JP4127235B2 - ヘッドホン装置 - Google Patents

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Description

本発明は音質が改善され、耳への圧迫感や閉塞感がやわらげられ、装着感の良いヘッドホン装置の改良に関する。
従来から、比較的高音質で大型のヘッドホン装置には種々のものが提案されているが、一般的にはドライバユニットを収納するバックハウジングに自然に響かせる音場空間を生み出すために、天然けやき無垢材を用いたものなどが販売されているが、ハウジング部分やイヤパット部分が大きく、重量を増加させている。
図6は、特許文献1に示された従来の大型で高音質のヘッドホン装置に用いるバックハウジング部分の側断面図を示すものである。
図6において、1はバッフル板を構成する合成樹脂、木材等の音の透過性が無い材料で形成された略円状または楕円状のバッフル部である。
このバッフル部1の略中央部に穿たれた透孔4に対向あるいは挿着させたドライバユニット5を有する。
ドライバユニット5は、通常のスピーカと同様にドーム状の振動版5Aに固定したボイスコイル5Cを磁石5Bと凹型ヨーク5D間で駆動させる動電型構成とされている。
バッフル部1の中央部に穿った透孔4を中心に複数の空気通気孔6A、6B、・・・を穿つと共に、この透孔6A、6Bにはスポンジ、不織布等の通気性の良い通気部材9を貼着する。
バッフル部1の背面にはドーム状のバックハウジング2が覆せられて、バッフル部1と一体化されてハウジング3が構成される。
バックハウジング2の背面(頂部)には通気孔7が穿たれ、バッフル部1の通気孔7と同様に通気部材9が貼着され、バッフル効果を高める様に成されている。このバックハウジング2は非鉄金属や合成樹脂あるいは上記した様に無垢のけやき等が選択され、音場空間を広くとって、音質向上を図っている。
バッフル部1の前面には略リング状のスポンジ等の緩衝部材を合成樹脂、皮革、布等の外皮10で囲撓させたイヤパット8が配設されている。
実開平 5− 36991号公報(図6)
上述の様に形成したヘッドホン装置では、ハウジング3以外にも強度確保のためにヘッドバンドを支える支持部材等が金属部材で形成されるため、ヘッドホン装置全体の重量は必要以上に増大する。
この様な大型で重いヘッドホン装置を頭に装着すると、重量感や圧迫感が頭や耳に感じて閉塞感が大きくなって不快な装着感を生ずる課題を有していた。
また、従来構成ではヘッドホン装置に特有の閉塞感がどうしても発生してしまう課題があった。
本発明は叙上の課題を解消するためになされたもので、ドライバユニットとイヤパット間にバッフル効果を有する略コーン状の通気性の有るバッフル部を設けて、閉塞感を無くし、共振鋭度を下げると共に軽量化を図ったヘッドホン装置を得ることを目的とする。
第2の本発明が解決しようとする課題は、ドライバユニットを収納するハウジングを通気性の有る軽量な部材で構成して、外来音の暗騒音化(コモリ)の起こらないヘッドホン装置を得ることを目的とする。
本発明のヘッドホン装置は、ドライバユニットの前部開口部を除く空間を囲撓するように構成したバッフル部または/およびドライブユニットの背面を覆うように構成したバックハウジング部を、化学繊維不織布或はセルローズ系材料を用いて形成したものである。
本発明のヘッドホン装置によると、ドライバユニットを両耳の位置から離れた位置に配することで、バスレンス効果によりバッフル効果をより高めることが出来るものが得られる。
以下、本発明の1形態例を図1乃至図4によって詳記する。図1は本発明のドライバユニットを有するハウジング部分の側断面図、図2は本発明のヘッドホン装置の外観図、図3は本発明に用いるバッフル部の斜視図およびバックハウジングの側断面図、図4は通気性部材の加工方法を説明するための図3(A)部の断面図である。
図1乃至図4に於いて、図1の説明に先立ち図2(A)(B)によって、本発明のヘッドホン装置の全体的構成を説明する。
図2(A)はヘッドホン装置の正面図、図2(B)は左側面図を示すものである。図2(A)(B)に於いて、ヘッドホン装置11は弾力性のある軽量なジュラルミンあるいはマグネシウム合金等の金属部材あるいはカーボンコンポジット材等から成るヘッドホンバンド12と、ドライバユニットを含む左右のヘッドホンユニット13L、13Rとで構成される。
左右ヘッドホンユニット13L、13R内にはドライバユニットを含み、チタン合金、マグネシウム合金等の軽量な金属部材から成るフレーム14L、14R内に保持され、ヘッドホンバンド12は左右フレーム14L、14Rに回動可能に枢着された左右吊下枠15L、15Rに固定した左右バンド調整部16L、16Rより構成されている。
図2(A)で17L、17Rは後述するコーン状の左右バッフル部、図2(B)で19L、19Rは同様に後述する左右バックハウジングを示す。
以下、本発明の左右ヘッドホンユニット13L、13Rを図1および図3乃至図4を用いて説明する。
図1に於いて、左右ヘッドホンユニット13L、13R(以下ヘッドホンユニット13と記す)内にはスピーカを構成するドライバユニット20がバッフル板21に穿った透孔22内に嵌着されている。ドライバユニット20内のスピーカは通常のダイナミック型構成と成されている。このドライバユニット20に於いて、23はヨーク、24はボイスコイル、25は振動版、26は磁石である。
