JP2005142497A - Electronic component, and method for mounting the same - Google Patents

Electronic component, and method for mounting the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve on the reliability of electronic component electrical/mechanical connection by suppressing the occurrence of a void at a solder-bonded spot, and to provide a mounting method therefor. <P>SOLUTION: In this electronic component, the connecting bump for a connecting pad 2 is constituted of a plurality of solder bumps 3. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は電子部品及び電子部品の実装方法に関するものであり、特に、ＢＧＡ／ＣＳＰ等に代表される部品下面に接合部を有する表面実装電子部品のハンダ接合部に発生するボイドを低減させるための構成に特徴ある電子部品及び電子部品の実装方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component and a method for mounting the electronic component, and in particular, to reduce voids generated in a solder joint portion of a surface-mount electronic component having a joint portion on the lower surface of a component represented by BGA / CSP. The present invention relates to an electronic component having a characteristic configuration and a mounting method of the electronic component.

近年、半導体装置等の電子部品の小型化、高集積度化に伴って接続端子が増加するとともに狭ピッチ化しているが、この様な電子部品を実装する際に、多数の端子を効率良く配置するためにＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造が採用されている（例えば、特許文献１参照）。   In recent years, the number of connection terminals has increased and the pitch has been narrowed as electronic components such as semiconductor devices have become smaller and more highly integrated. When mounting such electronic components, a large number of terminals are arranged efficiently. In order to achieve this, a BGA (Ball Grid Array) structure is employed (see, for example, Patent Document 1).

特に、パッケージを半導体チップと同程度の大きさにするＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等においては、ＢＧＡ構造を採用してＢＧＡ／ＣＳＰ部品としている。   In particular, in a CSP (Chip Scale Package) or the like that makes a package the same size as a semiconductor chip, a BGA structure is adopted as a BGA / CSP component.

ここで、図１２乃至図１５を参照して、この様なＢＧＡ／ＣＳＰ部品をプリント基板等の実装基板に搭載する際の一般的な実装方法を説明する。
図１２参照
まず、プリント基板５０上に設けたフットパターン５１上にスクリーン印刷法を用いてハンダペーストを印刷してハンダペースト印刷５２を形成する。
なお、このハンダペースト印刷５２は、後述するＢＧＡ／ＣＳＰ部品４０に設けたハンダバンプと１：１に対向するように２次元格子状に配置されている。 Here, with reference to FIGS. 12 to 15, a general mounting method when mounting such a BGA / CSP component on a mounting board such as a printed board will be described.
See FIG.
First, a solder paste print 52 is formed by printing a solder paste on a foot pattern 51 provided on the printed circuit board 50 using a screen printing method.
The solder paste printing 52 is arranged in a two-dimensional grid so as to face the solder bumps provided on the BGA / CSP component 40, which will be described later, 1: 1.

図１３参照
次いで、Ｃｕパッド４３を介してハンダバンプ４５を形成したＢＧＡ／ＣＳＰ部品４０をハンダバンプ４５とハンダペースト印刷５２とが対向するようにプリント基板５０上に搭載する。
なお、図において、符号４１，４２は、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品４０を構成するサブストレート基板及びモールド樹脂であり、また、符号４４はハンダレジストである。 See FIG.
Next, the BGA / CSP component 40 on which the solder bump 45 is formed via the Cu pad 43 is mounted on the printed circuit board 50 so that the solder bump 45 and the solder paste print 52 face each other.
In the figure, reference numerals 41 and 42 are a substrate substrate and a mold resin constituting the BGA / CSP component 40, and reference numeral 44 is a solder resist.

図１４参照
次いで、リフロー等の加熱装置を用いて加熱することによって、ハンダバンプ４５とハンダペースト印刷５２とを溶融接合してバンプ接合部４６を形成し、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品４０をプリント基板５０に電気的・機械的に接続する。 See FIG.
Next, by heating using a heating device such as reflow, the solder bump 45 and the solder paste print 52 are melt-bonded to form a bump joint 46, and the BGA / CSP component 40 is electrically and mechanically attached to the printed board 50. Connect.

図１５参照
この場合、ハンダペーストにより構成したハンダペースト印刷５２中のフラック等の気化により、バンプ接合部４６にボイド４７が発生する場合がある。
特に、プリント基板５０の両面にＢＧＡ／ＣＳＰ部品４０等の電子部品を実装する際に、発生したボイド４７は、部品背面通過する際に、ボイド４７が発生したバンプ接合部４６の膨張により、隣接するバンプ接合部４６と接触してショートを起こしたり、或いは、プリント基板５０から浮き上がってＯｐｅｎ障害が生じたりする不良が発生する。 See FIG.
In this case, a void 47 may be generated in the bump bonding portion 46 due to vaporization of a flack or the like in the solder paste printing 52 constituted by the solder paste.
In particular, when an electronic component such as the BGA / CSP component 40 is mounted on both sides of the printed circuit board 50, the generated void 47 is adjacent to the bump bonding portion 46 where the void 47 is generated when passing through the back of the component. This causes a defect in which a short circuit occurs due to contact with the bump bonding portion 46 or the open failure occurs due to floating from the printed circuit board 50.

そこで、Ｘ線観察によりバンプ接合部におけるボイドの発生状態を観察し、多数のボイドが発生した場合、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品４０を取外し、プリント基板５０をクリーニングしたのち、新たなＢＧＡ／ＣＳＰ部品４０をクリーニングしたプリント基板５０に実装するリペア工程が行われることになる。   Therefore, the state of occurrence of voids in the bump bonding portion is observed by X-ray observation. When a large number of voids are generated, the BGA / CSP component 40 is removed, the printed circuit board 50 is cleaned, and a new BGA / CSP component 40 is then attached. A repair process for mounting on the cleaned printed circuit board 50 is performed.

このようなボイド４７の発生は、Ｓｎ−Ｐｂ共晶ハンダを用いた場合において生ずるものであり、電子部品のボールピッチ狭ピッチ化／接続ボール数の増大に伴って発生する不良を低減させた、電気的／機械的接続の高信頼な製造方式が必要となってきている。   The generation of such voids 47 occurs when Sn—Pb eutectic solder is used, and the defects that occur as the ball pitch of electronic parts is narrowed / the number of connected balls is reduced. A highly reliable manufacturing method of electrical / mechanical connection is required.

