JP4100953B2 - Ｓｉ基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法 - Google Patents
Ｓｉ基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4100953B2 JP4100953B2 JP2002116136A JP2002116136A JP4100953B2 JP 4100953 B2 JP4100953 B2 JP 4100953B2 JP 2002116136 A JP2002116136 A JP 2002116136A JP 2002116136 A JP2002116136 A JP 2002116136A JP 4100953 B2 JP4100953 B2 JP 4100953B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- single crystal
- oxide conductor
- substrate
- crystal oxide
- actuator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 161
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 128
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 116
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- 229910004121 SrRuO Inorganic materials 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 10
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PACGUUNWTMTWCF-UHFFFAOYSA-N [Sr].[La] Chemical compound [Sr].[La] PACGUUNWTMTWCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/074—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/074—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing
- H10N30/079—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing using intermediate layers, e.g. for growth control
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/03—Specific materials used
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8548—Lead-based oxides
- H10N30/8554—Lead-zirconium titanate [PZT] based
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
- H10N30/878—Conductive materials the principal material being non-metallic, e.g. oxide or carbon based
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Si基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター、及びインクジェット記録装置に使用されるインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンなどの印刷装置としてインクジェット記録装置を用いたプリンタが、印字性能がよく取り扱いが簡単、低コストなどの理由から広く普及している。このインクジェット記録装置には、熱エネルギーによってインク中に気泡を発生させ、その気泡による圧力波によりインク滴を吐出させるもの、静電力によりインク滴を吸引吐出させるもの、圧電及び電歪素子のような振動子による圧力波を利用したもの等、種々の方式がある。
【０００３】
一般に、圧電及び電歪素子を用いたものは、例えば、インク供給室に連通した圧力室とその圧力室に連通したインク吐出口とを備え、その圧力室に圧電素子が接合された振動板が設けられて構成されている。このような構成において、圧電素子に所定の電圧を印加して圧電素子を伸縮させることにより、たわみ振動を起こさせて圧力室内のインクを圧縮することによりインク吐出口からインク液滴を吐出させる。現在、カラーのインクジェト記録装置が普及してきたが、その印字性能の向上、特に高解像度化および高速印字さらにはインクジェットヘッドの長尺化が求められている。そのためインクジェットヘッドを微細化したマルチノズルヘッド構造を用いて高解像度および高速印字を実現する事が試みられている。インクジェットヘッドを微細化するためには、インクを吐出させるための圧電素子を小型化することが必要になる。
【０００４】
アクチュエーター及びインクジェットヘッドにおいて、圧電及び電歪素子を小型化するためには、圧電及び電歪体自身がより緻密であり、小型化しても駆動能力が低くならないような高い圧電定数を持つ必要がある。
このことは、圧電及び電歪体薄膜の結晶性が優れた膜が必要であることを示している。結晶性が優れた膜とは、同一方向に配向した単一配向薄膜や面内の配向までしっかりと揃っている単結晶薄膜である。また、圧電体及び電歪薄膜が単結晶であるためには、圧電体薄膜作製時の直下の層が単結晶である必要があり、かつ圧電体薄膜と直下の層との格子マッチングがよい必要がある。
【０００５】
PZT圧電体薄膜と直下の層との格子マッチングがよい材料として、特開平６−２８００２３号公報に記載されているように、電極材料としても使用できるSROを用いた素子が構成されている。しかし、前記提案ではSROは多結晶体であり、特性の良い単一配向あるいは単結晶の圧電体を利用する方法についての記載はない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、半導体デバイス等に応用されるSi基板上の単結晶酸化物を含む積層体において、Si上の単結晶層が応力を受けるために層構成を簡略化出来ない問題を解決し、Si基板上に簡単な層構成でデバイスを作製する方法を提供することにある。例えば、Si上にSRO等の酸化物導電体の単結晶を形成するためには、エピタキシャル成長させる必要がある。しかし、エピタキシャル成長させるためには、MBE法等の高価な手法が必要である。また、例えば特開平１１−２６２９６号公報には、Si上に単結晶SRO層を成膜する方法が記載されている。この方法はSROを成膜するためにSi上に応力緩和のため、YSZおよびBaTiO3の単結晶層を介して成膜する方法である。この方法は複数層の不必要な層を介するためSi上に成膜されるSROの結晶性は劣ったものになり易く、またそのSRO上に成膜される圧電膜の結晶性も良いものが得にくいという問題があった。また、ベルヌーイ法等で作り出した単結晶を張り合わせて研磨しても、膜厚に限界があり、均一な薄膜にはならず、それ自身が振動板として使えないため、必要膜厚が薄膜であるマイクロマシーンのアクチュエーターの電極とはなり得ない。更に、Si上に直接成膜させた酸化物導電材料を電極とするアクチュエーター、及びインクジェットは駆動させると酸化物導電材料/Si界面から剥離し易く、耐久性に問題を抱えている。
即ち、本発明の目的は、インクジェットヘッドの圧電素子を単一配向あるいは単結晶の積層体で構成することにより、半導体プロセスで微細化ができ、高密度のインクジェットヘッドを作製するための、Si基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、ペロブスカイト圧電体及び電歪材料の電極材料及び成膜基板としての酸化物導電材料であって、Si基板上に直接有する単結晶酸化物導電体において、Siの原子間距離xと単結晶酸化物導電体の原子間距離yが式(1)を満たすことを特徴とする請求項１記載の酸化物導電材料をアクチュエーターの下部電極として使用することによって解決される。
【０００８】
【数２】
【０００９】
また、上記単結晶酸化物導電体と対峙するSi基板面に出ているSi原子を任意に結ぶ距離xは、3nm以下であり、その距離はシリコンウェハーの表面原子のあるSi原子から隣接する最大でも5番目までの任意のSi原子までの距離に相当する。
また、xをn倍した距離nxも同様に、nx>3nmであり、この距離は最大でもxを5倍した距離に相当する。
また、Siと対峙する単結晶酸化物導電体面に出ている単結晶酸化物導電体を構成する原子をｘと一次元の関係で任意に結ぶ距離yも同様に、3nm以下の範囲のであり、その距離は単結晶酸化物導電体の表面原子から隣接する7番目までの原子までの距離に相当する。
また、yをm倍した距離myも同様に、my>3nmであり、この距離は最大でもyを7倍した距離に相当する。
Siと単結晶酸化物導電体の直接成膜での格子整合性に於いて、xとyが等しい距離になるときにエピタキシャルの条件を満たす。しかし、x>3nm、y>3nmの時は例えxとyが等しくエピタキシャルの条件で成膜できても、両者との接合点が少なく密着力が弱いため、熱膨張係数の差からくる外部応力により容易に剥離してしまう。
また、n及びmは任意の正の整数で等しい距離もしくはほぼ等しい距離になる条件が存在するが、n>6及びm>8であるとき、nx及びmyが3nm以上なるため、同様に両者との接合点が少なく密着力が弱いため、熱膨張係数の差からくる外部応力により剥離してしまう。
また、x、y は、例えばout of plane XRD(X線回折)とin-plane XRD(X線回折)により実測した面間隔から結晶格子のa,b,c軸長を求め、算出する。
また、Zの値としては、好ましくは0.06以上、より好ましくは0.07以上である。
【００１０】
また、直接成膜の場合、熱膨張係数の差とミスフィットからくる外部応力により容易に剥離してしまう。これに対し、本発明の単結晶酸化物導電体をSi基板上へ張り合わせる転写の工程を踏むことにより、式１を満たすことができることから、熱膨張係数の差とミスフィットからくる外部応力による剥離の回避を可能にする。
【００１１】
因みに、単結晶とは、XRD（X線回折）のθ―２θ測定により膜の優先配向度が８０％以上あるものであり、好ましくは８５％以上、より好ましくは９８％以上のものである。
【００１２】
また、単結晶酸化物導電体の表面粗度RaはRa≦20nmを満たすことが好ましい。更に好ましくはRa≦10nmである。
【００１３】
本発明に使用するSi基板は基板方位(100),(111),(110)等の全種類の基板方位を用いることができるが、好ましくは異方性エッチングを利用した基板面と垂直方向へエッチングできるSi(110)を用いる。また、単結晶酸化物導電体とSiの界面にはSiO2が存在する可能性があるが、その厚みが5nm以下であれば問題ない。また、好ましくは1nm以下である。
【００１４】
また、本発明で使用する単結晶酸化物導電体の物質としてはペロブスカイト型構造をとる酸化物が選択出来る。好ましくは1×10-1から1×10-5W・cmの導電性を示す酸化物である。好ましくは、SrRuO3(ランタン酸ストロンチウム)、La添加SrTiO3(チタン酸ストロンチウム)、Nb添加SrTiO3(チタン酸ストロンチウム)である。
【００１５】
上述の目的は、単結晶酸化物導電体の膜厚が3μm以下であることを特徴とする請求項２記載の酸化物導電材料により解決される。単結晶酸化物導電体の膜厚が3μm以上である時、単結晶酸化物導電体の表面粗度が大きくなり、表面の研磨工程を経る必要が生じ、単結晶酸化物導電体の結晶性が劣化したり、単結晶酸化物導電体に欠陥が生じる可能性があり、好ましくない。また、酸化物導電体の膜厚は20nm以上であることが好ましい。
【００１６】
上述の目的は、本発明のアクチュエーターは請求項１または２に記載の単結晶酸化物導電体を下部電極およびペロブスカイト型圧電体及び電歪体のエピタキシャル成長基板とし、ペロブスカイト型圧電体及び電歪体上に、例えばPt/Ti,Au,Agなどの上部電極を成膜させることにより構成された請求項３のアクチュエーターにより解決される。
【００１７】
また、本発明で使用するペロブスカイト型圧電体及び電歪体の物質としては以下の物が選択出来る。
例えば、PZT [Pb(ZrxTi1-x)O3]、PMN [Pb(MgxNb1-x)O3]、PNN [Pb(NbxNi1-x)O3]、
PSN [Pb(ScxNb1-x)O3]、PZN [Pb(ZnxNb1-x)O3]、
PMN-PT [(1-y)[Pb(MgxNb1-x)O3]-y[PbTiO3]]、
PSN-PT [(1-y)[Pb(ScxNb1-x)O3]-y[PbTiO3]]、
PZN-PT [(1-y)[Pb(ZnxNb1-x)O3]-y[PbTiO3]]である。ここで、ｘおよびｙは1以下、0以上の数である。例えば、PMNの場合ｘは0.2〜0.5で、PSNではｘは0.4〜0.7が好ましく、PMN-PTのｙは0.2〜0.4、PSN-PTのｙは0.35〜0.5、PZN-PTのｙは0.03〜0.35が好ましい。
圧電体は単一組成であっても良いし、2種類以上の組み合わせでも良い。又、上記主成分に微量の元素をドーピングした組成物であっても良い。
【００１８】
また、請求項４記載のペロブスカイト型圧電体及び電歪体が単結晶あるいは単一配向結晶であることを特徴とするペロブスカイト型圧電体及び電歪体は、その圧電特性、機械特性、電気特性に優れた酸化物材料である。
【００１９】
また、さらに請求項５または６記載のペロブスカイト型圧電体及び電歪体が配向率85%以上、より好ましくは配向率98%以上の結晶性であることを特徴とするペロブスカイト型圧電体及び電歪体は、その圧電特性、機械特性、電気特性にさらに優れた酸化物材料である。
【００２０】
上述の目的は、インク吐出ノズル、圧力室、圧力室と連通したインク供給路とアクチュエーター部を有するものであって、そのアクチュエーター部が請求項３または４または５または６のアクチュエーターから構成されることを特徴とする請求項７のインクジェットヘッドにより解決される。
【００２１】
次に本発明のインクジェットヘッドにおけるアクチュエーター部の具体的な層構成を列挙する。層構成の表示は、上部電極//圧電体薄膜//下部電極/(振動板)//基板となっている。(//：エピタキシャル成長をしている関係、/：エピタキシャル成長をしていない関係)つまり、圧電体薄膜//下部電極はエピタキシャル成長である。
例１ Pt/Ti/PZT(001)//SrRuO 3 (100)/ Si(110)
例２ Pt/Ti/PZT(001)//La-SrTiO 3 (100)/ Si(110)
例３ Pt/Ti/PZT(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/Si(110)
例４ Pt/Ti/PZT(001)//SrRuO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例５ Pt/Ti/PZT(001)//La-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例６ Pt/Ti/PZT(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例7 Pt/Ti/PMN(001)//SrRuO 3 (100)/ Si(110)
例8 Pt/Ti/PMN(001)//La-SrTiO 3 (100)/ Si(110)
例9 Pt/Ti/PMN(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/Si(110)
例10 Pt/Ti/PMN(001)//SrRuO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例11 Pt/Ti/PMN(001)//La-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例12 Pt/Ti/PMN(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
上記具体例としては圧電体薄膜をPZT、PMNで例示したが、これらが前述の鉛系圧電体薄膜PZN,PSN,PNN、PMN-PT,PSN-PT,PZN-PTに適宜変更させた層構成でも良く、さらに上記主成分に例えばLaドープPZT ：PLZT [(Pb,La)(Z,Ti,)O3]のように、Laなどの微量の元素をドーピングした組成物であっても良い。
【００２２】
また、請求項４、５、６、７記載のペロブスカイト型圧電体及び電歪体が単結晶あるいは単一配向結晶であることを特徴とするペロブスカイト型圧電体及び電歪体の膜厚は、駆動可能な膜厚として5nm以上が好ましい、さらに好ましくは100nm以上、さらに最も好ましくは500nm以上である。
【００２３】
更に本発明は、請求項８記載のSi基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体の製造方法において、単結晶基板上に、単結晶酸化物導電体を成膜する工程、単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程、単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程を含む積層体の製造方法であり、上記目的を達成される。
【００２４】
更に本発明は、請求項９記載のSi基板上に単結晶酸化物導電体を有し、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を有し、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を有するアクチュエーターの製造方法であって、単結晶基板上に、単結晶酸化物導電体を設ける工程、単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程、単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を設ける工程、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を設ける工程を含むアクチュエーターの製造方法であり、上記目的を達成される。
【００２５】
更に本発明は、請求項１０記載のSi基板上に単結晶酸化物導電体を有し、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を有し、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を有し、吐出口が設けられたノズルプレート、ノズルに連通する圧力室、圧力室と連通するインク供給路を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、単結晶基板上に、単結晶酸化物導電体を設ける工程、単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程、単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を設ける工程、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を設ける工程、Si基板に圧力室、インク供給路を形成する工程、吐出口を形成したノズルプレートを圧力室に接合する工程含むインクジェットヘッドの製造方法であり、上記目的を達成される。
【００２６】
単結晶酸化物導電体を成膜する工程は、例えばMgO、STO、MgAl2O4等（単結晶生成基板）のエッチング及び剥離ができる基板上へ、スパッタ法、MOCVD法、Sol-Gel法、MBE法、水熱合成法等の方法でエピタキシャルさせる工程である。
【００２７】
単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程は、例えば下記接合方法を用いて単結晶酸化物導電体を接合する工程である。
【００２８】
接合方法とは例えばSi基板上に単結晶酸化物導電体への接合である。接合方法には、直接接合、活性金属法等がある。直接接合は酸化物表面をNH40-H202水溶液で表面処理し、一方の材料と重ね合わせた後、空気中もしくは真空中で100℃〜1000℃の加熱を行うことで接合する方法である。活性金属法は接合したい金属のどちらか少なくとも一方の面にAu/Cr等の金属を製膜し、重ね合わせた後に例えば、８０℃から３００℃に加熱することで接合する方法である。
【００２９】
単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程は、例えばSrRuO3単結晶酸化物導電体から単結晶生成基板として用いたMgO、STO、MgAl2O4等単結晶基板を除去する工程であり、ドライエッチング、ウェットエッチングによる除去方法、及び基板剥離する方法がある。しかし、好ましくは剥離方法である。
【００３０】
剥離方法には例えば、レーザー光を照射し、剥離に用いるレーザーとしては、エキシマーレーザー、赤外レーザーを用いる。エキシマーレーザー光を照射し剥離する方法を取る場合は、単結晶基板として、波長２3０ｎｍから２６０ｎｍの光の透過率が２０％以上ある単結晶基板を用いる。赤外レーザー光を照射し剥離する場合は700ｎｍから1250ｎｍの透過率が20％以上の単結晶基板を用いる。単結晶基板上に単結晶酸化物導電体をパターン形成後、Si基板に接合した後、レーザー光を圧電体の反対側から単結晶基板を通して照射し、その瞬間的な熱膨張の差あるいは熱分解により、単結晶酸化物導電体と透明基板とを分離しても良い。レーザー光の照射エネルギーとしては、好ましくは５０ｍJ/ｃｍ2以上、１０００ｍJ/ｃｍ2以下である。
エキシマレーザーを用いて剥離する場合、２3０ｎｍ−２６０ｎｍ付近に透光性があれば、本発明の方式の単結晶基板としては充分な機能を果たす。赤外レーザー（炭酸ガスレーザー、YAGレーザー等）を用いて剥離する場合、700ｎｍ−1250ｎｍ付近に透光性があれば、本発明の方式の単結晶基板として充分な機能を果たす。
エキシマーレーザーを使用する場合は、例えばＭｇＯ基板やアルミナ、サファイア、石英ガラス、CaCO3、LiFなどを使用することができる。赤外レーザーを使用する場合は、例えばMgO,MgF2,Y2O3,CaF2,石英ガラス、アルミナ、サファイア、SrTiO3単結晶基板アルミナ、石英ガラスなどである。
【００３１】
単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を成膜する工程は、スパッタ法、MOCVD法、Sol-Gel法、MBE法、水熱合成法等の方法でペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料をエピタキシャル成長させる工程である。
【００３２】
ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を成膜する工程は、スパッタ法、蒸着法などの気相法、メッキ法などの液相法により成膜される工程である。
【００３３】
Si基板に圧力室、インク供給路を形成する工程は、例えば、異方性エッチングを利用したウェットエッチングやICP、リーガプロセス、ボッシュプロセス等のドライエッチングを用いてSi基板へ圧力室、インク供給路を形成する工程である。また、圧力室の形状は、長方形、円形、楕円形等各種選択することが出来る。また、サイドシューターの場合の圧力室の断面形状をノズル方向に絞った形状にすることも出来る。
【００３４】
吐出口を形成したノズルプレートを圧力室に接合する工程は、例えばノズルが空けられたノズルプレートを各圧力室部に対応して接合する工程である。また、レジスト材料等でノズルを形成しても良い。また、ポリマー基板を張り合わせた後にレーザー加工により各圧力室に対応してノズルを形成しても良い。
【００３５】
本発明のアクチュエーターおよびインクジェットヘッドの製造方法は、上記単結晶酸化物導電体と同様、圧電材料及び/または電歪材料が単結晶あるいは単一配向であるために、高密度で吐出力の大きい、かつ剥離による劣化が全くなく、かつ高周波数に対応出きるアクチュエーターおよびインクジェットヘッドを得ることが出来る。
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態であるSi基板上の単結晶酸化物導電体及び製造方法を実施例を挙げながら説明する。
【００３６】
（実施例１）
以下に本発明の第1の実施の形態であるSi基板上の単結晶酸化物導電体の製造方法のフローチャートを図1の▲１▼から▲３▼に示す。▲１▼MgO（単結晶生成基板）の基板上へ、単結晶酸化物導電体材料であるSrRuO3を基板を十分に加熱しながらスパッタ法でエピタキシャル成長させた。▲２▼こうして得た単結晶酸化物導電体をSi基板上に直接接合法により接合させた。次に、▲３▼MgO（単結晶生成基板）をエキシマレーザー（KrFレーザー、露光エネルギー350mJ/cm2）で剥離し取り除いた。こうして単結晶酸化物導電体./Siを同条件で2種sample1,sample2作製した。
【００３７】
