JP4069327B2 - ディスク装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディスク装置、特にコンピュータ等に搭載される薄型のディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、薄型のＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷドライブ、ＤＶＤドライブ等が開発されており、ノート型コンピュータ等に搭載されている。
【０００３】
図５及び図６には、従来のディスク装置の構成が示されている。図５は分解斜視図、図６は装置本体からトレイを引き出した状態の斜視図である。
【０００４】
ディスク装置は、ディスク８を所望の回転数で駆動するスピンドルモータ１ａと、ディスク８に記録された情報を再生するピックアップ（再生ヘッド）１ｃとを有し、これらはユニット１としてトレイ３に取り付けられている。トレイ３の前面にはフロントカバー６が設けられ、フロントカバー６には取り出しスイッチが設けられる。ユニット１は、ディスク偏重心による振動を抑制するために緩衝材（ダンパ）を介してトレイ３の下部に取り付けられる。
【０００５】
一方、装置本体には、トレイ３を移送自在に支持する案内機構３ａ、ボトムケース４及びトップケース５が設けられ、ボトムケース４の内部には装置制御基板（メイン制御基板）７が設けられる。ユニット１とメイン制御基板７とはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９で接続される。ＦＰＣ９は、図６に示されるようにユニット１側で二股に分かれており、ユニット１の重心に対して点対称となる位置でユニット１に接続される。
【０００６】
メイン制御基板７とユニット１との電気的接続はＦＰＣ９を介して行われるが、Ｓ／Ｎ比を向上すべく、電気信号を電流駆動信号と電圧駆動信号に分けてメイン制御基板７からユニット１に供給することが提案されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２２９６５９号公報（図１、図２、図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ＦＰＣ９はユニット１側で二股に分かれている場合でも、これらが互いに距離的に近接している場合には例えば駆動電流信号がヘッドからの検出信号に影響を与える事態も想定される。また、メイン制御基板７とユニット１とはＦＰＣ９で接続されるため、ＦＰＣ９の反力によりユニット１をトレイ３に押しつけるように作用するため、ユニット１を支持する緩衝材の緩衝効果が相殺されてしまう。
【０００９】
一方、ユニット１の下部にスピンドルモータ１ａのドライバやヘッド送りモータのドライバ、ヘッドのドライバを一括して設けるのではなく、スピンドルモータ制御基板と中継基板とに分離し、スピンドルモータ制御基板にスピンドルモータのドライバを搭載してユニット１に設け、中継基板にヘッド及びヘッド送りモータのドライバを搭載してトレイ３の下部であってスピンドル制御基板とは離間した位置に設ける構成が考えられる。装置本体のメイン制御基板とスピンドルモータ制御基板との間、及びメイン制御基板と中継基板との間は同様に二股のＦＰＣ９により接続される。このようにトレイ３に緩衝材を介して取り付けられたスピンドルモータ制御基板と、トレイ３に固着された中継基板とに分けてＦＰＣ９に接続することで、ＦＰＣ９とスピンドルモータ制御基板との接続部分を小さくし、ＦＰＣ９がスピンドルモータ制御基板に与える反力を軽減することができる。
【００１０】
しかしながら、ヘッド検出信号はヘッドのドライバが搭載される中継基板及びＦＰＣ９を介してメイン制御基板に供給されるため、中継基板に搭載されたドライバからのノイズがヘッド検出信号に混入してしまうおそれがあり、Ｓ／Ｎ比の向上を図ることが困難であった。
【００１１】
