JP4072858B2 - 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 - Google Patents
窒化物系iii−v族化合物半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4072858B2 JP4072858B2 JP2004044960A JP2004044960A JP4072858B2 JP 4072858 B2 JP4072858 B2 JP 4072858B2 JP 2004044960 A JP2004044960 A JP 2004044960A JP 2004044960 A JP2004044960 A JP 2004044960A JP 4072858 B2 JP4072858 B2 JP 4072858B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound semiconductor
- layer
- semiconductor layer
- binary compound
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
チャネル層を構成する第1の二元化合物半導体層と、
バリア層を構成し、AlおよびGaの組成比が一定であるAlGaNから成る三元混晶半導体層と、
前記第1の二元化合物半導体層と前記三元混晶半導体層との間に介在される第2の二元化合物半導体層とを含み、
前記第1の二元化合物半導体層は、GaNから成り、前記第2の二元化合物半導体層は、AlNから成り、層厚が1分子層以上4分子層以下であることを特徴とする窒化物系III−V族化合物半導体装置である。
また本発明は、基板と、
エピタキシャルバッファ層とを含み、
前記エピタキシャルバッファ層と、前記第1の二元化合物半導体層、前記第2の二元化合物半導体層および前記三元混晶半導体層とは、前記基板に順次積層されることを特徴とする。
以下に、実施例を示す。
図1は、本発明の実施例である窒化物系III−V族化合物半導体装置10の概要を示す断面図である。窒化物系III−V族化合物半導体装置10は、半絶縁性SiC基板1の(0001)結晶面に、AlNエピタキシャルバッファ層2、第1の二元化合物半導体層でありキャリア濃度が1×1016cm-3のGaNチャネル層3、第2の二元化合物半導体層であるAlNバリア特性改善層4、三元混晶半導体層でありキャリア濃度が2×1017cm-3のAl0.2Ga0.8Nバリア層5、がこの順に積層され、この上にソース電極6a、ドレイン電極6b、およびゲート電極7が形成され構成される。
Metalorganic Chemical Vapor Deposition−MOCVD法)あるいはプラズマ励起した窒素を用いた分子線エピタキシー法(Radio Frequency−Molecular Beam Epitaxy、RF−MBEあるいはElectron Cyclotron Resonance−MBE、ECR−MBE)などを用いることができる。
はじめに、水素雰囲気中において基板温度1000℃で半絶縁性SiC基板1の表面のクリーニングを10分間行った。次に、基板温度1100℃で厚さ20nmのAlNエピタキシャルバッファ層2を成長させ、引き続いて基板温度1000℃で厚さ1μmのGaNチャネル層3を成長させた。その後、基板温度1000℃でAlNバリア特性改善層4を成長させた。前記AlNバリア特性改善層4を形成するAlNのエネルギーバンドギャップは6.2eVという極めて大きなバンドギャップを有しているので、この層厚が厚くなり過ぎるとバリア層からチャネル層への電流の注入が阻害され、ヘテロ接合として機能しなくなる。つまり、界面急峻性を維持しつつ、トンネル効果によって十分なキャリア輸送を行える厚さにする必要がある。このため、AlNヘテロ特性性改善層4の膜厚は1分子層〜4分子層にすることが好ましい。本実施例では、この膜厚を2分子層〜5Åとしている。さらに、基板温度を1100℃に上げてAl0.2Ga0.8Nバリア層5を成長させた。
図2は、本発明の他の実施形態である窒化物系III−V族化合物半導体装置20の概要を示す断面図である。窒化物系III−V族化合物半導体装置20は、半絶縁性SiC基板11の(0001)結晶面に、AlNエピタキシャルバッファ層12、キャリア濃度が1×1016cm-3のGaN層13、第1の二元化合物半導体層でありキャリア濃度が5×1016cm-3のGaNチャネル層14、第2の二元化合物半導体層であるGaNヘテロ特性改善層15、三元混晶半導体層でありキャリア濃度が2×1017cm-3のAl0.2Ga0.8Nバリア層16、がこの順に積層され、この上にソース電極17a、ドレイン電極17b、およびゲート電極18が形成され構成される。
Metalorganic Chemical Vapor Deposition−MOCVD法)あるいはプラズマ励起した窒素を用いた分子線エピタキシ法(Radio Frequency−Molecular Beam Epitaxy、RF−MBEあるいはElectron Cyclotron Resonance−MBE、ECR−MBE)などを用いることができる。
はじめに、真空中で基板温度1000℃にて半絶縁性SiC基板11の表面のクリーニングを10分間行った。次に、基板温度800℃で厚さ20nmのAlNエピタキシャルバッファ層12を成長させ、引き続いて基板温度700℃で厚さ1μmのGaN層13を成長させた。その後、基板温度700℃で厚さ30nmのGaNチャネル層14、GaNヘテロ特性改善層15、Al0.2Ga0.8Nバリア層16を続けて成長させた。
前記第2の二元化合物半導体層は、層厚が1分子層以上4分子層以下のAlNであることを特徴とする窒化物系III−V族化合物半導体装置。
2,12 AlNエピタキシャルバッファ層
3,14 GaNチャネル層
4 AlNヘテロ特性改善層
5,16 AlGaNバリア層
6a,17a ソース電極
6b,17b ドレイン電極
7,18 ゲート電極
10,20 窒化物系III−V族化合物半導体装置
13 GaN層
15 GaNヘテロ特性改善層
Claims (3)
- ヘテロ構造を有する窒化物系III−V族化合物半導体装置において、
チャネル層を構成する第1の二元化合物半導体層と、
バリア層を構成し、AlおよびGaの組成比が一定であるAlGaNから成る三元混晶半導体層と、
前記第1の二元化合物半導体層と前記三元混晶半導体層との間に介在される第2の二元化合物半導体層とを含み、
前記第1の二元化合物半導体層は、GaNから成り、前記第2の二元化合物半導体層は、AlNから成り、層厚が1分子層以上4分子層以下であることを特徴とする窒化物系III−V族化合物半導体装置。 - 基板と、
エピタキシャルバッファ層とを含み、
前記エピタキシャルバッファ層と、前記第1の二元化合物半導体層、前記第2の二元化合物半導体層および前記三元混晶半導体層とは、前記基板に順次積層されることを特徴とする請求項1記載の窒化物系III−V族化合物半導体装置。 - 前記第2の二元化合物半導体層のバンドギャップが、前記第1の二元化合物半導体層のバンドギャップよりも大きく、前記第2の二元化合物半導体層のバンドギャップが、前記三元混晶半導体層のバンドギャップよりも大きいことを特徴とする請求項1または2記載の窒化物系III−V族化合物半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004044960A JP4072858B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004044960A JP4072858B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000266117A Division JP3708810B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004200711A JP2004200711A (ja) | 2004-07-15 |
JP2004200711A5 JP2004200711A5 (ja) | 2006-04-06 |
JP4072858B2 true JP4072858B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=32768213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004044960A Expired - Fee Related JP4072858B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4072858B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9911842B2 (en) | 2013-10-18 | 2018-03-06 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Nitride semiconductor device, production method thereof, diode, and field effect transistor |
CN109166929A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-08 | 西安电子科技大学 | 一种具有P型GaN帽层的GaN基肖特基势垒二极管 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012119429A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体装置 |
CN107195773B (zh) * | 2017-06-26 | 2023-07-18 | 中国科学技术大学 | 空穴型半导体异质结霍尔棒、其制备和使用方法及用途 |
US10559679B2 (en) | 2017-09-06 | 2020-02-11 | Coorstek Kk | Nitride semiconductor epitaxial substrate |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004044960A patent/JP4072858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9911842B2 (en) | 2013-10-18 | 2018-03-06 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Nitride semiconductor device, production method thereof, diode, and field effect transistor |
CN109166929A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-08 | 西安电子科技大学 | 一种具有P型GaN帽层的GaN基肖特基势垒二极管 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004200711A (ja) | 2004-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3708810B2 (ja) | 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 | |
JP5259906B2 (ja) | 窒化ガリウムベースのhemt素子 | |
US6177685B1 (en) | Nitride-type III-V HEMT having an InN 2DEG channel layer | |
JP4531071B2 (ja) | 化合物半導体装置 | |
TWI429076B (zh) | 二元第iii族-氮化物基高電子移動性電晶體及其製造方法 | |
US20120299060A1 (en) | Nitride semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP3960957B2 (ja) | 半導体電子デバイス | |
JP6731584B2 (ja) | 窒化物半導体装置および窒化物半導体基板 | |
JP2005509274A (ja) | バリア/スペーサ層を有するiii族窒化物系の高電子移動度トランジスタ(hemt) | |
JPH10223901A (ja) | 電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
US20100038680A1 (en) | Iii-nitride semiconductor field effect transistor | |
JP2013529384A (ja) | 酸化ニッケルを含むゲートを有する半導体デバイス及びその作製方法 | |
JP2007088185A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2003151996A (ja) | 2次元電子ガスを用いた電子デバイス | |
US20060054929A1 (en) | Semiconductor device | |
KR20160132108A (ko) | 이질접합 전계효과 트랜지스터 | |
US10529561B2 (en) | Method of fabricating non-etch gas cooled epitaxial stack for group IIIA-N devices | |
JP2008016615A (ja) | バイポーラトランジスタ | |
US10505013B2 (en) | Process of forming epitaxial substrate having N-polar gallium nitride | |
JP2005285869A (ja) | エピタキシャル基板及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2021500747A (ja) | 窒化ホウ素合金中間層を有する高電子移動度トランジスタ及び製造方法 | |
JP4072858B2 (ja) | 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 | |
EP1583154B1 (en) | P-type nitride semiconductor structure and bipolar transistor | |
JP3848548B2 (ja) | 電界効果型トランジスタ | |
US9437725B2 (en) | Semiconductor device and semiconductor substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070731 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080116 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4072858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |