JP4047714B2

JP4047714B2 - Method and apparatus for assembling surface-mount electronic components

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Publication number: JP4047714B2
Application number: JP2002356728A
Authority: JP
Inventors: 泰田中
Original assignee: Pioneer Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2002-12-09
Filing date: 2002-12-09
Publication date: 2008-02-13
Anticipated expiration: 2022-12-09
Also published as: JP2004193750A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動素子としての水晶片などの電子部品素子をパッケージに取り付けて、電子機器としての携帯電話などに用いられる水晶振動子などの表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法及び組立装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器としての携帯電話には、電子部品素子（圧電振動素子）としての水晶片を、パッケージ内に収容して構成される表面実装型電子部品としての水晶振動子（水晶発振器ともいい、例えば、特許文献１参照）が用いられている。前記パッケージは、絶縁性を有する基板と、この基板上に実装される回路素子などを備えている。前述したパッケージに、前記水晶片を取り付ける装置として従来から種々の組立装置が用いられてきた。
【０００３】
前述した従来の組立装置は、装置本体と、パッケージ保持台と、計測カメラと、塗布ユニットと、水晶片保持ユニットなどを備えている。装置本体は、工場などのフロア上などに設置される。パッケージ保持台は、装置本体に取り付けられており、表面上にパッケージを置く。計測カメラは、装置本体に取り付けられている。計測カメラは、パッケージ保持台上のパッケージを撮像して、パッケージ保持台とパッケージとの相対的な位置を求める。
【０００４】
塗布ユニットは、装置本体に移動自在に支持されており、パッケージ保持台に接離自在となっている。塗布ユニットは、導電性の接着剤をパッケージの電極に所定量塗布する。水晶片保持ユニットは、装置本体に移動自在に支持されており、水晶片を保持する。水晶片保持ユニットは、パッケージ保持台に接離自在となっており、パッケージ保持台に近づいてこのパッケージ保持台上のパッケージに水晶片を重ねる。
【０００５】
前述した構成の従来の水晶振動子の組立装置は、塗布ユニットが前記パッケージの電極に導電性の接着剤を塗布し、この接着剤が硬化する前に水晶片保持ユニットが前記水晶片を前記パッケージに重ねる。塗布した接着剤が硬化すると、前記水晶片は前記パッケージに固定される。このように、従来の組立装置は、前記パッケージに水晶片を取り付けてきた。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２１３９４４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の水晶振動子の組立装置は、塗布ユニットが一定量移動して、パッケージに近づいて、電極に接着剤を塗布する。さらに、従来の水晶振動子の組立装置は、水晶片保持ユニットが一定量移動して、電極上の接着剤に水晶片を重ねる。このため、パッケージの寸法精度により、接着剤を塗布するときの塗布ユニットと電極との間隔がばらつくこととなる。さらに、パッケージの寸法精度により、水晶片を重ねるときの水晶片保持ユニットと電極との間隔がばらつくこととなる。
【０００８】
一方、前述した水晶振動子では、より小型化が望まれている。このため、勿論、パッケージと水晶振動子との双方に小型化が求められている。
【０００９】
従来の水晶振動子の組立装置では、塗布ユニットと電極との間隔と水晶片保持ユニットと電極との間隔がばらつくため、電極への接着剤の塗布状況や、パッケージへの固定後の水晶片とパッケージとの相対的な位置がばらつくこととなる。このため、特に、前述した電極と水晶片との間に位置する接着剤の厚みがばらつくこととなり、水晶振動子自体の電気的な抵抗値がばらつくこととなる。
【００１０】
したがって、本発明の目的の一例は、抵抗値がばらつくことなく表面実装型電子部品を組み立てることができる表面実装型電子部品の組立方法及び組立装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の表面実装型電子部品の組立方法は、電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成されかつ前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法において、前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定する第１の工程と、接着剤を噴出する噴出手段を前記電極の高さに応じて移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、噴出手段から前記電極に接着剤を噴出する第２の工程と、前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねる第３の工程と、を含み、前記第１の工程では、前記電極の複数箇所の前記裏面からの高さを測定し、これら電極の複数箇所の前記裏面からの高さの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程で噴出手段を位置付けることを特徴としている。
【００１２】
請求項１０に記載の本発明の表面実装型電子部品の組立装置は、電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成された前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立装置において、前記パッケージを置く装置本体と、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電極に接着剤を塗布可能な噴出手段と、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電子部品素子を保持可能であるとともに、保持した電子部品素子を前記電極に塗布された接着剤に重ねることが可能な吸着手段と、前記装置本体に取り付けられかつ前記装置本体上に置かれたパッケージの電極の複数箇所までの距離を測定する測定手段と、前記噴出手段と前記吸着手段と前記測定手段を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極の複数箇所までの距離の平均値を求め、この平均値を用いて、前記測定手段が測定した電極までの距離に応じて前記噴出手段を移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、前記噴出手段に接着剤を電極に塗布させ、前記吸着手段に電子部品素子を保持させた後、この吸着手段に前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねさせることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この発明の表面実装型電子部品の組立方法は、電極の高さを測定して、電極からの距離が適正な距離になるように噴出手段を位置付けている。こうすることで、この発明の表面実装型電子部品の組立方法は、接着剤を適正な状態で電極に塗布できるようにしたものである。
【００１４】
また、この発明の表面実装型電子部品の組立方法において、電極からの距離が第２の適正な距離となるように吸着手段を位置付けるのが良い。
【００１５】
この発明の表面実装型電子部品の組立装置は、電極の高さを測定して、電極からの距離が適正な距離になるように噴出手段を位置付けている。こうすることで、この発明の表面実装型電子部品の組立装置は、接着剤を適正な状態で電極に塗布できるようにしたものである。
【００１６】
また、この発明の表面実装型電子部品の組立装置において、電極からの距離が第２の適正な距離となるように吸着手段を位置付けるのが良い。
【００１７】
さらに、噴出手段と電極との間隔を求めた後、噴出手段を位置付けるのが良い。
【００１８】
また、吸着手段と電極との間隔を求めた後、吸着手段を位置付けるのが良い。
【００１９】
電極と電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージと噴出手段との相対的な位置を求めた後、噴出手段を位置付けるのが良い。
【００２０】
電極と電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の電子部品素子と吸着手段との相対的な位置を求めた後、吸着手段を位置付けるのが良い。
【００２１】
電極と電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージと噴出手段との相対的な位置を求めて噴出手段を位置付け、電子部品素子と吸着手段との相対的な位置を求めて吸着手段を位置付けるのが良い。
【００２２】
センサ本体とこのセンサ本体に対し移動自在な接触子とを備えた接触式の測定手段を用いて、電極の高さを測定するのが望ましい。
【００２３】
レーザを照射・受光する非接触式の測定手段を用いて、電極の高さを測定するのが望ましい。
【００２４】
電極の複数箇所の高さを測定するのが望ましい。さらに、複数箇所の高さを平均値を用いて、噴出手段や吸着手段などを位置付けるのが望ましい。具体的には、噴出手段により噴出された接着剤が塗布される電極位置について、複数の箇所で高さを計測してその平均値を算出し、噴出手段や吸着手段などを位置付けるのが望ましい。ここで、電子部品素子は一般に平面形状であるのに対して、電極上の接着剤は表面張力によってドーム形状であり、その体積も小さいため点のような状態で塗布されている。従って、吸着手段を高さの平均値で位置付けることが望ましい。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の一実施例にかかる表面実装型電子部品の組立装置（以下、単に組立装置と呼ぶ）１を、図１ないし図１５を参照して説明する。同図は表面実装型電子部品としての水晶振動子を組み立てる水晶振動子の組立装置を示すものである。図１などに示す組立装置１は、図４及び図５などに示すパッケージとしてのセラミックパッケージ２（以下、単にパッケージと呼ぶ）に、圧電振動素子としての水晶片３（図６及び図７に示す）を取り付けて、水晶振動子（水晶発振器）を組み立てる装置である。この水晶片３は電子部品素子に対応し、水晶振動子が表面実装型電子部品に対応する。
【００２６】
パッケージ２は、平面形状が矩形状の底壁４と、この底壁４の表面４ａに形成された電極５とを備えている。底壁４は、セラミックなどからなる周知の絶縁基板と、回路素子などが積層されて構成されている。底壁４は、図４及び図５に示すように、外縁部が、他の部分より厚く形成されており、前記外縁部の内側に前記回路素子などと電気的に接続した電極５を複数設けている。なお、底壁４の電極５が形成された表面４ａの裏側は、本明細書に記した裏面４ｂをなしている。
【００２７】
図６及び図７に示すように、パッケージ２の電極５に導電性の接着剤６が塗布される。該接着剤６によって水晶片３が、電極５と固定される。そして、接着剤６によって、電極５と水晶片３とは、電気的に接続する。
【００２８】
組立装置１は、前記パッケージ２の電極５に接着剤６を塗布して、水晶片３を電極５に固定する装置である。組立装置１は、図１及び図２に示すように、装置本体１０と、作業ユニット１１と、第２の測定手段としてのＣＣＤカメラ１２と、第３の測定手段としてのＣＣＤカメラ１３と、制御手段としての制御装置１４（図２に示す）などを備えている。
【００２９】
装置本体１０は、図１に示すように、工場のフロア上などに設置される箱部１５と、パッケージ保持部１６と、水晶片保持部１７とを備えている。箱部１５は、表面１８ａが水平方向に沿って平坦なベース板１８を備えている。ベース板１８は、箱部１５の最も上部に設けられている。
【００３０】
パッケージ保持部１６は、支持部１９と、駆動源としてのモータ３３（図２に示す）と、パッケージ保持台２０とを備えている。支持部１９は、箱部１５のベース板１８上に設けられている。支持部１９は、図１中の矢印Ｘ１に沿って、パッケージ保持台２０をベース板１８の表面１８ａに沿って移動自在に支持している。モータ３３は、パッケージ保持台２０を、図１中の矢印Ｘ１に沿って移動させる。パッケージ保持台２０は、平板状に形成されており、表面が水平方向に沿う状態で支持部１９に支持されている。パッケージ保持台２０は、その表面上に複数のパッケージ２を格子状に配置する。
【００３１】
水晶片保持部１７は、支持部２１と、駆動源としてのモータ３４（図２に示す）と、水晶片保持台２２とを備えている。支持部２１は、箱部１５のベース板１８上に設けられている。支持部２１は、図１中の矢印Ｘ２に沿って、水晶片保持台２２をベース板１８の表面１８ａに沿って移動自在に支持している。矢印Ｘ２は、前述した矢印Ｘ１と平行である。モータ３４は、水晶片保持台２２を、図１中の矢印Ｘ２に沿って移動させる。水晶片保持台２２は、平板状に形成されており、表面が水平方向に沿う状態で支持部２１に支持されている。水晶片保持台２２は、その表面上に複数の水晶片３を格子状に配置する。
【００３２】
また、装置本体１０には、接触式のセンサ２３が取り付けられている。接触式のセンサ２３は、センサ本体２４と接触子２５とを備えている。センサ本体２４は、装置本体１０のベース板１８に取り付けられている。接触子２５は、センサ本体２４に対し移動自在に支持されている。接触子２５の移動方向は、鉛直方向に沿っている。センサ本体２４より接触子２５が上方に位置している。接触式のセンサ２３は、制御装置１４などに接続しており、センサ本体２４に対する接触子２５の変位に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００３３】
作業ユニット１１は、図１に示すように、ベース部２６と、支持部２７と、作業台２８と、作業台２８をＹ方向に移動させるための駆動源としてのモータ３５（図２に示す）と、後述する接触式のセンサ３１を図１中の矢印Ｚ方向に沿って移動させるための図示しないシリンダと、作業台２８をＺ方向に移動させるためのモータ３６（図２に示す）と、吸着手段としての吸着ノズル２９と、噴出手段としての注射筒３０と、測定手段としての接触式のセンサ３１などを備えている。ベース部２６は、板状に形成されかつ装置本体１０のベース板１８に固定されている。ベース部２６は、ベース板１８から鉛直方向に沿って上方に立設している。
【００３４】
支持部２７は、ベース部２６に取り付けられている。支持部２７は、図１中の矢印Ｙに沿って、シリンダ支持板を移動自在に支持している。矢印Ｙは、前述した矢印Ｘ１，Ｘ２に対し直交しており、水平方向に沿っている。モータ３５は、作業ユニット１１を、図１中の矢印Ｙに沿って移動させる。このため、モータ３５は、作業台２８を図１中の矢印Ｙに沿って移動させる。シリンダ支持板は、平板状に形成されており、表面が鉛直方向に沿う状態で支持部２７に支持されている。
【００３５】
シリンダは、筒状のシリンダ本体と、このシリンダ本体から伸縮自在に支持されたロッドとを備えている。シリンダ本体は、シリンダ支持板に取り付けられている。ロッドのシリンダ本体からの伸縮方向は、鉛直方向に沿っている。ロッドには、作業台２８が取り付けられている。
【００３６】
このため、モータ３６は、作業台２８を、図１中の矢印Ｚに沿って移動させる。矢印Ｚは、前述した矢印Ｘ１，Ｘ２と矢印Ｙとの双方と直交しており、鉛直方向に沿っている。なお、本実施形態では、モータ３６により作業台２８が下降則ちパッケージ保持台２０に近づき、作業台２８が上昇則ちパッケージ保持台２０から離れる。
【００３７】
作業台２８は、平板状に形成されかつ鉛直方向と水平方向に沿って移動自在に支持されている。作業台２８は、パッケージ保持部１６のパッケージ保持台２０と、水晶片保持部１７の水晶片保持台２２との上方に配されている。
【００３８】
吸着ノズル２９は、作業台２８に取り付けられている。このため、吸着ノズル２９は、パッケージ保持台２０上のパッケージ２と水晶片保持台２２上の水晶片３に接離自在に装置本体１０に支持されている。なお、接離とは、近づいたり離れたりすることである。また、吸着ノズル２９は、作業台２８に着脱自在となっている。吸着ノズル２９のパッケージ保持台２０と相対する端面には、小さい孔が開口している。孔は、吸着ノズル２９内を通って吸引手段としての真空ポンプ３２（図２に示す）と連結している。吸着ノズル２９は、真空ポンプ３２が孔を通して吸引することで、前記端面に水晶片３を吸着する。
【００３９】
注射筒３０は、作業台２８に取り付けられている。このため、注射筒３０は、パッケージ保持台２０上のパッケージ２に接離自在に装置本体１０に支持されている。また、注射筒３０は、作業台２８に着脱自在となっている。注射筒３０は、筒部３７と、針３８とを備えている。筒部３７が上方に位置しかつ針３８が下方に位置している。筒部３７は、有底筒状に形成されている。針３８は、円筒状に形成されかつ内側の空間が筒部３７内に開口している。
【００４０】
針３８は、筒部３７の内外を連通している。注射筒３０内には、パッケージ２の電極５に水晶片３を取り付けるための導電性の接着剤６が収容される。また、筒部３７の前記針３８から離れた基端部には、加圧された気体を供給する加圧気体供給源３９が連結している。加圧気体供給源３９は、注射筒３０内に加圧された気体を供給する。注射筒３０は、加圧気体供給源３９から加圧された気体が供給されることで、針３８の先から接着剤６を適量噴出する。
【００４１】
接触式のセンサ３１は、センサ本体４０と、このセンサ本体４０に移動自在に支持された接触子４１などを備えている。センサ本体４０が上方に位置し、接触子４１が下方に位置している。センサ本体４０は、作業台２８に取り付けられている。このため、センサ本体４０は、パッケージ保持台２０上のパッケージ２に接離自在に装置本体１０に支持されている（装置本体１０に取り付けられている）。接触子４１の移動方向は、鉛直方向に沿っている。接触式のセンサ３１は、制御装置１４などに接続しており、センサ本体４０に対する接触子４１の変位に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００４２】
ＣＣＤカメラ１２は、作業台２８に取り付けられており、パッケージ保持台２０上のパッケージ２を撮像する。このため、ＣＣＤカメラ１２は、装置本体１０に取り付けられている。ＣＣＤカメラ１２は、制御装置１４などに接続しており、パッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００４３】
ＣＣＤカメラ１２は、図示例では、図１４中に示すパッケージ保持台２０上に位置すべきパッケージ２の重心Ｃ１と実際のパッケージ２の重心ＣＧ１とのＸ方向とＹ方向の位置ずれＸａ，Ｙａと、パッケージ保持台２０上に位置すべきパッケージ２と実際のパッケージ２との向きのずれ（角θ１）とをパッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置としている。さらに、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１とは、パッケージ保持台２０などを介して、電極５に水晶片３が重なる方向（鉛直方向）に対し直交する方向のパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置をなしている。なお、位置すべきパッケージ２とは、パッケージ保持台２０上で位置ずれしなかった時のパッケージ２のことである。
【００４４】
ＣＣＤカメラ１３は、ベース板１８に取り付けられており、吸着ノズル２９に吸着した水晶片３を撮像する。このため、ＣＣＤカメラ１３は、装置本体１０に取り付けられている。ＣＣＤカメラ１３は、制御装置１４などに接続しており、吸着ノズル２９と水晶片３との相対的な位置に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００４５】
ＣＣＤカメラ１３は、図示例では、図１５中に示す吸着ノズル２９上に位置すべき水晶片３の重心Ｃ２と実際の水晶片３の重心ＣＧ２とのＸ方向とＹ方向の位置ずれＸｂ，Ｙｂと、吸着ノズル２９上に位置すべき水晶片３と実際の水晶片３との向きのずれ（角θ２）とを吸着ノズル２９と水晶片３との相対的な位置としている。さらに、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２とは、電極５に水晶片３が重なる方向（鉛直方向）に対し直交する方向の水晶片３と吸着ノズル２９との相対的な位置をなしている。なお、位置すべき水晶片３とは、吸着ノズル２９に位置ずれしなかった時の水晶片３のことである。
【００４６】
制御装置１４は、周知のＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＰＵなどを備えたコンピュータである。制御装置１４は、前述したモータ３３，３４，３５，３６、加圧気体供給源３９、真空ポンプ３２、接触式のセンサ２３，３１及びＣＣＤカメラ１２，１３などと接続しており、組立装置１全体の制御をつかさどる。
【００４７】
制御装置１４は、例えば、前述したモータ３６のロッドが最も収縮した状態則ち作業台２８が上死点に位置する状態での鉛直方向に沿った作業台２８とパッケージ保持板２０との間隔Ｌ（図１３に示す）を記憶している。また、制御装置１４は、鉛直方向に沿った接触式のセンサ２３の接触子２５の先端とパッケージ保持台２０との間隔ｌ１を記憶している。
【００４８】
さらに、制御装置１４は、電極５に接着剤６を良好な状態で塗布できる注射筒３０の針３８の先と電極５との間隔ｌａ１（図１３に示す）を記憶している。間隔ｌａ１は、本明細書に記した適正な距離をなしている。制御装置１４は、電極５に塗布された接着剤６に良好な状態で水晶片３を重ねて、水晶片３を良好な状態でパッケージ２に固定できる吸着ノズル２９の先と電極５との間隔ｌａ２（図１３に示す）を記憶している。間隔ｌａ２は、本明細書に記した第２の適正な距離をなしている。
【００４９】
そして、制御装置１４は、作業台２８に吸着ノズル２９と注射筒３０とが取り付けられて、組立装置１が組立作業を行うようになると、モータ３５などを制御して、注射筒３０を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付ける。
【００５０】
そして、図８に示すように、制御装置１４は、注射筒３０を徐々にＺ方向に沿って予め設定した距離ｌ２ａだけ下降させる。すると、注射筒３０の針３８の先が接触子２５に接触して、接触子２５がセンサ本体２４に対して移動しようとする。すると、制御装置１４は、ロッドを縮小させる。この機械的に移動したロッドが縮小した位置を検出して針３８の位置を認識する。すなわち、注射筒３０が移動した距離ｌ２ａはモータ３５のエンコーダにより検出され、接触子２５の先端とパッケージ保持台２０との間隔ｌ１をロッドの縮小量により算出する。制御装置１４は、前述した注射筒３０が移動した距離ｌ２ａと、ロッドの収縮量により算出された間隔ｌ１と、前述した間隔Ｌとから、鉛直方向に沿った作業台２８と注射筒３０の針３８の先との間隔ｌｘ１（図１３に示す）を求める。つまり、常時予め設定した距離だけ注射筒３０が移動し、このときの接触式のセンサ２３の収縮量で針３８の針先位置を検出する。
【００５１】
さらに、制御装置１４は、モータ３５などを制御して、吸着ノズル２９を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付ける。
【００５２】
そして、注射筒３０のときと同様にして、図９に示すように、制御装置１４は、吸着ノズル２９を徐々にＺ方向に沿って予め設定した距離ｌ２ｂだけ下降させる。すると、吸着ノズル２９の先が接触子２５に接触して、接触子２５がセンサ本体２４に対して移動しようとする。すると、制御装置１４は、ロッドを縮小させる。この機械的に移動したロッドが収縮した位置を検出して針３８の位置を認識する。すなわち、吸着ノズル２９が移動した距離ｌ２ｂはモータ３５のエンコーダにより検出され、接触子２５の先端とパッケージ保持台２０との間隔ｌ１をロッドの縮小量により算出する。制御装置１４は、前述した吸着ノズル２９が移動した距離ｌ２ｂと、ロッドの収縮量により算出された間隔ｌ１と、前述した間隔Ｌとから、鉛直方向に沿った作業台２８と吸着ノズル２９の先との間隔ｌｘ２（図１３に示す）を求める。そして、制御装置１４は、前述した間隔ｌｘ１，ｌｘ２を記憶しておく。これらの間隔ｌｘ１，ｌｘ２は、注射筒３０及び吸着ノズル２９と作業台２８との相対的な位置をなしている。
【００５３】
制御装置１４は、モータ３３，３５などを制御して、作業台２８に取り付けられたＣＣＤカメラ１２をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の直上に位置付ける。制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１２が撮像して得た映像から前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１を得る。
【００５４】
さらに、制御装置１４は、鉛直方向に沿った接触式のセンサ３１の接触子４１の先端と作業台２８との間隔ＬＢ（図１３に示す）を予め記憶している。制御装置１４は、前述した間隔ｌｘ１，ｌｘ２を測定した後、まず、前述したモータ３３，３５などを制御して接触式のセンサ３１の接触子４１をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５の直上に位置付ける。
【００５５】
そして、図１０に示すように、制御装置１４は、シリンダにより接触子４１を徐々にＺ方向に沿って予め設定した距離だけ下降させる。すると、接触子４１の先が電極５に接触して、接触子４１がセンサ本体４０に対して移動しようとする。すると、制御装置１４は、ロッドを縮小させる。この機械的に移動したロッドが縮小した位置を検出して接触子４１の位置を認識する。すなわち、接触子４１が移動した距離はモータ３５のエンコーダにより検出され、接触子４１の先端と作業台２８との間隔ＬＢをロッドの縮小量により算出する。制御装置１４は、前述した接触子４１が移動した距離ＬＬ（電極５までの距離に相当）と、前述した間隔ＬＢとから鉛直方向に沿った作業台２８とパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５との間隔ＬＡ（図１３に示す）と接触子４１と電極５までの距離ＬＬ（図１３に示す）を求める。
【００５６】
そして、制御装置１４は、前述した間隔ＬＡを記憶しておく。この間隔ＬＡは、作業台２８とパッケージ２との相対的な位置をなしている。さらに、前述した伸長量ＬＬは、接触式のセンサ３１とパッケージ２の電極５との相対的な位置をなしている。また、前記間隔Ｌ，ＬＡからパッケージ２の裏面４ｂからの電極５の高さＬＤを求めて、記憶しておく。裏面４ｂからの電極５の高さＬＤは、本明細書に記した電極５の高さに相当する。
【００５７】
さらに、制御装置１４は、前記間隔ＬＡ，ｌｘ１から注射筒３０の針３８の先と電極５との間隔（噴出手段と電極との間隔に相当）Ｌ１＝ＬＡ−ｌｘ１を求めて記憶しておく。さらに、制御装置１４は、前記間隔ＬＡ，ｌｘ２から吸着ノズル２９と電極５との間隔（吸着手段と電極との間隔に相当）Ｌ２＝ＬＡ−ｌｘ２を求めて記憶しておく。
【００５８】
そして、制御装置１４は、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１を考慮して、モータ３３，３５などを制御して、注射筒３０の針３８の先をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５の直上に位置付ける。そして、前記間隔Ｌ１などから針３８の下降量（以下の式１で示すＬｋ１）を求めて、モータ３６によりＬｋ１下降させる。
【００５９】
Ｌｋ１＝ＬＡ−（ｌｘ１＋ｌａ１）………式１
すると、電極５と注射筒３０の針３８の先との間隔が、図１１に示すように、前述した間隔ｌａ１となる。制御装置１４は、加圧気体供給源３９などを制御して、適量の接着剤６を針３８から噴出させて、この適量の接着剤６を電極５に塗布する。
【００６０】
そして、制御装置１４は、モータ３４，３５などを制御して、吸着ノズル２９を水晶片保持台２２上の水晶片３の直上に位置付ける。制御装置１４は、モータ３６により吸着ノズル２９を徐々に下降させるとともに、真空ポンプ３２を制御して前述した孔から気体を吸い込む。すると、吸着ノズル２９の先端に水晶片３が吸着（保持）する。その後、制御装置１４は、モータ３６により吸着ノズル２９を上昇させるとともに、モータ３５などを制御して吸着ノズル２９をＣＣＤカメラ１３の直上に位置付ける。制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１３が撮像して得た映像から前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２を得る。
【００６１】
そして、制御装置１４は、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２を考慮して、モータ３３，３５などを制御して、吸着ノズル２９をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５の直上に位置付ける。前記間隔Ｌ２などから吸着ノズル２９の下降量（以下の式２で示すＬｋ２）を求めて、モータ３６によりＬｋ２下降させる。
【００６２】
Ｌｋ２＝ＬＡ−（ｌｘ２＋ｌａ２）………式２
すると、電極５と吸着ノズル２９との間隔が、図１２に示すように、前述した間隔ｌａ２となる。制御装置１４は、真空ポンプ３２などを制御して、水晶片３の吸着を止めて、電極５に塗布された接着剤６に水晶片３を重ねる。こうして、水晶片３をパッケージ２に固定する。
【００６３】
前述した構成の組立装置１を用いて、パッケージ２に水晶片３を取り付ける際には、まず、注射筒３０を作業台２８に取り付けるとともに、吸着ノズル２９を作業台２８に取り付ける。注射筒３０と加圧気体供給源３９とを連結し、吸着ノズル２９と真空ポンプ３２とを連結する。
【００６４】
そして、図３中のステップＳ１において、注射筒３０を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付けて、モータ３６により注射筒３０を下降させる。そして、前述した間隔ｌｘ１を求めて、ステップＳ２に進む。ステップＳ２では、吸着ノズル２９を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付けて、モータ３６により吸着ノズル２９を下降させる。そして、前述した間隔ｌｘ２を求めて、ステップＳ３に進む。
【００６５】
ステップＳ３では、ＣＣＤカメラ１２をパッケージ保持台２０の直上に位置付けた後、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１を測定して、ステップＳ４に進む。ステップＳ４では、接触式のセンサ３１の接触子４１をパッケージ２の電極５の直上に位置付けて、モータ３６により接触式のセンサ３１を下降させる。そして、前述した間隔ＬＬ，ＬＡ，ＬＤ，Ｌ１，Ｌ２を求めて、ステップＳ５に進む。このように、ステップＳ４では、電極５の裏面４ｂからの高さＬＤなどを測定する。ステップＳ４は、本明細書に記した第１の工程をなしている。
【００６６】
ステップＳ５では、注射筒３０をパッケージ２の電極５の直上に位置付けて、モータ３６により注射筒３０を前述したＬｋ１下降させる。そして、針３８と電極５との間隔をｌａ１として、針３８から接触剤６を適量噴出させて、電極５に塗布する。こうして、ステップＳ５では、前述した電極５の高さＬＤに応じて、電極５からの距離が前記間隔ｌａ１となるように、注射筒３０を位置付けて、電極５に接着剤６を塗布する。このとき、勿論、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１に応じて、注射筒３０を位置付ける。そして、ステップＳ６に進む。ステップＳ５は、本明細書に記した第２の工程をなしている。
【００６７】
