JP4178768B2

JP4178768B2 - Method and apparatus for manufacturing tape carrier for semiconductor device

Info

Publication number: JP4178768B2
Application number: JP2001187457A
Authority: JP
Inventors: 雅寛岡部; 隆治米本; 修吉岡
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2001-06-21
Filing date: 2001-06-21
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2021-06-21
Also published as: JP2003007775A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体パッケージに用いられる電気回路部品である半導体装置用テープキャリアの製造方法および製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＴＡＢテープは、ポリイミド樹脂等の絶縁フィルムから成るテープ基材に銅箔を貼り合わせ、この銅箔をパターニングして、配線リード、ボンディングパッド及び半田ボール搭載パッド等を含む回路パターンを形成したものから構成される。
【０００３】
かかるＴＡＢテープ等の半導体装置用テープキャリアにおいて、テープ表面の汚染は、半導体装置用テープキャリア本来の性能の発揮を阻害し、十分な特性を持った半導体装置用テープキャリアの製造を困難ならしめる。
【０００４】
例えば、ＴＡＢテープにおいて、そのテープ表面の配線リードやパッドの汚染は、ボンディング不良、半田ボールのボールシェア強度の低下、電気特性低下等の不具合につながり、テープ表面の清浄度が半導体装置用テープキャリアとしてのテープ性能に大きく影響する。従って、ＴＡＢテープの製造においては、テープ表面の清浄度を高く保つことが要請される。
【０００５】
特にＴＡＢテープの場合、リードフレームに比べて剛性が低いため、パッドに施した金めっき面に対するワイヤボンディングの安定性が低く、そのため特性の向上が求められているが、このワイヤボンディングの接続の強度、安定性に影響を与える要因の１つに、Ａｕめっき表面の清浄度が挙げられる。
【０００６】
汚染を除去する方法として、従来は純水による湿式洗浄が主であるが、表面の清浄性を向上させるためには、水洗等による湿式洗浄に加えて、紫外線やプラズマ洗浄等の乾式処理を併用することが有効である。すなわち、清浄度のアップにより、例えばワイヤボンディング性の向上が期待できる。
【０００７】
プラズマ洗浄処理の場合、その洗浄のメカニズム自体はまだはっきり判っていないが、半導体チップ実装工程、液晶ディスプレイ製造工程等では比較的一般に用いられており、乾式で特にフィルム状の汚れの除去が可能であることが判っている（「洗剤・洗浄の辞典」、初版、第340頁“12.2.2 プラズマ洗浄”、株式会社朝倉書店発行）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＴＡＢテープ等の長尺のテープ製品においては、紫外線洗浄の適用はあるが、プラズマ洗浄処理方式の適用は現状では皆無である。その理由は、プラズマ洗浄は一般的に減圧下で処理を行わなければならないため、装置が大掛かりになり価格が増大する、作業性が悪い、さらに処理時間が長いため実用的な処理速度が得られない等の問題があるためであると思われる。
【０００９】
他方、上記のように湿式洗浄に加えてプラズマ処理による乾式処理を併用すれば、清浄度がアップし、ワイヤボンディング性の向上が期待できることは明らかである。
【００１０】
そこで、本発明者等は、公知ではないが、常圧下で処理出来るプラズマ装置（例えば松下電工マシンアンドビジョン製の大気圧プラズマ装置（Aiplasma））にテープキャリア搬送機構を組み合わせて具備せしめ、両者の組み合わせにより得られた装置を用いて、ＴＡＢテープを処理することにより、ワイヤボンディング性、表面清浄性に優れたＴＡＢテープを、安価に、効率良く製造することを提案している。
【００１１】
しかしながら、常圧下で処理できるプラズマ装置にテープキャリア搬送機構を単に組み合わせるだけでは、プラズマ処理によるＴＡＢテープの乾式洗浄自体は可能となるものの、常圧下で処理できるプラズマ装置を用いてプラズマ処理を施すことによってＴＡＢテープの変形（幅方向の反り）が生ずるという問題があることが判った。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、常圧下で処理可能なプラズマ装置によって処理を行ってもテープ変形の生じないプラズマ洗浄処理を施すことが可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法および装置を提供し、これにより、変形、反りの少ない平坦なＴＡＢテープを得ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、プラズマ処理による乾式洗浄工程を有する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記工程に常圧下で処理可能なプラズマ処理装置を用い、その内部のプラズマ放電空間部分にテープキャリアを通過せしめ、そのプラズマ放電空間部分のテープキャリア搬送領域では、冷却した押さえロールによりテープキャリアを押さえて所定の張力を付与し、テープキャリアの幅方向の反りを防止することを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、プラズマ処理による乾式洗浄工程を有する半導体装置用テープキャリアの製造装置において、前記工程用に常圧下で処理可能なプラズマ処理装置を設け、その内部のプラズマ放電空間部分にテープキャリアを通過せしめるテープキャリア搬送機構を設けると共に、前記プラズマ放電空間部分のテープキャリア搬送領域にテープキャリアを上下から押さえて所定の張力を付与しテープキャリアの幅方向の反りを防止する押さえロールを設け前記プラズマ放電空間部分のテープキャリア搬送領域における押さえロールに、自身を冷却する機構を備えたことを特徴とする。
【００１８】
＜発明の要点＞
本発明においては、ＴＡＢテープ等の半導体装置用テープキャリアを処理するプラズマ処理に、大気圧下で処理できるプラズマ装置を用い、テープ搬送ライン上におけるプラズマ放電空間部分のテープキャリア搬送領域に、テープを押さえる機能を押さえロールにて付与しているため、これによりテープキャリアに所定の張力が掛けられて、テープキャリアの反りの発生が大幅に抑えられる。
【００１９】
さらに、このテープを押さえる機能を果たす押さえロールに、自身を冷却する機能を付加して、プラズマ照射により発生する熱を放熱させているため、テープ基材へのダメージを低減することができる。この結果、ダミーテープをジョイントする耐熱性テープ部分が到来して、そのテープ接着材が加熱された押さえロールと接触したとしても、その溶剤成分が揮発することがなくなり、従って揮発成分によりテープあるいはロールが汚染される不都合を防止することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
（参考形態）
図１に本発明の参考形態に係る半導体装置用テープキャリアの製造装置の概略を示す。ここで半導体装置用テープキャリアとしては、ＴＡＢテープを例にする。
【００２１】
このＴＡＢテープの製造装置は、プラズマ照射部１を有する松下電工マシンアンドビジョン製の大気圧プラズマ装置（Aiplasma）２に、ＴＡＢテープ巻出し装置（巻出し部）３、ＴＡＢテープ巻取り装置（巻取り部）４、テープ支えロール５、ＴＡＢテープを定速で搬送させるためのロール（定速搬送ロール）６を備えた構成を有する。さらに、この製造装置は、本発明の特徴に従い、プラズマ放電空間部分のテープ搬送領域（テープキャリア搬送領域）においてＴＡＢテープ（基材テープ）８を上下から押さえて所定の張力を付与するための押さえロール７を備えている。
【００２２】
定速搬送ロール６はテープキャリア搬送機構を構成するもので、大気圧プラズマ装置２の入口側に設けられＴＡＢテープ８の下側を支える入口側搬送ロール６ａと、出口側に一対設けられた出口側搬送ロール６ｂとを有して構成されている。また、押さえロール７は、プラズマ放電空間部分のテープ搬送領域にテープを押さえて搬送させる機能を備えるものであり、プラズマ照射部１に対応してその下方に位置する中央押さえロール７１と、この中央押さえロール７１及び上記入口側搬送ロール６ａ間に設けた前側押さえロール７２と、そして中央押さえロール７１及び上記出口側搬送ロール６ｂ間に設けた後側押さえロール７３とを有して構成されている。
【００２３】
ＴＡＢテープ８は、巻出し装置３のロールより巻き出され、定速搬送ロール６のテープ駆動ロール（入口側搬送ロール６ａ及び出口側搬送ロール６ｂ）により定速搬送されて、大気圧プラズマ装置２のプラズマ照射部１の下方のプラズマ放電空間部分を通過し、大気圧プラズマ装置２とＴＡＢテープ巻取り装置４との間に設けたテープ支えロール５を経て、ＴＡＢテープ巻取り装置４の巻き取りロールにより巻き取られる。
【００２４】
大気圧プラズマ装置２を通過する際、ＴＡＢテープ８は、そのプラズマ照射部１を構成するプラズマ発生電極からのプラズマによる乾式洗浄処理を受け、そのテープ表面が清浄化される。このとき図２に示すように、大気圧プラズマ装置２のプラズマ照射部１の通路部分に押さえロール７１がなく、大気圧プラズマ装置２に入口側搬送ロール６ａと出口側搬送ロール６ｂが設けられているだけの構成であるとすると、プラズマ照射を受けたＴＡＢテープ８に幅方向の反りが発生する。
【００２５】
しかし、本参考形態においては、大気圧プラズマ装置２内の搬送路において、押さえロール７が設けられているため、ＴＡＢテープ８は、そのプラズマ照射部１では下方から中央押さえロール７１で平らに支持されると共に、その搬送方向の前後では前側押さえロール７２と後側押さえロール７３により平らに上方から押さえられる結果、所定の張力が掛けられることとなり、上記ＴＡＢテープ８の反りの発生が大幅に抑えられる。
【００２６】
本装置（図１）を用いて処理されたＴＡＢテープの反り量を、押さえロール７を用いない装置（図２）と比較した結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】

【００２８】
プラズマ処理前の４８mm幅のＴＡＢテープを１５０mmの長さに切り取り、テープの幅方向の反りを測定した所、反り量は１〜２mmであった。本ＴＡＢテープを押さえロールを用いずにプラズマ処理を行ったケースでは、テープの反り量が６〜７mmに増加したが、本参考形態の押さえロールを備えた装置でプラズマ処理を行うことにより、反り量は２〜３mmと大幅に減少し、反り低減に対する押さえロールの効果が確認された。
（実施形態）
図３に本発明の実施形態に係る製造装置の概略を示す。この製造装置は、上記参考形態と同じく、松下電工マシンアンドビジョン製の大気圧プラズマ装置（Aiplasma）２にＴＡＢテープ巻出し装置３、ＴＡＢテープ巻取り装置４、テープ支えロール５、テープを定速で搬送させるためのロール（定速搬送ロール）６、テープを押さえるための押さえロール７を備えている。押さえロール７は、プラズマ照射部１に対応してその下方に位置する中央押さえロール７１と、この中央押さえロール７１及び上記入口側搬送ロール６ａ間に設けた前側押さえロール７２と、そして中央押さえロール７１及び上記出口側搬送ロール６ｂ間に設けた後側押さえロール７３とを有して構成されており、この点も上記参考形態と同じである。
【００２９】
しかし、この図３の実施形態の場合、中央押さえロール７１は単なるローラとして構成されているのではなく、プラズマ処理により発生する熱を汲み出し放熱するための、冷却流体を流す流路を備えた押さえロール７ａから構成されており、この点で図１の形態と異なる。この実施形態の場合、冷却流体を流す流路を備えた押さえロール７ａは、冷却水を流す管路を構成するパイプ状の押さえロール７ａから成る。
【００３０】
ＴＡＢテープ（基材）は、参考形態と同様に、巻出し装置３より巻き出され、定速搬送させるテープ駆動ロールである定速搬送ロール６（入口側搬送ロール６ａ、出口側搬送ロール６ｂ）により、プラズマ照射部１を通過してプラズマによる乾式洗浄を受けた後、テープ支えロール５を経て、巻き取りロールにより巻き取られる。その際、上述したように、ＴＡＢテープ８は、そのプラズマ照射部１に設けた中央押さえロール７１と、その搬送方向の前後に設けた前側押さえロール７２及び後側押さえロール７３とにより上下から押さえられ、所定の張力が掛けられて、上記ＴＡＢテープ８の反りの発生が大幅に抑えられる。
【００３１】
