JP4142307B2 - Component mounting method and component mounting apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光を検出対象の位置に照射したときの反射光量を光センサにより検出し、その検出結果に応じて検出対象の有無を判別する検出方法及び検出装置並びに部品実装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ノズル交換装置に保持されている複数の吸着ノズルから任意のものを選択して部品装着ヘッドに取り付けるようにした部品実装装置においては、ノズル交換装置に保持している吸着ノズルの有無を検出する方法として、吸着ノズルに白色のマーキングを行い、このマーキングの部位を反射式の光センサで検出することにより吸着ノズルの有無判定を行ってきた。また、基板に部品を実装する場合において、基板内にある複数の実装パターンのうち、NGであるパターンに対しては部品実装を行わないことを検出する方法として、明るい色の基板のNG実装パターンに対しては黒色のマーキングを行い、暗い色の基板のNG実装パターンに対しては明るい色のマーキングを行い、これらのマーキングの部位を光センサで検出することにより実装すべきパターンであるか否かの判定を行ってきた。
【0003】
上記判定の際、吸着ノズルの有無検出を行う光センサは、白色のマークを検出するので正論理の光センサが必要である。また、基板に設けられたバットパターン(マーク)を検出する光センサは、基板の種類により正論理と負論理のどちらかを使うかが決まるため、正論理又は負論理をスイッチで切換可能な光センサを用い、基板の種類によりスイッチの設定を変更することにより検出を行ってきた。
【0004】
以下に従来の部品実装装置における検出方法の具体例を説明する。
図14は従来の部品実装装置における移載ヘッドを表す側面図である。
移載ヘッド1は、XY平面上(図14の紙面に垂直な平面上)を移動自在で、搭載した8本の部品装着ヘッド3a〜3hを個別に昇降、回転させることができるよう構成されている。移載ヘッド1には、ノズル検出用の光センサ5と基板上に設定されたNG実装パターンを検出する論理切換が可能な光センサ7とが搭載されている。部品実装装置は、生産開始前に図示しないノズル交換装置に収納された吸着ノズルの白くマーキングされた部分をノズル検出用の光センサ5を用いて検出することで、吸着ノズルの有無の検出をし、部品実装装置に設定されたノズル設定と同じであるかチェックを行い、違う場合はエラー停止を行う。
【0005】
ノズルチェック終了後、移載ヘッド1は、部品装着ヘッド3a〜3hに適宜吸着ノズル9を取り付け、各実装パターンに対してNGマークの検出を行い、判定OKのパターンに対してのみ実装動作を行う。NGマークの判定終了後、移載ヘッド1は、部品供給部に移動して電子部品を各部品装着ヘッド3a〜3hで吸着し、図示しない部品認識部で各電子部品の吸着姿勢を認識した後、認識結果に基づいて姿勢補正を行い、ローダ部から搬入されて所定位置に位置決めされた基板の所定の実装位置に、吸着した電子部品を順次実装する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の部品実装装置において行われていた実装方法は、移載ヘッドにノズル検出用の光センサと、NGの実装パターン検出用の光センサとを二種類備える必要があり、部品実装装置のコストを増大させる要因となっていた。また、NG実装パターン検出用の光センサに関しては、明るい色の基板のNG実装パターンに対しては黒色のマークを、暗い色の基板に対しては明るい色のマークを検出する必要があるため、白いマークを検出する場合はセンサ論理のスイッチを正論理に切換えする必要があり、黒いマークを検出する場合には、負論理にスイッチを切換えする必要があった。このため、生産する基板が変更されると、生産プログラム、電子部品、カセットの変更以外に、部品実装装置のセンサ設定を変更する必要があり、生産作業性を低下させた。さらに、部品実装装置を操作するオペレータが、操作画面、部品のセット以外の設定を変更することは稀であることから、センサの設定変更が忘れられ易く、生産の信頼性を低下させる虞があった。
【0007】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、二種類必要であった光センサを一つにすることでコストを低減すると共に、装置に設けられているセンサ設定スイッチを直接オペレータが操作する必要のない検出方法及び検出装置並びに部品実装装置を提供し、もって、生産作業性を向上させ、且つ設定忘れを生じ難くして、生産信頼性の向上を図ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項1記載の部品実装方法は、複数個用意された吸着ノズルの中から任意のものを選択的に部品装着ヘッドに取り付け、この取り付けた吸着ノズルに部品を吸着保持させて、前記部品装着ヘッドごと移送して基板上の所定位置へ部品を実装する一方、前記部品装着ヘッドに取り付けた検出装置で前記基板上のマークを検出して、該マークの有無に応じて前記部品を実装するか実装しないかを変更可能に構成した部品実装方法であって、前記検出装置は、光を検出対象である前記マークの位置に照射したときの反射光量を検出し、所定光量以上で出力をオン状態にする正論理モードと、前記反射光量が所定光量未満で出力をオン状態にする負論理モードとを切り換え自在に構成し、前記検出装置により前記基板上のマークを検出する場合に、予め登録された前記検出対象の表面の明度によって前記検出装置は正論理・負論理モードを変更して該マークの有無を検出することを特徴とする。
【0009】
この部品実装方法では、従来、二種類必要であったノズル検出用の光センサと、実装パターン検出用の光センサとを一つにでき、部品点数を減らして装置コストの低減が可能となる。また、予め登録した検出対象の表面の明度に基づき、正論理と負論理とが操作画面のオペレーションで切り換え可能となり、装置のスイッチを直接オペレータが操作し、センサ設定を変更する必要がなくなるので、設定忘れが生じ難くなり、生産の信頼性が向上する。
【0010】
請求項2記載の部品実装装置は、複数個用意された吸着ノズルの中から任意のものを選択的に部品装着ヘッドに取り付け、この取り付けた吸着ノズルに部品を吸着保持させて、前記部品装着ヘッドごと移送して基板上の所定位置へ部品を実装する一方、前記部品装着ヘッドに取り付けた検出装置で前記基板上のマークを検出して、該マークの有無に応じて前記部品を実装するか実装しないかを変更可能に構成した部品実装装置であって、前記検出装置は、光を検出対象である前記マークの位置に照射したときの反射光量を検出し、所定光量以上で出力をオン状態にする正論理モードと、前記反射光量が所定光量未満で出力をオン状態にする負論理モードとを切り換え自在に構成した一つの光センサと、前記光センサに接続されたセンサ制御部が前記光センサの正論理モードと負論理モードを切替えて該検出結果に応じて前記検出対象の有無を判別するように構成され、前記検出装置により前記基板上のマークを検出する場合に、前記センサ制御部が、予め登録された前記検出対象の表面の明度によって前記光センサに対して正論理・負論理モードを変更して該マークの有無を検出することを特徴とする。
