KR20030031836A - Part holder and its fixing method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 자동차의 차체 등에 부착되어 풋 레스트 등의 부품을 유지하는 부품 유지구 및 그 고정방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component holder for attaching a vehicle body or the like to a component such as a foot rest and a fixing method thereof.
도 6은, 풋 레스트 등의 부품을 부착하기 위해서 설치되는 스터드 볼트의 부착방법을 설명하는 도면이다. 종래에는, 부품을 부착하는 경우, 이와 같이, 스터드 볼트(103)의 접합부(102)를 원뿔형상으로 가공하고, 보디 강판에 스터드 용접을 해서 부착했었다. 이 스터드 볼트(103)에 있어서의 자동차의 바닥면으로부터 돌출하는 부분에 풋 레스트의 클립부를 걸어맞춰서 풋 레스트를 지지했었다. 이와 같은스터드 볼트를 이용함으로써 부품을 간단하게 유지할 수 있다.6 is a view for explaining a method of attaching a stud bolt provided for attaching a component such as a foot rest. Conventionally, when attaching a component, in this way, the junction part 102 of the stud bolt 103 was processed into conical shape, and it attached to the body steel plate by stud welding. The foot rest was supported by engaging the clip part of the foot rest with the part which protruded from the bottom surface of the automobile in this stud bolt 103. By using such a stud bolt, the component can be easily maintained.
그러나, 스터드 볼트의 접합부(102)는, 스터드 용접 전에 원뿔형상으로 절삭가공할 필요가 있다. 또 스터드 용접에는 스터드 용접 전용설비를 이용할 필요가 있다. 이 때문에, 부착의 시공코스트가 높아지는 문제를 가지고 있었다.However, it is necessary to cut the joint 102 of the stud bolts into a conical shape before stud welding. For stud welding, it is necessary to use a dedicated equipment for stud welding. For this reason, there existed a problem that the installation cost of adhesion increases.
본 발명의 목적은, 스터드 용접을 하지 않고 확실하고 간단하게 자동차에 고정할 수 있는 부품 유지구 및 그 고정방법을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a component holder and a method of fixing the same, which can be securely and simply fixed to an automobile without performing stud welding.
도 1은 본 발명의 실시형태에 있어서의 부품 유지구를 설명하는 도면으로서, (a)는 유전가열 접착용 수지측에서 본 부품 유지구의 부분단면 사시도, (b)는 (a)의 부품 유지구를 유전가열 접착용 수지측에서 본 정면도, (c)는 그 측면도, (d)는 그 유지부측에서 본 사시도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure explaining the component holding tool in embodiment of this invention, (a) is a partial cross-sectional perspective view of the component holding tool seen from the resin side for dielectric heat bonding, (b) is the component holding tool of (a) (C) is a side view thereof, (d) is a perspective view seen from its holding part side
도 2는 도 1의 부품 유지구를 이용해서 풋 레스트를 유지한 상태의 단면도FIG. 2 is a cross-sectional view of a foot rest held by using the component holder of FIG. 1. FIG.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 부품 유지구의 사시도3 is a perspective view of a component holder in another embodiment of the present invention.
도 4의 부품 유지구에 의해서 결속부품을 유지하도록 하는 상태를 나타내는 사시도4 is a perspective view illustrating a state in which a binding component is held by the component holding tool of FIG. 4.
도 5는 도 3의 부품 유지구에 의해서 결속부품을 유지한 상태를 나타내는 단면도FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a binding component is held by the component holding tool of FIG. 3. FIG.
도 6은 풋 레스트 등의 부품을 부착하기 위해서 설치되는 스터드 볼트의 부착방법을 설명하는 도면FIG. 6 is a view for explaining a method of attaching a stud bolt installed to attach a component such as a foot rest. FIG.
*도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
2 - 기부2a - 볼록부2-base 2a-convex
3 - 볼트(유지부)5 - 유전가열 접착용 수지3-Bolt (holding part) 5-Resin for dielectric heating adhesive
10 - 부품 유지구11 - 보디 강판10-Parts holder 11-Body plate
12 - 바닥13 - 풋 레스트의 둘레 가장자리부12-floor 13-perimeter of foot rest
14 - 풋 레스트 본체14a - 스탭면부14-Foot Rest Body 14a-Staff Surface
15 - 완충기구16 - 카페트15-Shock Absorber 16-Carpet
20 - 풋 레스트21 - 평판부20-Foot Rest 21-Flat Plate
23 - 클립(유지부)30 - 결속부품23-Clip (holding part) 30-Binding parts
30a - 피유지부31 - 배관30a-maintenance part 31-piping
32 - 배선32-wiring
본 발명의 부품 유지구는, 자동차에 고정되어 부품을 유지하는 부품 유지구이다. 이 유지구는, 부품을 유지하는 유지부와, 유지부의 근원(根元))측에 위치하며 상기 고정되는 자동차의 부분과 대면하는 기부와, 기부에 배치된 핫멜트 수지를 구비한다(청구항 1).The component holding tool of the present invention is a component holding tool which is fixed to an automobile and holds a component. The holder is provided with a holding part for holding a part, a base which is located on the root side of the holding part and faces a part of the vehicle to be fixed, and a hot melt resin disposed at the base (claim 1).
상기 핫멜트 수지는 가열에 의해서 용융되어 자동차의 피접착부와 양호한 접착을 실현할 수 있다. 이 때문에, 간단하게 부품의 부착구를 자동차에 고정할 수 있다. 따라서, 고열의 불꽃이 비산되는 일 없이, 양호한 작업환경을 용이하게 유지할 수 있다. 또 부품의 부착구가 접착되는 부분을 가공할 필요도 없다. 그 결과, 스터드 용접장치를 필요로 하지 않게 되며 따라서 제조 코스트를 저감할 수 있게 된다. 또한 부품의 부착구를 엔지니어링 플라스틱 등의 수지로 형성함으로써 차체의 경량화에도 유효하다.The hot melt resin can be melted by heating to realize good adhesion with the to-be-bonded portion of the vehicle. For this reason, the attachment port of a component can be easily fixed to a motor vehicle. Therefore, a good working environment can be easily maintained without a high-temperature flame flying out. Moreover, it is not necessary to process the part to which the attachment hole of a component adheres. As a result, no stud welding apparatus is required and the manufacturing cost can thus be reduced. In addition, it is effective to reduce the weight of the vehicle body by forming the fittings of the parts by resin such as engineering plastic.
본 발명의 부품 유지구에서는, 유지부를 기부와 일체적으로 형성한 볼트 및 클립 중 어느 하나로 할 수 있다(청구항 2).In the component holder of the present invention, the holder can be made of any one of a bolt and a clip which are integrally formed with the base (claim 2).
