JP4138549B2

JP4138549B2 - コンデンサ素子結合体及び固体電解コンデンサ

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Publication number: JP4138549B2
Application number: JP2003091771A
Authority: JP
Inventors: 祐美子吉原; 正明小林
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-03-28
Filing date: 2003-03-28
Publication date: 2008-08-27
Anticipated expiration: 2023-03-28
Also published as: JP2004303779A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ素子、コンデンサ素子結合体及び固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の陽極には、絶縁性酸化皮膜形成能力を有するアルミニウム、チタン、真鍮、ニッケル、タンタルなどの金属、いわゆる弁金属が用いられる。そして、この弁金属の表面を陽極酸化して、絶縁性酸化皮膜を形成した後に、実質的に陰極として機能する電解質層を形成し、さらに、グラファイトや銀などの導電層を陰極として設けたものをコンデンサ素子としている。図１０に示すように、このコンデンサ素子８０は、多くの場合、長方形薄片状の蓄電部８２と、蓄電部８２の長辺の側面から外方に突出する、薄片状の複数対の電極部８４とで構成されている。なお、電極部８４は、接続部材８６を介して、電極リード（図示せず）と接続される。このような形状のコンデンサ素子は、例えば、下記特許文献１に開示されている。なお、この文献に係るコンデンサ素子は、積層型セラミックコンデンサに適用するためのコンデンサ素子である。
【０００３】
【特許文献１】
米国特許第５８８０９２５号明細書
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来のコンデンサ素子によって構成される固体電解コンデンサは、例えば、２ｃｍ×０．８ｃｍ程度の小さな素子サイズに対して約１９０μＦもの大きな静電容量を有しているが、素子サイズを増大せずにさらに静電容量を増大する技術の開発が切望されている。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、外形寸法の増大を抑えつつ、静電容量を有意に増大することができるコンデンサ素子、コンデンサ素子結合体及び固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るコンデンサ素子結合体は、複数の辺を有し、少なくとも１辺から複数の電極部が突出する弁金属基体と、弁金属基体から突出する複数の電極部のうちの一部の電極部に形成された陽極部と、弁金属基体の表面上の領域のうち、陽極部が形成された電極部の領域の残余領域に絶縁層を介して形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成された導電体層とを有する陰極部と、を備えるコンデンサ素子が複数重なっており、一のコンデンサ素子の電極部間に、他のコンデンサ素子の電極部が位置し、陽極部が形成された電極部の側方に、陰極部が形成された電極部が位置していることを特徴とする。
【０００７】
このコンデンサ素子結合体においては、コンデンサ素子の弁金属基体の少なくとも１辺から、複数の電極部が突出しており、これらの電極部には陽極部及び陰極部が形成されている。そして、このコンデンサ素子が複数重ねられて作製されたコンデンサ素子結合体においては、陰極部が形成された電極部が、陽極部が形成された電極部の側方に位置している。そのため、陰極部が形成された電極部が突出しても、それに伴うコンデンサ素子の外形寸法の増加が抑制される。従って、このコンデンサ素子結合体の外形寸法の増加を抑えつつ、電極部に形成された陰極部の分だけ静電容量を増大することができる。
【０００８】
また、弁金属基体は、矩形状を有すると共に、その対向する２辺から２つずつ電極部が突出しており、電極部のうち、一方の辺から突出する２つの電極部には陽極部が形成されており、他方の辺から突出する２つの電極部には陰極部が形成されていることが好ましい。この場合、弁金属基体の表面上の領域のうち、陽極部が形成された領域と陰極部が形成された領域とを１本の仮想直線で分離することができるため、例えば、レジストを用いずに陰極部をディップ形成することが可能である。
【０００９】
また、弁金属基体は、矩形状を有すると共に、その対向する２辺から２つずつ電極部が突出しており、電極部のうち、それぞれの辺から突出する２つの電極部の、一方には陽極部が形成されており、他方には陰極部が形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、電極部はそれぞれ、対向する辺に形成された電極部の位置に対応する位置から突出していることが好ましい。
【００１１】
また、一方の辺から突出する２つの電極部の間に対応する位置に、他方の辺から突出する２つの電極部の一方である第１電極部が位置しており、他方の辺から突出するもう一方の電極部は、この電極部と第１電極部との間に対応する位置が、一方の辺から突出する２つの電極部の片方の位置となるように、位置していることが好ましい。
【００１２】
また、弁金属基体は、矩形状を有すると共に、１辺のみから２つの電極部が突出しており、２つの電極部のうち、一方には陽極部が形成されており、他方には陰極部が形成されていることが好ましい。この場合、コンデンサ素子結合体をリードフレームに取り付ける際、１辺側のみの接合で取り付け作業が完了するため、取り付け作業の省力化が図られる。
【００１３】
本発明に係る固体電解コンデンサは、複数の辺を有し、少なくとも１辺から複数の電極部が突出する弁金属基体と、該弁金属基体から突出する複数の電極部のうちの一部の電極部に形成された陽極部と、弁金属基体の表面上の領域のうち、陽極部が形成された電極部の領域の残余領域に絶縁層を介して形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成された導電体層とを有する陰極部と、を備えるコンデンサ素子が複数重なっており、一のコンデンサ素子の電極部間に、他のコンデンサ素子の電極部が位置し、陽極部が形成された電極部の側方に、陰極部が形成された電極部が位置している、コンデンサ素子結合体と、陽極部及び陰極部に接続された導出部と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
