JP4058763B2 - 電子部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体部品あるいは水晶振動子、水晶発振器等の圧電振動デバイス等の電子部品の製造方法および製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体部品あるいは圧電振動デバイスはその小型化が急速に進むとともに、駆動電圧についても低電圧化しており、また多機能化も進んでいる。これに伴い従来の電子部品に較べて多くの製造あるいは検査を必要としている。例えば、水晶振動子と、発振回路および温度補償回路を内蔵した半導体チップとを一体的に気密収納した水晶発振器においては、パッケージの気密封止後出荷前の最終製造や検査として、数種類の製造、調整あるいは検査を行っている。例えば、周波数温度特性検査や、半導体チップへの必要な情報の書き込み、波形特性検査等である。これら製造および検査においては円板形状のインデックステーブルを有する製造装置を用い、インデックステーブルを間欠的に回転させ、インデックステーブルに設けられた複数の製造ステーションにより、製造または検査を実行し電子部品を製造しあるいは所望の特性を有しているか検査を行っていた。
【０００３】
このようなインデックステーブルを用いた製造装置の例として、特開２００１−１６５９７８号（特許文献１）がある。特許文献１においては水晶片の振動周波数を測定し、所定の周波数毎に分類する装置に関するものであるが、水晶片をパレットから回転板の保持孔に移載し、回転板により所定の位置まで移動させ、当該位置で水晶片の振動周波数を測定する。そしてさらに回転板を回転させ、回転アームの吸着ノズルで水晶片を吸着させ、測定結果に基づいて分類箱に水晶片を投入する構成が開示されている。
【０００４】
このようにインデックステーブルを用いた装置はテーブルの回転により作業領域を順次変えていくことができるので、従来においても多用されていた。しかしながら、当該構成において電子部品の製造、検査を行った場合、多品種生産に対応させるには不向きであり、生産性の低下を招くことがあった。例えば、最初の製造対象電子部品に対して異なる製造が必要な場合は、製造ステーションの製造機構を取り替える必要があったり、電子部品のサイズあるいは電極パッドの配置が異なった場合は、各ステージに設けられた電子部品を保持するワークポケットの変更や、検査端子等を有するコンタクトブロックの変更を行う必要があった。このような取り替え作業等は多品種生産の防げとなり、生産性の低下を招いていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１６５９７８号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、多品種生産に対応し、生産性を向上させることのできる電子部品の製造方法および製造装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、平面的に回転する、例えば円板形あるいは多角形のインデックステーブルを用いるとともに、このインデックステーブルの半回転の間に必要な製造を行い、インデックステーブルを正回転または逆回転させることにより、正回転側の半回転と逆回転側の半回転で異なる製造を行わしめることに着目してなされたもので、次のような製造方法および製造装置を特徴的構成としている。なお、本発明において製造とは、電子部品の製造のほかに、その電子部品の特性の調整や特性の検査等についても含んだ意味として使用している。
【０００８】
請求項１は、平面的に正回転および逆回転が可能なインデックステーブルに所定の間隔で設けられたステージを供給ステーションに位置させる工程と、前記インデックステーブルを一方向に間欠的に回転させるとともに、当該供給ステーションにおいて順次電子部品を搭載する工程と、前記電子部品の搭載されたステージをインデックステーブルの所定の位置に対して少なくとも１つ設けられた製造ステーションに位置するようインデックステーブルを回転移動させる工程と、前記製造ステーションにおいて前記電子部品に対して必要な製造を行う工程と、排出ステーションまでインデックステーブルを回転移動させる工程と、当該排出ステーションにおいて前記電子部品をインデックステーブルから所定の格納部に移載する工程を有する電子部品の製造方法であって、
前記製造ステーションは正回転方向と逆回転方向のそれぞれにおいて、インデックステーブルが半回転する内に必要な製造が完了するよう設けられ、製造する電子部品の種類に応じてインデックステーブルの回転方向を選択する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
上記発明によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、供給ステーションから正回転あるいは逆回転で排出ステーションへ移動する、それぞれの半回転内において予定するすべての製造を完了させている。このような場合、インデックステーブルを挟んで供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、インデックステーブル上の処理における開始点と終点を共用しつつ、かつ正回転と逆回転で異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００１０】
またこのような製造方法において、良否判定を行ってもよい。すなわち請求項２に示すように、製造ステーションにおける製造情報をもとに電子部品の良否判定を行い、当該判定に基づき排出ステーションにおいて良品と不良品を分けて排出する工程を有する電子部品の製造方法である。
【００１１】
請求項２によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。
【００１２】
また請求項３に示すように、上記製造方法において、インデックステーブルには正回転用と逆回転用の２種類のステージが設けられ、当該各ステージは交互にインデックステーブル外周に配置している構成としてもよい。
【００１３】
例えば、正回転用のステージには外形サイズが大の電子部品（ワーク）用のワークポケットを設け、また逆回転用のステージには外形サイズ小の電子部品（ワーク）用のワークポケットを設け、このような各ステージを等間隔で交互にインデックステーブル外周に配置する。これにより正回転時には外形サイズ大用のステージを供給ステーションに位置させ、当該ステージの配置間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより外形サイズ大の電子部品のみの製造を行うことができる。
【００１４】
また逆回転時には外形サイズ小用のステージを供給ステーションに位置させ、当該ステージの配置間隔で（実質的には外形サイズ大用の間隔と同じ）インデックステーブルを間欠的に回転させることにより、外形サイズ小の電子部品のみの製造を行うことができる。なお、このような外形サイズの大小のみならず、種類、機能の異なった電子部品に対する製造等に適用してもよい。
【００１５】
さらに請求項４に示すように、上述の製造方法において、予め異なる回転用のステージを前記供給ステーションに移動させた後、異なる回転方向により製造を行う工程を設けてもよい。例えば、正回転から逆回転に切り替える場合、正回転においては正回転用のステージのみが各ステーションに位置するような回転角度毎に間欠動作をさせている。これを逆回転させる場合、逆回転用のステージを各ステーションに位置するように供給ステーションに移動させることにより、逆回転用の原点を作り出している。なお、この場合、製造時における回転角度の１／２の角度の移動を行うことになる。
【００１６】
次に本発明による製造装置について説明する。請求項５に示す製造装置は、複数種類の電子部品に対応した各々複数のステージを有するとともに、平面的に回転するインデックステーブルと、当該インデックステーブルのステージに電子部品を搭載する供給ステーションと、当該インデックステーブルの正回転における半回転内に第１の電子部品に対する所定の製造を行う一方の製造ステーションと、インデックステーブルの逆回転における半回転以内に第２の電子部品に対する所定の検査を行う他方の製造ステーションと、検査の完了した電子部品をインデックステーブルのステージから排出する排出ステーションと、製造対象となる電子部品に応じてインデックステーブルの正回転または逆回転に動作させるとともに、各回転方向に応じた検査を実行するよう制御する制御部とからなる構成を特徴としている。
【００１７】
上記発明によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、それぞれの回転の半回転内において予定するすべての製造を完了させている。このような場合、供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、インデックステーブル上の処理における開始点と終点を共用しながら、かつ異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００１８】
なお、上記構成において、製造ステーションにおける製造情報をもとに良否判定を行い、当該判定に基づき排出ステーションにおいて良品と不良品を分けて排出する機構を設けてもよい。
【００１９】
本構成によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。さらに請求項７に示すように、上記構成に付加して、インデックステーブルに設けられたステージは、正回転用と逆回転用の２種類の電子部品用ステージであり、当該各ステージは交互にインデックステーブル外周に配置されている構成であってもよい。
【００２０】
上記構成により、正回転時には第１のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより、また逆回転時には第２のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより２種類の電子部品を効率よく製造することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図面とともに説明する。図１は本実施の形態に係る製造装置の概略構成図であり、図２は図１においてインデックステーブル部分のみを示すとともに、供給ステーションに位置するステージを逆回転用に切り替えた状態を示す図である。また図３は本発明の実施の形態に係るシステムブロック図である。図１において１はパーツフィーダ、２は第１の移載装置、３はインデックステーブル、４は第１の製造ステーション、５は第２の製造ステーション、６は第２の移載装置、７は第３の移載装置、Ｐはパレット、Ｄは不良品収納箱である。
【００２２】
パーツフィーダ１は投入された電子部品（ワーク）を整列して排出口へ供給する装置であり、すり鉢状の容器１１にらせん状の流路を形成し（図示せず）、容器に微小振動を与えることにより、電子部品が排出口１２に順次押し出される構成である。なお、パーツフィーダに代えて例えばパレットからインデックステーブルに供給する方式であってもよい。
【００２３】
パーツフィーダの排出口１２に送られた電子部品は第１の移載装置２によりインデックステーブル３の供給ステーションＩに位置するステージに移載される。図１においては供給ステーションＩにはステージＡ１が位置している。第１の移載装置２はアーム２１を有し、当該アーム２１は上下方向並びに縦方向の２次元的な動作が可能となっており、またアーム先端領域には吸引口２１ａが設けられている。排出口１２にある電子部品Ｗをアーム２１の吸引口２１ａにより吸引し、上部方向へ移動後縦方向に移動し、さらに下方向に移動してインデックステーブル３の供給ステーションＩ上に位置するステージＡ１のワークポケットに移載する。
【００２４】
インデックステーブル３は円板形状であり、その表面の外周領域にはステージＡ１〜Ａ８が所定の等間隔を保って全周に渡って設けられている。また同じく外周領域にはステージＢ１〜Ｂ８が前記ステージＡ１〜Ａ８とは逆方向に、かつステージＡ１〜Ａ８の各中間の位置に等間隔で全周に設けられている。これによりステージＡの種類とＢの種類が交互にインデックステーブル３の外周に設けられた構成となっており、ステージＡ１とＡ５、ステージＡ２とＡ６、ステージＡ３とＡ７、ステージＡ４とＡ８がそれぞれ１８０度対向配置されるとともに、ステージＢ１とＢ５、ステージＢ２とＢ６、ステージＢ３とＢ７、ステージＢ４とＢ８がそれぞれ１８０度対向配置されている。またインデックステーブル３において、パーツフィーダから移載される場所は供給ステーションＩとなり、また供給ステーションの対面には排出ステーションＯが形成されている。
【００２５】
ところでインデックステーブル３は平面的に回転駆動可能となっており、一方の回転（正回転）と他方の回転（逆回転）が自在な構成となっている。当該回転は例えばサーボモータで駆動される。サーボモータはＮＣ装置の制御部からのパルス信号で駆動し、回転速度、回転量等を制御するが、これによりインデックステーブル３を任意の設定で動作させることができる。本実施の形態においては、正回転用と逆回転用のステージをそれぞれ８つ設けているので、製造時には４５度づつ間欠的に回転を行う。この回転量は製造工数等によって任意に設定することができ、サーボモータへの制御信号により調整することができる。
【００２６】
またインデックステーブルの上部には製造ステーション４と製造ステーション５が設けられている。製造ステーション４は本実施の形態においてはステージＡ１〜Ａ８に対する製造ステーションとなっており、複数の製造領域である製造ステーション４１〜４３が設けられている。また製造ステーション５はステージＢ１〜Ｂ８に対する製造ステーションとなっており、複数の製造領域である製造ステーション５１〜５３が設けられている。これら各製造ステーションには製造する内容に応じてそれぞれ必要な治具、装置、端子等が設けられ、必要に応じて駆動電源、マルチメータ、あるいはデータ書き込み装置、その他製造装置、調整装置、検査装置に接続されている。
【００２７】
第２の移載装置６はインデックステーブル３の排出ステーションＯに送られた電子部品を第３の移載装置７に移載する機能を有している。第２の移載装置６は吸引口を有するアーム６１を有している。当該アーム６１は本体６０を中心として１８０度反転する動作を行い、排出ステーションＯの電子部品を吸引後、反転して点線で示すような位置６２に電子部品を保持する。一般的にインデックステーブル３上においては製造や検査の関係で電子部品の外部導出電極が上方を向いた位置に配置されるので、この反転動作により、電子部品の外部導出電極が下を向いた状態で次の移載動作に対し待機することになる。
【００２８】
第３の移載装置７は本体７０からアーム７１が伸長した構成であり、アーム７１が上下方向、縦方向、横方向の３次元方向に自在に動作させることができる。アーム７１の先端領域には吸引口７１ａが設けられた構成であり、前述の第２の移載装置６により反転状態で保持された電子部品を吸引し、パレットＰの所定の収納部分に格納することができる。パレットＰはマトリクス状に格納領域を有するもので、電子部品を整列して配置することができる。
【００２９】
なお、図３に本発明による制御システムの例を示している。図３における制御システムは複数の製造ステーション４、５を制御する制御部８１と、インデックステーブルの動作を制御する回転制御部８５、第１〜第３の移載装置２，６，７をそれぞれ制御する移載制御部８２、８３、８４を有しているとともに、各制御部を統括管理する中央制御部８０が設けられている。
【００３０】
次に本製造装置を用いて２種類の水晶発振器（電子部品）を製造する製造工程例について説明する。１つの品種は第１の製造ステーション４において製造するＴＣＸＯ（温度補償形水晶発振器）であり、各製造ステーションにおいて周波数偏差の検査を行い、その後ＴＣＸＯ内部の半導体チップに対して必要な補償データの書き込みを行い、その後波形特性の検査を行う例を示している。もう一つの品種は第２の製造ステーション５において製造するＶＣＸＯ（電圧制御形水晶発振器）であり、各製造ステーションにおいて周波数温度特性、周波数制御データ書き込み、波形特性の検査を行う例を示す。
【００３１】
まずパーツフィーダ１には第１の品種であるＴＣＸＯ（電子部品Ｗ）を投入し、これによりパーツフィーダ１の排出口１２には順次ＴＣＸＯが送られる。図３に示す制御システムにおいては、第１移載制御部８２により、第１の移載装置２に移載命令を出し、これにより当該ＴＣＸＯを第１の移載装置のアーム２１で吸引し、インデックステーブル３の供給ステーションＩに位置するステージＡ１に移載する。なお、ステージＡ１へは電子部品の外部導出電極が上方を向くように搭載される。移載後、回転制御部８５からインデックステーブル３に対し回転命令を出し、これによりインデックステーブルのステージＡ１は矢印で示す検査Ａの方向に動作し、間欠的な回転により製造ステーション４１に移動する。この際次のステージであるＡ８が供給ステーションに移動し次のＴＣＸＯの供給を受ける。
【００３２】
さて、製造ステーション４１においては周波数偏差の検査を行うが、ＴＣＸＯの各外部導出電極に対してプローブ端子を当接させ、測定を実行する。測定データは製造ステーション４１から制御部８１を介してデータ記憶領域を有する中央制御部８０に送られる。この測定データが送られると中央制御部８０の指示により回転制御部からインデックステーブルに対して回転命令を出し、ステージＡ１は製造ステーション４２に移動する。当該製造ステーション４２においてはＴＣＸＯ内部の半導体チップに対して必要な補償データの書き込みを行う。この書き込みは前段の測定データを参照し、適切な補償データを書き込む。補償データの書き込みが完了すると回転制御部からインデックステーブルに対して回転命令を出し、ステージＡ１は製造ステーション４３に移動する。当該製造ステーション４３においては波形特性の検査を行う。検査終了後回転制御部８５の指示によりステージＡ１は排出ステーションＯに移動する。このとき第１の製造ステーション４で行った製造あるいは検査におけるデータを中央制御部で判定し、排出ステーションＯに位置しているＴＣＸＯの良否判定を行う。次に第２移載制御部の指令により第２の移載装置６で排出ステーションからＴＣＸＯを反転移載させ、さらに第３移載制御部の指令により第３の移載装置７で前記良否判定に基づいて、良品をパレットＰに格納し、また不良品を不良品収納箱Ｄに収納する。以上の工程をパーツフィーダに投入されたＴＣＸＯについて順次製造を実行することにより、良品のみをパレットＰに順次格納する。
【００３３】
次に当該製造装置を用いて、別の電子部品であるＶＣＸＯを製造する工程例について説明する。ＶＣＸＯの製造においてはインデックステーブル３を逆回転させ、ステージＢ１〜Ｂ８を用いるとともに、第２の製造ステーション５において製造を行う。まずステージＢを用いるための原点を変更する動作を行う。例えば前工程の製造完了時点では供給ステーションＩにおいてはステージＡ１〜Ａ８のいずれかが位置している。これを隣接するＢ群のステージが供給ステーションすなわち原点位置に移動するよう、インデックステーブルを正回転あるいは逆回転方向に回転移動させる。この移動は製造時の１／２の回転、すなわち本実施の形態においては２２.５度の移動量となる。図２は図１においてインデックステーブル部分のみを示す図であるが、ステージＡ１が供給ステーションに位置していたものを、隣接するＢ群（Ｂ１〜Ｂ８）のステージに移動させる。このとき移動は正回転方向であっても逆回転方向であってもよい。
【００３４】
なお、このようなステージ変更のための移動動作は予め原点ステージ決定しておいて必ず特定のステージから動作が開始されるように設定してもよい。例えばＡ群（Ａ１〜Ａ８）のステージを用いる場合の製造開始位置はＡ１と決定しておき、Ｂ群のステージを用いる場合の製造開始位置はＢ１と決定しておき、必ずＡ１あるいはＢ１のステージが供給ステーションに原点復帰するように設定しておいてもよい。
【００３５】
ＶＣＸＯの製造においても、パーツフィーダ１には第２の品種であるＶＣＸＯ（電子部品Ｗ）を投入し、これによりパーツフィーダ１の排出口１２には順次ＶＣＸＯが送られる。図３に示す制御システムにおいては、第１移載制御部により、第１の移載装置に移載命令を出し、これにより当該ＶＣＸＯＷを第１の移載装置のアーム２１で吸引し、インデックステーブル３の供給ステーションＩに位置するステージＢ１に移載する。移載後、回転制御部８５によりインデックステーブル３に対し逆回転の回転命令を出し、これによりインデックステーブル３のステージＢ１は矢印で示す検査Ｂの方向に動作し、間欠的な回転により製造ステーション５１に移動する。この際次のステージであるＢ８が供給ステーションに移動し次のＶＣＸＯの供給を受ける。
【００３６】
さて、製造ステーション５１においては周波数温度特性の検査を行うが、ＶＣＸＯの各外部導出電極に対してプローブ端子を当接させ、測定を実行する。測定データは製造ステーション５１から制御部８１を介してデータ記憶領域を有する中央制御部８０に送られる。この測定データが送られると回転制御部８５からインデックステーブル３に対して回転命令を出し、ステージＢ１は製造ステーション５２に移動する。当該製造ステーション５２においてはＶＣＸＯ内部の半導体チップに対して必要な制御データの書き込みを行う。この書き込みは前段の測定データを参照し、適切な制御データを書き込む。制御データの書き込みが完了すると回転制御部からインデックステーブルに対して回転命令を出し、ステージＢ１は製造ステーション５３に移動する。当該製造ステーション５３においては波形特性の検査を行う。検査終了後回転制御部の指示によりステージＢ１は排出ステーションＯに移動する。このとき製造ステーション５で行った製造あるいは検査におけるデータを中央制御部８０で判定し、排出ステーションＯに位置しているＶＣＸＯの良否判定を行う。次に第２移載制御部の指令により第２の移載装置で排出ステーションからＶＣＸＯを反転移載させ、第３移載制御部の指令により第３の移載装置で前記良否判定に基づいて、良品をパレットＰに格納し、また不良品を不良品収納箱Ｄに収納する。以上の工程をＶＣＸＯについて順次製造を実行することにより、良品のみをパレットＰに順次格納する。
【００３７】
本実施の形態においては、製造ステーションを３つ設けた例を示したが、１つ以上の製造ステーションがインデックステーブルの半回転内に設定されていればよい。また製造ステーションで行う作業は、検査のみを行ってもよいし、製造あるいは調整のみを行ってもよい。さらに良否判定は必ずしも行う必要はなく、必要に応じて採用すればよい。
【００３８】
また本実施の形態においては、ＴＣＸＯとＶＣＸＯの製造例について説明したが、例えば半導体装置と水晶振動子や他の受動部品等の製造に適用してもよい。また２種類のステージに限定されるものではなく、例えば４種類のステージを設け、４種類のステージの並びを順番にインデックステーブル上に配置することにより、より多種類の電子部品の製造を行うことができる。この場合、インデックステーブルの回転量や各製造ステーションについては適宜設定変更する必要がある。
【００３９】
【発明の効果】
上記発明によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、それぞれの回転の半回転内において予定するすべての製造を完了させている。このような場合、インデックステーブルを挟んで供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、インデックステーブル上の処理における開始点と終点を共用しつつ、かつ正回転と逆回転で異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００４０】
請求項２によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。
【００４１】
また請求項３に示すように、回転方向を選択することにより、異なった電子部品の製造を行うことができる。
【００４２】
さらに請求項４によれば、正回転用あるいは逆回転用の原点を容易に創り出すことができる。
【００４３】
請求項５によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、それぞれの回転の半回転内において予定するすべての製造を完了させる。このような場合、供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、開始点と終点を共用しつつ、かつ異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００４４】
請求項６によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。
【００４５】
請求項７によれば、上記構成により、正回転時には第１のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより、また逆回転時には第２のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより２種類の電子部品を効率よく製造することができる。
【００４６】
以上、本発明によれば、多品種生産に対応し、生産性を向上させることのできる電子部品の製造方法および製造装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施の形態を示す図
【図２】本発明による実施の形態を示す図
【図３】本発明による実施の形態を示す図
【符号の説明】
１ パーツフィーダー
２ 第１の移載装置
３ インデックステーブル
４，４１，４２，４３，５，５１，５２，５３ 製造ステーション
６ 第２の移載装置
７ 第３の移載装置
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体部品あるいは水晶振動子、水晶発振器等の圧電振動デバイス等の電子部品の製造方法および製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体部品あるいは圧電振動デバイスはその小型化が急速に進むとともに、駆動電圧についても低電圧化しており、また多機能化も進んでいる。これに伴い従来の電子部品に較べて多くの製造あるいは検査を必要としている。例えば、水晶振動子と、発振回路および温度補償回路を内蔵した半導体チップとを一体的に気密収納した水晶発振器においては、パッケージの気密封止後出荷前の最終製造や検査として、数種類の製造、調整あるいは検査を行っている。例えば、周波数温度特性検査や、半導体チップへの必要な情報の書き込み、波形特性検査等である。これら製造および検査においては円板形状のインデックステーブルを有する製造装置を用い、インデックステーブルを間欠的に回転させ、インデックステーブルに設けられた複数の製造ステーションにより、製造または検査を実行し電子部品を製造しあるいは所望の特性を有しているか検査を行っていた。
【０００３】
このようなインデックステーブルを用いた製造装置の例として、特開２００１−１６５９７８号（特許文献１）がある。特許文献１においては水晶片の振動周波数を測定し、所定の周波数毎に分類する装置に関するものであるが、水晶片をパレットから回転板の保持孔に移載し、回転板により所定の位置まで移動させ、当該位置で水晶片の振動周波数を測定する。そしてさらに回転板を回転させ、回転アームの吸着ノズルで水晶片を吸着させ、測定結果に基づいて分類箱に水晶片を投入する構成が開示されている。
【０００４】
このようにインデックステーブルを用いた装置はテーブルの回転により作業領域を順次変えていくことができるので、従来においても多用されていた。しかしながら、当該構成において電子部品の製造、検査を行った場合、多品種生産に対応させるには不向きであり、生産性の低下を招くことがあった。例えば、最初の製造対象電子部品に対して異なる製造が必要な場合は、製造ステーションの製造機構を取り替える必要があったり、電子部品のサイズあるいは電極パッドの配置が異なった場合は、各ステージに設けられた電子部品を保持するワークポケットの変更や、検査端子等を有するコンタクトブロックの変更を行う必要があった。このような取り替え作業等は多品種生産の防げとなり、生産性の低下を招いていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１６５９７８号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、多品種生産に対応し、生産性を向上させることのできる電子部品の製造方法および製造装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、平面的に回転する、例えば円板形あるいは多角形のインデックステーブルを用いるとともに、このインデックステーブルの半回転の間に必要な製造を行い、インデックステーブルを正回転または逆回転させることにより、正回転側の半回転と逆回転側の半回転で異なる製造を行わしめることに着目してなされたもので、次のような製造方法および製造装置を特徴的構成としている。なお、本発明において製造とは、電子部品の製造のほかに、その電子部品の特性の調整や特性の検査等についても含んだ意味として使用している。
【０００８】
請求項１は、平面的に正回転および逆回転が可能なインデックステーブルに所定の間隔で設けられたステージを供給ステーションに位置させる工程と、前記インデックステーブルを一方向に間欠的に回転させるとともに、当該供給ステーションにおいて順次電子部品を搭載する工程と、前記電子部品の搭載されたステージをインデックステーブルの所定の位置に対して少なくとも１つ設けられた製造ステーションに位置するようインデックステーブルを回転移動させる工程と、前記製造ステーションにおいて前記電子部品に対して必要な製造を行う工程と、排出ステーションまでインデックステーブルを回転移動させる工程と、当該排出ステーションにおいて前記電子部品をインデックステーブルから所定の格納部に移載する工程を有する電子部品の製造方法であって、
前記製造ステーションは正回転方向と逆回転方向のそれぞれにおいて、インデックステーブルが半回転する内に必要な製造が完了するよう設けられ、製造する電子部品の種類に応じてインデックステーブルの回転方向を選択する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
上記発明によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、供給ステーションから正回転あるいは逆回転で排出ステーションへ移動する、それぞれの半回転内において予定するすべての製造を完了させている。このような場合、インデックステーブルを挟んで供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、インデックステーブル上の処理における開始点と終点を共用しつつ、かつ正回転と逆回転で異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００１０】
またこのような製造方法において、良否判定を行ってもよい。すなわち請求項２に示すように、製造ステーションにおける製造情報をもとに電子部品の良否判定を行い、当該判定に基づき排出ステーションにおいて良品と不良品を分けて排出する工程を有する電子部品の製造方法である。
【００１１】
請求項２によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。
【００１２】
また請求項３に示すように、上記製造方法において、インデックステーブルには正回転用と逆回転用の２種類のステージが設けられ、当該各ステージは交互にインデックステーブル外周に配置している構成としてもよい。
【００１３】
例えば、正回転用のステージには外形サイズが大の電子部品（ワーク）用のワークポケットを設け、また逆回転用のステージには外形サイズ小の電子部品（ワーク）用のワークポケットを設け、このような各ステージを等間隔で交互にインデックステーブル外周に配置する。これにより正回転時には外形サイズ大用のステージを供給ステーションに位置させ、当該ステージの配置間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより外形サイズ大の電子部品のみの製造を行うことができる。
【００１４】
また逆回転時には外形サイズ小用のステージを供給ステーションに位置させ、当該ステージの配置間隔で（実質的には外形サイズ大用の間隔と同じ）インデックステーブルを間欠的に回転させることにより、外形サイズ小の電子部品のみの製造を行うことができる。なお、このような外形サイズの大小のみならず、種類、機能の異なった電子部品に対する製造等に適用してもよい。
【００１５】
さらに請求項４に示すように、上述の製造方法において、予め異なる回転用のステージを前記供給ステーションに移動させた後、異なる回転方向により製造を行う工程を設けてもよい。例えば、正回転から逆回転に切り替える場合、正回転においては正回転用のステージのみが各ステーションに位置するような回転角度毎に間欠動作をさせている。これを逆回転させる場合、逆回転用のステージを各ステーションに位置するように供給ステーションに移動させることにより、逆回転用の原点を作り出している。なお、この場合、製造時における回転角度の１／２の角度の移動を行うことになる。
【００１６】
次に本発明による製造装置について説明する。請求項５に示す製造装置は、複数種類の電子部品に対応した各々複数のステージを有するとともに、平面的に回転するインデックステーブルと、当該インデックステーブルのステージに電子部品を搭載する供給ステーションと、当該インデックステーブルの正回転における半回転内に第１の電子部品に対する所定の製造を行う一方の製造ステーションと、インデックステーブルの逆回転における半回転以内に第２の電子部品に対する所定の検査を行う他方の製造ステーションと、検査の完了した電子部品をインデックステーブルのステージから排出する排出ステーションと、製造対象となる電子部品に応じてインデックステーブルの正回転または逆回転に動作させるとともに、各回転方向に応じた検査を実行するよう制御する制御部とからなる構成を特徴としている。
【００１７】
上記発明によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、それぞれの回転の半回転内において予定するすべての製造を完了させている。このような場合、供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、インデックステーブル上の処理における開始点と終点を共用しながら、かつ異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００１８】
なお、上記構成において、製造ステーションにおける製造情報をもとに良否判定を行い、当該判定に基づき排出ステーションにおいて良品と不良品を分けて排出する機構を設けてもよい。
【００１９】
本構成によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。さらに請求項７に示すように、上記構成に付加して、インデックステーブルに設けられたステージは、正回転用と逆回転用の２種類の電子部品用ステージであり、当該各ステージは交互にインデックステーブル外周に配置されている構成であってもよい。
【００２０】
上記構成により、正回転時には第１のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより、また逆回転時には第２のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより２種類の電子部品を効率よく製造することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図面とともに説明する。図１は本実施の形態に係る製造装置の概略構成図であり、図２は図１においてインデックステーブル部分のみを示すとともに、供給ステーションに位置するステージを逆回転用に切り替えた状態を示す図である。また図３は本発明の実施の形態に係るシステムブロック図である。図１において１はパーツフィーダ、２は第１の移載装置、３はインデックステーブル、４は第１の製造ステーション、５は第２の製造ステーション、６は第２の移載装置、７は第３の移載装置、Ｐはパレット、Ｄは不良品収納箱である。
【００２２】
パーツフィーダ１は投入された電子部品（ワーク）を整列して排出口へ供給する装置であり、すり鉢状の容器１１にらせん状の流路を形成し（図示せず）、容器に微小振動を与えることにより、電子部品が排出口１２に順次押し出される構成である。なお、パーツフィーダに代えて例えばパレットからインデックステーブルに供給する方式であってもよい。
【００２３】
パーツフィーダの排出口１２に送られた電子部品は第１の移載装置２によりインデックステーブル３の供給ステーションＩに位置するステージに移載される。図１においては供給ステーションＩにはステージＡ１が位置している。第１の移載装置２はアーム２１を有し、当該アーム２１は上下方向並びに縦方向の２次元的な動作が可能となっており、またアーム先端領域には吸引口２１ａが設けられている。排出口１２にある電子部品Ｗをアーム２１の吸引口２１ａにより吸引し、上部方向へ移動後縦方向に移動し、さらに下方向に移動してインデックステーブル３の供給ステーションＩ上に位置するステージＡ１のワークポケットに移載する。
【００２４】
インデックステーブル３は円板形状であり、その表面の外周領域にはステージＡ１〜Ａ８が所定の等間隔を保って全周に渡って設けられている。また同じく外周領域にはステージＢ１〜Ｂ８が前記ステージＡ１〜Ａ８とは逆方向に、かつステージＡ１〜Ａ８の各中間の位置に等間隔で全周に設けられている。これによりステージＡの種類とＢの種類が交互にインデックステーブル３の外周に設けられた構成となっており、ステージＡ１とＡ５、ステージＡ２とＡ６、ステージＡ３とＡ７、ステージＡ４とＡ８がそれぞれ１８０度対向配置されるとともに、ステージＢ１とＢ５、ステージＢ２とＢ６、ステージＢ３とＢ７、ステージＢ４とＢ８がそれぞれ１８０度対向配置されている。またインデックステーブル３において、パーツフィーダから移載される場所は供給ステーションＩとなり、また供給ステーションの対面には排出ステーションＯが形成されている。
【００２５】
ところでインデックステーブル３は平面的に回転駆動可能となっており、一方の回転（正回転）と他方の回転（逆回転）が自在な構成となっている。当該回転は例えばサーボモータで駆動される。サーボモータはＮＣ装置の制御部からのパルス信号で駆動し、回転速度、回転量等を制御するが、これによりインデックステーブル３を任意の設定で動作させることができる。本実施の形態においては、正回転用と逆回転用のステージをそれぞれ８つ設けているので、製造時には４５度づつ間欠的に回転を行う。この回転量は製造工数等によって任意に設定することができ、サーボモータへの制御信号により調整することができる。
【００２６】
またインデックステーブルの上部には製造ステーション４と製造ステーション５が設けられている。製造ステーション４は本実施の形態においてはステージＡ１〜Ａ８に対する製造ステーションとなっており、複数の製造領域である製造ステーション４１〜４３が設けられている。また製造ステーション５はステージＢ１〜Ｂ８に対する製造ステーションとなっており、複数の製造領域である製造ステーション５１〜５３が設けられている。これら各製造ステーションには製造する内容に応じてそれぞれ必要な治具、装置、端子等が設けられ、必要に応じて駆動電源、マルチメータ、あるいはデータ書き込み装置、その他製造装置、調整装置、検査装置に接続されている。
【００２７】
第２の移載装置６はインデックステーブル３の排出ステーションＯに送られた電子部品を第３の移載装置７に移載する機能を有している。第２の移載装置６は吸引口を有するアーム６１を有している。当該アーム６１は本体６０を中心として１８０度反転する動作を行い、排出ステーションＯの電子部品を吸引後、反転して点線で示すような位置６２に電子部品を保持する。一般的にインデックステーブル３上においては製造や検査の関係で電子部品の外部導出電極が上方を向いた位置に配置されるので、この反転動作により、電子部品の外部導出電極が下を向いた状態で次の移載動作に対し待機することになる。
【００２８】
第３の移載装置７は本体７０からアーム７１が伸長した構成であり、アーム７１が上下方向、縦方向、横方向の３次元方向に自在に動作させることができる。アーム７１の先端領域には吸引口７１ａが設けられた構成であり、前述の第２の移載装置６により反転状態で保持された電子部品を吸引し、パレットＰの所定の収納部分に格納することができる。パレットＰはマトリクス状に格納領域を有するもので、電子部品を整列して配置することができる。
【００２９】
なお、図３に本発明による制御システムの例を示している。図３における制御システムは複数の製造ステーション４、５を制御する制御部８１と、インデックステーブルの動作を制御する回転制御部８５、第１〜第３の移載装置２，６，７をそれぞれ制御する移載制御部８２、８３、８４を有しているとともに、各制御部を統括管理する中央制御部８０が設けられている。
【００３０】
次に本製造装置を用いて２種類の水晶発振器（電子部品）を製造する製造工程例について説明する。１つの品種は第１の製造ステーション４において製造するＴＣＸＯ（温度補償形水晶発振器）であり、各製造ステーションにおいて周波数偏差の検査を行い、その後ＴＣＸＯ内部の半導体チップに対して必要な補償データの書き込みを行い、その後波形特性の検査を行う例を示している。もう一つの品種は第２の製造ステーション５において製造するＶＣＸＯ（電圧制御形水晶発振器）であり、各製造ステーションにおいて周波数温度特性、周波数制御データ書き込み、波形特性の検査を行う例を示す。
【００３１】
まずパーツフィーダ１には第１の品種であるＴＣＸＯ（電子部品Ｗ）を投入し、これによりパーツフィーダ１の排出口１２には順次ＴＣＸＯが送られる。図３に示す制御システムにおいては、第１移載制御部８２により、第１の移載装置２に移載命令を出し、これにより当該ＴＣＸＯを第１の移載装置のアーム２１で吸引し、インデックステーブル３の供給ステーションＩに位置するステージＡ１に移載する。なお、ステージＡ１へは電子部品の外部導出電極が上方を向くように搭載される。移載後、回転制御部８５からインデックステーブル３に対し回転命令を出し、これによりインデックステーブルのステージＡ１は矢印で示す検査Ａの方向に動作し、間欠的な回転により製造ステーション４１に移動する。この際次のステージであるＡ８が供給ステーションに移動し次のＴＣＸＯの供給を受ける。
【００３２】
さて、製造ステーション４１においては周波数偏差の検査を行うが、ＴＣＸＯの各外部導出電極に対してプローブ端子を当接させ、測定を実行する。測定データは製造ステーション４１から制御部８１を介してデータ記憶領域を有する中央制御部８０に送られる。この測定データが送られると中央制御部８０の指示により回転制御部からインデックステーブルに対して回転命令を出し、ステージＡ１は製造ステーション４２に移動する。当該製造ステーション４２においてはＴＣＸＯ内部の半導体チップに対して必要な補償データの書き込みを行う。この書き込みは前段の測定データを参照し、適切な補償データを書き込む。補償データの書き込みが完了すると回転制御部からインデックステーブルに対して回転命令を出し、ステージＡ１は製造ステーション４３に移動する。当該製造ステーション４３においては波形特性の検査を行う。検査終了後回転制御部８５の指示によりステージＡ１は排出ステーションＯに移動する。このとき第１の製造ステーション４で行った製造あるいは検査におけるデータを中央制御部で判定し、排出ステーションＯに位置しているＴＣＸＯの良否判定を行う。次に第２移載制御部の指令により第２の移載装置６で排出ステーションからＴＣＸＯを反転移載させ、さらに第３移載制御部の指令により第３の移載装置７で前記良否判定に基づいて、良品をパレットＰに格納し、また不良品を不良品収納箱Ｄに収納する。以上の工程をパーツフィーダに投入されたＴＣＸＯについて順次製造を実行することにより、良品のみをパレットＰに順次格納する。
【００３３】
次に当該製造装置を用いて、別の電子部品であるＶＣＸＯを製造する工程例について説明する。ＶＣＸＯの製造においてはインデックステーブル３を逆回転させ、ステージＢ１〜Ｂ８を用いるとともに、第２の製造ステーション５において製造を行う。まずステージＢを用いるための原点を変更する動作を行う。例えば前工程の製造完了時点では供給ステーションＩにおいてはステージＡ１〜Ａ８のいずれかが位置している。これを隣接するＢ群のステージが供給ステーションすなわち原点位置に移動するよう、インデックステーブルを正回転あるいは逆回転方向に回転移動させる。この移動は製造時の１／２の回転、すなわち本実施の形態においては２２.５度の移動量となる。図２は図１においてインデックステーブル部分のみを示す図であるが、ステージＡ１が供給ステーションに位置していたものを、隣接するＢ群（Ｂ１〜Ｂ８）のステージに移動させる。このとき移動は正回転方向であっても逆回転方向であってもよい。
【００３４】
なお、このようなステージ変更のための移動動作は予め原点ステージ決定しておいて必ず特定のステージから動作が開始されるように設定してもよい。例えばＡ群（Ａ１〜Ａ８）のステージを用いる場合の製造開始位置はＡ１と決定しておき、Ｂ群のステージを用いる場合の製造開始位置はＢ１と決定しておき、必ずＡ１あるいはＢ１のステージが供給ステーションに原点復帰するように設定しておいてもよい。
【００３５】
ＶＣＸＯの製造においても、パーツフィーダ１には第２の品種であるＶＣＸＯ（電子部品Ｗ）を投入し、これによりパーツフィーダ１の排出口１２には順次ＶＣＸＯが送られる。図３に示す制御システムにおいては、第１移載制御部により、第１の移載装置に移載命令を出し、これにより当該ＶＣＸＯＷを第１の移載装置のアーム２１で吸引し、インデックステーブル３の供給ステーションＩに位置するステージＢ１に移載する。移載後、回転制御部８５によりインデックステーブル３に対し逆回転の回転命令を出し、これによりインデックステーブル３のステージＢ１は矢印で示す検査Ｂの方向に動作し、間欠的な回転により製造ステーション５１に移動する。この際次のステージであるＢ８が供給ステーションに移動し次のＶＣＸＯの供給を受ける。
【００３６】
さて、製造ステーション５１においては周波数温度特性の検査を行うが、ＶＣＸＯの各外部導出電極に対してプローブ端子を当接させ、測定を実行する。測定データは製造ステーション５１から制御部８１を介してデータ記憶領域を有する中央制御部８０に送られる。この測定データが送られると回転制御部８５からインデックステーブル３に対して回転命令を出し、ステージＢ１は製造ステーション５２に移動する。当該製造ステーション５２においてはＶＣＸＯ内部の半導体チップに対して必要な制御データの書き込みを行う。この書き込みは前段の測定データを参照し、適切な制御データを書き込む。制御データの書き込みが完了すると回転制御部からインデックステーブルに対して回転命令を出し、ステージＢ１は製造ステーション５３に移動する。当該製造ステーション５３においては波形特性の検査を行う。検査終了後回転制御部の指示によりステージＢ１は排出ステーションＯに移動する。このとき製造ステーション５で行った製造あるいは検査におけるデータを中央制御部８０で判定し、排出ステーションＯに位置しているＶＣＸＯの良否判定を行う。次に第２移載制御部の指令により第２の移載装置で排出ステーションからＶＣＸＯを反転移載させ、第３移載制御部の指令により第３の移載装置で前記良否判定に基づいて、良品をパレットＰに格納し、また不良品を不良品収納箱Ｄに収納する。以上の工程をＶＣＸＯについて順次製造を実行することにより、良品のみをパレットＰに順次格納する。
【００３７】
本実施の形態においては、製造ステーションを３つ設けた例を示したが、１つ以上の製造ステーションがインデックステーブルの半回転内に設定されていればよい。また製造ステーションで行う作業は、検査のみを行ってもよいし、製造あるいは調整のみを行ってもよい。さらに良否判定は必ずしも行う必要はなく、必要に応じて採用すればよい。
【００３８】
また本実施の形態においては、ＴＣＸＯとＶＣＸＯの製造例について説明したが、例えば半導体装置と水晶振動子や他の受動部品等の製造に適用してもよい。また２種類のステージに限定されるものではなく、例えば４種類のステージを設け、４種類のステージの並びを順番にインデックステーブル上に配置することにより、より多種類の電子部品の製造を行うことができる。この場合、インデックステーブルの回転量や各製造ステーションについては適宜設定変更する必要がある。
【００３９】
【発明の効果】
上記発明によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、それぞれの回転の半回転内において予定するすべての製造を完了させている。このような場合、インデックステーブルを挟んで供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、インデックステーブル上の処理における開始点と終点を共用しつつ、かつ正回転と逆回転で異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００４０】
請求項２によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。
【００４１】
また請求項３に示すように、回転方向を選択することにより、異なった電子部品の製造を行うことができる。
【００４２】
さらに請求項４によれば、正回転用あるいは逆回転用の原点を容易に創り出すことができる。
【００４３】
請求項５によれば、インデックステーブルの正回転および逆回転を可能とし、それぞれの回転の半回転内において予定するすべての製造を完了させる。このような場合、供給ステーションの対面側には排出ステーションが位置することになり、開始点と終点を共用しつつ、かつ異なった製造処理を行うことができる。これにより、供給ステーションと排出ステーションを固定することができるので、汎用性の高い製造方法を提供できる。またインデックステーブルの回転方向を適宜切り替えることにより、形状、製造内容の異なった電子部品の製造を行うことができるので、多品種生産に適している。
【００４４】
請求項６によれば、製造ステーションでの不具合の生じた電子部品、あるいは検査において不具合品と判断された電子部品を区別して排出ステーションから分別して排出することにより、製造後の不良品を製造工程上に流すことがなくなる。
【００４５】
請求項７によれば、上記構成により、正回転時には第１のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより、また逆回転時には第２のステージ（例えば電子部品大のもの）の間隔でインデックステーブルを間欠的に回転させることにより２種類の電子部品を効率よく製造することができる。
【００４６】
以上、本発明によれば、多品種生産に対応し、生産性を向上させることのできる電子部品の製造方法および製造装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施の形態を示す図
【図２】本発明による実施の形態を示す図
【図３】本発明による実施の形態を示す図
【符号の説明】
１ パーツフィーダー
２ 第１の移載装置
３ インデックステーブル
４，４１，４２，４３，５，５１，５２，５３ 製造ステーション
６ 第２の移載装置
７ 第３の移載装置
Claims (7)
- 平面的に正回転および逆回転が可能なインデックステーブルに所定の間隔で設けられたステージを供給ステーションに位置させる工程と、前記インデックステーブルを正回転または逆回転方向に間欠的に回転させるとともに、当該供給ステーションにおいて順次電子部品をステージに搭載する工程と、前記電子部品の搭載されたステージをインデックステーブルの所定の位置に対して少なくとも１つ設けられた製造ステーションに位置するようインデックステーブルを回転移動させる工程と、前記製造ステーションにおいて前記電子部品に対して必要な製造を行う工程と、排出ステーションまでインデックステーブルを回転移動させる工程と、当該排出ステーションにおいて前記電子部品をインデックステーブルから所定の格納部に移載する工程を有する電子部品の製造方法であって、
前記製造ステーションは正回転方向と逆回転方向のそれぞれにおいて、インデックステーブルが半回転する内に必要な製造が完了するよう設けられ、製造する電子部品の種類に応じてインデックステーブルの回転方向を選択する工程とを有する電子部品の製造方法。 - 製造ステーションにおける製造情報をもとに電子部品の良否判定を行い、当該判定に基づき排出ステーションにおいて良品と不良品を分けて排出する工程を有する請求項１記載の電子部品の製造方法。
- インデックステーブルには正回転用と逆回転用の２種類のステージが設けられ、当該各ステージは交互にインデックステーブル外周に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造方法。
- 予め異なる回転用のステージを前記供給ステーションに移動させた後、異なる回転方向により製造を行うことを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
- 複数種類の電子部品に対応した各々複数のステージを有するとともに、平面的に回転するインデックステーブルと、当該インデックステーブルのステージに電子部品を搭載する供給ステーションと、当該インデックステーブルの正回転における半回転内に第１の電子部品に対する所定の製造を行う一方の製造ステーションと、インデックステーブルの逆回転における半回転以内に第２の電子部品に対する所定の検査を行う他方の製造ステーションと、検査の完了した電子部品をインデックステーブルのステージから排出する排出ステーションと、製造対象となる電子部品に応じてインデックステーブルの正回転または逆回転に動作させるとともに、各回転方向に応じた検査を実行するよう制御する制御部とからなる電子部品の製造装置。
- 製造ステーションにおける製造情報をもとに良否判定を行い、当該判定に基づき排出ステーションにおいて良品と不良品を分けて排出する機構を設けてなる請求項５記載の電子部品の製造装置。
- インデックステーブルに設けられたステージは、正回転用と逆回転用の２種類の電子部品用ステージであり、当該各ステージは交互にインデックステーブル外周に配置されていることを特徴とする請求項５または請求項６記載の電子部品の製造装置。
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