본 구성에 의해서, 스터드 볼트에 유지되었던 종래의 풋 레스트를 그대로 이용해서 그 풋 레스트를 유지하는 것도 가능해진다. 또, 배관이나 배전선 등을 묶어서 유지하는 결속부품을, 예를 들어 클립에 의해서 매달아 간단하게 유지할 수 있다. 상기 볼트는 금속 또는 수지제로 할 수 있으며, 볼트를 금속으로 하고 기부를 수지제로 한 경우라도 인서트성형이나 2색성형을 이용하여 간단하게 일체화할 수 있다. 또 클립 등은 가요성을 갖도록 하기 위해서 수지제로 하는 것이 바람직하며, 유지부 및 기부를 수지제로 하는 경우, 일체 사출성형에 의해서 간단하게 제조할 수 있다.This configuration also makes it possible to maintain the foot rest by using the conventional foot rest held by the stud bolt as it is. Moreover, the binding component which bundles and holds piping, a distribution line, etc. can be suspended easily by a clip, for example. The bolt may be made of metal or resin, and even when the bolt is made of metal and the base is made of resin, it can be easily integrated using insert molding or two-color molding. Moreover, in order to have flexibility, a clip etc. are preferable to be made of resin, and when a holding part and a base are made of resin, it can be manufactured simply by integral injection molding.
본 발명의 부품 유지구에서는, 핫멜트 수지가 배치된 기부의 영역에 소정 높이의 볼록부를 형성할 수 있다(청구항 3).In the component holding tool of this invention, the convex part of predetermined height can be formed in the area | region of the base in which hot melt resin was arrange | positioned (claim 3).
이 구성에 의해서, 용융된 접착용 수지층을 배제시킬수록 자동차의 접착되는 부분과 기부가 밀착되는 사태를 피할 수 있다. 가열용융시켜서 접착할 때, 접착용 수지층은 볼록부의 높이만큼 그 두께가 기부에 남는다. 이 때문에, 볼록부의 높이를 조정함으로써 접착용 수지층의 두께를 조정할 수 있다. 따라서, 높은 정도(精度)로 접착용 수지의 두께를 조정함으로써, 높은 제조수율로 부품 유지구를 자동차에 접착시킬 수 있게 된다.By this structure, the situation where the adhere | attached part of a motor vehicle and a base | base adhere | attach can be avoided so that the molten adhesive resin layer is excluded. When heat-melting and bonding, the thickness of the adhesive resin layer remains at the base by the height of the convex part. For this reason, the thickness of the adhesive resin layer can be adjusted by adjusting the height of a convex part. Therefore, by adjusting the thickness of the resin for adhesion to a high degree of precision, the component holder can be adhered to the automobile with high production yield.
본 발명의 부품 유지구에서는, 핫멜트 수지를 유전가열 접착용 수지로 할 수있다(청구항 4).In the component holding tool of the present invention, the hot-melt resin can be used as a resin for dielectric heating bonding (claim 4).
이 구성에 의하면, 핫멜트 수지의 가열시에 고주파 유도에 의해 핫멜트 수지를 중점적으로 가열할 수 있다. 이 때문에, 에너지 절감을 실현하고 또한 기부나 유지부가 가열에 의해서 손상받는 일이 없다. 또 작업 스페이스도 작아도 되며 고열작업 등을 할 필요성이 없어진다. 이 때문에, 종래의 작업환경과 동일한 작업환경을 유지할 수 있게 된다.According to this structure, a hot melt resin can be heated mainly by high frequency induction at the time of heating of a hot melt resin. For this reason, energy saving is realized and the base and the holding portion are not damaged by heating. In addition, the work space may be small, and the need for high-temperature work is eliminated. For this reason, it is possible to maintain the same working environment as the conventional working environment.
본 발명의 부품 유지구의 고정방법은, 부품을 유지하는 부품 유지구를 자동차에 고정하는 방법이다. 이 고정방법은, 부품 유지구의 자동차에 대한 고정위치를 설정하는 공정과, 부품 유지구의 유전가열 접착용 수지가 고정위치에 압착되도록 부품 유지구에 힘을 부가하고, 그 고정위치에서의 압착된 부분을 고주파 유전가열하는 공정을 구비한다(청구항 5).The method for fixing a component holder of the present invention is a method for fixing a component holder for holding a component to an automobile. The fixing method includes a step of setting a fixing position of the component holder with respect to the vehicle, and applying a force to the component holder so that the resin for dielectric heating bonding of the component holder is pressed into the fixing position, and the crimped portion at the fixing position. And a step of high frequency dielectric heating (claim 5).
이 고정방법에 의하면, 용이하고 확실하게 부품 유지구를 자동차에 고정할 수 있으며, 또한 냉각후에는 충분한 접착강도를 얻을 수 있다. 더욱이, 스터드 용접을 하지 않기 때문에, 고열의 불꽃을 비산시키는 일도 없어서 양호한 작업환경을 유지할 수 있다. 또, 스터드 용접기를 구비할 필요가 없고, 자동차에 접착되는 부분인 기부를 가공할 필요가 없다. 이 때문에, 제조 코스트를 저감할 수 있다.According to this fixing method, the component holder can be fixed to the vehicle easily and reliably, and sufficient adhesive strength can be obtained after cooling. In addition, since no stud welding is performed, high-temperature sparks are not scattered and a good working environment can be maintained. Moreover, it is not necessary to provide a stud welding machine, and it is not necessary to process the base which is a part adhere | attached on a motor vehicle. For this reason, manufacturing cost can be reduced.
(발명의 실시형태)Embodiment of the Invention
이어서 도면을 이용한 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.Next, embodiment of this invention using drawing is described.
(1) 부품 유지구의 구조(1) the structure of the component holder
도 1(a)는, 본 발명의 실시형태에 있어서의 부품 유지구의 부분단면 사시도이다. 이 부품 유지구(10)는, 면형상의 확대부를 갖는 기부(2)와, 기부의 면에 교차하도록 연장되는 유지부인 금속 또는 수지제 볼트(3)와, 기부(2)의 위에 부착된 핫멜트 수지인 유전가열 접착용 수지(5)를 구비한다. 금속 또는 수지제 볼트(3)는 인서트성형 등에 의해서, 수지제의 기부와 일체화해서 형성할 수 있다. 또, 기부(2)에는 유전가열 접착용 수지(5)측으로 돌출하는 볼록부(2a)가 구비되어 있다.1: (a) is a fragmentary sectional perspective view of the component holding tool in embodiment of this invention. The component holder 10 includes a base 2 having a planar enlarged portion, a metal or resin bolt 3 as a holding portion extending to intersect the surface of the base, and a hot melt attached on the base 2. It is provided with a resin 5 for dielectric heat bonding, which is a resin. The metal or resin bolt 3 can be formed integrally with the resin base by insert molding or the like. Moreover, the base part 2 is provided with the convex part 2a which protrudes to the side of the resin 5 for dielectric heat bonding.
