KR101601055B1 - Apparatus for decreasing warpage - Google Patents

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KR101601055B1
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circuit board
flexible circuit
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flexible
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박권섭
신장호
이재문
한의환
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스템코 주식회사
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Abstract

A warpage improving apparatus is provided. The warpage improving apparatus comprises: first and second guide units which define a path of a flexible printed circuit board, and are separated from each other; and a third guide unit positioned between the first and second guide units, and guiding the flexible printed circuit board. The third guide unit is protruded in a direction crossing a progress direction of the flexible printed circuit board, and applies tension to the flexible printed circuit board.

Description

워피지 개선 장치{Apparatus for decreasing warpage}[0001] Apparatus for decreasing warpage [

본 발명은 워피지 개선 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a warp improvement apparatus.

연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, 軟性回路基板)은 유연하게 구부러지는 회로 기판의 원판을 의미한다. 즉, 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판 중에 기판이 연성을 가지고 유연하게 구부러지는 것을 의미한다. 이러한 연성 회로 기판은 미세 패턴 형성이 쉽고 굴곡성이 뛰어나 휴대폰 폴더, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 모듈 등 디스플레이 제품에 많이 사용되고 있다.Flexible Printed Circuit Board (Flexible Printed Circuit Board) means a flexible printed circuit board. That is, the substrate is flexibly and flexibly bent in the printed circuit board on which the circuit is printed. Such a flexible circuit board is easy to form a fine pattern and is excellent in bending property and is widely used in display products such as a cellular phone folder, a LCD (Liquid Crystal Display) and a PDP (Plasma Display Panel) module.

이러한 연성 회로 기판의 완성품은 워피지(warpage), 즉, 기판의 뒤틀림이나 휨 정도가 낮을수록 신뢰성이 높고, 수명이 길 수 있다. 즉, 쉽게 구부러지는 기판이지만, 아무런 외력을 가하지 않을 때는 편평함을 유지하는 능력이 중요할 수 있다.The finished product of such a flexible circuit board has higher warpage, that is, a lower warpage or warpage of the substrate, the higher the reliability and the longer the life. That is, the ability to maintain flatness when it is an easily bendable substrate, but no external force can be important.

이에 따라, 연성 회로 기판의 제조 과정 중에서 이러한 연성 회로 기판의 워피지를 감소시키는 개선 방안에 대한 연구가 필요하다.Accordingly, there is a need for research on an improvement method of reducing the warpage of such a flexible circuit board during the manufacturing process of the flexible circuit board.

일본공개특허공보 제2002-083843호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-083843

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 연성 회로 기판의 워피지 개선 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus for improving a warpage of a flexible circuit board.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be solved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems which are not mentioned can be understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 워피지 개선 장치의 일 실시예는, 연성 회로 기판의 경로를 정의하고, 서로 이격되는 제1 및 제2 가이드부, 상기 제1 및 제2 가이드부 사이에 위치하고, 상기 연성 회로 기판을 가이드하는 제3 가이드부를 포함하되, 상기 제3 가이드부는 상기 연성 회로 기판의 진행 방향과 교차하는 방향으로 돌출되어 상기 연성 회로 기판에 장력을 가한다. According to an aspect of the present invention for solving the above problems, there is provided an apparatus for improving warpage, comprising: first and second guide portions defining a path of a flexible circuit board and spaced from each other; And a third guide part for guiding the flexible circuit board, wherein the third guide part protrudes in a direction intersecting with a traveling direction of the flexible circuit board to apply tension to the flexible circuit board.

상기 제3 가이드부는 상기 연성 회로 기판에 장력을 가하는 엣지를 포함하는 바디를 포함할 수 있다.The third guide unit may include a body including an edge for applying tension to the flexible circuit board.

상기 바디는 연성 회로 기판과 대향되고 적어도 일측에 상기 엣지를 포함하는 대향면을 포함하고, 상기 엣지는 상기 대향면에 대하여 직각 또는 예각을 이룰 수 있다.The body may include a facing surface opposed to the flexible circuit board and including at least one edge thereof, and the edge may be at a right angle or an acute angle with respect to the facing surface.

상기 바디를 지지하는 회전바를 포함하되, 상기 바디는 상기 회전바를 축으로 회전 할 수 있다.And a rotating bar for supporting the body, the body being rotatable about the rotating bar.

상기 엣지는 상기 대향면의 상부에 위치하는 상부 엣지와, 상기 대향면의 하부에 위치하는 하부 엣지를 포함하고, 상기 대향면, 상기 상부 엣지 및 상기 하부 엣지 중 적어도 어느 하나는 상기 연성 회로 기판에 장력을 부여할 수 있다.Wherein the edge includes an upper edge located on the upper surface of the opposed surface and a lower edge located on the lower surface of the opposed surface, and at least one of the opposed surface, the upper edge and the lower edge is connected to the flexible circuit board Tension can be imparted.

상기 대향면은 볼록한 형상일 수 있다.The facing surface may be convex.

상기 엣지는 곡률반경이 10 ~ 1500㎛ 인 곡면을 이룰 수 있다.The edge may have a curved surface with a radius of curvature of 10 to 1500 占 퐉.

여기서, 상기 연성 회로 기판을 세정하는 세정 수단을 더 포함할 수 있다. Here, the cleaning circuit may further include cleaning means for cleaning the flexible circuit board.

상기 세정 수단은 상기 제3 가이드부와 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되는 테이프형 연성 와이퍼를 포함할 수 있다. The cleaning unit may include a tape-type flexible wiper disposed between the third guide unit and the flexible circuit board.

여기서 상기 연성 와이퍼에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 더 포함할 수 있다.The cleaning unit may further include a cleaning liquid supply unit for supplying the cleaning liquid to the flexible wiper.

본 발명의 실시예들에 따른 워피지가 개선 장치에 의하면, 연성 회로 기판의 휨이나 뒤틀림 등의 변형을 저감시킬 수 있다.According to the apparatus for improving warpage according to the embodiments of the present invention, deformation such as warping or distortion of the flexible circuit board can be reduced.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 워피지가 개선 장치에 의하면, 세정 수단을 구비하여 연성 회로 기판의 휨이나 뒤틀림 등의 변형을 저감시키는 동시에 연성 회로 기판을 세정할 수 있다. In addition, according to the apparatus for improving warpage according to the embodiments of the present invention, the flexible circuit board can be cleaned while reducing deformation such as warpage or distortion of the flexible circuit board by providing the cleaning means.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 워피지 개선 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2의 연성 회로 기판의 워피지를 설명하기 위한 연성 회로 기판의 예시도이다.
도 4는 도 1의 워피지 개선 장치의 A부분을 세부적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1의 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트를 세부적으로 설명하기 위한 측면도이다.
도 6은 도 1의 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트를 세부적으로 설명하기 위한 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일반적인 종래의 연성 회로 기판의 워피지를 측정한 그래프이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트가 15도 기울어진 경우에 연성 회로 기판의 워피지를 측정한 그래프이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트가 20도 기울어진 경우에 연성 회로 기판의 워피지를 측정한 그래프이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 워피지가 개선 장치의 가이드 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a warp improvement apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the flexible circuit board of FIG.
3 is an exemplary view of a flexible circuit board for explaining a warp of the flexible circuit board of Fig.
FIG. 4 is a view for explaining in detail a portion A of the warp improvement apparatus of FIG. 1; FIG.
5 is a side view for explaining a guide plate of the warp image improving apparatus of FIG. 1 in detail.
6 is a front view for explaining a guide plate of the warp improvement apparatus of FIG. 1 in detail.
FIG. 7 is a view for explaining a guide plate of the apparatus for improving warpage according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a graph showing a measurement of warpage of a general conventional flexible circuit board.
FIG. 9 is a graph of warpage of a flexible circuit board when the guide plate of the warp image improving apparatus according to the embodiment of the present invention is inclined by 15 degrees. FIG.
10 is a graph illustrating a warpage of a flexible circuit board when the guide plate of the warp-improve apparatus according to the embodiment of the present invention is inclined by 20 degrees.
11 is a view for explaining a guide plate of a warp improvement apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성 요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of the components shown in the figures may be exaggerated for clarity of description. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification and "and / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. One element is referred to as being "connected to " or " coupled to" another element, either directly connected or coupled to another element, . On the other hand, when one element is referred to as being "directly connected to" or "directly coupled to " another element, it means that no other element is interposed in between.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소 외에 하나 이상의 다른 구성 요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성 요소를 다른 소자나 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements or components, it is needless to say that these elements or components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one element or component from another. Therefore, it is needless to say that the first element or the constituent element mentioned below may be the second element or constituent element within the technical spirit of the present invention.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 워피지 개선 장치를 설명한다.Hereinafter, a warp improvement apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 워피지 개선 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a warp improvement apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 워피지 개선 장치(1)는 제1 기판 가이드 롤러(100), 제2 기판 가이드 롤러(200), 와이퍼 가이드 롤러(400), 제1 가이드 롤러(600), 제2 가이드 롤러(700), 가이드 플레이트(800) 및 세정액 공급기(900)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a warp image improving apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention includes a first substrate guide roller 100, a second substrate guide roller 200, a wiper guide roller 400, A guide roller 600, a second guide roller 700, a guide plate 800, and a cleaning liquid supply device 900.

제1 기판 가이드 롤러(100)는 연성 회로 기판(300)이 이동하는 경로의 시작 부분일 수 있다. 제1 기판 가이드 롤러(100)는 원통형의 가이드 롤러일 수 있다. 제1 기판 가이드 롤러(100)는 연성 회로 기판이 가이드 되어 본 발명의 제1 실시예에 따른 세정 장치(1)로 진입하는 부분에 위치할 수 있다. 제1 기판 가이드 롤러(100)는 회전하면서 연성 회로 기판(300)을 제2 기판 가이드 롤러(200)까지 이동시킬 수 있다.The first substrate guide roller 100 may be the beginning of the path through which the flexible circuit board 300 moves. The first substrate guide roller 100 may be a cylindrical guide roller. The first substrate guide roller 100 may be positioned at a portion where the flexible circuit board is guided and enters the cleaning apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. The first substrate guide roller 100 can move the flexible circuit board 300 to the second substrate guide roller 200 while rotating.

제1 기판 가이드 롤러(100)는 롤 형태로 연성 회로 기판(300)이 감겨있는 권출부일 수도 있다. 즉, 제1 기판 가이드 롤러(100)는 감겨있는 연성 회로 기판(300)을 회전하면서 권출할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 기판 가이드 롤러(100)는 권출 기능이 없는 가이드 롤러일 수도 있다.The first substrate guide roller 100 may be a roll unit in which the flexible circuit board 300 is wound in a roll form. That is, the first substrate guide roller 100 can be wound while rotating the flexible circuit board 300. However, the present invention is not limited thereto. In other words, the first substrate guide roller 100 may be a guide roller without a wiping function.

제2 기판 가이드 롤러(200)는 연성 회로 기판(300)이 이동하는 경로의 끝 부분일 수 있다. 제2 기판 가이드 롤러(200)는 원통형의 가이드 롤러일 수 있다. 제2 기판 가이드 롤러(200)는 연성 회로 기판이 가이드 되어 본 발명의 제1 실시예에 따른 세정 장치(1)에서 나가는 부분에 위치할 수 있다. 제2 기판 가이드 롤러(200)는 회전하면서 연성 회로 기판(300)을 제1 기판 가이드 롤러(100)로부터 이동시킬 수 있다.The second substrate guide roller 200 may be an end portion of a path through which the flexible circuit board 300 moves. The second substrate guide roller 200 may be a cylindrical guide roller. The second substrate guide roller 200 may be positioned at a portion where the flexible circuit board is guided and exits from the cleaning apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. The second substrate guide roller 200 can move the flexible circuit board 300 from the first substrate guide roller 100 while rotating.

제2 기판 가이드 롤러(200)는 롤 형태의 연성 회로 기판(300)이 감겨지는 권취부일 수도 있다. 즉, 제2 기판 가이드 롤러(100)는 연성 회로 기판(300)을 롤 형태로 다시 감을 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제2 기판 가이드 롤러(200)는 권취 기능이 없는 가이드 롤러일 수도 있다.The second substrate guide roller 200 may be a winding portion on which the roll type flexible circuit board 300 is wound. That is, the second substrate guide roller 100 can rewind the flexible circuit board 300 in the form of a roll. However, the present invention is not limited thereto. That is, the second substrate guide roller 200 may be a guide roller having no winding function.

