JP4063765B2 - 圧電素子、およびその生成方法 - Google Patents

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Description

本発明は、少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタを含む圧電素子、およびそのような圧電素子の生成方法に関する。
モバイルコミュニケーション、およびデータ転送は、ますます普及してきているので、フィルタ、および共振器の開発、または高ストップバンド減衰を伴う狭帯域用途への関心がますます高まっている。1.57GHzで10MHzの帯域幅を有するGPS(グローバルポジショニングシステム)デバイスのフィルタ、または周波数標準の共振器は、そのような用途の例である。
高ストップバンド減衰は、通常多段フィルタの利用によって達成され、例として、多段フィルタには、周波数シフトされた直並列共振器が、いわゆる「ラーダー構造」で接続される。通過域の仮想最適帯域幅は、前述の多段フィルタによって達成され得るが、これらのフィルタの段当たりの典型的ストップバンド減衰は、おおよそ6.8dBしかないため、大多数の段が高ストップバンド減衰(帯域外除去)に必要である。従って、現時点で、ラーダー構造、および50dBより大きいストップバンド減衰を有する多段フィルタは、実際として生成され得ない。
フィルタ段当たりのより高いストップバンド減衰は、いわゆる「バランス」フィルタを用いて達成され得る。バランスフィルタは、概ね周波数シフトされた共振器のブリッジ回路を有する。しかしながら、これらのタイプのフィルタの使用は、有意な制限を受ける。このように「バランス」フィルタにおいて、入力、および出力信号は差動(バランス)形式で存在しなければならない。従って、そのようなタイプのフィルタを用いるシステムは、特別のアンテナ、および前置増幅器、あるいは他の特定のコンポーネント、またはアセンブリを必要とする。他の特定のコンポーネント、またはアセンブリは、通常存在するいわゆる「シングルエンド」信号を「バランス」信号に変換する。
現在、狭帯域用途に市販されているフィルタ、および共振器は、大部分がセラミックフィルタ、あるいはいわゆる「表面弾性波フィルタ」である。しかしながら、これらのタイプのフィルタは、困難さのみを伴って小型化され、これらの生成は、概ね複雑化され、そのためコストがかさむ。このことは、低価格製品においての使用を不適切にする。その上、これらのフィルタ構造は、概ね半導体生成の通例のプロセスに一体化され得ない。
表面弾性波フィルタに加えて、小型化されたフィルタとしていわゆる「かさばった音波」フィルタを使用し、ならびに薄膜技術、および基板によって、これらを生成する企みが増加している。いわゆる「スタッククリスタルフィルタ」(SCF)は、これらのタイプのフィルタのサブグループを構成する。スタッククリスタルフィルタは、通常2つの圧電性層と3つの電極とを備える。第1の圧電性層は、第1、下部電極と第2、中央電極との間に配置され、第2の圧電性層は、第2、中央電極と上部、第3の電極との間に配置される。中央電極は、このケースにおいて一般的にグランドされる。圧電性層で生成された音響振動が基板において伝達することを妨げるために、スタッククリスタルフィルタは、例えば、音響ミラーによって基板の残りの部分から遮断され得る。
スタッククリスタルフィルタの原理は、おおよそ40年間知られているが、中央電極に対応するクオーツ薄膜の生成が修得されていなかったため、MHz周波数範囲内の産業規模で一般的に受け入れられることは不可能であった。小型化技術の進歩に伴って、特に圧電性層のための薄膜技術の進歩において、スタッククリスタルフィルタは、再び魅力が増大してきている。GPS用途に対応するフィルタは、例えば、K.M. Lakin、G.R. Kline、R.S. Ketcham、J.T. Martin、K.T. McCarron、「Stacked Crystal Filters Implemented with Thin Films」、Frequency Control43回年次シンポジウム(1989)、ページ536〜543に記載されている。小型化されたスタッククリスタルフィルタさらなる使用例は、例えば米国特許第5,910,756号、および米国特許第5,872,493号の特許明細書に記載されている。後者は、さらにスタッククリスタルフィルタは、最上部の、および最下部の音響ミラーによって基板から音響的に遮断され得る。
上記明細書中で記載された全てのスタッククリスタルフィルタに共通することは、これらの複雑な構成、ならびにそれに関する堆積、およびパターニングされた多数の層を考慮して、これらの生成がフィルタの生成コストを増大させる高い処理経費を必要とすることである。
さらに、本発明は、圧電素子を提供する目的に基づき、上部に記載された不利益を著しく低減したり、または完全に回避する。特に、本発明の目的は、比較的低処理経費で生成され得る圧電素子を提供することである。
この目的は、独立請求項1に従う圧電素子、および請求項10に従う圧電素子を生成する方法によって達成される。本発明のさらなる優位性のある実施形態、改良例、および局面は、従属特許請求項、明細書、および添付図面から明らかになる。
本発明は、少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタを含む圧電素子を生成する方法を提供し、以下のステップを包含する。
a)基板が、提供される。
b)基板上で、少なくとも1つの下部電極が、基板に付与される第1の導電性層から生成される。
c)基板上で、層スタックが、少なくとも下部電極領域で付与される。層スタックは、最下部の層を発端に、第1の圧電性層、第2の電気的導電層、第2の圧電性層、および第3の導電性層を含む。
d)少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタが生成されるように、第3の導電性層、および適切な場合は、第2の圧電性層のみが、パターニングされる。
e)第3の導電性層は、接触接続である。
このケースにおいて、方法ステップd)、およびe)の順序は、固定されない。第3の導電性層の接触接続はまた、第3の導電性層の、適切な場合は、第2圧電性層のパターニング前に行われる。
下部電極上の層スタックの堆積、およびその後に続く最上部導電性層の、適切な場合は、第2の圧電性層のパターニングによって、単純な態様で、最小の処理ステップにより、下部、および中央電極を介して、他方と互いに直接接続されているスタッククリスタルフィルタを少なくとも2つ含む圧電素子の生成を可能にする。
このケースにおいて、中央電極は、第2の導電性層から生成され、かつ上部電極は、第3の導電性層から生成される。この2つの圧電性層は、圧電性材料から生成され、圧電性材料は、薄膜技術によって付与され、この2つの圧電性層は、例えば、酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム(AlN)、またはPZT(ジルコン酸チタン酸鉛)を含む。しかしながら、それらの生成に適切な任意の他の圧電性材料を使用することも可能である。
例として、アルミニウム、アルミニウム合金、タングステン、モリブデン、またはプラチニウムは、下部、中央あるいは上部電極が生成される導電性層用の材料として利用される。しかしながら、電気的導電性材料に適する任意の他の材料を使用することも、また可能である。例として、シリコン、GaAs、またはガラスが、基板材料として用いられる。
本発明による方法の好ましい実施形態において、少なくとも1つの孔が、第2の圧電性層に形成され、かつ第2の導電性層が、付加的に接触接続される。形成された孔(単数、または複数)は、コンタクトホールとして機能し得、コンポーネントにおける第2の導電性層から生成される中央電極は、コンタクトホールを介して、所定の電位に接続可能である。
本発明による方法のさらに好ましい改良型において、第3の導電性層の接触接続前に、生成された少なくとも1つのスタッククリスタルフィルタの共振周波数が計測され、適切な場合は、さらなるステップにおいて、第3の導電性層の層の厚さは、局所的なエッチング除去によって補正される。いわゆる「効率」は、パターニングする方法の間の周波数の調整によってなされ得るため、この改良型は、処理効率を最適にすることが可能である。このケースにおいて、既にパターニングされたスタッククリスタルフィルタの共振周波数を第3の導電性層の層の厚さの改変によって補正することと、例えば、開始ポイントとして、基板のエッジでパターニングされた1つ、または多数のスタッククリスタルフィルタにテスト計測を利用することとの両方が可能である。始動ポイントは、スタッククリスタルフィルタが、1つ、または多数のこの後に続くステップにおいてのみ生成されるこれまでにパターニングされていない第3の導電性層の層の厚みの改変するためのポイントである。さらに、局所的エッチング除去の代わりに、さらなる材料の積層によって第3の導電性層の層の厚さの改変すること、または補正することが、もちろん可能である。
本発明によるさらに好ましい改良型において、第3の導電性層の、適切な場合は、第2の圧電性層のパターニング、および/または第3の導電性層の接触接続前に、少なくとも1つの最上部音響ミラーが生成される。後者は、第3の導電性層に付与される層スタックから好ましくは生成される。層スタックは、電気的導電性金属からなる少なくとも1つの層を含む。前述の層スタックの全ての層が、電気的導電性であることは、特に好ましいことである。これは、最上部音響ミラー全体が電気的導電性であることを保証する。最上部音響ミラーは、スタッククリスタルフィルタで生成された音波を反射し、かつこのように音響的にSCFを遮断する。電気的導電性金属から最上部音響ミラーを生成することは、最上部音響ミラーによる影響があり得るため、上部電極の特定の単純な接触接続を可能にする。これは、さらにいわゆるコンポーネントの「パッケージング」を容易にし、コンポーネントの「パッケージング」は、例えば、さらなる計測なしでいわゆる「フリップチップマウント」によって搭載され得る。
本発明による方法の特に好ましい改良型において、最上部音響ミラーは、高音響インピーダンス、または低音響インピーダンスを交互に有する電気的導電性材料の層のシーケンスから生成される。高音響インピーダンスを有する適切な材料は、例として、金(Au)、モリブデン(Mo)、またはタングステン(W)である。低音響インピーダンスを有する適切な材料例は、アルミニウム(Al)、またはチタニウム(Ti)である。
スタッククリスタルフィルタが、また下部に向かって基板から遮断されるために、本発明による方法の好ましい実施形態において、下部電極の生成前に、低音響ミラーは、基板で生成される。前述のミラーは、ダイヤフラムから生成され得、層のキャビティ、または層シーケンスは、高音響インピーダンス、および低音響インピーダンスを交互に有する材料から生成される。低音響インピーダンス有する適切な材料は、例として、シリコン(Si)、ポリシリコン、アルミニウム、またはポリマーである。高音響インピーダンス有する適切な材料は、例として、金(Au)、モリブデン(Mo)タングステン(W)、またはプラチニウム(Pt)である。
本発明による方法のさらに好ましい改良型において、第1、および第2の圧電性層は、異なる層の厚さに堆積される。これは、インピーダンス変圧器の機能し得るコンポーネントを生成することを可能にする。
本発明による方法のさらに特に好ましい改良型において、下部電極、第1圧電性層、中央電極、第2圧電性層、ならびに上部電極は、これらの層から形成される層スタックが、スタッククリスタルフィルタの機械的振動のおおよそ半波長に対応する層の厚さを有するように堆積される。結果として、音響基本モードで動作し得るスタッククリスタルフィルタを生成し、これにより所定のインピーダンスレベルに対する最小共振領域を達成することが可能である。
本発明は、さらに圧電素子を含み、圧電素子は、基板上に少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタを含む。各スタッククリスタルフィルタは、少なくとも1つの下部電極、下部電極上に配置された第1の圧電性層、第1の圧電性層上に配置された中央電極、中央電極上に配置された第2の圧電性層、ならびに第2の圧電性層上に配置された上部電極を含む。本発明による圧電素子は、スタッククリスタルフィルタの各下部電極、および各中央電極の少なくとも2つが、互いに直接接続されることで特徴付けられる。
本発明による圧電素子は、少数のプロセスステップにより、生成され得る単純な構造を有し、これにより特にコスト効果を有する。本発明による圧電素子は、さらに、高ストップバンド減衰が重要である用途は、相対的に少数のフィルタ段により実現され得るという利点を有する。このケースにおいて、少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタの利用を介して、「シングルエンド」信号の良好な帯域外除去を達成することができる。
本発明の特に好ましい実施形態において、下部電極はグランドされず、下部電極の電位が規定されないことが特に好ましい。
特に、互いに直接接続されている少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタの下部電極、およびそれらの各直接接続が1つの層から形成されることが好ましい。さらに、中央電極、ならびにそれらの各直接接続が、また1つの層から形成されることは、特に好ましい。この構造は、特に単純な態様で生成される。
本発明による圧電素子のさらなる特に好ましい実施形態において、各スタッククリスタルフィルタの上部電極は、単一入力、または単一出力として接続される。
少なくとも1つの最上部音響ミラーが上部電極上に配置されることが、特に好ましく、最上部音響ミラーが少なくとも1つの電気的導電性材料から生成されることが特に好ましい。好ましくは、最上部音響ミラーは、上部電極に直接導電的に接続される。本発明による方法に関連して既に記載された材料および構造は、最上部音響ミラーに適切な材料、ならびに構造として考慮されている。結果として、最上部音響ミラーによる上部電極の特に単純な接触接続は、本発明による圧電素子において可能になる。本発明による方法に対して既に記載されたように、これは、コンポーネントの「パッケージング」を容易にする。
本発明のさらなる特に好ましい実施形態において、圧電素子は、基板からスタッククリスタルフィルタを音響的に分離するために、少なくとも1つの最低部音響ミラーを備える。適切なミラーの材料、および構造は、本発明による方法に関して既に説明された。
