JP2008071412A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止し、ＨＤＡ素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置を得る。
【解決手段】磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース１０及びカバー２０と、このベース及びカバーの外周面に貼付されてベース及びカバーの当接部を密閉するシールテープ３０とを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、シールテープを、ベース及びカバー側から順に導電性弾性層３１、金属層３２及び絶縁性弾性層３３を積層して形成する。
【選択図】図３

Description

本発明は、ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）を有する磁気ディスク装置に関する。

磁気ディスク装置に用いられるＨＤＡは、記録媒体である磁気ディスクや高速回転中の磁気ディスクに対向して磁気情報の記録及び再生を行う磁気ヘッド、ヘッド駆動機構などを収納する筐体として金属製のベースとカバーを有し、ベースとカバーの当接部を密閉した気密構造により、筐体内部への塵埃の混入が防止されている。ベースとカバーの両部材間を密閉する部材には、例えば特許文献１、２に記載されているように、金属層を絶縁性樹脂層で挟んだ三層構造のシールテープを用いることが近年一般的となってきた。シールテープの金属層は電磁シールド効果を発揮し、絶縁性樹脂層はシールテープに柔軟性を与えて密閉性を向上させる。この三層構造のシールテープは、いずれか一方の絶縁性樹脂層に塗布した粘着剤によりベース及びカバーの外周面に沿って貼付されることで、該ベースとカバーの当接部を封止する。

特開０７−０７３６５８号公報 特開１０−０５５６６２号公報

上記シールテープによる封止は、従来、ひとつずつ手作業で実施されている。密閉度を向上させるためにシール貼付位置は厳密に規定されており、シール貼付位置が規定位置からずれた場合には、貼り付けたシールテープを剥がして、新たなシールテープを貼り直す必要がある。しかしながら、シールテープ剥離作業を行うと、ＨＤＡの素子部にダメージが生じることが判明した。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止し、ＨＤＡ素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置を得ることを目的とする。

本発明は、シールテープ剥離作業によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける原因が、シールテープ−ＨＤＡ間で生じる静電気放電にあるとの結論に達して完成されたものである。シールテープ剥離作業によりシールテープ−ＨＤＡ間で静電気放電が生じるメカニズムは、以下のように考えられる。すなわち、シールテープが絶縁性樹脂層内に金属層を有する層構造であることにより、シールテープをベースとカバーの当接部から剥離すると、先ず、粘着剤を塗布した側（ＨＤＡに接着している側）の絶縁性樹脂層（下部絶縁性樹脂層）に高電圧の剥離帯電が発生し、この剥離帯電により、金属層内に電荷が誘導される。シールテープの剥離量が増える（シールテープとＨＤＡの接着面積が減少する）につれて、金属層内に誘導される電荷量は増え、下部絶縁性樹脂層を挟んで対向する金属層とＨＤＡの間の静電容量は低下し、この静電容量低下に伴い金属層−ＨＤＡ間の電圧は増大する。そして、金属層−ＨＤＡ間の電圧が下部絶縁層の絶縁耐圧を超えると、金属層−ＨＤＡ間で静電気放電（高電圧放電）が起こり、この静電気放電によりＨＤＡの素子部がダメージを受ける。静電気放電が起こる可能性は、シールテープがＨＤＡから完全に離れる瞬間、最も大きくなる。そこで、本発明は、シールテープを弾性層／金属層／弾性層の三層構造としながらもＨＤＡに接着する側の弾性層を導電性弾性層から構成し、これにより、シールテープの帯電を低減し、金属層−ＨＤＡ間の静電気放電を回避することを提案する。

すなわち、本発明は、磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて該ベース及びカバーの当接部を密閉するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、シールテープは、ベース及びカバー側から順に導電性弾性層、金属層及び絶縁性弾性層を積層して形成されていることを特徴としている。

導電性弾性層は、ベース及びカバーに接着する導電性粘着層と、この導電性粘着層と金属層の間に介在する導電性樹脂層により形成されていることが好ましい。導電性粘着層は導電材料を混入した粘着剤により形成され、導電性樹脂層は導電材料を混入した樹脂材料により形成されることが実際的である。

本発明によれば、シールテープの金属層とベース及びカバーの間に絶縁層が介在していないのでシールテープを剥がす際に生じる剥離帯電を低減でき、且つ、該金属層とベース及びカバーが導通接続している状態でシールテープの剥離作業を行なえるので、シールテープ−ＨＤＡ間の静電気放電を防止できる。これにより、ＨＤＡの素子部にダメージを与えない磁気ディスク装置を得ることができる。

図１〜図３は、本発明の一実施形態によるＨＤＡを有する磁気ディスク装置を示している。図１は、第１実施形態によるＨＤＡを示す外観図である。ＨＤＡは、複数の磁気ヘッドからなる素子部や複数枚の磁気ディスク、素子部を駆動するための駆動機構等の磁気ヘッド構造体と、この磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース１０及びカバー２０と、このベース１０及びカバー２０の外周面に沿って貼付されて両部材間を密閉するシールテープ３０とを有している。ベース１０及びカバー２０は、その外観形状が略長方形状をなし、ＨＤＡ厚さ方向の上下に分離するタイプの筐体であって、不図示のネジ部材により一体化されている。ベース１０とカバー２０の当接部（当接面、当接位置）αは、図１の破線で示される。

図２（Ａ）はシールテープ３０の構成を示す断面図であり、図２（Ｂ）はシールテープ３０の上面図である。シールテープ３０は、電磁遮蔽効果を発揮する金属層３２の上下に、該シールテープ３０に柔軟性を与えて密閉度を高める弾性層３１、３２を積層した多層構造としながら、ベース１０及びカバー２０側（テープ裏面側）の弾性層を導電性弾性層３１から構成し、テープ表面側の弾性層を絶縁性弾性層３３から構成したものである。

導電性弾性層３１は、ベース１０及びカバー２０に接着する導電性粘着層３１ａと、この導電性粘着層３１ａと金属層３２の間に介在する導電性樹脂層３１ｂとにより構成されている。導電性粘着層３１ａは、例えばカーボン、金属繊維等の導電材料を混入した粘着テープ（シート）からなり、シールテープ３０が貼付される前の状態では、ベース１０及びカバー２０との接着面が剥離紙で覆われている。導電性粘着層３１ａの厚さは２５μｍ程度である。導電性樹脂層３１ｂは、例えばカーボン、金属繊維等の導電材料を混入した樹脂材料により１０μｍ程度の厚さで形成されている。

絶縁性弾性層３３は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁樹脂材料により１０μｍ程度の厚さで形成され、金属層３２は、アルミニウムやニッケル等の金属材料により１０μｍ程度の厚さで形成されている。この金属層３２はテープ全長に渡って存在し、金属層３２の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３２は、導電性弾性層３１と絶縁性弾性層３３によって完全に被覆されるように、導電性弾性層３１及び絶縁性弾性層３３の幅寸法（短手方向の寸法）Ｗ３１、Ｗ３３よりも狭く設定されている。

このシールテープ３０は、導電性粘着層３１ａによりベース１０及びカバー２０に貼付されると、該導電性粘着層３１ａ及び導電性樹脂層３１ｂを介して金属層３２がベース１０及びカバー２０に導通接続され、該ベース１０及びカバー２０は同電位で保持される。金属層３２とベース１０及びカバー２０の間には、テープ全長に渡って導電性弾性層３１（導電性粘着層３１ａ及び導電性樹脂層３１ｂ）が介在し、絶縁層は存在しない。

シールテープ３０の貼付位置は、ＨＤＡの気密性確保のためにベース１０及びカバー２０に対して厳密に規定されており、シール貼付位置が予め設定された規定位置からずれているＨＤＡに対しては、シールテープ３０をベース１０及びカバー２０から剥がして、新たなシールを貼りなおす必要がある。

シール剥離作業は、図３に示されるように、ベース１０及びカバー２０を接地した状態で行う。シールテープ３０を剥がす際には、剥離面であるシールテープ３０の導電性弾性層３１に剥離帯電が生じると推測されるが、導電性弾性層３１は導電性を有していて、該シールテープ３０の金属層３２とベース１０及びカバー２０に導通接続しているから、剥離帯電による電荷はベース１０及びカバー２０を介してアースに流れ、導電性弾性層３１及び金属層３２−ベース１０及びカバー２０間は電圧差ゼロで保持される。よって、シールテープ剥離中に、シールテープ３０−ベース１０及びカバー２０間で静電気放電が生じることはない。また、金属層３２−ベース１０及びカバー２０間に絶縁層が存在しないので、金属層３２−ベース１０及びカバー２０間に絶縁樹脂層が介在する従来構造のシールテープよりも、シールテープ剥離時に生じる剥離帯電は少ない。

以上のように本実施形態では、シールテープ３０が導電性弾性層３１、金属層３２及び絶縁性弾性層３３による多層構造をなし、そのベース１０及びカバー２０に接する側の弾性層が導電性弾性層３１で構成されているので、シールテープ３０を剥離する際に生じる剥離帯電は低減され、且つ、シールテープ３０−ベース１０及びカバー２０間を同電位に保持した状態でシールテープ剥離作業を行なえる。よって、シールテープ剥離作業中にシールテープ３０−ベース１０及びカバー２０間で静電気放電が生じることはなく、ＨＤＡの素子部ダメージを回避でき、シールテープ３０によりＨＤＡ内部の気密性が確保された磁気ディスク装置が得られる。

本発明を適用した磁気ディスク装置のＨＤＡを示す外観図である。 （Ａ）シールテープの構成を示す断面図である。（Ｂ）シールテープの上面図である。 シールテープ剥離作業を説明する断面図である。

符号の説明

１０ ベース
２０ カバー
３０ シールテープ
３１ 導電性弾性層
３１ａ 導電性粘着層
３１ｂ 導電性樹脂層
３２ 金属層
３３ 絶縁性弾性層

Claims (4)

1. 磁気ヘッド構造体を収納する金属製のベース及びカバーと、このベース及びカバーの外周面に貼付されて両部材間を密閉するシールテープとを備えたヘッドディスクアッセンブリを有する磁気ディスク装置において、
   前記シールテープは、前記ベース及びカバー側から順に導電性弾性層、金属層及び絶縁性弾性層を積層して形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
2. 請求項１記載の磁気ディスク装置において、前記導電性弾性層は、前記ベース及びカバーに接着する導電性粘着層と、この導電性粘着層と前記金属層の間に介在する導電性樹脂層とにより形成されている磁気ディスク装置。
3. 請求項２記載の磁気ディスク装置において、前記導電性粘着層は、導電材料を混入した粘着剤により形成されている磁気ディスク装置。
4. 請求項２または３記載の磁気ディスク装置において、前記導電性樹脂層は、導電材料を混入した樹脂材料により形成されている磁気ディスク装置。