この固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子結合体の外形寸法が増加することなく、コンデンサ素子結合体の電極部に形成された陰極部の分だけ静電容量が増大されている。そのため、この固体電解コンデンサは、外形寸法の増加を抑えつつ、静電容量を増大することが可能である。
【００１５】
本発明に係るコンデンサ素子は、固体電解コンデンサに適用されるコンデンサ素子であって、複数の辺を有し、少なくとも１辺から複数の電極部が突出する弁金属基体と、弁金属基体から突出する複数の電極部のうちの一部の電極部に形成された陽極部と、弁金属基体の表面上の領域のうち、陽極部が形成された電極部の領域の残余領域に絶縁層を介して形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成された導電体層とを有する陰極部と、を備え、隣り合う電極部同士の間隔は、電極部が突出する弁金属基体の辺に沿う方向における電極部の幅よりも広いことを特徴とする。
【００１６】
このコンデンサ素子においては、弁金属基体の少なくとも１辺から、複数の電極部が突出しており、これらの電極部には陽極部及び陰極部が形成されている。そして、隣り合う電極部同士の間隔は電極部の幅よりも広くなっているため、例えば、２つのコンデンサ素子を重ね合わせる際、電極部同士が接触しないように重ね合わせることができる。そのため、このコンデンサ素子は、上記コンデンサ素子結合体や固体電解コンデンサに適用可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係るコンデンサ素子、コンデンサ素子結合体及び固体電解コンデンサの好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサ１０を示した斜視図である。図１に示すように、固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２Ａとコンデンサ素子１２Ｂが重なり合ったコンデンサ素子結合体１２と、このコンデンサ素子結合体１２が搭載される８つのリード電極（導出部）１４と、コンデンサ素子結合体１２及びリード電極１４の一部をモールド固定する樹脂モールド１６とを備えている。この固体電解コンデンサ１０においては、固体電解コンデンサ１０が搭載される回路基板（図示せず）からリード電極１４を介してコンデンサ素子結合体１２に給電がおこなわれる。なお、リード電極１４は、回路基板の陽極電極に接続される陽極リード１４Ａと、回路基板の陰極電極に接続される陰極リード１４Ｂとで構成されている。
【００１９】
コンデンサ素子結合体１２を構成する一対のコンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂそれぞれは、その表裏面１２ａ，１２ｂが粗面化（拡面化）されると共に化成処理が施された箔状のアルミニウム基体（弁金属基体）上の一部の領域（後述する陰極部の領域）に、固体高分子電解質層（固体電解質層）及び導電体層が順次積層されたものである。この領域の積層状態を、図２を参照しつつより具体的に説明する。図２は、図１に示したコンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂの要部を示す模式断面図である。
【００２０】
図２に示すように、エッチングによって粗面化されたアルミニウム基体１８（厚さ１００μｍ）は、化成処理、すなわち陽極酸化によって、その表面１８ａに絶縁性を有する酸化アルミニウム皮膜２０が成膜されている。そして、さらに酸化アルミニウム皮膜２０上には、アルミニウム基体１８の凹部に含浸するように、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層２２が形成されている。なお、固体高分子電解質層２２の形成は、導電性化合物をモノマーの状態でアルミニウム基体１８の凹部に含浸させて、その後、化学酸化重合又は電解酸化重合する方法によっておこなわれる。
【００２１】
この固体高分子電解質層２２上には、グラファイトペースト層２４及び銀ペースト層２６（導電体層）が浸漬法（ディップ法）によって順次形成されている。上述した固体高分子電解質層２２、グラファイトペースト層２４及び銀ペースト層２６によって、コンデンサ素子１２の陰極電極が構成されている。なお、グラファイトペースト層２４や銀ペースト層２６の形成は、必要に応じ、スクリーン印刷法やスプレー塗布法で代用される。
【００２２】
次に、コンデンサ素子結合体１２について、図３を参照しつつ説明する。図３は、コンデンサ素子結合体１２を示した平面図である。コンデンサ素子結合体１２を構成するコンデンサ素子１２Ａ及びコンデンサ素子１２Ｂはいずれも、略長方形状の外形を有しており、対向する長辺のそれぞれからは２つの電極部２８が突出している。電極部２８は、対向する辺に形成された電極部２８と互いに対応する位置から突出している。以下、説明の便宜上、コンデンサ素子１２Ａとコンデンサ素子１２Ｂの長辺の延在方向をＸ方向、短辺の延在方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明をすすめる。
【００２３】
まず、固体電解コンデンサ１０において、より下方に位置するコンデンサ素子１２であるコンデンサ素子１２Ａについて説明する。コンデンサ素子１２Ａの電極部２８のうち、一方の長辺から突出する２つの電極部２８には陽極部３０が形成されている。そして、コンデンサ素子１２Ａの表面領域のうち、この陽極部３０が形成された領域以外の領域に陰極部３２が形成されている。すなわち、長方形状の部分、及び、陽極部３０が形成された電極部２８側の長辺に対向する長辺の電極部２８の部分には、陰極部３２が形成されている。
【００２４】
陽極部３０には、アルミニウム基体１８上に酸化アルミニウム皮膜２０のみが成膜されている。一方、陰極部３２には、上述したように、アルミニウム基体１８に成膜された酸化アルミニウム皮膜２０上に、固体高分子電解質層２２、グラファイトペースト層２４及び銀ペースト層２６からなる陰極電極がさらに形成されている。なお、上述した陽極部３０領域と陰極部３２領域との境界には、幅１ｍｍ程度でシリコーン製の絶縁性樹脂層３４が塗布されている。また、以下の説明においては、説明の便宜上、陽極部３０が形成された電極部２８を陽極電極部２８Ａ、陰極部３２が形成された電極部２８を陰極電極部２８Ｂと呼ぶこととする。