또한 도 1(b)는, 유전가열 접착층측에서 본 정면도이다. 이 볼록부(2a)는, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 최저 3개, 일직선으로 늘어서지 않도록 배치되는 것이 바람직하다. 그러나, 3개 이상인 것은 불가결한 것이 아니며, 자동차의 피접착부와의 간격을 용이하게 유지할 수 있다면 무엇이든 좋다. 예를 들어 소정 이상의 면적의 평면 정수리부를 갖는 1개의 볼록부라도 좋다.1 (b) is a front view seen from the side of the dielectric heating adhesive layer. As shown in FIG.1 (b), it is preferable that these convex parts 2a are arrange | positioned so that at least three may not line up in a straight line. However, it is not indispensable to have three or more, and anything may be good as long as the space | interval with the to-be-attached part of a motor vehicle can be easily maintained. For example, one convex part which has a flat top part of predetermined area or more may be sufficient.
도 1(c)는, 상기 부품 유지구의 측면도이다. 접착처리 전에는, 볼록부(2a)의 높이보다 높게 유전가열 접착용 수지(5)가 형성되어 있다. 도 1(d)는, 상기 부품 유지구를 유지부측에서 본 사시도이다. 2색성형에 의해서, 유전가열 접착용 수지(5)는, 볼록부(2a)에도 그리고 기부의 평면형상 부분에도 접하여 부착될 수 있다.Fig. 1C is a side view of the component holder. Before the adhesion treatment, the resin 5 for dielectric heating adhesion is formed higher than the height of the convex portion 2a. FIG.1 (d) is a perspective view which looked at the said component holder from the holding part side. By the dichroic molding, the dielectric heat-adhesive resin 5 can be attached to the convex portion 2a and also to the planar portion of the base.
도 2는, 본 실시형태의 부품 유지구를 자동차의 보디 강판(11)에 접착하여 풋 레스트(20)를 유지한 상태의 단면도이다. 유전가열 접착용 수지(5)의 두께는 볼록부(2a)의 높이와 같게 되어 있다. 금속 또는 수지제 볼트(3)에 있어서의바닥(12)으로부터 위로 돌출한 부분에 풋 레스트의 클립부품(17)이 나사맞춤되어 있다. 이 클립부품(17)에는 완충기구(15)를 통해서 풋 레스트 본체(14)가 지지되며 그 둘레 가장자리부(13)가 카페트(16)에 대면하고 있다. 운전자가 발을 스텝면부(14a)에 올리면 풋 레스트 본체(14)는 완충기구에 의해서 하측으로 느릿하게 이동하며 발을 지탱한다. 급격하게 발을 올려도, 부품 유지구의 기부(2)와, 유전가열 접착용 수지(5)와, 보디 강판(11)에 걸리는 하중은 자동차의 구동에 관한 하중에 비교해 작은 것이다. 이 때문에, 상기 부품 유지구는 충분한 내구성을 가지고 풋 레스트를 유지할 수 있게 된다.2 is a cross-sectional view of a state in which the component retainer of the present embodiment is adhered to the body steel plate 11 of an automobile to hold the foot rest 20. The thickness of the dielectric heat-adhesive resin 5 is equal to the height of the convex portion 2a. The clip part 17 of a foot rest is screwed in the part which protruded upward from the bottom 12 in the metal or resin bolt 3. The foot rest main body 14 is supported by this clip part 17 via the buffer mechanism 15, and the circumferential edge part 13 faces the carpet 16. As shown in FIG. When the driver raises the foot on the step surface portion 14a, the foot rest body 14 slowly moves downward by the shock absorber and supports the foot. Even if the user raises his foot sharply, the load applied to the base 2 of the component holder, the resin 5 for dielectric heating bonding, and the body steel plate 11 is small compared to the load on driving of the automobile. For this reason, the said component holding tool can hold | maintain a foot rest with sufficient durability.
상기의 실시형태에서의 최대 특징은 접착층에 핫멜트 수지인 유전가열 접착용 수지를 이용한 점에 있다. 이 때문에, 스터드 용접 등을 하지 않고 용융가열해서 충분하게 높은 접착강도를 확보할 수 있다.The biggest characteristic in the said embodiment is the point which used the resin for dielectric heat bonding which is a hot-melt resin for the contact bonding layer. For this reason, it is possible to ensure sufficiently high adhesive strength by melt heating without performing stud welding or the like.
도 3은, 본 발명의 변형예인 부품 유지구를 나타내는 사시도이다. 이 부품 유지구에서는, 유지부로서 클립(23)이 형성되어 있다. 다른 구성은 도 1의 부품 유지구와 마찬가지이다. 도 4는, 도 3의 부품 유지구에 의해서 결속부품(30)을 유지한 상태의 사시도이다. 도 3의 부품 유지구는 자동차의 평판부(21)에 하향으로 고정되어 있다. 결속부품(30)에는 홈에 배관(31)이나 배선(32)이 수납되며, 부품 유지구에 유지되기 위한 피유지부(30a)가 형성되어 있다. 결속부품(30)은 자동차에 고정된 부품 유지구에 매달려 유지된다.3 is a perspective view showing a component holder which is a modification of the present invention. In this component holder, a clip 23 is formed as the holder. The other structure is the same as that of the component holder of FIG. 4 is a perspective view of a state in which the binding component 30 is held by the component holding tool of FIG. 3. The component holder of Fig. 3 is fixed downward to the flat plate portion 21 of the vehicle. In the binding part 30, the pipe 31 and the wiring 32 are accommodated in the groove, and the holding part 30a for holding | maintenance in the component holding port is formed. The binding part 30 is suspended from the component holder fixed to the vehicle.
도 5는, 부품 유지구의 클립(23)에 피유지부(30a)를 유지시킨 결속부품(30)을 나타내는 단면도이다. 부품 유지구의 기부(2)와 자동차의 평판부(21)는, 볼록부(2a)의 높이와 같은 유전가열 접착용 수지(5)에 의해서 접착되어 있다. 이 접착수지(5)의 두께는 의도한 바대로의 두께이며 충분한 접착강도를 가진다.FIG. 5: is sectional drawing which shows the binding component 30 which hold | maintained the to-be-held part 30a in the clip 23 of a component holding tool. The base 2 of the component holder and the flat plate portion 21 of the automobile are bonded by a resin 5 for dielectric heating bonding, which is equal to the height of the convex portion 2a. The thickness of this adhesive resin 5 is as intended and has sufficient adhesive strength.
(2) 핫멜트 수지(2) hot melt resin
본 실시형태에서는, 핫멜트 수지로서 유전가열 접착용 수지가 이용되고 있으나, 본 발명에서는, 넓게는 가열에 의해서 일단 용융되고 실온으로 냉각한 시점에서 경화상태에 있는 수지라면 어느 수지라도 좋다. 단, 유전가열 접착용 수지는 가열이 용이하여 작업성이 좋으므로 부품 유지구에 이용하기에 매우 접합하다.In the present embodiment, a resin for dielectric heat bonding is used as the hot melt resin. However, in the present invention, any resin can be used as long as it is a resin that is once melted by heating and cooled to room temperature. However, since the resin for dielectric heat bonding is easy to heat and has good workability, it is very bonded for use in a component holder.
본 발명에 이용하는 유전가열 접착용 수지는, 융점이 80℃∼200℃인 폴리올레핀계 수지에 체적저항률이 10-2Ω·㎝이하인 도전물질을 1∼30용량% 함유하며, 40㎒의 주파수에서 유전정접이 0.03이상인 것을 특징으로 하는 수지를 주성분으로 하는 고주파 접착용 수지 조성물이다. 또, 유전정접이 0.05이상인 고주파 접착용 수지 조성물인 것이 바람직하다. 또한, 도전물질의 체적저항률이 10-4Ω·㎝이하이며, 5용량% 이상 함유하는 고주파 접착용 수지조성물인 것이 보다 바람직하다.The resin for dielectric heat bonding used in the present invention contains 1 to 30% by volume of a conductive material having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less in a polyolefin resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., and a dielectric constant at a frequency of 40 MHz. A tangent is 0.03 or more, It is a resin composition for high frequency bonding which has resin as a main component. Moreover, it is preferable that it is a resin composition for high frequency adhesions whose dielectric loss tangent is 0.05 or more. The volume resistivity of the conductive material is 10 −4 Ω · cm or less, more preferably 5% by volume or more of the resin composition for high frequency bonding.
상기 유전가열 접착용 수지에 사용되는 도전물질로서는 체적저항률이 10-2Ω·㎝이하인 철, 동, 은, 탄소섬유, 카본블랙 등이 있다. 이들 중에서 철계 도체나 탄소섬유가 수지에 대한 영향이나 경제성에서 바람직하다. 체적저항률로서는 10-4Ω·㎝ 이하가 바람직하고, 이른바 철, α철, β철, γ철, 탄소강 등 특별히 제한되지 않는다. 함유량으로서는 1∼30용량%가 필요하며, 바람직하게는 5∼25용량% 필요하다. 특히 7용량% 이상에서 유전가열 접착용 수지가 유전가열에 의해서 가열되는 효과가 현저하게 커진다. 도전물질은 1용량% 이하에서는 발열량이 부족하여, 접착가능한 온도까지의 상승에 장시간을 필요로 하므로 바람직하지 않다. 또, 30%용량 이상에서는 접착력이 저하되므로 바람직하지 않다. 또, 형상은 분말상, 침상(針狀), 인상(鱗狀), 망상이라도 좋으며 접착상대의 형상에 따라서 선택된다. 어떠한 형상에도 대응할 수 있다는 관점에서 바람직하게는 분말상이 좋다. 분말상, 침상, 인상의 경우, 개어서 사용되는 경우가 많으며 망상에서는 적층이나 인서트 성형되어 사용된다. 또, 개어서 사용되는 경우, 발열체는 60메시 패스의 크기가 바람직하다. 도전물질을 1용량% 이상, 특히 5용량% 이상 함유시켜 체적저항률을 내림으로써, 이유는 아직 불분명하지만 고주파 전압의 인가에 대해서 유전체력률이 커지고, 유전율과의 곱인 유전손실계수가 비약적으로 커진다. 고주파전압을 인가할 때, 유전손실계수가 크면 발열량이 높기 때문에 승온속도가 빨라지고, 핫멜트계 접착제가 단시간에 용융하기 때문에 공정단축을 실현할 수 있다.Examples of the conductive material used for the dielectric heat adhesive resin include iron, copper, silver, carbon fiber, carbon black, and the like having a volume resistivity of 10 −2 Ω · cm or less. Among these, iron-based conductors and carbon fibers are preferable in terms of influence on the resin and economical efficiency. As a volume resistivity, 10 -4 ohm * cm or less is preferable, and so-called iron, (alpha) iron, (beta) iron, (gamma) iron, carbon steel, etc. are not specifically limited. As content, 1-30 volume% is needed, Preferably 5-25 volume% is required. In particular, the effect of heating the resin for dielectric heating adhesive by dielectric heating at 7 vol% or more is remarkably increased. The conductive material is not preferable because the heat generation amount is insufficient at 1% by volume or less, and a long time is required to rise to the temperature at which the conductive material can be adhered. Moreover, since adhesive force falls at 30% or more capacity | capacitance, it is unpreferable. The shape may be powder, needle, pull or mesh, and is selected according to the shape of the bonding partner. From the standpoint of being able to cope with any shape, the powdery form is preferable. In the case of powder, needle and impression, they are often used by folding. In the netting, lamination or insert molding is used. In addition, in the case of opening and using, the heating element preferably has a size of 60 mesh passes. By lowering the volume resistivity by containing at least 1% by volume, in particular 5% by volume, of the conductive material, the reason is still unclear, but the dielectric constant is large and the dielectric loss coefficient multiplied by the dielectric constant is dramatically increased. When the high frequency voltage is applied, the high dielectric loss coefficient increases the heating rate because the heat generation amount is high, and the process can be shortened because the hot melt adhesive melts in a short time.
유도가열은, 전자유도에 의해서 피가열체인 도체에 와전류 등을 발생시켜서 저항에 의해서 발열시키는 것에 반해, 유전가열은 부도체에 전압을 인가하여 분극에 의해서 발생하는 내부마찰열을 이용한다. 내부마찰은 유전정접으로서 측정된다. 저항률이 대단히 작고, 따라서 유전정접이 0.0001 이하로 상당히 작은 도체를, 유전정접이 0.01∼0.03인 수지, 예를 들어 폴리올레핀계 수지에 배합하여, 그 유전정접이 0.03 이상이 되는 것은 이제까지 알려져 있지 않다.Induction heating generates an eddy current or the like in a conductor to be heated by electron induction and generates heat by resistance, while dielectric heating uses internal frictional heat generated by polarization by applying a voltage to a nonconductor. Internal friction is measured as a dielectric loss tangent. Since the resistivity is very small and the dielectric loss tangent is considerably smaller than 0.0001, it is not known so far that the dielectric loss tangent is blended with a resin having a dielectric loss tangent of 0.01 to 0.03, for example, a polyolefin-based resin.
또, 상기 유전가열 접착용 수지에 이용되는, 융점이 80℃∼200℃인 수지, 예를 들어 폴리올레핀계 수지는 특히 접착성의 점에서 각각 이들의 공중합체를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 고온에서의 접착강도의 점에서 융점은 80℃이상, 바람직하게는 90℃ 이상 필요하며, 융점이 180℃ 이상, 특히 200℃ 이상이 되면 접착제를 용융하기까지 시간이 걸리므로 바람직하지 않다. 예를 들어 유리나 강판과의 접착의 경우, 접착성을 향상시키기 위해서, 실라놀기와 수지의 말단이나 변성에 의해서 투입된 반응성 관능기를 갖는 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. γ아미노프로필트리에톡시실란, β(3,4에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ글리시독시프로필트리메톡시실란, γ메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, N·β(아미노에틸)γ아미노프로필트리메톡시실란을 예로 들 수 있다.In addition, resins having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., for example, polyolefin resins, which are used in the above resin for dielectric heating bonding, are particularly preferably composed of these copolymers as main components in terms of adhesiveness. The melting point is preferably 80 ° C. or higher, preferably 90 ° C. or higher in terms of the adhesive strength at high temperatures, and it is not preferable because the melting point is 180 ° C. or higher, particularly 200 ° C. or higher. For example, in the case of adhesion with glass or a steel sheet, in order to improve adhesiveness, it is preferable to contain a coupling agent having a silanol group and a reactive functional group introduced by the terminal or modification of the resin. γ aminopropyl triethoxy silane, β (3,4 epoxycyclohexyl) ethyl trimethoxy silane, γ glycidoxy propyl trimethoxy silane, γ methacryloxypropyl trimethoxy silane, N.β (aminoethyl) (gamma) aminopropyl trimethoxysilane is mentioned.
폴리올레핀계 수지로서는, 공중합폴리프로필렌계, 공중합폴리에틸렌계, 에틸렌과 프로필렌공중합체, 에틸렌·프로필렌·디엔계, 에틸렌-α올레핀계의 수지에서 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또, 접착성 향상을 위해서 모노머성분으로서 아세트산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 메타크릴산, 아크릴산, 메타크릴산염 등이 3∼50몰% 공중합되어 있는 것이 바람직하다. 또 무수카르복시산기, 에폭시기, 수산기, 이소시아네이트기를 함유하는 모노머가 공중합이나 그래프트중합되어 있는 것이 특이 바람직하다. 불포화 카르복시산 모노머나 글리시딜메타크릴레이트의 공중합이나 무수말레산의 그래프트변성이 바람직하다. 이 관능기의 도입에 의해, 상기 실라놀화합물의 안정화와 강화열 가소성 수지와의 접착성이 개선된다.As polyolefin resin, what consists of 1 or more types chosen from resin of copolymerization polypropylene system, copolymerization polyethylene system, ethylene and a propylene copolymer, ethylene propylene diene system, and ethylene- alpha olefin system is preferable. Moreover, it is preferable that 3-50 mol% of vinyl acetate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methacrylic acid, acrylic acid, methacrylate, etc. are copolymerized as a monomer component in order to improve adhesiveness. Moreover, it is especially preferable that the monomer containing a carboxylic anhydride group, an epoxy group, a hydroxyl group, and an isocyanate group is copolymerized and graft-polymerized. Copolymerization of an unsaturated carboxylic acid monomer or glycidyl methacrylate and graft modification of maleic anhydride are preferable. The introduction of this functional group improves the stabilization of the silanol compound and the adhesion of the reinforced thermoplastic resin.
상기의 유전가열 접착용 수지가 사용되는 피접착체의 재료는, 본 발명의 경우, 부품 유지구를 구성하는 재료, 예를 들어 수지, 특히 엔지니어링 플라스틱과, 부품 유지구가 접착되는 상대인 강판이다. 부품 유지구를 구성하는 재로로서는, 상기 수지 외에, 세라믹, 금속 등, 어느 것이라도 좋으며 특별히 한정되지 않는다. 수지로서는, 열경화성 수지·열가소성 수지 어느 것이라도 피접착체가 될 수 있다. 상기 유전가열 접착용 수지를 이용하는 경우, 접착층만이 선택적으로 가열되기 때문에, 융점이 200℃ 이하인 열가소성 수지를 피접착체로 하는 것도 가능하다. 피접착체에 따라서 폴리올레핀계 수지에 관능기가 도입되는 것은 접착강도를 늘리기 위해서 바람직하다.The material of the to-be-adhered body to which said resin for dielectric heat adhesion is used is a steel plate which is a partner to which the component which comprises a component holder, for example, resin, especially an engineering plastic, and a component holder is adhere | attached in the case of this invention. As the material constituting the component holder, any of ceramics, metals, and the like other than the above resins may be used, and is not particularly limited. As resin, any thermosetting resin and a thermoplastic resin can be a to-be-adhered body. In the case of using the resin for dielectric heating bonding, since only the adhesive layer is selectively heated, it is also possible to use a thermoplastic resin having a melting point of 200 ° C. or less as an adherend. It is preferable to introduce a functional group into the polyolefin resin depending on the adherend in order to increase the adhesive strength.
유전가열 접착용 수지에 있어서는, 도전물질을 융점이 80℃∼200℃인 수지, 예를 들면 폴리올레핀계 수지에 미리 압출기나 니더나 롤로 용융 혼련하거나, 또는 수지를 시트형상으로 성형한 후 적층이나 샌드위치 성형하거나, 망상 발열체를 금형 내에 인서트해서 사출성형하여 제공된다. 이용되는 압출기나 니더나 롤의 종류나 혼련조건에 대한 제한은 특별히 없다.In the resin for dielectric heat adhesion, the conductive material is melt-kneaded in a resin having a melting point of 80 ° C. to 200 ° C., for example, a polyolefin-based resin in advance by an extruder, a kneader or a roll, or after the resin is formed into a sheet, and then laminated or sandwiched. It is provided by molding or by injection molding by inserting a network heating element into a mold. There is no restriction | limiting in particular about the kind of extruder, kneader, roll used, and kneading conditions.
또 유전가열 접착용 조성물에는 상용의 첨가제, 내가수분해제, 안료를 첨가해도 좋다. 열안정제로서는 힌더드페놀계, 티오에테르계, 포스페이트계 등이나 이들의 조합을 들 수 있다. 내후제로서는 카본블랙, 벤조페논, 트리아졸계, 힌더드아민계 등을 들 수 있다. 또, 내가수분해제로서는, 카르보디이미드, 비스옥사졸린, 에폭시, 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다. 또 안료로서는 폴리올레핀계 수지의 상용의 내열안료가 사용된다.Moreover, you may add a commercial additive, a hydrolysis agent, and a pigment to the composition for dielectric heat bonding. As a heat stabilizer, a hindered phenol type, a thioether type, a phosphate type, etc. can be mentioned, and a combination thereof. Examples of the weathering agent include carbon black, benzophenone, triazole type, and hindered amine type. Moreover, as a hydrolysis agent, a carbodiimide, bisoxazoline, an epoxy, and an isocyanate compound are mentioned. Moreover, as a pigment, the commercial heat-resistant pigment of polyolefin resin is used.