즉, 연성 회로 기판(300)의 경로는 제1 기판 가이드 롤러(100)와 제2 기판 가이드 롤러(200)를 잇도록 정의될 수 있다. 도 1에서는 제1 기판 가이드 롤러(100)와 제2 기판 가이드 롤러(200)가 연성 회로 기판(300)의 처음과 끝으로 되어 있지만 이에 제한되지 않는다. 즉, 연성 회로 기판(300)은 제1 기판 가이드 롤러(100) 및 제2 기판 가이드 롤러(200) 이전 및 이후에도 계속해서 진행할 수도 있다. 연성 회로 기판(300)은 제1 기판 가이드 롤러(100), 제1 가이드 롤러(600), 가이드 플레이트(800), 제2 가이드 롤러(700) 및 제2 기판 가이드 롤러(200)의 순서대로 가이드 되어 진행할 수 있다.That is, the path of the flexible circuit board 300 may be defined to connect the first substrate guide roller 100 and the second substrate guide roller 200. In FIG. 1, the first substrate guide roller 100 and the second substrate guide roller 200 are at the beginning and end of the flexible circuit board 300, but are not limited thereto. That is, the flexible circuit board 300 may be continued before and after the first substrate guide roller 100 and the second substrate guide roller 200. The flexible circuit board 300 includes a first substrate guide roller 100, a first guide roller 600, a guide plate 800, a second guide roller 700, and a second substrate guide roller 200, .

한편, 상기 연성 회로 기판(300)의 반송을 위한 가이드 롤러들은 필요에 따라 가감이 가능하다.Meanwhile, the guide rollers for conveying the flexible circuit board 300 may be adjustable as needed.

와이퍼 가이드 롤러(400)는 연성 와이퍼(500)를 가이드하는 롤러일 수 있다. 와이퍼 가이드 롤러(400)는 복수일 수 있다. 와이퍼 가이드 롤러(400)는 도 1에는 3개로 도시되었지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 와이퍼 가이드 롤러(400)는 연성 와이퍼(500)를 가이드하고, 연성 와이퍼(500)를 이동시킬 수만 있으면 그 개수는 아무런 제한이 없다.The wiper guide roller 400 may be a roller for guiding the flexible wiper 500. The wiper guide roller 400 may be plural. Although the wiper guide rollers 400 are shown as three in FIG. 1, the present invention is not limited thereto. That is, the wiper guide roller 400 guides the flexible wiper 500, and the number of the wiper guide rollers 400 is not limited as long as the flexible wiper 500 can be moved.

와이퍼 가이드 롤러(400)는 제1 와이퍼 가이드 롤러(410), 제2 와이퍼 가이드 롤러(420) 및 제3 와이퍼 가이드 롤러(430)를 포함할 수 있다.The wiper guide roller 400 may include a first wiper guide roller 410, a second wiper guide roller 420, and a third wiper guide roller 430.

제1 와이퍼 가이드 롤러(410)는 연성 와이퍼(500)가 이동하는 경로의 시작 부분일 수 있다. 제1 와이퍼 가이드 롤러(410)는 원통형의 가이드 롤러이다. 제1 와이퍼 가이드 롤러(410)는 연성 와이퍼가 가이드 되어 본 발명의 제1 실시예에 따른 세정 장치(1)로 진입하는 부분에 위치할 수 있다. 제1 와이퍼 가이드 롤러(410)는 회전하면서 연성 와이퍼(500)를 제3 와이퍼 가이드 롤러(430)까지 이동시킬 수 있다.The first wiper guide roller 410 may be the beginning of the path through which the flexible wiper 500 moves. The first wiper guide roller 410 is a cylindrical guide roller. The first wiper guide roller 410 may be positioned at a portion where the flexible wiper is guided and enters the cleaning apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. The first wiper guide roller 410 can move the flexible wiper 500 to the third wiper guide roller 430 while rotating.

제3 와이퍼 가이드 롤러(430)는 연성 와이퍼(500)가 이동하는 경로의 끝 부분일 수 있다. 제3 와이퍼 가이드 롤러(430)는 원통형의 가이드 롤러이다. 제3 와이퍼 가이드 롤러(430)는 연성 와이퍼가 가이드 되어 본 발명의 제1 실시예에 따른 세정 장치(1)에서 나가는 부분에 위치할 수 있다. 제3 와이퍼 가이드 롤러(430)는 회전하면서 연성 와이퍼(500)를 제1 와이퍼 가이드 롤러(410)로부터 이동시킬 수 있다.The third wiper guide roller 430 may be the end portion of the path through which the flexible wiper 500 moves. The third wiper guide roller 430 is a cylindrical guide roller. The third wiper guide roller 430 may be positioned at a portion where the flexible wiper is guided and exits from the cleaning apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. The third wiper guide roller 430 can move the flexible wiper 500 from the first wiper guide roller 410 while rotating.

즉, 연성 와이퍼(500)는 제1 와이퍼 가이드 롤러(410)에서 제3 와이퍼 가이드 롤러(430)로 가이드 되어 이동할 수 있다. 도 1에서는 제1 기판 가이드 롤러(100)와 제2 기판 가이드 롤러(200)가 연성 와이퍼(500)의 처음과 끝으로 되어 있지만 이에 제한되지 않는다. 즉, 연성 와이퍼(500)는 제1 기판 가이드 롤러(100) 및 제2 기판 가이드 롤러(200) 이전 및 이후에도 계속해서 진행할 수도 있다. 연성 와이퍼(500)는 제1 와이퍼 가이드 롤러(410), 제1 가이드 롤러(600), 제2 와이퍼 가이드 롤러(420), 제2 가이드 롤러(700) 및 제3 와이퍼 가이드 롤러(430) 순서대로 가이드 되어 진행할 수 있다.In other words, the flexible wiper 500 can be guided by the third wiper guide roller 430 from the first wiper guide roller 410. In FIG. 1, the first substrate guide roller 100 and the second substrate guide roller 200 are at the beginning and end of the flexible wiper 500, but are not limited thereto. That is, the flexible wiper 500 may continue to move before and after the first substrate guide roller 100 and the second substrate guide roller 200. The flexible wiper 500 includes a first wiper guide roller 410, a first guide roller 600, a second wiper guide roller 420, a second guide roller 700 and a third wiper guide roller 430 in this order I can guide and proceed.