【００２５】
次に、コンデンサ素子１２Ａを作製する手順について、図４を参照しつつ説明する。図４は、コンデンサ素子１２Ａを作製する手順を示した図である。
【００２６】
まず、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜２０が形成されているアルミニウム箔シートから、長方形の対向する長辺から２つずつ突起部３８が突出した形状のアルミニウム箔４０を切り出す。そして、一方の長辺に形成された突起部３８の端部を支持して、アルミニウム箔４０をステンレスビーカ４１中に収容された化成溶液４２中に浸漬する（図４（ａ）参照）。そして、支持された突起部３８をプラス、ステンレスビーカ４１をマイナスにして電圧を印加する。このようにして、アルミニウム箔４０を化成溶液４２で化成処理することで、箔シートからの切り出し時に露出した、アルミニウム基体１８の端面に酸化アルミニウム皮膜２０が形成される。なお、化成溶液４２は、例えば、濃度３％のアジピン酸アンモニウム水溶液等が好ましい。また、化成処理時の電圧は、所望する酸化アルミニウム皮膜の膜厚に応じて適宜決定することができ、１０ｎｍ〜１μｍの膜厚を有する酸化アルミニウム皮膜２０を形成する場合には、通常、数ボルト〜２０ボルト程度である。
【００２７】
化成処理の後は、アルミニウム箔４０の支持された側の突起部３８の付け根部分で、陽極部３０領域となる部分と陰極部３２領域となる部分の境界に絶縁性樹脂層３４を塗布する（図４（ｂ）参照）。そして、このアルミニウム箔４０の絶縁性樹脂層３４より下の部分を、ビーカ４４内に収容された重合液４５内に浸漬して、化学酸化重合（又は、電解酸化重合）をおこなう（図４（ｃ）参照）。それにより、アルミニウム箔４０表面上の陰極部３２領域に固体高分子電解質層２２が形成される。
【００２８】
陽極部３０領域となる部分と陰極部３２領域となる部分との境界には、絶縁性樹脂層３４が塗布されているため、上記酸化重合の際に、毛細現象により、陰極部３２領域の粗面化構造部分から陽極部３０領域の粗面化構造部分への重合液４５の浸透が抑止される。そのため、陽極部領域には、固体高分子電解質層２２が形成されない。また、アルミニウム箔４０には、その端面にも酸化アルミニウム皮膜２０が形成されているので、陰極電極（固体高分子電解質層等）と陽極電極（アルミニウム基体）とのショートが抑止される。さらに、アルミニウム箔４０表面上の領域のうち、陽極部３０領域と陰極部３２領域とを１本の仮想直線で分離可能なため、酸化重合の際などにおいて、陰極部３２領域のみを重合液４５等に浸すことが可能である。従って、レジストを用いることなく、陰極部３２を形成することが可能である。
【００２９】
そして、さらにアルミニウム箔４０の表面上で、固体高分子電解質層２２が形成された領域に、グラファイトペースト層２４及び銀ペースト層２６をディップ形成する。最後に、上述した突起部３８の一部を切断することで、図３に示したコンデンサ素子１２Ａが得られる。なお、アルミニウム箔４０表面上に固体高分子電解質層２２を形成する前に、上述した化成処理と同様の方法で、皮膜修復処理（エージング）をおこなってもよい。
【００３０】
図３に示したコンデンサ素子１２Ｂは、上述したコンデンサ素子１２Ａの製造方法と同じ方法により得られる素子であり、コンデンサ素子１２Ａと同じ構成を有している。そして、このコンデンサ素子１２Ｂは、コンデンサ素子１２Ａに対してＺ軸周りに１８０度回転した状態で、導電性接着剤を介してコンデンサ素子１２Ａに重ねられている。そのため、コンデンサ素子１２Ａの陽極電極部２８Ａ及び陰極電極部２８Ｂと、コンデンサ素子１２Ｂの陽極電極部２８Ａ及び陰極電極部２８Ｂとは、コンデンサ素子１２Ａ（又はコンデンサ素子１２Ｂ）の重心点に対して点対称の位置関係となっている。また、コンデンサ素子１２Ａ及びコンデンサ素子１２Ｂはともに、その電極部２８の間隔（Ｄ１）が、Ｘ方向における電極部２８の幅（Ｄ２）よりも広くなっている。さらに、コンデンサ素子１２Ｂをコンデンサ素子１２Ａに重ね合わせた際、コンデンサ素子１２Ｂの電極部２８がコンデンサ素子１２Ａの電極部２８の間に位置するよう、コンデンサ素子１２Ａ及びコンデンサ素子１２Ｂの電極部２８の位置が調整されている。なお、以下で示すコンデンサ素子はいずれも、電極部２８の間隔（Ｄ１）が、Ｘ方向における電極部２８の幅（Ｄ２）よりも広くなっている。
【００３１】
従って、図３に示すように、コンデンサ素子結合体１２を平面視した場合には、所定距離だけ離間して、コンデンサ素子１２Ａの陽極電極部２８Ａの側方にコンデンサ素子１２Ｂの陰極電極部２８Ｂが位置し、コンデンサ素子１２Ａの陰極電極部２８Ｂの側方にコンデンサ素子１２Ｂの陽極電極部２８Ａが位置する。そして、コンデンサ素子結合体１２の一方の長辺側では、コンデンサ素子１２Ａの陽極電極部２８Ａとコンデンサ素子１２Ｂの陰極電極部２８Ｂとが交互に並び、コンデンサ素子結合体１２の他方の長辺側では、コンデンサ素子１２Ａの陰極電極部２８Ｂとコンデンサ素子１２Ｂの陽極電極部２８Ａとが交互に並んでおり、電極部２８同士の接触はない。
【００３２】
次に、上述したコンデンサ素子結合体１２を用いて固体電解コンデンサ１０を作製する方法について、図５を参照しつつ説明する。
【００３３】
図５に示すように、リードフレーム４６は、コンデンサ素子結合体１２を搭載させるべく、りん青銅製の基体が所定の形状に打ち抜き加工されたものである。リードフレーム４６には、四方を囲むフレーム部４６ａの中央を結ぶ支持部４６ｂが設けられており、また支持部４６ｂとの直交方向（図のＹ方向）には、フレーム部４６ａから支持部４６ｂに向けて突出した４つの陽極リード部４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄが設けられ、さらに、これらの陽極リード部４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄと所定間隔だけ離間して並行に設けられ、フレーム部４６ａと支持部４６ｂとをつなぐ４つの陰極リード部４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄが設けられている。
【００３４】
