JP4092909B2

JP4092909B2 - Method for forming parent substrate of module substrate and end face electrode of module substrate

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Publication number: JP4092909B2
Application number: JP2001375848A
Authority: JP
Inventors: 充裕土岡
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-11-26
Filing date: 2001-12-10
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2021-12-10
Also published as: JP2003224336A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のモジュール用基板を切り出し形成するための親基板およびモジュール用基板に端面電極を形成する方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図１１（ａ）にはモジュール部品の一構成例が簡略的な平面図により示され、図１１（ｂ）には図１１（ａ）のＡ−Ａ部分の断面図が示されている。モジュール部品はモジュール用基板１を有し、このモジュール用基板１には回路パターン（図示せず）が形成されると共に電子部品（図示せず）が搭載されている。
【０００３】
また、モジュール用基板１の各辺の端面にはそれぞれ複数の端面電極２が配列形成されている。端面電極２は半田により構成されており、その一部がモジュール用基板１の底面位置よりも下側に突出している。このような複数の端面電極２のうちの少なくとも１つは、モジュール用基板１に形成された回路パターンに接続されており、モジュール用基板１に形成された回路パターンおよび電子部品から成る回路に導通している。なお、図１１中の符号３は半田の下地となる下地用電極を示している。
【０００４】
このようなモジュール部品は、端面電極２を利用して、例えばマザーボードに実装される。つまり、端面電極２を足にしてモジュール部品をマザーボード上の設定位置に配置した後に、端面電極（半田）２を加熱し溶融させ、当該端面電極２の突出先端部分をマザーボードの例えばランド（電極パッド）に接合させる。そして、然る後に、その溶融半田を冷却固化することにより、モジュール部品は端面電極２によってマザーボードに実装される。また、モジュール部品の回路は、マザーボードの回路に端面電極２を介して接続される。
【０００５】
このようなモジュール部品は次に示すようにして製造することができる。例えば、まず、図１２に示されるようなモジュール用基板の親基板５を用意する。この親基板５は、複数のモジュール用基板１を切り出し形成するものであり、親基板５には複数のモジュール用基板形成領域６が互いに間隔を介して配列配置されている。また、親基板５には、各モジュール用基板形成領域６を縁取るように、当該モジュール用基板形成領域６の各辺に沿って伸びる貫通孔７が形成されている。さらに、親基板５には、各モジュール用基板形成領域６の端縁において、端面電極２の形成位置となる箇所に下地用電極３が形成されている。この下地用電極３は、親基板５の表面側から貫通孔７の内壁面を通って親基板５の底面側にかけて形成されている。
【０００６】
このような親基板５を用意した後に、例えば、親基板５の各モジュール用基板形成領域６に電子部品を載置する。また、図１３に示されるように、親基板５の表面上に半田配置用の治具８を載置する。この半田配置用の治具８には、下地用電極３の形成位置（つまり、端面電極２を形成する箇所）に対応する部分に貫通孔９が形成されている。この半田配置用の治具８を親基板５上に配置する際には、半田配置用の治具８の貫通孔９と、親基板５の下地用電極３の形成位置との位置合わせが成される。
【０００７】
そして、その半田配置用の治具８の貫通孔９の内部に半田１０を挿入する。その後、その状態のまま半田１０を加熱する。これにより、半田１０が溶融して重力により下方側に垂れて親基板５の貫通孔７の内部に入り込む。そして、その溶融半田は下地用電極３に接合すると共に、その一部はさらに垂れて貫通孔７から流れ出て親基板５の底面位置よりも下方側に突出する。この溶融半田を冷却固化することによって、図１１（ｂ）に示すように一部分が下方側に突出した形状の端面電極２が形成される。
【０００８】
その後、半田配置用の治具８を親基板５から取り外し、然る後に、親基板５を設定の切断ラインＬに沿って切断することにより、親基板５から複数のモジュール部品（モジュール用基板１）を切り出すことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、親基板５において、各モジュール用基板形成領域６は互いに間隔を介して配置されており、隣り合うモジュール用基板形成領域６間の親基板部分は、モジュール用基板１を切り出した際に捨てられて無駄となる部分である。
【００１０】
この発明の目的は、そのような親基板の無駄を削減することができて、モジュール用基板（モジュール部品）のコスト低減を図ることができるモジュール用基板の親基板およびモジュール用基板の端面電極形成方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決する手段としている。すなわち、第１の発明は、半田から成る端面電極が端面に形成されているモジュール用基板を複数切り出し形成するための親基板において、複数の配列配置されたモジュール用基板形成領域の隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺に沿って当該両隣りの辺を縁取る共通の縁取り貫通孔が形成され、上記切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向する面に配置され、一方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位は、他方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位に対して、前記切り出されるモジュール用基板の辺方向にずれて配置されて非対向となっていることを特徴としている。
【００１２】
第２の発明は、半田から成る複数の端面電極が端面に設定のピッチでもって配列形成されているモジュール用基板を複数切り出し形成するための親基板において、複数の配列配置されたモジュール用基板形成領域の隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺に沿って当該両隣りの辺を縁取る共通の縁取り貫通孔が形成され、上記切り出されるモジュール用基板の両隣りの辺の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向する面に配置され、隣り合うモジュール用基板形成領域は、互いに、切り出されるモジュール用基板の辺方向にずれて配置されて、一方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位は、他方側のモジュール用基板側となる端面電極形成用部位と非対向になっていることを特徴としている。
【００１３】
第３の発明は、第１又は第２の発明の構成を備え、親基板の端縁には辺方向に間隔を介して端面電極形成用部位が配置されており、当該親基板の端縁が、親基板の外周側に位置する切り出される前のモジュール用基板の外周端縁となっていることを特徴としている。
【００１４】
第４の発明は、第１又は第２又は第３の発明の構成を備え、端面電極形成用部位には、半田の下地となる下地用電極が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
第５の発明は、第１〜第４の発明の何れか１つの発明の構成を備え、縁取り貫通孔の内壁面の端面電極形成用部位は、端面電極形成用部位に半田を配置し溶融させて端面電極を形成する際に、半田の位置決めを行う凹部形状であることを特徴としている。
【００１６】