このようにして得た酸化物導電体./Siは表面段差計（α-STEP）によって膜厚と表面粗さを測定した。その結果、本発明のSrRuO3(単結晶酸化物導電体)の膜厚はそれぞれsample1が505nm、sample2が503nmであった。表面粗度Raはそれぞれsample1が11nm、sample2が12nmであった。
【００３８】
更にXRD（ATX-G：リガク株式会社製）のin-plane測定とout of plane測定を行い、単結晶酸化物導電体と対峙するSi基板面に出ているSi原子を3nm以下の範囲で任意に結ぶ距離xとSiと対峙する単結晶酸化物導電体面に出ている単結晶酸化物導電体を構成する原子をｘと一次元の関係で3nm以下の範囲の任意に結ぶ距離yを面間隔から結晶格子のa,b,c軸を求め、算出した。その結果とそのx,yの値を式１に代入した結果を合わせて表１に示す。また、このときのsample1の格子整合の関係図を図２に示す。図２、表１により、nx=2.172nmとmy=2.378となり、これらを式(1)へ代入すると、Z=0.095で0.05以上を満たす結果となった。また、sample2の格子整合の関係図を図３に示す。これも表1により、nx=1.629nmとmy=1.748となり、これらを式(1)へ代入すると、Z=0.073で0.05以上を満たす結果となった。これらにより、本発明の方法によって、式(１)を満たす単結晶酸化物導電体./Siが作製できた。
【００３９】
【表１】
【００４０】
単結晶酸化物導電体./Siが電極材料として使用できるかを調べるために、Loresta-GP(MCP-600)（三菱化学製）の４端針法によって測定したところ、sample1の比抵抗は１.2×10-3(Ω・cm)、sample2の比抵抗は１.1×10-3(Ω・cm)であった。
【００４１】
また、Si基板と単結晶酸化物導電体の密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/Siのsample1、sample2のそれぞれのSrRuO3(酸化物導電体)は膜剥がれが全くなかった。
【００４２】
（比較例１）
スパッタ法による直接成膜で、酸化物導電体/バッファー層/Si基板素子を作製した。作製は、先ず、Si基板にスパッタ法などでYSZ(Siと電極材料であるPtとのマッチングをとるためのバッファー層)を成膜した。このとき、基板を加熱し、500℃以上の温度を保持しながら、成膜する事によって、YSZはSi基板に対し配向した。更に、同様の方法で酸化物導電体SrRuO3をYSZ上に成膜する事でSrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子を得た。
【００４３】
このようにして得た酸化物導電体./Siは表面段差計（α-STEP）によって膜厚と表面粗さを測定した。その結果、SrRuO3(単結晶酸化物導電体)は膜厚512nmであった。表面粗度Raは22nmであった。
【００４４】
また、XRD（ATX-G：リガク株式会社製）のin-plane測定とout of plane測定を行い、単結晶酸化物導電体と対峙するSi基板面に出ているSi原子を3nm以下の範囲で任意に結ぶ距離xとSiと対峙する単結晶酸化物導電体面に出ている単結晶酸化物導電体を構成する原子をｘと一次元の関係3nm以下の範囲の任意に結ぶ距離yを面間隔から結晶格子のa,b,c軸を求め、算出した。その結果とそのx,yの値を式(１)に代入した結果を合わせて表１に示す。また、このときの格子整合の関係図を図４に示す。図４、表１により、nx=0.768nmとmy=0.782となり、これらを式(1)へ代入すると、Z=0.018で0.05以下となり、比較例１の酸化物導電体./Siは式(１)を満さなかった。
【００４５】
単結晶酸化物導電体./Siが電極材料として使用できるかを調べるために、Loresta-GP(MCP-600)（三菱化学製）の４端針法によって測定したところ、１×10-2(Ω・cm)であった。
【００４６】
また、Si基板上にSrRuO3/YSZと成膜したSrRuO3の単結晶性は実施例１のものと比べ不良であった。
【００４７】
また、Si基板と単結晶酸化物導電体の密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子は剥離が見られた。
【００４８】
（実施例２）
次に第２の本発明の実施の形態であるSi基板上の単結晶酸化物導電体の実施形態を説明する。
【００４９】
本発明の第2の実施の形態である圧電体/単結晶酸化物導電体/Si基板の製造方法のフローチャートを図1の▲１▼から▲４▼に示す。MgO（単結晶生成基板）の基板上へ、単結晶酸化物導電体材料であるSrRuO3を基板を十分に加熱しながらスパッタ法でエピタキシャル成長させた。こうして得た単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合させる。次に、MgO（単結晶生成基板）を例えばエキシマレーザーや赤外レーザーで剥離及び例えば熱濃リン酸でエッチングし取り除く。ここでの単結晶育成基板はMgO以外にSTO、MgAl2O4、サファイア等でも良い。こうして単結晶酸化物導電体./Siを得る。更に、スパッタ装置を用い、上記作製の基板を十分に加熱して、その上にPZTを成膜したところ、PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/Si基板が作製できた。
【００５０】
こうして得た圧電体/酸化物導電体//Si基板素子をX線回折を行ったところ、PZT(圧電体)/SrRuO3(酸化物導電体)/SiのPZT(圧電体)はC軸配向しており、PZT(001)の配向率は99%であった。
【００５１】
また、単結晶酸化物導電体とPZT（圧電体）の密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、PZT(圧電体)/SrRuO3(酸化物導電体)/SiのPZT(圧電体)は膜剥がれが全くなかった。
【００５２】
電気特性測定のために、素子上に上部電極としてPt(200nm)/Ti(20nm)をスパッタ成膜でφ10nmのドット電極を形成した。これらの素子をprecision pro (RADIANT製)を用いて強誘電特性の測定を行った。また、d33測定は、圧電定数測定装置（東陽テクニカ製）を用いた。表２に結果を示す。
【００５３】
【表２】
【００５４】
（比較例２）
スパッタ法による直接成膜で、圧電体/下部電極/バッファー層/Si基板素子を作製した。作製は、先ず、Si基板にスパッタ法などでYSZ(Siと電極材料であるPtとのマッチングをとるためのバッファー層)を成膜した。このとき、基板を加熱し、500℃以上の温度を保持しながら、成膜する事によって、YSZはSi基板に対し配向した。更に、同様の方法でSrRuO3(酸化物導電体)をYSZ上に成膜する事で薄膜を得た。更に、同様の方法で圧電体PZTをSrRuO3(酸化物導電体)上に成膜する事で、圧電体の配向膜を得た。
【００５５】
こうして得た圧電体/酸化物導電体//Si基板素子をX線回折を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子のPZT(001)の配向率は60%であった。
【００５６】
また、単結晶酸化物導電体と圧電体PZTの密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子は剥離が見られた。
【００５７】
電気特性測定のために、素子上に上部電極としてPt(200nm)/Ti(20nm)をスパッタ成膜でφ10nmのドット電極を形成した。これらの素子をprecision pro (RADIANT製)を用いて強誘電特性の測定を行った。また、d33測定は、圧電定数測定装置（東陽テクニカ製）を用いた。表２に結果を示す。
【００５８】
（実施例３）
本発明の第3の実施の形態である圧電体/単結晶酸化物導電体/Si基板を用いたアクチュエーター作製のフローチャートを図1に示す。図５に電圧を印可することによって、膜が上下に振動する本発明に係る実施形態であるアクチュエーターの構成を示す。図５において、1は基板、２は単結晶酸化物導電体、３は圧電体、４は上部電極である。本実施例の層構成はPt/Ti(上部電極)/(PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/Si基板である。このアクチュエーターの膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/Si基板(600μm)である。図中の1はSi基板、2は単結晶酸化物導電体、3は圧電体、4は上部電極である。
【００５９】
表３に本発明のアクチュエーターに20V印可したときの変位量を示す。それぞれの層構成で0.3〜0.4μmの変位を得ることができた。
【００６０】
【表３】
【００６１】
また、20V, 20kH, 矩形波を入力し109回以上駆動を試みたが、膜の劣化や剥離などによる変位の減衰は見られなかった。
【００６２】
（比較例３）
比較例２の圧電体/下部電極/バッファー層/Si基板素子を用いて、図６のアクチュエーターを作製した。このとき振動板はYSZである。その各膜の膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/YSZ(2μm)/Si基板(600μm)である。図中の1はSi基板、3は圧電体、4は上部電極、5は振動板及びバッファー層、6は下部電極である。
【００６３】
表３に該アクチュエーターに20V印可したときの変位量を示す。本比較例３アクチュエーターの変位は51nmであった。
【００６４】
20V, 20kH, 矩形波を入力し続けたところ、104回駆動を越えると膜の劣化や剥離などに起因する変位の減衰が見られた。
【００６５】
（実施例４）
図７は本発明に係る実施形態のインクジェットヘッドの斜視図である。複数の吐出口8と、各吐出口8に対応して設けられた圧力室9と、圧力室9にそれぞれ設けられた圧電体2とを備えて以下のように構成される。
図において、1はSi基板、2は単結晶酸化物導電体、3は圧電体、4は上部電極、７ノズルプレート、8吐出口、9圧力室、10は圧力室壁である。本実施例の層構成はPt/Ti(上部電極)/(PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/Si基板である。その各膜の膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/Si基板(600μm)である。また、180dpiを実現するために圧力室9の幅は90μm、圧力室壁10の幅は50μmとした。
(実施例3)で得たアクチュエーターを更に、上述のインクジェットヘッド製造プロセスにより180dpiのインクジェットヘッドを作製した。
【００６６】
表４に実施例４のインクジェットヘッドに20V、10kHzで印可したときのインク液滴の吐出量と吐出速度を示す。表４により、それぞれの層構成で吐出量15pl、吐出速度12m/secを得ることができた。
【００６７】
【表４】
【００６８】
（比較例４）
実施例４の比較例として次の構成のインクジェットヘッドを作製した。これを図８に示す。図において、1はSi基板、3は圧電体、4は上部電極、5は振動板及びバッファー層、6は下部電極、７ノズルプレート、8吐出口、9圧力室、10は圧力室壁である。本例の層構成はPt/Ti(上部電極)/(PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板である。その各膜の膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/YSZ(バッファー層)(2μm)/Si基板(600μm)である。また、実施例４と同様に、180dpiを実現するために圧力室9の幅は90μm、圧力室壁10の幅は50μmとした。
【００６９】
作製は、先ず、Si基板1にスパッタ法などでYSZ振動板を成膜した。このとき、基板を加熱し、500℃以上の温度を保持しながら、成膜する事によって、YSZ振動板5は高配向膜を成膜する事ができた。更に、同様の方法で下部電極6としてSrRuO3酸化物導電材料を高配向YSZ振動板5上に成膜する事で、高配向薄膜を得ることができた。更に、同様の方法でPZT圧電体 3を高配向SrRuO3下部電極6上に成膜する事で、圧電体の高配向薄膜を得ることができた。上部電極4は実施例４同様のPt/Tiをスパッタ法で成膜し得ることができた。
この後、実施例４同様、上述のインクジェットヘッド製造プロセスにより180dpiのインクジェットヘッドを作製した。
【００７０】
表4に各層の材料の構成とそれらの素子に20V、10kHzで印可したときのインク液滴の吐出量と吐出速度を示す。表4により、この層構成で吐出量8pl、吐出速度8m/secであった。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明には以下の効果がある。
