JP4132967B2 - 液晶パネル基板及び液晶パネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、液晶セルを形成するシール材が塗布された液晶パネル基板及び液晶パネルの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、コントラストの向上、黒画面の表示品位向上、さらには製品歩留まりの向上を目的とし、カラーフィルター(Color Filter)基板(以下CF基板とする。)あるいはTFT(Thin Film Transistor)を形成したアレイ基板上に、有機膜によりスペーサを形成する製品が実用化されている。以下に、CF基板上に柱状であるカラムスペーサ(以下CSとする。)を形成した例について説明する。
【0003】
図12は、CF基板に液晶セルを形成するシール材を塗布した従来例を示す。図12に示すように、CF基板100上に6個の液晶セルを形成するためのメインシール10が塗布されている。図13及び14は、液晶セルの断面構成図を示す。この液晶セルは、CF基板100上に塗布されたメインシール10にTFT基板200が貼り付けられ、さらに各液晶セル毎に切り出されたものである。メインシール10には、CF基板100上に塗布される際にガラスファイバー11が含まれており、強度が高められている。液晶セル内には液晶分子30が封入されている。また、液晶セル内には、セルギャップを均一に保持するための球形状のプラスチックスペーサ20が配置されている。図14は、CS40が内部に配置された液晶セルの断面構成図を示す。このCS40は、柱状に形成されセルギャップを均一に保持するためのものである。
【0004】
一般的にこのCS40は、感光性を持つ有機材料をCF基板の上にスピンコート法あるいはスリット&スピンコート法により塗布し、写真製版工程により露光・現像を行う、即ちフォトリソグラフィーによって形成する。同手法による利点は、写真製版によりCSを形成するため所望の位置に配置することができることと、スピンコート法あるいはスリット&スピンコート法によりCS40の材料を塗布するため膜厚が均一である、即ち高さが均一であることである。
【0005】
CS40は、所望の位置に配置することが可能であるのでLCD(Liquid Crystal Display)の光を透過する部分、すなわち画素開口部以外の遮光部に配置することが可能となる。これによりCS40周辺部の液晶の配向乱れを遮光部により隠すことが可能となり、それによる表示不良をなくすことができる。特に黒表示時の液晶の配向乱れ部分は白く見えるため、黒表示の品位向上という点からは効果が大きい。さらに、黒表示時に液晶に電圧を印加しないノーマリーブラック(NB)の液晶モードでは、液晶の配向状態が黒表示の特性を大きく支配するため、その効果が大きく、IPS(In Plane Switching)モード(横方向電界方式)やVA(Vertical Arraignment)モードに実用化されている。また、各CS40の高さが均一であることでLCDの液晶層の厚みを一定に形成することができ、すなわち液晶の電気的・光学的な応答を均一にすることができる。
【0006】
一方、球形状のプラスチックスペーサ20を散布し液晶層の厚みを形成する従来技術では、図13に示すように、プラスチックスペーサ20同士が凝集することやその散布装置を通すことによる異物の発生又はプラスチックスペーサ20の周辺部にある液晶分子31がプラスチックスペーサ20の表面に配向し配向乱れを引き起こしたり、さらにはプラスチックスペーサ20が動き、液晶の配向を制御する配向膜上を傷つける不良が発生し歩留まりの低下要因となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
このようなCSを利用する従来技術は、配置位置や高さを均一に形成できる手法として有効であるが、その均一さゆえに次のような問題が生じる。
【0008】
即ち、TFT基板とCF基板を貼り合わせる時、CF基板上の液晶セル内に形成したCSがTFT基板上の指定配置した場所に接触する。このとき、CSは若干撓み、TFT基板とCF基板とが剥がれる方向に付勢する。CSが基板に固定された状態で均一に形成されているため、力の伝達効率が高く、すなわち反力が大きくなり両基板の剥がれが生じやすくなるという問題が発生する。さらに、剥がれ初期の状態では、メインシール部が高くなっていることから、同部近傍の液晶層厚みが大きくなり、表示上のむらとして視認される。さらに、基板上に構成した2つの電極の間の基板面に、ほぼ平行な電界により液晶を動作させ、光を変調して表示する方式(以下、横方向電界方式と呼ぶ)では液晶層厚みのむらに対しシビアであるため特に問題となる。
