明の一実施例による点火コイルを示す断面図である。
【符号の説明】
10 点火コイル
28 イグナイタ
100 混成集積回路装置
103、105、107 素子
104 混成集積回路基板
106 保護樹脂層
108 モールド封止樹脂
111 接合層
112 はんだ接合部
Claims (2)
- 基材に接合された混成集積回路基板が前記基材とともにモールド封止樹脂で封止された混成集積回路装置をイグナイタに用いた点火コイルであって、
前記混成集積回路装置は、
前記混成集積回路基板にはんだ接合されている素子と、
前記混成集積回路基板の素子接合面に形成されている保護樹脂層と、
前記基材と前記混成集積回路基板とを接合する材料が硬化した接合層であってヤング率が1MPa以上100MPa以下である接合層と、
を備え、
内部に浸透したエポキシ樹脂によって前記混成集積回路装置が封止されることを特徴とする混成集積回路装置を用いた点火コイル。 - 前記基材と前記混成集積回路基板とを接合する材料はシリコン接着剤であることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置を用いた点火コイル。
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