JP4057391B2 - Glass holder, connecting part, bonding method, and hot melt resin molding method - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車のウィンドウレギュレータに窓ガラスを取り付けるためのガラスホルダー、ガラスと他の部品とを連結する連結部品、ガラスと部品とを接着する接着方法および接着剤であるホットメルト樹脂の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は、自動車の窓ガラスを支持するガラスホルダー１１０およびそれを昇降させる機構を構成するローラガイド１１２を示す斜視図である。窓ガラス１３０はガラスホルダーに固定され、そのガラスホルダー１１０は、昇降機構に含まれるローラガイド１１２にボルト１４０等を用いて取り付けられる。
【０００３】
図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図である。ガラス１３０は、ガラスホルダーのＵ字状の断面部分１１１にウレタン接着剤などの接着剤１０７によって接着される。また、ガラスホルダーの取付部１０３には、ローラガイドに取り付けるための取付構造として、インサートナット１０９が装着されている。このため、図１１に示すように、ボルト１４０だけを用いてローラガイド１１２に取り付けることが可能となる。
【０００４】
この構成によれば、ガラスとガラスホルダーとの間にウレタン接着剤などを充填させ、ガラスとガラスホルダーとを接着して、昇降機構に取り付けることができる。
【０００５】
しかしながら、上記の従来のガラスホルダーを用いる場合、ガラスとガラスホルダーとの接着を強固にするために、ガラスおよびホルダーの接着面にはプライマー処理を施す必要があった。また、ウレタン樹脂が完全に硬化するまで約２４時間を要し、その間に組立作業を進行させることができなかった。このため、製品が仕掛かりの状態で滞留し、生産性を低下させていた。
【０００６】
さらに、接着剤が硬化するまでに、ガラスを挟んでいるガラスホルダーが自重でずり落ちないように、ガラスホルダーの壁面がガラスにほど良く嵌合する必要がある。このためには、ガラスホルダーの寸法精度を所定範囲内に管理し、かつガラスホルダーをガラスの厚さごとに保有する必要があった。
【０００７】
また、所定の接着強度を確保するために、接着強度プライマー剤やウレタン接着剤などの保管方法や使用期限も管理する必要があった。その上、ガラスホルダーに金属ナットをインサート成形するため、ガラスホルダーの成形加工に多くの工数を要し、生産性が低いという問題もあった。
【０００８】
このような問題点を解決するために、高周波誘導加熱によって発熱する発熱体を挟みこんだ加熱発泡性樹脂を用いる接着方法が提案された（特許文献１参照）。この方法によれば、上記の加熱発泡性樹脂をガラスホルダーとガラスとの間に配置して、高周波加熱する。この高周波加熱により、導電体等の発熱体が発熱し発泡性樹脂が発泡してガラスホルダーとガラスとの間の隙間を充填して接着が行われる。このような接着剤は加熱硬化するので、短時間で硬化し、仕掛かり品を寝かせておく必要がない。
【０００９】
しかし、上記の発泡性樹脂の接着強度はそれほど高くなく、耐久性に問題がある。すなわち、接着処理後に全体が接着剤のみで構成される接着剤に比べて、空隙が多く配置されるので接着強度が低いという問題がある。
【００１０】
この問題を解決するために、広範な接着用樹脂の開発がなされ、短時間の接着時間で接着強度を向上させたいくつかの接着用樹脂が開示されている（たとえば特許文献２、３、４および５参照）。
【００１１】
【特許文献１】
特開平６−２０６４４２号公報
【００１２】
【特許文献２】
特開２００２−１８８０６８号公報
【００１３】
【特許文献３】
特開２００２−９７４４５号公報
【００１４】
【特許文献４】
特開２００２−３８０５号公報
【００１５】
【特許文献５】
特開２００１−３９１５５号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記に開示された接着用樹脂は、接着部の信頼性という点で未だ十分でなく、またガラスへの予備処理や接着処理後の滞留時間を解消するにいたっていない。
【００１７】
本発明は、ガラスへのプライマー処理や接着剤硬化のための仕掛滞留期間などを不要とし、高信頼性の接着部を実現することができる、ガラスホルダー、ガラスと他の部品とを連結する連結部品、ガラスと部品とを接着する接着方法および接着剤であるホットメルト樹脂の成形方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明のガラスホルダーは、ガラスを固定して支持するためのガラスホルダーである。このガラスホルダーは、エンジニアリングプラスチックから形成された第１のホルダー片と、第１のホルダー片と対をなし、第１のホルダー片とガラスを挟んで対向し、エンジニアリングプラスチックから形成された第２のホルダー片と、第１および第２のホルダー片の少なくとも一方に含まれ、第１および第２のホルダー片を他の部材へ取り付けるための取付構造とを有する。さらに、このガラスホルダーは、ガラスを接着するために、第１および第２のホルダー片の少なくとも一方に取り付けられたホットメルト樹脂とを備え、そのホットメルト樹脂が、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である（請求項１）。
【００１９】
この構成により、一対のガラスホルダーによってガラスを挟み、加熱手段によって加熱することにより樹脂を溶融させながら、ガラスホルダーに圧力をかけて接着することができる。ガラスホルダーが２片に分離しているために、ホットメルト樹脂の厚さを任意に形成することができる。したがって、ガラスの厚さが変化しても同じガラスホルダーを用いてガラス保持を行なうことができる。
【００２０】
ホットメルト樹脂は一方のホルダー片にのみ配置してもよいし、両方のホルダー片に配置してもよい。第１または第２のホルダー片は、次の態様でガラスに面する。（ａ）ホットメルト樹脂が配置されないホルダー片では、ガラスの主面に当接してガラスに拘束を及ぼすことである。また、（ｂ）ホットメルト樹脂が配置されるホルダー片では、ホットメルト樹脂層を間に挟んでガラスを固定する部材として機能する。ガラスを強固に固定するためには、両方のホルダー片ともにホットメルト樹脂を配置することが望ましい。すなわち、両方のホルダー片とも上記（ｂ）の機能を有することが望ましい。
【００２１】
ホットメルト樹脂として、高周波誘電加熱するタイプの樹脂を用いた場合、全体を加熱することなく、ホットメルト樹脂のみ加熱してガラスなどに加熱の影響を及ぼすことがない。また、ガラスホルダーはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やアクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）などエンジニアリングプラスチックの樹脂製とすることが望ましい。ホットメルト樹脂は、２色成形などによってこれらエンジニアリングプラスチック製のガラスホルダーに簡単に取り付け一体化することができる。したがって、ホットメルト樹脂は固体状態でホルダー片に取り付けられているので、接着剤の保管方法や使用期限に配慮する必要がなくなる。
【００２２】
上記の構成を有するホットメルト樹脂は、接着処理において加熱後、放冷され固まったら、本来の接着強度を得ることができる。このため、仕掛かり状態で滞留する期間を除くことができ、生産性を向上させることができる。さらに、接着剤が硬化するまでの間にガラスホルダーが自重でずり落ちないように、ガラスホルダーの寸法精度に気を配る必要もなくなる。また、ガラスへのプライマー処理は不要となる。ただし、より一層高い接着強度を得るために、プライマー処理を施してもかまわない。
【００２３】
本発明のガラスホルダーでは、ホットメルト樹脂が取り付けられたホルダー片の領域に、所定高さの凸部を設けることができる（請求項２）。
【００２４】
この構成によれば、ガラスとホルダー片との間に凸部の高さ分の隙間ができる。上記の圧力付加において、圧力付加にともなうストローク（圧力付加の押し込み長さ）を調整しなくても、この隙間に溶融したホットメルト樹脂を配置することができる。このため、上記ストロークを大きくとりすぎて、ガラスとホルダー片とが密着してしまい、樹脂をすべて排除してしまう危険性を除くことができる。接着剤としてのホットメルト樹脂層の厚さを上記凸部の高さで調整し、任意の接着剤厚さを形成することができる。この凸部は、同一直線上に位置しない３箇所に設けられることにより、安定して上記接着後のホットメルト樹脂層の厚みを得ることができる。この結果、必要な接着強度を容易に確保することができ、歩留まり向上などにより生産性を向上させることが可能となる。
【００２５】
なお、ホットメルト樹脂は上記の凸部を受け入れる凹部を対応位置に備え、ホットメルト樹脂が上記領域全体に接するように取り付けられていることが望ましい。たとえば、２色成形によってホットメルト樹脂をホルダー片に取り付けると、ホットメルト樹脂とホルダー片との接触は、上記凸部と凹部と間にも、また他の領域の部分においても自ずと実現される。このような取り付け態様は、ホットメルト樹脂の上記領域への取り付け強度を高めるためにも、２色成形を無理なく行なうためにも好ましい。さらに、ホルダー片の表面がホットメルト樹脂で覆われることにより、ホットメルト処理の時点まで接着に好ましい表面状態を維持しやすくなる。この結果、ガラスとホルダー片との接合強度の向上をさらに確保しやすくなる。
【００２６】
上記本発明のガラスホルダーでは、取付構造が、ホルダー片のいずれか一方の貫通孔の周りにナットを装着するナット装着凹部を備えることができる（請求項３）。
【００２７】
このナット装着部には、後付けで金属製ナット等を装着し容易に動かないようにすることができる。このナットにボルトを螺合して、従来と同じようにガラスホルダーをローラガイドに取り付けることが可能となる。したがって、この構成によりナットをガラスホルダーに一体化するインサート成形工程を省略することができ、製造コストを低減することができる。
【００２８】
また、上記ホットメルト樹脂が、ホルダー片または連結部品に形状的に係合して、ホルダー片または連結部品に仮止めされていてもよい（請求項４、８）。
【００２９】
接着剤であるホットメルト樹脂を、その使用前に上記のような仮止めすることにより、ガラスホルダー等の樹脂部品と一体的に取り扱いすることができる。また、アンダーカットや爪による仮止め構造においては、接着した後では、その凹凸部はホットメルト樹脂によって充填される。このため、上記凹凸部により接着面積を増大させることができ、接着強度を高めることができる。
【００３０】
本発明の連結部品は、ガラスと、他の部品とを連結し、エンジニアリングプラスチックから形成された連結部品であって、その連結部品は、所定の部分に被着体に接着するホットメルト樹脂が取り付けられ、また他の部分に連結部品と他の部品とを連結する連結手段を有している。そして、上記の前記ホットメルト樹脂は、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である（請求項５）。
【００３１】
この構成により、接着用の上記ホットメルト樹脂のみを短時間加熱することにより、ホットメルト樹脂を溶融し放冷することにより、必要な接着強度を得ることができる。このため、被着体、たとえば被着体として適しているガラスに加熱の影響を残すことなく、小さな加熱スペースで上記接着作業を容易に行なうことができる。すなわち、加熱炉等を設ける必要がない。したがって、エネルギ消費という点でも有利であり、さらに好ましい作業環境を維持しやすい。上記の被着体は、無機物、有機物などどのような材料であってもよく、たとえばセラミックス（ガラスを含む）、金属、樹脂、ゴム、木材などを例示することができる。
【００３２】
上記のホットメルト樹脂が取り付けられた連結部品の所定の部分に、所定高さの凸部が設けられていてもよい（請求項６）。
【００３３】
