JP4046931B2 - 基板洗浄装置及び洗浄具 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 345
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 89
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
- B08B1/143—Wipes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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- B08B1/36—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis orthogonal to the surface
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウエハ等の被洗浄基板を保持し回転させながら該洗浄基板上に洗浄液を供給しながら洗浄具で洗浄する基板洗浄装置及び洗浄具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図1はこの種の基板洗浄装置の構成を示す図である。図示するように、基板洗浄装置は被洗浄基板Wfを保持し回転させる基板保持回転機構10と洗浄具21を装着する洗浄具装着機構20を具備する。基板保持回転機構10は被洗浄基板Wfを水平姿勢に保持するチャック11が装着された複数本(図では4本)のアーム12を具備し、該アーム12が一体的に基台13に取付けられ、回転軸14で矢印A方向に回転できるようになっている。
【0003】
また、洗浄具装着機構20は揺動アーム23を有し、該揺動アーム23の先端に回転軸22が設けられ、該回転軸22の先端に洗浄具が装着されている。回転軸22は図示しない回転機構により矢印B方向に回転し、洗浄具21を同方向に回転させるようになっている。また、揺動アーム23の後端部には揺動軸24が設けられ、揺動アーム23を矢印C方向に揺動させるようになっている。また、揺動軸24は揺動アーム23を矢印Dに示すように昇降させるようにもなっている。
【0004】
洗浄具21は図2(a)に示すようにスポンジ等で構成された洗浄部材21aと該洗浄部材21aを把持する把持部材21bからなる。このような構成の洗浄具を回転軸22に固着し、洗浄部材21aを被洗浄基板Wfの上面に当接させると共に、ノズル25から洗浄液を供給し、回転軸22を回転させ、揺動アーム23を揺動させて被洗浄基板Wfの上面を洗浄する。この回転軸22の回転力、揺動アーム23の揺動力が洗浄部材21aに加わると、洗浄部材21aと被洗浄基板Wfの摩擦力により、図2(b)に示すように、洗浄部材21aが把持部材21bから脱落することがある。上記のように洗浄具21の洗浄部材21aが把持部材21bから脱落すると、本来の洗浄性能が維持できず、洗浄不良製品を製造し続けることがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、洗浄具装着機構に取付けられた洗浄具の洗浄部材の有無を検知する洗浄部材検出センサを設け、洗浄部材の脱落を的確に検出し、洗浄不良製品が製造し続けられることを防止できる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【0006】
また、洗浄具の洗浄部材が把持部材から脱落することのない、洗浄具を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項1に記載の発明は、回転する被洗浄基板の被洗浄面に洗浄液を供給しながら洗浄部材を接触させて洗浄する基板洗浄装置の洗浄具であって、洗浄部材と該洗浄部材を保持する洗浄部材保持機構とを備え、洗浄部材は、円柱状で中間に小径中間部が該小径中間部の上下に上大径部及び下大径部が一体に形成された構成であり、洗浄部材保持機構は、洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジと、該フランジの上下に洗浄部材の上大径部が嵌合する溝と下大径部の上部が嵌合する凹部を有する把持部を備え、把持部に洗浄部材を、フランジに小径中間部を、溝に前記上大径部を、凹部に下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて保持したことを特徴とする。
【0008】
上記のように洗浄部材と該洗浄部材を保持する洗浄部材保持機構とを備え、洗浄部材は、円柱状で中間に小径中間部が該小径中間部の上下に上大径部及び下大径部が一体に形成された構成であり、洗浄部材保持機構は、洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジと、該フランジの上下に洗浄部材の上大径部が嵌合する溝と下大径部の上部が嵌合する凹部を有する把持部を備え、把持部に洗浄部材を、フランジに小径中間部を、溝に前記上大径部を、凹部に下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて保持したので、洗浄部材は洗浄部材保持機構の把持部の直交する面で把持されることになり、洗浄部材が脱落することがない。
