JPH10175229A - Vacuum laminating apparatus - Google Patents

Vacuum laminating apparatus

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Publication number
JPH10175229A
JPH10175229A JP34122096A JP34122096A JPH10175229A JP H10175229 A JPH10175229 A JP H10175229A JP 34122096 A JP34122096 A JP 34122096A JP 34122096 A JP34122096 A JP 34122096A JP H10175229 A JPH10175229 A JP H10175229A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressurized
frame
film body
molding
molding space
Prior art date
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Pending
Application number
JP34122096A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Ogawa
昭彦 小川
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Meiki Seisakusho KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Meiki Seisakusho KK filed Critical Meiki Seisakusho KK
Priority to JP34122096A priority Critical patent/JPH10175229A/en
Publication of JPH10175229A publication Critical patent/JPH10175229A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce deterioration of a pressurized film by decreasing a deformation without direct relation to pressurization to a molding material of the film. SOLUTION: A lower surface of an elastic film 17 is set to be slightly recessed from a lower surface of an upper plate 1 of its circumference. An opening of a gap F formed over an entire circumference between a sidewall face 10a of the recess of the plate 1 and an upper surface plate 12 is disposed at an outside from an inner peripheral edge of a frame 4. And, a packing material 40 having elasticity and flexibility is provided to protrude from the inner edge of the frame 4. A pressurized film 3 is smoothly bent by a deformation of the material 40 protruded from the edge of the frame 4 without disturbing suction in a molding space by a pressure reducing means. Thus, a deformation without direct relation to the pressurizing of a molding material H of the film 4 can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成形材を真空雰囲
気下において加熱・加圧することにより積層する真空積
層装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum laminating apparatus for laminating molding materials by heating and pressing them in a vacuum atmosphere.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、プリント配線板を製造する場合
においては、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂からなる基板や、ポリイミド等の熱可塑性樹脂か
らなる可撓性を有するベースフィルムに、パターン化さ
れたあるいは後工程でエッチングされる銅箔を積層して
回路基板を形成する工程がある(以下、前者を単に積層
基板と、後者をフレキシブル積層基板という)。上記積
層基板を成形する場合においては、熱硬化性樹脂からな
る基板と銅箔とを真空雰囲気下で加熱・加圧し、熱硬化
性樹脂の化学反応により基板を可塑化して銅箔と接着積
層し、さらに化学反応させて銅箔が接着された基板を硬
化させる。また、上記フレキシブル積層基板を成形する
場合においては、熱可塑性樹脂からなるベースフィルム
と銅箔とを真空雰囲気下で加熱・加圧し、熱可塑性樹脂
の可塑化によりベースフィルムを銅箔と接着積層する。
2. Description of the Related Art For example, when a printed wiring board is manufactured, a substrate made of a thermosetting resin such as a phenol resin or an epoxy resin or a flexible base film made of a thermoplastic resin such as a polyimide is used. There is a step of forming a circuit board by laminating a patterned or etched copper foil in a later step (hereinafter, the former is simply called a laminated board and the latter is called a flexible laminated board). In the case of molding the laminated substrate, a substrate made of a thermosetting resin and a copper foil are heated and pressurized in a vacuum atmosphere, and the substrate is plasticized by a chemical reaction of the thermosetting resin and adhered and laminated with the copper foil. Then, the substrate to which the copper foil is adhered is further cured by a chemical reaction. In the case of molding the flexible laminated substrate, a base film and a copper foil made of a thermoplastic resin are heated and pressed under a vacuum atmosphere, and the base film is adhered and laminated with the copper foil by plasticizing the thermoplastic resin. .

【0003】また、これらの積層基板やフレキシブル積
層基板には、積層された銅箔をエッチング、めっき、は
んだ等から保護するために、支持体フィルムおよび感光
層からなるフィルム状フォトレジスト形成層を回路基板
の表面に熱圧着する工程がある。フォトレジスト形成層
は、加熱されることによって粘着性を備え、回路基板の
表面に加圧されて積層される。
In order to protect the laminated copper foil from etching, plating, soldering, etc., a film-like photoresist forming layer composed of a support film and a photosensitive layer is provided on these laminated substrates and flexible laminated substrates. There is a step of thermocompression bonding to the surface of the substrate. The photoresist forming layer has tackiness when heated, and is pressed and laminated on the surface of the circuit board.

【0004】ところで、積層基板やフレキシブル積層基
板と銅箔との積層、および、これらが積層された回路基
板とフィルム状フォトレジスト形成層との間には、成形
材の揮発性成分等の気泡等が残留することによりボイド
が発生し易くなる。発生したボイドは、例えば溶融はん
だ浴等、後工程における高温処理時に膨張し、積層され
た銅箔やフィルム状フォトレジスト形成層を破損させる
場合等があり、回路基板の保護不良や絶縁不良、ひいて
は導電不良等の原因となるおそれがある。
By the way, air bubbles such as volatile components of a molding material and the like are present between a laminated substrate or a flexible laminated substrate and a copper foil, and between a circuit board on which these are laminated and a film-like photoresist forming layer. Residues tend to generate voids. The generated voids may expand during a high-temperature treatment in a post-process, such as a molten solder bath, and may damage the laminated copper foil or the film-like photoresist forming layer. There is a risk of causing poor conductivity.

【0005】そのため、各種成形材を加熱および加圧す
ることにより積層する場合においては、成形材の間にボ
イドを発生させないように、成形材を真空雰囲気下で積
層成形することが従来から行われている。
[0005] Therefore, in the case of laminating various molding materials by heating and pressing, it has been conventionally performed to laminate the molding materials in a vacuum atmosphere so as not to generate voids between the molding materials. I have.

【0006】従来の複数の板状、シート状あるいはフィ
ルム状材料からなる成形材を積層するための真空積層装
置としては、特開昭63−295218号公報や特開昭
63−299895号公報に開示されているように、加
熱容器内に筒状のラバーを設けたり、開閉可能な真空チ
ャンバの内部にラバーシートを張設し、この筒状のラバ
ー内あるいはラバーシート間に真空ポンプを接続したも
のが知られている。これらの真空積層装置では、筒状の
ラバー内あるいはラバーシート間に成形材を配置させ
て、筒状のラバーあるいはラバーシートを密閉して成形
空間を形成し、この成形空間内を真空引きすることによ
り、筒状のラバーあるいはラバーシートが成形材を加圧
する。
A conventional vacuum laminating apparatus for laminating a plurality of plate, sheet or film materials is disclosed in JP-A-63-295218 and JP-A-63-299895. As described above, a cylindrical rubber is provided in a heating container, or a rubber sheet is stretched inside a vacuum chamber that can be opened and closed, and a vacuum pump is connected within the cylindrical rubber or between the rubber sheets. It has been known. In these vacuum laminating apparatuses, a molding material is arranged in a cylindrical rubber or between rubber sheets to form a molding space by sealing the cylindrical rubber or rubber sheet, and the inside of the molding space is evacuated. Accordingly, the cylindrical rubber or rubber sheet presses the molding material.

【0007】また、従来の真空積層方法として、特公昭
55−13341号公報に開示されているように、回路
板の表面にフィルム支持体に接着されたフォトレジスト
形成層を隣接させ、回路板の表面とフォトレジスト形成
層との間の領域およびフィルム支持体上の絶対気圧を1
気圧以下に減圧し、圧力伝達層として働くフィルム支持
体を加圧することによりフォトレジスト形成層を回路板
の表面に加圧し、フォトレジスト形成層を加熱して軟化
させ、積層することが知られている。この真空積層方法
に用いられる装置では、各プラテンおよび絶縁スペーサ
に複数の孔を形成することにより、気圧または真空を各
室全体に分布させることが記載されている。
Further, as a conventional vacuum lamination method, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 55-13341, a photoresist forming layer adhered to a film support is brought into contact with the surface of a circuit board, and The absolute pressure between the surface and the photoresist-forming layer and the absolute pressure on the film support is 1
It is known that the pressure is reduced to below the atmospheric pressure, the photoresist forming layer is pressed onto the surface of the circuit board by pressing the film support acting as a pressure transmitting layer, the photoresist forming layer is heated and softened, and laminated. I have. In the apparatus used in this vacuum lamination method, it is described that a plurality of holes are formed in each platen and an insulating spacer to distribute the air pressure or the vacuum throughout each chamber.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術のうち、特開昭63−295218号公報や特
開昭63−299895号公報に開示されたものにあっ
ては、真空ポンプの管路が単一で筒状のラバーあるいは
ラバーシートに対して接続されているだけであるため、
成形材を収容した成形空間を部分的にしか真空引するこ
とができない可能性があった。すなわち、これらの真空
積層装置では、各成形材の間の全面にわたって真空雰囲
気とすることに考慮されておらず、筒状のラバーあるい
はラバーシートの真空引きされなかった部分の周囲が密
着し、筒状のラバーあるいはラバーシートの成形材から
部分的に浮いた箇所の気泡等が真空引きされずに残留す
ることとなり、ボイドが発生する原因となるといった問
題があった。また、これに伴って、成形材が部分的に加
圧されないという問題もあった。さらに、このような場
合には、筒状のラバーあるいはラバーシートの成形材か
ら部分的に浮いた箇所に不要な折り曲げ部が形成される
こととなるため、筒状のラバーあるいはラバーシートの
劣化が促進されるという問題があった。
However, among the above-mentioned prior arts, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Sho 63-295218 and 63-299895 have been disclosed in the prior art. Is only connected to a single cylindrical rubber or rubber sheet,
There was a possibility that the molding space containing the molding material could only be partially evacuated. That is, in these vacuum laminating apparatuses, it is not considered that a vacuum atmosphere is formed over the entire surface between the molding materials, and the periphery of the cylindrical rubber or the rubber sheet that is not evacuated adheres tightly, There is a problem that air bubbles and the like at portions of the rubber or rubber sheet that are partially floating from the molding material remain without being evacuated, thereby causing voids. In addition, there is a problem that the molding material is not partially pressed. Further, in such a case, since an unnecessary bent portion is formed at a part floating from the molding material of the cylindrical rubber or the rubber sheet, the deterioration of the cylindrical rubber or the rubber sheet is deteriorated. There was a problem of being promoted.

【0009】また、上記従来の技術のうち、特公昭55
−13341号公報の真空積層方法に用いられる装置に
あっては、上側および下側プラテンの全面にわたって複
数の孔が形成されているために、回路板の表面とフォト
レジスト形成層との間の領域およびフィルム支持体上の
絶対気圧を1気圧以下に減圧した際に、圧力伝達層とし
て働くフィルム支持体が上側および下側プラテンの孔に
入り込んでシワが発生したり破損し、フォトレジスト形
成層にシワが転写したり圧力伝達層として機能すること
ができなくなるという問題があった。
[0009] Of the above conventional techniques, Japanese Patent Publication No.
In the apparatus used in the vacuum lamination method disclosed in JP-A-134341, since a plurality of holes are formed over the entire surface of the upper and lower platens, an area between the surface of the circuit board and the photoresist forming layer is formed. And when the absolute pressure on the film support is reduced to 1 atm or less, the film support acting as a pressure transmitting layer enters the holes of the upper and lower platens, causing wrinkles or breakage, and causing the photoresist forming layer to There has been a problem that wrinkles cannot be transferred or function as a pressure transmission layer.

【0010】そして、上記積層基板のように、成形材と
して熱硬化性樹脂が用いられているものを積層する場合
においては、チャンバ内の熱伝導や輻射熱により熱硬化
性樹脂が加圧される前に硬化反応が進行し、銅箔等の成
形材との接着不良が生じるという問題があった。また、
積層が完了した後も加熱時の熱が成形材に残っており、
成形材の温度降下に伴う不均一な熱収縮によってしわが
発生し、成形効率が悪化するという問題があった。
[0010] In the case of laminating a thermosetting resin as a molding material such as the above-mentioned laminated substrate, the thermosetting resin is not pressurized by heat conduction or radiant heat in the chamber. However, there has been a problem that a curing reaction proceeds and poor adhesion to a molding material such as a copper foil occurs. Also,
Even after the lamination is completed, the heat at the time of heating remains in the molding material,
There is a problem that wrinkles are generated due to uneven heat shrinkage due to a temperature drop of the molding material, and molding efficiency is deteriorated.

【0011】一方、上記フレキシブル積層基板のよう
に、熱可塑性樹脂を積層する場合においてはチャンバ内
の熱伝導や輻射熱により加圧される前に成形材の可塑化
が進行し過ぎ、しわが発生したり位置合わせ等の精度が
低下するという問題があった。そして、フィルム状フォ
トレジスト形成層を回路基板の表面に熱圧着する場合に
おいても、フィルム状フォトレジスト形成層の軟化が進
行し過ぎることにより、熱可塑性樹脂を積層する場合と
同様に、しわの発生や位置合わせの精度の低下等の問題
が発生する。このような問題は、成形品の歩留を悪化さ
せることとなる。
On the other hand, in the case of laminating a thermoplastic resin like the above-mentioned flexible laminated substrate, plasticization of a molding material proceeds too much before being pressed by heat conduction or radiant heat in a chamber, and wrinkles are generated. There is a problem that the accuracy of alignment and the like is reduced. Also, in the case where the film-like photoresist forming layer is thermocompression-bonded to the surface of the circuit board, wrinkling occurs due to excessive softening of the film-like photoresist forming layer, as in the case of laminating a thermoplastic resin. And a problem such as a decrease in the accuracy of alignment occurs. Such a problem deteriorates the yield of the molded product.

【0012】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、加熱・加圧することにより積層成形される
成形材の周囲を、ボイドを発生させることがないように
吸引作用を成形空間全体にわたって均等に及ぼすことが
できる真空積層装置を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、加圧膜体の成形材に対する加圧に直接関
係のない変形を削減し、もって、成形材を加圧するため
の加圧膜体の劣化を低減させることができる真空積層装
置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and a suction action is applied to the entire molding space so as not to generate voids around a molding material to be laminated and molded by heating and pressing. It is an object of the present invention to provide a vacuum laminating apparatus capable of exerting a uniform force over the vacuum laminating apparatus. Further, the present invention also provides a vacuum laminating apparatus capable of reducing deformation not directly related to pressurization of a pressurized film body against a molding material, thereby reducing deterioration of the pressurized film body for pressurizing the molded material. The purpose is to provide.

【0013】また、本発明は、異なる厚みを有する積層
品に応じて適合させることができる真空積層装置を提供
することを目的とする。さらに、本発明は、成形材の温
度条件に応じて、複数の板状、シート状あるいはフィル
ム状の成形材の積層を適切に行うことができ、しわを形
成することなく積層品を確実に積層成形し、歩留を向上
させることができる真空積層装置および真空積層方法を
提供することを目的とする。さらにまた、本発明は、加
圧膜体が劣化した場合等、加圧膜体および加圧膜体固定
枠を容易に交換することができる真空積層装置を提供す
ることを目的とする。
Another object of the present invention is to provide a vacuum laminating apparatus which can be adapted to laminates having different thicknesses. Furthermore, according to the present invention, a plurality of plate-like, sheet-like or film-like molding materials can be appropriately laminated according to the temperature conditions of the molding material, and the laminated product can be reliably laminated without forming wrinkles. An object of the present invention is to provide a vacuum laminating apparatus and a vacuum laminating method capable of forming and improving a yield. Still another object of the present invention is to provide a vacuum laminating apparatus capable of easily exchanging the pressurized film body and the pressurized film body fixing frame when the pressurized film body is deteriorated.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
上記目的を達成するため、相対向して近接遠退可能に設
けられた上板および下板と、該上板または下板のいずれ
か一方の対向面に設けられた加圧膜体と、該上板および
/または下板が近接した際に、そのいずれか他方の対向
面と前記加圧膜体との間で挟持されることによって成形
材が収容される成形空間を形成する枠体と、成形材を加
熱する加熱手段と、前記成形空間を真空引きする減圧手
段と、前記成形空間内に収容された成形材を任意のタイ
ミングで加圧すべく前記加圧膜体を操作する加圧膜体操
作手段とを備え、成形空間内の減圧のための前記減圧手
段を、成形空間を形成した際に前記枠体が当接される前
記上板または下板のいずれか他方の対向面に、前記枠体
の内周縁に沿って全周にわたって開口するように設け、
可撓性部材を、吸引手段の開口と加圧膜体との間に介在
するように、前記減圧手段の開口よりも内側に突出して
設けたことを特徴とするものである。
The invention according to claim 1 is
In order to achieve the above object, an upper plate and a lower plate provided so as to be able to approach and retreat in opposition to each other, and a pressurized film body provided on one of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate, When the upper plate and / or the lower plate are close to each other, a frame body that forms a molding space in which a molding material is accommodated by being sandwiched between the other opposing surface and the pressurized film body, Heating means for heating the molding material, decompression means for evacuating the molding space, and a pressurized film body for operating the pressurized film body to pressurize the molding material accommodated in the molding space at an arbitrary timing. With operating means, the decompression means for decompression in the molding space, on the other opposing surface of the upper plate or the lower plate with which the frame body abuts when forming the molding space, Provided to open over the entire circumference along the inner peripheral edge of the frame,
A flexible member is provided so as to protrude inward from the opening of the pressure reducing means so as to be interposed between the opening of the suction means and the pressurized film body.

【0015】請求項2に係る発明は、上記目的を達成す
るため、請求項1に記載の発明において、前記減圧手段
は、前記枠体の内周縁よりも外側に開口するように設け
られ、前記上板または下板のいずれか他方の対向面にお
いて、前記減圧手段の開口よりも内側の部分は、前記枠
体が当接される部分よりも凹むように形成されているこ
とを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, the pressure reducing means is provided so as to open outside an inner peripheral edge of the frame, and On the other opposing surface of the upper plate or the lower plate, a portion inside the opening of the decompression means is formed so as to be recessed from a portion where the frame body contacts. It is.

【0016】請求項3に係る発明は、上記目的を達成す
るため、請求項1または2に記載の発明において、成形
空間の高さを調節可能としたことを特徴とするものであ
る。
According to a third aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the first or second aspect of the present invention, the height of the molding space is adjustable.

【0017】請求項4に係る発明は、上記目的を達成す
るため、請求項1ないし3のいずれかに記載の発明にお
いて、加熱および加圧されることにより積層された成形
材を冷却するための冷却手段を備えたことを特徴とする
ものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, there is provided a method for cooling a laminated molded material by being heated and pressed. A cooling device is provided.

【0018】請求項5に係る発明は、上記目的を達成す
るため、請求項1ないし4のいずれかに記載の発明にお
いて、加圧膜体の周縁を、上板または下板のいずれか一
方の対向面に対して着脱可能な加圧膜体固定枠に固着し
たことを特徴とするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the invention according to any one of the first to fourth aspects, the peripheral edge of the pressurized film body is formed on one of the upper plate and the lower plate. It is characterized in that it is fixed to a pressurized film body fixing frame detachable from the opposing surface.

【0019】本発明の請求項1に係る真空積層装置で
は、上板と下板とを離間させた状態で、加圧膜体と上板
または下板のいずれか他方の対向面との間に成形材を挿
入し、上板と下板とを近接させて枠体を両者の間で挟持
して成形空間を形成する。加圧膜体操作手段により加圧
膜体が成形材を加圧しないように、成形空間の容積が縮
小しないようにした状態で、減圧手段により成形空間内
を真空引きする。減圧手段を枠体の内周縁に沿って全周
にわたって開口するように設けたことにより、真空引き
は成形空間の周囲から全面にわたって均等に及ぶことと
なる。次いで、成形空間内の減圧を維持した状態で、加
圧膜体操作手段により加圧膜体が成形材を加圧するよう
操作する。このとき、可撓性部材を減圧手段の開口より
も内側に突出するように設けたため、可撓性部材の突出
部分が減圧手段の開口と加圧膜体との間に介在する。そ
のため、可撓性部材は、加圧膜体の変形によりたわむよ
うに湾曲して加圧膜体を緩やかに変形させる。したがっ
て、成形材に対する加圧に直接関係のない変形が削減さ
れる。成形材は、加圧膜体により加圧されると同時に加
熱手段により加熱され、積層される。
In the vacuum laminating apparatus according to the first aspect of the present invention, with the upper plate and the lower plate separated from each other, the pressurized film body and one of the upper plate and the lower plate are opposed to each other. The molding material is inserted, the upper plate and the lower plate are brought close to each other, and the frame is sandwiched therebetween to form a molding space. The inside of the molding space is evacuated by the pressure reducing means in a state where the volume of the molding space is not reduced so that the pressure film body does not press the molding material by the pressure film body operating means. By providing the depressurizing means so as to be open over the entire periphery along the inner peripheral edge of the frame, the evacuation is uniformly spread from the periphery of the molding space to the entire surface. Next, while maintaining the reduced pressure in the molding space, the pressure film body is operated by the pressure film body operation means so as to press the molding material. At this time, since the flexible member is provided so as to protrude inward from the opening of the decompression means, the protruding portion of the flexible member is interposed between the opening of the decompression means and the pressurizing film body. Therefore, the flexible member bends so as to bend due to the deformation of the pressurized film body, and gently deforms the pressurized film body. Therefore, deformation that is not directly related to the pressure applied to the molding material is reduced. The molding material is heated by the heating means at the same time as being pressed by the pressure film, and is laminated.

