JP4093027B2 - シート形電子部品モジュール - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣやプロセッサのノイズ吸収、あるいはフィルタ等に使用されるシート形電子部品モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リプル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であった。
【０００３】
図６はＰｅｎｔｉｕｍ（Ｒ）４で代表されるＣＰＵ周りの構成を示したものであり、図６において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン、３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板であり、このように構成されたＣＰＵに近接するようにチップ形コンデンサ３４を実装しているものであった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のＣＰＵ周りのコンデンサの実装状態では、ＩＣ１には４７８本の接続用ピン２があり、かつＩＣソケット３のプリント配線板４上においてはＩＣ１からの引き出し用の配線パターン（図示せず）が設けられているためにＩＣ１周辺のチップ形コンデンサ３４や図示しない他の電子部品の実装位置が遠ざかりつつあると共に、実装面積が不足しつつあるという問題を有していた。
【０００７】
一方、ＣＰＵの動作周波数は上昇の一途をたどっており、ノイズ吸収及び電流供給のために大容量で低ＥＳＲ、かつ低ＥＳＬのチップ形コンデンサ３４をＣＰＵにできるだけ近付けなければならないという相反する状況となっており、現行技術のみでは対応し切れなくなりつつあるというのが実態であった。
【０００８】
その一要因として、ＣＰＵのＩＣソケット３の高さが約３ｍｍ、ＩＣソケット３からチップ形コンデンサ３４までの距離が数十ｍｍあるため、ＣＰＵに対してＥＳＬが上昇し、構造上高周波になるほどインピーダンスが上昇し、高周波領域で低ＥＳＬのコンデンサの性能を十分に発揮できないことが挙げられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、大容量で低ＥＳＬの電子部品をＩＣのすぐ近傍で接続することにより、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電子部品モジュールを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、電気的に接続できる弾性を有したコンタクト部を内側に設けた第１貫通孔と前記コンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板に、電子部品素子を実装してなるシート形電子部品モジュール本体部と、この本体部の基板面に摺動自在に配設され、前記第１貫通孔のピッチに対応して設けられた第２貫通孔を備えたスライド板と、このスライド板の摺動を付勢する付勢手段とからなり、前記第１貫通孔と第２貫通孔に、ＩＣの接続用ピンを挿通した際に、このピンを、スライド板の付勢により第１貫通孔と第２貫通孔の内面で挟み込んで前記コンタクト部に接触させるように構成したものである。
【００１１】
この構成により、スライド板の第２貫通孔とシート形電子部品モジュール本体部の第１貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを第１，２貫通孔に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド板の各第２貫通孔と各第１貫通孔内のコンタクト部にＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気接続を確実に行うことができるという作用効果を有する。
【００１２】
また、スライド板の摺動方向に弾性を有するコンタクト部を、第１貫通孔内に設けたものであり、この構成により、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、コンタクト部の弾性によりピッチズレを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１３】