この構成によれば、ガラスと連結部品との間に凸部の高さ分の隙間ができる。したがって、ガラスホルダー片と同様に、連結部品においても、上記の押し当てにおいて、押し当て圧力付加にともなうストローク（圧力付加の押し込み長さ）を調整しなくても、この隙間に溶融したホットメルト樹脂を配置することができる。この凸部は、上述のように、同一直線上に位置しない３箇所に設けられることにより、安定して上記接着後のホットメルト樹脂層の厚みを得ることができる。
【００３４】
上記の連結部品が、フロントガラスにルームミラーを連結するルームミラーベース部材、天井ガラスに内張りを固定するための内張り固定手段を連結する固定手段連結部品、ミラーをミラー筐体に連結するミラーホルダー、のうちのいずれかとすることができる（請求項７）。
【００３５】
短時間のうちに、接着樹脂の保管期間などの管理をすることなく、またガラス等へのプライマー処理をすることなく、上記サイドミラー等を高い信頼性でガラスに取り付けることができる。
【００３６】
本発明の接着方法は、エンジニアリングプラスチックから形成された一対のホルダー片を用いてガラスを接着する方法である。その一対のホルダー片の少なくとも一方に、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である、ホットメルト樹脂、を取り付ける工程と、上記ガラスを上記一対のホルダー片の間にホットメルト樹脂を介在させて挟むように力を付加し、そのガラスを挟んだホットメルト樹脂を含む領域を加熱する工程とを備える（請求項９）。
【００３７】
この構成により、短時間で高い接着強度を有するガラス装着を実現することができる。この方法によれば、ガラス厚さに応じて多くのガラスホルダーを保有しておく必要がなくなる。さらに、接着剤の使用期限や保管方法に気を配る必要がなくなる。また、必要箇所のみに電力を投入することができるので、エネルギ消費を節約することができる。また、加熱炉等を必要とせず小さな作業スペースで実施できる利点を有する。さらに、作業環境も良好に保つことが容易である。
【００３８】
本発明の別の接着方法は、他の部品とガラスとを連結し、エンジニアリングプラスチックから形成された連結部品の接着方法である。この方法は、連結部品の部分に、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である、ホットメルト樹脂、を取り付ける工程と、ホットメルト樹脂とガラスとが押し当たるようにして、ホットメルト樹脂を含む領域を加熱する工程とを備える（請求項１０）。
【００３９】
上記方法により、連結部品とガラスとを、短時間で高い接着強度を保持するように接着することができる。その他、ガラスホルダーを用いたガラスの装着と同様の効果を得ることができる。すなわち、接着剤の使用期限や保管方法に気を配る必要がなくなる。また、必要箇所のみに電力を投入することができるので、エネルギ消費を節約することができる。また、加熱炉等を必要とせず小さな作業スペースで実施できる利点を有する。さらに、作業環境も良好に保つことが容易である。
【００４０】
上記の接着方法における、ホットメルト樹脂を含む領域を加熱する工程では、誘電加熱、回転摩擦加熱、振動摩擦加熱、超音波加熱、レーザー光加熱、赤外線加熱、熱板加熱、および熱風加熱、の少なくとも１つにより加熱してもよい（請求項１１）。
【００４１】
本発明のホットメルト樹脂の成形方法は、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である誘電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である、ホットメルト樹脂を射出成形する方法である。この成形方法は、射出成形に用いる金型を７０℃以下とする工程と、７０℃以下に保持した金型に溶融状態のホットメルト樹脂を射出し、冷却して成形する工程とを備える（請求項１２）。
【００４２】
この方法により、ホットメルト樹脂を任意の形状に成形することができる。このため、たとえばガラスホルダー片のような被接着材の片側にインサート成形や２色成形が可能となり、ハンドリング性が良くなる。また、任意の形状に成形できるので、溝形状などを形成することにより、被接着材表面における接着面積を増やすことが可能となる。また、この場合、被接着材への取り付けにおいて、たとえばアンダーカットや、引っ掛かり爪などによる機械的仮止めが可能となる。
【００４３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【００４４】
(１)ガラスホルダーの構造
図１は、本発明の実施の形態におけるガラスホルダーを示す斜視図である。図１（ａ）は、ガラスホルダーを構成する一方のホルダー片を示し、図１（ｂ）は、他方のホルダー片の部分断面斜視図を示している。また、図１（ｃ）は、図１（ａ）のホルダー片に挿入されるナットを示す。両方のホルダー片１１，１２とも、ガラスに面する領域２に、後で説明するホットメルト樹脂である誘電加熱接着用樹脂層７が取り付けられている。さらに両方のホルダー片１１，１２ともに、ガラスに面する領域に、ガラスに向かって突き出るように突起２ａが３つ離散的に設けられている。誘電加熱接着用樹脂層７は、この突起２ａおよび残りの面領域に接するように、２色成形によりホルダー片１１，１２のガラスに面する領域に取り付けられている。したがって、誘電加熱接着用樹脂層７には、凸部２ａに対応する位置に凹部が形成され、凸部を受け入れている。このような凹部は、２色成形の際に自然に形成される。
【００４５】
ホルダー片の一方、図１ではホルダー片１１に、ガラスの端面が当接してガラスの荷重を直接に受けるガラス受け部４が形成されている。このガラス受け部４は、一方のホルダー片にのみ形成されてもよいし、両方のホルダー片でガラス荷重を直接受けるように形成されてもよい。また、２つのホルダー片には、互いに係合するように、一方のホルダー片に係合凸部５ａが設けられ、他方のホルダー片にその係合凸部が嵌め入れられる凸部収納部５ｂが設けられている。
【００４６】
さらに、一方のホルダー片１１の取付部３のナット装着凹部８には、雌ねじ９ａを切った金属ナット９が挿入される。雌ねじ９ａは、取付部３に設けられた貫通孔３ａと同軸になるように配置される。
【００４７】
図２は、接着処理を行なった後のガラス装着部の断面図である。ホルダー片の高さ２ａの高さに等しい厚さの誘電加熱接着用樹脂７によってガラス３０とホロダー片の接着壁２とが接着されている。ホットメルトされ固化したこの接着層７は、強固にガラスとホルダー片とを接着している。昇降装置のローラガイドに取り付ける場合、ホルダー片１２の側からボルトを挿入して、雌ねじ９ａにボルトを螺合させる。
【００４８】
図３は、サイドウィンドウのガラス３０を昇降装置１３に取り付けた状態を示す構成図である。ガラス３０を保持するガラスホルダー１０は、昇降装置の一部を構成するローラガイド１４に取り付けられている。上記のガラスホルダーを用いることにより、ガラスをしっかりとかつ生産性よく昇降装置に取り付けることが可能となる。
【００４９】
（２）連結部材の構造
図４は、本発明の実施の形態における連結部品を示す図である。図４に示す実施の形態では、連結部品であるルームミラーベース部材２１は、加熱され接着剤として機能しているホットメルト樹脂７を備えている。ホットメルト樹脂については、後述する（３）ホットメルト樹脂、において詳しく説明する。上記ルームミラーベース部材には、さらに、連結部品であるそのルームミラーベース部材２１とルームミラー２５とを連結する連結手段である、カップラ２２、フレキシブルアーム２３、および角度調整部材２４が附属している。上記の連結部材を形成する材料は、上述したようなＰＢＴやＡＢＳなどのエンジニアリングプラスチックなどを用いるのがよい。
【００５０】
上記の連結部品を用いることにより、フロントガラスへのプライマー処理が不要になり、短時間でルームミラーを取り付けることができるので、生産性を向上させることができる。また、接着剤であるホットメルト樹脂の保管は、樹脂と同等の扱いでよいので、使用時期などの制限、それを満たすための期限管理などする必要がなくなる。
【００５１】
図５および図６は、本発明の実施の形態におけるドアーミラーの構成を示す図である。図５（ａ）はドアーミラー筐体３１を、図５（ｂ）はミラーホルダー３２を、また図５（ｃ）はミラー３３を示す図である。図５および図６を参照して、本発明の実施の形態の連結部品であるミラーホルダー３２は、接着剤として機能するホットメルト樹脂７により、接着領域３２ａにおいて、ガラスであるミラー３３の裏面３３ｂと接着状態にある。外に露出しているミラー面はミラーの表面３３ａである。また、ミラーホルダー３２は、連結手段であるねじ３５によって、ドアーミラー筐体３１に連結されている。上記連結手段であるねじ３５は、連結部品であるミラーホルダー３２に附属している。ホットメルト樹脂によってガラスと接着される部材については、上述のように、ＰＢＴやＡＢＳなどのエンジニアリングプラスチックを用いることができる。
【００５２】
上記のようにホットメルト樹脂を配した連結部品を用いることにより、上述のルームミラーと同様に、ガラスであるミラーへのプライマー処理が不要になり、短時間でミラーを取り付けることができるので、生産性を向上させることができる。また、接着剤であるホットメルト樹脂の保管は、樹脂と同等の扱いでよいので、使用時期などの制限、それを満たすための期限管理などする必要がなくなる。
【００５３】
図７は、天井ガラス５１に内張り５８を取り付ける構成を示す図である。天井ガラス５１には、連結部品５２が接着され、その連結部品の連結手段である雌ねじ（図示せず）に内張りに設けた雄ねじ５５を螺合して内張りを天井ガラスに取り付ける。また、天井ガラス５１に設けた係合部材６１に、内張り５８に設けた係止部材５９が係止される。
【００５４】
図８（ａ）は、本発明の実施の形態における連結部品５２を示す図である。連結部品５２は、接着剤として機能するホットメルト樹脂７により天井ガラス５１に接着されている。また、連結部品５２には、内張り５８を連結するための連結手段である雌ねじ５３が付随している。図８（ｂ）には、連結部品に連結される内張り５８と、その内張りに設けられた凹部５７に配置された雄ねじ部５５ａを有する雄ねじとが示されている。この雄ねじ５５と内張りの凹部５７との間に、他の部品等を挟んで取り付けることができる。上記ホットメルト樹脂によってガラスと接着される被接着部材である連結部品には、たとえば、ＰＢＴやＡＢＳなどのエンジニアリングプラスチックを用いることができる。
【００５５】
上記のように、ホットメルト樹脂によって、天井ガラスに雌ねじを備えた連結部品５２を接着することにより、天井ガラスへのプライマー処理が不要になり、短時間で連結部品を取り付けることができるので、生産性を向上させることができる。また、接着剤であるホットメルト樹脂の保管は、樹脂と同等の扱いでよいので、使用時期などの制限、それを満たすための期限管理などする必要がなくなる。
【００５６】
(３)ホットメルト樹脂
本実施の形態では、ホットメルト樹脂として誘電加熱接着用樹脂が用いられているが、本発明では、広くは加熱によりいったん溶融して室温に冷却した時点で硬化状態にある樹脂であればどのような樹脂であってもよい。ただ、誘電加熱接着用樹脂は加熱が容易であり作業性が良いので、ガラスホルダーに用いるのに好適である。
【００５７】
本発明に用いる誘電加熱接着用樹脂は、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である誘電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上であることを特徴とする樹脂を主成分とする高周波接着用樹脂組成物である。また、誘電正接が０．０５以上ある高周波接着用樹脂組成物であることが好ましい。さらには、導電物質の体積抵抗率が１０-4Ω・ｃｍ以下であり、５容量％以上含有する高周波接着用樹脂組成物であることがより好ましい。
【００５８】
