JP4044997B2 - 屋外設置型通信機器用カードの冷却装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、ヒートパイプを用いた冷却装置に関し、特に、屋外設置型の通信機器用のカードの冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、情報通信の分野においては、各種の情報が電子データ化され、この情報が無線または有線の方式により、相互の端末機同士や、端末機と交換機との間で通信されている。端末機や交換機などの通信機器にはコンピュータが内蔵されており、電子データがコンピュータにより処理される。
【0003】
上記コンピュータには、情報処理電子機器ユニットとしてのカードが接続されており、このカードにより、コンピュータの保有する情報を電子データとして外部に出力する処理や、外部から送信された電子データをコンピュータに入力する処理が行われる。上記構成の通信機器においては、カードにより処理される情報容量の増大によりカードの発熱が生じた場合は、この熱を通信機器の外部に放熱することでカードの冷却が行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、テレターミナルシステムや、衛星通信システムなどにおいては、通信機器が屋外に設置される場合がある。この場合は、通信機器を構成する部品が風雨に曝されることを防止するため、密閉構造の筐体の内部に部品を収納する構成が採用されている。しかしながら、密閉構造の筐体の内部にカードが収納されている場合は、カードの発熱を筐体の外部に放熱することが困難であるため、このような外部設置型通信機器用カードに対する有効な冷却装置の開発が望まれていた。
【0005】
この発明は上記の事情を背景としてなされたもので、筐体の内部に配置されたカードを冷却することの可能な屋外設置型通信機器用カードの冷却装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段およびその作用】
上記の目的を達成するために請求項1の発明は、屋外に設置され、かつ、通信機器の情報処理を行うカードが収容された筐体と、前記筐体の内部に配置され、かつ、この筐体および前記カードに対して熱授受可能に構成されたヒートパイプとを備えた屋外設置型通信機器用カードの冷却装置において、前記筐体の開口部を開閉する扉と、前記筐体に固定され、かつ、熱伝導性に優れたコネクタとが設けられており、前記ヒートパイプが、第1のヒートパイプおよび第2のヒートパイプを有しており、前記第1のヒートパイプが、前記カードに対して熱授受可能に構成され、かつ、前記コネクタに接続されており、前記第2のヒートパイプが、前記コネクタに回転可能に取り付けられ、かつ、前記扉に対して熱授受可能に接続されることにより、前記第2のヒートパイプおよびコネクタが、前記筐体と前記扉とを開閉自在に接続するヒンジ機構を兼ねていることを特徴とする。
【0007】
請求項1の発明によれば、通信機器が屋外に設置された状態において、筐体によりカードが保護される。一方、情報処理容量の増大によりカードが発熱した場合は、この熱がヒートパイプに伝達される。すると、ヒートパイプはその内部に温度差が生じることにより動作し、高温部で蒸発した作動流体が低温部に流動して放熱・凝縮することにより、作動流体の潜熱として熱輸送が行われ、この熱が筐体を介して外気中に放熱される。すなわち、筐体自体が通信機器のヒートシンクとして機能し、カードが冷却される。具体的に説明すると、カードの熱が第1のヒートパイプを経由してコネクタに伝達され、コネクタに伝達された熱は第2のヒートパイプに伝達される。そして、第2のヒートパイプがコネクタに接続された状態で回転すると、扉が動作して開口部が開閉される。扉を開いた状態では、第2のヒートパイプが筐体の外部に露出するため、第2のヒートパイプから直接外気への放熱がおこなわれる。また、第2のヒートパイプおよびコネクタがヒンジ機構を兼ねているため、扉と筐体との接続だけに機能する構成部品の点数が抑制される。
【0008】
