JP4049179B2 - スピーカー振動板およびスピーカー構造体 - Google Patents
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Description
表面材は、任意の適切な織布または不織布が採用され得る。該表面材は、織布または不織布の単一層であってもよく、織布および/または不織布の積層体であってもよい。また、第1の表面材と第2の表面材は同一であってもよく、異なっていてもよい。さらに、第1の表面材と第2の表面材の積層枚数は同一であってもよく、異なっていてもよい。
芯材は、任意の適切な材料により形成され得る。具体例としては、織布または不織布を挙げることができる。好ましくは不織布である。不織布は、繊維が3次元的に、かつ、ランダムに分散しているので、中空微粒子(後述)を含むのに適している。
第1の表面材と芯材の間および/または第2の表面材と芯材の間には、任意の適切な中間層を積層してもよい。中間層を積層することで、剛性と内部損失とのバランスを適切に調節することができる。該中間層は、好ましくは織布または不織布で構成される。芯材へ熱硬化性樹脂組成物(後述)を透過させる必要がある為である。
基材は、第1の表面材、芯材、第2の表面材をこの順に有する。該基材は、熱硬化性樹脂組成物を含浸させてなる。基材は、必要に応じて上記のように第1の表面材と芯材の間および/または第2の表面材と芯材との間に中間層を有し得る。
下記の組成を有する不飽和ポリエステル溶液を調製した:
不飽和ポリエステル樹脂(ジャパンコンポジット(株)製;ポリホープN350L):
100(部)
低収縮化剤(日本油脂(株)製;モディパーS501) : 5
パーオクタO(日本油脂(株)製) : 1.3
中空微粒子を内包した球状セルを有するポリエステル繊維不織布(LANTOR製、Soric TF、厚さ:2mm、面密度:130g/m2)を芯材としたこと以外は実施例1と同様にして、口径16cm、厚さ1.53mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
中空微粒子を内包した六角柱セルを有するポリエステル繊維不織布(LANTOR製、Soric XF、厚さ:2mm、面密度:140g/m2)を芯材としたこと以外は実施例1と同様にして、口径16cm、厚さ1.57mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
第1の表面材(ここでは芯材上側の表面材)としてポリエチレンナフタレート(PEN)繊維織布(織密度:縦17本/inch、横17本/inch、面密度:160g/m2、20cm角)を用い、第2の表面材(ここでは芯材下側の表面材)としてアラミド繊維不織布(帝人(株)、テクノーラ、面密度:60g/m2、厚み:0.65mm、20cm角)を用いたこと以外は実施例3と同様にして、口径16cm、厚さ1.61mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
絹繊維織布(繊維長:58mm、面密度:30g/m2、厚み:0.28mm)および絹繊維不織布(繊維長:58mm、面密度:40g/m2、厚み:0.30mm)を積層した基材を用いたこと以外は実施例1と同様にして、口径16cm、厚さ0.21mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
PEN繊維織布(織密度:縦17本/inch、横17本/inch、面密度:160g/m2、20cm角)、ポリカーボネート発泡シート(JSP(株)製、ミラボード H、面密度:360g/m2、厚み:3mm、20cm角)およびアラミド繊維不織布(帝人(株)製、テクノーラ、面密度:60g/m2、厚み:0.65mm、20cm角)をこの順に積層した基材を用いたこと以外は実施例1と同様にして、口径16cm、厚さ0.51mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
実施例3で用いたポリエステル不織布を芯材とし、芯材上側にPEN繊維織布(織密度:縦17本/inch、横17本/inch、面密度:160g/m2、20cm角)を、芯材下側に黄麻繊維織布(織密度:縦8本/inch、横44本/inch、面密度:260g/m2、20cm角)およびアラミド繊維不織布(帝人(株)製:製品名テクノーラ、面密度:60g/m2、厚み:0.65mm、20cm角)を配置した。この4層積層体を基材とした。さらに、不飽和ポリエステル溶液を10g用いたこと以外は実施例1と同様にして成形を行い、口径16cm、厚さ1.96mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表2に示す。なお、剛性比は、比較例3の(ヤング率×厚みの3乗)を1.0とした場合、他の振動板の(ヤング率×厚みの3乗)との比を算出したものである。
PEN繊維織布と芯材の間に黄麻繊維織布(織密度:縦8本/inch、横44本/inch、面密度:260g/m2、20cm角)をさらに積層したこと以外は実施例5と同様にして、口径16cm、厚さ2.13mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表2に示す。