ステップＳ６では、吸着ノズル２９を水晶片保持台２２上の水晶片３の直上に位置付けて、モータ３６により吸着ノズル２９を下降させるとともに真空ポンプ３２で気体を吸い込む。吸着ノズル２９に水晶片３を吸着して、ステップＳ７に進む。ステップＳ７では、吸着ノズル２９をＣＣＤカメラ１３の直上に位置付けて、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２を求めて、ステップＳ８に進む。
【００６８】
ステップＳ８では、吸着ノズル２９をパッケージ２の電極５の直上に位置付けて、モータ３６により吸着ノズル２９を前述したＬｋ２降下させる。そして、吸着ノズル２９と電極５との間隔をｌａ２として、吸着ノズル２９に吸着した水晶片３を接着剤６に押し付ける。そして、真空ポンプ３２での吸引を停止して、水晶片３を接着剤６に取り付ける。
【００６９】
こうして、ステップＳ８では、前述した電極５の高さＬＤに応じて、電極５からの距離が前記間隔ｌａ２となるように、吸着ノズル２９を位置付けて、電極５に塗布された接着剤６に水晶片３を重ねる。このとき、勿論、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。そして、ステップＳ９に進む。ステップＳ８は、本明細書に記した第３の工程をなしている。
【００７０】
ステップＳ９では、所望の個数のパッケージ２に水晶片３を取り付けたか否か則ち所望の個数の水晶振動子を組立てたか否かを判定する。所望の個数の水晶振動子を組み立てるまで、前述したステップＳ３からステップＳ８を繰り返す。所望の個数の水晶振動子を組立てると、水晶振動子の組立を止める。こうして、組立装置１は、パッケージ２に水晶片３を取り付けて、水晶振動子を組み立てる。
【００７１】
本実施形態によれば、接触式のセンサ３１が測定した接触子４１と電極５との間隔ＬＬ（電極５までの距離に相当）に応じて、電極５から前記間隔ｌａ１（適正な距離に相当）となる位置に注射筒３０を位置付ける。このため、電極５に適正な状態で接着剤６を塗布でき、パッケージ２の寸法精度がばらついても接着剤６の塗布状況がばらつくことを防止できる。
【００７２】
接触式のセンサ３１が測定した接触子４１と電極５との間隔ＬＬ（電極５までの距離に相当）に応じて、電極５から前記間隔ｌａ２（第２の適正な距離に相当）となる位置に吸着ノズル２９を位置付ける。このため、電極５に塗布した接着剤６に適正な状態で水晶片３を重ねることができ、パッケージ２の寸法精度がばらついても水晶片３の取付状況がばらつくことを防止できる。
【００７３】
したがって、水晶片３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、水晶振動子の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。なお、適正な距離としての間隔ｌａ１とは、電極５に塗布した接着剤６が理想的な状態となる注射筒３０の針３８と電極５との距離をなしている。なお、第２の適正な距離としての間隔ｌａ２とは、電極５に塗布された接着剤６に理想的な状態で水晶片３を重ねることができる吸着ノズル２９と電極５との距離をなしている。
【００７４】
注射筒３０の針３８の先と電極５との間隔Ｌ１を求めるので、注射筒３０を電極５から間隔ｌａ１となる位置に確実に位置付けることができる。吸着ノズル２９と電極５との間隔Ｌ２を求めるので、吸着ノズル２９を電極５から間隔ｌａ２となる位置に確実に位置付けることができる。
【００７５】
パッケージ保持台２０則ち装置本体１０とパッケージ２とのずれＸａ，Ｙａ，θ１（相対的な位置に相当する）に応じて、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５に適切な状態で接着剤６を確実に塗布できる。
【００７６】
水晶片３と吸着ノズル２９のずれＸｂ，Ｙｂ，θ２（相対的な位置に相当する）に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、水晶片３を適切な状態でパッケージ２に確実に取り付けることができる。
【００７７】
測定手段としてパッケージ保持台２０上のパッケージ２に接離自在に支持されたセンサ本体４０と、このセンサ本体４０に移動自在に支持された接触子４１とを備えた接触式のセンサ３１を用いている。このため、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【００７８】
前述した実施形態では、接触式のセンサ３１で、電極５までの距離ＬＬを測定している。しかしながら、本発明では、図１６に示すように、レーザを照射・受光する非接触式のセンサ５０を測定手段として用いても良い。この場合、非接触式のセンサ５０を作業台２８に取り付ける。このため、非接触式のセンサ５０は、装置本体１０に取り付けられている。
【００７９】
非接触式のセンサ５０は、パッケージ２の電極５に向かってレーザを二点鎖線に沿って照射するとともに、電極５から反射したレーザを受光することで、非接触式のセンサ５０と電極５との間隔ＬＬ（電極５までの距離に相当）を測定する。この場合、測定手段としての非接触式のセンサ５０がレーザを電極５に照射して電極５までの距離ＬＬを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【００８０】
さらに、本発明では、一つの電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤを測定しても良い。則ち、一つの電極５の複数箇所に接触子４１を接触させたり、レーザを照射しても良い。このとき、複数得られる電極５の高さＬＤの平均値を用いて、注射筒３０や吸着ノズル２９を位置付けるのが望ましい。すなわち、注射筒３０により噴出された接着剤６が塗布される電極５の位置について、複数の箇所で高さを測定してその平均値を算出し、注射筒３０や吸着ノズル２９などを位置付けるのが望ましい。ここで、複数の電極５の位置において接着剤６を塗布する場合は、各電極５箇所において、複数の箇所で高さを計測してそれぞれの電極５箇所における平均値を算出する。また、電子部品素子としての水晶片３は一般に平面形状であるのに対して、電極５上の接着剤６は表面張力によってドーム形状であり、その体積も小さいため点のような状態で塗布されている。従って、吸着ノズル２９を高さの平均値で位置付けることが望ましい。
【００８１】
この場合、電極５の複数箇所で高さを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。このため、接着剤６を適切な状態でより確実に電極５に塗布できる。このため、水晶片３を適切な状態でより確実にパッケージ２に取り付けることができる。
【００８２】
前述した実施形態によれば、以下の表面実装型電子部品の組立方法と組立装置が得られる。
（付記１）電子部品素子３と、底壁４とこの底壁４の表面４ａに形成されかつ前記電子部品素子３が取り付けられる電極５とを有するパッケージ２とを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法において、
前記底壁４の裏面４ｂからの前記電極５の高さＬＤを測定する第１の工程Ｓ４と、
接着剤６を噴出する注射筒３０を前記電極５の高さＬＤに応じて移動して、前記電極５からの距離が適正な間隔ｌａ１となるように前記注射筒３０を位置付けた後、注射筒３０から前記電極５に適量の接着剤６を噴出する第２の工程Ｓ５と、
前記電極５に塗布された接着剤６に前記電子部品素子３を重ねる第３の工程Ｓ８と、を含んだことを特徴とする表面実装型電子部品の組立方法。
【００８３】
（付記２）前記第３の工程Ｓ８では、電子部品素子３を吸着する吸着ノズル２９を前記電極５の高さＬＤに応じて移動して、前記電極５からの距離が適正の間隔ｌａ２となるように前記吸着ノズル２９を位置付けて、吸着ノズル２９に吸着した電子部品素子３を前記接着剤６に重ねることを特徴とする付記１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８４】
（付記３）前記注射筒３０と前記電極５との間隔Ｌ１を求めた後、前記第２の工程Ｓ５で前記注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８５】
（付記４）前記吸着ノズル２９と前記電極５との間隔Ｌ２を求めた後、前記第３の工程Ｓ８で前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８６】
（付記５）前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を求めた後、前記第２の工程Ｓ５で更にこのパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１ないし付記４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８７】
（付記６）前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を求めた後、前記第３の工程Ｓ８で更にこの電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２または付記４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８８】
（付記７）前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を求めた後、前記第２の工程Ｓ５で更にこのパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付け、
前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を求めた後、前記第３の工程Ｓ８で更にこの電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２または付記４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８９】
（付記８）前記第１の工程Ｓ４では、センサ本体４０とこのセンサ本体４０に対し移動自在に支持された接触子４１とを備えた接触式のセンサ３１を用いるとともに、前記接触子４１を前記電極５に接触させて前記底壁４の裏面４ｂからの前記電極５の高さＬＤを測定することを特徴とする付記１ないし付記４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９０】
（付記９）前記第１の工程Ｓ４では、レーザを照射・受光する非接触式のセンサ５０を用いるとともに、前記非接触式のセンサ５０がレーザを前記電極５に向かって照射し前記電極５から反射したレーザを受光して前記底壁４の裏面４ｂからの前記電極５の高さＬＤを測定することを特徴とする付記１ないし付記４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９１】
（付記１０）前記第１の工程Ｓ４では、前記電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤを測定することを特徴とする付記１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９２】
（付記１１）前記第１の工程Ｓ４では、電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程Ｓ５で注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１０記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９３】
（付記１２）前記第１の工程Ｓ４では、前記電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤを測定することを特徴とする付記２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９４】
（付記１３）前記第１の工程Ｓ４では電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程Ｓ５で注射筒３０を位置付け、前記第３の工程Ｓ８で吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９５】
（付記１４）電子部品素子３と、底壁４とこの底壁４の表面４ａに形成されかつ前記電子部品素子３が取り付けられる電極５とを有するパッケージ２とを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立装置１において、
前記パッケージ２を置く装置本体１０のパッケージ保持台２０と、
前記パッケージ２に接離自在に前記装置本体１０に支持され、かつ前記電極５に接着剤６を塗布可能な注射筒３０と、
前記パッケージ２に接離自在に前記装置本体１０に支持され、かつ前記電子部品素子３を保持可能であるとともに、保持した電子部品素子３を前記電極５に塗布された接着剤６に重ねることが可能な吸着ノズル２９と、
前記装置本体１０に取り付けられかつ前記装置本体１０のパッケージ保持台２０上に置かれたパッケージ２の電極５までの間の距離ＬＬを測定する測定手段３１，５０と、
前記注射筒３０と前記吸着ノズル２９と前記測定手段３１，５０を制御する制御装置１４と、を備え、
前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極までの距離ＬＬに応じて前記注射筒３０を移動して、前記電極５からの距離が適正な間隔ｌａ１となるように前記注射筒３０を位置付けた後、前記注射筒３０に接着剤６を電極５に塗布させ、
前記吸着ノズル２９に電子部品素子３を保持させた後、この吸着ノズル２９に前記電極５に塗布された接着剤６に前記電子部品素子３を重ねさせることを特徴とする表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９６】
（付記１５）前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに応じて吸着ノズル２９を移動して、前記電極５からの距離が適正の間隔ｌａ２となるように前記吸着ノズル２９を位置付けて、吸着ノズル２９に吸着した電子部品素子３を前記接着剤６に重ねることを特徴とする付記１４記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９７】
（付記１６）前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに基づいて、前記注射筒３０と前記電極５との間隔Ｌ１を求めた後、前記注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１４記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９８】
（付記１７）前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに基づいて、前記吸着ノズル２９と前記電極５との間隔Ｌ２を求めた後、前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１５記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９９】
（付記１８）前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持体２０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を測定するＣＣＤカメラ１２を備え、前記制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１２が測定した前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持体２０との相対的な位置Ｘａ，Ｘａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１４ないし付記１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１００】
（付記１９）前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を測定するＣＣＤカメラ１３を備え、
前記制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１３が測定した前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１５または付記１７記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０１】
（付記２０）前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持台２０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を測定するＣＣＤカメラ１２と、前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を測定するＣＣＤカメラ１３とを備え、
前記制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１２が測定した前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持台２０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付けて電極５に接着剤６を塗布するとともに、ＣＣＤカメラ１３が測定した前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１５または付記１７記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０２】
（付記２１）前記測定手段３１は、前記パッケージ２に接離自在に前記装置本体１０に支持されたセンサ本体４０とこのセンサ本体４０に対し移動自在に支持された接触子４１とを備えているとともに、
前記接触子４１が電極５に接触するまで前記センサ本体４０が前記パッケージ２に近づいて、前記接触子４１が電極５に接触することで前記電極５までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１４ないし付記１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０３】
（付記２２）前記測定手段５０は、前記装置本体１０に支持され、かつレーザを照射・受光するとともに、
レーザを前記電極５に向かって照射し前記電極５から反射したレーザを受光して前記電極５までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１４ないし付記１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０４】
（付記２３）前記測定手段３１，５０が、前記電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１４記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０５】
（付記２４）前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を求め、この平均値を用いて、前記注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記２３記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０６】
（付記２５）前記測定手段３１，５０が、前記電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１５記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０７】
（付記２６）前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を求め、この平均値を用いて、前記注射筒３０を位置付けるとともに、前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２５記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０８】
付記１に記載された本発明によれば、パッケージ２の底壁４の裏面４ｂからの電極５の高さＬＤを測定する。測定した電極５の高さＬＤに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ１に注射筒３０を位置付ける。このため、電極５に適正な状態で接着剤６を塗布でき、パッケージ２の寸法精度がばらついても接着剤６の塗布状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１０９】
付記２に記載された本発明によれば、測定した電極５の高さＬＤに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ２に吸着ノズル２９を位置付ける。このため、電極５に塗布した接着剤６に適正な状態で電子部品素子３を重ねることができ、パッケージ２の寸法精度がばらついても電子部品素子３の取付状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１１０】
付記３に記載された本発明によれば、注射筒３０と電極５との間隔Ｌ１を求めた後、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより確実に電極５から適正な間隔ｌａ１に位置付けることができる。
【０１１１】
付記４に記載された本発明によれば、吸着ノズル２９と電極５との間隔Ｌ２を求めた後、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより確実に電極５から適正な間隔ｌａ２に位置付けることができる。
【０１１２】
付記５に記載された本発明によれば、電極５と電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置決めする。このため、注射筒３０をより確実に適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極３の適切な位置に接着剤６をより確実に塗布できる。
【０１１３】
付記６に記載された本発明によれば、電極５と電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置決めする。このため、吸着ノズル２９をより確実に適切な位置に位置付けることができる。したがって、適切な位置に電子部品素子３をより確実に取り付けることができる。
【０１１４】
付記７に記載された本発明によれば、電極５と電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置決めする。このため、注射筒３０をより確実に適切な位置に位置付けることができる。
【０１１５】
また、電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置決めする。このため、吸着ノズル２９をより確実に適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５の適切な位置に接着剤６をより確実に塗布でき、適切な位置に電子部品素子３をより確実に取り付けることができる。
【０１１６】
付記８に記載された本発明によれば、接触式のセンサ３１を用いて、電極５の高さＬＤを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【０１１７】
付記９に記載された本発明によれば、レーザを照射する非接触式のセンサ５０を用いて、電極５を高さＬＤを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【０１１８】
付記１０に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所で高さＬＤを測定するので、電極５の高さを正確に測定できる。
【０１１９】
付記１１に記載された本発明によれば、複数箇所の電極５の高さの平均値を用いて、注射筒３０などを位置付ける。このため、接着剤６を適切な状態でより確実に電極に塗布できる。
【０１２０】
付記１２に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所で高さＬＤを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【０１２１】
付記１３に記載された本発明によれば、複数箇所の電極５の高さＬＤの平均値を用いて、吸着ノズル２９などを位置付ける。このため、電子部品素子３を適切な状態でより確実にパッケージ２に取り付けることができる。
【０１２２】
付記１４に記載された本発明によれば、測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ１に注射筒３０を位置付ける。このため、電極５に適正な状態で接着剤６を塗布でき、パッケージ２の寸法精度がばらついても接着剤６の塗布状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１２３】
付記１５に記載された本発明によれば、測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ２に吸着ノズル２９を位置付ける。このため、電極５に塗布した接着剤６に適正な状態で電子部品素子３を重ねることができ、パッケージ２の寸法精度がばらついても電子部品素子３の取付状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１２４】
付記１６に記載された本発明によれば、注射筒３０と電極５との間隔Ｌ１を求めるので、注射筒３０を電極５から適切な間隔ｌａ１に確実に位置付けることができる。
【０１２５】
付記１７に記載された本発明によれば、吸着ノズル２９と電極５との間隔Ｌ２を求めるので、吸着ノズル２９を電極５から適切な間隔ｌａ２に確実に位置付けることができる。
【０１２６】
付記１８に記載された本発明によれば、パッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５に適切な状態で接着剤６を確実に塗布できる。
【０１２７】
付記１９に記載された本発明によれば、電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電子部品素子３を適切な状態でパッケージ２に確実に取り付けることができる。
【０１２８】
付記２０に記載された本発明によれば、パッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより適切な位置に位置付けることができる。電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５に適切な状態で接着剤６を確実に塗布できるとともに、電子部品素子３を適切な状態でパッケージ２に確実に取り付けることができる。
【０１２９】
付記２１に記載された本発明によれば、測定手段としての接触式のセンサ３１は、パッケージ２に接離自在に支持されたセンサ本体４０と、このセンサ本体４０に移動自在に支持された接触子４１とを備えている。このため、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３０】
付記２２に記載された本発明によれば、測定手段としての非接触式のセンサ５０がレーザを電極５に照射して電極５までの距離ＬＬを測定するので、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３１】
付記２３に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定するので、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３２】
付記２４に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を用いて、注射筒３０などを位置付ける。このため、接着剤６を適切な状態でより確実に電極５に塗布できる。
【０１３３】
付記２５に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定するので、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３４】
付記２６に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を用いて、吸着ノズル２９などを位置付ける。このため、電子部品素子３を適切な状態でより確実にパッケージ２に取り付けることができる。
【０１３５】
なお、本発明は表面実装型電子部品として、水晶フィルタや水晶発振器などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる水晶振動子の組立装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示された水晶振動子の組立装置の構成を示すブロック図である。
【図３】図１に示された水晶振動子の組立装置を用いて水晶振動子を組み立てるフローチャートである。
【図４】図１に示された水晶振動子の組立装置によって組み立てられる水晶振動子のセラミックパッケージを示す平面図である。
【図５】図４中のＶ―Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図１に示された水晶振動子の組立装置によって取り付けられた水晶片付きのセラミックパッケージを示す平面図である。
【図７】図６中のＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図１に示された水晶振動子の組立装置の接触式のセンサの接触子が注射筒の針に接触した状態を示す説明図である。
【図９】図１に示された水晶振動子の組立装置の接触式のセンサの接触子が吸着ノズルに接触した状態を示す説明図である。
【図１０】図１に示された水晶振動子の組立装置の接触式のセンサの接触子がセラミックパッケージの電極に接触した状態を示す説明図である。
【図１１】図１に示された水晶振動子の組立装置が適正な状態で電極に接着剤を塗布した状態を示す説明図である。
【図１２】図１に示された水晶振動子の組立装置が適正な状態で水晶片をセラミックパッケージに取り付けた状態を示す説明図である。
【図１３】図１に示された水晶振動子の組立装置の作業ユニットとセラミックパッケージなどの相対的な位置を説明する説明図である。
【図１４】図１に示された水晶振動子の組立装置のＣＣＤカメラが撮像したパッケージ保持台上のセラミックパッケージの一例を示す説明図である。
【図１５】図１に示された水晶振動子の組立装置のＣＣＤカメラが撮像した水晶振動子と吸着ノズルの一例を示す説明図である。
【図１６】図１に示された水晶振動子の組立装置の測定手段の変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
１水晶振動子の組立装置（表面実装型電子部品の組立装置）
２セラミックパッケージ（パッケージ）
３水晶片（電子部品素子）
４底壁
４ａ表面
４ｂ裏面
５電極
６接着剤
１０装置本体
１２ＣＣＤカメラ（第２の測定手段）
１３ＣＣＤカメラ（第３の測定手段）
１４制御装置（制御手段）
２０パッケージ保持台
２９吸着ノズル（吸着手段）
３０注射筒（噴出手段）
３１接触式のセンサ（測定手段）
４０センサ本体
４１接触子
５０非接触式のセンサ（測定手段）
Ｓ４第１の工程
Ｓ５第２の工程
Ｓ８第３の工程
ＬＤ裏面からの電極の高さ（電極の高さ）
ＬＬ接触子が移動するまでのロッドの伸長量（電極までの距離）
Ｌ１注射筒の針の先と電極との間隔（噴出手段と電極との間隔）
Ｌ２吸着ノズルと電極との間隔（吸着手段と電極との間隔）
ｌａ１注射筒の針の先と電極との間隔（適正な距離）
ｌａ２吸着ノズルの先と電極との間隔（第２の適正な距離）
Ｘａ、Ｙａ、θ１ずれ（パッケージと噴出手段との相対的な位置）
Ｘｂ、Ｙｂ、θ２ずれ（水晶片と吸着手段との相対的な位置）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface mount electronic component for assembling a surface mount electronic component such as a crystal resonator used in a mobile phone as an electronic device by attaching an electronic component device such as a crystal piece as a piezoelectric vibration device to a package. The present invention relates to an assembling method and an assembling apparatus.