Si基板上に転写した単結晶酸化物導電体上に、圧電体をエピタキシャル成長させることにより、成膜時の外部応力を取り除くことが可能となるという効果がある。これにより駆動を妨げていた因子がなくなり、飛躍的な変位につながるという効果がある。
また、単結晶圧電体/Siあるいは単結晶圧電体/SiO2界面の剥離による圧電体の性能劣化を防ぐことが可能となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１，２，３，４のフローチャートを示す図である。
【図２】本発明の実施例１のsample1の模式図である。
【図３】本発明の実施例１のsample2の模式図である。
【図４】本発明の比較例１の模式図である。
【図５】本発明の実施例３の斜視図である。
【図６】本発明の比較例３の斜視図である。
【図７】本発明の実施例４の斜視図である。
【図８】本発明の比較例４の斜視図である。
【符号の説明】
１ Si基板
２ 単結晶酸化物導電体
３ 圧電体
４ 上部電極
５ 振動板及びバッファー層
６ 下部電極
７ ノズルプレート
８ 吐出口
９ 圧力室
１０ 圧力室壁
【発明の属する技術分野】
本発明は、Si基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター、及びインクジェット記録装置に使用されるインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンなどの印刷装置としてインクジェット記録装置を用いたプリンタが、印字性能がよく取り扱いが簡単、低コストなどの理由から広く普及している。このインクジェット記録装置には、熱エネルギーによってインク中に気泡を発生させ、その気泡による圧力波によりインク滴を吐出させるもの、静電力によりインク滴を吸引吐出させるもの、圧電及び電歪素子のような振動子による圧力波を利用したもの等、種々の方式がある。
【０００３】
一般に、圧電及び電歪素子を用いたものは、例えば、インク供給室に連通した圧力室とその圧力室に連通したインク吐出口とを備え、その圧力室に圧電素子が接合された振動板が設けられて構成されている。このような構成において、圧電素子に所定の電圧を印加して圧電素子を伸縮させることにより、たわみ振動を起こさせて圧力室内のインクを圧縮することによりインク吐出口からインク液滴を吐出させる。現在、カラーのインクジェト記録装置が普及してきたが、その印字性能の向上、特に高解像度化および高速印字さらにはインクジェットヘッドの長尺化が求められている。そのためインクジェットヘッドを微細化したマルチノズルヘッド構造を用いて高解像度および高速印字を実現する事が試みられている。インクジェットヘッドを微細化するためには、インクを吐出させるための圧電素子を小型化することが必要になる。
【０００４】
アクチュエーター及びインクジェットヘッドにおいて、圧電及び電歪素子を小型化するためには、圧電及び電歪体自身がより緻密であり、小型化しても駆動能力が低くならないような高い圧電定数を持つ必要がある。
このことは、圧電及び電歪体薄膜の結晶性が優れた膜が必要であることを示している。結晶性が優れた膜とは、同一方向に配向した単一配向薄膜や面内の配向までしっかりと揃っている単結晶薄膜である。また、圧電体及び電歪薄膜が単結晶であるためには、圧電体薄膜作製時の直下の層が単結晶である必要があり、かつ圧電体薄膜と直下の層との格子マッチングがよい必要がある。
【０００５】
PZT圧電体薄膜と直下の層との格子マッチングがよい材料として、特開平６−２８００２３号公報に記載されているように、電極材料としても使用できるSROを用いた素子が構成されている。しかし、前記提案ではSROは多結晶体であり、特性の良い単一配向あるいは単結晶の圧電体を利用する方法についての記載はない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、半導体デバイス等に応用されるSi基板上の単結晶酸化物を含む積層体において、Si上の単結晶層が応力を受けるために層構成を簡略化出来ない問題を解決し、Si基板上に簡単な層構成でデバイスを作製する方法を提供することにある。例えば、Si上にSRO等の酸化物導電体の単結晶を形成するためには、エピタキシャル成長させる必要がある。しかし、エピタキシャル成長させるためには、MBE法等の高価な手法が必要である。また、例えば特開平１１−２６２９６号公報には、Si上に単結晶SRO層を成膜する方法が記載されている。この方法はSROを成膜するためにSi上に応力緩和のため、YSZおよびBaTiO3の単結晶層を介して成膜する方法である。この方法は複数層の不必要な層を介するためSi上に成膜されるSROの結晶性は劣ったものになり易く、またそのSRO上に成膜される圧電膜の結晶性も良いものが得にくいという問題があった。また、ベルヌーイ法等で作り出した単結晶を張り合わせて研磨しても、膜厚に限界があり、均一な薄膜にはならず、それ自身が振動板として使えないため、必要膜厚が薄膜であるマイクロマシーンのアクチュエーターの電極とはなり得ない。更に、Si上に直接成膜させた酸化物導電材料を電極とするアクチュエーター、及びインクジェットは駆動させると酸化物導電材料/Si界面から剥離し易く、耐久性に問題を抱えている。
即ち、本発明の目的は、インクジェットヘッドの圧電素子を単一配向あるいは単結晶の積層体で構成することにより、半導体プロセスで微細化ができ、高密度のインクジェットヘッドを作製するための、Si基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、ペロブスカイト圧電体及び電歪材料の電極材料及び成膜基板としての酸化物導電材料であって、Si基板上に直接有する単結晶酸化物導電体において、Siの原子間距離xと単結晶酸化物導電体の原子間距離yが式(1)を満たすことを特徴とする請求項１記載の酸化物導電材料をアクチュエーターの下部電極として使用することによって解決される。
【０００８】
【数２】
また、上記単結晶酸化物導電体と対峙するSi基板面に出ているSi原子を任意に結ぶ距離xは、3nm以下であり、その距離はシリコンウェハーの表面原子のあるSi原子から隣接する最大でも5番目までの任意のSi原子までの距離に相当する。
また、xをn倍した距離nxも同様に、nx>3nmであり、この距離は最大でもxを5倍した距離に相当する。
また、Siと対峙する単結晶酸化物導電体面に出ている単結晶酸化物導電体を構成する原子をｘと一次元の関係で任意に結ぶ距離yも同様に、3nm以下の範囲のであり、その距離は単結晶酸化物導電体の表面原子から隣接する7番目までの原子までの距離に相当する。
また、yをm倍した距離myも同様に、my>3nmであり、この距離は最大でもyを7倍した距離に相当する。
Siと単結晶酸化物導電体の直接成膜での格子整合性に於いて、xとyが等しい距離になるときにエピタキシャルの条件を満たす。しかし、x>3nm、y>3nmの時は例えxとyが等しくエピタキシャルの条件で成膜できても、両者との接合点が少なく密着力が弱いため、熱膨張係数の差からくる外部応力により容易に剥離してしまう。
また、n及びmは任意の正の整数で等しい距離もしくはほぼ等しい距離になる条件が存在するが、n>6及びm>8であるとき、nx及びmyが3nm以上なるため、同様に両者との接合点が少なく密着力が弱いため、熱膨張係数の差からくる外部応力により剥離してしまう。
また、x、y は、例えばout of plane XRD(X線回折)とin-plane XRD(X線回折)により実測した面間隔から結晶格子のa,b,c軸長を求め、算出する。
また、Zの値としては、好ましくは0.06以上、より好ましくは0.07以上である。
【００１０】
また、直接成膜の場合、熱膨張係数の差とミスフィットからくる外部応力により容易に剥離してしまう。これに対し、本発明の単結晶酸化物導電体をSi基板上へ張り合わせる転写の工程を踏むことにより、式１を満たすことができることから、熱膨張係数の差とミスフィットからくる外部応力による剥離の回避を可能にする。
【００１１】
因みに、単結晶とは、XRD（X線回折）のθ―２θ測定により膜の優先配向度が８０％以上あるものであり、好ましくは８５％以上、より好ましくは９８％以上のものである。
【００１２】
また、単結晶酸化物導電体の表面粗度RaはRa≦20nmを満たすことが好ましい。更に好ましくはRa≦10nmである。
【００１３】
本発明に使用するSi基板は基板方位(100),(111),(110)等の全種類の基板方位を用いることができるが、好ましくは異方性エッチングを利用した基板面と垂直方向へエッチングできるSi(110)を用いる。また、単結晶酸化物導電体とSiの界面にはSiO2が存在する可能性があるが、その厚みが5nm以下であれば問題ない。また、好ましくは1nm以下である。
【００１４】
また、本発明で使用する単結晶酸化物導電体の物質としてはペロブスカイト型構造をとる酸化物が選択出来る。好ましくは1×10-1から1×10-5W・cmの導電性を示す酸化物である。好ましくは、SrRuO3(ランタン酸ストロンチウム)、La添加SrTiO3(チタン酸ストロンチウム)、Nb添加SrTiO3(チタン酸ストロンチウム)である。
【００１５】
上述の目的は、単結晶酸化物導電体の膜厚が3μm以下であることを特徴とする請求項２記載の酸化物導電材料により解決される。単結晶酸化物導電体の膜厚が3μm以上である時、単結晶酸化物導電体の表面粗度が大きくなり、表面の研磨工程を経る必要が生じ、単結晶酸化物導電体の結晶性が劣化したり、単結晶酸化物導電体に欠陥が生じる可能性があり、好ましくない。また、酸化物導電体の膜厚は20nm以上であることが好ましい。
【００１６】
上述の目的は、本発明のアクチュエーターは請求項１または２に記載の単結晶酸化物導電体を下部電極およびペロブスカイト型圧電体及び電歪体のエピタキシャル成長基板とし、ペロブスカイト型圧電体及び電歪体上に、例えばPt/Ti,Au,Agなどの上部電極を成膜させることにより構成された請求項３のアクチュエーターにより解決される。
【００１７】
また、本発明で使用するペロブスカイト型圧電体及び電歪体の物質としては以下の物が選択出来る。
例えば、PZT [Pb(ZrxTi1-x)O3]、PMN [Pb(MgxNb1-x)O3]、PNN [Pb(NbxNi1-x)O3]、
PSN [Pb(ScxNb1-x)O3]、PZN [Pb(ZnxNb1-x)O3]、
PMN-PT [(1-y)[Pb(MgxNb1-x)O3]-y[PbTiO3]]、
PSN-PT [(1-y)[Pb(ScxNb1-x)O3]-y[PbTiO3]]、
PZN-PT [(1-y)[Pb(ZnxNb1-x)O3]-y[PbTiO3]]である。ここで、ｘおよびｙは1以下、0以上の数である。例えば、PMNの場合ｘは0.2〜0.5で、PSNではｘは0.4〜0.7が好ましく、PMN-PTのｙは0.2〜0.4、PSN-PTのｙは0.35〜0.5、PZN-PTのｙは0.03〜0.35が好ましい。
圧電体は単一組成であっても良いし、2種類以上の組み合わせでも良い。又、上記主成分に微量の元素をドーピングした組成物であっても良い。
【００１８】
また、請求項４記載のペロブスカイト型圧電体及び電歪体が単結晶あるいは単一配向結晶であることを特徴とするペロブスカイト型圧電体及び電歪体は、その圧電特性、機械特性、電気特性に優れた酸化物材料である。
【００１９】
また、さらに請求項５または６記載のペロブスカイト型圧電体及び電歪体が配向率85%以上、より好ましくは配向率98%以上の結晶性であることを特徴とするペロブスカイト型圧電体及び電歪体は、その圧電特性、機械特性、電気特性にさらに優れた酸化物材料である。
【００２０】
上述の目的は、インク吐出ノズル、圧力室、圧力室と連通したインク供給路とアクチュエーター部を有するものであって、そのアクチュエーター部が請求項３または４または５または６のアクチュエーターから構成されることを特徴とする請求項７のインクジェットヘッドにより解決される。
【００２１】
次に本発明のインクジェットヘッドにおけるアクチュエーター部の具体的な層構成を列挙する。層構成の表示は、上部電極//圧電体薄膜//下部電極/(振動板)//基板となっている。(//：エピタキシャル成長をしている関係、/：エピタキシャル成長をしていない関係)つまり、圧電体薄膜//下部電極はエピタキシャル成長である。
例１ Pt/Ti/PZT(001)//SrRuO 3 (100)/ Si(110)
例２ Pt/Ti/PZT(001)//La-SrTiO 3 (100)/ Si(110)
例３ Pt/Ti/PZT(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/Si(110)