第６の発明は、モジュール用基板の端面に半田から成る端面電極を形成する方法において、第３の発明のモジュール用基板の親基板を用意すると共に、その親基板がその全周端面との間に微小間隙をもって嵌まる親基板配置用穴部が形成された治具を用意し、この治具の親基板配置用穴部に親基板を微小間隙を介して嵌め込み、その後、縁取り貫通孔における端面電極形成部位の配置部分、および、親基板の端縁の端面電極形成部位とこれに対向する治具の前記親基板配置用穴部の内周壁面と間の微小間隙にそれぞれ半田を押し込み配置し、然る後に、半田を溶融させて各切り出されるモジュール用基板の端面電極形成用部位に端面電極を形成することを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１（ａ）には本発明に係るモジュール用基板の親基板の第１実施形態例が模式的な平面図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）のＡ−Ａ部分から見た模式的な斜視図が示されている。なお、この第１実施形態例の説明において、前記したモジュール用基板およびその親基板と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００１９】
この第１実施形態例では、親基板５において、複数のモジュール用基板形成領域６が配列配置されており、隣り合うモジュール用基板形成領域６の間には両者に共通の縁取り貫通孔１２が形成されている。つまり、この縁取り貫通孔１２はモジュール用基板形成領域６の辺方向に伸びて形成され、隣り合うモジュール用基板形成領域６の辺を両方共に縁取る態様となっている。
【００２０】
また、縁取り貫通孔１２の内壁面にはモジュール用基板形成領域６の端面となる面に複数の端面電極形成用部位１３が設定のピッチでもって配列形成されている。それら各端面電極形成用部位１３は凹部形状となっており、この凹部壁面には下地用電極３が形成されている。なお、この第１実施形態例では、端面電極形成用部位１３の凹部はドリルを利用して形成されており、その凹部形状は円弧状になっている。
【００２１】
この第１実施形態例では、隣り合うモジュール用基板形成領域６は、互いにモジュール用基板形成領域６の辺方向にずれて配置されている。これにより、一方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３は、他方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３と縁取り貫通孔１２を介して非対向になっている。
【００２２】
この第１実施形態例の親基板５は上記のように構成されている。この親基板５における各モジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３には次に示すようにして端面電極２を形成することができる。例えば、まず、図２（ａ）に示すような半田位置決め用の板状の治具１５を用意する。この半田位置決め用の治具１５には、端面電極形成用部位１３の配置位置に対応する部分に半田挿入用の孔が形成されている。
【００２３】
このような半田位置決め用の治具１５を親基板５の表面上に載置する。このとき、半田位置決め用の治具１５の半田挿入用孔を親基板５の端面電極形成用部位１３に位置合わせして配置する。
【００２４】
そして、半田位置決め用の治具１５における半田挿入用孔の内部に半田（図示の例では半田ボール）１０を挿入する。このとき、縁取り貫通孔１２の端面電極形成用部位１３が形成されている部分に半田１０の底の一部分が入り込むように縁取り貫通孔１２の大きさや端面電極形成用部位１３の凹部の大きさや半田１０の大きさ等が設計されている。この第１実施形態例では、縁取り貫通孔１２の内壁面の端面電極形成用部位１３は凹部形状となっているために、その半田１０を端面電極形成用部位１３に位置決めすることが容易な構成となっている。
【００２５】
なお、半田１０を構成する材料には、多数の種類があり、ここでは、その何れの種類の半田を採用してもよい。例えば、半田１０の構成材料の例を挙げると、ＳｎＰｂ、ＳｎＡｇ、ＳｎＣｕ、ＳｎＳｂ、ＳｎＢｉ、ＳｎＺｎ、ＳｎＡｇＣｕなどがある。
【００２６】
然る後に、図２（ｂ）に示すように、半田配置用の治具１５を取り外し、また、半田１０を縁取り貫通孔１２の内部に押し込み配置する（圧入する）。これにより、半田１０は親基板５に固定された状態となる。その後、親基板５を板状のリフロー治具１６上に載置する。このリフロー治具１６には端面電極形成用部位１３に対応する部分に穴部１７が形成されており、この穴部１７と親基板５の端面電極形成用部位１３との位置合わせが成される。
【００２７】
然る後に、親基板５をリフロー治具１６に載置した状態でリフロー炉内に通して半田１０を溶融温度に加熱する。これにより、半田１０が溶融し、半田１０が下地用電極３に接合すると共に、図２（ｃ）に示されるように、溶融した半田１０が重力により垂れて一部分が縁取り貫通孔１２から下方側に流れ出る。これにより、半田１０の一部分が親基板５の底面よりも下方側に突出した状態となる。この状態のまま、半田１０を冷却固化することにより、端面電極形成用部位１３に端面電極２が形成される。
【００２８】
なお、板状のリフロー治具１６に親基板５を載置してリフロー炉内に通すことにより、親基板５の反りを防止することができる。また、半田１０と下地用電極３の濡れ性を向上させるために、親基板５をリフロー炉に通す前に、親基板５にフラックスを塗布することが好ましい。
【００２９】
以上のようにして端面電極形成用部位１３に端面電極２を形成した後に、親基板５を各モジュール用基板形成領域６の辺に沿って切断する。これにより、親基板５から複数のモジュール用基板１（モジュール部品）が切り出し形成される。
【００３０】
この第１実施形態例によれば、親基板５において、配列配置されている各モジュール用基板形成領域６はそれぞれ隣のモジュール用基板形成領域６との間に縁取り貫通孔１２だけが形成されている構成とした。つまり、隣り合うモジュール用基板形成領域６の間には、親基板５を切断して複数のモジュール用基板１を切り出す際に捨てる親基板部分が無い。このため、親基板５において、モジュール用基板１として利用されない無駄な部分を大幅に削減することができる。
【００３１】
これにより、親基板５を大きくしなくとも、１枚の親基板５から作り出すモジュール用基板１の数を増加させることが可能となり、モジュール用基板１のコスト低下を図ることができる。また、これにより、モジュール部品のコスト低下をも図ることができる。
【００３２】
さらに、この第１実施形態例の構成では、隣り合うモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３は、縁取り貫通孔１２の互いに対向し合う面にそれぞれ配置されることとなる。端面電極形成用部位１３が縁取り貫通孔１２を介して対向すると、半田１０を溶融して端面電極２を形成する際に不都合が生じる。これに対して、この第１実施形態例では、隣り合うモジュール用基板形成領域６は互いに辺方向にずれて配置されて、一方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３と、他方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３とが非対向になっている。このため、隣り合っているモジュール用基板形成領域６の両方の各端面電極形成用部位１３にそれぞれ良好に半田１０を接合させて端面電極２を形成することができる。
【００３３】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３４】
この第２実施形態例では、隣り合うモジュール用基板形成領域６を辺方向にずらして配置するのではなく、図３に示すように、隣り合うモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３を互いに辺方向にずらして配置することにより、隣り合うモジュール用基板形成領域６の一方側の端面電極形成用部位１３と、他方側のモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３とを非対向にしている。これ以外の構成は第１実施形態例とほぼ同様である。
【００３５】
この第２実施形態例によれば、複数のモジュール用基板形成領域６は整列配置されているので、親基板５からモジュール用基板１を切り出す作業を容易にすることができる。
【００３６】
以下に、第３実施形態例を説明する。この第３実施形態例の説明において、第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３７】
この第３実施形態例では、図４（ａ）に示されるように、親基板５の端縁がモジュール用基板形成領域６の端縁となっており、親基板５の縁部分をも有効に利用する構成と成している。これ以外の構成は第１や第２の各実施形態例と同様である。
【００３８】
この第３実施形態例では、親基板５の端縁がモジュール用基板形成領域６の端縁となっているので、親基板５の端縁にも端面電極形成用部位１３が形成されている。
【００３９】
この第３実施形態例に示した親基板５には端面電極２を次に示すようにして形成することができる。例えば、図４（ｂ）に示すような治具２０を用意する。この治具２０には、親基板５が微小間隙Ｓを介して嵌まる親基板配置用穴部２１が形成されている。
【００４０】
まず、その治具２０の親基板配置用穴部２１に親基板５を微小間隙Ｓを介して嵌め込む。この第３実施形態例では、親基板配置用穴部２１の内部における親基板５の配置位置を決めるために、治具２０には位置決め手段２２が設けられている。図４（ｂ）に示す例では、位置決め手段２２は、親基板５の四隅のうちの２つの角部の配置位置を決めるための複数の突起部により構成されている。これら各突起部の頂部にそれぞれ対応する親基板５の辺を係止させることにより、親基板配置用穴部２１の設定位置に親基板５を配置させることができる。これにより、親基板５の４辺の全てを親基板配置用穴部２１の内壁面と微小間隙Ｓを介して確実に配置させることができる。
【００４１】
なお、もちろん、位置決め手段２２の構成は図４（ｂ）の例に限定されるものではなく、他の構成をも採り得るものである。また、治具２０に対する親基板５の嵌め込みの向きを気にする必要がある場合には、親基板５の向きを表す手段を設けてもよい。例えば、図４（ｂ）に示すように、親基板５の角領域に配置の向きを決めるための穴２３を設ける。
【００４２】
親基板５を治具２０の親基板配置用穴部２１に嵌め込んだ後には、縁取り貫通孔１２、および、親基板５と治具２０間の微小間隙Ｓを利用して、全ての端面電極形成用部位１３に半田１０を押し込み配置する。そして、例えばリフロー炉内に通して半田１０を溶融温度に加熱する。これにより、半田１０が溶融して、前述したと同様に、半田１０が端面電極形成用部位１３の下地用電極３に接合すると共に、重力により垂れて一部分が縁取り貫通孔１２あるいは親基板５と治具２０間の微小間隙Ｓから流れ出て親基板５の底面よりも下方側に突出した形状となる。そして、その状態のまま、溶融半田を冷却固化することにより、端面電極形成用部位１３に端面電極２が形成される。
【００４３】
然る後に、親基板５を治具２０から取り外し、親基板５をモジュール用基板形成領域６の各辺に沿って切断することにより複数のモジュール用基板１を切り出し形成することができる。
【００４４】
この第３実施形態例によれば、親基板５の端縁をモジュール用基板形成領域６の端縁としたので、親基板５の縁部分をもモジュール用基板１となり有効利用することができて、無駄な部分を無くすことができる。
【００４５】
また、親基板５の端面電極形成用部位１３に端面電極２を形成する際に、治具２０を利用することにより、親基板５の端縁の端面電極形成用部位１３にも他の部分の端面電極形成用部位１３と同様に端面電極２を形成することができる。
【００４６】
なお、図４（ａ）、（ｂ）の図示の例では、親基板５は第１実施形態例に示したように隣り合うモジュール用基板形成領域６が互いにずれている形態であったが、もちろん、第２実施形態例に示したように隣り合うモジュール用基板形成領域６の端面電極形成用部位１３を互いにずらして配置する形態のものでもよい。
【００４７】
なお、この発明は第１〜第３の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、各実施形態例では、端面電極２を形成する際に、半田１０のほぼ全てを縁取り貫通孔１２の内部に押し込み配置していたが、例えば、図５に示されるように、半田１０の一部分を縁取り貫通孔１２に押し込み配置してもよい。また、図６に示されるように、縁取り貫通孔１２の端面電極形成用部位１３が形成されている内部部分に半田１０を充填させるように半田１０を押し込み配置してもよい。さらに、各実施形態例では、親基板５をリフローする前にフラックスを塗布する例を示したが、例えば、フラックスを塗布せず、図７に示されるように、押し込み配置した半田１０の上に半田ペースト２４を例えば印刷により形成してもよい。
【００４８】
さらに、各実施形態例では、縁取り貫通孔１２の内壁面の端面電極形成用部位１３は円弧状の凹部であったが、例えば、図８に示されるように、端面電極形成用部位１３の凹部形状は、四角状であってもよいし、図９に示されるように、三角形状であってもよく、その凹部形状は、半田１０の位置決めを行うことが容易な形状であれば、特に限定されるものではない。
【００４９】
さらに、各実施形態例では、縁取り貫通孔１２の内壁面の端面電極形成用部位１３は凹部形状となっていたが、図１０に示されるように、凹部形状でなくともよい。図１０の場合には、端面電極形成用部位１３は平面状である。この場合、端面電極形成用部位１３の下地用電極３に接触させて半田１０を押し込み配置させることにより、加熱溶融された半田１０は、下地用電極３が形成されていない部分には接合し難く、下地用電極３に選択的に接合するので、設定の位置に端面電極２を形成することができる。
【００５０】
さらに、各実施形態例では、球状の半田１０を利用して、親基板５の端面電極形成用部位１３に端面電極２を形成する例を示したが、球状の半田１０に代えて、円柱や四角柱などの柱状の半田を利用してもよいし、円錐や三角錐や四角錐などの錐体状の半田を利用してもよいし、Ｔ字形状や半球状の半田を利用してもよく、半田の形状は特に限定されない。
【００５１】
さらに、各実施形態例では、モジュール用基板形成領域６の各辺には複数の端面電極形成用部位１３が等ピッチ間隔で配列配置されていたが、各端面電極形成用部位１３間の間隔は等ピッチでなくともよい。さらに、各実施形態例では、親基板５のモジュール用基板形成領域６は矩形状であり、親基板５から矩形状のモジュール用基板１を複数切り出すことができる構成であったが、例えば、モジュール用基板形成領域６は、矩形状の一つの角部が切り欠けた形状という如く、矩形状以外であってもよく、親基板５から、矩形状以外の形状のモジュール用基板１を複数切り出し形成することができる構成としてもよい。
【００５２】
【発明の効果】
この発明によれば、隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、両者に共通の縁取り貫通孔だけが形成されている構成とした。つまり、隣り合うモジュール用基板形成領域の間には、モジュール用基板として使用されない無駄な捨て基板部分が無い構成とした。このため、親基板を切断して複数のモジュール用基板を切り出し形成する際に、捨てる無駄な部分を大幅に削減することができる。
【００５３】
これにより、親基板の大きさを変えることなく、１枚の親基板から切り出すことができるモジュール用基板の数を増加させることができる。このことから、モジュール用基板のコストを低下させることができる。また、これにより、そのモジュール用基板を用いたモジュール部品のコストも低下させることが可能となる。
【００５４】
また、この発明では、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位は、それぞれ、縁取り貫通孔の互いに対向し合う面に配置されることとなる。隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位が縁取り貫通孔を介して対向すると、その端面電極形成用部位に溶融半田を接合させて端面電極を形成する際に不都合が生じてしまうこととなる。これに対して、この発明では、隣り合うモジュール用基板形成領域を、互いに、当該モジュール用基板形成領域の辺方向にずらして配置したり、隣り合うモジュール用基板形成領域の一方側の端面電極形成用部位を他方側のモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位に対してずらして配置することにより、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位を非対向にした。