請求項2の発明は、請求項1の構成に加えて、前記第1のヒートパイプに、前記カードの熱を吸収する熱吸収板が取り付けられていることを特徴とするものである。
【0009】
請求項2の発明によれば、請求項1と同様の作用を得られる他、熱吸収板により熱吸収面積が拡大され、熱伝達効率が向上する。
【0016】
【発明の実施の形態】
つぎにこの発明の実施例を図面を参照して説明する。図1は、参考例である屋外設置型通信機器用カードの冷却装置(以下、単に冷却装置と略記する)1を示す正面図、図2は、図1に示された冷却装置1の一部を破断した平面図、図3は冷却装置1の一部を破断した部分的な斜視図である。この冷却装置1は、例えば、テレターミナルシステムや衛星通信システムなどに適用される。冷却装置1は屋外に設置されるもので、金属板により構成された筐体2を備えている。筐体2の内部には通信機器の構成部品(図示せず)が収納されている。筐体2の構成材料としては、耐水性および耐腐食性に優れたステンレス鋼が例示される。この筐体2の一部には、他の部位から区画されたカードボックス3が形成されている。
【0017】
このカードボックス3は、ほぼ水平に配置された底板4を備えている。この底板4の平面形状はほぼ方形に構成され、底板4の平行な2側縁には側板5がそれぞれ立設されている。また、各側板5の側縁および底板4の側縁を接続する背板6が立設されている。さらに、各側板5および背板6の上縁を接続する天板7がほぼ水平に設けられている。そして、カードボックス3の正面側に開口部8が形成されている。
【0018】
一方、天板7の上面には、板形状の放熱フィン9が複数立設されている。各放熱フィン9は、カードボックス3の正面側から背面側に向けてほぼ直線状に、かつ、相互に平行に配置されている。これらの放熱フィン9は、天板7の放熱面積を拡大するための機構である。
【0019】
前記カードボックス3の内部、つまり天板7の下面には板形状のブロック10が固定されている。このブロック10は熱伝導率の高い材料、例えばアルミニウムにより構成されている。すなわち、このブロック10は、後述するヒートパイプと前記カードボックス3とを熱授受可能に接続するための機構である。そして、ブロック10はほぼ水平に配置され、ブロック10と天板7とが面接触した状態にある。また、図2に示すように、ブロック10の平面形状はほぼ方形に構成され、ブロック10により、カードボックス3の内部空間の背板6寄りのほぼ半分程度が占められている。
【0020】
さらに、ブロック10には、カードボックス3の開口部8側の端面に開口し、かつ、背板6側に向けて延びたほぼ直線状の取付孔11が形成されている。この取付孔11は所定間隔をおいて複数形成されており、各取付孔11同士がほぼ平行に配置されている。つまり、各取付孔11はほぼ水平に、かつ、2つの側板5とほぼ平行に配置されている。
【0021】
また、カードボックス3の内部には、情報処理電子機器ユニットとしてのカード12が複数枚収納されている。各カード12の側面形状はほぼ方形に構成され、相互に平行にほぼ一定間隔で保持されている。なお、カードボックス3の内部には、各カード12を保持するカードホルダー(図示せず)が設けられている。各カード12は一方の側板5側から他方の側板5側に向けて配置されている。より具体的には、各カード12は、前記取付孔11同士の間の真下に配置されている。そして、各カード12には、外部システムとの間で電子データの入力および出力を行うためのケーブル(図示せず)が接続されている。さらに、各カード12は、筐体2の内部に配置されたコンピュータ(図示せず)に対してデータ通信可能に接続されている。
【0022】
さらに、カードボックス3の内部には、各カード12と交互に複数のヒートパイプ13が配置されている。各ヒートパイプ13は、密閉された金属パイプ等のコンテナの内部に、非凝縮性ガスを脱気した状態で水、アルコール、メタノール、アセトン、アンモニア、ヘリウム、ナトリウム、窒素などの凝縮性の流体(図示せず)を作動流体として封入した構成になっている。ヒートパイプ13を構成するコンテナの材料としては、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、ニッケル、チタン、インコネルなどが例示される。なお、ヒートパイプ14には、必要に応じて作動流体の還流を促進するウィック(図示せず)がコンテナの内部に備えられる。