PEN繊維織布(織密度:縦17本/inch、横17本/inch、面密度:160g/m2、20cm角)、ポリカーボネート発泡シート(JSP(株)製、ミラボード H、面密度:360g/m2、厚み:3mm、20cm角)およびアラミド繊維不織布(帝人(株)製、テクノーラ、面密度:60g/m2、厚み:0.65mm、20cm角)をこの順に積層した基材を用いたこと以外は実施例1と同様にして、口径16cm、厚さ0.51mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表2に示す。
黄麻繊維織布(織密度:縦8本/inch、横44本/inch、面密度:260g/m2、20cm角)を5枚積層し基材を得た。それ以外は実施例1と同様にして口径16cm、厚さ1.73mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表2に示す。
表面材として、炭素繊維織布(東レ(株)製、トレカクロス C06343、平織り、織密度:縦12.5本/inch、横12.5本/inch、面密度:198g/m2、厚さ:0.25mm)を実施例3の芯材の両面に積層し、3層構造の基材とした。約25cm角のステンレス板の中央部分に直径約18cmの穴を開けた冶具を2つ用意し、この2つの冶具の間に上記積層体を挟み込んだ。冶具で固定した基材の中央付近に、実施例1と同様に調製した不飽和ポリエステル溶液約8gを滴下した。次いで、所定の形状のマッチドダイ金型を用いて、135℃で2分間成形し、80℃の恒温槽で約1時間養生し、口径約20cm、厚さ2.16mmのスピーカーフレームを得た。得られたフレームについて実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表3に示す。なお、剛性比は、比較例6の(ヤング率×厚みの3乗)を1.0とした場合、他のスピーカーフレームの(ヤング率×厚みの3乗)との比を算出したものである。
実施例7の基材において、芯材片側(下側)の炭素繊維織布をアラミド繊維織布(東レデュポン(株)製、ケブラー、平織り、織密度:縦12.5本/inch、横12.5本/inch、面密度:110g/m2、厚さ:0.26mm)に変更したこと以外は実施例7と同様にして、口径約20cm、厚さ2.00mmのスピーカーフレーム
を得た。得られたフレームについて実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表3に示す。
炭素繊維織布(東レ(株)製、トレカクロス C06343、平織、織密度:縦12.5本/inch、横12.5本/inch、面密度:198g/m2、厚さ:0.25mm、20cm角)を3層積層し基材を得た。この基材を用いたこと以外は実施例7と同様にして、口径20cm、厚さ0.64mmのスピーカーフレームを得た。得られたフレームについて実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表3に示す。
炭素繊維織布をアラミド繊維織布(東レデュポン(株)製、ケブラー、平織り、織密度:縦12.5本/inch、横12.5本/inch、面密度:110g/m2、厚さ:0.26mm)に変更したこと以外は比較例5と同様にして、口径20cm、厚さ0.54mmのスピーカーフレームを得た。得られたスピーカーフレームについて実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表3に示す。
冷延鋼板(SPCC材、厚さ:0.8mm)をプレス金型により冷間プレスすることにより口径20cm、厚さ0.8mmのスピーカーフレームを得た。得られたスピーカーフレームについて実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表3に示す。
ABS樹脂(東レ(株)製、トヨラック、品番:855VG30/ガラス繊維30%)を射出成形によりスピーカーフレーム形状に成形した(厚さ:2.0mm)。実施例1と同様の評価を行い、結果を下記表3に示す。
実施例1で用いたポリエステル不織布を芯材とし、第1および第2の中間層としてアラミド繊維不織布(帝人(株)製:テクノーラ、繊維長58mm、面密度:60g/m2、厚さ0.4mm、20cm角)を芯材の両面にそれぞれ配置した。第1および第2の表面材として、炭素繊維織布(東レ(株)製、トレカクロス C06142、1000フィラメント、平織、織密度:縦22.5本/inch、横22.5本/inch、面密度:119g/m2、厚さ:0.15mm、20cm角)を中間層の両面に積層したものを基材とした。この基材を用いた以外は実施例1と同様にして、口径16cm、厚さ1.542mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表4に示す。なお、剛性比は、比較例1の(ヤング率×厚みの3乗)を1.0とした場合、他の振動板の(ヤング率×厚みの3乗)との比を算出したものである。また、表4には、上記比較例1および2の結果も再度示す。
