JP2000015655A - Method and apparatus for lamination in vacuum - Google Patents

Method and apparatus for lamination in vacuum

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JP2000015655A
JP2000015655A JP18731498A JP18731498A JP2000015655A JP 2000015655 A JP2000015655 A JP 2000015655A JP 18731498 A JP18731498 A JP 18731498A JP 18731498 A JP18731498 A JP 18731498A JP 2000015655 A JP2000015655 A JP 2000015655A
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heating
molding space
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable the lamination of a molding material corresponding to the temperature conditions of the molding material, to laminate/mold a laminated article surely without forming wrinkles, and to improve the yield. SOLUTION: An upper plate 1 and a lower plate 2 are arranged opposite to each other to have a prescribed interval, a cooling means 3 is installed at least on the upper plate. A heating means 4 and a membrane body 5 are installed in a frame body 6 and a frame body 7 respectively, and a molding space S is formed by joining the frame bodies 6, 7. A pressure reducing means 8 for reducing the pressure of the space S, a membrane body operating means 9 for operating the membrane body 5 to be able to control change over with optional timing so that a material H to be laminated is pushed to the heating means 4 at a prescribed pressure, and a moving means 10 which moves the heating means 4 to which the material H was pushed to be contacted/separated with/from the upper plate 1 on which the cooling means 3 is mounted are provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被積層材を真空雰
囲気下において加熱・加圧することにより積層する真空
積層装置および真空積層方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum laminating apparatus and a vacuum laminating method for laminating materials to be laminated by heating and pressing them in a vacuum atmosphere.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、プリント配線板を製造する場合
においては、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂からなる絶縁基板や、ポリイミド等の熱可塑性樹
脂からなる可撓性を有する絶縁ベースフィルムと、パタ
ーン化されたあるいは後工程でエッチングされる銅箔等
の導体層とを積層する工程がある(前者を単に積層基板
と、後者をフレキシブル積層基板という)。積層基板を
成形する場合においては、絶縁基板と銅箔とを真空雰囲
気下で加熱・加圧し、熱硬化性樹脂の化学反応により絶
縁基板を可塑化して銅箔と接着積層し、さらに化学反応
させて銅箔が接着された絶縁基板を硬化させる。また、
フレキシブル積層基板を成形する場合も同様に、絶縁ベ
ースフィルムと銅箔とを真空雰囲気下で加熱・加圧し、
絶縁ベースフィルムを可塑化させて銅箔と接着積層す
る。すなわち、銅箔等の導体層を積層する工程では、熱
硬化性樹脂からなる絶縁基板や絶縁ベースフィルム等の
被積層材自体が接着剤となる。
2. Description of the Related Art For example, when a printed wiring board is manufactured, an insulating substrate made of a thermosetting resin such as a phenol resin or an epoxy resin, or a flexible insulating base film made of a thermoplastic resin such as a polyimide. And a step of laminating a conductor layer such as a copper foil which is patterned or etched in a later step (the former is simply called a laminated substrate, and the latter is called a flexible laminated substrate). In the case of forming a laminated substrate, the insulating substrate and the copper foil are heated and pressed in a vacuum atmosphere, the insulating substrate is plasticized by a chemical reaction of a thermosetting resin, adhered and laminated with the copper foil, and further subjected to a chemical reaction. To cure the insulating substrate to which the copper foil is bonded. Also,
Similarly, when molding a flexible laminated substrate, the insulating base film and the copper foil are heated and pressed in a vacuum atmosphere,
The insulating base film is plasticized and adhesively laminated with a copper foil. That is, in the step of laminating a conductor layer such as a copper foil, a laminated material itself such as an insulating substrate or an insulating base film made of a thermosetting resin becomes the adhesive.

【0003】また、これらの積層基板やフレキシブル積
層基板には、積層された銅箔をエッチング、めっき、は
んだ等から保護するために、支持体フィルムおよび感光
層からなるフィルム状フォトレジスト形成層を積層され
た導体層の表面に熱圧着する工程がある。フォトレジス
ト形成層は、加熱されることによって粘着性を備え、銅
箔の表面に加圧されて積層される。
In order to protect the laminated copper foil from etching, plating, soldering, etc., a film-like photoresist forming layer comprising a support film and a photosensitive layer is laminated on the laminated substrate and the flexible laminated substrate. There is a step of thermocompression bonding to the surface of the conductor layer thus formed. The photoresist forming layer has tackiness when heated, and is pressed and laminated on the surface of the copper foil.

【0004】このようなプリント配線板は、近年におい
ては集積密度が高くなり表面実装の発展に伴ってその構
成も変化している。そのため、表面導体層を含めて3層
以上の導体パターンがある多層プリント配線板や多層フ
レキシブルプリント配線板が多く用いられるようになっ
てきている。これらの多層プリント配線板等を成形する
場合には、積層基板あるいはフレキシブル積層基板の導
体層に、さらに絶縁基板あるいは絶縁ベースフィルムお
よび導体層を順次積層していくビルドアップ法が用いら
れている。
[0004] In recent years, such a printed wiring board has a higher integration density and its configuration has changed with the development of surface mounting. Therefore, multilayer printed wiring boards and multilayer flexible printed wiring boards having three or more conductive patterns including the surface conductive layer have been increasingly used. In order to form such a multilayer printed wiring board or the like, a build-up method is used in which an insulating substrate or an insulating base film and a conductive layer are sequentially laminated on a conductive layer of a laminated substrate or a flexible laminated substrate.

【0005】ところで、上述した導体層の積層工程やフ
ィルム状フォトレジスト形成層の熱圧着工程を行うに際
しては、被積層材の揮発性成分等の気泡等が積層基板あ
るいはフレキシブル積層基板と銅箔との間や、積層され
た銅箔とフィルム状フォトレジスト形成層との間に残留
し、ボイドが発生することがある。発生したボイドは、
例えば溶融はんだ浴等、後工程における高温処理時に膨
張し、積層された銅箔やフィルム状フォトレジスト形成
層を破損させる場合等があり、回路基板の保護不良や絶
縁不良、ひいては導電不良等の原因となるおそれがあ
る。
[0005] By the way, when performing the above-mentioned laminating step of the conductor layer and the thermocompression bonding step of the film-like photoresist forming layer, bubbles such as volatile components of the material to be laminated are formed on the laminated substrate or the flexible laminated substrate and the copper foil. And between the laminated copper foil and the film-like photoresist formation layer, and voids may be generated. The generated void is
For example, it may expand during high-temperature processing in a post-process such as a molten solder bath, and may damage a laminated copper foil or a film-like photoresist forming layer, which may result in poor protection of a circuit board, poor insulation, and thus poor conductivity. There is a possibility that.

【0006】そのため、各種被積層材を加熱および加圧
することにより積層する場合においては、被積層材の間
にボイドを発生させないように、被積層材を真空雰囲気
下で積層成形することが従来から行われている。
[0006] Therefore, in the case of laminating various materials to be laminated by heating and pressing, it has been customary to laminate-form the materials to be laminated in a vacuum atmosphere so as not to generate voids between the materials to be laminated. Is being done.

【0007】複数の板状、シート状あるいはフィルム状
材料からなる被積層材を積層するための従来の技術とし
ては、特開昭63−295218号公報や特開昭63−
299895号公報に開示されているように、加熱容器
内に筒状のラバーを設けたり、開閉可能な真空チャンバ
の内部にラバーシートを張設し、この筒状のラバー内あ
るいはラバーシート間に真空ポンプを接続した真空積層
装置が知られている。これらの真空積層装置では、筒状
のラバー内あるいはラバーシート間に被積層材を配置さ
せて、筒状のラバーあるいはラバーシートを密閉して成
形空間を形成し、この成形空間内を減圧することによ
り、筒状のラバーあるいはラバーシートが被積層材を加
圧する。特開昭63−295218号公報にあっては、
加熱装置が接続された加熱容器によりステージ材料が加
熱される。また、特開昭63−299895号公報にあ
っては、固定側チャンバーと可動側チャンバーとが加熱
機構で加熱されていることにより、ステージ材料が加熱
される。
[0007] As a conventional technique for laminating a plurality of materials to be laminated consisting of a plate-like, sheet-like or film-like material, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-295218 and Japanese Patent Application Laid-Open No.
As disclosed in Japanese Patent Publication No. 299895, a cylindrical rubber is provided in a heating container, or a rubber sheet is stretched inside a vacuum chamber which can be opened and closed, and a vacuum is formed in the cylindrical rubber or between the rubber sheets. A vacuum laminating apparatus connected to a pump is known. In these vacuum laminating apparatuses, a material to be laminated is arranged in a cylindrical rubber or between rubber sheets, a cylindrical rubber or a rubber sheet is sealed, a molding space is formed, and the pressure in the molding space is reduced. Accordingly, the cylindrical rubber or rubber sheet presses the material to be laminated. In JP-A-63-295218,
The stage material is heated by a heating vessel to which a heating device is connected. In JP-A-63-299895, the stage material is heated by heating the fixed-side chamber and the movable-side chamber by a heating mechanism.

【0008】また、別の従来の技術として、特公昭55
−13341号公報に開示されているように、回路板の
表面にフィルム支持体に接着されたフォトレジスト形成
層を隣接させ、回路板の表面とフォトレジスト形成層と
の間の領域およびフィルム支持体上の絶対気圧を1気圧
以下に減圧し、圧力伝達層として働くフィルム支持体を
加圧することによりフォトレジスト形成層を回路板の表
面に加圧し、フォトレジスト形成層を加熱して軟化させ
て、積層する真空積層方法が知られている。
[0008] As another conventional technique, Japanese Patent Publication No.
As disclosed in JP-A-13341, a photoresist forming layer adhered to a film support is adjacent to a surface of a circuit board, a region between the surface of the circuit board and the photoresist forming layer, and a film support. The above absolute pressure is reduced to 1 atm or less, the photoresist forming layer is pressed onto the surface of the circuit board by pressing the film support serving as a pressure transmitting layer, and the photoresist forming layer is heated and softened, A vacuum laminating method for laminating is known.

【0009】さらに、別の従来の技術としては、例え
ば、特公平4−52200号公報に開示されているよう
に、固定盤と該固定盤に対して型締・型開自在に設けら
れた可動盤との間に複数の熱板を配設し、可動盤の移動
空間を被包して気密室を形成した真空ホットプレスが知
られている。このような真空ホットプレスにおいては、
一般に各熱板に温調流体通路が形成されており、この温
調流体通路に加圧蒸気や加熱油等の熱媒を供給すること
により各熱板間に挿入された被積層材を加圧と同時に加
熱する。また、この熱媒を供給する温調流体通路に、あ
るいは、熱媒を供給する温調流体通路とは別に冷却水等
の冷媒を供給するために各熱板に形成された温調流体通
路に、熱媒と切換え可能に冷媒を供給することにより、
加熱された被積層材を冷却する。
Further, as another conventional technique, for example, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 52200/1992, a fixed plate and a movable plate which is provided to the fixed plate so as to be freely clamped and opened. 2. Description of the Related Art A vacuum hot press in which a plurality of hot plates are disposed between a plate and a moving space of a movable plate to form an airtight chamber is known. In such a vacuum hot press,
Generally, a temperature control fluid passage is formed in each hot plate, and a heat medium such as pressurized steam or heating oil is supplied to the temperature control fluid passage to press the material to be laminated inserted between the hot plates. Heat at the same time. In addition, in the temperature control fluid passage for supplying the heat medium, or in the temperature control fluid passage formed in each heat plate for supplying a coolant such as cooling water separately from the temperature control fluid passage for supplying the heat medium. By supplying the refrigerant in a manner that can be switched with the heat medium,
The heated material to be laminated is cooled.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術のうち、特開昭63−295218号公報や特
開昭63−299895号公報、および特公昭55−1
3341号公報の真空積層方法に用いられる装置(真空
ラミネータという)にあっては、チャンバ内の熱伝導や
輻射熱により熱硬化性樹脂が加圧される前に硬化反応が
進行して銅箔等の被積層材との接着不良が生じ、接着強
度が保証されないという問題があった。また、加熱装置
や加熱機構により加熱された被積層材が安定化する温度
まで徐冷するため、積層が完了した後も加熱時の熱が被
積層材に残っており、加えて銅箔等の導体層と熱硬化性
樹脂からなる絶縁基板や絶縁ベースフィルムまたはフィ
ルム状フォトレジスト形成層との間で熱膨張率が異なる
ため、不均一な温度降下による熱収縮によって皺やひ
け、変形等の成形不良が発生するという問題があった。
さらに、上述した加熱されることによって粘着性を備え
るフィルム状フォトレジスト形成層のように温度依存性
が高い被積層材の場合には、真空雰囲気下とする前に接
触した部分が貼り付いて、積層された銅箔とフィルム状
フォトレジスト形成層との間が脱気不良となるという問
題があった。また、加圧する前に可塑化が進行し過ぎ、
しわが発生したり位置合わせ等の精度が低下するという
問題があった。これらの問題は、成形品の歩留を悪化さ
せることとなる。そしてこれらの真空ラミネータは、特
開昭63−299895号公報に開示されているよう
に、可動側のチャンバ全体を昇降移動させるものである
ため、チャンバ開閉手段にかかる負荷が大きく、この負
荷に対抗し得る大型のチャンバ開閉手段が必要であると
いう問題があった。
However, among the above-mentioned conventional techniques, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Sho 63-295218 and 63-299895, and Japanese Patent Publication No. Sho 55-1
In the apparatus (referred to as a vacuum laminator) used in the vacuum laminating method disclosed in Japanese Patent No. 3341, a curing reaction proceeds before a thermosetting resin is pressurized by heat conduction or radiant heat in a chamber, and a copper foil or the like is formed. There has been a problem that poor bonding with the material to be laminated occurs and the bonding strength is not guaranteed. In addition, since the material to be laminated heated by the heating device or the heating mechanism is gradually cooled to a temperature at which the material is stabilized, the heat at the time of heating remains in the material to be laminated even after the lamination is completed. Since the coefficient of thermal expansion differs between the conductor layer and the insulating substrate made of thermosetting resin, the insulating base film, or the film-like photoresist forming layer, molding such as wrinkles, sink marks, and deformation due to thermal shrinkage due to uneven temperature drop. There was a problem that defects occurred.
Further, in the case of a laminated material having a high temperature dependency such as a film-shaped photoresist forming layer having adhesiveness by being heated as described above, a contacted portion is stuck before being placed in a vacuum atmosphere, There was a problem that degassing failure occurred between the laminated copper foil and the film-like photoresist formation layer. Also, plasticization progresses too much before pressing,
There has been a problem that wrinkles occur and the accuracy of positioning and the like is reduced. These problems cause the yield of molded articles to deteriorate. Since these vacuum laminators move the entire movable side chamber up and down as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-299895, the load on the chamber opening / closing means is large, and this load is countered. There is a problem that a large-sized chamber opening / closing means is required.

【0011】一方、特公平4−52200号公報に開示
されているような、真空ホットプレスにあっては、各熱
板に形成された温調流体通路に熱媒や冷媒を供給するた
め、熱容量が大きく成形サイクルの短縮化を図ることが
できず、また、熱効率が悪くコスト高となって生産性の
向上を図ることができないという問題があった。そし
て、真空ホットプレスは、可動盤の移動空間全体を被包
して気密室を形成するものであるため、減圧するために
多くのエネルギを要すと共に成形サイクルの短縮化を図
ることができないという問題があった。さらに、真空ホ
ットプレスは、各熱板間に挿入された被積層材を加圧す
る際の可動盤の移動量が大きく、やはり多くのエネルギ
と時間を要するという問題があった。
On the other hand, in a vacuum hot press as disclosed in Japanese Patent Publication No. 52200/1992, a heat medium or a refrigerant is supplied to a temperature control fluid passage formed in each hot plate. However, there was a problem that the molding cycle could not be shortened, and that the thermal efficiency was poor, the cost was high, and the productivity could not be improved. And since the vacuum hot press encloses the entire moving space of the movable plate to form an airtight chamber, it requires a lot of energy to reduce the pressure and shortens the molding cycle. There was a problem. Further, the vacuum hot press has a problem in that the movable plate has a large moving amount when pressing the material to be laminated inserted between the hot plates, and also requires a large amount of energy and time.

【0012】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、被積層材の温度条件に応じて、複数の板
状、シート状あるいはフィルム状の被積層材の積層を適
切に行うことができ、しわを形成することなく積層品を
確実に積層成形し、歩留を向上させることができると共
に、成形サイクルの短縮化を図ることができる真空積層
装置および真空積層方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problem, and it is an object of the present invention to appropriately stack a plurality of plate-like, sheet-like, or film-like materials to be laminated according to the temperature conditions of the materials to be laminated. The present invention provides a vacuum laminating apparatus and a vacuum laminating method capable of reliably laminating and forming a laminated product without forming wrinkles, improving yield, and shortening a molding cycle. Aim.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】請求項1の真空積層装置
に係る発明は、上記目的を達成するため、相対向して所
定間隔を有するように配設された上板および下板と、該
上板および下板の少なくとも一方に設けられた冷却手段
と、一方に加熱手段が設けられ、他方に膜体が設けられ
ており、互いに接合されることにより被積層材を収容す
る気密な成形空間を形成する一対の枠体と、被積層材が
収容された成形空間内を減圧する減圧手段と、減圧手段
によって成形空間内を減圧したときに被積層材を加圧す
ることがないように、且つ、成形空間内に収容された被
積層材を加熱手段に対して所定の圧力で押圧するよう
に、膜体を任意のタイミングで切替え制御可能に操作す
る膜体操作手段と、被積層材が押圧された一方の枠体の
加熱手段を、冷却手段が設けられた上板または下板に対
して離隔および密接するように移動させる移動手段と、
を備えたことを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a vacuum laminating apparatus, comprising: an upper plate and a lower plate which are opposed to each other and have a predetermined space; A cooling means provided on at least one of the upper plate and the lower plate, a heating means provided on one side, and a film body provided on the other side, and an air-tight molding space for accommodating a material to be laminated by being joined to each other. And a pair of frame bodies, a decompression means for decompressing the inside of the molding space in which the material to be laminated is housed, so that the material to be laminated is not pressed when the inside of the molding space is depressurized by the decompression means, and A film body operating means for switching and controlling the film body at an arbitrary timing so that the material to be laminated housed in the molding space is pressed against the heating means at a predetermined pressure; The heating means for one of the frames And moving means which moves so as to be separated and the closely against the upper or lower plate is provided,
It is characterized by having.

【0014】請求項2の真空積層装置に係る発明は、上
記目的を達成するため、請求項1の発明において、加熱
手段を、その中央部が膨出するように撓み可能としたこ
とを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, the heating means is made flexible so that a central portion thereof swells. Is what you do.

