JP4167147B2 - Laminating apparatus and laminating method for laminated board - Google Patents
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Description
本発明は、真空積層装置において減圧空間で膜体により加圧された中間積層品を、後工程に配設された平坦化プレス装置により加圧して積層板を成形する、積層板の積層装置および積層方法に関するものであり、特には積層板の板厚を均一化することを目的とした平坦化プレス装置を有する積層板の積層装置および積層方法に関するものである。 The present invention relates to a laminating apparatus for laminating plates, in which an intermediate laminated product pressed by a film body in a vacuum space in a vacuum laminating apparatus is pressed by a flattening press apparatus disposed in a subsequent process to form a laminated board, and The present invention relates to a laminating method, and more particularly, to a laminating apparatus and a laminating method for a laminated board having a flattening press apparatus for the purpose of uniformizing the thickness of the laminated board.
真空積層装置において膜体により加圧された中間積層品を、平坦化プレス装置により加圧して積層板を成形する積層装置については、特許文献１に記載されたものが知られている。しかし特許文献１に記載されたものは、平坦化プレス機２の平坦化熱盤２Ｂの下面中央に固着された油圧シリンダ２２のピストンロッド２３により、製品４’の中央部を加圧するものであるので、製品４’の中央部と周辺部との加圧力が不均一になるとともに、平坦化熱盤２Ａ，２Ｂ間の平行度が保たれにくいという問題があった。よって平坦化プレス機２によって加圧される製品４’の板厚が完全に均一にならないという問題があった。 As a laminating apparatus for forming a laminated plate by pressurizing an intermediate laminated product pressed by a film body in a vacuum laminating apparatus with a flattening press apparatus, the one described in Patent Document 1 is known. However, what is described in Patent Document 1 is to pressurize the central portion of the product 4 ′ with the piston rod 23 of the hydraulic cylinder 22 fixed to the center of the lower surface of the flattening hot plate 2 B of the flattening press 2. As a result, there is a problem that the applied pressure between the central portion and the peripheral portion of the product 4 ′ becomes non-uniform and the parallelism between the flattening hot plates 2A and 2B is difficult to be maintained. Therefore, there is a problem that the thickness of the product 4 ′ pressed by the flattening press 2 is not completely uniform.
また同様に真空積層装置の後工程に平坦化プレス装置を設けたものについては、特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献２に記載されたものは、平面プレス装置９に複数のシリンダ１１が設けられ、シリンダ１１と下部プレスブロック８とが首振り可能な支持点ジョイント１０により接続されており、前記複数のシリンダ１１により積層体５の加圧を行なうものである。しかし特許文献２に記載のものは、シリンダ１１に対して下部プレスブロック８が首振り可能に取付けられており、下部プレスブロック８によって積層体５を面ならい加工するものであるので、上部プレスブロック７と下部プレスブロック８との平行度を保つことができず、積層成形される積層体５の厚さが完全に均一にならないという問題があった。また特許文献２に記載のものは、すべてのシリンダを一括して制御するものであるので、微妙な加圧力を調整することが困難であった。
そこで本発明は、真空積層装置において減圧空間で膜体により加圧された中間積層品を、後工程に配設された平坦化プレス装置により加圧を行なう積層板の積層装置において、平坦化プレス装置における熱板同士の平行度、および中間積層品に対する加圧力が均一にならず、積層成形された積層板の厚さが均一にならないという問題を解決する積層板の積層装置および積層方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a flattening press in a laminating apparatus for laminating plates in which an intermediate laminated product pressed by a film body in a vacuum space in a vacuum laminating apparatus is pressed by a flattening press apparatus disposed in a subsequent process. Provided a laminating apparatus and a laminating method for a laminated board that solve the problem that the parallelism between the hot plates in the apparatus and the pressure applied to the intermediate laminated product are not uniform, and the thickness of the laminated laminate is not uniform The purpose is to do.
本発明の請求項１に記載の積層板の積層装置は、減圧空間において膜体により積層材と被積層材とを加圧し中間積層品を成形する真空積層装置と、真空積層装置の後工程に配設され、中間積層品を加圧する平坦化プレス装置とからなる積層板の積層装置において、平坦化プレス装置には、熱板が配設された固定盤と、熱板が配設され固定盤に相対向する可動盤と、主シリンダの主シリンダ室に可動盤を進退させる主ラムを挿嵌し、主ラムにブースタシリンダを配設したブースタシリンダ機構を備え、可動盤における対角線の交点付近に配設される第一の加圧機構と、可動盤の対角線の交点付近と可動盤の隅部との間の、加圧される中間積層品に対して平面投影視オーバーラップした位置に配設される第二の加圧機構とが備えられ、平坦化プレス装置における第一の加圧機構により可動盤を移動させ、
中間積層品を熱板により挟持させた後、第一の加圧機構と第二の加圧機構により中間積層品を加圧することを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laminating apparatus for a laminated board, comprising: a vacuum laminating apparatus that pressurizes a laminated material and a laminated material with a film body in a reduced pressure space to form an intermediate laminated product; In a laminating apparatus for laminating plates comprising a flattening press device for pressurizing an intermediate laminated product, the flattening press device includes a fixed platen provided with a hot plate, and a fixed plate provided with a hot plate. And a booster cylinder mechanism in which a main ram that moves the movable plate forward and backward is inserted into the main cylinder chamber of the main cylinder, and a booster cylinder is arranged in the main ram, near the intersection of diagonal lines on the movable plate Arranged between the first pressurizing mechanism and the intersection of the diagonal of the movable plate and the corner of the movable plate at a position overlapping the intermediate laminate product to be pressurized in plan view. A second pressurizing mechanism that is Moving the movable platen by a first pressing mechanism in the apparatus,
After the intermediate laminated product is sandwiched between the hot plates, the intermediate laminated product is pressurized by the first pressure mechanism and the second pressure mechanism .
本発明の請求項２に記載の積層板の積層方法は、真空積層装置とその後工程に配設され中間積層品を加圧する平坦化プレス装置とからなる積層板の積層装置を用いた積層板の積層方法において、平坦化プレス装置には、熱板が配設された固定盤と、熱板が配設され固定盤に相対向する可動盤と、主シリンダの主シリンダ室に可動盤を進退させる主ラムを挿嵌し、主ラムにブースタシリンダを配設したブースタシリンダ機構を備え、可動盤における対角線の交点付近に配設される第一の加圧機構と、可動盤の対角線の交点付近と可動盤の隅部との間の、加圧される中間積層品に対して平面投影視オーバーラップした位置に配設される第二の加圧機構とが備えられ、平坦化プレス装置における第一の加圧機構により可動盤を移動させ、中間積層品を熱板により挟持させた後、第一の加圧機構と第二の加圧機構により中間積層品を加圧することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for laminating a laminated board using a laminated apparatus for a laminated board comprising a vacuum laminating apparatus and a flattening press apparatus that is disposed in a subsequent process and pressurizes an intermediate laminated product . In the laminating method , the flattening press device includes a fixed plate provided with a hot plate, a movable plate provided with a hot plate and opposed to the fixed plate, and a movable plate moved forward and backward in the main cylinder chamber of the main cylinder. A booster cylinder mechanism having a main ram inserted and a booster cylinder disposed in the main ram is provided, and a first pressurizing mechanism disposed near the intersection of diagonal lines on the movable platen, and a point near the intersection of diagonal lines of the movable platen And a second pressurizing mechanism disposed at a position overlapping the pressurized intermediate laminated product with respect to the intermediate laminated product to be pressed in a plan projection view. The movable platen is moved by the pressurization mechanism of the intermediate laminated product After held between the hot plate, characterized in that pressurizing the intermediate laminate by a first pressing mechanism and a second pressure mechanism.
