KR20080035902A - Reticle store box for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically illustrating a reticle storage box for a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스를 나타내는 분해 사시도이다.Figure 2a is an exploded perspective view showing a reticle storage box for semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
도 2b는 도 2a의 'A'부분을 나타내는 확대 사시도이다.FIG. 2B is an enlarged perspective view illustrating portion 'A' of FIG. 2A.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for explaining the operation of the reticle storage box for semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for explaining the operation of the reticle storage box for semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 레티클을 보관하기 위한 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스(Box)에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly to a reticle storage box for a semiconductor manufacturing facility for storing a reticle.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 여러 가지 노광 기술이 사용되어 왔다. 이 중에서 마스크에 결함이 발생하는 것을 억제하고 높은 해상도에 대한 요구를 충족시키기 위하여 레티클(reticle)을 이용한 축소 투영 노광 방식이 실제 공정에 널리 사용되고 있다. 축소 투영 노광 방식은 확대된 크기로 소정의 패턴이 형성되어 있는 레티클을 사용하여 스캔(scan)하거나 스텝 앤드 리피트(step and repeat)하여 각 칩(chip)마다 패턴(patten)을 전사하는 방법이다.In general, various exposure techniques have been used in semiconductor manufacturing processes. Among them, a reduced projection exposure method using a reticle has been widely used in actual processes in order to suppress occurrence of defects in a mask and satisfy a demand for high resolution. The reduced projection exposure method is a method of transferring a pattern for each chip by scanning or step-and-repeat using a reticle having a predetermined pattern formed in an enlarged size.
즉, 기판 상에 형성하고자 하는 물질막 패턴을 레티클에 먼저 형성한 다음, 이를 이용하여 웨이퍼에 코팅된 포토레지스트를 노광함으로써 패턴을 전사한다.That is, the material film pattern to be formed on the substrate is first formed on the reticle, and then the pattern is transferred by exposing the photoresist coated on the wafer.
그런데, 반도체 소자의 고집적화에 따라 노광 대상 패턴의 선폭이 계속적으로 미세화되고 있어, 파티클에 의한 불량률이 증가되고 있다. 이와 같은 파티클은 노광 설비 내부에 유입되거나 레티클 표면에 부착되어 패턴 형성에 치명적인 불량을 발생시킨다.By the way, with the high integration of semiconductor elements, the line width of the exposure target pattern is continuously miniaturized, and the defect rate by particles is increasing. Such particles enter the exposure apparatus or adhere to the surface of the reticle, causing a fatal defect in pattern formation.
이에 따라, 노광 설비에는 레티클을 기밀 상태에서 노광 설비 내부로 반송하기 위해 밀폐형 레티클 보관 박스, 예컨대 바텀 오픈 타입(bottom open type)의 레티클 SMIF(SMIF : Standard Mechanical Interface, 이하 편의상, SMIF라 칭한다.) 박스(box)가 이용된다. 이와 같은 레티클 보관 박스는 노광 공정에 필요한 여러장의 레티클을 탑재할 수 있는 카셋트가 설치되는 베이스 플레이트와 베이스 플레이트와 결합하여 밀폐된 공간을 형성하는 커버를 구비한다.Accordingly, in the exposure facility, a closed reticle storage box, for example, a bottom open type reticle SMIF (SMIF: Standard Mechanical Interface, hereinafter referred to as SMIF for convenience) in order to convey the reticle into the exposure facility in an airtight state. A box is used. Such a reticle storage box includes a base plate on which a cassette capable of mounting a plurality of reticles for an exposure process is installed and a cover which is combined with the base plate to form a closed space.
한편, 노광 설비로 레티클이 로딩되는 경우에는 커버가 베이스 플레이트로부터 분리되어 카셋트가 설치된 베이스 플레이트만이 노광 설비로 투입된다. 공정을 마친 후에는 노광 설비로부터 반출된 베이스 플레이트에 커버가 결합되어 레티클 보관 박스를 밀폐시킨다. 이와 같이, 베이스 플레이트와 커버가 분리,결합될 때 이들 간의 마찰로 인해 파티클들이 발생할 확률이 높은데, 이러한 파티클은 레티클 보관 박스 내에 잔존하게 된다.On the other hand, when the reticle is loaded into the exposure equipment, the cover is separated from the base plate, and only the base plate on which the cassette is installed is introduced into the exposure equipment. After finishing the process, the cover is coupled to the base plate taken out from the exposure equipment to seal the reticle storage box. As such, when the base plate and the cover are separated and joined, there is a high probability that particles are generated due to friction between them, and these particles remain in the reticle storage box.