[0002]
[Prior art]
In a mobile phone as an electronic device, a crystal resonator (also referred to as a crystal oscillator) as a surface-mounted electronic component configured by accommodating a crystal piece as an electronic component element (piezoelectric vibration element) in a package, for example, Patent Document 1) is used. The package includes an insulating substrate, a circuit element mounted on the substrate, and the like. Conventionally, various assembling apparatuses have been used as apparatuses for attaching the crystal piece to the package described above.
[0003]
The above-described conventional assembly apparatus includes an apparatus main body, a package holding table, a measurement camera, a coating unit, a crystal piece holding unit, and the like. The device body is installed on a floor of a factory or the like. The package holding base is attached to the apparatus main body, and the package is placed on the surface. The measurement camera is attached to the apparatus main body. The measurement camera images the package on the package holding table and obtains a relative position between the package holding table and the package.
[0004]
The application unit is movably supported by the apparatus main body, and can be freely contacted and separated from the package holding table. The application unit applies a predetermined amount of conductive adhesive to the electrode of the package. The crystal piece holding unit is movably supported by the apparatus main body, and holds the crystal piece. The crystal piece holding unit is detachable from the package holding table, and approaches the package holding table so that the crystal piece is overlaid on the package on the package holding table.
[0005]
In the conventional crystal resonator assembly apparatus having the above-described configuration, the application unit applies a conductive adhesive to the electrode of the package, and the crystal piece holding unit applies the crystal piece to the package before the adhesive is cured. Overlay on. When the applied adhesive is cured, the crystal piece is fixed to the package. As described above, the conventional assembling apparatus has attached the crystal piece to the package.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-213944
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional crystal resonator assembly apparatus, the coating unit moves a certain amount, approaches the package, and applies an adhesive to the electrodes. Further, in the conventional crystal resonator assembly apparatus, the crystal piece holding unit moves by a certain amount, and the crystal piece is superimposed on the adhesive on the electrode. For this reason, the space | interval of the application | coating unit and electrode when apply | coating an adhesive will vary with the dimensional accuracy of a package. Furthermore, the interval between the crystal piece holding unit and the electrode when the crystal pieces are stacked varies depending on the dimensional accuracy of the package.
[0008]
On the other hand, the above-described quartz resonator is desired to be further downsized. For this reason, of course, downsizing of both the package and the crystal resonator is required.
[0009]
In the conventional crystal resonator assembly device, the distance between the coating unit and the electrode and the distance between the crystal piece holding unit and the electrode vary, so that the adhesive application state to the electrode and the crystal piece after being fixed to the package The relative position with respect to the package will vary. For this reason, in particular, the thickness of the adhesive located between the electrode and the quartz piece varies, and the electrical resistance value of the quartz resonator itself varies.
[0010]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an assembling method and an assembling apparatus for a surface-mounting electronic component that can assemble a surface-mounting electronic component without variation in resistance value.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems and achieve the purpose, Claim 1 The surface mounting type electronic component assembling method according to the present invention described in 1) includes a surface having an electronic component element and a package having a bottom wall and an electrode formed on the surface of the bottom wall and to which the electronic component element is attached. In the method of assembling a surface-mount type electronic component for assembling a mount-type electronic component, a first step of measuring the height of the electrode from the back surface of the bottom wall, and an ejection means for ejecting an adhesive are provided. And the second step of ejecting the adhesive from the ejecting means to the electrode after being positioned so that the distance from the electrode becomes an appropriate distance, and applied to the electrode And a third step of superimposing the electronic component element on the adhesive. In the first step, the height from the back surface of the plurality of locations of the electrode is measured, the average value of the height from the back surface of the plurality of locations of these electrodes is obtained, and using this average value, Positioning the ejection means in the second step It is characterized by that.
[0012]
Claim 10 The surface-mount type electronic component assembling apparatus according to the present invention described in 1) has a surface including an electronic component element, and a package having a bottom wall and an electrode to which the electronic component element formed on the surface of the bottom wall is attached. In a surface mounting type electronic component assembling apparatus for assembling a mounting type electronic component, an apparatus main body on which the package is placed, and an ejection unit that is supported by the apparatus main body so as to be able to contact with and separate from the package and can apply an adhesive to the electrode And an adsorbing means that is supported by the apparatus main body so as to be able to contact with and separate from the package and can hold the electronic component element, and can superimpose the held electronic component element on the adhesive applied to the electrode And a package mounted on the apparatus body and placed on the apparatus body. Measure the distance to multiple locations on the electrode Measuring means; and control means for controlling the ejection means, the adsorption means, and the measuring means, and the control means comprises: Obtain the average value of the distance to the plurality of locations of the electrode measured by the measuring means, using this average value, The ejecting means is moved according to the distance to the electrode measured by the measuring means, and the ejecting means is positioned so that the distance from the electrode is an appropriate distance, and then an adhesive is applied to the ejecting means. The electronic component element is applied to the adsorbing means, and then the electronic component element is overlaid on the adhesive applied to the electrode.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the method of assembling the surface mount electronic component according to the present invention, the height of the electrode is measured, and the ejection means is positioned so that the distance from the electrode becomes an appropriate distance. By doing so, the method for assembling the surface mount electronic component according to the present invention enables the adhesive to be applied to the electrode in an appropriate state.
[0014]
In the method for assembling the surface-mount type electronic component according to the present invention, it is preferable to position the suction means so that the distance from the electrode is the second appropriate distance.
[0015]
In the surface mount electronic component assembling apparatus according to the present invention, the height of the electrode is measured, and the ejection means is positioned so that the distance from the electrode becomes an appropriate distance. By doing so, the surface mounting type electronic component assembling apparatus of the present invention can apply the adhesive to the electrode in an appropriate state.
[0016]
In the surface mount electronic component assembling apparatus according to the present invention, it is preferable to position the suction means so that the distance from the electrode is the second appropriate distance.
[0017]
Further, it is preferable to position the ejection means after obtaining the interval between the ejection means and the electrode.
[0018]
Further, after obtaining the distance between the suction means and the electrode, the suction means may be positioned.
[0019]
After determining the relative position of the package and the ejection means in the direction orthogonal to the direction in which the electrode and the electronic component element overlap, the ejection means may be positioned.
[0020]
After obtaining the relative position of the electronic component element and the suction means in the direction orthogonal to the direction in which the electrode and the electronic component element overlap, the suction means may be positioned.
[0021]
Finding the relative position between the package and the ejecting means in the direction orthogonal to the direction in which the electrode and the electronic component element overlap, positioning the ejecting means, and obtaining the relative position between the electronic component element and the attracting means It is good to position.
[0022]
It is desirable to measure the height of the electrode using a contact-type measuring means having a sensor body and a contactor movable relative to the sensor body.
[0023]
It is desirable to measure the height of the electrode using a non-contact type measuring means for irradiating and receiving a laser.
[0024]
It is desirable to measure the height of multiple locations on the electrode. Furthermore, it is desirable to position the ejection means, the suction means and the like by using the average values of the heights at a plurality of locations. Specifically, with respect to the electrode position to which the adhesive ejected by the ejection means is applied, it is desirable to measure the height at a plurality of locations, calculate the average value, and position the ejection means, the suction means, and the like. Here, the electronic component element is generally planar, whereas the adhesive on the electrode is dome-shaped due to surface tension, and its volume is small, so that it is applied in a dot-like state. Therefore, it is desirable to position the suction means at an average height value.
[0025]
【Example】
A surface mount electronic component assembling apparatus (hereinafter simply referred to as an assembling apparatus) 1 according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. This figure shows a crystal resonator assembly apparatus for assembling a crystal resonator as a surface-mount electronic component. 1 and the like, an assembling apparatus 1 includes a ceramic package 2 as a package shown in FIGS. 4 and 5 (hereinafter simply referred to as a package) and a crystal piece 3 as a piezoelectric vibration element (shown in FIGS. 6 and 7). ) To assemble a crystal resonator (crystal oscillator). The crystal piece 3 corresponds to an electronic component element, and the crystal resonator corresponds to a surface mount electronic component.
[0026]
The package 2 includes a bottom wall 4 having a rectangular planar shape and an electrode 5 formed on a surface 4a of the bottom wall 4. The bottom wall 4 is configured by laminating a known insulating substrate made of ceramic or the like and a circuit element or the like. As shown in FIGS. 4 and 5, the bottom wall 4 has an outer edge portion thicker than the other portions, and a plurality of electrodes 5 electrically connected to the circuit elements and the like are provided inside the outer edge portion. ing. In addition, the back side of the surface 4a on which the electrode 5 of the bottom wall 4 is formed constitutes the back surface 4b described in this specification.
[0027]
As shown in FIGS. 6 and 7, a conductive adhesive 6 is applied to the electrode 5 of the package 2. The crystal piece 3 is fixed to the electrode 5 by the adhesive 6. The electrode 5 and the crystal piece 3 are electrically connected by the adhesive 6.
[0028]
The assembling apparatus 1 is an apparatus that applies an adhesive 6 to the electrode 5 of the package 2 and fixes the crystal piece 3 to the electrode 5. As shown in FIGS. 1 and 2, the assembling apparatus 1 includes an apparatus main body 10, a work unit 11, a CCD camera 12 as a second measuring means, a CCD camera 13 as a third measuring means, and a control. A control device 14 (shown in FIG. 2) as means is provided.
[0029]
As shown in FIG. 1, the apparatus main body 10 includes a box portion 15, a package holding portion 16, and a crystal piece holding portion 17 that are installed on a factory floor or the like. The box portion 15 includes a base plate 18 having a flat surface 18a along the horizontal direction. The base plate 18 is provided at the uppermost part of the box portion 15.
[0030]
The package holding unit 16 includes a support unit 19, a motor 33 (shown in FIG. 2) as a drive source, and a package holding table 20. The support portion 19 is provided on the base plate 18 of the box portion 15. The support portion 19 supports the package holding base 20 movably along the surface 18a of the base plate 18 along the arrow X1 in FIG. The motor 33 moves the package holder 20 along the arrow X1 in FIG. The package holding base 20 is formed in a flat plate shape, and is supported by the support portion 19 in a state where the surface is along the horizontal direction. The package holding table 20 has a plurality of packages 2 arranged in a lattice pattern on the surface thereof.
[0031]