本発明は、積層板の積層装置における平坦化プレス装置に、主シリンダの主シリンダ室に可動盤を進退させる主ラムを挿嵌し、該主ラムにブースタシリンダを配設したブースタシリンダ機構を備え、該可動盤における対角線の交点付近に配設される第一の加圧機構と、前記可動盤の前記対角線の交点付近と前記可動盤の隅部との間の、加圧される中間積層品に対して平面投影視オーバーラップした位置に配設される第二の加圧機構とが備えられているので、中間積層品に対して加圧を行なう熱板同士の平行度を高めることができ、よって成形された積層板の厚さをより均一な状態に近づけることができる。また加圧される中間積層品に応じて加圧力の微調整をより容易に行なうことができる。 The present invention includes a booster cylinder mechanism in which a main ram for moving a movable plate is inserted into a main cylinder chamber of a main cylinder and a booster cylinder is disposed in the main ram in a flattening press apparatus in a laminating apparatus for laminating plates. A first pressurizing mechanism disposed near the intersection of diagonal lines on the movable platen, and an intermediate laminated product to be pressurized between the vicinity of the diagonal line of the movable platen and the corner of the movable platen Is provided with a second pressurizing mechanism disposed at a position overlapping the plane projection view, so that the parallelism between the hot plates that pressurize the intermediate laminated product can be increased. Thus, the thickness of the molded laminate can be made closer to a more uniform state. Further, fine adjustment of the applied pressure can be more easily performed according to the intermediate laminated product to be pressurized.
本発明の実施形態について図１ないしは図５を参照して説明する。図１は、本発明の積層板の積層装置を示す概略図である。図２は、本発明の平坦化プレス装置における可動盤、熱板、中間積層品、および各シリンダの配置を示す平面図である。図３は、本発明の平坦化プレス装置における油圧回路を示す図である。図４は本発明の平坦化プレス装置を用いたテスト結果である。図５は従来の平坦化プレス装置を用いたテスト結果である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic view showing a laminating apparatus for laminated sheets according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the arrangement of the movable platen, the hot plate, the intermediate laminated product, and each cylinder in the flattening press apparatus of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing a hydraulic circuit in the flattening press apparatus of the present invention. FIG. 4 shows test results using the flattening press apparatus of the present invention. FIG. 5 shows test results using a conventional flattening press apparatus.
図１に示されるように、積層板の積層装置には、真空積層装置１が配設され、その後工程側に平坦化プレス装置２が配設されている。また真空積層装置１の前工程側には、フィルム供給機構３が配設されている。そして積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体は、前記フィルム供給機構３から供給されるキャリアフィルム４の上に載置され、真空積層装置１に搬送されるようになっている。真空積層装置１は、公知のラミネータであって、相対向する上盤５および下盤６との間には、外部と隔絶した上で図示しない減圧手段により減圧される減圧空間が形成可能となっている。また前記上盤５および下盤６には、図示しない加熱手段であるヒータが配設されている。更に前記上盤５および下盤６の少なくとも一方には、シリコンゴム等からなり、図示しないエア供給手段により膨出される膜体７が配設されている。そして前記膜体７の膨出により、前記減圧空間に搬入される積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体が加圧され、中間積層品Ａ３に成形可能となっている。 As shown in FIG. 1, a vacuum laminating apparatus 1 is disposed in a laminating apparatus for laminating plates, and a flattening press apparatus 2 is disposed on the subsequent process side. A film supply mechanism 3 is disposed on the pre-process side of the vacuum laminating apparatus 1. Then, the plate-like body in which the laminated material A1 and the material to be laminated A2 are stacked is placed on the carrier film 4 supplied from the film supply mechanism 3 and conveyed to the vacuum laminating apparatus 1. Yes. The vacuum laminating apparatus 1 is a known laminator, and a decompression space that is isolated from the outside and decompressed by decompression means (not shown) can be formed between the opposing upper board 5 and lower board 6. ing. The upper board 5 and the lower board 6 are provided with heaters (not shown) as heating means. Further, at least one of the upper board 5 and the lower board 6 is provided with a film body 7 made of silicon rubber or the like and bulged by an air supply means (not shown). Then, due to the bulging of the film body 7, the plate-like body on which the laminated material A1 and the laminated material A2 carried into the reduced pressure space are pressed is pressurized and can be formed into the intermediate laminated product A3.
真空積層装置１により成形された前記中間積層品Ａ３は、フィルム把持搬送機構８およびフィルム回収機構９によりキャリアフィルム４が引っ張られることにより、キャリアフィルム４とともに、真空積層装置１の後工程に配設された平坦化プレス装置２に搬送される。平坦化プレス装置２では、前記中間積層品Ａ３に加圧を行ない、板厚の略均一な積層板Ａ４に積層成形する。平坦化プレス装置２は、略矩形のベース盤１０と上盤である略矩形の固定盤１１の間に４本のタイバー１２が立設され、前記タイバー１２には、下盤である略矩形の可動盤１３が摺動可能に配設されている。また可動盤１３は、固定盤１１に相対向して配設され、後述する加圧機構により固定盤１１に対して近接・離間移動可能となっている。 The intermediate laminated product A3 formed by the vacuum laminating apparatus 1 is disposed in the subsequent process of the vacuum laminating apparatus 1 together with the carrier film 4 by the carrier film 4 being pulled by the film holding and conveying mechanism 8 and the film collecting mechanism 9. It is conveyed to the flattening press apparatus 2 made. In the flattening press apparatus 2, the intermediate laminated product A3 is pressurized and laminated and formed into a laminated plate A4 having a substantially uniform thickness. In the flattening press apparatus 2, four tie bars 12 are erected between a substantially rectangular base board 10 and a substantially rectangular fixed board 11 which is an upper board, and the tie bar 12 has a substantially rectangular shape which is a lower board. The movable platen 13 is slidably disposed. The movable platen 13 is disposed opposite to the fixed platen 11 and can be moved close to and away from the fixed platen 11 by a pressurizing mechanism described later.
固定盤１１および可動盤１３における相対向する面にはそれぞれ略矩形の熱板１４，１５が配設されている。熱板１４，１５は、詳細については図示しないが、盤に固着される側から順に、断熱板、カートリッジヒータが埋設された熱板部、クッション板、およびステンレス板からなる鏡面板からなっている。そして互いに相対向する熱板１４，１５の鏡面板間の平行度は極めて高くなるよう構成されている。また平坦化プレス装置２には、可動盤１３が上昇された際に、熱板１４，１５の間に中間積層品Ａ３が挟持されたことを検出するリミットスイッチ３５が取付けられている。 On the surfaces of the fixed platen 11 and the movable platen 13 facing each other, substantially rectangular hot plates 14 and 15 are disposed, respectively. Although not shown in detail for details, the heat plates 14 and 15 are composed of a heat insulating plate, a heat plate portion in which a cartridge heater is embedded, a cushion plate, and a mirror plate made of a stainless steel plate in this order from the side fixed to the board. . The parallelism between the mirror plates of the hot plates 14 and 15 facing each other is extremely high. Further, the flattening press apparatus 2 is provided with a limit switch 35 for detecting that the intermediate laminated product A3 is sandwiched between the hot plates 14 and 15 when the movable platen 13 is raised.