本発明の目的は、フレキシブル基板の反力の影響を軽減し、かつ、Ｓ／Ｎ比の低下を抑制できるディスク装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、メイン制御基板を有する本体と、前記本体から移送自在に設けられたトレイと、前記トレイの下部に、緩衝材を介して取り付けられたスピンドルモータ制御基板と、前記トレイの下部であって、前記スピンドルモータ制御基板と異なる位置に取り付けられた中継基板と、前記メイン制御基板と前記スピンドルモータ制御基板との間、及び前記メイン制御基板と前記中継基板との間を接続する第１フレキシブル基板と、前記スピンドルモータ制御基板と前記トレイ下部に設けられたヘッド送りモータとの間を接続する第２フレキシブル基板と、前記中継基板と前記トレイ下部に設けられたヘッドとの間を接続する第３フレキシブル基板とを備え、前記スピンドルモータ制御基板には、スピンドルモータ及び前記ヘッド送りモータを駆動するドライバが設けられ、前記メイン制御基板と前記ヘッド送りモータは前記第１フレキシブル基板と前記スピンドルモータ制御基板と前記第２フレキシブル基板を介して接続され、前記メイン制御基板と前記ヘッドは前記第１フレキシブル基板と前記中継基板と前記第３フレキシブル基板を介して接続されることを特徴とする。
【００１３】
スピンドルモータ等のモータ系を駆動するドライバはスピンドルモータ制御基板に搭載され、ヘッドからの検出信号はこのスピンドルモータ制御基板とは異なる位置に設けられた中継基板を通るため、ヘッド検出信号へのノイズ混入を抑制できる。
【００１４】
本発明において、前記スピンドルモータ制御基板と前記中継基板とを接続する第４フレキシブル基板をさらに有し、前記ドライバは前記ヘッドを駆動し、前記ドライバからの前記ヘッドの駆動信号は前記第４フレキシブル基板と前記中継基板を介して供給される構成とすることもできる。
【００１５】
また、前記ドライバは前記ヘッドを駆動し、前記ドライバからの前記ヘッドの駆動信号は前記第３フレキシブル基板を介して供給される構成とすることもできる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図１には、本実施形態に係るディスク装置の、トレイ３を装置本体から引き出した状態の斜視図である。
【００１８】
本実施形態のディスク装置は、従来と同様にディスク８を所望の回転数で駆動するスピンドルモータ１ａ及びディスク８に記録された情報を再生するピックアップ（再生ヘッド）１ｃを有し、これらはユニット１としてトレイ３の下部に緩衝材を介して取り付けられている。トレイ３の前面にはフロントカバー６が設けられ、フロントカバー６には取り出しスイッチが設けられる。装置本体にはボトムケース４及びトップケース５が設けられ、ボトムケース内にはメイン制御基板７が設けられる。
【００１９】
トレイ３の下部に緩衝材を介して取り付けられたユニット１にはスピンドルモータ及びヘッド送りモータ並びにヘッドを駆動するドライバＩＣが搭載されたスピンドルモータ制御基板１０が設けられ、このスピンドルモータ制御基板１０と装置本体のメイン制御基板７とはＵ字型のＦＰＣ９により接続される。
【００２０】
一方、トレイ３の下部であって、スピンドルモータ制御基板１０とは離間した位置に中継基板１２が設けられる。この中継基板１２はトレイ３に緩衝材を介さずに直接固着されており、中継基板１２と装置本体のメイン制御基板７もＵ字型のＦＰＣ９により接続される。
【００２１】
すなわち、ＦＰＣ９はトレイ３側で二股に分かれており、一方がスピンドルモータ制御基板１０のコネクタに接続され、他方が中継基板１２のコネクタに接続される。
【００２２】
図２には、図１におけるユニット１周辺の構成が示されている。ユニット１にはスピンドルモータ１ａ及びヘッド１ｃが設けられており、ヘッド１ｃはヘッド送りモータ１６及び図示しない送り機構により図中矢印方向に駆動される（シーク動作）。ユニット１の下部であってスピンドルモータ１ａ近傍にはスピンドルモータ制御基板１０が設けられる。スピンドルモータ制御基板１０と送りモータ１６とはＦＰＣ１４により接続される。
【００２３】