さらに、本発明による圧電素子が、少なくとも1つのコンタクトホールを含むことが好ましい。このコンタクトホールは、上部電極を通って(または上部電極がそこから生成される第3の導電性を通って)、かつ最上部圧電性層を通って伸び、このコンタクトホールを介して、少なくとも1つの導電性材料により、中央電極の所定の電位に接続され得る。このケースにおいて、上部音響ミラーを形成することに関しては、同じ導電性材料が、所定の電位と中央電極を接続するために利用されることは、特に好ましい。コンポーネントのこの構造は、中央電極の上部ミラー、および接触接続は、このケースにおいて同じ層から生成されるため、最小数の堆積ステップ、およびパターニングステップにより、特に単純な態様で達成され得る。
本発明による方法に関して理由を既に説明されているように、本発明の圧電素子に対して、少なくとも1つのコンポーネントのスタッククリスタルフィルタにおいて、下部電極、第1の圧電性層、中央電極、第2の圧電性層、および上部電極を含む層スタックの層の厚さが、スタッククリスタルフィルタの機械的振動のおおよそ半波長に対応することが、特に好ましい。好ましくは、前述の層スタックの層の厚さは、コンポーネントの全てのスタッククリスタルフィルタにおいて実質的に同じ大きさである。
本発明のさらに好ましい実施形態において、圧電素子は、少なくとも1つの2段シングルエンド狭帯域フィルタ、少なくとも1つのインピーダンス変換器、少なくとも1つの電力分配器、および/または少なくとも1つのバランスフィルタを備える。
本発明による圧電素子が、インピーダンス変換器を備える場合、第1、および第2のスタッククリスタルフィルタにおいて、第1の圧電性層が第2の圧電性層より薄いことが、特に好ましい。このケースにおいて、SCFの下部、および上部電極が、異なる面積の形、および/または面積コンテンツを有することが好ましい。これは、フィルタ入力と出力との間の特定の低反射インピーダンス変換を可能にする。
本発明は、図1〜7を参照して以下により詳細を説明する。
図1A〜Eは、本発明による方法の好ましい実施形態の概略図を示す。図1Aは、基板10を図示し、基板10内に、例えば、リトグラフィ、またはエッチングのような従来のパターニング技術によって、トレンチが生成される。層スタックは、前述のトレンチに堆積させら、前述の層スタックは、最低部音響ミラー50、および第1の導電性層を生成するために層52、54、56、58を含む。下部電極14は、第1の導電性層から生成される。
この層スタックの堆積後に、最低部音響ミラー50、および下部電極14は、パターニングされる。これは、例えば、独国特許出願第199 47 081号明細書に記載されているCMP法によってなされ得る。
図1Bは、パターニングされた最低部音響ミラー50、およびパターニングされた下部電極14を有する基板10を示す。第1の圧電性層16、第2の導電性層、第2の圧電性層20、および第3の導電性層22は、ミラー50、および下部電極14を有する基板の上に続いて順番に堆積される。これは、図1Cに示されている。その後、最上部導電性層22は、例えば、リトグラフィ、またはエッチングによってパターニングされ得る。この1つの層22のみのパターニングを介して、単純な態様で、記載された層のシーケンスを有する2つのスタッククリスタルフィルタ30、32の生成を可能にする。
しかしながら図1A〜1Eで示されるような本発明による方法の好ましい実施形態において、最初に、孔が、図1Dで示されるパターンニングステップで、第3の導電性層22、および第2の圧電性層20に生成される。これらの孔は、コンタクトホールとして機能し得る。コンタクトホールを介して、第2の導電性層18から形成される中央電極は、所定の電位、好ましくはグランドに接続され得る。
同時に、例えば、少なくとも1つのスタッククリスタルフィルタの生成が、エッチングによって基板上の少なくとも1つの選択されたテスト領域で可能になる。テストSCFの共振周波数は、中間ステップで、このテスト構造において計測され得る。基板の異なる位置上で複数のテストSCFの生成が可能であることは、いうまでもない。計測された共振周波数は、所望の共振周波数を有するスタッククリスタルフィルタを得るために、第3の導電性層(22)の層の厚さを後で補正することが必要かどうかを決定するために用いられ得る。第3の導電性層22の層の厚さは、適切な場合、局所的なエッチング除去によって補正され得る。この局所的なエッチング除去は、例えば、局所的なイオンビームエッチングによって達成される。しかしながら、第3の導電性層22の層の厚さは、材料のさらなる堆積によって増加されることもまた考えられる。
その後、図1Eで示されるように、異なる電気的導電性金属42、44、46からなる層スタック40は、さらなる堆積ステップで堆積される。このケースにおいて、層のシーケンスは、金属が交互に高インピーダンス、または低インピーダンスを有するように選定される。結果として、これらの金属層42、44、46は、最上部音響ミラー48を生成するために適している。最上部音響ミラー48は、続くパターンニングステップで生成される(図1E)。加えて、金属層42、44、および46によって、第2の導電性層18から形成される中央電極と、例えば、グランドのような所定の電位との間の導電性接続と、第3の導電性層22から形成された上部電極とそれぞれの信号入力、または信号出力との間の接続との両方の生成を可能にする。
図1Eに図示されたパターンニングステップにおいて、最上部音響ミラーに加えて、スタッククリスタルフィルタ30、および32はまた、金属層42、44、および46、ならびに第3の導電性層22に対応した1つ、または多数のエッチングによって生成される。
前述された方法は、特に単純な態様で基板のスタッククリスタルフィルタのパターンニングと接触接続との両方を達成し得る。
図2〜7は、本発明による圧電素子の様々な好ましい実施形態の概略を図示する。これらの図の全てにおいて、同一の構造部分は、同一の参照数字によって示されている。任意の図において、これらの構造部分は、コンポーネントの様々な要素において、より良好に識別する目的のために、指標(’)、または(’’)を与えられる。任意の図において、実際的に上位のエレメントのみが、明瞭さを保つために参照符号を与えられる。しかしながら、これらの図において、コンポーネントの個々の構造部分は、アナログの参照符号を割り当てられる。参照符号は、前述の図面との比較から直接的に明瞭である。以下に記載されるコンポーネントは、本発明による方法に従って特に単純に生成され得る。
図2は、2段シングルエンド狭帯域フィルタ350を備える本発明による圧電素子の好ましい実施形態を図示する。
前述のフィルタは、2つのスタッククリスタルフィルタ300、320から構成される。2つのスタッククリスタルフィルタ300、320は、これらの下部電極114、114’を介して、共通の接続115によって、互いに直接接続されている。各SCF300、320は、第1の圧電性層116、116’、中央電極118、118’、第2の圧電性層200、200’、および上部電極220、220’を備える。中央電極は、共通の接続119を介して、互いに直接接続され、グランドされている。一方のSCF300の上部電極220は、信号入力と接続され、かつ他方のSCF320の上部電極220’は信号出力に接続されている。
フィルタの選択性をさらに増加するために、図3で図示されたフィルタにおいて、図2で示された「シングルエンド狭帯域フィルタ」350、352の2つは、4段フィルタを形成するために内部接続されている。
図4で図示された圧電素子は、インピーダンス変換器360のように動作する。ここで示される実施形態において、インピーダンス変換器は、SCF300、320の各第1の圧電性層116、116’が、各第2の圧電性層より小さい層の厚さを有するという事実によって達成される。加えて、インピーダンス変換器360の1つのSCF300において、下部電極114、および上部電極220の領域は、異なる規模で構成され、そのため、フィルタ入力と出力との間の低反射インピーダンス変換が達成される。
図5は、電力分配器370として機能する圧電素子を図示している。3つのSCF300、320、330は、それらの下部電極114、114’、114’’、ならびにそれらのグランドされた中央電極118、118’、118’’を介して、互いに直接接続されている。一方のSCF300の上部電極220は、信号入力と接続され、他方の各SCF320、330の上部電極は信号出力に接続されている。
図6、および7に図示されているフィルタは、バランスフィルタ390である。それらは、各ケースにおいて4つのSCF300、320、300’、320’を備え、4つのSCFの全ては、中央電極118を介して、互いに直接接続されている。各ケースにおいてSCFの2つは、各下部電極を介して、互いに直接接続され、そのため、2つのSCFの対370、380を形成する。SCFの対370、380において、一方のSCF300、300’の上部電極は、信号入力と接続され、他方のSCF320、320’の上部電極は、信号出力に接続されている。
図6に図示されたフィルタにおいて、中央電極は、グランドされない、すなわち、「フローティング」であるのに対して、図7に図示されたフィルタの中央電極は、グランドに接続される。
図1Aは、本発明による方法の好ましい実施形態の概略図を示す。 図1Bは、本発明による方法の好ましい実施形態の概略図を示す。 図1Cは、本発明による方法の好ましい実施形態の概略図を示す。 図1Dは、本発明による方法の好ましい実施形態の概略図を示す。 図1Eは、本発明による方法の好ましい実施形態の概略図を示す。 図2は、2段シングルエンド狭帯域フィルタを備える本発明による圧電素子の概略図を示す。 図3は、2つの直列接続された2段シングルエンド狭帯域フィルタを備える本発明による圧電素子の概略図を示す。 図4は、インピーダンス変換器を備える本発明による圧電素子の概略図を示す。 図5は、電力分配器を備える本発明による圧電素子の概略図を示す。 図6は、「フローティング」中央電極を有するバランスフィルタを備える本発明による圧電素子の概略図を示す。 図7は、グランドされた中央電極を有するバランスフィルタを備える本発明による圧電素子の概略図を示す。

Claims (29)

  1. 少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタ(30、32)を備える圧電素子を製作する方法であって、
    該方法は、
    a)基板(10)が提供されるステップと、
    b)該基板(10)上において、該基板(10)上に設けられた第1の導電性層から少なくとも1つの下部電極(14)が生成されるステップと、
    c)該基板(10)上において、少なくとも該下部電極(14)の領域において、層スタックが設けられるステップであって、該層スタックは、最下部層から始めて、第1の圧電性層(16)、第2の導電性層(18)、第2の圧電性層(20)および第3の導電性層(22)を含む、ステップと、
    d)該第3の導電性層(22)のみがパターニングされ、これにより、少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタ(30、32)が生成されるステップであって、互いに直接接続された該少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタ(30、32)の該下部電極(14)および該下部電極(14)のそれぞれの直接接続は、1つの層から形成されており、互いに直接接続された該少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタ(30、32)の該第2の導電性層(18)および該第2の導電性層(18)のそれぞれの直接接続は、1つの層から形成されている、ステップと、
    e)該第3の導電性層(22)が信号入力または信号出力に接触接続されるステップと
    を包含する、方法。
  2. ステップd)の後に、かつ、ステップe)の前に、前記第2の圧電性層(20)をパターニングするステップをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
  3. 少なくとも1つの開口部(70)が前記第2の圧電性層(20)に生成され、さらに、前記第2の導電性層(18)が所定の電位に接触接続される、請求項1または2に記載の方法。
  4. ステップe)の前に、前記生成されたスタッククリスタルフィルタ(30、32)のうちの少なくとも1つの共振周波数が測定され、さらなるステップにおいて、前記第3の導電性層(22)の層厚が、局所的なエッチングでの除去によって修正される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
  5. ステップd)および/またはe)の前に、少なくとも1つの最上部音響ミラー(48)が、好適には、前記第3の導電性層(22)上に設けられた層スタック(40)から生成され、該層スタック(40)は、導電性金属からできた少なくとも1つの層を有し、好適には、該層スタック(40)のすべての層が導電性である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
  6. 前記最上部音響ミラー(48)は、高音響インピーダンスと低音響インピーダンスとを交互に有する導電性金属の層シーケンス(42、44、46)を備える、請求項5に記載の方法。
  7. 前記第1の圧電性層(16)および前記第2の圧電性層(20)は、異なった層厚を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
  8. ステップb)の前に、前記基板(10)に最下部音響ミラー(50)が生成される、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
  9. 前記最下部音響ミラー(50)は、高音響インピーダンスと低音響インピーダンスとを交互に有する材料からできた下部シーケンス(52、54、56、58)を備える、請求項8に記載の方法。
  10. 前記下部電極(14)、前記第1の圧電性層(16)、前記中央電極(18)、前記第2の圧電性層(20)および前記上部電極(22)は、該下部電極(14)、該第1の圧電性層(16)、該中央電極(18)、該第2の圧電性層(20)および該上部電極(22)から形成された層スタック(60)が、前記スタッククリスタルフィルタ(30、32)の機械的振動の波長のほぼ半分に対応する層厚を有するように堆積される、請求項1〜9のいずれ一項に記載の方法。
  11. 少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタ(300、320)を基板上に備える圧電素子(350、354、360、370、390)であって、
    各スタッククリスタルフィルタ(300、320)は、
    少なくとも1つの下部電極(114、114’)と、
    該下部電極の上方に配置された第1の圧電性層(116、116’)と、
    該第1の圧電性層の上方に配置された中央電極(118、118’)と、
    該中央電極の上方に配置された第2の圧電性層(200、200’)と、
    該第2の圧電性層の上方に配置された上部電極(220、220’)と
    を備え、
    該スタッククリスタルフィルタ(300、320)のそれぞれの下部電極(114、114’)のうちの少なくとも2つは、互いに直接接続され、該スタッククリスタルフィルタ(300、320)のそれぞれの中央電極(118、118’)のうちの少なくとも2つは、互いに直接接続され、
    互いに直接接続された該少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタ(300、320)の該下部電極(114、114’)および該下部電極のそれぞれの直接接続(115)は、1つの層から形成されており、互いに直接接続された該少なくとも2つのスタッククリスタルフィルタ(300、320)の該中央電極(118、118’)および該中央電極のそれぞれの直接接続(119)は、1つの層から形成されている、圧電素子。
  12. 前記下部電極(114、114’)は、グランドされていない、請求項11に記載の圧電素子。
  13. 前記下部電極(114、114’)の電位は、フローティングしている、請求項11または12に記載の圧電素子。
  14. 前記スタッククリスタルフィルタ(300、320)の下部電極(114、114’)上で互いに直接接続された該スタッククリスタルフィルタの前記上部電極(220、220’)は、信号入力または信号出力として用いられる、請求項11〜13のいずれか一項に記載の圧電素子。
  15. 前記圧電素子は、少なくとも1つの最下部音響ミラー(50)を備える、請求項11〜14のいずれか一項に記載の圧電素子。
  16. 前記上部電極(114、114’)の上方に、少なくとも1つの最上部音響ミラー(48)が配置されている、請求項11〜15のいずれか一項に記載の圧電素子。
  17. 前記最上部音響ミラー(48)は、少なくとも1つの導電性材料から形成されている、請求項16に記載の圧電素子。
  18. 前記最上部音響ミラー(48)は、前記上部電極(220、220’)と導通するように直接接続されている、請求項17に記載の圧電素子。
  19. 前記圧電素子は、少なくとも1つのコンタクトホール(70)を備え、該コンタクトホールは、前記上部電極(220、220’)および前記上部圧電性層(200、200’)を通って延び、該コンタクトホールを介して、前記中央電極(118、118’)は、少なくとも1つの導電材料を用いて、所定の電位に接続され得る、請求項11〜18に記載の圧電素子。
  20. 前記最上部音響ミラー(48)を形成するために用いられる前記少なくとも1つの導電材料のうちの1つは、前記中央電極(118、118’)を前記所定の電位に接続するためにも用いられる、請求項19に記載の圧電素子。
  21. 前記圧電素子は、少なくとも1つの2段シングルエンドフィルタ(350)を備え、該少なくとも1つの2段シングルエンドフィルタ(350)は、請求項11〜20に記載の態様で構成され接続された第1および第2のスタッククリスタルフィルタ(300、320)のうちの少なくとも1つを備え、
    該第1のスタッククリスタルフィルタ(300)の前記上部電極(220)は、信号入力として接続され、該第2のスタッククリスタルフィルタ(320)の前記上部電極(220’)は、信号出力として接続され、前記中央電極(118、118’)は、グランドされている、請求項11〜20のいずれか一項に記載の圧電素子。
  22. 前記圧電素子は、少なくとも2つの直列接続された2段シングルエンドフィルタ(350、352)を備える、請求項21に記載の圧電素子。
  23. 前記圧電素子は、少なくとも1つのインピーダンス変換器(360)を備え、該少なくとも1つのインピーダンス変換器(360)は、請求項1〜20に記載の態様で構成され接続された第1および第2のスタッククリスタルフィルタ(300、320)のうちの少なくとも1つを備え、
    該第1のスタッククリスタリフィルタ(300)の前記上部電極(220)は、信号入力として接続され、該第2のスタッククリスタルフィルタ(320)の前記上部電極(220’)は、信号出力として接続され、該第1および第2のスタッククリスタルフィルタ(300、320)の前記中央電極(118、118’)は、グランドされ、該第1のスタッククリスタルフィルタ(300)のインピーダンスは、該第2のスタッククリスタルフィルタ(320)のインピーダンスよりも小さい、請求項11〜22のいずれか一項に記載の圧電素子。
  24. 前記第1および前記第2のスタッククリスタルフィルタ(300、320)において、前記第1の圧電性層(116、116’)は、前記第2の圧電性層(200、200’)よりも薄い、請求項23に記載の圧電素子。
  25. 前記下部電極(114、114’)および前記上部電極(220、220’)は、異なった表面形状および/または表面サイズを有する、請求項23または24に記載の圧電素子。
  26. 前記圧電素子は、少なくとも1つの電力分割器(370)を備え、該少なくとも1つの電力分割器(370)は、請求項11〜20に記載の態様で構成され接続された第1、第2および第3のスタッククリスタルフィルタ(300、320、330)を少なくとも備え、
    該第1のスタッククリスタルフィルタ(330)の前記上部電極(220)は、信号入力として接続され、該第2および第3のスタッククリスタルフィルタ(320、330)の前記上部電極(220’、220’’)は、それぞれ、信号出力として接続され、該第1、該第2および該第3のスタッククリスタルフィルタ(300、320、330)の前記下部電極(114、114’、114’’)および前記中央電極(118、118’、118’’)は、互いに直接接続され、該中央電極(118、118’、118’’)は、グランドされている、請求項11〜20のいずれか一項に記載の圧電素子。
  27. 前記圧電素子は、少なくとも1つのバランスフィルタ(390)を備え、該少なくとも1つのバランスフィルタ(390)は、4つのスタッククリスタルフィルタ(300、300’、320、320’)を備え、該4つのスタッククリスタルフィルタ(300、300’、320、320’)の中央電極(118)は、互いに直接接続され、該4つのスタッククリスタルフィルタ(300、300’、320、320’)のうちの各2つの前記下部電極(114)は、請求項11〜20に記載の態様で互いに直接接続され、これにより、2つのスタッククリスタルフィルタペア(370、380)が形成され、各スタッククリスタルフィルタペア(370、380)において、1つの上部電極(220)が信号入力として接続されており、1つの上部電極(220’)が信号出力として接続されている、請求項11〜20のいずれか一項に記載の圧電素子。
  28. 前記中央電極(118)は、グランドされている、請求項27に記載の圧電素子。
  29. 前記圧電素子の前記スタッククリスタルフィルタ(300、320)のうちの少なくとも1つにおいて、前記第1の電極(114)、前記第1の圧電性層(116)、前記中央電極(118)、前記第2の圧電性層(200)および前記上部電極(220)が層スタック(60)を形成し、該層スタック(60)の層厚は、該スタッククリスタルフィルタ(300、320)の機械的振動の波長のほぼ半分に対応する、請求項11〜28のいずれか一項に記載の圧電素子。
