JP2003120634A - Part holder and its fixing method - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 53
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 30
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- JZQOJFLIJNRDHK-CMDGGOBGSA-N alpha-irone Chemical compound CC1CC=C(C)C(\C=C\C(C)=O)C1(C)C JZQOJFLIJNRDHK-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000655 anti-hydrolysis Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60N—SEATS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES; VEHICLE PASSENGER ACCOMMODATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60N3/00—Arrangements or adaptations of other passenger fittings, not otherwise provided for
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B33/00—Features common to bolt and nut
- F16B33/06—Surface treatment of parts furnished with screw-thread, e.g. for preventing seizure or fretting
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B35/00—Screw-bolts; Stay-bolts; Screw-threaded studs; Screws; Set screws
- F16B35/04—Screw-bolts; Stay-bolts; Screw-threaded studs; Screws; Set screws with specially-shaped head or shaft in order to fix the bolt on or in an object
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車の車体等に
取り付けられ、フットレスト等の部品を保持する部品保
持具およびその固定方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component holder that is attached to a vehicle body of an automobile and holds components such as a footrest, and a fixing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は、フットレスト等の部品を取り付
けるために設けられるスタッドボルトの取付方法を説明
する図である。従来は、部品を取り付ける場合、このよ
うに、スタッドボルト１０３の接合部１０２を円錐形状
に加工し、ボディ鋼板にスタッド溶接して取り付けてい
た。このスタッドボルト１０３の自動車の床面から突き
出る部分にフットレストのクリップ部を係合させて、フ
ットレストを支持していた。このようなスタッドボルト
を用いることにより、部品を簡単に保持することができ
る。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a view for explaining a method of mounting a stud bolt provided for mounting parts such as a footrest. Conventionally, when attaching a component, the joint portion 102 of the stud bolt 103 is processed into a conical shape and attached to the body steel plate by stud welding. The clip portion of the footrest is engaged with the portion of the stud bolt 103 protruding from the floor of the automobile to support the footrest. By using such a stud bolt, the component can be easily held.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スタッ
ドボルトの接合部１０２は、スタッド溶接の前に円錐状
に切削加工される必要がある。また、スタッド溶接には
スタッド溶接専用の溶接設備を用いる必要がある。この
ため、取り付けの施工コストが高くなる問題を有してい
た。However, the joint portion 102 of the stud bolt needs to be conically machined before the stud welding. In addition, it is necessary to use welding equipment dedicated to stud welding for stud welding. For this reason, there is a problem that the construction cost for mounting becomes high.
【０００４】本発明の目的は、スタッド溶接することな
く、確実にかつ簡単に自動車に固定することができる、
部品保持具およびその固定方法を提供することにある。An object of the present invention is that it can be securely and easily fixed to an automobile without stud welding.
It is to provide a component holder and a fixing method thereof.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の部品保持具は、
自動車に固定され、部品を保持する部品保持具である。
この保持具は、部品を保持する保持部と、保持部の根元
側に位置して、上記の固定される自動車の部分と対面す
る基部と、基部に配置されたホットメルト樹脂とを備え
る（請求項１）。The component holder of the present invention comprises:
It is a component holder that is fixed to an automobile and holds components.
This holder is provided with a holding portion for holding a component, a base portion that is located on the base side of the holding portion and faces the above-mentioned fixed automobile portion, and a hot-melt resin that is arranged on the base portion. Item 1).
【０００６】上記のホットメルト樹脂は加熱により溶融
し、自動車の被接着部と良好な接着を実現することがで
きる。このため、簡単に部品の取付具を自動車に固定す
ることができる。このため、高熱の火花が飛散すること
がなく、良好な作業環境を維持することが容易である。
また、部品の取付具の接着される部分を加工する必要も
ない。この結果、スタッド溶接装置を必要としないこと
と併せて、製造コストを低減することが可能となる。さ
らに部品の取付具をエンジニアリングプラスチックなど
の樹脂で形成することにより、車体の軽量化にも有効で
ある。[0006] The above hot-melt resin is melted by heating and can achieve good adhesion to the adhered portion of the automobile. Therefore, it is possible to easily fix the attachment of the component to the automobile. Therefore, high-heated sparks do not scatter and it is easy to maintain a good working environment.
Further, it is not necessary to process the bonded portion of the fixture of the component. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost in addition to not requiring the stud welding device. In addition, by forming the component attachments with resin such as engineering plastics, it is also effective in reducing the weight of the vehicle body.
【０００７】本発明の部品保持具では、保持部を基部と
一体的に形成された、ボルトおよびクリップのいずれか
とすることができる（請求項２）。In the component holder of the present invention, the holding portion may be either a bolt or a clip formed integrally with the base portion (claim 2).
【０００８】この構成により、スタッドボルトに保持さ
れていた従来のフットレストをそのまま用いてそのフッ
トレストを保持することが可能となる。また、配管や配
電線などを束ねて保持する結束部品を、たとえばクリッ
プで吊り下げるように簡単に保持することができる。上
記のボルトを金属または樹脂製とし、基部や保持部が樹
脂製であっても、インサート成形や２色成形を用いて簡
単に一体化することができる。また、クリップなどは可
撓性を持たせるために樹脂製とすることが好ましく、保
持部および基部を樹脂製とする場合、一体射出成形によ
り簡単に製造することができる。With this structure, it is possible to use the conventional footrest held by the stud bolt as it is and hold the footrest. Further, the binding component for bundling and holding the pipes, distribution lines, etc. can be easily held by hanging them with a clip, for example. Even if the bolt is made of metal or resin and the base portion and the holding portion are made of resin, they can be easily integrated by insert molding or two-color molding. Further, the clip or the like is preferably made of resin in order to have flexibility, and when the holding portion and the base are made of resin, they can be easily manufactured by integral injection molding.
【０００９】本発明の部品保持具では、ホットメルト樹
脂が配置された基部の領域に、所定高さの凸部を設ける
ことができる（請求項３）。In the component holder of the present invention, a convex portion having a predetermined height can be provided in the region of the base portion on which the hot melt resin is arranged (claim 3).
【００１０】この構成により、溶融した接着用樹脂層を
すべて排除させるほど自動車の接着される部分と基部と
が密着される事態を避けることができる。加熱溶融し接
着する際、接着用樹脂層は、凸部の高さ分だけその厚さ
が基部に残される。このため、凸部の高さを調整するこ
とによって、接着用樹脂層の厚さを調整することができ
る。したがって、高い精度で接着用樹脂の厚さを調整す
ることにより、高い製造歩留りで部品保持具を自動車に
接着させることが可能になる。With this configuration, it is possible to avoid the situation where the adhered portion of the automobile and the base portion are in close contact with each other to the extent that the molten adhesive resin layer is completely removed. When heat-melted and bonded, the thickness of the adhesive resin layer is left on the base portion by the height of the convex portion. Therefore, the thickness of the adhesive resin layer can be adjusted by adjusting the height of the convex portion. Therefore, by adjusting the thickness of the bonding resin with high accuracy, it becomes possible to bond the component holder to the automobile with a high manufacturing yield.
【００１１】本発明の部品保持具では、ホットメルト樹
脂を誘電加熱接着用樹脂とすることができる（請求項
４）。In the component holder of the present invention, the hot melt resin can be used as the resin for dielectric heating and adhesion (claim 4).
【００１２】この構成によれば、ホットメルト樹脂の加
熱に際し、高周波誘導によりホットメルト樹脂を重点的
に加熱することができる。このため、省エネルギーを実
現し、かつ基部や保持部が加熱によって損傷を受けるこ
とがない。また、作業スペースも小さくてすみ、高熱作
業などをする必要性がなくなる。このため、従来の作業
環境と同様の作業環境を維持することが可能となる。According to this structure, when the hot melt resin is heated, the hot melt resin can be intensively heated by high frequency induction. Therefore, energy saving is realized and the base portion and the holding portion are not damaged by heating. In addition, the work space is small, and there is no need to perform high heat work. Therefore, it is possible to maintain the same work environment as the conventional work environment.
【００１３】本発明の部品保持具の固定方法は、部品を
保持する部品保持具を自動車に固定する方法である。こ
の固定方法は、部品保持具の自動車への固定位置を設定
する工程と、部品保持具の誘電加熱接着用樹脂を固定位
置に押し付けるように部品保持具に力を付加し、その固
定位置における押し付けた部分を高周波誘電加熱する工
程とを備える（請求項５）。The method of fixing a component holder of the present invention is a method of fixing a component holder that holds a component to an automobile. This fixing method is a process of setting the fixing position of the component holder to the automobile, applying a force to the component holder so as to press the dielectric heating adhesive resin of the component holder to the fixing position, and pressing at the fixing position. And a step of subjecting the exposed portion to high-frequency dielectric heating (claim 5).
【００１４】この固定方法によれば、容易かつ確実に部
品保持具を自動車に固定することができ、かつ冷却後に
は十分な接着強度が得られる。さらに、スタッド溶接を
行なうことがないので、高熱の火花を飛散することもな
く良好な作業環境を維持することができる。また、スタ
ッド溶接機を備える必要がなく、自動車に接着される部
分である基部を加工する必要がない。このため、製造コ
ストを低減することができる。According to this fixing method, the component holder can be easily and reliably fixed to the automobile, and sufficient adhesive strength can be obtained after cooling. Furthermore, since stud welding is not performed, a good working environment can be maintained without scattering high heat sparks. Further, it is not necessary to provide a stud welder, and it is not necessary to process a base portion that is a portion to be bonded to an automobile. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施の
形態について説明する。
(１)部品保持具の構造
図１（ａ）は、本発明の実施の形態における部品保持具
の部分断面斜視図である。この部品保持具１０は、面状
の広がりを持つ基部２と、基部の面に交差するように延
びる保持部である金属または樹脂製ボルト３と、基部２
の上に貼り付けられたホットメルト樹脂である誘電加熱
接着用樹脂５とを備える。金属または樹脂製ボルト３は
インサート成形などによって、樹脂製の基部と一体化し
て形成することができる。また、基部２には、誘電加熱
接着用樹脂５の方に突き出る凸部２ａが備えられてい
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. (1) Structure of Component Holder FIG. 1A is a partial cross-sectional perspective view of the component holder according to the embodiment of the present invention. The component holder 10 includes a base portion 2 having a planar spread, a metal or resin bolt 3 as a holding portion that extends so as to intersect the surface of the base portion, and a base portion 2.
And a dielectric heating adhesive resin 5 which is a hot melt resin adhered on the above. The metal or resin bolt 3 can be integrally formed with the resin base by insert molding or the like. Further, the base portion 2 is provided with a convex portion 2a protruding toward the dielectric heating adhesive resin 5.
【００１６】また、図１（ｂ）は、誘電加熱接着層の側
から見た正面図である。この凸部２ａは、図１（ｂ）に
示すように、最低３個、一直線に並ばないように配置さ
れることが望ましい。しかし、３個以上であることは不
可欠ではなく、自動車の被接着部との間隔を容易に保つ
ことができれば、何でもよい。たとえば所定以上の面積
の平面頂部を持つ１個の凸部であってもよい。FIG. 1 (b) is a front view seen from the dielectric heating adhesive layer side. As shown in FIG. 1B, it is desirable that at least three convex portions 2a are arranged so as not to be aligned. However, it is not essential that the number is three or more, and any number may be used as long as it can easily maintain the distance to the adhered portion of the automobile. For example, it may be one convex portion having a plane top portion having an area equal to or larger than a predetermined area.
【００１７】図１（ｃ）は、上記部品保持具の側面図で
ある。接着処理の前では、凸部２ａの高さよりも高く誘
電加熱接着用樹脂５が形成されている。図１（ｄ）は、
上記部品保持具を保持部の側から見た斜視図である。２
色成形により、誘電加熱接着用樹脂５は、凸部２ａに
も、また基部の平面状部分にも接して取り付けられるこ
とができる。FIG. 1C is a side view of the component holder. Before the bonding process, the dielectric heating bonding resin 5 is formed higher than the height of the convex portion 2a. Figure 1 (d)
It is the perspective view which looked at the above-mentioned component holder from the side of a holding part. Two
By color molding, the dielectric heating adhesive resin 5 can be attached in contact with both the convex portion 2a and the planar portion of the base portion.