また、トレイ３の下部であって、スピンドルモータ制御基板１０とは異なる位置（例えばトレイ３の一隅）に中継基板１２が設けられる。この中継基板１２にはドライバＩＣは搭載されず、単なる信号の中継板として機能する。中継基板１２とスピンドルモータ制御基板１０とはＦＰＣ１３で接続され、中継基板１２とヘッド１ｃとはＦＰＣ１８で接続される。中継基板１２とヘッド１ｃとを接続するＦＰＣ１８は、ヘッド１ｃのシーク動作を許容する長さに設定される。
【００２４】
スピンドルモータ制御基板１０に搭載されるドライバＩＣは、既述したようにスピンドルモータ１ａ、ヘッド送りモータ１６及びヘッド（より詳しくはアクチュエータ）１ｃを駆動するドライバＩＣであり、メイン制御基板７からの指令に基づき、スピンドルモータ１ａ、ヘッド送りモータ１６及びヘッド（アクチュエータ）１ｃに駆動信号を供給する。メイン制御基板７からの指令はＦＰＣ９を介してドライバＩＣに供給され、ドライバＩＣからスピンドルモータ１ａへの駆動信号はスピンドルモータ制御基板１０内で供給され、ドライバＩＣからヘッド送りモータ１６への駆動信号はＦＰＣ１４を介して供給され、ドライバＩＣからヘッド（アクチュエータ）への駆動信号はＦＰＣ１３、中継基板１２及びＦＰＣ１８を介して供給される。
【００２５】
本実施形態では、トレイ３側の制御基板がスピンドルモータ制御基板１０と中継基板１２の２つに分かれており、スピンドルモータ制御基板１０はトレイ３に弾性支持され、中継基板１２はトレイ３に固着されているので、ＦＰＣ９がスピンドルモータ制御基板１０をトレイ３に押しつける力（反力）が軽減され、ユニット１の防振機能を維持することができる。
【００２６】
また、モータやヘッドを駆動するドライバＩＣはスピンドルモータ制御基板１０に搭載され、ヘッド検出信号を中継する中継基板１２には存在しておらず、さらにスピンドルモータ制御基板１０と中継基板１２とは離間しているため、ドライバＩＣからのノイズがヘッド検出信号に与える影響を抑制してＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。
【００２７】
図３には、本実施形態の構成ブロック図が示されている。メイン制御基板７にはモータ駆動系回路とピックアップ（ヘッド）信号系回路が含まれる。メイン制御基板７のコネクタとスピンドルモータ制御基板１０のコネクタ及び中継基板１２のコネクタは二股に分かれたＦＰＣ９により接続される。メイン制御基板７内のモータ駆動系回路からの指令はＦＰＣ９の二股の一方を介してスピンドルモータ制御基板１０のドライバＩＣに供給される。メイン制御基板７内のヘッド信号系回路はＦＰＣ９の二股の他方及び中継基板１２並びにＦＰＣ１８を介してヘッド１ｃに接続される。ヘッド１ｃにはアクチュエータ及びフォトディテクタＩＣ（ＰＤＩＣ）が設けられ、アクチュエータ駆動信号がＦＰＣ１８を介して供給され、ヘッド検出信号がＦＰＣ１８及び中継基板１２を介してメイン制御基板７に供給される。モータ駆動系とヘッド検出系の信号のパスをまとめると以下のようになる。
【００２８】
＜モータ駆動系＞
メイン制御基板７−ＦＰＣ９−スピンドルモータ制御基板１０−ＦＰＣ１４
あるいは
メイン制御基板７−ＦＰＣ９−スピンドルモータ制御基板１０−ＦＰＣ１３−中継基板１２−ＦＰＣ１８
＜ヘッド検出系＞
メイン制御基板７−ＦＰＣ９−中継基板１２−ＦＰＣ１８−ヘッド１ｃ
なお、本実施形態では、アクチュエータ駆動信号はドライバＩＣからＦＰＣ１３及び中継基板１２並びにＦＰＣ１８を介してヘッド１ｃに供給されているが、ＦＰＣ１３及び中継基板１２を介さず、ＦＰＣ１８のみを介してヘッド１ｃに供給することも可能である。
【００２９】
図４には、この場合の構成ブロック図が示されている。ＦＰＣ１８とＦＰＣ１３が一体化して１つのＦＰＣ１８がスピンドルモータ制御基板１０とヘッド１ｃとの間、及び中継基板１２とヘッド１ｃとの間を接続する。ドライバＩＣからのアクチュエータ駆動信号は、ＦＰＣ１８のみを介してヘッド１Ｃに供給される。この構成によっても、ＦＰＣ９の反力による緩衝効果抑制を防止できるとともに、ヘッド検出信号へのノイズ混入を抑制することができる。特に、この場合にはアクチュエータ駆動信号は中継基板１２を経由することなくヘッド１ｃに供給されるので、ノイズ抑制効果は高い。
