JP4550269B2

JP4550269B2 - Surface mount machine

Info

Publication number: JP4550269B2
Application number: JP2000388586A
Authority: JP
Inventors: 洋志西城
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2000-12-21
Filing date: 2000-12-21
Publication date: 2010-09-22
Anticipated expiration: 2020-12-21
Also published as: JP2002190697A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品吸着部を有する実装用ヘッドにより電子部品を吸着してプリント基板等の基板上の所定位置に装着するように構成された表面実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、部品吸着部と部品装着部とにわたって移動可能なヘッドユニットに実装用ヘッドを装備し、この実装用ヘッドによりＩＣ等の部品を部品供給部から吸着して、部品装着部に配置されているプリント基板上に移送し、そのプリント基板の所定位置に装着し得るように構成された表面実装機が一般に知られている。
【０００３】
このような表面実装機においては、上記実装用ヘッドの先端に部品吸着用のノズルが取付けられ、このノズルの先端の部品吸着部に供給される負圧を部品に作用させることにより部品を吸着するようになっている。
【０００４】
そして、上記部品供給部において上記実装用ヘッドのノズルに部品が吸着された後、プリント基板まで移送される間に部品認識処理が行われ、部品認識処理の後にプリント基板に上記部品の装着が行われる。上記部品認識処理においては、上記ノズルに吸着された状態の部品が部品認識用カメラにより撮像されて、部品及び部品吸着状態の良否の判定や位置補正データの取得が行われる。この部品認識処理に基づき、部品の不良もしくは部品吸着状態の不良が判定されたときは吸着部品を廃棄し、また部品及び部品吸着状態が良好であった場合は、上記位置補正データにより補正された装着位置へ部品が装着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記ノズルに吸着された部品をプリント基板に装着する際に、部品をプリント基板に装着するための半田やチップ電極滓等の異物がノズルの先端に対し付着してしまうことがある。特に、吸着対象部品がノズル先端の吸着面よりも小さいような小型部品である場合には上記の半田の付着が生じ易くなると考えられる。そして、このような異物がノズルの吸着面に付着したまま実装作業を続けると、部品の未実装や実装不良を引き起こすおそれがある。すなわち、部品吸着時に部品の吸着に失敗し未吸着のまま部品認識処理が行われた場合に、上記のノズルに付着した異物に起因して部品有りと誤認識される可能性があり、この場合にそのまま装着動作が行われる結果、未実装が生じ得る。また、部品の吸着がたとえ行われたとしても上記の異物が付着した状態で部品が吸着された場合には、上記部品認識処理においてその識別が不正確になる結果、部品装着位置のずれ等を生じるおそれもある。さらには、上記の半田の付着により部品装着処理後であっても、部品がノズルから離れずにノズルに付着した状態のまま次の部品吸着動作が行われると、新たな部品吸着が不能となる上に次工程の部品が未実装となるおそれもある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、実装用ヘッドの部品吸着部の状態を確実に把握することができ、異物付着等の不良状態に陥ったときにはその是正処理を作業者に確実に促し得る表面実装機を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、部品吸着部を有する実装用ヘッドにより部品供給部の部品を吸着し、この実装用ヘッドを部品装着部に移動させた後に上記実装用ヘッドから部品装着部のプリント基板に装着する表面実装機において、上記ヘッドの部品吸着部を撮像する撮像手段と、実装位置での部品の装着動作が行なわれたときに部品が正常に装着されたか否かを真空圧により判定した結果が異常である場合に、部品廃棄の後で次に部品の吸着を行うまでの期間内に上記撮像手段により撮像された上記ヘッドの部品吸着部の撮像結果に基づいて廃棄の後の異物付着の有無に基づく部品吸着部の状態の良否を判定する判定手段とを備えていることを特徴とするものである（請求項１）。
【０００８】
この発明によれば、上記ヘッドユニットが例えば吸着した部品を基板に対し装着した後にその基板位置から次回の部品を吸着するために部品供給部に移動する途中において、ヘッドの部品吸着部が撮像手段により撮像され、この撮像された部品吸着部の撮像結果に基づいて部品吸着部の状態の良否が判定手段により判定されることになる。このため、ヘッドの部品吸着部の状態が確実に把握され、良好な状態を維持しつつヘッドユニットによる部品の実装が繰り返し行われる。
【０００９】
本発明において、上記判定手段により部品吸着部が不良状態にあると判定されたとき、部品吸着部が不良状態にある旨を報知する報知手段を備えるようにしてもよい（請求項２）。これにより、判定手段により部品吸着部が不良な状態にあると判定されたときには報知手段による報知によって、作業者に対し上記部品吸着部の是正処理が必要である旨を報知してその是正処理の実行を確実に促すことが可能になる。なお、上記撮像手段はヘッドユニットの部品供給部での吸着と基板への装着との間の移動経路内に配置すればよい。
【００１０】
また、上記判定手段は、撮像された部品吸着部の画像における輝度を調べ、輝度の変化領域があるとき部品吸着部に異物の付着が発生していると判定するように構成されていること（請求項３）がこのましい。
【００１１】
このようにすることにより、部品吸着部の良否の判定を具体的に行うことが可能となる。つまり、上記部品吸着部に半田滓等の異物が付着すれば、撮像手段による撮像のために照明光を部品吸着部に対し正対方向もしくは直交方向から照射した場合に、その付着異物の画像領域が暗くなるか明るくなるかして異物付着のない正常な状態の部品吸着部の画像領域とは区別し得ることになる。このため、撮像された画像を輝度の変化に基づいて判定することにより、異物付着の有無に基づく部品吸着部の良否の状態を具体的に判定し得ることになる。
【００１２】
さらに、上記判定手段は、輝度の変化領域が部品吸着部の画像領域に対し所定の設定比率を超えるとき部品吸着部が不良状態にあると判定するように構成されていれば（請求項４）、異物付着がたとえ生じていても、実装動作には支障を及ぼさない状態にあるか、あるいは、実装動作に支障をきたす不良状態にあるかの判定を行わせることが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係る表面実装機の第１実施形態を概略的に示す平面図であり、図２はその一部省略側面図である。図１及び図２において、基台１の上には基板搬送用のコンベア２が配置され、このコンベア２上を基板としてのプリント基板（一点鎖線で示す）３が搬送されて所定の実装位置で停止するようになっている。
