JP4055390B2 - インクジェットヘッド、ラインインクジェットヘッド及びインクジェットヘッド製造方法並びにインクジェット記録装置、その製造方法及びインクジェット記録方法、カラーフィルタ製造装置及びカラーフィルタ製造方法並びに電界発光基板製造装置及び電界発光基板製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えばインクジェット印刷装置を利用した印刷等を行う際に用いるインクジェットヘッド、そして、そのヘッドの製造方法及び装置並びにそのインクジェットヘッドを用いたカラーフィルタ、電界発光基板の製造方法、装置等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
インクジェット方式による印刷等の記録をする装置は、記録紙等へ高速に印刷が行えること、動作時の音が小さいこと等、多くの利点を有し、あらゆる分野の印刷に使われている。このインクジェットの中で必要な時のみインク液滴（ここでは特に吐出液体の限定をしない限り、インクと総称していうことにする）を吐出する、いわゆるインク・オン・デマンドと呼ばれる方式がある。
【０００３】
このインク・オン・デマンド方式には、さらにインクを吐出させるための方法が２つある。１つは、各ノズル内のインクを加熱し、気体（バブル）を発生させ、その圧力によってインク液滴を吐出させる方法である。もう１つは、ノズルから吐出させるインクを溜めておく吐出室の少なくとも一面の壁（ここでは、底壁とする。この壁は他の壁とも一体形成されているが、以下、この壁のことを振動板ということにする）が撓んで形状変化するようにしておき、その壁を撓ませて吐出室内の圧力を高め、連通しているノズルからインク液滴を吐出させる方法である。
【０００４】
上記のようにインクジェット方式による装置は工業における様々な用途にも利用されつつある。特に最近、液晶（Liquid Crystal）を用いた表示装置を作成する際のカラーフィルタ、有機電界発光（Organic Electroluminescence ：以下、ＯＥＬという）基板等の製造に用いられつつある。例えば、カラーフィルタの作成工程においては、赤、青、緑という、いわゆる加法混色の３原色にフィルタの定められた場所を塗り分ける必要がある。これには、例えばリソグラフィー法のように、通常の方法だと３回の着色工程が必要となる。これがインクジェット方式を用いると、特にストライプ方式の配置の場合には１回で塗り分けが行える。また、他の方式の配置でも目的の場所に直接インクを吐出するので、無駄にインクを必要としない。このように工程が単純で少なく、製品不良発生も低く抑えることができるし、またコストダウンにもつながる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように工業用途として利用する場合も含め、最近、複数のインクジェットヘッドを接続して長尺化し、ノズル数を増やすことで、一度に処理できる量を多くして印刷速度、製造等をより速くしようとする動きがある。
【０００６】
そこで、接着、接合等を行い、複数のインクジェットヘッドを接続したラインインクジェットヘッドと呼ばれるインクジェットヘッドを製造する。ここで、一度に長尺のラインインクジェットヘッドを製造せず、短いインクジェットヘッドを接続してラインインクジェットヘッドを製造するのは歩留まりをよくするためである。長尺のインクジェットヘッドを製造するということは、それだけ形成する部材も多くなるため、不良の部材を形成してしまう確率も高くなる。そうなると製品として出荷できない。そこで、製品として通用する通常の長さのインクジェットヘッドを複数接続し、ラインインクジェットヘッドを製造するのである。ただ、接続に誤差があると、インクを吐出する部分であるノズル及びその開口部の間隔にも誤差が生じる。この誤差は、このラインインクジェットヘッドを用いた印刷物、カラーフィルタ、ＯＥＬ基板等の品質に大きく影響する。しかも、インクジェットヘッドの接続数が多い程、誤差が大きくなる可能性が高くなる。
【０００７】
ここで、通常、インクジェットヘッドの製造では、インクジェットヘッドに必要な部材のいくつかをエッチング等によりシリコン基板に形成する。その場合に、シリコンウェハ上に複数のインクジェットヘッド分の部材を形成しておく。そして、そのシリコンウェハ単位で一度にインクジェットヘッドチップ（以下、ヘッドチップという）を製造してから、ダイシングによって切断し、最終的に複数のインクジェットヘッドを製造する。
【０００８】
このダイシングを行う工程において、従来は一方の側（ここでは上面とする）からフルカットで一度にダイシングを行っていた。ここで、ダイシングに用いる切断用ブレードは、先端（刃先）部分が中央部分の幅よりも狭くなっている。そのような形状にしないと切断できないからであるが、このような切断用ブレードで上面からのフルカットのダイシングを行うと、上面の寸法より下面の寸法の方が長い台形状のヘッドチップが製造される。つまり、切断面は上面及び下面とは垂直ではなく、斜めになってしまう。この切断面がラインインクジェットヘッドの製造においては２つのヘッドチップの接続面となる。そのため接続部分に隙間が発生し、これが接続の誤差となっていた。
【０００９】
そこで、本出願の発明は、このような問題点を解決するため、ダイシングによる接続の誤差をできるだけなくし、特にラインインクジェットヘッド製造時に精度の高いインクジェットヘッド、その製造方法、装置等を得ることを目的とする。また、そのラインインクジェットを用いた印刷等の記録装置、カラーフィルタ製造装置、電界発光基板製造装置等を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
液体を加圧するための振動板を備えた吐出室の一部となる凹部を、複数のインクジェットヘッド分有し、側面が各インクジェットヘッドの端面となる溝が形成された第１の基板と、振動板が形成された側から第１の基板と接合することにより、振動板との間で静電気力を発生させて振動板を駆動させる電極を、振動板に合わせて有する第２の基板と、第１の基板と凹部が形成された側から接合することにより第１の凹部と吐出室を形成し、振動板により加圧された液体を吐出するノズルを、凹部に合わせて有する第３の基板とを接合して作製したヘッド基板から、第２の基板の方向からはインクジェットヘッド端面の内側でかつ途中まで切削され、第３の基板の方向からは第２の基板の切削部分よりも外側において仕上げの切削が行われて切り離され、溝側面の少なくとも一部を残した面を有するものである。したがって、切断を両面から行うことにより、例えばラインインクジェットヘッドを製造する際に各インクジェットヘッドを精度よく接続することができ、ノズルのピッチのずれを小さくすることができるようになり、工業用途にも充分に耐え得るインクジェットヘッドを得ることができる。
【００１１】
また、切断を行う場合に比べて切断器具の先端形状の影響を少なくすることができる。特に第２の基板の方向からの切削をできるだけ深くしておくことにより、インクジェットヘッド下方での広がりをなくすことができ、上方にあるノズル等の部材部分近辺での切断面をより垂直にすることができる。そのため、例えばラインインクジェットヘッドを製造するために各インクジェットヘッドを整列させて接続する場合でも、端面の突き合わせのみで高精度に位置合わせができる。これにより精度よく接続することができ、ノズルのピッチのずれを小さくすることができる。また、それぞれの方向で、それぞれの基板の材質等に合わせた切削器具を用いることで、精度の高いダイシングができる。また、切削器具を摩耗させずにすみ、精度の変動を小さくすることができる。
【００１２】
さらに、加工精度の高いエッチングによりほぼ垂直な連続面が得られるため、インクジェットヘッドを接続してラインインクジェットヘッドを製造する場合に、その面を接続面とすることができる。そして、その面と最も近いノズルとの距離を、ノズル間隔（ピッチ）の幅の半分にしておくことにより、インクジェットヘッド間のノズルピッチのずれがなくなる。
【００１３】
また、本発明に係るインクジェットヘッドは、第３の基板には溝の位置を確認するための検出孔をさらに空けておくようにしたものである。したがって、仕上げの切削を行う場合に、研削位置の確認がしやすくなる。
【００１４】
また、本発明に係るラインインクジェットヘッドは、上記のようにして製造したインクジェットヘッドを複数個接続したものである。したがって、各インクジェットヘッドだけでなく、全体においてもノズル間隔のずれが少ない、精度の高いラインインクジェットヘッドを得ることができる。そのため、工業用途にも充分に耐え得る（大面積の被記録物には特に有効である）ラインインクジェットヘッドを得ることができる。
【００１５】
また、本発明に係るインクジェットヘッド製造方法は、液体を加圧するための振動板を備えた吐出室の一部となる凹部を複数のインクジェットヘッド分及び側面が各インクジェットヘッドの端面となり、各インクジェットヘッドを仕切る溝を第１の基板に形成し、振動板との間で静電気力を発生させて振動板を駆動させる電極を、振動板に合わせて有する第２の基板を、振動板が形成された側から第１の基板と接合し、第１の凹部と吐出室を形成し、振動板により加圧された液体を吐出するノズルを、凹部に合わせて有する第３の基板を、凹部が形成された側から第１の基板と接合して作製したヘッド基板から各個に切り離す工程を経てインクジェットヘッドを製造する方法において、切り離す工程は、第２の基板の方向からインクジェットヘッド端面の内側でかつ途中まで切削する工程と、第３の基板の方向から、第２の基板の切削部分よりも外側において溝側面の少なくとも一部を残して仕上げの切削を行う工程とをさらに有するものである。したがって、切断を行う場合に比べて切断器具の先端形状の影響を少なくすることができる。特に第２の基板の方向からの切削をできるだけ深くしておくことにより、インクジェットヘッド下方での広がりをなくすことができ、上方にあるノズル等の部材部分近辺での切断面をより垂直にすることができる。そのため、例えばラインインクジェットヘッドを製造するために各インクジェットヘッドを整列させて接続する場合でも、端面の突き合わせのみで高精度に位置合わせができる。精度よく接続することができ、ノズルのピッチのずれを小さくすることができる。
【００１６】
また、本発明に係るインクジェットヘッド製造方法では、仕上げの切削を行う工程は、少なくとも一度所望の位置の外側で切削を行ってから、所望の位置で仕上げの研削を行うものである。したがって、切削時に切断器具にかかる負荷が低減され、基板表面に発生する切断端部の欠けが減り、切断精度が向上する。
【００１７】
また、本発明に係るインクジェット記録装置は、複数個分のインクジェットヘッドの部材を形成した基板を両面から切削して各個に切り離した上記のインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと、ラインインクジェットヘッドにインクを供給するインク供給手段と、ヘッド位置制御信号に基づいてラインインクジェットヘッドを移動させる走査駆動手段と、記録対象となる記録部材とラインインクジェットヘッドとの相対位置を変化させる位置制御手段とを少なくとも備えたものである。したがって、ノズルのピッチのずれがなく、全体に安定した吐出を記録紙に行うことができ、高品質の記録を行うことができるインクジェット記録装置を得ることができる。
【００１８】
また、本発明に係るインクジェット記録装置の製造方法は、複数個分のインクジェットヘッドの部材を形成した基板を両面から切削して各個に切り離した、上記の方法で製造したインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドを用いてインクジェット記録装置を製造するものである。したがって、ノズルのピッチのずれがなく、全体に安定した吐出を記録紙に行うことができ、高品質の記録を行うことができるインクジェット記録装置を製造することができる。
【００１９】
また、本発明に係るインクジェット記録方法は、複数個分のインクジェットヘッドの部材を形成した基板を両面から切削して各個に切り離した、上記の方法で製造したインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと記録対象物とを相対的に移動させる工程と、インクジェットヘッドから記録対象物にインクを吐出する工程とを少なくとも有するものである。したがって、ノズルのピッチのずれがないので、全体に安定した吐出を行って高品質の記録対象を得ることができる。
【００２０】
また、本発明に係るカラーフィルタ製造装置は、複数個分のインクジェットヘッドの部材を形成した基板を両面から切削して各個に切り離した上記のインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと、ラインインクジェットヘッドにカラーフィルタを形成させる溶液を供給する材料供給手段と、位置制御信号に基づいてインクノズルからカラーフィルタ基板に向けての溶液の吐出を制御する制御手段とを少なくとも備えたものである。したがって、溶液を均一に塗布することができ、線むら等をなくすことができる。
【００２１】
また、本発明に係るカラーフィルタ製造装置は、ラインインクジェットヘッドを複数個有し、それぞれのラインインクジェットヘッドが、複数色の加法原色の溶液をカラーフィルタ基板の所定位置に吐出するものである。したがって、複数色の加法原色の溶液を１度で塗布することもできるので、歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよいカラーフィルタ製造装置を得ることができる。
【００２２】
また、本発明に係るカラーフィルタ製造方法は、複数個分のインクジェットヘッドの部材を形成した基板を両面から切削して各個に切り離した上記のインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドにより、加法原色の複数色の溶液を、光透過性のカラーフィルタ基板の所定位置にそれぞれ吐出する工程と、吐出されたフィルタ着色材料により着色された色をカラーフィルタ基板に定着させる工程とを少なくとも有するものである。したがって、フィルタ着色材料を均一に塗布することができ、線むら、色むらのないカラーフィルタを得ることができる。また、複数色の加法原色の溶液を１度で塗布することもでき、製品不良発生を低く抑えられ、コストパフォーマンスがよくなる。
【００２３】
また、本発明に係る電界発光基板製造装置は、複数個分のインクジェットヘッドの部材を形成した基板を両面から切削して各個に切り離したインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと、ラインインクジェットヘッドに発光材料を含む溶液を供給する材料供給手段と、 位置制御信号に基づいてインクノズルから電界発光基板に向けての溶液の吐出を制御する制御手段とを備えたものである。したがって、真空蒸着等の高度の技術を用いなくても容易に基板を製造することができる。また、ノズルのピッチのずれがないので、各位置において電界発光素子をむらなく形成することができる。そのため、基板全体での発光表示による色むら、線むらをなくすことができる。そのため、製造時の歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよい。
【００２４】
また、本発明に係る電界発光基板製造装置は、基板の製造装置はラインインクジェットヘッドを複数個有し、それぞれのラインインクジェットヘッドが、複数色の加法原色を発光させるための発光材料を含む溶液を電界発光基板の所定位置に吐出するものである。したがって、複数色の加法原色の色を発光するそれぞれの発光材料を溶媒に溶かした溶液を１度に吐出して製造することもでき、時間短縮を行うことができる。
【００２５】
また、本発明に係る電界発光基板製造装置において発光材料は、有機化合物である。したがって、発光の反応がよい電界発光基板を得ることができる。
【００２６】
また、本発明に係る電界発光基板製造方法は、複数個分のインクジェットヘッドの部材を形成した基板を両面から切削して各個に切り離した、上記の方法で製造したインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造した複数のラインインクジェットヘッドにより、加法原色の複数色を発光させるための発光材料を含む溶液を、電界発光基板の所定位置にそれぞれ吐出する工程と、吐出された溶液を蒸発させ、発光材料を電界発光基板に固化させる工程とを少なくとも有するものである。したがって、真空蒸着等の高度の技術を用いなくても容易に基板を製造することができる。また、ノズルのピッチのずれがないので、各位置において電界発光素子をむらなく形成することができる。そのため、基板全体での発光表示による色むら、線むらをなくすことができる。そのため、製造時の歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよい。
【００２７】
また、本発明に係る電界発光基板製造方法において、発光材料は有機化合物である。したがって、発光の反応がよい電界発光基板を得ることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は本発明の第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドのダイシングを行うためのダイシング装置の構成を表したブロック図である。図１において、１は例えばダイヤモンドブレード等の切断器具で構成される砥石である。本実施の形態では、その厚さ（幅）等により２種類の砥石１（幅が広く、ガラスの研削に適した材質の砥石を１Ａ、幅が狭く、シリコンの研削に適した材質の砥石を１Ｂとする）を用いるものとする。砥石１は、駆動手段２の駆動により回転し、複数のインクジェットヘッドチップにダイシングする。駆動手段２は、制御手段３から送信される指示信号に基づいて、砥石１をモータ駆動で回転させながら、目的の位置に移動させる。駆動手段２による砥石１の回転速度の制御も制御手段３から送信される指示信号により行われる。制御手段３は、オペレータの指示に基づく入力信号に基づいた処理を行い、砥石１の位置制御及び回転速度制御を行うための指示信号を駆動手段２に送信する。また、処理に応じた表示信号を表示手段５に送信する。入力手段４は、オペレータが入力する指示、数値等のデータを入力信号にして制御手段３に送信する。表示手段５は、制御手段３から送信される表示信号に基づいた表示を行う。６は、ヘッド基板７を撮像した画像データを画像信号として送信する赤外線顕微鏡である。赤外線顕微鏡６から送信される画像信号に基づいて、制御手段３が処理を行う。ここで、赤外線は、シリコンでも透過して撮像することができるので、後述するように、ノズルプレート３０を透過させてキャビティプレート１０の部材を影像化することができる。そして、７は加工対象となるヘッド基板である。
【００３７】
制御手段３は、さらに位置演算部３Ａ、経路演算部３Ｂ、回転制御演算部３Ｃ表示制御部３Ｄで構成される。位置演算部３Ａは、入力手段４からの指示信号に基づいて、指示された位置を決定し、駆動手段２に指示信号を送信する。経路演算部３Ｂは、入力手段４からの指示信号に基づいて砥石１を移動させる経路を決定し、駆動手段２に指示信号を送信する。また、回転制御演算部３Ｃは、入力手段１４からの指示信号に基づいて砥石１の回転速度等を決定し、駆動手段２に指示信号を送信する。また、表示制御部３Ｄは、赤外線顕微鏡６から送信される画像信号に基づいた処理を行い、表示信号を表示手段５に送信し、赤外線顕微鏡６が撮像した画像を表示させる。なお、ここでは、駆動手段２により、ヘッド基板７に対して砥石１が移動するような構成を採っているが、ヘッド基板７が砥石１に対して移動するようにしてもよい。要するに相対的な位置関係が保てればよい。
【００３８】
図２はヘッドチップを分解して表した図である。図２のヘッドチップはフェイス型のヘッドチップを表している。図２において、１０はキャビティプレートである。キャビティプレート１０は例えば厚さ約１４０μｍのシリコン単結晶基板（以下、単にＳｉ基板という）である。このキャビティプレート１０をエッチングし、後述する吐出室１１、リザーバ１３、貫通孔１４等となる孔、溝、凹部等を形成する。２０はガラス基板である。ガラス基板２０は厚さ約１ｍｍであり、キャビティプレートの下面に接合される。ガラス基板２０には溝２２が設けられ、その内部に電極２１が設けられている。ここでガラス基板２０となるガラスにはホウ珪酸系の耐熱硬質ガラスを用いることにする。３０はノズルプレートである。ノズルプレート３０は例えば厚さ約１８０μｍのＳｉ基板である。ノズルプレート３０上面にはノズル孔３１及びインク供給口３３が形成される。ここでは、ノズル孔３１を有するノズルプレート３０を上面とし、ガラス基板２０を下面として説明するが、実際に用いられる場合には、ノズルプレート３０の方がガラス基板２０よりも下面となる。
【００３９】
図３は第１の実施の形態に係るヘッドチップの断面図を表した図である。図３（ａ）はヘッドチップの横側面断面図を表す。図３（ｂ）は、図３（ａ）のヘッドチップをＡ−Ａ’部分で切ったときの正面図を表す。図３において１１は吐出室である。吐出室１１は、ノズル孔３１から吐出させるインクを溜めておく。吐出室１１の少なくとも一面の壁（ここでは、底壁とする。ここではこの底壁のことを振動板１２ということにする）が撓んで形状変化するようにしておく。そして振動板１２を撓ませることにより、吐出室１１内の圧力を高め、ノズル孔３１からインク液滴を吐出させる。１３はリザーバである。リザーバ１３はインクタンク（図示せず）からインク供給口３３を介して供給されるインクを貯めておく。吐出室１１とリザーバ１３とは、ノズルプレート３０に設けた細溝３２によって連通する。細溝３２はいわばオリフィスの役割をする。１４は貫通孔である。電極２１に電圧を印加し、電荷を供給するためのワイヤ（図示せず）を接続するために設けられる。電極２１は、本実施の形態では、酸化錫を不純物としてドープした酸化インジウム膜であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム酸化第１錫）膜を用いた、透明電極のＩＴＯ電極を用いているものとする。ただし、これに限定されるものではない。