【0020】本発明の請求項2に係る真空積層装置で
は、枠体の内周縁よりも外側に開口した減圧手段により
成形空間内を真空引きすると共に、加圧膜体操作手段に
より加圧膜体が成形材を加圧するよう操作した際に、上
板または下板のいずれか他方の対向面における減圧手段
の開口よりも内側の部分が枠体が当接される部分よりも
凹むように形成されているため、加圧膜体が減圧手段に
よる吸引を妨げることがない。
In the vacuum laminating apparatus according to a second aspect of the present invention, the inside of the molding space is evacuated by the pressure reducing means opened outside the inner peripheral edge of the frame, and the pressure film is operated by the pressure film operating means. When operating to press the molding material, a portion inside the opening of the decompression means on the other opposing surface of the upper plate or the lower plate is formed so as to be recessed from a portion where the frame body abuts. Therefore, the pressurized membrane does not prevent the suction by the decompression means.

【0021】本発明の請求項3に係る真空積層装置で
は、上板または下板と加圧膜体との間で挟持される枠体
やパッキング部材等を厚みが異なるものに交換すること
により、成形材の厚さに応じて成形空間の高さを調節可
能とし、異なった厚みを有する積層品に応じて積層成形
を行う。
In the vacuum laminating apparatus according to the third aspect of the present invention, the frame and the packing member sandwiched between the upper plate or the lower plate and the pressurized film body are replaced by ones having different thicknesses. The height of the molding space can be adjusted according to the thickness of the molding material, and lamination molding is performed according to laminated products having different thicknesses.

【0022】本発明の請求項3に係る真空積層装置で
は、成形材を加熱・加圧して積層が完了した積層品を、
冷却手段により冷却する。積層品は、均一に温度降下し
て熱収縮し、また、成形空間内の加熱手段による輻射熱
をなくすことにより加圧前に成形材を加熱することが無
いため、しわを形成することなく安定して成形材の積層
成形を行うことができる。
In the vacuum laminating apparatus according to the third aspect of the present invention, the laminated product, which has been laminated by heating and pressing the molded material,
Cool with cooling means. The laminated product is uniformly cooled and heat shrinks, and since the radiant heat by the heating means in the molding space is eliminated, the molded material is not heated before pressurization, so it is stable without forming wrinkles. Thus, lamination molding of a molding material can be performed.

【0023】本発明の請求項4に係る真空積層装置で
は、加圧膜体の周縁が固着された加圧膜体固定枠を上板
または下板のいずれか一方の対向面に着脱可能に取付け
る。成形材に適した加圧膜体を選択したり、加圧膜体が
使用により劣化した場合等、加圧膜体を交換する際、あ
るいは、加圧膜体固定枠を厚みの異なるものに交換する
際には、加圧膜体固定枠を上板または下板のいずれか一
方の対向面から取外し、別の加圧膜体固定枠を取付け
る。
In the vacuum laminating apparatus according to a fourth aspect of the present invention, the pressurized film body fixing frame to which the peripheral edge of the pressurized film body is fixed is removably attached to one of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. . When replacing the pressurized membrane, such as selecting the appropriate pressurized membrane for the molding material or when the pressurized membrane has deteriorated due to use, or replacing the pressurized membrane fixed frame with one with a different thickness At this time, the pressurized membrane fixing frame is detached from either the upper plate or the lower plate, and another pressurized membrane fixing frame is attached.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】本発明に係る真空積層装置の一実
施の形態を図1ないし図6に基づいて詳細に説明する。
なお、図において同一符号は同一部分または相当部分と
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a vacuum laminating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
The same reference numerals in the drawings denote the same or corresponding parts.

【0025】本発明に係る真空積層装置は、図1に示す
ように、概略、相対向して近接遠退可能に設けられた上
板1および下板2と、該上板1または下板2のいずれか
一方の対向面に設けられた加圧膜体3と、前記上板1と
下板2が近接した際にそのいずれか他方の対向面と前記
加圧膜体3との間で挟持されることによって成形材Hが
収容される成形空間Sを形成する枠体4と、成形材Hを
加熱する加熱手段(後述する)と、前記成形空間Sを真
空引きする減圧手段(後述する)と、前記成形空間S内
に収容された成形材Hを任意のタイミングで加圧すべく
前記加圧膜体を操作する加圧膜体操作手段(後述する)
とを備えている。この実施の形態においては、上板1が
固定され、下板2が昇降手段(図示を省略した)によっ
て支持され、上板1に対して下板2が近接遠退移動する
ように構成されている。また、加圧膜体3は下板2の上
面に設けられ、減圧手段は上板1の下面に開口するよう
に設けられている。
As shown in FIG. 1, the vacuum laminating apparatus according to the present invention comprises an upper plate 1 and a lower plate 2 which are provided so as to be able to approach and retreat from each other. When the upper plate 1 and the lower plate 2 are close to each other, the pressing film 3 provided on one of the opposing surfaces is sandwiched between the other pressing surface and the pressing film 3. The frame 4 forms a molding space S in which the molding material H is accommodated by heating, a heating means (described later) for heating the molding material H, and a decompression means (described later) for evacuating the molding space S. Pressurized film body operating means (described later) for operating the pressurized film body to pressurize the molding material H accommodated in the molding space S at an arbitrary timing.
And In this embodiment, the upper plate 1 is fixed, the lower plate 2 is supported by elevating means (not shown), and the lower plate 2 is configured to move close to and away from the upper plate 1. I have. Further, the pressurized film body 3 is provided on the upper surface of the lower plate 2, and the pressure reducing means is provided so as to open to the lower surface of the upper plate 1.

【0026】上板1は、略矩形の平板状体からなるもの
で、その下面には、枠体4の内周開口よりもわずかに大
きい面積となるように、凹部10が形成されている。ま
た、上板1の略中央には、減圧手段としての真空ポンプ
の管路(図示を省略した)が接続される通路11が凹部
10内に貫通するように穿設されている。凹部10内に
は、凹部10の側壁面10aとの間に全周にわたって間
隙F(図3参照)を有するように上定盤12が設けられ
ている。上板1と上定盤12との間には、断熱材13が
介装されている。また、断熱材13の上板1と接する面
には、断熱材13の側面に全周にわたって開放するよう
に、且つ、通路11と連通するように、複数の溝14が
格子状に形成されている。なお、この実施の形態におい
ては断熱材13に溝14を格子状に形成する例によって
説明したが、例えば上板 1の断熱材13と接する面に溝
を格子状に形成する等、上板 1の凹部10の側壁面10
aと上定盤12との間の間隙Fに沿って開口するよう
に、吸引手段が接続される通路11と連通することがで
きるものであれば、この実施の形態に限定されることは
ない。
The upper plate 1 is made of a substantially rectangular flat plate, and a lower surface thereof is formed with a concave portion 10 having an area slightly larger than the inner peripheral opening of the frame 4. In addition, a passage 11 to which a pipe (not shown) of a vacuum pump as a decompression means is connected is formed at a substantially center of the upper plate 1 so as to penetrate into the recess 10. The upper surface plate 12 is provided in the concave portion 10 so as to have a gap F (see FIG. 3) over the entire circumference between the concave portion 10 and the side wall surface 10a. A heat insulating material 13 is interposed between the upper plate 1 and the upper stool 12. A plurality of grooves 14 are formed in a lattice shape on the surface in contact with the upper plate 1 of the heat insulating material 13 so as to open all over the side surface of the heat insulating material 13 and communicate with the passage 11. I have. In this embodiment, the example in which the grooves 14 are formed in the heat insulating material 13 in a lattice shape has been described. However, for example, the grooves are formed in a lattice shape on the surface of the upper plate 1 in contact with the heat insulating material 13. Side wall surface 10 of concave portion 10
The present invention is not limited to this embodiment as long as it can communicate with the passage 11 to which the suction means is connected so as to open along the gap F between the a and the upper surface plate 12. .

【0027】上板1には、成形材Hを加熱する加熱手段
として通電により発熱するシート状ヒータ15が上定盤
12の下面に全面にわたるように設けられている。シー
ト状ヒータ15の下面には平滑な上熱板16が設けられ
る。また、上板1には、制御装置(図示を省略した)に
接続され、シート状ヒータ15に電流を供給すると共に
加熱温度をフィードバックするためのセンサの端子18
が設けられている。さらに、図3に示した実施の形態で
は、成形材Hの表面が平らでない等の場合に、成形材H
への埋め込み性を良くするため、上熱板16の下面にシ
ート状のゴム等からなる弾性膜17が焼き付け加工等に
より固着されている。さらに、積層される成形品Hによ
っては、図3に示した弾性膜17を設けず、且つ、上熱
板16に代えて金網等の通気性部材をシート状ヒータの
下面に設けてもよい(図示は省略する)。いずれの場合
にも、上熱板16、弾性膜17あるいは通気性部材の下
面は、上板1の下面よりもわずかに高く位置する、すな
わち、これらの下面が周囲の上板1の下面からわずかに
凹むように設定されている。
The upper plate 1 is provided with a sheet-like heater 15 as a heating means for heating the molding material H, which generates heat by energization, over the entire lower surface of the upper platen 12. A smooth upper heating plate 16 is provided on the lower surface of the sheet heater 15. Further, the upper plate 1 is connected to a control device (not shown), and supplies a current to the sheet heater 15 and a terminal 18 of a sensor for feeding back the heating temperature.
Is provided. Furthermore, in the embodiment shown in FIG. 3, when the surface of the molding material H is not flat, etc., the molding material H
An elastic film 17 made of a sheet-like rubber or the like is fixed to the lower surface of the upper heating plate 16 by baking or the like in order to improve the embedding property in the heat plate 16. Further, depending on the molded product H to be laminated, the elastic film 17 shown in FIG. 3 may not be provided, and a permeable member such as a wire mesh may be provided on the lower surface of the sheet heater instead of the upper heating plate 16 (see FIG. 3). Illustration is omitted). In any case, the lower surface of the upper heating plate 16, the elastic film 17, or the permeable member is located slightly higher than the lower surface of the upper plate 1, that is, these lower surfaces are slightly higher than the lower surface of the surrounding upper plate 1. It is set to be recessed.

【0028】下板2は、上板1と同様に、略矩形の平板
状体からなるもので、その上面には、枠体4の内周開口
よりもわずかに小さい面積となるように、凹部20が形
成されている。また、下板2の略中央には、成形材を任
意のタイミングで加圧すべく前記加圧膜体を操作する加
圧膜体操作手段が接続される通路21が凹部20内に貫
通するように穿設されている。下板2の凹部20内に
は、凹部20の側壁面20aとの間に全周にわたって間
隙G(図3参照)を有するように下定盤22が設けられ
ている。下板2と下定盤22との間には、断熱材23が
介装されている。断熱材23の下板2と接する面には、
断熱材23の周側面に開放するように、且つ、通路21
と連通するように、複数の溝24が格子状に形成されて
いる。なお、この実施の形態においては断熱材23に溝
24を格子状に形成する例によって説明したが、下板 1
の断熱材23と接する面に溝を格子状に形成する等、下
板2の凹部20の側壁面20aと下定盤22との間の間
隙Gに沿って開口するように、加圧膜体操作手段が接続
される通路21と連通することができるものであれば、
この実施の形態に限定されることはない。
The lower plate 2 is formed of a substantially rectangular flat plate like the upper plate 1 and has a concave portion on its upper surface so as to have an area slightly smaller than the inner peripheral opening of the frame 4. 20 are formed. In addition, a passage 21 to which a pressurized film body operating means for operating the pressurized film body to pressurize the molding material at an arbitrary timing is connected to the substantially center of the lower plate 2 so as to penetrate into the recess 20. Has been drilled. A lower surface plate 22 is provided in the recess 20 of the lower plate 2 so as to have a gap G (see FIG. 3) over the entire circumference with the side wall surface 20 a of the recess 20. A heat insulating material 23 is interposed between the lower plate 2 and the lower stool 22. On the surface in contact with the lower plate 2 of the heat insulating material 23,
In order to open to the peripheral side surface of the heat insulating material 23,
A plurality of grooves 24 are formed in a lattice shape so as to communicate with. In this embodiment, the example in which the grooves 24 are formed in a lattice shape in the heat insulating material 23 has been described.
For example, a groove is formed in a lattice shape on the surface in contact with the heat insulating material 23 so as to open along the gap G between the side wall surface 20a of the recess 20 of the lower plate 2 and the lower platen 22. If it can communicate with the passage 21 to which the means is connected,
It is not limited to this embodiment.

【0029】さらに、下板2には、上板1と同様に、成
形材Hを加熱する加熱手段として、シート状ヒータ25
が設けられ、シート状ヒータ25の上面には平滑な下熱
板26が設けられている。また、下板2には、制御装置
(図示を省略した)に接続され、シート状ヒータ25に
電流を供給すると共に加熱温度をフィードバックするた
めのセンサの端子28が設けられている。さらにまた、
図3に示すように、下熱板26の上面にはパンチングメ
タル等の通気性部材27が設けられている。通気性部材
27の上面は、下板1の上面と略同じ高さに位置する
か、またはわずかに高く下板1の上面からわずかに突出
するように設定されている。シート状ヒータ25、下熱
板26および通気性部材27は、後述する加圧膜体固定
枠35内に収容される大きさに形成されている。そし
て、シート状ヒータ25および下熱板26には、間隙G
と通気性部材27とを通気可能に連通するための孔25
aおよび26aがそれぞれ形成されている。
Further, similarly to the upper plate 1, the lower plate 2 is provided with a sheet heater 25 as a heating means for heating the molding material H.
, And a smooth lower heating plate 26 is provided on the upper surface of the sheet-like heater 25. The lower plate 2 is connected to a controller (not shown), and is provided with a sensor terminal 28 for supplying current to the sheet heater 25 and feeding back the heating temperature. Furthermore,
As shown in FIG. 3, on the upper surface of the lower heating plate 26, a gas-permeable member 27 such as punched metal is provided. The upper surface of the gas permeable member 27 is set to be located at approximately the same height as the upper surface of the lower plate 1 or slightly higher than the upper surface of the lower plate 1 so as to slightly protrude from the upper surface thereof. The sheet-like heater 25, the lower heating plate 26, and the air-permeable member 27 are formed in a size to be accommodated in a pressure film fixing frame 35 described later. The sheet heater 25 and the lower heating plate 26 have a gap G
25 through which the air-permeable member 27 and the air-permeable member 27 can communicate with each other.
a and 26a are formed respectively.

【0030】また、上定盤12および下定盤22内に
は、成形材Hを加熱および加圧することにより積層され
た積層品を冷却するための冷却手段として、冷却水等の
冷却媒体を循環流通させるための流路30がそれぞれ形
成されている。流路30には、図1に示すように、冷却
媒体の供給または排出のために、パイプ31が水密に接
続されている。
A cooling medium such as cooling water is circulated in the upper platen 12 and the lower platen 22 as cooling means for cooling the laminated products by heating and pressing the molding material H. Each of the flow paths 30 is formed. As shown in FIG. 1, a pipe 31 is connected to the flow path 30 in a watertight manner for supplying or discharging a cooling medium.

【0031】なお、加熱手段としては、シート状ヒータ
15,25に限定されることなく、流路30に冷却媒体
と蒸気や加熱水等の加熱媒体とを切換え制御可能に循環
流通させるように構成したり、あるいは、上定盤12お
よび/または下定盤22内に冷却媒体を流通させる流路
30とは別に、加熱媒体を流通させるための流路をそれ
ぞれ形成することもできる。さらには、シート状ヒータ
15,25に代えて、棒状ヒータを上定盤12および下
定盤22内に設けてもよい。この場合においては、図6
に示すように、上定盤12の下面に上熱板16が設けら
れ、下定盤22の上面に通気性部材27が設けられる。
The heating means is not limited to the sheet heaters 15 and 25, and is configured to switchably and circulate a cooling medium and a heating medium such as steam or heating water through the flow path 30 in a controllable manner. Alternatively, a flow path for flowing the heating medium may be formed separately from the flow path 30 for flowing the cooling medium in the upper surface plate 12 and / or the lower surface plate 22. Further, bar heaters may be provided in the upper stool 12 and the lower stool 22 instead of the sheet heaters 15 and 25. In this case, FIG.
As shown in FIG. 2, an upper heating plate 16 is provided on the lower surface of the upper stool 12, and a permeable member 27 is provided on an upper surface of the lower stool 22.

【0032】通路21に接続される加圧膜体操作手段
は、真空ポンプとエアコンプレッサ等の加圧流体源とを
備えてなるものである(図示を省略した)。真空ポンプ
は、成形空間Sが減圧された際に加圧膜体3が膨れて成
形材Hを不用意に加圧しないように、吸引することによ
り加圧膜体3を通気性部材27に密着させる。加圧流体
源は、成形材Hを所定の圧力で加圧するように加圧膜体
3を膨らませる。そして、加圧膜体操作手段は、加圧膜
体3の通気性部材27への密着または成形材Hを加圧す
るよう膨らませること、および、積層成形が完了して加
圧を停止すべく加圧膜体3を元に戻すために大気開放さ
せることが任意のタイミングで切り替えることができる
ように構成されている。
The pressurized membrane operating means connected to the passage 21 is provided with a vacuum pump and a pressurized fluid source such as an air compressor (not shown). The vacuum pump sucks the pressurized film body 3 to the air-permeable member 27 so that the pressurized film body 3 does not swell when the molding space S is depressurized and does not inadvertently press the molding material H. Let it. The pressurized fluid source inflates the pressurized film body 3 so as to press the molding material H at a predetermined pressure. Then, the pressurized film body operating means presses the pressurized film body 3 into close contact with the air permeable member 27 or inflates the pressurized material H, and stops the pressurization after the lamination molding is completed. Opening to the atmosphere to return the pressure film body 3 to the original state can be switched at an arbitrary timing.

【0033】加圧膜体3は、弾性、伸縮性、可撓性およ
び耐熱性を有する、例えばシリコンゴムやフッ素ゴムか
らなるもので、加圧膜体固定枠35に対してその内周開
口を気密に覆うように、周縁が加圧膜体固定枠35の一
方の面に焼付加工等により固着されている。但し、加圧
膜体3の、加圧膜体固定枠35の内周縁から枠体4内周
縁に相当する部分までは、後で説明する成形材Hの加圧
を妨げることがないように、加圧膜体固定枠35と固着
されていない。加圧膜体固定枠35の加圧膜体3が固着
された反対面には、パッキング部材36が設けられてい
る。加圧膜体固定枠35は、積層成形を行う成形材Hに
応じて、加圧膜体固定枠35自体の厚みが異なるもの、
または厚みや材質、硬度等の異なる加圧膜体3が固着さ
れたもの、あるいは異なる厚みを有するパッキング部材
36が設けられたもの等、複数の種類が用意されてい
る。
The pressure film body 3 is made of, for example, silicon rubber or fluorine rubber having elasticity, elasticity, flexibility, and heat resistance. The peripheral edge is fixed to one surface of the pressurized film fixing frame 35 by baking or the like so as to be airtightly covered. However, from the inner peripheral edge of the pressurized film body fixing frame 35 to the portion corresponding to the inner peripheral edge of the frame body 4 of the pressurized film body 3, the pressurizing of the molding material H described later is not hindered. It is not fixed to the pressurized film body fixing frame 35. A packing member 36 is provided on the opposite surface of the pressing film fixing frame 35 to which the pressing film 3 is fixed. The pressurized film body fixing frame 35 has a thickness different from that of the pressurized film body fixed frame 35 itself according to the molding material H to be subjected to lamination molding.
Alternatively, a plurality of types are prepared, such as a type in which the pressure film bodies 3 having different thicknesses, materials, and hardness are fixed, or a type in which packing members 36 having different thicknesses are provided.

【0034】枠体4は、その内周縁に沿った両面に弾性
および可撓性を有するパッキング部材40,41が設け
られている。そして、枠体4は、所定の厚みを有するよ
うに、枠体4自体の厚みが異なるものや、設けられるパ
ッキング部材40,41の厚みが異なるもの等、複数の
種類が用意されている。なお、パッキング部材41は、
枠体4に設けることなく、加圧膜体固定枠35に固着さ
れた加圧膜体3に設けることもできる。
The frame 4 is provided with packing members 40 and 41 having elasticity and flexibility on both surfaces along the inner peripheral edge. A plurality of types of the frame body 4 are prepared so as to have a predetermined thickness, such as one having a different thickness of the frame body 4 itself and one having different thicknesses of the packing members 40 and 41 provided. In addition, the packing member 41 is
Instead of being provided on the frame 4, it may be provided on the pressurized film body 3 fixed to the pressurized film body fixing frame 35.

【0035】枠体4は、下板2の上面との間に加圧膜体
固定枠35が介装された状態で、ビス42により下板2
に着脱可能に固定される。ビス42を取外し、加圧膜体
固定枠35または/および枠体4を、それ自体の厚みが
異なるものや異なる厚みを有するパッキング部材36,
40,41が設けられたものに交換することにより、成
形空間Sの高さを調節可能とすることができる。ビス4
2は、枠体4および加圧膜体固定枠35を水平方向(図
の左右方向)にずれることがないように固定することが
できればよく、枠体4および加圧膜体固定枠35を下板
2に締めつける必要はない。その理由は、枠体4および
加圧膜体固定枠35は、下板2が上板1に近接すること
により両者1,2の間に挟持されるからである。
The frame 4 is fixed to the upper surface of the lower plate 2 with the pressurized film fixing frame 35 interposed between the lower plate 2 and the lower plate 2 by screws 42.
It is detachably fixed to. The screw 42 is removed, and the pressurized membrane fixing frame 35 and / or the frame 4 are replaced with packing members 36 having different thicknesses or different thicknesses.
The height of the molding space S can be adjusted by replacing the molding space S with the one provided with 40 and 41. Screw 4
2 is only required to be able to fix the frame 4 and the pressure film fixing frame 35 so as not to be displaced in the horizontal direction (left-right direction in the figure). It is not necessary to clamp to the plate 2. The reason is that the frame 4 and the pressurized film fixing frame 35 are sandwiched between the lower plate 2 and the upper plate 1 by bringing the lower plate 2 close to the upper plate 1.

【0036】この実施の形態の場合、枠体4の内周は、
上板1の凹部10との間に間隙Fを有するように設けら
れた上定盤12の周縁よりも小さくなるように設定され
ている。これにより、上板1の凹部10と上定盤12と
の間に全周にわたって形成された間隙Fの開口は、枠体
4に沿ってその内周縁よりも外側に位置するように配置
される。そして、枠体4の下板2が上板1に近接されて
成形空間Sを形成する際に上板1に当接されるパッキン
グ部材40が、可撓性部材として枠体4の内周縁から突
出するように設けられている。これにより、図3に示す
ように、上板1の凹部10の側壁面10aとパッキング
部材40の枠体4の内周縁から突出した先端との間に
は、距離Lが形成されている。
In the case of this embodiment, the inner periphery of the frame 4
It is set so as to be smaller than the peripheral edge of the upper stool 12 provided so as to have a gap F between the upper plate 1 and the concave portion 10. Thereby, the opening of the gap F formed over the entire circumference between the concave portion 10 of the upper plate 1 and the upper surface plate 12 is arranged along the frame 4 outside the inner peripheral edge thereof. . When the lower plate 2 of the frame 4 is brought close to the upper plate 1 to form the molding space S, the packing member 40 abutting on the upper plate 1 is formed as a flexible member from the inner peripheral edge of the frame 4. It is provided so as to protrude. Thereby, as shown in FIG. 3, a distance L is formed between the side wall surface 10a of the concave portion 10 of the upper plate 1 and the tip protruding from the inner peripheral edge of the frame 4 of the packing member 40.

【0037】なお、成形材Hは、例えば、積層基板やフ
レキシブル積層基板に支持体フィルムおよび感光層から
なるフィルム状フォトレジスト形成層を積層する場合の
ように、複数の板状、連続したシート状あるいはフィル
ム状材料からなるもので、熱可塑性もしくは熱硬化性樹
脂製フィルム同士、または該フィルム状物と基材、例え
ば木材板、金属板、有機材料、無機材料もしくは複合材
料からなるシートとを貼り合わせるものであってもよ
い。また、上記フィルム状物同士の積層は同種または異
種のものを2層または3層以上で行うものであってもよ
く、基材へのフィルム状物の積層は基材の片面のみ、ま
たは両面に行うものであってもよい。
It is to be noted that the molding material H may be formed into a plurality of plate-like or continuous sheet-like sheets, for example, when a film-like photoresist forming layer comprising a support film and a photosensitive layer is laminated on a laminated substrate or a flexible laminated substrate. Alternatively, a film made of a film-like material, and a film made of a thermoplastic or thermosetting resin, or the film-like material and a base material, such as a wood plate, a metal plate, an organic material, an inorganic material, or a sheet made of a composite material attached. They may be combined. In addition, the lamination of the film-like materials may be the same or different and may be performed in two or more layers, and the lamination of the film-like material on the substrate may be performed on only one side of the substrate or on both sides. It may be performed.

【0038】次に、以上のように構成された本発明に係
る真空積層装置の作動について、主に図3ないし図5を
参照しながら説明する。
Next, the operation of the vacuum laminating apparatus according to the present invention configured as described above will be described mainly with reference to FIGS.

【0039】最初に、下板2は上板1から遠退離間した
状態とされている。成形材Hは、連続したフィルム(図
示を省略した)に支持され、互いに近接離間した状態、
あるいは接触した状態で搬入され、加圧膜体3上に搬入
載置される(図3)。このときには、積層成形する成形
材Hに応じた高さの成形空間Sを形成することができる
ように、所定の厚みを有する枠体4および加圧膜体固定
枠35が選択され、ビス42によって共に下板2に取付
けられている。複数の成形材Hを互いに重合させること
がなければ、必要に応じて成形空間S内に複数の成形材
を搬入してもよい。そして、複数の成形材を加圧膜体上
に挿入する場合には、同一の積層品を積層成形するため
の成形材Hに限定されることなく、異なる種類の積層品
を積層成形するための成形材Hを挿入することもでき
る。その後、下板2を上板1に対して近接移動させる
と、図4に示すように、上板2と下板2との間で枠体4
および加圧膜体固定枠35に固着された加圧膜体3が挟
持され、成形材Hを収容した密閉された成形空間Sが形
成される。
First, the lower plate 2 is in a state of being far away from the upper plate 1. The molding material H is supported by a continuous film (not shown) and is close to and separated from each other;
Alternatively, it is carried in a contact state, and is carried and placed on the pressurized film body 3 (FIG. 3). At this time, the frame 4 and the pressure film fixing frame 35 having a predetermined thickness are selected so that a molding space S having a height corresponding to the molding material H to be laminated and formed can be formed. Both are attached to the lower plate 2. If the plurality of molding materials H are not superimposed on each other, the plurality of molding materials may be carried into the molding space S as needed. In the case where a plurality of molding materials are inserted on the pressurized film body, it is not limited to the molding material H for laminating and molding the same laminated product, but may be used for laminating different types of laminated products. The molding material H can be inserted. Thereafter, when the lower plate 2 is moved closer to the upper plate 1, the frame 4 is moved between the upper plate 2 and the lower plate 2 as shown in FIG.
The pressurized film body 3 fixed to the pressurized film body fixing frame 35 is sandwiched, and a closed molding space S containing the molding material H is formed.

【0040】次いで、図4に矢印aで示すように、通路
21に接続された加圧膜体操作手段を真空ポンプによる
吸引に切り替え、通気性部材27、下板2の凹部20の
側壁面20aと下定盤22との間の間隙G、断熱材23
に格子状に形成され間隙Gに開口する各溝24(図
2)、および通路21(図1)を介して空気を吸引す
る。通気性部材27が介装されていることにより、加圧
膜体3は、全体が通気性部材27に対して均一に密着す
るように吸引されることとなる。この加圧膜体3を吸引
密着させるのは、下板2を上板1に近接移動させて成形
空間Sを形成するのと同時、あるいはそれ以前に行って
もよい。
Next, as shown by an arrow a in FIG. 4, the pressurized membrane operating means connected to the passage 21 is switched to suction by a vacuum pump, and the air permeable member 27 and the side wall surface 20a of the recess 20 of the lower plate 2 are switched. G between heat sink and lower platen 22, heat insulating material 23
Air is sucked through each groove 24 (FIG. 2) formed in a lattice shape and opening to the gap G, and the passage 21 (FIG. 1). Since the gas permeable member 27 is interposed, the pressurized film body 3 is sucked so that the whole of the pressure film body 3 is uniformly adhered to the gas permeable member 27. The suction and adhesion of the pressure film body 3 may be performed simultaneously with or before the lower plate 2 is moved closer to the upper plate 1 to form the molding space S.

【0041】続いて、図4に矢印bで示すように、通路
11に接続された減圧手段により成形空間S内を減圧す
る。成形空間S内の空気は、上板1の凹部10の側壁面
10aと上定盤12との間の全周にわたる間隙Fを介し
て、この間隙Fに開口するように格子状に形成された各
溝14(図2)、および通路11(図1)を通って真空
ポンプへと、成形空間Sの周囲から均等に吸引される。
このとき、加圧膜体3が下板2の通気性部材27から離
間しないように密着されているため、成形空間Sの容積
が減少することはなく、したがって成形材Hが加圧され
ることはない。この成形空間S内の減圧は、積層成形が
完了して下板2を上板1から離間移動させる直前まで継
続される。
Subsequently, as shown by an arrow b in FIG. 4, the pressure in the molding space S is reduced by the pressure reducing means connected to the passage 11. The air in the molding space S is formed in a lattice shape so as to open into the gap F via a gap F over the entire circumference between the side wall surface 10a of the concave portion 10 of the upper plate 1 and the upper surface plate 12. Through the respective grooves 14 (FIG. 2) and the passages 11 (FIG. 1), the liquid is uniformly sucked from the periphery of the molding space S to the vacuum pump.
At this time, since the pressurized film body 3 is in close contact with the air permeable member 27 of the lower plate 2 so as not to be separated therefrom, the volume of the molding space S does not decrease, and therefore the molding material H is pressed. There is no. The decompression in the molding space S is continued until the lamination molding is completed and immediately before the lower plate 2 is moved away from the upper plate 1.

【0042】成形空間S内が充分に減圧されたら、図5
に矢印cで示すように、通路21に接続された加圧膜体
操作手段をエアコンプレッサ等の加圧流体供給源による
圧縮空気等の加圧流体の供給に切り替える。所定圧力に
調整された加圧流体は、通路21を介して、断熱材23
に格子状に形成され間隙Gに開口する各溝24、下板2
の凹部20の側壁面20aと下定盤22との間の間隙G
を通って通気性部材27から加圧膜体3全体に均等に圧
力を及ぼし、加圧膜体3を膨らませて成形材Hを加圧す
ることとなる。このとき、成形空間S内が下板2のシー
ト状ヒータ25等の加熱手段により所定温度に加熱さ
れ、また、上板1のシート状ヒータ15等の加熱手段に
より上熱板12、弾性膜17(図3に示した場合)ある
いは通気性部材が所定温度となるように加熱されている
ため、成形材Hは、加圧と同時に加熱されて積層され
る。
When the pressure in the molding space S has been sufficiently reduced, FIG.
As shown by an arrow c, the pressurized membrane operating means connected to the passage 21 is switched to supply of a pressurized fluid such as compressed air by a pressurized fluid supply source such as an air compressor. The pressurized fluid adjusted to the predetermined pressure is passed through the passage 21 through the heat insulating material 23.
Grooves 24, lower plate 2 formed in a lattice pattern
G between the side wall surface 20a of the concave portion 20 and the lower platen 22
Thus, the pressure is applied evenly from the gas permeable member 27 to the entire pressure film body 3 to expand the pressure film body 3 and press the molding material H. At this time, the inside of the molding space S is heated to a predetermined temperature by heating means such as the sheet heater 25 of the lower plate 2, and the upper heating plate 12 and the elastic film 17 are heated by heating means such as the sheet heater 15 of the upper plate 1. Since the air-permeable member is heated to a predetermined temperature (in the case shown in FIG. 3), the molding material H is heated and laminated simultaneously with the pressurization.

【0043】仮に、成形材Hを加圧する際に、減圧手段
の開口となる間隙Fが枠体4の内周縁と整合するか、あ
るいは枠体4の内周縁よりも内側に位置する場合には、
減圧手段の吸引力および加圧膜体操作手段の加圧流体源
からの加圧流体の供給圧力により、図7に示すように、
加圧膜体3が間隙F内に折り曲げられた状態で入り込む
こととなる。これにより、加圧膜体3は、減圧手段によ
る成形空間内の減圧を妨げると共に、成形材Hに対する
加圧とは直接関係ない変形が生じて劣化が促進される。
If the gap F serving as the opening of the pressure reducing means is aligned with the inner peripheral edge of the frame 4 or is located inside the inner peripheral edge of the frame 4 when the molding material H is pressurized, ,
Due to the suction force of the pressure reducing means and the supply pressure of the pressurized fluid from the pressurized fluid source of the pressurized film body operating means, as shown in FIG.
The pressurized film body 3 enters the gap F in a bent state. Thereby, the pressurized film body 3 prevents the pressure reduction in the molding space by the decompression means, and also causes deformation which is not directly related to the pressurization of the molding material H, thereby promoting deterioration.

【0044】しかしながら、本発明では、上熱板16、
弾性膜17(図3の場合)あるいは通気性部材の下面を
周囲の上板1の下面からわずかに凹むように設定し、し
かも、間隙Fの開口を枠体4の内周縁よりも外側に位置
するように配置し、弾性および可撓性を有するパッキン
グ部材40を枠体4の内周縁から突出するように設けた
ことにより、図5に示すように、加圧膜体3は、減圧手
段による吸引を妨げることなく、枠体4の内周縁から突
出したパッキング部材40の変形により緩やかに折り曲
げられることとなり、加圧膜体4の成形材Hに対する加
圧に直接関係ない変形が削減されて劣化を低減すること
ができる。
However, according to the present invention, the upper hot plate 16,
The lower surface of the elastic film 17 (in the case of FIG. 3) or the permeable member is set so as to be slightly recessed from the lower surface of the surrounding upper plate 1, and the opening of the gap F is located outside the inner peripheral edge of the frame 4. And the packing member 40 having elasticity and flexibility is provided so as to protrude from the inner peripheral edge of the frame 4, so that the pressurized film body 3 is pressed by the decompression means as shown in FIG. 5. Without obstructing the suction, the packing member 40 protruding from the inner peripheral edge of the frame 4 is gently bent by the deformation, and the deformation of the pressure film body 4 not directly related to the pressing of the molding material H is reduced, thereby deteriorating. Can be reduced.

【0045】なお、図2に示したように、シート状ヒー
タ15の下面に平滑な上熱板16を設けた場合は、加圧
膜体3により成形材Hが上熱板16に押しつけられ、平
滑な表面の積層品を成形を行うことができる。また、図
3ないし図5に示したように、上熱板16の下面に弾性
膜17を設けた場合は、表面が平らでない成形材Hであ
っても、加圧膜体3により成形材Hが弾性膜17に押し
つけられるため、埋め込み性が良好な積層成形を行うこ
とができる。さらに、図3に示した弾性膜17を設け
ず、且つ、上熱板16に代えて金網等の通気性部材をシ
ート状ヒータ15の下面に設けた場合は、成形材Hから
揮発成分等のガスが発生した場合であっても、これらの
発生したガスは成形材H全体が押しつけられる通気性部
材を介して減圧手段により吸引されることとなる。
As shown in FIG. 2, when a smooth upper heating plate 16 is provided on the lower surface of the sheet heater 15, the molding material H is pressed against the upper heating plate 16 by the pressurized film body 3. A laminate having a smooth surface can be formed. Also, as shown in FIGS. 3 to 5, when the elastic film 17 is provided on the lower surface of the upper heating plate 16, even if the molding material H has an uneven surface, the molding material H is formed by the pressurized film body 3. Is pressed against the elastic film 17, so that lamination molding with good embedding properties can be performed. Further, when the elastic film 17 shown in FIG. 3 is not provided, and a gas permeable member such as a wire mesh is provided on the lower surface of the sheet heater 15 instead of the upper heating plate 16, volatile components and the like are removed from the molding material H. Even when gas is generated, the generated gas is sucked by the decompression means via the air-permeable member against which the entire molding material H is pressed.

【0046】また、成形材Hへの加圧圧力の設定が低い
場合等においては、加圧膜体操作手段の加圧流体源から
の加圧流体の供給を行わず、減圧手段の吸引力のみによ
って成形空間Sの容積を減少させることにより、加圧膜
体3が成形材Hに加圧作用を及ぼすようにすることもで
きる。
Further, when the setting of the pressurizing pressure to the molding material H is low, the pressurized fluid is not supplied from the pressurized fluid source of the pressurized film body operating means, and only the suction force of the depressurizing means is used. By reducing the volume of the molding space S, the pressing film body 3 can exert a pressing action on the molding material H.

【0047】成形材Hの加熱が所定時間経過すると、加
圧膜体3による加圧を維持した状態で、シート状ヒータ
15,25等の加熱手段による加熱を停止すると共に、
流路30に所定温度に調整された冷却媒体を循環供給し
て積層品を冷却する。積層品は、均一に温度降下して熱
収縮してしわを形成することなく安定した状態となる。
When the molding material H has been heated for a predetermined period of time, the heating by the heating means such as the sheet heaters 15 and 25 is stopped while maintaining the pressurization by the pressurizing film body 3.
The laminate is cooled by circulating and supplying a cooling medium adjusted to a predetermined temperature to the flow path 30. The laminate is in a stable state without uniform temperature drop and heat shrinkage to form wrinkles.

【0048】積層品の冷却が完了したら、加圧膜体操作
手段の加圧流体源からの加圧流体の供給を停止すると共
に、減圧手段による成形空間S内の減圧を停止し、成形
空間を大気と連通して加圧膜体3による加圧を停止す
る。このとき、下板2の下定盤22に形成された流路3
0にも所定温度に調整された冷却媒体が循環供給されて
いるため、シート状ヒータ25による加熱時の熱が残留
することがないため、積層品の再加熱による不安定化や
部分的な熱膨張等が発生することはない。
When the cooling of the laminated product is completed, the supply of the pressurized fluid from the pressurized fluid source of the pressurized film body operating means is stopped, and the pressure reduction in the molding space S by the pressure reducing means is stopped. The pressurization by the pressurizing film body 3 is stopped in communication with the atmosphere. At this time, the flow path 3 formed in the lower platen 22 of the lower plate 2
Since the cooling medium adjusted to the predetermined temperature is circulated and supplied to zero, heat during heating by the sheet-shaped heater 25 does not remain. No expansion or the like occurs.

【0049】積層成形が完了して成形空間S内が大気圧
と略同じ圧力になると、下板2を上板1から離間移動さ
せ、積層品を成形空間Sから搬出する。そして、次工程
での成形材Hによって成形空間Sの高さを変更する場合
や、加圧膜体3が使用により劣化した場合には、ビス4
2を下板2から取り外し、異なる種類の枠体4および/
または加圧膜体固定枠35に交換し、再度ビス42を取
付けることにより水平方向にずれないように固定する。
When the lamination molding is completed and the pressure in the molding space S becomes substantially equal to the atmospheric pressure, the lower plate 2 is moved away from the upper plate 1 and the laminated product is carried out of the molding space S. When the height of the molding space S is changed by the molding material H in the next step, or when the pressurized film body 3 is deteriorated by use, the screw 4 is used.
2 is removed from the lower plate 2, and different types of frames 4 and / or
Alternatively, the frame is replaced with the pressurized film body fixing frame 35 and the screw 42 is attached again to fix the frame so as not to shift in the horizontal direction.

【0050】次に、本発明に係る真空積層装置の別の実
施の形態(以下、第2の実施の形態という)を図8およ
び図9に基づいて説明する。なお、上述した実施の形態
(以下、第1の実施の形態という)と同様または相当す
る部分については、同じ符号を付してその説明を省略す
る。また、この説明では、第1の実施の形態において図
3ないし図5に示したように、上熱板16の下面にシー
ト状の弾性膜17を固着した場合で説明する。
Next, another embodiment of the vacuum laminating apparatus according to the present invention (hereinafter referred to as a second embodiment) will be described with reference to FIGS. Note that the same or corresponding parts as those in the above-described embodiment (hereinafter, referred to as the first embodiment) are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Further, in this description, a case will be described in which the sheet-like elastic film 17 is fixed to the lower surface of the upper heating plate 16 as shown in FIGS. 3 to 5 in the first embodiment.

【0051】第2の実施の形態が第1の実施の形態と大
きく異なる点は、第1の実施の形態では、可撓性部材と
して、パッキング部材40が内側に突出するように設け
られていたのに対し、第2の実施の形態では、パッキン
グ部材41が内側に突出するように設けられたことにあ
る。
The second embodiment differs greatly from the first embodiment in that the packing member 40 is provided as a flexible member so as to protrude inward in the first embodiment. On the other hand, in the second embodiment, the packing member 41 is provided so as to protrude inward.

【0052】図8に鎖線で示すように、枠体4は、その
内周縁が上板1の凹部10と略同じ大きさとなるように
設定されている。そして、この実施の形態では、パッキ
ング部材40は、枠体4と略同じ大きさに形成されてい
る。一方、パッキング部材41は、その外周縁が枠体4
およびパッキング部材40と略同じ大きさに設定されて
いるが、その内周縁が枠体4内周縁よりも内側に突出す
るよう形成されている。したがって、成形空間が形成さ
れた際に、パッキング部材41は、加圧膜体3との間
で、枠体4内周縁よりも突出する部分41aが自由端と
なるように、片持状に挟持される。そして、その際にパ
ッキング部材41の突出した部分41aは、加圧膜体3
と減圧手段の開口となる間隙Fとの間に介在するのであ
る。
As shown by a chain line in FIG. 8, the frame 4 is set such that the inner peripheral edge thereof is substantially the same size as the concave portion 10 of the upper plate 1. In this embodiment, the packing member 40 is formed to have substantially the same size as the frame 4. On the other hand, the outer periphery of the packing member 41 is
And the packing member 40 is set to have substantially the same size, but is formed so that its inner peripheral edge protrudes inward from the inner peripheral edge of the frame 4. Therefore, when the molding space is formed, the packing member 41 is cantilevered so that the portion 41 a protruding from the inner peripheral edge of the frame body 4 becomes a free end with the pressure film body 3. Is done. At this time, the protruding portion 41a of the packing member 41 is
And a gap F which is an opening of the decompression means.

【0053】パッキング部材41は、加圧膜体3に接す
るように、枠体4の一方の面に設けられている。パッキ
ング部材41の枠体4内周縁よりも突出する部分41a
の長さM(図8)は、図3に示した第1の実施の形態に
おけるその長さNよりも長くなっている。この長さM
は、加圧膜体の厚みや弾性、成形空間Sの高さ等によっ
て設定される。なお、パッキング部材41は、枠体4の
一方の面に設けることに限定されることなく、加圧膜体
3に設けることもできる。但し、この場合にあっては、
パッキング部材41の少なくとも枠体4から突出する長
さMの部分41aは、加圧膜体3に対して固着されるこ
となく、自由に湾曲することができるようにしなければ
ならない。
The packing member 41 is provided on one surface of the frame 4 so as to be in contact with the pressure film 3. Portion 41a of packing member 41 projecting from inner peripheral edge of frame 4
The length M (FIG. 8) is longer than the length N in the first embodiment shown in FIG. This length M
Is set by the thickness and elasticity of the pressure film body, the height of the molding space S, and the like. The packing member 41 is not limited to being provided on one surface of the frame 4, but may be provided on the pressurized film 3. However, in this case,
At least a portion 41a of the packing member 41 having a length M protruding from the frame body 4 must be capable of freely bending without being fixed to the pressing film body 3.

【0054】この実施の形態では、上熱板16の下面
は、周囲の上板1の下面と略同じ高さとなるように設定
されている。なお、第1の実施の形態のように、上熱板
16あるいは上熱板16に代えて通気性部材を設けた場
合には、これらの上熱板16または通気性部材の下面が
周囲の上板1の下面と略同じ高さとなるように設定され
る。
In this embodiment, the lower surface of the upper heating plate 16 is set to be substantially the same height as the lower surface of the surrounding upper plate 1. When the upper heating plate 16 or a permeable member is provided in place of the upper heating plate 16 as in the first embodiment, the lower surface of the upper heating plate 16 or the permeable member is positioned above the surroundings. The height is set to be substantially the same as the lower surface of the plate 1.

【0055】次に、以上のように構成された本発明の第
2の実施の形態における真空積層装置の作動について、
図8および図9を参照しながら説明する。なお、この作
動についての説明では、第1の実施の形態における作動
と相違する点だけを述べることとし、同じ部分の説明は
省略する。
Next, the operation of the vacuum laminating apparatus according to the second embodiment of the present invention configured as described above will be described.
This will be described with reference to FIGS. In the description of this operation, only points different from the operation in the first embodiment will be described, and the description of the same portions will be omitted.

【0056】積層成形する成形材Hに応じた高さの成形
空間Sを形成することができるように、所定の厚みを有
する枠体4および加圧膜体固定枠35を選択し、ビス4
2によって共に下板2に取付ける。このとき、枠体4
は、パッキング部材41が加圧膜体と接するように配置
される。成形材Hを加圧膜体3上に搬入載置し、下板2
を上板1に対して近接移動させ、上板1と下板2との間
で枠体4および加圧膜体固定枠35に固着された加圧膜
体3を挟持し、成形材Hを収容した密閉された成形空間
Sを形成する。
A frame 4 having a predetermined thickness and a pressure film fixing frame 35 are selected so that a molding space S having a height corresponding to the molding material H to be laminated and formed can be formed.
2 are attached to the lower plate 2 together. At this time, the frame 4
Are arranged such that the packing member 41 is in contact with the pressurized film body. The molding material H is loaded and placed on the pressurized film body 3, and the lower plate 2
Is moved closer to the upper plate 1, the frame 4 and the pressurized film body 3 fixed to the pressurized film body fixing frame 35 are sandwiched between the upper plate 1 and the lower plate 2, and the molding material H is The enclosed molding space S accommodated is formed.

【0057】次いで、加圧膜体操作手段により間隙Gを
介して空気を吸引し、加圧膜体3を通気性部材27に吸
引密着させた後、間隙Fを介して減圧手段により成形空
間S内を減圧する。このとき、成形空間Sの容積が減少
することはなく、加圧膜体3が成形材Hを加圧すること
はない。成形空間S内の減圧は、積層成形が完了して下
板2を上板1から離間移動させる直前まで継続される。
Then, air is sucked through the gap G by the pressurized film operating means, and the pressurized film 3 is brought into close contact with the permeable member 27 by suction. Reduce the pressure inside. At this time, the volume of the molding space S does not decrease, and the pressing film body 3 does not press the molding material H. The pressure reduction in the molding space S is continued until the lamination molding is completed and immediately before the lower plate 2 is moved away from the upper plate 1.

【0058】その後、図9に示すように、加圧膜体操作
手段により間隙Gを介して加圧流体を供給して加圧膜体
3全体に均等に圧力を及ぼして加圧膜体3を膨らませ、
成形材Hを弾性膜17との間で加圧すると共に加熱し、
積層する。なお、加圧膜体3の、加圧膜体固定枠35の
内周縁から枠体4内周縁に相当する部分(図8の鎖線を
下方に延長した部分)までを、加圧膜体固定枠35と固
着していないことは、第1の実施の形態と同様である。
Thereafter, as shown in FIG. 9, a pressurized fluid is supplied through the gap G by the pressurized film body operating means to uniformly apply pressure to the whole of the pressurized film body 3 so that the pressurized film body 3 is pressed. Inflate,
Pressing and heating the molding material H with the elastic film 17,
Laminate. In addition, from the inner peripheral edge of the pressurized film body fixing frame 35 to the portion corresponding to the inner peripheral edge of the frame body 4 (the portion extending downward in dashed lines in FIG. 8) of the pressurized film body fixed frame 35, That it is not fixed to 35 is the same as in the first embodiment.

【0059】加圧流体の供給により加圧膜体3が膨らん
で成形材Hを加圧する際には、パッキング部材41の枠
体4の内周縁から突出した部分41aが湾曲するように
変形されることとなる。これにより、加圧膜体3の枠体
4内周縁に相当する部分から弾性膜17に接する部分ま
では緩やかに変形する。また、第2の実施の形態では、
図7に示した場合と同様に減圧手段の開口となる間隙F
が枠体4の内周縁と整合しているが、パッキング部材4
1の突出部分41aが加圧膜体3と間隙Fとの間に介在
するため、成形空間S内の減圧により加圧膜体3が間隙
F内に折り曲げられた状態で入り込むことがない。した
がって、加圧膜体3は、図7に示したような減圧手段の
吸引を妨げることがない。加圧膜体3の成形材Hに対す
る加圧に直接関係ない変形が削減されて劣化を低減させ
ることができる。
When the pressurized film body 3 expands due to the supply of the pressurized fluid and presses the molding material H, the portion 41 a of the packing member 41 protruding from the inner peripheral edge of the frame 4 is deformed to be curved. It will be. As a result, the portion from the inner peripheral edge of the frame 4 of the pressurized film body 3 to the portion in contact with the elastic film 17 is gently deformed. In the second embodiment,
As in the case shown in FIG.
Is aligned with the inner peripheral edge of the frame 4, but the packing member 4
Since the one protruding portion 41a is interposed between the pressurized film body 3 and the gap F, the pressurized film body 3 does not enter the gap F in a bent state due to the reduced pressure in the molding space S. Therefore, the pressurized film body 3 does not hinder the suction of the decompression means as shown in FIG. Deformation of the pressurized film body 3 that is not directly related to pressurization of the molding material H is reduced, and deterioration can be reduced.

【0060】その後、積層品を冷却し、成形空間S内を
大気圧と略同じ圧力として下板2を上板1から離間移動
させ、積層品を成形空間Sから搬出する。
Thereafter, the laminated product is cooled, the lower plate 2 is moved away from the upper plate 1 at a pressure substantially equal to the atmospheric pressure in the molding space S, and the laminated product is carried out of the molding space S.

【0061】[0061]

【発明の効果】本発明の請求項1に係る真空積層装置に
よれば、成形空間内の減圧のための前記減圧手段を、成
形空間を形成した際に前記枠体が当接される前記上板ま
たは下板のいずれか他方の対向面に、前記枠体の内周縁
に沿って全周にわたって開口するように設け、可撓性部
材を、吸引手段の開口と加圧膜体との間に介在するよう
に、前記減圧手段の開口よりも内側に突出して設けたこ
とにより、成形空間の周囲から全面にわたって均等に安
定して真空引きすることができ、しかも、加圧膜体は、
枠体の内周縁から突出した可撓性部材の変形により緩や
かに折り曲げられ、成形材に対する加圧に直接関係のな
い変形が削減されるため、加圧膜体の劣化を低減させる
ことができる。
According to the vacuum laminating apparatus according to the first aspect of the present invention, the depressurizing means for depressurizing the inside of the molding space is replaced by the upper part which is brought into contact with the frame when the molding space is formed. On the other opposing surface of the plate or the lower plate, an opening is provided over the entire periphery along the inner peripheral edge of the frame, and a flexible member is provided between the opening of the suction means and the pressurized membrane. As it intervenes, by being provided so as to protrude inward from the opening of the decompression means, it is possible to evacuate uniformly and uniformly from the periphery of the molding space to the entire surface.
Since the flexible member protruding from the inner peripheral edge of the frame body is gently bent by the deformation and the deformation which is not directly related to the pressure applied to the molding material is reduced, the deterioration of the pressurized film body can be reduced.

【0062】本発明の請求項2に係る真空積層装置によ
れば、減圧手段の開口を枠体の内周縁よりも外側に配置
し、この開口よりも内側の部分を外側の部分よりも凹む
ように形成したことにより、加圧膜体が減圧手段による
吸引を妨げることがない。
According to the vacuum laminating apparatus of the second aspect of the present invention, the opening of the decompression means is arranged outside the inner peripheral edge of the frame, and the portion inside the opening is recessed from the outside portion. In this case, the pressure film does not prevent the suction by the pressure reducing means.

【0063】本発明の請求項3に係る真空積層装置によ
れば、成形空間の高さを調節可能としたことにより、異
なる厚みを有する積層品に応じて積層成形を行うことが
できる。
According to the vacuum laminating apparatus according to the third aspect of the present invention, since the height of the molding space can be adjusted, it is possible to perform lamination molding according to laminated products having different thicknesses.

【0064】本発明の請求項4に係る真空積層装置によ
れば、成形材を加圧と同時に加熱して得られた積層品を
冷却手段により均一に温度降下させるため、しわを形成
することなく積層品を確実に積層成形し、歩留を向上さ
せることができる。また、加熱手段の輻射熱で成形空間
内の温度が上昇しないように、冷却手段により冷却して
必要なときにだけ加熱手段により加熱することができる
ため、熱硬化性樹脂からなる成形材を積層する場合に成
形材を加圧する前に硬化反応が進行することがなく、ま
た、熱可塑性樹脂を積層する場合に加圧される前に成形
材の可塑化が進行し過ぎることにより、しわが発生した
り位置合わせ等の精度が低下することがなく、そのた
め、安定した積層品を得ることができる。
According to the vacuum laminating apparatus according to the fourth aspect of the present invention, since the temperature of the laminated product obtained by heating and simultaneously heating the molded material is uniformly reduced by the cooling means, no wrinkles are formed. Laminated products can be reliably laminated and molded, and the yield can be improved. In addition, since the temperature in the molding space does not rise due to the radiant heat of the heating means, it can be cooled by the cooling means and heated by the heating means only when necessary, so that a molding material made of a thermosetting resin is laminated. In the case, the curing reaction does not proceed before pressing the molding material, and wrinkling occurs due to excessive plasticization of the molding material before being pressed when laminating a thermoplastic resin. Accuracy such as slippage and alignment does not decrease, and therefore, a stable laminated product can be obtained.

【0065】本発明の請求項5に係る真空積層装置によ
れば、加圧膜体の周縁を加圧膜体固定枠に固着したこと
により、使用により劣化した加圧膜体の交換や、成形材
に応じた加圧膜体の交換、あるいは異なる厚みを有する
加圧膜体固定枠の交換等、加圧膜体または加圧膜体固定
枠の交換を容易に行うことができる。
According to the vacuum laminating apparatus according to the fifth aspect of the present invention, since the periphery of the pressing film body is fixed to the pressing film body fixing frame, the pressing film body deteriorated by use can be replaced or formed. The exchange of the pressurized membrane or the pressurized membrane fixed frame can be easily performed, such as the exchange of the pressurized membrane according to the material or the exchange of the pressurized membrane fixed frame having a different thickness.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る真空積層装置の一実施の形態を示
す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of a vacuum laminating apparatus according to the present invention.

【図2】図1に示した真空積層装置の部分拡大断面図で
ある。
FIG. 2 is a partially enlarged sectional view of the vacuum laminating apparatus shown in FIG.

【図3】図1に示した真空積層装置の第1の実施の形態
に係る拡大断面図である。
FIG. 3 is an enlarged sectional view of the vacuum laminating apparatus shown in FIG. 1 according to a first embodiment.

【図4】図3の状態から成形空間を形成した状態を示す
図である。
FIG. 4 is a view showing a state where a molding space is formed from the state of FIG. 3;

【図5】図4の状態から加圧膜体により成形材を加圧し
た状態を示す図である。
FIG. 5 is a view showing a state in which a molding material is pressed by a pressing film body from the state of FIG. 4;

【図6】図3を変形した実施の形態を示す断面図であ
る。
FIG. 6 is a sectional view showing an embodiment obtained by modifying FIG. 3;

【図7】本発明とは異なり、成形材を加圧する際に、減
圧手段の開口となる間隙が枠体の内周縁と整合または枠
体の内周縁よりも内側に位置する場合において、減圧手
段の吸引力および加圧膜体操作手段の加圧流体源からの
加圧流体の供給圧力により、加圧膜体が間隙内に折り曲
げられた状態で入り込んだ状態を示す断面図である。
FIG. 7 is different from the present invention in that, when a molding material is pressurized, when the gap serving as the opening of the decompression means is aligned with the inner peripheral edge of the frame or located inside the inner peripheral edge of the frame, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the pressurized film body is bent and enters the gap due to the suction force and the supply pressure of the pressurized fluid from the pressurized fluid source of the pressurized film body operation means.

【図8】本発明の第2の実施の形態に係る拡大断面図で
ある。
FIG. 8 is an enlarged sectional view according to a second embodiment of the present invention.

【図9】図8の状態から加圧膜体により成形材を加圧し
た状態を示す図である。
FIG. 9 is a view showing a state in which a molding material is pressed by a pressing film body from the state of FIG. 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 上板 2 下板 3 加圧膜体 4 枠体 15 シート状ヒータ(加熱手段) 25 シート状ヒータ(加熱手段) 30 冷却媒体の流路(冷却手段) 35 加圧膜体固定枠 40,41 パッキング部材(可撓性部材) H 成形材 S 成形空間 F 間隙(減圧手段の開口) REFERENCE SIGNS LIST 1 upper plate 2 lower plate 3 pressurized film body 4 frame 15 sheet heater (heating means) 25 sheet heater (heating means) 30 cooling medium flow path (cooling means) 35 pressurized film body fixing frames 40, 41 Packing member (flexible member) H molding material S molding space F gap (opening of decompression means)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29K 105:06 B29L 9:00 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI // B29K 105: 06 B29L 9:00 31:34

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 相対向して近接遠退可能に設けられた上
板および下板と、該上板または下板のいずれか一方の対
向面に設けられた加圧膜体と、該上板および/または下
板が近接した際に、そのいずれか他方の対向面と前記加
圧膜体との間で挟持されることによって成形材が収容さ
れる成形空間を形成する枠体と、成形材を加熱する加熱
手段と、前記成形空間を真空引きする減圧手段と、前記
成形空間内に収容された成形材を任意のタイミングで加
圧すべく前記加圧膜体を操作する加圧膜体操作手段とを
備え、 成形空間内の減圧のための前記減圧手段を、成形空間を
形成した際に前記枠体が当接される前記上板または下板
のいずれか他方の対向面に、前記枠体の内周縁に沿って
全周にわたって開口するように設け、可撓性部材を、吸
引手段の開口と加圧膜体との間に介在するように、前記
減圧手段の開口よりも内側に突出して設けたことを特徴
とする真空積層装置。
An upper plate and a lower plate which are provided so as to be able to approach and retreat to each other, a pressurizing film provided on one of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate, and And / or a frame forming a molding space for accommodating a molding material by being sandwiched between one of the other opposing surfaces and the pressurized film body when the lower plate approaches. Heating means for heating the molding space, decompression means for evacuating the molding space, and pressurized film body operating means for operating the pressurized film body to pressurize the molding material housed in the molding space at an arbitrary timing. The pressure reducing means for reducing the pressure in the molding space, the frame body is provided on the other facing surface of the upper plate or the lower plate with which the frame body comes into contact when the molding space is formed. The flexible member is provided so as to open over the entire circumference along the inner peripheral edge of the suction means. When so as to be interposed between the pressurized pressure membrane body, vacuum lamination apparatus being characterized in that protrudes inward from the opening of the pressure reducing means.
【請求項2】前記減圧手段は、前記枠体の内周縁よりも
外側に開口するように設けられ、前記上板または下板の
いずれか他方の対向面において、前記減圧手段の開口よ
りも内側の部分は、前記枠体が当接される部分よりも凹
むように形成されていることを特徴とする請求項1に記
載の真空積層装置。
2. The decompression means is provided so as to open outside the inner peripheral edge of the frame, and on the other opposing surface of the upper plate or the lower plate, inside the opening of the decompression means. 2. The vacuum laminating apparatus according to claim 1, wherein the portion is formed so as to be recessed from a portion to which the frame body contacts.
【請求項3】 成形空間の高さを調節可能としたことを
特徴とする請求項1または2に記載の真空積層装置。
3. The vacuum laminating apparatus according to claim 1, wherein the height of the molding space is adjustable.
【請求項4】 加熱および加圧されることにより積層さ
れた成形材を冷却するための冷却手段を備えたことを特
徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の真空積層
装置。
4. The vacuum laminating apparatus according to claim 1, further comprising cooling means for cooling the laminated moldings by being heated and pressurized.
【請求項5】 加圧膜体の周縁を、上板または下板のい
ずれか一方の対向面に対して着脱可能な加圧膜体固定枠
に固着したことを特徴とする請求項1ないし4のいずれ
かに記載の真空積層装置。
5. A pressing film body fixing frame which is fixed to a peripheral edge of the pressing film body which is detachable with respect to one of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. A vacuum laminating apparatus according to any one of the above
JP34122096A 1996-12-20 1996-12-20 Vacuum laminating apparatus Pending JPH10175229A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10399321B2 (en) 2016-09-23 2019-09-03 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing a display device and a method using the same

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