次に平坦化プレス装置２の加圧機構について説明する。平坦化プレス装置２には、熱板１４，１５間において中間積層品Ａ３を略均等に加圧可能な複数の加圧機構が配設されている。ベース盤１０の略中央には第一の加圧機構であるブースタシリンダ機構１６の主シリンダ１７が固着されている。ブースタシリンダ機構１６自体は公知のものであって、主シリンダ１７の内部にはピストン１８が摺動可能に配設され、ピストン１８のシリンダ側（下方）には、主シリンダ室１９が形成されている。また前記ピストン１８の反シリンダ側（上方）には、副シリンダ室２０が形成され、前記ピストン１８の反シリンダ側中央には昇降可能であって可動盤１３を進退させる主ラム２１が固着されている。主ラム２１は、主シリンダ室１９に対して摺動可能に挿嵌され、主ラム２１の反シリンダ側の端部２１ａは、可動盤１３の裏面における対角線Ｄの交点Ｐ付近に固着されるよう配設されている。そして主ラム２１の内部の軸芯部には主シリンダ室１９とは別の加圧機構であるブースタシリンダ２２が穿設されている。そしてまた主シリンダ１７の主シリンダ室１９の下方側軸芯部には、ブースタシリンダ内筒部２３が固着され、前記ブースタシリンダ内筒部２３は、前記ブースタシリンダ２２に摺動可能に内挿されている。よってブースタシリンダ２２と主シリンダ室１９とは、前記ブースタシリンダ内筒部２３によって区画されている。本実施形態では上記構成により、ブースタシリンダ２２のシリンダ内径（加圧面積）は、主シリンダ１７のピストン面積（加圧面積）の１／９程度となっている。 Next, the pressurizing mechanism of the flattening press apparatus 2 will be described. The flattening press apparatus 2 is provided with a plurality of pressurizing mechanisms capable of pressurizing the intermediate laminated product A3 substantially uniformly between the hot plates 14 and 15. A main cylinder 17 of a booster cylinder mechanism 16 that is a first pressurizing mechanism is fixed to the approximate center of the base board 10. The booster cylinder mechanism 16 itself is known, and a piston 18 is slidably disposed inside the main cylinder 17, and a main cylinder chamber 19 is formed on the cylinder side (downward) of the piston 18. Yes. A sub-cylinder chamber 20 is formed on the non-cylinder side (above) of the piston 18, and a main ram 21 that can be moved up and down and moves the movable plate 13 forward and backward is fixed to the center of the piston 18 on the non-cylinder side. Yes. The main ram 21 is slidably inserted into the main cylinder chamber 19, and the end 21 a on the non-cylinder side of the main ram 21 is fixed near the intersection P of the diagonal D on the back surface of the movable platen 13. It is arranged. A booster cylinder 22, which is a pressurizing mechanism different from the main cylinder chamber 19, is bored in the shaft core portion inside the main ram 21. Further, a booster cylinder inner cylinder portion 23 is fixed to a lower axial core portion of the main cylinder chamber 19 of the main cylinder 17, and the booster cylinder inner cylinder portion 23 is slidably inserted into the booster cylinder 22. ing. Therefore, the booster cylinder 22 and the main cylinder chamber 19 are partitioned by the booster cylinder inner cylinder portion 23. In the present embodiment, due to the above configuration, the cylinder inner diameter (pressure area) of the booster cylinder 22 is about 1/9 of the piston area (pressure area) of the main cylinder 17.
また図１、図２に示されるように、ベース盤１０におけるブースタシリンダ機構１６の周囲には、第二の加圧機構であるサブシリンダ２４が四本配設されている。サブシリンダ２４は、シリンダ部２５がベース盤１０に固着され、ロッド部２６が、可動盤１３の対角線Ｄの交点付近Ｐと前記可動盤１３の隅部Ｃ（面取されている場合を含む）との間の部分にそれぞれ固着されるよう配設されている。そして前記サブシリンダ２４のロッド部２６が固着される位置は、可動盤１３に配設された熱板１５の周辺部１５ａおよび加圧される中間積層品Ａ３と、平面投影視オーバーラップした位置である。よってサブシリンダ２４は、熱板１５に当接される中間積層品Ａ３に対して直接的に垂直方向から加圧力が及ぶよう設けられている。また本実施形態では四のサブシリンダ２４のピストン面積の合計は、主シリンダ１７のピストン面積の１／２程度となっている。そしてこのように加圧機構であるブースタシリンダ２２、主シリンダ１７、およびサブシリンダ２４は、可動盤１３の対角線Ｄの交点付近Ｐを中心に、平面視同心円状に配設されていることになる。 As shown in FIGS. 1 and 2, four sub-cylinders 24 as second pressurizing mechanisms are arranged around the booster cylinder mechanism 16 in the base panel 10. In the sub-cylinder 24, the cylinder portion 25 is fixed to the base plate 10, and the rod portion 26 is near the intersection P of the diagonal D of the movable platen 13 and the corner C of the movable platen 13 (including the case where it is chamfered). Are arranged so as to be fixed to the respective parts. The position where the rod portion 26 of the sub cylinder 24 is fixed is a position where the peripheral portion 15a of the hot plate 15 disposed on the movable platen 13 and the intermediate laminate A3 to be pressurized overlap with the planar projection view. is there. Therefore, the sub-cylinder 24 is provided so that the pressurizing force is directly applied to the intermediate laminated product A3 that is in contact with the hot plate 15 from the vertical direction. In this embodiment, the total piston area of the four sub cylinders 24 is about ½ of the piston area of the main cylinder 17. Thus, the booster cylinder 22, the main cylinder 17, and the sub-cylinder 24, which are pressurization mechanisms, are arranged concentrically in a plan view around the intersection P of the diagonal D of the movable platen 13. .
次に図３により本発明の平坦化プレス装置２における第一の加圧機構、第二の加圧機構の油圧回路について説明する。平坦化プレス装置２では、複数の加圧機構であるシリンダ１７，２２，２４を二以上の制御系統に分けて、制御系統ごとに別個に制御する制御機構２７が配設されている。可変ポンプ２８からの管路は、ブースタシリンダ機構１６の主シリンダ１７およびブースタシリンダ２２を作動させる管路２９，３０と、サブシリンダ２４を作動させる管路３１の三系統にそれぞれ分岐されている。ブースタシリンダ機構１６の主シリンダ１７への管路２９には、可変ポンプ２８側から順に、主シリンダ１７の作動を制御する電磁比例レデューシングバルブ２９ａと、三位置四ポート一部クローズセンタ式の電磁切換バルブ２９ｂが配設されている。そして前記電磁切換バルブ２９ｂのＢポートは、主シリンダ１７の主シリンダ室１９に接続されるとともに、主シリンダ室１９の油圧を検出する圧力センサ２９ｃが配設されている。またＡポートは、主シリンダ１７の副シリンダ室２０に接続されている。更にＰポートは前記管路２９を介して可変ポンプ２８に接続され、Ｔポートは、タンク３２に接続されている。そして前記電磁切換バルブ２９ｂのソレノイド２９ｂ１，２９ｂ２それぞれ非励磁状態で、センタ位置にあるとき、Ａ，Ｂ，Ｔポートがそれぞれ接続され、Ｐポートがクローズ位置となるよう設けられている。 Next, the hydraulic circuit of the first pressure mechanism and the second pressure mechanism in the flattening press apparatus 2 of the present invention will be described with reference to FIG. In the flattening press apparatus 2, a plurality of pressurizing mechanisms cylinders 17, 22, and 24 are divided into two or more control systems, and a control mechanism 27 is provided to control each control system separately. The pipes from the variable pump 28 are branched into three systems: pipes 29 and 30 for operating the main cylinder 17 and the booster cylinder 22 of the booster cylinder mechanism 16 and a pipe 31 for operating the sub cylinder 24, respectively. In a line 29 to the main cylinder 17 of the booster cylinder mechanism 16, an electromagnetic proportional reducing valve 29 a for controlling the operation of the main cylinder 17 and a three-position four-port partially closed center type are sequentially provided from the variable pump 28 side. An electromagnetic switching valve 29b is provided. The B port of the electromagnetic switching valve 29b is connected to the main cylinder chamber 19 of the main cylinder 17, and a pressure sensor 29c for detecting the hydraulic pressure of the main cylinder chamber 19 is provided. The A port is connected to the sub cylinder chamber 20 of the main cylinder 17. Further, the P port is connected to the variable pump 28 via the conduit 29, and the T port is connected to the tank 32. When the solenoids 29b1 and 29b2 of the electromagnetic switching valve 29b are in a non-excited state and are in the center position, the A, B and T ports are connected to each other, and the P port is set to the closed position.
またブースタシリンダ機構１６のブースタシリンダ２２への管路３０には、可変ポンプ２８側から順に、ブースタシリンダ２２の作動を制御する電磁比例レデューシングバルブ３０ａと、ニ位置四ポート一部クローズ式の電磁切換バルブ３０ｂが配設されている。そして前記電磁切換バルブ３０ｂのＡポートは、ブースタシリンダ２２に接続され、ブースタシリンダ２２の油圧を検出する圧力センサ３０ｃが配設されており、Ｔポートはタンク３２に接続されている。そして前記電磁切換バルブ３０ｂのソレノイド３０ｂ１が非励磁状態のときに、ＡポートとＴポートが接続され、Ｐポートがクローズ位置となるよう設けられている。 The booster cylinder mechanism 16 has a conduit 30 to the booster cylinder 22 in order from the variable pump 28 side, an electromagnetic proportional reducing valve 30a for controlling the operation of the booster cylinder 22, and a two-position four-port partially closed type. An electromagnetic switching valve 30b is provided. The A port of the electromagnetic switching valve 30 b is connected to the booster cylinder 22, a pressure sensor 30 c for detecting the hydraulic pressure of the booster cylinder 22 is provided, and the T port is connected to the tank 32. When the solenoid 30b1 of the electromagnetic switching valve 30b is in a non-excited state, the A port and the T port are connected and the P port is in the closed position.
またサブシリンダ２４への管路３１についても、可変ポンプ２８側から順に、サブシリンダ２４の作動を制御する電磁比例レデューシングバルブ３１ａと、ニ位置四ポート一部クローズ式の電磁切換バルブ３１ｂが配設されている。そして電磁切換バルブ３１ｂのＢポートはサブシリンダ２４のシリンダ側室３３に接続されるとともに、サブシリンダ２４の油圧を検出する圧力センサ３１ｃが配設されている。また電磁切換バルブ３１ｂのＡポートはロッド側室３４に接続されている。またＰポートは前記管路３１を介して可変ポンプ２８に接続され、Ｔポートはタンク３２に接続されている。そして前記電磁切換バルブ３１ｂのソレノイド３１ｂ１が非励磁状態のときに、Ａ，Ｂ，Ｔポートがそれぞれ接続され、Ｐポートがクローズ位置となるよう設けられている。なお本実施形態では、四のサブシリンダ２４は電磁切換バルブ３１ｂのＡポートからの管路３１が途中で分岐してそれぞれのサブシリンダ２４に作動油が供給されるようになっており、一の制御系統により四のサブシリンダ２４が制御される。そして積層装置における真空積層装置１および平坦化プレス装置２の各種設定値の入力は、図示しないタッチパネルからの入力により行われる。 Also for the pipe line 31 to the sub-cylinder 24, an electromagnetic proportional reducing valve 31a for controlling the operation of the sub-cylinder 24 and a two-position four-port partially-closed electromagnetic switching valve 31b are sequentially provided from the variable pump 28 side. It is arranged. The B port of the electromagnetic switching valve 31b is connected to the cylinder side chamber 33 of the sub cylinder 24, and a pressure sensor 31c for detecting the hydraulic pressure of the sub cylinder 24 is provided. The A port of the electromagnetic switching valve 31 b is connected to the rod side chamber 34. The P port is connected to the variable pump 28 via the pipe line 31, and the T port is connected to the tank 32. When the solenoid 31b1 of the electromagnetic switching valve 31b is in a non-excited state, the A, B, and T ports are connected to each other, and the P port is in the closed position. In the present embodiment, the four sub cylinders 24 are configured such that the pipeline 31 from the A port of the electromagnetic switching valve 31b branches in the middle and hydraulic oil is supplied to each sub cylinder 24. The four sub cylinders 24 are controlled by the control system. And the input of the various setting values of the vacuum laminating apparatus 1 and the flattening press apparatus 2 in the laminating apparatus is performed by inputting from a touch panel (not shown).
なお本発明の平坦化プレス装置２については、上記に限定されず、次のようなものであってもよい。平坦化プレス装置２の熱板１４，１５の構成および加熱手段については、固定盤１１および可動盤１３が熱板１４，１５を構成するものであってもよい。更に平坦化プレス装置２の固定盤１１と可動盤１３の配置についても、上方に可動盤が配設され、下方に固定盤が配設されるものでもよく、水平方向に可動盤が移動されるものでもよい。また加圧機構は、油圧機構に限定されず、空気圧機構やサーボモータとボールネジの組合せ等からなる電動機構を用いたものや、それらを併用したものでもよい。また油圧機構を用いる場合においても、電磁比例レデューシングバルブを使用したものに限定されない。またすべての加圧機構が、制御機構により別個に制御されるものであってもよい。その場合、平坦化プレス装置２において加圧された積層板Ａ４の各部の厚さを測定し、各サブシリンダ２４の作動油圧をマニュアルにより微調整するようにしてもよい。また四のサブシリンダ２４にそれぞれサーボバルブを配設し、中間積層品Ａ３の一成形毎に応じて、可動盤１３の四隅の位置および／または四のサブシリンダ２４の圧力を検出して、それぞれのサーボバルブをクローズドループにより別個に制御して可動盤１３の平行制御を行なうようにしてもよい。 In addition, about the planarization press apparatus 2 of this invention, it is not limited above, The following may be sufficient. Regarding the configuration and heating means of the hot plates 14 and 15 of the flattening press apparatus 2, the fixed platen 11 and the movable platen 13 may constitute the hot plates 14 and 15. Further, regarding the arrangement of the fixed platen 11 and the movable platen 13 of the flattening press apparatus 2, the movable platen may be arranged above and the fixed platen may be arranged below, and the movable platen is moved in the horizontal direction. It may be a thing. The pressurizing mechanism is not limited to a hydraulic mechanism, and may be a pneumatic mechanism, an electric mechanism including a combination of a servo motor and a ball screw, or a combination thereof. Also, when using a hydraulic mechanism, it is not limited to one using an electromagnetic proportional reducing valve. All the pressurizing mechanisms may be controlled separately by the control mechanism. In that case, the thickness of each part of the laminated plate A4 pressed in the flattening press apparatus 2 may be measured, and the hydraulic pressure of each sub cylinder 24 may be finely adjusted manually. Servo valves are provided in the four sub-cylinders 24 respectively, and the positions of the four corners of the movable platen 13 and / or the pressures of the four sub-cylinders 24 are detected according to each molding of the intermediate laminated product A3. These servo valves may be separately controlled by a closed loop to perform parallel control of the movable platen 13.