上記誘電加熱接着用樹脂において使用される導電物質には、体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である鉄、銅、銀、炭素繊維、カーボンブラック等が使用される。これらの中では、鉄系導体や炭素繊維が樹脂への影響や経済性から好ましい。体積抵抗率としては１０-4Ω・ｃｍ以下が好ましく、いわゆる鉄、α鉄、β鉄、γ鉄、炭素鋼など特に制限されない。含有量としては１〜３０容量％が必要であり、好ましくは５〜２５容量％必要である。特に、７容量％以上から誘電加熱接着用樹脂が誘電加熱により加熱される効果が著しく大きくなる。導電物質が１容量％以下では発熱量が不足し、接着可能な温度までの上昇に長時間を必要とするので好ましくない。また、３０容量％以上では接着力が低下するので好ましくない。また、形状は粉末状、針状、鱗状、網状でもよく、接着相手の形状などによって選ばれる。どのような形状にも対応できる観点から、好ましくは粉末状がよい。粉末状、針状、鱗状の場合、練り込み使用される場合が多い。また網状では積層やインサート成形されて使用される。また、練り込み使用される場合、発熱体は６０メッシュパスの大きさが好ましい。導電物質を１容量％以上、特に５容量％以上含有し体積抵抗率を下げることにより、理由は未だ不明であるが高周波電圧の印加に対して誘電体力率が大きくなり、誘電率との積である誘電損失係数が飛躍的に大きくなる。高周波印加する際、誘電損失係数が大きいと発熱量が高いので昇温速度が速くなり、ホットメルト系接着剤が短時間に溶融するので、工程短縮を実現することができる。
【００５９】
誘導加熱は、電磁誘導により、被加熱体である導体に渦電流等を発生させ抵抗により発熱させるのに対して、誘電加熱は不導体に電圧を印加して分極によって発生する内部摩擦熱を利用する。内部摩擦は誘電正接として測定される。抵抗率が大変小さく、したがって、誘電正接が０．０００１以下と非常に小さい導体を、誘電正接が０．０１から０．０３の樹脂、たとえばポリオレフィン系樹脂に配合して、その誘電正接が０．０３以上になることはこれまで知られていない。
【００６０】
また、上記誘電加熱接着用樹脂に用いられる、融点が８０℃〜２００℃の樹脂、たとえばポリオレフィン系樹脂は、特に接着性の点からそれぞれこれらの共重合体を主成分とすることが好ましい。高温での接着強度の点から融点は８０℃以上、好ましくは９０℃以上必要であり、融点が１８０℃以上、特に２００℃以上になると接着剤を溶融するまでに時間がかかるので好ましくない。ガラスとの接着の場合、接着性を向上させるために、シラノール基と樹脂の末端や変性により投入された反応性官能基を持つカップリング剤を含有することが好ましい。γアミノプロピルトリエトキシシラン、β（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γグリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γメタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ・β（アミノエチル）γアミノプロピルトリメトキシシランが例として挙げられる。
【００６１】
ポリオレフィン系樹脂としては、共重合ポリプロピレン系、共重合ポリエチレン系、エチレンとプロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ジエン系、エチレン−αオレフィン系の樹脂から選ばれる１種以上からなることが好ましい。また、接着性向上のためにモノマー成分として酢酸ビニル、メチルメタクレレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸塩等が３〜５０モル％共重合されているものが好ましい。さらに無水カルボン酸基、エポキシ基、水酸基、イソシアネート基を含むモノマーが共重合やグラフト重合されていることが特に好ましい。不飽和カルボン酸モノマーやグリシジルメタクリレートの共重合や無水マレイン酸のグラフト変性が好ましい。この官能基の導入により、上記シラノール化合物の安定化と強化熱可塑性樹脂との接着性が改善される。
【００６２】
上記の誘電加熱接着用樹脂が使用される被接着体は、本発明の場合、ガラスホルダー片または連結部材本体を構成する材料、たとえば樹脂、とくにエンジニアリングプラスチックと、ガラスである。ガラスホルダー片または連結部材本体を構成する材料としては、上記樹脂の他に、セラミックス、金属、などいずれでもよく、特に限定されない。樹脂としては、熱硬化性樹脂・熱可塑性樹脂いずれについても被接着体になることができる。上記誘電加熱接着用樹脂を用いる場合、接着層のみが選択的に加熱されるので、融点が２００℃以下の熱可塑性樹脂を被接着体とすることもできる。被接着体により、ポリオレフィン系樹脂に官能基が導入されることは、接着強度を増すために好ましい。
【００６３】
誘電加熱接着用樹脂においては、導電物質を融点が８０℃〜２００℃の樹脂、たとえばポリオレフィン系樹脂に予め押出機やニーダやロールで溶融混練したり、また樹脂をシート状に成形した後、積層やサンドイッチ成形したり、網状発熱体を金型内にインサートして射出成形して提供される。用いられる押出機やニーダやロールの種類や混練条件についての制限は特にない。
【００６４】
また誘電加熱接着用組成物には、常用の添加剤、耐加水分解剤、顔料を添加してもよい。熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系、チオエーテル系、ホスファイト系などやこれらの組合せが挙げられる。耐候剤としてはカーボンブラック、ベンゾフェノン、トリアゾール系、ヒンダードアミン系等が挙げられる。また、耐加水分解剤としては、カルボジイミド、ビスオキサゾリン、エポキシ、イソシアネート化合物が挙げられる。また顔料としてはポリオレフィン系樹脂常用の耐熱顔料が使用される。
【００６５】
(４)接着方法
次にガラスを接着する手順について説明する。まず、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すホルダー片の係合凸部５ａと凸部収納部５ｂとを係合させる。次いで、ガラスを両方のホルダー片の間に挟むように配置する。このとき、ナット９がナット挿入部８に挿入されていてもよいし、挿入されていなくてもよい。ガラスを両方のホルダー片の間に挟み、高周波誘電加熱により接着用樹脂７を加熱する。このとき、（ホルダー片／誘電加熱接着用樹脂層／ガラス板／誘電加熱接着用樹脂層／ホルダー片）のように積層されている。
【００６６】
高周波誘電加熱では、上部電極と下部電極間にガラス板に近づく方向に加圧しておき電極間に高周波発振器から高周波電圧をかけて、誘電発熱させる。時間とともに接着組成物の温度が上昇し、その融点以上になると流動して接着する。接着用樹脂は溶融状態またはそれに近い状態なので、軟らかく容易に圧力に押し込まれ、間隙が狭くなった分、外部に排除される。しかし、ホルダー片には凸部２ａが配置されているので、凸部の先端がガラスに接触すると、それ以上ホルダー片とガラスとが近づくことはない。このため、凸部の高さに相当する接着用樹脂層がホルダー片とガラスとの間に配置され、接着に寄与することができる。
【００６７】
したがって、凸部２ａは、最低３個、一直線に並ばないように配置されることが望ましい。しかし、３個以上であることは不可欠ではなく、ガラスとの間の間隔を困難なく保つことができれば、何でもよい。たとえば所定以上の面積の平坦頂部を持てば１個の凸部であってもよい。
【００６８】
接着した状態で高周波電圧を切り、放冷またはエアーなどで冷却する。本発明の接着用組成物は融点以上で接着され、接合された組立品は接着用組成物の融点以下で使用される。
【００６９】
上記の誘電加熱接着層に高周波電圧を印加すると高周波誘電加熱により接着層のみが加熱されるので、被接着体全体を加熱炉の中で処理する必要がなく、大きな被接着体に特に有効である。また接着層のみを選択的に加熱できるので、被接着体の一部に耐熱性が低い部品を含む場合の組立にも有効である。
【００７０】
上記の加熱方法は、高周波誘電加熱方法のみを説明したが、本発明では高周波誘電加熱方法に限定されることなく、たとえば誘導加熱、回転摩擦加熱、振動摩擦加熱、超音波加熱、レーザー光加熱、赤外線加熱（熱線加熱）、熱板加熱、および熱風加熱、の少なくとも１つにより加熱する
（５）ホットメルト樹脂の成形方法
従来のホットメルト樹脂は、溶融状態のホットメルト樹脂を押出し機により、ステンレス製のベルトコンベアに吐出し、さらに水槽中を通して冷却することにより、シート状としていた。すなわち、従来のホットメルト樹脂の形状は、シート状に限られていた。本発明におけるホットメルト樹脂は、融点が８０℃〜２００℃であり、金型温度を７０℃以下に加熱して溶融したホットメルト樹脂を押し出す場合、金型に付着しない。このため、金型内面に付着防止処理をする必要がなくなり、任意の形状のホットメルト樹脂を成形することができる。
【００７１】
この結果、たとえば、図９に示すように、アンダーカットによるホットメルト樹脂７のガラスホルダー片２や、連結部品２１，３２，５２への仮止めが可能になる。また、図１０に示すように、爪によるホットメルト樹脂７のガラスホルダー片２や、連結部品２１，３２，５２への仮止めが可能になる。
【００７２】
接着剤であるホットメルト樹脂を、その使用前に上記のような仮止めすることにより、ガラスホルダー等の樹脂部品と一体的に取り扱いすることができる。また、図９および図１０に示すように、アンダーカットや爪による仮止め構造においては、接着した後では、その凹凸部はホットメルト樹脂によって充填される。このため、上記凹凸部により接着面積を増大させることができ、接着強度を高めることができる。
【００７３】
（実施例）
次に、実施例を用いて接着強度を具体的に説明する。
【００７４】
（ａ） 接着剤ペレット作製：表１に示すように、誘電正接が０．０２７のポリオレフィン系ホットメルト接着剤と導電性粉体とを予備混合した。樹脂の融点については、ＰＯ−１が１０５℃であり、ＰＯ−２が１２０℃であり、いずれも８０℃〜２００℃の範囲内にある。導電物質は１〜３０容量％の範囲内に含まれている。その後、バレルをホッパー側から１７０℃−１８０℃−１８０℃に温度調節した２軸押出機ＰＣＭ３０φ（池貝鉄鋼社製）のホッパーに供給し、スクリュー回転数６０ｒｐｍにて溶融混合した。この後、ストランドを水浴にて冷却後、切断して導電性物質を含むホットメルト接着剤のペレットを得た。
【００７５】
（ｂ） テストピース成形：バレルをホッパー側から１８０℃−２００℃−２００℃に温度調節した射出成形機に接着剤ペレットを投入した。そして、４０℃に温度調節されたテストピース金型に射出し、１００×１００×１ｍｍ、１００×１００×３ｍｍの接着剤プレートを得た。この接着剤プレートが、図１に示すホルダー片１１，１２に取り付ける前のホットメルト樹脂である。また、１４０℃にて３時間乾燥した３０重量％ガラス繊維強化変性ポリブチレンテレフタレート（東洋紡績（株）製ＥＭＣ４３０）のペレットを、バレルをホッパー側から２５０℃−２６０℃−２６０℃に温度調節した射出成形機のホッパーに投入して、ＡＳＴＭＤ６３８記載のタイプ１の引張テストピースを成形した。
【００７６】
（ｃ） 接着強度：（ｂ）により成形して得られたテストピースを長さ方向の中央にて切断した。これらが、接着層が取り付けられる前のホルダー片に相当する。この直線部分１２．７×２５．４ｍｍに、（ｂ）により得られた１００×１００×１ｍｍの接着剤プレートから１２．７×２５．４×１ｍｍにカットした接着層を重ね合せた。このラップ部材、すなわちホルダー片相当材を、３３×１００×３ｍｍのガラス板の両面に直線状にセットした。これを２０ｍφのエアーシリンダに２ｋｇｆ加圧した状態で、高周波誘電加熱装置（パール工業（株）製）にて１分加熱後、エアーで１分冷却して接着強度評価用試験片とした。この状態が、２つのホルダー片の間にガラスを挟んで接着した状態に対応する。ただし、把持部は、図１および図２のガラスホルダーでは接着部に対して同じ側に位置するが、ここでは引張せん断試験を行なうために接着部を挟むように位置している。
【００７７】
この評価用試験片を２３℃、５０％ＲＨ(Relative Humidity)に調節された試験室に５時間以上放置した。５０℃に温度調節された恒温槽を備えた万能引張試験機ＵＴＭＩ型（オリエンティック（株）製）のチャックにガラス板の両端に接着したＥＭＣ４３０製テストピースをセットし、５ｍｍ／分の変形速度で引張せん断により５０℃における接着強度を測定した。
【００７８】
（ｄ） 誘電特性：高周波電源回路（パール工業社（株）製）に接続された端子面積Ｄｓが５ｃｍ2の導体端子間に、（ｂ）で成形した厚さ３ｍｍのプレートから切り出した８×８ｍｍの試験片を挟みセットした。周波数４０ＭＨｚの高周波電荷Ｑを与え、端子間の電位差Ｖから静電容量Ｃｓと誘電正接ｔａｎδを測定した。真空中の誘電率ε0を８．８５×１０-14Ｆ／ｃｍとして（１）式より誘電損失係数ε・ｔａｎδを求めた。
【００７９】
ε・ｔａｎδ＝Ｃｓ×Ｄｓ／（ε0・Ｓ） ・・・・・・・・(１)
本発明例１〜１２：（接着剤の誘電正接や組成が上記推奨範囲に入るもの）
表１に示す配合割合の予備混合体を、前記したようにコンパウンド後に高周波接着剤プレートを成形した。
【００８０】
【表１】
このプレートについて誘電正接と誘電損失係数を測定した。また、ガラスとガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレート樹脂成形品（ＥＭＣ４３０）を被接着体として発振時間１分または５分により高周波誘電接着をし、その接着強度を測定した。
【００８２】
比較例１〜４：（接着剤の誘電正接や組成が上記推奨範囲外のもの）
表２に示した配合割合の予備混合体を、本発明例と同様に、コンパウンドし成形したプレートについて接着強度を測定した。
【００８３】
【表２】
一部については高周波加熱時間である発振時間を変えて接着性を評価した。
さらに、この保持構造は、ホルダー片が分かれているので、ガラス厚さが変わっても圧力を印加して接着を行うことができる。また、誘電加熱接着用樹脂７の厚さはホルダー片に設けた凸部の高さにより任意に調節できるので、最適の接着層の厚さを容易に確保することが可能となる。このため、ガラス厚さの変動によらず、高い接着強度を確保することができる。さらに、ガラスホルダーの寸法管理や接着剤の保管管理も必要なくなる。
【００８５】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。たとえば、ホットメルト樹脂は誘電加熱接着用樹脂に限られず、その他のホットメルト樹脂であってもよい。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００８６】
【発明の効果】
本発明のガラスホルダー、連結部品、接着方法およびホットメルト樹脂の成形方法を用いることにより、ガラスとホルダーまたは連結部品との接着面へのプライマー処理や接着剤硬化のための仕掛滞留期間などを不要とし、高信頼性の接着部を実現することができる。このため、高い生産性と強固な耐久性とをもって、ガラスへとの接着に関連した取付構造を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１におけるガラスホルダーを示す斜視図である。(ａ)は、一方のホルダー片の斜視図であり、（ｂ）は他方のホルダー片の部分断面斜視図であり、（ｃ）はナットの斜視図である。
【図２】 図１のガラスホルダーにガラスを装着した状態の断面図である。
【図３】 昇降機構のレールガイドに、ガラスを装着したガラスホルダーを取り付けた状態を示す正面図である。
【図４】 本発明の実施の形態における連結部品であるルームミラーベース部材を示す図である。
【図５】 本発明の実施の形態における連結部品であるミラーホルダーを用いたドアミラーを示す図であり、（ａ）はミラー筐体であり、（ｂ）はミラーホルダーであり、また（ｃ）はミラーを示す図である。
【図６】 図５の断面図である。
【図７】 本発明の実施の形態における連結部品が用いられる天井ガラスを示す図である。
【図８】 （ａ）は、本発明の実施の形態における連結部品である天井ガラスへ接着される連結部品を示す図であり、（ｂ）はその連結部品の連結手段に連結される他の部品を示す図である。
【図９】 本発明の実施の形態であるホットメルト樹脂の仮止め形態を示す図である。
【図１０】 本発明の実施の形態であるホットメルト樹脂の他の仮止め形態を示す図である。
【図１１】 従来のガラスホルダーを説明する斜視図である。
【図１２】 図１２のガラスホルダーにガラスを装着した状態の断面図である。
【符号の説明】
２ ホルダー片の壁部（ガラス対向部）、２ａ 凸部、３ ホルダー片取付部、３ａ 貫通孔、４ ガラス受け部、５ａ 係合凸部、５ｂ 凸部収納部、７ 誘電加熱接着用樹脂、８ ナット装着凹部、９ ナット、９ａ 雌ねじ、１０ ガラスホルダー、１１，１２ ホルダー片、１３ 昇降機構、１４ レールガイド、２０ フロントガラス、２１ ルームミラーベース部材、２２ カップラ、２３ フレキシブルアーム、２４ 角度調整部材、２５ ルームミラー、３０ ガラス、３１ ドアミラー筐体、３２ ミラーホルダー、３２ａ 接着領域、３３ ミラー、３３ａ 表面、３３ｂ 裏面、３５ 連結手段、５１ 天井ガラス、５２ 連結部品、５５ 雄ねじ、５５ａ 雄ねじ部、５８ 内張り、５９ 係止部、６１ 係合部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a glass holder for attaching a window glass to a window regulator of an automobile, a connecting part for connecting the glass and another part, a bonding method for bonding the glass and the part, and a hot melt resin molding method as an adhesive It is about.
[0002]
[Prior art]
FIG. 11 is a perspective view showing a
[0003]
12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII in FIG. The
[0004]
According to this configuration, a urethane adhesive or the like can be filled between the glass and the glass holder, and the glass and the glass holder can be bonded and attached to the lifting mechanism.
[0005]
However, when the above-described conventional glass holder is used, it is necessary to perform a primer treatment on the bonding surface of the glass and the holder in order to strengthen the adhesion between the glass and the glass holder. Further, it took about 24 hours for the urethane resin to be completely cured, and the assembly work could not proceed during that time. For this reason, the product stays in a work-in-progress state, reducing productivity.
[0006]
Furthermore, it is necessary that the wall surface of the glass holder fits into the glass reasonably well so that the glass holder sandwiching the glass does not slip by its own weight until the adhesive is cured. For this purpose, it is necessary to manage the dimensional accuracy of the glass holder within a predetermined range and to hold the glass holder for each glass thickness.
[0007]
In addition, in order to ensure a predetermined adhesive strength, it is necessary to manage the storage method and the expiration date of the adhesive strength primer agent and urethane adhesive. In addition, since a metal nut is insert-molded into the glass holder, a lot of man-hours are required for molding the glass holder, and there is a problem that productivity is low.
[0008]
In order to solve such problems, an adhesion method using a heat-foamable resin sandwiching a heating element that generates heat by high-frequency induction heating has been proposed (see Patent Document 1). According to this method, the above heat-foamable resin is disposed between the glass holder and the glass, and is heated at high frequency. By this high-frequency heating, a heating element such as a conductor generates heat, and the foamable resin is foamed to fill a gap between the glass holder and the glass, and bonding is performed. Since such an adhesive is cured by heating, there is no need to cure in a short time and leave the work in progress.
[0009]
However, the adhesive strength of the foamable resin is not so high, and there is a problem in durability. That is, there is a problem in that the adhesive strength is low because a large number of voids are arranged as compared with an adhesive composed entirely of an adhesive after the adhesion treatment.
[0010]
In order to solve this problem, a wide range of adhesive resins have been developed, and some adhesive resins having improved adhesive strength with a short adhesive time have been disclosed (for example,
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-6-206442
[0012]
[Patent Document 2]
JP 2002-188068 A
[0013]
[Patent Document 3]
JP 2002-97445 A
[0014]
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-3805
[0015]
[Patent Document 5]
JP 2001-39155 A
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
However, the adhesive resin disclosed above is still not sufficient in terms of the reliability of the bonded portion, and it has not been able to eliminate the residence time after pretreatment or bonding to glass.
[0017]
The present invention eliminates the need for a primer treatment on glass or an in-process residence period for curing an adhesive, and can realize a highly reliable adhesive portion, which connects a glass holder and glass to other parts. An object is to provide a bonding method for bonding a component, glass and the component, and a method for molding a hot-melt resin as an adhesive.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The glass holder of the present invention is a glass holder for fixing and supporting glass. The glass holder is paired with a first holder piece made of engineering plastic and the first holder piece, and is opposed to the first holder piece with the glass interposed therebetween, and a second holder made of engineering plastic. A holder piece and an attachment structure that is included in at least one of the first and second holder pieces and attaches the first and second holder pieces to another member. The glass holder further includes a hot melt resin attached to at least one of the first and second holder pieces for bonding the glass, and the hot melt resin has a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. is there Polyolefin The resin has a volume resistivity of 10 -2 1 to 30% by volume of a conductive material having an Ω · cm or less is contained, and the dielectric loss tangent is 0.03 or more at a frequency of 40 MHz.
[0019]
With this configuration, glass can be sandwiched between a pair of glass holders and heated by heating means, and the resin can be melted by applying pressure to the glass holder. Since the glass holder is separated into two pieces, the thickness of the hot melt resin can be arbitrarily formed. Therefore, even if the glass thickness changes, the glass can be held using the same glass holder.
[0020]
The hot melt resin may be disposed only on one holder piece or on both holder pieces. The first or second holder piece faces the glass in the following manner. (A) In the holder piece in which the hot melt resin is not disposed, it is in contact with the main surface of the glass and restrains the glass. Further, (b) the holder piece on which the hot melt resin is disposed functions as a member for fixing the glass with the hot melt resin layer interposed therebetween. In order to firmly fix the glass, it is desirable to dispose hot melt resin in both holder pieces. That is, it is desirable that both holder pieces have the function (b).
[0021]
When a high-frequency dielectric heating type resin is used as the hot-melt resin, only the hot-melt resin is heated without heating the whole, and the glass is not affected by heating. The glass holder is preferably made of an engineering plastic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) or acrylic butadiene styrene (ABS). The hot melt resin can be easily attached to and integrated with these engineering plastic glass holders by two-color molding or the like. Therefore, since the hot melt resin is attached to the holder piece in a solid state, it is not necessary to consider the storage method and expiration date of the adhesive.
[0022]
When the hot-melt resin having the above-described configuration is allowed to cool after being heated in the bonding process and solidifies, the original adhesive strength can be obtained. For this reason, the period of staying in the work-in-process state can be eliminated, and productivity can be improved. Furthermore, it is not necessary to pay attention to the dimensional accuracy of the glass holder so that the glass holder does not slide off due to its own weight until the adhesive is cured. Moreover, the primer treatment to glass becomes unnecessary. However, primer treatment may be applied to obtain even higher adhesive strength.
[0023]
In the glass holder of the present invention, a convex portion having a predetermined height can be provided in the region of the holder piece to which the hot melt resin is attached.
[0024]
According to this configuration, a gap corresponding to the height of the convex portion is formed between the glass and the holder piece. In the above pressure application, the melted hot melt resin can be disposed in the gap without adjusting the stroke (pressing length for pressure application) accompanying the pressure application. For this reason, it is possible to eliminate the danger that the glass and the holder piece are brought into close contact with each other and the resin is completely removed by taking a large stroke. The thickness of the hot-melt resin layer as an adhesive can be adjusted by the height of the convex portion to form an arbitrary adhesive thickness. By providing the convex portions at three locations that are not located on the same straight line, the thickness of the hot-melt resin layer after bonding can be obtained stably. As a result, necessary adhesive strength can be easily ensured, and productivity can be improved by improving yield.