【0011】
この部品実装装置では、センサ制御部からのリモート操作で論理切換の可能な光センサを備えることで、予め登録した検出対象の明度に応じ、正論理又は負論理の切換信号をセンサ制御部から光センサに送ることで、検出対象に合わせた正論理と負論理との判定処理を、いずれか一つの論理により動作する光センサで一括して行える。
【0012】
請求項3記載の部品実装装置は、複数個用意された吸着ノズルの中から任意のものを選択的に部品装着ヘッドに取り付け、この取り付けた吸着ノズルに部品を吸着保持させて、前記部品装着ヘッドごと移送して基板上の所定位置へ部品を実装する一方、前記部品装着ヘッドに取り付けた検出装置で前記基板上のマークを検出して、該マークの有無に応じて前記部品を実装するか実装しないかを変更可能に構成した部品実装装置であって、前記検出装置は、光を検出対象である前記マークの位置に照射したときの反射光量を検出し、前記反射光の光量に応じたオン・オフ信号を出力する一つの光センサと、前記光センサに接続されたセンサ制御部とで構成され、前記検出装置により前記基板上のマークを検出する場合に、前記センサ制御部が、予め登録された前記検出対象の表面の明度によって、前記光センサからのオン信号で前記検出対象の有ることを判定する正論理と、前記光センサからのオフ信号で前記検出対象の有ることを判定する負論理とを切り換えて該マークの有無を判定することを特徴とする。
【0013】
この部品実装装置では、光センサの論理を切換えるのではなく、光センサから受け取った信号を、予め登録した検出対象の明度に応じ、センサ制御部で反転する場合と、反転しない場合とに切換えて判定することにより、リモート操作で論理切換が可能な光センサを利用しない場合においても、検出対象に合わせた正論理と負論理との切換が一つの光センサにて行えるようになる。
【0014】
請求項4記載の部品実装装置は、請求項2又は請求項3記載の部品実装装置と、前記検出装置内の正論理もしくは負論理の設定によりノズルチェンジ部に設定されている前記吸着ノズルの有無を検出し、該検出された吸着ノズルを前記部品装着ヘッドに取り付けると共に、前記検出装置により前記基板上のマークを検出して、該マークが検出されたときに前記部品の実装は行わないように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。
【0015】
この部品実装装置では、請求項2又は請求項3記載の検出装置が備えられ、この検出装置によって吸着ノズルの有無、及び基板上のNGマークが検出され、この検出結果に基づいて制御装置が、吸着ノズルを部品装着ヘッドに取り付けると共に、NGマークが検出されたときには部品の実装は行わないように制御する。つまり、従来、二種類の光センサが必要であった吸着ノズルの有無判定と、部品実装の可否判定とが一つの光センサで行えるようになる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る検出方法及び検出装置並びに部品実装装置の好適な実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明に係る部品実装装置の概略構成を表した斜視図、図2は図1の移載ヘッドの側面図、図3は移載ヘッドの動作説明図、図4は図1に示した部品実装装置の制御系を表すブロック図である。
【0017】
図1に示すように、部品実装装置100の基台上にはローダ部33、基板保持部35、アンローダ部37に渡って、一対のガイドレール39からなる搬送部が設けられている。このガイドレール39に備えられた搬送ベルトの同期駆動によって、回路基板41は一端側のローダ部33から基板保持部35、他端側のアンローダ部37に搬送される。
【0018】
基台上にはY軸ロボット43,43が設けられ、これら2つのY軸ロボッ43,43の間にはX軸ロボット45が懸架されて、Y軸ロボット43,43の駆動によりX軸ロボット45がY軸方向に進退可能となっている。また、X軸ロボット45には移載ヘッド47が取り付けられて、移載ヘッド47がX軸方向に進退可能となっており、これにより、移載ヘッド47をX−Y平面内で移動可能にしている。
【0019】
X軸ロボット45、Y軸ロボット43,43からなるXYロボット49上に載置され、X−Y平面上を自在移動する移載ヘッド47は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部品供給部59から、所望の電子部品を、部品装着ヘッド51に取り付けた図2に示す吸着ノズル52を介して吸着し、回路基板41の部品装着位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて制御される。
【0020】
移載ヘッド47には光センサ53を搭載してあり、光センサ53は検出対象の位置に照射された光の反射光量を検出する。この光センサ53には後述のセンサ制御部が接続されており、センサ制御部はこの光センサ53からの検出結果に応じて、検出対象の有無を判別する。光センサ53は、XYロボット49によって移動される移載ヘッド47と共に任意の位置に位置決めされ、検出対象である吸着ノズル52のマーク、同じく検出対象である回路基板41の生産管理マーク(位置補正用マーク、NGマーク等)を検出する。
【0021】
また、ガイドレール39の側方には、部品装着ヘッド51に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ(吸着姿勢)を検出したり、部品装着ヘッド51に吸着された電子部品の良否(例えばリードの曲がり等の不良)を判定するための部品認識センサ57が設けられている。検出される位置ずれは、実装時にキャンセルされるように移載ヘッド47側で補正させるデータを生成するために用いられる。部品認識センサ57は、ヘッド移動経路の下方に配置され、移載ヘッド47を停止することなく、部品供給部59から実装位置までの高速移動中に、部品装着ヘッド51で吸着保持された複数個の電子部品を一度に撮像する。
【0022】
移載ヘッド47は、図2に示すように、複数個(図示の例では8個)の部品装着ヘッド51を横並びに連結した多連式ヘッドとして構成している。各移載ヘッド47は、吸着ノズル52を交換可能に保持しており、移載ヘッド47のノズル交換は、ガイドレール39の側方に設けられたノズルチェンジ部61で行う。移載ヘッド47はエアシリンダ等のアクチュエータによって部品装着ヘッド51を上下動させ、ノズルチェンジ部61で、後に詳述するように光センサ53を用いて吸着ノズル52の有無を検出しながら、吸着ノズル52の交換を行う。
【0023】
ローダ部33から搬入された回路基板41が所定の装着位置に搬送されると、移載ヘッド47はXYロボット49によりXY平面内で移動して図3に示すように、部品供給部59から所望の電子部品を吸着し、部品認識センサ57上に移動して電子部品の吸着状態を確認して良否判定及び補正動作を行う。その後、回路基板41の所定位置に電子部品を装着する。この際、移載ヘッド47は、後に詳述するように光センサ53を用いて回路基板41に付したマークを検出し、実装可能なパターンであるか否かの判別を行いながら電子部品を装着する。
【0024】
このようにして、部品実装装置100は、電子部品の吸着、及び回路基板41への装着の繰り返しにより、回路基板41に対する電子部品の装着を完了させる。部品実装装置100は、装着が完了した回路基板41を装着位置からアンローダ部37へ搬出する一方、新たな回路基板41をローダ部33に搬入し、上記動作を繰り返す。
【0025】
上記電子部品実装のための基本動作機能を備えた部品実装装置100は、図4に示す制御装置65を有している。制御装置65には、ローダ部33、基板保持部35、アンローダ部37、XYロボット49、部品供給部59、部品認識センサ57が接続されている。また、制御装置65には、データベース部71、移載ヘッド47、報知装置73が接続されており、データベース部71は、部品ライブラリ75、NCプログラム77、基板データ79、ノズルデータ81を有している。
【0026】
移載ヘッド47には、部品装着ヘッド51、検出装置83等が接続される。そして、検出装置83は、光センサ53、センサ制御部85とに接続されている。光センサ53は、検出対象からの反射光が所定光量以上で出力をオフ状態からオン状態に変更する正論理モードと、検出対象からの反射光が所定光量未満で出力をオフ状態からオン状態に変更する負論理モードとを切り換え自在にしている。また、センサ制御部85は、データベース部71に予め登録された検出対象の表面の明度によって、光センサ53に対して正論理・負論理モードを変更する信号を送出できるようになっている。
【0027】
報知装置73は、ノズルチェンジ部61において、吸着ノズル52が検出できない場合、或いは生産管理マークが検出できない場合等に、警報を発したり、表示装置にメッセージを表示するようになっている。
【0028】
また、部品実装装置100には、オペレーション用の図示しない表示装置が搭載され、或いは別体で接続され、その表示装置には、図5に示す運転条件の設定画面86が表示されるようになっている。この設定画面には、判別マーク検出判定条件の設定項目87が設けられており、この設定項目87では、前述した正論理モードと負論理モードとを、光センサONボタン89、光センサOFFボタン91の選択によって切換え設定できるようになっている。
【0029】
次に、上記のように構成した部品実装装置の動作を、検出装置の動作を中心に詳細に説明する。
図6に光センサによる吸着ノズルの検出状況を表した斜視図、図7に吸着ノズルの拡大斜視図を示した。生産開始すると制御装置65は、部品実装装置100がノズル検出を行う場合には、先ず、図6に示すように、ノズルチェンジ部61に設置されている吸着ノズル52の位置に移載ヘッド47を移動して、ノズルデータ81に記録されたノズル位置と、実際にノズルチェンジ部61に設定されているノズル位置との整合性をチェックする。ノズル有無チェックの方法としては、移載ヘッド47に設置された光センサ53により、図7に示すように、吸着ノズル52の白くマーキングされた部分52aを検出し、光センサ53がON状態であるときはノズル有り、光センサ53がOFF状態であるときはノズルなしと判断する。ここで、ノズル有無チェック時に使用する光センサは、正論理の光センサが必要であるので、センサ制御部85からの論理切換信号をOFFとし、光センサ53を正論理の光センサとして用いる。なお、本実施形態では、吸着ノズル52のマーキング部分を、図7に示すように、吸着用のエア管路に設けられた異物除去用の白色のフィルタ52aで代用している。
【0030】
次に、センサ制御部85がノズル検出時に判定する条件について図8を用いてさらに詳しく説明する。図8は制御部による吸着ノズル有無の判定状況を表した説明図である。
吸着ノズル52が検出位置に存在する場合には、検出対象が明るい色(白色)であるので反射光量が大きくなり、センサ出力がONとなってセンサ制御部85は吸着ノズル有りと判断する。また、吸着ノズル52が存在しない場合には、検出位置に検出対象が存在しないため反射光量が小さくなり、光センサ出力がOFFとなってセンサ制御部85は吸着ノズルなしと判断する。
【0031】
ここで、ノズルデータ81に記録されたノズル位置データと、ノズルチェンジ部61に収納されたノズル位置に相違がある場合には、部品実装装置100はエラー停止を行い、報知装置73により警報を発し、以降の処理を継続せずに停止する。一方、ノズル有無チェックが正常に終了した場合には、部品実装装置100は、ローダ部33から回路基板41を搬入し所定位置に位置決めを行う。
【0032】
次に、搬入された基板にNGマークがあるか否かを判定する。具体的には、実装する回路基板41によっては、回路基板41内で複数のパターンに分割される多面取り基板で、そのパターンのいずれかに、基板割れ等のため実装を行わない場合がある。そのような場合は、図9に光センサによるマーク検出状況を表す斜視図を示すように、回路基板41にそのパターンがNGパターンであることを示すNGマーク93を付し、このNGマーク93を検出する処理を行う。
ここで、図10は暗い色の基板におけるセンサ制御部のマーク有無の判定状況を表した説明図、図11は、明るい色の基板におけるセンサ制御部のマーク有無の判定状況を表した説明図である。
このNGマーク93のマーキングは、暗い色の回路基板41のNG実装パターンに対しては、明るい色のマーク93a(図10参照)を、明るい色の回路基板41のNGパターンに対しては、黒色のマーク93b(図11参照)を付す。
【0033】
ここで、明るい色とは回路基板41の表面色に対して相対的に明度の高い色であり、暗い色とは回路基板41の表面色に対して相対的に明度の低い色である。この明度の差が大きいほど検出が容易になる。なお、彩度に関しては本発明では別段意味はないが、回路基板41は色で管理することが実際上多いので、本明細書では明度で判定することを、色で判定することとして説明している。
【0034】
本実施形態では、明るい色の回路基板41に対しては、負論理の光センサを、暗い色の回路基板41に対しては正論理の光センサを用いてNGマークの検出を行う。ここでは、論理切換信号により論理モードの切換が可能な光センサ53を用いているので、センサ制御部85より論理切換信号を光センサ53に送信することで、一つの光センサ53でありながら、正論理の検出と負論理の検出との両方の検出方法が選択的に指定可能となる。
【0035】
即ち、回路基板41のNGパターンのマーク検出は、回路基板41の色によって、検出対象であるNGマーク93の色(明度)が変更されるので、回路基板41の色により正論理で検出するか、負論理で検出するかを決定する。そのため、予め設定画面86で回路基板41の色により正論理でマーク93を検出するか、負論理でマーク93を検出するかを設定しておく。
【0036】
例えば、図10に示すように、暗い回路基板41に設定されたマーク93aの検出は、明るいマーク93aの検出なのでセンサ切換信号をONに設定し、図11に示すように、明るい回路基板41に設定されたマーク93bの検出は、センサ切換信号をOFFに設定する。また、他の方法としては、基板サイズ等を入力する基板データ79中に基板色データを設定しておき、入力された基板色に応じて使用するセンサ論理を自動的に設定する方法を用いてもよい。
マーク判別により、OKと判定された正常なパターンのみ部品実装装置100は実装処理を行い、正常なパターンの実装処理終了後、次の回路基板41の生産を行う。
【0037】
次に、センサ制御部85から光センサ53に論理切換信号を送信することにより、正論理、負論理両方の検出を可能する場合の手順を説明する。
図10に暗い色の回路基板41を生産する場合を示すように、ここでNGマーク93に使われる色は明るい色であるため、センサ切換信号(論理切換フラグ)はOFFとして出力し、正論理のセンサとして用いる。そのため、NGマーク93aを検出した場合は、光センサがオン状態となり、センサ制御部85はNGマークと判定し、制御装置65はこのNGマークに対応するパターンの実装は行わない。光センサがオフ状態となった場合は、NGマーク93aは検出していないので制御装置65は対応するパターンの実装を行う。
【0038】
図11に明るい色の回路基板41を生産する場合を示すように、ここでNGマーク93bに使われる色は暗い色であるため、センサ切換信号はONとして出力し、負論理のセンサとして用いる。そのため、NGマーク93bを検出した場合は、反射光量が小さいが光センサはオン状態となり、センサ制御部85ではこれをNGマーク93bと判定し、制御装置65はNGマーク93bに対応するパターンの実装は行わない。反射光量が大きく光センサがオフ状態となった場合は、NGマーク93bは検出していないので制御装置65は対応するパターンの実装を行う。
【0039】
このように、本実施形態による検出方法によれば、従来、二種類必要であったノズル検出用の光センサと、実装パターン検出用の光センサとを一つにすることができ、部品点数を減らして装置コストの低減が可能となる。また、予め登録した検出対象の表面の明度に基づき、正論理と負論理とが設定画面86のオペレーションで容易に切り換え可能となり、装置のスイッチを直接オペレータが直接操作して、センサ設定を変更する必要がなくなるので、設定忘れが生じ難くなり、生産の信頼性が向上する。
【0040】
また、部品実装装置100の検出装置83によれば、センサ制御部85からのリモート操作で論理切換の可能な光センサ53を備えることで、予め登録した検出対象の明度に応じ、正論理又は負論理の切換信号をセンサ制御部85から光センサ53に送信することで、検出対象に適合した論理設定で一つの光センサ53で行えるようになる。
【0041】
次に、本発明に係る検出装置の他の実施形態を説明する。なお、図1〜図11に示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
本実施形態による検出装置は、光センサが、反射光の光量に応じたオン・オフ信号をセンサ制御部に出力する一つの光センサからなる。そして、本実施形態で用いる光センサは、正論理モードと、負論理モードとが切り換え自在でなくてもよい。つまり、正論理の光センサ又は負論理の光センサのいずれか一方であればよい(本実施形態では、正論理の光センサとする)。但し、センサ制御部は、予め登録された検出対象の表面の明度によって、光センサからのオン信号で検出対象の有ることを判定する正論理と、光センサからのオフ信号で検出対象の有ることを判定する負論理とを切り換えて判定できるようになっている。他の構成は上記した検出装置83と同様である。
【0042】
図12に検出装置の動作手順を表すフローチャートを示した。以下、このフローチャートに基づいて説明する。本実施形態による検出装置を用いた検出方法では、先ず、部品実装装置100が行う動作がノズル有無チェックであるかNGマークの判定であるかの判断を行う(ステップ1、以降S1と略記する)。ノズル有無チェックである場合は、論理反転フラグをOFFとして、センサ制御部85での論理反転は行わない(S2)。
【0043】
部品実装装置100が行う動作がNGマーク93の判定である場合には、検出対象の回路基板41の色、又は予め設定された論理反転するか否かの設定により論理判定するか否かの判断を行う。明るい色の回路基板41を生産する場合、又はデータに設定された論理判定がOFFである場合は、S2に進み論理反転は行わない。暗い色の回路基板41を生産する場合、又はデータに設定された論理判定がONである場合は、S4に進み論理反転を行う(S3)。
【0044】
S4では論理反転フラグをONとしてセンサ制御部85での論理反転を行う。論理反転フラグがONの場合、センサ制御部85は光センサ53から受け取った信号の反転を行う。以上の処理を回路基板41毎に繰り返す。
【0045】
即ち、暗い色の回路基板41を生産する場合、NGマークには明るい色が使われるため、センサ制御部85の論理反転は行わない設定とする。光センサ53は、NGマーク93を検出した場合(反射光量大)にON状態となる。センサ制御部85は、ON信号を受け取るとNGマークが存在すると判定し(正論理)、制御装置65はこのNGマークに対応するパターンの実装は行わない。光センサがOFF状態となった場合は(反射光量小)、NGマークは検出していないと判定し、制御装置65は対応するパターンの実装を行う。
【0046】
また、明るい色の回路基板41を生産する場合、NGマーク93には暗い色が使われるため、センサ制御部85の論理反転を行う。光センサ53は、NGマーク93を検出した場合(反射光量小)に、OFF状態となる。しかし、センサ制御部85は、論理反転する設定となっているためON状態と解釈される。即ち、センサ制御部85は、OFF信号を受け取りNGマークが存在すると判定し、制御装置65はこのNGマークに対応するパターンの実装は行わない。光センサ53がON状態となった場合(反射光量大)は、センサ制御部85が論理反転する設定となっているのでNGマーク93は検出していないと判定し、制御装置65は対応するパターンの実装を行う。
以上のように、基板色に応じてセンサ論理の反転、又はセンサ制御部での論理反転を行うか否かを設定し、センサ論理の切換を行う。
【0047】
本実施形態による検出装置によれば、光センサ53の論理を切換えるのではなく、光センサ53から受け取った信号を、予め登録した検出対象の明度に応じてセンサ制御部85により、反転する場合と、反転しない場合とに切換えることにより、リモート操作で論理切換が可能な光センサを利用しない場合であっても、検出対象に適合した正論理と負論理との判定処理が、いずれか一つの論理の光センサで行えるようになる。
【0048】
なお、上記した実施形態において、吸着ノズル52の検出はフィルタ52aを検出することで行う例を示した。ところが、フィルタ52aは、使用時間の経過に伴って汚れが付着し、図13に示すように、経時的に明度のレベルが低下する。このため、低下する明度のレベルを段階的に設定しておき(レベル1、レベル2・・・レベルn)、例えばレベル2の明度を検出したときに、報知装置73から警報やメッセージを発するように構成してもよい。このような構成とすれば、フィルタ52a自身の交換時期が把握可能となり、メンテナンス作業を軽減できると共に、フィルタ52aが汚れて光センサ53による検出が不能となり、吸着ノズル52が有るにもかかわらず、吸着ノズルなしとして検出するノズル有s無の誤検出を防止することができる。
【0049】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る部品実装方法及び部品実装装置によれば、反射光が所定光量以上のとき光センサの出力をオン状態にする正論理と、反射光が所定光量未満のとき光センサの出力をオン状態にする負論理とを、予め登録された検出対象の表面の明度によって切換えて一つの光センサで検出を行うので、従来、二種類必要であったノズル検出用の光センサと、実装パターン検出用の光センサとを一つにでき、部品点数を減らして装置コストを低減することができる。
また、予め登録した検出対象の表面の明度に基づき、正論理と負論理とを操作画面のオペレーションで切り換えできるので、装置のスイッチを直接操作して光センサ設定を変更する必要がなくなり、設定忘れを生じ難くして生産の信頼性を向上させることができる。
【0050】
また本発明に係る部品実装装置によれば、上記の検出装置が備えられ、この検出装置によって吸着ノズルの有無、及び基板上のNGマークが検出され、この検出結果に基づいて制御装置が、吸着ノズルを部品装着ヘッドに取り付けると共に、NGマークが検出されたときには部品の実装は行わないように制御される。つまり、従来、二種類の光センサが必要であった吸着ノズルの有無判定と、部品実装の可否判定とが一つの光センサで行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る部品実装装置の概略構成を表した斜視図である。
【図2】図1の移載ヘッドの側面図である。
【図3】移載ヘッドの動作説明図である。
【図4】図1に示した部品実装装置の制御系を表すブロック図である。
【図5】図1に示した部品実装装置のオペレーション画面の説明図である。
【図6】光センサによる吸着ノズルの検出状況を表した斜視図である。
【図7】吸着ノズルの拡大斜視図である。
【図8】センサ制御部による吸着ノズル有無の判定状況を表した説明図である。
【図9】光センサによるマーク検出状況を表した斜視図である。
【図10】暗い色の基板におけるセンサ制御部のマーク有無の判定状況を表した説明図である。
【図11】明るい色の基板におけるセンサ制御部のマーク有無の判定状況を表した説明図である。
【図12】検出装置の動作手順を表すフローチャートである。
【図13】吸着ノズルのフィルタ明度の差異を表した説明図である。
【図14】従来の部品実装装置における移載ヘッドの側面図である。
【符号の説明】
41…回路基板
51…部品装着ヘッド
52…吸着ノズル
52a…フィルタ(検出対象)
53…光センサ
65…制御装置
83…検出装置
85…センサ制御部
93…マーク(検出対象)
100…部品実装装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a detection method, a detection apparatus, and a component mounting apparatus that detect an amount of reflected light when a position of a detection target is irradiated with an optical sensor and determine the presence or absence of the detection target according to the detection result.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a component mounting device in which any one of a plurality of suction nozzles held in the nozzle replacement device is selected and attached to the component mounting head, the presence or absence of the suction nozzle held in the nozzle replacement device is detected. As a method for this, white marking has been performed on the suction nozzle, and the presence or absence of the suction nozzle has been determined by detecting the marking portion with a reflective optical sensor. In addition, when a component is mounted on a board, a NG mounting pattern on a bright-colored board is used as a method for detecting that no component mounting is performed on a pattern that is NG among a plurality of mounting patterns in the board. Whether the pattern is to be mounted by performing black marking on the NG, performing bright marking on the NG mounting pattern on the dark substrate, and detecting these marking portions with an optical sensor. I have made a judgment.
[0003]
At the time of the determination, the optical sensor that detects the presence or absence of the suction nozzle detects a white mark, and therefore requires a positive logic optical sensor. In addition, since the optical sensor for detecting the bat pattern (mark) provided on the substrate determines whether to use positive logic or negative logic depending on the type of the substrate, light that can be switched between positive logic and negative logic with a switch. Detection has been performed by using a sensor and changing the setting of the switch depending on the type of substrate.
[0004]
A specific example of the detection method in the conventional component mounting apparatus will be described below.
FIG. 14 is a side view showing a transfer head in a conventional component mounting apparatus.
The
[0005]
After the nozzle check is completed, the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the mounting method performed in the above-described conventional component mounting apparatus needs to include two types of optical sensors for detecting nozzles and NG mounting patterns in the transfer head. This was a factor that increased the cost of the apparatus. Further, regarding the optical sensor for detecting the NG mounting pattern, it is necessary to detect the black mark for the NG mounting pattern of the bright substrate and the bright mark for the dark substrate. When detecting a white mark, it is necessary to switch the sensor logic switch to positive logic, and when detecting a black mark, it is necessary to switch the switch to negative logic. For this reason, when the board to be produced is changed, it is necessary to change the sensor setting of the component mounting apparatus in addition to the change of the production program, the electronic component, and the cassette, thereby reducing the production workability. Furthermore, since it is rare for an operator who operates the component mounting apparatus to change settings other than the operation screen and the component set, changing the sensor settings is easy to forget, and there is a risk of lowering the production reliability. It was.
[0007]
The present invention has been made in view of the above situation, and it is necessary to reduce the cost by combining two types of optical sensors, and the operator needs to directly operate the sensor setting switch provided in the apparatus. It is an object of the present invention to provide a detection method, a detection apparatus, and a component mounting apparatus that are free from defects, thereby improving production workability and making it difficult to forget setting and improving production reliability.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there is provided a component mounting method according to the present invention, wherein an arbitrary one of a plurality of suction nozzles is selectively attached to a component mounting head, The component is sucked and held, transferred together with the component mounting head, and the component is mounted at a predetermined position on the substrate. On the other hand, the mark on the substrate is detected by a detection device attached to the component mounting head. A component mounting method configured to be able to change whether the component is mounted or not mounted according to the presence or absence of the component, wherein the detection device detects light Position of the mark Detects the amount of reflected light when the light is irradiated, and can be switched between a positive logic mode in which the output is turned on when the amount is greater than or equal to a predetermined amount of light and a negative logic mode in which the output is turned on when the amount of reflected light is less than the predetermined amount of light When the mark on the substrate is detected by the detection device, the detection device changes the positive logic / negative logic mode according to the brightness of the surface of the detection target registered in advance to detect the presence / absence of the mark. It is characterized by.
[0009]
this Component mounting method Thus, two types of conventionally required optical sensors for detecting a nozzle and an optical sensor for detecting a mounting pattern can be combined into one, and the number of parts can be reduced to reduce the apparatus cost. In addition, based on the brightness of the surface of the detection target registered in advance, it becomes possible to switch between positive logic and negative logic by operation on the operation screen, and it is not necessary for the operator to directly operate the switch of the device and change the sensor setting. Forgetting to set is less likely to occur, improving production reliability.
[0010]
The component mounting apparatus according to claim 2, wherein an arbitrary one of a plurality of suction nozzles is selectively attached to the component mounting head, and the component is sucked and held by the attached suction nozzle. The component is mounted and mounted at a predetermined position on the substrate, while the detection device attached to the component mounting head detects the mark on the substrate and mounts or mounts the component according to the presence or absence of the mark. A component mounting apparatus configured to be able to change whether or not the detection device is a light detection target Position of the mark The amount of reflected light when the light is irradiated is detected, and a positive logic mode in which the output is turned on when the amount of light is greater than or equal to a predetermined amount of light and a negative logic mode in which the output is turned on when the amount of reflected light is less than the predetermined amount of light can be switched One photosensor and a sensor control unit connected to the photosensor are configured to switch between the positive logic mode and the negative logic mode of the photosensor and determine the presence or absence of the detection target according to the detection result, When the mark on the substrate is detected by the detection device, the sensor control unit changes the positive logic / negative logic mode for the optical sensor according to the brightness of the surface of the detection target registered in advance. The presence or absence of a mark is detected.
[0011]
this Component mounting equipment Then, by providing an optical sensor capable of logical switching by remote operation from the sensor control unit, a positive logic or negative logic switching signal is sent from the sensor control unit to the optical sensor according to the brightness of the detection target registered in advance. Thus, the determination process between the positive logic and the negative logic according to the detection target can be performed in a lump with an optical sensor that operates according to any one of the logics.
[0012]
The component mounting apparatus according to claim 3, wherein an arbitrary one of a plurality of suction nozzles is selectively attached to the component mounting head, and the component is sucked and held by the attached suction nozzle, thereby the component mounting head. The component is mounted and mounted at a predetermined position on the substrate, while the detection device attached to the component mounting head detects the mark on the substrate and mounts or mounts the component according to the presence or absence of the mark. A component mounting apparatus configured to be able to change whether or not the detection device is a light detection target Position of the mark And a sensor control unit connected to the photosensor, which detects an amount of reflected light when the light is irradiated and outputs an on / off signal corresponding to the amount of the reflected light, and the detection device When detecting a mark on the substrate by the positive logic, the sensor control unit determines the presence of the detection target by an ON signal from the optical sensor according to the brightness of the surface of the detection target registered in advance. And the presence / absence of the mark is determined by switching between a negative logic for determining the presence of the detection target by an OFF signal from the optical sensor.
[0013]
this Component mounting equipment Then, instead of switching the logic of the optical sensor, the signal received from the optical sensor is switched according to the brightness of the detection target registered in advance and switched between when it is inverted by the sensor control unit and when it is not inverted. Even when an optical sensor that can be logically switched by remote operation is not used, switching between positive logic and negative logic according to a detection target can be performed by one optical sensor.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the component mounting apparatus according to the second or third aspect, and the presence / absence of the suction nozzle set in the nozzle change unit by setting positive logic or negative logic in the detection apparatus. And the detected suction nozzle is attached to the component mounting head, and on the substrate by the detection device. mark Detected mark And a control device that performs control so that mounting of the component is not performed.
[0015]
In this component mounting apparatus, the detection device according to claim 2 or claim 3 is provided, the presence or absence of the suction nozzle and the NG mark on the substrate are detected by the detection device, and the control device is based on the detection result, The suction nozzle is attached to the component mounting head, and control is performed so that the component is not mounted when an NG mark is detected. In other words, conventionally, it is possible to perform the determination of the presence / absence of the suction nozzle and the determination of whether or not to mount the components with one optical sensor, which conventionally required two types of optical sensors.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a detection method, a detection apparatus, and a component mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a side view of the transfer head of FIG. 1, FIG. 3 is an operation explanatory view of the transfer head, and FIG. 4 is shown in FIG. It is a block diagram showing the control system of the mounted component mounting apparatus.
[0017]
As shown in FIG. 1, a transport unit including a pair of
[0018]
Y-
[0019]
The
[0020]
An
[0021]
In addition, on the side of the
[0022]
As shown in FIG. 2, the
[0023]
When the
[0024]
In this way, the component mounting apparatus 100 completes the mounting of the electronic component on the
[0025]
A component mounting apparatus 100 having a basic operation function for mounting the electronic component has a
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
Further, a display device (not shown) for operation is mounted on the component mounting apparatus 100 or is connected separately, and the operating
[0029]
Next, the operation of the component mounting apparatus configured as described above will be described in detail focusing on the operation of the detection apparatus.
FIG. 6 is a perspective view showing the state of detection of the suction nozzle by the optical sensor, and FIG. 7 is an enlarged perspective view of the suction nozzle. When the production starts, when the component mounting apparatus 100 performs nozzle detection, the
[0030]
Next, the conditions that the
When the
[0031]
Here, if there is a difference between the nozzle position data recorded in the
[0032]
Next, it is determined whether or not the loaded substrate has an NG mark. Specifically, depending on the
Here, FIG. 10 is an explanatory diagram showing the determination status of the mark of the sensor control unit on the dark substrate, and FIG. 11 is an explanatory diagram showing the determination status of the mark of the sensor control unit on the bright substrate. is there.
The
[0033]
Here, the bright color is a color having a relatively high brightness with respect to the surface color of the
[0034]
In the present embodiment, the NG mark is detected using a negative logic photosensor for the
[0035]
That is, since the color (brightness) of the
[0036]
For example, as shown in FIG. 10, since the detection of the
The component mounting apparatus 100 performs the mounting process only for the normal pattern determined to be OK by the mark determination, and after the normal pattern mounting process is completed, the
[0037]
Next, a procedure when both positive logic and negative logic can be detected by transmitting a logic switching signal from the
As shown in FIG. 10, when the
[0038]
As shown in FIG. 11, when the
[0039]
As described above, according to the detection method according to the present embodiment, the two types of conventionally required optical sensors for detecting the nozzle and the optical sensor for detecting the mounting pattern can be combined into one, and the number of parts can be reduced. It is possible to reduce the device cost by reducing the number of devices. Further, based on the brightness of the surface of the detection target registered in advance, the positive logic and the negative logic can be easily switched by the operation of the
[0040]
In addition, according to the
[0041]
Next, another embodiment of the detection apparatus according to the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as the member shown in FIGS. 1-11, and the overlapping description shall be abbreviate | omitted.
In the detection apparatus according to the present embodiment, the optical sensor includes one optical sensor that outputs an on / off signal corresponding to the amount of reflected light to the sensor control unit. The optical sensor used in this embodiment may not be switchable between the positive logic mode and the negative logic mode. That is, any one of a positive logic optical sensor and a negative logic optical sensor may be used (in this embodiment, a positive logic optical sensor is used). However, the sensor control unit has a positive logic that determines whether the detection target is present by the ON signal from the optical sensor and the presence of the detection target by the OFF signal from the optical sensor, based on the brightness of the surface of the detection target registered in advance. It can be determined by switching between negative logic for determining. Other configurations are the same as those of the
[0042]
FIG. 12 is a flowchart showing the operation procedure of the detection apparatus. Hereinafter, description will be given based on this flowchart. In the detection method using the detection apparatus according to the present embodiment, first, it is determined whether the operation performed by the component mounting apparatus 100 is a nozzle presence check or an NG mark determination (
[0043]
When the operation performed by the component mounting apparatus 100 is the determination of the
[0044]
In S4, the logic inversion flag is turned ON and the logic inversion in the
[0045]
That is, when the
[0046]
Further, when producing a
As described above, whether to invert the sensor logic or invert the logic in the sensor control unit according to the substrate color is set, and the sensor logic is switched.
[0047]
According to the detection device according to the present embodiment, instead of switching the logic of the
[0048]
In the above-described embodiment, the example in which the
[0049]
【The invention's effect】
As explained in detail above, according to the present invention Component mounting method and component mounting apparatus According to the above, a positive logic that turns on the output of the optical sensor when the reflected light is greater than or equal to a predetermined amount of light and a negative logic that turns on the output of the optical sensor when the reflected light is less than the predetermined amount of light are registered in advance. Since the detection is performed by one light sensor by switching according to the brightness of the surface to be detected, conventionally, the two types of nozzle detection light sensor and mounting pattern detection light sensor can be combined, The device cost can be reduced by reducing the number of parts.
In addition, since positive logic and negative logic can be switched by operation on the operation screen based on the brightness of the detection target surface registered in advance, there is no need to change the optical sensor setting by directly operating the switch on the device. It is possible to improve the reliability of production.
[0050]
Further, according to the component mounting apparatus of the present invention, the above-described detection device is provided, the presence or absence of the suction nozzle and the NG mark on the substrate are detected by this detection device, and based on the detection result, the control device The nozzle is attached to the component mounting head, and the component is controlled not to be mounted when an NG mark is detected. In other words, conventionally, it is possible to perform the determination of the presence / absence of the suction nozzle and the determination of whether or not to mount the components with one optical sensor, which conventionally required two types of optical sensors.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the transfer head of FIG.
FIG. 3 is an operation explanatory diagram of a transfer head.
4 is a block diagram showing a control system of the component mounting apparatus shown in FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram of an operation screen of the component mounting apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 6 is a perspective view showing a state of detection of the suction nozzle by the optical sensor.
FIG. 7 is an enlarged perspective view of a suction nozzle.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a determination state of the presence or absence of a suction nozzle by a sensor control unit.
FIG. 9 is a perspective view showing a mark detection situation by an optical sensor.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a determination state of the presence / absence of a mark by a sensor control unit on a dark substrate.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a determination status of the presence / absence of a mark by a sensor control unit on a bright substrate.
FIG. 12 is a flowchart showing an operation procedure of the detection apparatus.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a difference in filter brightness of the suction nozzle.
FIG. 14 is a side view of a transfer head in a conventional component mounting apparatus.
[Explanation of symbols]
41 ... Circuit board
51. Component mounting head
52 ... Suction nozzle
52a ... Filter (detection target)
53 ... Optical sensor
65 ... Control device
83. Detection device
85 ... Sensor control unit
93 ... mark (detection target)
100: Component mounting apparatus
Claims (4)
前記検出装置は、光を検出対象である前記マークの位置に照射したときの反射光量を検出し、所定光量以上で出力をオン状態にする正論理モードと、前記反射光量が所定光量未満で出力をオン状態にする負論理モードとを切り換え自在に構成し、
前記検出装置により前記基板上のマークを検出する場合に、予め登録された前記検出対象の表面の明度によって前記検出装置は正論理・負論理モードを変更して該マークの有無を検出することを特徴とする部品実装方法。An arbitrary one of a plurality of suction nozzles is selectively attached to the component mounting head, the components are sucked and held by the attached suction nozzle, and the component mounting head is transferred to a predetermined position on the substrate. While mounting a component, the component mounting is configured such that a mark on the substrate is detected by a detection device attached to the component mounting head, and whether the component is mounted or not can be changed according to the presence or absence of the mark A method,
The detection device detects a reflected light amount when light is irradiated to the position of the mark to be detected, and outputs a positive logic mode in which the output is turned on when the light amount is equal to or greater than a predetermined light amount, and the reflected light amount is less than the predetermined light amount. Switchable between negative logic mode to turn on
When the mark on the substrate is detected by the detection device, the detection device detects the presence or absence of the mark by changing the positive logic / negative logic mode according to the brightness of the surface of the detection target registered in advance. A characteristic component mounting method.
前記検出装置は、光を検出対象である前記マークの位置に照射したときの反射光量を検出し、所定光量以上で出力をオン状態にする正論理モードと、前記反射光量が所定光量未満で出力をオン状態にする負論理モードとを切り換え自在に構成した一つの光センサと、前記光センサに接続されたセンサ制御部が前記光センサの正論理モードと負論理モードを切替えて該検出結果に応じて前記検出対象の有無を判別するように構成され、前記検出装置により前記基板上のマークを検出する場合に、前記センサ制御部が、予め登録された前記検出対象の表面の明度によって前記光センサに対して正論理・負論理モードを変更して該マークの有無を検出することを特徴とする部品実装装置。An arbitrary one of a plurality of suction nozzles is selectively attached to the component mounting head, the components are sucked and held by the attached suction nozzle, and the component mounting head is transferred to a predetermined position on the substrate. While mounting a component, the component mounting is configured such that a mark on the substrate is detected by a detection device attached to the component mounting head, and whether the component is mounted or not can be changed according to the presence or absence of the mark A device,
The detection device detects a reflected light amount when light is irradiated to the position of the mark to be detected, and outputs a positive logic mode in which the output is turned on when the light amount is equal to or greater than a predetermined light amount, and the reflected light amount is less than the predetermined light amount. One photosensor configured to be able to switch between a negative logic mode for turning on the sensor and a sensor control unit connected to the photosensor to switch the positive logic mode and the negative logic mode of the photosensor to the detection result Accordingly, the sensor control unit is configured to determine the presence or absence of the detection target, and the sensor control unit detects the light according to the brightness of the surface of the detection target registered in advance when the detection device detects a mark on the substrate. A component mounting apparatus, wherein the presence or absence of the mark is detected by changing a positive logic / negative logic mode with respect to a sensor.
前記検出装置は、光を検出対象である前記マークの位置に照射したときの反射光量を検出し、前記反射光の光量に応じたオン・オフ信号を出力する一つの光センサと、前記光センサに接続されたセンサ制御部とで構成され、
前記検出装置により前記基板上のマークを検出する場合に、前記センサ制御部が、予め登録された前記検出対象の表面の明度によって、前記光センサからのオン信号で前記検出対象の有ることを判定する正論理と、前記光センサからのオフ信号で前記検出対象の有ることを判定する負論理とを切り換えて該マークの有無を判定することを特徴とする部品実装装置。An arbitrary one of a plurality of suction nozzles is selectively attached to the component mounting head, the components are sucked and held by the attached suction nozzle, and the component mounting head is transferred to a predetermined position on the substrate. While mounting a component, the component mounting is configured such that a mark on the substrate is detected by a detection device attached to the component mounting head, and whether the component is mounted or not can be changed according to the presence or absence of the mark A device,
The detection device detects a reflected light amount when irradiating the position of the mark to be detected, and outputs an on / off signal corresponding to the reflected light amount; and the optical sensor And a sensor control unit connected to
When the mark on the substrate is detected by the detection device, the sensor control unit determines that the detection target is present by an ON signal from the optical sensor according to the brightness of the surface of the detection target registered in advance. A component mounting apparatus, wherein the presence / absence of the mark is determined by switching between a positive logic to be detected and a negative logic for determining that the detection target is present based on an OFF signal from the optical sensor.
前記検出装置内の正論理もしくは負論理の設定によりノズルチェンジ部に設定されている前記吸着ノズルの有無を検出し、該検出された吸着ノズルを前記部品装着ヘッドに取り付けると共に、前記検出装置により前記基板上のマークを検出して、該マークが検出されたときに前記部品の実装は行わないように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 2 or claim 3,
Detecting the presence or absence of the suction nozzle set in the nozzle change unit by setting positive logic or negative logic in the detection device, attaching the detected suction nozzle to the component mounting head, and A component mounting apparatus comprising: a control device that detects a mark on a substrate and controls not to mount the component when the mark is detected.
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