一方、本実施形態にあるような冷却機能付きロールを押さえロール７として備えた装置を使用して、ＴＡＢテープをプラズマ処理する構成において得られる作用効果ないし利点は、次の様な点にある。
【００３２】
すなわち、ＴＡＢテープは長尺のためリールに巻き付けられた形態をとっているが、製品の両端にはダミーテープを使用している。このダミーテープとＴＡＢテープのジョイントには耐熱性テープが用いられるが、このテープ接着材の溶剤成分がプラズマ処理時の熱により加熱されたロールに接触することにより揮発し、テープあるいはロールを汚染する場合がある。
【００３３】
しかし、上記のようにプラズマ照射を受ける中央押さえロール７１に、冷却流体の流路を備えた押さえロール７ａ等の冷却機能付きロールを用いると、プラズマ照射によりＴＡＢテープ上に発生した熱が有効に外部に汲み出され、良好に放熱されるため、テープ基材へのダメージを低減することができる。この結果、ダミーテープをＴＡＢテープの両端にジョイントする耐熱性テープ部分が到来したときにおいても、テープ接着材の溶剤成分がプラズマ処理時に加熱されたロールと接触して揮発することがなくなり、従って揮発成分によりテープあるいはロールが汚染されるという不都合が防止される。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００３５】
本発明によれば、ＴＡＢテープ等の半導体装置用テープキャリアを処理するプラズマ処理に、大気圧下で処理できるプラズマ装置を用い、テープ搬送ライン上におけるプラズマ放電空間部分のテープキャリア搬送領域に、テープを押さえる機能を押さえロールにて付与しているため、これによりテープキャリアに所定の張力が掛けられて、テープキャリアの反りの発生が大幅に抑えられる。
【００３６】
さらに本発明によれば、上記のテープを押さえる機能を果たす押さえロールに、自身を冷却する機能を付加して、プラズマ照射により発生する熱を放熱させているため、テープ基材へのダメージを低減することができる。この結果、ダミーテープをジョイントする耐熱性テープ部分が到来して、そのテープ接着材が加熱された押さえロールと接触したとしても、その溶剤成分が揮発することがなくなり、従って揮発成分によりテープあるいはロールが汚染されるという不都合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考形態に係る製造装置を示したもので、基材テープを押さえる機能を備えた常圧下で処理できるプラズマ装置を具備した構成例を示す概略図である。
【図２】本発明と対比される製造装置の構成例を示したもので、基材テープを押さえる機能を備えていない常圧下で処理できるプラズマ装置を用いた製造装置を示した概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係る製造装置を示したもので、基材テープを押さえる機能を備えた常圧下で処理できるプラズマ装置を具備した構成例を示す概略図である。
【符号の説明】
１プラズマ照射部
２大気圧プラズマ装置
３ＴＡＢテープ巻出し装置（巻出し部）
４ＴＡＢテープ巻取り装置（巻取り部）
５テープ支えロール
６定速搬送ロール
６ａ入口側搬送ロール
６ｂ出口側搬送ロール
７押さえロール
７ａパイプ状の押さえロール
７１中央押さえロール
７２前側押さえロール
７３後側押さえロール
８ＴＡＢテープ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device tape carrier, which is an electric circuit component used in a semiconductor package.
[0002]
[Prior art]
In general, for TAB tape, a copper foil is bonded to a tape substrate made of an insulating film such as polyimide resin, and the copper foil is patterned to form a circuit pattern including wiring leads, bonding pads, solder ball mounting pads, and the like. Composed of things.
[0003]
In such a tape carrier for a semiconductor device such as a TAB tape, contamination of the tape surface hinders the original performance of the tape carrier for a semiconductor device and makes it difficult to manufacture a tape carrier for a semiconductor device having sufficient characteristics.
[0004]
For example, in a TAB tape, contamination of wiring leads and pads on the surface of the tape leads to defects such as bonding defects, a decrease in ball shear strength of solder balls and a decrease in electrical characteristics, and the tape surface cleanliness is a tape carrier for semiconductor devices. As a result, the tape performance is greatly affected. Therefore, in the manufacture of TAB tape, it is required to keep the tape surface clean.
[0005]
Especially in the case of TAB tape, the rigidity is lower than that of the lead frame, so the stability of wire bonding to the gold-plated surface applied to the pad is low. Therefore, improvement in characteristics is required. One of the factors affecting the stability is the cleanliness of the Au plating surface.
[0006]
Conventionally, wet cleaning with pure water has been the main method for removing contamination, but in order to improve surface cleanliness, in addition to wet cleaning with water, etc., dry processing such as UV or plasma cleaning is used in combination. It is effective to do. That is, for example, improvement in wire bonding property can be expected by increasing the cleanliness.
[0007]
In the case of the plasma cleaning process, the cleaning mechanism itself is not yet clearly understood, but it is relatively commonly used in the semiconductor chip mounting process, the liquid crystal display manufacturing process, etc., and it is possible to remove the film-like dirt in a dry process. It is known that there is “Dictionary for Detergents and Cleaning”, first edition, page 340 “12.2.2 Plasma Cleaning”, published by Asakura Shoten Co., Ltd.).
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in long tape products such as TAB tape, there is application of ultraviolet cleaning, but there is no application of plasma cleaning processing at present. The reason for this is that plasma cleaning generally requires processing under reduced pressure, which increases the size of the apparatus and increases the cost, poor workability, and a long processing time, resulting in a practical processing speed. This seems to be because there is a problem such as not.
[0009]
On the other hand, it is clear that the cleanliness can be improved and the wire bonding property can be improved by using the dry treatment by plasma treatment in addition to the wet cleaning as described above.
[0010]
Therefore, the present inventors, although not known, include a tape carrier transport mechanism in combination with a plasma apparatus (for example, an atmospheric pressure plasma apparatus (Aiplasma) manufactured by Matsushita Electric Works and Vision Co., Ltd.) capable of processing under normal pressure. It has been proposed to efficiently manufacture a TAB tape excellent in wire bonding and surface cleanliness at a low cost by processing the TAB tape using an apparatus obtained by the combination.
[0011]
However, by simply combining a tape carrier transport mechanism with a plasma device that can be processed under normal pressure, dry cleaning of the TAB tape can be performed by plasma processing, but plasma processing is performed using a plasma device that can be processed under normal pressure. It has been found that there is a problem that deformation of the TAB tape (warp in the width direction) occurs.
[0012]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a tape carrier for a semiconductor device that can solve the above-mentioned problems and can perform a plasma cleaning process that does not cause tape deformation even if the plasma apparatus is capable of processing under normal pressure. And providing an apparatus for obtaining a flat TAB tape with less deformation and warping.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0014]
According to the first aspect of the present invention, in the method for manufacturing a semiconductor device tape carrier having a dry cleaning process by plasma processing, a plasma processing apparatus capable of processing under normal pressure is used in the process, and the plasma discharge space inside thereof is used. The tape carrier is allowed to pass through, and in the tape carrier transport region of the plasma discharge space portion, the tape carrier is pressed by a cooled pressing roll to apply a predetermined tension, thereby preventing the tape carrier from warping in the width direction. .
[0015]
According to a second aspect of the present invention, in the tape carrier manufacturing apparatus for a semiconductor device having a dry cleaning process by plasma processing, a plasma processing apparatus capable of processing under normal pressure is provided for the process, and a plasma discharge space portion inside thereof is provided. A press roll that provides a tape carrier transport mechanism for allowing the tape carrier to pass through, and presses the tape carrier from above and below to the tape carrier transport region of the plasma discharge space portion to apply a predetermined tension to prevent warping in the width direction of the tape carrier. And a pressing roll in the tape carrier transport region in the plasma discharge space is provided with a mechanism for cooling itself.
[0018]
<Key points of the invention>
In the present invention, a plasma apparatus capable of processing under atmospheric pressure is used for plasma processing for processing a tape carrier for a semiconductor device such as a TAB tape, and the tape is applied to the tape carrier transport area of the plasma discharge space portion on the tape transport line. Since the pressing function is given by the pressing roll, a predetermined tension is applied to the tape carrier, and the warpage of the tape carrier is greatly suppressed.
[0019]
Furthermore, since the heat which generate | occur | produces by plasma irradiation is added to the holding roll which performs the function which hold | suppresses this tape, and the heat | fever which generate | occur | produces by plasma irradiation is dissipated, the damage to a tape base material can be reduced. As a result, even if the heat-resistant tape part that joins the dummy tape arrives and the tape adhesive comes into contact with the heated holding roll, the solvent component will not volatilize, and therefore the volatile component will cause the tape or roll Can be prevented from being contaminated.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on the illustrated embodiments.
(Reference-shaped state)
FIG. 1 shows an outline of an apparatus for manufacturing a semiconductor device tape carrier according to a reference embodiment of the present invention. Here, a TAB tape is taken as an example of the tape carrier for a semiconductor device.
[0021]
This TAB tape manufacturing apparatus includes a Matsushita Electric Works and Vision atmospheric pressure plasma apparatus (Aiplasma) 2 having a plasma irradiation section 1, a TAB tape unwinding apparatus (unwinding section) 3, a TAB tape winding apparatus (winding). And a roll (constant speed transport roll) 6 for transporting the TAB tape at a constant speed. Further, according to the feature of the present invention, this manufacturing apparatus is provided with a press for pressing the TAB tape (base tape) 8 from above and below to apply a predetermined tension in the tape transport area (tape carrier transport area) of the plasma discharge space portion. A roll 7 is provided.
[0022]
The constant-speed transport roll 6 constitutes a tape carrier transport mechanism, and is provided on the inlet side of the atmospheric pressure plasma apparatus 2 and an inlet-side transport roll 6a that supports the lower side of the TAB tape 8 and a pair of outlets provided on the outlet side. And a side conveyance roll 6b. The press roll 7 has a function of pressing and transporting the tape to the tape transport area of the plasma discharge space portion, and a central press roll 71 positioned below the center corresponding to the plasma irradiation unit 1 and the center. The front side pressing roll 72 provided between the pressing roll 71 and the inlet side conveying roll 6a, and the rear side pressing roll 73 provided between the central pressing roll 71 and the outlet side conveying roll 6b are configured. .
[0023]
The TAB tape 8 is unwound from the roll of the unwinding device 3 and is transported at a constant speed by the tape drive rolls (the inlet-side transport roll 6a and the outlet-side transport roll 6b) of the constant-speed transport roll 6, and the atmospheric pressure plasma apparatus 2 Winding of the TAB tape take-up device 4 passes through a plasma discharge space portion below the plasma irradiation unit 1 and passes through a tape support roll 5 provided between the atmospheric pressure plasma device 2 and the TAB tape take-up device 4. It is wound up by a roll.
[0024]
When passing through the atmospheric pressure plasma apparatus 2, the TAB tape 8 is subjected to a dry cleaning process using plasma from a plasma generating electrode constituting the plasma irradiation unit 1, and the tape surface is cleaned. At this time, as shown in FIG. 2, there is no pressing roll 71 in the passage portion of the plasma irradiation unit 1 of the atmospheric pressure plasma apparatus 2, and the inlet side conveyance roll 6 a and the outlet side conveyance roll 6 b are provided in the atmospheric pressure plasma apparatus 2. Assuming that there is only a configuration, warping in the width direction occurs in the TAB tape 8 that has been subjected to plasma irradiation.
[0025]
However, in this reference embodiment, in the conveying path of the atmospheric pressure plasma device 2, since the pressing rolls 7 is provided, TAB tape 8, a flat support in the middle presser roll 71 from below in the plasma irradiation unit 1 In addition, as a result of being flatly pressed from above by the front pressing roll 72 and the rear pressing roll 73 before and after the conveying direction, a predetermined tension is applied, and the occurrence of warpage of the TAB tape 8 is greatly suppressed. It is done.
[0026]
Table 1 shows the results of comparing the amount of warpage of the TAB tape processed using this apparatus (FIG. 1) with that of the apparatus not using the pressing roll 7 (FIG. 2).
[0027]
[Table 1]

[0028]
A 48 mm wide TAB tape before plasma treatment was cut to a length of 150 mm, and the warp in the width direction of the tape was measured. The amount of warp was 1 to 2 mm. In the case without using the pressing roll of this TAB tape was subjected to plasma treatment, although warpage of the tape is increased to 6 to 7 mm, by performing plasma treatment in an apparatus having a presser roll of the present reference embodiment, the warp The amount was greatly reduced to 2 to 3 mm, and the effect of the pressing roll on the warpage reduction was confirmed.
(Working-shaped state)
Schematically showing a manufacturing apparatus according to the implementation embodiments of the present invention in FIG. As in the above reference embodiment, this manufacturing apparatus is connected to an atmospheric pressure plasma apparatus (Aiplasma) 2 manufactured by Matsushita Electric Works and Vision, a TAB tape unwinding apparatus 3, a TAB tape winding apparatus 4, a tape support roll 5, and a tape at a constant speed. A roll (constant speed conveyance roll) 6 for carrying the tape and a pressing roll 7 for holding the tape. The pressing roll 7 includes a central pressing roll 71 positioned below the central pressing roll 71 corresponding to the plasma irradiation unit 1, a front pressing roll 72 provided between the central pressing roll 71 and the inlet-side transport roll 6a, and a central pressing roll. 71 and a rear presser roll 73 provided between the outlet-side transport rolls 6b, and this point is also the same as the reference embodiment.
[0029]
However, in the case of the embodiment of FIG. 3, the central pressing roll 71 is not configured as a mere roller, but is provided with a flow path for flowing a cooling fluid for pumping out heat generated by the plasma processing and radiating it. It is comprised from the roll 7a, and is different from the form of FIG. 1 by this point. In the case of this embodiment, the pressing roll 7a provided with a flow path for flowing a cooling fluid is composed of a pipe-shaped pressing roll 7a that constitutes a conduit for flowing cooling water.
[0030]
As in the reference embodiment, the TAB tape (base material) is unrolled from the unwinding device 3 and is a tape driving roll that is transported at a constant speed (constant-speed transport roll 6 (inlet-side transport roll 6a, outlet-side transport roll 6b)). Then, after passing through the plasma irradiation unit 1 and subjected to dry cleaning by plasma, it is wound up by the winding roll through the tape support roll 5. At this time, as described above, the TAB tape 8 is pressed from above and below by the center pressing roll 71 provided in the plasma irradiation unit 1 and the front pressing roll 72 and the rear pressing roll 73 provided before and after the conveying direction. Then, a predetermined tension is applied, and the occurrence of warpage of the TAB tape 8 is greatly suppressed.
[0031]
On the other hand, the operational effects or advantages obtained in the configuration in which the TAB tape is plasma-treated using the apparatus having the cooling function roll as the pressing roll 7 as in the present embodiment are as follows.
[0032]
That is, since the TAB tape is long, the TAB tape is wound around a reel, but dummy tapes are used at both ends of the product. A heat-resistant tape is used for the joint between the dummy tape and the TAB tape, but the solvent component of the tape adhesive volatilizes when it comes into contact with the roll heated by the heat during the plasma treatment, thereby contaminating the tape or roll. There is a case.
[0033]
However, if a roll with a cooling function such as a press roll 7a having a cooling fluid flow path is used as the central press roll 71 that receives plasma irradiation as described above, the heat generated on the TAB tape by the plasma irradiation is effectively used. Since it is pumped out and radiated well, damage to the tape substrate can be reduced. As a result, even when the heat-resistant tape portion where the dummy tape is jointed to both ends of the TAB tape arrives, the solvent component of the tape adhesive does not volatilize in contact with the roll heated during the plasma treatment, and thus the volatilization The disadvantage of contaminating the tape or roll with the components is prevented.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following excellent effects can be obtained.
[0035]
According to the present invention, a plasma device capable of processing under atmospheric pressure is used for plasma processing for processing a semiconductor device tape carrier such as a TAB tape, and the tape carrier is transported to the tape carrier transport region in the plasma discharge space portion on the tape transport line. Since the function of pressing is given by the pressing roll, a predetermined tension is applied to the tape carrier, and the warpage of the tape carrier is greatly suppressed.
[0036]
Furthermore, according to the present invention, since the function of cooling itself is added to the press roll that performs the function of pressing the tape, the heat generated by the plasma irradiation is dissipated, thereby reducing damage to the tape base material. can do. As a result, even if the heat-resistant tape part that joins the dummy tape arrives and the tape adhesive comes into contact with the heated holding roll, the solvent component will not volatilize, and therefore the volatile component will cause the tape or roll Can be prevented from being contaminated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a manufacturing apparatus according to a reference embodiment of the present invention, and is a schematic view showing a configuration example including a plasma apparatus capable of processing under normal pressure having a function of pressing a base tape.
FIG. 2 is a schematic view showing a configuration example of a manufacturing apparatus to be compared with the present invention, showing a manufacturing apparatus using a plasma apparatus capable of processing under normal pressure that does not have a function of pressing a base tape. .
[Figure 3] shows the manufacturing apparatus according to implementation embodiments of the present invention, is a schematic diagram showing an example structure equipped with a plasma device that can be processed by normal pressure having a function for holding the base tape.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plasma irradiation part 2 Atmospheric pressure plasma apparatus 3 TAB tape unwinding apparatus (unwinding part)
4 TAB tape take-up device (winding part)
5 Tape Support Roll 6 Constant Speed Transport Roll 6a Inlet Side Transport Roll 6b Outlet Side Transport Roll 7 Pressing Roll 7a Pipe-shaped Pressing Roll 71 Center Pressing Roll 72 Front Pressing Roll 73 Rear Pressing Roll 8 TAB Tape

Claims

In a manufacturing method of a tape carrier for a semiconductor device having a dry cleaning process by plasma treatment,
Using a plasma processing apparatus capable of processing under normal pressure in the above process, let the tape carrier pass through the plasma discharge space inside,
In the tape carrier transport region in the plasma discharge space portion, a tape carrier is pressed by a cooled pressing roll to apply a predetermined tension, and warping in the width direction of the tape carrier is prevented. Production method.

In an apparatus for manufacturing a tape carrier for a semiconductor device having a dry cleaning process by plasma treatment,
A plasma processing apparatus capable of processing under normal pressure is provided for the process,
While providing a tape carrier transport mechanism that allows the tape carrier to pass through the plasma discharge space inside,
Applying a predetermined tension by pressing the tape carrier from above and below in the tape carrier transport region of the plasma discharge space portion, and providing a pressing roll that prevents warping in the width direction of the tape carrier ,
An apparatus for manufacturing a tape carrier for a semiconductor device, comprising: a pressing roll in a tape carrier transport region in the plasma discharge space portion, and a mechanism for cooling itself .