또한, 노광 설비 내에서 노광 공정을 수행하기 위하여 레티클이 이송 로봇에 의하여 이송되는데, 이러한 이송 로봇의 이송에 의하여서도 파티클들이 발생되어 카셋트에 부착되는 경우가 있다. 카셋트에 부착된 파티클들 또한 레티클 보관 박스 내에 잔존하게 된다.In addition, the reticle is transferred by the transfer robot to perform the exposure process in the exposure facility. Particles may be generated and attached to the cassette even by the transfer robot. Particles attached to the cassette also remain in the reticle storage box.
이와 같이 발생된 파티클이 레티클 보관 박스 내에 잔존하여 레티클의 표면에 부착되면 웨이퍼의 패턴 형성에 치명적인 불량을 발생시킨다. Particles generated in this way remain in the reticle storage box and adhere to the surface of the reticle, which causes a fatal defect in pattern formation of the wafer.
또한, 노광 설비내에서 파티클이 감지되는 경우 노광 설비로 로딩되었던 레티클을 노광 설비로부터 언로딩시켜 파티클을 제거한 후 다시 노광 설비로 로딩시켜야 한다. 이로 인해 공정진행이 중단되고, 또한 공정진행의 중단으로 인하여 생산성을 저하시킨다.In addition, when particles are detected in the exposure facility, the reticle that has been loaded into the exposure facility should be unloaded from the exposure facility to remove particles and then loaded again into the exposure facility. This interrupts process progress and also lowers productivity due to interruption of process progress.
본 발명의 목적은, 내부로 파티클이 유입되는 것을 방지하되 외부로 파티클을 용이하게 배출시키는 에어필터유닛을 갖는 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a reticle storage box for a semiconductor manufacturing facility having an air filter unit that prevents particles from flowing into the inside, but easily discharges the particles to the outside.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보 관 박스는 카셋트가 설치되는 베이스 플레이트와, 송풍구가 형성되고 상기 베이스 플레이트에 결합하여 상기 카셋트가 배치될 수 있도록 밀폐공간을 형성하는 커버, 및 송풍구에 설치되어 파티클이 상기 밀폐공간 외부로 배출되도록 하되 상기 파티클이 상기 밀폐공간 내부로 유입되는 것은 방지하는 에어필터유닛을 포함한다.Reticle storage box for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention for achieving the above object is to form a closed space so that the cassette is disposed by the base plate and the air vent is formed and coupled to the base plate is installed cassette; A cover and an air filter unit installed in the air vent to allow particles to be discharged to the outside of the sealed space, but to prevent the particles from flowing into the sealed space.
커버는 베이스 플레이트에 결합되는 결합부와, 결합부와 단차를 가지며 승강하여 공기의 흐름을 발생시키는 단차부 및 결합부와 단차부 사이에 마련되어 단차부가 승강할 수 있도록 신축되는 탄성부를 포함한다.The cover includes a coupling part coupled to the base plate, and a step part having a step with the coupling part to move up and down to generate air flow, and an elastic part provided between the coupling part and the step part so that the step part can be elevated.
에어필터유닛은 송풍구에 회동 가능하게 설치되는 프레임과 프레임에 마련되는 필터를 포함한다.The air filter unit includes a frame that is rotatably installed at the air outlet and a filter provided in the frame.
송풍구에는 프레임이 커버의 내부 공간으로 회동할 수 없도록 걸림부가 형성될 수 있다.The air outlet may be provided with a locking portion such that the frame cannot rotate to the inner space of the cover.
송풍구는 결합부와 단차부의 사방측면에 마련될 수 있다.The tuyere may be provided on all sides of the coupling portion and the stepped portion.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiment disclosed below and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스를 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically illustrating a reticle storage box for a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 레티클 보관 박스(10)는 베이스 플레이트(100), 베이스 플레이트(100)에 결합하는 커버(200), 및 커버의 측면에 설치되는 에어필터유닛(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the
베이스 플레이트(100)는 바닥판(110)과 카셋트(120)를 구비한다.The
바닥판(110)은 플레이트(plate)의 형상으로 형성되고, 중심부에는 카셋트(120)가 배치된다. 바닥판(110)의 상면에는 커버(200)의 착탈을 위한 착탈장치(미도시)가 마련된다.The
카셋트(120)는 바닥판(110)에 마련되어 노광 공정에 사용되는 레티클(R)을 수납할 수 있는 구조로 형성된다. 즉, 바닥판(110)의 양측 가장자리로부터 수직 방향으로 서로 마주하도록 연장하는 측벽(121,122)과 측벽(121,122)들로부터 서로 마주하는 방향으로 돌출되며 다수의 레티클(R)을 각각 수평 방향으로 지지할 수 있도록 지지대(123)를 구비하는 구조로 형성된다.The
카셋트(120)는 바닥판(110)과 일체를 이루도록 제작될 수도 있고, 카셋트(120)와 바닥판(110)은 각각의 부품으로 제작되어 카셋트(120)가 바닥판(110)에 설치될 수도 있다.The
커버(200)는 베이스 플레이트(100)에 결합하여 레티클 보관 박스(10)를 밀폐시킨다. 즉, 커버(200)는 카셋트(120)가 내부에 배치될 수 있도록 임의의 내부 공간을 가지면서 그 일측, 예를 들면 베이스 플레이트를 향한 하측으로 개구된 형상을 가진다. 다시 말해, 커버(200)는 상면과 사방 측면을 가진 뚜껑 형상으로 형성된다.The
또한, 커버(200)의 사방 측면에는 에어필터유닛(300)이 설치될 수 있도록 송풍구(240)가 마련된다. 송풍구(240)는 복수개로 마련될 수 있다.In addition, four sides of the
한편, 커버(200)는 바닥판(110)의 상면에 마련된 착탈장치(미도시)에 결합 또는 분리되어 레티클 보관 박스(10)를 밀폐 또는 개방시킨다.On the other hand, the
에어필터유닛(300)은 커버(200)에 마련되는 송풍구(240)에 설치되고, 에어필터유닛(300)을 통해 외부로부터 파티클의 유입을 방지하고 레티클 보관 박스(10)의 내부에 잔존하는 파티클을 배출시킨다.The
에어필터유닛(300)은 송풍구(240)에 복수개가 마련될 수도 있으며, 하나의 에어필터유닛(300)이 송풍구(240)에 마련될 수 있다.The
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스를 나타내는 분해 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 'A'부분을 확대해서 나타낸 확대 사시도이다.Figure 2a is an exploded perspective view showing a reticle storage box for semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention. FIG. 2B is an enlarged perspective view illustrating an enlarged portion 'A' of FIG. 2A.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 커버(200)는 결합부(210), 단차부(220), 결합부(210)와 단차부(220) 사이에 마련되는 탄성부(230)를 포함한다.2A and 2B, the
결합부(210)는 베이스 플레이트(100)의 가장자리에 결합되고 내부 공간을 형성기 위하여 상면과 저면이 개구된 상자 형상으로 형성된다. 결합부(210)에는 착탈장치(미도시)가 설치되어 베이스 플레이트(100)로부터 분리 또는 결합된다.
또한, 결합부(210)의 사방측면에는 송풍구(240)가 형성되고, 단차부(220)가 승강하여 발생된 공기의 흐름은 송풍구(240)를 통해 유입 또는 배출된다.In addition, the four sides of the
단차부(220)는 결합부(230)와 단차가 지도록 형성되고, 상면에는 커버(200) 를 파지할 수 있도록 손잡이(221)가 형성된다. 작업자는 손잡이(221)를 파지하여 레티클 보관 박스(10)를 이동시킨다. 또한, 노광 설비에 마련된 이송유닛은 손잡이(221)를 파지한 상태에서 결합부(210)와 베이스 플레이트(100)에 설치된 착탈장치를 해체하고, 베이스 플레이트(100)를 승강수단에 의하여 하강시켜 커버(200)를 베이스 플레이트(100)로부터 분리시킨다.The
단차부(220)의 사방측면에도 송풍구(240)가 형성되어 단차부(220)가 승강하여 공기의 흐름이 발생하는 경우 송풍구(240)를 통해 공기가 흐를 수 있도록 한다.
탄성부(230)는 결합부(210)와 단차부(220) 사이에 마련되고, 결합부(210)와 단차부(220)를 연결한다. 탄성부(230)는 신축할 수 있도록 탄성을 가지는 재질로 이루어진다. 탄성부(230)의 신축에 의하여 단차부(220)는 승강할 수 있게 되고, 단차부(220)의 승강은 공기의 흐름을 발생시킨다.The
송풍구(240)에는 에어필터유닛(300)이 커버(200)의 내부로 회동할 수 없도록 걸림부(241)가 형성된다. 즉, 단차부(220)의 승강에 의하여 공기의 흐름이 발생되는 경우 공기의 흐름이 레티클 보관 박스(10)의 내부에서 외부로 향할 때 에어필터유닛(300)이 회동하여 송풍구(240)를 개방시키지만, 공기의 흐름이 레티클 보관 박스(10)의 외부에서 내부로 향하는 때에는 에어필터유닛(300)은 걸림부(241)에 의하여 더 이상 회동하지 못하고 걸림부(241)에 접촉하며 위치한다.The
따라서, 작업자가 단차부(220)에 마련된 손잡이(221)를 파지하여 레티클 보관 박스(10)를 들어올리는 경우 탄성부(230)가 단차부(220)를 향하여 신장되고 단차부(220)는 상승한다. 단차부(220)가 상승하면, 레티클 보관 박스(10)의 부피가 늘어나고 송풍구(240)를 통해 외부로부터 레티클 보관 박스(10)의 내부로 공기의 흐름이 발생된다. 또한, 레티클 보관 박스(10)를 바닥에 내려놓게 되면 단차부(220)는 자중에 의하여 하강하고 탄성부(230)는 결합부(210)를 향하여 신장된다. 단차부(220)의 하강에 의하여 레티클 보관 박스(10)의 부피는 감소되고, 송풍구(240)를 통해 레티클 보관 박스(10)의 내부로부터 외부로 공기의 흐름이 발생된다. 이 경우 레티클 보관 박스(10) 내부에 잔존하는 파티클도 공기의 흐름을 따라 외부로 배출된다.Therefore, when the worker lifts the
에어필터유닛(300)은 프레임(310)과 필터(320)를 포함한다.The
프레임(310)은 사각틀 형상으로 형성되고, 프레임(310)의 상단 양측에는 송풍구(240)에 회동가능하게 결합될 수 있도록 체결돌기(311)가 마련된다. 따라서, 공기의 흐름이 발생하는 경우 프레임(310)은 회동하고, 이에 의하여 에어필터유닛(300)은 회동하게 된다. 결국, 공기의 흐름이 레티클 보관 박스(10) 내부에서 외부로 향하는 경우에 에어필터유닛(300)이 회동하여 송풍구(240)는 개방되고, 레티클 보관 박스(10)의 내부에 잔존하는 파티클은 이 공기의 흐름을 따라서 외부로 배출된다.The
필터(320)는 프레임(310)에 결합되어 공기의 흐름에 의하여 파티클이 내부로 유입되는 것을 방지한다. 즉, 공기의 흐름이 레티클 보관 박스(10) 외부에서 내부로 향하는 경우에 에어필터유닛(300)은 송풍구(240)에 형성된 걸림부(241)에 의하여 더 이상 회동하지 못하고 걸림부(241)에 접촉하며 위치한다. 이때에는 공기의 흐름은 필터를 통하여 레티클 보관 박스(10) 내부로 이동하게 되는데 파티클은 필 터를 통과하지 못하게 되므로, 파티클이 레티클 보관 박스(10) 내부로 유입되는 것을 방지한다.The
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 레티클 보관 박스의 작동을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3a은 공기의 흐름이 레티클 보관 박스의 내부로 향하는 경우를 나타내는 단면도이고, 도 3b는 공기의 흐름이 레티클 보관 박스의 외부로 향하는 경우를 나타내는 단면도이다.3A and 3B are cross-sectional views illustrating the operation of a reticle storage box for a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention. 3A is a cross-sectional view illustrating a case where air flows toward the inside of the reticle storage box, and FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating a case where air flows toward the outside of the reticle storage box.
도 3a을 참조하면, 먼저 작업자가 손잡이(221)를 파지하여 레티클 보관 박스(10)를 바닥으로부터 들어올리는 경우 단차부(220)는 상승한다. 단차부(220)가 상승하면 탄성부(230)는 단차부(220)쪽으로 신장하게 된다. 이에 의하여 레티클 보관 박스(10)의 부피가 증가하고, 외부로부터 레티클 보관 박스(10)의 내부로 공기가 유입된다. 이때 결합부(210)와 단차부(220)에 형성된 송풍구(240)에 결합된 에어필터유닛(300)은 걸림부(241)에 지지되어 위치한다. 즉, 에어필터유닛(300)은 회동하지 않고 송풍구(240)에 위치한다. 이러한 경우, 유입되는 공기는 에어필터유닛(300)의 필터(320)를 통하여 레티클 보관 박스(10) 내부로 유입되는데, 레티클 보관 박스(10) 외부에 존재하는 파티클(P)은 필터(320)에 의해 걸러지게 되어 레티클 보관 박스(10) 내부로 유입되지 못한다.Referring to FIG. 3A, first, when the worker grips the
도 3b를 참조하면, 사용자가 레티클 보관 박스(10)를 바닥에 내려 놓는 경우 단차부(220)는 자중에 의하여 하강한다. 단차부(220)가 하강하면 탄성부(230)는 결합부(210)쪽으로 신장하게 된다. 이에 의하여 레티클 보관 박스(10)의 부피는 감소하고, 레티클 보관 박스(10)의 내부의 공기는 송풍구(240)를 통하여 외부로 배출된 다. 이때, 에어필터유닛(300)은 공기의 흐름에 의하여 회동하고 송풍구(240)는 개방된다. 따라서, 레티클 보관 박스(10)의 내부에 잔존하는 파티클(P)은 이 공기의 흐름을 따라 외부로 배출된다. 결국, 내부에 잔존하는 파티클은 레티클 보관 박스(10) 외부로 배출시키고 외부로부터 파티클의 유입을 방지함으로써 레티클에 파티클이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이 레티클 보관 박스(10) 내부의 파티클을 제거함으로써 파티클에 의한 공정의 중단을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 3B, when the user puts the
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술 되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. Although described in detail with respect to the preferred embodiment of the present invention as described above, those of ordinary skill in the art, without departing from the spirit and scope of the invention defined in the appended claims Various modifications may be made to the invention.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 에어필터유닛을 통해 레티클 보관 박스 내부에 잔존하는 파티클을 레티클 보관 박스의 외부로 배출시키고 외부로부터 파티클의 유입을 방지하여 파티클로 인한 웨이퍼의 불량을 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the particles remaining inside the reticle storage box through the air filter unit are discharged to the outside of the reticle storage box and the particles are prevented from inflow of particles from the outside to prevent wafer defects caused by the particles. There is.
또한, 반도체 제조 공정의 중단을 방지하는 효과가 있다.In addition, there is an effect of preventing interruption of the semiconductor manufacturing process.
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KR (1) | KR20080035902A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108919603A (en) * | 2018-09-07 | 2018-11-30 | 无锡中微掩模电子有限公司 | A kind of novel multi-disc box of integrated circuit mask version |
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2006
- 2006-10-20 KR KR1020060102535A patent/KR20080035902A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108919603A (en) * | 2018-09-07 | 2018-11-30 | 无锡中微掩模电子有限公司 | A kind of novel multi-disc box of integrated circuit mask version |
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