[0025]
In addition, it is desirable that the hot melt resin is provided with a concave portion for receiving the convex portion at a corresponding position, and the hot melt resin is attached so as to be in contact with the entire region. For example, when the hot melt resin is attached to the holder piece by two-color molding, the contact between the hot melt resin and the holder piece is naturally realized between the convex portion and the concave portion, and also in other regions. Such an attachment mode is preferable in order to increase the attachment strength of the hot melt resin to the region and to perform two-color molding without difficulty. Furthermore, by covering the surface of the holder piece with the hot melt resin, it becomes easy to maintain a surface state preferable for adhesion until the time of the hot melt treatment. As a result, it becomes easier to ensure the improvement of the bonding strength between the glass and the holder piece.
[0026]
In the glass holder of the present invention, the mounting structure may include a nut mounting recess for mounting a nut around one of the through holes of the holder piece.
[0027]
A metal nut or the like can be attached to the nut mounting portion later to prevent it from moving easily. A bolt can be screwed onto the nut, and the glass holder can be attached to the roller guide as in the conventional case. Therefore, with this configuration, the insert molding step of integrating the nut with the glass holder can be omitted, and the manufacturing cost can be reduced.
[0028]
Further, the hot melt resin may be temporarily engaged with the holder piece or the connecting part by being engaged with the holder piece or the connecting part (claims 4 and 8).
[0029]
By temporarily fixing the hot melt resin as an adhesive as described above before use, it can be handled integrally with a resin component such as a glass holder. Moreover, in the temporary fixing structure by an undercut or a nail | claw, after adhering, the uneven | corrugated | grooved part is filled with hot-melt resin. For this reason, an adhesion area can be increased by the said uneven | corrugated | grooved part, and adhesive strength can be raised.
[0030]
The connecting part of the present invention is a connecting part formed from an engineering plastic that connects glass and other parts, and the connecting part is attached with a hot melt resin that adheres to an adherend at a predetermined portion. And connecting means for connecting the connecting part and the other part to the other part. And said hot-melt resin is melting | fusing point is 80 to 200 degreeC Polyolefin The resin has a volume resistivity of 10 -2 1 to 30% by volume of a conductive material having an Ω · cm or less is contained, and the dielectric loss tangent is 0.03 or more at a frequency of 40 MHz.
[0031]
With this configuration, by heating only the hot melt resin for bonding for a short time, the hot melt resin is melted and allowed to cool, whereby the necessary adhesive strength can be obtained. For this reason, the said adhesion | attachment operation | work can be easily performed in a small heating space, without leaving the influence of a heating to a to-be-adhered body, for example, the glass suitable as a to-be-adhered body. That is, there is no need to provide a heating furnace or the like. Therefore, it is advantageous in terms of energy consumption, and it is easy to maintain a more favorable working environment. The adherend may be any material such as an inorganic material or an organic material, and examples thereof include ceramics (including glass), metal, resin, rubber, and wood.
[0032]
A convex portion having a predetermined height may be provided at a predetermined portion of the connecting part to which the hot melt resin is attached.
[0033]
According to this structure, the clearance gap for the height of a convex part is made between glass and a connection component. Therefore, similar to the glass holder piece, the hot melt resin melted in this gap also in the connecting part, without adjusting the stroke (pressing length for pressure application) with the pressing pressure applied in the above pressing. Can be arranged. As described above, the protrusions are provided at three positions that are not located on the same straight line, so that the thickness of the hot-melt resin layer after bonding can be stably obtained.
[0034]
The above-mentioned connecting parts are a room mirror base member for connecting the rearview mirror to the windshield, a fixing means connecting part for connecting a lining fixing means for fixing the lining to the ceiling glass, a mirror holder for connecting the mirror to the mirror housing, (Claim 7).
[0035]
In a short time, the side mirror or the like can be attached to the glass with high reliability without managing the storage period of the adhesive resin or the like and without performing primer treatment on the glass or the like.
[0036]
The bonding method of the present invention comprises: Formed from engineering plastic This is a method of bonding glass using a pair of holder pieces. At least one of the pair of holder pieces has a volume resistivity of 10 to a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. -2 Ω · cm or less Guidance A step of attaching a hot melt resin containing 1 to 30% by volume of an electric substance and having a dielectric loss tangent of 0.03 or more at a frequency of 40 MHz, and interposing the glass with the hot melt resin between the pair of holder pieces And applying a force so as to sandwich the glass, and heating a region including the hot-melt resin sandwiching the glass.
[0037]
With this configuration, it is possible to realize glass mounting having high adhesive strength in a short time. According to this method, it is not necessary to have many glass holders according to the glass thickness. Furthermore, it becomes unnecessary to pay attention to the expiration date and storage method of the adhesive. Moreover, since electric power can be supplied only to a required location, energy consumption can be saved. Further, there is an advantage that it can be carried out in a small work space without requiring a heating furnace or the like. Furthermore, it is easy to maintain a good working environment.
[0038]
Another bonding method of the present invention is to connect other parts and glass. And formed from engineering plastic It is the adhesion method of a connection component. In this method, a volume resistivity of 10 is applied to a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. at the connecting part. -2 Ω · cm or less Guidance A step of attaching a hot melt resin containing 1 to 30% by volume of an electric substance and having a dielectric loss tangent of 0.03 or higher at a frequency of 40 MHz, and the hot melt resin and the glass are pressed against each other, so that the hot melt resin is pressed And a step of heating the region including the (Claim 10).
[0039]
By the said method, a connection component and glass can be adhere | attached so that high adhesive strength may be hold | maintained in a short time. In addition, it is possible to obtain the same effect as that of mounting glass using a glass holder. That is, it is not necessary to pay attention to the expiration date and storage method of the adhesive. Moreover, since electric power can be supplied only to a required location, energy consumption can be saved. Further, there is an advantage that it can be carried out in a small work space without requiring a heating furnace or the like. Furthermore, it is easy to maintain a good working environment.
[0040]
In the step of heating the region containing the hot melt resin in the above bonding method, at least one of dielectric heating, rotational friction heating, vibration friction heating, ultrasonic heating, laser light heating, infrared heating, hot plate heating, and hot air heating is performed. One may be heated (claim 11).
[0041]
The method for molding a hot melt resin according to the present invention has a volume resistivity of 10 to a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. -2 This is a method of injection-molding a hot-melt resin containing 1 to 30% by volume of a dielectric material having an Ω · cm or less and having a dielectric loss tangent of 0.03 or more at a frequency of 40 MHz. This molding method includes a step of setting a mold used for injection molding to 70 ° C. or lower, and a step of injecting a molten hot melt resin into a mold held at 70 ° C. or lower, and cooling to mold (claim). Item 12).
[0042]
By this method, the hot melt resin can be formed into an arbitrary shape. For this reason, for example, insert molding or two-color molding can be performed on one side of a material to be bonded such as a glass holder piece, and handling properties are improved. Moreover, since it can shape | mold in arbitrary shapes, it becomes possible to increase the adhesion area in the to-be-adhered material surface by forming groove | channel shape etc. Moreover, in this case, mechanical attachment by, for example, undercutting or catching claws can be performed in attachment to the adherend.
[0043]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described.
[0044]
(1) Structure of glass holder
FIG. 1 is a perspective view showing a glass holder in an embodiment of the present invention. Fig.1 (a) shows one holder piece which comprises a glass holder, FIG.1 (b) has shown the partial cross-sectional perspective view of the other holder piece. Moreover, FIG.1 (c) shows the nut inserted in the holder piece of Fig.1 (a). Both
[0045]
On one side of the holder piece, in FIG. 1, a glass receiving portion 4 is formed on the
[0046]
Further, a
[0047]
FIG. 2 is a cross-sectional view of the glass mounting portion after the bonding process. The
[0048]
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a state in which the
[0049]
(2) Structure of connecting member
FIG. 4 is a diagram showing a connecting component in the embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 4, the room
[0050]
By using the above-mentioned connecting parts, it is not necessary to perform primer treatment on the windshield, and the room mirror can be attached in a short time, so that productivity can be improved. Further, since the storage of the hot melt resin as an adhesive may be handled in the same manner as the resin, there is no need to limit the time of use or the like and manage the time limit to satisfy it.
[0051]
5 and 6 are diagrams showing the configuration of the door mirror in the embodiment of the present invention. 5A shows the
[0052]
By using connecting parts with hot-melt resin as described above, it is no longer necessary to apply primer treatment to the mirror, which is a glass, as in the case of the above-mentioned room mirror, and the mirror can be attached in a short time. Can be improved. Further, since the storage of the hot melt resin as an adhesive may be handled in the same manner as the resin, there is no need to limit the time of use or the like and manage the time limit to satisfy it.
[0053]
FIG. 7 is a diagram showing a configuration in which the
[0054]
Fig.8 (a) is a figure which shows the
[0055]
As described above, by bonding the connecting
[0056]
(3) Hot melt resin
In the present embodiment, a dielectric heating adhesive resin is used as the hot melt resin. However, in the present invention, in general, any resin that is in a cured state when once melted by heating and cooled to room temperature can be used. Resin may be used. However, the dielectric heating adhesive resin is suitable for use in a glass holder because it is easy to heat and has good workability.
[0057]
The dielectric heating adhesive resin used in the present invention has a volume resistivity of 10 to a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. -2 A resin composition for high-frequency adhesion containing a resin as a main component, containing 1 to 30% by volume of a dielectric material having an Ω · cm or less and having a dielectric loss tangent of 0.03 or more at a frequency of 40 MHz. Moreover, it is preferable that it is a resin composition for high frequency adhesives whose dielectric loss tangent is 0.05 or more. Furthermore, the volume resistivity of the conductive material is 10 -Four More preferably, the resin composition is for high-frequency adhesives that is not more than Ω · cm and contains 5% by volume or more.
[0058]
The conductive material used in the dielectric heating adhesive resin has a volume resistivity of 10 -2 Iron, copper, silver, carbon fiber, carbon black or the like having an Ω · cm or less is used. In these, an iron-type conductor and carbon fiber are preferable from the influence on resin, and economical efficiency. The volume resistivity is 10 -Four It is preferably Ω · cm or less, and is not particularly limited such as so-called iron, α iron, β iron, γ iron, carbon steel, and the like. As content, 1-30 volume% is required, Preferably 5-25 volume% is required. In particular, the effect that the dielectric heating adhesive resin is heated by dielectric heating is remarkably increased from 7% by volume or more. If the conductive material is 1% by volume or less, the heat generation amount is insufficient, and it takes a long time to increase the temperature to allow adhesion, which is not preferable. Further, if it is 30% by volume or more, the adhesive strength is lowered, which is not preferable. The shape may be powder, needle, scale, or net, and is selected depending on the shape of the bonding partner. From the viewpoint of adapting to any shape, a powdery shape is preferable. In the case of powder, needle or scale, it is often used by kneading. In the net shape, it is used after being laminated or insert-molded. Further, when kneaded and used, the heating element preferably has a size of 60 mesh pass. The reason is still unclear by reducing the volume resistivity by containing 1% by volume or more, especially 5% by volume or more of the conductive material, but the dielectric power factor increases with the application of high-frequency voltage. A certain dielectric loss factor increases dramatically. When a high frequency is applied, if the dielectric loss coefficient is large, the amount of heat generation is high, so that the rate of temperature rise is fast, and the hot melt adhesive melts in a short time, so that the process can be shortened.
[0059]
Induction heating uses electromagnetic induction to generate eddy currents etc. in the conductor to be heated and generate heat by resistance, while dielectric heating uses internal frictional heat generated by polarization by applying voltage to the nonconductor. To do. Internal friction is measured as the dielectric loss tangent. A conductor having a very low resistivity and a very low dielectric loss tangent of 0.0001 or less is blended with a resin having a dielectric loss tangent of 0.01 to 0.03, for example, a polyolefin-based resin, and the dielectric loss tangent is 0.00. It has not been known so far that it will be over 03.
[0060]
In addition, resins having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., for example, polyolefin resins, used for the dielectric heating adhesive resin, preferably each of these copolymers as a main component particularly from the viewpoint of adhesiveness. From the viewpoint of adhesive strength at high temperatures, the melting point is 80 ° C. or higher, preferably 90 ° C. or higher, and if the melting point is 180 ° C. or higher, particularly 200 ° C. or higher, it takes time to melt the adhesive. In the case of adhesion to glass, in order to improve adhesion, it is preferable to contain a coupling agent having a silanol group and a terminal of the resin or a reactive functional group introduced by modification. γ-aminopropyltriethoxysilane, β (3,4 epoxy cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γmethacryloxypropyltrimethoxysilane, N · β (aminoethyl) γaminopropyltrimethoxysilane Is given as an example.
[0061]
The polyolefin resin is preferably composed of at least one selected from copolymerized polypropylene, copolymerized polyethylene, ethylene and propylene copolymers, ethylene / propylene / diene, and ethylene-α-olefin resins. Further, in order to improve adhesion, those having 3 to 50 mol% of vinyl acetate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methacrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid salt or the like as a monomer component are preferable. Furthermore, it is particularly preferable that a monomer containing a carboxylic anhydride group, an epoxy group, a hydroxyl group or an isocyanate group is copolymerized or graft polymerized. Copolymerization of an unsaturated carboxylic acid monomer or glycidyl methacrylate or graft modification with maleic anhydride is preferred. By introducing this functional group, stabilization of the silanol compound and adhesion with the reinforced thermoplastic resin are improved.
[0062]
In the present invention, the adherend to which the above-mentioned dielectric heating adhesive resin is used is a material constituting the glass holder piece or the connecting member main body, for example, resin, particularly engineering plastic, and glass. As a material which comprises a glass holder piece or a connection member main body, any of ceramics, a metal, etc. may be sufficient other than the said resin, and it does not specifically limit. As the resin, any of a thermosetting resin and a thermoplastic resin can be an adherend. When the dielectric heating adhesive resin is used, only the adhesive layer is selectively heated, so that a thermoplastic resin having a melting point of 200 ° C. or lower can be used as an adherend. It is preferable that the functional group is introduced into the polyolefin resin by the adherend in order to increase the adhesive strength.
[0063]
In the dielectric heating adhesive resin, the conductive material is melt-kneaded with a resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., for example, a polyolefin resin in advance with an extruder, kneader, or roll, or the resin is molded into a sheet and then laminated. Or a sandwich-like molding, or a net-like heating element inserted into a mold and injection-molded. There are no particular restrictions on the type of extruder, kneader or roll used, or kneading conditions.
[0064]
Moreover, you may add a usual additive, a hydrolysis-resistant agent, and a pigment to the composition for dielectric heating adhesion | attachment. Examples of the heat stabilizer include hindered phenols, thioethers, phosphites, and combinations thereof. Examples of the weathering agent include carbon black, benzophenone, triazole, hindered amine and the like. Examples of the hydrolysis resistance agent include carbodiimide, bisoxazoline, epoxy, and isocyanate compounds. As the pigment, a heat-resistant pigment commonly used for polyolefin resins is used.
[0065]
(4) Adhesion method
Next, the procedure for bonding the glass will be described. First, the engaging
[0066]
In high-frequency dielectric heating, pressure is applied between the upper electrode and the lower electrode in a direction approaching the glass plate, and a high-frequency voltage is applied between the electrodes from a high-frequency oscillator to generate dielectric heat. The temperature of the adhesive composition rises with time, and when it exceeds its melting point, it flows and adheres. Since the adhesive resin is in a molten state or a state close thereto, it is soft and easily pushed into the pressure, and is excluded to the outside as the gap is narrowed. However, since the
[0067]
Accordingly, it is desirable that at least three
[0068]
Turn off the high-frequency voltage in the bonded state, and cool with air or air. The bonding composition of the present invention is bonded at a temperature higher than the melting point, and the joined assembly is used at a temperature lower than the melting point of the bonding composition.
[0069]
When a high frequency voltage is applied to the above-mentioned dielectric heating adhesive layer, only the adhesive layer is heated by high frequency dielectric heating, so that it is not necessary to treat the entire adherend in a heating furnace, and is particularly effective for large adherends. . Further, since only the adhesive layer can be selectively heated, it is also effective for assembly when a part of the adherend includes a part having low heat resistance.
[0070]
In the present invention, only the high frequency dielectric heating method has been described, but the present invention is not limited to the high frequency dielectric heating method. For example, induction heating, rotational friction heating, vibration friction heating, ultrasonic heating, laser light heating, Heat by at least one of infrared heating (hot wire heating), hot plate heating, and hot air heating
(5) Hot melt resin molding method
Conventional hot melt resins have been made into sheets by discharging molten hot melt resin onto a stainless steel belt conveyor by an extruder and cooling it through a water tank. That is, the shape of the conventional hot melt resin is limited to a sheet shape. The hot melt resin in the present invention has a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., and does not adhere to the mold when the molten hot melt resin is extruded by heating the mold temperature to 70 ° C. or less. For this reason, it is not necessary to perform an adhesion preventing process on the inner surface of the mold, and a hot melt resin having an arbitrary shape can be molded.
[0071]
As a result, for example, as shown in FIG. 9, it is possible to temporarily fix the
[0072]
By temporarily fixing the hot melt resin as an adhesive as described above before use, it can be handled integrally with a resin component such as a glass holder. Moreover, as shown in FIGS. 9 and 10, in the temporary fixing structure with an undercut or a nail, the uneven portion is filled with hot melt resin after being bonded. For this reason, an adhesion area can be increased by the said uneven | corrugated | grooved part, and adhesive strength can be raised.
[0073]
(Example)
Next, the adhesive strength will be specifically described using examples.
[0074]
(A) Preparation of adhesive pellet: As shown in Table 1, a polyolefin hot melt adhesive having a dielectric loss tangent of 0.027 and conductive powder were premixed. About melting | fusing point of resin, PO-1 is 105 degreeC and PO-2 is 120 degreeC, and all exist in the range of 80 to 200 degreeC. The conductive material is contained in the range of 1 to 30% by volume. Then, the barrel was supplied from the hopper side to a hopper of a twin screw extruder PCM30φ (Ikegai Steel Co., Ltd.) whose temperature was adjusted to 170 ° C.-180 ° C.-180 ° C., and melt mixed at a screw rotation speed of 60 rpm. Thereafter, the strand was cooled in a water bath and then cut to obtain hot melt adhesive pellets containing a conductive substance.