【００５５】
このため、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位が対向配置されていることに起因した問題発生を防止することができて、各端面電極形成用部位に良好に端面電極を形成することができる。
【００５６】
また、隣り合うモジュール用基板形成領域を互いにずらして配置するのではなく、隣り合うモジュール用基板形成領域の端面電極形成用部位を互いにずらして配置したものにあっては、複数のモジュール用基板形成領域を整列配置させることができるので、親基板を切断して複数のモジュール用基板を切り出し形成する際に、その切り出し作業を容易にすることができる。
【００５７】
端面電極形成用部位には下地用電極が形成されているものにあっては、溶融半田は、下地用電極が形成されていない部分には接合し難く、下地用電極に選択的に接合するので、端面電極を設計通りに端面電極形成用部位に容易に形成することができる。
【００５８】
縁取り貫通孔の内壁面の端面電極形成用部位は、半田の位置決めを行う凹部形状とすることにより、半田を設定位置に容易に配置することができて、端面電極の形成工程の煩雑化を防止できる。
【００５９】
親基板の端縁をモジュール用基板形成領域の端縁とした構成のものにあっては、親基板の端縁部分をも有効に使用されるので、親基板を切断してモジュール用基板を切り出し形成する際に、捨てる部分が無く、無駄を無くすことができる。これにより、より一層のモジュール用基板のコスト低下を図ることができ、また、モジュール部品のコスト低下をも図ることができる。
【００６０】
このような親基板においては、親基板の端面に端面電極形成用部位が形成されている。この発明の端面電極形成方法では、親基板が微小間隙を介して嵌まる親基板配置用穴部が形成されている治具を用いる。この治具を利用することにより、縁取り貫通孔の端面電極形成用部位に半田を押し込み配置するのと同様に、親基板の端面の端面電極形成用部位にも親基板と治具間の微小間隙を利用して半田を押し込み配置することができる。これにより、親基板の端面の端面電極形成用部位にも、縁取り貫通孔の内壁面の端面電極形成用部位と同様に端面電極を簡単に形成することができる。また、親基板の端面の端面電極形成用部位に端面電極を形成するための工程を別に設けなくて済むので、製造工程の複雑化を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るモジュール用基板の親基板の第１実施形態例を示すモデル図である。
【図２】第１実施形態例の親基板における端面電極形成用部位に端面電極を形成する工程の一例を説明するための図である。
【図３】第２実施形態例の親基板を示したモデル図である。
【図４】第３実施形態例の親基板を示すと共に、その親基板の端面電極形成用部位に端面電極を形成する際に使用する治具を説明するための図である。
【図５】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図６】さらに、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図７】さらにまた、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図８】端面電極形成用部位のその他の凹部形状を模式的に示した説明図である。
【図９】さらに、端面電極形成用部位のその他の凹部形状を模式的に示した説明図である。
【図１０】端面電極形成用部位を平面状に形成した場合を模式的に示す説明図である。
【図１１】モジュール用部品を説明するための図である。
【図１２】親基板の一従来例を模式的に示した平面図である。
【図１３】図１２の親基板の端面電極形成用部位に端面電極を形成する手法の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
１モジュール用基板
２端面電極
３下地用電極
５親基板
６モジュール用基板形成領域
１２縁取り貫通孔
１３端面電極形成用部位
２０治具
２１親基板配置用穴部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a parent substrate for cutting out and forming a plurality of module substrates, and a method for forming an end face electrode on a module substrate.
[0002]
[Background]
FIG. 11A shows a configuration example of a module part in a simplified plan view, and FIG. 11B shows a cross-sectional view of the AA portion of FIG. 11A. The module component has a module substrate 1 on which a circuit pattern (not shown) is formed and an electronic component (not shown) is mounted.
[0003]
A plurality of end face electrodes 2 are arranged on the end face of each side of the module substrate 1. The end surface electrode 2 is made of solder, and a part of the end surface electrode 2 protrudes below the bottom surface position of the module substrate 1. At least one of the plurality of end face electrodes 2 is connected to a circuit pattern formed on the module substrate 1 and is electrically connected to a circuit pattern formed on the module substrate 1 and a circuit composed of electronic components. is doing. In addition, the code | symbol 3 in FIG. 11 has shown the electrode for base | substrates used as the base | substrate of solder.
[0004]
Such a module component is mounted on, for example, a mother board using the end face electrode 2. That is, after placing the module part at a set position on the motherboard with the end face electrode 2 as a foot, the end face electrode (solder) 2 is heated and melted, and the projecting tip portion of the end face electrode 2 is connected to, for example, a land (electrode pad) of the motherboard. ). After that, the module component is mounted on the mother board by the end face electrode 2 by cooling and solidifying the molten solder. The circuit of the module component is connected to the circuit of the mother board through the end face electrode 2.