フレーム14(14L、14R)はチタン合金、マグネシウム合金等の軽合金を図1および図2(A)(B)に示す様に円環状に形成した丸枠14Aにアーチ状のブリッジ14Bを架橋し、このブリッジ14Bに穿った透孔にバッフル板21を固定している。尚20Aはプロテクタである。
ドライバユニット20の背面にはバッフル板21との間に所定の空間を保持するための略キャップ状のバックハウジング19が形成される。このバックハウジングはフレーム14のブリッジ14Bに穿った透孔14Cに係止されている。
フレーム14のブリッジ14Bとフレーム14の丸枠14A間にスピーカの振動板と同様にコーン状に成形したバッフル部17が配設されている。
フレーム14の丸枠14Aには発泡性合成樹脂やスポンジ等の緩衝材28をリング状に且つ前後に非対称(図1では左右に非対称)に形成した柔らかい布、皮等の外皮29で覆ったイヤパット27をフレーム14の丸枠14Aに1体化した取付枠31を介して取り付けられている。
上述のヘッドホンユニットのバッフル部17およびバックハウジング19の斜視図および側断面図を図3(A)(B)に示す。
図1に示す様にフレーム14のブリッジ14Bと丸枠14A間に介在させるバッフル部17は図3(A)に示す如く、略コーン状に通気性のある多孔質構造の多孔質材料32を用いて成形する。この多孔質材料としては例えばパルプ、化学繊維性の不織布(旭化成エルタススマッシュ)、セルロース系材料等を用いることができる。
図4(A)乃至図4(C)は図3のA部の厚み方向の拡大断面図を示すもので、図4(C)に示す様に上述の1種類の多孔質材料32を選択して、図3(A)に示すと同様の金型上で加熱加圧することで図3(A)に示すバッフル部17を成型する。
図3(A)に示すコーン状のバッフル部17の上部開口部17Aは図1に示す様にフレーム14のブリッジ14B内の溝部に挿入固定され、下部開口部17Bはフレーム14の丸枠14A内の溝部に挿入固定される。
図3(B)は図1に示したバックハウジング19の変形例を示すもので、図1のドライバユニット20の配設される背面の頂部に透孔33を穿った様にするか、多数の透孔34が形成されたキャップ35を透孔33内に装着固定する様にする。このバックハウジング19は図1と同様に多孔質材料でプレス成形する。キャップ34の透孔35は多孔質材料の通気量より大きくなる様に複数の透孔を穿つ様にする。また、このキャップ35は多孔質材料以外の所定の通気性の無い合成樹脂や金属を選択してもよい。
上述のバッフル部17およびバックハウジング19の他の成形方法を図4(A)(B)によって説明する。
図4(A)(B)は複数の多孔質材料を複合して成形した場合で、図4(A)に於いて、多孔質材料の第1層として通気性のあるパルプ32A上に不織布に所定の孔を穿った接着シート32Bを介して第2の多孔質材料のナイロン布32Cを接合した複合シートを用いて図3(A)(B)に示したバッフル部17およびバッフルハウジング19を所定形状にプレス成形したものである。
図4(B)に示す構成は第1層に通気性のある化学繊維性不織布32Dを通気性のある両面接着シート32Eを介して第2層に通気性のあるセルロース系、化学繊維系の不織布32Fをラミネートしたシートを所定形状に成形加工してバッフル部17およびバックハウジング部19を成形したものである。
上述の複合シートの組合せは第1層、第2層として布と布、パルプと布との場合を説明したが、第1層および第2層にパルプとパルプ、布とパルプ等を組み合わせて、バッフル部17やバックハウジング19の形状安定化を図ることができる。
上述のバックハウジング19およびバッフル部17の構成によるとドライユニット20が内蔵されるバッフル板21とバックハウジング19の空間には外部からの外来者が遮断されずに透過するため外来音の暗騒音化を避けることができて、コモリのないすっきりとした音を放音可能となる。
さらに、バッフル部17も所定のコーン形状と成して、耳孔に低音を集中させる構成とし、このバッフル部17に囲繞された空間内の空気を外部から内部、内部から外部に通気させることで低域特性を所望の特性に設定可能と成り、バスレンズ効果と相まって低域の周波数特性が大幅に向上し、且つ軽量化が図られて耳への装着時に重量感が無く、耳への側圧による圧迫感の無いヘッドホン装置が得られた。
上述ヘッドホン装置に図6に示す様なマイクロホン40を付加したヘッドセットに本発明を適用可能である。
本発明のヘッドホン装置に用いるヘッドホンユニットの側断面図である。 本発明のヘッドホン装置の正面および側面図である。 本発明のヘッドホン装置に用いるバッフル部の斜視図およびバックハウジングの側断面図である。 本発明のヘッドホン装置に用いるバッフル部およびバックハウジングの多孔質材料を説明するための素材断面の拡大図である。 本発明のヘッドホン装置の他の構成を示す斜視図である。 従来のヘッドホン装置に用いるヘッドホンユニットの側断面図である。
符号の説明
11‥‥ヘッドホン装置、12‥‥ヘッドホンバンド、13(13L,13R)‥‥ヘッドホンユニット、14(14L,14R)‥‥フレーム、14A‥‥丸枠、14B‥‥ブリッジ、15(15L,15R)‥‥吊下枠、17(17L,17R)‥‥バッフル部、19(19L,19R)‥‥バックハウジング、20‥‥ドライブユニット、25‥‥振動板、27‥‥イヤパット

Claims (9)

  1. ドライバユニットの前部開口部を除く空間を囲撓するように構成したバッフル部または/および該ドライブユニットの背面を覆うように構成したバックハウジング部を化学繊維不織布を用いて形成したことを特徴とするヘッドホン装置。
  2. 前記バッフル部を略コーン形状に形成したことを特徴とする請求項1記載のヘッドホン装置。
  3. 前記バックハウジングの背面に開口部を穿つように成したことを特徴とする請求項1記載のヘッドホン装置。
  4. 前記化学繊維不織布に通気性の有る接着層を介して布等の多孔質材料を複合させて形状を安定化させる様に成したことを特徴とする請求項記載のヘッドホン装置。
  5. ドライバユニットの前部開口部を除く空間を囲撓するように構成したバッフル部または/および該ドライブユニットの背面を覆うように構成したバックハウジング部をセルローズ系材料を用いて形成したことを特徴とするヘッドホン装置。
  6. 前記バッフル部を略コーン形状に形成したことを特徴とする請求項記載のヘッドホン装置。
  7. 前記バックハウジングの背面に開口部を穿つように成したことを特徴とする請求項記載のヘッドホン装置。
  8. 前記セルローズ系材料に通気性の有る接着層を介して布等の多孔質材料を複合させて形状を安定化させる様に成したことを特徴とする請求項5記載のヘッドホン装置。
  9. 前記ヘッドホン装置にマイクロホン装置を付加したことを特徴とする請求項1乃至請求項のいずれか1項記載のヘッドホン装置。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4899810B2 (ja) 2006-11-10 2012-03-21 ソニー株式会社 ヘッドホン及びイヤーパッド
WO2008064022A2 (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Solteras, Inc. Headphone driver with improved frequency response
DE102007005620B4 (de) * 2007-01-31 2011-05-05 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Dynamischer Schallwandler, Hörer und Hör-Sprech-Garnitur
JP2010263460A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Audio Technica Corp イヤーマフ及びヘッドホン
US9628890B2 (en) 2009-06-10 2017-04-18 Apple Inc. Electronic device accessories formed from intertwined fibers
JP5340833B2 (ja) * 2009-07-06 2013-11-13 株式会社オーディオテクニカ イヤーマフ及びヘッドホン
CN101851717B (zh) 2010-06-14 2012-09-19 清华大学 壳体及应用该壳体的发声装置
CN101851716B (zh) 2010-06-14 2014-07-09 清华大学 镁基复合材料及其制备方法,以及其在发声装置中的应用
TWI428029B (zh) * 2010-06-25 2014-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 耳機
TWI565389B (zh) * 2010-06-25 2017-01-01 鴻海精密工業股份有限公司 殼體及應用該殼體的發聲裝置
KR101641758B1 (ko) * 2011-03-29 2016-07-21 울트라소네 아게 음향의 최적화된 방사를 갖는 헤드폰
TWI457009B (zh) * 2011-12-02 2014-10-11 Giga Byte Tech Co Ltd 耳機耳殼及耳機
JP6436519B2 (ja) * 2014-07-03 2018-12-12 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン及びその製造方法
EP3195612B1 (en) * 2014-09-04 2021-03-03 Harman International Industries, Incorporated Headphone ear cushion
JP2016058891A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 Pioneer DJ株式会社 ヘッドホン
DE102014221583B4 (de) * 2014-10-23 2020-11-12 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Elektroakustischer Schallwandler und Hörer
WO2016181531A1 (ja) * 2015-05-13 2016-11-17 Omotenasy合同会社 ヘッドフォン
JP6520520B2 (ja) * 2015-07-24 2019-05-29 株式会社Jvcケンウッド スピーカ及びヘッドホン
JP6727852B2 (ja) * 2016-03-01 2020-07-22 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
US20190215593A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Te-Sheng LIU Highly-Closed Headphone Apparatus with Wearing Comfort
US10771886B2 (en) * 2019-01-11 2020-09-08 Evga Corporation Headphone structure for extending and enhancing resonance
KR102636014B1 (ko) * 2023-08-21 2024-02-08 김종호 헤드셋