【００１５】
上記コンベア２の側方には部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は例えば多数列のテープフィーダ４ａを備えている。
【００１６】
上記基台１の上方には部品装着用のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５は、部品供給部４から部品をピックアップ（吸着）してプリント基板３上に装着し得るように、Ｘ軸方向（コンベア２の延びる方向）及びＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）にそれぞれ移動可能に駆動されるようになっている。
【００１７】
詳しくは、上記基台１上にＹ軸方向に延びる一対のガイドレール６が設けられ、このガイドレール６上にヘッドユニット支持部材７が架設されている。このヘッドユニット支持部材７は、ナット部８を介してＹ軸方向のボールねじ軸９と螺合されており、このボールねじ軸９はＹ軸サーボモータ１０の回転軸に接続されている。
【００１８】
また、ヘッドユニット支持部材７は、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１１（図２参照）及びＸ軸方向のボールねじ軸１２を有し、ヘッドユニット５が上記ガイド部材１１に移動可能に支持されるとともに、ヘッドユニット５に設けられたナット部１３が上記ボールねじ軸１２に螺合されている。このボールねじ軸１２は、図２におけるガイド部材１１の右端部に設けられた基端側軸受部材１８と、同左端部に設けられた先端側軸受部材１９とによって軸支され、Ｘ軸サーボモータ１４の回転軸に連結されることによりＸ軸サーボモータ１４の駆動で軸心回りに回転するようになっている。
【００１９】
こうしてＹ軸サーボモータ１０によりボールねじ軸９を介してヘッドユニット支持部材７のＹ軸方向の駆動が行われるとともに、Ｘ軸サーボモータ１４によりボールねじ軸１２を介してヘッドユニット５のＸ軸方向の駆動が行われるようになっている。
【００２０】
そして、上記ヘッドユニット５には部品を吸着するための部品実装用ヘッド１５（図２参照）が搭載されており、このヘッド１５は、Ｚ軸サーボモータ１６を駆動源とする昇降機構により上下方向（Ｚ軸方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸サーボモータ１７を駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。なお、図２には上記ヘッド１５がＸ軸方向に３台連ねて設置された多連ヘッドの例を示しており、各ヘッド１５が個別にＺ軸方向及びＲ軸方向に駆動可能とされている。そして、上記各ヘッド１５はその先端に部品吸着部としての吸着用ノズル１５ａが着脱可能に装着されており、この各ノズル１５ａに供給される負圧に基づき部品を吸着する一方、正圧の供給により吸着していた部品を離すようになっている。
【００２１】
上記コンベア２の側方位置であって、実装位置のプリント基板３と部品供給部４との中間位置には上記ノズル１５ａを撮像するための本発明の撮像手段としての第１のカメラ２１（図１参照）と、上記ノズル１５ａに吸着された状態の部品を撮像するための第２のカメラ２２と、交換用ノズルが収容されたノズル交換ステーション２３とが配設されている。
【００２２】
上記第１のカメラ２１としては、上記の多連ヘッドとされた各ヘッド１５を一画像として撮像する場合にはラインセンサカメラを用いればよく、また、単一ヘッドとされた場合やヘッド１５毎に撮像する場合にはＣＣＤにより構成されたエリアセンサカメラを用いればよい。上記ラインセンサカメラとしてはＣＣＤ固体撮像素子が上記各ヘッド１５の配列方向（Ｘ軸方向）に並設され、スリット部を介して全ヘッド１５，１５，…の画像を一次元的に取り込むように構成されている。そして、上記第１もしくは第２の各カメラ２１，２２は、それぞれ図示省略の照明手段を併有しており、撮像時において対応する照明手段からの照明光の照射を受けたノズル１５ａもしくは部品を撮像し、撮像した画像信号をコントローラ３１に出力するようになっている。
【００２３】
上記コントローラ３１は、マイクロコンピュータを主構成要素とし、システム制御部、部品認識等を行う部品認識部、及び、判定手段としてのノズル状態判定部等を備えている。また、上記コントローラ３１には報知手段を兼ねるモニタ３２が接続されており、このモニタ３２に実装作業の各工程の状態表示や指令表示に加え、上記ノズル状態判定部等により異常状態が判定された際の異常表示等が上記コントローラ３１による制御により行われるようになっている。
【００２４】
上記システム制御部は、表面実装機の動作を統括的に制御するものであり、部品の吸着、第２のカメラ２２による撮像位置まで吸着部品の移動、その部品のプリント基板３への装着、第１のカメラ２１による撮像位置まで装着後のノズル１５ａの移動等の各動作を行うべくＹ軸、Ｘ軸、Ｚ軸及びＲ軸の各サーボモータ１０，１４，１６，１７を制御するようになっている。加えて、部品装着時には部品認識部による部品の認識結果に応じて部品の目標装着位置に対する補正量を求め、この補正量を加味してヘッドユニット５等の駆動制御を行うようになっている。
【００２５】
上記部品認識部は、上記吸着部品が第２のカメラ２２まで移動されたときにシステム制御部から出力される撮像指令信号に基づき、ノズル１５ａに吸着された部品を第２のカメラ２２により撮像させ、取り込まれた画像データに所定の画像処理を施すことにより部品認識を行う。そしてこの品認識に基づき、部品自体の不良やノズル１５ａによる部品吸着の不良の有無を判別し、不良がなかった場合はさらに部品吸着位置のずれを調べ、それに応じた装着位置の補正データを求めるようになっている。
【００２６】
上記ノズル判定部は、プリント基板３への部品装着又は不良部品の廃棄により部品がノズル１５ａから離脱された後にそのノズル１５ａが第１のカメラ２１まで移動されたとき、上記システム制御部から出力される撮像指令信号に基づき、ノズル１５ａの先端面を第１のカメラ２１により撮像させ、取り込まれた画像データに基づいて異物付着に起因するノズル状態の良否を判定するようになっている。
【００２７】
以下、図３のフローチャートに基づき表面実装機による各処理を説明すると、まず、ヘッドユニット５を部品供給部４まで移動させて所定のノズル１５ａに所定の部品を吸着させる（ステップＳ１）。この際、部品が正常に吸着されたか否かを真空圧により判定し（ステップＳ２）、正常吸着である場合（ステップＳ２でＯＫ）には次の部品認識動作に移行し、異常吸着（未吸着）である場合（ステップＳ２でＮＧ）には部品認識や装着等を省略して後述のノズル認識動作に移行する。
【００２８】
部品認識動作では、部品供給部４で部品を吸着したヘッドユニット５を第２のカメラ２２まで移動させた後、部品認識部に撮像指令信号を出力する（ステップＳ３）。第２のカメラ２２で撮像された画像に基づいて部品の形状認識等の部品認識を行い（ステップＳ４）、部品認識が正常に行われた場合（ステップＳ４でＯＫ）には次の部品搭載動作（部品装着動作）に移行し、不良部品と認識された場合（ステップＳ４でＮＧ）にはその部品を所定場所に廃棄した後に後述のノズル認識動作に移行する。
【００２９】
部品搭載動作では、ヘッドユニット５をプリント基板の所定の実装位置まで移動させ、この実装位置に対し部品の装着動作が行われ、ノズル１５ａから部品が離脱される（ステップＳ５）。この際にも、部品が正常に搭載（装着）されたか否かを真空圧により判定し（ステップＳ６）、部品の離脱が正常に行われている場合（ステップＳ６でＯＫ）には次のノズル認識動作に移行し、異常である場合（ステップＳ６でＮＧ）には部品廃棄等の適当な処理を行った上で次のノズル認識動作に移行する。
【００３０】
ノズル認識動作では、装着動作後のヘッドユニット５を第１のカメラ２１まで移動させた後、ノズル判定部に撮像指令信号を出力する（ステップＳ７）。第１のカメラ２１で撮像された画像に基づいてノズル１５ａの状態の良否判定を行い（ステップＳ８）、良好な状態と判定された場合（ステップＳ８でＯＫ）にはステップＳ１の吸着動作に戻ってそれ以降の各処理を繰り返し、不良状態と判定された場合（ステップＳ８でＮＧ）にはステップＳ９のエラー停止処理を行う。
【００３１】
上記のノズル判定部によるノズル１５ａの状態判定は次のようにして行われる。例えばノズル１５ａの先端面に対し照明手段による照明光を側方から照射した場合には、その反射光が第１のカメラ２１以外の方向に反射されることになる。このため、上記ノズル１５ａの先端面に異物付着がなく略平坦面を維持していれば、第１のカメラ２１により取り込まれた上記先端面の画像は周縁に沿って明るく写る以外、他の部分は暗く写ることになる。逆に異物が付着していれば、その異物からの反射光が第１のカメラ２１に取り込まれて画像には明るく写ることになる。このような場合を例にして以下に説明する。
【００３２】
すなわち、図４に示す如く得られた画像５１を二値化処理し、エッジ検索による形状認識によりノズル１５ａの中心位置５２を割り出し、この中心位置５２を中心とするノズル１５ａの先端面に相当する所定の領域を判定領域５３として設定する。なお、ノズル１５ａの種類に応じた判定領域５３を予め記憶しておいて、これを読み出すようにしてもよい。
【００３３】
次に、上記判定領域５３を構成する各画素の輝度を測定し、設定しきい値以上の輝度の画素数を検出する。そして、設定しきい値以上の画素数の上記判定領域５３の全画素数に対する比率が設定比率以下か否かを判定し、設定比率以下であればノズル１５ａには異物の付着はなく良好な状態に保たれていると判定する一方、設定比率を超えていればノズル１５ａは異物が付着しており不良な状態にあると判定する。つまり、設定しきい値以上の画素数をＮbp、全画素数をＮtp、設定比率をＴa（％）とすると、
（Ｎbp／Ｎtp）×１００＞Ｔa （％）
であれば、ノズル１５ａは異物付着があり不良状態にあると判定する。
【００３４】
上記設定しきい値はノズル１５ａの先端面に異物付着がなく正常な状態にある場合の輝度に基づいて設定すればよい。また、上記設定比率は測定誤差等に基づいて設定すればよい。
【００３５】
以上の判定によれば、もしもノズル１５ａの先端面の一部領域（図４に５３，５４で示す領域）に半田の付着があれば、その領域５３，５４内の各画素が上記設定しきい値以上の輝度で明るくなるため、その半田の付着が判定し得ることになる。なお、図４には画像５１を構成する画素として点線によりイメージ的に例示している。
【００３６】
そして、不良状態と判定された場合には、上記ステップＳ９により表面実装機による実装工程が停止されるとともに、モニタ３２に対しエラー表示が行われる。このエラー表示は、ノズル１５ａの特定と、そのノズル１５ａに異物付着があり清掃を行う必要がある旨を文字表示もしくはエラーコード表示により行われ、作業者にノズル１５ａの清掃作業もしくは交換作業を促すことになる。
【００３７】
なお、上記実施形態では部品の装着又は廃棄の後においてノズルの状態を調べるノズル判定用の撮像手段と部品吸着後の部品認識用の撮像手段とを別個のカメラ２１，２２により構成しているが、１つのカメラでこれらの撮像手段を兼用するようにしてもよい。
【００３８】
図５は本発明に係る表面実装機の第２実施形態を概略的に示す平面図である。
この第２実施形態は実装作業に要するタクトタイムを第１実施形態よりも短縮化し得る表面実装機を示すものである。なお、この第２実施形態において、第１実施形態と同一構成要素については第１実施形態と同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３９】
図５において、基台１の上にはＸ軸方向にプリント基板３を搬送するためのコンベアとして一側（同図の右側）位置に入口側コンベア２ａが配置され、他側（図５の左側）位置に出口側コンベア２ｂが配置されている。加えて、これら両側のコンベア２ａ，２ｂの間には、これら両コンベア２ａ，２ｂを結ぶ位置からＹ軸方向（Ｘ軸方向に直交する方向）に延びて移載ステージ２０をＹ軸方向に移動自在に支持する２組のＹ軸方向ガイドレール２ｃ，２ｄが配置されている。なお、図５には２組のものを図示しているが、Ｙ軸方向ガイドレールは少なくとも１組配置されていればよい。
【００４０】
そして、上記入口側コンベア２ａにより順に搬送されてきたプリント基板３が上記各移載ステージ２０に移載され、各移載ステージ２０上に載置された状態で上記プリント基板３に対する実装が行われ、実装作業が終了した後にそのプリント基板３が上記出口側コンベア２ｂにより次工程に搬送されるようになっている。
【００４１】
一方のＹ軸方向ガイドレール２ｃは入口側及び出口側コンベア２ａ，２ｂを結ぶ線上からＹ軸方向一側（図５の上側）に突出するように延ばされ、その突出側部分の側方にはノズル判定用の撮像手段と部品認識用の撮像手段とを兼ねるカメラ２１′と、部品供給部４とがＸ軸方向に並んで配置されている。そして、上記Ｙ軸方向ガイドレール２ｃ、カメラ２１′及び部品供給部４をまたいで上方位置にはヘッドユニット５がＸ軸方向にのみ移動可能に配設されている。
【００４２】
また、他方のＹ軸方向ガイドレール２ｄは入口側及び出口側コンベア２ａ，２ｂを結ぶ線上からＹ軸方向他側（図５の下側）に突出するように延ばされ、その突出側部分の側方にはノズル判定用の撮像手段と部品認識用の撮像手段とを兼ねるカメラ２１′と、部品供給部４とがＸ軸方向に並んで配置されている。そして、上記Ｙ軸方向ガイドレール２ｄ、カメラ２１′及び部品供給部４をまたいで上方位置にはヘッドユニット５がＸ軸方向にのみ移動可能に配設されている。
【００４３】
そして、２つの移載ステージ２０上の各プリント基板３に対してそれぞれ、ヘッドユニット５のＸ軸方向の移動と移載ステージ２０のＹ軸方向の移動とにより、部品供給部４から吸着した部品をプリント基板３上の所望の実装位置に装着し得るようになっている。
【００４４】
詳しくは、各Ｙ軸方向ガイドレール２ｃ，２ｄの移載ステージ２０は、Ｙ軸方向に延ばされたボールねじ軸９ａに対しナット部８ａを介して螺合されており、このボールねじ軸９ａがＹ軸サーボモータ１０ａの回転軸に接続されて軸心回りに回転駆動されることによりＹ軸方向に駆動されるようになっている。
【００４５】