[0005]
Such a module component can be manufactured as follows. For example, first, a master substrate 5 of a module substrate as shown in FIG. 12 is prepared. The parent substrate 5 is formed by cutting out and forming a plurality of module substrates 1, and a plurality of module substrate forming regions 6 are arranged and arranged on the parent substrate 5 at intervals. Further, through holes 7 extending along the sides of the module substrate forming region 6 are formed in the parent substrate 5 so as to border each module substrate forming region 6. Further, the base substrate 5 is provided with the base electrode 3 at the position where the end face electrode 2 is formed at the edge of each module substrate forming region 6. The base electrode 3 is formed from the surface side of the mother substrate 5 through the inner wall surface of the through hole 7 to the bottom surface side of the mother substrate 5.
[0006]
After preparing the parent substrate 5, for example, electronic components are placed on each module substrate formation region 6 of the parent substrate 5. Further, as shown in FIG. 13, a solder placement jig 8 is placed on the surface of the parent substrate 5. In the solder placement jig 8, a through hole 9 is formed at a portion corresponding to the formation position of the base electrode 3 (that is, the portion where the end face electrode 2 is formed). When the solder placement jig 8 is placed on the parent substrate 5, the through hole 9 of the solder placement jig 8 is aligned with the formation position of the base electrode 3 on the parent substrate 5. Is done.
[0007]
Then, solder 10 is inserted into the through hole 9 of the solder placement jig 8. Thereafter, the solder 10 is heated in that state. As a result, the solder 10 melts and hangs downward due to gravity to enter the inside of the through hole 7 of the parent substrate 5. The molten solder is bonded to the base electrode 3, and a part of the molten solder hangs down and flows out of the through hole 7 and protrudes downward from the bottom surface position of the parent substrate 5. By cooling and solidifying the molten solder, as shown in FIG. 11B, an end face electrode 2 having a shape in which a part protrudes downward is formed.
[0008]
Thereafter, the solder placement jig 8 is removed from the parent substrate 5, and then the parent substrate 5 is cut along a set cutting line L, whereby a plurality of module components (module substrate 1) are removed from the parent substrate 5. ) Can be cut out.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the parent substrate 5, the module substrate formation regions 6 are arranged at intervals, and the parent substrate portion between the adjacent module substrate formation regions 6 is discarded when the module substrate 1 is cut out. This is a wasteful part.
[0010]
The object of the present invention is to reduce the waste of such a main substrate and to reduce the cost of the module substrate (module component), and to form the end substrate of the module substrate and the module substrate. It is to provide a method.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the above problems. That is, according to the first invention, in a parent substrate for cutting out and forming a plurality of module substrates on which end electrodes made of solder are formed on the end surfaces, a plurality of module substrate formation regions adjacent to each other are arranged. Substrate formation area Between Is Both adjacent sides along the adjacent sides of the module substrate to be cut out Edging common edging through hole Formed And Of the adjacent sides of the module substrate to be cut out The end surface electrode forming portions are respectively arranged on mutually facing surfaces of the rim through hole, and one side of the module substrate Be on the side The end electrode forming part is the module substrate on the other side Be on the side For the end electrode forming part, Cut out Module base Plank It is characterized by being displaced in the side direction and not facing each other.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, in a parent substrate for cutting out and forming a plurality of module substrates in which a plurality of end surface electrodes made of solder are arrayed and formed on the end surface at a set pitch, a plurality of arrayed module substrate formations are formed Module substrate formation area adjacent to the area Between Is Both adjacent sides along the adjacent sides of the module substrate to be cut out Edging common edging through hole Formed And Of the adjacent sides of the module substrate to be cut out The end surface electrode forming portions are respectively disposed on mutually facing surfaces of the rim through hole, and adjacent module substrate forming regions are mutually connected, Cut out Module base Plank Module board on one side, shifted in the side direction Be on the side The end electrode forming part is the module substrate on the other side Be on the side It is characterized by being non-opposite to the end electrode forming part.
[0013]
3rd invention is equipped with the structure of 1st or 2nd invention, End electrode forming portions are arranged at intervals on the edge of the parent substrate in the side direction. The edge of the parent board is , Before being cut out located on the outer peripheral side of the parent substrate Module base The outer periphery of the board It is characterized by an edge.
[0014]
According to a fourth aspect of the invention, there is provided the configuration of the first, second or third aspect of the invention, wherein a base electrode serving as a solder base is formed at the end face electrode forming portion.
[0015]
5th invention is equipped with the structure of any one invention of 1st-4th invention, and arrange | positions solder to the end surface electrode formation site | part of the inner wall surface of an edging through-hole, and makes it melt | dissolve in the end surface electrode formation site | part. Thus, when the end face electrode is formed, it has a concave shape for positioning the solder.
[0016]
According to a sixth aspect of the present invention, in the method of forming an end face electrode made of solder on the end face of the module substrate, a parent substrate of the module substrate of the third invention is prepared, and the parent substrate is Between the entire circumference end face A minute gap With Prepare a jig with a hole for placement of the parent board to be fitted, fit the parent board into the hole for placement of the parent board of this jig through a minute gap, and then rim through hole Of end electrode formation site And parent board Facing the end electrode formation part of the edge of jig The inner peripheral wall surface of the hole for placing the mother board Between the minute Each time Solder is pushed in and placed, and then the solder is melted Cut out Module base Plank An end face electrode is formed in the end face electrode forming portion.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0018]
FIG. 1A shows a schematic plan view of a first embodiment of a master substrate of a module substrate according to the present invention, and FIG. 1B shows an AA portion of FIG. A schematic perspective view as seen from FIG. In the description of the first embodiment, the same components as those of the module substrate and the parent substrate are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the common portions is omitted.
[0019]
In the first embodiment, a plurality of module substrate formation regions 6 are arranged in the mother substrate 5, and a common through-hole 12 is formed between adjacent module substrate formation regions 6. Has been. That is, the rim through hole 12 is formed to extend in the side direction of the module substrate forming region 6 and is configured to rim both sides of the adjacent module substrate forming region 6.
[0020]
A plurality of end surface electrode forming portions 13 are arranged on the inner wall surface of the rimmed through-hole 12 at a set pitch on the surface serving as the end surface of the module substrate forming region 6. Each of the end face electrode forming portions 13 has a concave shape, and the base electrode 3 is formed on the concave wall surface. In the first embodiment, the concave portion of the end electrode forming portion 13 is formed by using a drill, and the concave portion has an arc shape.
[0021]
In the first embodiment, adjacent module substrate forming regions 6 are arranged so as to be shifted from each other in the side direction of the module substrate forming region 6. As a result, the end electrode forming portion 13 of the module substrate forming region 6 on one side is not opposed to the end electrode forming portion 13 of the other module substrate forming region 6 via the edged through-hole 12. Yes.