The crystal piece holding part 17 includes a support part 21, a motor 34 (shown in FIG. 2) as a drive source, and a crystal piece holding base 22. The support portion 21 is provided on the base plate 18 of the box portion 15. The support portion 21 supports the crystal piece holding base 22 movably along the surface 18a of the base plate 18 along the arrow X2 in FIG. The arrow X2 is parallel to the arrow X1 described above. The motor 34 moves the crystal piece holder 22 along the arrow X2 in FIG. The crystal piece holding base 22 is formed in a flat plate shape, and is supported by the support portion 21 in a state where the surface is along the horizontal direction. The crystal piece holding table 22 has a plurality of crystal pieces 3 arranged in a lattice pattern on the surface thereof.
[0032]
A contact type sensor 23 is attached to the apparatus main body 10. The contact type sensor 23 includes a sensor body 24 and a contact 25. The sensor body 24 is attached to the base plate 18 of the apparatus body 10. The contact 25 is supported so as to be movable with respect to the sensor body 24. The moving direction of the contact 25 is along the vertical direction. A contact 25 is positioned above the sensor body 24. The contact-type sensor 23 is connected to the control device 14 and the like, and outputs information related to the displacement of the contact 25 with respect to the sensor body 24 toward the control device 14.
[0033]
As shown in FIG. 1, the work unit 11 includes a base part 26, a support part 27, a work table 28, and a motor 35 as a drive source for moving the work table 28 in the Y direction (shown in FIG. 2). A cylinder (not shown) for moving a contact-type sensor 31 described later along the arrow Z direction in FIG. 1, a motor 36 (shown in FIG. 2) for moving the work table 28 in the Z direction, A suction nozzle 29 as suction means, a syringe cylinder 30 as ejection means, a contact sensor 31 as measurement means, and the like are provided. The base portion 26 is formed in a plate shape and is fixed to the base plate 18 of the apparatus main body 10. The base portion 26 stands upward from the base plate 18 along the vertical direction.
[0034]
The support portion 27 is attached to the base portion 26. The support part 27 supports the cylinder support plate movably along the arrow Y in FIG. The arrow Y is orthogonal to the arrows X1 and X2 described above, and is along the horizontal direction. The motor 35 moves the work unit 11 along the arrow Y in FIG. Therefore, the motor 35 moves the work table 28 along the arrow Y in FIG. The cylinder support plate is formed in a flat plate shape, and is supported by the support portion 27 in a state where the surface is along the vertical direction.
[0035]
The cylinder includes a cylindrical cylinder main body and a rod supported from the cylinder main body so as to be extendable and contractible. The cylinder body is attached to a cylinder support plate. The expansion / contraction direction of the rod from the cylinder body is along the vertical direction. A work table 28 is attached to the rod.
[0036]
For this reason, the motor 36 moves the work table 28 along the arrow Z in FIG. The arrow Z is orthogonal to both the arrows X1 and X2 and the arrow Y, and is along the vertical direction. In the present embodiment, the work table 28 is moved downward and approaches the package holding table 20 by the motor 36, and the work table 28 is moved upward and moved away from the package holding table 20.
[0037]
The work table 28 is formed in a flat plate shape and is supported so as to be movable along the vertical direction and the horizontal direction. The work table 28 is disposed above the package holding table 20 of the package holding unit 16 and the crystal piece holding table 22 of the crystal piece holding unit 17.
[0038]
The suction nozzle 29 is attached to the work table 28. For this reason, the suction nozzle 29 is supported by the apparatus main body 10 so as to be able to contact and separate from the package 2 on the package holding table 20 and the crystal piece 3 on the crystal piece holding table 22. In addition, approaching / separating means approaching or leaving. Further, the suction nozzle 29 is detachable from the work table 28. A small hole is opened on the end surface of the suction nozzle 29 facing the package holder 20. The hole passes through the suction nozzle 29 and is connected to a vacuum pump 32 (shown in FIG. 2) as suction means. The suction nozzle 29 sucks the crystal piece 3 on the end face by the vacuum pump 32 sucking through the hole.
[0039]
The syringe barrel 30 is attached to the work table 28. For this reason, the syringe barrel 30 is supported by the apparatus main body 10 so as to be able to contact and separate from the package 2 on the package holding table 20. The syringe barrel 30 is detachable from the work table 28. The syringe barrel 30 includes a barrel portion 37 and a needle 38. The cylindrical portion 37 is located above and the needle 38 is located below. The cylindrical portion 37 is formed in a bottomed cylindrical shape. The needle 38 is formed in a cylindrical shape, and an inner space opens into the cylindrical portion 37.
[0040]
The needle 38 communicates with the inside and outside of the cylindrical portion 37. A conductive adhesive 6 for attaching the crystal piece 3 to the electrode 5 of the package 2 is accommodated in the syringe barrel 30. Further, a pressurized gas supply source 39 for supplying a pressurized gas is connected to a proximal end portion of the cylindrical portion 37 away from the needle 38. The pressurized gas supply source 39 supplies pressurized gas into the syringe barrel 30. The syringe barrel 30 ejects an appropriate amount of the adhesive 6 from the tip of the needle 38 when the pressurized gas is supplied from the pressurized gas supply source 39.
[0041]
The contact-type sensor 31 includes a sensor main body 40 and a contact 41 supported by the sensor main body 40 so as to be movable. The sensor main body 40 is located above, and the contact 41 is located below. The sensor body 40 is attached to the work table 28. For this reason, the sensor main body 40 is supported by the apparatus main body 10 so as to be able to contact and separate from the package 2 on the package holding base 20 (attached to the apparatus main body 10). The moving direction of the contact 41 is along the vertical direction. The contact-type sensor 31 is connected to the control device 14 or the like, and outputs information related to the displacement of the contact 41 with respect to the sensor body 40 toward the control device 14.
[0042]
The CCD camera 12 is attached to the work table 28 and images the package 2 on the package holding table 20. For this reason, the CCD camera 12 is attached to the apparatus main body 10. The CCD camera 12 is connected to the control device 14 and the like, and outputs information related to the relative positions of the package holding base 20 and the package 2 toward the control device 14.
[0043]
In the illustrated example, the CCD camera 12 has positional deviations Xa and Ya in the X direction and the Y direction between the center of gravity C1 of the package 2 and the center of gravity CG1 of the actual package 2 to be positioned on the package holding base 20 shown in FIG. The relative displacement between the package holding table 20 and the package 2 is defined as a deviation (angle θ1) between the package 2 to be positioned on the package holding table 20 and the actual package 2. Further, the aforementioned deviations Xa, Ya, θ1 are relative to the syringe 2 and the package 2 in the direction orthogonal to the direction (vertical direction) in which the crystal piece 3 overlaps the electrode 5 via the package holder 20 or the like. Is in the right position. The package 2 to be positioned is the package 2 when the position is not shifted on the package holding table 20.
[0044]
The CCD camera 13 is attached to the base plate 18 and images the crystal piece 3 sucked by the suction nozzle 29. For this reason, the CCD camera 13 is attached to the apparatus main body 10. The CCD camera 13 is connected to the control device 14 and the like, and outputs information related to the relative positions of the suction nozzle 29 and the crystal piece 3 toward the control device 14.
[0045]
In the illustrated example, the CCD camera 13 is misaligned in the X and Y directions between the center of gravity C2 of the crystal piece 3 and the center of gravity CG2 of the actual crystal piece 3 to be positioned on the suction nozzle 29 shown in FIG. Further, the displacement (angle θ2) between the crystal piece 3 to be positioned on the suction nozzle 29 and the actual crystal piece 3 is the relative position between the suction nozzle 29 and the crystal piece 3. Further, the aforementioned deviations Xb, Yb, θ2 are relative positions of the crystal piece 3 and the suction nozzle 29 in a direction orthogonal to the direction (vertical direction) in which the crystal piece 3 overlaps the electrode 5. The crystal piece 3 to be positioned is the crystal piece 3 when the suction nozzle 29 is not displaced.
[0046]
The control device 14 is a computer including a known RAM, ROM, CPU, and the like. The control device 14 is connected to the motors 33, 34, 35, 36, the pressurized gas supply source 39, the vacuum pump 32, the contact sensors 23, 31, the CCD cameras 12, 13, etc. Take control of the whole.
[0047]
For example, the control device 14 is configured so that the rod L of the motor 36 is contracted most, that is, the distance L between the work table 28 and the package holding plate 20 along the vertical direction when the work table 28 is located at the top dead center. (Shown in FIG. 13) is stored. Further, the control device 14 stores a distance l1 between the tip of the contact 25 of the contact-type sensor 23 and the package holder 20 along the vertical direction.
[0048]
Furthermore, the control device 14 stores a distance la1 (shown in FIG. 13) between the tip of the needle 38 of the syringe barrel 30 and the electrode 5 that can apply the adhesive 6 to the electrode 5 in a good state. The interval la1 is an appropriate distance described in this specification. The control device 14 superimposes the crystal piece 3 on the adhesive 6 applied to the electrode 5 in a good state, and the distance between the tip of the suction nozzle 29 and the electrode 5 that can fix the crystal piece 3 to the package 2 in a good state. la2 (shown in FIG. 13) is stored. The interval la2 is the second appropriate distance described in this specification.
[0049]
Then, when the suction nozzle 29 and the syringe barrel 30 are attached to the work table 28 and the assembling apparatus 1 starts the assembling operation, the control device 14 controls the motor 35 and the like to bring the syringe barrel 30 into a contact type. The sensor 23 is positioned immediately above the contact 25.
[0050]
Then, as shown in FIG. 8, the control device 14 gradually lowers the syringe barrel 30 by a preset distance l2a along the Z direction. Then, the tip of the needle 38 of the syringe barrel 30 comes into contact with the contact 25 and the contact 25 tends to move relative to the sensor body 24. Then, the control apparatus 14 reduces a rod. The position of the needle 38 is recognized by detecting the contracted position of the mechanically moved rod. That is, the distance l2a traveled by the syringe barrel 30 is detected by the encoder of the motor 35, and the distance l1 between the tip of the contactor 25 and the package holder 20 is calculated by the amount of reduction of the rod. The control device 14 determines the working table 28 and the needle of the syringe barrel 30 along the vertical direction from the distance l2a traveled by the syringe barrel 30 described above, the interval l1 calculated from the amount of contraction of the rod, and the interval L described above. The distance lx1 (shown in FIG. 13) from the tip of 38 is obtained. That is, the syringe barrel 30 is always moved by a preset distance, and the needle tip position of the needle 38 is detected by the contraction amount of the contact sensor 23 at this time.
[0051]
Furthermore, the control device 14 controls the motor 35 and the like to position the suction nozzle 29 directly above the contact 25 of the contact sensor 23.
[0052]
Then, similarly to the case of the syringe barrel 30, as shown in FIG. 9, the control device 14 gradually lowers the suction nozzle 29 by a preset distance l2b along the Z direction. Then, the tip of the suction nozzle 29 comes into contact with the contact 25 and the contact 25 tends to move relative to the sensor main body 24. Then, the control apparatus 14 reduces a rod. The position of the needle 38 is recognized by detecting the contracted position of the mechanically moved rod. That is, the distance l2b traveled by the suction nozzle 29 is detected by the encoder of the motor 35, and the distance l1 between the tip of the contactor 25 and the package holder 20 is calculated by the amount of reduction of the rod. The control device 14 determines the tip of the work table 28 and the suction nozzle 29 along the vertical direction from the distance l2b traveled by the suction nozzle 29 described above, the interval l1 calculated based on the contraction amount of the rod, and the interval L described above. Interval lx2 (shown in FIG. 13) is obtained. And the control apparatus 14 memorize | stores the space | interval lx1, lx2 mentioned above. These intervals lx1 and lx2 are relative positions of the syringe barrel 30 and the suction nozzle 29 and the work table 28.
[0053]
The control device 14 controls the motors 33 and 35 to position the CCD camera 12 attached to the work table 28 immediately above the package 2 on the package holding table 20. The control device 14 obtains the aforementioned deviations Xa, Ya, θ1 from the video obtained by the CCD camera 12 imaging.
[0054]
Furthermore, the control device 14 stores in advance a distance LB (shown in FIG. 13) between the tip of the contact 41 of the contact-type sensor 31 and the work table 28 along the vertical direction. After measuring the aforementioned distances lx1 and lx2, the control device 14 first controls the motors 33 and 35 and the like to place the contact 41 of the contact-type sensor 31 on the electrode 5 of the package 2 on the package holder 20. Position directly above.
[0055]
Then, as shown in FIG. 10, the control device 14 gradually lowers the contact 41 by a cylinder by a preset distance along the Z direction. Then, the tip of the contact 41 comes into contact with the electrode 5 and the contact 41 tries to move relative to the sensor main body 40. Then, the control apparatus 14 reduces a rod. The position of the contact 41 is recognized by detecting the contracted position of the mechanically moved rod. That is, the distance traveled by the contact 41 is detected by the encoder of the motor 35, and the distance LB between the tip of the contact 41 and the work table 28 is calculated from the amount of reduction of the rod. The control device 14 determines whether the package 2 on the work table 28 and the package holding table 20 along the vertical direction from the distance LL (corresponding to the distance to the electrode 5) that the contact 41 has moved and the distance LB described above. An interval LA (shown in FIG. 13) with the electrode 5 and a distance LL (shown in FIG. 13) between the contact 41 and the electrode 5 are obtained.
[0056]
And the control apparatus 14 memorize | stores the space | interval LA mentioned above. The interval LA is a relative position between the work table 28 and the package 2. Further, the above-described extension amount LL is a relative position between the contact-type sensor 31 and the electrode 5 of the package 2. Further, the height LD of the electrode 5 from the back surface 4b of the package 2 is obtained from the distances L and LA and stored. The height LD of the electrode 5 from the back surface 4b corresponds to the height of the electrode 5 described in this specification.
[0057]
Further, the control device 14 obtains and stores the distance between the tip of the needle 38 of the syringe barrel 30 and the electrode 5 (corresponding to the distance between the ejection means and the electrode) L1 = LA−lx1 from the distance LA, lx1. . Further, the control device 14 obtains and stores the distance between the suction nozzle 29 and the electrode 5 (corresponding to the distance between the suction means and the electrode) L2 = LA−lx2 from the distances LA and lx2.
[0058]
Then, the control device 14 controls the motors 33 and 35 in consideration of the above-described deviations Xa, Ya and θ1, and the tip of the needle 38 of the syringe barrel 30 is placed on the electrode 5 of the package 2 on the package holder 20. Position directly above. Then, the lowering amount of the needle 38 (Lk1 shown by the following expression 1) is obtained from the interval L1 and the like, and is lowered by the motor 36 by Lk1.
[0059]
Lk1 = LA- (lx1 + la1) ......... Formula 1
Then, the distance between the electrode 5 and the tip of the needle 38 of the syringe barrel 30 is the aforementioned distance la1 as shown in FIG. The control device 14 controls the pressurized gas supply source 39 and the like to eject an appropriate amount of the adhesive 6 from the needle 38, and applies the appropriate amount of the adhesive 6 to the electrode 5.
[0060]
Then, the control device 14 controls the motors 34 and 35 to position the suction nozzle 29 immediately above the crystal piece 3 on the crystal piece holding base 22. The control device 14 gradually lowers the suction nozzle 29 by the motor 36 and controls the vacuum pump 32 to suck in the gas from the hole described above. Then, the crystal piece 3 is sucked (held) at the tip of the suction nozzle 29. Thereafter, the control device 14 raises the suction nozzle 29 by the motor 36 and controls the motor 35 and the like to position the suction nozzle 29 directly above the CCD camera 13. The control device 14 obtains the above-described deviations Xb, Yb, θ2 from the image obtained by imaging by the CCD camera 13.
[0061]
Then, the control device 14 controls the motors 33 and 35 in consideration of the above-described deviations Xb, Yb, and θ2, and positions the suction nozzle 29 immediately above the electrode 5 of the package 2 on the package holding base 20. The lowering amount of the suction nozzle 29 (Lk2 shown by the following expression 2) is obtained from the interval L2 and the like, and is lowered by the motor 36 by Lk2.
[0062]
Lk2 = LA- (lx2 + la2) ......... Formula 2
Then, the interval between the electrode 5 and the suction nozzle 29 becomes the interval la2 described above, as shown in FIG. The control device 14 controls the vacuum pump 32 and the like to stop the adsorption of the crystal piece 3 and superimposes the crystal piece 3 on the adhesive 6 applied to the electrode 5. In this way, the crystal piece 3 is fixed to the package 2.
[0063]
When attaching the crystal piece 3 to the package 2 using the assembly apparatus 1 having the above-described configuration, first, the syringe barrel 30 is attached to the work table 28 and the suction nozzle 29 is attached to the work table 28. The syringe barrel 30 and the pressurized gas supply source 39 are connected, and the suction nozzle 29 and the vacuum pump 32 are connected.
[0064]
In step S <b> 1 in FIG. 3, the syringe barrel 30 is positioned immediately above the contact 25 of the contact-type sensor 23, and the syringe barrel 30 is lowered by the motor 36. Then, the above-described interval lx1 is obtained, and the process proceeds to step S2. In step S <b> 2, the suction nozzle 29 is positioned immediately above the contact 25 of the contact sensor 23, and the suction nozzle 29 is lowered by the motor 36. Then, the above-described interval lx2 is obtained, and the process proceeds to step S3.
[0065]
In step S3, after the CCD camera 12 is positioned immediately above the package holding table 20, the aforementioned deviations Xa, Ya, θ1 are measured, and the process proceeds to step S4. In step S <b> 4, the contact 41 of the contact type sensor 31 is positioned immediately above the electrode 5 of the package 2, and the contact type sensor 31 is lowered by the motor 36. Then, the above-described intervals LL, LA, LD, L1, and L2 are obtained, and the process proceeds to step S5. Thus, in step S4, the height LD from the back surface 4b of the electrode 5 is measured. Step S4 is the first step described in this specification.
[0066]
In step S5, the syringe barrel 30 is positioned directly above the electrode 5 of the package 2, and the syringe barrel 30 is lowered by the motor 36 as described above. Then, the distance between the needle 38 and the electrode 5 is set to la1, and an appropriate amount of the contact agent 6 is ejected from the needle 38 and applied to the electrode 5. Thus, in step S5, the syringe barrel 30 is positioned and the adhesive 6 is applied to the electrode 5 so that the distance from the electrode 5 is the distance la1 according to the height LD of the electrode 5 described above. At this time, of course, the syringe barrel 30 is positioned according to the aforementioned deviations Xa, Ya, θ1. Then, the process proceeds to step S6. Step S5 is the second step described in this specification.
[0067]
In step S <b> 6, the suction nozzle 29 is positioned immediately above the crystal piece 3 on the crystal piece holding table 22, and the suction nozzle 29 is lowered by the motor 36 and the gas is sucked by the vacuum pump 32. The quartz crystal piece 3 is sucked by the suction nozzle 29, and the process proceeds to step S7. In step S7, the suction nozzle 29 is positioned immediately above the CCD camera 13, and the aforementioned deviations Xb, Yb, θ2 are obtained, and the process proceeds to step S8.
[0068]
In step S8, the suction nozzle 29 is positioned immediately above the electrode 5 of the package 2, and the suction nozzle 29 is lowered by the above-described Lk2 by the motor. Then, the interval between the suction nozzle 29 and the electrode 5 is set to la2, and the crystal piece 3 sucked by the suction nozzle 29 is pressed against the adhesive 6. Then, suction by the vacuum pump 32 is stopped, and the crystal piece 3 is attached to the adhesive 6.
[0069]
Thus, in step S8, the suction nozzle 29 is positioned so that the distance from the electrode 5 is the distance la2 according to the height LD of the electrode 5 described above, and the adhesive 6 applied to the electrode 5 is crystallized. Stack pieces 3 together. At this time, of course, the suction nozzle 29 is positioned according to the aforementioned deviations Xb, Yb, θ2. Then, the process proceeds to step S9. Step S8 is the third step described in this specification.
[0070]
In step S9, it is determined whether or not the crystal pieces 3 have been attached to the desired number of packages 2, that is, whether or not the desired number of crystal resonators have been assembled. Steps S3 to S8 described above are repeated until a desired number of crystal resonators are assembled. When the desired number of crystal resonators are assembled, the assembly of the crystal resonators is stopped. Thus, the assembling apparatus 1 attaches the crystal piece 3 to the package 2 and assembles the crystal resonator.
[0071]
According to the present embodiment, the distance la1 (corresponding to an appropriate distance) from the electrode 5 according to the distance LL (corresponding to the distance to the electrode 5) between the contact 41 and the electrode 5 measured by the contact sensor 31. The syringe barrel 30 is positioned at a position where For this reason, the adhesive 6 can be applied to the electrode 5 in an appropriate state, and even if the dimensional accuracy of the package 2 varies, the application state of the adhesive 6 can be prevented from varying.
[0072]
Position corresponding to the distance la2 (corresponding to the second appropriate distance) from the electrode 5 according to the distance LL (corresponding to the distance to the electrode 5) between the contact 41 and the electrode 5 measured by the contact sensor 31 The suction nozzle 29 is positioned on the surface. For this reason, the crystal piece 3 can be overlaid in an appropriate state on the adhesive 6 applied to the electrode 5, and even if the dimensional accuracy of the package 2 varies, it is possible to prevent the mounting state of the crystal piece 3 from varying.
[0073]
Therefore, the thickness of the adhesive 6 positioned between the crystal piece 3 and the electrode 5 can be prevented from varying, and the electrical characteristics such as the resistance value of the crystal resonator can be prevented from varying. Note that the interval la1 as an appropriate distance is the distance between the electrode 38 and the needle 38 of the syringe barrel 30 in which the adhesive 6 applied to the electrode 5 is in an ideal state. Note that the interval la2 as the second appropriate distance is the distance between the electrode 5 and the suction nozzle 29 that can superimpose the crystal piece 3 on the adhesive 6 applied to the electrode 5 in an ideal state. Yes.
[0074]
Since the distance L1 between the tip of the needle 38 of the syringe barrel 30 and the electrode 5 is obtained, the syringe barrel 30 can be reliably positioned at a position where the gap la1 is from the electrode 5. Since the distance L2 between the suction nozzle 29 and the electrode 5 is obtained, the suction nozzle 29 can be reliably positioned at the position where the distance la2 is from the electrode 5.
[0075]
The syringe barrel 30 is positioned according to the displacement Xa, Ya, θ1 (corresponding to a relative position) between the package holding base 20, that is, the apparatus main body 10 and the package 2. For this reason, the syringe barrel 30 can be positioned at a more appropriate position. Therefore, the adhesive 6 can be reliably applied to the electrode 5 in an appropriate state.
[0076]
The suction nozzle 29 is positioned according to the deviations Xb, Yb, θ2 (corresponding to relative positions) between the crystal piece 3 and the suction nozzle 29. For this reason, the suction nozzle 29 can be positioned at a more appropriate position. Therefore, the crystal piece 3 can be reliably attached to the package 2 in an appropriate state.
[0077]
As a measuring means, a contact-type sensor 31 including a sensor main body 40 supported detachably on the package 2 on the package holder 20 and a contact 41 supported movably on the sensor main body 40 is used. Yes. For this reason, the distance LL to the electrode 5 can be measured accurately.
[0078]
In the embodiment described above, the distance LL to the electrode 5 is measured by the contact sensor 31. However, in the present invention, as shown in FIG. 16, a non-contact sensor 50 that irradiates and receives a laser may be used as the measuring means. In this case, the non-contact type sensor 50 is attached to the work table 28. For this reason, the non-contact type sensor 50 is attached to the apparatus main body 10.
[0079]
The non-contact type sensor 50 irradiates the laser along the two-dot chain line toward the electrode 5 of the package 2 and receives the laser reflected from the electrode 5, whereby the non-contact type sensor 50 and the electrode 5 Interval LL (corresponding to the distance to the electrode 5) is measured. In this case, since the non-contact type sensor 50 as the measuring means irradiates the electrode 5 with the laser and measures the distance LL to the electrode 5, the height LD of the electrode 5 can be accurately measured.
[0080]
Furthermore, in the present invention, the height LD from the back surface 4b of a plurality of locations of one electrode 5 may be measured. That is, the contact 41 may be brought into contact with a plurality of locations of one electrode 5 or laser may be irradiated. At this time, it is desirable to position the syringe barrel 30 and the suction nozzle 29 using the average value of the height LD of the obtained electrodes 5. That is, with respect to the position of the electrode 5 to which the adhesive 6 ejected by the syringe barrel 30 is applied, the height is measured at a plurality of locations, the average value is calculated, and the syringe barrel 30 and the suction nozzle 29 are positioned. Is desirable. Here, when the adhesive 6 is applied at the positions of the plurality of electrodes 5, the height is measured at the plurality of locations at each of the five locations, and the average value at each of the five locations is calculated. In addition, the crystal piece 3 as an electronic component element is generally planar, whereas the adhesive 6 on the electrode 5 is dome-shaped due to surface tension, and its volume is small so that it is applied in a dot-like state. ing. Therefore, it is desirable to position the suction nozzle 29 at an average height value.
[0081]
In this case, since the height is measured at a plurality of locations on the electrode 5, the height LD of the electrode 5 can be accurately measured. For this reason, the adhesive 6 can be more reliably applied to the electrode 5 in an appropriate state. For this reason, the crystal piece 3 can be more reliably attached to the package 2 in an appropriate state.
[0082]
According to the embodiment described above, the following surface mounting type electronic component assembling method and assembling apparatus can be obtained.
(Supplementary Note 1) A surface mount electronic component including an electronic component element 3 and a package 2 having a bottom wall 4 and an electrode 5 formed on the surface 4a of the bottom wall 4 and to which the electronic component element 3 is attached. In the method of assembling the surface mount electronic component to be assembled,
A first step S4 for measuring the height LD of the electrode 5 from the back surface 4b of the bottom wall 4;
After the syringe barrel 30 that ejects the adhesive 6 is moved according to the height LD of the electrode 5 and the syringe barrel 30 is positioned so that the distance from the electrode 5 is an appropriate interval la1, A second step S5 for ejecting an appropriate amount of adhesive 6 from 30 to the electrode 5;
And a third step S8 of superimposing the electronic component element 3 on the adhesive 6 applied to the electrode 5. The method of assembling a surface mount type electronic component, comprising:
[0083]
(Additional remark 2) In said 3rd process S8, the suction nozzle 29 which adsorb | sucks the electronic component element 3 is moved according to height LD of the said electrode 5, and the distance from the said electrode 5 becomes the suitable space | interval la2. The method of assembling a surface-mount type electronic component according to claim 1, wherein the suction nozzle 29 is positioned as described above, and the electronic component element 3 sucked by the suction nozzle 29 is stacked on the adhesive 6.
[0084]
(Additional remark 3) After calculating | requiring the space | interval L1 of the said injection cylinder 30 and the said electrode 5, the said injection cylinder 30 is positioned by said 2nd process S5, The assembly of the surface mount type electronic component of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned Method.
[0085]
(Additional remark 4) After calculating | requiring the space | interval L2 of the said adsorption nozzle 29 and the said electrode 5, the said adsorption nozzle 29 is positioned by said 3rd process S8, The assembly of the surface mount type electronic component of Additional remark 2 characterized by the above-mentioned Method.
[0086]
(Additional remark 5) After calculating | requiring the relative position Xa, Ya, (theta) 1 of the said package 2 and the said injection cylinder 30 of the direction orthogonal to the direction where the electrode 5 of the said package 2 and the said electronic component element 3 overlap, Any one of the supplementary notes 1 to 4 characterized in that the syringe barrel 30 is further positioned in the second step S5 according to the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 and the syringe barrel 30. A method for assembling the surface mount electronic component as described in 1.
[0087]
(Supplementary Note 6) Relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 in a direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 of the package 2 and the electronic component element 3 overlap each other were obtained. Thereafter, in the third step S8, the suction nozzle 29 is further positioned according to the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29. Method for assembling surface mount electronic components.
[0088]
(Supplementary Note 7) After obtaining the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 and the syringe barrel 30 in the direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 of the package 2 and the electronic component element 3 overlap, In the second step S5, the syringe barrel 30 is further positioned according to the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 and the syringe barrel 30,
After obtaining the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 in the direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 of the package 2 and the electronic component element 3 overlap, The surface mount type electronic device according to appendix 2 or appendix 4, wherein the suction nozzle 29 is further positioned in accordance with the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 in step S8 of step 3. How to assemble parts.
[0089]
(Additional remark 8) In said 1st process S4, while using the contact-type sensor 31 provided with the sensor main body 40 and the contactor 41 supported with respect to this sensor main body 40 so that movement was possible, the said contactor 41 was used as the said 5. The surface-mount type electronic component according to claim 1, wherein the height LD of the electrode 5 from the back surface 4 b of the bottom wall 4 is measured in contact with the electrode 5. Assembly method.
[0090]
(Additional remark 9) In said 1st process S4, while using the non-contact-type sensor 50 which irradiates and receives a laser, the said non-contact-type sensor 50 irradiates a laser toward the said electrode 5, and from the said electrode 5 5. The surface-mount type electronic component according to any one of appendices 1 to 4, wherein the reflected laser is received and a height LD of the electrode 5 from the back surface 4b of the bottom wall 4 is measured. Assembly method.
[0091]
(Additional remark 10) In said 1st process S4, height LD from the said back surface 4b of the several places of the said electrode 5 is measured, The assembly method of the surface mount type electronic component of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned.
[0092]
(Additional remark 11) In said 1st process S4, the average value of height LD from the said back surface 4b of the several places of the electrode 5 is calculated | required, and the syringe barrel 30 is made into said 2nd process S5 using this average value. The method for assembling a surface-mount type electronic component as set forth in appendix 10, wherein the assembly is positioned.
[0093]
(Additional remark 12) In the said 1st process S4, height LD from the said back surface 4b of the several places of the said electrode 5 is measured, The assembly method of the surface mount type electronic component of Additional remark 2 characterized by the above-mentioned.
[0094]
(Additional remark 13) In said 1st process S4, the average value of height LD from the said back surface 4b of the several places of the electrode 5 is calculated | required, and the syringe barrel 30 is positioned by said 2nd process S5 using this average value. The method of assembling a surface-mount type electronic component according to appendix 12, wherein the suction nozzle 29 is positioned in the third step S8.
[0095]
(Supplementary Note 14) A surface-mount type electronic component including an electronic component element 3 and a package 2 having a bottom wall 4 and an electrode 5 formed on the surface 4a of the bottom wall 4 and to which the electronic component element 3 is attached. In the assembly apparatus 1 of the surface mount electronic component to be assembled,
A package holder 20 of the apparatus body 10 on which the package 2 is placed;
A syringe 30 that is supported by the apparatus body 10 so as to be able to contact and separate from the package 2 and that can apply the adhesive 6 to the electrode 5;
The electronic component element 3 is supported by the apparatus main body 10 so as to be able to contact with and separate from the package 2 and can be held, and the held electronic component element 3 is overlapped on the adhesive 6 applied to the electrode 5. A possible suction nozzle 29;
Measuring means 31 and 50 for measuring a distance LL between the device body 10 and the electrode 5 of the package 2 placed on the package holder 20 of the device body 10;
A control device 14 for controlling the syringe barrel 30, the suction nozzle 29, and the measuring means 31, 50;
The control device 14 moves the syringe barrel 30 in accordance with the distance LL to the electrode measured by the measuring means 31, 50, and the syringe barrel so that the distance from the electrode 5 is an appropriate interval la1. After positioning 30, the adhesive 6 is applied to the electrode 5 on the syringe barrel 30,
The electronic component element 3 is held on the suction nozzle 29 and then the electronic component element 3 is overlapped on the adhesive 6 applied to the electrode 5 on the suction nozzle 29. Assembly device 1.
[0096]
(Additional remark 15) The said control apparatus 14 moves the adsorption nozzle 29 according to the distance LL to the electrode 5 which the said measurement means 31 and 50 measured, and the distance from the said electrode 5 becomes the suitable space | interval la2. 15. The surface-mount type electronic component assembling apparatus 1 according to claim 14, wherein the suction nozzle 29 is positioned on the electronic component element 3 and the adhesive 6 is superposed on the electronic component element 3.
[0097]
(Additional remark 16) The said control apparatus 14 calculates | requires the space | interval L1 of the said syringe barrel 30 and the said electrode 5 based on the distance LL to the electrode 5 which the said measurement means 31 and 50 measured, Then, the said syringe barrel 30 The apparatus 1 for assembling a surface-mount type electronic component as set forth in appendix 14, wherein
[0098]
(Additional remark 17) The said control apparatus 14 calculates | requires the space | interval L2 of the said suction nozzle 29 and the said electrode 5 based on the distance LL to the electrode 5 which the said measurement means 31 and 50 measured, Then, the said suction nozzle 29 The surface-mount type electronic component assembling apparatus 1 according to the supplementary note 15, characterized in that
[0099]
(Supplementary Note 18) Relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 and the package holder 20 of the apparatus main body 10 in a direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 of the package 2 and the electronic component element 3 overlap. The control device 14 has a syringe barrel corresponding to the relative positions Xa, Xa, θ1 between the package 2 measured by the CCD camera 12 and the package holder 20 of the device body 10. 30. The surface-mount type electronic component assembling apparatus 1 according to any one of Supplementary Note 14 to Supplementary Note 17, wherein 30 is positioned.
[0100]
(Supplementary Note 19) Relative positions Xb, Yb, and θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 in a direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 of the package 2 and the electronic component element 3 overlap are measured. A CCD camera 13;
The controller 14 positions the suction nozzle 29 in accordance with the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 measured by the CCD camera 13 or 15 The assembly apparatus 1 for surface-mount type electronic components according to appendix 17.
[0101]
(Supplementary Note 20) Relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 and the package holder 20 of the apparatus main body 10 in a direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 of the package 2 and the electronic component element 3 overlap. A relative position Xb, Yb, of the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 in a direction perpendicular to the direction in which the electrode 5 of the package 2 and the electronic component element 3 overlap. a CCD camera 13 for measuring θ2,
The control device 14 positions the syringe barrel 30 according to the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 measured by the CCD camera 12 and the package holding base 20 of the device main body 10, and attaches the adhesive to the electrode 5. Or the suction nozzle 29 is positioned in accordance with the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 measured by the CCD camera 13. The assembly apparatus 1 for surface-mount type electronic components according to appendix 17.
[0102]
(Additional remark 21) The said measurement means 31 is provided with the sensor main body 40 supported by the said apparatus main body 10 so that contact / separation to the said package 2 was possible, and the contactor 41 supported so that this sensor main body 40 was movable. With
The sensor body 40 approaches the package 2 until the contact 41 contacts the electrode 5 and the distance LL to the electrode 5 is measured by the contact 41 contacting the electrode 5. 18. The surface mounting type electronic component assembling apparatus 1 according to any one of Supplementary Note 14 to Supplementary Note 17.
[0103]
(Appendix 22) The measuring means 50 is supported by the apparatus body 10 and irradiates and receives a laser beam.
18. The appendix according to any one of appendices 14 to 17, wherein a laser beam is irradiated toward the electrode 5, a laser beam reflected from the electrode 5 is received, and a distance LL to the electrode 5 is measured. Surface mount electronic component assembling apparatus 1.
[0104]
(Additional remark 23) The said mounting means 1 and 50 measure the distance LL to the several places of the said electrode 5, The assembly apparatus 1 of the surface mount type electronic component of Additional remark 14 characterized by the above-mentioned.
[0105]
(Additional remark 24) The said control apparatus 14 calculates | requires the average value of the distance LL to the several location of the electrode 5 which the said measurement means 31 and 50 measured, and positions the said injection cylinder 30 using this average value The assembling apparatus 1 for surface-mount type electronic components according to appendix 23.
[0106]
(Supplementary Note 25) The surface-mount type electronic component assembling apparatus 1 according to the supplementary note 15, wherein the measurement units 31 and 50 measure the distance LL to a plurality of locations of the electrode 5.
[0107]
(Additional remark 26) The said control apparatus 14 calculates | requires the average value of the distance LL to the several location of the electrode 5 which the said measurement means 31 and 50 measured, and while positioning the said injection cylinder 30 using this average value, the said 26. The surface-mount type electronic component assembling apparatus 1 according to appendix 25, wherein the suction nozzle 29 is positioned.
[0108]
According to the present invention described in Appendix 1, the height LD of the electrode 5 from the back surface 4b of the bottom wall 4 of the package 2 is measured. According to the measured height LD of the electrode 5, the syringe barrel 30 is positioned at an appropriate interval la1 from the electrode 5. For this reason, the adhesive 6 can be applied to the electrode 5 in an appropriate state, and even if the dimensional accuracy of the package 2 varies, the application state of the adhesive 6 can be prevented from varying. Therefore, the thickness of the adhesive 6 positioned between the electronic component element 3 and the electrode 5 can be prevented from varying, and the electrical characteristics such as the resistance value of the surface mount electronic component can be prevented from varying.
[0109]
According to the present invention described in Appendix 2, the suction nozzle 29 is positioned at an appropriate interval la2 from the electrode 5 according to the measured height LD of the electrode 5. For this reason, the electronic component element 3 can be overlaid in an appropriate state on the adhesive 6 applied to the electrode 5, and even if the dimensional accuracy of the package 2 varies, it is possible to prevent the mounting status of the electronic component element 3 from varying. Therefore, the thickness of the adhesive 6 positioned between the electronic component element 3 and the electrode 5 can be prevented from varying, and the electrical characteristics such as the resistance value of the surface mount electronic component can be prevented from varying.
[0110]
According to the present invention described in Appendix 3, after obtaining the distance L1 between the syringe barrel 30 and the electrode 5, the syringe barrel 30 is positioned. For this reason, the syringe barrel 30 can be more reliably positioned at an appropriate interval la1 from the electrode 5.
[0111]
According to the present invention described in appendix 4, the suction nozzle 29 is positioned after the distance L2 between the suction nozzle 29 and the electrode 5 is obtained. For this reason, the suction nozzle 29 can be more reliably positioned from the electrode 5 at an appropriate interval la2.
[0112]
According to the present invention described in Appendix 5, injection is performed according to the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 and the syringe barrel 30 in a direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 and the electronic component element 3 overlap. The cylinder 30 is positioned. For this reason, the syringe barrel 30 can be more reliably positioned at an appropriate position. Therefore, the adhesive 6 can be more reliably applied to an appropriate position of the electrode 3.
[0113]
According to the present invention described in appendix 6, according to the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29 in the direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 and the electronic component element 3 overlap. Then, the suction nozzle 29 is positioned. For this reason, the suction nozzle 29 can be more reliably positioned at an appropriate position. Therefore, the electronic component element 3 can be more reliably attached to an appropriate position.
[0114]
According to the present invention described in Appendix 7, the injection is performed according to the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package 2 and the syringe barrel 30 in the direction orthogonal to the direction in which the electrode 5 and the electronic component element 3 overlap. The cylinder 30 is positioned. For this reason, the syringe barrel 30 can be more reliably positioned at an appropriate position.
[0115]
Further, the suction nozzle 29 is positioned according to the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29. For this reason, the suction nozzle 29 can be more reliably positioned at an appropriate position. Therefore, the adhesive 6 can be more reliably applied to an appropriate position of the electrode 5, and the electronic component element 3 can be more reliably attached to an appropriate position.
[0116]
According to the present invention described in Appendix 8, since the height LD of the electrode 5 is measured using the contact-type sensor 31, the height LD of the electrode 5 can be accurately measured.
[0117]
According to the present invention described in appendix 9, the height LD of the electrode 5 is measured using the non-contact type sensor 50 that irradiates the laser, so that the height LD of the electrode 5 can be accurately measured.
[0118]
According to the present invention described in the supplementary note 10, the height LD is measured at a plurality of locations of the electrode 5, so that the height of the electrode 5 can be accurately measured.
[0119]
According to the present invention described in Appendix 11, the syringe barrel 30 and the like are positioned using the average value of the heights of the plurality of electrodes 5. For this reason, the adhesive 6 can be more reliably applied to the electrode in an appropriate state.
[0120]
According to the present invention described in Appendix 12, since the height LD is measured at a plurality of locations of the electrode 5, the height LD of the electrode 5 can be accurately measured.
[0121]
According to the present invention described in the supplementary note 13, the suction nozzle 29 and the like are positioned using the average value of the heights LD of the plurality of electrodes 5. For this reason, the electronic component element 3 can be more reliably attached to the package 2 in an appropriate state.
[0122]
According to the present invention described in Appendix 14, the syringe barrel 30 is positioned at an appropriate interval la1 from the electrode 5 according to the distance LL to the electrode 5 measured by the measuring means 31 and 50. For this reason, the adhesive 6 can be applied to the electrode 5 in an appropriate state, and even if the dimensional accuracy of the package 2 varies, the application state of the adhesive 6 can be prevented from varying. Therefore, the thickness of the adhesive 6 positioned between the electronic component element 3 and the electrode 5 can be prevented from varying, and the electrical characteristics such as the resistance value of the surface mount electronic component can be prevented from varying.
[0123]
According to the present invention described in Supplementary Note 15, the suction nozzle 29 is positioned at an appropriate interval la2 from the electrode 5 according to the distance LL to the electrode 5 measured by the measuring means 31 and 50. For this reason, the electronic component element 3 can be overlaid in an appropriate state on the adhesive 6 applied to the electrode 5, and even if the dimensional accuracy of the package 2 varies, it is possible to prevent the mounting status of the electronic component element 3 from varying. Therefore, the thickness of the adhesive 6 positioned between the electronic component element 3 and the electrode 5 can be prevented from varying, and the electrical characteristics such as the resistance value of the surface mount electronic component can be prevented from varying.
[0124]
According to the present invention described in the supplementary note 16, since the interval L1 between the syringe barrel 30 and the electrode 5 is obtained, the syringe barrel 30 can be reliably positioned at the appropriate interval la1 from the electrode 5.
[0125]
According to the present invention described in the supplementary note 17, since the distance L2 between the suction nozzle 29 and the electrode 5 is obtained, the suction nozzle 29 can be reliably positioned at an appropriate distance la2 from the electrode 5.
[0126]
According to the present invention described in appendix 18, the syringe barrel 30 is positioned according to the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package holder 20 and the package 2. For this reason, the syringe barrel 30 can be positioned at a more appropriate position. Therefore, the adhesive 6 can be reliably applied to the electrode 5 in an appropriate state.
[0127]
According to the present invention described in Appendix 19, the suction nozzle 29 is positioned according to the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29. For this reason, the suction nozzle 29 can be positioned at a more appropriate position. Therefore, the electronic component element 3 can be reliably attached to the package 2 in an appropriate state.
[0128]
According to the present invention described in appendix 20, the syringe barrel 30 is positioned according to the relative positions Xa, Ya, θ1 between the package holder 20 and the package 2. For this reason, the syringe barrel 30 can be positioned at a more appropriate position. The suction nozzle 29 is positioned according to the relative positions Xb, Yb, θ2 between the electronic component element 3 and the suction nozzle 29. For this reason, the suction nozzle 29 can be positioned at a more appropriate position. Therefore, the adhesive 6 can be reliably applied to the electrode 5 in an appropriate state, and the electronic component element 3 can be reliably attached to the package 2 in an appropriate state.
[0129]
According to the present invention described in the appendix 21, the contact-type sensor 31 as the measuring means includes the sensor body 40 supported so as to be freely separated from the package 2 and the contact supported so as to be movable on the sensor body 40. A child 41 is provided. For this reason, the distance LL to the electrode 5 can be measured accurately.
[0130]
According to the present invention described in appendix 22, the non-contact sensor 50 as a measuring means irradiates the electrode 5 with a laser and measures the distance LL to the electrode 5, so that the distance LL to the electrode 5 is accurately determined. Can be measured.
[0131]
According to the present invention described in the supplementary note 23, the distance LL to the plurality of locations of the electrode 5 is measured, so that the distance LL to the electrode 5 can be accurately measured.
[0132]
According to the present invention described in the supplementary note 24, the syringe barrel 30 and the like are positioned using the average value of the distances LL up to a plurality of positions of the electrode 5. For this reason, the adhesive 6 can be more reliably applied to the electrode 5 in an appropriate state.
[0133]
According to the present invention described in the supplementary note 25, the distance LL to the plurality of locations of the electrode 5 is measured, so that the distance LL to the electrode 5 can be accurately measured.
[0134]
According to the present invention described in the supplementary note 26, the suction nozzle 29 and the like are positioned using the average value of the distances LL to a plurality of locations of the electrode 5. For this reason, the electronic component element 3 can be more reliably attached to the package 2 in an appropriate state.
[0135]
The present invention can be applied to a crystal filter, a crystal oscillator, or the like as a surface mount electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a crystal resonator assembly apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing the configuration of the crystal resonator assembly apparatus shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a flowchart for assembling a crystal resonator using the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1;
4 is a plan view showing a ceramic package of a crystal resonator assembled by the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1; FIG.
5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 4. FIG.
6 is a plan view showing a ceramic package with a crystal piece attached by the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1; FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
8 is an explanatory view showing a state in which a contact of a contact-type sensor of the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1 is in contact with a needle of an injection cylinder.
9 is an explanatory view showing a state in which a contact of a contact-type sensor of the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1 is in contact with a suction nozzle. FIG.
10 is an explanatory view showing a state in which a contact of a contact-type sensor of the quartz crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1 is in contact with an electrode of a ceramic package.
11 is an explanatory view showing a state in which an adhesive is applied to an electrode in an appropriate state by the quartz crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1; FIG.
12 is an explanatory view showing a state where a crystal piece is attached to a ceramic package in a state where the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1 is in an appropriate state. FIG.
13 is an explanatory diagram for explaining the relative positions of a work unit and a ceramic package of the crystal resonator assembly apparatus shown in FIG. 1; FIG.
14 is an explanatory view showing an example of a ceramic package on a package holding table taken by a CCD camera of the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1; FIG.
15 is an explanatory view showing an example of a crystal resonator and a suction nozzle imaged by a CCD camera of the crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1; FIG.
16 is an explanatory view showing a modification of the measuring means of the quartz crystal resonator assembling apparatus shown in FIG. 1; FIG.
[Explanation of symbols]
1. Crystal resonator assembly equipment (Assembly equipment for surface-mount electronic components)
2 Ceramic package (package)
3 Crystal fragment (electronic component element)
4 Bottom wall
4a Surface
4b Back side
5 electrodes
6 Adhesive
10 Device body
12 CCD camera (second measuring means)
13 CCD camera (third measuring means)
14 Control device (control means)
20 Package holder
29 Adsorption nozzle (adsorption means)
30 Syringe (jetting means)
31 Contact-type sensor (measuring means)
40 Sensor body
41 Contact
50 Non-contact sensor (measuring means)
S4 First step
S5 Second step
S8 Third step
LD Height of electrode from the back (electrode height)
LL Extension amount of rod until contact moves (distance to electrode)
L1 Distance between needle tip of syringe barrel and electrode (distance between ejection means and electrode)
L2 Distance between suction nozzle and electrode (space between suction means and electrode)
la1 Distance between needle tip and electrode (appropriate distance)
la2 Distance between the tip of the suction nozzle and the electrode (second appropriate distance)
Xa, Ya, θ1 deviation (relative position between package and ejection means)
Xb, Yb, θ2 shift (relative position between the crystal piece and the suction means)

Claims

In a method for assembling a surface mount electronic component comprising assembling a surface mount electronic component comprising an electronic component element and a package having a bottom wall and an electrode formed on a surface of the bottom wall and to which the electronic component element is attached.
A first step of measuring the height of the electrode from the back surface of the bottom wall;
The ejecting means for ejecting the adhesive is moved according to the height of the electrode, and the ejecting means is positioned so that the distance from the electrode is an appropriate distance, and then the adhesive is applied from the ejecting means to the electrode. A second step of jetting;
It viewed including a third step of superimposing the electronic component element to the adhesive applied to the electrode,
In the first step, the height from the back surface of a plurality of locations of the electrode is measured, an average value of the height from the back surface of the plurality of locations of the electrode is obtained, and the average value is used to A method for assembling a surface-mount type electronic component, characterized in that the ejection means is positioned in step 2.

In the third step, using the average value, the suction means for sucking the electronic component element is moved according to the height of the electrode so that the distance from the electrode becomes the second appropriate distance. 2. The method of assembling a surface-mount type electronic component according to claim 1 , wherein the suction means is positioned and the electronic component element sucked by the suction means is stacked on the adhesive.

2. The method of assembling a surface-mount type electronic component according to claim 1 , wherein after the distance between the ejection unit and the electrode is obtained, the ejection unit is positioned in the second step.

3. The method for assembling a surface-mount type electronic component according to claim 2 , wherein after the distance between the suction means and the electrode is obtained, the suction means is positioned in the third step.

After obtaining the relative position of the package and the ejection means in a direction orthogonal to the direction in which the electrode of the package and the electronic component element overlap, the package and the ejection means are further connected in the second step. surface mount assembly method of the electronic component according to any one of claims 1 to claim 3, characterized in that position the ejection means according to the relative position.

After obtaining a relative position between the electronic component element and the suction means in a direction orthogonal to a direction in which the electrode of the package and the electronic component element overlap, the electronic component element is further added in the third step. claim 2 or claim 4 surface mount assembly method of the electronic component, wherein the positioning the suction means in response to relative positions of the suction means.

After obtaining the relative position of the package and the ejection means in a direction orthogonal to the direction in which the electrode of the package and the electronic component element overlap, the package and the ejection means are further connected in the second step. Position the ejection means according to the relative position,
After obtaining a relative position between the electronic component element and the suction means in a direction orthogonal to a direction in which the electrode of the package and the electronic component element overlap, the electronic component element is further added in the third step. claim 2 or claim 4 surface mount assembly method of the electronic component, wherein the positioning the suction means in response to relative positions of the suction means.

In the first step, contact-type measuring means including a sensor main body and a contact movably supported with respect to the sensor main body is used, and the contact is brought into contact with the electrode to surface mount assembly method of the electronic component according to any one of claims 1 to claim 4, characterized in that to measure the height of the electrode from the back side.

In the first step, a non-contact type measuring unit that irradiates and receives a laser is used, and the non-contact type measuring unit irradiates the laser toward the electrode and receives the laser reflected from the electrode. surface mount assembly method of the electronic component according to any one of claims 1 to claim 4, characterized in that to measure the height of the electrode from the back surface of the bottom wall.

In a surface mounting type electronic component assembling apparatus for assembling a surface mounting type electronic component comprising an electronic component element and a package having a bottom wall and an electrode to which the electronic component element formed on the surface of the bottom wall is attached.
An apparatus body for placing the package;
Jetting means that is supported by the apparatus main body so as to be able to come into contact with and separate from the package and can apply an adhesive to the electrode;
An adsorbing means that is supported by the apparatus main body so as to be able to come in contact with and separate from the package and can hold the electronic component element, and can superimpose the held electronic component element on an adhesive applied to the electrode;
Measuring means for measuring a distance to a plurality of positions of an electrode of a package attached to the apparatus body and placed on the apparatus body;
A control means for controlling the ejection means, the adsorption means and the measurement means,
The control means obtains an average value of distances to a plurality of positions of the electrodes measured by the measuring means , and uses the average value to move the ejection means according to the distance to the electrodes measured by the measuring means. Then, after positioning the ejection means so that the distance from the electrode is an appropriate distance, the adhesive is applied to the electrode to the ejection means,
An apparatus for assembling a surface-mount type electronic component, comprising: holding the electronic component element on the suction means; and stacking the electronic component element on an adhesive applied to the electrode on the suction means.

The control means uses the average value to move the suction means according to the distance to the electrode measured by the measurement means, so that the distance from the electrode becomes a second appropriate distance. 11. The surface-mount type electronic component assembling apparatus according to claim 10 , wherein the electronic component element adsorbed by the adsorbing means is placed on the adhesive with the means positioned.

The surface mounting according to claim 10 , wherein the control unit positions the ejection unit after obtaining an interval between the ejection unit and the electrode based on a distance to the electrode measured by the measurement unit. Type electronic parts assembly equipment.

12. The surface mounting according to claim 11 , wherein the control unit positions the suction unit after obtaining a distance between the suction unit and the electrode based on a distance to the electrode measured by the measurement unit. Type electronic parts assembly equipment.

A second measuring means for measuring a relative position between the package body and the apparatus main body in a direction orthogonal to a direction in which the electrode of the package and the electronic component element overlap;
The said control means positions an ejection means according to the relative position of the said package and the said apparatus main body which the 2nd measurement means measured, It is any one of Claims 10 thru | or 13 characterized by the above-mentioned. An assembly apparatus for surface-mount type electronic components as described in 1. above.

A third measuring means for measuring a relative position of the electronic component element and the suction means in a direction orthogonal to a direction in which the electrode of the package and the electronic component element overlap;
The control means according to claim 11 or claim 13 surface, wherein the positioning the suction means in response to the relative position between said electronic component elements third measuring means to measure the suction means Assembly equipment for mounted electronic components.

Second measuring means for measuring a relative position between the package and the apparatus main body in a direction orthogonal to a direction in which the electrode of the package and the electronic component element overlap, and the electrode of the package and the electronic component element And a third measuring means for measuring a relative position between the electronic component element and the suction means in a direction orthogonal to the direction in which they overlap.
The control means positions the ejection means according to the relative position between the package measured by the second measurement means and the apparatus main body, applies an adhesive to the electrode, and measures by the third measurement means. The surface-mount type electronic component assembling apparatus according to claim 11 or 13, wherein the suction means is positioned in accordance with a relative position between the electronic component element and the suction means.

The measurement means includes a sensor main body supported by the apparatus main body so as to be able to contact with and separate from the package and a contactor supported movably with respect to the sensor main body,
Said sensor body close to the package until the contactor is in contact with the electrode, to the contactors claims 10, characterized in that for measuring a distance to the electrode by contact with the electrode of claim 13 The surface mounting type electronic component assembling apparatus according to any one of the above.

The measuring means is supported by the apparatus main body and irradiates and receives a laser beam,
The surface mounting according to any one of claims 10 to 13 , wherein a laser is irradiated toward the electrode, a laser reflected from the electrode is received, and a distance to the electrode is measured. Type electronic parts assembly equipment.