また、前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた半円状の第１貫通孔とその第１貫通孔に隣接したスリットとの間の部分で ある構成としたことにより、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、スリット部が応力を緩和することができるためにコンタクト部が湾曲し、ピッチずれを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明についても、請求項１に記載の発明により得られる作用効果と同様の作用効果を有する。特に、前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた第１貫通孔の内に備えた突起を折り曲げて弾性を有するようにした部分である構成としたことにより、接続用ピンを挟んで弾性を有したコンタクト部は、外側に撓むように変形し、接続用ピンのピッチずれがあった場合でも、そのピッチずれを吸収することができる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、電子部品素子としてコンデンサ素子を用いた構成のものであり、この構成により、大容量で低ＥＳＬのコンデンサ素子の性能を十分に発揮することができるという作用効果を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜３に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図である。
【００１８】
図１において、１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、このＩＣ１として本実施の形態ではＰｅｎｔｉｕｍ（Ｒ）４（２．８ＧＨｚ）用のＩＣパッケージで、４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板である。
【００１９】
５は本発明のシート形電子部品モジュールであり、このシート形電子部品モジュール５には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔６が複数設けられ、かつそれらの貫通孔６の中でＩＣ１の接続に必要な接続用ピン１０２が貫通する第１貫通孔１０６にのみ、接続用ピン１０２と導通するコンタクト部７（図中の黒色塗り潰し部分）が複数形成された構成となっているものである。
【００２０】
図２は同シート形電子部品モジュール５にＩＣ１を組み合わせた場合の構成を示した断面図、図３は同シート形電子部品モジュール５の分解斜視図とＩＣ１の斜視図である。
【００２１】
図２において、８はシート形電子部品モジュール５内に実装された電子部品素子としてのコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子８は表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔９上に導電性高分子層１０と、カーボンと銀ペースト等からなる陰極層１１を積層形成することにより形成されている。
【００２２】
また、上記陽極箔９は、陽極取り出し用配線パターンと基板を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陽極シート１１２に接続され、その陽極シート１１２の第１貫通孔１０６ａの内面のコンタクト部１３３を介してＩＣ１の陽極側接続用ピン１０２ａと接続されている。
【００２３】
さらに、陰極層１１は、陰極取り出し用配線パターンと基板を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陰極シート１１４に接続され、その陰極シート１１４の第１貫通孔１０６ｂの内面のコンタクト部１１５を介して他のＩＣ１の陰極側接続用ピン１０２ｂと接続されている。
【００２４】
このように構成されたコンデンサ素子８は、絶縁体のカバーシート１６で密閉されることによって、本発明のシート形電子部品モジュール本体部１０５が構成されているものである。
【００２５】
なお、絶縁体のカバーシート１６には、第１貫通孔１０６ａ，１０６ｂに対応する位置に第３貫通孔１１６が設けられている。
【００２６】
また、図３に示すように、１７は、上面開放の箱形に形成されたスライド板、１８はこのスライド板１７の上端に対向して設けられたガイドであり、このガイド１８がシート形電子部品モジュール本体部１０５の上面端部に載置されるようにしてスライド板１７をシート形電子部品モジュール本体部１０５に装着することにより、電子部品スライド板１７がシート形電子部品モジュール本体部１０５に対し、図３中の左右方向に摺動自在に保持されているものである。
【００２７】
また、このスライド板１７は、前記シート形電子部品モジュール本体部１０５に設けられた第１貫通孔１０６のピッチに対応して、第２貫通孔２１を備えている。
【００２８】
なお、この第２貫通孔２１は、前記接続用ピン１０２よりも大きく形成されている。
【００２９】