또, 유전가열 접착용 수지에는 상용의 첨가제, 내가수분해제, 안료를 첨가하여도 된다. 열안정제로서는 힌더드페놀계, 티오에테르계, 포스파이트계 등이나 이것들의 조합을 들 수 있다. 내후제로서는 카본블랙, 벤조페논, 트리아졸계, 힌더드아민계 등을 들 수 있다. 또, 내가수분해제로서는 카르보디이미드, 비스옥사졸린, 에폭시, 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다. 또, 안료로서는 폴리올레핀계 수지의 상용의 내열 안료가 사용된다.Moreover, you may add a commercial additive, a hydrolysis agent, and a pigment to resin for dielectric heat bonding. As a heat stabilizer, a hindered phenol type, a thioether type, a phosphite type, etc., and these combination are mentioned. Examples of the weathering agent include carbon black, benzophenone, triazole type, and hindered amine type. Moreover, carbodiimide, bisoxazoline, an epoxy, an isocyanate compound is mentioned as a hydrolysis agent. Moreover, as a pigment, the commercial heat resistant pigment of polyolefin resin is used.
(3) 접착방법(3) Bonding method
계속해서 부품 유지구를 강판에 접착하는 순서에 대해서 설명한다. 우선, 도 1에 나타내는 부품 유지구의 유전가열 접착용 수지(5)를 강판에 맞닿도록 배치한다. 이 때, (부품 유지구의 기부/부품 유지구의 유전가열 접착용 수지/강판)과 같이 적층되어 있다.Next, the procedure for bonding the component holder to the steel sheet will be described. First, the resin 5 for dielectric heat bonding of the component holding tool shown in FIG. 1 is arrange | positioned so that it may contact a steel plate. At this time, it is laminated as (base resin of the component holder / resin / steel sheet for dielectric heating adhesion of the component holder).
고주파 유전가열에서는, 기부가 강판에 압착되도록 가압해 두고, 상부전극과 하부전극간의 사이에 상기 압착된 부분을 배치한다. 이어서, 양 전극사이에 고주파 발진기로부터 고주파 전압을 걸어서 유전발열시킨다. 시간이 경과함에 따라서 접착조성물의 온도가 상승하여 융점 이상에 되면 유동하여 접착된다. 접착용 수지는 용융상태 또는 그에 가까운 상태이기 때문에, 부드럽고 용이하게 압력에 의해서 밀려들어가, 기부와 강판과의 간격이 좁아진 만큼 외부로 배제된다. 그러나, 기부(2)에는 볼록부(2a)가 배치되어 있으므로, 볼록부의 선단이 강판에 접촉되면, 그 이상 기부와 강판이 가까워지는 일은 없다. 이때, 볼록부의 높이에 상당하는 접착용 수지층이 기부와 강판과의 사이에 배치되어 접착에 기여할 수 있다. 접착된 상태에서 고주파 전압을 끊고 방냉 또는 에어 등으로 냉각한다. 본 발명의 접착용 조성물은융점 이상에서 접착되며, 접합된 조립품은 접착용 조성물의 융점 이하에서 사용된다.In high frequency dielectric heating, the base is pressed to be pressed onto the steel sheet, and the compressed portion is disposed between the upper electrode and the lower electrode. Subsequently, a high frequency voltage is applied from the high frequency oscillator between both electrodes to generate dielectric heat. As time passes, the temperature of the adhesive composition rises above the melting point and flows and bonds. Since the adhesive resin is in a molten state or a state close thereto, it is smoothly and easily pushed by the pressure, and is excluded to the outside as the distance between the base and the steel sheet is narrowed. However, since the convex part 2a is arrange | positioned at the base 2, when the front-end | tip of a convex part contacts a steel plate, a base and a steel plate will not approach further. At this time, the adhesive resin layer corresponding to the height of the convex portion may be disposed between the base and the steel sheet to contribute to the adhesion. Cut off high frequency voltage in the bonded state and cool by air cooling or air. The bonding composition of the present invention is bonded above the melting point, and the joined assembly is used below the melting point of the bonding composition.
상기 유전가열 접착층에 고주파 전압을 인가하면 고주파 유전가열에 의해서 접착층만이 가열되므로, 피접착체 전체를 가열로 안에서 처리할 필요가 없으므로, 큰 피접착체에 특히 유효하다. 또 접착층만을 선택적으로 가열할 수 있으므로, 피접착체의 일부에 내열성이 낮은 부품을 포함하는 경우의 조립에도 유효하다.When a high frequency voltage is applied to the dielectric heating adhesive layer, only the adhesive layer is heated by high frequency dielectric heating, and thus it is not particularly necessary to treat the entire adherend in the heating furnace, which is particularly effective for a large adherend. Moreover, since only an adhesive layer can be selectively heated, it is effective also in the assembly in the case where a part with a to-be-adhered body contains components with low heat resistance.
(실시예)(Example)
계속해서 실시예를 이용해서 접착강도를 구체적으로 설명한다. 또, 본 실시예에 있어서의 물성평가는 이하의 방법에 의해서 측정했다.Subsequently, the adhesive strength will be described in detail using Examples. In addition, the physical property evaluation in this Example was measured by the following method.
(a) 접착제 펠릿 제작 : 표 1에 나타내는 바와 같이 유전정접이 0.027인 폴리올레핀계 핫멜트 접착제와 도전성 분체를 예비 혼합하였다. 수지의 융점에 대해서는 PO-1이 105℃이고, PO-2가 120℃이며, 모두 80℃∼200℃의 범위 내에 있다. 도전물질은 1∼30용량%의 범위 내로 함유되어 있다. 그 후, 예비 혼합물을 배럴을 호퍼측에서부터 170℃-180℃-180℃로 온도조절한 2축 압출기 PCM30Φ(池具鐵鋼社 제품)의 호퍼에 공급하고, 스크루회전수 60rpm으로 용융혼합했다. 그 후, 얻어진 스트랜드를 수욕으로 냉각한 후, 절단하여 도전성 물질을 함유하는 핫멜트 접착제 펠릿을 얻었다.(a) Preparation of adhesive pellet: As shown in Table 1, the polyolefin-based hot melt adhesive having a dielectric loss tangent of 0.027 and the conductive powder were premixed. About melting | fusing point of resin, PO-1 is 105 degreeC, PO-2 is 120 degreeC, and all are in the range of 80 degreeC-200 degreeC. The conductive material is contained in the range of 1 to 30% by volume. Then, the preliminary mixture was supplied to the hopper of the twin-screw extruder PCM30 (The product made by Kettle K.K.) whose temperature was adjusted to 170 degreeC-180 degreeC-180 degreeC from the hopper side, and melt-mixed at the screw rotation speed of 60 rpm. Thereafter, the obtained strands were cooled by a water bath and then cut to obtain hot melt adhesive pellets containing a conductive material.