例４ Pt/Ti/PZT(001)//SrRuO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例５ Pt/Ti/PZT(001)//La-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例６ Pt/Ti/PZT(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例7 Pt/Ti/PMN(001)//SrRuO 3 (100)/ Si(110)
例8 Pt/Ti/PMN(001)//La-SrTiO 3 (100)/ Si(110)
例9 Pt/Ti/PMN(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/Si(110)
例10 Pt/Ti/PMN(001)//SrRuO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例11 Pt/Ti/PMN(001)//La-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
例12 Pt/Ti/PMN(001)//Nb-SrTiO 3 (100)/SiO2/Si(110)
上記具体例としては圧電体薄膜をPZT、PMNで例示したが、これらが前述の鉛系圧電体薄膜PZN,PSN,PNN、PMN-PT,PSN-PT,PZN-PTに適宜変更させた層構成でも良く、さらに上記主成分に例えばLaドープPZT ：PLZT [(Pb,La)(Z,Ti,)O3]のように、Laなどの微量の元素をドーピングした組成物であっても良い。
【００２２】
また、請求項４、５、６、７記載のペロブスカイト型圧電体及び電歪体が単結晶あるいは単一配向結晶であることを特徴とするペロブスカイト型圧電体及び電歪体の膜厚は、駆動可能な膜厚として5nm以上が好ましい、さらに好ましくは100nm以上、さらに最も好ましくは500nm以上である。
【００２３】
更に本発明は、請求項８記載のSi基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体の製造方法において、単結晶基板上に、単結晶酸化物導電体を成膜する工程、単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程、単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程を含む積層体の製造方法であり、上記目的を達成される。
【００２４】
更に本発明は、請求項９記載のSi基板上に単結晶酸化物導電体を有し、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を有し、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を有するアクチュエーターの製造方法であって、単結晶基板上に、単結晶酸化物導電体を設ける工程、単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程、単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を設ける工程、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を設ける工程を含むアクチュエーターの製造方法であり、上記目的を達成される。
【００２５】
更に本発明は、請求項１０記載のSi基板上に単結晶酸化物導電体を有し、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を有し、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を有し、吐出口が設けられたノズルプレート、ノズルに連通する圧力室、圧力室と連通するインク供給路を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、単結晶基板上に、単結晶酸化物導電体を設ける工程、単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程、単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程、単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を設ける工程、ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を設ける工程、Si基板に圧力室、インク供給路を形成する工程、吐出口を形成したノズルプレートを圧力室に接合する工程含むインクジェットヘッドの製造方法であり、上記目的を達成される。
【００２６】
単結晶酸化物導電体を成膜する工程は、例えばMgO、STO、MgAl2O4等（単結晶生成基板）のエッチング及び剥離ができる基板上へ、スパッタ法、MOCVD法、Sol-Gel法、MBE法、水熱合成法等の方法でエピタキシャルさせる工程である。
【００２７】
単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合する工程は、例えば下記接合方法を用いて単結晶酸化物導電体を接合する工程である。
【００２８】
接合方法とは例えばSi基板上に単結晶酸化物導電体への接合である。接合方法には、直接接合、活性金属法等がある。直接接合は酸化物表面をNH40-H202水溶液で表面処理し、一方の材料と重ね合わせた後、空気中もしくは真空中で100℃〜1000℃の加熱を行うことで接合する方法である。活性金属法は接合したい金属のどちらか少なくとも一方の面にAu/Cr等の金属を製膜し、重ね合わせた後に例えば、８０℃から３００℃に加熱することで接合する方法である。
【００２９】
単結晶基板を単結晶酸化物導電体から除去する工程は、例えばSrRuO3単結晶酸化物導電体から単結晶生成基板として用いたMgO、STO、MgAl2O4等単結晶基板を除去する工程であり、ドライエッチング、ウェットエッチングによる除去方法、及び基板剥離する方法がある。しかし、好ましくは剥離方法である。
【００３０】
剥離方法には例えば、レーザー光を照射し、剥離に用いるレーザーとしては、エキシマーレーザー、赤外レーザーを用いる。エキシマーレーザー光を照射し剥離する方法を取る場合は、単結晶基板として、波長２3０ｎｍから２６０ｎｍの光の透過率が２０％以上ある単結晶基板を用いる。赤外レーザー光を照射し剥離する場合は700ｎｍから1250ｎｍの透過率が20％以上の単結晶基板を用いる。単結晶基板上に単結晶酸化物導電体をパターン形成後、Si基板に接合した後、レーザー光を圧電体の反対側から単結晶基板を通して照射し、その瞬間的な熱膨張の差あるいは熱分解により、単結晶酸化物導電体と透明基板とを分離しても良い。レーザー光の照射エネルギーとしては、好ましくは５０ｍJ/ｃｍ2以上、１０００ｍJ/ｃｍ2以下である。
エキシマレーザーを用いて剥離する場合、２3０ｎｍ−２６０ｎｍ付近に透光性があれば、本発明の方式の単結晶基板としては充分な機能を果たす。赤外レーザー（炭酸ガスレーザー、YAGレーザー等）を用いて剥離する場合、700ｎｍ−1250ｎｍ付近に透光性があれば、本発明の方式の単結晶基板として充分な機能を果たす。
エキシマーレーザーを使用する場合は、例えばＭｇＯ基板やアルミナ、サファイア、石英ガラス、CaCO3、LiFなどを使用することができる。赤外レーザーを使用する場合は、例えばMgO,MgF2,Y2O3,CaF2,石英ガラス、アルミナ、サファイア、SrTiO3単結晶基板アルミナ、石英ガラスなどである。
【００３１】
単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を成膜する工程は、スパッタ法、MOCVD法、Sol-Gel法、MBE法、水熱合成法等の方法でペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料をエピタキシャル成長させる工程である。
【００３２】
ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料上に上部電極を成膜する工程は、スパッタ法、蒸着法などの気相法、メッキ法などの液相法により成膜される工程である。
【００３３】
Si基板に圧力室、インク供給路を形成する工程は、例えば、異方性エッチングを利用したウェットエッチングやICP、リーガプロセス、ボッシュプロセス等のドライエッチングを用いてSi基板へ圧力室、インク供給路を形成する工程である。また、圧力室の形状は、長方形、円形、楕円形等各種選択することが出来る。また、サイドシューターの場合の圧力室の断面形状をノズル方向に絞った形状にすることも出来る。
【００３４】
吐出口を形成したノズルプレートを圧力室に接合する工程は、例えばノズルが空けられたノズルプレートを各圧力室部に対応して接合する工程である。また、レジスト材料等でノズルを形成しても良い。また、ポリマー基板を張り合わせた後にレーザー加工により各圧力室に対応してノズルを形成しても良い。
【００３５】
本発明のアクチュエーターおよびインクジェットヘッドの製造方法は、上記単結晶酸化物導電体と同様、圧電材料及び/または電歪材料が単結晶あるいは単一配向であるために、高密度で吐出力の大きい、かつ剥離による劣化が全くなく、かつ高周波数に対応出きるアクチュエーターおよびインクジェットヘッドを得ることが出来る。
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態であるSi基板上の単結晶酸化物導電体及び製造方法を実施例を挙げながら説明する。
【００３６】
（実施例１）
以下に本発明の第1の実施の形態であるSi基板上の単結晶酸化物導電体の製造方法のフローチャートを図1の▲１▼から▲３▼に示す。▲１▼MgO（単結晶生成基板）の基板上へ、単結晶酸化物導電体材料であるSrRuO3を基板を十分に加熱しながらスパッタ法でエピタキシャル成長させた。▲２▼こうして得た単結晶酸化物導電体をSi基板上に直接接合法により接合させた。次に、▲３▼MgO（単結晶生成基板）をエキシマレーザー（KrFレーザー、露光エネルギー350mJ/cm2）で剥離し取り除いた。こうして単結晶酸化物導電体./Siを同条件で2種sample1,sample2作製した。
【００３７】
このようにして得た酸化物導電体./Siは表面段差計（α-STEP）によって膜厚と表面粗さを測定した。その結果、本発明のSrRuO3(単結晶酸化物導電体)の膜厚はそれぞれsample1が505nm、sample2が503nmであった。表面粗度Raはそれぞれsample1が11nm、sample2が12nmであった。
【００３８】
更にXRD（ATX-G：リガク株式会社製）のin-plane測定とout of plane測定を行い、単結晶酸化物導電体と対峙するSi基板面に出ているSi原子を3nm以下の範囲で任意に結ぶ距離xとSiと対峙する単結晶酸化物導電体面に出ている単結晶酸化物導電体を構成する原子をｘと一次元の関係で3nm以下の範囲の任意に結ぶ距離yを面間隔から結晶格子のa,b,c軸を求め、算出した。その結果とそのx,yの値を式１に代入した結果を合わせて表１に示す。また、このときのsample1の格子整合の関係図を図２に示す。図２、表１により、nx=2.172nmとmy=2.378となり、これらを式(1)へ代入すると、Z=0.095で0.05以上を満たす結果となった。また、sample2の格子整合の関係図を図３に示す。これも表1により、nx=1.629nmとmy=1.748となり、これらを式(1)へ代入すると、Z=0.073で0.05以上を満たす結果となった。これらにより、本発明の方法によって、式(１)を満たす単結晶酸化物導電体./Siが作製できた。
【００３９】
【表１】
単結晶酸化物導電体./Siが電極材料として使用できるかを調べるために、Loresta-GP(MCP-600)（三菱化学製）の４端針法によって測定したところ、sample1の比抵抗は１.2×10-3(Ω・cm)、sample2の比抵抗は１.1×10-3(Ω・cm)であった。
【００４１】
また、Si基板と単結晶酸化物導電体の密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/Siのsample1、sample2のそれぞれのSrRuO3(酸化物導電体)は膜剥がれが全くなかった。
【００４２】
（比較例１）
スパッタ法による直接成膜で、酸化物導電体/バッファー層/Si基板素子を作製した。作製は、先ず、Si基板にスパッタ法などでYSZ(Siと電極材料であるPtとのマッチングをとるためのバッファー層)を成膜した。このとき、基板を加熱し、500℃以上の温度を保持しながら、成膜する事によって、YSZはSi基板に対し配向した。更に、同様の方法で酸化物導電体SrRuO3をYSZ上に成膜する事でSrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子を得た。
【００４３】