次に図１ないし図３により、積層品の積層装置による積層品の積層方法について説明する。本発明に用いられる積層材Ａ１としては、プリント配線基板の積層成形の場合、エポキシ樹脂フィルムが用いられる場合が多いが、フォトレジストフィルムや他の樹脂フィルムであってもよい。またＩＣカード等の積層成形の場合では、積層材としてポリエチレンテレフタレートや、塩化ビニール樹脂が用いられる。そして前記積層材Ａ１が重ねられる被積層材Ａ２としては、プリント配線基板の積層成形の場合、ガラスエポキシのコア基板表面に銅箔等のパターンが形成された凹凸を有する基板が用いられることが多いが、他の材料の基板であってもよい。そして重ねられる積層材Ａ１と被積層材Ａ２の枚数はそれぞれ１枚に限定されない。本実施形態では、積層フィルムと凹凸を有する基板とが重ねられた板状体の厚さは３ｍｍであり、積層成形された積層板Ａ４における許容される平行度の誤差は０．０３０ｍｍである。しかし積層板の積層装置では、厚さは、０．３ｍｍないしは９ｍｍ程度までの板状体の積層成形が可能である。また積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体については、所定長さの単体の板状体ではなく、帯状に連続した板状体であってもよい。そして上記のような積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体は、搬入位置においてキャリアフィルム４上に載置され、キャリアフィルム４の移動とともに、真空積層装置１に搬送される。なおキャリアフィルム４については、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムからなり、キャリアフィルム４の幅は積層材Ａ１および被積層材Ａ２の幅よりも広いものが使用される。 Next, referring to FIGS. 1 to 3, a method for laminating a laminated product using a laminating apparatus will be described. As the laminate A1 used in the present invention, an epoxy resin film is often used in the case of laminate molding of a printed wiring board, but a photoresist film or other resin film may be used. In the case of laminated molding of IC cards or the like, polyethylene terephthalate or vinyl chloride resin is used as the laminated material. In the case of laminate molding of a printed wiring board, a substrate having irregularities in which a pattern such as a copper foil is formed on the surface of a glass epoxy core substrate is often used as the laminate A2 on which the laminate A1 is stacked. However, the substrate may be made of other materials. And the number of laminated material A1 and laminated material A2 to be stacked is not limited to one each. In the present embodiment, the thickness of the plate-like body on which the laminated film and the substrate having unevenness are stacked is 3 mm, and the allowable parallelism error in the laminated board A4 is 0.030 mm. However, in the laminating apparatus for laminating plates, it is possible to laminate and form a plate-like body having a thickness of about 0.3 mm to 9 mm. Further, the plate-like body in which the laminated material A1 and the laminated material A2 are stacked may be a plate-like body that is continuous in a strip shape instead of a single plate-like body having a predetermined length. The plate-like body in which the laminate material A1 and the material to be laminated A2 as described above are stacked is placed on the carrier film 4 at the carry-in position, and is conveyed to the vacuum lamination apparatus 1 as the carrier film 4 moves. . In addition, about the carrier film 4, it consists of resin films, such as a polyethylene terephthalate, polyethylene, a polyimide, and the width | variety of the carrier film 4 is wider than the width | variety of laminated material A1 and to-be-laminated material A2.
真空積層装置１は、積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体が搬入されると、上盤５に対して相対向する下盤６が上昇されて、両者の間の成形空間は外部から閉鎖され、図示しない減圧手段により減圧が開始される。同時に積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体は図示しないヒータにより加熱される。やがて減圧空間が所定の真空度となると、エア供給手段によってシリコンゴム等の膜体７と膜体７が配設された盤の間にエアを送込まれ、膜体７により積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体が所定時間加圧され、被積層材Ａ２に対して積層材Ａ１が貼付けられた中間積層品Ａ３が成形される。真空積層装置１では、減圧下で、前記膜体７により積層材Ａ１と被積層材Ａ２とが重ねられた板状体に加圧が行われるので、被積層材Ａ２が凹凸を有する基板であってもボイドやしわ等を発生させることなくフィルム状の積層材Ａ１を貼付け可能である。真空積層装置１の膜体７による加圧力は、０．３ＭＰａないしは１ＭＰａ程度であり、所定時間内に中間積層品Ａ３を完全に平坦な状態にすることができず、成形前の基板の凹凸が表面に残った状態の中間積層品Ａ３が積層成形される。なお本実施形態における真空積層装置１による成形時間は６０秒であるが、積層成形される積層材Ａ１または被積層材Ａ２に応じて、４０秒ないし９０秒程度の成形時間が設定される。 In the vacuum laminating apparatus 1, when a plate-like body in which the laminated material A1 and the material to be laminated A2 are stacked is carried in, the lower plate 6 facing the upper plate 5 is raised, and molding between the two is performed. The space is closed from the outside, and decompression is started by decompression means (not shown). At the same time, the plate-like body on which the laminated material A1 and the laminated material A2 are stacked is heated by a heater (not shown). When the depressurized space reaches a predetermined degree of vacuum, air is sent between the film body 7 such as silicon rubber and the board on which the film body 7 is disposed by the air supply means. The plate-like body on which the laminated material A2 is stacked is pressed for a predetermined time, and an intermediate laminated product A3 in which the laminated material A1 is attached to the laminated material A2 is formed. In the vacuum laminating apparatus 1, pressure is applied to the plate-like body in which the laminated material A1 and the laminated material A2 are overlapped by the film body 7 under reduced pressure, so that the laminated material A2 is a substrate having irregularities. However, the film-like laminate A1 can be pasted without generating voids or wrinkles. The pressure applied by the film body 7 of the vacuum laminating apparatus 1 is about 0.3 MPa to 1 MPa, and the intermediate laminated product A3 cannot be completely flat within a predetermined time, and the unevenness of the substrate before molding is The intermediate laminated product A3 remaining on the surface is laminated and formed. Although the molding time by the vacuum laminating apparatus 1 in this embodiment is 60 seconds, a molding time of about 40 seconds to 90 seconds is set according to the laminated material A1 or the laminated material A2 to be laminated.