【００１８】図２は、本実施の形態の部品保持具を自動
車のボディ鋼板１１に接着し、フットレスト２０を保持
した状態の断面図である。誘電加熱接着用樹脂５の厚さ
は、凸部２ａの高さと等しくされている。金属または樹
脂製ボルト３の床１２から上に突き出た部分にフットレ
ストのクリップ部品１３が螺合されている。このクリッ
プ部品１３には、緩衝機構１５を介してフットレスト本
体１４が支持され、その周縁部がカーペット１６に対面
している。ドライバーがその足をステップ面部１４ａに
乗せると、フットレスト本体１４は緩衝機構により下方
に緩やかに移動して足を支える。急激に足を乗せても、
部品保持具の基部２と、誘電加熱接着用樹脂５と、ボデ
ィ鋼板１１とにかかる荷重は自動車の駆動に関する荷重
に比較して小さいものである。このため、この部品保持
具は、十分な耐久性をもってフットレストを保持するこ
とが可能となる。FIG. 2 is a sectional view showing a state in which the component holder of the present embodiment is adhered to the body steel plate 11 of an automobile and the footrest 20 is held. The dielectric heating adhesive resin 5 has a thickness equal to the height of the convex portion 2a. A clip part 13 of a footrest is screwed onto a portion of the metal or resin bolt 3 protruding from the floor 12. A footrest body 14 is supported by the clip component 13 via a cushioning mechanism 15, and a peripheral portion of the footrest body 14 faces the carpet 16. When the driver puts his / her foot on the step surface portion 14a, the footrest body 14 gently moves downward by the cushioning mechanism to support the foot. Even if you put your feet on suddenly,
The load applied to the base 2 of the component holder, the dielectric heating adhesive resin 5, and the body steel plate 11 is smaller than the load related to driving the automobile. Therefore, the component holder can hold the footrest with sufficient durability.
【００１９】上記の実施の形態における最大の特徴は、
接着層にホットメルト樹脂である誘電加熱接着用樹脂を
用いた点にある。このため、スタッド溶接などすること
なく溶融加熱して十分高い接着強度を確保することがで
きる。The greatest feature of the above embodiment is that
The point is that a resin for dielectric heating and adhesion, which is a hot melt resin, is used for the adhesive layer. Therefore, it is possible to secure sufficiently high adhesive strength by melting and heating without stud welding or the like.
【００２０】図３は、本発明の変形例である部品保持具
を示す斜視図である。この部品保持具では、保持部とし
てクリップ２３が形成されている。他の構成は、図１の
部品保持具と同様である。図４は、図３の部品保持具に
よって結束部品３０を保持した状態の斜視図である。図
３の部品保持具は自動車の平板部２１に下向きに固定さ
れている。結束部品３０には、溝に配管３１や配線３２
が収納され、部品保持具に保持されるための被保持部３
０ａが設けられている。結束部品３０は、自動車に固定
された部品保持具に、吊り下げられるように保持され
る。FIG. 3 is a perspective view showing a component holder which is a modification of the present invention. In this component holder, a clip 23 is formed as a holding portion. Other configurations are similar to those of the component holder shown in FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a state where the binding component 30 is held by the component holder shown in FIG. The component holder shown in FIG. 3 is fixed downward on the flat plate portion 21 of the automobile. The bundling component 30 includes a pipe 31 and a wiring 32 in the groove.
To be held and held by the component holder 3
0a is provided. The binding component 30 is held so as to be suspended by a component holder fixed to the automobile.
【００２１】図５は、部品保持具のクリップ２３に被保
持部３０ａを保持された結束部品３０を示す断面図であ
る。部品保持具の基部２と自動車の平板部２１とは、凸
部２ａの高さに等しい誘電加熱接着用樹脂５によって接
着されている。この接着樹脂５の厚さは意図したとおり
の厚さであり、十分な接着強度を有する。
(２)ホットメルト樹脂
本実施の形態では、ホットメルト樹脂として誘電加熱接
着用樹脂が用いられているが、本発明では、広くは加熱
によりいったん溶融して室温に冷却した時点で硬化状態
にある樹脂であればどのような樹脂であってもよい。た
だ、誘電加熱接着用樹脂は加熱が容易であり作業性が良
いので、部品保持具に用いるのに好適である。FIG. 5 is a sectional view showing the binding component 30 in which the held portion 30a is held by the clip 23 of the component holder. The base portion 2 of the component holder and the flat plate portion 21 of the automobile are adhered to each other by the dielectric heating adhesive resin 5 having the same height as the convex portion 2a. The thickness of the adhesive resin 5 is as intended and has sufficient adhesive strength. (2) Hot-melt resin In the present embodiment, a resin for dielectric heating is used as the hot-melt resin, but in the present invention, it is in a cured state when it is once melted by heating and then cooled to room temperature. Any resin may be used as long as it is a resin. However, since the resin for dielectric heat bonding is easy to heat and has good workability, it is suitable for use as a component holder.
【００２２】本発明に用いる誘電加熱接着用樹脂は、融
点が８０℃〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂に体
積抵抗率が１０-2Ω・ｃｍ以下である誘電物質を１〜３
０容量％含有し、４０ＭＨｚの周波数において誘電正接
が０．０３以上であることを特徴とする樹脂を主成分と
する高周波接着用樹脂組成物である。また、誘電正接が
０．０５以上ある高周波接着用樹脂組成物であることが
好ましい。さらには、導電物質の体積抵抗率が１０-4Ω
・ｃｍ以下であり、５容量％以上含有する高周波接着用
樹脂組成物であることがより好ましい。The dielectric heating adhesive resin used in the present invention comprises a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C. and a dielectric substance having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less.
It is a resin composition for high-frequency bonding containing 0% by volume and having a dielectric loss tangent of 0.03 or more at a frequency of 40 MHz as a main component. Moreover, it is preferable that the resin composition has a dielectric loss tangent of 0.05 or more. Furthermore, the volume resistivity of the conductive material is 10 −4 Ω.
-It is more preferable that the resin composition for high frequency adhesion has a content of 5 cm or less and contains 5% by volume or more.
【００２３】上記誘電加熱接着用樹脂において使用され
る導電物質には、体積抵抗率が１０ -2Ω・ｃｍ以下であ
る鉄、銅、銀、炭素繊維、カーボンブラック等が使用さ
れる。これらの中では、鉄系導体や炭素繊維が樹脂への
影響や経済性から好ましい。体積抵抗率としては１０-4
Ω・ｃｍ以下が好ましく、いわゆる鉄、α鉄、β鉄、γ
鉄、炭素鋼など特に制限されない。含有量としては１〜
３０容量％が必要であり、好ましくは５〜２５容量％必
要である。特に、７容量％以上から誘電加熱接着用樹脂
が誘電加熱により加熱される効果が著しく大きくなる。
導電物質が１容量％以下では発熱量が不足し、接着可能
な温度までの上昇に長時間を必要とするので好ましくな
い。また、３０容量％以上では接着力が低下するので好
ましくない。また、形状は粉末状、針状、鱗状、網状で
もよく、接着相手の形状などによって選ばれる。どのよ
うな形状にも対応できる観点から、好ましくは粉末状が
よい。粉末状、針状、鱗状の場合、練り込み使用される
場合が多い。また網状では積層やインサート成形されて
使用される。また、練り込み使用される場合、発熱体は
６０メッシュパスの大きさが好ましい。導電物質を１容
量％以上、特に５容量％以上含有し体積抵抗率を下げる
ことにより、理由は未だ不明であるが高周波電圧の印加
に対して誘電体力率が大きくなり、誘電率との積である
誘電損失係数が飛躍的に大きくなる。高周波印加する
際、誘電損失係数が大きいと発熱量が高いので昇温速度
が速くなり、ホットメルト系接着剤が短時間に溶融する
ので、工程短縮を実現することができる。Used in the above-mentioned resin for dielectric heating and adhesion
The conductive material has a volume resistivity of 10 -2Ω · cm or less
Iron, copper, silver, carbon fiber, carbon black, etc.
