JP4133155B2 - 静電駆動型装置、光スイッチ、光スキャナ及びインクジェットヘッド - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電型アクチュエータを含む光スイッチ、光スキャナ、インクジェットヘッドなどの静電駆動型装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
静電型アクチュエータは、半導体プロセスに近い工程で製作可能であるのでマイクロマシンニングデバイスとして脚光を浴びている。
【0003】
静電型アクチュエータを利用したデバイスとしては、例えば、片持ち梁を静電力で撓ませて光の反射方向を変えて光スイッチするデバイスとそれを用いた光変調システム、回折格子を静電力で駆動して光スイッチするデバイス、円筒状に変形する光スイッチデバイスが考案されている(特許文献1,2,3,4、非特許文献1,2等参照)。静電型の光スキャナは米国Applid MEMS社のHoward Goldbergらによっても考案されている。本願出願人も静電型アクチュエータを利用した光スイッチデバイスに関する様々な考案を提案している(特願2001−10870号,特願2001−49485号など)。また、静電アクチュエータにより振動板を振動させてインク滴を吐出させる静電駆動型インクジェットヘッドが考案されている(特許文献5,6,7参照)。
【0004】
【特許文献1】
特許第2941952号公報
【特許文献2】
特許第3016871号公報
【特許文献3】
特許第3164824号公報
【特許文献4】
特開2000−2842号公報
【特許文献5】
特開平6−71882号公報
【特許文献6】
特開2000−52544号公報
【特許文献7】
特開2000−52705号公報
【非特許文献1】
Applied Physics Letters,Vol.31, No.8, pp.521−523
【非特許文献2】
Optics Letters,Vol.7, No.9, pp.688−690
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
静電型アクチュエータは、薄膜を積層して形成できるため集積回路プロセスとの整合性がよく、光スイッチ、光スキャナ、インクジェットヘッドなどのマイクロマシニングデバイスやMEMS(マイクロ・エレクトロニック・メカニカル・システム)のアクチュエータとして利用されている。
【0006】
静電型アクチュエータの問題点は、比較的大きな駆動力を必要とされる場合、高速動作を必要とされる場合、不要な変形を防止するため剛性を高める場合などに、数十ボルト以上の駆動電圧を印加しなければならないことである。一般に集積回路の動作電圧は数ボルト以下であり、電子機器に接続されるACアダプタ類の電圧も高々十数ボルトであるから、同じ電源で直接には静電型アクチュエータを駆動できない。
【0007】
しかし、静電型アクチュエータ用の高電圧電源を集積回路用電源と別に設けることは、コストや実装スペース、電源配線等の面で極めて好ましくないので、集積回路用電源などの低電圧電源を利用して静電型アクチュエータを駆動可能にすることが望まれる。
【0008】
したがって、本発明の目的は、静電型アクチュエータを含む静電駆動型装置における静電型アクチュエータの駆動に関する前記問題点を解決することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明の特徴を列記すれば以下の通りである。
【0010】
請求項1に記載のように、1つ以上の静電型アクチュエータを含む静電駆動型装置において、コンデンサ群及びスイッチ群からなる昇圧回路が組み込まれて縦続に接続され、装置外部からの電圧を最前段の昇圧回路に印加して昇圧し、昇圧後の電圧を後段の昇圧回路に印加して更に昇圧し、最終段の昇圧回路から出力される昇圧電圧を前記静電型アクチュエータに駆動電圧として印加せしめ、前記最前段の昇圧回路のスイッチは熱型リレーで構成され、2段目以降の昇圧回路のスイッチは静電型リレーで構成されることを特徴とする静電駆動型装置。
【0011】
請求項2に記載のように、請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路はスイッチ群によりコンデンサ群を並列接続と直列接続に切り替える回路構成であることを特徴とする静電駆動型装置。
【0012】
請求項3に記載のように、請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路はコッククロフト・ウォルトン型回路であることを特徴とする静電駆動型装置。
【0013】
