JP4029188B2 - Load / lock chamber mechanism of substrate processing equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ロード・ロックチャンバ内のベントガスの流動状態を整然かつ円滑にすることにより基板表面に付着するパーティクルを皆無にすることを目的とし、かつロード・ロックチャンバの上部側壁の下端と、真空チャンバの上端との連結高さを適宜の高さとすることにより、ロード・ロックチャンバ内のメンテナンス、クリーニングを容易にすることを目的とした基板処理装置のロード・ロックチャンバ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来ロード・ロックチャンバのガス拡散フィルターは、取付筒により整流用カバーの頂面に固定されていたので、ベントガスは前記取付筒に設けた数個の孔を通って拡散していた。またロード・ロックチャンバは、筒状の真空チャンバの上端へ平面状の頂板を当接固定していた。
【0003】
【発明により解決すべき課題】
前記従来のロード・ロックチャンバのガス拡散フィルターは、取付筒によって固定されていたので、ガスは必然的に取付筒壁の孔を通過してロード・ロックチャンバ内へ拡散されることなり、ロード・ロックチャンバ内への均一なガス拡散を図ることが困難であった。
【0004】
またロード・ロックチャンバの頂板は平板状であるから、ロード・ロックチャンバの上端開口部には、平板状の頂板が固定され、これによってロード・ロックチャンバの上端開口部と頂板との成す角度が直角乃至はほぼ直角となって、ガスの流動を円滑にすることが困難であった。更に、直角乃至はほぼ直角なロード・ロックチャンバの各隅部には、パーテクル発塵源が堆積しやすく、これが前記不均一なガス流動によって巻き上げられ、基板表面に付着する原因になるという問題点もあった。
【0005】
また真空チャンバの上端開口部の位置が高い場合には、前記頂板を取外した後のメンテナンスに際し、内側に手が届かない、十分にクリーニングできないという問題点もあった。
【0006】
【課題を解決する為の手段】
然るにこの発明は、ガス拡散フィルターの下部全周から、ガスを拡散させるように構成すると共に、ロード・ロックチャンバの隅部内壁を円滑な曲面に形成することにより、前記従来の問題点を解決したのである。
【0007】
またロード・ロックチャンバの側壁を構成するに際し、真空チャンバの上端の接続部を比較的低くすることにより、メンテナンスにおける作業性を改善したのである。
【0008】
即ちこの発明は、頂板と上側壁とを一体的に形成した帽状体の当該上側壁下端部と筒状の真空チャンバの上端部とを当接固定して構成したロード・ロックチャンバの前記帽状体内側にガス流動間隙を介在させて固定されているガス整流用カバーの前記頂板に対向する上面に、ガス拡散フィルターの下端を前記ガス整流用カバーの上面と当該ガス拡散フィルターの下端との間に取付筒を介在させないで固定し、該ガス拡散フィルターの上端側をロード・ロックチャンバの前記頂板を介してガス導入手段に接続すると共に、前記ロード・ロックチャンバを構成する帽状体の頂板と上側壁とが一体的に形成されている隅部内壁を円滑な曲面に形成したことを特徴とする基板処理装置のロード・ロックチャンバ機構である。また、ここで、前記ガス整流用カバーは、前記帽状体を構成する頂板の内側及び、前記帽状体を構成する上側壁の内側に配備されていることを特徴とする基板処理装置のロード・ロックチャンバ機構である。
【0009】
前記のような構成を採用することによって、本発明のロード・ロックチャンバ機構においては、ガス拡散フィルターの下端とガス整流用カバーの上面との間に取付筒が介在されていない。これによって、ガス拡散フィルターの下端からのガスの拡散は、ロード・ロックチャンバの全周囲に対して均一に行われることになる。また、ロード・ロックチャンバの隅部内壁を円滑な曲面に形成しているので、各隅部においてガスの円滑な流れが乱される事はなく、各隅部にパーテクル発塵源が堆積することも防止できる。
【0010】
これらの構成によって、ベント時におけるベントガスの流れを均一かつスムーズに行わせる事ができ、ロード・ロックチャンバ内における真空から大気圧またはその逆の圧力変化時にガスの乱れた流れが生じないので、チャンバ内に存在するパーテクル発塵源が巻き上げられ、基板表面にパーティクルが付着する事を防止できる。
【0011】
更に、ロード・ロックチャンバの上部側壁の下端部を、真空チャンバの上端部へ当接固定したことによって、メンテナンスあるいはクリーニング時における作業性を改善する事ができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
この発明は、ロード・ロックチャンバの頂板内側にガス流動間隙を介在させて固定されているガス整流用カバーの上面に、ガス拡散フィルターの下端を固定し、該ガス拡散フィルターの上端側をロード・ロックチャンバの頂板を介してガス導入手段に接続すると共に、前記ロード・ロックチャンバの隅部内壁を円滑な曲面に形成して、ベントガスの円滑な流動を促進したものである。
【0013】
またロード・ロックチャンバの側壁における真空チャンバの上端の接続高さを適宜に定めることにより、開口して行うメンテナンスに際し、作業性を改善したものである。
【0014】
【実施例1】
この発明の実施例を図1、図2に基づいて説明する。図2は従来のロード・ロックチャンバを示すものであり、図1図示の本発明の好ましい実施例を説明するにあたり、従来例との対比を容易にすべく、図2の従来例と同一の作用を行う部分については、同一の名称を用いて説明する。
【0015】
頂板1aと上側壁1bとを一体的に形成した帽状体1の側壁下端部と筒状の真空チャンバ2の上端部とを当接固定してロード・ロックチャンバ3を構成し、前記帽状体1の頂板1aの中央部にフィルター孔4を設けて、該フィルター孔4へ環状間隙6を介してガス拡散フィルター5を挿入し、その下端を整流用カバー7に固定してある。前記整流用カバー7は帽状体1の内側へ所定大きさのベントガス流動間隙を介して、前記帽状体1の内壁に固定してある。前記ロード・ロックチャンバ3の帽状体1の隅部A、Bは比較的大きく湾曲させて、ベントガスが矢示16、17のように円滑に流れるようにしてある。図中8はベントガス導入管、9、10は大小のガス導入バルブ、11は排気ポンプ、12は排気バルブ、13はウエーハ、14はウエーハカセット、15はガス拡散フィルターのカバーである。