제2 와이퍼 가이드 롤러(420)는 이후에 제1 가이드 롤러(600)와 제2 가이드 롤러(700)와 같이 설명한다.The second wiper guide roller 420 will be described later as the first guide roller 600 and the second guide roller 700.

연성 와이퍼(500)는 연성 회로 기판(300)과 같이 자유롭게 구부러지는 재질로 형성될 수 있다. 연성 와이퍼(500)는 연성 회로 기판(300)과 접촉되어 연성 회로 기판(300)의 일면을 세정할 수 있다. 구체적으로, 연성 와이퍼(500)는 제1 가이드 롤러(600), 제2 가이드 롤러(700) 및 가이드 플레이트(800)에서 연성 회로 기판(300)과 접할 수 있다. 상기와 같이 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 접하는 부분에서 연성 회로 기판(300)은 세정될 수 있다. 이 때, 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)는 서로 다른 속도로 진행하여 연성 회로 기판(300)이 세정될 수 있다. 연성 회로 기판(300) 또는 연성 와이퍼(500)는 세정되는 동안 진행하지 않을 수도 있다.The flexible wiper 500 may be formed of a flexible material such as a flexible circuit board 300. The flexible wiper 500 contacts the flexible circuit board 300 to clean one surface of the flexible circuit board 300. More specifically, the flexible wiper 500 can contact the flexible circuit board 300 at the first guide roller 600, the second guide roller 700, and the guide plate 800. The flexible circuit board 300 can be cleaned at a portion where the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 are in contact with each other. At this time, the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 proceed at different speeds, so that the flexible circuit board 300 can be cleaned. The flexible circuit board 300 or the flexible wiper 500 may not advance while being cleaned.

제1 가이드 롤러(600)는 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 같이 가이드 될 수 있다. 구체적으로 제1 가이드 롤러(600)에서 연성 와이퍼(500)가 접하면서 가이드 되고, 연성 와이퍼(500) 상에서 연성 회로 기판(300)이 가이드 된다. 즉, 연성 회로 기판(300)은 연성 와이퍼(500)와 접하고 제1 가이드 롤러(600)와는 접하지 않을 수 있다. 제1 가이드 롤러(600)에서는 제1 세정액 공급기(910)가 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500) 사이에 세정액을 공급할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 세정액은 다른 위치에서 미리 공급될 수도 있다. 제1 가이드 롤러(600)에서, 연성 회로 기판(300)은 연성 와이퍼(500)에 의해 접하는 면이 세정될 수 있다.The first guide roller 600 can be guided together with the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500. Specifically, the first guide roller 600 guides the flexible wiper 500, and the flexible circuit board 300 is guided on the flexible wiper 500. That is, the flexible circuit board 300 may be in contact with the flexible wiper 500 and not in contact with the first guide roller 600. In the first guide roller 600, the first cleaning liquid supply unit 910 can supply the cleaning liquid between the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500. However, the present invention is not limited thereto. That is, the cleaning liquid may be supplied in advance at another position. In the first guide roller 600, the surface of the flexible circuit board 300 which is in contact with the flexible wiper 500 can be cleaned.

제2 와이퍼 가이드 롤러(420)는 제1 가이드 롤러(600)에서 이동된 연성 와이퍼(500)가 가이드 될 수 있다. 도시되었듯이, 제1 가이드 롤러(600)에 의해 방향이 바뀐 연성 와이퍼(500)는 제2 와이퍼 가이드 롤러(420)에 의해 다시 방향이 바뀔 수 있다. 제2 와이퍼 가이드 롤러(420)에서 연성 와이퍼(500)는 제2 가이드 롤러(700)로 이동될 수 있다.The second wiper guide roller 420 can guide the flexible wiper 500 moved from the first guide roller 600. As shown in the drawing, the flexible wiper 500 whose direction is changed by the first guide roller 600 can be changed again by the second wiper guide roller 420. The flexible wiper 500 can be moved to the second guide roller 700 by the second wiper guide roller 420.

제2 가이드 롤러(700)는 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 같이 가이드 될 수 있다. 구체적으로 제2 가이드 롤러(700)에서 연성 와이퍼(500)가 접하면서 가이드 되고, 연성 와이퍼(500) 상에서 연성 회로 기판(300)이 가이드 된다. 즉, 연성 회로 기판(300)은 연성 와이퍼(500)와 접하고 제2 가이드 롤러(700)와는 접하지 않을 수 있다. 제2 가이드 롤러(700)에서는 제2 세정액 공급기(920)가 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500) 사이에 세정액을 공급할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 세정액은 다른 위치에서 미리 공급될 수도 있다. 제2 가이드 롤러(700)에서, 연성 회로 기판(300)은 연성 와이퍼(500)에 의해 접하는 면이 세정될 수 있다.The second guide roller 700 can be guided together with the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500. Specifically, the flexible wiper 500 is guided by the second guide roller 700, and the flexible circuit board 300 is guided on the flexible wiper 500. That is, the flexible circuit board 300 may be in contact with the flexible wiper 500 and not in contact with the second guide roller 700. In the second guide roller 700, the second cleaning liquid supply unit 920 can supply the cleaning liquid between the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500. However, the present invention is not limited thereto. That is, the cleaning liquid may be supplied in advance at another position. In the second guide roller 700, the surface of the flexible circuit board 300 which is in contact with the flexible wiper 500 can be cleaned.

가이드 플레이트(800)는 제1 가이드 롤러(600)와 제3 가이드 롤러(700)의 사이에 위치할 수 있다. 가이드 플레이트(800)는 제1 가이드 롤러(600)와 제2 가이드 롤러(700) 사이에 위치한 연성 회로 기판(300)을 가이드 할 수 있다. 가이드 플레이트(800)는 제1 가이드 롤러(600)와 제2 가이드 롤러(700)를 잇는 직선 상에서 돌출되어 위치할 수 있다. 이에 따라, 가이드 플레이트(800)가 연성 회로 기판(300)에 압력을 가하여 연성 회로 기판(300)에 장력을 줄 수 있다.The guide plate 800 may be positioned between the first guide roller 600 and the third guide roller 700. The guide plate 800 can guide the flexible circuit board 300 positioned between the first guide roller 600 and the second guide roller 700. The guide plate 800 may protrude from a straight line connecting the first guide roller 600 and the second guide roller 700. Accordingly, the guide plate 800 applies pressure to the flexible circuit board 300 to apply tension to the flexible circuit board 300.