【0009】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、歩留りを高くすることが可能な液晶パネル基板を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる液晶パネル基板は、第1の基板と第2の基板を備え、前記第1の基板上又は前記第2の基板上に有機材料により柱状スペーサが形成されるとともに、複数の液晶セルを形成するメインシールが前記第1の基板と前記第2の基板の間の複数の箇所に塗布され、隣接する前記液晶セルの前記メインシール間であって、切断されて用いられない領域には、前記隣接する液晶セルのメインシールの一方の近傍に配置された粘着力を高めるための第1のダミーシール(例えば本実施の形態におけるダミーシール80)と、前記隣接する液晶セルのメインシールの他方の近傍に配置された粘着力を高めるための第2のダミーシール(例えば本実施の形態におけるダミーシール81)とが前記第1の基板と前記第2の基板の間に塗布され、前記液晶セルの一部に形成された液晶注入口の近傍かつ内側であって、切断されて用いられない領域に、第3のダミーシール(例えば本実施の形態におけるダミーシール82)がさらに塗布されたものである。このような構成により、粘着力が高められることによって2枚の液晶パネル基板を貼り合わせた際に確実に保持されるので、歩留りを高くすることができる。
このとき、前記第3のダミーシールは、前記液晶注入口を塞ぐことなく、前記メインシールと離間して塗布されていることが望ましい。
【0014】
上述の第1のダミーシール、第2のダミーシール、及び第3のダミーシールのうち少なくともいずれかは、前記メインシールよりも粘着力が強い材料より構成されていても良い。このような構成により、2枚の液晶パネル基板を貼り合わせた際の粘着力がより高められる。
【0015】
上述の第1のダミーシール、第2のダミーシール、及び第3のダミーシールのうち少なくともいずれかは、前記メインシールよりも液晶に対する親和性が低い材料により構成されても良い。このような構成により、例えばメインシールよりも液晶に対する親和性が低く、安価な材料をダミーシールに用いることが可能である。
【0016】
また、本発明にかかる他の液晶パネル基板は、第1の基板と第2の基板を備え、液晶セルを形成するメインシールが塗布された液晶パネル基板であって、前記メインシールの内側に、セルギャップを保持するための第1のスペーサ(例えば本実施の形態におけるCS40)と、前記メインシールの周囲に、前記第1のスペーサの反発力を分散させるための第2のスペーサ(例えば本実施の形態におけるCS41)とが、前記第1の基板と前記第2の基板のいずれか一方の基板上に配置され、一体化されたものである。このような構成により、2枚の液晶パネル基板を貼り合わせた際の第1のスペーサによる反発力が分散され弱められるので、2枚の液晶パネル基板が離れることを防止することができる。
【0017】
上述の第2のスペーサは、前記メインシールの周囲を覆う様に配置されていても良い(例えば本実施の形態におけるCS42)。このような構成により、第1のスペーサによる反発力がより効果的に分散される。
【0018】
前記柱状スペーサは、前記メインシールの内側に配置された、セルギャップを保持するための第1の柱状スペーサ(例えば本実施の形態におけるCS40)と、前記メインシールの周囲を囲うように配置された、反発力を分散させるための第2の柱状スペーサ(例えば本実施の形態におけるCS41、42)とを、含むことが好ましい。このような構成により、ダミーシールにより粘着力が高められ2枚の液晶パネル基板が確実に保持されるとともに、第2の柱状スペーサにより第1の柱状スペーサによる反発力が分散され弱められるので、2枚の液晶パネル基板が離れることがさらに効果的に防止される。
【0019】
前記液晶パネル基板は、カラーフィルタ基板であっても良い。このような構成により、カラーフィルタ基板を備えた表示装置にも利用することができる。
また、前記液晶パネル基板は、横方向電界方式による液晶表示装置において用いられるものであることが好ましい。液晶層厚みのむらに対し、シビアなIPSモードでは特に問題となるため、より効果的である。
【0020】
さらに、本発明にかかる液晶パネルの製造方法は、第1の基板上又は第2の基板上に有機材料により柱状スペーサを形成するステップと、液晶セルを形成するメインシールを前記第1の基板と前記第2の基板の間の複数の箇所に塗布するステップと、隣接する前記液晶セルの前記メインシール間に、前記隣接する液晶セルのメインシールの一方の近傍に配置された粘着力を高めるためのダミーシールと、前記隣接する液晶セルのメインシールの他方の近傍に配置された第2のダミーシールとを塗布するステップと、前記液晶セルの一部に形成された液晶注入口の近傍かつ内側に、第3のダミーシールをさらに塗布するステップとを備えたものである。これにより、粘着力が高められることによって2枚の液晶パネル基板を貼り合わせた際に確実に保持されるので、歩留りを高くすることができる。
このとき、前記液晶注入口を塞ぐことなく、前記メインシールと離間するように前記第3のダミーシールを塗布することが望ましい。
【0022】
上述の柱状スペーサを形成するステップでは、前記メインシールの内側に配置された、セルギャップを保持するための第1の柱状スペーサと、前記メインシールの周囲を囲うように配置された、反発力を分散させるための第2の柱状スペーサとを、形成しても良い。これにより、ダミーシールにより粘着力が高められ2枚の液晶パネル基板が確実に保持されるとともに、第2の柱状スペーサにより第1の柱状スペーサによる反発力が分散され弱められるので、2枚の液晶パネル基板が離れることがさらに効果的に防止される。
【0023】
前記液晶パネル基板は、横方向電界方式による液晶表示装置において用いられるものであることが好ましい。液晶層厚みのむらに対し、シビアなIPSモードでは特に問題となるため、より効果的である。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる液晶パネル基板について、複数の実施の形態を用いて説明する。
【0025】
実施の形態1.
図1は、本実施の形態1における液晶パネル基板をCF基板に利用した例の構成図を示す。本実施の形態におけるCF基板は、CF基板100、メインシール10、ダミーシール80及び81を備えている。
【0026】
CF基板100は、図1に示すように、液晶セルを形成するメインシール10が複数の箇所に塗布されている。
【0027】
メインシール10は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、又はアクリル樹脂等の光硬化性樹脂等であって、図1に示すように、図示しないTFT基板200と貼り合わせた際に、所定の空間を有する液晶セルを形成する様に、矩形状の輪郭を形成するように塗布されている。この液晶セルの一部には、液晶の注入口が設けられている。メインシール10は、液晶セルを形成する折れ線の幅が0.5mm〜1mm程度である。また、横方向電界方式の場合には、CF基板と貼り合わせた際の液晶セルの厚さが4μm程度となる様に高さが形成されている。TNモードの場合には、4.5μm程度となる様に高さが形成されている。メインシール10は、例えばシール材の中にガラスファイバーが含まれ強度が高められている。また、液晶セルの容器を構成しているため、液晶及びガラス等の無機材料に対して親和性を有するものであることが好ましい。
【0028】
ダミーシール80及び81は、メインシール10と同様の樹脂であって図1に示すように、メインシール10の近傍に直線状に塗布されている。この例では、メインシール10の1側面に沿って略平行に塗布されている。このように、メインシール10と同様の材料とした場合には、メインシール10、ダミーシール80及び81を同じ工程及び同じ材料で塗布することが可能であり、効率の向上を図ることができる。これらのダミーシール80及び81が塗布されていることにより、CF基板及びTFT基板を貼り合わせる際の粘着力が高められているので、メインシール10、ダミーシール80及び81が硬化されるまでの間の粘着力が低いことによるCF基板100及びTFT基板200が離れる等のトラブルの発生を防止することが可能である。また、CF基板100及びTFT基板200が離れることにより隙間が生じ液晶が漏れる、又は離れることにより貼り合わせの位置精度が低下する、又はメインシール近傍の液晶セルの厚さが大きくなる等のトラブルの発生を防止することもできる。
【0029】
ここで、ダミーシール80及び81は、液晶との親和性は必要ないため、コスト低減を図るために、一定の粘着力を有していればメインシール10に用いられる材料に限られず安価なもの等であっても良い。より望ましくは、ダミーシール80及び81は、メインシール10よりも高い粘着力を有する。
【0030】
図2は、図1のCF基板100上に形成された液晶セルの拡大図を示す。各液晶セルは切り出す際に、図2に示すように、ライン90に沿って切り出される。
【0031】
ここでCF基板とTFT基板の貼り合わせ工程について説明する。まず図3に示すように、シール塗布(S100)工程においてCF基板100の上面に、上述のようにメインシール10、ダミーシール80及び81が塗布され、プレキュア(S101)工程においてシール材の仮乾燥が行われると、図示しない搬送装置によりTFT基板200がCF基板100の上位置に配置され、下降してCF基板100に塗布されたメインシール10、ダミーシール80及び81に押し付けるようにしてCF基板100に重ねられる(S102)。
