JP4084796B2 - ウエハボックス - Google Patents

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Description

本発明は一種のウエハボックスに係り、特に合理化された荷重積載の作用力伝送方式に適用され、並びに構造強度、精度、気密性、及び静電防護機能が高められたウエハボックスに関する。
現在、半導体工場で生産されるウエハは往々にしてウエハボート内に水平に配列され、このウエハボートは複数の支持フランジを具えて複数のウエハを挿入でき、このウエハボートが更にウエハボックス本体の下側板に組み付けられた後、ウエハボックス本体のカバーが閉じられて各ウエハが保護されて生産製造の伝送、ストック、及び出し入れの過程で超クリーン環境に保持され、微粒子粉塵による汚染を受けないものとされる。
図1は周知のウエハボックスの立体分解図である。それは、ウエハボックス本体91、上取付板92、及びウエハボート93を具え、且つウエハボックス本体91の上側板911に上組付け孔913が開設され、下側板912に下組付け板914が開設され、ウエハボート93は下組付け孔914に挿入され並びにウエハボックス本体91の内部収容室910内に収容され、且つ上取付板92が上組付け孔913を通りウエハボート93の上部931と相互に組み合わされる。
直接ウエハボックス本体91の上側板911と下側板912に上組付け孔913と下組付け孔914が開設される設計方式は、製造上及び組立上、非常に容易でなく且つ製造コストが高くなり、且つウエハボックス本体91の構造強度が破壊されやすくなる。このほか、ウエハボックス本体91の開孔過多で面積が過大となると、内部収容室910の気密性が影響を受けやすくなり、このため外界の水気や微塵粒子が進入しやすくなり、理想的でない。僅かにエアシールパッキンリングを増設するしかその気密効果を強化する方法がない。このほか、ウエハボックス本体91などの部品の死角が多く、関係洗浄設備で洗浄する時、洗浄及び乾燥が難しくなる現象が形成されやすい。
本発明の主要な目的は、一種のウエハボックスを提供することにあり、それは、ウエハボックス本体の構造強度が増され、且つ荷重積載時の作用力伝送方式が良好で、ウエハボックスに自動化伝送時に、荷重による変形が精度に影響するのを防止し、またウエハボックス本体の内部収容室の気密性を維持でき、更に静電防護の効果を提供し、並びに洗浄、乾燥などの維持作業が容易であるものとする。
請求項1の発明は、ウエハボックス本体、ホルダフレーム、上取付板、下取付板を具えたウエハボックスであり、
ウエハボックス本体は内部収容室、前側開口、上板、及び下板を具え、且つ上板を貫通する複数の貫通孔が設けられ、下板を貫通する複数の穿孔が設けられ、
該ホルダフレームは上述のウエハボックス本体の内部収容室内部に収容され、且つ該ホルダフレームは、上横板及び二つの側板を具え、該二つの側板は上横板の二側が下向きに延伸されてなり、上横板の上方に複数の上固定構造が上向きに凸設され、二つの側板の底部にそれぞれ複数の下固定構造が下向きに凸設され、且つ二つの側板が内側面を具え、二つの内側面に複数の挿入溝が設けられ、
該上取付板はウエハボックス本体の上板の上方に設置され、且つ該上取付板は複数の上固定装置を具え、該複数の上固定装置はウエハボックス本体の上板の対応する貫通孔を通りそれぞれホルダフレームの上横板の対応する上固定構造に固定され、
該下取付板はウエハボックス本体の下板の下方に設置され、且つ下取付板は複数の下固定装置を具え、該複数の下固定装置はウエハボックス本体の下板の対応する穿孔を通りそれぞれホルダフレームの二つの側板の底部の対応する下固定構造に固定されることを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項2の発明は、請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板と二つの側板が一体成形方式で形成されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項3の発明は、請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の上固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ上取付板の上固定装置が上ボルトと上貫通孔を具え、該上ボルトが対応する上貫通孔を通り対応する該ネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項4の発明は、請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの二つの側板の底部の下固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ下取付板の下固定装置が下ボルトと下貫通孔を具え、該下ボルトが対応する下貫通孔を通り対応するネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項5の発明は、請求項1記載のウエハボックスにおいて、上固定装置と上固定構造の間に少なくとも一つのOリングが組み付けられ、且つ下固定装置と下固定構造の間にも少なくとも一つのOリングが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項6の発明は、請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の二側に少なくとも一つの係合孔