【００４０】
インクジェットヘッドを製造する際、ダイシング工程において、従来、ノズルプレート３０側からのフルカットによりダイシングを行っていた。ここで、ラインインクジェットヘッド製造のため、ノズル３１、吐出室１１等の間隔を整えようと、キャビティプレート１０で幅を合わせていたとしても、砥石１の先端形状がテーパとなっているので、下方では幅が拡がってしまう。このままでは、特に位置合わせに関係のないガラス基板２０で幅の拡がりのために位置合わせの精度が犠牲になってしまう。特にキャビティプレート１０、ガラス基板２０及びノズルプレート３０の厚さから考えると、間隔を合わせるべきノズル孔３１、吐出室１１等はヘッドチップの上方にある分、ずれが大きくなる。そこで、本実施の形態ではガラス基板２０の方向からから電極２１や吐出室１１等に影響を与えない程度に、途中まで大きく切削しておき、ノズルプレート３０の方向から仕上げのための切削を行い、ダイシングを行おうとするものである。したがって、上方にある吐出室１１等の近辺での切断面をより垂直にすることができる。特にラインインクジェットヘッドを製造する際にそれぞれのインクジェットヘッドを整列及び接続が容易になる。
【００４１】
次にインクジェットヘッドチップの製造方法の一例について説明する。キャビティプレート１０を鏡面研磨し、その表面にＳｉＯ₂ の膜を形成させる。その膜の上に、さらにフォトレジストパターンを形成し、フッ酸系エッチング液でエッチングを行う。このエッチングにより露出しているＳｉＯ₂ の膜は除去される。その後、フォトレジストパターンも除去する。
【００４２】
その後、エッチングにより形成される振動板１２の厚さに合わせてホウ素（ボロン：Ｂ）を拡散させ、キャビティプレート１０の下面にボロンドープ層を形成する。これは、振動板１２の部分をボロンドープ層で形成しておき、この部分でのエッチング速度を極度に遅くして、あらかじめ定めた振動板１２の厚さ以上にエッチングが進行しないようにしておき、精度の高い振動板１２を形成するためである。
【００４３】
そして、再度、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液、ヒドラジン等のアルカリ溶液で、キャビティプレート１０を（１１０）面での異方性エッチングを行う。単結晶シリコンをアルカリ溶液でエッチングする際、結晶面によってエッチング速度の差が大きいので、異方性エッチングを行うことができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、キャビティプレート１０にダイシングを行う際の目印となるマーク（印）を付す。このマークの付し方は特に限定しない。エッチングによってマークとなるものを形成するとよい。
【００４５】
次にガラス基板２０の処理について説明する。ガラス基板２０の表面にＡｕ／Ｃｒの膜を形成させる。その膜の上にキャビティプレート１０の振動板１２とほぼ同じ間隔、形状になるように溝２２を設けるためのフォトレジストパターンを形成する。その後、ヨウ素ヨウ化カリウム等のＡｕエッチング液及び硝酸第２セリウムアンモニウム等のＣｒエッチング液でエッチングを行う。このエッチングにより露出しているＡｕ／Ｃｒの膜は除去される。その後、フォトレジストパターンを除去し、フッ酸系エッチング液でエッチングを行うと、ガラス基板２０のＡｕ／Ｃｒの膜を除去した部分がエッチングされ、溝２２が形成される。その後、ヨウ素ヨウ化カリウム等のＡｕエッチング液及び硝酸第２セリウムアンモニウム等のＣｒエッチング液でエッチングを行い、Ａｕ／Ｃｒの膜を完全に除去し、溝２２部分に電極２１を設ける。ここで、この溝２２の深さ、電極２１及び振動板１２により空隙が形成される（以下、この空隙をギャップという）。
【００４６】
次にノズルプレート３０の処理について説明する。ノズルプレート３０にはノズル孔３１、インク供給口３３となる孔を開ける。また、エッチング等により、細溝３２を形成する。そして、本実施の形態では赤外線顕微鏡６を用いているので必ずしも必要ではないが、キャビティプレート１０に設けたマークをノズルプレート３０側から覗けるように、マーク検出孔となる孔をさらに開ける。この孔は後のダイシング工程を行うことでなくなってしまう。
【００４７】
図４はヘッド基板７を分解した図である。図４で示すように、４インチシリコンウェハ上に約３０のヘッドチップができる。
【００４８】
図５は第１の実施の形態におけるダイシング方法を表した図である。ダイシングにより切り出しを行い、複数のヘッドチップを製造する。赤外線顕微鏡６が撮像し、表示手段５に表示された画像に基づいて、オペレータは、ダイシングを行うための指示、数値等のデータを入力手段４から入力する。入力手段４は、それらのデータを入力信号として制御手段３に送信する。制御手段３は、入力信号に基づいて、位置、経路、回転速度等の指示を表す指示信号を駆動手段２に送信する。駆動手段２は砥石１を駆動させ、図５（ａ）のようにガラス基板２０側からハーフカットによるダイシングを行い、切り込み溝４１を形成する。ここで、砥石１は幅の広い方の砥石１Ａを用いる。このダイシングでは、切り込み溝４１により形成される研削面が位置Ａよりもヘッドチップ側に入り込むようにする。ただし、キャビティプレート１０に形成された吐出室１１等の部材や電極２１に影響を与えないように切り込み溝４１を形成する。例えば、上述したように溝２２の深さは０．３μｍであり、ガラス基板２０は約１ｍｍであるので、砥石１Ａにより約０．９ｍｍ切削することができる。ここで、位置Ａとは、ヘッドチップの各吐出室の幅をｗとすると、ヘッドチップの端にある吐出室と位置Ａとの幅がｗ／２となるような位置である。本実施の形態ではｗは約２５μｍであるものとする。
【００４９】
次に、オペレータは、表示手段５に表示された画像に基づいて、キャビティプレート１０に付されたマークを検出する。そして、そのマークを目印にして、ダイシングを行うための指示、数値等のデータを入力手段４から入力する。ここで本実施の形態では、目印となるマークを付しているので問題ないが、マークが付されていない場合は、ノズルプレート３０を通して見ることができる吐出室１１を目印とすることもできる。入力手段４は、それらのデータを入力信号として制御手段３に送信する。制御手段３は、入力信号に基づいて、位置、経路、回転速度等の指示を表す指示信号を駆動手段２に送信する。
【００５０】
そして、幅の狭い方の砥石１Ｂにより図５（ｂ）のようにノズルプレート３０側からダイシングを行い、切り込み溝４２を形成する。ここで切り込み溝４２により形成される研削面が位置Ａの位置になるようにダイシングする。そして、切り込み溝４１とオーバーラップするようにダイシングを行う。
【００５１】
ここで、砥石１Ｂによりダイシングを行う場合に、一度のダイシングで切削面４３が位置Ａの位置になるようにする必要はない。例えば、位置Ｂでハーフカットでダイシングを行ってから、位置Ａで再度ダイシングを行うようにしてもよい。
【００５２】
このようにしてダイシングを行い、製造した各ヘッドチップを、切削面４３で接続する。そして、ボンディングを行い、電極２１とワイヤの一端とを接続する。また、別の一端を発振回路（図示せず）と接続する。このようにして、最終的にラインインクジェットヘッドが製造される。発振回路が駆動し、電極２１に電荷を供給して正に帯電させると振動板１２は負に帯電し、電極２１に引き寄せられる。これにより吐出室の容積は広がる。そして、電極２１への電荷供給を止めると振動板１２は元に戻るが、そのときの吐出室の容積も元に戻るから、その圧力により差分のインク液滴が吐出される。なお、発振回路の発振周波数は７ｋＨｚ程度である。
【００５３】
以上のように第１の実施の形態によれば、制御手段３により、切削位置、経路及び砥石の回転速度を決定し、駆動手段２により回転駆動した砥石１により、ヘッド基板７の上下面双方から切削を行うことにより、一方からのフルカットを行うよりも砥石１の先端形状の影響を少なくすることができる。特にガラス基板２０の方向からの切削をできるだけ深くしておくことにより、インクジェットヘッド下方での広がりをなくすことができ、上方にある吐出室１１等の近辺での切断面をより垂直にすることができる。そのため、例えばラインインクジェットヘッドを製造するために各ヘッドチップを整列させて接続する場合でも、不要な部分に邪魔されずに端面の突き合わせのみで高精度に位置合わせができ、ノズルのピッチのずれを小さくすることができる。また、シリコンやガラス等、基板の材質等に合わせた砥石１を用いることで、精度の高いダイシングができる。また、砥石１を摩耗させずにすみ、精度の変動を小さくすることができる。そして、ノズルプレート３０からの切削の深さのオーバーラップ部分を大きくとることで、砥石１の先端形状の影響を受けずにすみ、切断面をより垂直にすることができる。また、マークを付し、検出孔を設けるようにしたので、ノズルプレート３０からのダイシングを行う際に位置確認がしやすくなる。なお、キャビティプレート１０とノズルプレート１０との接合精度がよければ、このマークをノズルプレート３０につけるようにしてもよい。
【００５４】
実施の形態２．
図６は本発明の第２の実施の形態に係るヘッドチップの断面図を表した図である。図６（ａ）はヘッドチップの横側面断面図を表す。図６（ｂ）は図６（ａ）のヘッドチップをＡ−Ａ’部分で切ったときの正面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のヘッドチップをＢ−Ｂ’部分で切ったときの正面図を表す。図６において図３と同じ図番を付しているものは、第１の実施の形態で説明したことと同様のものであるので説明を省略する。図６において１５は貫通溝である。貫通溝１５は、吐出室１１等を形成するためのエッチングの際に、各ヘッドチップの境界部分に形成されるものである。接続面となる貫通溝１５の横壁面１６は（１１０）面方位の異方性エッチングによってほぼ垂直に形成される。底壁面については、振動板１２を形成するためのボロンドープ層で形成される。この部分はダイシングによって研削されることになる。また、３４は貫通溝１５をノズルプレート３０側から覗けるような検出孔となる貫通孔である。貫通孔３４についても、赤外線顕微鏡６を用いれば貫通溝１５を影像化することができるので、必ずしも必要ではないものといえる。
【００５５】
本実施の形態はあらかじめ貫通溝１５を形成しておき、ラインインクジェットヘッドの製造の際に、貫通溝１５の横壁面１６を各ヘッドチップの接続面として用いるようにしたものである。異方性エッチングを用いて加工すれば精度の高い加工が行えるので、横壁面１６はほぼ垂直に形成される。そのため、ラインインクジェットヘッド製造の際に、各ヘッドチップの接続面同士を隙間を生ずることなく、広い面積で精度よく接続することができる。そして、接続した際に、ヘッドチップ間でのノズル孔のずれをなくすため、各ヘッドチップの最も端にある吐出室１１と貫通溝１５の横壁面１６との幅を、各ヘッドチップの吐出室間の幅の１／２にする。この部分をヘッドチップの端面（他のヘッドチップとの接続面）とすることにより、ヘッドチップ間のノズル孔の間隔を確実に均一にすることにでき、精度の高いラインインクジェットヘッドを得ることができる。
【００５６】
図７は第２の実施の形態におけるダイシング方法を表した図である。次に本実施の形態におけるダイシング方法について説明する。まず、オペレータは、赤外線顕微鏡６を用いて、貫通孔３４を通して見ることができる貫通溝１５の位置を確認する。そして、ダイシングを行うための指示、数値等のデータを入力手段４から入力する。入力手段４は、それらのデータを入力信号として制御手段３に送信する。制御手段３は、入力信号に基づいて、位置、経路、回転速度等の指示を表す指示信号を駆動手段２に送信する。駆動手段２は砥石１を駆動させ、図７（ａ）のようにノズルプレート３０側からハーフカットによるダイシングを行い、切り込み溝４４を形成する。このとき、横壁面１６の一部を削るようにする。これは削り残しをなくすためである。
【００５７】
そして、ガラス基板２０からも同様にして図７（ｂ）のようにハーフカットによるダイシングを行い、切り込み溝４５を形成する。このときも横壁面１６の一部を削るようにする。
【００５８】
このようにしてダイシングを行ったヘッドチップの横壁面１６同士を接続する。以後のラインインクジェットヘッドの製造については、第１の実施の形態で説明したことと同様であるので説明を省略する。
【００５９】
以上のように第２の実施の形態によれば、吐出室１１等の部材を（１１０）面方位の異方性エッチングで形成する際に、同様にして貫通溝１５を形成するようにして、この貫通溝１５に基づいてダイシングを行うようにしたので、ヘッドチップ端面において垂直な面が得られる。そのため、インクジェットヘッドを接続してラインインクジェットヘッドを製造する場合に、その面（横壁面１６）を接続面とすることができる。そして、横壁面１６と最も近いノズル孔３１（吐出室１１）との距離を、ノズル間隔（ピッチ）の幅ｗに対してｗ／２としておくことで、接続したインクジェットヘッド間のノズルピッチのずれがなくなり、高品質のラインインクジェットヘッドを製造することができる。
【００６０】
実施の形態３．
上述の実施の形態では、オペレータが入力手段４から入力した指示に基づく入力信号を制御手段３が指示信号に変換する、いわゆる手動操作によりダイシングを行った。
【００６１】
本実施の形態では、制御手段３の表示制御部３Ｄの代わりに又は表示制御部３Ｄに加えて位置判断部３Ｅを設ける。そして、赤外線顕微鏡６で撮影した画像の画像データに基づいて、画像認識により例えば検出孔の位置を判断し、付したマーク、貫通溝１５の位置を位置判断部３Ｅが判断する。その位置に基づいて、位置演算部３Ａ、経路演算部３Ｂ及び回転制御演算部３Ｃがそれぞれ、ダイシング位置、経路、回転速度等を決定し、指示信号として駆動手段２に送信し、砥石１にダイシングを行わせるようにしてもよい。
【００６２】
以上のように第３の実施の形態によれば、赤外線顕微鏡６が撮像した画像の画像データに基づいて、第１の実施の形態で説明したマークや、第２の実施の形態で説明した貫通溝１５の位置を判断し、位置に基づいて位置演算部１３Ａ及び経路演算部１３Ｂはそれぞれダイシングを行う位置及び経路を決定するようにしたので、自動的に適切な研削位置を設定し、ダイシングを行うことができる。
【００６３】
実施の形態４．
図８は本発明の第４の実施の形態に係るヘッドチップの断面図を表した図である。図８はエッジ型のヘッドチップを表すものである。図８（ａ）はヘッドチップの横側面断面図を表す。図８（ｂ）は、図８（ａ）のヘッドチップをＡ−Ａ’部分で切ったときの正面図を表す。図８において図３と同じ図番を付しているものは、第１の実施の形態で説明したことと同様のものであるので説明を省略する。３１Ａはノズル孔である。ノズル孔３１Ａは、ノズルプレート３０の下面に細溝を形成し、キャビティプレート１０とノズルプレート３０とを接合してできるものである。
【００６４】
上述の実施の形態はフェイス型のインクジェットヘッドについて説明した。特にこれに限定されるわけではなく、本実施の形態のようなエッジ型のインクジェットヘッドにおいても適用することができる。
【００６５】
実施の形態５．
上述の実施の形態では、砥石１を用いたダイシングによりを行ったが、その他の加工によっても、上述の実施の形態で説明した方法を適用して複数のヘッドチップへの切り離しを行うことができる。
【００６６】
実施の形態６．
図９は上述した実施の形態で製造したラインインクジェットヘッドを用いたインクジェット印刷装置の主要な構成手段を表した図である。印刷部分は、被印刷物であるプリント紙１１０が支持されるドラム１１１と、プリント紙１１０にインクを吐出し、印刷（記録）を行うラインインクジェットヘッド１１２とで主に構成される。ここで、ラインインクジェットヘッド１１２は、エッジ型のヘッドチップを接続して製造したものとする。したがって、ドラム１１１の軸方向に平行に設けられ、保持されている。また、図示していないが、ラインインクジェットヘッド１１２にインクを供給するためのインク供給手段がある。プリント紙１１０は、ドラム１１１の軸方向に平行に設けられた圧着ローラ１１３により、ドラム１１１に圧着して保持される。
【００６７】
一方、ドラム１１１は、ベルト１１４等を介してモータ１１５により回転駆動される。また、プリント制御手段１１６は、印画データ及び制御信号に基づいてモータ１１６を駆動させ、また、ここでは図示していないが、ラインインクジェットヘッド１１２にある発振回路を駆動させて振動板１２を振動させ、制御をしながら印刷を行わせる。
【００６８】
以上のように第６の実施の形態によれば、上述の実施の形態で説明した方法でダイシングし、ヘッドチップ間のノズルピッチのずれを少なくしたラインインクジェットヘッド１１２を用いてインクジェット印刷装置を構成し、プリント紙１１０にインクを吐出して印刷を行うようにしたので、全体に安定した吐出を行うことができ、高品質の記録を行うことができ、工業用途にも充分に耐え得るインクジェット印刷装置を得ることができる。
【００６９】
実施の形態７．
図１０は上述した実施の形態で製造したラインインクジェットヘッドを用いたカラーフィルタ製造装置を表した図である。図１０において、１２０は第１の実施の形態で説明したものと同様のラインインクジェットヘッドである。Ｘ方向ガイド軸１２２は、基台１２５に対して動かないように固定されている。
【００７０】
設置台１２１は、製造すべきカラーフィルタ用基板１２８を設置させるものである。設置台１２１には、カラーフィルタ用基板１２８を基準位置に固定するための機構が備えられている。設置台１２１には設置台駆動モータ１２３が備えられている。設置台駆動モータ１２３も、例えばステッピングモータ等である。制御手段１２６からＸ軸方向の駆動信号が供給されると、設置台１２１をＸ軸方向に移動させる。
【００７１】
制御手段１２６は、ラインインクジェットヘッド１２０の発振回路（図示せず）を発振させるためのインク滴吐出用の電圧を印加し、インク吐出の制御を行う。また、設置台駆動モータ１２３には設置台１２１のＸ軸方向の移動を制御する駆動信号を送信する。
【００７２】
クリーニング機構部１２４は、ラインインクジェットヘッド１２０を清掃する清掃用布を備えている。特に図示していないが、クリーニング機構部１２４にもＸ方向駆動モータが備えられている。そして、このＸ方向駆動モータを駆動することにより、クリーニング機構１２４は、Ｘ方向ガイド軸１２２に沿って移動する。このクリーニング機構１２４の移動も制御手段１２６によって制御される。ヒータ１２７は、照明の照射によりカラーフィルタ用基板１２８を加熱し、インクの蒸発、乾燥等を行う。このヒータ１２７の照明の照射に関する制御も制御手段１２６が行う。
【００７３】
なお、本実施の形態では、ラインインクジェットヘッド１２０ではなく、設置台１２１がＸ軸方向に移動するようにした。これを逆にしてもよいし、双方がＸ軸方向に移動できるようにしてもよい。また、本実施の形態では、ラインインクジェットヘッド１２０からカラーフィルタ用のインク滴のみを吐出するようにした。ここで、カラーフィルタの保護層をインクジェット方式で形成することもできる。その場合にはさらに保護層の材料を貯蔵するタンクとそれを吐出するノズルとを設けて行うようにすればよい。また、ＩＴＯ電極の形成についてもインクジェット方式で行うことができる。この場合にも、ＩＴＯ電極の材料を貯蔵するタンクとそれを吐出するノズルとを設けて行ってもよい。
【００７４】
図１１はカラーフィルタを拡大した図である。図１１において１４０は絵素（ピクセル）となるフィルタエレメントを表す。各フィルタエレメント１４０はカラーフィルタ製造装置によって、最終的に加法原色である赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）のどれかが着色される。図９では赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）のそれぞれのフィルタエレメントが一直線に配列されたストライプ型を表している。また、それぞれのフィルタエレメントの間には、図示はしないが、色を際立たせる等の役割を果たすブラックマトリクスが設けられる。通常、紙への記録に用いられるインクジェット印刷装置におけるラインインクジェットヘッドの各ノズルの間隔は３００ｄｐｉ（dots per inch ）、３６０ｄｐｉ、６００ｄｐｉ、７２０ｄｐｉ等の表示分解能を満たすものである。ところが、表示装置の場合、各フィルタエレメントの間隔は９．４インチのＶＧＡの表示装置では３００μｍ（８４．７ｄｐｉ相当）であったり、１０．４インチのＸＧＡの表示装置では２０７μｍ（１２２．７ｄｐｉ相当）であったりと、その分解能は異なり、それぞれの間隔が一致するということは稀である。したがって、インクジェット印刷装置と同様のラインインクジェットヘッド１２０を単にインクジェット印刷装置と同じ感覚で用いることはできない。
【００７５】
そこで、第１の実施の形態では特に示さなかったが、カラーフィルタ製造装置に用いるラインインクジェットヘッド１２０を製造する場合には、ラインインクジェットヘッド１２０の各ノズルの間隔（以下、ピッチという）を、カラーフィルタ用基板１２８の各フィルタエレメントのピッチに合わせるようにしてもよい。その際、表示サイズ、分解能によりピッチは異なるので、生産量が多い、歩留まりを高くしたい等、コストを考慮したラインインクジェットヘッドを用いるようにしてもよい。
【００７６】
ただ、このような場合、そのためだけにフォトレジストパターンの形成等を行い、特別なラインインクジェットヘッド１２０を製造する必要がある。そこで、次にインクジェット印刷装置に用いられるものと同じラインインクジェットヘッドでピッチを合わせることを考える。
【００７７】
ストライプ型のフィルタエレメントの配置の場合に、赤、青、緑のそれぞれの色のインクの吐出に割り当てた３つのラインインクジェットヘッドをフィルタエレメントのピッチに合わせて多重化し、ストライプの方向に走査させてるようにすると、ノズルのピッチとフィルタエレメントのピッチを合わせなくてもよいが、むらが生じる可能性がある。
【００７８】
そこで、例えば、カラーフィルタ用基板１２８のＸ軸方向又はＹ軸方向に対して平行に設置していたラインインクジェットヘッド１２０を角度を持たせて設置し、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に対する間隔を変化させることでピッチを調整することができる。
【００７９】
逆に、特に定められた又は慣用的な規格がない表示装置（例えば携帯電話や時計の表示部分）に用いるようなカラーフィルタを製造する場合には、ラインインクジェットヘッドのピッチに合わせてフィルタエレメントの配置を決定してもよい。
【００８０】
以上のように第７の実施の形態によれば、ダイシング方法を工夫し、ヘッドチップ間においてもノズルの間隔のずれを少なくしたラインインクジェットヘッド１２０を用いてカラーフィルタ製造装置を構成し、カラーフィルタ用基板１３０にカラーフィルタ材料の塗布を行うようにしたので、安定した吐出によるカラーフィルタの線むら、色むら等をなくすことができる。また、工程上、３色の加法原色のカラーフィルタ材料を１度で塗布することもできる。以上より、歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよいカラーフィルタ製造装置を得ることができる。
【００８１】
実施の形態８．
本実施の形態では、上述の実施の形態で製造したラインインクジェットヘッドを用いたＯＥＬ基板製造装置によりＯＥＬ基板を作成する手順について説明する。この場合のＯＥＬ基板製造装置は、第３の実施の形態で説明したカラーフィルタ製造装置の構成をほとんど適用することができるので、図番等は図６と同じものを用いることにする。
【００８２】
次に、本発明に係る部分のＯＥＬ基板の製造について説明する。ＯＥＬに発光層等を形成する方法として、従来では、通常、例えば金属染料等を発光層に蒸着させる方法が採られる。インクジェット方式でＯＥＬ基板の製造を行うと、電界発光素子となる高分子有機化合物の塗布とパターニングとが一度で行える。また目的の位置に直接吐出するので、電界発光素子となる有機化合物を無駄にせず必要最小限の量を吐出するだけで済む。
【００８３】
そこで本実施の形態では、例えばガラス等の透明基板上にＩＴＯ電極、正孔注入層及び正孔輸送層を形成した後、赤、緑、青に発光する発光材料を溶媒に溶かした溶液をラインインクジェットヘッド１２０から基板上に吐出し、塗布する。そして、その溶液の溶媒を蒸発させて発光層を形成するようにする。ここで赤の発光層となる部分には、ローダミンＢをドープしたＰＰＶ（ポリ（ｐ・フェニレンビニレン））のキシレン溶液を用いる。また緑の発光層となる部分にはＭＥＨ・ＰＰＶのキシレン溶液を用いる。さらに青の発光層となる部分にはクマリンをドープしたＰＰＶのキシレン溶液を用いる。ここで、赤、青又は緑の発光層に用いる有機化合物及び溶液は様々あるので、特に上記に示したものでなくてもよい。また、中間色を発色するような材料を用いてもよい。
【００８４】
そして、電子注入層として例えばＰＰＶを溶媒に溶かして塗布した後にコーティング乾燥する。その後、例えばアルミニウムリチウム合金の陰極電極をパターニングして、ＯＥＬ基板を作成する。
【００８５】
以上のように第８の実施の形態によれば、ラインインクジェットヘッド１２０でＯＥＬ基板製造装置を構成したので、真空蒸着等の高度の技術を用いなくても容易に基板を製造することができる。その際、ダイシング方法を工夫し、ヘッドチップ間においてもノズルの間隔のずれを少なくしたラインインクジェットヘッド１２０を用いてカラーフィルタ製造装置を構成したので安定した吐出を行うことができ、それぞれ位置でＯＥＬ素子をむらなく形成することができる。したがって、ＯＥＬ基板全体での表示の線むら、色むらをなくすことができる。そのため、歩留まりを高くすることができ、コストパフォーマンスがよいＯＥＬ基板製造装置を得ることができる。ここでは、ＯＥＬ基板の製造について述べているが、無機電界発光素子で基板を製造する場合にも適用することができる。
【００８６】
実施の形態９．
上述の第７の実施の形態では、第１の実施の形態で説明した構造のラインインクジェットヘッドをカラーフィルタ製造装置に利用することについて説明した。また、第８の実施の形態では、ＯＥＬ基板製造装置に利用することについて説明した。ただ、本発明はこれに限定されるものではない。他のあらゆる工業用途、家庭用途に、第１の実施の形態のようなラインインクジェットヘッドを用いた印刷装置、記録装置を用いることができる。
【００８７】
【発明の効果】
以上のように本出願に係る発明によれば、切断を行う場合に比べて切断器具の先端形状の影響を少なくすることができ、切断面をより垂直にすることができるので、例えばラインインクジェットヘッドを製造するために各インクジェットヘッドを精度よく接続することができ、ノズルのピッチのずれを小さくすることができるようになり、工業用途にも充分に耐え得るインクジェットヘッド、ラインインクジェットヘッドその他そのインクジェットヘッドを使った機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドのダイシングを行うためのダイシング装置の構成を表したブロック図である。
【図２】ヘッドチップを分解して表した図である。
【図３】第１の実施の形態に係るヘッドチップの断面図を表した図である。
【図４】ヘッド基板７を分解した図である。
【図５】第１の実施の形態に係るダイシング方法を表した図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るヘッドチップの断面図を表した図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるダイシング方法を表した図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係るヘッドチップの断面図を表した図である。
【図９】上述した実施の形態で製造したラインインクジェットヘッドを用いたインクジェット印刷装置の主要な構成手段を表した図である。
【図１０】上述した実施の形態で製造したラインインクジェットヘッドを用いたカラーフィルタ製造装置を表した図である。
【図１１】カラーフィルタを拡大した図である。
【符号の説明】
１ 砥石
２ 駆動手段
３ 制御手段
３Ａ 位置演算部
３Ｂ 経路演算部
３Ｃ 回転制御演算部
３Ｄ 表示制御部
３Ｅ 位置判断部
４ 入力手段
５ 表示手段
６ 赤外線顕微鏡
７ ヘッド基板
１０ キャビティプレート
１１ 吐出室
１２ 振動板
１３ リザーバ
１４ 貫通孔
１５ 貫通溝
１６ 横壁面
２０ ガラス基板
２１ 電極
２２ 溝
３０ ノズルプレート
３１ ノズル孔
３３ インク供給口
３４ 貫通孔
４１、４２、４４、４５ 切り込み溝
４３ 切削面
１１１ ドラム
１１２、１２０ ラインインクジェットヘッド
１１３ 圧着ローラ
１１４ ベルト
１１５ モータ
１１６ プリント制御手段
１２１ 設置台
１２２ Ｘ方向ガイド軸
１２３ 設置台駆動モータ
１２４ クリーニング機構部
１２５ 基台
１２６ 制御手段
１２７ ヒータ
１２８ カラーフィルタ用基板
１４０ 絵素

Claims (16)

1. 液体を加圧するための振動板を備えた吐出室の一部となる凹部を、複数のインクジェットヘッド分有し、側面が各インクジェットヘッドの端面となる溝が形成された第１の基板と、
   前記振動板が形成された側から前記第１の基板と接合することにより、前記振動板との間で静電気力を発生させて振動板を駆動させる電極を、前記振動板に合わせて有する第２の基板と、
   前記第１の基板と前記凹部が形成された側から接合することにより前記第１の凹部と吐出室を形成し、前記振動板により加圧された液体を吐出するノズルを、前記凹部に合わせて有する第３の基板とを接合して作製したヘッド基板から、
   前記第２の基板の方向からはインクジェットヘッド端面の内側でかつ途中まで切削され、前記第３の基板の方向からは前記第２の基板の切削部分よりも外側において仕上げの切削が行われて切り離され、前記溝側面の少なくとも一部を残した面を有することを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 前記第３の基板には前記溝の位置を確認するための検出孔をさらに空けておくことを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
3. 請求項１又は２において製造した前記インクジェットヘッドを複数個接続したことを特徴とするラインインクジェットヘッド。
4. 液体を加圧するための振動板を備えた吐出室の一部となる凹部を複数のインクジェットヘッド分及び側面が各インクジェットヘッドの端面となり、各インクジェットヘッドを仕切る溝を第１の基板に形成し、
   前記振動板との間で静電気力を発生させて振動板を駆動させる電極を、前記振動板に合わせて有する第２の基板を、前記振動板が形成された側から前記第１の基板と接合し、
   前記第１の凹部と吐出室を形成し、前記振動板により加圧された液体を吐出するノズルを、前記凹部に合わせて有する第３の基板を、前記凹部が形成された側から前記第１の基板と接合して作製したヘッド基板から各個に切り離す工程を経てインクジェットヘッドを製造する方法において、前記切り離す工程は、
   前記第２の基板の方向から前記インクジェットヘッド端面の内側でかつ途中まで切削する工程と、
   前記第３の基板の方向から、前記第２の基板の切削部分よりも外側において前記溝側面の少なくとも一部を残して仕上げの切削を行う工程と
   をさらに有することを特徴とするインクジェットヘッド製造方法。
5. 前記仕上げの切削を行う工程は、
   少なくとも一度所望の位置の外側で切削を行ってから、所望の位置で仕上げの研削を行うことを特徴とする請求項４記載のインクジェットヘッド製造方法。
6. 請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと、
   前記ラインインクジェットヘッドにインクを供給するインク供給手段と、
   ヘッド位置制御信号に基づいて前記ラインインクジェットヘッドを移動させる走査駆動手段と、
   記録対象となる記録部材と前記ラインインクジェットヘッドとの相対位置を変化させる位置制御手段と
   を少なくとも備えたことを特徴とするインクジェット記録装置。
7. 請求項４又は５記載の製造方法で製造されたインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドを用いてインクジェット記録装置を製造することを特徴とするインクジェット記録装置の製造方法。
8. 請求項４又は５記載の製造方法で製造されたインクジェットヘッドをを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと記録対象物とを相対的に移動させる工程と、
   前記インクジェットヘッドから前記記録対象物にインクを吐出する工程と
   を少なくとも有することを特徴とするインクジェット記録方法。
9. 請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと、
   前記ラインインクジェットヘッドにカラーフィルタを形成させる溶液を供給する材料供給手段と、
   位置制御信号に基づいてインクノズルからカラーフィルタ基板に向けての前記溶液の吐出を制御する制御手段と
   を少なくとも備えたことを特徴とするカラーフィルタ製造装置。
10. 前記製造装置は前記ラインインクジェットヘッドを複数個有し、それぞれの前記ラインインクジェットヘッドが、複数色の加法原色の前記溶液を前記カラーフィルタ基板の所定位置に吐出することを特徴とする請求項９記載のカラーフィルタ製造装置。
11. 請求項４又は５記載の製造方法で製造されたインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドにより、加法原色の複数色の溶液を、光透過性のカラーフィルタ基板の所定位置にそれぞれ吐出する工程と、
    吐出されたフィルタ着色材料により着色された色を前記カラーフィルタ基板に定着させる工程と
    を少なくとも有するカラーフィルタ製造方法。
12. 請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造したラインインクジェットヘッドと、
    前記ラインインクジェットヘッドに発光材料を含む溶液を供給する材料供給手段と、
    位置制御信号に基づいてインクノズルから電界発光基板に向けての前記溶液の吐出を制御する制御手段と
    を備えたことを特徴とする電界発光基板製造装置。
13. 前記基板の製造装置は前記ラインインクジェットヘッドを複数個有し、それぞれの前記ラインインクジェットヘッドが、複数色の加法原色を発光させるための前記発光材料を含む溶液を前記電界発光基板の所定位置に吐出することを特徴とする請求項１２記載の電界発光基板製造装置。
14. 前記発光材料は、有機化合物であることを特徴とする請求項１２又は１３記載の電界発光基板製造装置。
15. 請求項４又は５記載の製造方法で製造されたインクジェットヘッドを列状に複数個接続して製造した複数のラインインクジェットヘッドにより、加法原色の複数色を発光させるための発光材料を含む溶液を、電界発光基板の所定位置にそれぞれ吐出する工程と、
    吐出された前記溶液を蒸発させ、前記発光材料を前記電界発光基板に固化させる工程と
    を少なくとも有する電界発光基板製造方法。
16. 前記発光材料は、有機化合物であることを特徴とする請求項１５記載の電界発光基板製造方法。

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