[0022]
The mother board 5 of the first embodiment is configured as described above. The end face electrodes 2 can be formed in the end face electrode forming portion 13 of each module substrate forming region 6 in the parent substrate 5 as follows. For example, first, a plate-like jig 15 for solder positioning as shown in FIG. In the solder positioning jig 15, a hole for inserting a solder is formed at a portion corresponding to the arrangement position of the end face electrode forming portion 13.
[0023]
Such a solder positioning jig 15 is placed on the surface of the parent substrate 5. At this time, the solder insertion hole of the solder positioning jig 15 is aligned with the end face electrode forming portion 13 of the parent substrate 5 and arranged.
[0024]
Then, solder (a solder ball in the illustrated example) 10 is inserted into the solder insertion hole in the solder positioning jig 15. At this time, the size of the edge through-hole 12 and the size of the recess in the edge electrode forming portion 13 and the solder so that a part of the bottom of the solder 10 enters the portion of the edge through-hole 12 where the end electrode forming portion 13 is formed. A size of 10 is designed. In the first embodiment, the end electrode forming portion 13 on the inner wall surface of the rimmed through-hole 12 has a concave shape, so that the solder 10 can be easily positioned on the end electrode forming portion 13. It has become.
[0025]
There are many types of materials constituting the solder 10, and any type of solder may be adopted here. For example, examples of the constituent material of the solder 10 include SnPb, SnAg, SnCu, SnSb, SnBi, SnZn, and SnAgCu.
[0026]
Thereafter, as shown in FIG. 2 (b), the solder placement jig 15 is removed, and the solder 10 is pushed into the rimmed through-hole 12 and placed (press-fitted). As a result, the solder 10 is fixed to the parent substrate 5. Thereafter, the parent substrate 5 is placed on the plate-like reflow jig 16. A hole 17 is formed in the reflow jig 16 at a portion corresponding to the end face electrode forming portion 13, and the hole 17 and the end face electrode forming portion 13 of the parent substrate 5 are aligned. .
[0027]
Thereafter, the solder 10 is heated to the melting temperature by passing through the reflow furnace with the parent substrate 5 placed on the reflow jig 16. As a result, the solder 10 is melted, and the solder 10 is joined to the base electrode 3 and, as shown in FIG. Flows out. As a result, a part of the solder 10 protrudes downward from the bottom surface of the parent substrate 5. In this state, the end face electrode 2 is formed on the end face electrode forming portion 13 by cooling and solidifying the solder 10.
[0028]
The warpage of the parent substrate 5 can be prevented by placing the parent substrate 5 on the plate-like reflow jig 16 and passing it through the reflow furnace. In order to improve the wettability between the solder 10 and the base electrode 3, it is preferable to apply a flux to the parent substrate 5 before passing the parent substrate 5 through a reflow furnace.
[0029]
After forming the end face electrode 2 in the end face electrode forming portion 13 as described above, the parent substrate 5 is cut along the side of each module substrate forming region 6. Thereby, a plurality of module substrates 1 (module components) are cut out from the parent substrate 5 and formed.
[0030]
According to the first embodiment, each of the module substrate forming regions 6 arranged in the parent substrate 5 is formed with only the bordering through holes 12 between the adjacent module substrate forming regions 6. It was set as the composition. That is, there is no parent substrate portion between the adjacent module substrate forming regions 6 that is discarded when the parent substrate 5 is cut to cut out the plurality of module substrates 1. For this reason, the useless part which is not utilized as the module substrate 1 in the parent substrate 5 can be greatly reduced.
[0031]
Accordingly, it is possible to increase the number of module substrates 1 created from one parent substrate 5 without enlarging the parent substrate 5, and to reduce the cost of the module substrate 1. This can also reduce the cost of module parts.
[0032]
Furthermore, in the configuration of the first embodiment, the end surface electrode forming portions 13 of the adjacent module substrate forming regions 6 are respectively disposed on the mutually facing surfaces of the rim through hole 12. When the end face electrode forming portions 13 face each other through the rimmed through-holes 12, inconvenience occurs when the end face electrode 2 is formed by melting the solder 10. On the other hand, in the first embodiment, the adjacent module substrate forming regions 6 are arranged so as to be shifted from each other in the side direction, and the end surface electrode forming portion 13 of the module substrate forming region 6 on one side, The module substrate forming region 6 on the other side is not opposed to the end face electrode forming portion 13. For this reason, it is possible to form the end face electrode 2 by satisfactorily bonding the solder 10 to each end face electrode forming portion 13 of both of the adjacent module substrate forming regions 6.
[0033]
The second embodiment will be described below. In the description of the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions of common portions are omitted.
[0034]
In the second embodiment, the adjacent module substrate forming regions 6 are not arranged so as to be shifted in the side direction, but as shown in FIG. 3, the end face electrode forming portions 13 of the adjacent module substrate forming regions 6 are arranged. Are arranged so as to be shifted from each other in the side direction so that one end face electrode forming portion 13 of the adjacent module substrate forming region 6 and the other end face electrode forming portion 13 of the module substrate forming region 6 are arranged. Non-facing. The other configuration is almost the same as that of the first embodiment.
[0035]
According to the second embodiment, since the plurality of module substrate forming regions 6 are arranged in alignment, the work of cutting out the module substrate 1 from the parent substrate 5 can be facilitated.
[0036]
The third embodiment will be described below. In the description of the third embodiment, the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and duplicate description of the common portions is omitted.
[0037]
In the third embodiment, as shown in FIG. 4A, the edge of the parent substrate 5 is the edge of the module substrate forming region 6, and the edge portion of the parent substrate 5 is also effectively used. It is made up of the composition used. Other configurations are the same as those of the first and second embodiments.
[0038]
In the third embodiment, since the edge of the mother substrate 5 is the edge of the module substrate forming region 6, the end surface electrode forming portion 13 is also formed on the edge of the mother substrate 5.
[0039]
The end face electrode 2 can be formed on the parent substrate 5 shown in the third embodiment as follows. For example, a jig 20 as shown in FIG. The jig 20 is formed with a parent substrate placement hole 21 into which the parent substrate 5 is fitted through the minute gap S.