真空積層装置１による積層成形が終了すると、真空積層装置１の減圧空間は開放され、キャリアフィルム４によって中間積層品Ａ３が、真空積層装置１における加圧位置から、平坦化プレス装置２における熱板１４，１５間の略中央部の加圧位置に送られる。本実施形態において、平坦化プレス装置２の熱板１４，１５は、それぞれカートリッジヒータにより、１００℃に加熱されている。なお熱板１４，１５の温度は、加圧される中間積層品Ａ３の材料等によって相違するが、成形時には７５℃ないしは１２０℃程度に加熱されている。また例えば塩化ビニール樹脂を用いてＩＣカードの積層成形を行なう場合では、７５℃から８５℃程度に熱板１４，１５が加熱されており、加圧されるＩＣカードがガラス転移温度以下まで降温される。 When the lamination molding by the vacuum laminating apparatus 1 is completed, the decompression space of the vacuum laminating apparatus 1 is opened, and the intermediate laminated product A3 is moved from the pressure position in the vacuum laminating apparatus 1 by the carrier film 4 to the hot plate in the flattening press apparatus 2. 14 and 15 is sent to a pressurizing position in a substantially central part. In this embodiment, the hot plates 14 and 15 of the flattening press apparatus 2 are each heated to 100 ° C. by a cartridge heater. The temperature of the hot plates 14 and 15 varies depending on the material of the intermediate laminate A3 to be pressed, but is heated to about 75 ° C. or 120 ° C. during molding. Further, for example, in the case of performing lamination molding of IC cards using vinyl chloride resin, the hot plates 14 and 15 are heated to about 75 ° C. to 85 ° C., and the pressed IC card is lowered to the glass transition temperature or lower. The
中間積層品Ａ３が平坦化プレス装置２の加圧位置に搬入され停止されると、平坦化プレス装置２では、可動盤上昇工程（型閉工程）が開始される。可動盤上昇工程では、制御機構２７から信号が第一の加圧機構である主シリンダ１７の電磁切換バルブ２９ｂのソレノイド２９ｂ１に送られ、ソレノイド２９ｂ１が励磁されて、ＰポートとＢポートが接続され、主シリンダ１７に作動油が供給される。また同時にブースタシリンダ２２の電磁切換バルブ３０ｂも制御機構２７からの信号によりソレノイド３０ｂ１が励磁されて、ＰポートとＡポートが接続され、ブースタシリンダ２２に作動油が供給される。よって可動盤１３は、主シリンダ１７とブースタシリンダ２２が同時に作動されることにより上昇され、やがて、両熱板１４，１５の間で中間積層品Ａ３が挟持される。その際サブシリンダ２４のシリンダ側室３３は負圧となるが、差動回路によりロッド側室３４から作動油が供給されるとともに、タンク３２からも作動油が供給される。このように可動盤１３の略中央に配設されたブースタシリンダ機構１６のみを作動させて、可動盤１３を上昇させるのは、可動盤１３を高速で上昇させるためである。またサブシリンダ２４を差動回路とすることにより、可動盤１３の昇降時の速度を確保している。また、可動盤１３の上昇は、ブースタシリンダ２２のみを作動させて行なってもよい。 When the intermediate laminated product A3 is carried into the pressing position of the flattening press apparatus 2 and stopped, the flattening press apparatus 2 starts a movable plate raising process (mold closing process). In the movable plate raising process, a signal is sent from the control mechanism 27 to the solenoid 29b1 of the electromagnetic switching valve 29b of the main cylinder 17, which is the first pressurizing mechanism, and the solenoid 29b1 is excited to connect the P port and the B port. The hydraulic oil is supplied to the main cylinder 17. At the same time, the solenoid switching valve 30b of the booster cylinder 22 is also excited by a signal from the control mechanism 27, the P port and the A port are connected, and hydraulic oil is supplied to the booster cylinder 22. Therefore, the movable platen 13 is raised by operating the main cylinder 17 and the booster cylinder 22 at the same time, and the intermediate laminated product A3 is sandwiched between the two heat plates 14 and 15 before long. At this time, the cylinder side chamber 33 of the sub-cylinder 24 has a negative pressure, but hydraulic oil is supplied from the rod side chamber 34 by the differential circuit, and hydraulic oil is also supplied from the tank 32. The reason why only the booster cylinder mechanism 16 disposed substantially at the center of the movable platen 13 is operated to raise the movable platen 13 is to raise the movable platen 13 at a high speed. Further, the sub-cylinder 24 is a differential circuit, so that the moving speed of the movable platen 13 is secured. The movable platen 13 may be raised by operating only the booster cylinder 22.
可動盤１３が上昇され、熱板１４，１５間で中間積層品Ａ３が挟持されるのと略同時にリミットスイッチ３５が作動し、その信号が制御機構２７へ送信されると次に、中間積層品加圧工程が開始される。中間積層品加圧工程では、制御機構２７から電磁切換バルブ３１ｂのソレノイド３１ｂ１に信号が送信され、電磁切換バルブ３１ｂのＰポートとＢポートが接続され、サブシリンダ２４のシリンダ側室３３にも可変ポンプ２８から作動油が供給され、サブシリンダ２４による中間積層品Ａ３に対する加圧が開始される。なおこの際に主シリンダ１７およびブースタシリンダ２２も継続して作動油が供給され主シリンダ１７およびブースタシリンダ２２によっても加圧がされる。この中間積層品加圧工程における、各シリンダ１７，２２，２４に対する制御は、圧力センサ２９ｃ，３０ｃ，３１ｃにより作動油の油圧を検出し、制御機構２７を介して電磁比例レデューシングバルブ２９ａ，３０ａ，３１ａを制御することにより行なわれる。そして電磁比例レデューシングバルブ２９ａ，３０ａ，３１ａにより、各シリンダの作動油は所定値に減圧された状態に制御される。そしてブースタシリンダ機構１６の主ラム２１、およびサブシリンダ２４のロッド部２６の位置は、いずれも熱板１５および熱板１５に当接されている中間積層品Ａ３に対して平面投影視オーバーラップした位置に配設されているので、中間積層品加圧工程においては、中間積層品Ａ３に対して垂直方向から直接的かつ略均一に加圧力を及ぼすことができる。また本発明では、可動盤１３に配設される熱板１５が、特許文献２のように中間積層品Ａ３にならって角度を変えないので、常に固定盤１１に配設される熱板１４に対する熱板１５の平行度が保たれる。本実施形態では中間積層品Ａ３に対して、１．０ＭＰａの加圧力により、加圧を行なう。なお平坦化プレス装置２における中間積層品Ａ３に対する加圧力は、０．５ＭＰａないしは３ＭＰａ程度が望ましい。そして平坦化プレス装置２において中間積層品Ａ３に加圧を行なうことにより、被積層材の凹凸が積層材によって完全に埋込まれた平坦な積層板Ａ４が得られる。 When the movable platen 13 is raised and the intermediate laminated product A3 is sandwiched between the heat plates 14 and 15, the limit switch 35 is activated almost simultaneously with the transmission of the signal to the control mechanism 27, then the intermediate laminated product. The pressurizing process is started. In the intermediate laminated product pressurizing step, a signal is transmitted from the control mechanism 27 to the solenoid 31b1 of the electromagnetic switching valve 31b, the P port and B port of the electromagnetic switching valve 31b are connected, and the variable side pump 33 is also connected to the cylinder side chamber 33 of the sub cylinder 24. The hydraulic oil is supplied from 28, and pressurization of the intermediate laminated product A3 by the sub cylinder 24 is started. At this time, the main cylinder 17 and the booster cylinder 22 are also continuously supplied with hydraulic oil and pressurized by the main cylinder 17 and the booster cylinder 22. In this intermediate laminated product pressurizing step, the cylinders 17, 22, and 24 are controlled by detecting the hydraulic oil pressure by the pressure sensors 29c, 30c, and 31c and via the control mechanism 27, the electromagnetic proportional reducing valve 29a, This is done by controlling 30a and 31a. Then, the hydraulic oil in each cylinder is controlled to a predetermined pressure by the electromagnetic proportional reducing valves 29a, 30a, 31a. The positions of the main ram 21 of the booster cylinder mechanism 16 and the rod portion 26 of the sub-cylinder 24 overlap with the hot plate 15 and the intermediate laminate A3 in contact with the hot plate 15 in a plan projection view. Since it is disposed at the position, in the intermediate laminate product pressurizing step, it is possible to apply pressure directly and substantially uniformly to the intermediate laminate product A3 from the vertical direction. Further, in the present invention, the hot plate 15 disposed on the movable platen 13 does not change the angle in accordance with the intermediate laminated product A3 as in Patent Document 2, so that the hot plate 15 is always disposed on the fixed platen 11. The parallelism of the hot plate 15 is maintained. In the present embodiment, the intermediate laminated product A3 is pressurized with a pressure of 1.0 MPa. In addition, as for the applied pressure with respect to the intermediate | middle laminated product A3 in the planarization press apparatus 2, about 0.5 Mpa thru | or 3 Mpa is desirable. Then, by pressing the intermediate laminated product A3 in the flattening press apparatus 2, a flat laminated plate A4 in which the unevenness of the laminated material is completely embedded with the laminated material is obtained.
そして平坦化プレス装置２は、真空積層装置１の成形時間と同じ時間（本実施形態では６０秒）が経過すると、中間積層品加圧工程が終了し、可動盤下降工程（型開工程）が開始される。可動盤下降工程における各シリンダの制御については、電磁切換バルブ２９ｂのソレノイド２９ｂ２が信号により励磁されて、電磁切換バルブ２９ｂのＰポートとＡポートが接続され、可変ポンプ２８から主シリンダ１７の副シリンダ室２０に作動油が供給される。そして電磁切換バルブ２９ｂのＢポートとＴポートが接続され、主シリンダ室１９の作動油がタンク３２にドレンされる。また同時に電磁切換バルブ３０ｂのソレノイド３０ｂ１が消磁され、電磁切換バルブ３０ｂのＡポートとＴポートが接続され、ブースタシリンダ２２の作動油がタンク３２にドレンされる。更に同時に電磁切換バルブ３１ｂのソレノイド３１ｂ１が消磁され、電磁切換バルブ３１ｂのＡポート、Ｂポート、およびＴポートが接続され、シリンダ側室３３の作動油がロッド側室３４に戻されるとともにタンク３２にドレンされる。各シリンダが上記のように制御されることにより、主ラム２１およびサブシリンダ２４のロッド部２６は下降され、可動盤１３も下降される。そして平坦化プレス装置２により、加圧が完了した積層板Ａ４は、フィルム回収機構９を駆動することにより、キャリアフィルム４とともに搬出位置に送られる。なお積層板Ａ４をビルドアップ法により積層成形する場合は、積層板Ａ４に更に所定のパターンを加工したものが被積層材Ａ２となり、その表面に積層材Ａ１を重ねたものが再度、積層装置に搬入され、積層成形が繰り返される。 Then, in the flattening press apparatus 2, when the same time as the molding time of the vacuum laminating apparatus 1 (60 seconds in the present embodiment) elapses, the intermediate laminated product pressurizing step is finished, and the movable plate lowering step (die opening step) is performed. Be started. Regarding the control of each cylinder in the movable plate lowering process, the solenoid 29b2 of the electromagnetic switching valve 29b is excited by a signal, the P port and the A port of the electromagnetic switching valve 29b are connected, and the variable pump 28 to the sub cylinder of the main cylinder 17 are connected. Hydraulic fluid is supplied to the chamber 20. The B port and T port of the electromagnetic switching valve 29 b are connected, and the hydraulic oil in the main cylinder chamber 19 is drained to the tank 32. At the same time, the solenoid 30b1 of the electromagnetic switching valve 30b is demagnetized, the A port and T port of the electromagnetic switching valve 30b are connected, and the hydraulic oil of the booster cylinder 22 is drained to the tank 32. At the same time, the solenoid 31b1 of the electromagnetic switching valve 31b is demagnetized, the A port, B port, and T port of the electromagnetic switching valve 31b are connected, and the hydraulic oil in the cylinder side chamber 33 is returned to the rod side chamber 34 and drained to the tank 32. The By controlling each cylinder as described above, the rod portion 26 of the main ram 21 and the sub cylinder 24 is lowered, and the movable platen 13 is also lowered. Then, the laminate A4 that has been pressed by the flattening press apparatus 2 is sent to the unloading position together with the carrier film 4 by driving the film recovery mechanism 9. When the laminate A4 is laminated by the build-up method, the laminate A4 further processed with a predetermined pattern becomes the laminate A2, and the laminate with the laminate A1 on the surface is again used in the laminate apparatus. It is carried in and lamination molding is repeated.
なお平坦化プレス装置２の加圧機構の制御方法については、加圧される中間積層品Ａ３の材料、面積、厚さ等に応じて変更可能である。例えば中間積層品Ａ３に対する加圧力を一定以下にしたい場合は、シリンダを選択的に作動させ、例えば主シリンダ１７による加圧を行なわず、ブースタシリンダ２２とサブシリンダ２４により加圧を行なうようにしてもよい。本発明の平坦化プレス装置２では、ブースタシリンダ機構１６のブースタシリンダ２２と主シリンダ１７は同心円状に配置されているから、いずれかのシリンダを選択的に使用しても、可動盤１３が傾いて、中間積層品Ａ３に対する加圧力が偏加圧状態になることはない。更に中間積層品Ａ３の面積が小さい場合は、サブシリンダ２４による加圧を行なわないようにしてもよい。更にまた加圧機構の制御は、１サイクル中に、各シリンダの作動圧を変化させたり、シリンダの作動を開始または停止させて、加圧力を途中で変化させるようにすることも可能である。 In addition, about the control method of the pressurization mechanism of the flattening press apparatus 2, it can change according to the material, area, thickness, etc. of the intermediate | middle laminated product A3 pressurized. For example, when it is desired to reduce the pressure applied to the intermediate laminated product A3 to a certain level or less, the cylinder is selectively operated, for example, pressure is not applied by the main cylinder 17, but is applied by the booster cylinder 22 and the sub cylinder 24. Also good. In the flattening press apparatus 2 of the present invention, the booster cylinder 22 and the main cylinder 17 of the booster cylinder mechanism 16 are arranged concentrically, so that the movable plate 13 tilts even if any cylinder is selectively used. Thus, the pressurizing force on the intermediate laminated product A3 does not become a partial pressure state. Further, when the area of the intermediate laminated product A3 is small, the pressurization by the sub cylinder 24 may not be performed. Furthermore, the control of the pressurizing mechanism can change the operating pressure of each cylinder during one cycle, or start or stop the operation of the cylinder to change the applied pressure in the middle.
なお、図４，図５に示されるのは、平坦化プレス装置２を用いて、熱板上にハンダを載置し、熱板間で前記ハンダを加圧後にその厚さを計測するヒューズテストを行なった際のテスト結果である。図４のテスト結果は、本発明の平坦化プレス装置２のテストデータである。平坦化プレス装置２のヒューズテストでは、ブースタシリンダ機構１６の油圧を２．６ＭＰａ、サブシリンダ２４の油圧を１３ＭＰａに設定し、ブースタシリンダ機構１６の加圧力よりも四のサブシリンダ２４を合計した加圧力の方が大きくして、熱板１５上の各所に配置したハンダに対して加圧を行なった。その結果、ハンダの最大厚と最小厚とのレンジは０．０２０ｍｍに納まった。それに対して図５のテスト結果は、中央部のみに加圧シリンダを有する従来の平坦化プレス装置のテストデータである。従来の平坦化プレス装置によるヒューズテストでは、可動盤の中央部のみがシリンダにより加圧され、加圧時に可動盤および可動盤に配設される熱板の略中央部が凸状に膨出することから、ハンダの中央部における最小厚と、端部近傍における最大厚とのレンジは、０．０６６ｍｍとなった。 4 and 5 show a fuse test in which solder is placed on a hot plate using the flattening press apparatus 2, and the thickness is measured after pressing the solder between the hot plates. It is a test result when performing. The test results in FIG. 4 are test data of the flattening press apparatus 2 of the present invention. In the fuse test of the flattening press apparatus 2, the hydraulic pressure of the booster cylinder mechanism 16 is set to 2.6 MPa, the hydraulic pressure of the sub cylinder 24 is set to 13 MPa, and the total of the four sub cylinders 24 is added to the applied pressure of the booster cylinder mechanism 16. The pressure was increased and pressure was applied to the solder disposed at various places on the hot platen 15. As a result, the range of the maximum thickness and the minimum thickness of the solder was within 0.020 mm. On the other hand, the test results of FIG. 5 are test data of a conventional flattening press apparatus having a pressure cylinder only at the center. In a fuse test using a conventional flattening press apparatus, only the central portion of the movable platen is pressurized by the cylinder, and the substantially central portion of the movable plate and the hot plate disposed on the movable plate bulges out in a convex shape when pressurized. Therefore, the range between the minimum thickness at the center of the solder and the maximum thickness near the end was 0.066 mm.
