JP4101680B2 - 光ディスク装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク装置における光ピックアップの放熱及び防振の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光ディスク装置では、光ピックアップの放熱技術としては例えば、光ピックアップ内で発生した熱をシャーシ側に放熱するために、光ピックアップのディスクの半径方向への移動を案内するガイド部材をシャーシに直接当接させるようにしたものがある。また、光ピックアップの防振技術としては例えば、ガイド部材自体や該ガイド部材を支持する支持部を樹脂で構成したものがある。
また、本発明に関連した従来技術であって特許文献に記載されたものとしては例えば、特開２００２−２０３３３０号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特開２００２−２０３３３０号公報には、スライド軸（ガイド部材）またはスライド軸と当接し摺動する軸受を樹脂で形成して光学基台とスライド軸間を絶縁し、光ピックアップ内の受発光素子の金属放熱部とシャーシとの間のショートサーキットを回避するとともに、光学基台には伝熱部材を介し金属放熱部から十分に熱伝達されるようにした構成が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２０３３３０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術のうち、ガイド部材をシャーシに直接当接させる構成のものは、シャーシ側からの振動が光ピックアップ側に伝わり易く、防振効果が期待できないし、また、ガイド部材自体や該ガイド部材を支持する支持部を樹脂で構成するものは、防振効果は得られても、光ピックアップとシャーシとの間に熱伝達路が形成されないため、光ピックアップで発生した熱のシャーシ側への放熱が困難であると考えられる。
また、特開２００２−２０３３３０号公報に記載された技術においては、受発光素子の金属放熱部から光学基台への放熱は伝熱部材によって行われるとしても、該光学基台からスライド軸（ガイド部材）を経てシャーシに至る部分には熱伝達路（放熱路）が形成されないため、光ピックアップで発生した熱のシャーシ側への放熱が十分になされないおそれがある。
本発明の課題点は、上記従来技術の状況に鑑み、光ディスク装置において、光ピックアップの放熱と防振とがともに達成されるようにすることである。
本発明の目的は、かかる課題点を解決できる技術の提供にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題点を解決するために、本発明では、基本的に、光ディスク装置として、光ピックアップの半径方向の移動を案内するガイド部材を金属材で形成し、上記ガイド部材をシャーシに対し支持するガイド支持部材を樹脂材で形成し、さらに、上記ガイド部材と上記シャーシとに当接する金属材の伝熱用部材を設ける。上記ガイド支持部材により、シャーシ側から光ピックアップ側に伝わる振動を減衰させ、上記伝熱用部材により、上記光ピックアップ側で発生した熱を、ガイド部材を通して上記シャーシ側に放熱する。
【０００６】
具体的には、光ディスク装置として、
（１）金属材で構成され光ピックアップまたはその支持部が係合され該光ピックアップの移動を案内するガイド部材と、金属材で構成され少なくとも上記ガイド部材の支持基盤としてのシャーシと、樹脂材で構成され上記ガイド部材と上記シャーシとの間にあって、該シャーシに対し該ガイド部材を支持するガイド支持部材と、金属材で構成され上記ガイド部材と上記シャーシに当接され該ガイド部材側の熱を上記シャーシ側に伝達する伝熱用部材とを備えた構成とする。
