JP4151078B2 - 磁気転写用マスターディスク及びその製造方法並びに磁気転写方法 - Google Patents
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- Ni電鋳によって表面に転写情報に対応する凹凸パターンが転写された金属盤であって、該金属盤を構成するNi電鋳層の層構成が結晶方位の異なる2層で成るマスター基板と、前記マスター基板の前記凹凸パターン上に成膜された磁性層と、を備え、
前記Ni電鋳層の2層のうち、前記凹凸パターン面側を構成する第1層の結晶方位はNi(220)を優先配向とし、前記凹凸パターン反対面側を構成する第2層の結晶方位はNi(200)を優先配向とすると共に、前記第1層の層厚をaとし、前記第2層の層厚をbとしたときに、a/bが0.1〜0.25の範囲であることを特徴とする磁気転写用マスターディスク。 - 前記磁気転写用マスターディスクの反り量は2.5インチ(65mm)のマスターディスクサイズにおいて50μm以下であることを特徴とする請求項1の磁気転写用マスターディスク。
- 情報を凹凸パターンで形成した原版上にNi電鋳を施して、該原版上に結晶方位の異なる2層のNi電鋳層から成ると共に、該Ni電鋳層の2層のうち、前記凹凸パターン面側を構成する第1層の結晶方位はNi(220)を優先配向とし、前記凹凸パターン反対面側を構成する第2層の結晶方位はNi(200)を優先配向とすると共に、前記凹凸パターン面側を構成する第1層の層厚をaとし、第2層の層厚をbとしたときに、a/bが0.1〜0.25の範囲内の層厚関係になるように層厚みを制御した金属盤を積層して該金属盤面に前記凹凸パターンを転写する電鋳工程と、
前記金属盤を前記原版上から剥離する剥離工程と、
剥離した金属盤を所定サイズに打ち抜いてマスター基板とする打ち抜き工程と、
前記マスター基板の前記凹凸パターン上に磁性層を成膜する磁性層成膜工程と、を備えたことを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法。 - 請求項1又は2の磁気転写用マスターディスクの凹凸パターン面に被転写用ディスクを密着させる密着工程と、
前記密着された磁気転写用マスターディスクと被転写用ディスクとに転写用磁界を印加し、前記磁気転写用マスターディスクの凹凸パターンを前記被転写用ディスクに転写する磁界印加工程と、を備えたことを特徴とする磁気転写方法。
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