また本発明については、一々列挙はしないが、上記した実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。 Further, the present invention is not enumerated one by one, but is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention is applied to those modified by a person skilled in the art based on the gist of the present invention. is there.
１ 真空積層装置
２ 平坦化プレス装置
３ フィルム供給機構
４ キャリアフィルム
５ 上盤
６ 下盤
７ 膜体
８ フィルム把持搬送機構
９ フィルム回収機構
１０ ベース盤
１１ 固定盤
１２ タイバー
１３ 可動盤
１４，１５ 熱板
１５ａ 周辺部
１６ ブースタシリンダ機構
１７ 主シリンダ
１８ ピストン
１９ 主シリンダ室
２０ 副シリンダ室
２１ 主ラム
２１ａ 端部
２２ ブースタシリンダ
２３ ブースタシリンダ内筒部
２４ サブシリンダ
２５ シリンダ部
２６ ロッド部
２７ 制御機構
２８ 可変ポンプ
２９，３０，３１ 管路
２９ａ，３０ａ，３１ａ 電磁比例レデューシングバルブ
２９ｂ，３０ｂ，３１ｂ 電磁切換バルブ
２９ｃ，３０ｃ，３１ｃ 圧力センサ
２９ｂ１，２９ｂ２，３０ｂ１，３１ｂ１ ソレノイド
３２ タンク
３３ シリンダ側室
３４ ロッド側室
３５ リミットスイッチ
Ａ１ 積層材
Ａ２ 被積層材
Ａ３ 中間積層品
Ａ４ 積層板
Ｃ 隅部
Ｄ 対角線
Ｐ 交点
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum laminating apparatus 2 Flattening press apparatus 3 Film supply mechanism 4 Carrier film 5 Upper board 6 Lower board 7 Film body 8 Film holding | maintenance mechanism 9 Film collection mechanism 10 Base board 11 Fixed board 12 Tie bar 13 Movable board 14,15 Hot plate 15a Peripheral portion 16 Booster cylinder mechanism 17 Main cylinder 18 Piston 19 Main cylinder chamber 20 Sub cylinder chamber 21 Main ram 21a End portion 22 Booster cylinder 23 Booster cylinder inner cylinder portion 24 Sub cylinder 25 Cylinder portion 26 Rod portion 27 Control mechanism 28 Variable pump 29, 30, 31 Pipes 29a, 30a, 31a Electromagnetic proportional reducing valves 29b, 30b, 31b Electromagnetic switching valves 29c, 30c, 31c Pressure sensors 29b1, 29b2, 30b1, 31b1 Solenoid 32 Tank 33 Cylinder Side chamber 34 the rod side chamber 35 limit switch A1 laminate A2 the laminate A3 intermediate laminate A4 laminate C corner D diagonal P intersection
Claims (2)
該真空積層装置の後工程に配設され、
前記中間積層品を加圧する平坦化プレス装置とからなる積層板の積層装置において、
前記平坦化プレス装置には、
熱板が配設された固定盤と、
熱板が配設され前記固定盤に相対向する可動盤と、
主シリンダの主シリンダ室に可動盤を進退させる主ラムを挿嵌し、
該主ラムにブースタシリンダを配設したブースタシリンダ機構を備え、該可動盤における対角線の交点付近に配設される第一の加圧機構と、
前記可動盤の前記対角線の交点付近と前記可動盤の隅部との間の、加圧される中間積層品に対して平面投影視オーバーラップした位置に配設される第二の加圧機構とが備えられ、
前記平坦化プレス装置における第一の加圧機構により可動盤を移動させ、
前記中間積層品を熱板により挟持させた後、
第一の加圧機構と第二の加圧機構により前記中間積層品を加圧することを特徴とする積層板の積層装置。 A vacuum laminating apparatus that pressurizes the laminated material and the laminated material with a film body in a reduced pressure space to form an intermediate laminated product;
It is arranged in a subsequent process of the vacuum laminating apparatus,
In a laminating apparatus for laminating plates comprising a flattening press apparatus for pressurizing the intermediate laminated product,
In the flattening press apparatus,
A stationary platen provided with a hot plate;
A movable plate that is provided with a hot plate and faces the fixed plate;
Insert the main ram to move the movable plate back and forth in the main cylinder chamber of the main cylinder,
A first pressurizing mechanism provided with a booster cylinder mechanism in which a booster cylinder is disposed in the main ram, and disposed near an intersection of diagonal lines in the movable platen;
A second pressurizing mechanism disposed between the vicinity of the intersection of the diagonal of the movable platen and the corner of the movable platen at a position overlapping the pressurized intermediate laminated product in plan projection view; Is provided,
The movable platen is moved by the first pressure mechanism in the flattening press apparatus,
After sandwiching the intermediate laminate by a hot plate,
A laminate apparatus for laminating a laminate, wherein the intermediate laminate product is pressurized by a first pressurizing mechanism and a second pressurizing mechanism .
該真空積層装置の後工程に配設され、
前記中間積層品を加圧する平坦化プレス装置とからなる積層板の積層装置を用いた積層板の積層方法において、
前記平坦化プレス装置には、
熱板が配設された固定盤と、
熱板が配設され前記固定盤に相対向する可動盤と、
主シリンダの主シリンダ室に可動盤を進退させる主ラムを挿嵌し、
該主ラムにブースタシリンダを配設したブースタシリンダ機構を備え、該可動盤における対角線の交点付近に配設される第一の加圧機構と、
前記可動盤の前記対角線の交点付近と前記可動盤の隅部との間の、加圧される中間積層品に対して平面投影視オーバーラップした位置に配設される第二の加圧機構とが備えられ、
前記平坦化プレス装置における第一の加圧機構により可動盤を移動させ、
前記中間積層品を熱板により挟持させた後、
第一の加圧機構と第二の加圧機構により前記中間積層品を加圧することを特徴とする積層板の積層方法。 A vacuum laminating apparatus that pressurizes the laminated material and the laminated material with a film body in a reduced pressure space to form an intermediate laminated product;
It is arranged in a subsequent process of the vacuum laminating apparatus,
In a method for laminating a laminated board using a laminating apparatus for a laminated board comprising a flattening press apparatus for pressurizing the intermediate laminated product ,
In the flattening press apparatus,
A stationary platen provided with a hot plate;
A movable plate that is provided with a hot plate and faces the fixed plate;
Insert the main ram to move the movable plate back and forth in the main cylinder chamber of the main cylinder,
A first pressurizing mechanism provided with a booster cylinder mechanism in which a booster cylinder is disposed in the main ram, and disposed near an intersection of diagonal lines in the movable platen;
A second pressurizing mechanism disposed between the vicinity of the intersection of the diagonal of the movable platen and the corner of the movable platen at a position overlapping the pressurized intermediate laminated product in plan projection view; Is provided,
The movable platen is moved by the first pressure mechanism in the flattening press apparatus,
After sandwiching the intermediate laminate by a hot plate,
A method for laminating laminates, wherein the intermediate laminate product is pressurized by a first pressurizing mechanism and a second pressurizing mechanism.
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