【0015】請求項3の真空積層方法に係る発明は、上
記目的を達成するため、互いに接合されることにより被
積層材を収容する気密な成形空間を形成する一対からな
る枠体の一方および他方に設けられた加熱手段と膜体と
の間に被積層材を配置し、両枠体を接合して気密な成形
空間を形成し、形成された成形空間内を、その容積を変
化させることなく減圧し、冷却手段が設けられた上板ま
たは下板から加熱手段を離隔させた状態で、膜体により
被積層材を加熱手段に対して押圧することによって加圧
すると共に、加熱手段により被積層材を加熱し、膜体に
よる被積層材の加熱手段に対する押圧を維持し、且つ、
加熱手段による加熱を停止した状態で、冷却手段が設け
られた上板または下板に対して加熱手段を介して被積層
材を密着させるように枠体を移動させ、被積層材を冷却
することを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a vacuum laminating method, wherein one and the other of a pair of frame bodies are joined together to form an airtight molding space for accommodating a material to be laminated. Arrange the material to be laminated between the heating means and the film body provided in the above, form an airtight molding space by joining both frames, without changing the volume in the formed molding space In a state where the heating means is separated from the upper plate or the lower plate provided with the cooling means, the material to be laminated is pressed by the film body against the heating means, and the material to be laminated is pressed by the heating means. Is heated, and the pressure on the heating means of the material to be laminated by the film body is maintained, and
While the heating by the heating means is stopped, the frame is moved so that the material to be laminated is brought into close contact with the upper plate or the lower plate provided with the cooling means via the heating means to cool the material to be laminated. It is characterized by the following.

【0016】請求項1の真空積層装置に係る発明では、
一対の枠体を互いに離間させた状態で加熱手段と膜体と
の間に被積層材を挿入し、枠体を互いに接合して気密な
成形空間を形成する。次いで、被積層材を加圧すること
がないように、膜体操作手段によって膜体をその設けら
れた枠体が位置する上板または下板の対向面に密着さ
せ、この状態を維持しつつ減圧手段によって被積層材が
収容された成形空間内を減圧する。成形空間内が減圧さ
れることにより、枠体は互いに密着することとなる。続
いて、冷却手段が設けられた上板または下板から加熱手
段を離隔させた状態で、膜体操作手段を切り替え、膜体
の上板または下板の対向面に対する密着を解除して、膜
体により被積層材を加熱手段に対して押圧して加圧す
る。この被積層材への加圧と同時に、加熱手段により被
積層材を加熱する。これにより、被積層材は、互いに積
層されることとなる。その後、加熱手段による加熱を停
止し、加熱手段が設けられた一方の枠体を移動手段によ
って冷却手段が設けられた上板または下板に対して密接
するように移動させる。枠体が互いに接合された状態で
成形空間内が減圧されているため、膜体が設けられてい
る他方の枠体も共に移動する。冷却手段が設けられた上
板または下板に対して加熱を停止した加熱手段を介して
密接されることにより、被積層材は冷却される。積層品
は、各被積層材が均一に温度降下して熱収縮し、しわ等
の成形不良が発生することなく安定化する。また、加熱
手段も冷却されることにより成形空間内の輻射熱も除去
されるため、加圧前に被積層材が加熱されることがな
い。
In the invention according to the first aspect of the present invention,
With the pair of frames separated from each other, a material to be laminated is inserted between the heating means and the film, and the frames are joined to each other to form an airtight molding space. Next, the film body is brought into close contact with the facing surface of the upper plate or the lower plate on which the frame body is provided by the film body operating means so that the material to be laminated is not pressed, and the pressure is reduced while maintaining this state. The pressure in the molding space in which the material to be laminated is accommodated is reduced by the means. When the pressure in the molding space is reduced, the frames come into close contact with each other. Subsequently, in a state in which the heating unit is separated from the upper plate or the lower plate provided with the cooling unit, the film body operation unit is switched, and the close contact of the film body with the upper plate or the lower plate is released, and the film body is released. The material to be laminated is pressed against the heating means by the body. Simultaneously with the pressing of the material to be laminated, the material to be laminated is heated by the heating means. Thereby, the materials to be laminated are laminated on each other. Thereafter, the heating by the heating means is stopped, and one of the frames provided with the heating means is moved by the moving means so as to be in close contact with the upper plate or the lower plate provided with the cooling means. Since the inside of the molding space is decompressed in a state where the frames are joined to each other, the other frame provided with the film also moves together. The material to be laminated is cooled by being brought into close contact with the upper plate or the lower plate provided with the cooling means via the heating means whose heating has been stopped. In the laminated product, the materials to be laminated are uniformly reduced in temperature and thermally contracted, and are stabilized without forming defects such as wrinkles. Further, since the radiant heat in the molding space is also removed by cooling the heating means, the material to be laminated is not heated before pressing.

【0017】請求項2の真空積層装置に係る発明では、
請求項1の発明において、膜体により被積層材を加圧す
る際に、中央部が膨出するように加熱手段を撓わませる
と、被積層材が中央部から周辺部へ向けて膜体により押
圧されていき、押圧されない部分が島状に残らないた
め、および、被積層材が湾曲して拡げられるように引っ
張られるため、しわ等の成形不良の発生がさらに防止さ
れる。
In the invention according to the second aspect of the present invention,
In the invention of claim 1, when the heating means is bent so that the central portion expands when the material to be laminated is pressed by the film body, the material to be laminated is moved from the central portion to the peripheral portion by the film body. Since the portions that are pressed and not pressed do not remain in the shape of an island, and the material to be laminated is pulled so as to be curved and expanded, the occurrence of molding defects such as wrinkles is further prevented.

【0018】請求項3の真空積層方法に係る発明では、
一対からなる枠体の一方および他方に設けられた加熱手
段と膜体との間に被積層材を配置し、両枠体を接合して
気密な成形空間を形成し、膜体をその設けられた枠体が
位置する上板または下板の対向面に密着させた状態で成
形空間内を減圧する。この減圧によって成形空間の容積
が減少することなく、したがって被積層材が膜体に加圧
されることなく、被積層材の周囲は真空雰囲気となり、
また、接合された一対からなる枠体は互いに密着して離
れることがない。次いで、冷却手段が設けられた上板ま
たは下板から加熱手段を離間させた状態で、膜体により
被積層材を加熱手段に対して押圧することによって加圧
すると共に、加熱手段により被積層材を加熱する。被積
層材は加圧および加熱されることにより積層される。そ
の後、膜体による被積層材の加熱手段に対する押圧を維
持すると共に加熱手段による加熱を停止した状態で、冷
却手段が設けられた上板または下板に対して加熱手段を
介して被積層材を密着させるように枠体を移動させる。
積層品は、冷却されて各被積層材が均一に温度降下して
熱収縮し、しわを形成することなく安定化する。また、
加熱手段も冷却されることにより成形空間内の輻射熱も
除去されるため、加圧前に被積層材が加熱されることが
ない。
In the invention according to the third aspect of the present invention,
The material to be laminated is arranged between the heating means and the film body provided on one and the other sides of the pair of frame bodies, and the two frame bodies are joined to form an airtight molding space. The inside of the molding space is depressurized in a state in which it is in close contact with the facing surface of the upper or lower plate on which the frame body is located. This decompression does not reduce the volume of the molding space, and therefore, the material to be laminated is not pressed against the film body, the surroundings of the material to be laminated become a vacuum atmosphere,
Further, the pair of frame bodies joined to each other do not come into close contact with each other. Next, in a state where the heating unit is separated from the upper plate or the lower plate provided with the cooling unit, the laminated body is pressed against the heating unit by the film body, and the laminated member is pressed by the heating unit. Heat. The material to be laminated is laminated by being pressed and heated. After that, while maintaining the pressure on the heating means of the material to be laminated by the film body and stopping the heating by the heating means, the material to be laminated is passed through the heating means to the upper plate or the lower plate provided with the cooling means. Move the frame so that it is in close contact.
The laminated product is cooled, and the temperature of each laminated material is uniformly reduced and thermally shrunk, and is stabilized without forming wrinkles. Also,
Since the radiant heat in the molding space is also removed by cooling the heating means, the material to be laminated is not heated before pressing.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】最初に、本発明に係る真空積層装
置の実施の一形態を図1に基づいて詳細に説明する。な
お、図において同一符号は同一部分または相当部分とす
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an embodiment of a vacuum laminating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. The same reference numerals in the drawings denote the same or corresponding parts.

【0020】本発明に係る真空積層装置は、概略、相対
向して所定間隔を有するように配設された上板1および
下板2と、この上板1および下板2の少なくとも一方に
設けられた冷却手段3と、一方に加熱手段4が設けら
れ、他方に膜体5が設けられており、互いに接合される
ことにより被積層材Hを収容する気密な成形空間S(図
2を参照)を形成する一対の枠体6,7と、被積層材H
が収容された成形空間S内を減圧する減圧手段8と、減
圧手段8によって成形空間S内を減圧したときに被積層
材Hを加圧することがないように、且つ、成形空間S内
に収容された被積層材Hを加熱手段4に対して所定の圧
力で押圧するように、膜体5を任意のタイミングで切替
え制御可能に操作する膜体操作手段9と、被積層材Hが
押圧された一方の枠体6の加熱手段4を、冷却手段3が
設けられた上板1または下板2に対して離隔および密接
するように移動させる移動手段10と、を備えたもので
ある。
The vacuum laminating apparatus according to the present invention is provided on an upper plate 1 and a lower plate 2 which are disposed so as to face each other at a predetermined interval, and on at least one of the upper plate 1 and the lower plate 2. A cooling means 3 provided, a heating means 4 provided on one side, and a film body 5 provided on the other side, and an airtight molding space S for accommodating a material to be laminated H by being joined together (see FIG. 2). ), A pair of frames 6 and 7 and a material to be laminated H
And a pressure reducing means 8 for reducing the pressure in the molding space S in which the material to be laminated is accommodated. The film body operating means 9 for switching and controlling the film body 5 at an arbitrary timing so as to press the laminated material H to the heating means 4 at a predetermined pressure, and the laminated material H are pressed. And a moving means 10 for moving the heating means 4 of the other frame body 6 so as to be separated from and in close contact with the upper plate 1 or the lower plate 2 provided with the cooling means 3.