【0016】
図2は現に使用されているロード・ロックチャンバ23である。このロード・ロックチャンバ23は、平板状の頂板24を筒状の真空チャンバ25上へ固定すると共に、頂板24の中央部へ、ガス拡散フィルター26を挿入し、その下端は取付筒27を介して整流用カバー28に固定したものである。このロード・ロックチャンバ23によれば、ベントガスは矢示29、30のように流動すると共に、矢示31、32のように乱流を生じ、隅部a、bにたまったごみ、又はウエーハ33の裏面に付着しているごみを舞い上げてウエーハ33の表面に付着させるので、パーテイクルが発生することになる。従ってパーテイクルを皆無にする為にはベントガスの流入時に乱流を生じないことが必要な条件である。図中8はベントガス導入管、22は排気ポンプである。
【0017】
前記図1の実施例において、ロード・ロックチャンバ3は、オートローダ内のカセットにあるウエーハを大気状態でオートローダ搬送ロボットで移送する。その後ロード・ロックチャンバを排気ポンプにより真空とし、SEPチャンバ内にある搬送ロボットにより1枚づつ取り出して処理チャンバへ搬送する。処理チャンバでの処理が完了したならば、ロード・ロックチャンバへすべての基板を回収する。その後ロード・ロックチャンバを大気圧とし、大気圧になったならば、オートローダー内の搬送ロボットでロード・ロックチャンバにある基板をカセットへ移送し処理が完了する。
【0018】
前記において、ロード・ロックチャンバを大気圧にするには、先づカセット14を矢示19のように上限21まで上昇させた後、排気ポンプ11のバルブ12を閉じる。ついで小さい方のガス導入バルブ9を開いてガスを矢示18のように少量宛導入し、ついで適正時間(約30秒〜60秒)経過後、大きい方のガス導入バルブ10を開きガスを導入する。
【0019】
前記において、ベントガスを急激に導入すると、ベントガスに乱流を生じ、ロード・ロックチャンバ内に付着したごみが舞い上るおそれがある為に、ガスの導入は緩徐に行う。
【0020】
この発明においては、急激なガスの導入がなければ、ベントガスは矢示16、17のように整流となって円滑に流入するので、ウエーハ13にごみが付くおそれがない。実験の結果によれば、サイズ0.1mm〜0.3mm以上でパーテイクルの数が1ヶ以下という厳しい条件でも十分達成することができる。ロード・ロックチャンバ3内が大気圧に達したならば、カセット14は矢示20のように下降させる。
【0021】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、ここで説明した構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれらに限定する趣旨のものではなく、単なる一実施例として説明したものにすぎない。すなわち、本発明は、前記実施例に限定されず、この明細書で開示した発明の技術的範囲に於て種々に変更可能である。
【0022】
【発明の効果】
この発明によれば、ガス拡散フィルターの四周からガスを拡散させると共に、ロード・ロックチャンバ内の隅部は比較的大きな湾曲面を形成し、ベントガスの乱流を防止しているので、ガス導入時にロード・ロックチャンバ内のごみが舞い上ったり、ウエーハに付着するおそれはないなどの諸効果がある。
【0023】
またロード・ロックチャンバの上部側壁の下端部と、真空チャンバの上端部との当接部を比較的低くすることにより、真空チャンバ内の清掃などメンテナンス作業を合理化し得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例の一部を省略した断面図。
【図2】同じく従来のロード・ロックチャンバの一部を省略した断面図。
【符号の説明】
1 帽状体
2 真空チャンバ
3 ロード・ロックチャンバ
4 フィルター孔
5 ガス拡散フィルター
6 環状間隙
7 整流用カバー
8 ベントガス導入管
9、10 ガス導入バルブ
11 排気ポンプ
12 排気バルブ
13 ウエーハ
14 ウエーハカセット
15 ガス拡散フィルターのカバ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
An object of the present invention is to eliminate particles adhering to the substrate surface by orderly and smoothing the flow state of the vent gas in the load / lock chamber, and the lower end of the upper side wall of the load / lock chamber, The present invention relates to a load / lock chamber mechanism of a substrate processing apparatus for the purpose of facilitating maintenance and cleaning in the load / lock chamber by setting the connection height with the upper end of the chamber to an appropriate height.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, since the gas diffusion filter of the load lock chamber is fixed to the top surface of the rectifying cover by the mounting cylinder, the vent gas diffuses through several holes provided in the mounting cylinder. In the load lock chamber, a flat top plate is abutted and fixed to the upper end of a cylindrical vacuum chamber.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Since the gas diffusion filter of the conventional load lock chamber is fixed by the mounting cylinder, the gas inevitably passes through the hole of the mounting cylinder wall and is diffused into the load lock chamber. It was difficult to achieve uniform gas diffusion into the lock chamber.
[0004]
Since the top plate of the load lock chamber is a flat plate, a flat top plate is fixed to the upper end opening of the load lock chamber, whereby the angle formed between the upper end opening of the load lock chamber and the top plate is increased. It was difficult to make the gas flow smooth due to a right angle or almost a right angle. In addition, a particulate dust source is likely to accumulate at each corner of the load lock chamber at a right angle or almost a right angle, and this causes a problem of being wound up by the uneven gas flow and sticking to the substrate surface. There was also.
[0005]
In addition, when the position of the upper end opening of the vacuum chamber is high, there is a problem in that maintenance cannot be performed sufficiently after the top plate is removed because the hand cannot reach the inside.
[0006]
[Means for solving the problems]
However, the present invention solves the above-mentioned conventional problems by diffusing gas from the entire lower periphery of the gas diffusion filter and forming the inner wall of the corner of the load lock chamber in a smooth curved surface. It is.
[0007]
Further, when configuring the side wall of the load lock chamber, the workability in the maintenance is improved by making the connecting portion at the upper end of the vacuum chamber relatively low.
[0008]
That the present invention, the top plate and the upper wall integrally formed with the cap-like body the on side wall lower end and the cap of the tubular load lock chamber and the upper portion of the vacuum chamber was constructed abutment fixed to the shaped body inside upper surface facing the top plate of the gas rectification cover which is fixed by interposing a gas flow gap, the lower end of the gas diffusion filter cover said gas rectifying top and the lower end of the gas diffusion filter the mounting cylinder fixed without interposed therebetween, the upper side of the gas diffusion filter through the top plate of the load lock chamber as well as connected to the gas introducing means, the top plate of the cap-shaped body constituting said load lock chamber The load / lock chamber mechanism of the substrate processing apparatus is characterized in that a corner inner wall in which the upper wall and the upper wall are integrally formed has a smooth curved surface. Here, the gas rectifying cover is disposed inside the top plate constituting the cap-like body and inside the upper side wall constituting the cap-like body. -It is a lock chamber mechanism.
[0009]
By adopting the configuration as described above, in the load lock chamber mechanism of the present invention, no mounting cylinder is interposed between the lower end of the gas diffusion filter and the upper surface of the gas rectifying cover. As a result, gas diffusion from the lower end of the gas diffusion filter is performed uniformly over the entire periphery of the load lock chamber. In addition, the inner wall of the corner of the load lock chamber is formed into a smooth curved surface, so that the smooth flow of gas is not disturbed at each corner, and a particulate dust source accumulates at each corner. Can also be prevented.
[0010]
With these configurations, the flow of vent gas at the time of venting can be performed uniformly and smoothly, and there is no turbulent flow of gas when the pressure in the load lock chamber changes from vacuum to atmospheric pressure or vice versa. It is possible to prevent particles from adhering to the substrate surface by winding up the particle generation source of particles in the interior.
[0011]
Further, the workability during maintenance or cleaning can be improved by fixing the lower end portion of the upper side wall of the load / lock chamber to the upper end portion of the vacuum chamber.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, the lower end of the gas diffusion filter is fixed to the upper surface of the gas rectifying cover that is fixed inside the top plate of the load lock chamber with a gas flow gap interposed therebetween, and the upper end side of the gas diffusion filter is In addition to being connected to the gas introduction means via the top plate of the lock chamber, the corner inner wall of the load lock chamber is formed into a smooth curved surface to facilitate the smooth flow of the vent gas.
[0013]
Further, by appropriately determining the connection height of the upper end of the vacuum chamber on the side wall of the load / lock chamber, workability is improved in maintenance performed by opening.
[0014]
[Example 1]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows a conventional load lock chamber. In explaining the preferred embodiment of the present invention shown in FIG. 1, the same operation as that of the conventional example of FIG. 2 is made easy to compare with the conventional example. The part which performs is demonstrated using the same name.
[0015]
The
[0016]
FIG. 2 shows a
[0017]
In the embodiment shown in FIG. 1, the load /
[0018]
In the above, in order to set the load / lock chamber to atmospheric pressure, the
[0019]
In the above, when the vent gas is rapidly introduced, turbulent flow is generated in the vent gas, and dust attached to the load / lock chamber may rise, so that the gas is introduced slowly.
[0020]
In the present invention, if the gas is not rapidly introduced, the vent gas rectifies as shown by
[0021]
The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described here are intended to limit the scope of the present invention unless otherwise specified. It is not described here but merely as an example. That is, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the technical scope of the invention disclosed in this specification.
[0022]
【The invention's effect】
According to the present invention, the gas is diffused from the four sides of the gas diffusion filter, and the corner portion in the load lock chamber forms a relatively large curved surface to prevent the turbulent flow of the vent gas. There are various effects such as that dust in the load / lock chamber does not fly up or adhere to the wafer.
[0023]
Further, since the contact portion between the lower end portion of the upper side wall of the load lock chamber and the upper end portion of the vacuum chamber is made relatively low, there is an effect that maintenance work such as cleaning in the vacuum chamber can be rationalized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view in which a part of an embodiment of the present invention is omitted.
FIG. 2 is a cross-sectional view in which a part of a conventional load / lock chamber is omitted.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cap-shaped
Claims (2)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP18990997A JP4029188B2 (en) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | Load / lock chamber mechanism of substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP18990997A JP4029188B2 (en) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | Load / lock chamber mechanism of substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH1129869A JPH1129869A (en) | 1999-02-02 |
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JP18990997A Expired - Lifetime JP4029188B2 (en) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | Load / lock chamber mechanism of substrate processing equipment |
Country Status (1)
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CN105097600B (en) * | 2014-04-15 | 2018-07-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | A kind of vacuum lock chamber |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP18990997A patent/JP4029188B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH1129869A (en) | 1999-02-02 |
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