また、２０は、付勢手段として用いたバネであり、このバネ２０をスライド板１７内のシート形電子部品モジュール本体部１０５との間に形成された空洞部であるバネ収納部１９にバネ２０を圧縮して挿入することにより、上記スライド板１７が図３中の右側方向に、シート形電子部品モジュール本体部１０５が同左側方向に移動する力が発生するようになる。
【００３０】
これにより、図２に示すように、スライド板１７に設けられた第２貫通孔２１と陽極シート１１２の第１貫通孔１０６ａ内のコンタクト部１１３とが、陽極側接続用ピン１０２ａを挟み込み、また第２貫通孔２１と陰極シート１１４の第１貫通孔１０６ｂ内のコンタクト部１１５とが、陰極側接続用ピン１０２ｂを挟み込む構成となる。
【００３１】
この構成において、バネ２０を圧縮した状態では、接続用ピン１０２よりも大きく形成された第２貫通孔２１が同左側方向に移動するため、極めて容易にシート形電子部品モジュール５の挿抜、入れ替えが可能になるものである。
【００３２】
なお、図２において、２２はバネ２０を支える補強部、２３はコンデンサ素子８の陰極層１１の上下を貫通するように設けられたスルホールである。
【００３３】
このように構成された本発明によるシート形電子部品モジュール５は、ＩＣ１とプリント配線板４の間に挟まれるように配設され、ＩＣ１の接続用ピン１０２をシート形電子部品モジュール５の第１貫通孔１０６を貫通させ、ＩＣソケット３に装着することにより、コンタクト部１１３，１１５を含む全てのコンタクト部７を介してＩＣ１とシート形電子部品モジュール５を導通させることができるものであり、簡単な構成で薄型化を図った電子部品モジュールを実現することができるものである。
【００３４】
ここで、図４（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュール本体部１０５のコンタクト部１１３の構成の詳細を示した平面図である。
【００３５】
図４において、１０２ａは、ＩＣ１の陽極側接続用ピン、１０６ａは、弾性を有する導電性の陽極シート１１２に形成された直線部を有する半円状の第１貫通孔、２５は、この半円状の第１貫通孔１０６に隣接して形成されたスリット、１１３は、半円状の第１貫通孔１０６とスリット２５の間に形成された弾性を有するコンタクト部、１１６は、カバーシート１６に設けられた第３貫通孔であり、第１貫通孔１０６ａに対応する位置にあり、陽極側接続用ピン１０２ａよりも大きく形成されている。２１は、スライド板１７に設けられた第２貫通孔である。
【００３６】
このように構成されたコンタクト部１１３は、図４（ｂ）に示すように、ＩＣ１の陽極側接続用ピン１０２ａを、第１〜３貫通孔に挿入し、スライド板１７が図４中の矢印方向に移動した場合に、第２貫通孔２１も同方向に移動するために、陽極側接続用ピン１０２ａを挟んで弾性を有したコンタクト部１１３は、スリット２５側に撓むように変形するようになる。
【００３７】
従って、この変形により接続用ピン１０２のピッチずれがあった場合でも、弾性を有したコンタクト部１１３，１１５を含む全てのコンタクト部により、接続用ピンとコンタクト部の接触が確実に行えるようになるものである。
【００３８】
また、図４（ａ）の状態においては、スライド板１７の第２貫通孔２１は、陽極側接続用ピン１０２ａに接触していない。これによって、第１，２貫通孔への接続用ピンの挿抜が容易に行えるものである。
【００３９】
図５（ａ），（ｂ）は、陽極シ−トのコンタクト部の構成の他例を示したものである。
【００４０】
図５において、１０２ａは、ＩＣ１の陽極側接続用ピン、２０６ａは、弾性を有する導電性の陽極シート２１２に形成され、その内部に突起を有する第１貫通孔であり、この第１貫通孔２０６ａ内に陽極側接続用ピン１０２ａを挿入して上記突起を折り曲げることにより、弾性を有するコンタクト部２１３を構成するようにしたものである。
【００４１】
なお、２１４は、対極側の弾性を有する導電性の陰極シートであり、この陰極シート２１４の第１貫通孔２０６ｂは、陽極シート２１２と導通する陽極側接続用ピン１０２ａと導通しないように大きく形成されている。
【００４２】
３２は、一対の導電性シート２１２，２１４間の絶縁を保つための絶縁シート、１１６は、カバーシート１６に設けた第３貫通孔であり、陽極側接続用ピン１０２ａよりも大きく形成されている。２１は、スライド板１７に設けられた第２貫通孔である。
【００４３】
このように構成されたコンタクト部２１３は、図５（ｂ）に示すように、ＩＣ１の陽極側接続用ピン１０２ａを挿入してスライド板１７が図５中の矢印方向に移動した場合に、第２貫通孔２１も同方向に移動するために、陽極側接続用ピン１０２ａを挟んで弾性を有したコンタクト部２１３は外側に撓むように変形するようになる。
【００４４】
従って、この変形により接続用ピン１０２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部２１３を含む全てのコンタクト部により、接続用ピンとコンタクト部の接触が確実に行えるようになるものである。
【００４５】
また、図５（ａ）の状態においては、スライド板１７の第２貫通孔２１は、陽極側接続用ピン１０２ａに接触していない。これによって、第１，２貫通孔への接続用ピンの挿抜が容易に行えるものである。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形電子部品モジュールは、電気的に接続できる弾性を 有したコンタクト部を内側に設けた第１貫通孔と前記コンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板に、電子部品素子を実装してなるシート形電子部品モジュール本体部と、この本体部の基板面に摺動自在に配設され、前記第１貫通孔のピッチに対応して設けられた第２貫通孔を備えたスライド板と、このスライド板の摺動を付勢する付勢手段とからなり、前記第１貫通孔と第２貫通孔に、ＩＣの接続用ピンを挿通した際に、このピンを、スライド板の付勢により第１貫通孔と第２貫通孔の内面で挟み込んで前記コンタクト部に接触させるようにした構成となっている。
【００４７】
そして、前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた半円状の第１貫通孔とその第１貫通孔に隣接したスリットとの間の部分であることにより、または、導電性シートに設けた第１貫通孔の内に備えた突起を折り曲げて弾性を有するようにした部分であることにより、スライド板の第２貫通孔とシート形電子部品モジュール本体部の第１貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを第１，２貫通孔に容易に挿抜することができる。また、使用状態では、スライド板の各第２貫通孔とシート形電子部品モジュール本体部の各第１貫通孔内のコンタクト部にＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気接続を確実に行うことができる。さらにＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、コンタクト部が変形、湾曲してピッチずれを吸収することができるという作用効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図
【図２】 同シート形電子部品モジュールにＩＣを組み合わせた場合の構成を示した断面図
【図３】 同シート形電子部品モジュールの分解斜視図とＩＣの斜視図
【図４】 （ａ），（ｂ）同シート形電子部品モジュールのコンタクト部の構成を示した平面図
【図５】 （ａ），（ｂ）同シート形電子部品モジュールのコンタクト部の構成の他例を示した平面図および断面図
【図６】 従来のＣＰＵ周りの構成を示した分解斜視図
【符号の説明】
１ ＩＣ
２ 接続用ピン
３ ＩＣソケット
４ プリント配線板
５ シート形電子部品モジュール
６ 貫通孔
７，１１３，１１５，２１３ コンタクト部
８ コンデンサ素子
９ 陽極箔
１０ 導電性高分子層
１１ 陰極層
１１２，２１２ 陽極シート
１１４，２１４ 陰極シート
１６ カバーシート
１７ スライド板
１８ ガイド
１９ バネ収納部
２０ バネ
２１ 第２貫通孔
２２ 補強部
２３ スルホール
２５ スリット
３２ 絶縁シート
１０２ 接続用ピン
１０２ａ 陽極側接続用ピン
１０２ｂ 陰極側接続用ピン
１０５ シート形電子部品モジュール本体部
１０６ 第１貫通孔
１０６ａ，２０６ａ 陽極シートの第１貫通孔
１０６ｂ，２０６ｂ 陰極シートの第１貫通孔
１１６ 第３貫通孔
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣやプロセッサのノイズ吸収、あるいはフィルタ等に使用されるシート形電子部品モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リプル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であった。
【０００３】
図６はＰｅｎｔｉｕｍ（Ｒ）４で代表されるＣＰＵ周りの構成を示したものであり、図６において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン、３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板であり、このように構成されたＣＰＵに近接するようにチップ形コンデンサ３４を実装しているものであった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のＣＰＵ周りのコンデンサの実装状態では、ＩＣ１には４７８本の接続用ピン２があり、かつＩＣソケット３のプリント配線板４上においてはＩＣ１からの引き出し用の配線パターン（図示せず）が設けられているためにＩＣ１周辺のチップ形コンデンサ３４や図示しない他の電子部品の実装位置が遠ざかりつつあると共に、実装面積が不足しつつあるという問題を有していた。
【０００７】
一方、ＣＰＵの動作周波数は上昇の一途をたどっており、ノイズ吸収及び電流供給のために大容量で低ＥＳＲ、かつ低ＥＳＬのチップ形コンデンサ３４をＣＰＵにできるだけ近付けなければならないという相反する状況となっており、現行技術のみでは対応し切れなくなりつつあるというのが実態であった。
【０００８】
その一要因として、ＣＰＵのＩＣソケット３の高さが約３ｍｍ、ＩＣソケット３からチップ形コンデンサ３４までの距離が数十ｍｍあるため、ＣＰＵに対してＥＳＬが上昇し、構造上高周波になるほどインピーダンスが上昇し、高周波領域で低ＥＳＬのコンデンサの性能を十分に発揮できないことが挙げられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、大容量で低ＥＳＬの電子部品をＩＣのすぐ近傍で接続することにより、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電子部品モジュールを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、電気的に接続できる弾性を有したコンタクト部を内側に設けた第１貫通孔と前記コンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板に、電子部品素子を実装してなるシート形電子部品モジュール本体部と、この本体部の基板面に摺動自在に配設され、前記第１貫通孔のピッチに対応して設けられた第２貫通孔を備えたスライド板と、このスライド板の摺動を付勢する付勢手段とからなり、前記第１貫通孔と第２貫通孔に、ＩＣの接続用ピンを挿通した際に、このピンを、スライド板の付勢により第１貫通孔と第２貫通孔の内面で挟み込んで前記コンタクト部に接触させるように構成したものである。
【００１１】
この構成により、スライド板の第２貫通孔とシート形電子部品モジュール本体部の第１貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを第１，２貫通孔に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド板の各第２貫通孔と各第１貫通孔内のコンタクト部にＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気接続を確実に行うことができるという作用効果を有する。
【００１２】
また、スライド板の摺動方向に弾性を有するコンタクト部を、第１貫通孔内に設けたものであり、この構成により、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、コンタクト部の弾性によりピッチズレを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１３】
また、前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた半円状の第１貫通孔とその第１貫通孔に隣接したスリットとの間の部分で ある構成としたことにより、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、スリット部が応力を緩和することができるためにコンタクト部が湾曲し、ピッチずれを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明についても、請求項１に記載の発明により得られる作用効果と同様の作用効果を有する。特に、前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた第１貫通孔の内に備えた突起を折り曲げて弾性を有するようにした部分である構成としたことにより、接続用ピンを挟んで弾性を有したコンタクト部は、外側に撓むように変形し、接続用ピンのピッチずれがあった場合でも、そのピッチずれを吸収することができる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、電子部品素子としてコンデンサ素子を用いた構成のものであり、この構成により、大容量で低ＥＳＬのコンデンサ素子の性能を十分に発揮することができるという作用効果を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜３に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図である。
【００１８】
図１において、１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、このＩＣ１として本実施の形態ではＰｅｎｔｉｕｍ（Ｒ）４（２．８ＧＨｚ）用のＩＣパッケージで、４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板である。
【００１９】
５は本発明のシート形電子部品モジュールであり、このシート形電子部品モジュール５には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔６が複数設けられ、かつそれらの貫通孔６の中でＩＣ１の接続に必要な接続用ピン１０２が貫通する第１貫通孔１０６にのみ、接続用ピン１０２と導通するコンタクト部７（図中の黒色塗り潰し部分）が複数形成された構成となっているものである。
【００２０】
図２は同シート形電子部品モジュール５にＩＣ１を組み合わせた場合の構成を示した断面図、図３は同シート形電子部品モジュール５の分解斜視図とＩＣ１の斜視図である。
【００２１】
図２において、８はシート形電子部品モジュール５内に実装された電子部品素子としてのコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子８は表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔９上に導電性高分子層１０と、カーボンと銀ペースト等からなる陰極層１１を積層形成することにより形成されている。
【００２２】
また、上記陽極箔９は、陽極取り出し用配線パターンと基板を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陽極シート１１２に接続され、その陽極シート１１２の第１貫通孔１０６ａの内面のコンタクト部１３３を介してＩＣ１の陽極側接続用ピン１０２ａと接続されている。
【００２３】
さらに、陰極層１１は、陰極取り出し用配線パターンと基板を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陰極シート１１４に接続され、その陰極シート１１４の第１貫通孔１０６ｂの内面のコンタクト部１１５を介して他のＩＣ１の陰極側接続用ピン１０２ｂと接続されている。
【００２４】
このように構成されたコンデンサ素子８は、絶縁体のカバーシート１６で密閉されることによって、本発明のシート形電子部品モジュール本体部１０５が構成されているものである。
【００２５】
なお、絶縁体のカバーシート１６には、第１貫通孔１０６ａ，１０６ｂに対応する位置に第３貫通孔１１６が設けられている。
【００２６】
また、図３に示すように、１７は、上面開放の箱形に形成されたスライド板、１８はこのスライド板１７の上端に対向して設けられたガイドであり、このガイド１８がシート形電子部品モジュール本体部１０５の上面端部に載置されるようにしてスライド板１７をシート形電子部品モジュール本体部１０５に装着することにより、電子部品スライド板１７がシート形電子部品モジュール本体部１０５に対し、図３中の左右方向に摺動自在に保持されているものである。
【００２７】
また、このスライド板１７は、前記シート形電子部品モジュール本体部１０５に設けられた第１貫通孔１０６のピッチに対応して、第２貫通孔２１を備えている。
【００２８】
なお、この第２貫通孔２１は、前記接続用ピン１０２よりも大きく形成されている。
【００２９】
また、２０は、付勢手段として用いたバネであり、このバネ２０をスライド板１７内のシート形電子部品モジュール本体部１０５との間に形成された空洞部であるバネ収納部１９にバネ２０を圧縮して挿入することにより、上記スライド板１７が図３中の右側方向に、シート形電子部品モジュール本体部１０５が同左側方向に移動する力が発生するようになる。
【００３０】
これにより、図２に示すように、スライド板１７に設けられた第２貫通孔２１と陽極シート１１２の第１貫通孔１０６ａ内のコンタクト部１１３とが、陽極側接続用ピン１０２ａを挟み込み、また第２貫通孔２１と陰極シート１１４の第１貫通孔１０６ｂ内のコンタクト部１１５とが、陰極側接続用ピン１０２ｂを挟み込む構成となる。
【００３１】
この構成において、バネ２０を圧縮した状態では、接続用ピン１０２よりも大きく形成された第２貫通孔２１が同左側方向に移動するため、極めて容易にシート形電子部品モジュール５の挿抜、入れ替えが可能になるものである。
【００３２】
なお、図２において、２２はバネ２０を支える補強部、２３はコンデンサ素子８の陰極層１１の上下を貫通するように設けられたスルホールである。
【００３３】
このように構成された本発明によるシート形電子部品モジュール５は、ＩＣ１とプリント配線板４の間に挟まれるように配設され、ＩＣ１の接続用ピン１０２をシート形電子部品モジュール５の第１貫通孔１０６を貫通させ、ＩＣソケット３に装着することにより、コンタクト部１１３，１１５を含む全てのコンタクト部７を介してＩＣ１とシート形電子部品モジュール５を導通させることができるものであり、簡単な構成で薄型化を図った電子部品モジュールを実現することができるものである。
【００３４】
ここで、図４（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュール本体部１０５のコンタクト部１１３の構成の詳細を示した平面図である。
【００３５】
図４において、１０２ａは、ＩＣ１の陽極側接続用ピン、１０６ａは、弾性を有する導電性の陽極シート１１２に形成された直線部を有する半円状の第１貫通孔、２５は、この半円状の第１貫通孔１０６に隣接して形成されたスリット、１１３は、半円状の第１貫通孔１０６とスリット２５の間に形成された弾性を有するコンタクト部、１１６は、カバーシート１６に設けられた第３貫通孔であり、第１貫通孔１０６ａに対応する位置にあり、陽極側接続用ピン１０２ａよりも大きく形成されている。２１は、スライド板１７に設けられた第２貫通孔である。
【００３６】
このように構成されたコンタクト部１１３は、図４（ｂ）に示すように、ＩＣ１の陽極側接続用ピン１０２ａを、第１〜３貫通孔に挿入し、スライド板１７が図４中の矢印方向に移動した場合に、第２貫通孔２１も同方向に移動するために、陽極側接続用ピン１０２ａを挟んで弾性を有したコンタクト部１１３は、スリット２５側に撓むように変形するようになる。
【００３７】
従って、この変形により接続用ピン１０２のピッチずれがあった場合でも、弾性を有したコンタクト部１１３，１１５を含む全てのコンタクト部により、接続用ピンとコンタクト部の接触が確実に行えるようになるものである。
【００３８】
また、図４（ａ）の状態においては、スライド板１７の第２貫通孔２１は、陽極側接続用ピン１０２ａに接触していない。これによって、第１，２貫通孔への接続用ピンの挿抜が容易に行えるものである。
【００３９】
図５（ａ），（ｂ）は、陽極シ−トのコンタクト部の構成の他例を示したものである。
【００４０】
図５において、１０２ａは、ＩＣ１の陽極側接続用ピン、２０６ａは、弾性を有する導電性の陽極シート２１２に形成され、その内部に突起を有する第１貫通孔であり、この第１貫通孔２０６ａ内に陽極側接続用ピン１０２ａを挿入して上記突起を折り曲げることにより、弾性を有するコンタクト部２１３を構成するようにしたものである。
【００４１】
なお、２１４は、対極側の弾性を有する導電性の陰極シートであり、この陰極シート２１４の第１貫通孔２０６ｂは、陽極シート２１２と導通する陽極側接続用ピン１０２ａと導通しないように大きく形成されている。
【００４２】
３２は、一対の導電性シート２１２，２１４間の絶縁を保つための絶縁シート、１１６は、カバーシート１６に設けた第３貫通孔であり、陽極側接続用ピン１０２ａよりも大きく形成されている。２１は、スライド板１７に設けられた第２貫通孔である。
【００４３】
このように構成されたコンタクト部２１３は、図５（ｂ）に示すように、ＩＣ１の陽極側接続用ピン１０２ａを挿入してスライド板１７が図５中の矢印方向に移動した場合に、第２貫通孔２１も同方向に移動するために、陽極側接続用ピン１０２ａを挟んで弾性を有したコンタクト部２１３は外側に撓むように変形するようになる。
【００４４】
従って、この変形により接続用ピン１０２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部２１３を含む全てのコンタクト部により、接続用ピンとコンタクト部の接触が確実に行えるようになるものである。
【００４５】
また、図５（ａ）の状態においては、スライド板１７の第２貫通孔２１は、陽極側接続用ピン１０２ａに接触していない。これによって、第１，２貫通孔への接続用ピンの挿抜が容易に行えるものである。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形電子部品モジュールは、電気的に接続できる弾性を 有したコンタクト部を内側に設けた第１貫通孔と前記コンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板に、電子部品素子を実装してなるシート形電子部品モジュール本体部と、この本体部の基板面に摺動自在に配設され、前記第１貫通孔のピッチに対応して設けられた第２貫通孔を備えたスライド板と、このスライド板の摺動を付勢する付勢手段とからなり、前記第１貫通孔と第２貫通孔に、ＩＣの接続用ピンを挿通した際に、このピンを、スライド板の付勢により第１貫通孔と第２貫通孔の内面で挟み込んで前記コンタクト部に接触させるようにした構成となっている。
【００４７】
そして、前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた半円状の第１貫通孔とその第１貫通孔に隣接したスリットとの間の部分であることにより、または、導電性シートに設けた第１貫通孔の内に備えた突起を折り曲げて弾性を有するようにした部分であることにより、スライド板の第２貫通孔とシート形電子部品モジュール本体部の第１貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを第１，２貫通孔に容易に挿抜することができる。また、使用状態では、スライド板の各第２貫通孔とシート形電子部品モジュール本体部の各第１貫通孔内のコンタクト部にＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気接続を確実に行うことができる。さらにＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、コンタクト部が変形、湾曲してピッチずれを吸収することができるという作用効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図
【図２】 同シート形電子部品モジュールにＩＣを組み合わせた場合の構成を示した断面図
【図３】 同シート形電子部品モジュールの分解斜視図とＩＣの斜視図
【図４】 （ａ），（ｂ）同シート形電子部品モジュールのコンタクト部の構成を示した平面図
【図５】 （ａ），（ｂ）同シート形電子部品モジュールのコンタクト部の構成の他例を示した平面図および断面図
【図６】 従来のＣＰＵ周りの構成を示した分解斜視図
【符号の説明】
１ ＩＣ
２ 接続用ピン
３ ＩＣソケット
４ プリント配線板
５ シート形電子部品モジュール
６ 貫通孔
７，１１３，１１５，２１３ コンタクト部
８ コンデンサ素子
９ 陽極箔
１０ 導電性高分子層
１１ 陰極層
１１２，２１２ 陽極シート
１１４，２１４ 陰極シート
１６ カバーシート
１７ スライド板
１８ ガイド
１９ バネ収納部
２０ バネ
２１ 第２貫通孔
２２ 補強部
２３ スルホール
２５ スリット
３２ 絶縁シート
１０２ 接続用ピン
１０２ａ 陽極側接続用ピン
１０２ｂ 陰極側接続用ピン
１０５ シート形電子部品モジュール本体部
１０６ 第１貫通孔
１０６ａ，２０６ａ 陽極シートの第１貫通孔
１０６ｂ，２０６ｂ 陰極シートの第１貫通孔
１１６ 第３貫通孔
Claims (3)
- 電気的に接続できる弾性を有したコンタクト部を内側に設けた第１貫通孔と前記コンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板に、電子部品素子を実装してなるシート形電子部品モジュール本体部と、
この本体部の基板面に摺動自在に配設され、前記第１貫通孔のピッチに対応して設けられた第２貫通孔を備えたスライド板と、
このスライド板の摺動を付勢する付勢手段とからなり、
前記第１貫通孔と第２貫通孔に、ＩＣの接続用ピンを挿通した際に、このピンを、スライド板の付勢により第１貫通孔と第２貫通孔の内面で挟み込んで前記コンタクト部に接触させるようにした構成のシート形電子部品モジュールにおいて、
前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた半円状の第１貫通孔とその第１貫通孔に隣接したスリットとの間の部分であることを特徴としたシート形電子部品モジュール。 - 電気的に接続できる弾性を有したコンタクト部を内側に設けた第１貫通孔と前記コンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板に、電子部品素子を実装してなるシート形電子部品モジュール本体部と、
この本体部の基板面に摺動自在に配設され、前記第１貫通孔のピッチに対応して設けられた第２貫通孔を備えたスライド板と、
このスライド板の摺動を付勢する付勢手段とからなり、
前記第１貫通孔と第２貫通孔に、ＩＣの接続用ピンを挿通した際に、このピンを、スライド板の付勢により第１貫通孔と第２貫通孔の内面で挟み込んで前記コンタクト部に接触させるようにした構成のシート形電子部品モジュールにおいて、
前記コンタクト部が、弾性を有する導電性シートに形成されており、この導電性シートに設けた第１貫通孔の内に備えた突起を折り曲げて弾性を有するようにした部分であることを特徴としたシート形電子部品モジュール。 - 電子部品素子としてコンデンサ素子を用いた請求項１または２に記載のシート形電子部品モジュール。
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