【００３０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷドライブ、ＤＶＤドライブ等に適用することができ、特にノートパソコン等に搭載される薄型のドライブに用いることができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、Ｓ／Ｎ比に優れたディスク装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ディスク装置の引き出した状態の斜視図である。
【図２】 図１におけるユニット周辺の構成図である。
【図３】 実施形態の構成ブロック図である。
【図４】 他の実施形態の構成ブロック図である。
【図５】 従来装置の分解斜視図である。
【図６】 従来装置の引き出した状態の斜視図である。
【符号の説明】
１ａ スピンドルモータ、１ｃ ヘッド、７ メイン制御基板、９ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、１０ スピンドルモータ制御基板、１２ 中継基板、１３ ＦＰＣ、１４ ＦＰＣ、１６ ヘッド送りモータ、１８ ＦＰＣ。
【発明の属する技術分野】
本発明はディスク装置、特にコンピュータ等に搭載される薄型のディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、薄型のＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷドライブ、ＤＶＤドライブ等が開発されており、ノート型コンピュータ等に搭載されている。
【０００３】
図５及び図６には、従来のディスク装置の構成が示されている。図５は分解斜視図、図６は装置本体からトレイを引き出した状態の斜視図である。
【０００４】
ディスク装置は、ディスク８を所望の回転数で駆動するスピンドルモータ１ａと、ディスク８に記録された情報を再生するピックアップ（再生ヘッド）１ｃとを有し、これらはユニット１としてトレイ３に取り付けられている。トレイ３の前面にはフロントカバー６が設けられ、フロントカバー６には取り出しスイッチが設けられる。ユニット１は、ディスク偏重心による振動を抑制するために緩衝材（ダンパ）を介してトレイ３の下部に取り付けられる。
【０００５】
一方、装置本体には、トレイ３を移送自在に支持する案内機構３ａ、ボトムケース４及びトップケース５が設けられ、ボトムケース４の内部には装置制御基板（メイン制御基板）７が設けられる。ユニット１とメイン制御基板７とはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９で接続される。ＦＰＣ９は、図６に示されるようにユニット１側で二股に分かれており、ユニット１の重心に対して点対称となる位置でユニット１に接続される。
【０００６】
メイン制御基板７とユニット１との電気的接続はＦＰＣ９を介して行われるが、Ｓ／Ｎ比を向上すべく、電気信号を電流駆動信号と電圧駆動信号に分けてメイン制御基板７からユニット１に供給することが提案されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２２９６５９号公報（図１、図２、図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ＦＰＣ９はユニット１側で二股に分かれている場合でも、これらが互いに距離的に近接している場合には例えば駆動電流信号がヘッドからの検出信号に影響を与える事態も想定される。また、メイン制御基板７とユニット１とはＦＰＣ９で接続されるため、ＦＰＣ９の反力によりユニット１をトレイ３に押しつけるように作用するため、ユニット１を支持する緩衝材の緩衝効果が相殺されてしまう。
【０００９】
