JP4107089B2 - シート形電子部品付ｉｃソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣやプロセッサのノイズ吸収、あるいはフィルタ等に使用されるシート形電子部品付ＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リップル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であった。
【０００３】
図６はＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）４で代表されるＣＰＵ周りの構成を示したものであり、図６において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン、４０はＩＣソケット、４１はこのＩＣソケット４０が半田付けされたプリント配線板であり、このように構成されたＣＰＵに近接するようにチップ形コンデンサ４２を実装しているものであった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のＣＰＵ周りのコンデンサの実装状態では、ＩＣ１には４７８本の接続用ピン２があり、かつＩＣソケット４０のプリント配線板４１上においてはＩＣ１からの引き出し用の配線パターン（図示せず）が設けられているためにＩＣ１周辺のチップ形コンデンサ４２や図示しない他の電子部品の実装位置が遠ざかりつつあると共に、実装面積が不足しつつあるという問題を有していた。
【０００７】
一方、ＣＰＵの動作周波数は上昇の一途をたどっており、ノイズ吸収及び電流供給のために大容量で低ＥＳＲ、かつ低ＥＳＬのチップ形コンデンサ４２をＣＰＵにできるだけ近付けなければならないという相反する状況となっており、現行技術のみでは対応し切れなくなりつつあるというのが実態であった。
【０００８】
その一要因として、ＣＰＵのＩＣソケット４０の高さが約３ｍｍ、ＩＣソケット４０からチップ形コンデンサ４２までの距離が数十ｍｍあるため、構造上ＣＰＵに対してラインインダクタンスが上昇し、結果として高周波になるほどインピーダンスが上昇し、高周波領域で低ＥＳＬのコンデンサの性能を十分に発揮できないことが挙げられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、大容量で低ＥＳＬの電子部品をＩＣのすぐ近傍で接続することにより、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電子部品付ＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンと、この配線パターンに接続されたシート形電子部品とを備えて構成されたスライド部と、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成された固定接点部と、この固定接点部を含む配線パターンとを備えてプリント配線板に接合されたブラケット部からなり、このブラケット部にカムとレバーを設けることにより上記スライド部をブラケット部に対して摺動自在に係合した構成としたものであり、これにより、スライド部の貫通孔とシート形電子部品の貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを貫通孔内に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド部の各貫通孔のコンタクト部と固定接点によりＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気的接続を確実に行うことができるという作用効果を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた導電性の陰極シートと、この陰極シートと同様に形成された導電性の陽極シートと、上記陰極シートと陽極シートの間に設けられた絶縁層と、上記陰極シートと陽極シートに一対の取り出し電極部が夫々接続された電子部品素子と、これらを一体に積層接合した状態で外表面の少なくとも一部を被覆した絶縁性の外装部材によりスライド部を構成したものであり、これにより、ＩＣの接続用ピンの根元から電子部品素子を接続することができるため、電子部品素子とＣＰＵ間の配線によるＥＳＬを大幅に下げることができるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む半円状の貫通孔と、この半円状の貫通孔に隣接したスリットを設けることにより、上記半円状の貫通孔とスリット間に弾性を有するコンタクト部を構成したものであり、これにより、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、スリット部で応力を緩和することができるためにコンタクト部が湾曲し、ピッチずれを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む内部に突起を備えた貫通孔を設け、この突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部を構成したものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、電子部品素子としてコンデンサ素子を用いたという構成にしたものであり、これにより、大容量で低ＥＳＬのコンデンサ素子の性能を十分に発揮することができるという作用効果を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２、５に記載の発明について説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品付ＩＣソケットとこの使用状態を示した分解斜視図であり、図１において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、このＩＣ１として本実施の形態ではＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）４（２．８ＧＨｚ）用のＩＣパッケージで、４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。