請求項4に記載のように、各段の前記昇圧回路で昇圧された電圧でそれぞれ充電される複数のバッファコンデンサが組み込まれたことを特徴とする請求項1に記載の静電駆動型装置。
【0014】
請求項5に記載のように、請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路のコンデンサ群及びスイッチ群と前記静電型アクチュエータは同一基板の同一面上に形成されることを特徴とする静電駆動型装置。
【0015】
請求項6に記載のように、請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路のコンデンサ群及びスイッチ群と、前記静電型アクチュエータは同一基板の反対面にそれぞれ形成されることを特徴とする静電駆動型装置。
【0016】
請求項7に記載のように、請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記静電型リレーは、両端固定梁に形成された第1電極と空隙を介して対向する第2電極との間の静電力により前記梁を変位させ、前記梁に形成された第3電極と空隙を介し対向する第4電極とを接触させる構成であり、前記空隙は前記梁に対し非平行な空隙であることを特徴とする静電駆動型装置。
【0017】
請求項8に記載のように、請求項7に記載の静電駆動型装置において、前記静電型リレーの前記第1電極と前記第3電極及び前記第4電極が絶縁されていることを特徴とする静電駆動型装置。
【0018】
請求項9に記載のように、請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記熱型リレーの発熱抵抗体とスイッチング端子とが絶縁されていることを特徴とする静電駆動型装置。
【0019】
請求項10に記載のように、静電型アクチュエータを駆動して光スイッチングする光スイッチであって、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の静電駆動型装置を使用した光スイッチ。
【0020】
請求項11に記載のように、静電型アクチュエータを駆動して光走査する光スキャナであって、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の静電駆動型装置を使用した光スキャナ。
【0021】
請求項12に記載のように、静電型アクチュエータにより振動板を振動させて液滴を吐出させるインクジェットヘッドであって、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の静電駆動型装置を使用したインクジェットヘッド。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。
【0033】
図1は、本発明の実施の形態の一例を説明するためのブロック図である。図1において、10は本発明による静電駆動型装置であり、静電型アクチュエータ(群)14と、その駆動回路13に加え、昇圧回路11とバッファコンデンサ12が組み込まれた構成である。バッファコンデンサ12は昇圧回路11の要素ともみなし得るが、それと分離して明示的に図示されている。昇圧回路11とバッファコンデンサ12は、例えば、静電型アクチュエータ(群)14と同一基板の同一面又はその裏面、あるいは同基板に張り合わせた別の基板上に実装される。
【0034】
この静電駆動型装置10は、具体的には後述するような光スイッチ、光スキャナ、インクジェットヘッドなどであり、その可動部の駆動手段が静電型アクチュエータ(群)14である。駆動トランジスタ(群)13は、昇圧された電圧を用いて静電型アクチュエータ(群)14を駆動するためのものである。
【0035】
昇圧回路11は、コンデンサ群とスイッチ群から構成されるものであるが、その具体的構成については後述する。バッファコンデンサ12は昇圧回路11により昇圧された電圧で充電されるコンデンサであり、駆動トランジスタ(群)13に与えられる静電型アクチュエータ駆動用電圧の変動を減らすために設けられている。この静電駆動型装置10には例えば5Vの電圧が外部より供給されるが、この5Vの電圧は昇圧回路11によって例えば50Vに昇圧される。したがって、駆動トランジスタ(群)13により、静電型アクチュエータ(群)14を約50Vの電圧で駆動することができる。
【0036】
昇圧回路11の回路構成の2つの例を図2及び図3は示す。図中、Kはスイッチ、Cはコンデンサである。端子20,21間に外部から供給される電圧が印加され、端子22,23間に昇圧された電圧が得られる。バッファコンデンサ12は端子22,23間に並列に接続されることになる。
【0037】
