JP4162690B2 - ヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法 - Google Patents

Description

本発明は、シールテープにより密閉されるヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）のシールテープ貼替方法に関する。

磁気ディスク装置に用いられるＨＤＡは、記録媒体である磁気ディスクや高速回転中の磁気ディスクに対向して磁気情報の記録及び再生を行う磁気ヘッド、ヘッド駆動機構などを収納する筐体として金属製のベースとカバーを有し、ベースとカバーの当接部を密閉した気密構造により、筐体内部への塵埃の混入が防止されている。ベースとカバーの両部材間を密閉する部材には、例えば特許文献１、２に記載されているように、金属層を絶縁性樹脂層で挟んだ三層構造のシールテープを用いることが近年一般的となってきた。シールテープの金属層は電磁シールド効果を発揮し、絶縁性樹脂層はシールテープに柔軟性を与えて密閉性を向上させる。この三層構造のシールテープは、いずれか一方の絶縁性樹脂層に塗布した粘着剤によりベース及びカバーの外周面に沿って貼付されることで、該ベースとカバーの当接部を封止する。
特開平０７−０７３６５８号公報 特開平１０−０５５６６２号公報

上記シールテープによる封止は、従来、ひとつずつ手作業で実施されている。密閉度を向上させるためにシール貼付位置は厳密に規定されており、シール貼付位置が規定位置からずれた場合には、貼り付けたシールテープを剥がして、新たなシールテープに貼り替える必要がある。しかしながら、シールテープを剥離すると、ＨＤＡの素子部にダメージが生じることが判明した。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止可能なヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法を得ることを目的とする。

本発明は、シールテープ剥離作業によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける原因が、シールテープ−ＨＤＡ間で生じる静電気放電にあるとの結論に達して完成されたものである。シールテープ剥離作業によりシールテープ−ＨＤＡ間で静電気放電が生じるメカニズムは、以下のように考えられる。すなわち、シールテープが絶縁性樹脂層内に金属層を有する層構造であることにより、シールテープをベースとカバーの当接部から剥離すると、先ず、粘着剤を塗布した側（ＨＤＡに接着している側）の絶縁性樹脂層（下部絶縁性樹脂層）に高電圧の剥離帯電が発生し、この剥離帯電により、金属層内に電荷が誘導される。シールテープの剥離量が増える（シールテープとＨＤＡの接着面積が減少する）につれて、金属層内に誘導される電荷量は増え、下部絶縁性樹脂層を挟んで対向する金属層とＨＤＡの間の静電容量は低下し、この静電容量低下に伴い金属層−ＨＤＡ間の電圧は増大する。そして、金属層−ＨＤＡ間の電圧が下部絶縁層の絶縁耐圧を超えると、金属層−ＨＤＡ間で静電気放電（高電圧放電）が起こり、この静電気放電によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける。静電気放電が起こる可能性は、シールテープがＨＤＡから完全に離れる瞬間、最も大きくなる。解決策としては、シールテープの層構造を変更してシールテープ剥離時に生じる剥離帯電を低減することも考えられるが、上述したように金属層及び絶縁性樹脂層はそれぞれ電磁遮蔽性及びシールテープ柔軟性を確保するために不可欠である。そこで、本発明は、シールテープ剥離時の静電気放電を回避することに着目し、シールテープの金属層とＨＤＡ（ベースとカバー）を同電位に保持した状態でシールテープを剥離することを提案する。

すなわち、本発明は、磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリにおいて、シールテープを貼り替える際に、ベース及びカバーを接地する工程と、シールテープを穿通可能な尖鋭導体を準備する工程と、この尖鋭導体をシールテープの少なくとも金属層まで穿通し、該尖鋭導体と金属層を導通接続する工程と、尖鋭導体を接地する工程と、尖鋭導体とベース及びカバーを同電位に保持した状態で、シールテープを剥離する工程とを有することを特徴としている。

このように尖鋭導体を用いれば、シールテープの金属層を容易に接地でき、この金属層とベース及びカバーを同電位に保持した状態でシールテープを剥離することができる。

尖鋭導体は、シールテープを穿通してベース及びカバーに当接させ、金属層とベース及びカバーを導通接続させることがより好ましい。

また本発明は、別の態様によれば、磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリであって、シールテープを貼付する前に、該シールテープに、上部弾性絶縁層を除去した絶縁層除去部を設け、この絶縁層除去部に金属層を露出させる工程を有し、このシールテープを貼り替える際に、ベース及びカバーを接地する工程と、シールテープを絶縁層除去部が露出する位置まで剥離する工程と、絶縁層除去部に露出した金属層に導体を接触させ、この金属層と導体を導通接続する工程と、導体を接地する工程と、導体とベース及びカバーを同電位に保持した状態で、シールテープを剥離する工程とを有することを特徴としている。

このようにシールテープに絶縁層除去部を予め設けておき、シールテープを剥離する際に、絶縁層除去部に露出する金属層に導体を接触させれば、導体を介して金属層とベース及びカバーを同電位にすることが容易である。

下部弾性絶縁層は、ベース及びカバーに接着する絶縁性粘着層と、この粘着層と金属層の間に介在する絶縁性樹脂層とにより形成されていることが実際的である。

本発明方法によれば、シールテープの金属層とベース及びカバーを同電位に保持した状態でシールテープを剥離するので、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止でき、これにより、ＨＤＡの素子部がダメージを受けることなく、気密性に優れたヘッドディスクアッセンブリが得られる。

図１は、本発明方法の対象となるヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）を示す外観図である。ＨＤＡは、複数の磁気ヘッドからなる素子部や複数枚の磁気ディスク、素子部を駆動するための駆動機構等の磁気ヘッド構造体と、この磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース１０及びカバー２０と、このベース１０及びカバー２０の外周面に沿って貼付されて両部材間を密閉するシールテープ３０とを有している。ベース１０及びカバー２０は、その外観形状が略長方形状をなし、ＨＤＡ厚さ方向の上下に分離するタイプの筐体であって、不図示のネジ部材により一体化されている。ベース１０とカバー２０の当接部（当接面、当接位置）αは、図１の破線で示される。

図２（Ａ）（Ｂ）に示されるようにシールテープ３０は、電磁遮蔽効果を発揮する金属層３２の上下に、該シールテープ３０に柔軟性を与えて密閉度を高める下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３を積層した多層構造で形成されている。本明細書中では、ベース１０及びカバー２０に接着する側の弾性絶縁層を、下部弾性絶縁層３１と定義する。

下部弾性絶縁層３１は、ベース１０及びカバー２０に接着する絶縁性粘着層３１ａと、この絶縁性粘着層３１ａと金属層３２の間に介在する絶縁性樹脂層３１ｂから構成されている。絶縁性粘着層３１ａは、例えばアクリル等による絶縁性樹脂粘着テープ（シート）からなり、シールテープ３０が貼付される前の状態では剥離紙で覆われている。絶縁性樹脂層３１ｂ及び上部弾性絶縁層３３は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁樹脂材料により１０μｍ程度の厚さで形成され、金属層３２は、アルミニウムやニッケル等の金属材料により１０μｍ程度の厚さで形成されている。この金属層３２はシールテープ３０の全長に存在し、金属層３２の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３２は、下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３によって完全に被覆されるように、下部弾性絶縁層３１及び上部弾性絶縁層３３の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３１、Ｗ３３よりも狭く設定されている。

このシールテープ３０の貼付位置は、ＨＤＡの気密性確保のためにベース１０及びカバー２０に対して厳密に規定されており、シール貼付位置が予め設定された規定位置からずれているＨＤＡに対しては、シールテープ３０をベース１０及びカバー２０から剥がして、新たなシールテープに貼り替える必要がある。

以下では、図３を参照し、本発明の第１実施形態によるシールテープ貼替方法について説明する。

先ず最初に、ベース１０及びカバー２０を接地する。

次に、シールテープ３０を穿通可能な尖鋭導体４０を準備する。尖鋭導体４０としては、例えば、金属製の針やピンを用いることができる。

続いて、尖鋭導体４０をシールテープ３０の少なくとも金属層３２まで穿通することにより、該尖鋭導体４０と金属層３２を導通接続する。このとき、尖鋭導体４０は、図３の破線で示されるようにシールテープ３０を完全に穿通してベース１０及びカバー２０に当接させてもよい。この場合には、尖鋭導体４０と金属層３２とベース１０及びカバー２０とが導通接続する。尖鋭導体４０の穿通位置は、適宜設定可能であるが、尖鋭導体４０をシールテープ３０に完全に穿通する場合には、シールテープ３０の剥離が容易となるようにシールテープ３０の貼付開始端とすることが好ましい。シールテープ３０の貼付開始端の上に該シールテープ３０が重ねて貼付されている場合には、貼付開始端が露出する位置までシールテープ３０を剥がしてから、尖鋭導体４０を貼付開始端に穿通する。