一方、ユニット１の下部にスピンドルモータ１ａのドライバやヘッド送りモータのドライバ、ヘッドのドライバを一括して設けるのではなく、スピンドルモータ制御基板と中継基板とに分離し、スピンドルモータ制御基板にスピンドルモータのドライバを搭載してユニット１に設け、中継基板にヘッド及びヘッド送りモータのドライバを搭載してトレイ３の下部であってスピンドル制御基板とは離間した位置に設ける構成が考えられる。装置本体のメイン制御基板とスピンドルモータ制御基板との間、及びメイン制御基板と中継基板との間は同様に二股のＦＰＣ９により接続される。このようにトレイ３に緩衝材を介して取り付けられたスピンドルモータ制御基板と、トレイ３に固着された中継基板とに分けてＦＰＣ９に接続することで、ＦＰＣ９とスピンドルモータ制御基板との接続部分を小さくし、ＦＰＣ９がスピンドルモータ制御基板に与える反力を軽減することができる。
【００１０】
しかしながら、ヘッド検出信号はヘッドのドライバが搭載される中継基板及びＦＰＣ９を介してメイン制御基板に供給されるため、中継基板に搭載されたドライバからのノイズがヘッド検出信号に混入してしまうおそれがあり、Ｓ／Ｎ比の向上を図ることが困難であった。
【００１１】
本発明の目的は、フレキシブル基板の反力の影響を軽減し、かつ、Ｓ／Ｎ比の低下を抑制できるディスク装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、メイン制御基板を有する本体と、前記本体から移送自在に設けられたトレイと、前記トレイの下部に、緩衝材を介して取り付けられたスピンドルモータ制御基板と、前記トレイの下部であって、前記スピンドルモータ制御基板と異なる位置に取り付けられた中継基板と、前記メイン制御基板と前記スピンドルモータ制御基板との間、及び前記メイン制御基板と前記中継基板との間を接続する第１フレキシブル基板と、前記スピンドルモータ制御基板と前記トレイ下部に設けられたヘッド送りモータとの間を接続する第２フレキシブル基板と、前記中継基板と前記トレイ下部に設けられたヘッドとの間を接続する第３フレキシブル基板とを備え、前記スピンドルモータ制御基板には、スピンドルモータ及び前記ヘッド送りモータを駆動するドライバが設けられ、前記メイン制御基板と前記ヘッド送りモータは前記第１フレキシブル基板と前記スピンドルモータ制御基板と前記第２フレキシブル基板を介して接続され、前記メイン制御基板と前記ヘッドは前記第１フレキシブル基板と前記中継基板と前記第３フレキシブル基板を介して接続されることを特徴とする。
【００１３】
スピンドルモータ等のモータ系を駆動するドライバはスピンドルモータ制御基板に搭載され、ヘッドからの検出信号はこのスピンドルモータ制御基板とは異なる位置に設けられた中継基板を通るため、ヘッド検出信号へのノイズ混入を抑制できる。
【００１４】
本発明において、前記スピンドルモータ制御基板と前記中継基板とを接続する第４フレキシブル基板をさらに有し、前記ドライバは前記ヘッドを駆動し、前記ドライバからの前記ヘッドの駆動信号は前記第４フレキシブル基板と前記中継基板を介して供給される構成とすることもできる。
【００１５】
また、前記ドライバは前記ヘッドを駆動し、前記ドライバからの前記ヘッドの駆動信号は前記第３フレキシブル基板を介して供給される構成とすることもできる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図１には、本実施形態に係るディスク装置の、トレイ３を装置本体から引き出した状態の斜視図である。
【００１８】
本実施形態のディスク装置は、従来と同様にディスク８を所望の回転数で駆動するスピンドルモータ１ａ及びディスク８に記録された情報を再生するピックアップ（再生ヘッド）１ｃを有し、これらはユニット１としてトレイ３の下部に緩衝材を介して取り付けられている。トレイ３の前面にはフロントカバー６が設けられ、フロントカバー６には取り出しスイッチが設けられる。装置本体にはボトムケース４及びトップケース５が設けられ、ボトムケース内にはメイン制御基板７が設けられる。
【００１９】
トレイ３の下部に緩衝材を介して取り付けられたユニット１にはスピンドルモータ及びヘッド送りモータ並びにヘッドを駆動するドライバＩＣが搭載されたスピンドルモータ制御基板１０が設けられ、このスピンドルモータ制御基板１０と装置本体のメイン制御基板７とはＵ字型のＦＰＣ９により接続される。
【００２０】