図2に示す回路構成について説明する。同図(a)に示す状態1では、スイッチKib,Kic(i=1〜n)により全コンデンサCi(i=1〜n)が端子間20,21間に並列接続され、外部供給電圧Eに充電される。同図(b)に示す状態2では、スイッチKia,Kidにより全コンデンサCi が端子22,23間に直列に接続されるため、外部電圧Eを約n倍に昇圧した電圧が端子間22,23間に出力される。
【0038】
図3に示す回路構成について説明する。これは「コッククロフト・ウォルトン型」と呼ばれる昇圧回路である。ただしnは偶数である。同図(a)に示す状態1では、奇数番号のスイッチKがオンし、偶数番号のスイッチKがオフし、コンデンサC1は電圧Eに充電される。C2とC3は並列接続され同一電圧に充電される。同図(b)に示す状態2では、奇数番号のスイッチKがオフし、偶数番号のスイッチKがオンするため、C1とC2,C3とC4,...,Cn-1とCnがそれぞれ並列接続になり、同一電圧に充電される。端子22,23間に全コンデンサが直列接続されるため、昇圧された電圧が端子22,23間に出力される。
【0039】
静電型アクチュエータは消費電力が極めて小さいため、このようなコンデンサ群とスイッチ群による簡易な構成の昇圧回路を用いることができる。
【0040】
図2又は図3に示したスイッチKとしては、半導体ダイオードのほか、後述の静電型リレーや熱型リレーを用いることができる。半導体ダイオードを用いると、駆動回路13に用いられるトランジスタなどと同様に一般的な半導体プロセスでスイッチKとしての半導体ダイオードを形成できる利点がある。なお、スイッチKとして半導体ダイオードを用いる場合には、端子20,21間に両極性の電圧を印加する必要がある。この電圧の極性の切り替えによってスイッチKのオン、オフを行うためである。熱型リレーや静電型リレーを用いる場合には、それらをオン、オフするための制御信号が別に必要になる。
【0041】
図4は、スイッチKとして用いられる熱型リレーの一例を示す。同図(a)は平面図、同図(b)は最上層のAl膜309を除去した平面図、同図(c)はA−B断面図である。ここに示す熱型リレーにおいては、基板301上に電極302があり、絶縁膜303により覆われている。接点が接する部分に開口部305があり、ギャップ304を介して梁がある。この梁は、下層の絶縁膜306、ヒータ(発熱抵抗体)307、その上の絶縁膜308、さらに上層のAl膜309からなる積層構造である。ヒータ307は、その引き出し線311に電圧が印加されると発熱する。ヒータ307は多結晶シリコンからなるが、Alの熱膨張係数は多結晶シリコンより一桁大きいので、ヒータ307の発熱により梁は下方に曲がり、開口部305に接点310が当接して電極302とAlの引きだし線314が導通する。
【0042】
ヒータ307と可動側電極であるAl膜309及びスイッチ端子である電極302は絶縁されているが、これは、リレー駆動電源と出力を分離し、電圧入力側に高い電圧がかかることがないようするためである。
【0043】
このような熱型リレーは駆動電圧は低くできるが、放熱の時間がかかるため、駆動速度はせいぜい数kHzにとどまる。速度面では後述する静電型リレーが優れている。
【0044】
図4に示した熱型リレーの製造工程の一例を図5及び図6により説明する。ここでは、梁の幅を50μm、梁の長を200μm、空隙最大深さを1μm、コンデンサを1mm角とした。
【0045】
工程(a):半導体プロセス用SiウエハのようなSi基板301に有機フォトレジストで空隙となる溝をパターン形成する。SF6ガスのRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)でドライエッチングして、溝を掘る。溝に傾斜を形成する場合、フォトマスクに階調を設け、フォトリソグラフィを行うことで有機レジストパターンの厚さ方向に傾斜を形成する。RIEを行うと、フォトマスクの階調にしたがった構造がSi基板の溝に転写される。溝が深い場合はRIEの際に基板温度を−40℃程度以下の低温にすることで側面への広がりを抑制できる。次に基板と個別電極を絶縁するため、酸化し溝を1μm程度の熱酸化膜321で覆う。
【0046】
工程(b):例えばTiNなどの導体薄膜をスパッタ法で150nm成膜する。電極パターンを有機レジストのフォトリソグラフィでパターンニングし、Cl2ガスでRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)によりエッチングして個別電極302を形成する。同時に一層目配線も形成する。絶縁膜303としてSi窒化膜100nmをNH3とSiH4の混合ガスの熱CVD法で成膜する。
【0047】
工程(c):接点が接触するコンタクト孔305をレジストにフォトリソグラフィで形成し、CF4+H2の混合ガスのRIEでエッチングする。
【0048】
工程(d):犠牲層322となるポリシリコンをSiH4ガスの熱CVD法により635℃で行い成膜する。CMP(ケミカル・メカニカル・ポリシング)技術を用い研磨して平坦化する。
【0049】
工程(e):SiH4とNH3の混合ガスの熱CVD法で絶縁膜となるSiN膜306を100nm成膜する。ヒータとなる多結晶シリコンを0.5μm成膜する。例えばSiCl4とPOClの混合ガスによる熱CVD法で抵抗の低い膜を成膜できる。フォトリソグラフィでレジストマスクをパターンニングしCl2ガスでエッチングし、ヒータを形成する。SiH4とNH3の混合ガスの熱CVD法でSiN膜50nmを絶縁膜308として成膜する。
【0050】
工程(f):絶縁膜の平面形状を有機レジストのフォトリソグラフィでパターンニングし、CHF3のRIEでエッチングしSiN絶縁膜に穴を形成する。個別電極パッドを開口する。多結晶シリコンに対するビアも同時に開口する。また、空隙に埋められた犠牲層がエッチング用のスリット311も形成し犠牲層を露出する。リレーの接点となるメタル膜に対応した穴323上の窒化膜も除去される。SF6とO2の混合ガスによりポリシリコンを02.mmエッチングする。
【0051】
工程(g):リレー接点310となるAl膜500nmをスパッタ法で成膜し、フォトリソグラフィ接点パターンを形成する。Cl2ガスのRIEでエッチングする。このAl層はコンタクトメタル、パッドメタルと同じ層にすることができる。
【0052】
工程(h):可動電極309となる金属薄膜、例えばAlをスパッタ法で成膜し、フォトリソグラフィで有機レジストをパターンニングし、Cl2ガスのRIEでエッチングし可動電極307を形成する。
【0053】
工程(i):TMAH(テトラメチル・アンモニウム・ハイドレイド)により犠牲層酸化膜をスリット311を介しエッチングし除去し犠牲層を除去する。可動電極は犠牲層がなくなったので空間に浮き空隙304が完成する。Alで覆われた多結晶シリコンはAlがマスクとなりエッチングされない。
【0054】
図7は、スイッチKとして用いられる静電型リレーの一例を示す。同図(a)は平面図、同図(b)はA−B断面図、同図(c)はC−D断面図である。ここに示す静電型リレーにおいては、基板701上に絶縁酸化膜721を介し、対向電極702と一層目配線709がある。さらに空隙704を介し、梁706とその上に三層目配線及び電極707、接点708がある。絶縁膜703を介し二層目配線710があり、その上部に層間絶縁膜711が形成されている。駆動端子S,Tに駆動電圧を印加すると、電極707と対向電極702bの間に静電力が働き当接する。すると、接点708も降下し、電極702aに当接し端子Q,R間のスイッチがオン状態になる。駆動端子S,Tをオフにすると、静電力は消失し、梁706は剛性により復元しQ,R間のスイッチはオフになる。このような静電型リレーは梁の剛性を高めれば数十kHzの高速で駆動することができる。なお、空隙704を梁706に対し非平行な空隙にすると、駆動電圧を下げる効果がある。また、この静電型リレーは、スイッチの接点708と駆動電極707が絶縁されているため、昇圧回路に用いた場合に、コンデンサの直列、並列の結線切り替え時のリーク電流を極めて小さくできる。
【0055】
図7に示した静電型リレーの製造工程の一例を図8及び図9により説明する。ここでは、梁の幅を50μm、梁の長さを150μm、空隙最大深さを1μm、コンデンサを1mm角とした。
【0056】
工程(a):半導体プロセス用Siウエハのような Si基板701に有機フォトレジストで空隙となる溝をパターン形成する。SF6ガスのRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)でドライエッチングして、溝を掘る。溝に傾斜を形成する場合、フォトマスクに階調を設け、フォトリソグラフィを行うことで有機レジストパターンの厚さ方向に傾斜を形成する。RIEを行うと、フォトマスクの階調にしたがった構造がSi基板の溝に転写される。溝が深い場合はRIEの際に基板温度を−40℃程度以下の低温にすることで側面への広がりを抑制できる。次に基板と個別電極を絶縁するため、酸化し溝を1μm程度の熱酸化膜721で覆う。
【0057】
工程(b):例えばTiNなどの導体薄膜をスパッタ法で150nm成膜する。個別電極パターンを有機レジストのフォトリソグラフィでパターンニングし、Cl2ガスでRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)によりエッチングして個別電極702を形成する。同時に一層目配線709を形成する。絶縁膜703としてSi窒化膜200nmをNH3とSiH4の混合ガスの熱CVD法で成膜する。
【0058】
工程(c):二層目配線用TiN層710をスパッタ法で150nm成膜する。層間絶縁膜711となるSi窒化膜200nmを同様に熱CVD法で成膜する。
【0059】
工程(d):接点が接触するコンタクト孔705や配線用のビアホール713をレジストにフォトリソグラフィで形成し、CF4+H2の混合ガスのRIEでエッチングする。
【0060】
工程(e):犠牲層722となるポリシリコンをSiH4ガスの熱CVD法により635℃で行い成膜する。CMP(ケミカル・メカニカル・ポリシング)技術を用い研磨して平坦化する。
【0061】
工程(f):SiH4とNH3の混合ガスの熱CVD法で梁706となるSiN膜を100nm成膜する。
【0062】
工程(g):梁の平面形状を有機レジストのフォトリソグラフィでパターンニングし、CHF3のRIEでエッチングしSiNの梁の形状を製作する。また、ビア703上の窒化膜も除去される。このようにして梁706を形成する。空隙に埋められた犠牲層がエッチング用のスリット712(図7に示す)により露出する。さらに、フォトリソグラフィによりリレーの接点となるメタル膜に対応した穴724のパターンを形成し、SF6とO2の混合ガスにより深さ0.5mmの穴をエッチングする。
【0063】
工程(h):リレー接点708となるAl膜500nmをスパッタ法で成膜し、フォトリソグラフィ接点パターンを形成する。Cl2ガスのRIEでエッチングする。このAl層はコンタクトメタル、パッドメタルと同じ層にすることができる。
【0064】
工程(i):可動電極707となる金属薄膜、例えばAlをスパッタ法で成膜し、フォトリソグラフィで有機レジストをパターンニングし、Cl2ガスのRIEでエッチングし可動電極707を形成する。
【0065】
工程(j):TMAH(テトラメチル・アンモニウム・ハイドレイド)により犠牲層酸化膜をスリット712(図7)を介しエッチングし犠牲層を除去する。梁は空間に浮きスリット712で分離され、空隙が完成する。
【0066】
以上に述べた熱型リレー又は静電型リレーをスイッチとして用いた昇圧回路の物理的レイアウト及び配線の例を図10及び図11に示す。図10は図2に示した回路構成であり、図11は図3に示した回路構成である。図10及び図11において、S,Tは駆動端子、Q,Rは接点端子であり、図4又は図7中の同符号の部位と対応している。Vlow1,Vlow2は図2又は図3における端子20,21に対応した配線であり、VHi1,VHi2は図2又は図3における端子22,23に対応した配線である。A,B,Cは駆動端子S,Tに駆動用パルスを供給するための配線である。
【0067】
図12は、各リレーの駆動タイミングを説明するためのタイミング図であり、(a)は配線A,B間の電圧波形を示し、(b)は配線C,B間の電圧波形を示す。配線A,B間に印加される駆動パルスのHiレベル期間に図2又は図3の状態2になり、配線C,D間に印加される駆動パルスのHiレベル期間に状態1になる。両配線間に印加されるパルスに間隔Tを設け、全てのリレーが同時にオンになる状態を防止するようにしている。
【0068】
本発明の装置において、昇圧回路を2つ以上設けて縦続に接続(多段接続)し、2段以上の昇圧を行うこともできる。図13に、そのような装置の一例を示す。ここに示す静電駆動型装置10においては、2つの昇圧回路11A,11Bと2つのバッファコンデンサ12A,12Bが設けられている。1段目の昇圧回路11Aは、外部から供給される電圧を昇圧しバッファコンデンサ12Aを充電する。バッファコンデンサ12Aの電圧は駆動トランジスタ群15を介して2段目の昇圧回路11Bに印加される。昇圧回路11B、その電圧をさらに昇圧しバッファコンデンサ12Bを充電する。される。このバッファコンデンサ12Bの電圧が駆動トランジスタ(群)13に印加される。
【0069】
静電型リレーは、低電圧で駆動するには梁の剛性を弱くする必要があり、動作速度が低下する場合がある。逆に、熱型リレーは、速度が遅いが5V以下の低電圧で駆動可能である。
【0070】
そこで、1段目の昇圧回路11Aでは低電圧駆動が可能な熱型リレーをスイッチとして用い、2段目の昇圧回路11Bでは高速駆動が可能な静電型リレーをスイッチとして用いると効果的である。2段目の昇圧回路11Bでは容易に高い駆動電圧を用いることができるため、静電型リレーの梁の剛性を高めて数十kHzの高速で駆動させ、高速のスイッチ切り替えにより駆動回路13側に供給可能な電流を増やすことができる。熱型リレーと静電型リレーを併用する場合、プロセスとしては2層目配線を多結晶シリコンとすることができる。
【0071】
バッファコンデンサ12(12B)は静電型アクチュエータ(群)14の駆動のための電圧を安定化することを目的としているため、静電型アクチュエータの駆動電極の合計静電容量よりもバッファコンデンサの静電容量を大きくする必要がある。蓄積される電荷量Q、静電容量C、電圧Vの間にはQ=CVの関係があるため、バッファコンデンサの静電容量が静電型アクチュエータの合計静電容量より大きければ大きいほど、静電アクチュエータの駆動のために電荷を放電しても駆動電圧は変動しにくい。
【0072】
このようにバッファコンデンサの静電容量を大きくしたいが、基板やパッケージの利用可能な面積は限られている。そこで、図14に示すように、バッファコンデンサの誘電体膜801の厚さを、静電駆動型デバイス14の静電型アクチュエータの絶縁膜802の厚さより薄くすることで単位面積あたりの静電容量を大きくすることができる。平行平板型コンデンサの静電容量は
C=ε0×εs×A/d
ε0;真空中の誘電率 εs;誘電体の誘電率 A;面積 d;電極間隔
で決まるため、誘電体膜の厚さを薄くすると静電容量は増加する。コンデンサの誘電体膜801としてはシリコン窒化膜、シリコン酸化膜、シリコン酸窒化膜が好ましい。これらの膜は、半導体プロセスで一般的に用いられ、かつ耐圧が高く、100μmの厚さでも50Vの耐圧を得られるからである。
【0073】
また、図15に示すように、コンデンサを複数段に積層して形成し、それを並列接続することで容量を増加することができる。図示のように2段に積層した場合は、同じ静電容量を得るための面積を半分にできる。
【0074】
静電型アクチュエータ(群)14を含む静電駆動型装置10の一例として、図16に示すような構成の光スイッチがある。図16の(a)は断面図、(b)は平面図である。この光スイッチは、本願出願人が特願2001−49485号で提案した光スイッチである。ここに示す例では、同図(b)から容易に理解されるように、基板1302上に同一構造の光スイッチが一列に並べられて形成されている。各光スイッチは、基板1302の凹部に絶縁膜1310、固定電極1303、保護膜としての絶縁膜1304が積層され、それらと空隙1305を介して対向して基板1302の表面側に梁1301が設けられ、その表面にミラー電極1308が形成された構成である。梁1301は両端固定梁であるが、駆動電圧の低減のために、一方の固定端部1306の面積を減らし、その剛性を弱めている。固定電極1304と、ミラー電極1308を持つ梁1301は静電型アクチュエータを構成しているが、ミラー電極1308は静電型アクチュエータの可動電極であるとともに、光スイッチとして作用するミラーである。固定電極1303は各光スイッチごとに電気的に独立し、それぞれの電極パッド1309に引き出されているが、ミラー電極1308は全ての光スイッチで電気的に共通している。
【0075】
ある光スイッチの固定電極引き出しパッド1309とミラー電極1308の間に駆動電圧を印加すると、その光スイッチの固定電極1303とミラー電極1308との間に静電力が作用し、梁1301及びミラー電極1308は固定電極1303側に変形する。したがって、ミラー電極1301に入射する光束の反射方向が非駆動時と大きく変化する。このように反射方向を切り替えることにより光スイッチが行われる。
【0076】
図示しないが、本発明によれば、このような光スイッチと同じ基板上に昇圧回路11とバッファコンデンサ12が形成される。この場合、固定電極1303は、熱型リレーの電極302(図4)、静電型リレーの電極702(図7)と同時に形成できる。梁1301は熱型リレーの絶縁膜306、静電型リレーの梁706に対応し、ミラー電極1308は熱型リレーの可動電極309、静電型リレーの電極707に対応し、それぞれ同じプロセスで同時に形成できる。
【0077】
静電駆動型装置の別の例として、捻り梁で支持したミラーを静電力により駆動し、捻り梁を回転軸としてミラーを往復振動させる構成の光スキャナ(スキャンミラー)がある。
【0078】
このような光スキャナの一例を図17により説明する。図17の(a)は分解斜視図、(b)は裏面側から見た斜視図である。
【0079】
900はミラー基板、901は電極基板であり、これらは図17(b)に示すように接合される。ミラー基板900は、深堀の誘導結合型リアクティブ・イオン・エッチング装置を用い、シリコン基板に捻り梁906に支持されたミラー905を一体的に形成してなる。ミラー基板900のサイズは例えば4mm×3mm、ミラー905は例えば1.5mm角である。電極基板901には、ミラー905の裏面(反射面の反対側の面)に対向する一対の電極912が形成されている。電極912は、例えばTiN膜からなる。電極912とミラー905は、静電型アクチュエータの固定電極と可動電極を構成し、電極912とミラー905の間にパルス電圧を印加すると、ミラー905は捻り梁906を捻り回転軸として往復振動する。
【0080】
ここに示す例では、図17(b)に示すように、電極基板901の裏面側に、前述のような昇圧回路11とバッファコンデンサ12が駆動回路13とともに形成される。駆動回路13と電極912及びミラー905(ミラー基板900)との間の電気的接続は、例えば、電極基板901を貫通する貫通電極を介してなされる。
【0081】
例えば、昇圧回路11は図3及び図11で説明したコッククロフト・ウォルトン型の構成であり、そのスイッチは前述の静電型リレー、コンデンサは0.3mm角で誘電体膜の厚さは200nmである。用いられたコンデンサの個数は34個、静電型リレーの個数は36個である。バッファコンデンサ12は2mm角とした。この例では、外部から供給される5Vの電圧を85Vまで昇圧できた。光スキャナ駆動中のバッファコンデンサ12の電圧は80〜83V程度となり、光スキャナ駆動電圧は約80Vとなった。
【0082】
詳細は省くが、図2及び図10で説明したタイプでコンデンサ数が10の昇圧回路では、5Vから約40Vへの昇圧ができた。
【0083】
静電駆動型装置の別の例として、特許文献6,7などに記載されているような静電駆動型インクジェットヘッドがある。このインクジェットヘッドは、静電型アクチュエータを構成する振動板と対向電極を持ち、振動板を静電力により変形させ、その復元力を利用して液室内のインクを加圧しノズルよりインク滴を吐出させる構成である。このような静電駆動型インクジェットヘッドの一例を図18に示す。
【0084】
この静電駆動型インクジェットヘッドは、液室部1002と駆動部1003から構成される。液室部1002はノズルプレート1004を有し、そこに形成されたノズルよりインク滴が図中下向きに吐出される。駆動回路13は駆動部1003の内部に組み込まれている。昇圧回路11とバッファコンデンサ12は駆動部1003の裏面側に形成され、バッファコンデンサ12と駆動回路13とは導体ペースト燒結配線1005によって電気的に接続される。
【0085】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、(1)コンデンサ群及びスイッチ群からなる昇圧回路を複数縦続に接続して、外部より印加される電圧を複数段階に昇圧して静電型アクチュエータの駆動のための電圧を発生し、一段目の昇圧回路のスイッチとして低電圧駆動が可能な熱型リレーを用い、二段目以降の昇圧回路のスイッチとして高速駆動が可能な静電型リレーを用いるため、外部から供給される電圧を十分に低くすることが可能であり、かつ、後段の昇圧回路の静電型リレーを高速駆動することにより静電型アクチュエータに供給可能な電流を増やすことができる。したがって、静電駆動型の光スイッチ、光スキャナ、インクジェットヘッドなどの装置を、低電圧電源に接続して駆動することが可能となり、静電型アクチュエータを駆動するための高電圧を外部より印加する必要がないため、コストや実装スペース、電源配線等の面で大きな効果を得られる。また、コンデンサ群とスイッチ群からなる昇圧回路は静電型アクチュエータとの製造プロセス上の相性がよい。(2)昇圧回路をコッククロフト・ウォルトン型回路とすることにより、昇圧回路のリレー数を減らすことができ、その分接点が少なく歩留まりがよい。(3)各段の昇圧回路により昇圧された電圧で充電されるバッファコンデンサを組み込むことにより、静電型アクチュエータの駆動のための安定した電圧を供給できる。(4)昇圧回路のスイッチ群及びコンデンサ群と静電型アクチュエータ群を同一基板の同一面に形成することにより、スイッチ群、コンデンサ群及び静電型アクチュエータ群を一貫した製造工程で製作でき、製造コストの面で有利である。(5)昇圧回路のコンデンサ群及びスイッチ群と、静電型アクチュエータを同一基板の反対面にそれぞれ形成することにより、インクジェットヘッドのような、基板の表側をすべて覆うような装置においても、裏面にスペースがあれば昇圧回路を組み込むことができる。(6)静電型リレーの構成を、両端固定梁に形成された第1電極と空隙を介して対向する第2電極との間の静電力により前記梁を変位させ、前記梁に形成された第3電極と空隙を介し対向する第4電極とを接触させ、前記空隙を前記梁に対し非平行な空隙とすることにより、静電型リレーの駆動電圧を下げることができ、また、前記第1電極と前記第3,4電極とを絶縁することにより、昇圧回路のコンデンサの直列、並列の結線切り替え時のリーク電流を極めて小さくすることができる。(7)熱型リレーの発熱抵抗対とスイッチング端子とを絶縁することにより、最前段の昇圧回路の入力側に高電圧がかかることがない、等々の効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による静電駆動型装置の構成を説明するためのブロック図である。
【図2】昇圧回路の回路構成の一例を示す回路図である。
【図3】昇圧回路の回路構成の別の例を示す回路図である。
【図4】熱型リレーの一例を示す平面図及び断面図である。
【図5】熱型リレーの製造工程説明図である。
【図6】熱型リレーの製造工程説明図である。
【図7】静電型リレーの一例を示す平面図及び断面図である。
【図8】静電型リレーの製造工程説明図である。
【図9】静電型リレーの製造工程説明図である。
【図10】昇圧回路の具体的なレイアウト及び配線等を示す図である。
【図11】昇圧回路の具体的なレイアウト及び配線等を示す図である。
【図12】昇圧回路の駆動パルスを示す波形図である。
【図13】本発明による複数の昇圧回路を含む静電駆動型装置の構成を説明するためのブロック図である。
【図14】コンデンサの説明図である。
【図15】積層型コンデンサの説明図である。
【図16】静電駆動型の光スイッチの一例を説明するための平面図及び断面図である。
【図17】本発明による静電駆動型光スキャナの一例を説明するための分解斜視図及び斜視図である。
【図18】本発明による静電駆動型インクジェットヘッドの一例を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
11 昇圧回路
12 バッファコンデンサ
13 駆動トランジスタ(群)
14 静電型アクチュエータ
Claims (12)
- 1つ以上の静電型アクチュエータを含む静電駆動型装置において、
コンデンサ群及びスイッチ群からなる昇圧回路が複数組み込まれて縦続に接続され、
装置外部からの電圧を最前段の昇圧回路に印加して昇圧し、昇圧後の電圧を後段の昇圧回路に印加して更に昇圧し、最終段の昇圧回路から出力される昇圧電圧を前記静電型アクチュエータに駆動電圧として印加せしめ、
前記最前段の昇圧回路のスイッチは熱型リレーで構成され、2段目以降の昇圧回路のスイッチは静電型リレーで構成されることを特徴とする静電駆動型装置。 - 請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路はスイッチ群によりコンデンサ群を並列接続と直列接続に切り替える回路構成であることを特徴とする静電駆動型装置。
- 請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路はコッククロフト・ウォルトン型回路であることを特徴とする静電駆動型装置。
- 各段の前記昇圧回路で昇圧された電圧でそれぞれ充電される複数のバッファコンデンサが組み込まれたことを特徴とする請求項1に記載の静電駆動型装置。
- 請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路のコンデンサ群及びスイッチ群と前記静電型アクチュエータは同一基板の同一面上に形成されることを特徴とする静電駆動型装置。
- 請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記昇圧回路のコンデンサ群及びスイッチ群と、前記静電型アクチュエータは同一基板の反対面にそれぞれ形成されることを特徴とする静電駆動型装置。
- 請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記静電型リレーは、両端固定梁に形成された第1電極と空隙を介して対向する第2電極との間の静電力により前記梁を変位させ、前記梁に形成された第3電極と空隙を介し対向する第4電極とを接触させる構成であり、前記空隙は前記梁に対し非平行な空隙であることを特徴とする静電駆動型装置。
- 請求項7に記載の静電駆動型装置において、前記静電型リレーの前記第1電極と前記第3電極及び前記第4電極が絶縁されていることを特徴とする静電駆動型装置。
- 請求項1に記載の静電駆動型装置において、前記熱型リレーの発熱抵抗体とスイッチング端子とが絶縁されていることを特徴とする静電駆動型装置。
- 静電型アクチュエータを駆動して光スイッチングする光スイッチであって、
請求項1乃至9のいずれか1項に記載の静電駆動型装置を使用した光スイッチ。 - 静電型アクチュエータを駆動して光走査する光スキャナであって、
請求項1乃至9のいずれか1項に記載の静電駆動型装置を使用した光スキャナ。 - 静電型アクチュエータにより振動板を振動させて液滴を吐出させるインクジェットヘッドであって、
請求項1乃至9のいずれか1項に記載の静電駆動型装置を使用したインクジェットヘッド。
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