このようにして得た酸化物導電体./Siは表面段差計（α-STEP）によって膜厚と表面粗さを測定した。その結果、SrRuO3(単結晶酸化物導電体)は膜厚512nmであった。表面粗度Raは22nmであった。
【００４４】
また、XRD（ATX-G：リガク株式会社製）のin-plane測定とout of plane測定を行い、単結晶酸化物導電体と対峙するSi基板面に出ているSi原子を3nm以下の範囲で任意に結ぶ距離xとSiと対峙する単結晶酸化物導電体面に出ている単結晶酸化物導電体を構成する原子をｘと一次元の関係3nm以下の範囲の任意に結ぶ距離yを面間隔から結晶格子のa,b,c軸を求め、算出した。その結果とそのx,yの値を式(１)に代入した結果を合わせて表１に示す。また、このときの格子整合の関係図を図４に示す。図４、表１により、nx=0.768nmとmy=0.782となり、これらを式(1)へ代入すると、Z=0.018で0.05以下となり、比較例１の酸化物導電体./Siは式(１)を満さなかった。
【００４５】
単結晶酸化物導電体./Siが電極材料として使用できるかを調べるために、Loresta-GP(MCP-600)（三菱化学製）の４端針法によって測定したところ、１×10-2(Ω・cm)であった。
【００４６】
また、Si基板上にSrRuO3/YSZと成膜したSrRuO3の単結晶性は実施例１のものと比べ不良であった。
【００４７】
また、Si基板と単結晶酸化物導電体の密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子は剥離が見られた。
【００４８】
（実施例２）
次に第２の本発明の実施の形態であるSi基板上の単結晶酸化物導電体の実施形態を説明する。
【００４９】
本発明の第2の実施の形態である圧電体/単結晶酸化物導電体/Si基板の製造方法のフローチャートを図1の▲１▼から▲４▼に示す。MgO（単結晶生成基板）の基板上へ、単結晶酸化物導電体材料であるSrRuO3を基板を十分に加熱しながらスパッタ法でエピタキシャル成長させた。こうして得た単結晶酸化物導電体をSi基板上に接合させる。次に、MgO（単結晶生成基板）を例えばエキシマレーザーや赤外レーザーで剥離及び例えば熱濃リン酸でエッチングし取り除く。ここでの単結晶育成基板はMgO以外にSTO、MgAl2O4、サファイア等でも良い。こうして単結晶酸化物導電体./Siを得る。更に、スパッタ装置を用い、上記作製の基板を十分に加熱して、その上にPZTを成膜したところ、PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/Si基板が作製できた。
【００５０】
こうして得た圧電体/酸化物導電体//Si基板素子をX線回折を行ったところ、PZT(圧電体)/SrRuO3(酸化物導電体)/SiのPZT(圧電体)はC軸配向しており、PZT(001)の配向率は99%であった。
【００５１】
また、単結晶酸化物導電体とPZT（圧電体）の密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、PZT(圧電体)/SrRuO3(酸化物導電体)/SiのPZT(圧電体)は膜剥がれが全くなかった。
【００５２】
電気特性測定のために、素子上に上部電極としてPt(200nm)/Ti(20nm)をスパッタ成膜でφ10nmのドット電極を形成した。これらの素子をprecision pro (RADIANT製)を用いて強誘電特性の測定を行った。また、d33測定は、圧電定数測定装置（東陽テクニカ製）を用いた。表２に結果を示す。
【００５３】
【表２】
（比較例２）
スパッタ法による直接成膜で、圧電体/下部電極/バッファー層/Si基板素子を作製した。作製は、先ず、Si基板にスパッタ法などでYSZ(Siと電極材料であるPtとのマッチングをとるためのバッファー層)を成膜した。このとき、基板を加熱し、500℃以上の温度を保持しながら、成膜する事によって、YSZはSi基板に対し配向した。更に、同様の方法でSrRuO3(酸化物導電体)をYSZ上に成膜する事で薄膜を得た。更に、同様の方法で圧電体PZTをSrRuO3(酸化物導電体)上に成膜する事で、圧電体の配向膜を得た。
【００５５】
こうして得た圧電体/酸化物導電体//Si基板素子をX線回折を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子のPZT(001)の配向率は60%であった。
【００５６】
また、単結晶酸化物導電体と圧電体PZTの密着性を調べるために、クロスカット試験を行ったところ、SrRuO3(酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板素子は剥離が見られた。
【００５７】
電気特性測定のために、素子上に上部電極としてPt(200nm)/Ti(20nm)をスパッタ成膜でφ10nmのドット電極を形成した。これらの素子をprecision pro (RADIANT製)を用いて強誘電特性の測定を行った。また、d33測定は、圧電定数測定装置（東陽テクニカ製）を用いた。表２に結果を示す。
【００５８】
（実施例３）
本発明の第3の実施の形態である圧電体/単結晶酸化物導電体/Si基板を用いたアクチュエーター作製のフローチャートを図1に示す。図５に電圧を印可することによって、膜が上下に振動する本発明に係る実施形態であるアクチュエーターの構成を示す。図５において、1は基板、２は単結晶酸化物導電体、３は圧電体、４は上部電極である。本実施例の層構成はPt/Ti(上部電極)/(PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/Si基板である。このアクチュエーターの膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/Si基板(600μm)である。図中の1はSi基板、2は単結晶酸化物導電体、3は圧電体、4は上部電極である。
【００５９】
表３に本発明のアクチュエーターに20V印可したときの変位量を示す。それぞれの層構成で0.3〜0.4μmの変位を得ることができた。
【００６０】
【表３】
また、20V, 20kH, 矩形波を入力し109回以上駆動を試みたが、膜の劣化や剥離などによる変位の減衰は見られなかった。
【００６２】
（比較例３）
比較例２の圧電体/下部電極/バッファー層/Si基板素子を用いて、図６のアクチュエーターを作製した。このとき振動板はYSZである。その各膜の膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/YSZ(2μm)/Si基板(600μm)である。図中の1はSi基板、3は圧電体、4は上部電極、5は振動板及びバッファー層、6は下部電極である。
【００６３】
表３に該アクチュエーターに20V印可したときの変位量を示す。本比較例３アクチュエーターの変位は51nmであった。
【００６４】
20V, 20kH, 矩形波を入力し続けたところ、104回駆動を越えると膜の劣化や剥離などに起因する変位の減衰が見られた。
【００６５】
（実施例４）
図７は本発明に係る実施形態のインクジェットヘッドの斜視図である。複数の吐出口8と、各吐出口8に対応して設けられた圧力室9と、圧力室9にそれぞれ設けられた圧電体2とを備えて以下のように構成される。
図において、1はSi基板、2は単結晶酸化物導電体、3は圧電体、4は上部電極、７ノズルプレート、8吐出口、9圧力室、10は圧力室壁である。本実施例の層構成はPt/Ti(上部電極)/(PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/Si基板である。その各膜の膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/Si基板(600μm)である。また、180dpiを実現するために圧力室9の幅は90μm、圧力室壁10の幅は50μmとした。
(実施例3)で得たアクチュエーターを更に、上述のインクジェットヘッド製造プロセスにより180dpiのインクジェットヘッドを作製した。
【００６６】
表４に実施例４のインクジェットヘッドに20V、10kHzで印可したときのインク液滴の吐出量と吐出速度を示す。表４により、それぞれの層構成で吐出量15pl、吐出速度12m/secを得ることができた。
【００６７】
【表４】
（比較例４）
実施例４の比較例として次の構成のインクジェットヘッドを作製した。これを図８に示す。図において、1はSi基板、3は圧電体、4は上部電極、5は振動板及びバッファー層、6は下部電極、７ノズルプレート、8吐出口、9圧力室、10は圧力室壁である。本例の層構成はPt/Ti(上部電極)/(PZT(単結晶圧電体)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)/YSZ(バッファー層)/Si基板である。その各膜の膜厚はPt/Ti(上部電極)(200nm/20nm)/PZT(圧電体)(3μm)/SrRuO3(単結晶酸化物導電体)(0.5μm)/YSZ(バッファー層)(2μm)/Si基板(600μm)である。また、実施例４と同様に、180dpiを実現するために圧力室9の幅は90μm、圧力室壁10の幅は50μmとした。
【００６９】
作製は、先ず、Si基板1にスパッタ法などでYSZ振動板を成膜した。このとき、基板を加熱し、500℃以上の温度を保持しながら、成膜する事によって、YSZ振動板5は高配向膜を成膜する事ができた。更に、同様の方法で下部電極6としてSrRuO3酸化物導電材料を高配向YSZ振動板5上に成膜する事で、高配向薄膜を得ることができた。更に、同様の方法でPZT圧電体 3を高配向SrRuO3下部電極6上に成膜する事で、圧電体の高配向薄膜を得ることができた。上部電極4は実施例４同様のPt/Tiをスパッタ法で成膜し得ることができた。
この後、実施例４同様、上述のインクジェットヘッド製造プロセスにより180dpiのインクジェットヘッドを作製した。
【００７０】
表4に各層の材料の構成とそれらの素子に20V、10kHzで印可したときのインク液滴の吐出量と吐出速度を示す。表4により、この層構成で吐出量8pl、吐出速度8m/secであった。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明には以下の効果がある。
Si基板上に転写した単結晶酸化物導電体上に、圧電体をエピタキシャル成長させることにより、成膜時の外部応力を取り除くことが可能となるという効果がある。これにより駆動を妨げていた因子がなくなり、飛躍的な変位につながるという効果がある。
また、単結晶圧電体/Siあるいは単結晶圧電体/SiO2界面の剥離による圧電体の性能劣化を防ぐことが可能となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１，２，３，４のフローチャートを示す図である。
【図２】本発明の実施例１のsample1の模式図である。
【図３】本発明の実施例１のsample2の模式図である。
【図４】本発明の比較例１の模式図である。
【図５】本発明の実施例３の斜視図である。
【図６】本発明の比較例３の斜視図である。
【図７】本発明の実施例４の斜視図である。
【図８】本発明の比較例４の斜視図である。
【符号の説明】
１ Si基板
２ 単結晶酸化物導電体
３ 圧電体
４ 上部電極
５ 振動板及びバッファー層
６ 下部電極
７ ノズルプレート
８ 吐出口
９ 圧力室
１０ 圧力室壁
Claims (13)
- Si基板上に直接単結晶酸化物導電体を有する積層体において、Siの原子間距離xと単結晶酸化物導電体の原子間距離yが式(1)を満たすことを特徴とする積層体。
但し、xは単結晶酸化物導電体と対峙するSi基板面に出ているSi原子間を任意に結ぶ距離であり、nxは3nm以下の数値である。また、yはSiと対峙する単結晶酸化物導電体面に出ている単結晶酸化物導電体を構成する原子をｘと一次元の関係で任意に結ぶ距離であり、myは3nm以下の数値である。 - 前記単結晶酸化物導電体の膜厚が3μm以下である請求項１の積層体。
- 前記単結晶酸化物導電体上にペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料を積層させた請求項１または請求項２に記載の積層体を含むことを特徴とするアクチュエーター。
- ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料が単結晶あるいは単一配向であることを特徴とする請求項３に記載のアクチュエーター。
- ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料の配向率が85%以上であることを特徴とする請求項4に記載のアクチュエーター。
- ペロブスカイト型圧電材料及び/または電歪材料の配向率が98%以上であることを特徴とする請求項4に記載のアクチュエーター。