(b) 테스트 피스 성형 : 배럴을 호퍼측에서부터 180℃-200℃-200℃로 온도조절한 사출성형기에 접착제 펠릿을 투입하였다. 그리고, 40℃로 온도조절된 테스트 피스 금형에 사출하여 100×100×1㎜, 100×100×3㎜의 접착제 플레이트를 얻었다. 이 접착제 플레이트가, 도 1에 나타내는 부품 유지구의 기부(2)에 부착하기 전의 핫멜트 수지이다.(b) Test piece molding: The adhesive pellet was put into the injection molding machine in which the barrel was temperature-controlled from 180 to 200 ° C to 200 ° C from the hopper side. And it injected | poured into the test piece metal mold | die temperature-controlled at 40 degreeC, and obtained the adhesive plate of 100x100x1 mm, and 100x100x3 mm. This adhesive plate is a hot melt resin before adhering to the base 2 of the component holding tool shown in FIG.
또 140℃에서 3시간 건조시킨 30중량% 유리섬유강화 변성폴리부틸렌텔레프탈레이트(東洋紡織(株) 제품 EMC430)의 펠릿을, 배럴을 호퍼측에서부터 250℃-260℃-260℃로 온도조절한 사출성형기의 호퍼에 투입해서 ASTMD638에 기재된 타입1의 인장 테스트 피스를 성형하였다. 이 인장 테스트 피스는 부품 유지구의 기부에 상당한다.The pellets of 30% by weight glass fiber-reinforced modified polybutylene terephthalate (EMC430, manufactured by Toyo Co., Ltd.) dried at 140 ° C. for 3 hours were heated at 250 ° C. to 260 ° C. to 260 ° C. from the hopper side. It was put in the hopper of the injection molding machine and the tensile test piece of Type 1 described in ASTMD638 was molded. This tensile test piece corresponds to the base of the component holder.
(c) 접착강도 : (b)에 의해서 성형하여 얻은 테스트 피스를 길이방향의 중앙에서 절단했다. 이것이 접착층이 부착되기 전의 기부에 상당한다. 이 직선부분 12.7×25.4㎜에, (b)에서 얻은 100×100×1㎜의 접착제 플레이트에서 12.7×25.4×1㎜로 커트한 접착층을 겹춰 맞추었다. 이 랩부재, 즉 부품 유지구 상당재를, 33×100×3㎜의 유리판의 양면에 직선상으로 세트했다. 이것을 20mø의 에어 실린더에 2kgf가압한 상태에서, 고주파 유전가열장치(파루工業(株) 제품)로 1분 가열한 후, 에어에서 1분 냉각하여 접착강도 평가용 시험편으로 했다. 이 상태가, 기부와 유리를 접착한 상태에 대응한다. 단, 인장전단시험을 하기 쉽게 하고자, 2개의 기부사이에 유리를 끼운 시험편의 구성으로 하고 있다. 유리는 강판에 상당한다. 접착제의 접착강도를 평가하는데에 강판대신 유리를 이용하는 것은 유리가 먼저 파괴되지 않는 한 문제는 없다. 실제, 인장전단시험에서 유리가 맨처음에 파괴된 예는 1예도 없었다.(c) Adhesive strength: The test piece obtained by molding according to (b) was cut at the center in the longitudinal direction. This corresponds to the base before the adhesive layer is attached. The adhesive layer cut to 12.7 * 25.4 * 1mm by the 100 * 100 * 1mm adhesive plate obtained by (b) was laminated | stacked on this linear part 12.7x25.4mm. This wrap member, ie, the component holding tool equivalent, was set in a straight line on both sides of a glass plate of 33 × 100 × 3 mm. This was heated for 1 minute with a high frequency dielectric heating device (manufactured by Faro Industries, Inc.) under a pressure of 2 kgf in a 20 m ° air cylinder, and then cooled in air for 1 minute to obtain a test piece for evaluation of adhesive strength. This state corresponds to the state which adhere | attached the base and glass. However, in order to facilitate the tensile shear test, it is composed of a test piece sandwiched between two bases. Glass corresponds to a steel plate. Using glass instead of steel sheet to evaluate the adhesive strength of the adhesive is not a problem unless the glass is broken first. In fact, there was no case where the glass was first broken in the tensile shear test.
이 평가용 시험편을 23℃, 50%RH(Relative Humidity)로 조절된 시험실에 5시간 이상 방치했다. 50℃로 온도조절된 항온조를 구비한 만능인장시험기 UTMI형(오리엔테크(株) 제품)의 척에 유리판의 양단에 접착된 EMC430제 테스트 피스를 세트하고, 5㎜/분의 변형속도로 인장전단에 의해서 50℃에 있어서의 접착강도를 측정했다.This evaluation test piece was left to stand at 23 degreeC and the laboratory adjusted to 50% RH (Relative Humidity) for 5 hours or more. A universal tensile tester equipped with a thermostat controlled at 50 ° C, a test piece made of EMC430 attached to both ends of a glass plate was set on a UTMI type (Orientech) chuck, and the tensile shear at a strain rate of 5 mm / min. The adhesive strength at 50 ° C. was measured.
(d) 유전특성 : 고주파 전원회로(펄工業社(株) 제품)에 접속된 단자면적(Ds)이 5㎤인 도체 단자간에, (b)에서 성형한 두께 3㎜의 플레이트에서 잘라 낸 8×8㎜의 시험편을 끼워서 세트했다. 주파수 40㎒의 고주파 전하(Q)를 부여하여, 단자간의 전위차(V)로부터 정전용량(Cs)과 유전정접(tanδ)을 측정했다. 진공중의 유전율(εο)을 8.85×10-14F/㎝로 하여 (1)식으로부터 유전손실계수(ε·tanδ)를 구했다.(d) Dielectric characteristics: 8 x cut out from the plate of thickness 3mm formed in (b) between conductor terminals whose terminal area Ds is 5 cm <3> connected to the high frequency power supply circuit (made by Pearl Industries, Ltd.). The test piece of 8 mm was inserted and set. The high frequency electric charge Q of the frequency of 40 MHz was given, and the capacitance Cs and the dielectric tangent tan delta were measured from the potential difference V between terminals. The dielectric loss coefficient (ε * tanδ) was calculated from the equation (1) with the dielectric constant epsilon? In the vacuum being 8.85 x 10 -14 F / cm.