【0032】
このとき、各液晶セルを形成するメインシール10の近傍にダミーシール80が塗布され粘着力が高められているので、TFT基板200が剥がれたりすることが無く確実にCF基板100に粘着される。そして、加熱手段又は紫外線照射手段等によりメインシール10、ダミーシール80及び81が硬化されるまでの間に、CF基板100及びTFT基板200に挟まれたスペーサの反発力によりTFT基板200がCF基板100から離れることがないので位置精度及び液晶層厚みの均一性に優れた貼り合わせを実現することが可能である。
【0033】
また本キュア(S103)において、メインシール10を硬化してCF基板100及びTFT基板200を確実に固定させた後は、図2に示すように、ライン90に沿って各液晶セル毎が切り出されることによってダミーシール80及び81は、各液晶セルから切り離される。
【0034】
以上のように本実施の形態1にかかる液晶パネル基板によれば、メインシール10の周囲にダミーシール80、81が塗布され粘着力が高められている。このため、TFT基板200がCF基板100に貼り合わされてから加熱手段又は紫外線照射手段等によりメインシール10、ダミーシール80及び81が硬化されるまでの間に、CF基板100及びTFT基板200に挟まれたスペーサの反発力によりTFT基板200がCF基板100から離れることがないので位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。
【0035】
実施の形態2.
図4は、本実施の形態2におけるCF基板の構成を示す。本実施の形態におけるカラーフィルタ基板は、実施の形態1におけるCF基板と略同様であって、図4に示すように、メインシール10の液晶注入口の近傍にダミーシール82が塗布されている。また、メインシール10の近傍であって、各側面と略平行にダミーシール83、84及び85が直線状に塗布されており、TFT基板200を貼り合わせるための粘着力がさらに高められている。
【0036】
図5は、図4のCF基板100上に形成された液晶セルの拡大図を示す。各液晶セルは切り出す際に、図5に示すように、ライン90に沿って切り出される。
【0037】
本実施の形態2におけるCF基板は、上述のような構成を有することにより実施の形態1と同様の効果を奏する。ダミーシール82、83、84、85が塗布されていることにより、CF基板100及びTFT基板200を貼り合わせるための粘着力がより高められているので、TFT基板200がCF基板100により確実に粘着され位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。特に液晶注入口の近傍は、メインシール10がないためCF基板100とTFT基板200が剥がれやすいので、より効果的に両者の粘着力を高めることができる。
【0038】
また、図3における本キュア(S103)において、メインシール10を硬化してCF基板100及びTFT基板200を確実に固定させた後は、図5におけるライン90に沿って各液晶セル毎が切り出されることにより、ダミーシール82、83、84及び85は、各液晶セルから切り離されそのまま廃棄される。
【0039】
以上のように本実施の形態2にかかる液晶パネル基板によっても、TFT基板200がCF基板100から離れることがないので位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。
【0040】
なお、液晶注入口に塗布されたダミーシール82は、図6(a)に示すように、複数の柱状を形成するように塗布したものとすることも可能である。また、図6(b)又は(c)に示すように、折れ線状に塗布したもの、又はライン90より外側において帯状に塗布し内側において複数の柱状に塗布したものとすることも可能である。このダミーシール82は、各液晶セルに切り出される前の段階において液晶注入口を塞ぐことが無いような構成を有している。これにより、製造工程上で液晶セル内に生じた圧力を緩和できる。また、ダミーシール83、84、85も各々独立して設けられている。このため、ダミーシールによって密閉された空間が形成されることが無い。従って、密閉空間によって圧力の不均衡が発生することも無い。さらに、図6(b)に示すように折れ線状にダミーシール82を形成しても、ライン90に沿って各液晶セル毎に切り出された際にこの折れ線の一部が切り離され、液晶注入口が形成される。
【0041】
実施の形態3.