【0021】また、本発明に係る真空積層装置は、上記
構成に加えて、加熱手段4を、その中央部が膨出するよ
うに撓み可能としたものである。
Further, in the vacuum laminating apparatus according to the present invention, in addition to the above-described structure, the heating means 4 is made to be able to bend so that the central portion thereof swells.

【0022】上板1および下板2は、それぞれ略矩形の
平板状体からなるもので、この実施の形態の場合、それ
ぞれの側縁がフレーム15に形成された係合部15a,
15bに保持されており、相対向して所定間隔を有する
ように配設されている。上板1は、フレーム15の長手
方向に沿って(図の紙面に対して垂直方向に)移動可能
に保持されている。上板1が係合されるフレーム15の
係合部15aは、下板2と対応しない位置には形成され
ていない。そして、保守点検等を行う際には、上板1
は、係合部が形成されていない位置にフレーム15に沿
って完全に移動され、上板1の一方端縁を回転軸中心と
して反転されることが可能なように構成されている。反
転されることによって上板1の下面が上向きとなり、ま
た、上板1が移動されることによって下板の上面を完全
に露出させることができるため、保守点検等を容易に行
うことができる。
The upper plate 1 and the lower plate 2 are each formed of a substantially rectangular flat plate. In the case of this embodiment, the engaging portions 15a, 15a,
15b, and are disposed so as to face each other at a predetermined interval. The upper plate 1 is held so as to be movable along the longitudinal direction of the frame 15 (in the direction perpendicular to the plane of the drawing). The engaging portion 15a of the frame 15 with which the upper plate 1 is engaged is not formed at a position that does not correspond to the lower plate 2. When performing maintenance and inspection, etc.,
Is completely moved along the frame 15 to a position where the engaging portion is not formed, and is configured to be able to be inverted with one end edge of the upper plate 1 as a rotation axis center. When the upper plate 1 is turned over, the lower surface of the upper plate 1 faces upward, and when the upper plate 1 is moved, the upper surface of the lower plate can be completely exposed, so that maintenance and inspection can be easily performed.

【0023】冷却手段3は、この実施の形態の場合、冷
却水等の冷媒を流通させる流路からなるもので、上板1
と下板2の双方の内部に形成されている。冷却手段を構
成する流路3には所定温度に調整された冷媒が常時循環
供給されている。さらに、上板1および下板2のほぼ中
央には、それぞれ上下に貫通する通路16,17が穿設
されている。
In the case of this embodiment, the cooling means 3 comprises a flow path through which a coolant such as cooling water flows.
And the lower plate 2. A coolant adjusted to a predetermined temperature is constantly circulated and supplied to the flow path 3 constituting the cooling means. Further, passages 16 and 17 penetrating vertically are formed at substantially the center of the upper plate 1 and the lower plate 2, respectively.

【0024】下板2の上板1と対向する上面には断熱材
20と、加熱手段21と、膜体操作流体拡散部材22と
が順次重合した状態で設けられている。断熱材20と加
熱手段21には、通路17と連続するように、孔20
a,21aがそれぞれ穿設されている。また、断熱材2
0の下板2と接する面には、断熱材20の周側面に開放
するように、且つ、通路17と連通するように、複数の
溝20bが格子状に形成されている。加熱手段21は、
この実施の形態の場合、通電することにより発熱する電
気ヒータが用いられている。膜体操作流体拡散部材22
は、例えばパンチングメタルのような多孔板からなるも
のである。通路17は、膜体4を操作するための空気等
の膜体操作流体を供給・排出する管路(図示を省略し
た)が接続されており、膜体操作手段9の一部を構成し
ている。
On the upper surface facing the upper plate 1 of the lower plate 2, a heat insulating material 20, a heating means 21, and a membrane operating fluid diffusion member 22 are provided in a state of being sequentially superposed. The heat insulating material 20 and the heating means 21 have holes 20 so as to be continuous with the passage 17.
a and 21a are respectively formed. Insulation material 2
A plurality of grooves 20b are formed in a lattice pattern on the surface in contact with the lower plate 2 so as to open to the peripheral side surface of the heat insulating material 20 and communicate with the passage 17. The heating means 21
In this embodiment, an electric heater that generates heat when energized is used. Membrane operating fluid diffusion member 22
Is made of a perforated plate such as a punched metal. The passage 17 is connected to a conduit (not shown) for supplying and discharging a membrane operating fluid such as air for operating the membrane 4 and constitutes a part of the membrane operating means 9. I have.

【0025】枠体6は、移動手段10としてのシリンダ
10aのピストンロッド10bの先端が接続された部材
6aと、加熱手段4を押える部材6bとから構成されて
いる。部材6bの内側開口は、部材6aの内側開口より
も成形空間S内に突出するように形成されている。加熱
手段4は、下板2の加熱手段21と同様に、通電するこ
とにより発熱する薄板状の電気ヒータにより構成されて
おり、表面をコーティング絶縁したステンレス板等が用
いられている。加熱手段4は、枠体6の開口を塞ぐよう
に配置され、その周縁は枠体6の部材6aと部材6bと
の間で挟まれ、ボルト6cが締めつけられることによっ
て枠体6に取付けられている。枠体6の部材6aおよび
部材6bの加熱手段4と接する面には、加熱手段4と枠
体6との間の気密性を保つためのシール部材18,1
8,18が全周にわたって配設されている。また、部材
6aの内周面と接する上板1の外周面にも、後述する空
間T(図2および図3を参照)の気密性を保ちつつ枠体
6を移動させることができるようにするためのシール部
材19が配設されている。シリンダ10aのピストンロ
ッド10bを伸長させるように駆動すると、枠体6に設
けられた加熱手段4は冷却手段3が設けられた上板1の
下面から離隔するように移動し、上板1の下面と加熱手
段4との間に気密な空間Tが形成される(図2および図
3を参照)。一方、シリンダ10aのピストンロッド1
0bを退縮させるように駆動すると、枠体6に設けられ
た加熱手段4は冷却手段3が設けられた上板1の下面に
密接するよう移動する(図1および図4を参照)。
The frame 6 comprises a member 6a to which the tip of a piston rod 10b of a cylinder 10a as a moving means 10 is connected, and a member 6b for pressing the heating means 4. The inner opening of the member 6b is formed so as to protrude into the molding space S more than the inner opening of the member 6a. The heating means 4, like the heating means 21 of the lower plate 2, is composed of a thin plate-shaped electric heater which generates heat when energized, and is made of a stainless steel plate or the like whose surface is coated and insulated. The heating means 4 is arranged so as to close the opening of the frame 6, and its peripheral edge is sandwiched between the members 6 a and 6 b of the frame 6, and is attached to the frame 6 by tightening bolts 6 c. I have. Sealing members 18 and 1 for maintaining the airtightness between the heating means 4 and the frame 6 are provided on the surfaces of the frame 6 which are in contact with the heating means 4 of the members 6a and 6b.
8, 18 are provided over the entire circumference. The frame 6 can also be moved on the outer peripheral surface of the upper plate 1 in contact with the inner peripheral surface of the member 6a while maintaining the airtightness of a space T (see FIGS. 2 and 3) described later. Sealing member 19 is provided. When the piston rod 10b of the cylinder 10a is driven to extend, the heating means 4 provided on the frame 6 moves so as to be separated from the lower surface of the upper plate 1 provided with the cooling means 3, and the lower surface of the upper plate 1 An airtight space T is formed between the heater and the heating means 4 (see FIGS. 2 and 3). On the other hand, the piston rod 1 of the cylinder 10a
When driven to retract 0b, the heating means 4 provided on the frame 6 moves so as to be in close contact with the lower surface of the upper plate 1 provided with the cooling means 3 (see FIGS. 1 and 4).

【0026】枠体7は、下板2の外周面に接する部材7
aと、膜体5を押える部材7bとから構成されている。
部材7bの内側開口は、部材7aの内側開口よりも成形
空間S内に突出するように形成されている。膜体5は、
枠体7の開口を塞ぐように配置され、その周縁は枠体7
の部材7aと部材7bとの間で挟まれ、ボルト(図示を
省略した)が締めつけられること等によって枠体7に取
付けられている。枠体7の部材7aおよび部材7bの膜
体5と接する面には、膜体5と枠体7との間の気密性を
保つためのシール部材28,28,28が全周にわたっ
て配設されている。また、部材7aの内周面と接する下
板2の外周面にも、後述するように下板2と膜体5との
間の気密性を保ちつつ枠体6に接合された枠体7が移動
することができるようにするため(図3と図4を対比さ
せて参照されたい)のシール部材29が配設されてい
る。
The frame 7 is a member 7 which is in contact with the outer peripheral surface of the lower plate 2.
a, and a member 7b for holding down the film body 5.
The inner opening of the member 7b is formed so as to protrude into the molding space S more than the inner opening of the member 7a. The membrane body 5
It is arranged so as to close the opening of the frame 7, and its periphery is
And is attached to the frame 7 by tightening bolts (not shown) or the like. Sealing members 28, 28, 28 for maintaining the airtightness between the film body 5 and the frame body 7 are disposed on the entire surface of the frame 7 in contact with the members 7a and 7b. ing. Also, on the outer peripheral surface of the lower plate 2 which is in contact with the inner peripheral surface of the member 7a, the frame 7 joined to the frame 6 while maintaining the airtightness between the lower plate 2 and the film body 5 as described later. A sealing member 29 is provided to allow movement (see FIGS. 3 and 4 for comparison).

【0027】枠体7の部材7aには、真空ポンプ等(図
示を省略した)が接続された脱気通路80が形成され、
部材7bには、脱気通路80と連通する孔81が形成さ
れると共に、枠体6と接合された際に成形空間S内に開
口するように凹部82が形成されており、減圧手段8の
一部を構成している。枠体6,7が互いに接合された状
態で減圧手段8の図示しない真空ポンプが駆動される
と、成形空間S内は凹部82、孔81、および脱気通路
80を介して空気が吸引排出されて減圧される。
The member 7a of the frame 7 is formed with a deaeration passage 80 to which a vacuum pump or the like (not shown) is connected.
A hole 81 communicating with the deaeration passage 80 is formed in the member 7 b, and a concave portion 82 is formed so as to open into the molding space S when joined to the frame 6. Make up part. When a vacuum pump (not shown) of the decompression means 8 is driven in a state where the frames 6 and 7 are joined to each other, air is sucked and discharged into the molding space S through the concave portion 82, the hole 81, and the deaeration passage 80. The pressure is reduced.

【0028】膜体操作手段9は、例えば膜体操作流体と
して空気を用いる場合、下板2の通路17から下板2の
上面と膜体5との間の空間内に空気を供給するエアコン
プレッサと、通路17から下板2の上面と膜体5との間
の空間内の空気を吸引する真空ポンプと、任意のタイミ
ングで空気を通路17に対して供給・吸引することがで
きるように切り替え制御するための制御手段とを備えて
いる(図示は省略する)。
When air is used as the membrane operating fluid, for example, the membrane operating means 9 is an air compressor which supplies air from the passage 17 of the lower plate 2 into the space between the upper surface of the lower plate 2 and the membrane 5. And a vacuum pump for sucking air in the space between the upper surface of the lower plate 2 and the film body 5 from the passage 17, and switching so that air can be supplied and sucked to the passage 17 at an arbitrary timing. And a control means for controlling (not shown).

【0029】膜体操作手段9により下板2の通路17か
ら供給・排出される膜体操作流体は、断熱材20および
加熱手段21に穿設された孔20a,21aと、断熱材
20に形成された格子状の溝20bを介して流通し、膜
体5の全面にわたって均等に及ぶこととなる。なお、こ
の実施の形態においては断熱材20に格子状の溝20b
を形成した場合によって説明したが、下板2の断熱材2
0と接する上面に溝を格子状に形成する等、膜体5の全
面にわたって膜体操作流体を均等に及ぼすことができる
ものであれば、この実施の形態に限定されることはな
い。
The membrane operating fluid supplied and discharged from the passage 17 of the lower plate 2 by the membrane operating means 9 is formed in the heat insulating material 20 and the holes 20 a and 21 a formed in the heating means 21 and the heat insulating material 20. It flows through the lattice-shaped grooves 20 b thus formed, and evenly covers the entire surface of the film body 5. In this embodiment, the heat insulating material 20 has a lattice-shaped groove 20b.
Is described, but the heat insulating material 2 of the lower plate 2
The present invention is not limited to this embodiment as long as it can uniformly apply the membrane operating fluid over the entire surface of the membrane 5, such as by forming grooves in a grid on the upper surface in contact with zero.

【0030】一方、上板の通路16には、この実施の形
態の場合加熱手段4が薄板状であるため、減圧手段8に
より成形空間S内を減圧したときや、膜体操作手段9に
より膜体5が被積層材Hを押圧したときに、これらの圧
力によって加熱手段4が不用意に変形しないように、あ
るいは、これらの圧力に対抗して加熱手段4の中央部を
膨出させることができるように、通路16から上板1の
下面と加熱手段4との間に形成される気密な空間T内に
空気を供給するエアコンプレッサと、空間T内の空気を
吸引する真空ポンプと、任意のタイミングで空気を通路
16に対して供給・吸引することができるように切り替
え制御するための制御手段とを備えた、膜体操作手段9
と同様の、加熱手段4を操作するための手段11が接続
されている(図示は省略する)。なお、膜体5による加
圧力および減圧手段8による成形空間S内の減圧によっ
ては加熱手段4が変形し得ない剛性を有する場合には、
加熱手段4を操作するための手段11を設ける必要はな
い。
On the other hand, in this embodiment, since the heating means 4 is in the form of a thin plate in the passage 16 of the upper plate, the pressure in the molding space S is reduced by the pressure reducing means 8 or the film operating means 9 When the body 5 presses the material to be laminated H, the heating means 4 is prevented from being inadvertently deformed by these pressures, or the central portion of the heating means 4 is bulged against these pressures. An air compressor for supplying air from a passage 16 into an airtight space T formed between the lower surface of the upper plate 1 and the heating means 4; a vacuum pump for sucking air in the space T; Control means for switching control so that air can be supplied and sucked into the passage 16 at the timing of
A means 11 for operating the heating means 4 is connected (not shown). In the case where the heating means 4 has rigidity that cannot be deformed by the pressing force of the film body 5 and the pressure reduction in the molding space S by the pressure reducing means 8,
There is no need to provide means 11 for operating the heating means 4.

【0031】なお、本発明により積層される被積層材H
は、例えば、積層基板やフレキシブル積層基板に支持体
フィルムおよび感光層からなるフィルム状フォトレジス
ト形成層を積層する場合のように、複数の板状、連続し
たシート状あるいはフィルム状材料からなるもので、熱
可塑性もしくは熱硬化性樹脂製フィルム同士、または該
フィルム状物と基材、例えば木材板、金属板、有機材
料、無機材料もしくは複合材料からなるシートとを貼り
合わせるものであってもよい。また、上記フィルム状物
同士の積層は同種または異種のものを2層または3層以
上で行うものであってもよく、基材へのフィルム状物の
積層は基材の片面のみ、または両面に行うものであって
もよい。また、本発明に係る真空積層装置は、上述した
実施の形態に限定されることなく、被積層材Hに適した
温度等の条件によっては、上板1側の加熱手段4のみと
して下板側2の加熱手段21を設けない場合や、冷媒を
循環供給する流路3を上板1のみとして下板2に設けな
い場合もある。さらにまた、本発明に係る真空積層装置
は、上板1と下板2を上下逆に配置することもできる。
すなわち、上板1に断熱材20、加熱手段21、および
膜体操作流体拡散部材22を設けると共に、膜体5が設
けられた枠体7を配設し、下板2に移動手段10を設け
この移動手段10に加熱手段4が設けられた枠体6を移
動可能に支持させることもできる。
The material H to be laminated according to the present invention is
For example, as in the case of laminating a film-like photoresist forming layer composed of a support film and a photosensitive layer on a laminated substrate or a flexible laminated substrate, a plurality of plate-like, continuous sheet-like or film-like materials are used. Alternatively, a film made of a thermoplastic or thermosetting resin or a film-like material and a substrate such as a wood plate, a metal plate, a sheet made of an organic material, an inorganic material, or a composite material may be attached. In addition, the lamination of the film-like materials may be the same or different and may be performed in two or more layers, and the lamination of the film-like material on the substrate may be performed on only one side of the substrate or on both sides. It may be performed. Further, the vacuum laminating apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be used only as the heating means 4 on the upper plate 1 side depending on conditions such as temperature suitable for the material to be laminated H. In some cases, the heating means 21 may not be provided, or the flow path 3 for circulating and supplying the refrigerant may be provided only in the upper plate 1 and not provided in the lower plate 2. Furthermore, in the vacuum laminating apparatus according to the present invention, the upper plate 1 and the lower plate 2 can be arranged upside down.
That is, the heat insulating material 20, the heating means 21, and the membrane operating fluid diffusion member 22 are provided on the upper plate 1, the frame 7 provided with the membrane 5 is provided, and the moving means 10 is provided on the lower plate 2. The moving means 10 can movably support the frame 6 provided with the heating means 4.

【0032】次に、本発明の真空積層方法を上述したよ
うに構成された真空積層装置を用いた場合によって図2
乃至図5に基づいて説明する。なお、図2乃至図5に示
した真空積層装置については、図1に示したものと同様
の構成を有しているが、詳細な部分については図示を省
略している。本発明の真空積層方法は、概略、互いに接
合されることにより被積層材Hを収容する気密な成形空
間Sを形成する一対からなる枠体の一方6および他方7
に設けられた加熱手段4と膜体5との間に被積層材Hを
配置し、両枠体6,7を接合して気密な成形空間Sを形
成し、形成された成形空間S内を、その容積を変化させ
ることなく減圧し、冷却手段3が設けられた上板1また
は下板2から加熱手段4を離隔させた状態で、膜体5に
より被積層材Hを加熱手段4に対して押圧することによ
って加圧すると共に、加熱手段4により被積層材Hを加
熱し、膜体5による被積層材Hの加熱手段4に対する押
圧を維持し、且つ、加熱手段4による加熱を停止した状
態で、冷却手段3が設けられた上板1または下板2に対
して加熱手段4を介して被積層材Hを密着させるように
枠体6,7を移動させ、被積層材Hを冷却するものであ
る。
Next, the vacuum laminating method of the present invention will be described with reference to FIG.
A description will be given based on FIGS. Note that the vacuum laminating apparatus shown in FIGS. 2 to 5 has the same configuration as that shown in FIG. 1, but does not show detailed parts. The vacuum laminating method of the present invention generally includes one of the pair of frame members 6 and 7 that are joined together to form an airtight molding space S that accommodates the material to be laminated H.
The material to be laminated H is arranged between the heating means 4 and the film body 5 provided in the above, and the frame bodies 6 and 7 are joined to form an airtight molding space S. Then, the pressure is reduced without changing the volume, and in a state where the heating means 4 is separated from the upper plate 1 or the lower plate 2 provided with the cooling means 3, the material to be laminated H is moved to the heating means 4 by the film body 5. The material H to be laminated is heated by the heating means 4, the pressing of the material H to the heating means 4 by the film body 5 is maintained, and the heating by the heating means 4 is stopped. Then, the frames 6 and 7 are moved via the heating means 4 so as to make the laminated material H adhere to the upper plate 1 or the lower plate 2 provided with the cooling means 3, and the laminated material H is cooled. Things.