コンデンサ素子結合体１２は、リードフレーム４６の支持部４６ｂ上に、コンデンサ素子１２Ａの裏面１２ｂが対向するように搭載され、銀を含む導電性接着剤５０でコンデンサ素子１２Ａの裏面１２ｂの最上層の銀ペースト層２６と支持部４６ｂとが接着固定される。コンデンサ素子１２Ａの２つの陽極電極部２８Ａは、対応する２つの陽極リード部４７ａ，４７ｂの端部と重なるように配置されると共に、レーザスポット溶接機で溶接される。また、コンデンサ素子１２Ｂの２つの陽極電極部２８Ａは、対応する２つの陽極リード部４７ｃ，４７ｄの端部にアルミニウム小片４９を介して重ねられ、レーザスポット溶接機で溶接される。このようにレーザスポット溶接機で溶接することで、陽極電極部２８Ａに形成されている酸化アルミニウム皮膜２０を突破して、陽極電極部２８Ａと陽極リード部４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄとが電気的に接続される。
【００３５】
そして、リードフレーム４６上に固定されたコンデンサ素子結合体１２が、インジェクションまたはトランスファモールドによって、エポキシ樹脂でモールドされる。樹脂モールドされたコンデンサ素子結合体１２は、リードフレーム４６から切り離される。そして、陽極電極部２８Ａが形成された辺に直交するように延びる陽極リード部４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄを折り曲げて、図１に示した陽極リード１４Ａが構成される。また、陰極リード部４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄも折り曲げて、図１に示した陰極リード１４Ｂが構成される。このように、コンデンサ素子結合体１２からは、４つの陽極リード１４Ａと４つの陰極リード１４Ｂとが引き出されて電流経路の分割が図られている。
【００３６】
以上、詳細に説明したように、固体電解コンデンサ１０においては、コンデンサ素子結合体１２の各陰極電極部２８Ｂは、陽極電極部２８Ａの側方に位置している。そして、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂに陰極電極部２８Ｂが設けられている場合と、陰極電極部２８Ｂが設けられていない場合とでは、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂの外形寸法に変化はない。また、この陰極電極部２８Ｂには陰極部３２が形成されており、この陰極電極部２８Ｂは蓄電作用を有するため、コンデンサ素子１２Ａ及びコンデンサ素子１２Ｂは、陰極電極部２８Ｂの分だけ、陰極電極部２８Ｂのないコンデンサ素子に比べて静電容量が増大している。すなわち、このようなコンデンサ素子結合体１２においては、外形寸法を変えずに、陰極電極部２８Ｂに形成された陰極部３２の分だけ静電容量が増大される。また、外形寸法を変えずに静電容量が増大された、このようなコンデンサ素子結合体１２が採用された固体電解コンデンサ１０においては、固体電解コンデンサ１０の外形寸法を変えずに、静電容量を増大することができる。さらに、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂの陽極電極部２８Ａ及び陰極電極部２８Ｂとが並列していることにより、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂに電流が流れた場合に、その電流により発生する磁場が相殺されるため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低減が図られている。
【００３７】
次に、上述したコンデンサ素子、コンデンサ素子結合体及び固体電解コンデンサの異なる態様について、図を参照しつつ説明する。
【００３８】
図６は、上述したコンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂと異なる態様のコンデンサ素子を示した概略斜視図である。この図６に示したコンデンサ素子１２Ｃは、上記陽極電極部が別部材である点でのみ、上述したコンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂと異なる。すなわち、コンデンサ素子１２Ｃにおいては、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂでは陽極電極部２８Ａが突出していた位置に、電極片５２が超音波溶接により取り付けられている。この電極片５２は、粗面化されていないアルミニウム箔から切り出されたものである。以下、このコンデンサ素子１２Ｃを作製する手順について、図７を参照しつつ説明する。図７は、コンデンサ素子１２Ｃを作製する手順を示した図である。
【００３９】
まず、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜２０が形成されているアルミニウム箔シートから、長方形の１つの長辺から２つの突起部３８が突出した形状のアルミニウム箔を切り出す。また、表面が粗面化されていないアルミニウム箔シートから矩形上の電極片５４を切り出す。そして、突起部３８が突出する長辺に対向する辺に２つの電極片５４を部分的に重なるように取り付けて、アルミニウム箔接合体４０Ａを作製する。そして、電極片５４の各端部を支持して、このアルミニウム箔接合体４０Ａをステンレスビーカ４１中に収容された化成溶液４２中に浸漬する（図７（ａ）参照）。そして、支持された電極片５４をプラス、ステンレスビーカ４１をマイナスにして電圧を印加する。このようにして、アルミニウム箔接合体４０Ａを化成溶液４２で化成処理することで、箔シートからの切り出し時に露出した、アルミニウム基体１８の端面に酸化アルミニウム皮膜２０が形成される。
【００４０】
化成処理の後は、アルミニウム箔接合体４０Ａの粗面化処理が施されたアルミニウム箔が全部浸るように、電極片５４で支持して、アルミニウム箔接合体４０Ａをビーカ４４内に収容された重合液４５内に浸漬して、化学酸化重合（又は、電解酸化重合）をおこなう（図７（ｂ）参照）。それにより、アルミニウム箔接合体４０Ａのうち、粗面化処理が施されているアルミニウム箔表面全体と、電極片５４の一部に固体高分子電解質層２２が形成される。なお、電極片５４は表面が粗面化されていないため、上記酸化重合の際、重合液４５の毛細現象による電極片５４への浸透が抑止される。また、アルミニウム箔接合体４０Ａには、その端面にも酸化アルミニウム皮膜２０が形成されているので、陰極電極（固体高分子電解質層等）と陽極電極（アルミニウム基体）とのショートが抑止される。
【００４１】
そして、さらにアルミニウム箔接合体４０Ａの表面上で、固体高分子電解質層２２が形成された領域に、グラファイトペースト層２４及び銀ペースト層２６をディップ形成する。最後に、上述した電極片５４の一部を切断して電極片５２とすることで、図６に示したコンデンサ素子１２Ｃが得られる。
【００４２】
以上説明したように、コンデンサ素子１２Ｃにおいても、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂと同様に、コンデンサ素子１２Ｃ同士を重ね合わせることにより、コンデンサ素子結合体１２と同様のコンデンサ素子結合体を形成することが可能である。すなわち、コンデンサ素子１２Ｃを用いてコンデンサ素子結合体を形成した場合、その各陰極電極部２８Ｂは、上述の陽極電極部２８Ａと同様に機能する電極片５２の側方に位置する。そのため、このようなコンデンサ素子１２Ｃにおいては、外形寸法を変えずに、陰極電極部２８Ｂに形成された陰極部３２の分だけ静電容量が増大される。また、外形寸法を変えずに静電容量が増大された、このようなコンデンサ素子結合体が採用された固体電解コンデンサ（図示せず）においては、固体電解コンデンサ１０の外形寸法を変えずに、静電容量を増大することができる。
【００４３】
図８は、上述したコンデンサ素子結合体１２と異なる態様のコンデンサ素子結合体を示した概略平面図である。この図８に示したコンデンサ素子結合体５６は、コンデンサ素子１２Ｄ及びコンデンサ素子１２Ｅとにより構成されている。そして、コンデンサ素子１２Ｄとコンデンサ素子１２Ａ、及び、コンデンサ素子１２Ｅとコンデンサ素子１２Ｂとは、電極部２８が突出する位置が異なる点でのみ相異する。すなわち、コンデンサ素子１２Ｄは、一方の辺から突出する２つの陽極電極部２８Ａの間の位置に対応する位置で、対向する辺から陰極電極部（第１電極部）２８Ｂが突出している。また、この陰極電極部２８Ｂとは異なる陰極電極部２８Ｂが、この陰極電極部２８Ｂと上記第１電極部２８Ｂとの間に対応する位置が、上記陽極電極部２８Ａの位置となるように位置している。
【００４４】
それにより、コンデンサ素子１２Ｄにおいては、コンデンサ素子１２Ｄの重心点に関して、点対称に電極部２８が設けられている。また、このコンデンサ素子１２Ｄと同様の電極部２８の位置関係を有するコンデンサ素子１２Ｅとが重ね合わされて、コンデンサ素子結合体５６が形成されている。なお、コンデンサ素子１２Ｄと、コンデンサ素子１２Ｅとは、Ｘ軸に関して鏡像関係を有するように重なり合うため、コンデンサ素子結合体５６においては陽極電極部２８Ａ同士及び陰極電極部２８Ｂ同士が互いに対向している。
【００４５】
このような位置関係を有するコンデンサ素子結合体５６であっても、上述したコンデンサ素子結合体１２と同様に、各陰極電極部２８Ｂが陽極電極部２８Ａの側方に位置しているため、外形寸法を変えずに、陰極電極部２８Ｂに形成された陰極部３２の分だけ静電容量を増大することが可能である。
【００４６】
図９は、上述したコンデンサ素子結合体１２と異なる態様のコンデンサ素子結合体を示した概略平面図である。この図９に示したコンデンサ素子結合体５８は、コンデンサ素子１２Ｆ及びコンデンサ素子１２Ｇとにより構成されている。そして、コンデンサ素子１２Ｆとコンデンサ素子１２Ａ、及び、コンデンサ素子１２Ｇとコンデンサ素子１２Ｂとは、陽極部３０が形成されている電極部２８が異なる点でのみ異なる。すなわち、コンデンサ素子１２Ｆ及びコンデンサ素子１２Ｇにおいて、同じ辺にある２つの電極部２８のうち、一方は陽極電極部２８Ａで他方は陰極電極部２８Ｂである。また、対向する長辺においては、陰極電極部２８Ｂの位置と陽極電極部２８Ａの位置とが対応している。以下、このコンデンサ素子１２Ｆ，１２Ｇを作製する手順について、図１０を参照しつつ説明する。図１０は、コンデンサ素子１２Ｆ，１２Ｇを作製する手順を示した図である。
【００４７】
まず、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜２０が形成されているアルミニウム箔シートから、長方形の対向する長辺から２つずつ突起部３８が突出した形状のアルミニウム箔４０を切り出す。このとき、陽極電極部２８Ａとなる突起部３８の付け根部分、すなわち陽極部領域と陰極部領域との境の帯状領域（例えば、幅１ｍｍ）を圧縮してその部分の粗面化構造を破壊して、絶縁溝部６０を形成してもよい。このような絶縁溝部６０を形成することにより、アルミニウム箔４０の粗面化構造が陰極部３２領域と陽極部３０領域とで分断される。そのため、後述する固体高分子電解質層２２の形成工程で、陰極部３２領域に浸透した重合液が毛細現象によって陽極部３０領域まで浸透することを確実に防ぐことができる。
【００４８】
次に、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂの作製方法と同様に、アルミニウム箔４０を化成溶液４２中に浸漬する（図１０（ａ）参照）。そして、突起部３８をプラス、ステンレスビーカ４１をマイナスにして電圧を印加する。このようにして、アルミニウム箔４０を化成溶液４２で化成処理することで、箔シートからの切り出し時に露出した、アルミニウム基体１８の端面に酸化アルミニウム皮膜２０が形成される。
【００４９】
化成処理の後は、陽極部３０領域となる部分に熱硬化型レジスト６２を塗布する。（図１０（ｂ）参照）。そして、このアルミニウム箔４０のレジスト６２の上端より下の部分を、ビーカ４４内に収容された重合液４５内に浸漬して、化学酸化重合（又は、電解酸化重合）をおこない、アルミニウム箔４０表面上に固体高分子電解質層２２を形成する（図１０（ｃ）参照）。
【００５０】
ここで、粗面化されたアルミニウム箔４０表面の凹凸は微細なため、粗面化された表面にレジスト６２を隙間無く緻密に形成することは困難である。そのため、レジスト６２で覆った領域であっても、粗面化構造の部分における毛細現象によって、その領域に固体高分子電解質層２２が形成されてしまう場合がある。このような場合には、先に述べたように、粗面化構造を破壊した絶縁溝部６０を陽極部３０領域と陰極部３２領域との境界に形成して、重合液４５が、固体高分子電解質層２２が形成される陰極部３２領域から陽極部３０領域へ浸透してしまうのを防止する。
【００５１】
そして、さらにアルミニウム箔４０の表面上で、固体高分子電解質層２２が形成された領域に、グラファイトペースト層２４及び銀ペースト層２６をディップ形成する。最後に、レジスト６２を除去すると共に、突起部３８の一部を切断することで、図９に示したコンデンサ素子１２Ｆ，１２Ｇが得られる。
【００５２】
以上説明したように、このようなコンデンサ素子結合体５８においても、外形寸法を変えずに、陰極電極部２８Ｂに形成された陰極部３２の分だけ静電容量が増大される。また、外形寸法を変えずに静電容量が増大された、このようなコンデンサ素子結合体５８が採用される固体電解コンデンサ１０においては、固体電解コンデンサ１０の外形寸法を変えずに、静電容量を増大することができる。