一方、環境問題対策の一環として、最近は鉛フリーハンダ製品開発に取り組んでおり（例えば、特許文献２参照）、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダ（融点：１８３℃）より高融点なＳｎ−Ａｇ−Ｃｕハンダ（融点：２１７℃）の採用が一般的になっている。
特開平０９−００８０８１号公報 特開２００３−２９０９７４号公報 On the other hand, as part of measures against environmental problems, recently, lead-free solder products have been developed (see, for example, Patent Document 2), Sn-Ag having a higher melting point than conventional Sn-Pb eutectic solder (melting point: 183 ° C). Use of -Cu solder (melting point: 217 ° C) has become common.
JP 09-008081 A JP 2003-290974 A

しかし、ボイド発生が多発している場合、Ｏｐｅｎ障害発生の可能性が大きくなり、上述のＸ線観察での見逃しが懸念される。   However, when the occurrence of voids occurs frequently, the possibility of the occurrence of an Open failure is increased, and there is a concern that the above-described oversight in X-ray observation may be missed.

特に、より高融点の鉛フリーハンダを用いた場合には、ハンダ付け温度プロファイルの高温化及びハンダペースト中のフラックス成分の高沸点溶剤への変更等により、ハンダ接合部に発生するボイドの数もＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダと比較して増大傾向にあり、電気的／機械的な接続信頼性を低下させるという問題がある。   In particular, when lead-free solder with a higher melting point is used, the number of voids generated at the solder joints is also increased by increasing the soldering temperature profile and changing the flux component in the solder paste to a high boiling point solvent. Compared with Sn—Pb eutectic solder, there is a problem of increasing electrical / mechanical connection reliability.

また、鉛フリーハンダを用いた場合には、電子部品の耐熱性の問題から、ハンダ付け温度プロファイルの高温化が困難になるためハンダの融点より＋１０〜２０℃程度のピーク温度を採用しているため、この点からも電気的／機械的な接続信頼性を低下させる虞がある。
因に、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダの場合には、＋３０℃を確保することができる。 In addition, when lead-free solder is used, it is difficult to increase the soldering temperature profile due to the heat resistance problem of electronic components, so a peak temperature of about +10 to 20 ° C. is adopted from the melting point of the solder. For this reason, the electrical / mechanical connection reliability may be lowered from this point.
In the case of conventional Sn—Pb eutectic solder, + 30 ° C. can be secured.

したがって、本発明は、ハンダ接合部におけるボイドは発生を抑制し、接合部における電気的／機械的接続の信頼性を高めることを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to suppress the generation of voids in the solder joint and to improve the reliability of the electrical / mechanical connection at the joint.

図１は本発明の原理的構成図であり、ここで図１を参照して、本発明における課題を解決するための手段を説明する。
なお、図における符号６，７は、各々ハンダレジスト及びフットパターンである。
図１参照
上記課題を解決するために、本発明は、電子部品において、一つの接続用パッド２に対する接続用バンプを複数のハンダバンプ３で構成したことを特徴とする。 FIG. 1 is a diagram illustrating the basic configuration of the present invention. Means for solving the problems in the present invention will be described with reference to FIG.
Reference numerals 6 and 7 in the figure denote a solder resist and a foot pattern, respectively.
Refer to FIG. 1. In order to solve the above-mentioned problem, the present invention is characterized in that a connection bump for one connection pad 2 is constituted by a plurality of solder bumps 3 in an electronic component.

このように、接続用バンプを複数のハンダバンプ３で構成することによって、空間６が構成されるとともに、ハンダ溶融時のハンダ濡れ活性を接続用パッド２全体に発生させることができるため、ボイドを確実に逃がすことができる。   Thus, by forming the connection bumps with a plurality of solder bumps 3, the space 6 is formed, and the solder wetting activity during melting of the solder can be generated in the entire connection pad 2, so that the voids can be reliably formed. Can escape.

この場合、複数のハンダバンプ３の内に少なくとも１個のハンダバンプ３の融点が、他のハンダバンプ３の融点と異なるようにしても良く、ハンダバンプ３の溶融による一体化の時間を長くすることでき、それによって、ガスをより確実に逃がすことができるのでボイドの発生を抑制することができる。   In this case, the melting point of at least one solder bump 3 among the plurality of solder bumps 3 may be different from the melting point of other solder bumps 3, and the integration time by melting the solder bumps 3 can be increased. Therefore, the gas can be released more reliably, so that the generation of voids can be suppressed.

また、複数のハンダバンプ３を同じ融点の材料で形成しても良く、この場合には、複数のハンダバンプ３が溶融して一体にならない温度条件で接続用パッド２に接続することが望ましく、それによって、複数のハンダバンプ３の一体化を抑制して空間を形成することができる。   The plurality of solder bumps 3 may be formed of a material having the same melting point. In this case, it is desirable that the plurality of solder bumps 3 be connected to the connection pad 2 under a temperature condition in which the plurality of solder bumps 3 are not melted and integrated. The space can be formed while suppressing the integration of the plurality of solder bumps 3.

また、一つの接続用パッド２に対する接続用バンプを一個のハンダバンプ３で構成する場合には、ハンダバンプ３に溝状の窪みを少なくとも１本設ければ良く、それによって、溝状の窪みを介してガスを確実に逃がすことができる。
この場合、溝状の窪みを、互いに交差するように２本設けることによって、ガスをより確実に逃がすことができる。 Further, when the connection bump for one connection pad 2 is constituted by one solder bump 3, it is sufficient to provide at least one groove-like depression in the solder bump 3, and thereby via the groove-like depression. Gas can be surely released.
In this case, by providing two groove-shaped depressions so as to cross each other, gas can be released more reliably.

或いは、一つの接続用パッド２に対する接続用バンプを一個のハンダバンプ３で構成する場合には、ハンダバンプ３の表面の中央部にハンダバンプ３を構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設けるようにしても良く、ハンダ接合部の中央部から溶融させることによってガスを外部に逃げやすくすることができる。   Alternatively, when the connection bump for one connection pad 2 is constituted by one solder bump 3, micro solder made of a material having a lower melting point than the solder material constituting the solder bump 3 is provided at the center of the surface of the solder bump 3. Alternatively, the gas can easily escape to the outside by melting from the center of the solder joint.

また、上記の電子部品１を実装基板４に実装する場合には、実装基板４に設けたハンダペースト印刷５に溝状の窪みを設け、電子部品１に設けた接続用バンプの少なくとも一部がハンダペースト印刷５に設けた溝状の窪みと接触した状態で溶融接合を行うことが望ましく、このハンダペースト印刷５に設けた溝状の窪みを介してガスをより確実に逃がすことができる。
なお、ハンダペースト印刷５に設けた溝状の窪みは、ハンダペースト印刷５を完全に分断するものでも良い。 When the electronic component 1 is mounted on the mounting substrate 4, a groove-like depression is provided in the solder paste print 5 provided on the mounting substrate 4, and at least a part of the connection bumps provided on the electronic component 1 is formed. It is desirable to perform melt bonding in contact with the groove-shaped depression provided in the solder paste print 5, and the gas can be more reliably released through the groove-shaped depression provided in the solder paste print 5.
The groove-like depression provided in the solder paste print 5 may completely divide the solder paste print 5.

この場合、ハンダペースト印刷５に溝状の窪みとハンダペースト印刷５に設けた溝状の窪みとが互いに交差するように対向させることが望ましく、ガスの逃げ道を多方向に形成することができる。
なお、ハンダペースト印刷５に溝状の窪みとハンダペースト印刷５に設けた溝状の窪みとが互いに一致するように対向させた場合には、ガスの逃げ道となる溝を深くすることができる。 In this case, it is desirable that the groove-like depressions and the groove-like depressions provided in the solder paste printing 5 are opposed to the solder paste print 5 so as to cross each other, and gas escape paths can be formed in multiple directions.
In addition, when the groove-like depression provided in the solder paste print 5 and the groove-like depression provided in the solder paste print 5 are opposed to each other, the groove serving as a gas escape path can be deepened.

また、上記の電子部品１を実装基板４に実装する場合に、実装基板４に設けたハンダペースト印刷５上に、ハンダバンプ３を構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設け、電子部品１に設けた接続用バンプの少なくとも一部がハンダペースト印刷５に設けた微小ハンダと接触した状態で溶融接合を行うようにしても良く、それによって、ハンダ接合部の中央部から溶融させることができるので、ガスを外部に逃げやすくすることができる。
なお、実装基板４に設けたハンダペースト印刷５上に、ハンダバンプ３を構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設けた場合には、通常のハンダバンプ構造の電子部品１を用いてもボイド発生抑制の効果がある。 When the electronic component 1 is mounted on the mounting substrate 4, a fine solder made of a material having a melting point lower than that of the solder material constituting the solder bump 3 is provided on the solder paste print 5 provided on the mounting substrate 4. The fusion bonding may be performed in a state in which at least a part of the connection bumps provided on the component 1 is in contact with the fine solder provided on the solder paste printing 5, thereby melting from the central portion of the solder bonding portion. Gas can be easily escaped to the outside.
In the case where fine solder made of a material having a melting point lower than that of the solder material constituting the solder bump 3 is provided on the solder paste print 5 provided on the mounting substrate 4, the electronic component 1 having a normal solder bump structure may be used. It has the effect of suppressing void generation.

本発明においては、一つの接続用パッド２に対する接続用バンプをハンダの溶融に伴って発生するガスを逃げやすくする構造を採用しているので、ハンダ接合部に発生するボイドを低減させ、電気的／機械的な接続の信頼性を向上することができる。   In the present invention, the connection bumps for one connection pad 2 adopt a structure that facilitates escape of gas generated as the solder melts, so that voids generated at the solder joints are reduced, and electrical / Reliability of mechanical connection can be improved.

本発明は、一つの接続用パッドに対する接続用バンプをハンダの溶融に伴って発生するガスを逃げやすくする構造、例えば、一個の接続用バンプを複数のハンダバンプで構成する、ハンダバンプに溝状の窪みを設ける、或いは、ハンダバンプの表面の中央部にハンダバンプを構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設ける構成を採用するものである。   The present invention provides a structure in which a connection bump for one connection pad facilitates escape of gas generated as the solder melts, for example, one connection bump is composed of a plurality of solder bumps, and a groove-like depression is formed in the solder bump. Alternatively, a configuration is adopted in which fine solder made of a material having a melting point lower than that of the solder material constituting the solder bump is provided at the center of the surface of the solder bump.

また、本発明は、電子部品を実装基板に実装する場合に、実装基板側にもハンダの溶融に伴って発生するガスを逃げやすくする構造、例えば、ハンダペースト印刷にハンダバンプに溝状の窪みを設ける、或いは、ハンダペースト印刷上にハンダバンプ３を構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設け構成を採用するものである。   Further, the present invention provides a structure that facilitates escape of gas generated by melting of the solder on the mounting board side when mounting an electronic component on the mounting board, for example, a groove-like depression on a solder bump in solder paste printing. Alternatively, a configuration is adopted in which fine solder made of a material having a melting point lower than that of the solder material constituting the solder bump 3 is provided on the solder paste printing.

ここで、図２乃至図４を参照して、本発明の実施例１のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の実装工程を説明する。
図２参照
図２は、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品の説明図で、右図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の概略的要部断面図で、左図は概略的要部平面図であり、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０は半導体チップ（図示を省略）を搭載したサブストレート基板１１をモールド樹脂（図示を省略）でモールドするとともに、サブストレート基板１１の裏面に設けた二次元格子状に配置したＣｕパッド１２に直径が例えば、Ｃｕパッド１２の直径の約半分のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕからなる２つのハンダバンプ１３をハンダペースト印刷（図示を省略）を介して溶融接合する。
なお、符号１４はハンダレジストである。 Here, with reference to FIG. 2 thru | or FIG. 4, the mounting process of the BGA / CSP component of Example 1 of this invention is demonstrated.
See Figure 2
FIG. 2 is an explanatory diagram of the BGA / CSP component, the right diagram is a schematic cross-sectional view of the BGA / CSP component, the left diagram is a schematic plan view of the main component, and the BGA / CSP component 10 is a semiconductor chip ( A substrate substrate 11 on which a substrate (not shown) is mounted is molded with a mold resin (not shown), and the Cu pad 12 disposed on the back surface of the substrate substrate 11 is arranged in a two-dimensional lattice shape. Two solder bumps 13 made of Sn-Ag-Cu having about half the diameter of 12 are melt-bonded through solder paste printing (not shown).
Reference numeral 14 denotes a solder resist.

この時、２つのハンダバンプ１３が溶融して完全に一体にならないように、ハンダ溶融温度域のギリギリな温度プロファイルを作成し、ハンダバンプ１３全体が溶融する前の半溶融状態でハンダバンプ１３とＣｕパッド１２のみを接続させる。
この場合、２つのハンダバンプ１３は完全に分離していても良いし、或いは、一部において溶融接合していても良い。 At this time, a last temperature profile in the solder melting temperature range is created so that the two solder bumps 13 are not melted and become completely integrated, and the solder bump 13 and the Cu pad 12 are in a semi-molten state before the entire solder bump 13 is melted. Only connect.
In this case, the two solder bumps 13 may be completely separated or may be partially melt-bonded.

図３参照
次いで、上述のＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を、フットパターン３１上にハンダペーストをスクリーン印刷して形成したハンダペースト印刷３２を設けたプリント基板３０に対してハンダペースト印刷３２とハンダバンプ１３とが対向するように載置する。 See Figure 3
Next, the solder paste printing 32 and the solder bumps 13 are opposed to the printed circuit board 30 provided with the solder paste printing 32 formed by screen-printing the solder paste on the foot pattern 31 of the BGA / CSP component 10 described above. Placed on.

図４参照
次いで、加熱装置（図示を省略）を用いて加熱することによって、ハンダバンプ１３とハンダペースト印刷３２とを溶融してハンダ接合部１６を形成し、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０とプリント基板３０とを電気的・機械的に接合する。 See Figure 4
Next, by heating using a heating device (not shown), the solder bumps 13 and the solder paste printing 32 are melted to form the solder joints 16, and the BGA / CSP component 10 and the printed circuit board 30 are electrically connected. -Join mechanically.

この時、図３に示すようにハンダバンプ１３とハンダペースト印刷３２との間には空間１５が形成されているので、ハンダペースト印刷３２に含まれるフラックスが気化して発生するガスを空間１５を介して効率的に逃すことができるので、バンプ接合部１６にボイドが発生することがない。   At this time, since the space 15 is formed between the solder bump 13 and the solder paste print 32 as shown in FIG. 3, the gas generated by vaporization of the flux contained in the solder paste print 32 is passed through the space 15. Therefore, voids are not generated in the bump bonding portion 16.

次に、図５を参照して、本発明の実施例２のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造を説明する。
図５参照
図５は、本発明の実施例２のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の説明図で、右図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の溶融前の概略的要部断面図で、左図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の概略的要部平面図であり、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を構成するサブストレート基板１１の裏面に設けた二次元格子状に配置したＣｕパッド１２に直径が例えば、Ｃｕパッド１２の直径の約半分のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕからなるハンダバンプ１３とＳｎ−Ａｇ−Ｃｕより融点の低いＳｎ−Ｂｉ（融点＝１３９℃）からなる同じ大きさのハンダバンプ１７を設ける。
以降のプリント基板３０への実装工程は上記の実施例１の場合と同様である。 Next, the solder bump structure of the BGA / CSP component according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
See Figure 5
FIG. 5 is an explanatory diagram of the BGA / CSP component of Example 2 of the present invention, the right diagram is a schematic cross-sectional view of the BGA / CSP component before melting, and the left diagram is a schematic diagram of the BGA / CSP component. FIG. 4 is a partial plan view of a Cu-pad 12 arranged in a two-dimensional grid provided on the back surface of the substrate substrate 11 constituting the BGA / CSP component 10. For example, the diameter of the Sn-Ag is approximately half the diameter of the Cu pad 12. A solder bump 13 made of -Cu and a solder bump 17 of the same size made of Sn-Bi (melting point = 139 ° C.) having a melting point lower than that of Sn—Ag—Cu are provided.
The subsequent mounting process on the printed circuit board 30 is the same as that in the first embodiment.

この実施例２においては、２つのハンダバンプ１３，１８の融点が互いに異なるので、ハンダ溶融温度プロファイルにおいて溶融時が異なるため溶融・流動時間が長くなるので、溶融に伴って発生するフラックスガスを効果的に逃すことができる。   In the second embodiment, since the melting points of the two solder bumps 13 and 18 are different from each other, the melting and flow time is prolonged because the melting time is different in the solder melting temperature profile. Can be missed.

次に、図６を参照して、本発明の実施例３のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造を説明する。
図６参照
図６は、本発明の実施例３のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の説明図で、右図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の溶融前の概略的要部断面図で、左図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の概略的要部平面図であり、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を構成するサブストレート基板１１の裏面に設けた二次元格子状に配置したＣｕパッド１２に直径が例えば、Ｃｕパッド１２の直径と同程度の、例えば、直径が０．３５ｍｍのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕからなるハンダバンプ１８を設け、このハンダバンプ１８に楔状治具を押しつけることにより、例えば、幅が０．１ｍｍ程度で深さが０．１ｍｍ程度の溝状の窪み１９を形成する。
以降のプリント基板３０への実装工程は上記の実施例１の場合と同様である。 Next, with reference to FIG. 6, the solder bump structure of the BGA / CSP component of Example 3 of the present invention will be described.
See FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram of the BGA / CSP component according to the third embodiment of the present invention, the right diagram is a schematic sectional view of the BGA / CSP component before melting, and the left diagram is a schematic diagram of the BGA / CSP component. It is a partial plan view, and the diameter of the Cu pad 12 arranged in a two-dimensional lattice pattern provided on the back surface of the substrate substrate 11 constituting the BGA / CSP component 10 is, for example, the same as the diameter of the Cu pad 12, for example, By providing a solder bump 18 made of Sn-Ag-Cu having a diameter of 0.35 mm and pressing a wedge-shaped jig against the solder bump 18, for example, a groove shape having a width of about 0.1 mm and a depth of about 0.1 mm is obtained. A recess 19 is formed.
The subsequent mounting process on the printed circuit board 30 is the same as that in the first embodiment.

この実施例３においては、ハンダバンプ１３の中央部に溝状の窪み１９を設けているので、この溝状の窪み１９が溶融接合時に発生するフラックスガスの逃げ道になり、ボイドの発生を効果的に抑制することができる。   In the third embodiment, since the groove-shaped depression 19 is provided in the central portion of the solder bump 13, the groove-shaped depression 19 serves as an escape path for the flux gas generated at the time of fusion bonding, thereby effectively preventing the generation of voids. Can be suppressed.

次に、図７を参照して、本発明の実施例４のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造を説明する。
図７参照
図７は、本発明の実施例４のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の説明図で、右図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の溶融前の概略的要部断面図で、左図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の概略的要部平面図であり、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を構成するサブストレート基板１１の裏面に設けた二次元格子状に配置したＣｕパッド１２に直径が例えば、Ｃｕパッド１２の直径と同程度の、例えば、直径が０．３５ｍｍのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕからなるハンダバンプ２０を設け、このハンダバンプ２０に楔状治具を押しつけることにより、例えば、幅が０．１ｍｍ程度で深さが０．１ｍｍ程度の２本の溝状の窪み２１，２２を互いに略直交するように形成する。
以降のプリント基板３０への実装工程は上記の実施例１の場合と同様である。 Next, the solder bump structure of the BGA / CSP component according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
See FIG.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a BGA / CSP component according to a fourth embodiment of the present invention, the right diagram is a schematic cross-sectional view of the BGA / CSP component before melting, and the left diagram is a schematic diagram of the BGA / CSP component. It is a partial plan view, and the diameter of the Cu pad 12 arranged in a two-dimensional lattice pattern provided on the back surface of the substrate substrate 11 constituting the BGA / CSP component 10 is, for example, the same as the diameter of the Cu pad 12, for example, By providing a solder bump 20 made of Sn-Ag-Cu having a diameter of 0.35 mm and pressing a wedge-shaped jig against the solder bump 20, for example, two pieces having a width of about 0.1 mm and a depth of about 0.1 mm are provided. The groove-like depressions 21 and 22 are formed so as to be substantially orthogonal to each other.
The subsequent mounting process on the printed circuit board 30 is the same as that in the first embodiment.

この実施例４においては、ハンダバンプ２０の中央部に２本の溝状の窪み２１，２２を互いに略直交するようにを設けているので、溶融接合時に発生するフラックスガスが２本の溝状の窪み２１，２２を介して４方向に逃れることができるので、ボイドの発生をより効果的に抑制することができる。   In the fourth embodiment, since the two groove-shaped depressions 21 and 22 are provided in the central portion of the solder bump 20 so as to be substantially orthogonal to each other, the flux gas generated at the time of fusion bonding is two groove-shaped. Since it can escape to four directions via the hollows 21 and 22, generation | occurrence | production of a void can be suppressed more effectively.

次に、図８を参照して、本発明の実施例５のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造を説明する。
図８参照
図８は、本発明の実施例５のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の説明図で、右図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の溶融前の概略的要部断面図で、左図はＢＧＡ／ＣＳＰ部品の概略的要部平面図であり、ＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を構成するサブストレート基板１１の裏面に設けた二次元格子状に配置したＣｕパッド１２に直径が例えば、Ｃｕパッド１２の直径と同程度の、例えば、直径が０．３５ｍｍのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕからなるハンダバンプ２３を設け、このハンダバンプ２３の中央部に低融点のＳｎ−Ｂｉからなる微小ハンダ２４を熱圧着する。
以降のプリント基板３０への実装工程は上記の実施例１の場合と同様である。 Next, the solder bump structure of the BGA / CSP component according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
See FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a BGA / CSP component according to a fifth embodiment of the present invention, the right diagram is a schematic cross-sectional view of the BGA / CSP component before melting, and the left diagram is a schematic diagram of the BGA / CSP component. It is a partial plan view, and the diameter of the Cu pad 12 arranged in a two-dimensional lattice pattern provided on the back surface of the substrate substrate 11 constituting the BGA / CSP component 10 is, for example, the same as the diameter of the Cu pad 12, for example, A solder bump 23 made of Sn-Ag-Cu having a diameter of 0.35 mm is provided, and a micro solder 24 made of Sn-Bi having a low melting point is thermocompression bonded to the center of the solder bump 23.
The subsequent mounting process on the printed circuit board 30 is the same as that in the first embodiment.

この実施例５においては、溶融接合時にハンダバンプ２３の中央部に設けた微小ハンダ２４から先に溶融するので、溶融接合時に発生するフラックスガスを外部に逃がし易くなり、ボイドの発生をより効果的に抑制することができる。   In the fifth embodiment, since the fine solder 24 provided in the central portion of the solder bump 23 is melted first at the time of fusion bonding, the flux gas generated at the time of fusion bonding is easily released to the outside, and the generation of voids is more effectively performed. Can be suppressed.

次に、図９を参照して、本発明の実施例６のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の実装工程を説明する。
図９参照
図９は、本発明の実施例６の説明図であり、左図はプリント基板におけるハンダペースト印刷の概略的平面図であり、右図は溶融前の載置状態における概略的要部断面図であり、プリント基板３０の表面に設けた直径が、例えば、０．３５ｍｍのフットパターン３１の上に第１のハンダペーストをスクリーン印刷してハンダペースト印刷３２を形成したのち、第１のハンダペーストより低融点のハンダペーストを用いてハンダペースト印刷３２の中央部に直径が、例えば、０．１ｍｍのハンダボール３３を転写する。
以降のプリント基板３０への実装工程は上記の実施例１の場合と同様である。 Next, with reference to FIG. 9, the mounting process of the BGA / CSP component according to the sixth embodiment of the present invention will be described.
See FIG.
FIG. 9 is an explanatory diagram of Embodiment 6 of the present invention, the left diagram is a schematic plan view of solder paste printing on a printed circuit board, and the right diagram is a schematic cross-sectional view of the main part in a mounting state before melting Yes, after the first solder paste is screen-printed on the foot pattern 31 having a diameter of 0.35 mm, for example, on the surface of the printed circuit board 30 to form the solder paste print 32, the first solder paste A solder ball 33 having a diameter of, for example, 0.1 mm is transferred to the central portion of the solder paste print 32 using a low melting point solder paste.
The subsequent mounting process on the printed circuit board 30 is the same as that in the first embodiment.

この実施例６においては、実装基板側のハンダペースト印刷３２に低融点のハンダボール３３を設けているので、溶融接合時にハンダペースト印刷３２の中央部に設けたハンダボール３３から溶融するので、溶融接合時に発生するフラックスガスを外部に逃がし易くなり、ボイドの発生をより効果的に抑制することができる。   In the sixth embodiment, since the solder ball 33 having a low melting point is provided on the solder paste print 32 on the mounting substrate side, it is melted from the solder ball 33 provided at the center of the solder paste print 32 at the time of fusion bonding. Flux gas generated at the time of joining can be easily released to the outside, and generation of voids can be more effectively suppressed.

次に、図１０及び図１１を参照して、本発明の実施例７のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の実装工程を説明する。
図１０参照
図１０は、本発明の実施例７に用いるプリント基板におけるハンダペースト印刷の概略的構成図であり、右図はハンダペースト印刷の概略的要部断面図で、左図は概略的要部平面図であり、プリント基板３０の表面に設けた直径が、例えば、０．３５ｍｍのフットパターン３１の上にハンダペーストをスクリーン印刷して例えば、中央部が幅０．１ｍｍだけ欠落したハンダペースト印刷３４を形成する。 Next, a BGA / CSP component mounting process according to the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
See FIG.
FIG. 10 is a schematic configuration diagram of solder paste printing on a printed circuit board used in Example 7 of the present invention, the right figure is a schematic sectional view of the principal part of the solder paste printing, and the left figure is a schematic plan view of the principal part. For example, a solder paste print 34 having a diameter of 0.15 mm at the center portion is screen-printed on a foot pattern 31 having a diameter of 0.35 mm provided on the surface of the printed circuit board 30. Form.

図１１参照
次いで、このプリント基板３０へ上述の実施例３に示したハンダバンプ１８を備えたＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を実装する際に、ハンダバンプ１８に設けた溝状の窪み１９とハンダペースト印刷３４に設けた欠落部３５とが略直交するように対向させ溶融接合する。
即ち、この場合には、ハンダペースト印刷３４を形成する際に、欠落部３５が実装するＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０のハンダバンプ１８に設けた溝状の窪み１９と略直交するように印刷パターンを決定する。 See FIG.
Next, when mounting the BGA / CSP component 10 having the solder bumps 18 shown in the above-described third embodiment on the printed circuit board 30, the groove-like recesses 19 provided in the solder bumps 18 and the missing portions provided in the solder paste printing 34. It melts and joins it so that the part 35 may be substantially orthogonal.
That is, in this case, when the solder paste print 34 is formed, the print pattern is determined so as to be substantially orthogonal to the groove-like depression 19 provided in the solder bump 18 of the BGA / CSP component 10 to be mounted by the missing portion 35. .

この実施例７においては、実装基板側のハンダペースト印刷３４とＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０のハンダバンプ１８にフラックスガスを逃がす機構を設けているので、溶融接合時に発生するフラックスガスを外部に逃がし易くなり、ボイドの発生をより効果的に抑制することができる。   In Example 7, since a mechanism for releasing the flux gas is provided in the solder paste printing 34 on the mounting board side and the solder bump 18 of the BGA / CSP component 10, it becomes easy to release the flux gas generated at the time of fusion bonding to the outside. Generation of voids can be more effectively suppressed.

以上、本発明の各実施例を説明してきたが、本発明は各実施例に記載した条件・構成に限られるものではなく、各種の変更が可能であり、例えば、各実施例に記載した直径、幅、深さ等の数値は記載した数値に限られるものではない。   Each embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the conditions and configuration described in each embodiment, and various modifications are possible. For example, the diameter described in each embodiment Numerical values such as width and depth are not limited to the numerical values described.

また、上記の実施例１，２においては、１つのＣｕパッド１２に対して２個のハンダバンプを設けているが、ハンダバンプの数は必ずしも２個に限られるものではなく、３個以上設けても良いものである。
但し、ハンダバンプの高さが低くなる問題がある。 In the first and second embodiments, two solder bumps are provided for one Cu pad 12. However, the number of solder bumps is not necessarily limited to two, and three or more solder bumps may be provided. It ’s good.
However, there is a problem that the height of the solder bump is lowered.

また、上記の実施例２において、３個以上のハンダバンプを設ける場合には、全てのハンダバンプの融点を互いに異なるように設定しても良いし、或いは、１個だけを他のハンダバンプと融点が異なるようにしても良いものである。   In the second embodiment, when three or more solder bumps are provided, the melting points of all the solder bumps may be set different from each other, or only one of them has a different melting point from other solder bumps. It may be good.

また、上記の実施例６においては、実施例１に記載したＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を実装しているが、上述の実施例２或いは実施例５に示したＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を実装しても良いものである。
さらには、実装基板側に微小ハンダを設けているので、電子部品としては、従来のハンダバンプ構造の電子部品を設けても良いものである。 In the sixth embodiment, the BGA / CSP component 10 described in the first embodiment is mounted. However, even if the BGA / CSP component 10 described in the second or fifth embodiment is mounted. It ’s good.
Furthermore, since the fine solder is provided on the mounting substrate side, an electronic component having a conventional solder bump structure may be provided as the electronic component.

また、上記の実施例７においては、ハンダバンプ１８に設けた溝状の窪み１９とハンダペースト印刷３４に設けた欠落部３５とが略直交するように対向させているが、ハンダバンプ１８に設けた溝状の窪み１９とハンダペースト印刷３４に設けた欠落部３５とが略重なるように対向させても良く、この場合には、ガスの逃げ道の高さ（深さ）がほぼ２倍になるので、フラックスガスが大量に発生する場合にも、効果的にガスを逃すことができる。   In the seventh embodiment, the groove-like depression 19 provided in the solder bump 18 and the missing portion 35 provided in the solder paste print 34 are opposed so as to be substantially orthogonal to each other, but the groove provided in the solder bump 18 is provided. In this case, the height (depth) of the gas escape path is almost doubled, so that the recess 19 provided in the solder paste print 34 and the missing portion 35 provided in the solder paste print 34 may be opposed to each other. Even when a large amount of flux gas is generated, the gas can be effectively released.

また、上記の実施例７においては、実施例３に記載したＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を実装しているが、上述の実施例１，２，４，５に示したＢＧＡ／ＣＳＰ部品１０を実装しても良いものである。   In the seventh embodiment, the BGA / CSP component 10 described in the third embodiment is mounted. However, the BGA / CSP component 10 described in the first, second, fourth, and fifth embodiments is mounted. It is good.

また、上記の実施例３においては、溝状の窪み１８を１本としているが、１本に限られるものではなく、複数本の溝状の窪みを略平行に配置しても良いものである。   In the third embodiment, the number of groove-shaped depressions 18 is one. However, the number is not limited to one, and a plurality of groove-shaped depressions may be arranged substantially in parallel. .

また、上記の各実施例においては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕハンダ或いはＳｎ−Ｂｉハンダとして説明しているが、これらのハンダに限られるものではなく、鉛フリーハンダであれば良く、さらには、必ずしも鉛フリーハンダに限られるものではなく、Ｓｎ−Ｐｂ系ハンダに対しても適用されるものである。   Further, in each of the above embodiments, the description is made as Sn-Ag-Cu solder or Sn-Bi solder. However, the present invention is not limited to these solders, and may be any lead-free solder. The present invention is not limited to lead-free solder, but can be applied to Sn-Pb solder.

また、上記の各実施例においては、実装する電子部品をＢＧＡ／ＣＳＰ部品としているが、必ずしもＣＳＰ型に限られるものではなくＢＧＡを備えた電子部品であれば良い。
さらには、ＢＧＡを備えた電子部品に限られるものではなく、少なくともハンダバンプを備えた電子部品であれば適用可能である。 In each of the above embodiments, the electronic component to be mounted is a BGA / CSP component. However, the electronic component is not necessarily limited to the CSP type, and any electronic component having a BGA may be used.
Furthermore, the present invention is not limited to an electronic component having a BGA, and any electronic component having at least a solder bump can be applied.

また、上記の各実施例においては、実装基板をプリント基板としているが、必ずしもプリント基板に限られるものではなく、インターポーザ等の各種の実装基板に適用されることは言うまでもない。   In each of the above embodiments, the mounting board is a printed board. However, it is not necessarily limited to the printed board, and it goes without saying that the invention is applied to various mounting boards such as an interposer.

ここで再び図１を参照して、本発明の詳細な特徴を改めて説明する。
再び、図１参照
（付記１） 一つの接続用パッド２に対する接続用バンプを複数のハンダバンプ３で構成したことを特徴とする電子部品。
（付記２） 上記複数のハンダバンプ３の内に少なくとも１個のハンダバンプ３の融点が、他のハンダバンプ３の融点と異なることを特徴とする付記１記載の電子部品。
（付記３） 一つの接続用パッド２に対する接続用バンプを一個のハンダバンプ３で構成するとともに、前記ハンダバンプ３に溝状の窪みを少なくとも１本設けたことを特徴とする電子部品。
（付記４） 上記溝状の窪みを、互いに交差するように２本設けたことを特徴とする付記３記載の電子部品。
（付記５） 一つの接続用パッド２に対する接続用バンプを一個のハンダバンプ３で構成するとともに、前記ハンダバンプ３の表面の中央部に前記ハンダバンプ３を構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設けたことを特徴とする電子部品。
（付記６） 付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品１を実装基板４に実装する方法において、前記実装基板４に設けたハンダペースト印刷５に溝状の窪みを設け、上記電子部品１に設けた接続用バンプの少なくとも一部が前記ハンダペースト印刷５に設けた溝状の窪みと接触した状態で溶融接合を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記７） 上記ハンダペースト印刷５に溝状の窪みと、上記ハンダペースト印刷５に設けた溝状の窪みとが互いに交差するように対向させたことを特徴とする付記６記載の電子部品の実装方法。
（付記８） 付記１または２に記載の電子部品１を実装基板４に実装する方法において、前記実装基板４に設けたハンダペースト印刷５上に、上記ハンダバンプ３を構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設け、上記電子部品１に設けた接続用バンプの少なくとも一部が前記ハンダペースト印刷５に設けた微小ハンダと接触した状態で溶融接合を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
（付記９） 付記１記載の電子部品１における接続用バンプの形成方法において、前記電子部品１に設けた接続用パッド２に複数のハンダバンプ３を接続する際に、複数のハンダバンプ３が溶融して一体にならない温度条件で接続することを特徴とする電子部品における接続用バンプの形成方法。 The detailed features of the present invention will be described again with reference to FIG. 1 again.
Again see Figure 1
(Supplementary Note 1) An electronic component comprising a plurality of solder bumps 3 and a connection bump for one connection pad 2.
(Supplementary note 2) The electronic component according to supplementary note 1, wherein a melting point of at least one of the plurality of solder bumps 3 is different from a melting point of the other solder bumps 3.
(Supplementary Note 3) An electronic component characterized in that a connection bump for one connection pad 2 is constituted by a single solder bump 3 and at least one groove-like depression is provided in the solder bump 3.
(Supplementary note 4) The electronic component according to supplementary note 3, wherein two groove-shaped depressions are provided so as to cross each other.
(Supplementary Note 5) A connection bump for one connection pad 2 is constituted by a single solder bump 3 and a fine solder made of a material having a lower melting point than the solder material constituting the solder bump 3 at the center of the surface of the solder bump 3. An electronic component characterized by comprising
(Appendix 6) In the method of mounting the electronic component 1 according to any one of appendices 1 to 3 on the mounting board 4, a groove-like depression is provided in the solder paste print 5 provided on the mounting board 4, and the electronic A method for mounting an electronic component, wherein fusion bonding is performed in a state where at least a part of a connection bump provided on the component 1 is in contact with a groove-like depression provided on the solder paste print 5.
(Supplementary note 7) The electronic component according to supplementary note 6, wherein the solder paste print 5 is opposed to a groove-like depression provided in the solder paste print 5 so as to cross each other. Implementation method.
(Additional remark 8) In the method of mounting the electronic component 1 of Additional remark 1 or 2 on the mounting board | substrate 4, it is lower melting | fusing point than the solder material which comprises the said solder bump 3 on the solder paste printing 5 provided in the said mounting board | substrate 4. A small solder made of a material is provided, and fusion bonding is performed in a state where at least a part of the connection bumps provided on the electronic component 1 is in contact with the fine solder provided on the solder paste print 5. Implementation method.
(Supplementary Note 9) In the method for forming connection bumps in the electronic component 1 according to Supplementary Note 1, when the plurality of solder bumps 3 are connected to the connection pads 2 provided on the electronic component 1, the plurality of solder bumps 3 are melted. A method of forming a bump for connection in an electronic component, wherein the connection is performed under a temperature condition that is not integrated.

本発明の活用例としては、半導体装置の実装構造が典型的なものであるが、半導体装置に限られるものではなく、ハンダバンプを備えている場合には超電導デバイス、ＬＣＤ（液晶表示パネル）、或いは、強誘電体を用いた光デバイス等の他の電子部品の実装構造としても用いても良いものである。   As an application example of the present invention, a mounting structure of a semiconductor device is typical, but the structure is not limited to the semiconductor device, and when a solder bump is provided, a superconducting device, an LCD (liquid crystal display panel), or Also, it may be used as a mounting structure for other electronic components such as an optical device using a ferroelectric.

本発明の原理的構成の説明図である。It is explanatory drawing of the fundamental structure of this invention. 本発明の実施例１のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の途中までの実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process to the middle of the BGA / CSP component of Example 1 of this invention. 本発明の実施例１のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の図２以降の途中までの実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process until the middle of FIG. 2 after the BGA / CSP component of Example 1 of this invention. 本発明の実施例１のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の図３以降の実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process after FIG. 3 of the BGA / CSP component of Example 1 of this invention. 本発明の実施例２のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造の説明図である。It is explanatory drawing of the solder bump structure of the BGA / CSP component of Example 2 of this invention. 本発明の実施例３のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造の説明図である。It is explanatory drawing of the solder bump structure of the BGA / CSP component of Example 3 of this invention. 本発明の実施例４のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造の説明図である。It is explanatory drawing of the solder bump structure of the BGA / CSP component of Example 4 of this invention. 本発明の実施例５のＢＧＡ／ＣＳＰ部品のハンダバンプ構造の説明図である。It is explanatory drawing of the solder bump structure of the BGA / CSP component of Example 5 of this invention. 本発明の実施例６のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process of the BGA / CSP component of Example 6 of this invention. 本発明の実施例７のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の途中までの実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process to the middle of the BGA / CSP component of Example 7 of this invention. 本発明の実施例７のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の図１０以降の実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process after FIG. 10 of the BGA / CSP component of Example 7 of this invention. 従来のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の途中までの実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process to the middle of the conventional BGA / CSP component. 従来のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の図１２以降の途中までの実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process until the middle of FIG. 12 after the conventional BGA / CSP component. 従来のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の図１３以降の実装工程の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting process after FIG. 13 of the conventional BGA / CSP component. 従来のＢＧＡ／ＣＳＰ部品の実装における問題点の説明図である。It is explanatory drawing of the problem in mounting of the conventional BGA / CSP component.

符号の説明Explanation of symbols

１ 電子部品
２ 接続用パッド
３ ハンダバンプ
４ 実装基板
５ ハンダペースト印刷
６ ハンダレジスト
７ フットパターン
１０ ＢＧＡ／ＣＳＰ部品
１１ サブストレート基板
１２ Ｃｕパッド
１３ ハンダバンプ
１４ ハンダレジスト
１５ 空間
１６ ハンダ接合部
１７ ハンダバンプ
１８ ハンダバンプ
１９ 溝状の窪み
２０ ハンダバンプ
２１ 溝状の窪み
２２ 溝状の窪み
２３ ハンダバンプ
２４ 微小ハンダ
３０ プリント基板
３１ フットパターン
３２ ハンダペースト印刷
３３ ハンダボール
３４ ハンダペースト印刷
３５ 欠落部
４０ ＢＧＡ／ＣＳＰ部品
４１ サブストレート基板
４２ モールド樹脂
４３ Ｃｕパッド
４４ ハンダレジスト
４５ ハンダバンプ
４６ ハンダ接合部
４７ ボイド
５０ プリント基板
５１ フットパターン
５２ ハンダペースト印刷 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Connection pad 3 Solder bump 4 Mounting substrate 5 Solder paste printing 6 Solder resist 7 Foot pattern 10 BGA / CSP component 11 Substrate substrate 12 Cu pad 13 Solder bump 14 Solder resist 15 Space 16 Solder joint 17 Solder bump 18 Solder bump 19 Groove-shaped depression 20 Solder bump 21 Groove-shaped depression 22 Groove-shaped depression 23 Solder bump 24 Micro solder 30 Printed circuit board 31 Foot pattern 32 Solder paste printing 33 Solder ball 34 Solder paste printing 35 Missing part 40 BGA / CSP component 41 Substrate substrate 42 Mold resin 43 Cu pad 44 Solder resist 45 Solder bump 46 Solder joint 47 Void 50 Printed circuit board 51 Foot pattern 52 Solder paste printing

Claims (5)

一つの接続用パッドに対する接続用バンプを複数のハンダバンプで構成したことを特徴とする電子部品。 An electronic component comprising a plurality of solder bumps for connection bumps for one connection pad. 一つの接続用パッドに対する接続用バンプを一個のハンダバンプで構成するとともに、前記ハンダバンプに溝状の窪みを設けたことを特徴とする電子部品。 An electronic component characterized in that a connection bump for one connection pad is constituted by a single solder bump, and a groove-like depression is provided in the solder bump. 一つの接続用パッドに対する接続用バンプを一個のハンダバンプで構成するとともに、前記ハンダバンプの表面の中央部に前記ハンダバンプを構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設けたことを特徴とする電子部品。 The connection bump for one connection pad is composed of a single solder bump, and a fine solder made of a material having a lower melting point than the solder material constituting the solder bump is provided at the center of the surface of the solder bump. Electronic components. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品を実装基板に実装する方法において、前記実装基板に設けたハンダペースト印刷に溝状の窪みを設け、上記電子部品に設けた接続用バンプの少なくとも一部が前記ハンダペースト印刷に設けた溝状の窪みと接触した状態で溶融接合を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。 4. The method of mounting the electronic component according to claim 1 on a mounting board, wherein a solder paste print provided on the mounting board is provided with a groove-like depression, and the connection bump provided on the electronic component. 5. A method for mounting an electronic component, wherein fusion bonding is performed in a state in which at least a part thereof is in contact with a groove-like depression provided in the solder paste printing. 請求項１または２に記載の電子部品を実装基板に実装する方法において、前記実装基板に設けたハンダペースト印刷上に、上記ハンダバンプを構成するハンダ材料より低融点の材料からなる微小ハンダを設け、上記電子部品に設けた接続用バンプの少なくとも一部が前記ハンダペースト印刷に設けた微小ハンダと接触した状態で溶融接合を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。 In the method for mounting the electronic component according to claim 1 or 2 on a mounting substrate, a fine solder made of a material having a melting point lower than that of the solder material constituting the solder bump is provided on the solder paste print provided on the mounting substrate. A method for mounting an electronic component, wherein fusion bonding is performed in a state where at least a part of the connection bumps provided on the electronic component is in contact with the micro solder provided on the solder paste printing.
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