가이드 플레이트(800)는 제2 와이퍼 가이드 롤러(420)와 제2 가이드 롤러(700)의 사이에 위치할 수 있다. 가이드 플레이트(800)는 제2 와이퍼 가이드 롤러(420)와 제2 가이드 롤러(700) 사이에 위치한 연성 와이퍼(500)를 가이드할 수 있다. 이에 따라, 연성 와이퍼(500)는 가이드 플레이트(800)와 만나는 굴절되는 부분부터 연성 회로 기판(300)과 접할 수 있다.The guide plate 800 may be positioned between the second wiper guide roller 420 and the second guide roller 700. The guide plate 800 can guide the flexible wiper 500 positioned between the second wiper guide roller 420 and the second guide roller 700. Accordingly, the flexible wiper 500 can be in contact with the flexible circuit board 300 from the portion where the flexible wiper 500 is bent to meet the guide plate 800.

가이드 플레이트(800)는 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 같이 가이드될 수 있다. 구체적으로 가이드 플레이트(800)에서 연성 와이퍼(500)가 굴곡되면서 가이드되고, 연성 와이퍼(500) 상에서 연성 회로 기판(300)이 가이드 된다. 즉, 연성 회로 기판(300)은 연성 와이퍼(500)와 접하고 제2 가이드 롤러(700)와는 접하지 않을 수 있다. 제2 가이드 롤러(700)에서는 세정액 공급기가 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500) 사이에 세정액을 공급할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 세정액은 다른 위치에서 미리 공급될 수도 있다. 제2 가이드 롤러(700)에서, 연성 회로 기판(300)은 연성 와이퍼(500)에 의해 접하는 면이 세정될 수 있다.The guide plate 800 can be guided together with the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500. Specifically, the flexible wiper 500 is guided by being bent in the guide plate 800, and the flexible circuit board 300 is guided on the flexible wiper 500. That is, the flexible circuit board 300 may be in contact with the flexible wiper 500 and not in contact with the second guide roller 700. In the second guide roller 700, the cleaning liquid supply unit can supply the cleaning liquid between the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500. However, the present invention is not limited thereto. That is, the cleaning liquid may be supplied in advance at another position. In the second guide roller 700, the surface of the flexible circuit board 300 which is in contact with the flexible wiper 500 can be cleaned.

세정액 공급기(900)는 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500) 사이에 세정액을 공급할 수 있다. 상기 세정액은 특별히 제한되는 것은 아니지만 예를 들어, 알코올, 삭산, 아세톤 등을 포함하는 휘발성 약액일 수 있다. 세정액 공급기(900)는 제1 세정액 공급기(910)와 제2 세정액 공급기(920)를 포함할 수 있다.The cleaning liquid supply device 900 can supply a cleaning liquid between the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500. The cleaning liquid is not particularly limited, but may be, for example, a volatile chemical liquid containing alcohol, vinic acid, acetone, and the like. The cleaning liquid supply device 900 may include a first cleaning liquid supply device 910 and a second cleaning liquid supply device 920.

제1 세정액 공급기(910)는 제1 가이드 롤러(600)에서 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 접하는 부분에 세정액을 공급할 수 있다. 제2 세정액 공급기(920)는 제2 가이드 롤러(700)에서 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 접하는 부분에 세정액을 공급할 수 있다. 가이드 플레이트(800)에도 세정액 공급기가 있을 수 있다. 세정액 공급기(900)는 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 접하는 부분에 세정액을 공급할 수도 있지만, 미리 세정액을 공급할 수도 있다.The first cleaning liquid supply device 910 can supply the cleaning liquid to the portion of the first guide roller 600 where the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 are in contact with each other. The second cleaning liquid supply unit 920 can supply the cleaning liquid to the portion of the second guide roller 700 where the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 are in contact with each other. The guide plate 800 may also have a cleaning fluid feeder. The cleaning liquid supply device 900 may supply the cleaning liquid to the portion where the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 are in contact with each other, but may also supply the cleaning liquid in advance.

도 2는 도 1의 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 2의 연성 회로 기판의 워피지를 설명하기 위한 연성 회로 기판의 예시도이다.FIG. 2 is a view for explaining the flexible circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is an exemplary view of a flexible circuit board for explaining a wired pattern of the flexible circuit board of FIG.

도 2를 참조하면, 연성 회로 기판(300)은 회로 패턴(310)을 포함할 수 있다. 회로 패턴(310)은 복수일 수 있다. 즉, 회로 패턴(310)은 단수 또는 복수의 행과 열로 정렬될 수 있다. 회로 패턴(310)은 일정한 간격으로 이격되어 있어 추후에 개별적으로 분리될 수 있다.Referring to FIG. 2, the flexible circuit board 300 may include a circuit pattern 310. The circuit pattern 310 may be plural. That is, the circuit pattern 310 may be arranged in a single row or a plurality of rows and columns. The circuit patterns 310 are spaced apart at regular intervals so that they can be separated later.

이러한 연성 회로 기판(300)은 롤투롤(roll to roll) 공법에 의해 제조되고 연성 회로 기판 구성재료의 물성에 따라 또는 공정 유동시 가해지는 물리적인 영향에 의해 휘어지는 워피지가 발생할 수 있다.Such a flexible circuit board 300 may be manufactured by a roll-to-roll process, and warpage may be generated depending on the physical properties of the flexible circuit board constituting material or due to physical influences during the process flow.

도 2 및 도 3을 참조하면, 연성 회로 기판(300)은 제1 방향(x)으로 연장되고, 워피지에 의해 연성 회로 기판(300)은 가운데 부분과 사이드 부분(L, R)이 제2 방향(y)으로 일정한 간격(W1)을 가지는 곡면을 이룰 수 있다. 이러한 워피지는 연성 회로 기판(300)의 신뢰성 및 내구성을 저하시키므로 이를 감소시키는 것이 중요할 수 있다.2 and 3, the flexible circuit board 300 extends in the first direction x and the middle portion and the side portions L and R of the flexible circuit board 300 are connected to the second A curved surface having a constant interval W1 in the direction y can be formed. It may be important to reduce the reliability and durability of the flexible circuit board 300 because such a wiper reduces the reliability.