【0033】最初に、加熱手段4と膜体5との間に被積
層材Hを配置するときには、移動手段10のピストンロ
ッド10bは退縮した状態とされており、また、減圧手
段8は駆動されていない。したがって、枠体6と7は互
いに接合されておらず、成形空間Sは開放されている
(図1を参照)。
First, when the material to be laminated H is disposed between the heating means 4 and the film body 5, the piston rod 10b of the moving means 10 is in a retracted state, and the pressure reducing means 8 is driven. Not. Therefore, the frames 6 and 7 are not joined to each other, and the molding space S is open (see FIG. 1).

【0034】その後、図2に示すように、シリンダ10
aのピストンロッド10bを伸長させるように駆動して
成形空間Sを形成する。このとき、枠体6に設けられた
加熱手段4は冷却手段3が設けられた上板1の下面から
離隔し、上板1の下面と加熱手段4との間に気密な空間
Tが形成される。なお、後述する被積層材Hの加熱手段
4による加熱に先立って、あらかじめ被積層材Hを加熱
手段4による加熱温度よりも低い温度まで被積層材Hを
加熱手段21によって加熱しておくことができる。
Thereafter, as shown in FIG.
The molding space S is formed by driving the piston rod 10b of FIG. At this time, the heating means 4 provided on the frame 6 is separated from the lower surface of the upper plate 1 provided with the cooling means 3, and an airtight space T is formed between the lower surface of the upper plate 1 and the heating means 4. You. Prior to heating the material to be laminated H by the heating means 4 to be described later, the material to be laminated H is previously heated to a temperature lower than the heating temperature by the heating means 4 by the heating means 21. it can.

【0035】次いで、減圧手段8の図示しない真空ポン
プを駆動して凹部82、孔81、および脱気通路80を
介して成形空間S内を減圧する(図2の矢印C)。この
ときには、成形空間S内が減圧されることにより膜体5
が不用意に膨らんだり、あるいは、薄板状の加熱手段4
が膨出して成形空間Sの容積が変化することがないよう
に、すなわち、被積層材Hが加圧されることがないよう
に、膜体操作手段9の図示しない真空ポンプが駆動され
て通路17から空気を吸引して膜体5を膜体操作流体拡
散部材22の表面に密着させ(図2の矢印B)、また、
加熱手段4を操作するための手段11の真空ポンプを駆
動して成形空間S内の減圧とほぼ同期して空間T内を減
圧し(図2の矢印A)、薄板状の加熱手段4を平面に保
つ。成形空間S内の減圧(C)は、膜体5の密着(B)
および空間T内の減圧(A)以上の圧力(真空度)に設
定される(B≦C≧A)。
Next, a vacuum pump (not shown) of the pressure reducing means 8 is driven to reduce the pressure in the molding space S through the concave portion 82, the hole 81, and the deaeration passage 80 (arrow C in FIG. 2). At this time, the pressure in the molding space S is reduced, so that the film 5
Is inadvertently swelled or thin plate-shaped heating means 4
The vacuum pump (not shown) of the film body operating means 9 is driven so that the volume of the molding space S does not change due to bulging, that is, the material H to be laminated is not pressed. Air is sucked from 17 to bring the membrane 5 into close contact with the surface of the membrane operating fluid diffusion member 22 (arrow B in FIG. 2).
The vacuum pump of the means 11 for operating the heating means 4 is driven to reduce the pressure in the space T almost synchronously with the pressure reduction in the molding space S (arrow A in FIG. 2). To keep. The pressure reduction (C) in the molding space S is caused by the close contact of the film body 5 (B).
And a pressure (degree of vacuum) equal to or higher than the reduced pressure (A) in the space T (B ≦ C ≧ A).

【0036】その後、図3に示すように、減圧手段8に
よる成形空間S内の減圧(図3の矢印C)を維持した状
態で、且つ、加熱手段4を上板1の下面から離隔させた
状態で、膜体操作手段9の図示しない制御手段により、
膜体5を膜体操作流体拡散部材22の表面に密着させて
いた状態から、エアコンプレッサにより通路17から空
気を供給して膜体を膨らませるように切り替え制御する
(図3の矢印B)。被積層材Hは、膨らまされた膜体5
により加熱手段4に対して押圧されることとなる。この
とき同時に、膜体5による押圧に対抗すべく、加熱手段
4を操作するための手段11が切り替え制御され、通路
16から圧縮空気が供給される(図3の矢印A)。膜体
5に供給される圧力(B)と空間Tに供給される圧力
(A)はほぼ同じ(A=B)に設定されている。電気ヒ
ータからなる加熱手段4が通電されて発熱すると、被積
層材Hは加圧されると共に加熱され、積層成形されるこ
ととなる。膜体5による加圧の上板1および下板2への
反力は、フレーム15の係合部15a,15bが受け
る。
Thereafter, as shown in FIG. 3, the heating means 4 is separated from the lower surface of the upper plate 1 while maintaining the reduced pressure (arrow C in FIG. 3) in the molding space S by the reducing means 8. In this state, control means (not shown) of the film body operating means 9
From the state where the membrane 5 is in close contact with the surface of the membrane operating fluid diffusion member 22, switching control is performed so that air is supplied from the passage 17 by the air compressor to expand the membrane (arrow B in FIG. 3). The material to be laminated H is the expanded film body 5.
Is pressed against the heating means 4. At this time, simultaneously, the means 11 for operating the heating means 4 is switched and controlled so as to oppose the pressing by the film body 5, and compressed air is supplied from the passage 16 (arrow A in FIG. 3). The pressure (B) supplied to the film body 5 and the pressure (A) supplied to the space T are set to be substantially the same (A = B). When the heating means 4 composed of an electric heater is energized and generates heat, the material to be laminated H is heated while being pressed, and is laminated and formed. The reaction force applied to the upper plate 1 and the lower plate 2 by the film body 5 is received by the engagement portions 15a and 15b of the frame 15.

【0037】続いて、電気ヒータからなる加熱手段4へ
の通電すなわち加熱を停止し、図4に示すように、減圧
手段8による成形空間S内の減圧を維持した状態で、加
熱手段4を操作するための手段11による通路16への
圧縮空気の供給を停止して空間T内の空気を排出し(図
4の矢印A)、膜体5による加圧を維持した状態(図4
の矢印B)で移動手段10のピストンロッド10bを退
縮するよう駆動する。成形空間S内が減圧手段8により
減圧されているため、枠体6,7の接合が維持されて共
に上昇移動することとなる。そして、加熱が停止された
加熱手段4が上板1の下面に密着された状態で、膜体5
によりさらに加圧されると、積層成形された被積層材H
は、膜体5により加熱手段4を介して上板1の下面に密
着するように押圧され、冷却されて安定化することとな
る。そして、加熱手段4も、加熱が停止されて上板1の
下面に密着されることにより冷却される。
Subsequently, the power supply to the heating means 4 comprising an electric heater, that is, the heating is stopped, and the heating means 4 is operated while maintaining the reduced pressure in the molding space S by the pressure reducing means 8 as shown in FIG. The supply of the compressed air to the passage 16 by the means 11 is stopped, the air in the space T is exhausted (arrow A in FIG. 4), and the pressurization by the film body 5 is maintained (FIG. 4).
The piston rod 10b of the moving means 10 is driven to retract by the arrow B). Since the inside of the molding space S is depressurized by the decompression means 8, the joints of the frames 6, 7 are maintained and move up together. Then, in a state where the heating means 4 whose heating has been stopped is in close contact with the lower surface of the upper plate 1, the film 5
Is further pressurized, the laminated material H to be laminated is formed.
Is pressed by the film body 5 through the heating means 4 so as to be in close contact with the lower surface of the upper plate 1, and is cooled and stabilized. The heating means 4 is also cooled by stopping heating and being brought into close contact with the lower surface of the upper plate 1.

【0038】なお、本発明の真空積層方法に含まれる実
施の一形態として、図5に示すように、被積層材Hを加
圧および加熱するときに、加熱手段4を操作するための
手段11により通路16から空間Tに供給される圧縮空
気の圧力(図5の矢印A)を、膜体操作手段9による膜
体を膨らませるための圧力(図5の矢印B)よりも高く
設定し(A>B)、加熱手段4の中央を下方に膨出させ
てもよい。この場合にあっては、加熱手段4の中央が膨
出されることによって、被積層材Hが中央部から周辺部
へ向けて膜体4により押圧されていき、押圧されない部
分が島状に残らないため、および、湾曲して拡げられる
ように引っ張られるため、しわ等の成形不良の発生をさ
らに防止することができる。
As an embodiment included in the vacuum laminating method of the present invention, as shown in FIG. 5, means 11 for operating heating means 4 when pressurizing and heating material H to be laminated. The pressure of the compressed air supplied from the passage 16 to the space T (arrow A in FIG. 5) is set higher than the pressure (arrow B in FIG. 5) for inflating the membrane by the membrane operating means 9 (FIG. 5). A> B), the center of the heating means 4 may be swelled downward. In this case, the material to be laminated H is pressed by the film body 4 from the central portion to the peripheral portion by the swelling of the center of the heating means 4, and the unpressed portion does not remain in an island shape. Therefore, since the sheet is pulled so as to be curved and expanded, occurrence of molding defects such as wrinkles can be further prevented.