続いて、尖鋭導体４０を接地する。これにより、尖鋭導体４０に導通接続するシールテープ３０の金属層３２も接地され、尖鋭導体４０、金属層３２、ベース１０及びカバー２０がすべて同電位となる。

尖鋭導体４０を接地する工程と尖鋭導体４０をシールテープ３０に穿通する工程は、順不同であり、どちらを先に行ってもよい。

そして、尖鋭導体４０とベース１０及びカバー２０を同電位に保持した状態で、すなわち、尖鋭導体４０を介してシールテープ３０の金属層３２とベース１０及びカバー２０を同電位に保持した状態で、シールテープ３０を剥がす。シールテープ３０を剥がす際には、該シールテープ３０の下部弾性絶縁層３１に剥離帯電が生じ、この剥離帯電により金属層３２に電荷が誘導されると推測されるが、金属層３２内の帯電電荷は尖鋭導体４０を介してアースに流れ、金属層３２−ベース１０及びカバー２０間は電圧差ゼロで保持される。したがって、シールテープ剥離作業中に金属層３２−ベース１０及びカバー２０（ＨＤＡ）間で静電気放電が生じることはなく、ＨＤＡの素子部ダメージを回避できる。尖鋭導体４０はシールテープ３０と一緒に除去されるが、尖鋭導体４０がシールテープ３０を完全に穿通している場合は、その穿通位置以外のシールテープ３０をすべて剥がしてからシールテープ３０と一緒に除去することで、静電気放電の生じる可能性が最も大きくなる、シールテープ３０がベース１０及びカバー２０から完全に離れる瞬間まで静電気放電を防止することができる。

次に、図４及び図５を参照し、本発明の第２実施形態によるシールテープ貼替方法を説明する。図４及び図５において、第１実施形態と同一の構成要素には図１〜３と同一符号を付して示してある。

この第２実施形態は、ベース１０及びカバー２０間を密閉するシールテープ２３０に絶縁層除去部３４を予め設けておき、シールテープ２３０を貼り替える際に、この絶縁層除去部３４を利用してシールテープ２３０を剥離する実施形態である。

シールテープ２３０を貼付後に剥離するための準備工程として、図４に示されるように、ベース１０及びカバー２０に貼付する前のシールテープ２３０に、その貼付開始端２３０ａに位置させて、上部弾性絶縁層３３の一部を除去した絶縁層除去部３４を設け、この絶縁層除去部３４に金属層３２を露出させておく。金属層３２は、絶縁層除去部３４以外では下部弾性絶縁層３１と上部弾性絶縁層３３によって完全に被覆されている。絶縁層除去部３４を設ける位置は、適宜設定可能であるが、金属層３２の露出を防ぎ且つシールテープ２３０の密閉性も維持できるように、シールテープ２３０の他部が重ねて貼付される位置であることが好ましい。本実施形態のように貼付開始端２３０ａとすれば、シールテープ２３０の重複部分が少なくて済み、また、該貼付開始端２３０ａが剥離終了端となるからシールテープ２３０の剥離が容易である。図４では、貼付開始端２３０ａに位置する上部弾性絶縁層３３をすべて除去して矩形状の絶縁層除去部３４としてあるが、絶縁層除去部の形状は問わず、円形や楕円形等の絶縁層除去部であってもよい。絶縁層除去部３４は、物理的に除去するまたは化学的処理を施すことで、形成可能である。

上記絶縁層除去部３４を設けたシールテープ２３０が貼付されたＨＤＡにおいて、シールテープ貼付位置が規定位置からずれている場合には、以下のように、シールテープ２３０を剥離する。

先ず、ベース１０及びカバー２０を接地する。

次に、ベース１０及びカバー２０に貼付されたシールテープ２３０を、絶縁層除去部３４が露出する位置まで剥がす。本実施形態では、シールテープ２３０の貼付開始端２３０ａに絶縁層除去部３４を設けているので、該貼付開始端２３０ａが露出する位置までシールテープ２３０を剥がしていく。

続いて、絶縁層除去部３４に露出している金属層３２に導体５０を接触させ、この導体５０と金属層３２を導通接続させる。この導体５０は、第１実施形態の尖鋭導体４０のような尖鋭形状を有する必要はなく、導電性を有していて絶縁層除去部３４の金属層３２に接触可能な形状及び大きさのものであればよい。

続いて、導体５０を接地する。これにより、導体５０に導通接続する金属層３２も接地され、導体５０、金属層３２、ベース１０及びカバー２０がすべて同電位となる。

導体５０を接地する工程と導体５０を絶縁層除去部３４の金属層３２に接触させる工程は、順不同であり、どちらを先に行ってもよい。

そして、導体５０とベース１０及びカバー２０を同電位で保持した状態、すなわち、導体５０を介してシールテープ２３０の金属層３２とベース１０及びカバー２０を同電位で保持した状態で、シールテープ２３０を剥がす。シールテープ２３０を剥がす際には、該シールテープ２３０の下部弾性絶縁層３１に剥離帯電が生じ、この剥離帯電により金属層３２に電荷が誘導されると推測されるが、金属層３２内の帯電電荷は導体５０を介してアースに流れ、金属層３２−ベース１０及びカバー２０間は電圧差ゼロで保持される。したがって、シールテープ剥離作業中に、金属層３２−ベース１０及びカバー２０（ＨＤＡ）間で静電気放電が生じることはない。導体５０は、絶縁層除去部３４の金属層３２に接触させた状態のまま、シールテープ２３０と一緒にベース１０及びカバー２０から除去することで、静電気放電の生じる可能性が最も大きくなる、シールテープ３０がベース１０及びカバー２０から完全に離れる瞬間まで静電気放電を防止することができる。

以上の各実施形態によれば、シールテープ３０（２３０）の金属層３２とベース１０及びカバー２０を同電位に保持した状態で該シールテープ２３０を剥離するから、シールテープ３０（２３０）−ベース１０及びカバー２０間の静電気放電を防止でき、これにより、ＨＤＡの素子部がダメージを受けることなく、気密性に優れたＨＤＡが得られる。

本シールテープ貼替方法の対象となるＨＤＡを示す外観図である。 本シールテープ貼替方法の第１実施形態で用いるシールテープを単体で示す（Ａ）断面図、（Ｂ）平面図である。 本シールテープ貼替方法の第１実施形態を説明する断面図である。 本シールテープ貼替方法の第２実施形態で用いるシールテープを単体で示す（Ａ）断面図、（Ｂ）平面図である。 本シールテープ貼替方法の第２実施形態を説明する断面図である。

符号の説明

１０ ベース
２０ カバー
３０ シールテープ
３１ 下部弾性絶縁層
３１ａ 絶縁性粘着層
３１ｂ 絶縁性樹脂層
３２ 金属層
３３ 上部弾性絶縁層
３４ 絶縁層除去部
４０ 尖鋭導体
５０ 導体
２３０ シールテープ
２３０ａ 貼付開始端

Claims (4)

1. 磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリにおいて、
   前記シールテープを貼り替える際に、
   前記ベース及びカバーを接地する工程と、
   前記シールテープを穿通可能な尖鋭導体を準備する工程と、
   この尖鋭導体を前記シールテープの少なくとも金属層まで穿通し、該尖鋭導体と金属層を導通接続する工程と、
   前記尖鋭導体を接地する工程と、
   前記尖鋭導体と前記ベース及びカバーを同電位に保持した状態で、前記シールテープを剥離する工程と、
   を有することを特徴とするヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法。
2. 請求項１記載のヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法において、前記尖鋭導体は、前記シールテープを穿通して前記ベース及びカバーに当接させ、前記金属層と前記ベース及びカバーを導通接続させるヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法。
3. 磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉する、該ベース及びカバー側から順に下部弾性絶縁層、金属層及び上部弾性絶縁層を有するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリであって、
   前記シールテープを貼付する前に、
   該シールテープに、前記上部弾性絶縁層を除去した絶縁層除去部を設け、この絶縁層除去部に前記金属層を露出させる工程を有し、
   このシールテープを貼り替える際に、
   前記ベース及びカバーを接地する工程と、
   前記シールテープを前記絶縁層除去部が露出する位置まで剥離する工程と、
   前記絶縁層除去部に露出した金属層に導体を接触させ、この金属層と導体を導通接続する工程と、
   前記導体を接地する工程と、
   前記導体と前記ベース及びカバーを同電位に保持した状態で、前記シールテープを剥離する工程と、
   を有することを特徴とするヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載のヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法において、前記下部弾性絶縁層は、前記ベース及びカバーに接着する絶縁性粘着層と、この絶縁性粘着層と前記金属層の間に介在する絶縁性樹脂層とにより形成されているヘッドディスクアッセンブリのシールテープ貼替方法。