ε·tanδ=Cs×Ds/(εο·S) ……(1)ε · tanδ = Cs × Ds / (εο · S). … (One)
본 발명예 1∼12:(접착제의 유전정접이나 조성이 상기 권장범위 내인 것)Inventive Examples 1-12: (The dielectric loss tangent and composition of the adhesive are within the above recommended ranges)
표 1에 나타내는 배합비율의 예비 혼합체를, 상기한 바와 같이 컴파운드한 후에 고주파 접착제 플레이트를 성형했다. 이 플레이트에 대해서 유전정접과 유전손실계수를 측정했다. 또, 유리와 유리섬유강화 폴리부틸렌텔레프탈레이트 수지 성형품(EMC430)을 피접착제로 하여 발진시간 1분 또는 5분에 걸쳐서 고주파 유전접착을 하고, 그 접착강도를 측정했다.The high frequency adhesive plate was shape | molded after compounding the premix of the compounding ratio shown in Table 1 as mentioned above. The dielectric loss tangent and dielectric loss factor were measured for this plate. In addition, using glass and a glass fiber-reinforced polybutylene terephthalate resin molded article (EMC430) as an adhesive, high frequency dielectric bonding was performed over an oscillation time of 1 minute or 5 minutes, and the adhesive strength thereof was measured.
PO-1 : 실란변성G197(폴리올레핀계, 클레하에라스토머(社) 제품) 융점 105℃PO-1: Silane-modified G197 (polyolefin-based, Cleha Elastomer Co., Ltd.) melting point 105 ℃
PO-2 : 실란변성G1019(폴리올레핀계, 클레하에라스토머(社) 제품) 융점 120℃PO-2: Silane-modified G1019 (polyolefin-based, made by Kleha Elastomer Co., Ltd.)
Fe100 : ASC100(철분, 헤가네스社)Fe100: ASC100 (iron, Heganes)
평균입경 100미크론, 체적저항률 1.4×10-5Ωㆍ㎝Average particle size 100 microns, volume resistivity 1.4 × 10 -5 Ω · cm
Fe200 : KIP3100(철분, 川崎製鐵(株))Fe200: KIP3100 (Iron, Kawasaki)
평균입경 200미크론, 체적저항률 1.6×10-6Ωㆍ㎝Average particle size 200 micron, volume resistivity 1.6 × 10 -6 Ω · cm
Cu100 : CE-6(구리분, 福田金屬箔粉工業(株))Cu100: CE-6 (copper powder, Fukuda Kogyo Co., Ltd.)
평균입경 100미크론, 체적저항률 1.7×10-6Ω·㎝Average particle diameter 100 microns, volume resistivity 1.7 × 10 -6 Ω · cm
CF : HTA(탄소섬유, 동방레이온(株))CF: HTA (Carbon Fiber, Oriental Rayon)
3㎜길이, 체적저항률 1.5×10-3Ωㆍ㎝3mm length, volume resistivity 1.5 × 10 -3 Ω · cm
비교예 1∼4 : (접착제의 유전정접이나 조성이 상기 권장범위 외인 것)Comparative Examples 1 to 4: (Dielectric tangent or composition of the adhesive is outside the recommended range)
표 2에 나타낸 배합비율의 예비 혼합체를, 본 발명예와 동일하게, 컴파운드하여 성형한 플레이트에 대해서 접착강도를 측정했다. 일부에 대해서는 고주파 가열시간인 발진시간을 변화시켜서 접착성을 평가했다.Adhesive strength was measured with respect to the plate which compounded and shape | molded the premix of the compounding ratio shown in Table 2 similarly to the example of this invention. For some, adhesiveness was evaluated by changing the oscillation time, which is a high frequency heating time.
표 1과 표 2의 접착강도를 비교하면 분명히 알 수 있는 바와 같이, 본 발명예는 모두 1.1MPa 이상의 높은 접착강도를 나타낸다. 이에 반해 비교예에서는 No4가 0.2MPa를 나타낼 뿐, 다른 비교예는 모두 유한(有限)의 접착강도를 나타낼 수 없다. 본 발명의 높은 접착강도는, 반복하지만 단시간동안 핫멜트계 접착제에 의해서 접착한 것이다. 따라서, 접착중인 물건을 장시간 정체시키는 일 없이 자동차의 피접착부에 접착한 후, 곧바로 다음 공정으로 보낼 수 있게 된다. 이 때문에, 높은 생산성을 유지하면서 부품 유지구를 자동차에 고정하는 것이 가능해진다. 또, 유전가열 접착용 수지(5)의 두께는 기부에 형성한 볼록부의 높이에 의해서 임의로 조절할 수 있으므로, 최적의 접착층의 두께를 용이하게 확보하는 것이 가능해진다.As can be clearly seen by comparing the adhesive strengths of Table 1 and Table 2, all of the examples of the present invention show a high adhesive strength of 1.1MPa or more. On the contrary, in the comparative example, only No4 represents 0.2 MPa, and all the other comparative examples cannot exhibit finite adhesive strength. The high adhesive strength of the present invention is repeated but adhered by hot melt adhesive for a short time. Therefore, it can be sent to the next process immediately after attaching the to-be-adhered part to a to-be-carved part, without stagnating the object currently stuck. For this reason, it becomes possible to fix a part holding tool to a motor vehicle, maintaining high productivity. Moreover, since the thickness of the dielectric heat-adhesive resin 5 can be arbitrarily adjusted by the height of the convex part formed in the base, it becomes possible to ensure the optimal thickness of an easily bonding layer easily.
상기에 있어서, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명을 하였으나, 상기에 개시된 본 발명의 실시형태는 어디까지나 예시일 뿐 본 발명의 범위는 이들 발명의 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 핫멜트 수지는 유전가열 접착용 수지뿐만 아니라 그 외의 핫멜트 수지라도 좋다. 또, 유지부에 대해서는, 금속 또는 수지제 볼트와 클립을 나타냈으나, 유지부의 재질이나 형상은 상기의 것에 한정되지 않으며 유지되는 부품에 대응하는 어떠한 것이라도 좋다. 본 발명의 범위는, 특허청구범위의 기재에 의해서 나타내며, 또한 특허청구범위의 기재와 균등한 의미 및 범위내에서의 모든 변경을 포함하는 것이다In the above, although embodiment of this invention was described, embodiment of this invention disclosed above is an illustration to the last and the scope of this invention is not limited to embodiment of these invention. For example, the hot melt resin may be a hot melt resin as well as other hot melt resins. In addition, although the metal part or resin bolt and clip were shown about the holding | maintenance part, the material and shape of a holding part are not limited to the above thing, Any thing corresponding to the component hold | maintained may be sufficient. The scope of the present invention is shown by description of a claim, and is meant to include all the changes within the meaning and range equivalent to description of a claim.
본 발명의 부품 유지구를 이용함에 따라, 스터드 용접기나 스터드 볼트의 접합부의 가공을 필요로 하지 않으므로, 양호한 작업환경을 유지하고, 또한 제조코스트를 저감시킬 수 있다.By using the component holding tool of the present invention, it is not necessary to machine the joint of the stud welder or the stud bolt, so that a good working environment can be maintained and the manufacturing cost can be reduced.
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