[0040]
First, the parent substrate 5 is fitted into the parent substrate placement hole 21 of the jig 20 through the minute gap S. In the third embodiment, a positioning means 22 is provided on the jig 20 in order to determine an arrangement position of the parent board 5 inside the parent board arrangement hole 21. In the example shown in FIG. 4B, the positioning means 22 is composed of a plurality of protrusions for determining the arrangement positions of two corners of the four corners of the parent substrate 5. By locking the sides of the parent substrate 5 corresponding to the tops of these protrusions, the parent substrate 5 can be placed at the set position of the parent substrate placement hole 21. Thereby, all four sides of the mother board 5 can be reliably arranged via the inner wall surface of the mother board arranging hole 21 and the minute gap S.
[0041]
Of course, the configuration of the positioning means 22 is not limited to the example of FIG. 4B, and other configurations may be adopted. Further, when it is necessary to care about the direction of fitting the parent substrate 5 with respect to the jig 20, a means for indicating the orientation of the parent substrate 5 may be provided. For example, as shown in FIG. 4B, a hole 23 for determining the orientation of the arrangement is provided in the corner region of the parent substrate 5.
[0042]
After the parent substrate 5 is fitted into the parent substrate placement hole 21 of the jig 20, all the end surface electrodes are utilized by using the edged through-hole 12 and the minute gap S between the parent substrate 5 and the jig 20. The solder 10 is pushed into the forming portion 13 and arranged. Then, for example, the solder 10 is heated to the melting temperature through a reflow furnace. As a result, the solder 10 is melted, and the solder 10 is joined to the base electrode 3 of the end surface electrode forming portion 13 as described above, and a portion of the solder 10 hangs down due to gravity and borders the through-hole 12 or the parent substrate 5. The shape flows out from the minute gap S between the jigs 20 and projects downward from the bottom surface of the parent substrate 5. And the end surface electrode 2 is formed in the site | part 13 for end surface electrode formation by cooling and solidifying molten solder in the state.
[0043]
Thereafter, the plurality of module substrates 1 can be cut out and formed by removing the parent substrate 5 from the jig 20 and cutting the parent substrate 5 along each side of the module substrate formation region 6.
[0044]
According to the third embodiment, the edge of the parent substrate 5 is used as the edge of the module substrate forming region 6. Therefore, the edge portion of the parent substrate 5 can be effectively used as the module substrate 1. , Useless parts can be eliminated.
[0045]
Further, when the end face electrode 2 is formed on the end face electrode forming portion 13 of the parent substrate 5, other parts of the end face electrode forming portion 13 at the end of the parent substrate 5 are also formed by using the jig 20. The end face electrode 2 can be formed in the same manner as the end face electrode forming portion 13.
[0046]
In the examples shown in FIGS. 4A and 4B, the parent substrate 5 has a configuration in which the adjacent module substrate forming regions 6 are shifted from each other as shown in the first embodiment. Of course, as shown in the second embodiment, the end face electrode forming portions 13 of the adjacent module substrate forming regions 6 may be arranged so as to be shifted from each other.
[0047]
In addition, this invention is not limited to the form of each 1st-3rd embodiment, Various embodiments can be taken. For example, in each embodiment, when the end face electrode 2 is formed, almost all of the solder 10 is pushed into the rimmed through-hole 12, but for example, as shown in FIG. A portion may be pushed into the rimmed through-hole 12 for placement. In addition, as shown in FIG. 6, the solder 10 may be pushed and arranged so that the inner portion of the edge through hole 12 where the end face electrode forming portion 13 is formed is filled with the solder 10. Further, in each of the embodiments, an example in which flux is applied before reflowing the parent substrate 5 has been described. For example, as shown in FIG. The solder paste 24 may be formed by printing, for example.
[0048]
Further, in each embodiment, the end surface electrode forming portion 13 on the inner wall surface of the rimmed through-hole 12 is an arc-shaped recess. For example, as shown in FIG. The shape may be a square shape or may be a triangle shape as shown in FIG. 9, and the recess shape is particularly limited as long as the solder 10 can be easily positioned. Is not to be done.
[0049]
Furthermore, in each embodiment, the end surface electrode forming portion 13 on the inner wall surface of the rimmed through-hole 12 has a concave shape, but it does not have to be a concave shape as shown in FIG. In the case of FIG. 10, the end surface electrode forming portion 13 is planar. In this case, the solder 10 is pressed and arranged in contact with the base electrode 3 of the end electrode forming portion 13 so that the heat-melted solder 10 is difficult to join to the portion where the base electrode 3 is not formed. Since it is selectively bonded to the base electrode 3, the end face electrode 2 can be formed at a set position.
[0050]
Furthermore, in each embodiment, the example in which the end face electrode 2 is formed on the end face electrode forming portion 13 of the parent substrate 5 using the spherical solder 10 has been shown. A columnar solder such as a quadrangular column may be used, a cone-shaped solder such as a cone, a triangular pyramid or a quadrangular pyramid may be used, or a T-shaped or hemispherical solder may be used. Well, the shape of the solder is not particularly limited.
[0051]
Further, in each embodiment, a plurality of end face electrode forming portions 13 are arranged and arranged at equal pitch intervals on each side of the module substrate forming region 6, but the interval between the end face electrode forming portions 13 is as follows. The pitch may not be equal. Further, in each embodiment, the module substrate forming region 6 of the parent substrate 5 has a rectangular shape, and a plurality of rectangular module substrates 1 can be cut out from the parent substrate 5. The substrate forming region 6 may be other than a rectangular shape, such as a shape in which one corner of a rectangular shape is notched, and a plurality of module substrates 1 having a shape other than a rectangular shape are cut out from the parent substrate 5 and formed. It is good also as a structure which can do.
[0052]
【The invention's effect】
According to this invention, between the adjacent module substrate forming regions, only the edged through hole common to both is formed. That is, there is no useless discarded substrate portion that is not used as a module substrate between adjacent module substrate formation regions. For this reason, when cutting and forming a plurality of module substrates by cutting the parent substrate, it is possible to significantly reduce the wasteful portions to be discarded.
[0053]
As a result, the number of module substrates that can be cut out from one parent substrate can be increased without changing the size of the parent substrate. From this, the cost of the module substrate can be reduced. In addition, this makes it possible to reduce the cost of module parts using the module substrate.
[0054]
Moreover, in this invention, the end surface electrode formation site | part of an adjacent module substrate formation area | region will be arrange | positioned at the mutually opposing surface of an edge through-hole, respectively. If the end surface electrode forming portions of the adjacent module substrate forming regions face each other through the rimmed through-hole, inconvenience may occur when the end surface electrode is formed by joining molten solder to the end surface electrode forming portion. Become. On the other hand, in the present invention, adjacent module substrate forming regions are arranged so as to be shifted from each other in the side direction of the module substrate forming region, or one end face electrode formation of the adjacent module substrate forming region is formed. The part for forming the end face electrode of the adjacent module substrate forming region is made non-opposing by disposing the part for use with respect to the end face electrode forming part of the module substrate forming region on the other side.