도 4는 도 1의 워피지 개선 장치의 A부분을 세부적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a view for explaining in detail a portion A of the warp improvement apparatus of FIG. 1; FIG.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 워피지 개선 장치(1)는 3군데에서 세정이 이루어질 수 있다. 상기 3군데는 제1 가이드 롤러(600), 가이드 플레이트(800), 제2 가이드 롤러(700)일 수 있다. Referring to FIG. 4, the wafers improving apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention can be cleaned in three places. The three locations may be a first guide roller 600, a guide plate 800, and a second guide roller 700.

제1 가이드 롤러(600)는 원통형의 롤러면에서 제1 면적(S1)만큼 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 접하는 면을 가질 수 있다. 가이드 플레이트(800)는 평평한 혹은 볼록한 대향면에서 제2 면적(S2)만큼 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 접하는 면을 가질 수 있다. 제2 가이드 롤러(700)는 원통형의 롤러면에서 제3 면적(S3)만큼 연성 회로 기판(300)과 연성 와이퍼(500)가 접하는 면을 가질 수 있다. The first guide roller 600 may have a surface on which the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 contact with each other by a first area S1 on a cylindrical roller surface. The guide plate 800 may have a surface in contact with the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 by a second area S2 on a flat or convex facing surface. The second guide roller 700 may have a surface in contact with the flexible circuit board 300 and the flexible wiper 500 by a third area S3 on the cylindrical roller surface.

따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 워피지 개선 장치(1)는 세정 기능도 포함할 수 있다.Therefore, the warp improvement apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention can also include a cleaning function.

도 5는 도 1의 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트를 세부적으로 설명하기 위한 측면도이고, 도 6은 도 1의 워피지가 개선 장치의 가이드 플레이트를 세부적으로 설명하기 위한 정면도이다.FIG. 5 is a side view for explaining the guide plate of the warp improvement apparatus of FIG. 1 in detail; and FIG. 6 is a front view for explaining the guide plate of the warp improvement apparatus of FIG. 1 in detail.

가이드 플레이트(800)는 바디(810), 회전바(820) 및 눈금부(830)를 포함할 수 있다. 바디(810)는 가이드 플레이트(800)의 몸통을 형성할 수 있다. 바디(810)는 연성 와이퍼(500)가 접하는 대향면(814), 상부 엣지(812a) 및 하부 엣지(812b)를 포함할 수 있다.The guide plate 800 may include a body 810, a rotary bar 820, and a scale 830. The body 810 may form the body of the guide plate 800. The body 810 may include an opposing face 814, an upper edge 812a, and a lower edge 812b where the soft wiper 500 abuts.

대향면(814)은 연성 와이퍼(500)가 대향되는 면이다. 대향면(814)은 연성 와이퍼(500)가 접하고, 연성 와이퍼(500) 상으로 연성 회로 기판(300)이 가이드될 수 있다. 대향면(814)은 평평한 면일 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니고 대향면(814)은 볼록한 면일 수도 있다. The opposite surface 814 is a surface on which the soft wiper 500 is opposed. The opposite surface 814 contacts the flexible wiper 500 and can guide the flexible circuit board 300 onto the flexible wiper 500. The opposing face 814 may be a flat face. However, the present invention is not limited thereto, and the opposing face 814 may be a convex face.

대향면(814)의 윗부분은 상부 엣지(812a)와 연결되고, 아랫부분은 하부 엣지(812b)와 연결될 수 있다. 상부 엣지(812a) 및 하부 엣지(812b)는 직각 또는 예각을 형성하는 모서리일 수 있다.The upper portion of the opposite surface 814 may be connected to the upper edge 812a and the lower portion may be connected to the lower edge 812b. The upper edge 812a and the lower edge 812b may be edges that form a right angle or an acute angle.

회전바(820)는 바디(810)를 관통하여 형성될 수 있다. 회전바(820)를 축으로 하여 바디(810)가 회전될 수 있다. 눈금부(830)는 바디(810) 혹은 회전바(820)에 위치하여 바디(810)가 얼마나 회전되었는지를 파악할 수 있게 할 수 있다.The rotation bar 820 may be formed through the body 810. The body 810 can be rotated about the rotation bar 820 as an axis. The scale unit 830 may be located on the body 810 or the rotation bar 820 to allow the user to grasp how much the body 810 has been rotated.

여기서, 상기 회전바(820)는 위치 변경이 가능하도록 구성하여 상기 바디(810)의 회전뿐만 아니라 위치를 이동시킬 수도 있다.Here, the rotation bar 820 may be configured to change its position so as to move not only the rotation of the body 810 but also the position thereof.

본 발명의 제1 실시예에 따른 워피지 개선 장치(1)는 도 3의 연성 회로 기판(300)의 볼록한 면이 가이드 플레이트(800)의 대향면(814)으로 향하도록 하여 가이드 플레이트(800)의 대향면(814), 상부 엣지(812a) 및 하부 엣지(812b)로 압력을 가해서 워피지를 감소시킬 수 있다.The warpage improving apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention is configured such that the convex surface of the flexible circuit board 300 of FIG. 3 is directed to the opposite surface 814 of the guide plate 800, The upper edge 812a and the lower edge 812b of the upper surface 814, the lower edge 812b, and thereby reduce the warpage.

이하, 도 7 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 워피지 개선 장치(2)를 설명한다. 상술한 실시예와 중복되는 부분은 간략히 하거나 생략한다.Hereinafter, with reference to Figs. 7 to 10, a description will be given of a warp image improving apparatus 2 according to a second embodiment of the present invention. The portions overlapping with the above-described embodiment are briefly omitted or omitted.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a view for explaining a guide plate of the apparatus for improving warpage according to the second embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 가이드 플레이트(800)는 회전바(820)에 의해 회전될 수 있다. 가이드 플레이트(800)는 연성 와이퍼(500)의 굴절각(θ1)이 좁아지는 방향으로 회전될 수 있다. 이에 따라, 연성 와이퍼(500)와 대향면(814)은 상부 엣지(812a)에서는 접하지 않고, 하부 엣지(812b)에서만 접할 수 있다. 따라서, 연성 와이퍼(500)와 대향면은 일정 거리(G)만큼 이격되는 부분이 생길 수 있다.Referring to FIG. 7, the guide plate 800 may be rotated by the rotation bar 820. The guide plate 800 can be rotated in a direction in which the refraction angle [theta] 1 of the soft wiper 500 is narrowed. Accordingly, the flexible wiper 500 and the opposite surface 814 can be touched only at the lower edge 812b without contacting at the upper edge 812a. Accordingly, a portion of the opposite surface of the flexible wiper 500 may be separated by a predetermined distance G. [

이를 통해, 연성 회로 기판(300)은 대향면(814)이 아닌 하부 엣지(812b)에 의해 압력을 받게 된다. 또한, 가이드 플레이트(800)의 회전 정도에 따라 또는 가이드 플레이트(800)의 위치에 따라 연성 회로 기판(300)에 가해지는 장력을 조절할 수 있으므로, 연성 회로 기판(300)에 발생한 워피지의 정도에 따라 적절한 장력을 부여함으로써 워피지를 감소시킬 수 있다. Thereby, the flexible circuit board 300 is pressurized by the lower edge 812b rather than the opposite surface 814. Since the tensile force applied to the flexible circuit board 300 can be adjusted according to the degree of rotation of the guide plate 800 or the position of the guide plate 800, The warpage can be reduced by imparting an appropriate tension thereto.

도 8은 종래의 연성 회로 기판의 워피지를 측정한 그래프이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트가 15도 기울어진 경우에 연성 회로 기판의 워피지를 측정한 그래프이다. 도 10은 본 발명의 시예에 따른 워피지가 개선 장치의 가이드 플레이트가 20도 기울어진 경우에 연성 회로 기판의 워피지를 측정한 그래프이다.FIG. 8 is a graph showing a measurement of warpage of a conventional flexible circuit board, FIG. 9 is a graph showing a result of measurement of warpage of a flexible circuit board when the guide plate of the warp- Graph. FIG. 10 is a graph of warpage of a flexible circuit board when the guide plate of the warp improvement apparatus according to the embodiment of the present invention is inclined by 20 degrees.

보다 상세하게는, 도 8은 비교예로서 종래의 연성 회로 기판(300)의 워피지를 2회 측정한 데이터이고, 도 9는 상기 비교예의 연성 회로 기판(300)을 가이드 플레이트(800)를 수직방향에서 15도만큼 회전시켜서 반송한 후의 워피지를 2회 측정한 데이터이고, 도 10은 상기 비교예의 연성 회로 기판(300)을 가이드 플레이트(800)를 수직방향에서 20도만큼 회전시켜서 반송한 후의 워피지를 2회 측정한 데이터이다.8 shows data obtained by measuring twice the warpage of the conventional flexible circuit board 300 as a comparative example, and FIG. 9 is a graph showing the result of comparison between the flexible circuit board 300 of the comparative example and the guide plate 800 10 shows data obtained by rotating the guide plate 800 of the comparative example by 20 degrees in the vertical direction and conveying the guide plate 800 after the guide plate 800 is rotated by 20 degrees in the vertical direction This is the data obtained by two measurements of warpji.

한편, 상기 워피지 측정방법은 한정되지 않으나, 본발명에서는 연성 회로 기판(300)이 수평방향이 되도록 연성 회로 기판(300)의 일단을 고정시킨 후 타단은 자유상태가 되도록 하여 상기 일단과 타단의 높이 차이를 측정하였다.Although the method of measuring the warpage is not limited, in the present invention, one end of the flexible circuit board 300 is fixed so that the flexible circuit board 300 is in the horizontal direction, and the other end thereof is in a free state, The height difference was measured.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 비교예의 연성 회로 기판의 경우에는 -6.94mm와 -6.17mm의 평균 워피지가 측정되었으나, 가이드 플레이트(800)를 수직 방향에서 15도 기울여서 반송한 연성 회로 기판은 평균 워피지가 -4.17mm와 -2.72mm로 감소되었다. 또한, 가이드 플레이트(800)를 수직 방향에서 20도 기울여서 반송한 연성 회로 기판은 평균 워피지가 -3.1mm 와 -1.6mm로 감소되었다.8 to 10, in the case of the flexible circuit board of the comparative example, the average warpage of -6.94 mm and -6.17 mm was measured. However, the flexible circuit board carrying the guide plate 800 inclined at 15 degrees in the vertical direction The mean warpage was reduced to -4.17 mm and -2.72 mm. Further, in the flexible circuit board in which the guide plate 800 was tilted at an angle of 20 degrees from the vertical direction, the average warpage was reduced to -3.1 mm and -1.6 mm.

이하, 도 11을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 워피지 개선 장치(3)를 설명한다. 상술한 실시예와 중복되는 부분은 간략히 하거나 생략한다.Hereinafter, with reference to FIG. 11, a description will be given of a warp image improving apparatus 3 according to a third embodiment of the present invention. The portions overlapping with the above-described embodiment are briefly omitted or omitted.

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 워피지 개선 장치의 가이드 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11 is a view for explaining a guide plate of the apparatus for improving warpage according to the third embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 워피지 개선 장치(3)의 가이드 플레이트(800)는 수평 및 수직 위치를 조절할 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 기판(300)에 가하는 압력이 변할 수 있고, 연성 와이퍼(500)의 굴절각(θ2)이 변할 수 있다. 구체적으로 수평 위치가 좌측으로 이동하면, 굴절각(θ2)이 더 작아질 수 있고, 수직 평면에 대한 연성 회로 기판(300)의 각도(θ3)가 더 커질 수 있다. 이를 통해서 워피지를 최소화하는 워피지 개선 장치를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 11, the guide plate 800 of the warp image improving apparatus 3 according to the third embodiment of the present invention can adjust horizontal and vertical positions. Accordingly, the pressure applied to the flexible circuit board 300 can be changed, and the refraction angle [theta] 2 of the flexible wiper 500 can be changed. Specifically, when the horizontal position moves to the left, the refraction angle [theta] 2 can be made smaller and the angle [theta] 3 of the flexible circuit board 300 with respect to the vertical plane can be made larger. This makes it possible to provide a warpage improving device that minimizes warpage.

또한, 세정이 필요하지 않을 경우에는 상기 연성 와이퍼(500)를 제거하고 연성 회로 기판(300)만 반송하면서 워피지를 개선할 수 있음은 자명하다.In addition, when cleaning is not required, it is obvious that the wiping can be improved while the flexible wiper 500 is removed and only the flexible circuit board 300 is transported.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 제1 기판 가이드 롤러 200: 제2 기판 가이드 롤러
300: 연성 회로 기판 400: 와이퍼 가이드 롤러
500: 연성 와이퍼 600: 제1 가이드 롤러
700: 제2 가이드 롤러 800: 가이드 플레이트
900: 세정액 공급기100: first substrate guide roller 200: second substrate guide roller
300: flexible circuit board 400: wiper guide roller
500: Flexible wiper 600: First guide roller
700: second guide roller 800: guide plate
900: cleaning liquid feeder

Claims (10)

제1 및 제2 면을 포함하는 연성 회로 기판의 경로를 정의하고, 서로 이격되는 제1 및 제2 가이드 롤러;
상기 제1 및 제2 가이드 롤러 사이에 위치하고, 상기 연성 회로 기판을 가이드하는 가이드 플레이트를 포함하되,
상기 가이드 플레이트는 상기 연성 회로 기판의 진행 방향과 교차하는 방향으로 돌출되어 상기 연성 회로 기판에 장력을 가하고,
상기 제1 가이드 롤러, 상기 제2 가이드 롤러 및 가이드 플레이트는 상기 제1 면과 대향되고,
상기 가이드 플레이트는 상기 연성 회로 기판에 장력을 가하는 엣지를 포함하는 바디를 포함하고,
상기 바디는 연성 회로 기판과 대향되고 적어도 일측에 상기 엣지를 포함하는 대향면을 포함하는 워피지 개선 장치.First and second guide rollers defining a path of a flexible circuit board including first and second surfaces and spaced apart from each other;
And a guide plate disposed between the first and second guide rollers and guiding the flexible circuit board,
The guide plate protrudes in a direction intersecting the traveling direction of the flexible circuit board to apply tension to the flexible circuit board,
Wherein the first guide roller, the second guide roller, and the guide plate are opposed to the first surface,
Wherein the guide plate includes a body including an edge for applying tension to the flexible circuit board,
Wherein the body comprises an opposing face opposing the flexible circuit substrate and including at least one edge thereof. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 엣지는 상기 대향면에 대하여 직각 또는 예각을 이루는 워피지 개선 장치.The method according to claim 1,
Wherein the edge has a right angle or an acute angle with respect to the facing surface. 제 3항에 있어서,
상기 바디를 지지하는 회전바를 포함하되,
상기 바디는 상기 회전바를 축으로 회전하는 워피지 개선 장치.The method of claim 3,
And a rotating bar for supporting the body,
Wherein the body rotates around the rotating bar. 제 3항에 있어서,
상기 엣지는 상기 대향면의 상부에 위치하는 상부 엣지와,
상기 대향면의 하부에 위치하는 하부 엣지를 포함하고,
상기 대향면, 상기 상부 엣지 및 상기 하부 엣지 중 적어도 어느 하나는 상기 연성 회로 기판에 장력을 부여하는 워피지 개선 장치.The method of claim 3,
Wherein the edge comprises an upper edge located on the upper surface of the opposing surface,
And a lower edge located below the opposing surface,
Wherein at least one of the facing surface, the upper edge, and the lower edge imparts a tensile force to the flexible circuit board. 제 3항에 있어서,
상기 대향면은 볼록한 형상인 워피지 개선 장치.The method of claim 3,
Wherein the opposing face is convex in shape. 제 1항에 있어서,
상기 엣지는 곡률반경이 10 ~ 1500㎛ 인 곡면을 이루는 워피지 개선 장치.The method according to claim 1,
Wherein the edge has a curved surface with a radius of curvature of 10 to 1500 占 퐉. 제 1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판을 세정하는 세정 수단을 더 포함하는 워피지 개선 장치.The method according to claim 1,
And a cleaning means for cleaning the flexible circuit board. 제 8항에 있어서,
상기 세정 수단은 상기 가이드 플레이트와 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되는 테이프형 연성 와이퍼를 포함하는 워피지 개선 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the cleaning means includes a tape type flexible wiper disposed between the guide plate and the flexible circuit board. 제 9항에 있어서,
상기 테이프형 연성 와이퍼에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 더 포함하는 워피지 개선 장치.10. The method of claim 9,
And a cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the tape type soft wiper.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940002308B1 (en) * 1987-05-22 1994-03-21 요꼬다 기까이 가부시기가이샤 Method and apparatus for preventing substrate from warping
KR0169943B1 (en) * 1996-03-18 1999-04-15 배순훈 Automatic mounting device of electronic component of sequencer
JP2000223864A (en) * 1999-01-28 2000-08-11 Canon Inc Bend forming method and bend forming device for flexible substrate and liquid-jet recording head in which flexible substrate with heater board is incorporated
JP2002083843A (en) 2000-09-07 2002-03-22 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Method for manufacturing tape for t-bga
JP2003007775A (en) * 2001-06-21 2003-01-10 Hitachi Cable Ltd Method and device for manufacturing tape carrier for semiconductor device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940002308B1 (en) * 1987-05-22 1994-03-21 요꼬다 기까이 가부시기가이샤 Method and apparatus for preventing substrate from warping
KR0169943B1 (en) * 1996-03-18 1999-04-15 배순훈 Automatic mounting device of electronic component of sequencer
JP2000223864A (en) * 1999-01-28 2000-08-11 Canon Inc Bend forming method and bend forming device for flexible substrate and liquid-jet recording head in which flexible substrate with heater board is incorporated
JP2002083843A (en) 2000-09-07 2002-03-22 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Method for manufacturing tape for t-bga
JP2003007775A (en) * 2001-06-21 2003-01-10 Hitachi Cable Ltd Method and device for manufacturing tape carrier for semiconductor device

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