[0075]
(B) Test piece molding: Adhesive pellets were put into an injection molding machine in which the temperature of the barrel was adjusted to 180 ° C.-200 ° C.-200 ° C. from the hopper side. And it inject | emitted to the test piece metal mold | die temperature-controlled at 40 degreeC, and obtained the adhesive plate of 100x100x1mm and 100x100x3mm. This adhesive plate is a hot-melt resin before being attached to the
[0076]
(C) Adhesive strength: The test piece obtained by molding according to (b) was cut at the center in the length direction. These correspond to the holder pieces before the adhesive layer is attached. An adhesive layer cut to 12.7 × 25.4 × 1 mm from the 100 × 100 × 1 mm adhesive plate obtained in (b) was superposed on the linear portion 12.7 × 25.4 mm. This wrap member, ie, the holder piece equivalent material, was linearly set on both sides of a 33 × 100 × 3 mm glass plate. This was heated for 1 minute with a high-frequency dielectric heating device (manufactured by Pearl Industry Co., Ltd.) in a state where 2 kgf was applied to a 20 mφ air cylinder, and then cooled with air for 1 minute to obtain a test piece for evaluating adhesive strength. This state corresponds to a state in which glass is sandwiched between two holder pieces and bonded. However, the gripping part is positioned on the same side of the adhesive part in the glass holders of FIGS. 1 and 2, but is positioned so as to sandwich the adhesive part in order to perform a tensile shear test.
[0077]
This test piece for evaluation was left for 5 hours or longer in a test room adjusted to 23 ° C. and 50% RH (Relative Humidity). A test piece made of EMC430 bonded to both ends of a glass plate is set on a chuck of a universal tensile testing machine UTMI type (manufactured by Orientic Co., Ltd.) equipped with a constant temperature bath adjusted to 50 ° C., and a deformation rate of 5 mm / min. The adhesive strength at 50 ° C. was measured by tensile shear.
[0078]
(D) Dielectric characteristics: The terminal area Ds connected to the high-frequency power circuit (made by Pearl Industry Co., Ltd.) is 5 cm. 2 An 8 × 8 mm test piece cut out from the 3 mm thick plate formed in (b) was sandwiched and set between the conductor terminals. A high frequency charge Q having a frequency of 40 MHz was applied, and the capacitance Cs and the dielectric loss tangent tan δ were measured from the potential difference V between the terminals. Dielectric constant ε in vacuum 0 8.85 × 10 -14 The dielectric loss coefficient ε · tan δ was determined from the equation (1) as F / cm.
[0079]
ε · tan δ = Cs × Ds / (ε 0 ・ S) (1)
Invention Examples 1 to 12: (The dielectric loss tangent and composition of the adhesive are within the above recommended range)
A high-frequency adhesive plate was formed after compounding the premixed materials having the blending ratios shown in Table 1 as described above.
[0080]
[Table 1]
The dielectric loss tangent and dielectric loss coefficient of this plate were measured. Moreover, high frequency dielectric bonding was performed with an oscillation time of 1 minute or 5 minutes using glass and glass fiber reinforced polybutylene terephthalate resin molded product (EMC430) as an adherend, and the adhesive strength was measured.
[0082]
Comparative Examples 1-4: (The dielectric loss tangent and composition of the adhesive are outside the above recommended range)
The adhesive strength of the pre-mixed mixture shown in Table 2 was measured for a compounded and molded plate in the same manner as in the present invention.
[0083]
[Table 2]
For some, the adhesion was evaluated by changing the oscillation time, which is the high-frequency heating time.
Furthermore, since this holder structure is divided into holder pieces, it can be bonded by applying pressure even if the glass thickness changes. Further, since the thickness of the dielectric heating
[0085]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. For example, the hot melt resin is not limited to the dielectric heating adhesive resin, and may be another hot melt resin. The scope of the present invention is indicated by the description of the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the description of the scope of claims and all modifications within the scope.
[0086]
【The invention's effect】
By using the glass holder, connecting parts, bonding method and hot melt resin molding method of the present invention, it is not necessary to perform primer treatment on the bonding surface between the glass and the holder or the connecting parts, or an in-process residence period for curing the adhesive. Thus, a highly reliable adhesive portion can be realized. For this reason, it is possible to form an attachment structure related to adhesion to glass with high productivity and strong durability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a glass holder in
2 is a cross-sectional view of a state where glass is attached to the glass holder of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a front view showing a state in which a glass holder equipped with glass is attached to a rail guide of an elevating mechanism.
FIG. 4 is a view showing a room mirror base member which is a connecting part in the embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a door mirror using a mirror holder that is a connecting part in an embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a mirror housing, FIG. 5B is a mirror holder, and FIG. FIG.
6 is a cross-sectional view of FIG.
FIG. 7 is a view showing a ceiling glass in which the connecting part in the embodiment of the present invention is used.
FIG. 8A is a diagram showing a connecting component bonded to a ceiling glass, which is a connecting component in the embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a diagram showing another connecting component connected to the connecting means of the connecting component; It is a figure which shows components.
FIG. 9 is a view showing a temporary fixing form of hot melt resin according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view showing another temporary fixing form of the hot-melt resin according to the embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view for explaining a conventional glass holder.
12 is a cross-sectional view of a state where glass is attached to the glass holder of FIG.
[Explanation of symbols]
2 holder piece wall portion (glass facing portion), 2a convex portion, 3 holder piece mounting portion, 3a through hole, 4 glass receiving portion, 5a engaging convex portion, 5b convex portion accommodating portion, 7 dielectric heating adhesive resin, 8 Nut mounting recess, 9 Nut, 9a Female screw, 10 Glass holder, 11, 12 Holder piece, 13 Lifting mechanism, 14 Rail guide, 20 Windshield, 21 Room mirror base member, 22 Coupler, 23 Flexible arm, 24 Angle adjustment member , 25 room mirror, 30 glass, 31 door mirror housing, 32 mirror holder, 32a adhesion region, 33 mirror, 33a surface, 33b back surface, 35 connecting means, 51 ceiling glass, 52 connecting parts, 55 male screw, 55a male screw part, 58 Lining, 59 locking part, 61 engaging part.
Claims (12)
エンジニアリングプラスチックから形成された第１のホルダー片と、
前記第１のホルダー片と対をなし、前記第１のホルダー片と前記ガラスを挟んで対向し、エンジニアリングプラスチックから形成された第２のホルダー片と、
前記第１および第２のホルダー片の少なくとも一方に含まれ、前記第１および第２のホルダー片を他の部材へ取り付けるための取付構造と、
前記ガラスを接着するために、前記第１および第２のホルダー片の少なくとも一方に取り付けられたホットメルト樹脂とを備え、
前記ホットメルト樹脂は、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有したものであり、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である、ガラスホルダー。A glass holder for fixing and supporting glass,
A first holder piece made of engineering plastic;
A pair of the first holder piece, opposite the first holder piece across the glass, and a second holder piece made of engineering plastic;
An attachment structure included in at least one of the first and second holder pieces for attaching the first and second holder pieces to another member;
A hot melt resin attached to at least one of the first and second holder pieces for bonding the glass;
The hot melt resin is a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. containing 1 to 30% by volume of a conductive material having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less, and at a frequency of 40 MHz. A glass holder having a dielectric loss tangent of 0.03 or more.
前記連結部品は、所定の部分に被着体に接着するホットメルト樹脂が取り付けられ、また他の部分に前記連結部品と前記他の部品とを連結する連結手段を有し、
前記ホットメルト樹脂は、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有したものであり、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である、連結部品。Connecting parts made of engineering plastic, connecting glass and other parts,
The connecting part is attached with a hot melt resin that adheres to an adherend at a predetermined part , and has a connecting means for connecting the connecting part and the other part to another part,
The hot melt resin is a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. containing 1 to 30% by volume of a conductive material having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less, and at a frequency of 40 MHz. A connecting component having a dielectric loss tangent of 0.03 or more.
前記一対のホルダー片の少なくとも一方に、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である、ホットメルト樹脂、を取り付ける工程と、
前記ガラスを前記一対のホルダー片の間に前記ホットメルト樹脂を介在させて挟むように力を付加し、そのガラスを挟んだホットメルト樹脂を含む領域を加熱する工程とを備える、接着方法。A method of bonding glass using a pair of holder pieces formed from engineering plastics,
At least one of the pair of holder pieces contains 1 to 30% by volume of a conductive material having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less in a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., and has a frequency of 40 MHz. Attaching a hot melt resin having a dielectric loss tangent of 0.03 or more at
Applying a force so as to sandwich the glass between the pair of holder pieces with the hot melt resin interposed therebetween, and heating a region including the hot melt resin sandwiching the glass.
前記連結部品の部分に、融点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である導電物質を１〜３０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接が０．０３以上である、ホットメルト樹脂、を取り付ける工程と、
前記ホットメルト樹脂と前記ガラスとが押し当たるようにして、前記ホットメルト樹脂を含む領域を加熱する工程とを備える、接着方法。It is a method of bonding a connecting part formed of engineering plastic by connecting other parts and glass,
The connection part contains 1-30% by volume of a conductive material having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less in a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., and a dielectric loss tangent at a frequency of 40 MHz. Attaching a hot melt resin, wherein 0.03 or more,
A step of heating the region containing the hot melt resin so that the hot melt resin and the glass are pressed against each other.
射出成形に用いる金型を７０℃以下とする工程と、
前記７０℃以下に保持した金型に溶融状態の前記ホットメルト樹脂を射出し、冷却して成形する工程とを備える、ホットメルト樹脂の成形方法。A polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. contains 1 to 30% by volume of a conductive material having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less and a dielectric loss tangent of 0.03 or more at a frequency of 40 MHz. , A method of injection molding a hot melt resin,
A step of setting a mold used for injection molding to 70 ° C. or less;
A method of injecting the hot melt resin in a molten state into a mold held at 70 ° C. or lower, and cooling and molding the mold.
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