[0055]
For this reason, it is possible to prevent the occurrence of problems due to the fact that the end face electrode forming portions of the adjacent module substrate forming regions are arranged to face each other, and to form the end face electrodes satisfactorily at each end face electrode forming portion. be able to.
[0056]
In addition, in the case where adjacent module substrate forming regions are not arranged to be shifted from each other but the end surface electrode forming portions of adjacent module substrate forming regions are arranged to be shifted from each other, a plurality of module substrate formations are formed. Since the regions can be arranged in alignment, when the parent substrate is cut to cut out and form a plurality of module substrates, the cutting operation can be facilitated.
[0057]
In the case where the base electrode is formed in the end electrode forming portion, the molten solder is difficult to join to the portion where the base electrode is not formed, and is selectively joined to the base electrode. The end face electrode can be easily formed at the end face electrode forming portion as designed.
[0058]
The part for forming the end face electrode on the inner wall surface of the rim through hole has a concave shape for positioning the solder, so that the solder can be easily placed at the set position, thereby preventing the end face electrode forming process from becoming complicated. it can.
[0059]
If the edge of the parent board is the edge of the module board formation area, the edge of the parent board is also used effectively, so cut the parent board and cut out the module board. When forming, there is no part to be discarded, and waste can be eliminated. Thereby, the cost of the module substrate can be further reduced, and the cost of the module parts can be reduced.
[0060]
In such a parent substrate, an end surface electrode forming portion is formed on the end surface of the parent substrate. In the end face electrode forming method of the present invention, a jig is used in which a parent substrate placement hole into which the parent substrate fits through a minute gap is formed. By using this jig, a small gap between the parent substrate and the jig can be formed at the end surface electrode forming portion of the end surface of the parent substrate in the same manner as the solder is pushed into the end surface electrode forming portion of the rim through hole. The solder can be pushed in and arranged using. Thereby, the end face electrode can be easily formed in the end face electrode forming portion on the end face of the parent substrate similarly to the end face electrode forming portion on the inner wall surface of the rimmed through hole. In addition, since it is not necessary to provide a separate process for forming the end face electrode at the end face electrode forming portion of the end face of the parent substrate, the manufacturing process can be prevented from becoming complicated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a model diagram showing a first embodiment of a parent substrate of a module substrate according to the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining an example of a step of forming an end face electrode in a portion for forming an end face electrode in the parent substrate of the first embodiment.
FIG. 3 is a model diagram showing a parent substrate of a second embodiment.
FIG. 4 is a view for explaining a jig used when forming an end face electrode in a portion for forming an end face electrode of the parent board, while showing the parent board of the third embodiment.
FIG. 5 is a diagram for explaining another embodiment.
FIG. 6 is a diagram for explaining another embodiment.
FIG. 7 is a diagram for explaining still another embodiment.
FIG. 8 is an explanatory view schematically showing another concave shape of a portion for forming an end face electrode.
FIG. 9 is an explanatory view schematically showing another recess shape of the end face electrode forming portion.
FIG. 10 is an explanatory view schematically showing a case where the end surface electrode forming portion is formed in a planar shape.
FIG. 11 is a diagram for explaining module parts;
FIG. 12 is a plan view schematically showing a conventional example of a parent substrate.
13 is a diagram for explaining an example of a method for forming an end face electrode in the end face electrode forming portion of the parent substrate of FIG. 12; FIG.
[Explanation of symbols]
1 Module board
2 End face electrode
3 Ground electrode
5 Parent board
6 Module board formation area
12 Edge through hole
13 End electrode forming part
20 Jig
21 Hole for parent board placement

Claims

In a parent substrate for cutting out and forming a plurality of module substrates on which end electrodes made of solder are formed on the end surfaces, between adjacent module substrate formation regions of a plurality of arrayed module substrate formation regions, A common edging through-hole that borders both adjacent sides is formed along both adjacent sides of the module substrate to be cut out, and the end surface electrode forming sites on both adjacent sides of the module substrate to be cut out are respectively The end surface electrode forming part which is arranged on the mutually opposing surfaces of the rim through hole and which is on one side of the module substrate is cut out with respect to the end surface electrode forming part which is on the other side of the module substrate parent substrate board module, characterized in that are arranged offset in the side direction of the module board has a non-facing.

In a parent substrate for cutting out and forming a plurality of module substrates in which a plurality of end electrodes made of solder are arranged and formed on the end surfaces with a set pitch, for a module adjacent to a plurality of arranged module substrate formation regions Between the substrate forming regions , a common edging through-hole is formed that borders both adjacent sides of the module substrate to be cut out , and between the adjacent sides of the module substrate to be cut out. site end face electrode formed, respectively, disposed in opposing surfaces of the border through hole, the substrate region for forming the adjacent modules, are arranged offset in the side direction of one another, module board to be cut out on one side this end surface electrode formation region which is a substrate side module of, that is on the other side of the non-opposing and sites for end-face electrodes formed as the substrate side module Parent board of the module substrate according to claim.

The edge of the mother board are arranged site for edge electrode formed via a gap in the side direction, the edge of the mother board is, before the module board to be cut is positioned on the outer peripheral side of the mother board 3. The parent substrate of the module substrate according to claim 1, wherein the parent substrate is an outer peripheral edge.

4. The base substrate for a module substrate according to claim 1, wherein a base electrode serving as a solder base is formed at the end face electrode forming portion.

The end surface electrode forming portion of the inner wall surface of the rimmed through-hole has a concave shape for positioning the solder when the end surface electrode is formed by placing and melting solder on the end surface electrode forming portion. The parent substrate of the module substrate according to any one of claims 1 to 4.

4. A method of forming an end face electrode made of solder on an end face of a module substrate, comprising preparing a parent board of the module board according to claim 3, and fitting the parent board with a minute gap between the entire circumference end face. Prepare a jig with a hole for placement of the parent substrate, fit the parent substrate into the hole for placement of the parent substrate of this jig through a minute gap, and then place the end electrode formation site in the rim through hole moiety, and each arranged push solder to minute between gap between the inner peripheral wall surface of the parent substrate placement hole of the end face electrode forming portion of the edge of the mother board and the jig opposite thereto, thereafter , the end surface electrode forming method of a substrate for modules, and forming an end face electrode at the site for the end surface electrode forming the module board to be cut each by melting the solder.