また、各ヘッドユニット５は、図６にも示すように、Ｘ軸方向に延びるように架設されたヘッドユニット支持部材７ａにより支持されている。このヘッドユニット支持部材７ａは、それぞれＸ軸方向に延びるガイド部材１１ａ及びボールねじ軸１２ａを有し、ヘッドユニット５が上記ガイド部材１１ａに移動可能に支持されるとともに、ヘッドユニット５に設けられたナット部１３ａが上記ボールねじ軸１２ａに螺合されている。このボールねじ軸１２ａは、Ｘ軸サーボモータ１４ａの回転軸に連結されることによりＸ軸サーボモータ１４ａの駆動で軸心回りに回転するようになっている。
【００４６】
こうして、各移載ステージ２０上のプリント基板３がＹ軸サーボモータ１０ａの回転駆動によりＹ軸方向へ駆動される一方、各ヘッドユニット５がＸ軸サーボモータ１４ａの回転駆動によりＸ軸方向へ駆動されるようになっている。
【００４７】
なお、上記各ヘッドユニット５がノズル１５ａを有する部品実装用ヘッド１５（図６参照）を搭載し、このヘッド１５がＺ軸サーボモータ等のＺ軸駆動手段により上下方向に駆動されるとともに、Ｒ軸サーボモータ等のＲ軸駆動手段により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。
【００４８】
この第２実施形態の表面実装機も、第１実施形態と同様にシステム制御部、判定手段としてのノズル状態判定部、及び、部品認識等を行う部品認識部等を備えたコントローラ３１により制御されるようになっている。すなわち、システム制御部により、表面実装機の動作が統括的に制御され、部品の吸着、第２のカメラによる撮像位置まで吸着部品の移動、その部品のプリント基板３への装着、装着後に第１のカメラ２１による撮像位置までノズル１５ａの移動等の各動作を行うべくＹ軸、Ｘ軸、Ｚ軸及びＲ軸の各サーボモータ等の制御が行われる。加えて、部品装着時には部品認識部による部品の認識結果に応じて部品の目標装着位置に対する補正量を求め、この補正量を加味してヘッドユニット５等の駆動制御を行うようになっている。
【００４９】
そして、図３に示すフローチャートに従って部品供給部４からの部品の吸着及び吸着確認（ステップＳ１及びＳ２）と、部品認識のためのカメラ２１′上への移動及び部品認識部による部品認識（ステップＳ３６及びＳ４）と、プリント基板３への部品装着及び装着確認（ステップＳ５及びＳ６）と、ノズル状態判定のためのカメラ２１′上への移動及びノズル状態判定部による状態判定（ステップＳ７及びＳ８）と、ノズル１５ａに異物付着と判定された場合のエラー停止処理及びモニタ３２による報知（ステップＳ９）とが第１実施形態と同様に繰り返される。
【００５０】
以上の第２実施形態の場合には、ヘッドユニット５の移動がＸ軸方向のみとなるため、カメラ２１′によるノズル１５ａの状態判定を行っても、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に移動される第１実施形態と比べタクトタイムの短縮化を図ることができることになる。
【００５１】
なお、第２実施形態についての図示の例ではノズル判定用の撮像手段と部品認識用の撮像手段とを１つのカメラ２１′で兼用しているが、これらの撮像手段を別個のカメラで構成し、部品供給部４と移載ステージ２０との間にこれらのカメラを並べて配置してもよい。
【００５２】
本発明は上記第１及び第２実施形態に限定されるものではなく、その他種々の実施形態を包含するものである。すなわち、上記第１及び第２実施形態では、報知手段としてモニタ３２を用いて文字もしくは記号による表示による報知を行っているが、これに限らず、例えばスピーカもしくは警告灯を報知手段として付設してスピーカによる音声報知や警告灯の点灯・点滅による報知を併用してもよい。
【００５３】
また、ノズル判定のための撮像に際し、ノズル１５ａに対し正対方向からの照明光を照射した場合、第１のカメラ２１により取得される画像においては、ノズル１５ａの先端面において異物付着のない正常部分が明るく写り、異物付着のある部分（例えば図４の領域５４，５５）が暗く写ることになる。この場合には、設定しきい値よりも小さい輝度の画素数の全体画素数に占める比率が設定公差よりも大きくなれば不良状態と判定するようにすればよい。
【００５４】
さらに、ノズル状態判定部によるノズル１５ａの状態判定をヘッドユニット５による部品の吸着・装着の度に行っているが、これに限らず、例えば吸着・装着動作を所定回数繰り返す毎に行ったり、マニュアル操作指令に基づいて所望のタイミングで行わすようにしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の表面実装機は、ヘッドによる部品の装着又は廃棄の後で次に部品の吸着を行うまでの期間内に上記ヘッドの部品吸着部を撮像手段により撮像し、それに基づいて部品の装着又は廃棄の後の部品吸着部の状態の良否を判定するようにしているため、ヘッドの部品吸着部の状態を確実に把握することができ、ヘッドの部品吸着部を良好な状態に維持しつつ、ヘッドユニットによる部品の繰り返しの実装を適正に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表面実装機の平面図である。
【図２】図１の一部省略側面図である。
【図３】実装処理のフローチャートである。
【図４】ノズル先端面の画像例を示す説明図である。
【図５】第２実施形態に係る表面実装機の平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線における一部省略矢視図である。
【符号の説明】
３プリント基板
４部品供給部
５ヘッドユニット
１５ヘッド
２１第１のカメラ（撮像手段）
３１コントローラ（判定手段）
３２モニタ（報知手段）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface mounter configured to adsorb an electronic component by a mounting head having a component adsorbing portion and attach the electronic component to a predetermined position on a substrate such as a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a mounting unit is mounted on a head unit that can move between a component suction unit and a component mounting unit, and a component such as an IC is sucked from the component supply unit by this mounting head and is placed on the component mounting unit. 2. Description of the Related Art Generally, a surface mounter configured to be transferred onto a printed circuit board and mounted on a predetermined position of the printed circuit board is known.
[0003]
In such a surface mounting machine, a component suction nozzle is attached to the tip of the mounting head, and the component is sucked by applying a negative pressure supplied to the component suction portion at the tip of the nozzle to the component. It is like that.
[0004]
Then, after the component is adsorbed to the nozzle of the mounting head in the component supply unit, a component recognition process is performed while the component is transferred to the printed circuit board, and the component is mounted on the printed circuit board after the component recognition process. Is called. In the component recognition process, a component in the state of being picked up by the nozzle is imaged by a component recognition camera, and the quality of the component and the component suction state is determined and position correction data is acquired. Based on this component recognition processing, if a component failure or component suction state failure is determined, the suction component is discarded, and if the component and the component suction state are good, it is corrected by the position correction data. The component is mounted at the mounting position.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when the component adsorbed by the nozzle is mounted on the printed circuit board, foreign matters such as solder and chip electrode rods for mounting the component on the printed circuit board may adhere to the tip of the nozzle. In particular, when the suction target component is a small component that is smaller than the suction surface at the tip of the nozzle, it is considered that the solder adheres easily. If the mounting operation is continued with such foreign matter adhering to the suction surface of the nozzle, there is a risk that components will not be mounted or mounting failure may occur. In other words, if the component recognition process is performed while the component is not picked up at the time of picking up the component and the component is not picked up, there is a possibility that the component is erroneously recognized due to the foreign matter attached to the nozzle. As a result, the mounting operation can be performed as it is, so that unmounting can occur. In addition, even if the component is picked up, if the component is picked up with the foreign matter attached, the identification of the component in the component recognition process becomes inaccurate. May also occur. Furthermore, even after the component mounting process due to the adhesion of the solder described above, if the next component adsorption operation is performed while the component remains attached to the nozzle without leaving the nozzle, new component adsorption becomes impossible. There is also a risk that the components in the next process may not be mounted on the top.
[0006]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to ascertain the state of the component suction portion of the mounting head with certainty and fall into a defective state such as adhesion of foreign matter. It is an object of the present invention to provide a surface mounter that can surely prompt the operator for the correction process.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention sucks a component in a component supply unit by a mounting head having a component sucking unit, moves the mounting head to the component mounting unit, and then mounts the component from the mounting head. In the surface mounter to be mounted on the printed circuit board, the imaging means for imaging the component suction portion of the head, and whether or not the component is normally mounted when the component mounting operation is performed at the mounting position When the result determined by the pressure is abnormal, the disposal is performed based on the imaging result of the component adsorption portion of the head imaged by the imaging means within the period after the component disposal until the next component adsorption. After Based on the presence or absence of foreign matter And determining means for determining whether the state of the component suction portion is good or bad (claim 1).
[0008]
According to the present invention, the component adsorption unit of the head moves the component supply unit to adsorb the next component from the substrate position after the adsorbed component is mounted on the substrate, for example. Then, based on the imaged result of the picked-up component suction portion, the quality of the state of the component suction portion is determined by the determination means. For this reason, the state of the component adsorbing portion of the head is reliably grasped, and mounting of components by the head unit is repeatedly performed while maintaining a good state.
[0009]
In the present invention, when the determination unit determines that the component suction unit is in a defective state, a notification unit that notifies that the component suction unit is in a defective state may be provided. Thus, when the determination means determines that the component suction portion is in a defective state, the notification means notifies the operator that the correction processing of the component suction portion is necessary, and the correction processing is performed. It becomes possible to prompt execution. The imaging means may be arranged in a movement path between the suction at the component supply unit of the head unit and the mounting on the substrate.
[0010]
Further, the determination means is configured to check the luminance in the image of the picked-up component suction portion, and to determine that foreign matter is attached to the component suction portion when there is a luminance change region ( Claim 3) is preferable.
[0011]
By doing in this way, it becomes possible to specifically determine the quality of the component suction portion. In other words, if a foreign object such as a soldering iron adheres to the component suction part, the image area of the attached foreign object when illumination light is irradiated to the component suction part from the front or right direction for imaging by the imaging means. It can be distinguished from the image area of the component suction portion in a normal state in which the object becomes darker or brighter and no foreign matter adheres. For this reason, by determining the captured image based on the change in luminance, it is possible to specifically determine the quality state of the component suction portion based on the presence or absence of foreign matter adhesion.
[0012]
Further, the determination means is configured to determine that the component suction portion is in a defective state when the luminance change region exceeds a predetermined set ratio with respect to the image region of the component suction portion. Even if foreign matter is attached, it is possible to determine whether the mounting operation is not hindered or whether the mounting operation is in a defective state.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 is a plan view schematically showing a first embodiment of a surface mounter according to the present invention, and FIG. 2 is a partially omitted side view thereof. 1 and 2, a substrate conveying conveyor 2 is arranged on a base 1, and a printed circuit board (indicated by a one-dot chain line) 3 as a substrate is conveyed on the conveyor 2 at a predetermined mounting position. It comes to stop.
[0015]
A component supply unit 4 is disposed on the side of the conveyor 2. The component supply unit 4 includes, for example, multiple rows of tape feeders 4a.
[0016]
A head unit 5 for mounting components is provided above the base 1, and this head unit 5 can pick up (suck) components from the component supply unit 4 and mount them on the printed circuit board 3. It is driven to be movable in the axial direction (direction in which the conveyor 2 extends) and the Y-axis direction (direction perpendicular to the X-axis on the horizontal plane).
[0017]
Specifically, a pair of guide rails 6 extending in the Y-axis direction are provided on the base 1, and a head unit support member 7 is installed on the guide rails 6. The head unit support member 7 is screwed with a ball screw shaft 9 in the Y-axis direction via a nut portion 8, and the ball screw shaft 9 is connected to a rotation shaft of a Y-axis servo motor 10.
[0018]
The head unit support member 7 includes a guide member 11 (see FIG. 2) extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 12 in the X-axis direction, and the head unit 5 is movably supported by the guide member 11. At the same time, a nut portion 13 provided in the head unit 5 is screwed onto the ball screw shaft 12. The ball screw shaft 12 is pivotally supported by a base end side bearing member 18 provided at the right end portion of the guide member 11 in FIG. 2 and a front end side bearing member 19 provided at the left end portion thereof, and an X-axis servomotor. By being connected to the 14 rotation shafts, the X-axis servo motor 14 is driven to rotate around the axis.
[0019]
Thus, the Y-axis servomotor 10 drives the head unit support member 7 in the Y-axis direction via the ball screw shaft 9, and the X-axis servomotor 14 drives the head unit 5 in the X-axis direction via the ball screw shaft 12. Is driven.
[0020]
The head unit 5 is mounted with a component mounting head 15 (see FIG. 2) for adsorbing components. The head 15 is vertically moved by an elevating mechanism using a Z-axis servomotor 16 as a drive source. In addition to being driven in the (Z-axis direction), it is driven in the rotational direction (R-axis direction) by a rotational drive mechanism using the R-axis servomotor 17 as a drive source. FIG. 2 shows an example of a multiple head in which three heads 15 are installed in the X-axis direction. Each head 15 can be individually driven in the Z-axis direction and the R-axis direction. Yes. Each head 15 has a suction nozzle 15a as a component suction portion detachably attached to the tip of the head 15, and sucks components based on the negative pressure supplied to each nozzle 15a, while supplying positive pressure. The parts that have been adsorbed are separated.
[0021]
A first camera 21 as an imaging unit of the present invention for imaging the nozzle 15a at a side position of the conveyor 2 and at an intermediate position between the printed circuit board 3 and the component supply unit 4 at the mounting position (see FIG. 1), a second camera 22 for imaging the component adsorbed by the nozzle 15a, and a nozzle replacement station 23 in which replacement nozzles are accommodated.
[0022]
As the first camera 21, a line sensor camera may be used when each of the heads 15 as the multiple heads is picked up as one image. In the case of taking an image, an area sensor camera constituted by a CCD may be used. As the line sensor camera, CCD solid-state image sensors are arranged in parallel in the arrangement direction (X-axis direction) of the heads 15 so that the images of all the heads 15, 15,. It is configured. Each of the first and second cameras 21 and 22 has an illuminating unit (not shown), and the nozzle 15a or component that has been irradiated with illumination light from the corresponding illuminating unit at the time of imaging. An image is captured and the captured image signal is output to the controller 31.
[0023]
The controller 31 includes a microcomputer as a main component, and includes a system control unit, a component recognition unit that performs component recognition and the like, a nozzle state determination unit as a determination unit, and the like. The controller 31 is connected to a monitor 32 that also serves as a notification means. In addition to the status display and command display of each process of the mounting operation, an abnormal state is determined by the nozzle state determination unit and the like. An abnormal display or the like at this time is performed under the control of the controller 31.
[0024]
The system control unit controls the operation of the surface mounter in an integrated manner, and picks up the component, moves the picked-up component to the imaging position by the second camera 22, mounts the component on the printed circuit board 3, The Y-axis, X-axis, Z-axis, and R-axis servomotors 10, 14, 16, and 17 are controlled so as to perform various operations such as movement of the nozzle 15a after being mounted to the imaging position of one camera 21. ing. In addition, at the time of component mounting, a correction amount for the target mounting position of the component is obtained according to the component recognition result by the component recognition unit, and drive control of the head unit 5 and the like is performed in consideration of this correction amount.
[0025]
The component recognition unit causes the second camera 22 to pick up an image of the component sucked by the nozzle 15a based on an imaging command signal output from the system control unit when the suction component is moved to the second camera 22. Then, component recognition is performed by applying predetermined image processing to the captured image data. Based on this product recognition, it is determined whether there is a defect in the component itself or in the component suction by the nozzle 15a. If there is no defect, the displacement of the component suction position is further checked, and correction data for the mounting position corresponding thereto is obtained. It is like that.
[0026]
The nozzle determination unit is output from the system control unit when the nozzle 15a is moved to the first camera 21 after the component is detached from the nozzle 15a by mounting the component on the printed circuit board 3 or discarding the defective component. Based on the imaging command signal, the first camera 21 is used to image the tip surface of the nozzle 15a, and the quality of the nozzle state due to the adhesion of foreign matter is determined based on the captured image data.
[0027]
Hereinafter, each process by the surface mounter will be described based on the flowchart of FIG. 3. First, the head unit 5 is moved to the component supply unit 4, and a predetermined component is adsorbed to a predetermined nozzle 15 a (step S 1). At this time, it is determined by vacuum pressure whether or not the part has been normally sucked (step S2). If the part is normally picked up (OK in step S2), the process proceeds to the next part recognition operation, and abnormal suction (unsucked) ) (No in step S2), component recognition, mounting, etc. are omitted, and the process proceeds to a nozzle recognition operation described later.
[0028]
In the component recognition operation, after the head unit 5 that has picked up the component is moved to the second camera 22 by the component supply unit 4, an imaging command signal is output to the component recognition unit (step S3). Component recognition such as component shape recognition is performed based on the image captured by the second camera 22 (step S4). If the component recognition is performed normally (OK in step S4), the next component mounting operation is performed. When the process moves to (component mounting operation) and is recognized as a defective component (NG in step S4), the component is discarded at a predetermined location and then the nozzle recognition operation described later is performed.
[0029]
In the component mounting operation, the head unit 5 is moved to a predetermined mounting position on the printed circuit board, a component mounting operation is performed at this mounting position, and the component is detached from the nozzle 15a (step S5). Also at this time, whether or not the component is normally mounted (mounted) is determined by the vacuum pressure (step S6). If the component is normally removed (OK in step S6), the next nozzle is determined. If it is abnormal (NG in step S6), the process proceeds to the next nozzle recognition operation after performing appropriate processing such as component disposal.
[0030]
In the nozzle recognition operation, the head unit 5 after the mounting operation is moved to the first camera 21, and then an imaging command signal is output to the nozzle determination unit (step S7). The quality of the nozzle 15a is determined based on the image captured by the first camera 21 (step S8). If it is determined that the nozzle 15a is in a good state (OK in step S8), the suction operation returns to step S1. Then, the subsequent processes are repeated, and if it is determined that the state is defective (NG in step S8), the error stop process in step S9 is performed.
[0031]
The state determination of the nozzle 15a by the nozzle determination unit is performed as follows. For example, when the illumination light from the illumination unit is irradiated from the side onto the tip surface of the nozzle 15 a, the reflected light is reflected in a direction other than the first camera 21. For this reason, if the front end surface of the nozzle 15a is not adhered to foreign matters and is maintained to be a substantially flat surface, the image of the front end surface captured by the first camera 21 is brighter along the periphery, and other parts. Will appear dark. On the contrary, if foreign matter is attached, the reflected light from the foreign matter is taken into the first camera 21 and appears bright in the image. This case will be described below as an example.
[0032]
That is, the image 51 obtained as shown in FIG. 4 is binarized, the center position 52 of the nozzle 15a is determined by shape recognition by edge search, and corresponds to the tip surface of the nozzle 15a centered on this center position 52. A predetermined area is set as the determination area 53. Note that the determination region 53 corresponding to the type of the nozzle 15a may be stored in advance and read out.
[0033]
Next, the luminance of each pixel constituting the determination area 53 is measured, and the number of pixels having a luminance equal to or higher than a set threshold value is detected. Then, it is determined whether or not the ratio of the number of pixels equal to or greater than the set threshold to the total number of pixels in the determination area 53 is equal to or less than the set ratio. On the other hand, if the set ratio is exceeded, it is determined that the nozzle 15a is in a defective state due to foreign matter adhering thereto. That is, if the number of pixels equal to or greater than the set threshold is Nbp, the total number of pixels is Ntp, and the set ratio is Ta (%),
(Nbp / Ntp) × 100> Ta (%)
If so, it is determined that the nozzle 15a is in a defective state due to foreign matter adhesion.
[0034]
The set threshold value may be set based on the brightness when the tip surface of the nozzle 15a is in a normal state with no foreign matter attached. The setting ratio may be set based on measurement error or the like.
[0035]
According to the above determination, if solder adheres to a partial region (the region indicated by 53 and 54 in FIG. 4) of the tip surface of the nozzle 15a, each pixel in the region 53 and 54 has the above set threshold. Since the brightness becomes brighter than the value, adhesion of the solder can be determined. In FIG. 4, pixels constituting the image 51 are illustratively illustrated by dotted lines.
[0036]
If it is determined as a defective state, the mounting process by the surface mounter is stopped in step S9 and an error is displayed on the monitor 32. This error display is performed by character display or error code display indicating that the nozzle 15a is specified and foreign matter is attached to the nozzle 15a and needs to be cleaned, and prompts the operator to clean or replace the nozzle 15a. It will be.
[0037]
In the above-described embodiment, the imaging means for determining the nozzle for checking the state of the nozzle after mounting or discarding the parts and the imaging means for recognizing the parts after picking up the parts are configured by separate cameras 21 and 22. A single camera may be used for both of these imaging means.
[0038]
FIG. 5 is a plan view schematically showing a second embodiment of the surface mounter according to the present invention.
The second embodiment shows a surface mounter that can shorten the tact time required for the mounting work as compared with the first embodiment. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.
[0039]
In FIG. 5, an entrance-side conveyor 2a is disposed on the base 1 as a conveyor for transporting the printed circuit board 3 in the X-axis direction on one side (right side in the figure) and on the other side (left side in FIG. 5). ) The exit side conveyor 2b is arranged at the position. In addition, between the conveyors 2a and 2b on both sides, the transfer stage 20 extends in the Y-axis direction (direction orthogonal to the X-axis direction) from the position connecting the two conveyors 2a and 2b, and the transfer stage 20 moves in the Y-axis direction. Two sets of Y-axis direction guide rails 2c and 2d that are freely supported are arranged. Although two sets are shown in FIG. 5, it is sufficient that at least one set of Y-axis direction guide rails is arranged.
[0040]
And the printed circuit board 3 conveyed in order by the said entrance side conveyor 2a is transferred to each said transfer stage 20, and the mounting with respect to the said printed circuit board 3 is performed in the state mounted on each transfer stage 20. FIG. After the mounting operation is completed, the printed circuit board 3 is conveyed to the next process by the outlet conveyor 2b.
[0041]
One Y-axis direction guide rail 2c is extended from the line connecting the inlet side and outlet side conveyors 2a and 2b so as to protrude to one side in the Y axis direction (upper side in FIG. 5), and to the side of the protruding side portion. A camera 21 'serving as both an imaging means for nozzle determination and an imaging means for component recognition, and a component supply unit 4 are arranged side by side in the X-axis direction. A head unit 5 is disposed above the Y-axis direction guide rail 2c, the camera 21 ', and the component supply unit 4 so as to be movable only in the X-axis direction.
[0042]
The other Y-axis direction guide rail 2d extends so as to protrude from the line connecting the inlet side and outlet side conveyors 2a and 2b to the other side in the Y axis direction (lower side in FIG. 5). On the side, a camera 21 ′ serving both as an imaging unit for determining a nozzle and an imaging unit for component recognition, and a component supply unit 4 are arranged side by side in the X-axis direction. A head unit 5 is disposed above the Y-axis direction guide rail 2d, the camera 21 ', and the component supply unit 4 so as to be movable only in the X-axis direction.
[0043]
The components sucked from the component supply unit 4 by the movement of the head unit 5 in the X-axis direction and the movement of the transfer stage 20 in the Y-axis direction with respect to the respective printed circuit boards 3 on the two transfer stages 20. Can be mounted on a desired mounting position on the printed circuit board 3.
[0044]
Specifically, the transfer stage 20 of each Y-axis direction guide rail 2c, 2d is screwed to the ball screw shaft 9a extended in the Y-axis direction via a nut portion 8a, and this ball screw shaft 9a. Is connected to the rotary shaft of the Y-axis servomotor 10a and is driven to rotate about the axis to be driven in the Y-axis direction.
[0045]
Further, as shown in FIG. 6, each head unit 5 is supported by a head unit support member 7a installed so as to extend in the X-axis direction. The head unit support member 7a has a guide member 11a and a ball screw shaft 12a extending in the X-axis direction. The head unit 5 is supported by the guide member 11a so as to be movable, and is provided in the head unit 5. A nut portion 13a is screwed onto the ball screw shaft 12a. The ball screw shaft 12a is connected to the rotation shaft of the X-axis servomotor 14a so that the ball screw shaft 12a rotates about the axis by driving the X-axis servomotor 14a.
[0046]
Thus, the printed circuit board 3 on each transfer stage 20 is driven in the Y-axis direction by the rotational drive of the Y-axis servo motor 10a, while each head unit 5 is driven in the X-axis direction by the rotational drive of the X-axis servo motor 14a. It has come to be.
[0047]
Each head unit 5 is mounted with a component mounting head 15 (see FIG. 6) having a nozzle 15a. The head 15 is driven in the vertical direction by a Z-axis driving means such as a Z-axis servomotor, and R It is driven in the rotational direction (R-axis direction) by an R-axis drive means such as an axis servo motor.
[0048]
Similarly to the first embodiment, the surface mounter of the second embodiment is controlled by a controller 31 including a system control unit, a nozzle state determination unit as a determination unit, a component recognition unit that performs component recognition, and the like. It has become so. That is, the operation of the surface mounter is comprehensively controlled by the system control unit, and the suction of the component, the movement of the suction component to the imaging position by the second camera, the mounting of the component on the printed circuit board 3, and the first after mounting. The Y-axis, X-axis, Z-axis, and R-axis servomotors are controlled so as to perform various operations such as movement of the nozzle 15a to the imaging position of the camera 21. In addition, at the time of component mounting, a correction amount for the target mounting position of the component is obtained according to the component recognition result by the component recognition unit, and drive control of the head unit 5 and the like is performed in consideration of this correction amount.
[0049]
Then, in accordance with the flowchart shown in FIG. 3, the suction and confirmation of the component from the component supply unit 4 (steps S1 and S2), the movement onto the camera 21 'for component recognition, and the component recognition by the component recognition unit (step S36). And S4), component mounting and mounting confirmation on the printed circuit board 3 (steps S5 and S6), movement onto the camera 21 'for determining the nozzle state, and state determination by the nozzle state determination unit (steps S7 and S8) Then, the error stop process and the notification by the monitor 32 (step S9) when it is determined that the foreign matter adheres to the nozzle 15a are repeated as in the first embodiment.
[0050]
In the case of the second embodiment described above, since the head unit 5 moves only in the X-axis direction, even if the state of the nozzle 15a is determined by the camera 21 ', it moves in both the X-axis direction and the Y-axis direction. As compared with the first embodiment, the tact time can be shortened.
[0051]
In the illustrated example of the second embodiment, the imaging means for determining the nozzle and the imaging means for recognizing the components are shared by one camera 21 '. However, these imaging means are configured by separate cameras. These cameras may be arranged side by side between the component supply unit 4 and the transfer stage 20.
[0052]
The present invention is not limited to the first and second embodiments, but includes various other embodiments. That is, in the first and second embodiments, the notification is performed by the display using characters or symbols using the monitor 32 as the notification means. However, the present invention is not limited to this. For example, a speaker or a warning light is attached as the notification means. You may use together the audio | voice alerting | reporting by a speaker, and the alerting | reporting by lighting / flashing of a warning lamp.
[0053]
In addition, when imaging for nozzle determination is performed, when illumination light from the directly facing direction is irradiated to the nozzle 15a, in the image acquired by the first camera 21, normal with no foreign matter attached on the tip surface of the nozzle 15a. The part appears bright, and the part with foreign material adhesion (for example, areas 54 and 55 in FIG. 4) appears dark. In this case, if the ratio of the number of pixels having a luminance smaller than the set threshold to the total number of pixels becomes larger than the set tolerance, it may be determined as a defective state.
[0054]
Furthermore, the state determination of the nozzle 15a by the nozzle state determination unit is performed every time the component is sucked / mounted by the head unit 5. However, the present invention is not limited to this. It may be performed at a desired timing based on the operation command.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, the surface mounter according to the present invention images the component adsorption portion of the head by the imaging means within a period after the component is mounted or discarded by the head until the next component adsorption. Since the state of the component suction part after the mounting or disposal of the parts is determined based on this, the state of the component suction part of the head can be surely grasped, and the component suction part of the head is improved. While maintaining the state, it is possible to appropriately perform the repeated mounting of the components by the head unit.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a surface mounter according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially omitted side view of FIG. 1;
FIG. 3 is a flowchart of an implementation process.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an image example of a nozzle tip surface.
FIG. 5 is a plan view of a surface mounter according to a second embodiment.
6 is a partially omitted arrow view taken along the line AA in FIG. 5;
[Explanation of symbols]
3 Printed circuit board
4 Parts supply section
5 Head unit
15 heads
21 First camera (imaging means)
31 Controller (determination means)
32 Monitor (notification means)

Claims

In a surface mounter for adsorbing a component supply unit by a mounting head having a component adsorbing unit and moving the mounting head to the component mounting unit and then mounting the mounting head on the printed circuit board of the component mounting unit,
When the imaging means for imaging the component suction part of the head and the result of determining whether or not the component is normally mounted when the component mounting operation at the mounting position is performed are abnormal, Based on the imaging result of the component adsorption part of the head imaged by the imaging means within the period after the component disposal until the next component adsorption, the component adsorption part based on the presence or absence of foreign matter adhesion after disposal A surface mounter comprising: determination means for determining whether the state is good or bad.

2. The surface mounter according to claim 1, further comprising a notifying unit for notifying that the component suction unit is in a defective state when the determination unit determines that the component suction unit is in a defective state.

The determination means is configured to check the luminance in the image of the picked-up component suction portion, and to determine that foreign matter is attached to the component suction portion when there is a luminance change region. The surface mounter according to claim 1 or 2.

The determination means is configured to determine that the component suction portion is in a defective state when the luminance change region exceeds a predetermined set ratio with respect to the image region of the component suction portion. Surface mount machine.