一方、トレイ３の下部であって、スピンドルモータ制御基板１０とは離間した位置に中継基板１２が設けられる。この中継基板１２はトレイ３に緩衝材を介さずに直接固着されており、中継基板１２と装置本体のメイン制御基板７もＵ字型のＦＰＣ９により接続される。
【００２１】
すなわち、ＦＰＣ９はトレイ３側で二股に分かれており、一方がスピンドルモータ制御基板１０のコネクタに接続され、他方が中継基板１２のコネクタに接続される。
【００２２】
図２には、図１におけるユニット１周辺の構成が示されている。ユニット１にはスピンドルモータ１ａ及びヘッド１ｃが設けられており、ヘッド１ｃはヘッド送りモータ１６及び図示しない送り機構により図中矢印方向に駆動される（シーク動作）。ユニット１の下部であってスピンドルモータ１ａ近傍にはスピンドルモータ制御基板１０が設けられる。スピンドルモータ制御基板１０と送りモータ１６とはＦＰＣ１４により接続される。
【００２３】
また、トレイ３の下部であって、スピンドルモータ制御基板１０とは異なる位置（例えばトレイ３の一隅）に中継基板１２が設けられる。この中継基板１２にはドライバＩＣは搭載されず、単なる信号の中継板として機能する。中継基板１２とスピンドルモータ制御基板１０とはＦＰＣ１３で接続され、中継基板１２とヘッド１ｃとはＦＰＣ１８で接続される。中継基板１２とヘッド１ｃとを接続するＦＰＣ１８は、ヘッド１ｃのシーク動作を許容する長さに設定される。
【００２４】
スピンドルモータ制御基板１０に搭載されるドライバＩＣは、既述したようにスピンドルモータ１ａ、ヘッド送りモータ１６及びヘッド（より詳しくはアクチュエータ）１ｃを駆動するドライバＩＣであり、メイン制御基板７からの指令に基づき、スピンドルモータ１ａ、ヘッド送りモータ１６及びヘッド（アクチュエータ）１ｃに駆動信号を供給する。メイン制御基板７からの指令はＦＰＣ９を介してドライバＩＣに供給され、ドライバＩＣからスピンドルモータ１ａへの駆動信号はスピンドルモータ制御基板１０内で供給され、ドライバＩＣからヘッド送りモータ１６への駆動信号はＦＰＣ１４を介して供給され、ドライバＩＣからヘッド（アクチュエータ）への駆動信号はＦＰＣ１３、中継基板１２及びＦＰＣ１８を介して供給される。
【００２５】
本実施形態では、トレイ３側の制御基板がスピンドルモータ制御基板１０と中継基板１２の２つに分かれており、スピンドルモータ制御基板１０はトレイ３に弾性支持され、中継基板１２はトレイ３に固着されているので、ＦＰＣ９がスピンドルモータ制御基板１０をトレイ３に押しつける力（反力）が軽減され、ユニット１の防振機能を維持することができる。
【００２６】
また、モータやヘッドを駆動するドライバＩＣはスピンドルモータ制御基板１０に搭載され、ヘッド検出信号を中継する中継基板１２には存在しておらず、さらにスピンドルモータ制御基板１０と中継基板１２とは離間しているため、ドライバＩＣからのノイズがヘッド検出信号に与える影響を抑制してＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。
【００２７】
図３には、本実施形態の構成ブロック図が示されている。メイン制御基板７にはモータ駆動系回路とピックアップ（ヘッド）信号系回路が含まれる。メイン制御基板７のコネクタとスピンドルモータ制御基板１０のコネクタ及び中継基板１２のコネクタは二股に分かれたＦＰＣ９により接続される。メイン制御基板７内のモータ駆動系回路からの指令はＦＰＣ９の二股の一方を介してスピンドルモータ制御基板１０のドライバＩＣに供給される。メイン制御基板７内のヘッド信号系回路はＦＰＣ９の二股の他方及び中継基板１２並びにＦＰＣ１８を介してヘッド１ｃに接続される。ヘッド１ｃにはアクチュエータ及びフォトディテクタＩＣ（ＰＤＩＣ）が設けられ、アクチュエータ駆動信号がＦＰＣ１８を介して供給され、ヘッド検出信号がＦＰＣ１８及び中継基板１２を介してメイン制御基板７に供給される。モータ駆動系とヘッド検出系の信号のパスをまとめると以下のようになる。
【００２８】
＜モータ駆動系＞
メイン制御基板７−ＦＰＣ９−スピンドルモータ制御基板１０−ＦＰＣ１４
あるいは