【００５３】
また、コンデンサ素子は、一辺にのみから電極部が突出する態様であってもよい。すなわち、図１１に示すように、一辺に陽極電極部２８Ａ及び陰極電極部２８Ｂが形成されたコンデンサ素子１２Ｈ及びコンデンサ素子１２Ｉを重ね合わせたコンデンサ素子結合体６４であっても、陰極電極部２８Ｂを陽極電極部２８Ａの側方に位置させることが可能である。そして、コンデンサ素子１２Ｈ，１２Ｉに陰極電極部２８Ｂが設けられている場合と、陰極電極部２８Ｂが設けられていない場合とでは、コンデンサ素子１２Ｈ，１２Ｉの外形寸法に変化はない。このようなコンデンサ素子結合体６４においては、外形寸法を変えずに、陰極電極部２８Ｂに形成された陰極部３２の分だけ静電容量が増大される。また、外形寸法を変えずに静電容量が増大された、このようなコンデンサ素子結合体６４が採用される固体電解コンデンサ１０においては、固体電解コンデンサ１０の外形寸法を変えずに、静電容量を増大することができる。さらに、コンデンサ素子結合体６４を、上述したリードフレーム４６のようなリードフレームに取り付ける際、コンデンサ素子結合体６４を１辺側のみの接合で取り付け作業が完了するため、取り付け作業の省力化が図られる。
【００５４】
本発明は、上述の実施形態に限定されず、様々な変形が可能である。例えば、コンデンサ素子結合体を構成するコンデンサ素子の数は２つに限定されず、適宜増加させることができる。また、固体電解コンデンサに含まれるコンデンサ素子の数も２つに限定されず、適宜増加させることができる。さらに、弁金属基体の材料として、アルミニウムが用いられているが、アルミニウムに代えて、アルミニウム合金、または、タンタル、チタン、ニオブ、ジルコニウムもしくはこれらの合金などによって、弁金属基体を形成することもできる。また、上記実施形態においては、８端子の固体電解コンデンサを用いて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、端子数を加減したタイプの固体電解コンデンサにも同様に適用することができる。
【００５５】
【実施例】
以下、本発明の効果をより一層明らかなものとするため、実施例および比較例を掲げる。
【００５６】
（実施例１）
固体電解コンデンサを、以下のようにして、作製した。
【００５７】
まず、図７に示した作製方法と略同様の方法によってコンデンサ素子を以下のように作製した。すなわち、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ１００μｍのアルミニウム箔シートから、０．６ｃｍ×２．０ｃｍの寸法のアルミニウム箔を切り出すと共に、切り抜き成形して、図６に示した形状のアルミニウム箔を得た。そして、粗面化処理が施されていない厚さ７０μｍのアルミニウム箔シートから、０．２５ｃｍ×０．４ｃｍの寸法で１つ、１．２５ｃｍ×０．４ｃｍの寸法で１つのアルミニウム箔を切り出した。
【００５８】
これら２つのアルミニウム箔（陽極電極箔、電極片）を、所定の位置に配置し，それぞれの一端部領域が０．５ｍｍだけ重なり合うように重ね合わせ、それぞれの一端部領域が重なり合った部分を、日本エマソン株式会社ブランソン事業本部製の４０ｋＨｚ−超音波溶接機によって接合して電気的に接続し、陽極電極箔と粗面化処理が施されているアルミニウム箔との接合体（コンデンサ素子用電極体）を作製した。
【００５９】
そして、このようにして得られたコンデンサ素子用電極体を、粗面化処理が施されているアルミニウム箔が完全に浸漬されるように、３重量％の濃度で６．０のｐＨに調整されたアジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬した。次いで、長い方の陽極電極箔を陽極とし、化成電流密度が５０〜１００ｍＡ／ｃｍ²、化成電圧が１２Ｖの条件下で、アジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬されたコンデンサ素子の切断部端面を酸化させ、酸化アルミニウム皮膜を形成した。この化成処理により、電極体表面に酸化アルミニウム皮膜が形成された。
【００６０】
その後、電極体をアジピン酸アンモニウム水溶液から引き上げ、粗面化処理が施されているアルミニウム箔表面に、ポリピロールからなる固体高分子電解質層を化学酸化重合によって形成した。
【００６１】
ここで、ポリピロールからなる固体高分子電解質層は、精製した０．１モル／リットルのピロールモノマー、０．１モル／リットルのアルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム及び０．０５モル／リットルの硫酸鉄（III）を含むエタノール水混合溶液セル中に電極体をセットし、３０分間にわたって攪拌し、化学酸化重合を進行させ、同じ操作を３回にわたって繰り返して、生成した。その結果、最大厚さが、約５０μｍの固体高分子電解質層が形成された。
【００６２】
さらに、こうして得られた固体高分子電解質層の表面にカーボンペースト及び銀ペーストをディップ形成して、陰極電極を形成した。最後に、化成処理の際に陽極として用いた陽極電極箔を切り揃え、コンデンサ素子（０．８ｃｍ×２．０ｃｍ）が完成した。
【００６３】
以上のようにして２つのコンデンサ素子を作製し、その陽極電極箔同士が接触しないように２つのコンデンサ素子を導電性接着剤を介して重ねあわせた。以上のようにして作製されたコンデンサ素子結合体を、図５に示した所定の形状に加工されたリードフレーム上に搭載し、銀を含む導電性接着剤で最下面の銀ペースト層とリードフレームとを接着した。なお、コンデンサ素子結合体のそれぞれの陽極部を、ＮＥＣ製ＹＡＧレーザスポット溶接機でリードフレームの陽極リード部に溶接して、コンデンサ素子結合体とリードフレームとを一体化した。
【００６４】
リードフレーム上に固体電解コンデンサ素子が固定された後に、インジェクションまたはトランスファモールドによって、エポキシ樹脂でモールドした。モールド後の固体電解コンデンサをリードフレームから切り離し、陽極リードおよび陰極リードを折り曲げて、図１に示すような８端子型のディスクリート型固体電解コンデンサ＃１を得た。その後、既知の方法にて、固体電解コンデンサに一定の電圧を印加して、エージング処理を行い、漏れ電流を十分に低減させて、完成させた。
【００６５】
こうして得られた８端子型固体電解コンデンサ＃１の電気的特性について、アジレントテクノロジー社製インピーダンスアナライザー４１９４Ａ、ネットワークアナライザー８７５３Ｄを用いて、静電容量およびＳ₂₁特性を測定し、得られたＳ₂₁特性をもとに、等価回路シミュレーションを行い、ＥＳＲ、ＥＳＬ値を決定した。その結果、１２０Ｈｚでの静電容量は２２０．０μＦであり、１００ｋＨｚでのＥＳＲは１４ｍΩであり、ＥＳＬは１５７ｐＨであった。
【００６６】
（実施例２）
固体電解コンデンサを、以下のようにして作製した。
【００６７】
まず、図４に示した作製方法によってコンデンサ素子を以下のように作製した。すなわち、粗面化処理が施されている厚さ１００μｍのアルミニウム箔シートから、０．８ｃｍ×２．０ｃｍの寸法でアルミニウム箔を切り出すと共に、切り抜き成形して、図３に示した形状のアルミニウム箔を得た。そして、電極部の付け根部分に幅１ｍｍの絶縁性樹脂層を形成した。なお、この絶縁性樹脂層を形成する領域は、圧縮によって粗面化構造を破壊してもよい。
【００６８】
そして、粗面化処理が施されていない厚さ７０μｍのアルミニウム箔シートから、１．０５ｃｍ×０．４ｃｍの寸法でアルミニウム箔を切り出した。このアルミニウム箔（陽極電極箔）を、所定の位置に配置し，それぞれの一端部領域が０．５ｍｍだけ重なり合うように重ね合わせ、それぞれの一端部領域が重なり合った部分を、日本エマソン株式会社ブランソン事業本部製の４０ｋＨｚ−超音波溶接機によって接合して電気的に接続し、陽極電極箔と粗面化処理が施されているアルミニウム箔との接合体（コンデンサ素子用電極体）を作製した。
【００６９】
その後、実施例１と同様に、コンデンサ素子用電極体を、粗面化処理が施されているアルミニウム箔が完全に浸漬されるようにアジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬し、化成処理をおこなうと共に、電極体に陰極電極（ポリピロールからなる固体高分子電解質層、カーボンペースト層及び銀ペースト層）を形成した。以上の処理によって、コンデンサ素子（０．８ｃｍ×２．０ｃｍ）が完成した
【００７０】
以上のようにして２つのコンデンサ素子を作製し、その陽極電極箔同士が接触しないように２つのコンデンサ素子を導電性接着剤を介して重ねあわせた。以上のようにして作製されたコンデンサ素子結合体を、図５に示した所定の形状に加工されたリードフレーム上に搭載し、銀を含む導電性接着剤で最下面の銀ペースト層とリードフレームとを接着した。なお、コンデンサ素子結合体のそれぞれの陽極部を、ＮＥＣ製ＹＡＧレーザスポット溶接機でリードフレームの陽極リード部に溶接して、コンデンサ素子結合体とリードフレームとを一体化した。
【００７１】
リードフレーム上に固体電解コンデンサ素子が固定された後に、インジェクションまたはトランスファモールドによって、エポキシ樹脂でモールドした。モールド後の固体電解コンデンサをリードフレームから切り離し、陽極リードおよび陰極リードを折り曲げて、図１に示すような８端子型のディスクリート型固体電解コンデンサ＃２を得た。その後、既知の方法にて、固体電解コンデンサに一定の電圧を印加して、エージング処理を行い、漏れ電流を十分に低減させて、完成させた。
【００７２】
こうして得られた８端子型固体電解コンデンサ＃２の電気的特性について、実施例１と同様の手法で評価した。その結果、１２０Ｈｚでの静電容量は２２４．０μＦであり、１００ｋＨｚでのＥＳＲは１３ｍΩであり、ＥＳＬは１５７ｐＨであった。
【００７３】
（比較例１）
まず、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ１００μｍのアルミニウム箔シートから、０．４ｃｍ×２．０ｃｍの寸法で、アルミニウム箔を矩形状に切り出した。また、粗面化処理が施されていない厚さ７０μｍのアルミニウム箔シートから、０．２５ｃｍ×０．４ｃｍの寸法で、２つのアルミニウム箔を矩形状に切り出した。これら２つのアルミニウム箔（陽極電極箔）を、粗面化処理が施されたアルミニウム箔の１つの端部に所定間隔だけ離間させて配置した。そして、陽極電極箔それぞれの一端部領域が、粗面化処理が施されたアルミニウム箔に０．５ｍｍだけ重なるように重ね合わせて、重なり合った部分を、日本エマソン株式会社ブランソン事業本部製の４０ｋＨｚ−超音波溶接機によって接合するとともに電気的に接続して、粗面化処理が施されていないアルミニウム箔および粗面化処理が施されているアルミニウム箔の接合体（コンデンサ素子用電極体）を作製した。
【００７４】
その後、実施例１と同様に、コンデンサ素子用電極体を、粗面化処理が施されているアルミニウム箔が完全に浸漬されるようにアジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬し、化成処理をおこなうと共に、電極体に陰極電極（ポリピロールからなる固体高分子電解質層、カーボンペースト層及び銀ペースト層）を形成した。以上の処理によって、コンデンサ素子（０．６ｃｍ×２．０ｃｍ）が完成した
【００７５】
以上のようにして２つのコンデンサ素子を作製し、その陽極電極箔同士が接触しないよう、２つのコンデンサ素子がアルミニウム箔の重心点に対して点対称となるように導電性接着剤を介して重ねあわせた。以上のようにして作製されたコンデンサ素子結合体を、図５に示した所定の形状に加工されたリードフレーム上に搭載し、銀を含む導電性接着剤で最下面の銀ペースト層とリードフレームとを接着した。なお、コンデンサ素子結合体のそれぞれの陽極部を、ＮＥＣ製ＹＡＧレーザスポット溶接機でリードフレームの陽極リード部に溶接して、コンデンサ素子結合体とリードフレームとを一体化した。
【００７６】
リードフレーム上に固体電解コンデンサ素子が固定された後に、インジェクションまたはトランスファモールドによって、エポキシ樹脂でモールドした。モールド後の固体電解コンデンサをリードフレームから切り離し、陽極リードおよび陰極リードを折り曲げて、図１に示すような８端子型のディスクリート型固体電解コンデンサ＃３を得た。その後、既知の方法にて、固体電解コンデンサに一定の電圧を印加して、エージング処理を行い、漏れ電流を十分に低減させて、完成させた。
【００７７】
こうして得られた８端子型固体電解コンデンサ＃３の電気的特性について、実施例１と同様の手法で評価した。その結果、１２０Ｈｚでの静電容量は１８６．０μＦであり、１００ｋＨｚでのＥＳＲは２０ｍΩであり、ＥＳＬは１５８ｐＨであった。
【００７８】
（比較例２）
まず、粗面化処理が施されている厚さ１００μｍのアルミニウム箔シートから、０．６ｃｍ×２．０ｃｍの寸法でアルミニウム箔を切り出すと共に、切り抜き成形して、図１１に示した形状のアルミニウム箔を得た。そして、電極部の付け根部分に幅１ｍｍの絶縁性樹脂層を形成した。そして、粗面化処理が施されていない厚さ７０μｍのアルミニウム箔シートから、１．０５ｃｍ×０．４ｃｍの寸法でアルミニウム箔を切り出した。このアルミニウム箔（陽極電極箔）を、所定の位置に配置し，それぞれの一端部領域が０．５ｍｍだけ重なり合うように重ね合わせ、それぞれの一端部領域が重なり合った部分を、日本エマソン株式会社ブランソン事業本部製の４０ｋＨｚ−超音波溶接機によって接合して電気的に接続し、陽極電極箔と粗面化処理が施されているアルミニウム箔との接合体（コンデンサ素子用電極体）を作製した。
【００７９】
その後、実施例１と同様に、コンデンサ素子用電極体を、粗面化処理が施されているアルミニウム箔が完全に浸漬されるようにアジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬し、化成処理をおこなうと共に、電極体に陰極電極（ポリピロールからなる固体高分子電解質層、カーボンペースト層及び銀ペースト層）を形成した。以上の処理によって、コンデンサ素子（０．６ｃｍ×２．０ｃｍ）が完成した
【００８０】
以上のようにして２つのコンデンサ素子を作製し、その陽極電極箔同士が接触しないよう、２つのコンデンサ素子がアルミニウム箔の重心点に対して点対称となるように導電性接着剤を介して重ねあわせた。以上のようにして作製されたコンデンサ素子結合体を、図５に示した所定の形状に加工されたリードフレーム上に搭載し、銀を含む導電性接着剤で最下面の銀ペースト層とリードフレームとを接着した。なお、コンデンサ素子結合体のそれぞれの陽極部を、ＮＥＣ製ＹＡＧレーザスポット溶接機でリードフレームの陽極リード部に溶接して、コンデンサ素子結合体とリードフレームとを一体化した。
【００８１】
リードフレーム上に固体電解コンデンサ素子が固定された後に、インジェクションまたはトランスファモールドによって、エポキシ樹脂でモールドした。モールド後の固体電解コンデンサをリードフレームから切り離し、陽極リードおよび陰極リードを折り曲げて、図１に示すような８端子型のディスクリート型固体電解コンデンサ＃４を得た。その後、既知の方法にて、固体電解コンデンサに一定の電圧を印加して、エージング処理を行い、漏れ電流を十分に低減させて、完成させた。
【００８２】
こうして得られた８端子型固体電解コンデンサ＃４の電気的特性について、実施例１と同様の手法で評価した。その結果、１２０Ｈｚでの静電容量は１８８．０μＦであり、１００ｋＨｚでのＥＳＲは１８ｍΩであり、ＥＳＬは１５８ｐＨであった。
【００８３】
【発明の効果】
本発明によれば、外形寸法の増大を抑えつつ、静電容量を有意に増大することができるコンデンサ素子、コンデンサ素子結合体及び固体電解コンデンサが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサを示した概略斜視図である。
【図２】図１に示したコンデンサ素子の要部を示す模式断面図である。
【図３】図１に示したコンデンサ素子結合体を示した平面図である。
【図４】コンデンサ素子を作製する手順を示した図である。
【図５】図３に示したコンデンサ素子結合体がリードフレーム上に搭載された状態を示す斜視図である。
【図６】本発明によるコンデンサ素子の異なる態様を示した概略斜視図である。
【図７】図６に示したコンデンサ素子を作製する手順を示した図である。
【図８】本発明に係るコンデンサ素子結合体の異なる態様を示した図である。
【図９】本発明に係るコンデンサ素子結合体のさらに異なる態様を示した図である。
【図１０】図９に示したコンデンサ素子を作製する手順を示した図である。
【図１１】本発明に係るコンデンサ素子結合体のさらに異なる態様を示した図である。
【符号の説明】
１０…固体電解コンデンサ、１２，５６，５８，６４…コンデンサ素子結合体、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ…コンデンサ素子、１４…リード電極、１８…アルミニウム基体、２０…酸化アルミニウム皮膜、２２…固体高分子電解質層、２６…銀ペースト層、２８…電極部、３０…陽極部、３２…陰極部、Ｄ１…間隔、Ｄ２…幅。

Claims

矩形状を有すると共に、その対向する２辺のそれぞれ対応する位置から２つずつ電極部が突出する弁金属基体と、
前記弁金属基体から突出する複数の前記電極部のうち、一方の辺から突出する２つの前記電極部に形成された陽極部と、
前記弁金属基体の表面上の領域のうち、他方の辺から突出する２つの前記電極部を含む、前記陽極部が形成された前記電極部の領域の残余領域に絶縁層を介して形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成された導電体層とを有する陰極部と、
を備え、
隣り合う前記電極部同士の間隔は、前記電極部が突出する前記弁金属基体の辺に沿う方向における前記電極部の幅よりも広い、コンデンサ素子が複数重なっており、
複数重ねられた前記コンデンサ素子は、一の前記コンデンサ素子に対し、他の前記コンデンサ素子が前記弁金属基体に直交する軸周りに１８０度回転した状態で順に重ねられており、
一の前記コンデンサ素子の前記電極部間に、他の前記コンデンサ素子の前記電極部が位置し、
前記陽極部が形成された前記電極部の側方に、前記陰極部が形成された前記電極部が位置している、コンデンサ素子結合体。
矩形状を有すると共に、その対向する２辺のそれぞれ対応する位置から２つずつ電極部が突出する弁金属基体と、該弁金属基体から突出する複数の前記電極部のうち、一方の辺から突出する２つの前記電極部に形成された陽極部と、前記弁金属基体の表面上の領域のうち、他方の辺から突出する２つの前記電極部を含む、前記陽極部が形成された前記電極部の領域の残余領域に絶縁層を介して形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成された導電体層とを有する陰極部と、を備え、隣り合う前記電極部同士の間隔は、前記電極部が突出する前記弁金属基体の辺に沿う方向における前記電極部の幅よりも広い、コンデンサ素子が複数重なっており、複数重ねられた前記コンデンサ素子は、一の前記コンデンサ素子に対し、他の前記コンデンサ素子が前記弁金属基体に直交する軸周りに１８０度回転した状態で順に重ねられており、一の前記コンデンサ素子の前記電極部間に、他の前記コンデンサ素子の前記電極部が位置し、前記陽極部が形成された前記電極部の側方に、前記陰極部が形成された前記電極部が位置している、コンデンサ素子結合体と、
前記陽極部及び前記陰極部に接続された導出部と、を備える固体電解コンデンサ。