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Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10147075A1 (de) * 2001-09-25 2003-04-30 Infineon Technologies Ag Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2004222244A (ja) 2002-12-27 2004-08-05 Toshiba Corp 薄膜圧電共振器およびその製造方法
US7275292B2 (en) * 2003-03-07 2007-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate
US7242270B2 (en) 2003-10-30 2007-07-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Decoupled stacked bulk acoustic resonator-based band-pass filter
US6946928B2 (en) 2003-10-30 2005-09-20 Agilent Technologies, Inc. Thin-film acoustically-coupled transformer
US7388454B2 (en) 2004-10-01 2008-06-17 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure
US8981876B2 (en) 2004-11-15 2015-03-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements
US7202560B2 (en) 2004-12-15 2007-04-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Wafer bonding of micro-electro mechanical systems to active circuitry
US7791434B2 (en) 2004-12-22 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric
US7369013B2 (en) 2005-04-06 2008-05-06 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using filled recessed region
US7868522B2 (en) * 2005-09-09 2011-01-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Adjusted frequency temperature coefficient resonator
US7737807B2 (en) 2005-10-18 2010-06-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators
US7675390B2 (en) 2005-10-18 2010-03-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator
US7463499B2 (en) 2005-10-31 2008-12-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte Ltd. AC-DC power converter
US7746677B2 (en) 2006-03-09 2010-06-29 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. AC-DC converter circuit and power supply
US7479685B2 (en) 2006-03-10 2009-01-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device on substrate with cavity and mitigated parasitic leakage path
JP4726701B2 (ja) * 2006-05-29 2011-07-20 京セラ株式会社 音響波共振子およびフィルタならびに通信装置
US7515018B2 (en) * 2006-08-31 2009-04-07 Martin Handtmann Acoustic resonator
DE102006047698B4 (de) * 2006-10-09 2009-04-09 Epcos Ag Mit akustischen Volumenwellen arbeitender Resonator
US7535324B2 (en) 2007-06-15 2009-05-19 Avago Technologies Wireless Ip, Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structure and method for manufacturing a coupled resonator device
US7791435B2 (en) 2007-09-28 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single stack coupled resonators having differential output
US7786826B2 (en) * 2007-10-12 2010-08-31 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Apparatus with acoustically coupled BAW resonators and a method for matching impedances
US7732977B2 (en) 2008-04-30 2010-06-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Transceiver circuit for film bulk acoustic resonator (FBAR) transducers
US7855618B2 (en) 2008-04-30 2010-12-21 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator electrical impedance transformers
DE102008029378B4 (de) * 2008-06-20 2010-04-15 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung eines piezoakustischen Resonators auf einem akustischen Spiegel eines Substrats, Verfahren zum Herstellen der Anordnung und Verwendung der Anordnung
WO2010004534A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Nxp B.V. Bulk acoustic wave resonator using acoustic reflector layers as inductive or capacitive circuit element
US7889024B2 (en) * 2008-08-29 2011-02-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single cavity acoustic resonators and electrical filters comprising single cavity acoustic resonators
FR2939986A1 (fr) * 2008-12-12 2010-06-18 St Microelectronics Sa Circuit de filtrage comportant des resonateurs baw couples et autorisant une adaptation d'impedance
CN102273073B (zh) 2009-01-09 2014-01-01 太阳诱电株式会社 滤波元件、分波器以及电子装置
US8291559B2 (en) * 2009-02-24 2012-10-23 Epcos Ag Process for adapting resonance frequency of a BAW resonator
US8198958B1 (en) * 2009-03-30 2012-06-12 Triquint Semiconductor, Inc. Power amplifier matching RF system and method using bulk acoustics wave device
DE102009018879B4 (de) * 2009-04-24 2016-03-17 Epcos Ag Bodenelektrode für Bulk Acoustic Wave (BAW) Resonator
US8902023B2 (en) 2009-06-24 2014-12-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US8248185B2 (en) 2009-06-24 2012-08-21 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure comprising a bridge
US8193877B2 (en) 2009-11-30 2012-06-05 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Duplexer with negative phase shifting circuit
US9243316B2 (en) 2010-01-22 2016-01-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating piezoelectric material with selected c-axis orientation
US8796904B2 (en) 2011-10-31 2014-08-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising piezoelectric layer and inverse piezoelectric layer
US8508315B2 (en) * 2010-02-23 2013-08-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically coupled resonator filter with impedance transformation ratio controlled by resonant frequency difference between two coupled resonators
JP5519326B2 (ja) * 2010-02-25 2014-06-11 太陽誘電株式会社 フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、通信装置
US8872598B2 (en) * 2010-05-04 2014-10-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Combiner comprising acoustic transducers
US8479363B2 (en) * 2010-05-11 2013-07-09 Hao Zhang Methods for wafer level trimming of acoustically coupled resonator filter
US8962443B2 (en) 2011-01-31 2015-02-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor device having an airbridge and method of fabricating the same
JP5708027B2 (ja) * 2011-02-24 2015-04-30 日本電波工業株式会社 感知装置
US9083302B2 (en) 2011-02-28 2015-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator
US9148117B2 (en) 2011-02-28 2015-09-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements
US9425764B2 (en) 2012-10-25 2016-08-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features
US9048812B2 (en) 2011-02-28 2015-06-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator comprising bridge formed within piezoelectric layer
US9136818B2 (en) 2011-02-28 2015-09-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked acoustic resonator comprising a bridge
US9203374B2 (en) 2011-02-28 2015-12-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator comprising a bridge
US9154112B2 (en) 2011-02-28 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge
US9444426B2 (en) 2012-10-25 2016-09-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature
US8575820B2 (en) 2011-03-29 2013-11-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator
US8350445B1 (en) 2011-06-16 2013-01-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer and bridge
US8922302B2 (en) 2011-08-24 2014-12-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator formed on a pedestal
US9608192B2 (en) * 2013-03-28 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature compensated acoustic resonator device
US9337802B2 (en) 2014-03-09 2016-05-10 United Microelectronics Corp. Resonator filter having a recess in insulating material of a multi-layered coupling structure
DE102016124236B4 (de) * 2016-12-13 2018-07-26 Snaptrack, Inc. BAW-Resonator
CN110011634A (zh) 2017-12-07 2019-07-12 英飞凌科技股份有限公司 声耦合谐振器陷波和带通滤波器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1207974A (en) * 1966-11-17 1970-10-07 Clevite Corp Frequency selective apparatus including a piezoelectric device
JPS5718133A (en) * 1980-07-07 1982-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Specific signal sending and receiving equipment
JPS59132216A (ja) * 1983-01-18 1984-07-30 Murata Mfg Co Ltd 積層型圧電共振子
JPH01246911A (ja) 1988-03-29 1989-10-02 Toshiba Corp 圧電薄膜共振子
US5382930A (en) * 1992-12-21 1995-01-17 Trw Inc. Monolithic multipole filters made of thin film stacked crystal filters
JPH06295188A (ja) 1993-04-08 1994-10-21 Fuji Photo Film Co Ltd カメラ一体型vtrの振動及び雑音低減装置
US5864261A (en) * 1994-05-23 1999-01-26 Iowa State University Research Foundation Multiple layer acoustical structures for thin-film resonator based circuits and systems
US5821833A (en) * 1995-12-26 1998-10-13 Tfr Technologies, Inc. Stacked crystal filter device and method of making
US6051907A (en) 1996-10-10 2000-04-18 Nokia Mobile Phones Limited Method for performing on-wafer tuning of thin film bulk acoustic wave resonators (FBARS)
US5873154A (en) * 1996-10-17 1999-02-23 Nokia Mobile Phones Limited Method for fabricating a resonator having an acoustic mirror
US6087198A (en) * 1998-02-12 2000-07-11 Texas Instruments Incorporated Low cost packaging for thin-film resonators and thin-film resonator-based filters
US5872493A (en) * 1997-03-13 1999-02-16 Nokia Mobile Phones, Ltd. Bulk acoustic wave (BAW) filter having a top portion that includes a protective acoustic mirror
US5910756A (en) 1997-05-21 1999-06-08 Nokia Mobile Phones Limited Filters and duplexers utilizing thin film stacked crystal filter structures and thin film bulk acoustic wave resonators
DE19757877A1 (de) * 1997-12-24 1999-07-01 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung piezoelektrischer Aktoren und piezoelektrischer Aktor
US6081171A (en) 1998-04-08 2000-06-27 Nokia Mobile Phones Limited Monolithic filters utilizing thin film bulk acoustic wave devices and minimum passive components for controlling the shape and width of a passband response
DE19947081A1 (de) * 1999-09-30 2001-04-05 Infineon Technologies Ag Akustischer Spiegel und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10147075A1 (de) * 2001-09-25 2003-04-30 Infineon Technologies Ag Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US6720844B1 (en) * 2001-11-16 2004-04-13 Tfr Technologies, Inc. Coupled resonator bulk acoustic wave filter
US6670866B2 (en) * 2002-01-09 2003-12-30 Nokia Corporation Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layers as balun in filters and duplexers

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