が設けられ、且つ二つの側板の上部に該係合孔に対応し係合可能な少なくとも一つのフックが設けられたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項7の発明は、請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレーム、上取付板、下取付板が導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項8の発明は、請求項1記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が左側板と右側板を具え、該左側板の外側に左側ハンドルが組み付けられ、右側板の外側に右側ハンドルが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項9の発明は、請求項8記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が更に左接地部品と右接地部品を具え、該左接地部品が左側ハンドルと下取付板の間に接続され、右接地部品が右側ハンドルと下取付板の間に接続されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項10の発明は、請求項9記載のウエハボックスにおいて、左側ハンドル、右側ハンドル、左接地部品、右接地部品がそれぞれ導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項11の発明は、ウエハボックス本体、ホルダフレーム、上取付板、下取付板を具えたウエハボックスであり、
ウエハボックス本体は内部収容室、前側開口、上板、及び下板を具え、且つ上板を貫通する複数の貫通孔が設けられ、下板を貫通する複数の穿孔が設けられ、
該ホルダフレームは上述のウエハボックス本体の内部収容室内部に収容され、且つ該ホルダフレームは、上横板、二つの側板、及び下横板を具え、該二つの側板は上横板の二側が下向きに延伸されてなり、該下横板は該二つの側板の底部に接続され、上横板の上方に複数の上固定構造が上向きに凸設され、二つの側板の底部にそれぞれ複数の下固定構造が下向きに凸設され、且つ二つの側板が内側面を具え、二つの内側面に複数の挿入溝が設けられ、
該上取付板はウエハボックス本体の上板の上方に設置され、且つ該上取付板は複数の上固定装置を具え、該複数の上固定装置はウエハボックス本体の上板の対応する貫通孔を通りそれぞれホルダフレームの上横板の対応する上固定構造に固定され、
該下取付板はウエハボックス本体の下板の下方に設置され、且つ下取付板は複数の下固定装置を具え、該複数の下固定装置はウエハボックス本体の下板の対応する穿孔を通りそれぞれホルダフレームの二つの側板の底部の対応する下固定構造に固定されることを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項12の発明は、請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板、二つの側板、及び下横板が一体成形方式で形成されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項13の発明は、請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の上固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ上取付板の上固定装置が上ボルトと上貫通孔を具え、該上ボルトが対応する上貫通孔を通り対応するネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項14の発明は、請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの二つの側板の底部の下固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ下取付板の下固定装置が下ボルトと下貫通孔を具え、該下ボルトが対応する下貫通孔を通り対応するネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項15の発明は、請求項11記載のウエハボックスにおいて、上固定装置と上固定構造の間に少なくとも一つのOリングが組み付けられ、且つ下固定装置と下固定構造の間にも少なくとも一つのOリングが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項16の発明は、請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の二側に少なくとも一つの係合孔が設けられ、且つ二つの側板の上部に該係合孔に対応し係合可能な少なくとも一つのフックが設けられたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項17の発明は、請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレーム、上取付板、下取付板が導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項18の発明は、請求項11記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が左側板と右側板を具え、該左側板の外側に左側ハンドルが組み付けられ、右側板の外側に右側ハンドルが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項19の発明は、請求項18記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が更に左接地部品と右接地部品を具え、該左接地部品が左側ハンドルと下取付板の間に接続され、右接地部品が右側ハンドルと下取付板の間に接続されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
請求項20の発明は、請求項19記載のウエハボックスにおいて、左側ハンドル、右側ハンドル、左接地部品、右接地部品がそれぞれ導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックスとしている。
本発明のウエハボックスは、ウエハボックス本体の構造強度が増され、且つ荷重積載時の作用力伝送方式が良好で、ウエハボックスに自動化伝送時に、荷重による変形が精度に影響するのを防止し、またウエハボックス本体の内部収容室の気密性を維持でき、更に静電防護の効果を提供し、並びに洗浄、乾燥などの維持作業が容易である。
本発明のウエハボックスは、ウエハボックス本体、ホルダフレーム、上取付板、下取付板を具えている。そのうち、ウエハボックス本体は内部収容室、前側開口、上板、及び下板を具え、且つ上板を貫通するように複数の貫通孔が設けられ、下板を貫通するように複数の穿孔が設けられている。
このほか、ホルダフレームは上述のウエハボックス本体の内部収容室内部に収容され、且つこのホルダフレームは、上横板及び二つの側板を具え、そのうち、二つの側板は上横板の二側が下向きに延伸されてなり、上横板の上方に複数の上固定構造が上向きに凸設され、二つの側板の底部にそれぞれ複数の下固定構造が下向きに凸設され、且つ二つの側板が内側面を具え、二つの内側面に複数の挿入溝が設けられている。
このほか、上取付板はウエハボックス本体の上板の上方に設置され、且つこの上取付板は複数の上固定装置を具え、該複数の上固定装置はウエハボックス本体の上板の対応する貫通孔を通りそれぞれホルダフレームの上横板の対応する上固定構造に固定される。下取付板はウエハボックス本体の下板の下方に設置され、且つ下取付板は複数の下固定装置を具え、該複数の下固定装置はウエハボックス本体の下板の対応する穿孔を通りそれぞれホルダフレームの二つの側板の底部の対応する下固定構造に固定される。
本発明のホルダフレームはウエハボックス本体の前側開口より直接ウエハボックス本体の内部収容室内部に挿入並びに収容され、これにより、本発明のウエハボックス本体には周知の技術のように他の位置に組立時にホルダフレームを収容するための開孔を設ける必要がなく、この状況にあって、ウエハボックス本体は製造上及び組立上、極めて便利なものとされ、荷重積載時の作用力伝送方式が優れており、且つウエハボックス本体の構造強度も破壊されず、ウエハボックスの自動化伝送時の荷重により発生する変形がホルダフレーム挿入溝位置の精度に影響を与えることがない。また、ウエハボックス本体開孔面積が減少するため、ウエハボックス本体の内部収容室の気密性を維持でき、外界の水気或いは微塵粒子のウエハボックス本体への進入を有効に隔離でき、ウエハボックスの機能或いは工程の必要に応じて慣性ガスを充填する時の保持効果を高めることができる。このほか、ホルダフレームはモジュール化された組み付け方式と新規な概念により、ウエハボックス本体全体の製造品質、材料選択の幅、及び生産コストダウンのいずれに対しても顕著なメリットを有する。
このほか、上述のウエハを積載するホルダフレームは導電性材料を使用して製造可能で、これにより静電防護機能(Electrostatic Discharge;ESD)を形成可能で、これにより、ウエハボックス本体とホルダフレームの静電防護機能も良好に構築される。
また、本発明のホルダフレームの二つの側板の底部に下横板を接続可能である。このほか、前述のホルダフレームの上横板、二つの側板、及び下横板は一体成形方式で製造可能である。
図2は本発明の第1実施例の立体分解図、図3は本発明の第1実施例の立体組合せ図、図4は図3の固定構造と固定装置の断面図である。これらの図に示されるように、本発明のウエハボックスは、ウエハボックス本体1、ホルダフレーム2、上取付板3、及び下取付板4を具えている。
図示されるウエハボックス本体1は更に内部収容室11、前側開口12、上板13、下板14、左側板15、右側板16を具え、左側板15の外側に左側ハンドル151が組み付けられ、右側板16の外側に左側ハンドル151に対応する右側ハンドル(図示せず)が組み付けられ、且つ上板13に該上板13を貫通する複数の貫通孔131が設けられ、下板14の二側に該下板14を貫通する複数の穿孔141が設けられている。
このほか、図示されるホルダフレーム2は、本実施例ではウエハ61を挿入できるウエハボートとされ、且つそれはウエハボックス本体1の前側開口12より直接ウエハボックス本体1の内部収容室11内部に挿入並びに収容され、且つこのホルダフレーム2は上横板21、及び二つの側板22を具え、そのうち二つの側板22は上横板21の二側より下向きに延伸され、且つこの二つの側板22が内側面225を具え、二つの内側面225に複数の挿入溝226が設けられ、該挿入溝226は複数のウエハ61を挿入するのに供される。上横板21の上方に複数の上固定構造211が上向きに凸設され、二つの側板22の底部221に複数の下固定構造222が下向きに凸設され、且つ本実施例では、上固定構造211と下固定構造222にネジ孔が使用されている。
このほか、図示されるように上取付板3はウエハボックス本体1の上板13の上方に設置され、且つこの上取付板3は複数の上固定装置31を具え、各上固定装置31は本実施例では、上ボルト311、及び上貫通孔312を具え、各上ボルト311が対応する上貫通孔312とウエハボックス本体1の上板13の対応する貫通孔131を通り、並びにホルダフレーム2の上横板21の対応する上固定構造211のネジ孔に螺合される。
同様に、下取付板4はウエハボックス本体1の下板14の下方に設置され、且つこの下取付板4は複数の下固定装置41を具え、各下固定装置41は本実施例では、下ボルト411、及び下貫通孔412を具え、各下ボルト411が対応する下貫通孔412とウエハボックス本体1の下板14の対応する穿孔141を通り、並びにホルダフレーム2の側板22の底部221の対応する下固定構造222のネジ孔に螺合される。
上述の組立過程中に、左側ハンドル151と右側ハンドル(図示せず)と下取付板4の間に左接地部品8と右接地部品(図示せず)が接続され、それぞれ導電材料で形成され、且つ左側ハンドル151、右側ハンドル(図示せず)もまた導電性材料で形成される。このほか、各上固定装置31と各上固定構造211の間、及び各下固定装置41と下固定構造222の間に、それぞれ三つのOリング7が、ウエハボックス本体1の内部収容室11を密封して気密を形成させるために組み付けられる。
上述の構造の組立完成後に、上取付板3、下取付板4とホルダフレーム2の間は直接組み合わされて一体に力を受ける状況が形成され、こうして上取付板3に力が加わる時、ホルダフレーム2により力を受けてウエハボックス本体1は無関係であり、ゆえにウエハボックス本体1が不当な外力により変形してホルダフレームの精度機能に影響が生じたり損壊する問題を防止できる。
以上から分かるように、ホルダフレーム2は直接ウエハボックス本体1の前側開口12よりウエハボックス本体1の内部収容室11内部に挿入並びに収容され、これによりウエハボックス本体1は周知の技術のように、ホルダフレーム2を収容するために別の位置に開孔を開設する必要がなく、この状況にあって、ウエハボックス本体1は製造上及び組立上、いずれも極めて便利なものとされ、且つウエハボックス本体の構造強度も破壊されず、また、ウエハボックス本体1の開孔面積が減少するため、ウエハボックス本体1の内部収容室11の気密性を維持でき、外界の水気或いは微塵粒子のウエハボックス本体1への進入を有効に隔離できる。このほか、ホルダフレームがモジュール化された組み付け方式と新規な概念により、ウエハボックス本体全体の製造品質、材料選択の幅、及び生産コストダウンのいずれに対しても顕著なメリットを有する。このほか、ホルダフレーム2の開孔面積の大幅な減少により、死角過多の問題が発生せず、これにより関係洗浄設備で洗浄する時、洗浄と乾燥が容易である。
更に図2に示されるように、本実施例では、上述のホルダフレーム2の上横板21の二側に二つの係合孔212が設けられ、且つ二つの側板22の上部223に二つのフック224が設けられて該フック224が上横板21の二側の二つの係合孔212に係合可能とされ、則ち、上横板21及び二つの側板22は本実施例では分離された設計とされるが、一体成形方式で設計することも可能である。
図3に示されるように、ウエハ61を積載するホルダフレーム2は本実施例ではポリエチルイミド(PEI)及びカーボンファイバを使用した導電性材料で形成され、これにより静電防護機能(Electrostatic Discharge;ESD)を形成可能であるが、当然、ポリエチルエチルケトン(PEEK)及びカーボンファイバ等他の等しい効果を有する材料も使用可能である。前述の設計方式により、ウエハボックス本体1とホルダフレーム2の静電防護機能が良好に構築される。当然、上取付板3と下取付板4もまた導電性材料で形成可能で、これにより静電防護機能を強化できる。また、左側ハンドル151と右側ハンドル(図示せず)にも導電性材料で形成された左接地部品8を組み合わせることにより、その静電防護機能を強化できる。
図5は本発明の第2実施例の立体分解図であり、図6は本発明の第2実施例の立体組合せ図である。その主要な構造は第1実施例と同じであるが、異なるところは、本実施例では、ウエハ61を積載するホルダフレーム5が更に下横板53を具え、この下横板53はホルダフレーム5の二つの側板52の底部521に接続され、且つホルダフレーム5の上横板51、二つの側板52、及び下横板53が一体成形方式で形成されている。しかし当然、上述の上横板51、二つの側板52及び下横板53は第1実施例と同様に分離方式で形成可能である。
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明の権利請求範囲は特許請求の範囲の記載に準じ、上述の実施例に制限されない。本発明の載置物はウエハのような半導体に限定されるわけではなく、その他の例えばマスク、ガラス基板などクリーンな工程環境を必要とする製品のいずれにも応用可能である。
周知のウエハボックスの立体分解図である。 本発明の第1実施例の立体分解図である。 本発明の第1実施例の立体組合せ図である。 図3の固定構造と固定装置の断面図である。 本発明の第2実施例の立体分解図である。 本発明の第2実施例の立体組合せ図である。
符号の説明
ウエハボックス本体 11 内部収容室 12 前側開口
13 上板 131 貫通孔 14 下板
141 穿孔 15 左側板 151 左側ハンドル
16 右側板 2 ホルダフレーム 21 上横板
211 上固定構造 212 係合孔 22 側板
221 底部 222 下固定構造 223 上部
224 フック 225 内側面 226 挿入溝
3 上取付板 31 上固定装置 311 上ボルト
312 上貫通孔 4 下取付板 41 下固定装置
411 下ボルト 412 下貫通孔 5 ホルダフレーム
51 上横板 52 側板 521 底部
53 下横板 61、62 ウエハ 7 Oリング
8 接地部品

Claims (20)

  1. ウエハボックス本体、ホルダフレーム、上取付板、下取付板を具えたウエハボックスであり、
    ウエハボックス本体は内部収容室、前側開口、上板、及び下板を具え、且つ上板を貫通する複数の貫通孔が設けられ、下板を貫通する複数の穿孔が設けられ、
    該ホルダフレームは上述のウエハボックス本体の内部収容室内部に収容され、且つ該ホルダフレームは、上横板及び二つの側板を具え、該二つの側板は上横板の二側が下向きに延伸されてなり、上横板の上方に複数の上固定構造が上向きに凸設され、二つの側板の底部にそれぞれ複数の下固定構造が下向きに凸設され、且つ二つの側板が内側面を具え、二つの内側面に複数の挿入溝が設けられ、
    該上取付板はウエハボックス本体の上板の上方に設置され、且つ該上取付板は複数の上固定装置を具え、該複数の上固定装置はウエハボックス本体の上板の対応する貫通孔を通りそれぞれホルダフレームの上横板の対応する上固定構造に固定され、
    該下取付板はウエハボックス本体の下板の下方に設置され、且つ下取付板は複数の下固定装置を具え、該複数の下固定装置はウエハボックス本体の下板の対応する穿孔を通りそれぞれホルダフレームの二つの側板の底部の対応する下固定構造に固定されることを特徴とする、ウエハボックス
  2. 請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板と二つの側板が一体成形方式で形成されたことを特徴とする、ウエハボックス
  3. 請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の上固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ上取付板の上固定装置が上ボルトと上貫通孔を具え、該上ボルトが対応する上貫通孔を通り対応する該ネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックス
  4. 請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの二つの側板の底部の下固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ下取付板の下固定装置が下ボルトと下貫通孔を具え、該下ボルトが対応する下貫通孔を通り対応するネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックス
  5. 請求項1記載のウエハボックスにおいて、上固定装置と上固定構造の間に少なくとも一つのOリングが組み付けられ、且つ下固定装置と下固定構造の間にも少なくとも一つのOリングが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックス
  6. 請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の二側に少なくとも一つの係合孔が設けられ、且つ二つの側板の上部に該係合孔に対応し係合可能な少なくとも一つのフックが設けられたことを特徴とする、ウエハボックス
  7. 請求項1記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレーム、上取付板、下取付板が導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックス
  8. 請求項1記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が左側板と右側板を具え、該左側板の外側に左側ハンドルが組み付けられ、右側板の外側に右側ハンドルが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックス
  9. 請求項8記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が更に左接地部品と右接地部品を具え、該左接地部品が左側ハンドルと下取付板の間に接続され、右接地部品が右側ハンドルと下取付板の間に接続されたことを特徴とする、ウエハボックス
  10. 請求項9記載のウエハボックスにおいて、左側ハンドル、右側ハンドル、左接地部品、右接地部品がそれぞれ導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックス
  11. ウエハボックス本体、ホルダフレーム、上取付板、下取付板を具えたウエハボックスであり、
    ウエハボックス本体は内部収容室、前側開口、上板、及び下板を具え、且つ上板を貫通する複数の貫通孔が設けられ、下板を貫通する複数の穿孔が設けられ、
    該ホルダフレームは上述のウエハボックス本体の内部収容室内部に収容され、且つ該ホルダフレームは、上横板、二つの側板、及び下横板を具え、該二つの側板は上横板の二側が下向きに延伸されてなり、該下横板は該二つの側板の底部に接続され、上横板の上方に複数の上固定構造が上向きに凸設され、二つの側板の底部にそれぞれ複数の下固定構造が下向きに凸設され、且つ二つの側板が内側面を具え、二つの内側面に複数の挿入溝が設けられ、
    該上取付板はウエハボックス本体の上板の上方に設置され、且つ該上取付板は複数の上固定装置を具え、該複数の上固定装置はウエハボックス本体の上板の対応する貫通孔を通りそれぞれホルダフレームの上横板の対応する上固定構造に固定され、
    該下取付板はウエハボックス本体の下板の下方に設置され、且つ下取付板は複数の下固定装置を具え、該複数の下固定装置はウエハボックス本体の下板の対応する穿孔を通りそれぞれホルダフレームの二つの側板の底部の対応する下固定構造に固定されることを特徴とする、ウエハボックス
  12. 請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板、二つの側板、及び下横板が一体成形方式で形成されたことを特徴とする、ウエハボックス
  13. 請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の上固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ上取付板の上固定装置が上ボルトと上貫通孔を具え、該上ボルトが対応する上貫通孔を通り対応するネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックス
  14. 請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの二つの側板の底部の下固定構造がそれぞれネジ孔とされ、且つ下取付板の下固定装置が下ボルトと下貫通孔を具え、該下ボルトが対応する下貫通孔を通り対応するネジ孔に螺合されたことを特徴とする、ウエハボックス
  15. 請求項11記載のウエハボックスにおいて、上固定装置と上固定構造の間に少なくとも一つのOリングが組み付けられ、且つ下固定装置と下固定構造の間にも少なくとも一つのOリングが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックス
  16. 請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレームの上横板の二側に少なくとも一つの係合孔が設けられ、且つ二つの側板の上部に該係合孔に対応し係合可能な少なくとも一つのフックが設けられたことを特徴とする、ウエハボックス
  17. 請求項11記載のウエハボックスにおいて、ホルダフレーム、上取付板、下取付板が導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックス
  18. 請求項11記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が左側板と右側板を具え、該左側板の外側に左側ハンドルが組み付けられ、右側板の外側に右側ハンドルが組み付けられたことを特徴とする、ウエハボックス
  19. 請求項18記載のウエハボックスにおいて、ウエハボックス本体が更に左接地部品と右接地部品を具え、該左接地部品が左側ハンドルと下取付板の間に接続され、右接地部品が右側ハンドルと下取付板の間に接続されたことを特徴とする、ウエハボックス
  20. 請求項19記載のウエハボックスにおいて、左側ハンドル、右側ハンドル、左接地部品、右接地部品がそれぞれ導電性材料で形成されたことを特徴とする、ウエハボックス
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4911045B2 (ja) * 2008-01-21 2012-04-04 ムラテックオートメーション株式会社 被搬送物及び防振機構
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
TWI515160B (zh) * 2010-10-19 2016-01-01 安堤格里斯公司 具自動凸緣之前開式晶圓容器
JP2014067744A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理装置
TWM467168U (zh) * 2013-04-09 2013-12-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 防靜電之基板收納容器
JP6106271B2 (ja) * 2013-06-03 2017-03-29 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP7334264B2 (ja) * 2019-04-26 2023-08-28 インテグリス・インコーポレーテッド 基板容器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1242522A (en) * 1986-02-24 1988-09-27 Roger A. Beun Electronic equipment drawer
US5247427A (en) * 1992-08-26 1993-09-21 Data General Corporation Disk array subsystem having elongated T-shaped guides for use in a data processing system
US5584396A (en) * 1995-05-17 1996-12-17 Dell Usa Lp Sliding pivoting storage apparatus
US6010008A (en) 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module

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