- インク吐出ノズルと、圧力室と、圧力室と連通したインク供給路と、アクチュエーター部とを有するインクジェットヘッドにおいて、
該アクチュエーター部が請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の前記アクチュエーターから構成されることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 請求項１に記載の積層体の製造方法であって、
単結晶基板上に、前記単結晶酸化物導電体を成膜する工程と、前記単結晶酸化物導電体を前記Si基板上に接合する工程と、前記単結晶基板を前記単結晶酸化物導電体から除去する工程とを含む積層体の製造方法。 - 請求項３に記載のアクチュエーターの製造方法であって、
単結晶基板上に、前記単結晶酸化物導電体を成膜する工程と、前記単結晶酸化物導電体を前記Si基板上に接合する工程と、前記単結晶基板を前記単結晶酸化物導電体から除去する工程と、前記単結晶酸化物導電体上に前記ペロブスカイト型圧電材料及び/または前記電歪材料を成膜する工程と、前記ペロブスカイト型圧電材料及び/または前記電歪材料上に上部電極を成膜する工程とを含むアクチュエーターの製造方法。 - 請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法であって、
単結晶基板上に、前記単結晶酸化物導電体を成膜する工程と、前記単結晶酸化物導電体を前記Si基板上に接合する工程と、前記単結晶基板を前記単結晶酸化物導電体から除去する工程と、前記単結晶酸化物導電体上に前記ペロブスカイト型圧電材料及び/または前記電歪材料を成膜する工程と、前記ペロブスカイト型圧電材料及び/または前記電歪材料上に上部電極を成膜する工程と、前記圧力室と前記インク供給路とを形成する工程と、吐出口を形成したノズルプレートを前記圧力室に接合する工程とを含むインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記単結晶基板を前記単結晶酸化物導電体から除去する工程が、光照射による剥離工程であることを特徴とする請求項８に記載の積層体の製造方法。
- 前記単結晶基板を前記単結晶酸化物導電体から除去する工程が、光照射による剥離工程であることを特徴とする請求項９に記載のアクチュエーターの製造方法。
- 前記単結晶基板を前記単結晶酸化物導電体から除去する工程が、光照射による剥離工程であることを特徴とする請求項１０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002116136A JP4100953B2 (ja) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | Ｓｉ基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法 |
| US10/414,473 US6854832B2 (en) | 2002-04-18 | 2003-04-16 | Laminate having mono-crystal oxide conductive member on silicon substrate, actuator using such laminate, ink jet head and method for manufacturing such head |
| CNB031106447A CN100522618C (zh) | 2002-04-18 | 2003-04-18 | 叠层体、以及使用它的激励器和喷墨头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002116136A JP4100953B2 (ja) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | Ｓｉ基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309299A JP2003309299A (ja) | 2003-10-31 |
| JP4100953B2 true JP4100953B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=29207738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002116136A Expired - Fee Related JP4100953B2 (ja) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | Ｓｉ基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6854832B2 (ja) |
| JP (1) | JP4100953B2 (ja) |
| CN (1) | CN100522618C (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190039860A (ko) * | 2017-10-06 | 2019-04-16 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 제조 방법 |
| KR20190106793A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 제조 방법 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4708667B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2011-06-22 | キヤノン株式会社 | アクチュエータおよび液体噴射ヘッド |
| US7050271B2 (en) * | 2002-11-28 | 2006-05-23 | Tdk Corporation | Actuator having doped silicon arms and method of making the same |
| CN100590902C (zh) * | 2003-01-31 | 2010-02-17 | 佳能株式会社 | 压电元件 |
| US7215067B2 (en) * | 2003-02-07 | 2007-05-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Ferroelectric thin film element, piezoelectric actuator and liquid discharge head |
| JP4717344B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2011-07-06 | キヤノン株式会社 | 誘電体薄膜素子、圧電アクチュエータおよび液体吐出ヘッド |
| US7453188B2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Dielectric element, piezoelectric element, ink jet head and ink jet recording apparatus and manufacturing method of same |
| JP2005244133A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Canon Inc | 誘電体素子、圧電素子、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置、並びにこれらの製造方法 |
| US7235917B2 (en) * | 2004-08-10 | 2007-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric member element and liquid discharge head comprising element thereof |
| JP5089860B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2012-12-05 | 富士フイルム株式会社 | 圧電アクチュエータ及び液体吐出ヘッド |
| US7998362B2 (en) * | 2005-08-23 | 2011-08-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric substance, piezoelectric element, liquid discharge head using piezoelectric element, liquid discharge apparatus, and production method of piezoelectric element |
| US7528530B2 (en) * | 2005-08-23 | 2009-05-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric substance, piezoelectric substance element, liquid discharge head, liquid discharge device and method for producing piezoelectric substance |
| US7521845B2 (en) * | 2005-08-23 | 2009-04-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric substance, piezoelectric element, liquid discharge head using piezoelectric element, and liquid discharge apparatus |
| US20070046153A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric substrate, piezoelectric element, liquid discharge head and liquid discharge apparatus |
| US7528532B2 (en) * | 2005-08-23 | 2009-05-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric substance and manufacturing method thereof, piezoelectric element and liquid discharge head using such piezoelectric element and liquid discharge apparatus |
| US8142678B2 (en) * | 2005-08-23 | 2012-03-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Perovskite type oxide material, piezoelectric element, liquid discharge head and liquid discharge apparatus using the same, and method of producing perovskite type oxide material |
| US7591543B2 (en) * | 2005-08-23 | 2009-09-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric member, piezoelectric member element, liquid discharge head in use thereof, liquid discharge apparatus and method of manufacturing piezoelectric member |
| JP5041765B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | エピタキシャル酸化物膜、圧電膜、圧電膜素子、圧電膜素子を用いた液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
| US7759845B2 (en) * | 2006-03-10 | 2010-07-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric substance element, liquid discharge head utilizing the same and optical element |
| US7984977B2 (en) * | 2006-07-14 | 2011-07-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric element, manufacturing method for piezoelectric body, and liquid jet head |
| KR101069927B1 (ko) * | 2009-02-25 | 2011-10-05 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 헤드 |
| WO2014018028A1 (en) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Piezoelectric actuator and method of making a piezoelectric actuator |
| JP6156068B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-07-05 | 株式会社リコー | 圧電体薄膜素子及びインクジェット記録ヘッド、並びにインクジェット式画像形成装置 |
| FR3079531B1 (fr) * | 2018-03-28 | 2022-03-18 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de fabrication d'une couche monocristalline de materiau pzt et substrat pour croissance par epitaxie d'une couche monocristalline de materiau pzt |
| DE102020115315B4 (de) * | 2020-06-09 | 2022-05-05 | Tdk Electronics Ag | Piezoelektrische Baugruppe und Prozess zum Bilden einer piezoelektrischen Baugruppe |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3999282A (en) * | 1964-02-13 | 1976-12-28 | Hitachi, Ltd. | Method for manufacturing semiconductor devices having oxide films and the semiconductor devices manufactured thereby |
| US5108983A (en) * | 1989-11-21 | 1992-04-28 | Georgia Tech Research Corporation | Method for the rapid deposition with low vapor pressure reactants by chemical vapor deposition |
| US5431958A (en) | 1992-03-09 | 1995-07-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Metalorganic chemical vapor deposition of ferroelectric thin films |
| US5828080A (en) * | 1994-08-17 | 1998-10-27 | Tdk Corporation | Oxide thin film, electronic device substrate and electronic device |
| JP3472087B2 (ja) | 1997-06-30 | 2003-12-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 膜構造体、電子デバイス、記録媒体および酸化物導電性薄膜の製造方法 |
| US6768175B1 (en) * | 1998-09-25 | 2004-07-27 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Semiconductor substrate and its production method, semiconductor device comprising the same and its production method |
| US6605151B1 (en) * | 1999-11-29 | 2003-08-12 | Northwestern University | Oxide thin films and composites and related methods of deposition |
| JP3796394B2 (ja) | 2000-06-21 | 2006-07-12 | キヤノン株式会社 | 圧電素子の製造方法および液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
| JP3833070B2 (ja) | 2001-02-09 | 2006-10-11 | キヤノン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび製造方法 |
| JP3754897B2 (ja) | 2001-02-09 | 2006-03-15 | キヤノン株式会社 | 半導体装置用基板およびｓｏｉ基板の製造方法 |
-
2002
- 2002-04-18 JP JP2002116136A patent/JP4100953B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-16 US US10/414,473 patent/US6854832B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-18 CN CNB031106447A patent/CN100522618C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190039860A (ko) * | 2017-10-06 | 2019-04-16 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 제조 방법 |
| KR102128501B1 (ko) * | 2017-10-06 | 2020-06-30 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 제조 방법 |
| KR20190106793A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 제조 방법 |
| KR102195946B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2020-12-28 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 제조 방법 |
| US10971358B2 (en) | 2018-03-09 | 2021-04-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Method of making a peeled magnesium oxide substrate using laser irradiation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030197174A1 (en) | 2003-10-23 |
| US6854832B2 (en) | 2005-02-15 |
| CN1451540A (zh) | 2003-10-29 |
| CN100522618C (zh) | 2009-08-05 |
| JP2003309299A (ja) | 2003-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4100953B2 (ja) | Ｓｉ基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法 | |
| JP4717344B2 (ja) | 誘電体薄膜素子、圧電アクチュエータおよび液体吐出ヘッド | |
| KR100485551B1 (ko) | 압전 소자 구조와 액체 분사 기록 헤드, 및 그 제조 방법 | |
| JP3833070B2 (ja) | 液体噴射ヘッドおよび製造方法 | |
| US7517063B2 (en) | Piezoelectric element | |
| US7528530B2 (en) | Piezoelectric substance, piezoelectric substance element, liquid discharge head, liquid discharge device and method for producing piezoelectric substance | |
| US7874649B2 (en) | Piezoelectric element, ink jet head and producing method for piezoelectric element | |
| JP2005175099A5 (ja) | ||
| JP4086535B2 (ja) | アクチュエータ及びインクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP4708667B2 (ja) | アクチュエータおよび液体噴射ヘッド | |
| JP3828116B2 (ja) | 圧電体素子 | |
| JP2004186646A (ja) | 圧電素子、インクジェットヘッド及びこれらの製造方法、並びにインクジェット式記録装置 | |
| JP3907628B2 (ja) | 圧電アクチュエーターおよびその製造方法ならびに液体吐出ヘッド | |
| JP2005119166A (ja) | 圧電素子、インクジェットヘッド、及びこれらの製造方法、並びにインクジェット式記録装置 | |
| JP2007088445A (ja) | 圧電体、圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び圧電体の製造方法 | |
| JP3903056B2 (ja) | 圧電素子の製造方法および液体噴射記録ヘッドの製造方法 | |
| JP4689482B2 (ja) | 圧電アクチュエーター、圧電アクチュエーターの製造方法、液体吐出ヘッド | |
| JP2006303519A (ja) | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2003188431A (ja) | 圧電素子、インクジェットヘッドおよびそれらの製造方法、並びにインクジェット式記録装置 | |
| JP2004237676A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2004071945A (ja) | アクチュエータおよび液体噴射ヘッド | |
| JP4314009B2 (ja) | アクチュエータおよび液体噴射ヘッド | |
| JP2005353746A (ja) | アクチュエータ及びインクジェットヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050415 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050415 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070622 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070725 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070925 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080305 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080318 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4100953 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |