JP4101425B2 - セラミックスサセプターのチャンバーへの取付構造および支持構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスサセプターのチャンバーへの取付構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造用途等においては、例えば窒化アルミニウム製のセラミックスヒーターをチャンバーの内側壁面へと取り付ける必要がある。このため、セラミックス板製の筒状の支持部材の一端をセラミックスヒーターの接合面へと取り付け、この支持部材の他端をチャンバーの内側壁面へと取り付けることが行われている。支持部材は、アルミナ、窒化アルミニウム等の耐熱性のセラミックス板によって形成されている。支持部材とチャンバーとの間はOリングによって気密に封止する。これによって、支持部材の内側空間とチャンバーの内部空間とを気密に封止し、チャンバーの内部空間のガスがチャンバーの外部へと漏れないようにする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、筒状のセラミックス部材をセラミックスヒーターの接合面(背面)に接合し、セラミックスヒーターを高温に加熱すると、次の問題が生ずる。以下、図5を参照しつつ、説明する。セラミックスヒーター1の半導体ウエハー設置面1aの温度は、例えば400℃以上、時には600℃以上にも達する。一方、Oリング11は通常は高熱には耐えられず、その耐熱温度は通常200℃程度である。このため、チャンバー13内に冷却フランジを設けることによってOリング11の周辺を冷却し、Oリング11の周辺の温度が200℃以下となるように調節している。ところが、セラミックスヒーター1の温度が上記のように高くなり、支持部材22の一端(セラミックスヒーターへの接合部分)4の温度が例えば400℃を超え、支持部材22の他端(チャンバー13の内側壁面13aへの接合部分)6の温度が200℃以下であると、支持部材の内部における温度勾配は200℃以上となる。
【0004】
こうなると、支持部材を伝搬する熱伝導量が大きくなり、支持部材の接合部分4の近辺からの熱伝導の増大によって、設置面1aにコールドスポットが生ずるおそれがある。図5の取付構造においては、こうした熱伝導による問題を抑制するために、支持部材22が、直径の大きい直筒部5Lと、直径の小さい直筒部5Mとを備えている。直筒部5Lと5Mとは、連結部7Hによって連結されている。このように、チャンバー13側の直筒部5Mの直径を小さくすることによって、チャンバー13側への熱の逃げを抑制しようとしている。
【0005】
しかし、こうしたタイプの取付構造には、更に別の問題が残されていることが判明してきた。即ち、セラミックスヒーター1の温度が前述のように高温になると、ヒーター1は、直径が拡大する方向へと矢印Aのように膨張する。一方、支持部材22の内部では冷却フランジの作用によって大きな温度勾配が付いているために、支持部材22の端部4近辺に大きな引張応力が加わり、支持部材22と接合面1bとの接合部分の周辺に微細なクラックが生じて気体の封止特性が若干低下する可能性がある。
【0006】
本発明者は、端部4付近での引張応力を緩和するために、支持部材22の全長を長くすることによって、支持部材22の内部での温度勾配を減少させるのと共に、支持部材22を長くして接合部分における応力を逃がすことを検討した。しかし、チャンバー13の内側壁面13aとヒーター1の接合面1bとの間隔aは、半導体製造装置の仕様上、小さくすることが求められているので、こうした対策をとるのには限界があった。
【0007】
本発明の課題は、加熱されるセラミックスサセプターと、サセプターの接合面に接合されているセラミックス製の支持部材と、支持部材に接合されている、開口が設けられたチャンバーとを備えており、チャンバーの開口と支持部材の内側空間とが連通し、かつ支持部材の内側空間がチャンバーの内部空間に対して気密に封止されている取付構造において、支持部材のセラミックスサセプター側の端部における引張応力を緩和することで、支持部材とサセプターとの接合部分の周辺における気体の漏れを防止できるようにし、同時にサセプターとチャンバーとの間隔をコンパクトにできるようにすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、加熱されるセラミックスサセプターと、サセプターの接合面に接合されているセラミックス製の支持部材と、この支持部材に接合されている、開口が設けられたチャンバーとを備えており、チャンバーの開口と支持部材の内側空間とが連通し、かつ支持部材の内側空間がチャンバーの内部空間に対して気密に封止されている取付構造であって、支持部材が蛇腹状をなしていることを特徴とする。
【0009】
また、本発明は、前記取付構造であって、サセプターの支持部材への接合面に対して平行な方向に向かって支持部材を見たときに、複数枚のセラミックスが重ね合わされる重ね合わせ部分が設けられていることを特徴とする。
【0010】
本発明について、図1−図4を参照しつつ更に説明する。図1−図4は、本発明の各実施形態に係る取付構造を示す断面図である。
【0011】
セラミックスサセプター1の接合面1bが、支持部材2Aの一端4に対して接合されている。この接合方法は特に限定されず、例えばろう材によって接合できる。サセプター1の設置面1aの最高温度は、例えば400℃以上、特には600℃以上、1200℃以下に達する。支持部材2Aの他端6が、チャンバー13の内側壁面13aに対して接合されており、これら両者の間がOリング11によって封止されている。チャンバー13の開口12と支持部材2Aの内側空間20とが連通しており、チャンバー13の内部空間21とは隔離されている。チャンバー13内には、図示しない冷却フランジを設けることによって、Oリング11の周辺を冷却し、Oリング11の周辺の温度が200℃以下となるように調節している。
【0012】
支持部材2Aは全体として蛇腹状をなしている。ここで蛇腹状とは、直径の相対的に小さい第一の直筒部と、直径の相対的に大きい第二の直筒部と、これらを連結する、各直筒部と垂直に延びる連結部とが交互に設けられている形態を言う。支持部材2Aは、相対的に直径の小さい直筒部5B、5D、5Fと、相対的に直径の大きい直筒部5A、5C、5Eと、これらを連結する連結部7A、7B、7C、7D、7Eを備えている。
【0013】
こうした形態の支持部材を採用することによって、サセプター1が直径方向の外側へと膨張し、かつ支持部材2Aの他端6の温度が前述のように低い場合にも、支持部材2Aとサセプター1との接合部分の近辺における微細な破壊やマイクロクラックを防止できる。このような作用は、支持部材が蛇腹状をしていることから応力を緩和し易いことによる。しかも、サセプター1とチャンバー13との間隔aを大きくする必要がない。
【0014】
サセプターの材質は用途に応じて選択できるので、特に限定されない。ただし、ハロゲン系腐食性ガスに対して耐蝕性を有するセラミックスが好ましく、特に窒化アルミニウムまたは緻密質アルミナが好ましく、95%以上の相対密度を有する窒化アルミニウム質セラミックス、アルミナが一層好ましい。サセプター中には、抵抗発熱体、静電チャック用電極、プラズマ発生用電極などの機能性部品を埋設することができる。
【0015】
「加熱されるサセプター」の加熱源は限定されず、外部の熱源(例えば赤外線ランプ)によって加熱されるサセプターと、内部の熱源(例えばサセプター内に埋設されたヒーター)によって加熱されるサセプターとの双方を含む。支持部材を構成するセラミックスの形態は限定されないが、例えば長手方向に対して厚さ方向が小さい板状物からなる。また、筒状であることが好ましい。
【0016】
支持部材の材質は特に限定しないが、ハロゲン系腐食性ガスに対して耐蝕性を有するセラミックスが好ましく、特に窒化アルミニウムまたは緻密質アルミナが好ましい。
【0017】
図2−図4の各実施形態においては、前記の重ね合わせ部分を設けた。図2においては、サセプター1の接合面1bとチャンバー13の内側壁面13aとの間が、支持部材2Bによって連結されている。支持部材2Bにおいては、支持部材の一端4に直筒部5Gが連続しており、この直筒部5Gが連結部7Fを介して別の直筒部5Hに連続している。この直筒部5Hの一端はチャンバー13内にあるが、他端はチャンバー13外に出ている。直筒部5Hの他端が折り返し部分9Aを介して別の直筒部8Aに連続しており、直筒部8Aにチャンバー13への接合部6が連続している。この結果、サセプター1の接合面1bに平行な方向に見たときに、直筒部5Hと直筒部8Aとが重ね合わされており、即ち重複して存在している。15は重ね合わせ部分である。
【0018】
こうした構造によれば、折り返し部分9Aを設けることによって、応力緩和作用が得られる。これに加えて、直筒部5G、5H、8Aの全長が長いことによって、更に応力緩和作用が得られる。この点を更に説明する。一般的に言って、直筒部とは垂直な方向(接合面と平行な方向)へと向かって支持部材2Bの一端4に引張応力が加わったときには、この応力と平行な連結部7Fは応力緩和に対してはほとんど寄与しない。これとは逆に、応力と垂直に延びる直筒部5G、5H、8Aはすべて応力緩和に寄与する。そして、直筒部による応力緩和の度合いは、すべての直筒部5G、5H、8Aの全長の合計に比例する。これに加えて、折り返し部分9Aも、その角度が拡大−縮小する方向への変形が容易であることから、前記引張応力の緩和に有効に寄与する。
【0019】
しかも、本例においては、重ね合わせ部分15の一部がチャンバー13外に出ている。これは、サセプター1とチャンバー13との間隔aを一定にしたときに、直筒部5H、8Aの各長さを一層大きくできることを意味している。これによって、一層大きな引張応力緩和作用が得られる。
【0020】
前記重ね合わせ部分を設ける場合には、重ね合わせ部分を構成するセラミックスの方向は、前述した理由から、サセプターの接合面1bに対して垂直に近い方が好ましい。具体的には、重ね合わせ部分を構成するセラミックスの方向(平面)と接合面1bとがなす角度は、70°−110°が好ましく、ほぼ垂直であることが一層好ましい。
【0021】
本発明の好適な実施形態においては、サセプターの支持部材への接合面に対して平行な方向に支持部材を見たときに、三枚のセラミックスが重ね合わされる重ね合わせ部分が設けられている。この場合には、三枚のセラミックスによる応力緩和作用と、二つの折り返し部分による応力緩和作用とが得られる。図3、図4は、この実施形態に係るものである。
【0022】
図3においては、支持部材2Cの一端4が直筒部5Iに連続しており、続いて折り返し部分9A、直筒部8B、折り返し部分9B、直筒部8Cが設けられており、直筒部8Cがチャンバー13への接合部6へと連続している。
【0023】
特に好ましくは、支持部材が中心軸を有しており、支持部材のサセプターへの取付位置よりも、支持部材のチャンバーへの取付位置の方が、中心軸から遠い。図4はこの実施形態に係るものである。
【0024】
図4においては、支持部材2Dの一端4が直筒部5Jに連続しており、続いて連結部7G、直筒部5K、折り返し部分9A、直筒部8D、折り返し部分9B、直筒部8Eが設けられており、直筒部8Eがチャンバー13への接合部6へと連続している。支持部材2Dが中心軸24を有している。支持部材2Dのサセプター1への取付位置と中心軸24との間隔bよりも、支持部材2Dのチャンバー13への取付位置と中心軸24との間隔cの方が大きい。これによって、支持部材2Dの一端4側に加わる引張応力は、支持部材2Dへの取付位置が相対的に中心軸24に近いことから小さくなる。これに対して、支持部材2Dのチャンバー13への取付位置が中心軸24から相対的に遠いことから、応力緩和作用が特に大きい。
【0025】
応力緩和の観点からは、bとcとの差は、30mm以上であることが好ましい。また、支持部材を小型化するためには、bとcとの差を50mm以下とすることが好ましい。
【0026】
【実施例】
以下の比較例、実施例を実施した。
(比較例1)
図5に示す取付構造を作製した。サセプター1としては、直径200mm、厚さ17mmの窒化アルミニウム焼結体製の円盤を使用した。支持部材22は、厚さ2.5mmのセラミックス板によって成形した。支持部材22の高さaは43mmとした。支持部材22とサセプター1とを、銀63重量%:銅32.25重量%:チタン1.75重量%のろう材によって接合した。この際には、850℃で、10分間、10-5Torrの圧力下で加熱した。支持部材22とチャンバー13との間を溶接した。Oリング11はフッ素ゴムからなる。
【0027】
この状態で、サセプター1の設置面1aの温度を約600°に加熱した。接合部6の温度を約150℃に保持したものという設定で、シュミレーションを行った。この状態で、支持部材22の内部応力をその全体にわたって計算したところ、最大応力は14.1kg/mm2 であった。
【0028】
また、この取付構造を、1×10-9トールの雰囲気下で、室温と500℃との間の熱サイクルに供した。室温および500℃における各保持時間は10分間とし、昇温速度、降温速度は20℃/分とし、熱サイクルの回数は50回とした。熱サイクルを実施中に、雰囲気圧力を1×10-9トールに保持することができなくなり、圧力が上昇した。熱サイクル後には、支持部材22の端部4付近に大きな引っ張り応力がかかり、支持部材22と接合面1bとの接合部分の周辺にクラックが入ったため、気体の封止特性が悪くなった。この結果、雰囲気を真空状態に保持することはできなくなっていた。
【0029】
(実施例1)
図1の取付構造を製造した。具体的な製造手順は比較例1と同様である。ただし、支持部材2Aの高さaは62mmとし、各連結部7A−7Eの長さはそれぞれ15.2mmとした。
【0030】
この取付構造について、比較例1と同様にして最大応力をシュミレーションで計算したところ、10.3kg/mm2 であった。また、比較例1と同様にして熱サイクル後のヘリウムリーク量を測定したところ、1×10-8sccs以下であった。
【0031】
(実施例2)
図2の取付構造を製造した。具体的な製造手順は比較例1と同様である。ただし、aは31.3mmとし、重ね合わせ部分dの長さは27.7mmとした。
【0032】
この取付構造について、比較例1と同様にして最大応力をシュミレーションで計算したところ、7.1kg/mm2 であった。また、比較例1と同様にして熱サイクル後のヘリウムリーク量を測定したところ、1×10-8sccs以下であった。
【0033】
(実施例3)
図3の取付構造を製造した。具体的な製造手順は比較例1と同様である。ただし、支持部材の高さaは62mmとし、重ね合わせ部分dの長さは42mmとした。
【0034】
この取付構造について、比較例1と同様にして最大応力をシュミレーションで計算したところ、8.1kg/mm2 であった。また、比較例1と同様にして熱サイクル後のヘリウムリーク量を測定したところ、1×10-8sccs以下であった。
【0035】
(実施例4)
図4の取付構造を製造した。具体的な製造手順は比較例1と同様である。ただし、支持部材の高さaは62mmとし、重ね合わせ部分dの長さは41mmとした。また、bは25mmとし、cは60mmとした。
【0036】
この取付構造について、比較例1と同様にして最大応力をシュミレーションで計算したところ、5.7kg/mm2 であった。また、比較例1と同様にして熱サイクル後のヘリウムリーク量を測定したところ、1×10-8sccs以下であった。
【0037】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、支持部材のセラミックスサセプター側の端部における引張応力を緩和することで、支持部材とサセプターとの接合部分の周辺における気体の漏れを防止できるようにし、同時にサセプターとチャンバーとの間隔をコンパクトにできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る取付構造の断面図であり、蛇腹状の支持部材2Aを備えている。
【図2】本発明の一実施形態に係る取付構造の断面図であり、2枚のセラミックス板の重ね合わせ部分15および一つの折り返し部分9Aを備えている。
【図3】本発明の一実施形態に係る取付構造の断面図であり、3枚のセラミックス板の重ね合わせ部分15および二つの折り返し部分9A、9Bを備えている。
【図4】本発明の一実施形態に係る取付構造の断面図であり、3枚のセラミックス板の重ね合わせ部分15および二つの折り返し部分9A、9Bを備えている。また、支持部材2Dのチャンバー13との接合部分6が、支持部材2Dのサセプター1との接合部分4よりも、支持部材2Dの中心軸24から遠い位置にある。
【図5】比較例の取付構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 セラミックスサセプター 1a 設置面 1bサセプターの接合面(背面) 2A、2B、2C、2D 本発明に係る支持部材 4 支持部材のサセプター1との接合部分(一端) 5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H、5G、5I、5J、5K 直筒部 6 支持部材のチャンバー13との接合部(他端) 7A、7B、7C、7D、7E、7F、7G 接合面1bとほぼ平行な方向に延びる連結部 8A、8B、8C、8D、8E 折り返された直筒部 9A、9B 折り返し部分 11 封止部材 12 チャンバー13の開口 13 チャンバー 15 重ね合わせ部分 20 支持部材の内側空間 21 チャンバー13の内部空間
Claims (10)
- 加熱されるセラミックスサセプターと、このセラミックスサセプターの接合面に接合されているセラミックス製の支持部材と、この支持部材に接合されている、開口が設けられたチャンバーとを備えており、前記チャンバーの前記開口と前記支持部材の内側空間とが連通し、かつ前記支持部材の内側空間が前記チャンバーの内部空間に対して気密に封止されている取付構造であって、
前記支持部材が蛇腹状をなしていることを特徴とする、セラミックスサセプターのチャンバーへの取付構造。 - 加熱されるセラミックスサセプターと、このセラミックスサセプターの接合面に接合されているセラミックス製の支持部材と、この支持部材に接合されている、開口が設けられたチャンバーとを備えており、前記チャンバーの前記開口と前記支持部材の内側空間とが連通し、かつ前記支持部材の内側空間が前記チャンバーの内部空間に対して気密に封止されている取付構造であって、
前記支持部材を前記接合面に平行な方向に見たときに、複数枚の前記セラミックスが重ね合わされる重ね合わせ部分が設けられていることを特徴とする、セラミックスサセプターのチャンバーへの取付構造。 - 前記接合面に対して平行な方向に前記支持部材を見たときに、三枚の前記セラミックスが重ね合わされる重ね合わせ部分が設けられていることを特徴とする、請求項2記載の取付構造。
- 前記重ね合わせ部分の少なくとも一部が前記チャンバー外に露出していることを特徴とする、請求項2または3記載の取付構造。
- 前記支持部材が中心軸を有しており、前記支持部材の前記セラミックスサセプターへの取付位置よりも、前記支持部材の前記チャンバーへの取付位置の方が、前記中心軸から遠いことを特徴とする、請求項2−4のいずれか一つの請求項に記載の取付構造。
- 前記セラミックスサセプターが窒化アルミニウムまたはアルミナからなることを特徴とする、請求項1−5のいずれか一つの請求項に記載の取付構造。
- 前記支持部材が前記チャンバーに対してゴム製の封止部材によって封止されていることを特徴とする、請求項1−6のいずれか一つの請求項に記載の取付構造。
- 加熱されるセラミックスサセプターと、このセラミックスサセプターの接合面に接合されているセラミックス製の支持部材とを備えており、前記支持部材が蛇腹状をなしていることを特徴とする、セラミックスサセプターの支持構造。
- 加熱されるセラミックスサセプターと、このセラミックスサセプターの接合面に接合されているセラミックス製の支持部材とを備えており、前記支持部材を前記接合面に平行な方向に見たときに、複数枚の前記セラミックスが重ね合わされる重ね合わせ部分が設けられていることを特徴とする、セラミックスサセプターの支持構造。
- 前記接合面に対して平行な方向に前記支持部材を見たときに、三枚の前記セラミックスが重ね合わされる重ね合わせ部分が設けられていることを特徴とする、請求項9記載のセラミックスサセプターの支持構造。
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