図7は、本実施の形態3におけるCF基板の構成図を示す。本実施の形態3におけるCF基板は、CF基板100、メインシール10、カラムスペーサ(以下CSとする。)40、CS41を備えている。メインシール10は、実施の形態1におけるものと同様である。
【0042】
CS40は、CF基板100上の各液晶セルを形成するメインシール10の内側に配置された、セルギャップを保持するためのスペーサである。CS40は、例えばフォトリソグラフィにより柱状に形成されている。また、このCS40は、CF基板100と図示しないTFT基板200を貼り合わせた際におけるTFT基板200の画素開口部以外の遮光部と対向する箇所に配置されている。CS40は、図示しないTFT基板200にも同様に形成されている。
【0043】
CS41は、CF基板100に形成された各液晶セルの周囲に配置されたスペーサである。CS41が各液晶セルの周囲に広範囲に配置されていることにより、CF基板100及びTFT基板200を貼り合わせた際の、CS40の反発力がCF基板100上の全面に分散され、CF基板100及びTFT基板200が局所的に剥がれることを防止することが可能である。このCS41は、CS40と同じ密度で設けても良く、又は異なる密度でも良い。CS41の密度をCS40の密度よりも高くすると、分散の効果を高めることができる。尚、CS40の反発力を分散するために、CS41を液晶セルの内部に設ける、即ちCS40の数を多くすることも考えられるが、スペーサを多くすると開口率を低下させたり、低温環境下で液晶材料の収縮により泡が発生する低温発泡という問題も生じさせるため好ましくない。このため、本実施の形態では液晶セルの外部に設けている。
【0044】
図8は、図示しないTFT基板200に構成された画素の拡大図を示す。この画素は、画面表示の信号電圧を伝達するための配線であるソース配線50、電圧の高低により画素開口部70をON/OFF制御するためのゲート配線60、基板上の液晶に電圧を加えるための画素電極70を備えている。
【0045】
TFT基板200に形成されたCS40は、図8に示すように、画素間に配置されたゲート配線60上、即ちLCD(Liquid Crystal Display)の光を透過する部分、すなわち画素開口部以外の遮光部に配置されている。このため、CS40周辺部分の液晶の配向乱れを遮光部により隠すことが可能となり、配向乱れによる画像品質の低下を無くすことが可能である。また、CF基板100に配置されたCS40が、当該画素開口部以外の遮光部と対向する箇所に配置されているので、CF基板100及びTFT基板200を貼り合わせた際のこのCS40周辺部分の液晶の配向乱れが遮光部により隠れて、配向乱れによる画像品質の低下も無い。
【0046】
ここでCF基板とTFT基板の貼り合わせ工程について説明する。まず図3に示すように、シール塗布(S100)工程においてCF基板100の上面に、上述のようにメインシール10、ダミーシール80及び81が塗布され、プレキュア(S101)工程においてシール材の仮乾燥が行われる。そして、図示しない搬送装置によりTFT基板200がCF基板100の上位置に配置され、下降してCF基板100上のメインシール10に押し付けるようにしてCF基板100に重ねられる(S102)。
【0047】
このとき、TFT基板200がCF基板100に貼り付けた際におけるCS40の反発力が各液晶セルの外側に配置されたCS41により分散される。このため、TFT基板200がCF基板100から局所的に剥がれることを防止することが可能である。そして、加熱手段又は紫外線照射手段等によりメインシール10が硬化されるまでの間に、CF基板100及びTFT基板200に挟まれたCS40の反発力によりTFT基板200がCF基板100から離れることがないので位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。
【0048】
また本キュア(S103)において、メインシール10を硬化してCF基板100及びTFT基板200を確実に固定させた後は、各液晶セル毎に切り出されることによってCS41は、各液晶セルから切り離される。
【0049】
以上のように本実施の形態3にかかる液晶パネル基板によれば、各液晶セルを形成するメインシール10の外側にCS41が配置されているので、CF基板100及びTFT基板200を貼り合わせた際のCS40の反発力を分散させることが可能である。このため、メインシール10近傍のCS40の反発力を弱めることができ、TFT基板200がCF基板100から剥がれることを防止することができる。従って、TFT基板200がCF基板100に貼り合わされてから加熱手段又は紫外線照射手段等によりメインシール10が硬化されるまでの間に、CF基板100及びTFT基板200に挟まれたCS40の反発力によりTFT基板200がCF基板100から離れることがないので位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。
【0050】
実施の形態4.
図9は、本実施の形態4におけるCF基板の構成図を示す。本実施の形態4におけるCF基板は、実施の形態3におけるものと略同様であって、CS41がメインシール10の周囲を覆うCS42に置き換えられている。メインシール10及びCS40は、実施の形態3におけるものと同様である。
【0051】
CS42は、例えばCS40と同様の材料であって、フォトリソグラフィによりCS40と同じ高さに形成される。
【0052】
本実施の形態4におけるCF基板が上述のような構成を有することにより、実施の形態3におけるCF基板と同様の効果を奏する。また、CS42がメインシール10の周囲を覆うようにしてCF基板10上の全面に形成されているので、TFT基板200をCF基板100に貼り合わせた際のCS40の反発力がより効果的に分散され、TFT基板200がCF基板100から剥がれることをより効果的に防止することが可能である。
【0053】
また本キュア(S103)において、メインシール10を硬化してCF基板100及びTFT基板200を確実に固定させた後は、ライン90に沿って各液晶セル毎が切り出されることによってCS42は、各液晶セルから切り離される。
【0054】
以上のように本実施の形態4にかかる液晶パネル基板によれば、各液晶セルをメインシール10の外側にCS42が配置されているので、CF基板100及びTFT基板200を貼り合わせた際のCS40の反発力をより効果的に分散させることが可能である。このため、TFT基板200がCF基板100から局所的に剥がれることをより効果的に防止することができる。従って、TFT基板200がCF基板100に貼り合わされてから加熱手段又は紫外線照射手段等によりメインシール10が硬化されるまでの間に、CF基板100及びTFT基板200に挟まれたCS40の反発力によりTFT基板200がCF基板100から離れることがないので位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。また、図10のようにCS42の一部を切り欠き、通気孔421を設けると、空気たまりによる不具合がなくなり、より良好である。
【0055】
実施の形態5.
図11は、本実施の形態5における液晶パネル基板をCF基板に利用した例の構成図を示す。本実施の形態におけるCF基板は、実施の形態1におけるものと実施の形態3におけるものを組み合わせたものであり、CF基板100、メインシール10、CS40、CS41、ダミーシール80及び81を備えている。
【0056】
メインシール10、CS40、ダミーシール80及び81は、実施の形態1と同様に塗布又は配置され、説明を省略する。CS41は、メインシール10、ダミーシール80及び81の周囲に、例えばフォトリソグラフィにより柱状に形成されている。
【0057】
次に、本実施の形態5におけるCF基板が上述のような構成を有することにより生じる作用効果について説明する。まず図3に示すシール塗布(S100)工程においてCF基板100の上面に、上述のようにメインシール10、ダミーシール80及び81が塗布され、プレキュア(S101)工程においてシール材の仮乾燥が行われる。その後、図示しない搬送装置によりTFT基板200がCF基板100の上位置に配置され、下降してCF基板100に塗布されたメインシール10、ダミーシール80、81に押し付けるようにしてCF基板100に重ねられる(S102)。
【0058】
このとき、各液晶セルを形成するメインシール10の近傍にダミーシール80が塗布され粘着力が高められているので、TFT基板200が剥がれたりすることが無く確実にCF基板100に粘着される。またさらに、メインシール10及びダミーシール80、又はメインシール10及びダミーシール81の周囲にCS41が配置されているので、TFT基板200をCF基板100に押し付けた際に生じるCS40の反発力が分散される。このため、TFT基板200がCF基板100から局所的に剥がれることが、実施の形態1乃至3と比較してさらに効果的に防止される。そして、加熱手段又は紫外線照射手段等によりメインシール10、ダミーシール80及び81が硬化されるまでの間に、CF基板100及びCF基板に挟まれたスペーサの反発力によりCF基板がCF基板100から離れることがないので位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。
【0059】
また本キュア(S103)において、メインシール10を硬化してCF基板100及びTFT基板200を確実に固定させた後は、ライン90に沿って各液晶セル毎が切り出されることによってCS41、ダミーシール80及び81は、各液晶セルから切り離される。
【0060】
以上のように本実施の形態5にかかる液晶パネル基板によれば、メインシール10の周囲にダミーシール80、81が塗布され粘着力が高められており、さらに、メインシール10、ダミーシール80及び81の周囲にCS41が配置されメインシール10近傍のCS40の反発力が弱められている。このため、TFT基板200がCF基板100に貼り合わされてから加熱手段又は紫外線照射手段等によりメインシール10及びダミーシール80、81が硬化されるまでの間に、CF基板100及びTFT基板200に挟まれたスペーサの反発力によりTFT基板200がCF基板100から離れることがないので位置精度に優れた貼り合わせを実現することが可能である。
【0061】
その他の実施の形態.
貼り合わせの際の粘着力を高めることができれば、ダミーシール80、81、82、83、84又は85は直線状に限られず、メインシール10の周囲に広範囲に塗布し、より効果的な粘着力の向上を図っても良い。
【0062】
また、上述の複数の実施の形態におけるCF基板100の構成を組み合わせて利用することも可能である。
また、液晶層の厚みが光学特性に及ぼす影響が大きいIPS方式に利用することは更に効果が大きい。この点について、さらに詳細に説明する。
広い視野角が得られる横方向電界方式は、IPS方式やFFS方式が実用化されている。これらの方式は、複屈折効果を利用し光学的なスイッチングを行っている。そのため、液晶層の厚みが光学特性に与える影響が大きい。図15に液晶表示装置で最も汎用的であるTN方式とIPS方式の液晶層厚みに対する光学特性の変化を示す。ここで、横軸は液晶分子の屈折率異方性を示すΔnと液晶層の厚みdの積で表し、縦軸は光学的な変化を示すΔE*で表した。ΔE*は、L*u*v*表色系に関するものであり、次の式により表すことができる。
ΔE*=[(ΔL*)2+(Δu*)2+(Δv*)2]1/2
また、図15に示すグラフは、計算から得られた結果である。図15よりIPS方式とTN方式はともにΔn・dを20nmずつ変化させたときのΔE*の変化は、IPS方式の方が2倍以上大きいことが判る。Δnは液晶分子固有の値であるため、同一パネル内では液晶層の厚みdのみがΔE*の変化に寄与する。よって、IPS方式の方がTN方式より液晶層の厚みばらつきに対し厳しいことが説明できる。
これらのことから、メインシール部周辺の厚みむらを改善する手法を、複屈折率効果を用いた横方向電界方式に用いることが有効であることが説明される。
【0063】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば歩留りを高くすることができる液晶パネル基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】発明の実施の形態1における液晶パネル基板を示す概略構成図である。
【図2】発明の実施の形態1における液晶パネル基板上の液晶セルを示す拡大構成図である。
【図3】発明の実施の形態1における液晶パネル基板の貼り合わせの工程を示す図である。
【図4】発明の実施の形態2における液晶パネル基板を示す概略構成図である。
【図5】発明の実施の形態2における液晶パネル基板上の液晶セルを示す拡大構成図である。
【図6】発明の実施の形態2における液晶パネル基板上に形成されたダミーシール82を示す図である。
【図7】発明の実施の形態3における液晶パネル基板を示す概略構成図である。
【図8】発明の実施の形態3における液晶パネル基板におけるTFT基板200に構成された画素を示す拡大構成図である。
【図9】発明の実施の形態4における液晶パネル基板を示す概略構成図である。
【図10】発明の実施の形態4における液晶パネル基板を示す概略構成図である。
【図11】発明の実施の形態5における液晶パネル基板を示す概略構成図である。
【図12】従来技術における液晶パネル基板を示す概略構成図である。
【図13】従来技術における液晶パネルの、内部にプラスチックスペーサ20が配置された液晶セルを示す断面図である。
【図14】従来技術における液晶パネルの、内部にCS40が配置された液晶セルを示す断面図である。
【図15】TN方式とIPS方式の液晶層厚みに対する光学特性の変化を示すグラフである。
【符号の説明】
10 メインシール 11 ガラスファイバー 20 プラスチックスペーサ
30 液晶 31 液晶 40、41、42 CS 50 ソース配線
60 ゲート配線 70 画素電極
80、81、82、83、84、85 ダミーシール 90 ライン
Claims (11)
- 第1の基板と第2の基板を備え、
前記第1の基板上又は前記第2の基板上に有機材料により柱状スペーサが形成されるとともに、
複数の液晶セルを形成するメインシールが前記第1の基板と前記第2の基板の間の複数の箇所に塗布され、
隣接する前記液晶セルの前記メインシール間であって、切断されて用いられない領域には、前記隣接する液晶セルのメインシールの一方の近傍に配置された粘着力を高めるための第1のダミーシールと、前記隣接する液晶セルのメインシールの他方の近傍に配置された粘着力を高めるための第2のダミーシールとが前記第1の基板と前記第2の基板の間に塗布され、
前記液晶セルの一部に形成された液晶注入口の近傍かつ内側であって、切断されて用いられない領域に、第3のダミーシールがさらに塗布されたことを特徴とする液晶パネル基板。 - 前記第3のダミーシールは、前記液晶注入口を塞ぐことなく、前記メインシールと離間して塗布されたことを特徴とする請求項1記載の液晶パネル基板。
- 前記第1のダミーシール、前記第2のダミーシール、及び前記第3のダミーシールのうち少なくともいずれかは、前記メインシールよりも粘着力が強い材料より構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の液晶パネル基板。
- 前記第1のダミーシール、前記第2のダミーシール、及び前記第3のダミーシールのうち少なくともいずれかは、前記メインシールよりも液晶に対する親和性が低い材料により構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の液晶パネル基板。
- 前記柱状スペーサは、
前記メインシールの内側に配置された、セルギャップを保持するための第1の柱状スペーサと、
前記メインシールの周囲を囲うように配置された、反発力を分散させるための第2の柱状スペーサとを、含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の液晶パネル基板。 - 前記液晶パネル基板の一方の基板は、カラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の液晶パネル基板。
- 前記液晶パネル基板は、横方向電界方式による液晶表示装置において用いられるものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の液晶パネル基板。
- 第1の基板上又は第2の基板上に有機材料により柱状スペーサを形成するステップと、
液晶セルを形成するメインシールを前記第1の基板と前記第2の基板の間の複数の箇所に塗布するステップと、
隣接する前記液晶セルの前記メインシール間に、前記隣接する液晶セルのメインシールの一方の近傍に配置された粘着力を高めるための第1のダミーシールと、前記隣接する液晶セルのメインシールの他方の近傍に配置された第2のダミーシールとを塗布するステップと、
前記液晶セルの一部に形成された液晶注入口の近傍かつ内側に、第3のダミーシールをさらに塗布するステップとを備えたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 前記液晶注入口の近傍かつ内側に前記第3のダミーシールを塗布するステップでは、前記液晶注入口を塞ぐことなく、前記メインシールと離間するように塗布することを特徴とする請求項8記載の液晶パネルの製造方法。
- 前記柱状スペーサを形成するステップでは、
前記メインシールの内側に配置された、セルギャップを保持するための第1の柱状スペーサと、前記メインシールの周囲を囲うように配置された、反発力を分散させるための第2の柱状スペーサとを、形成することを特徴とする請求項8又は9に記載の液晶パネルの製造方法。 - 前記液晶パネルは、横方向電界方式による液晶表示装置において用いられるものであることを特徴とする請求項8乃至10のいずれか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
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