【0023】
各ヒートパイプ13は棒状に構成されたマイクロヒートパイプであり、かつ、各ヒートパイプ13は水平部14と垂直部15とを備えている。つまり、各ヒートパイプ13は側面形状がほぼL字形状に屈曲されている。そして、各ヒートパイプ13の各水平部14が、ブロック10の各取付孔11にそれぞれ挿入されている。すなわち、各ヒートパイプ13がブロック10により保持されることにより、各ヒートパイプ13とカードボックス3とが熱授受可能に接続されている。なお、各ヒートパイプ13とブロック10とが着脱自在となるように、各ヒートパイプ13の外径および各取付孔11の内径が設定されている。
【0024】
上記構成の各ヒートパイプ13の垂直部15には、それぞれ熱吸収板16が立てられた状態で固定されている。つまり、各カード12とヒートパイプ13または熱吸収板16とが、相互に接近して対向する位置に配置されている。各熱吸収板16は、各カード12の熱を吸収してヒートパイプ13に伝達するめの機構であり、各熱吸収板16はアルミニウムにより構成されている。各ヒートパイプ13および各熱吸収板16と各カード12とは非接触の状態にある。このため、各カード12の熱は、各ヒートパイプ13および各熱吸収板16に対して空気伝達される。ここで、各熱吸収板16としては、アルミニウムの表面に黒色アルマイト処理を施したものを用いることも可能である。また、各熱吸収板16の側面形状はほぼ方形に構成され、各熱吸収板16と各カード12とが平行に配置されている。なお、筐体2の正面側には開閉自在な扉(図示せず)が取り付けられており、この扉により開口部8が閉じられ、カードボックス3が液密に密閉される。
【0026】
上記のように構成された冷却装置1においては、外部システムとカード12との間でデータ通信が行われる。また、冷却装置1に内蔵されたコンピュータにより電子データが処理される。一方、冷却装置1が風雨に曝された場合でも、カードボックス3の密封機能により、外部から水や異物がカードボックス3の内部に侵入することを抑制できる。
【0027】
そして、通信機器の動作中に、各カード12により処理される情報容量が増大して各カード12の発熱が生じた場合、各カード12がカードボックス3の内部に収納されているため、各カード12の熱を、空気を介してそのままカードボックス3(筐体2)の外部に放熱させることは困難である。
【0028】
しかし、この冷却装置1では、カード12の熱が空気を介して各熱吸収板16により吸収されるとともに、各ヒートパイプ13の垂直部15に伝達される。すると、各ヒートパイプ13は、その内部に温度差が生じることにより動作し、垂直部(高温部)15で蒸発した作動流体が水平部(低温部)14に流動して放熱・凝縮することにより、作動流体の潜熱として熱輸送が行われる。
【0029】
ここで、各ヒートパイプ13の見かけ上の熱伝導率は、銅やアルミ等の金属と比較して数十倍ないし数百倍程度優れている。ヒートパイプ13により輸送された熱は、ブロック10を介して筐体3の天板7に伝達され、天板7の外表面から外気中に放熱される。つまり、筐体3自体が通信機器のヒートシンクとして機能する。このようにして、各カード12が冷却される、各カード12の情報処理機能が良好に維持される。また、この冷却装置1では、放熱フィン9により天板7の放熱面積が拡大されており、放熱効率が一層向上する。
【0030】
また、この冷却装置1では、カード12をカードボックス3の内部から出し入れする場合は、各ヒートパイプ13を開口部8側に移動させてブロック10から取り外すことで、カードボックス3の内部における各カード12の移動空間を広げることができる。したがって、各カード12をカードボックス3の内部から出し入れする場合の作業性が向上する。
【0031】
図4は、他の冷却装置1Aを示す正面図、図5は、図4に示された冷却装置1Aの一部を破断した平面図、図6は、図4および図5に示された冷却装置1Aの一部を破断した部分的な斜視図である。
【0032】
この冷却装置1Aにおいては、カードボックス3の内部に平板形のヒートパイプ17が複数設けられている。各ヒートパイプ17は各カード12と交互に配置され、各ヒートパイプ17と各カード12とが平行に配置されている。また、各ヒートパイプ17と各カード12とが相互に接近して対向し、かつ、非接触の状態にあり、各カード12の熱が各ヒートパイプ17に対して空気伝達される構成になっている。各ヒートパイプ17はほぼ垂直に立てられており、各ヒートパイプ17の上縁に形成された第1折曲片18が、天板7の下面に対して熱授受可能に接続され、各ヒートパイプ17の背板6側に形成された第2折曲片19が、背板6に対して熱授受可能に接続されている。各ヒートパイプ17の構成材料および内部構造は、冷却装置1のヒートパイプ13と同様である。
【0033】
また、冷却装置1Aにおいては、冷却装置1のブロック10に相当する構成が設けられていない点が相違する。なお、冷却装置1Aにおいて、冷却装置1と同一の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。さらに、冷却装置1Aにおいても、筐体2の正面側に開閉自在の扉(図示せず)が設けられており、この扉によりカードボックス3の開口部8が閉じられる構成となっている。
【0034】
冷却装置1Aにおいて、各カード12が発熱した場合は、この熱が空気を介して各ヒートパイプに17に伝達され、冷却装置1と同様の作用により各カード12の温度上昇が抑制される。また、冷却装置1Aにおいては、ヒートパイプ17に伝達された熱が、天板7および背板6を介して外気中に放熱される。つまり、冷却装置1に比べて冷却装置1Aの方が、カードボックス3の放熱面積が広いため、各カード12の冷却効率が一層向上する。冷却装置1Aのその他の作用効果は、冷却装置1の作用効果と同様である。
【0035】
図7は、この発明の冷却装置1Bを示す概念的な斜視図である。この実施例においては、カードボックス3Aが筐体2Aの内部に完全に収納されている点が、冷却装置1および冷却装置1Aと相違する。すなわち、筐体2Aとカードボックス3Aとが二重構造となるように配置されている。このカードボックス3Aは金属材料により構成され、カードボックス3Aの正面側に開口部8Aが形成されている。そして、カードボックス3Aの内部には、カード12が垂直に立てられた状態で保持されている。
【0036】
一方、前記筐体2Aはステンレスなどの金属材料により構成されている。この筐体2Aの正面側には開口部20が形成され、開口部20を開閉するための扉21がヒンジ機構22を介して開閉自在に取り付けられている。また、このヒンジ機構22は、カードボックス3Aの内部の熱を扉21に伝達する機能をも備えている。以下、このヒンジ機構22の構成を、図8ないし図10に基づいて説明する。図8は、ヒンジ機構22の構成を示す部分的な斜視図、図9は、ヒンジ機構22の一部を破断した平面図、図10は、図9のX−X線における側面断面図である。なお、図8においては、便宜上カードボックス3Aが省略されている。
【0037】
すなわち、ヒンジ機構22は、2本のヒートパイプ23,24と、これらのヒートパイプ23,24を接続するコネクタ25とから構成されている。このコネクタ25は、例えば熱伝導性に優れる銅やアルミニウム合金等の金属ブロックで構成され、このコネクタ25が筐体2Aの天板26の下面に固定されている。このコネクタ25には、径の等しい2つの円孔を水平方向に連通した状態で並列させた保持孔27が形成されている。すなわち、この保持孔27は、側面断面形状が8字形状に構成され、コネクタ25の両側面に開口するように貫通している。
【0038】
また、2本のヒートパイプ23,24は棒状に構成されたマイクロヒートパイプである。そして、一方のヒートパイプ23は、保持孔27内に回転可能に配置された回転部28と、この回転部28に対してほぼ直角に接続された揺動部29とを備えている。この揺動部29は放熱板30を介して扉21の内面に熱授受可能に接続されている。つまり、二重構造に配置された筐体2Aおよびカードボックス3Aのうち、最も外側に位置する筐体2Aに対してヒートパイプ23が熱授受可能に接続されている。
【0039】
さらに、他方のヒートパイプ24は、保持孔27に保持された固定部31と、固定部31に対してほぼ直角に、かつ、カードボックス3Aの内部側に向けてほぼ水平に接続された水平部32と、この水平部32の端部に接続され、かつ、カード12の側方に向けてほぼ垂直に延ばされた垂直部33とを備えている。
【0040】
固定部31は、例えば接着剤などによってコネクタ25に固定されている。また、固定部31には、その長さ方向に沿って延びた窪み部34が形成されている。この窪み部34は、回転部28の半径方向の断面形状に合わせて湾曲した円弧状を備えている。つまり、窪み部34の外周面の曲率半径は、回転部28の外周面の曲率半径とほぼ等しく設定されている。このため、回転部28と固定部31とが相互に面接触した状態で相対回転可能である。
【0041】
一方、垂直部33には、熱吸収板16が固定されている。この熱吸収板16はカード12とほぼ平行に配置されている。なお、ヒートパイプ23,24の構成材料および内部構造は、冷却装置1のヒートパイプ13と同様である。
【0042】
上記構成の冷却装置1Bにおいては、扉21により筐体2Aの開口部20が閉じられ、筐体2Aの内部が密閉される。そして、カード12が発熱した場合でも、扉21が閉じられている状態では、カード12の筐体2Aの内部にこもりやすい。しかし、この熱は空気を介して熱吸収板16により吸収されるとともに、ヒートパイプ24に伝達され、ついで、冷却装置1と同様の作用によりコネクタ25に伝達され、カード12の過熱が抑制される。したがって、カード12の情報処理機能が良好に維持される。
【0043】
そして、コネクタ25に伝達された熱は、ヒートパイプ23に伝達され、冷却装置1と同様の作用により放熱板30を介して扉21に伝達され、ついで外気中に放熱される。ところで、この実施例では、扉21がヒートパイプ23により保持されているため、ヒートパイプ23が回転部28を中心として回転することで、扉21が動作して開口部20が開閉される。そして、扉21を開いた状態においては、ヒートパイプ23が筐体2Aの外部に露出するため、ヒートパイプ23から直接外気への放熱が行われ、カバー12の冷却効率が一層向上する。
【0044】
また、この実施例においては、ヒートパイプ23,24およびコネクタ25がヒンジ機構22の構成部品を兼ねているため、筐体2Aと扉21とを接続することのみに機能する構成部品が減少し、冷却装置1Bの部品点数を抑制することが可能になる。したがって、通信機器の小型化および軽量化に寄与できる。
【0045】
なお、この実施例においては、上記構成のヒンジ機構22に加えて、周知のヒンジ機構(図示せず)により筐体2Aと扉21とを接続し、扉21の重量がヒンジ機構22のみに作用することを回避することも可能である。また、冷却装置1Bを、複数のカード12および複数の熱吸収板16が交互に配置されたカードボックスに対して適用することも可能である。さらに、筐体に対して取り付けられる扉の開閉方向は、上下方向または左右方向のいずれであってもよい。さらに、扉の開閉形式としては、観音開き形式を採用してもよい。
【0046】
さらにまた、筐体が3重以上の構造である場合は、最も外側に配置されている部分(外壁)に対して、ヒートパイプを熱授受可能に接続する構成を採用すればよい。さらにまた、各冷却装置において、ヒートパイプまたは熱吸収板の配置構成としては、ヒートパイプまたは熱吸収板とカードとを密着させて配置することも可能である。さらにまた、各冷却装置において、ヒートパイプまたは熱吸収板と、カードを保持するカードホルダーとを密着させて配置することも可能である。この構成を採用した場合は、カードの熱がカードホルダーを介して熱吸収板またはヒートパイプに伝達される。また、ヒートパイプ24が、この発明の第1のヒートパイプに相当し、ヒートパイプ23が、この発明の第2のヒートパイプに相当する。
【0047】
【発明の効果】
以上のように、請求項1の発明によれば、通信機器が屋外に設置された状態において、筐体によりカードが保護されて情報処理機能が維持され、かつ、カードの耐久性が向上する。一方、情報処理容量の増大によりカードが発熱した場合は、この熱がヒートパイプに伝達される。すると、ヒートパイプはその内部に温度差が生じることにより動作し、高温部で蒸発した作動流体が低温部に流動して放熱・凝縮することにより、作動流体の潜熱として熱輸送が行われる。ヒートパイプにより輸送された熱は、筐体を介して外気中に放熱される。すなわち、筐体自体が通信機器のヒートシンクとして機能し、カードが冷却されてその情報処理機能が良好に維持される。具体的に説明すると、カードの熱が第1のヒートパイプを経由してコネクタに伝達され、コネクタに伝達された熱は第2のヒートパイプに伝達される。そして、第2のヒートパイプがコネクタに接続された状態で回転すると、扉が動作して開口部が開閉される。扉を開いた状態では、第2のヒートパイプが筐体の外部に露出するため、第2のヒートパイプから直接外気への放熱がおこなわれる。また、第2のヒートパイプおよびコネクタがヒンジ機構を兼ねているため、扉と筐体との接続だけに機能する構成部品の点数が抑制される。
【0048】
請求項2の発明によれば、請求項1と同様の効果を得られる他、熱吸収板により熱吸収面積が拡大されて熱伝達効率が向上する。したがって、カードの冷却機能が一層向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 屋外設置型通信機器用カードの冷却装置の参考例を示す正面図である。
【図2】 図1に示された屋外設置型通信機器用カードの冷却装置であり、その一部を破断した平面図である。
【図3】 図1に示された屋外設置型通信機器用カードの冷却装置であり、その一部を破断した部分的な斜視図である。
【図4】 屋外設置型通信機器用カードの冷却装置の参考例を示す正面図である。
【図5】 図4に示された屋外設置型通信機器用カードの冷却装置であり、その一部を破断した平面図である。
【図6】 図4に示された屋外設置型通信機器用カードの冷却装置であり、その一部を破断した部分的な斜視図である。
【図7】 この発明に係る屋外設置型通信機器用カードの冷却装置の実施例を示す概念的な斜視図である。
【図8】 図7に示す冷却装置に適用されるヒンジ機構を示し、その一部を破断した斜視図である。
【図9】 図7に示す冷却装置に適用されるヒンジ機構を示し、その一部を破断した平面図である。
【図10】 図9のX−X線における側面断面図である。
【符号の説明】
2,2A…筐体、 10…ブロック、 11…取付孔、 12…カード、 13,17,23,24…ヒートパイプ、 16…熱吸収板、 22…ヒンジ機構。
Claims (2)
- 屋外に設置され、かつ、通信機器の情報処理を行うカードが収容された筐体と、前記筐体の内部に配置され、かつ、この筐体および前記カードに対して熱授受可能に構成されたヒートパイプとを備えた屋外設置型通信機器用カードの冷却装置において、
前記筐体の開口部を開閉する扉と、前記筐体に固定され、かつ、熱伝導性に優れたコネクタとが設けられており、
前記ヒートパイプが、第1のヒートパイプおよび第2のヒートパイプを有しており、前記第1のヒートパイプが、前記カードに対して熱授受可能に構成され、かつ、前記コネクタに接続されており、前記第2のヒートパイプが、前記コネクタに回転可能に取り付けられ、かつ、前記扉に対して熱授受可能に接続されることにより、前記第2のヒートパイプおよびコネクタが、前記筐体と前記扉とを開閉自在に接続するヒンジ機構を兼ねていることを特徴とする屋外設置型通信機器用カードの冷却装置。 - 前記第1のヒートパイプに、前記カードの熱を吸収する熱吸収板が取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の屋外設置型通信機器用カードの冷却装置。
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