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2468721A (en) * 1945-07-09 1949-04-26 Volkmann John Earphone socket and noise shield
US3112005A (en) * 1960-07-28 1963-11-26 Ca Nat Research Council Earphones
US3220505A (en) * 1964-04-01 1965-11-30 Willard B Hargrave Audiometric headset
JPS51129217A (en) * 1975-05-06 1976-11-10 Victor Co Of Japan Ltd Headphone
US4058688A (en) * 1975-05-27 1977-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Headphone
US4097689A (en) * 1975-08-19 1978-06-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Out-of-head localization headphone listening device
DE2836937B2 (de) * 1977-08-31 1981-06-25 AKG Akustische u. Kino-Geräte GmbH, Wien Kopfhörer
AT361555B (de) * 1979-02-12 1981-03-25 Akg Akustische Kino Geraete Kopfhoerer
US4654898A (en) * 1985-10-11 1987-04-07 Ishikawa Gerald K Removable ear muff for headphones
US4922542A (en) * 1987-12-28 1990-05-01 Roman Sapiejewski Headphone comfort
JPH0536991A (ja) 1991-07-31 1993-02-12 Nippon Steel Corp 半導体記憶装置
JPH0536991U (ja) * 1991-10-17 1993-05-18 ソニー株式会社 ヘツドホン装置
JPH1032892A (ja) 1996-05-16 1998-02-03 Sony Corp 開放型ヘッドホン
JPH11331972A (ja) 1998-05-15 1999-11-30 Sony Corp ヘッドホン装置
US6466681B1 (en) * 1999-09-21 2002-10-15 Comprehensive Technical Solutions, Inc. Weather resistant sound attenuating modular communications headset
CN2416704Y (zh) * 1999-12-27 2001-01-24 刘玉清 单耳耳鼓膜送受话器
US6856690B1 (en) * 2002-01-09 2005-02-15 Plantronis, Inc. Comfortable earphone cushions
US20030134553A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-17 L.S.I. (420) Import Export And Marketing Ltd. Sound absorbing article
JP3950750B2 (ja) 2002-06-28 2007-08-01 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
CA2498738A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-25 Cta Acoustics, Inc. Improved sound absorbing material and process for making
US7466838B1 (en) * 2003-12-10 2008-12-16 William T. Moseley Electroacoustic devices with noise-reducing capability

Also Published As

Publication number Publication date
CN1788522B (zh) 2011-05-18
WO2005101895A1 (ja) 2005-10-27
CN1788522A (zh) 2006-06-14
BRPI0504914A (pt) 2006-10-24
US7983438B2 (en) 2011-07-19
TWI301382B (ja) 2008-09-21
KR20070001782A (ko) 2007-01-04
TW200603650A (en) 2006-01-16
US20060188121A1 (en) 2006-08-24
KR101117502B1 (ko) 2012-03-07
JP2005311448A (ja) 2005-11-04

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