Be done. Among these, iron-based conductors and carbon fibers
It is preferable in terms of influence and economy. Volume resistivity is 10-Four
Ω · cm or less is preferable, so-called iron, α iron, β iron, γ
Iron, carbon steel, etc. are not particularly limited. The content is 1
30% by volume is required, preferably 5-25% by volume
It is important. Particularly, resin for dielectric heating adhesive from 7% by volume or more
The effect of being heated by dielectric heating is significantly increased.
If the conductive material content is less than 1% by volume, the amount of heat generated will be insufficient and bonding will be possible.
It takes a long time to rise to various temperatures
Yes. Further, when the content is 30% by volume or more, the adhesive strength decreases, which is preferable.
Not good. In addition, the shape is powdery, acicular, scaly, reticulated.
Also, it is selected according to the shape of the bonding partner. How
From the viewpoint of being able to deal with such shapes, powder is preferable.
Good. In the case of powder, needles, and scales, it is kneaded and used.
In many cases. Also, in the mesh form, it is laminated or insert molded
used. When kneaded and used, the heating element
A size of 60 mesh pass is preferred. 1 volume of conductive material
Volume% or more, especially 5% by volume or more to reduce volume resistivity
Therefore, although the reason is still unknown, application of high frequency voltage
Is higher than the dielectric power factor and is the product of the dielectric constant
Dielectric loss coefficient increases dramatically. Apply high frequency
When the dielectric loss coefficient is large, the amount of heat generated is high,
Becomes faster and the hot melt adhesive melts in a short time
Therefore, the process can be shortened.
【００２４】誘導加熱は、電磁誘導により、被加熱体で
ある導体に渦電流等を発生させ抵抗により発熱させるの
に対して、誘電加熱は不導体に電圧を印加して分極によ
って発生する内部摩擦熱を利用する。内部摩擦は誘電正
接として測定される。抵抗率が大変小さく、したがっ
て、誘電正接が０．０００１以下と非常に小さい導体
を、誘電正接が０．０１から０．０３の樹脂、たとえば
ポリオレフィン系樹脂に配合して、その誘電正接が０．
０３以上になることはこれまで知られていない。The induction heating generates an eddy current or the like in a conductor, which is an object to be heated, by an electromagnetic induction to generate heat by resistance, whereas the dielectric heating causes an internal friction generated by polarization by applying a voltage to the non-conductor. Use heat. Internal friction is measured as the dissipation factor. Therefore, a conductor having a very low resistivity and a very low dielectric loss tangent of 0.0001 or less is mixed with a resin having a dielectric loss tangent of 0.01 to 0.03, for example, a polyolefin resin, and the dielectric loss tangent is 0.
It is unknown so far that it will be more than 03.
【００２５】また、上記誘電加熱接着用樹脂に用いられ
る、融点が８０℃〜２００℃の樹脂、たとえばポリオレ
フィン系樹脂は、特に接着性の点からそれぞれこれらの
共重合体を主成分とすることが好ましい。高温での接着
強度の点から融点は８０℃以上、好ましくは９０℃以上
必要であり、融点が１８０℃以上、特に２００℃以上に
なると接着剤を溶融するまでに時間がかかるので好まし
くない。たとえば、ガラスや鋼鈑との接着の場合、接着
性を向上させるために、シラノール基と樹脂の末端や変
性により投入された反応性官能基を持つカップリング剤
を含有することが好ましい。γアミノプロピルトリエト
キシシラン、β（３，４エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン、γグリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γメタクリルオキシプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ・β（アミノエチル）γアミノプロピルト
リメトキシシランが例として挙げられる。Further, the resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., for example, a polyolefin resin used as the above-mentioned dielectric heating adhesive resin, may mainly contain these copolymers from the viewpoint of adhesiveness. preferable. A melting point of 80 ° C. or higher, preferably 90 ° C. or higher is required from the viewpoint of adhesive strength at high temperature, and when the melting point is 180 ° C. or higher, particularly 200 ° C. or higher, it takes time to melt the adhesive, which is not preferable. For example, in the case of adhesion with glass or steel plate, it is preferable to contain a silanol group and a coupling agent having a reactive functional group introduced by the terminal or modification of the resin in order to improve the adhesiveness. γ-aminopropyltriethoxysilane, β (3,4epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γglycidoxypropyltrimethoxysilane, γmethacryloxypropyltrimethoxysilane, N · β (aminoethyl) γaminopropyltrimethoxysilane Is given as an example.
【００２６】ポリオレフィン系樹脂としては、共重合ポ
リプロピレン系、共重合ポリエチレン系、エチレンとプ
ロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ジエン系、
エチレン−αオレフィン系の樹脂から選ばれる１種以上
からなることが好ましい。また、接着性向上のためにモ
ノマー成分として酢酸ビニル、メチルメタクレレート、
エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メタクリル
酸、アクリル酸、メタクリル酸塩等が３〜５０モル％共
重合されているものが好ましい。さらに無水カルボン酸
基、エポキシ基、水酸基、イソシアネート基を含むモノ
マーが共重合やグラフト重合されていることが特に好ま
しい。不飽和カルボン酸モノマーやグリシジルメタクリ
レートの共重合や無水マレイン酸のグラフト変性が好ま
しい。この官能基の導入により、上記シラノール化合物
の安定化と強化熱可塑性樹脂との接着性が改善される。As the polyolefin resin, copolymer polypropylene, copolymer polyethylene, ethylene / propylene copolymer, ethylene / propylene / diene resin,
It is preferable to be composed of at least one selected from ethylene-α-olefin resins. Also, vinyl acetate, methyl methacrylate, and
It is preferable that 3 to 50 mol% of ethyl acrylate, butyl acrylate, methacrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid salt, etc. are copolymerized. Furthermore, it is particularly preferable that a monomer containing a carboxylic acid anhydride group, an epoxy group, a hydroxyl group, or an isocyanate group is copolymerized or graft polymerized. Copolymerization of unsaturated carboxylic acid monomers and glycidyl methacrylate and graft modification of maleic anhydride are preferred. By introducing this functional group, the stabilization of the silanol compound and the adhesion with the reinforced thermoplastic resin are improved.