実施例9の炭素繊維織布をフィラメント数3000の炭素繊維織布(東レ(株)製、トレカクロス C06343、3000フィラメント、平織り、織密度:縦12.5本/inch、横12.5本/inch、面密度:198g/m2、厚さ:0.25mm、20cm角)に変えたこと以外は実施例9と同様にして、口径16cm、厚さ1.599mmの振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例9の振動板において、第1および第2の中間層を綿不織布(面密度:40g/m2、厚さ:0.30mm)としたこと以外は実施例9同様にして、口径16cm、厚さ1.602mmの振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例11の基材において、綿不織布を第1の中間層(ここでは芯材上側の中間層)のみに用いたこと以外は実施例9同様にして口径16cm、厚さ1.539mmの振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例9の基材より中間層を省いたこと以外は実施例9同様にして、口径16cm、厚さ1.587mmの振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例2で用いたポリエステル不織布を芯材とし、第1の中間層として綿不織布(面密度:40g/m2、厚さ:0.30mm)を芯材の上面に配置した。第1の表面材としてPEN繊維織布(帝人(株)製、織密度:タテ・ヨコ共に17本/inch、面密度:166g/m2、20cm角)を第1の中間層の上面に積層し、第2の表面材として実施例9で用いたアラミド不織布を芯材片側(下面)に積層したものを基材とした。この基材を用いた以外は実施例1と同様にして、口径16cm、厚さ1.630mmのスピーカー振動板を得た。得られた振動板について実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表4に示す。
20 中空微粒子
30 貫通孔
41 球状セル
42 円筒状セル
43 多角柱状セル
44 間隙
50 表面材
60 中間層
70 樹脂硬化物
100 芯材
200 基材
Claims (13)
- 基材に熱硬化性樹脂が含浸されてなるスピーカー振動板であって、
該基材が、第1の表面材と芯材と第2の表面材とをこの順に有し;該第1の表面材および該第2の表面材が、織布または不織布を含み;該芯材が、中空微粒子を含み、該中空微粒子を内包し、かつ互いに間隙を有して形成された複数のセルを含む織布または不織布から構成されている、スピーカー振動板。 - 前記セルが、球状、円筒状および多角柱状からなる群から選択される少なくとも1つの形状を有する、請求項1に記載のスピーカー振動板。
- 基材に熱硬化性樹脂が含浸されてなるスピーカー振動板であって、
該基材が、第1の表面材と芯材と第2の表面材とをこの順に有し;該第1の表面材および該第2の表面材が、織布または不織布を含み;該芯材が、中空微粒子を含み、厚み方向の中間部分に該中空微粒子が分散している織布または不織布から構成され、貫通孔をさらに有する、スピーカー振動板。 - 前記芯材を構成する織布または不織布が、ポリエステル繊維から形成されている、請求項1から3のいずれかに記載のスピーカー振動板。
- 前記中空微粒子の粒径が、15〜90μmである、請求項1から4のいずれかに記載のスピーカー振動板。
- 前記中空微粒子の密度が、0.03〜0.06g/cm3である、請求項1から5のいずれかに記載のスピーカー振動板。
- 前記第1の表面材および第2の表面材が、高弾性率繊維、天然繊維または再生繊維の織布または不織布を含む、請求項1から6のいずれかに記載のスピーカー振動板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が不飽和ポリエステル樹脂を含有する、請求項1から7のいずれかに記載のスピーカー振動板。
- 前記芯材と前記第1の表面材および/または第2の表面材との間に中間層が積層されている、請求項1から8のいずれかに記載のスピーカー振動板。
- 基材に熱硬化性樹脂が含浸されてなるスピーカー構造体であって、
該基材が、第1の表面材と芯材と第2の表面材とをこの順に有し;該第1の表面材および該第2の表面材が、織布または不織布を含み;該芯材が、中空微粒子を含み、該中空微粒子を内包し、かつ互いに間隙を有して形成された複数のセルを含む織布または不織布から構成されている、スピーカー構造体。 - 基材に熱硬化性樹脂が含浸されてなるスピーカー構造体であって、
該基材が、第1の表面材と芯材と第2の表面材とをこの順に有し;該第1の表面材および該第2の表面材が、織布または不織布を含み;該芯材が、中空微粒子を含み、厚み方向の中間部分に該中空微粒子が分散している織布または不織布から構成され、貫通孔をさらに有する、スピーカー構造体。 - スピーカーフレーム、エンクロージャーまたはスタンドとして用いられる、請求項10または11に記載されているスピーカー構造体。
- 請求項1から9のいずれかに記載のスピーカー振動板、および/または、請求項10から12のいずれかに記載のスピーカー構造体を含む、スピーカー。
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