（２）金属材で構成され上記光ピックアップを含む移動体の移動機構側の第１の部分が係合され該光ピックアップの上記移動を案内する主ガイド部材と、金属材で構成され上記主ガイド部材に略平行に配され上記移動体の上記移動機構側とは反対側の第２の部分が係合され、該光ピックアップの移動を案内する副ガイド部材と、金属材で構成され少なくとも上記主ガイド部材及び上記副ガイド部材を支持するシャーシと、樹脂材で構成され上記主ガイド部材と上記シャーシとの間及び上記副ガイド部材と上記シャーシとの間にあって、該シャーシに対し該主ガイド部材及び該副ガイド部材をそれぞれ支持するガイド支持部材と、金属材で構成され上記主ガイド部材に当接され該主ガイド部材の熱を上記シャーシ側に伝達する第１の伝熱用部材と、上記副ガイド部材に当接され該副ガイド部材の熱を上記シャーシ側に伝達する第２の伝熱用部材のいずれか一方または両方を備えて成る伝熱用部材とを備えた構成とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。
図１〜図５は、本発明の光ディスク装置の実施例の説明図である。図１は光ディスク装置の構成例図、図２は、図１の装置における主ガイド部材の支持構成を示す図、図３は、同じく図１の装置における副ガイド部材の支持構成を示す図、図４は、同じく図１の装置における主ガイド部材側の放熱路構成を示す図、図５は、同じく図１の装置における副ガイド部材側の放熱路構成を示す図である。
図１において、１は金属材で構成されたシャーシ、２は光ディスクを回転させるためのスピンドルモータ、３は光ピックアップ、８は光ピックアップ内の光学ヘッド、１１は光ピックアップ３を含む移動体、４ａは、棒状の金属材で構成され、移動体１１の移動機構部側の部分が係合され、該光ピックアップ３の光ディスク半径方向への移動を案内する主ガイド部材、１５は移動体１１の移動機構が設けられた移動機構部、４ｂは、棒状の金属材で構成され、移動体の上記移動機構部側とは反対側の部分が係合され、該光ピックアップ３の光ディスク半径方向への移動を上記主ガイド部材４ａとともに案内する副ガイド部材、５は移動体１１を移動させる駆動力を発生する送りモータ、６ａ、６ｂは、樹脂材で構成され、主ガイド部材４ａを所定の位置・姿勢に支持するガイド支持部材、６ｃ、６ｄは、樹脂材で構成され、副ガイド部材４ｂを所定の位置・姿勢に支持するガイド支持部材、７ａは、金属材で構成され、主ガイド部材４ａとシャーシ１とに当接し、該主ガイド部材４ａの熱をシャーシ１側に伝達する伝熱用部材（第１の伝熱用部材）、７ｂは、金属材で構成され、副ガイド部材４ｂとシャーシ１とに当接し、該主ガイド部材４ｂの熱をシャーシ１側に伝達する伝熱用部材（第２の伝熱用部材）、２０は、上記送りモータ５によって回転駆動され、上記移動機構部１５に該送りモータ５の駆動力を伝える送りねじ、２５は、光ピックアップ３内において発光源としてのレーザーダイオード（図示なし）が設けられている位置、２８は、レーザーダイオードを駆動するためのレーザー駆動ＩＣ（図示なし）が設けられている位置である。
【０００８】
主ガイド部材４ａ、副ガイド部材４ｂはともに長手方向を光ディスク（図示なし）の半径方向にし、互いに略平行状に設置される。また、主ガイド部材４ａ、副ガイド部材４ｂはともに、表面に、グリースまたは伝熱性を有する部材が設けられ、主ガイド部材４ａと伝熱用部材７ａとの間、副ガイド部材４ｂと伝熱用部材７ｂとの間のそれぞれで、当接部に隣接して隙間部が形成されたとき、該隙間部が該グリースまたは該伝熱性を有する部材で埋められるようになっている。該グリース、または、該伝熱性を有する部材のうち潤滑性のあるものは、主ガイド部材４ａ、副ガイド部材４ｂのそれぞれにおいて、移動体１１との間の潤滑用手段としても兼用することができる。また、伝熱用部材７ａは、主ガイド部材４ａの一方の端部側で該主ガイド部材４ａの表面に当接され、伝熱用部材７ｂは、副ガイド部材４ｂの長手方向の中央部でもほぼその全長にわたる部分で該副ガイド部材４ｂの表面に当接されている。
【０００９】
かかる構成において、例えば光ディスク装置が記録動作を行うとき、スピンドルモータ２により所定の速度で回転される光ディスク（図示なし）に対し、移動体１１が、主ガイド部材４ａ及び副ガイド部材４ｂにより案内され、送りモータ５の回転駆動力で光ディスクの内径側から外径側に向かって移動する。このとき、移動体１１内の光ピックアップ３内のレーザーダイオード（図示なし）は、記録信号に基づきレーザー駆動ＩＣ（図示なし）によって発光駆動され、記録信号としてのレーザー光を発生している。該レーザー光は、該光ピックアップ３内の光学系を経て最終的に光学ヘッド８の対物レンズ（図示なし）から集束状態で出射され、光ディスクの記録面に照射される。上記レーザーダイオードとその周辺部及び上記レーザー駆動ＩＣは、上記駆動時に発熱し温度上昇する。
【００１０】
発生した熱は、移動体１１から主ガイド部材４ａ側及び副ガイド部材４ｂ側に伝わる。主ガイド部材４ａ側へは、移動体１１上の移動機構部１５を経て伝わり、副ガイド部材４ｂ側へは移動体１１の係合部を経て伝わる。図１の構成例では、発熱源としてのレーザーダイオードやレーザー駆動ＩＣが、主ガイド部材４ａよりも副ガイド部材４ｂに近い位置に設けられている。このため、副ガイド部材４ｂ側への伝熱量が、主ガイド部材４ａ側への伝熱量よりも多い。主ガイド部材４ａに伝わった熱はさらに、伝熱用部材（第１の伝熱用部材）７ａを通ってシャーシ１に逃がされる。また、副ガイド部材４ｂに伝わった熱は、伝熱用部材（第２の伝熱用部材）７ｂを通ってシャーシ１に逃がされる。主ガイド部材４ａと伝熱用部材７ａとの間、副ガイド部材４ｂと伝熱用部材７ｂとの間のそれぞれで、当接部に隣接して隙間部が形成され、該隙間部が該グリースまたは該伝熱性を有する部材で埋められている状態では、該当接部の他、該グリース、または該伝熱性を有する部材を通って、それぞれ、主ガイド部材４ａ側の熱は伝熱用部材７ａ側に伝わり、副ガイド部材４ｂ側の熱は伝熱用部材７ｂ側に伝わる。上記それぞれの経路（放熱路）による放熱は、記録動作時における光ピックアップの温度上昇を抑える。
【００１１】
また、上記構成において、装置外部またはシャーシ１上等で発生した振動は、シャーシ１、ガイド支持部材６ａ、６ｂ、主ガイド部材４ａ、移動体１１及び光ピックアップ３から成る第１の伝達経路と、シャーシ１、ガイド支持部材６ｃ、６ｄ、副ガイド部材４ｂ、移動体１１及び光ピックアップ３から成る第２の伝達経路とを経て光ピックアップ３の光学ヘッド８に伝わる。本図１の構成例では、ガイド支持部材６ａ、６ｂ及びガイド支持部材６ｃ、６ｄはともに樹脂材で構成されるため、振動が伝わるときに該振動を吸収して減衰させる。このため、主ガイド部材４ａ、副ガイド部材４ｂには減衰された振動が伝わり、これに付随して光ピックアップ３にも減衰された振動しか伝わらない。これにより、光学ヘッド８の振動も抑えられ、フォーカス制御やトラッキング制御のはずれなどを防ぐ。
【００１２】
図２は、図１の装置における主ガイド部材４ａの支持構成を示し、図１におけるＣ−Ｃ断面の構成を示す。金属材で構成される棒状の主ガイド部材４ａは、樹脂材で構成されるガイド支持部材６ａ、６ｂにより支持されている。該ガイド支持部材６ａ、６ｂは、シャーシ１に対して固定されている。かかる構成により、シャーシ１の振動は、ガイド支持部材６ａ、６ｂにより吸収され、減衰された状態で主ガイド部材４ａに伝わる。
【００１３】
図３は、図１の装置における副ガイド部材４ｂの支持構成を示し、図１におけるＤ−Ｄ断面の構成を示す。金属材で構成される棒状の副ガイド部材４ｂは、樹脂材で構成されるガイド支持部材６ｃ、６ｄにより支持されている。該ガイド支持部材６ｃ、６ｄは、シャーシ１に固定されている。かかる構成により、シャーシ１の振動は、ガイド支持部材６ｃ、６ｄにより吸収され、減衰された状態で副ガイド部材４ｂに伝わる。
【００１４】
図４は、図１の装置における主ガイド部材４ａ側の放熱路構成を示し、図１におけるＡ−Ａ断面の構成を示す。伝熱用部材７ａは、移動体１１（図１）の移動機構部１５（図１）の移動動作の妨げにならない、主ガイド部材４ａの一方の端部側（図１、図２においてガイド支持部材６ｂより下方側の端部側）の位置において、該主ガイド部材４ａの表面とシャーシ１の表面とに当接されている。主ガイド部材４ａと伝熱用部材７ａとの間で、両者の当接部に隣接して隙間部が形成され、該隙間部が該グリースまたは該伝熱性を有する部材で埋められている場合は、該当接部、該グリースまたは該部材を通って、主ガイド部材４ａ側の熱が伝熱用部材７ａ側に伝わり、該隙間部に起因した伝熱性の劣化を補償する。図４中の１０ａは、主ガイド部材４ａから伝熱用部材７ａを経てシャーシ１に至る放熱路を示す。図１の構成例では、発熱源となるレーザーダイオードやレーザー駆動ＩＣなどが、主ガイド部材４ａよりも副ガイド部材４ｂに近い位置に設けられているため、該主ガイド部材４ａ側への伝熱量は、副ガイド部材４ｂ側への伝熱量に比べて少ない。従って、上記伝熱用部材７ａは、主ガイド部材４ａへの当接部の長さが上記のように比較的短いものであっても、所定の放熱性を確保可能である。
【００１５】
図５は、図１の装置における副ガイド部材４ｂ側の放熱路構成を示し、図１におけるＢ−Ｂ断面の構成を示す。伝熱用部材７ｂは、副ガイド部材４ｂの中央部の略全長にわたる部分に設けられ、該部分において該副ガイド部材４ｂの表面とシャーシ１の表面とに当接されている。副ガイド部材４ｂと伝熱用部材７ｂとの間でも、両者の当接部に隣接して隙間部が形成され、該隙間部が該グリースまたは該伝熱性を有する部材で埋められている場合には、該当接部、該グリースまたは該部材を通って、該副ガイド部材４ｂ側の熱が伝熱用部材７ｂ側に伝わり、該隙間部に起因した伝熱性の劣化が補償される。図５中の１０ｂは、副ガイド部材４ｂから伝熱用部材７ｂを経てシャーシ１に至る放熱路を示す。図１の構成例では、発熱源となるレーザーダイオードやレーザー駆動ＩＣが、主ガイド部材４ａよりも副ガイド部材４ｂに近い位置に設けられているため、該副ガイド部材４ｂ側への伝熱量は、主ガイド部材４ａ側への伝熱量に比べて多い。従って、上記伝熱用部材７ｂは、上記のように、副ガイド部材４ｂへの当接部の長さを上記のように長くされることで、所定の放熱性が確保される。
【００１６】
上記実施例構成によれば、光ディスク装置において、光ピックアップの放熱性の確保と防振性の確保とを両立させて達成できる。このため、光ピックアップ内に搭載された電子回路の破壊防止と、フォーカス制御やトラッキング制御のはずれ防止などの両立的実現が可能となる。
【００１７】
なお、上記実施例では、発熱源となるレーザーダイオードやレーザー駆動ＩＣが、主ガイド部材４ａよりも副ガイド部材４ｂに近い位置に設けられる構成につき説明したが、本発明はこれには限定されず、例えばこれらのうち一部のものまたは全部のものが、副ガイド部材４ｂよりも主ガイド部材４ａに近い位置に設けられている構成であってもよい。該構成の場合には、主ガイド部材４ａ側に設ける伝熱用部材７ａ、副ガイド部材４ｂ側の伝熱用部材７ｂのそれぞれを、該構成に対応して放熱路を形成できるものとする。レーザーダイオードやレーザー駆動ＩＣ以外の発熱源が光ピックアップに搭載される場合も同様である。さらに、上記実施例では、伝熱用部材を、主ガイド部材４ａ側と副ガイド部材４ｂ側との双方に設ける構成としたが、本発明はこれにも限定されず、伝熱用部材は、副ガイド部材４ｂ側または主ガイド部材４ａ側のいずれか一方に設ける構成であってもよい。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、光ディスク装置において、光ピックアップにおける放熱性の確保と防振性の確保とを同時に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例としての光ディスク装置の構成例を示す図である。
【図２】図１における主ガイド部材の支持構成を示す図である。
【図３】図１における副ガイド部材の支持構成を示す図である。
【図４】図１における主ガイド部材側の放熱路構成を示す図である。
【図５】図１における副ガイド部材側の放熱路構成を示す図である。
【符号の説明】
１…シャーシ、 ２…スピンドルモータ、 ３…光ピックアップ、 ４ａ…主ガイド部材、 ４ｂ…副ガイド部材、 ５…送りモータ、 ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ…ガイド支持部材、 ７ａ、７ｂ…伝熱用部材、 ８…光学ヘッド、 １０ａ、１０ｂ…放熱路、 １１…移動体、 １５…移動機構部、 ２０…送りねじ。

Claims (5)

1. 光ディスクに対し光ピックアップを半径方向に移動させ情報の記録または再生を行う光ディスク装置であって、
   金属材で構成され、上記光ピックアップまたはその支持部が係合され該光ピックアップの移動を案内するガイド部材と、
   金属材で構成され、少なくとも上記ガイド部材の支持基盤としてのシャーシと、
   樹脂材で構成され、上記ガイド部材と上記シャーシとの間にあって、該シャーシに対し該ガイド部材を支持するガイド支持部材と、
   金属材で構成され、上記ガイド部材と上記シャーシに当接され該ガイド部材側の熱を上記シャーシ側に伝達する伝熱用部材と、
   を備えた構成を特徴とする光ディスク装置。
2. 光ディスクに対し光ピックアップを半径方向に移動させ情報の記録または再生を行う光ディスク装置であって、
   金属材で構成され、上記光ピックアップを含む移動体の移動機構部側の第１の部分が係合され該光ピックアップの上記移動を案内する主ガイド部材と、
   金属材で構成され、上記主ガイド部材に略平行に配され上記移動体の上記移動機構部側とは反対側の第２の部分が係合され、該光ピックアップの移動を案内する副ガイド部材と、
   金属材で構成され、少なくとも上記主ガイド部材及び上記副ガイド部材を支持するシャーシと、
   樹脂材で構成され、上記主ガイド部材と上記シャーシとの間及び上記副ガイド部材と上記シャーシとの間にあって、該シャーシに対し該主ガイド部材及び該副ガイド部材をそれぞれ支持するガイド支持部材と、
   金属材で構成され、上記主ガイド部材に当接され該主ガイド部材の熱を上記シャーシ側に伝達する第１の伝熱用部材と、上記副ガイド部材に当接され該副ガイド部材の熱を上記シャーシ側に伝達する第２の伝熱用部材のいずれか一方または両方を備えて成る伝熱用部材と、
   を備えた構成を特徴とする光ディスク装置。
3. 上記移動体内のレーザーダイオードまたはレーザー駆動ＩＣが、上記主ガイド部材よりも上記副ガイド部材に近い位置に設けられる構成または該副ガイド部材よりも該主ガイド部材に近い位置に設けられる構成であり、このうち、該主ガイド部材よりも該副ガイド部材に近い位置に設けられるときは、上記第２の伝熱用部材の該副ガイド部材への当接部の長さが、上記第１の伝熱用部材の該主ガイド部材への当接部の長さよりも長くされる構成である請求項２に記載の光ディスク装置。
4. 上記第１の伝熱用部材と上記主ガイド部材の間、または上記第２の伝熱用部材と上記副ガイド部材の間のいずれか一方または両方において上記当接部に隣接し隙間部が形成されるとき、該隙間部がグリースまたは伝熱性を有する部材で埋められるようにされる請求項２に記載の光ディスク装置。
5. 上記移動体内において、レーザーダイオードまたはレーザー駆動ＩＣが、上記第１の部分よりも上記第２の部分に近い位置に設けられている請求項２に記載の光ディスク装置。

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