【0039】次に、本発明の真空積層装置の別の実施の
形態を図6に基づいて説明する。なお、図1に基づいて
説明した実施の形態と同様または相当する部分について
は同じ符号を付してその説明を省略する。この実施の形
態が図1に示したものと異なるのは、下板2が、フレー
ム15に保持されておらず、圧締装置30により昇降移
動可能に支持されており、また、枠体7が下板2に固定
され、減圧手段8の脱気通路80が下板2に形成されて
いることにある。
Next, another embodiment of the vacuum laminating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the same or corresponding portions as those of the embodiment described with reference to FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. This embodiment is different from that shown in FIG. 1 in that the lower plate 2 is not held by the frame 15 but is supported by the pressing device 30 so as to be able to move up and down. The degassing passage 80 of the pressure reducing means 8 is fixed to the lower plate 2 and is formed in the lower plate 2.

【0040】この実施の形態における真空積層装置で
は、圧締装置30によって下板2が上板1に対して所定
間隔を有するように配置・位置決めされており、移動手
段10のピストンロッド10bを退縮させて成形空間S
が開放された状態で加熱手段4と膜体5との間に被積層
材Hが配置される。そして、シリンダ10aのピストン
ロッド10bを伸長させるように駆動して、成形空間S
を形成すると共に、冷却手段3が設けられた上板1の下
面から加熱手段4を離隔させる。
In the vacuum laminating apparatus according to this embodiment, the lower plate 2 is arranged and positioned so as to have a predetermined interval with respect to the upper plate 1 by the pressing device 30, and the piston rod 10b of the moving means 10 is retracted. Let molding space S
Is open, the material to be laminated H is arranged between the heating means 4 and the film body 5. Then, by driving the piston rod 10b of the cylinder 10a to extend, the molding space S
And the heating means 4 is separated from the lower surface of the upper plate 1 provided with the cooling means 3.

【0041】次いで、膜体操作手段9により膜体5を膜
体操作流体拡散部材22の表面に密着させ、成形空間S
内と、上板1の下面と加熱手段4との間に形成された空
間T内とを、それぞれ減圧手段8および加熱手段4を操
作するための手段11によりほぼ同期させて減圧する。
その後、加熱手段4を上板1の下面から離隔させた状態
で、被積層材Hは、膜体操作手段9により膨らまされた
膜体5によって加熱手段4との間で加圧されると共に、
加熱手段4によって加熱されて、積層成形されることと
なる。
Next, the membrane 5 is brought into close contact with the surface of the membrane-operating fluid diffusion member 22 by the membrane operating means 9 to form the molding space S.
The inside and the space T formed between the lower surface of the upper plate 1 and the heating means 4 are depressurized almost in synchronism by the decompression means 8 and the means 11 for operating the heating means 4, respectively.
Thereafter, in a state where the heating means 4 is separated from the lower surface of the upper plate 1, the material to be laminated H is pressed between the heating means 4 by the film body 5 swelled by the film body operating means 9, and
It is heated by the heating means 4 to form a laminate.

【0042】続いて、電気ヒータからなる加熱手段4へ
の通電すなわち加熱を停止し、減圧手段8による成形空
間S内の減圧を維持した状態で、圧締装置30による下
板2の位置決めを解除して上昇可能とすると共に移動手
段10のピストンロッド10bを退縮するよう駆動す
る。成形空間S内が減圧手段8により減圧されているた
め、枠体6,7の接合が維持されて枠体6の上昇に伴っ
て下板2も上昇移動することとなる。そして、加熱が停
止された加熱手段4が上板1の下面に密着された状態
で、膜体5によりさらに加圧されると、積層成形された
被積層材Hは、膜体5により加熱手段4を介して上板1
の下面に密着するように押圧され、冷却されて安定化す
ることとなる。膜体5による加圧の反力は、フレーム1
5の係合部15aと圧締装置30が受ける。なお、この
説明では、移動手段10の駆動により下板2も上昇移動
させる場合によって説明したが、本発明はこれに限定さ
れることなく、移動手段10を、成形空間Sの形成およ
び加熱手段4の上板1の下面からの離隔のために用い、
加熱手段4を上板1の下面に密着させるために圧締装置
30を用いることもできる。また、本発明は、図6にお
いて、移動手段10を設けることなく、圧締装置30を
移動手段として機能させるように用いることもできる。
さらに、移動手段として、図示は省略するが、加熱手段
4を上板1の下面に対して離隔または密接させるような
付勢手段と、この付勢手段に抗して加熱手段4を上板1
の下面に対して密接または離隔させるような手段とを設
けてもよい。すなわち、本発明における『移動手段』
は、図1乃至図6に示された移動手段10に限定される
ことはなく、被積層材Hが押圧された一方の枠体6の加
熱手段4を、冷却手段3が設けられた上板1(図に示し
た実施の形態の場合)に対して離隔および密接するよう
に移動させることができるものであれば、他の手法を採
用することができる。
Subsequently, the power supply to the heating means 4 comprising an electric heater, that is, the heating is stopped, and the positioning of the lower plate 2 by the pressing device 30 is released while the pressure in the molding space S is maintained by the pressure reducing means 8. And the piston rod 10b of the moving means 10 is driven to retract. Since the inside of the molding space S is depressurized by the decompression means 8, the joining of the frames 6, 7 is maintained, and the lower plate 2 moves upward with the elevation of the frame 6. When the heating means 4 whose heating has been stopped is in close contact with the lower surface of the upper plate 1 and is further pressed by the film body 5, the laminated material H to be laminated is heated by the film body 5. 4 through the upper plate 1
Is pressed so as to be in intimate contact with the lower surface, and is cooled and stabilized. The reaction force of the pressurization by the film body 5 is
5 is received by the engaging portion 15a and the pressing device 30. In this description, the case where the lower plate 2 is also moved upward by the driving of the moving means 10 has been described. However, the present invention is not limited to this. Used to separate the upper plate 1 from the lower surface,
A pressing device 30 may be used to bring the heating means 4 into close contact with the lower surface of the upper plate 1. In addition, the present invention can be used so that the pressing device 30 functions as a moving unit without providing the moving unit 10 in FIG.
Further, although not shown, the moving means is provided with an urging means for separating or closely contacting the heating means 4 with the lower surface of the upper plate 1 and the heating means 4 against the urging means.
Means for closely contacting or separating from the lower surface of the device may be provided. That is, the "moving means" in the present invention
Is not limited to the moving means 10 shown in FIGS. 1 to 6, and the heating means 4 of the one frame body 6 on which the material to be laminated H is pressed is replaced by the upper plate provided with the cooling means 3. 1 (in the case of the embodiment shown in the figure), other methods can be adopted as long as they can be moved so as to be separated from and close to each other.

【0043】[0043]

【発明の効果】本発明の請求項1に係る真空積層装置に
よれば、相対向して所定間隔を有するように配設された
上板および下板と、該上板および下板の少なくとも一方
に設けられた冷却手段と、一方に加熱手段が設けられ、
他方に膜体が設けられており、互いに接合されることに
より被積層材を収容する気密な成形空間を形成する一対
の枠体と、被積層材が収容された成形空間内を減圧する
減圧手段と、減圧手段によって成形空間内を減圧したと
きに被積層材を加圧することがないように、且つ、成形
空間内に収容された被積層材を加熱手段に対して所定の
圧力で押圧するように、膜体を任意のタイミングで切替
え制御可能に操作する膜体操作手段と、被積層材が押圧
された一方の枠体の加熱手段を、冷却手段が設けられた
上板または下板に対して離隔および密接するように移動
させる移動手段と、を備えたことにより、被積層材を加
熱するときには加熱手段を冷却手段から離隔させ、積層
成形された被積層材を冷却するときには加熱手段も同時
に冷却することができるため、被積層材の温度条件に応
じて、複数の板状、シート状あるいはフィルム状の被積
層材の積層を適切に行うことができ、しわを形成するこ
となく積層品を確実に積層成形し、歩留を向上させるこ
とができると共に、成形サイクルの短縮化を図ることが
できる真空積層装置を提供することができる。
According to the vacuum laminating apparatus according to the first aspect of the present invention, the upper plate and the lower plate are disposed so as to face each other at a predetermined interval, and at least one of the upper plate and the lower plate. Cooling means provided on one side, heating means provided on one side,
A film body is provided on the other side, and a pair of frames forming an airtight molding space for accommodating the material to be laminated by being joined to each other, and a pressure reducing means for decompressing the inside of the molding space in which the material to be laminated is accommodated. In order not to pressurize the material to be laminated when the inside of the molding space is depressurized by the pressure reducing means, and to press the material to be laminated contained in the molding space at a predetermined pressure against the heating means. In addition, the film body operation means for switching and controlling the film body at an arbitrary timing, and the heating means of one of the frames pressed by the material to be laminated, the upper plate or the lower plate provided with the cooling means Moving means for moving the material to be separated and in close contact with each other, when heating the material to be laminated, the heating means is separated from the cooling means, and when cooling the material to be laminated formed, the heating means is also provided at the same time. Can be cooled Therefore, depending on the temperature condition of the material to be laminated, it is possible to appropriately laminate a plurality of plate-like, sheet-like, or film-like materials to be laminated, and to reliably form a laminated product without forming wrinkles. In addition, it is possible to provide a vacuum laminating apparatus capable of improving the yield and shortening the molding cycle.

【0044】本発明の請求項2に係る真空積層装置によ
れば、請求項1の発明において、加熱手段を、その中央
部が膨出するように撓み可能としたことにより、被積層
材が中央部から周辺部へ向けて膜体により押圧されてい
き、押圧されない部分が島状に残らないため、および、
被積層材を拡げるようにして積層成形するため、さらに
しわ等の成形不良の発生を防止することができる真空積
層装置を提供することができる。
According to the vacuum laminating apparatus of the second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the heating means can be bent so that the central portion thereof swells, so that the material to be laminated is at the center. Is pressed by the membrane from the part to the peripheral part, because the part that is not pressed does not remain in the shape of an island, and
Since the laminate is formed by spreading the material to be laminated, it is possible to provide a vacuum laminating apparatus capable of further preventing the occurrence of molding defects such as wrinkles.

【0045】本発明の請求項3に係る真空積層方法によ
れば、互いに接合されることにより被積層材を収容する
気密な成形空間を形成する一対からなる枠体の一方およ
び他方に設けられた加熱手段と膜体との間に被積層材を
配置し、両枠体を接合して気密な成形空間を形成し、形
成された成形空間内を、その容積を変化させることなく
減圧し、冷却手段が設けられた上板または下板から加熱
手段を離隔させた状態で、膜体により被積層材を加熱手
段に対して押圧することによって加圧すると共に、加熱
手段により被積層材を加熱し、膜体による被積層材の加
熱手段に対する押圧を維持し、且つ、加熱手段による加
熱を停止した状態で、冷却手段が設けられた上板または
下板に対して加熱手段を介して被積層材を密着させるよ
うに枠体を移動させ、被積層材を冷却することにより、
被積層材の温度条件に応じて、複数の板状、シート状あ
るいはフィルム状の被積層材の積層を適切に行うことが
でき、しわを形成することなく積層品を確実に積層成形
し、歩留を向上させることができると共に、成形サイク
ルの短縮化を図ることができる真空積層方法を提供する
ことができる。
According to the vacuum laminating method according to the third aspect of the present invention, the vacuum laminating method is provided on one and the other of a pair of frame bodies which are joined to each other to form an airtight molding space for accommodating the material to be laminated. The material to be laminated is arranged between the heating means and the film body, the two frames are joined to form an airtight molding space, and the inside of the formed molding space is depressurized without changing its volume, and cooled. In a state in which the heating means is separated from the upper plate or the lower plate provided with the means, while applying pressure by pressing the material to be laminated by the film body against the heating means, heating the material to be laminated by the heating means, While maintaining the pressure on the heating means of the material to be laminated by the film body, and in a state where the heating by the heating means is stopped, the material to be laminated is placed on the upper or lower plate provided with the cooling means via the heating means. Move the frame so that , By cooling the object to be laminated material,
Depending on the temperature conditions of the material to be laminated, a plurality of plate-like, sheet-like, or film-like materials to be laminated can be appropriately laminated, and the laminated product can be reliably laminated and formed without forming wrinkles. It is possible to provide a vacuum laminating method capable of improving the retention and shortening the molding cycle.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る真空積層装置の実施の一形態を示
す部分断面図である。
FIG. 1 is a partial sectional view showing one embodiment of a vacuum laminating apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係る真空積層方法の実施の一形態を示
すもので、真空積層を開始するときの真空積層装置の概
略を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a vacuum lamination method according to the present invention and schematically illustrating a vacuum lamination apparatus when vacuum lamination is started.

【図3】図2の状態から、冷却手段が設けられた上板か
ら離隔された加熱手段に対して膜体によって被積層材を
押圧した状態を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which a material to be laminated is pressed by a film body from a state shown in FIG. 2 to a heating unit separated from an upper plate provided with a cooling unit;

【図4】図3の状態から、冷却手段が設けられた上板に
対して加熱手段を介して密着させて被積層材を冷却する
状態を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which the material to be laminated is cooled by being brought into close contact with an upper plate provided with a cooling means via a heating means from the state of FIG. 3;

【図5】図3の変形例を示すもので、加熱手段の中央を
膨出させた状態を示す説明図である。
FIG. 5 is a view showing a modification of FIG. 3 and showing a state in which the center of the heating means is expanded.

【図6】本発明の真空積層装置の実施の他の形態を示す
部分断面図である。
FIG. 6 is a partial sectional view showing another embodiment of the vacuum laminating apparatus of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 上板 2 下板 3 冷却手段 4 加熱手段 5 膜体 6 枠体 7 枠体 8 減圧手段 9 膜体操作手段 10 移動手段 H 被積層材 S 成形空間 T 空間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper plate 2 Lower plate 3 Cooling means 4 Heating means 5 Film body 6 Frame 7 Frame 8 Decompression means 9 Film body operating means 10 Moving means H Material to be laminated S Molding space T Space

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29K 105:06 B29L 31:34 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) // B29K 105: 06 B29L 31:34

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 相対向して所定間隔を有するように配設
された上板および下板と、 該上板および下板の少なくとも一方に設けられた冷却手
段と、 一方に加熱手段が設けられ、他方に膜体が設けられてお
り、互いに接合されることにより被積層材を収容する気
密な成形空間を形成する一対の枠体と、 被積層材が収容された成形空間内を減圧する減圧手段
と、 減圧手段によって成形空間内を減圧したときに被積層材
を加圧することがないように、且つ、成形空間内に収容
された被積層材を加熱手段に対して所定の圧力で押圧す
るように、膜体を任意のタイミングで切替え制御可能に
操作する膜体操作手段と、 被積層材が押圧された一方の枠体の加熱手段を、冷却手
段が設けられた上板または下板に対して離隔および密接
するように移動させる移動手段と、を備えたことを特徴
とする真空積層装置。
1. An upper plate and a lower plate which are disposed so as to face each other at a predetermined interval, a cooling means provided on at least one of the upper plate and the lower plate, and a heating means provided on one of the upper plate and the lower plate. A film body is provided on the other side, and a pair of frames that are joined to each other to form an airtight molding space for accommodating the material to be laminated, and a decompression for reducing the pressure in the molding space in which the material to be laminated is accommodated. Means, when the inside of the molding space is depressurized by the pressure reducing means, the laminated material is pressed against the heating means at a predetermined pressure so as not to pressurize the material to be laminated. As described above, the film body operating means for switching and controlling the film body at an arbitrary timing and the heating means for one of the frames to which the material to be laminated is pressed are attached to the upper plate or the lower plate provided with the cooling means. To move them apart and closely Vacuum lamination apparatus comprising: the means.
【請求項2】 加熱手段を、その中央部が膨出するよう
に撓み可能としたことを特徴とする請求項1に記載の真
空積層装置。
2. The vacuum laminating apparatus according to claim 1, wherein the heating means is bendable so that a central portion thereof swells.
【請求項3】 互いに接合されることにより被積層材を
収容する気密な成形空間を形成する一対からなる枠体の
一方および他方に設けられた加熱手段と膜体との間に被
積層材を配置し、 両枠体を接合して気密な成形空間を形成し、 形成された成形空間内を、その容積を変化させることな
く減圧し、 冷却手段が設けられた上板または下板から加熱手段を離
隔させた状態で、膜体により被積層材を加熱手段に対し
て押圧することによって加圧すると共に、加熱手段によ
り被積層材を加熱し、 膜体による被積層材の加熱手段に対する押圧を維持し、
且つ、加熱手段による加熱を停止した状態で、冷却手段
が設けられた上板または下板に対して加熱手段を介して
被積層材を密着させるように枠体を移動させ、被積層材
を冷却することを特徴とする真空積層方法。
3. A material to be laminated is interposed between a heating means and a film provided on one and the other of a pair of frames which form an airtight molding space for accommodating the material to be laminated by being joined to each other. It is arranged, and the both frame bodies are joined to form an airtight molding space. The pressure in the formed molding space is reduced without changing its volume, and the heating means is provided from the upper plate or the lower plate provided with the cooling means. In a state where the layers are separated from each other, the material to be laminated is pressed against the heating means by the film body, and the material to be laminated is heated by the heating means, so that the film body keeps the material to be laminated pressed against the heating means. And
In addition, in a state where the heating by the heating means is stopped, the frame is moved so that the material to be laminated is brought into close contact with the upper plate or the lower plate provided with the cooling means via the heating means to cool the material to be laminated. A vacuum lamination method.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010044754A (en) * 2000-03-22 2001-06-05 송호봉 Apparatus and method for controlling film coating temperature in membrane press
JP2004074775A (en) * 2002-06-17 2004-03-11 Nagase Integrex Co Ltd Transfer apparatus
WO2008059925A1 (en) * 2006-11-16 2008-05-22 Mitsubishi Plastics, Inc. Gas barrier film laminate
JP2021511225A (en) * 2018-01-23 2021-05-06 ロベルト・ビュルクレ・ゲー・エム・ベー・ハーRobert Buerkle Gmbh Laminating device and method for laminating one or more laminated bodies

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7058852B1 (en) * 2021-12-28 2022-04-25 株式会社Sgic Double belt press

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010044754A (en) * 2000-03-22 2001-06-05 송호봉 Apparatus and method for controlling film coating temperature in membrane press
JP2004074775A (en) * 2002-06-17 2004-03-11 Nagase Integrex Co Ltd Transfer apparatus
WO2008059925A1 (en) * 2006-11-16 2008-05-22 Mitsubishi Plastics, Inc. Gas barrier film laminate
JPWO2008059925A1 (en) * 2006-11-16 2010-03-04 三菱樹脂株式会社 Gas barrier film laminate
JP2012096551A (en) * 2006-11-16 2012-05-24 Mitsubishi Plastics Inc Gas barrier film laminate
JP5020255B2 (en) * 2006-11-16 2012-09-05 三菱樹脂株式会社 Gas barrier film laminate
US8343623B2 (en) 2006-11-16 2013-01-01 Mitsubishi Plastics, Inc. Gas barrier film laminate
US8568868B2 (en) 2006-11-16 2013-10-29 Mitsubishi Plastics, Inc. Gas barrier film laminate
JP2021511225A (en) * 2018-01-23 2021-05-06 ロベルト・ビュルクレ・ゲー・エム・ベー・ハーRobert Buerkle Gmbh Laminating device and method for laminating one or more laminated bodies
JP7287968B2 (en) 2018-01-23 2023-06-06 ロベルト・ビュルクレ・ゲー・エム・ベー・ハー LAMINATING APPARATUS AND METHOD FOR LAMINATING ONE OR MORE LAMINATES

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