メイン制御基板７−ＦＰＣ９−スピンドルモータ制御基板１０−ＦＰＣ１３−中継基板１２−ＦＰＣ１８
＜ヘッド検出系＞
メイン制御基板７−ＦＰＣ９−中継基板１２−ＦＰＣ１８−ヘッド１ｃ
なお、本実施形態では、アクチュエータ駆動信号はドライバＩＣからＦＰＣ１３及び中継基板１２並びにＦＰＣ１８を介してヘッド１ｃに供給されているが、ＦＰＣ１３及び中継基板１２を介さず、ＦＰＣ１８のみを介してヘッド１ｃに供給することも可能である。
【００２９】
図４には、この場合の構成ブロック図が示されている。ＦＰＣ１８とＦＰＣ１３が一体化して１つのＦＰＣ１８がスピンドルモータ制御基板１０とヘッド１ｃとの間、及び中継基板１２とヘッド１ｃとの間を接続する。ドライバＩＣからのアクチュエータ駆動信号は、ＦＰＣ１８のみを介してヘッド１Ｃに供給される。この構成によっても、ＦＰＣ９の反力による緩衝効果抑制を防止できるとともに、ヘッド検出信号へのノイズ混入を抑制することができる。特に、この場合にはアクチュエータ駆動信号は中継基板１２を経由することなくヘッド１ｃに供給されるので、ノイズ抑制効果は高い。
【００３０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷドライブ、ＤＶＤドライブ等に適用することができ、特にノートパソコン等に搭載される薄型のドライブに用いることができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、Ｓ／Ｎ比に優れたディスク装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ディスク装置の引き出した状態の斜視図である。
【図２】 図１におけるユニット周辺の構成図である。
【図３】 実施形態の構成ブロック図である。
【図４】 他の実施形態の構成ブロック図である。
【図５】 従来装置の分解斜視図である。
【図６】 従来装置の引き出した状態の斜視図である。
【符号の説明】
１ａ スピンドルモータ、１ｃ ヘッド、７ メイン制御基板、９ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、１０ スピンドルモータ制御基板、１２ 中継基板、１３ ＦＰＣ、１４ ＦＰＣ、１６ ヘッド送りモータ、１８ ＦＰＣ。
Claims (3)
- メイン制御基板を有する本体と、
前記本体から移送自在に設けられたトレイと、
前記トレイの下部に、緩衝材を介して取り付けられたスピンドルモータ制御基板と、
前記トレイの下部であって、前記スピンドルモータ制御基板と異なる位置に取り付けられた中継基板と、
前記メイン制御基板と前記スピンドルモータ制御基板との間、及び前記メイン制御基板と前記中継基板との間を接続する第１フレキシブル基板と、
前記スピンドルモータ制御基板と前記トレイ下部に設けられたヘッド送りモータとの間を接続する第２フレキシブル基板と、
前記中継基板と前記トレイ下部に設けられたヘッドとの間を接続する第３フレキシブル基板と、
を備え、
前記スピンドルモータ制御基板には、スピンドルモータ及び前記ヘッド送りモータを駆動するドライバが設けられ、
前記メイン制御基板と前記ヘッド送りモータは前記第１フレキシブル基板と前記スピンドルモータ制御基板と前記第２フレキシブル基板を介して接続され、前記メイン制御基板と前記ヘッドは前記第１フレキシブル基板と前記中継基板と前記第３フレキシブル基板を介して接続されることを特徴とするディスク装置。 - 請求項１記載の装置において、さらに、
前記スピンドルモータ制御基板と前記中継基板とを接続する第４フレキシブル基板
を有し、前記ドライバは前記ヘッドを駆動し、前記ドライバからの前記ヘッドの駆動信号は前記第４フレキシブル基板と前記中継基板を介して供給されることを特徴とするディスク装置。 - 請求項１記載の装置において、
前記ドライバは前記ヘッドを駆動し、前記ドライバからの前記ヘッドの駆動信号は前記第３フレキシブル基板を介して供給されることを特徴とするディスク装置。
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