【００１７】
３は本発明のシート形電子部品付ＩＣソケット（以下、ＩＣソケットと呼ぶ）であり、このＩＣソケット３は後述するシート形電子部品を備えたスライド部４と、プリント配線板１３に半田付けされたブラケット部５に分割された構成となっており、上記スライド部４には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔６が接続用ピン２に対応して複数設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔６にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部７（図中の黒色塗り潰し部分）が複数形成されている。
【００１８】
また、上記ブラケット部５には上記スライド部４に設けられた貫通孔６と対応する貫通孔８が同様に設けられ、さらにスライド部４を図中の左右方向に摺動自在に係合保持するためのガイド９が図中の手前側と奥側（図示せず）に一対で対向して設けられると共に、このスライド部４の駆動機構として軸穴１０と、この軸穴１０を中心に回転するカム１１と、このカム１１を回転させるレバー１２を設けた構成としているものである。
【００１９】
図２は上記ＩＣソケット３を構成するスライド部４の分解斜視図であり、図２において１４はシート形電子部品２２内に実装された電子部品素子としてのコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１４は表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔１５上に図示しない導電性高分子層を形成し、この上にカーボンと銀ペースト等からなる陰極層１６を積層形成することにより構成されている。
【００２０】
また、上記陽極箔１５は陽極取り出し用配線を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陽極シート１７に溶接、あるいは銀やカーボンペースト等の導電性接着剤により接続されることにより、陽極側コンタクト部１８を介してＩＣ１の（陽極）接続用ピン２と接続されている。また、陰極層１６は陰極取り出し用配線を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陰極シート１９に銀やカーボンペースト等の導電性接着剤により接続されることにより、陰極側コンタクト部２０を介してＩＣ１の（陰極）接続用ピン２と接続されており、さらに上記陽極シート１７と陰極シート１９は、その間に配設されたＰＥＴ・ＰＣ・ＰＶＣ・ＰＡ・ＰＩ・ＰＡＩ等の高分子材料からなる絶縁シート２１を介して絶縁され、これによりシート形電子部品２２が構成されているものである。
【００２１】
また、このように構成されたシート形電子部品２２は上記ブラケット部５に摺動自在に係合保持されるスライドカバー２３と絶縁シート２４で被覆されることによりスライド部４が構成されているものである。
【００２２】
このように構成された本実施の形態によるシート形電子部品付ＩＣソケットの動作について図３を用いて説明すると、ＩＣ１の接続用ピン２をＩＣソケット３に設けられた貫通孔６内に挿入し、この状態でスライド機構２７を構成するレバー１２を操作することによりカム１１を図中の矢印方向に回転させる。これによりカム１１がスライド部４に設けられた突起部２５を図中の左方向に押し付けてスライド部４が同方向に移動し、図中の点線で示す位置まで移動する。その結果、固定接点部２６と陽極側コンタクト部１８、陰極側コンタクト部２０が夫々ＩＣ１の接続用ピン２を挟み込んでロックすると共に、接続用ピン２と陽極側コンタクト部１８、陰極側コンタクト部２０が夫々接続されて電気的に導通するようになるものである。
【００２３】
また、上記動作と逆の動作を行うことにより、上記固定接点部２６と陽極側コンタクト部１８、陰極側コンタクト部２０によるＩＣ１の接続用ピン２を挟み込んだロック状態を夫々解除して元の状態に戻すことができ、このロックが解除された状態においてはＩＣソケット３からＩＣ１の接続用ピン２を容易に抜き取ることができるものである。
【００２４】
なお、図３において２８はシート形電子部品２２に設けられた凹部、２９はプリント配線板１３に実装された他の電子部品であり、上記凹部２８はＩＣ１の突起を避けるために設けられたものである。
【００２５】
このように構成された本発明のシート形電子部品付ＩＣソケットは、ＩＣ１の接続用ピン２の根元からコンデンサ素子１４等の電子部品を接続することができるため、コンデンサ素子１４等の電子部品とＩＣ１間の接続距離を短くしてラインインダクタンスとライン抵抗を低く抑えることができるようになるものである。
【００２６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３、４に記載の発明について説明する。
【００２７】
図４（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態２によるシート形電子部品付ＩＣソケットのコンタクト部の構成を示したものであり、同図において２はＩＣ１の接続用ピン、６はこの接続用ピン２よりも大きく形成された接続用ピン２の貫通孔、８はＩＣソケット３のブラケット部５に設けられた貫通孔である。３０は弾性を有する導電性シートに形成された直線部を有する半円状の貫通孔、３１はこの半円状の貫通孔３０に隣接して形成されたスリット、３２は半円状の貫通孔３０とスリット３１間に形成された弾性を有するコンタクト部である。
【００２８】
このように構成されたコンタクト部３２は、同図（ｂ）に示すように、ＩＣ１の接続用ピン２を挿入してスライド部４が図中の矢印方向に移動した場合に貫通孔６と半円状の貫通孔３０も同方向に移動するために接続用ピン２を挟んで弾性を有したコンタクト部３２の両端は半円状の貫通孔３０側に引張られるように変形するようになり、従って、この変形により接続用ピン２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部３２により接続用ピン２とコンタクト部３２の接触が確実に行えるようになるものである。また、同図（ａ）の状態においてはブラケット部５の貫通孔８は接続用ピン２に接触していないため、接続用ピン２の挿抜が容易に行えるものである。
【００２９】
図５（ａ）、（ｂ）は同コンタクト部の他の例を示したものであり、同図において２はＩＣ１の接続用ピン、６は接続用ピン２よりも大きく形成された接続用ピン２の貫通孔、８はＩＣソケット３のブラケット部５に設けられた貫通孔である。３３は弾性を有する導電性シート１７に形成された内部に突起を有する貫通孔であり、この貫通孔３３内に接続用ピン２を挿入して上記突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部３４を構成するようにしたものである。１９は対極側の導電性シートであり、接続用ピン２と導通しないように開口部３５が大きく形成されている。２１は一対の導電性シート１７、１９間の絶縁を保つための絶縁シート、２３はスライドカバー、２６は固定接点部である。
【００３０】
このように構成されたコンタクト部３４は、同図（ｂ）に示すように、ＩＣ１の接続用ピン２を挿入してスライド部４が図中の矢印方向に移動した場合に貫通孔６と内部に突起を有する貫通孔３３も同方向に移動するために、固定接点部２６との間に接続用ピン２を挟んで弾性を有したコンタクト部３４は外側に撓むように変形するようになり、従って、この変形により接続用ピン２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部３４により接続用ピン２とコンタクト部３４の接触が確実に行えるようになるものである。また、同図（ａ）の状態においてはブラケット部５の貫通孔８と固定接点部２６は接続用ピン２に接触していないため、接続用ピン２の挿抜が容易に行えるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形電子部品付ＩＣソケットは、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンと、この配線パターンに接続されたシート形電子部品とを備えて構成されたスライド部と、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成された固定接点部と、この固定接点部を含む配線パターンとを備えてプリント配線板に接合されたブラケット部からなり、このブラケット部にカムとレバーを設けることにより上記スライド部をブラケット部に対して摺動自在に係合した構成としたことにより、スライド部の貫通孔とシート形電子部品の貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを貫通孔内に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド部の各貫通孔のコンタクト部と固定接点によりＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気的接続を確実に行うことができるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるシート形電子部品付ＩＣソケットとこの使用状態を示した分解斜視図
【図２】同ＩＣソケットを構成するスライド部の分解斜視図
【図３】同シート形電子部品付ＩＣソケットの正面断面図
【図４】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態２によるシート形電子部品付ＩＣソケットのコンタクト部の構成を示した平面図
【図５】（ａ）、（ｂ）同コンタクト部の他の例を示した平面図と断面図
【図６】従来のＣＰＵ周りの構成を示した分解斜視図
【符号の説明】
１ ＩＣ
２ 接続用ピン
３ ＩＣソケット
４ スライド部
５ ブラケット部
６、８ 貫通孔
７、３２、３４ コンタクト部
９ ガイド
１０ 軸穴
１１ カム
１２ レバー
１３ プリント配線板
１４ コンデンサ素子
１５ 陽極箔
１６ 陰極層
１７ 陽極シート
１８ 陽極側コンタクト部
１９ 陰極シート
２０ 陰極側コンタクト部
２１、２４ 絶縁シート
２２ シート形電子部品
２３ スライドカバー
２５ 突起部
２６ 固定接点部
２７ スライド機構
２８ 凹部
２９ 他の電子部品
３０ 半円状の貫通孔
３１ スリット
３３ 内部に突起を有する貫通孔
３５ 開口部
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣやプロセッサのノイズ吸収、あるいはフィルタ等に使用されるシート形電子部品付ＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リップル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であった。
【０００３】
図６はＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）４で代表されるＣＰＵ周りの構成を示したものであり、図６において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン、４０はＩＣソケット、４１はこのＩＣソケット４０が半田付けされたプリント配線板であり、このように構成されたＣＰＵに近接するようにチップ形コンデンサ４２を実装しているものであった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のＣＰＵ周りのコンデンサの実装状態では、ＩＣ１には４７８本の接続用ピン２があり、かつＩＣソケット４０のプリント配線板４１上においてはＩＣ１からの引き出し用の配線パターン（図示せず）が設けられているためにＩＣ１周辺のチップ形コンデンサ４２や図示しない他の電子部品の実装位置が遠ざかりつつあると共に、実装面積が不足しつつあるという問題を有していた。
【０００７】
一方、ＣＰＵの動作周波数は上昇の一途をたどっており、ノイズ吸収及び電流供給のために大容量で低ＥＳＲ、かつ低ＥＳＬのチップ形コンデンサ４２をＣＰＵにできるだけ近付けなければならないという相反する状況となっており、現行技術のみでは対応し切れなくなりつつあるというのが実態であった。
【０００８】
その一要因として、ＣＰＵのＩＣソケット４０の高さが約３ｍｍ、ＩＣソケット４０からチップ形コンデンサ４２までの距離が数十ｍｍあるため、構造上ＣＰＵに対してラインインダクタンスが上昇し、結果として高周波になるほどインピーダンスが上昇し、高周波領域で低ＥＳＬのコンデンサの性能を十分に発揮できないことが挙げられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、大容量で低ＥＳＬの電子部品をＩＣのすぐ近傍で接続することにより、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電子部品付ＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンと、この配線パターンに接続されたシート形電子部品とを備えて構成されたスライド部と、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成された固定接点部と、この固定接点部を含む配線パターンとを備えてプリント配線板に接合されたブラケット部からなり、このブラケット部にカムとレバーを設けることにより上記スライド部をブラケット部に対して摺動自在に係合した構成としたものであり、これにより、スライド部の貫通孔とシート形電子部品の貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを貫通孔内に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド部の各貫通孔のコンタクト部と固定接点によりＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気的接続を確実に行うことができるという作用効果を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた導電性の陰極シートと、この陰極シートと同様に形成された導電性の陽極シートと、上記陰極シートと陽極シートの間に設けられた絶縁層と、上記陰極シートと陽極シートに一対の取り出し電極部が夫々接続された電子部品素子と、これらを一体に積層接合した状態で外表面の少なくとも一部を被覆した絶縁性の外装部材によりスライド部を構成したものであり、これにより、ＩＣの接続用ピンの根元から電子部品素子を接続することができるため、電子部品素子とＣＰＵ間の配線によるＥＳＬを大幅に下げることができるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む半円状の貫通孔と、この半円状の貫通孔に隣接したスリットを設けることにより、上記半円状の貫通孔とスリット間に弾性を有するコンタクト部を構成したものであり、これにより、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、スリット部で応力を緩和することができるためにコンタクト部が湾曲し、ピッチずれを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む内部に突起を備えた貫通孔を設け、この突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部を構成したものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、電子部品素子としてコンデンサ素子を用いたという構成にしたものであり、これにより、大容量で低ＥＳＬのコンデンサ素子の性能を十分に発揮することができるという作用効果を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２、５に記載の発明について説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品付ＩＣソケットとこの使用状態を示した分解斜視図であり、図１において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、このＩＣ１として本実施の形態ではＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）４（２．８ＧＨｚ）用のＩＣパッケージで、４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。
【００１７】
３は本発明のシート形電子部品付ＩＣソケット（以下、ＩＣソケットと呼ぶ）であり、このＩＣソケット３は後述するシート形電子部品を備えたスライド部４と、プリント配線板１３に半田付けされたブラケット部５に分割された構成となっており、上記スライド部４には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔６が接続用ピン２に対応して複数設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔６にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部７（図中の黒色塗り潰し部分）が複数形成されている。
【００１８】
また、上記ブラケット部５には上記スライド部４に設けられた貫通孔６と対応する貫通孔８が同様に設けられ、さらにスライド部４を図中の左右方向に摺動自在に係合保持するためのガイド９が図中の手前側と奥側（図示せず）に一対で対向して設けられると共に、このスライド部４の駆動機構として軸穴１０と、この軸穴１０を中心に回転するカム１１と、このカム１１を回転させるレバー１２を設けた構成としているものである。
【００１９】
図２は上記ＩＣソケット３を構成するスライド部４の分解斜視図であり、図２において１４はシート形電子部品２２内に実装された電子部品素子としてのコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１４は表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔１５上に図示しない導電性高分子層を形成し、この上にカーボンと銀ペースト等からなる陰極層１６を積層形成することにより構成されている。
【００２０】
また、上記陽極箔１５は陽極取り出し用配線を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陽極シート１７に溶接、あるいは銀やカーボンペースト等の導電性接着剤により接続されることにより、陽極側コンタクト部１８を介してＩＣ１の（陽極）接続用ピン２と接続されている。また、陰極層１６は陰極取り出し用配線を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陰極シート１９に銀やカーボンペースト等の導電性接着剤により接続されることにより、陰極側コンタクト部２０を介してＩＣ１の（陰極）接続用ピン２と接続されており、さらに上記陽極シート１７と陰極シート１９は、その間に配設されたＰＥＴ・ＰＣ・ＰＶＣ・ＰＡ・ＰＩ・ＰＡＩ等の高分子材料からなる絶縁シート２１を介して絶縁され、これによりシート形電子部品２２が構成されているものである。
【００２１】
また、このように構成されたシート形電子部品２２は上記ブラケット部５に摺動自在に係合保持されるスライドカバー２３と絶縁シート２４で被覆されることによりスライド部４が構成されているものである。
【００２２】
このように構成された本実施の形態によるシート形電子部品付ＩＣソケットの動作について図３を用いて説明すると、ＩＣ１の接続用ピン２をＩＣソケット３に設けられた貫通孔６内に挿入し、この状態でスライド機構２７を構成するレバー１２を操作することによりカム１１を図中の矢印方向に回転させる。これによりカム１１がスライド部４に設けられた突起部２５を図中の左方向に押し付けてスライド部４が同方向に移動し、図中の点線で示す位置まで移動する。その結果、固定接点部２６と陽極側コンタクト部１８、陰極側コンタクト部２０が夫々ＩＣ１の接続用ピン２を挟み込んでロックすると共に、接続用ピン２と陽極側コンタクト部１８、陰極側コンタクト部２０が夫々接続されて電気的に導通するようになるものである。
【００２３】
また、上記動作と逆の動作を行うことにより、上記固定接点部２６と陽極側コンタクト部１８、陰極側コンタクト部２０によるＩＣ１の接続用ピン２を挟み込んだロック状態を夫々解除して元の状態に戻すことができ、このロックが解除された状態においてはＩＣソケット３からＩＣ１の接続用ピン２を容易に抜き取ることができるものである。
【００２４】
なお、図３において２８はシート形電子部品２２に設けられた凹部、２９はプリント配線板１３に実装された他の電子部品であり、上記凹部２８はＩＣ１の突起を避けるために設けられたものである。
【００２５】
このように構成された本発明のシート形電子部品付ＩＣソケットは、ＩＣ１の接続用ピン２の根元からコンデンサ素子１４等の電子部品を接続することができるため、コンデンサ素子１４等の電子部品とＩＣ１間の接続距離を短くしてラインインダクタンスとライン抵抗を低く抑えることができるようになるものである。
【００２６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３、４に記載の発明について説明する。
【００２７】
図４（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態２によるシート形電子部品付ＩＣソケットのコンタクト部の構成を示したものであり、同図において２はＩＣ１の接続用ピン、６はこの接続用ピン２よりも大きく形成された接続用ピン２の貫通孔、８はＩＣソケット３のブラケット部５に設けられた貫通孔である。３０は弾性を有する導電性シートに形成された直線部を有する半円状の貫通孔、３１はこの半円状の貫通孔３０に隣接して形成されたスリット、３２は半円状の貫通孔３０とスリット３１間に形成された弾性を有するコンタクト部である。
【００２８】
このように構成されたコンタクト部３２は、同図（ｂ）に示すように、ＩＣ１の接続用ピン２を挿入してスライド部４が図中の矢印方向に移動した場合に貫通孔６と半円状の貫通孔３０も同方向に移動するために接続用ピン２を挟んで弾性を有したコンタクト部３２の両端は半円状の貫通孔３０側に引張られるように変形するようになり、従って、この変形により接続用ピン２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部３２により接続用ピン２とコンタクト部３２の接触が確実に行えるようになるものである。また、同図（ａ）の状態においてはブラケット部５の貫通孔８は接続用ピン２に接触していないため、接続用ピン２の挿抜が容易に行えるものである。
【００２９】
図５（ａ）、（ｂ）は同コンタクト部の他の例を示したものであり、同図において２はＩＣ１の接続用ピン、６は接続用ピン２よりも大きく形成された接続用ピン２の貫通孔、８はＩＣソケット３のブラケット部５に設けられた貫通孔である。３３は弾性を有する導電性シート１７に形成された内部に突起を有する貫通孔であり、この貫通孔３３内に接続用ピン２を挿入して上記突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部３４を構成するようにしたものである。１９は対極側の導電性シートであり、接続用ピン２と導通しないように開口部３５が大きく形成されている。２１は一対の導電性シート１７、１９間の絶縁を保つための絶縁シート、２３はスライドカバー、２６は固定接点部である。
【００３０】
このように構成されたコンタクト部３４は、同図（ｂ）に示すように、ＩＣ１の接続用ピン２を挿入してスライド部４が図中の矢印方向に移動した場合に貫通孔６と内部に突起を有する貫通孔３３も同方向に移動するために、固定接点部２６との間に接続用ピン２を挟んで弾性を有したコンタクト部３４は外側に撓むように変形するようになり、従って、この変形により接続用ピン２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部３４により接続用ピン２とコンタクト部３４の接触が確実に行えるようになるものである。また、同図（ａ）の状態においてはブラケット部５の貫通孔８と固定接点部２６は接続用ピン２に接触していないため、接続用ピン２の挿抜が容易に行えるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形電子部品付ＩＣソケットは、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンと、この配線パターンに接続されたシート形電子部品とを備えて構成されたスライド部と、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成された固定接点部と、この固定接点部を含む配線パターンとを備えてプリント配線板に接合されたブラケット部からなり、このブラケット部にカムとレバーを設けることにより上記スライド部をブラケット部に対して摺動自在に係合した構成としたことにより、スライド部の貫通孔とシート形電子部品の貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを貫通孔内に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド部の各貫通孔のコンタクト部と固定接点によりＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気的接続を確実に行うことができるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるシート形電子部品付ＩＣソケットとこの使用状態を示した分解斜視図
【図２】同ＩＣソケットを構成するスライド部の分解斜視図
【図３】同シート形電子部品付ＩＣソケットの正面断面図
【図４】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態２によるシート形電子部品付ＩＣソケットのコンタクト部の構成を示した平面図
【図５】（ａ）、（ｂ）同コンタクト部の他の例を示した平面図と断面図
【図６】従来のＣＰＵ周りの構成を示した分解斜視図
【符号の説明】
１ ＩＣ
２ 接続用ピン
３ ＩＣソケット
４ スライド部
５ ブラケット部
６、８ 貫通孔
７、３２、３４ コンタクト部
９ ガイド
１０ 軸穴
１１ カム
１２ レバー
１３ プリント配線板
１４ コンデンサ素子
１５ 陽極箔
１６ 陰極層
１７ 陽極シート
１８ 陽極側コンタクト部
１９ 陰極シート
２０ 陰極側コンタクト部
２１、２４ 絶縁シート
２２ シート形電子部品
２３ スライドカバー
２５ 突起部
２６ 固定接点部
２７ スライド機構
２８ 凹部
２９ 他の電子部品
３０ 半円状の貫通孔
３１ スリット
３３ 内部に突起を有する貫通孔
３５ 開口部
Claims (5)
- ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンと、この配線パターンに接続されたシート形電子部品とを備えて構成されたスライド部と、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成された固定接点部と、この固定接点部を含む配線パターンとを備えてプリント配線板に接合されたブラケット部からなり、このブラケット部にカムとレバーを設けることにより上記スライド部をブラケット部に対して摺動自在に係合したシート形電子部品付ＩＣソケット。
- ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた導電性の陰極シートと、この陰極シートと同様に形成された導電性の陽極シートと、上記陰極シートと陽極シートの間に設けられた絶縁層と、上記陰極シートと陽極シートに一対の取り出し電極部が夫々接続された電子部品素子と、これらを一体に積層接合した状態で外表面の少なくとも一部を被覆した絶縁性の外装部材によりスライド部を構成した請求項１に記載のシート形電子部品付ＩＣソケット。
- 弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む半円状の貫通孔と、この半円状の貫通孔に隣接したスリットを設けることにより、上記半円状の貫通孔とスリット間に弾性を有するコンタクト部を構成した請求項２に記載のシート形電子部品付ＩＣソケット。
- 弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む内部に突起を備えた貫通孔を設け、この突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部を構成した請求項２に記載のシート形電子部品付ＩＣソケット。
- 電子部品素子としてコンデンサ素子を用いた請求項２に記載のシート形電子部品付ＩＣソケット。
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