【００２７】上記の誘電加熱接着用樹脂が使用される被
接着体の材料は、本発明の場合、部品保持具を構成する
材料、たとえば樹脂、とくにエンジニアリングプラスチ
ックと、部品保持具が接着される相手の鋼板である。部
品保持具を構成する材料としては、上記樹脂の他に、セ
ラミックス、金属、などいずれでもよく、特に限定され
ない。樹脂としては、熱硬化性樹脂・熱可塑性樹脂いず
れについても被接着体になることができる。上記誘電加
熱接着用樹脂を用いる場合、接着層のみが選択的に加熱
されるので、融点が２００℃以下の熱可塑性樹脂を被接
着体とすることもできる。被接着体により、ポリオレフ
ィン系樹脂に官能基が導入されることは、接着強度を増
すために好ましい。In the case of the present invention, the material of the adherend to which the above-mentioned resin for dielectric heating and adhesion is used is the material constituting the component holder, for example, resin, especially engineering plastic, and the partner to which the component holder is adhered. Steel plate. The material for the component holder may be any of ceramics and metals other than the above resin, and is not particularly limited. As the resin, any of thermosetting resin and thermoplastic resin can be an adherend. When using the above-mentioned resin for dielectric heating and adhesion, since only the adhesive layer is selectively heated, a thermoplastic resin having a melting point of 200 ° C. or less can be used as the adherend. It is preferable that a functional group is introduced into the polyolefin resin by the adherend to increase the adhesive strength.
【００２８】誘電加熱接着用樹脂においては、導電物質
を融点が８０℃〜２００℃の樹脂、たとえばポリオレフ
ィン系樹脂に予め押出機やニーダやロールで溶融混練し
たり、また樹脂をシート状に成形した後、積層やサンド
イッチ成形したり、網状発熱体を金型内にインサートし
て射出成形して提供される。用いられる押出機やニーダ
やロールの種類や混練条件についての制限は特にない。In the dielectric heat-bonding resin, the conductive material is melt-kneaded in advance with a resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., for example, a polyolefin resin by an extruder, a kneader or a roll, or the resin is molded into a sheet. After that, it is provided by stacking or sandwich molding, or by inserting a mesh heating element into a mold and injection molding. There are no particular restrictions on the type of extruder, kneader or roll used, and kneading conditions.
【００２９】また誘電加熱接着用組成物には、常用の添
加剤、耐加水分解剤、顔料を添加してもよい。熱安定剤
としては、ヒンダードフェノール系、チオエーテル系、
ホスファイト系などやこれらの組合せが挙げられる。耐
候剤としてはカーボンブラック、ベンゾフェノン、トリ
アゾール系、ヒンダードアミン系等が挙げられる。ま
た、耐加水分解剤としては、カルボジイミド、ビスオキ
サゾリン、エポキシ、イソシアネート化合物が挙げられ
る。また顔料としてはポリオレフィン系樹脂常用の耐熱
顔料が使用される。
(３)接着方法
次に部品保持具を鋼板に接着する手順について説明す
る。まず、図１に示す部品保持具の誘電加熱接着用樹脂
５を鋼板に当接するようにに配置する。このとき、（部
品保持具の基部／部品保持具の誘電加熱接着用樹脂／鋼
板）のように積層されている。Further, conventional additives, hydrolysis-resistant agents and pigments may be added to the composition for dielectric heating and adhesion. As the heat stabilizer, hindered phenol type, thioether type,
Examples include phosphite-based compounds and combinations thereof. Examples of the weather resistance agent include carbon black, benzophenone, triazole type, hindered amine type and the like. Further, examples of the anti-hydrolysis agent include carbodiimide, bisoxazoline, epoxy and isocyanate compounds. As the pigment, a heat resistant pigment commonly used for polyolefin resins is used. (3) Bonding Method Next, a procedure for bonding the component holder to the steel plate will be described. First, the dielectric heating adhesive resin 5 of the component holder shown in FIG. 1 is arranged so as to contact the steel plate. At this time, it is laminated as (base of component holder / resin for heat-bonding of component holder / steel plate).
【００３０】高周波誘電加熱では、基部を鋼板に押し付
けるように加圧しておき、上部電極と下部電極間との間
に上記押し付けた部分を配置する。次いで、両電極間に
高周波発振器から高周波電圧をかけて、誘電発熱させ
る。時間とともに接着組成物の温度が上昇し、その融点
以上になると流動して接着する。接着用樹脂は溶融状態
またはそれに近い状態なので、軟らかく容易に圧力に押
し込まれ、基部と鋼板との間隙が狭くなった分、外部に
排除される。しかし、基部２には凸部２ａが配置されて
いるので、凸部の先端が鋼板に接触すると、それ以上基
部と鋼板とが近づくことはない。このため、凸部の高さ
に相当する接着用樹脂層が基部と鋼板との間に配置さ
れ、接着に寄与することができる。接着した状態で高周
波電圧を切り、放冷またはエアーなどで冷却する。本発
明の接着用組成物は融点以上で接着され、接合された組
立品は接着用組成物の融点以下で使用される。In high frequency dielectric heating, the base is pressed against a steel plate and the pressed portion is arranged between the upper electrode and the lower electrode. Next, a high-frequency voltage is applied between both electrodes from a high-frequency oscillator to generate dielectric heat. The temperature of the adhesive composition rises with time, and when it rises above its melting point, it flows and adheres. Since the adhesive resin is in a molten state or in a state close to the molten state, it is soft and easily pressed into pressure, and is removed to the outside by the extent that the gap between the base portion and the steel sheet is narrowed. However, since the convex portion 2a is arranged on the base portion 2, when the tip of the convex portion contacts the steel plate, the base portion and the steel plate do not come closer to each other. Therefore, the adhesive resin layer corresponding to the height of the convex portion is disposed between the base portion and the steel plate, and can contribute to the adhesion. Turn off the high-frequency voltage in the bonded state and let it cool or cool it with air. The adhesive composition of the present invention is adhered above the melting point and the joined assembly is used below the melting point of the adhesive composition.
【００３１】上記の誘電加熱接着層に高周波電圧を印加
すると高周波誘電加熱により接着層のみが加熱されるの
で、被接着体全体を加熱炉の中で処理する必要がなく、
大きな被接着体に特に有効である。また接着層のみを選
択的に加熱できるので、被接着体の一部に耐熱性が低い
部品を含む場合の組立にも有効である。When a high frequency voltage is applied to the above-mentioned dielectric heating adhesive layer, only the adhesive layer is heated by the high frequency dielectric heating, so that it is not necessary to treat the whole adherend in a heating furnace.
It is especially effective for large adherends. Further, since only the adhesive layer can be selectively heated, it is also effective for assembling when a part of the adherend includes a part having low heat resistance.
【００３２】（実施例）次に、実施例を用いて接着強度
を具体的に説明する。なお、本実施例における物性評価
は以下の方法により測定した。(Example) Next, the adhesive strength will be specifically described with reference to Examples. The physical property evaluations in this example were measured by the following methods.
【００３３】（ａ） 接着剤ペレット作製：表１に示す
ように、誘電正接が０．０２７のポリオレフィン系ホッ
トメルト接着剤と導電性粉体を予備混合した。樹脂の融
点については、ＰＯ−１が１０５℃であり、ＰＯ−２が
１２０℃であり、いずれも８０℃〜２００℃の範囲内に
ある。導電物質は１〜３０容量％の範囲内に含まれてい
る。その後、バレルをホッパー側から１７０℃−１８０
℃−１８０℃に温度調節した２軸押出機ＰＣＭ３０φ
（池貝鉄鋼社製）のホッパーに供給し、スクリュー回転
数６０ｒｐｍにて溶融混合した。この後、ストランドを
水浴にて冷却後、切断して導電性物質を含むホットメル
ト接着剤のペレットを得た。(A) Preparation of adhesive pellets: As shown in Table 1, a polyolefin hot melt adhesive having a dielectric loss tangent of 0.027 and conductive powder were premixed. The melting point of the resin is 105 ° C. for PO-1 and 120 ° C. for PO-2, both of which are in the range of 80 ° C. to 200 ° C. The conductive material is included in the range of 1 to 30% by volume. Then, from the hopper side of the barrel 170 ℃ -180
Twin screw extruder PCM30φ whose temperature is controlled to ℃ -180 ℃
It was supplied to a hopper (made by Ikegai Steel Co., Ltd.) and melt-mixed at a screw rotation speed of 60 rpm. Then, the strand was cooled in a water bath and then cut to obtain pellets of a hot melt adhesive containing a conductive substance.
【００３４】（ｂ） テストピース成形：バレルをホッ
パー側から１８０℃−２００℃−２００℃に温度調節し
た射出成形機に接着剤ペレットを投入した。そして、４
０℃に温度調節されたテストピース金型に射出し、１０
０×１００×１ｍｍ、１００×１００×３ｍｍの接着剤
プレートを得た。この接着剤プレートが、図１に示す部
品保持具の基部２に取り付ける前のホットメルト樹脂で
ある。また、１４０℃にて３時間乾燥した３０重量％ガ
ラス繊維強化変性ポリブチレンテレフタレート（東洋紡
績（株）製ＥＭＣ４３０）のペレットを、バレルをホッ
パー側から２５０℃−２６０℃−２６０℃に温度調節し
た射出成形機のホッパーに投入して、ＡＳＴＭＤ６３８
記載のタイプ１の引張テストピースを成形した。この引
張テストピースは部品保持具の基部に相当する。(B) Test piece molding: The adhesive pellets were put into the injection molding machine in which the temperature of the barrel was adjusted to 180 ° C-200 ° C-200 ° C from the hopper side. And 4
Inject into a test piece mold whose temperature is adjusted to 0 ℃
An adhesive plate of 0 × 100 × 1 mm and 100 × 100 × 3 mm was obtained. This adhesive plate is hot melt resin before being attached to the base 2 of the component holder shown in FIG. Further, the pellets of 30 wt% glass fiber reinforced modified polybutylene terephthalate (EMC430 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) dried at 140 ° C. for 3 hours were temperature-controlled from the hopper side to 250 ° C.-260 ° C.-260 ° C. Put into the hopper of injection molding machine, ASTM D638
The type 1 tensile test piece described was molded. This tensile test piece corresponds to the base of the component holder.
【００３５】（ｃ） 接着強度：（ｂ）により成形して
得られたテストピースを長さ方向の中央にて切断した。
これらが、接着層が取り付けられる前の基部に相当す
る。この直線部分１２．７×２５．４ｍｍに、（ｂ）に
より得られた１００×１００×１ｍｍの接着剤プレート
から１２．７×２５．４×１ｍｍにカットした接着層を
重ね合せた。このラップ部材、すなわち部品保持具相当
材を、３３×１００×３ｍｍのガラス板の両面に直線状
にセットした。これを２０ｍφのエアーシリンダに２ｋ
ｇｆ加圧した状態で、高周波誘電加熱装置（パール工業
（株）製）にて１分加熱後、エアーで１分冷却して接着
強度評価用試験片とした。この状態が、基部とガラスと
を接着した状態に対応する。ただし、引張せん断試験の
しやすさから、２つの基部でガラスを挟んだ試験片の構
成としている。ガラスは鋼板に相当する。接着剤の接着
強度を評価するのに、鋼板の代わりにガラスを用いるこ
とはガラスが先に破壊しないかぎり問題はない。実際、
引張せん断試験でガラスが真っ先に破壊した例は一例も
なかった。(C) Adhesive strength: The test piece obtained by molding according to (b) was cut at the center in the length direction.
These correspond to the base before the adhesive layer is attached. An adhesive layer cut to 12.7 × 25.4 × 1 mm from the 100 × 100 × 1 mm adhesive plate obtained in (b) was overlaid on this linear portion 12.7 × 25.4 mm. This wrap member, that is, a material equivalent to the component holder was set linearly on both surfaces of a glass plate of 33 × 100 × 3 mm. 2k for this in a 20mφ air cylinder
After being heated for 1 minute with a high-frequency dielectric heating device (manufactured by Pearl Industry Co., Ltd.) under a gf pressure, a test piece for evaluation of adhesive strength was obtained by cooling with air for 1 minute. This state corresponds to the state in which the base and the glass are bonded. However, in order to facilitate the tensile shear test, the test piece is composed of two bases sandwiching the glass. Glass corresponds to a steel plate. Using glass instead of steel plate to evaluate the adhesive strength of the adhesive is not a problem unless the glass breaks first. In fact
There was no case where the glass broke first in the tensile shear test.
【００３６】この評価用試験片を２３℃、５０％ＲＨ(R
elative Humidity)に調節された試験室に５時間以上放
置した。５０℃に温度調節された恒温槽を備えた万能引
張試験機ＵＴＭＩ型（オリエンティック（株）製）のチ
ャックにガラス板の両端に接着したＥＭＣ４３０製テス
トピースをセットし、５ｍｍ／分の変形速度で引張せん
断により５０℃における接着強度を測定した。This test piece for evaluation was tested at 23 ° C. and 50% RH (R
It was left for more than 5 hours in a test room controlled by elative Humidity). A test piece made of EMC430 adhered to both ends of the glass plate is set on a chuck of a universal tensile tester UTMI type (manufactured by Orientic Co., Ltd.) equipped with a thermostatic chamber whose temperature is controlled at 50 ° C, and a deformation speed of 5 mm / min. The adhesive strength at 50 ° C. was measured by tensile shearing.
【００３７】（ｄ） 誘電特性：高周波電源回路（パー
ル工業社（株）製）に接続された端子面積Ｄｓが５ｃｍ
2の導体端子間に、（ｂ）で成形した厚さ３ｍｍのプレ
ートから切り出した８×８ｍｍの試験片を挟みセットし
た。周波数４０ＭＨｚの高周波電荷Ｑを与え、端子間の
電位差Ｖから静電容量Ｃｓと誘電正接ｔａｎδを測定し
た。真空中の誘電率εoを８．８５×１０-14Ｆ／ｃｍと
して（１）式より誘電損失係数ε・ｔａｎδを求めた。(D) Dielectric property: Terminal area Ds connected to high frequency power supply circuit (Pearl Industry Co., Ltd.) is 5 cm.
An 8 × 8 mm test piece cut out from a 3 mm-thick plate molded in (b) was sandwiched and set between the two conductor terminals. A high frequency charge Q having a frequency of 40 MHz was applied, and the electrostatic capacitance Cs and the dielectric loss tangent tan δ were measured from the potential difference V between the terminals. The dielectric loss coefficient ε · tan δ was calculated from the equation (1) with the dielectric constant ε o in vacuum set to 8.85 × 10 −14 F / cm.
【００３８】
ε・ｔａｎδ＝Ｃｓ×Ｄｓ／（εo・Ｓ） ・・・・・・・・(１)
本発明例１〜１２：（接着剤の誘電正接や組成が上記推
奨範囲内のもの）
表１に示す配合割合の予備混合体を、前記したようにコ
ンパウンド後に高周波接着剤プレートを成形した。この
プレートについて誘電正接と誘電損失係数を測定した。
また、ガラスとガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂成形品（ＥＭＣ４３０）を被接着剤として発振
時間１分または５分により高周波誘電接着をし、その接
着強度を測定した。Ε · tan δ = Cs × Ds / (εo · S) (1) Inventive Examples 1 to 12: (where the dielectric loss tangent or composition of the adhesive is within the above recommended range) A high-frequency adhesive plate was molded after compounding the premixtures having the compounding ratios shown in Table 1 as described above. The dielectric loss tangent and the dielectric loss coefficient of this plate were measured.
In addition, glass and glass fiber reinforced polybutylene terephthalate resin molded product (EMC430) were used as an adherend, and high frequency dielectric adhesion was performed for 1 minute or 5 minutes of oscillation time, and the adhesion strength was measured.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】比較例１〜４：（接着剤の誘電正接や組成
が上記推奨範囲外のもの）
表２に示した配合割合の予備混合体を、本発明例と同様
に、コンパウンドし成形したプレートについて接着強度
を測定した。一部については高周波加熱時間である発振
時間を変えて接着性を評価した。Comparative Examples 1 to 4 (where the dielectric loss tangent of the adhesive or the composition is outside the above recommended range) A preformed mixture having the compounding ratios shown in Table 2 was compounded and molded in the same manner as in the present invention. Was measured for adhesive strength. For some, the adhesiveness was evaluated by changing the oscillation time, which is the high-frequency heating time.
【００４１】[0041]
【表２】 [Table 2]
【００４２】表１と表２の接着強度を比較すると明白な
ように、本発明例はいずれも１．１ＭＰａ以上の高い接
着強度を示す。これに対して、比較例では、Ｎｏ４が
０．２ＭＰａを示すだけで、他の比較例はいずれも有限
の接着強度を示すことができない。本発明の高い接着強
度は、繰り返しになるが、短時間でホットメルト系接着
剤により接着したものである。したがって、仕掛かり品
を長時間停滞させることなく、自動車の被接着部に接着
した後、直ちに次工程に流すことが可能となる。このた
め、高い生産性を維持して部品保持具を自動車に固定す
ることが可能となる。また、誘電加熱接着用樹脂７の厚
さは基部に設けた凸部の高さにより任意に調節できるの
で、最適の接着層の厚さを容易に確保することが可能と
なる。As is clear from the comparison of the adhesive strengths in Tables 1 and 2, the examples of the present invention each exhibit a high adhesive strength of 1.1 MPa or more. On the other hand, in Comparative Example, No. 4 only showed 0.2 MPa, and none of the other Comparative Examples could show finite adhesive strength. The high adhesive strength of the present invention is that it is adhered with a hot-melt adhesive in a short time, which is repetitive. Therefore, the work-in-progress product can be immediately flowed to the next step after being adhered to the adhered portion of the automobile without being stagnant for a long time. Therefore, it is possible to fix the component holder to the automobile while maintaining high productivity. Moreover, since the thickness of the dielectric heating adhesive resin 7 can be arbitrarily adjusted by the height of the convex portion provided on the base portion, it is possible to easily secure the optimum adhesive layer thickness.
【００４３】上記において、本発明の実施の形態につい
て説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形
態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発
明の実施の形態に限定されない。たとえば、ホットメル
ト樹脂は誘電加熱接着用樹脂に限られず、その他のホッ
トメルト樹脂であってもよい。また、保持部について
は、金属または樹脂製ボルトとクリップとを示したが、
保持部の材質や形状は、上記のものに限られず、保持さ
れる部品に応じてどのようなものであってもよい。本発
明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さ
らに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内で
のすべての変更を含むものである。Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention includes the embodiments of these inventions. Not limited. For example, the hot melt resin is not limited to the dielectric heating adhesive resin, and may be another hot melt resin. Also, regarding the holding portion, although the metal or resin bolt and the clip are shown,
The material and shape of the holding portion are not limited to the above, and may be any one according to the held parts. The scope of the present invention is shown by the description of the claims, and includes the meaning equivalent to the description of the claims and all modifications within the scope.
【００４４】[0044]
【発明の効果】本発明の部品保持具を用いることによ
り、スタッド溶接機やスタッドボルトの接合部の加工を
必要としないので、良好な作業環境を維持し、かつ製造
コストを低減することができる。EFFECTS OF THE INVENTION By using the component holder of the present invention, it is possible to maintain a good working environment and reduce the manufacturing cost because it is not necessary to process the joint portion of the stud welder or the stud bolt. .
【図１】 本発明の実施の形態における部品保持具を説
明する図である。（ａ）は誘電加熱接着用樹脂の側から
見た部品保持具の部分断面斜視図であり、（ｂ）は
（ａ）の部品保持具を誘電加熱接着用樹脂の側から見た
正面図であり、（ｃ）はその側面図であり、（ｄ）はそ
の保持部側から見た斜視図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a component holder according to an embodiment of the present invention. (A) is a partial cross-sectional perspective view of the component holder viewed from the side of the dielectric heating adhesive resin, and (b) is a front view of the part holder of (a) seen from the side of the dielectric heating adhesive resin. Yes, (c) is a side view thereof, and (d) is a perspective view seen from the holding portion side.
【図２】 図１の部品保持具を用いてフットレストを保
持した状態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a state in which a footrest is held by using the component holder of FIG.
【図３】 本発明の別の実施の形態における部品保持具
の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a component holder according to another embodiment of the present invention.
【図４】 図３の部品保持具により結束部品を保持しよ
うとする状態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a bundled component is to be held by the component holder shown in FIG.
【図５】 図３の部品保持具により結束部品を保持した
状態を示す断面図である。5 is a cross-sectional view showing a state in which a binding component is held by the component holder of FIG.
【図６】 フットレスト等の部品を取り付けるために設
けられるスタッドボルトの取付方法を説明する図であ
る。FIG. 6 is a diagram illustrating a method of attaching a stud bolt provided to attach a component such as a footrest.
２ 基部、２ａ 凸部、３ ボルト（保持部）、５ 誘
電加熱接着用樹脂、１０ 部品保持具、１１ ボディ鋼
板、１２ 床、１３ フットレスト周縁部、１４ フッ
トレスト本体、１４ａ ステップ面部、１５ 緩衝機
構、１６ カーペット、２０ フットレスト、２１ 平
板部、２３ クリップ（保持部）、３０結束部品、３０
ａ 被保持部、３１ 配管、３２ 配線。2 base part, 2a convex part, 3 bolt (holding part), 5 resin for dielectric heating adhesion, 10 component holder, 11 body steel plate, 12 floor, 13 footrest peripheral part, 14 footrest body, 14a step surface part, 15 cushioning mechanism, 16 carpet, 20 footrest, 21 flat plate part, 23 clip (holding part), 30 binding parts, 30
a Held part, 31 piping, 32 wiring.
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ１６Ｂ 33/06 Ｆ１６Ｂ 33/06 Ｆ (72)発明者 市川 浩治 神奈川県横浜市戸塚区舞岡町184番地１ 株式会社ニフコ内 (72)発明者 村田 憲彦 神奈川県横浜市戸塚区舞岡町184番地１ 株式会社ニフコ内 Ｆターム(参考） 3B088 JA01 JB01 3J001 FA03 FA19 HA02 HA07 JC03 JC13 KA11 KA19 KB01 3J023 EA03 FA02 GA02 3J036 AA03 BA01 BB09 CA06 DA03 DA06 DB04 Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) F16B 33/06 F16B 33/06 F (72) Inventor Koji Ichikawa 184 Maioka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 1 Nifco Co., Ltd. (72) Inventor Norihiko Murata 1 184, Maioka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa F-Term, Nifco Co., Ltd. (reference) 3B088 JA01 JB01 3J001 FA03 FA19 HA02 HA07 JC03 JC13 KA11 KA19 KB01 3J023 EA03 FA02 GA02 3J036 AA06 BA01 BB09 DA03 DA06 DB04
Claims (5)
保持具であって、 前記部品を保持する保持部と、 前記保持部の根元側に位置して、前記固定される自動車
の部分と対面する基部と、 前記基部に配置されたホットメルト樹脂とを備える、部
品保持具。1. A component holder that is fixed to a vehicle and holds a component, the holding portion holding the component, and a portion of the vehicle that is located on the base side of the holding portion and faces the fixed vehicle. A component holder comprising: a base part for performing heat treatment; and a hot melt resin arranged on the base part.
れた、ボルトおよびクリップのいずれかである、請求項
１に記載の部品保持具。2. The component holder according to claim 1, wherein the holding portion is one of a bolt and a clip formed integrally with the base portion.
基部の領域に、所定高さの凸部が設けられている、 請
求項１または２に記載の部品保持具。3. The component holder according to claim 1, wherein a convex portion having a predetermined height is provided in a region of the base portion in which the hot melt resin is arranged.
樹脂である、請求項１〜３のいずれかに記載の部品保持
具。4. The component holder according to claim 1, wherein the hot melt resin is a dielectric heating adhesive resin.
定する方法であって、 前記部品保持具の前記自動車への固定位置を設定する工
程と、 前記部品保持具の誘電加熱接着用樹脂を前記固定位置に
押し付けるように前記部品保持具に力を付加し、その固
定位置における押し付けた部分を高周波誘電加熱する工
程とを備える、部品保持具の固定方法。5. A method of fixing a component holder for holding a component to an automobile, comprising: setting a fixing position of the component holder to the automobile; Applying a force to the component holder so as to press it against the fixed position, and subjecting the pressed portion at the fixed position to high-frequency dielectric heating.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001317675A JP2003120634A (en) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | Part holder and its fixing method |
| KR1020020054032A KR20030031836A (en) | 2001-10-16 | 2002-09-07 | Part holder and its fixing method |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003120634A true JP2003120634A (en) | 2003-04-23 |
Family
ID=19135506
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (2)
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| JP (1) | JP2003120634A (en) |
| KR (1) | KR20030031836A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120173525A1 (en) * | 2003-08-12 | 2012-07-05 | Vidur Apparao | Processes and system for accessing externally stored metadata associated with a media asset using a unique identifier incorporated into the asset itself |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
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|---|---|
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