【0009】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、把持部は、複数の把持部構成部材からなり、洗浄部材保持機構は該複数の把持部構成部材を円筒状に締結する締結機構を備え、複数の把持部構成部材はそれぞれ内側中間部に洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジが形成され、該フランジの上下に洗浄部材の上大径部が嵌合する溝及び下大径部の上部が嵌合する凹部がそれぞれ形成された構成であり、複数の把持部構成部材の間に洗浄部材を、フランジに小径中間部を、溝に上大径部を、凹部に下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて配置し、締結機構で複数の把持部構成部材を一体的に締結したことを特徴とする。
【0010】
上記のように把持部は、複数の把持部構成部材からなり、洗浄部材保持機構は、締結機構を備え、把持部構成部材のそれぞれは内側中間部に洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジが形成され、該フランジの上下に洗浄部材の上大径部が嵌合する溝及び下大径部の上部が嵌合する凹部がそれぞれ形成された構成であり、複数の把持部構成部材の間に洗浄部材を、フランジに小径中間部を、溝に上大径部を、凹部に下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて配置し、締結機構で複数の把持部構成部材を一体的に締結したので、洗浄部材は洗浄部材保持機構の締結機構で締結される複数の把持部構成部材の直交する面で把持されることになり、洗浄部材が脱落することがない。
【0011】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、締結機構は締結した把持部構成部材に回転力を伝達するようになっていることを特徴とする。
【0012】
上記のように締結機構は締結した把持部構成部材に回転力を伝達するので、複数の把持部構成部材で把持された洗浄部材を脱落させることなく回転させることができる。
【0013】
請求項4に記載の発明は、請求項2又は3に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、把持部構成部材の洗浄部材に接する面に突起部を設けたことを特徴とする。
【0014】
上記のように把持部構成部材の洗浄部成に接する面に突起部を設けたので、該突起部が洗浄部材に食い込む(突き刺さった)ようになり、これにより把持部構成部材の回転力を洗浄部材に確実に(洗浄部が締結された複数の把持部構成部材内で空回りすることなく)伝達することができる。
【0015】
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、洗浄部材は、下大径部の下端面外周部に平坦な環状突起を設けたことを特徴とする。
【0016】
上記のように洗浄部材の下大径部の下端面外周部に平坦な環状突起を設けたので、被洗浄基板は環状突起の接触面に均等な接触圧で洗浄される。
【0018】
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、環状突起に、半径方向に複数本の切り溝を設け、該環状突起を複数に分割したことを特徴とする。
【0019】
上記のように突起に、半径方向に複数本の切り溝を設け、該環状突起を複数に分割したので、被洗浄基板上面に供給された洗浄液が該切り溝を通って流れ、洗浄効果が向上する。
【0020】
請求項7に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、洗浄部材は、下大径部の下端面に同心円状に配置した複数の円板状突起部を設けたことを特徴とする。
【0021】
上記のように洗浄部材の下大径部の下端面に同心円状に配置した複数の円板状突起部を設けたので、被洗浄基板上面に供給された洗浄液は円板状突起部と円板状突起部の間を通って流れ、洗浄効果が向上する。
【0024】
請求項8に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、洗浄部材は、小径中間部と上大径部と下大径部が一体に形成されてなるクロス保持部材と、該クロス保持部材の下大径部の下端面に貼り付けた環状のクロスからなることを特徴とする。
【0025】
上記のように洗浄部材は小径中間部と上大径部と下大径部が一体に形成されてなるクロス保持部材と、該クロス保持部材の下大径部の下端面に貼り付けた環状のクロスからなるので、洗浄具の洗浄作用が低下したらクロスが替えるだけで、洗浄作用を回復させることができる。
【0026】
請求項9に記載の発明は、基板保持回転機構及び洗浄具を具備し、該基板保回転機構で被洗浄基板を保持して回転させながら該被洗浄基板上に洗浄液を供給し、洗浄具の洗浄部材を被洗浄基板面に接触させながら洗浄する基板洗浄装置において、洗浄具として請求項1乃至8のいずれか1項に記載の洗浄具を用いたことを特徴とする。
【0027】
上記のように基板洗浄装置の洗浄具として、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の洗浄具を用いることにより、洗浄具が有する上記作用を発揮できる基板洗浄装置が実現できる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基いて説明する。図3は本発明に係る基板洗浄装置の構成を示す平面図である。なお、基板洗浄装置の構成の外観構成は図1と略同一であるのでその図示は省略する。基板洗浄装置1の洗浄具装着機構20の揺動アーム23は被洗浄基板Wf上の矢印4で示す洗浄範囲で揺動し、ノズル25(図1参照)から洗浄液を供給しながら、回転する洗浄具21で洗浄する。洗浄具装着機構20の揺動アーム23は矢印3で示す範囲で揺動でき、その先端に装着した洗浄具21が待避位置2に到達した状態で待避するようになっている。
【0033】
上記待避位置2を挟んで洗浄具21の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサを構成する投光器27aと受光器27bが配置されている。図4に示すように、洗浄具21は洗浄部材21aと該洗浄部材21aを把持する把持部材21bを具備する。洗浄具21が待避位置2に位置し、洗浄部材21aが把持部材21bに正常に把持されている状態では、図4(a)に示すように投光器27aからの光28は洗浄部材21aに遮られ受光器27bに到達しないが、図4(b)に示すように、洗浄部材21aが把持部材21bから脱落すると投光器27aからの光28は受光器27bに到達する。従って、洗浄具21が待避位置2に位置した状態で受光器27bに投光器27aからの光28が到達するか否かで洗浄部材21aの有無を判断する。
【0034】
上記受光器27b及び投光器27aに替えて、図5に示すように1個の投受光器27を設けるように構成してもよい。このように構成することにより、図5(a)に示すように、洗浄部材21aが把持部材21bに正常に把持されている状態で投受光器27から発せられた光28が洗浄部材21aで反射され反射光28’となって投受光器27に到達するが、図5(b)に示すように洗浄部材21aが把持部材21bから脱落した場合は、投受光器27から発せられた光28が反射されないから反射光は投受光器27に到達しない。従って、洗浄具21が待避位置2に位置した状態で投受光器27から発せられた光が反射されて該投受光器27で受光されるか否かで洗浄部材21aの有無を判断する。
【0035】
洗浄部材センサを構成する受光器27b又は投受光器27の検出信号は図示しない制御装置に伝送され、制御装置は所定の処理を行う。図6は制御装置の処理の流れを示す図である。先ず洗浄開始に当り、洗浄部材センサの出力により洗浄部材21aの有無を検知し(ステップST1)、洗浄部材21aが無い場合は異常アラームを出力し、基板洗浄装置を停止する(ステップST2)。洗浄部材21aがある場合は基板Wfの洗浄を開始し(ステップST3)、洗浄が終了したら(ステップST4)、洗浄部材センサの出力により洗浄部材21aの有無を検知し(ステップST5)、洗浄部材21aが無い場合は異常アラームを出力し基板洗浄装置を停止し(ステップST6)、洗浄部材21aがある場合は基板Wfの洗浄処理が正常として終了する。
【0036】
なお、上記例では待避位置2を挟んで洗浄具21の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサを構成する投光器27aと受光器27bを配置した例を示したが、これに限定されるものではなく、例えば、図17に示すように、投光器27a、受光器27bを洗浄具21の洗浄部材21aを挟んで配置されるように、支持部材41、42を介して揺動アーム23に取付けるようにしてもよい。これにより、常時(勿論、基板洗浄中)洗浄部材21aの有無を確認できる。
【0037】
また、図17では洗浄部材21aの有無を投光器27aと受光器27bを対向して配置した透過式のセンサ例を示したが、図5に示す投受光器27を揺動アーム23に適当な支持部材を介して取付けるようにしてもよい。
【0038】
図7乃至図12は本発明に係る洗浄具の構成を示す図で、図7は分解斜視図、図8は平面図、図9は図8のA−A断面図、図10は駆動力伝達部材の平面図、図11は図9のB−B断面図、図12は図9のC−C断面図である。本洗浄具は一対の把持部材31、32、駆動力伝達部材33、筒状の締結部材34、洗浄部材35及びビス36、36等からなる。
【0039】
洗浄部材35は円柱状のPVA(ポリビニルアルコール)スポンジ(=多孔質基質PVF(ポリビニルホルマール))からなり、該洗浄部材35は把持部材31、32で把持される部分に径の小さい小径中間部(外周に溝を形成した構成)35aを有し、小径中間部35aの上部がフランジ状の上大径部35bとなっており、下部が円柱状の下大径部35cとなっている。
【0040】
把持部材31、32はそれぞれ下部の大径部31a、32aと上部の小径部31b、32bとからなる。把持部材31の大径部31aの内側上部には洗浄部材35の上大径部35bが嵌合する溝31cが形成され、小径部31bの上部には駆動力伝達部材33の基台部33aが嵌合する溝31dが形成されている。また、把持部材32の大径部32aの内側上部には洗浄部材35の上大径部35bが嵌合する溝32cが形成され、小径部32bの上部には駆動力伝達部材33の基台部33aが嵌合する溝32dが形成されている。
【0041】
駆動力伝達部材33は円板の両側を切断した形状の基台部33aを有し、該基台部33aの上面に円柱部33bが立設している。該円柱部33bの中央部には図1の洗浄具装着機構20の回転軸22の先端が装着される装着ネジ孔33cが形成されている。駆動力伝達部材33の基台部33aは把持部材31、32の小径部31b、32bの溝31d、32dに挿入されるようになっており、挿入された状態で基台部33aの両側面33d、33dは溝31d、32dの両側壁面に密接するようになっている。また、把持部材31、32の大径部31a、32aの内側下方には洗浄部材35の下大径部35cの上端部が嵌合する凹部31e、32eが形成され、凹部31e、32eと溝31c、32cの間に洗浄部材35の小径中間部35aに嵌合するフランジ31h、32hが形成されている。
【0042】
また、締結部材34は円筒状でその内径は対向した一対の把持部材31、32の上部小径部31b、32bが嵌入できる大きさである。また、締結部材34の上部中央部には駆動力伝達部材33の円柱部33bが挿入される穴34aが形成され、ビス36、36が挿入される孔34b、34bが形成されている。
【0043】
上記部品構成の洗浄具21の組み立ては、先ず、洗浄部材35の上大径部35bを把持部材31、32の溝31c、32cに挿入すると共に、洗浄部材35の下大径部35cの上部を把持部材31、32の凹部31e、32eに挿入して、一対の把持部材31、32で洗浄部材35を把持する。
【0044】
次に駆動力伝達部材33の基台部33aを把持部材31、32の小径部31b、32bの溝31d、32dに挿入し、この状態で締結部材34の内径に把持部材31、32の小径部31b、32bを挿入すると、駆動力伝達部材33の円柱部33bは締結部材34の穴34aに挿入される。
【0045】
次にビス36、36を締結部材34の孔34b、34bを通して把持部材31、32の小径部31b、32bに形成されたビス孔31f、32fに螺入することにより、締結部材34、一対の把持部材31、32、駆動力伝達部材33及び洗浄部材35は一体的に組み立てられる。
【0046】
把持部材31、32の凹部31e、32eの洗浄部材35の上大径部35b上面に当接する部分には複数(図ではそれぞれ2個ずつ計4個)の円弧状の突起部31g、32gが設けられており、ビス36、36でビス36、36と把持部材31、32を締結した状態で、突起部31g、32gは洗浄部材35の下大径部35cの上面に喰い込み(突き刺さった状態)、把持部材31、32が回転した際、同時に回転し空転しないようになっている。
【0047】
上記のようにして組み立てられた洗浄具21の駆動力伝達部材33の円柱部33bに形成されたネジ孔33cに洗浄具装着機構20の回転軸22を装着し(図1参照)、該回転軸22を回転することにより、駆動力伝達部材33は回転する。この時、駆動力伝達部材33の基台部33aの両側面33dは把持部材31、32の小径部31b、32bの溝31d、32dの壁面に密接しているので、この回転力は基台部33aの両側面33dから面接触で把持部材31、32に伝達され、該把持部材31、32は回転する。この時上記のように把持部材31、32の円弧状の突起部31g、32gが洗浄部材35の下大径部35cの上面に喰い込んでいるので、洗浄部材35の下端面が被洗浄基板に当接し摩擦力を受けても空転することがない。
【0048】
上記のように洗浄具21の洗浄部材35は把持部材31、32で把持される部分に小径中間部35aを有し、小径中間部35aの上部がフランジ状の上大径部35b、下部が円柱状の下大径部35cとなっており、上大径部35bが把持部材31、32の溝31c、32cに、下大径部35cの上端部が把持部材31、32の凹部31e、32eに、更に洗浄部材35の小径中間部35aに把持部材31、32のフランジ31h、32hが嵌合する。
【0049】
従って、洗浄部材35の保持は完璧なものとなり、仮に洗浄部材35が基板保持回転機構10(図1参照)の突起部(チャック11)に干渉したような場合にも、洗浄部材35が把持部材31、32から外れたり、抜けかかったりすることがなく、被洗浄基板Wfを連続して洗浄処理するような場合に、洗浄部材35が外れたことに気がつかずに洗浄処理を継続することがない。
【0050】
また、上記構成の洗浄具では、把持部材31、32の凹部31e、32eに洗浄部材35の下大径部35cの上端部が嵌合するので、洗浄部材35の下端面が被洗浄基板Wfに当接して横方向の摩擦力を受けて横方向に移動しようとした場合、洗浄部材35の下大径部35cの上端部側面を把持部材31、32の凹部31e、32eで押えるから、この移動は阻止される。
【0051】
洗浄部材35の構成は上記例に限定されるものではなく、例えば図13乃至図16に示す形状のものであってもよい。なお、図13乃至図16において、(a)は側面図、(b)は底面図である。図13乃至図16に示す洗浄部材35は、把持部材31、32で把持される部分に径の小さい小径中間部35aを有し、該小径中間部35aの上下部に上大径部35b及び下大径部35cを有している点は、上記例と同一であるが、下記の点でそれぞれ相違する。
【0052】
図13に示す洗浄部材は、洗浄部材35の下端面の外周部の下面(被洗浄基板への接触面)に平坦な環状突起35dを設けている。洗浄部材35をこのように構成することにより、把持部材31、32の凹部31e、32eの下面が洗浄部材35の下大径部35cの外周上面に当接しているから、被洗浄基板Wfは環状突起35dの接触面に均等な接触圧で洗浄されることになる。
【0053】
図14に示す洗浄部材は、洗浄部材35の下端面の外周部に設けた環状突起35dに半径方向に複数本の切り溝35eを設け、環状突起35dを複数個(図では4個)に分割している。このように切り溝35eを設けることにより、被洗浄基板Wf上面に供給された洗浄液が該切り溝35eを通して流れ、洗浄効果が向上する。
【0054】
図15に示す洗浄部材は、洗浄部材35の下端面に複数の円板状突起部35f、35gを同心円状に等ピッチで配置している。ここでは外周側に直径の大きい複数の円板状突起部35fを等ピッチで配置し、その内側に直径の小さい複数の円板状突起部35gを等ピッチで配置している。このように構成することにより、洗浄液は円板状突起部35f、35gの間をとおって流れ、洗浄効果が向上する。
【0055】
図7乃至図12に示す洗浄具において、洗浄部材35を保持する保持機構を構成する一対の把持部材31、32、駆動力伝達部材33、筒状の締結部材34の材料には特に限定しないが、例えば、プラスチック材を用いる。プラスチック材としては、PVC(ポリ塩化ビニル)、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PTFE(ポリテトロフロロエチレン)等が使用される。
【0056】
また、上記例では洗浄部材35の構成材料として、PVA(ポリビニルアルコール)スポンジ(=多孔質基質PVF(ポリビニルホルマール))を使用した例を示したが、吸液性の多孔質体であれば、特に限定しない。
【0057】
また、上記例では一対の把持部材31、32で把持される洗浄部材35をPVAスポンジのような多孔質体としているが、これに限定されるものではなく、図16に示すように、下面に環状のクロス38を貼り付けたクロス保持部材37を一対の把持部材31、32で把持させるようにしてもよい。クロス保持部材37の形状は把持部材31、32で把持される部分に径の小さい小径中間部37aを有し、小径中間部37aの上部がフランジ状の上大径部37bとなっており、下部が円柱状の下大径部37cとなっている点は、洗浄部材35と同じである。
【0058】
上記クロス保持部材37の材料としては、プラスチック、FKM(フッ素ゴム)、EPDM(エチレンプロピレンゴム)、ウレタンゴム等も使用できる。また、クロス38の材料としては発泡ウレタン、繊維をウレタン樹脂で固めた不織布やスエードタイプの研磨布等のように表面に微細孔が形成されており、この孔の中にクロス38と被洗浄基板Wfとの摩擦で該被洗浄基板Wfの洗浄面から除去されたダスト等の異物が取り込まれる性質のクロスであればよい。
【0059】
上記のようにクロス38を用いた洗浄具としては、軟質(例えばゴム類)のクロス保持部材37に、それよりも硬質のクロス38を貼り合わせた構造のものが好ましいが、これに限定されるものではなく、クロス38とクロス保持部材37を一体的に形成したもの、或いは弾性の無いプラスチック類からなるクロス保持部材37にクロス38を貼り付けた構造のものでもよい。
【0060】
【発明の効果】
以上説明したように各請求項に記載の発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
【0061】
請求項1に記載の発明によれば、洗浄部材と該洗浄部材を保持する洗浄部材保持機構とを備え、洗浄部材は、円柱状で中間に小径中間部が該小径中間部の上下に上大径部及び下大径部が一体に形成された構成であり、洗浄部材保持機構は、洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジと、該フランジの上下に洗浄部材の上大径部が嵌合する溝と下大径部の上部が嵌合する凹部を有する把持部を備え、把持部に洗浄部材を、フランジに小径中間部を、溝に前記上大径部を、凹部に下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて保持したので、洗浄部材は洗浄部材保持機構の把持部の直交する面で把持されることになり、洗浄部材が脱落することがない。
【0062】
請求項2に記載の発明によれば、把持部は、複数の把持部構成部材からなり、洗浄部材保持機構は、締結機構を備え、把持部構成部材のそれぞれは内側中間部に洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジが形成され、該フランジの上下に洗浄部材の上大径部が嵌合する溝及び下大径部の上部が嵌合する凹部がそれぞれ形成された構成であり、複数の把持部構成部材の間に洗浄部材を、フランジに小径中間部を、溝に上大径部を、凹部に下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて配置し、締結機構で複数の把持部構成部材を一体的に締結したので、洗浄部材は洗浄部材保持機構の締結機構で締結される複数の把持部構成部材の直交する面で把持されることになり、洗浄部材が脱落することがない。
【0063】
請求項3に記載の発明によれば、締結機構は締結した把持部構成部材に回転力を伝達するので、複数の把持部構成部材で把持された洗浄部材を脱落させることなく回転させることができる。
【0064】
請求項4に記載の発明によれば、把持部構成部材の洗浄部材に接する面に突起部を設けたので、該突起部が洗浄部材に食い込む(突き刺さった)ようになり、これにより把持部構成部材の回転力を洗浄部材に確実に(洗浄部が締結された複数の把持部構成部材内で空回りすることなく)伝達することができる。
【0065】
請求項5に記載の発明によれば、洗浄部材の下大径部の下端面外周部に平坦な環状突起を設けたので、被洗浄基板は環状突起の接触面に均等な接触圧で洗浄される。また、請求項6に記載の発明では、環状突起を切り溝で複数に分割したので、被洗浄基板上面に供給された洗浄液が該切り溝を通って流れ、洗浄効果が向上する。
【0066】
請求項7に記載の発明によれば、洗浄部材の下大径部の下端面に同心円状に配置した複数の円板状突起部を設けたので、被洗浄基板上面に供給された洗浄液は円板状突起部と円板状突起部の間を通って流れ、洗浄効果が向上する。
【0067】
請求項8に記載の発明によれば、洗浄部材は小径中間部と上大径部と下大径部が一体に形成されてなるクロス保持部材と、該クロス保持部材の下大径部の下端面に貼り付けた環状のクロスからなるので、洗浄具の洗浄作用が低下したらクロスが替えるだけで、洗浄作用を回復させることができる。
【0068】
請求項9に記載の発明によれば、基板洗浄装置の洗浄具として、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の洗浄具を用いることにより、洗浄具が有する上記作用を発揮できる基板洗浄装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来の基板洗浄装置の構成を示す図である。
【図2】 従来の洗浄具の断面構成を示す図で、図2(a)は正常状態、図2(b)は洗浄部材が把持部材から脱落した状態を示す図である。
【図3】 本発明に係る基板洗浄装置の構成を示す平面図である。
【図4】 本発明に係る基板洗浄装置の洗浄部材センサの動作状態を示す図で、図4(a)は洗浄部材が正常状態の場合、図4(b)は洗浄部材が把持部材から脱落した場合を示す図である(透過式)。
【図5】 本発明に係る基板洗浄装置の洗浄部材センサの動作状態を示す図で、図5(a)は洗浄部材が正常状態の場合、図5(b)は洗浄部材が把持部材から脱落した場合を示す図である(反射式)。
【図6】 本発明に係る基板洗浄装置の制御装置の洗浄部材センサ出力信号の処理流れを示す図である。
【図7】 本発明に係る洗浄具の構成を示す分解斜視図である
【図8】 本発明に係る洗浄具の平面図である。
【図9】 図8のA−A断面図である。
【図10】 本発明に係る洗浄具の駆動力伝達部材の平面図である。
【図11】 図9のB−B断面図である。
【図12】 図9のC−C断面図である。
【図13】 本発明に係る洗浄具の洗浄部材の構成例を示す図で、図13(a)は側面図、図13(b)は底面図である。
【図14】 本発明に係る洗浄具の洗浄部材の構成例を示す図で、図14(a)は側面図、図14(b)は底面図である。
【図15】 本発明に係る洗浄具の洗浄部材の構成例を示す図で、図15(a)は側面図、図15(b)は底面図である。
【図16】 本発明に係る洗浄具の洗浄部材の構成例を示す図で、図16(a)は側面図、図16(b)は底面図である。
【図17】 本発明に係る基板洗浄装置の構成を示す側面図である。
【符号の説明】
10 基板保持回転機構
11 チャック
12 アーム
13 基台
14 回転軸
20 洗浄具装着機構
21 洗浄具
22 回転軸
23 揺動アーム
24 揺動軸
25 ノズル
27 投受光器
27a 投光器
27b 受光器
28 光
28’ 反射光
31 把持部材
32 把持部材
33 駆動力伝達部材
34 締結部材
35 洗浄部材
36 ビス
37 クロス保持部材
38 クロス
41 支持部材
42 支持部材
Claims (9)
- 回転する被洗浄基板の被洗浄面に洗浄液を供給しながら洗浄部材を接触させて洗浄する基板洗浄装置の洗浄具であって、
前記洗浄部材と該洗浄部材を保持する洗浄部材保持機構とを備え、
前記洗浄部材は、円柱状で中間に小径中間部が該小径中間部の上下に上大径部及び下大径部が一体に形成された構成であり、
前記洗浄部材保持機構は、前記洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジと、該フランジの上下に前記洗浄部材の上大径部が嵌合する溝と下大径部の上部が嵌合する凹部を有する把持部を備え、
前記把持部に前記洗浄部材を、前記フランジに前記小径中間部を、前記溝に前記上大径部を、前記凹部に前記下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて保持したことを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 請求項1に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、
前記把持部は、複数の把持部構成部材からなり、前記洗浄部材保持機構は該複数の把持部構成部材を円筒状に締結する締結機構を備え、
前記複数の把持部構成部材はそれぞれ内側中間部に前記洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジが形成され、該フランジの上下に前記洗浄部材の上大径部が嵌合する溝及び下大径部の上部が嵌合する凹部がそれぞれ形成された構成であり、
前記複数の把持部構成部材の間に前記洗浄部材を、前記フランジに前記小径中間部を、前記溝に前記上大径部を、前記凹部に前記下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて配置し、前記締結機構で前記複数の把持部構成部材を一体的に締結したことを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 請求項2に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、
前記締結機構は前記締結した把持部構成部材に回転力を伝達するようになっていることを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 請求項2又は3に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、
前記把持部構成部材の前記洗浄部材に接する面に突起部を設けたことを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、
前記洗浄部材は、前記下大径部の下端面外周部に平坦な環状突起を設けたことを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 請求項5に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、
前記環状突起に、半径方向に複数本の切り溝を設け、該環状突起を複数に分割したことを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、
前記洗浄部材は、前記下大径部の下端面に同心円状に配置した複数の円板状突起部を設けたことを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置の洗浄具において、
前記洗浄部材は、前記小径中間部と上大径部と下大径部が一体に形成されてなるクロス保持部材と、該クロス保持部材の前記下大径部の下端面に貼り付けた環状のクロスからなることを特徴とする基板洗浄装置の洗浄具。 - 基板保持回転機構及び洗浄具を具備し、該基板保回転機構で被洗浄基板を保持して回転させながら該被洗浄基板上に洗浄液を供給し、前記洗浄具の洗浄部材を前記被洗浄基板面に接触させながら洗浄する基板洗浄装置において、
前記洗浄具として請求項1乃至8のいずれか1項に記載の洗浄具を用いたことを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000214250A JP4046931B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 基板洗浄装置及び洗浄具 |
US09/903,584 US6651287B2 (en) | 2000-07-14 | 2001-07-13 | Substrate cleaning apparatus and cleaning member |
US10/671,622 US6842933B2 (en) | 2000-07-14 | 2003-09-29 | Substrate cleaning apparatus and cleaning member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000214250A JP4046931B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 基板洗浄装置及び洗浄具 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007241594A Division JP4634426B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 基板洗浄方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002028584A JP2002028584A (ja) | 2002-01-29 |
JP2002028584A5 JP2002028584A5 (ja) | 2005-07-28 |
JP4046931B2 true JP4046931B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=18709861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000214250A Expired - Lifetime JP4046931B2 (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 基板洗浄装置及び洗浄具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6651287B2 (ja) |
JP (1) | JP4046931B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2418047A (en) * | 2003-06-13 | 2006-03-15 | Jon Kirkegaard | Order commitment method and system |
US20050229950A1 (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-20 | Ming-Chun Chou | Brush positioning device for a wafer cleaning station |
TWI249218B (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-11 | Powerchip Semiconductor Corp | Measuring equipment and monitor method for the wet cleaning process |
KR100616746B1 (ko) | 2004-10-14 | 2006-08-28 | (주)에스티아이 | Lcd glass 세정장비용 진자센서 |
GB0622396D0 (en) * | 2006-11-10 | 2006-12-20 | Winnats Entpr Ltd | Method and apparatus for treating a surface |
JP4819010B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2011-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法および記憶媒体 |
USD735429S1 (en) * | 2013-09-24 | 2015-07-28 | Ebara Corporation | Roller shaft for substrate cleaning |
USD735431S1 (en) * | 2013-09-24 | 2015-07-28 | Ebara Corporation | Roller shaft for substrate cleaning |
USD735430S1 (en) * | 2013-09-24 | 2015-07-28 | Ebara Corporation | Roller shaft for substrate cleaning |
JP6312534B2 (ja) * | 2014-06-10 | 2018-04-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
JP6352158B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2018-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄具、洗浄具の製造方法、および、基板洗浄装置 |
JP1581087S (ja) * | 2016-12-16 | 2017-07-10 | ||
JP7348623B2 (ja) | 2019-05-28 | 2023-09-21 | アイオン株式会社 | 基板洗浄用ブラシ |
CN113289936B (zh) * | 2020-02-24 | 2022-06-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 清洁装置及清洁方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5868896A (en) * | 1996-11-06 | 1999-02-09 | Micron Technology, Inc. | Chemical-mechanical planarization machine and method for uniformly planarizing semiconductor wafers |
US5901403A (en) * | 1997-01-20 | 1999-05-11 | Winbound Electronics, Corp. | Scrubber brush |
JP4091187B2 (ja) * | 1998-12-08 | 2008-05-28 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄具、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
-
2000
- 2000-07-14 JP JP2000214250A patent/JP4046931B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-13 US US09/903,584 patent/US6651287B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-09-29 US US10/671,622 patent/US6842933B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6842933B2 (en) | 2005-01-18 |
US6651287B2 (en) | 2003-11-25 |
US20040074029A1 (en) | 2004-04-22 |
US20020004962A1 (en) | 2002-01-17 |
JP2002028584A (ja) | 2002-01-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041221 |
|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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