JP4161205B2 - 半導体素子付き支持部材 - Google Patents
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Description
H2N−Q1−O−[Q2−O−]p−Q3−NH2 (II)
(ただし、Q1、Q2及びQ3は炭素数1〜10のアルキレンを示し、pは0〜10の整数を示す。)で表されるジアミンが全ジアミンの10モル%以上を含むジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有してなる接着フィルムを挟み、両者を接着させた構造を有する半導体素子付き支持部材に関する。
H2N−Q1−O−[Q2−O−]p−Q3−NH2 (II)
(Q1、Q2及びQ3は炭素数1〜10のアルキレンであり、そのようなアルキレンとしては、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン、ノナメチレン、デカメチレン、プロピレン、ブチレン、アミレン、ヘキシレン等があり、pは0〜10の整数である。)で表される。上記の式(II)のジアミンは、全ジアミンに対して10モル%以上、好ましくは20モル%以上、更に好ましくは30モル%以上が含まれるジアミンとする。10モル%未満では、低応力、低温接着性の特性を発揮できない。
合成例 1
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、4,9−ジオキサドデカン−1,12−ジアミン20.4g(0.1モル)及びジメチルアセトアミド150gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート二無水物52.2g(0.1モル)を少量ずつ添加した。室温で3時間反応させたのち、キシレン30gを加え、N2ガスを吹き込みながら150℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂(A)を得た。
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、4,9−ジオキサドデカン−1,12−ジアミン10.2g(0.05モル)及び2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン20.5g(0.05モル)及びN−メチル−2−ピロリドン150gをとり、撹拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート二無水物52.2g(0.1モル)を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で3時間、さらに室温で4時間反応させたのち、無水酢酸25.5g(0.25モル)及びピリジン19.8g(0.25モル)を加え、室温で2時間攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂(B)を得た。
温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン41g(0.1モル)及びN−メチル−2−ピロリドン150gをとり、撹拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート二無水物52.2g(0.1モル)を少量ずつ添加した。室温で3時間反応させたのち、キシレン30gを加え、N2ガスを吹き込みながら150℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂(C)を得た。
YDCH-702:東都化成、クレゾールノボラック型エポキシ(エポキシ当量220)
N-865:大日本インキ製、ビスフェノールノボラック型エポキシ(エポキシ当量208)
ESCN-195:日本化薬、クレゾールノボラック型エポキシ(エポキシ当量200)
H-1:明和化成、フェノールノボラック(OH当量106)
VH-4170:大日本インキ、ビスフェノールAノボラック(OH当量118)
TCG-1:徳力化学、銀粉
DMAC:ジメチルアセトアミド
NMP :N−メチルピロリドン
DMF :ジメチルホルムアミド
表1 配合表 (単位:重量部)
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
材 料 No.1 2 3 4 5 6
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
ポリイミド A A A B B B
100部 100部 100部 100部 100部 100部
────────────────────────────────────
エポキシ N-865 N-865 YDCN-702 YDCN-702 N-865 ESCN-195
樹脂 10 100 100 50 20 10
────────────────────────────────────
フェノー VH-4170 VH-4170 H-1 H-1 H-1 VH-4170
ル樹脂 5.6 70 48 24 10 5.9
────────────────────────────────────
硬化促進 TPPK TPPK 2P4MHZ 2P4MHZ TPPK 2MA-0K
剤 0.5 10 1 0.5 0.4 0.1
────────────────────────────────────
フィラー TCG-1 アルミナ 無し TCG-1 シリカ 無し
100 190 − 80 45 −
────────────────────────────────────
溶 媒 DMF DMF DMAC DMAC NMP DMF
100 1000 1000 400 200 100
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
表2 配合表 (単位:重量部)
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
材 料 No.7(比較) 8(比較) 9(比較)
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
ポリイミド C C C
100部 100部 100部
────────────────────────────
エポキシ N-865 YDCN-702 N-865
樹脂 100 500 10
────────────────────────────
フェノー H-1 H-1 VH-4170
ル樹脂 48 24 5.6
────────────────────────────
硬化促進 2P4MHZ 2P4MHZ TPPK
剤 1 0.5 0.5
────────────────────────────
フィラー TCG−1 シリカ 無し
67 80 −
────────────────────────────
溶 媒 DMAC DMAC DMAC
500 400 500
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
前記No.1〜9(本発明の実施例No.1〜6、比較例No.7〜9)で得られた接着フィルムの各接着温度でのピール接着力を測定した(表3)。なお、ピール接着力は、接着フィルムを8mm×8mmの大きさに切断し、これを8mm×8mmのシリコンチップと銅リードフレームの間に挟み、1000gの荷重をかけて、180℃又は250℃で3秒間圧着させたのち、250℃、20秒加熱時の引剥し強さを測定した。
[表3]
表3 接着フィルムのピール接着力
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
ピール接着力(Kgf/chip)
接着温度 No.1 2 3 4 5 6 7 8 9
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
180℃ 2.1 1.5 2.2 2.1 1.7 1.9 0.5 0.4 0.3
250℃ 1.7 1.9 1.9 2.2 2.0 2.0 1.7 2.0 1.8
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
前記No.1〜9(本発明の実施例No.1〜6、比較例No.7〜9)で得られた接着フィルムを用いたときのチップ反りを測定した(表4)。なお、チップ反りは、接着フィルムを13mm×13mmの大きさに切断し、これを13mm×13mmの大きさのシリコンチップと銅リードフレームの間に挟み、1000gの荷重をかけて、250℃、5秒間圧着させたのち、チップ反りを測定した。なお、チップ反りは表面粗さ計を用い直線状に11mmスキャンしたときのベースラインからの最大高さ(μm)の測定値とした。
表4 チップ反り
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
チップ反り(μm)
No.1 2 3 4 5 6 7 8 9
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
5 6 4 18 20 18 42 43 40
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Claims (3)
- 接着フィルムは、(A)前記式(I)のテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の30モル%以上を含むテトラカルボン酸二無水物、と前記式(II)で表されるジアミンが全ジアミンの10モル%以上を含むジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂:100重量部 に対して、(B)熱硬化性樹脂:0〜200重量部、及び(C)フィラー:0〜8000重量部を含有してなる接着フィルムである請求項1記載の半導体素子付き支持部材。
- 支持部材は、42アロイリードフレーム、銅リードフレーム、ポリイミドのプラスチックフィルム、エポキシ樹脂のプラスチックフィルム、ポリイミド系樹脂のプラスチックフィルム、ガラス不織布基材にポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂を混合した樹脂若しくはポリイミド系樹脂を含浸・硬化させたもの及びアルミナから選ばれるものである請求項1又は2記載の半導体素子付き支持部材。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003311040A JP4161205B2 (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 半導体素子付き支持部材 |
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JP2003311040A JP4161205B2 (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 半導体素子付き支持部材 |
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JP13802197A Division JP3777021B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 接着フィルム |
Publications (3)
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JP2004048041A JP2004048041A (ja) | 2004-02-12 |
JP2004048041A5 JP2004048041A5 (ja) | 2005-05-26 |
JP4161205B2 true JP4161205B2 (ja) | 2008-10-08 |
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Family Applications (1)
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JP2003311040A Expired - Lifetime JP4161205B2 (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 半導体素子付き支持部材 |
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JP4774754B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-09-14 | 新日本理化株式会社 | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体及びポリイミドワニス |
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2003
- 2003-09-03 JP JP2003311040A patent/JP4161205B2/ja not_active Expired - Lifetime
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